KR20090116666A - Test socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A test socket is provided to reduce costs for manufacturing a housing used in the test socket. CONSTITUTION: A test socket(10) includes a housing(40), the first conducive units(21), the second conducive units(23), and a conducting member(22). Diamond particles are formed on the surfaces of the first and second conductive units. An upper end of the conducting member contacts a lower surface of the first conductive unit. The first conductive unit and the conducting member are soldering-welded. The second conductive unit and the conducting member are soldering-welded.

Description

테스트용 소켓{Test socket}Test socket

본 발명은 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와의 접촉이 용이하고 제작이 편리한 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket for easy contact with the terminal of the electrical component and easy to manufacture.

일반적으로 테스트용 소켓은 전기부품의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 전기부품의 단락여부를 판단하게 된다. 단락여부를 판단하기 위해서 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트용 소켓이 사용된다. 이러한 테스트용 소켓은 전기부품과 테스트장치의 사이에 설치되며, 그 단자 및 패드와 각각 접촉될 수 있도록 설계된다.In general, the test socket determines whether a short circuit of a completed electrical component is performed to determine a failure of the electrical component. A test socket is used to electrically connect the terminals of the electrical component and the pad of the test apparatus to determine whether there is a short circuit. The test socket is installed between the electrical component and the test apparatus, and is designed to be in contact with the terminal and the pad, respectively.

종래기술에 따른 테스트용 소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 상부하우징(121)과 하부하우징(122)으로 이루어지는 하우징(120)과, 그 하우징(120) 내에 배치되며 전기부품(140)의 단자(130)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 전기적으로 연결하기 위한 통전부재(110)로 이루어진다. 상기 상부하우징(121)과, 하부하우징(122)에는 상하방향으로 관통된 관통공(121a, 122a)가 형성되고, 상기 관통공(121a, 122a)의 내주면에는 소정의 돌출턱(121b, 122b)이 형성된다. 상기 통전부재(110)는 상측에 형성되는 도전핀(111)과, 상기 도전핀의 하측에 배치되는 스프 링(112)로 이루어진다. 상기 도전핀(111)은 상기 상부하우징(121)의 관통공(121a)내에 삽입되며, 그 도전핀(111)의 외주면에는 상기 돌출턱(121b)에 걸리는 걸림턱(111a)이 형성된다. 상기 도전핀(111)이 그 관통공(121a) 내에 삽입되었을 때 상기 걸림턱(111a)이 돌출턱(121b)에 걸림에 따라 그 관통공(121a)의 외부로 빠져나가지 못한다. 한편, 상기 스프링(112)에는 상기 하부하부징(122)의 돌출턱(122b)과 대응되는 걸림턱부분(112a)이 형성되어 있어, 그 스프링(112)이 관통공(122a)의 하측으로 빠져나가지 못한다.Test socket 100 according to the prior art, as shown in Figure 1, the housing 120 consisting of the upper housing 121 and the lower housing 122, and disposed within the housing 120, the electrical component 140 It consists of a conductive member 110 for electrically connecting the terminal 130 of the) and the pad 151 of the test device 150. The upper housing 121 and the lower housing 122 are formed with through holes 121a and 122a penetrating in the vertical direction, and predetermined protruding projections 121b and 122b are formed on the inner circumferential surfaces of the through holes 121a and 122a. Is formed. The conductive member 110 is formed of a conductive pin 111 formed on the upper side, and a spring 112 disposed on the lower side of the conductive pin. The conductive pin 111 is inserted into the through hole 121a of the upper housing 121, and a locking jaw 111a that is caught by the protruding jaw 121b is formed on an outer circumferential surface of the conductive pin 111. When the conductive pin 111 is inserted into the through hole 121a, the locking jaw 111a does not escape to the outside of the through hole 121a as the locking jaw 111a is caught by the protruding jaw 121b. On the other hand, the spring 112 has a locking jaw portion (112a) corresponding to the projecting jaw (122b) of the lower lower portion 122 is formed, the spring 112 is lowered through the through hole (122a) Can't get out

이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 테스트장치에 탑재된 상태에서, 핸들러(130)에 의하여 운반되어오는 전기부품(140)에 접속하게 된다. 구체적으로는 핸들러(130)에 의하여 운반되어 오는 전기부품(140)이 하강하여 그 전기부품(140)의 단자(141)가 상기 도전핀(111)의 상단과 접촉하게 되었을 때, 그 전기부품(140)을 누르는 가압수단(미도시)에 의하여 전기부품(140)이 하측으로 눌리게 되면 도전핀(111), 스프링(112), 테스트장치(150)의 패드(151)가 서로 전기적으로 연결된다.The test socket according to the related art is connected to the electrical component 140 carried by the handler 130 in a state where it is mounted in the test apparatus. Specifically, when the electrical component 140 carried by the handler 130 descends and the terminal 141 of the electrical component 140 comes into contact with the upper end of the conductive pin 111, the electrical component ( When the electrical component 140 is pressed downward by a pressing means (not shown) for pressing the 140, the conductive pin 111, the spring 112, and the pad 151 of the test apparatus 150 are electrically connected to each other. .

