KR20090116666A - Test socket - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와의 접촉이 용이하고 제작이 편리한 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket for easy contact with the terminal of the electrical component and easy to manufacture.
일반적으로 테스트용 소켓은 전기부품의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 전기부품의 단락여부를 판단하게 된다. 단락여부를 판단하기 위해서 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트용 소켓이 사용된다. 이러한 테스트용 소켓은 전기부품과 테스트장치의 사이에 설치되며, 그 단자 및 패드와 각각 접촉될 수 있도록 설계된다.In general, the test socket determines whether a short circuit of a completed electrical component is performed to determine a failure of the electrical component. A test socket is used to electrically connect the terminals of the electrical component and the pad of the test apparatus to determine whether there is a short circuit. The test socket is installed between the electrical component and the test apparatus, and is designed to be in contact with the terminal and the pad, respectively.
종래기술에 따른 테스트용 소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 상부하우징(121)과 하부하우징(122)으로 이루어지는 하우징(120)과, 그 하우징(120) 내에 배치되며 전기부품(140)의 단자(130)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 전기적으로 연결하기 위한 통전부재(110)로 이루어진다. 상기 상부하우징(121)과, 하부하우징(122)에는 상하방향으로 관통된 관통공(121a, 122a)가 형성되고, 상기 관통공(121a, 122a)의 내주면에는 소정의 돌출턱(121b, 122b)이 형성된다. 상기 통전부재(110)는 상측에 형성되는 도전핀(111)과, 상기 도전핀의 하측에 배치되는 스프 링(112)로 이루어진다. 상기 도전핀(111)은 상기 상부하우징(121)의 관통공(121a)내에 삽입되며, 그 도전핀(111)의 외주면에는 상기 돌출턱(121b)에 걸리는 걸림턱(111a)이 형성된다. 상기 도전핀(111)이 그 관통공(121a) 내에 삽입되었을 때 상기 걸림턱(111a)이 돌출턱(121b)에 걸림에 따라 그 관통공(121a)의 외부로 빠져나가지 못한다. 한편, 상기 스프링(112)에는 상기 하부하부징(122)의 돌출턱(122b)과 대응되는 걸림턱부분(112a)이 형성되어 있어, 그 스프링(112)이 관통공(122a)의 하측으로 빠져나가지 못한다.
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 테스트장치에 탑재된 상태에서, 핸들러(130)에 의하여 운반되어오는 전기부품(140)에 접속하게 된다. 구체적으로는 핸들러(130)에 의하여 운반되어 오는 전기부품(140)이 하강하여 그 전기부품(140)의 단자(141)가 상기 도전핀(111)의 상단과 접촉하게 되었을 때, 그 전기부품(140)을 누르는 가압수단(미도시)에 의하여 전기부품(140)이 하측으로 눌리게 되면 도전핀(111), 스프링(112), 테스트장치(150)의 패드(151)가 서로 전기적으로 연결된다.The test socket according to the related art is connected to the
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 하우징의 관통공 내에 마련된 통전부재가 외부로 빠져나가지 않게 하기 위하여, 하우징을 상부하우징과 하부하우징으로 분리구성하고, 그 상부하우징과 하부하우징에는 돌출턱이 형성되는 관통공을 뚫어야 하는 등 복잡한 기계가공을 수행하여야 했다. 이러한 복잡한 기계가공은 테스트용 소켓의 전체적인 비용을 증대시키는 원인이 된다. 또한, 전기부품의 단자에 뭍어있는 이물질이 상기 도전핀 주변에 떨어지는 경우에는 전체적인 테스트용 소켓의 수명을 단축시키게 하는 단점도 있다. The test socket according to the prior art is configured to separate the housing into an upper housing and a lower housing so that the conducting member provided in the through hole of the housing does not escape to the outside, and protruding jaws are formed in the upper housing and the lower housing. Complex machining was required, such as through holes. This complex machining causes the overall cost of the test socket to increase. In addition, there is a disadvantage in that when the foreign matter on the terminal of the electrical component falls around the conductive pin to shorten the life of the entire test socket.