이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 하우징의 관통공 내에 마련된 통전부재가 외부로 빠져나가지 않게 하기 위하여, 하우징을 상부하우징과 하부하우징으로 분리구성하고, 그 상부하우징과 하부하우징에는 돌출턱이 형성되는 관통공을 뚫어야 하는 등 복잡한 기계가공을 수행하여야 했다. 이러한 복잡한 기계가공은 테스트용 소켓의 전체적인 비용을 증대시키는 원인이 된다. 또한, 전기부품의 단자에 뭍어있는 이물질이 상기 도전핀 주변에 떨어지는 경우에는 전체적인 테스트용 소켓의 수명을 단축시키게 하는 단점도 있다. The test socket according to the prior art is configured to separate the housing into an upper housing and a lower housing so that the conducting member provided in the through hole of the housing does not escape to the outside, and protruding jaws are formed in the upper housing and the lower housing. Complex machining was required, such as through holes. This complex machining causes the overall cost of the test socket to increase. In addition, there is a disadvantage in that when the foreign matter on the terminal of the electrical component falls around the conductive pin to shorten the life of the entire test socket.

도 2는 도 1과는 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓에 대한 도면이며, 도 3은 도 2의 작동도이다. 도 2 및 도 3에 언급된 도면에 기재된 테스트용 소켓은 상부하우징(121)과 하부하우징(122)으로 이루어지는 하우징(120)과, 상기 전기부품(140)과 테스트장치(150)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 통전부재(110)로 이루어진다. 상기 통전부재(110)는 상기 하우징(120)의 상측에 배치되며 필름(113)에 의하여 서로 연결된 도전부(114)와, 상기 제1도전부(114)의 하측에 배치되는 스프링(115)으로 이루어진다. 상기 상부하우징(121)과 하부하우징(122)에는 각각 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 관통공(121a, 122a)이 형성된다. 또한, 상기 도전부(114)는 전기부품(140)의 단자(141)와 접촉가능하고, 상기 스프링(115)의 하단은 테스트장치(150)의 패드(151)와 접촉가능하다.Figure 2 is a view of a test socket according to the prior art different from Figure 1, Figure 3 is an operation of FIG. The test socket described in FIG. 2 and FIG. 3 has a housing 120 including an upper housing 121 and a lower housing 122, and the electrical component 140 and the test device 150 electrically connected to each other. Consists of a conducting member 110 for connecting. The conductive member 110 is disposed on the upper side of the housing 120 and connected to each other by the film 113 and the spring 115 disposed below the first conductive portion 114. Is done. Through holes 121a and 122a are formed in the upper housing 121 and the lower housing 122 at positions corresponding to the terminals 141 of the electrical component 140, respectively. In addition, the conductive part 114 may be in contact with the terminal 141 of the electrical component 140, and the lower end of the spring 115 may be in contact with the pad 151 of the test apparatus 150.

이러한 도 2에 따른 테스트용 소켓은 필름에 의하여 전기부품의 단자와 접촉하는 도전부가 필름에 의하여 서로 연결되어 있으므로 전기부품의 단자에 뭍은 이물질이 하우징 또는 관통공 내로 들어갈 염려가 없으며, 도전부의 좌우위치가 일정하게 유지되며, 전기부품의 단자와 접속될 도전부의 단면적을 늘리면 상기 전기부품의 단자와 접촉될 표면적이 커져 쉽게 전기적 접속을 할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 이러한 필름이 형성된 테스트용 소켓은 전기부품을 운반하는 핸들러의 두께가 증대되면 도 3에 도시된 바와 같이 그 핸들러의 하단이 필름에 접촉될 염려가 있게 된다. 즉, 핸들러의 두께에 따라서 상기 핸들러의 하단이 필름에 접촉됨에 따라 전기부품의 단자와 테스트용 소켓의 상단이 서로 접촉되지 못하는 경우까지 있게 된다. 따라서, 이러한 도 2에 도시한 테스트용 소켓을 이용하는 경우에는 사용 할 수 있는 핸들러가 제한적일 수 밖에 없는 문제점이 있다.In the test socket according to FIG. 2, since conductive parts contacting the terminals of the electrical component are connected to each other by the film, there is no fear that foreign substances adsorbed on the terminals of the electrical components may enter the housing or through-holes. The position is kept constant, and if the cross-sectional area of the conductive portion to be connected to the terminal of the electrical component is increased, the surface area to be in contact with the terminal of the electrical component is increased, thereby making it easy to make an electrical connection. However, the test socket in which such a film is formed may cause the lower end of the handler to contact the film as shown in FIG. 3 when the thickness of the handler for carrying the electrical component is increased. That is, as the bottom of the handler contacts the film according to the thickness of the handler, the terminal of the electrical component and the top of the test socket do not come into contact with each other. Therefore, when using the test socket shown in Figure 2 there is a problem that can be limited to the handler that can be used.