도 2는 도 1과는 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓에 대한 도면이며, 도 3은 도 2의 작동도이다. 도 2 및 도 3에 언급된 도면에 기재된 테스트용 소켓은 상부하우징(121)과 하부하우징(122)으로 이루어지는 하우징(120)과, 상기 전기부품(140)과 테스트장치(150)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 통전부재(110)로 이루어진다. 상기 통전부재(110)는 상기 하우징(120)의 상측에 배치되며 필름(113)에 의하여 서로 연결된 도전부(114)와, 상기 제1도전부(114)의 하측에 배치되는 스프링(115)으로 이루어진다. 상기 상부하우징(121)과 하부하우징(122)에는 각각 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 관통공(121a, 122a)이 형성된다. 또한, 상기 도전부(114)는 전기부품(140)의 단자(141)와 접촉가능하고, 상기 스프링(115)의 하단은 테스트장치(150)의 패드(151)와 접촉가능하다.Figure 2 is a view of a test socket according to the prior art different from Figure 1, Figure 3 is an operation of FIG. The test socket described in FIG. 2 and FIG. 3 has a
이러한 도 2에 따른 테스트용 소켓은 필름에 의하여 전기부품의 단자와 접촉하는 도전부가 필름에 의하여 서로 연결되어 있으므로 전기부품의 단자에 뭍은 이물질이 하우징 또는 관통공 내로 들어갈 염려가 없으며, 도전부의 좌우위치가 일정하게 유지되며, 전기부품의 단자와 접속될 도전부의 단면적을 늘리면 상기 전기부품의 단자와 접촉될 표면적이 커져 쉽게 전기적 접속을 할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 이러한 필름이 형성된 테스트용 소켓은 전기부품을 운반하는 핸들러의 두께가 증대되면 도 3에 도시된 바와 같이 그 핸들러의 하단이 필름에 접촉될 염려가 있게 된다. 즉, 핸들러의 두께에 따라서 상기 핸들러의 하단이 필름에 접촉됨에 따라 전기부품의 단자와 테스트용 소켓의 상단이 서로 접촉되지 못하는 경우까지 있게 된다. 따라서, 이러한 도 2에 도시한 테스트용 소켓을 이용하는 경우에는 사용 할 수 있는 핸들러가 제한적일 수 밖에 없는 문제점이 있다.In the test socket according to FIG. 2, since conductive parts contacting the terminals of the electrical component are connected to each other by the film, there is no fear that foreign substances adsorbed on the terminals of the electrical components may enter the housing or through-holes. The position is kept constant, and if the cross-sectional area of the conductive portion to be connected to the terminal of the electrical component is increased, the surface area to be in contact with the terminal of the electrical component is increased, thereby making it easy to make an electrical connection. However, the test socket in which such a film is formed may cause the lower end of the handler to contact the film as shown in FIG. 3 when the thickness of the handler for carrying the electrical component is increased. That is, as the bottom of the handler contacts the film according to the thickness of the handler, the terminal of the electrical component and the top of the test socket do not come into contact with each other. Therefore, when using the test socket shown in Figure 2 there is a problem that can be limited to the handler that can be used.
또한, 도 2에 도시한 테스트용 소켓에서도 하우징이 상부하우징과 하부하우징으로 이루어지기 때문에, 하우징을 가공하기 위한 비용이 증대되고 이는 전체적인 테스트용 소켓의 비용이 증가되는 주요원인이 된다.In addition, since the housing is made of the upper housing and the lower housing in the test socket shown in FIG. 2, the cost for processing the housing is increased, which is a major cause of the increase in the cost of the overall test socket.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 종류의 핸들러를 사용할 수 있어 효과적이며, 테스트용 소켓에 사용되는 하우징을 제작하는 비용이 절약되는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and more particularly, it is possible to provide various types of handlers, and it is effective to provide a test socket which is cost effective to manufacture a housing used for a test socket. The purpose.
상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서,Test socket according to the present invention for solving the above object is a test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus,
상기 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 다수의 관통공이 형성된 하우징; 및 상기 하우징과 결합되어 상기 전기부품의 단자 및 상기 테스트장치의 패드와 전기적으로 연결되는 전도성부재로 이루어지되,A housing having a plurality of through holes formed in a vertical direction at a position corresponding to the terminal of the electrical component; And a conductive member coupled to the housing and electrically connected to the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus.