또한, 도 2에 도시한 테스트용 소켓에서도 하우징이 상부하우징과 하부하우징으로 이루어지기 때문에, 하우징을 가공하기 위한 비용이 증대되고 이는 전체적인 테스트용 소켓의 비용이 증가되는 주요원인이 된다.In addition, since the housing is made of the upper housing and the lower housing in the test socket shown in FIG. 2, the cost for processing the housing is increased, which is a major cause of the increase in the cost of the overall test socket.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 종류의 핸들러를 사용할 수 있어 효과적이며, 테스트용 소켓에 사용되는 하우징을 제작하는 비용이 절약되는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and more particularly, it is possible to provide various types of handlers, and it is effective to provide a test socket which is cost effective to manufacture a housing used for a test socket. The purpose.

상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서,Test socket according to the present invention for solving the above object is a test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus,

상기 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 다수의 관통공이 형성된 하우징; 및 상기 하우징과 결합되어 상기 전기부품의 단자 및 상기 테스트장치의 패드와 전기적으로 연결되는 전도성부재로 이루어지되,A housing having a plurality of through holes formed in a vertical direction at a position corresponding to the terminal of the electrical component; And a conductive member coupled to the housing and electrically connected to the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus.

상기 전도성부재는: 상기 하우징의 상측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 제1필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 제1도전부; 상기 하우징의 하측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 상기 하우징에 결합되는 제2필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되 는 다수의 제2도전부; 및 상기 관통공에 삽입되고, 상단은 상기 제1도전부의 하면과 접촉되고 그 하단은 상기 제2도전부의 상면과 접촉되는 통전부재를 포함하고, 상기 제1도전부와 상기 통전부재는 솔더링 접합되고, 상기 제2도전부와 통전부재도 솔더링 접합되어 있다.The conductive member may include: a plurality of first conductive parts arranged at a position corresponding to the through hole at an upper side of the housing and having a constant position between each other by a first film; A plurality of second conductive parts are arranged in a position corresponding to the through hole in the lower side of the housing, the plurality of second conductive parts are kept constant between each other by a second film coupled to the housing; And a conductive member inserted into the through hole, the upper end of which is in contact with a lower surface of the first conductive part, and the lower end of which is in contact with an upper surface of the second conductive part, wherein the first conductive part and the conductive member are soldered and joined. The second conductive portion and the conductive member are also soldered together.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 제1도전부 및 제2도전부의 표면에는 다이아몬드 분말이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that diamond powder is formed on the surfaces of the first conductive portion and the second conductive portion.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재는 스프링인 것이 바람직하다.In the test socket, the conductive member is preferably a spring.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 관통공은 상하방향으로 동일한 직경을 가지는 것이 바람직하다.In the test socket, the through hole preferably has the same diameter in the vertical direction.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 제2필름은 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되어 결합된 것이 바람직하다.In the test socket, the second film is preferably bonded and bonded to the lower surface of the housing by an adhesive.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 제1도전부 및 제2도전부는 상기 관통공의 내경보다 큰 직경을 가지는 원형단면으로 이루어진 것이 바람직하다.In the test socket, the first conductive portion and the second conductive portion are preferably made of a circular cross section having a diameter larger than the inner diameter of the through hole.

상술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 테스트용 소켓에 따르면, 전기부품을 운반하는 핸들러 등의 형상과 관련없이 전기부품의 단자를 테스트장치와 전기적으로 접속할 수 있는 효과가 있다.According to the test socket according to the present invention having the above-described configuration, there is an effect that the terminal of the electrical component can be electrically connected to the test apparatus irrespective of the shape of the handler for carrying the electrical component.

또한, 테스트용 소켓의 하우징에 복잡한 형태의 구멍을 뚫지 않아도 되므로 테스트용 소켓의 제조비용이 감소되는 효과가 있다.In addition, the manufacturing cost of the test socket is reduced because it is not necessary to make a complicated hole in the housing of the test socket.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타나는 도면이며, 도 5는 도 4의 작동도이다.4 is a view showing a test socket according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is an operation of FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)은, 도 4에 도시한 바와 같이 전기부품(140) 및 테스트장치(150)의 사이에 배치되어 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 하우징(40) 및 전도성 부재(20)로 이루어진다.Test socket 10 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 4 is disposed between the electrical component 140 and the test device 150, the terminal 141 of the electrical component 140 And the pad 151 of the test apparatus 150 are electrically connected to each other, and are formed of a housing 40 and a conductive member 20.

상기 하우징(40)은 상면과 하면을 상하방향으로 관통하는 관통공(41)이 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서, 이러한 하우징(40)을 이루는 소재로는 FR4, FR5, 베이클라이트 등이 사용가능하며, 이외에도 PCB 제작 소재 및 내열성이 좋은 엔지니어링 플라스틱 등의 합성수지소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 이러한 관통공(41)은 상하방향으로 동일한 직경을 가지고 있으므로, 일반적인 드릴을 이용하여 간편하게 만들어질 수 있다.The housing 40 is a through-hole 41 penetrating the upper and lower surfaces in a position corresponding to the terminal 141 of the electrical component 140, the material forming the housing 40 FR4, FR5, Bakelite can be used, and of course, synthetic resin materials such as PCB fabrication materials and heat-resistant engineering plastics can be used. Since the through hole 41 has the same diameter in the vertical direction, it can be easily made using a general drill.

상기 전도성 부재(20)는 제1도전부(21), 제2도전부(23) 및 통전부재(22)로 이루어진다.The conductive member 20 includes a first conductive portion 21, a second conductive portion 23, and a conductive member 22.

상기 제1도전부(21)는 상기 하우징(40)의 상측에 배치되는 것으로서, 구체적으로는 관통공(41)과 대응되는 상측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고, 각각의 제1도전부(21)는 제1필름(211)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제1필름(211)은 상기 제1도전부(21)들 간의 좌우위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전기부품(140)의 단자(141)로부터 떨어지는 이물질이 하우징(40) 내의 관통공(41) 내로 떨어지는 것을 방지하는 역할을 수행하게 된다. 이러한 제1필름(211)은 솔더링을 할 때 발생하는 고온의 열을 견딜 수 있도록 내열성을 가지는 폴리아미드 이미드(PAI; Polyamide-imide) 소재가 사용되는 것이 바람직하나, 고온에 견딜 수 있다면 다양한 내열성 특수 합성수지시트가 사용되는 것이 가능하다.The first conductive part 21 is disposed on the upper side of the housing 40, and specifically, a plurality of first conductive parts 21 are arranged in an upper position corresponding to the through hole 41, and each first conductive part ( 21 are connected to each other by the first film 211. The first film 211 not only serves to maintain the left and right positions between the first conductive parts 21 uniformly, and foreign matter falling from the terminal 141 of the electrical component 140 may have a housing 40. It serves to prevent falling into the through hole 41 in). The first film 211 is preferably a polyamide-imide (PAI) material having heat resistance to withstand the high temperature heat generated when soldering, but if it can withstand high temperature various heat resistance It is possible to use special synthetic resin sheets.

상기 제1도전부(21)의 표면에는 다이아몬드 분말(미도시)이 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 다이아몬드 분말이 상기 제1도전부(21)의 표면에 배치됨에 따라 전기부품(140)의 단자(141)에 이물질막(미도시)이 형성되어 있는 경우에도 상기 다이아몬드 분말이 상기 단자(141)에 뭍어있는 이물질막을 깨뜨릴 수 있다. 이에 따라 이물질막과 제1도전부(21)의 표면이 접촉되어 전기적인 저항이 증가되지 않고, 이물질막이 다이아몬드 분말에 의하여 제거된 전기부품(140)의 단자(141)가 다이아몬드 분말을 통과하여 제1도전부(21)의 표면에 접촉함에 따라 전기적인 저항이 크게 감소할 수 있다. 한편, 제1도전부(21)는 전체적으로 원형단면을 가지며, 구체적으로는 그 제1도전부(21)의 직경이 관통공(41)의 내경보다 큰 것이 바람직하다. Diamond powder (not shown) is preferably disposed on the surface of the first conductive portion 21. As such, when the diamond powder is disposed on the surface of the first conductive portion 21, even when a foreign material film (not shown) is formed on the terminal 141 of the electrical component 140, the diamond powder is formed on the terminal ( 141) can break the foreign matter film. Accordingly, the surface of the foreign matter film and the surface of the first conductive portion 21 are not in contact with each other, so that the electrical resistance does not increase, and the terminal 141 of the electrical component 140 having the foreign matter film removed by the diamond powder passes through the diamond powder. The electrical resistance can be greatly reduced by contacting the surface of the one conductive portion 21. On the other hand, the first conductive portion 21 has a circular cross section as a whole, and specifically, the diameter of the first conductive portion 21 is preferably larger than the inner diameter of the through hole 41.

상기 제2도전부(23)는 상기 하우징(40)의 하측에 상기 관통공(41)과 대응되는 하측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고 있으며, 각각의 제2도전부(23)는 제2필름(231)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제2필름(231)은 상기 제1필름(211)과 같이 제2도전부(23)의 위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전도성 부재(20)가 상기 하우징(40)에 고정결합될 수 있게 하는 역할도 수행한다. 즉, 제2필름(231)의 가장자리부분이 상기 하우징(40)의 하면과 접착제(30)에 의하여 고정결합됨에 따라 상기 전도성 부재(20)가 하우징(40)으로부터 분리되지 않고 일정한 위치를 유지할 수 있다. 상기 제2도전부(23)의 표면에도 다이아몬드 분말이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 그 제2도전부(23)는 상기 관통공(41)의 내경보다는 큰 직경을 가지는 원형단면을 가지는 것이 바람직하다.The second conductive portion 23 has a form in which a plurality of the second conductive portion 23 is arranged in a lower position corresponding to the through hole 41 in the lower side of the housing 40, each of the second conductive portion 23 is a second It is connected to each other by the film 231. The second film 231 serves to keep the position of the second conductive portion 23 constant like the first film 211, and the conductive member 20 has the housing 40. It also plays a role in being able to be fixedly coupled to the system. That is, as the edge portion of the second film 231 is fixedly coupled to the lower surface of the housing 40 by the adhesive 30, the conductive member 20 may be maintained at a constant position without being separated from the housing 40. have. It is preferable that diamond powder is also formed on the surface of the second conductive portion 23, and the second conductive portion 23 preferably has a circular cross section having a larger diameter than the inner diameter of the through hole 41. .