상기 전도성부재는: 상기 하우징의 상측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 제1필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 제1도전부; 상기 하우징의 하측에 상기 관통공과 대응되는 위치에 다수개가 배열되며, 상기 하우징에 결합되는 제2필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되 는 다수의 제2도전부; 및 상기 관통공에 삽입되고, 상단은 상기 제1도전부의 하면과 접촉되고 그 하단은 상기 제2도전부의 상면과 접촉되는 통전부재를 포함하고, 상기 제1도전부와 상기 통전부재는 솔더링 접합되고, 상기 제2도전부와 통전부재도 솔더링 접합되어 있다.The conductive member may include: a plurality of first conductive parts arranged at a position corresponding to the through hole at an upper side of the housing and having a constant position between each other by a first film; A plurality of second conductive parts are arranged in a position corresponding to the through hole in the lower side of the housing, the plurality of second conductive parts are kept constant between each other by a second film coupled to the housing; And a conductive member inserted into the through hole, the upper end of which is in contact with a lower surface of the first conductive part, and the lower end of which is in contact with an upper surface of the second conductive part, wherein the first conductive part and the conductive member are soldered and joined. The second conductive portion and the conductive member are also soldered together.
상기 테스트용 소켓에서, 상기 제1도전부 및 제2도전부의 표면에는 다이아몬드 분말이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that diamond powder is formed on the surfaces of the first conductive portion and the second conductive portion.
상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재는 스프링인 것이 바람직하다.In the test socket, the conductive member is preferably a spring.
상기 테스트용 소켓에서, 상기 관통공은 상하방향으로 동일한 직경을 가지는 것이 바람직하다.In the test socket, the through hole preferably has the same diameter in the vertical direction.
상기 테스트용 소켓에서, 상기 제2필름은 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되어 결합된 것이 바람직하다.In the test socket, the second film is preferably bonded and bonded to the lower surface of the housing by an adhesive.
상기 테스트용 소켓에서, 상기 제1도전부 및 제2도전부는 상기 관통공의 내경보다 큰 직경을 가지는 원형단면으로 이루어진 것이 바람직하다.In the test socket, the first conductive portion and the second conductive portion are preferably made of a circular cross section having a diameter larger than the inner diameter of the through hole.
상술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 테스트용 소켓에 따르면, 전기부품을 운반하는 핸들러 등의 형상과 관련없이 전기부품의 단자를 테스트장치와 전기적으로 접속할 수 있는 효과가 있다.According to the test socket according to the present invention having the above-described configuration, there is an effect that the terminal of the electrical component can be electrically connected to the test apparatus irrespective of the shape of the handler for carrying the electrical component.
또한, 테스트용 소켓의 하우징에 복잡한 형태의 구멍을 뚫지 않아도 되므로 테스트용 소켓의 제조비용이 감소되는 효과가 있다.In addition, the manufacturing cost of the test socket is reduced because it is not necessary to make a complicated hole in the housing of the test socket.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타나는 도면이며, 도 5는 도 4의 작동도이다.4 is a view showing a test socket according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is an operation of FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)은, 도 4에 도시한 바와 같이 전기부품(140) 및 테스트장치(150)의 사이에 배치되어 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 하우징(40) 및 전도성 부재(20)로 이루어진다.