상기 통전부재(22)는 스프링으로서, 그 스프링의 상단과 하단은 각각 제1도전부(21) 및 제2도전부(23)와 솔더링 접합되는 것이 바람직하다. 상기 통전부재(22)는 그 대부분이 하우징(40)의 관통공(41)에 삽입된 형태를 가지며, 상측은 관통공(41)의 외부로 노출되는 것도 가능하다. 이러한 통전부재(22)로 사용되는 스프링은 전도성이 우수한 철, 니켈 등의 금속소재가 사용될 수 있으며, 그 스프링의 표면에는 구리, 금의 순서대로 도금되는 것이 바람직하며, 금 이외에 은 등의 다양한 귀금속이 도금소재로 사용될 수 있음은 물론이다.The conductive member 22 is a spring, and the upper end and the lower end of the spring are preferably soldered to the first conductive part 21 and the second conductive part 23, respectively. Most of the conducting member 22 has a form inserted into the through hole 41 of the housing 40, the upper side may be exposed to the outside of the through hole 41. The spring used as the conducting member 22 may be a metal material such as iron and nickel having excellent conductivity, and the surface of the spring is preferably plated in order of copper and gold, and various precious metals such as silver in addition to gold. Of course, it can be used as a plating material.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 도 6에 도시한 바와 같이 제작할 수 있다.The test socket according to the present embodiment can be manufactured as shown in FIG.

먼저, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 제2도전부(23)가 형성된 제2필름(231)을 제작한다. 상기 제2도전부(23)는 비아홀이 중앙에 마련된 상태로 상기 제2필름(231)상에 형성된 후에, 구리 또는 니켈도금에 의하여 그 비아홀이 완전히 막혀져 있는 형태의 구조를 가진다. (이와 같이 비아홀의 막는 이유는 추후에 솔더페이스트가 녹으면서 통전부재(22)의 상단에 침투하여 사용할 수 없게 되는 것을 막기 위함이다.) 제작된 제2필름(231)에는 상기 제2도전부(23)와 대응되는 위치에 다수의 노출공(51)이 형성된 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)의 상측에 배치하여, 상기 노출공(51)과 상기 제2도전부(23)가 상하방향으로 놓이게 한다. First, as shown in FIG. 6A, a second film 231 having a second conductive portion 23 formed at a position corresponding to the terminal 141 of the electrical component 140 is manufactured. The second conductive part 23 has a structure in which the via hole is completely blocked by copper or nickel plating after the second conductive part 23 is formed on the second film 231 with the via hole in the center. (The reason for blocking the via hole as described above is to prevent the solder paste from melting and penetrating into the upper portion of the conducting member 22 to be used later.) The second conductive part ( A mask frame 50 having a plurality of exposure holes 51 formed at a position corresponding to 23 is disposed above the second film 231, so that the exposure hole 51 and the second conductive part 23 are disposed. Should be placed up and down.

이후, 솔더페이스트(60)를 각각의 제2도전부(23)에 도포한다. 구체적으로는 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 노출공(51)에 솔더페이스트(60)를 충진하여, 상기 솔더페이스트(60)가 상기 노출공(51)에 충진된 상태에서 제2도전부(23)의 상측에 위치할 수 있도록 한다. 이때, 상기 솔더페이스트(60)는 중금속이 배제된 주석, 은 및 구리 각각의 소재 내지는 이들 중 적어도 2이상으로 구성된 합금으로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있다.Thereafter, the solder paste 60 is applied to each second conductive portion 23. Specifically, as shown in FIG. 6B, the solder paste 60 is filled in the exposed hole 51, and the solder paste 60 is filled in the exposed hole 51. 2 so that it can be located above the conductive portion (23). In this case, the solder paste 60 is preferably made of tin, silver, and copper, each of which excludes heavy metals, or an alloy composed of at least two of them, but is not limited thereto. Various materials may be used.

이후 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이 상기 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)으로부터 제거한다.Thereafter, as shown in FIG. 6C, the mask frame 50 is removed from the second film 231.

이후 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹인다. 구체적으로는 상측에 솔더페이스트(60)가 올려져 있는 제2도전부(23) 및 제2필름(231)을 오븐에 넣거나 또는 솔더페이스트(60)에 뜨거운 공기를 가하여 상기 솔더페이스트(60)를 녹인다. 구체적으로는 상기 솔더페이스트가 반구형상이 되도록 녹인 후 냉각하여 그 반구형태가 유지되도록 한다. 이후에, 도 6(e)에 도시된 바와 같이, 제2도전부를 연결하는 제2필름의 연결부분을 제외한 제2필름의 가장자리부분을 하우징에 접촉제 또는 접착테이프에 의하여 붙인다. 이후에, 도 6 (f)에 도시한 바와 같이, 통전부재(22)인 스프링을 상기 관통공(41)을 통하여 삽입하여, 그 스프 링의 일단이 상기 반구형상의 솔더페이스트(60) 표면과 접촉하도록 한다. 이후에, 도 7(g)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)를 가열하여 용융된 상태를 만들고, 상기 용융된 솔더페이스트의 내부에 통전부재의 일단이 함입되도록 한 후에, 그 솔더페이스트를 냉각시켜 상기 통전부재(22)와 제2도전부(23)가 서로 솔더링 접합되도록 한다. Then, the solder paste 60 is heated and melted as shown in FIG. Specifically, the solder paste 60 is placed in the oven by placing the second conductive part 23 and the second film 231 on which the solder paste 60 is placed, or by applying hot air to the solder paste 60. Dissolve. Specifically, the solder paste is melted to have a hemispherical shape and then cooled to maintain the hemisphere shape. Subsequently, as shown in FIG. 6E, the edge portion of the second film except for the connection portion of the second film connecting the second conductive portion is attached to the housing by a contact agent or an adhesive tape. Subsequently, as shown in FIG. 6 (f), a spring, which is an energizing member 22, is inserted through the through hole 41 so that one end of the spring contacts the surface of the hemispherical solder paste 60. Do it. Subsequently, as shown in FIG. 7G, the solder paste 60 is heated to form a molten state, and one end of the conductive member is embedded in the molten solder paste, and then the solder paste is cooled. The conductive member 22 and the second conductive portion 23 are soldered to each other.

이후에, 도 7 (h)에 도시된 바와 같이 하우징(40)을 뒤집어 배치한 후에, 도 7(i)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)가 도포된 제1도전부(21)를 배치한다. 이때, 상기 제1도전부(21)는 다수개가 배치되고, 각각의 제1도전부(21)가 필름에 의하여 서로 연결된다. 이후에, 도 7(j)에 도시된 바와 같이, 상기 스프링의 일단이 상기 솔더페이스트에 접촉되도록 배치시킨다. 이후에는, 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹임으로서, 제1도전부(21)와 스프링이 서로 솔더링 접합되도록 하여, 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)의 제작을 완료한다.Subsequently, the housing 40 is turned upside down as shown in FIG. 7 (h), and then the first conductive portion 21 coated with the solder paste 60 is disposed as shown in FIG. 7 (i). do. In this case, a plurality of first conductive parts 21 are disposed, and each of the first conductive parts 21 is connected to each other by a film. Thereafter, as shown in FIG. 7 (j), one end of the spring is placed in contact with the solder paste. Thereafter, the solder paste 60 is heated and melted so that the first conductive portion 21 and the spring are soldered to each other, thereby completing the preparation of the test socket 10 according to the present embodiment.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.The test socket according to this embodiment has the following effects.

먼저, 핸들러(130)에 의하여 운반되어온 전기부품(140)을 하강하여 제1도전부(21)와 접촉시킨 상태에서 하측으로 가압하면, 상기 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)가 서로 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 제1도전부(21)의 상면과 접촉된 단자(141)와, 상기 제2도전부(23)의 하면과 접촉된 패드(151)가 서로 전기적인 연결상태에 놓이게 된다. 이후에, 상기 테스트장치(150)로부터 테스트 신호가 인가되면, 그 신호는 패드(151), 제2도전부(23), 통전부재(22), 제1도전부(21)를 거쳐 단자(141)로 전달되고, 그 반대신호는 단자(141)로 부터, 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)를 거쳐 패드(151)로 전달되게 되며, 그 반대신호를 분석함에 따라 상기 전기부품(140)의 불량여부가 판별되게 된다.First, when the electrical component 140 carried by the handler 130 is lowered and pressed downward while being in contact with the first conductive portion 21, the first conductive portion 21, the conductive member 22, The second conductive parts 23 are electrically connected to each other, so that the terminals 141 are in contact with the top surface of the first conductive part 21 and the pads are in contact with the bottom surface of the second conductive part 23. 151 are in electrical connection with each other. Subsequently, when a test signal is applied from the test apparatus 150, the signal is transmitted to the terminal 141 via the pad 151, the second conductive portion 23, the conductive member 22, and the first conductive portion 21. ) And the reverse signal is transmitted from the terminal 141 to the pad 151 via the first conductive portion 21, the conductive member 22, and the second conductive portion 23, and vice versa. As a result of analyzing the signal, it is determined whether the electrical component 140 is defective.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점이 있다. 먼저, 본 실시예에서는 필름에 의하여 전기부품의 단자로부터 이물질이 통전부재 또는 하우징 내의 관통공 및 테스트장치로 유입되지 않도록 하는 장점이 있음과 동시에, 상측에 배치된 제1필름이 하우징과 결합되어 있지 않음에 따라 핸들러의 두께가 두꺼워도 그 하단이 상기 제1필름에 접촉될 염려가 없게 된다. 이에 따라 원하는 종류의 핸들러를 사용할 수 있는 장점이 있다.The test socket according to this embodiment has the following advantages. First, in this embodiment, there is an advantage that the foreign matter from the terminal of the electrical component by the film does not flow into the through-hole or test device in the conductive member or the housing, and at the same time, the first film disposed on the upper side is not coupled to the housing. Therefore, even if the thickness of the handler is thick, there is no fear that the lower end of contact with the first film. This has the advantage that you can use any kind of handler you want.

또한, 종래기술에서는 도전부 또는 스프링을 하우징에 대하여 결합하기 위하여 그 돌출턱이 형성된 복잡한 형태의 관통공을 형성한 상태하고, 관통공 내부에 도전부 또는 스프링을 삽입하기 위하여 하우징을 상부하우징과 하부하우징으로 구분하는 등 하우징이 복잡한 형태를 이뤄야했다. 이에 반하여, 본 실시예에서는, 제1도전부 및 제2도전부는 스프링에 의하여 솔더링접합되어 있으므로, 그 제2도전부를 연결하는 필름을 하우징에 고정함에 의하여 상기 제1도전부, 스프링, 제2도전부가 하우징에 대하여 위치고정될 수 있게 한다. 즉, 본 실시예에서는 동일한 직경을 가지는 관통공만 형성하면 되므로, 하우징의 가공비용이 대폭적으로 감소될 수 있는 장점이 있다.In addition, in the prior art, a complex through hole having a protruding jaw is formed in order to couple the conductive portion or the spring to the housing, and the housing has an upper housing and a lower portion for inserting the conductive portion or the spring into the through hole. The housing had to form a complex form, such as a housing. In contrast, in the present embodiment, since the first conductive part and the second conductive part are soldered and joined by a spring, the first conductive part, the spring, and the second conductive part are fixed by fixing the film connecting the second conductive part to the housing. Allows the additional housing to be locked in position. That is, in this embodiment, since only the through holes having the same diameter need to be formed, there is an advantage that the processing cost of the housing can be significantly reduced.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The test socket according to the present invention described above may be modified as follows.

먼저, 상술한 실시예에서는, 통전부재인 스프링의 일면에 제2도전부를 솔더링접합한 후에, 그 통전부재인 스프링의 반대면을 제1도전부와 솔더링접합하는 구성을 기술하였으나, 이외에도 제1도전부를 먼저 솔더링접합한 후에 제2도전부를 상기 스프링에 솔더링접합하는 것도 가능하며, 통전부재인 스프링의 상하면에 동시에 상기 제1도전부 및 제2도전부가 솔더링접합되는 것도 가능하다.First, in the above-described embodiment, a configuration in which the second conductive portion is soldered and joined to one surface of the spring, which is the conductive member, and then the opposite surface of the spring, which is the conductive member, is soldered and bonded to the first conductive portion, has been described. The first conductive part and the second conductive part may be soldered to the upper and lower surfaces of the spring, which may be soldered to the spring, and then the second conductive part may be soldered to the spring.

또한 상술한 실시예에서는 솔더페이스트 도포 후 가열하여 반구형상으로 녹인 후 냉각하여 통전부재인 스프링을 조립후 다시 가열하여 붙이는 방법에 대하여 기술하였으나, 이외에도 솔더페이스트를 도포한 후에 통전부재인 스프링을 조립하고 이후에 가열하여 양자를 접합시키는 방법도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, a method of assembling a spring, which is a conduction member, and then heating and reattaching the solder paste after applying the solder paste is heated, melted and cooled in a hemispherical shape. Thereafter, a method of joining both by heating is also possible.

또한, 통전부재로써 스프링만을 사용한 것을 예시하였으나, 이외에도 핀과 스프링의 복합구조 및 기타 균등한 수단이 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, although only the spring is used as the energizing member, a complex structure of the pin and the spring and other equivalent means may be used.

또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부 및 제2도전부가 원형단면을 가지는 것으로 설명하였으나, 이외에도 필요에 따라 다양한 다각형 형태의 단면을 가지는 것도 가능하다. 그 제1도전부 및 제2도전부의 내경도 관통공보다 큰 것을 언급하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 관통공보다 작은 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the first conductive part and the second conductive part have been described as having a circular cross section, but it is also possible to have various polygonal cross sections as necessary. Although the inner diameters of the first conductive part and the second conductive part are mentioned to be larger than the through holes, the present invention is not limited thereto and may be smaller than the through holes.

또한, 상술한 실시예에서는 제2필름이 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되는 것을 설명하였으나, 이외에도 접착시트 또는 볼트체결등 다양한 수단에 의하여 하우징에 고정결합가능함은 물론이다.In addition, in the above-described embodiment, the second film is attached to the lower surface of the housing by an adhesive, but in addition, the adhesive sheet or bolt fastening can be fixed to the housing by various means.

또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부와 전기부품의 단자가 직접 접촉되는 것이 도시되어 있으나, 이외에도 상기 제1도전부의 상측에 탄성시트가 배치되는 것 도 가능하다. 이러한 탄성시트는 상기 제1도전부와 대응되는 위치에 배치되는 탄성도전부와, 그 탄성도전부를 지지하며 제1필름과 대응되는 위치에 배치되는 절연부로 이루어진다. 상기 탄성도전부는 실리콘 고무와 같은 탄성물질 내부에 다수의 전도성 입자가 분포된 형태를 가진다. 상기 전기부품의 단자가 상기 탄성도전부를 가압하면, 그 다수의 전도성 입자들이 서로 접촉하면서 전기적인 통전상태를 이룰 수 있게 된다. 한편, 이러한 탄성시트는 제2도전부의 하측에 배치되는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the first conductive part and the terminal of the electrical component are illustrated in direct contact with each other. In addition, the elastic sheet may be disposed above the first conductive part. The elastic sheet includes an elastic conductive portion disposed at a position corresponding to the first conductive portion, and an insulating portion supporting the elastic conductive portion and disposed at a position corresponding to the first film. The elastic conductive part has a form in which a plurality of conductive particles are distributed in an elastic material such as silicone rubber. When the terminal of the electrical component presses the elastic conductive portion, the plurality of conductive particles may be in contact with each other to achieve an electrically energized state. On the other hand, such an elastic sheet may be disposed below the second conductive portion.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.1 is a view showing a test socket according to the prior art.

도 2는 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.Figure 2 shows another test socket according to the prior art.

도 3은 도 2의 작동도면.3 is an operational view of FIG.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.4 is a view showing a test socket according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 작동도면.5 is an operational view of FIG.

도 6 및 도 7은 도 4에 따른 테스트용 소켓을 제작하는 단계를 나타내는 도면.6 and 7 show the steps of manufacturing the test socket according to FIG.

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

10... 테스트 소켓 20...전도성 부재10 ... test socket 20 ... conductive member

21... 제1도전부 22...통전부재21 ... first conductive part 22 ... conducting member

23...제2도전부 30...접착제23.2nd conductive part 30 ... Adhesive

40...하우징 41...관통공40 ... housing 41 ... through

140...전기부품 141...단자140 Electrical components 141 Terminals

150...테스트장치 151...패드150 TESTING DEVICE 151 PAD

Claims (7)

전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서,In the test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus, 상기 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 다수의 관통공이 형성된 하우징;A housing having a plurality of through holes formed in a vertical direction at a position corresponding to the terminal of the electrical component; 상기 하우징의 상측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 상기 하우징과 분리된 제1필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 제1도전부;A plurality of first conductive parts are arranged in a position corresponding to the through-holes on the upper side of the housing, the plurality of first conductive parts are maintained constant between each other by the first film separated from the housing; 상기 하우징의 하측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 상기 하우징에 결합되는 제2필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 제2도전부; 및A plurality of second conductive parts are arranged in a position corresponding to the through hole in the lower side of the housing, the plurality of second conductive parts are maintained constant between each other by a second film coupled to the housing; And 상기 관통공에 삽입되고, 상단은 상기 제1도전부의 하면과 접촉되고 그 하단은 상기 제2도전부의 상면과 접촉되는 통전부재를 포함하되,Is inserted into the through hole, the upper end of the first conductive portion is in contact with the lower surface of the second conductive portion includes a conducting member in contact with, 상기 제1도전부와 상기 통전부재는 솔더링 접합되고, 상기 제2도전부와 통전부재도 솔더링 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.And the first conductive part and the conductive member are soldered and the second conductive part and the conductive member are soldered and bonded. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1도전부 및 제2도전부의 표면에는 다이아몬드 입자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The test socket, characterized in that the diamond particles are formed on the surface of the first conductive portion and the second conductive portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통전부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The conductive member is a test socket, characterized in that the spring. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관통공은 상하방향으로 동일한 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The through-hole is a test socket, characterized in that having the same diameter in the vertical direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2필름은 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되어 결합된 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The second film is a test socket, characterized in that bonded to the lower surface of the housing by an adhesive. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1도전부 및 제2도전부는 원형단면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The test socket, characterized in that the first conductive portion and the second conductive portion has a circular cross section. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1필름 및 제2필름은 내열성이 우수한 폴리아미드이미드 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.The first film and the second film is a test socket, characterized in that made of a polyamideimide material excellent in heat resistance.
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