상기 하우징(40)은 상면과 하면을 상하방향으로 관통하는 관통공(41)이 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서, 이러한 하우징(40)을 이루는 소재로는 FR4, FR5, 베이클라이트 등이 사용가능하며, 이외에도 PCB 제작 소재 및 내열성이 좋은 엔지니어링 플라스틱 등의 합성수지소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 이러한 관통공(41)은 상하방향으로 동일한 직경을 가지고 있으므로, 일반적인 드릴을 이용하여 간편하게 만들어질 수 있다.The
상기 전도성 부재(20)는 제1도전부(21), 제2도전부(23) 및 통전부재(22)로 이루어진다.The
상기 제1도전부(21)는 상기 하우징(40)의 상측에 배치되는 것으로서, 구체적으로는 관통공(41)과 대응되는 상측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고, 각각의 제1도전부(21)는 제1필름(211)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제1필름(211)은 상기 제1도전부(21)들 간의 좌우위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전기부품(140)의 단자(141)로부터 떨어지는 이물질이 하우징(40) 내의 관통공(41) 내로 떨어지는 것을 방지하는 역할을 수행하게 된다. 이러한 제1필름(211)은 솔더링을 할 때 발생하는 고온의 열을 견딜 수 있도록 내열성을 가지는 폴리아미드 이미드(PAI; Polyamide-imide) 소재가 사용되는 것이 바람직하나, 고온에 견딜 수 있다면 다양한 내열성 특수 합성수지시트가 사용되는 것이 가능하다.The first
상기 제1도전부(21)의 표면에는 다이아몬드 분말(미도시)이 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 다이아몬드 분말이 상기 제1도전부(21)의 표면에 배치됨에 따라 전기부품(140)의 단자(141)에 이물질막(미도시)이 형성되어 있는 경우에도 상기 다이아몬드 분말이 상기 단자(141)에 뭍어있는 이물질막을 깨뜨릴 수 있다. 이에 따라 이물질막과 제1도전부(21)의 표면이 접촉되어 전기적인 저항이 증가되지 않고, 이물질막이 다이아몬드 분말에 의하여 제거된 전기부품(140)의 단자(141)가 다이아몬드 분말을 통과하여 제1도전부(21)의 표면에 접촉함에 따라 전기적인 저항이 크게 감소할 수 있다. 한편, 제1도전부(21)는 전체적으로 원형단면을 가지며, 구체적으로는 그 제1도전부(21)의 직경이 관통공(41)의 내경보다 큰 것이 바람직하다. Diamond powder (not shown) is preferably disposed on the surface of the first
상기 제2도전부(23)는 상기 하우징(40)의 하측에 상기 관통공(41)과 대응되는 하측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고 있으며, 각각의 제2도전부(23)는 제2필름(231)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제2필름(231)은 상기 제1필름(211)과 같이 제2도전부(23)의 위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전도성 부재(20)가 상기 하우징(40)에 고정결합될 수 있게 하는 역할도 수행한다. 즉, 제2필름(231)의 가장자리부분이 상기 하우징(40)의 하면과 접착제(30)에 의하여 고정결합됨에 따라 상기 전도성 부재(20)가 하우징(40)으로부터 분리되지 않고 일정한 위치를 유지할 수 있다. 상기 제2도전부(23)의 표면에도 다이아몬드 분말이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 그 제2도전부(23)는 상기 관통공(41)의 내경보다는 큰 직경을 가지는 원형단면을 가지는 것이 바람직하다.The second
상기 통전부재(22)는 스프링으로서, 그 스프링의 상단과 하단은 각각 제1도전부(21) 및 제2도전부(23)와 솔더링 접합되는 것이 바람직하다. 상기 통전부재(22)는 그 대부분이 하우징(40)의 관통공(41)에 삽입된 형태를 가지며, 상측은 관통공(41)의 외부로 노출되는 것도 가능하다. 이러한 통전부재(22)로 사용되는 스프링은 전도성이 우수한 철, 니켈 등의 금속소재가 사용될 수 있으며, 그 스프링의 표면에는 구리, 금의 순서대로 도금되는 것이 바람직하며, 금 이외에 은 등의 다양한 귀금속이 도금소재로 사용될 수 있음은 물론이다.The
이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 도 6에 도시한 바와 같이 제작할 수 있다.The test socket according to the present embodiment can be manufactured as shown in FIG.
먼저, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 제2도전부(23)가 형성된 제2필름(231)을 제작한다. 상기 제2도전부(23)는 비아홀이 중앙에 마련된 상태로 상기 제2필름(231)상에 형성된 후에, 구리 또는 니켈도금에 의하여 그 비아홀이 완전히 막혀져 있는 형태의 구조를 가진다. (이와 같이 비아홀의 막는 이유는 추후에 솔더페이스트가 녹으면서 통전부재(22)의 상단에 침투하여 사용할 수 없게 되는 것을 막기 위함이다.) 제작된 제2필름(231)에는 상기 제2도전부(23)와 대응되는 위치에 다수의 노출공(51)이 형성된 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)의 상측에 배치하여, 상기 노출공(51)과 상기 제2도전부(23)가 상하방향으로 놓이게 한다. First, as shown in FIG. 6A, a
이후, 솔더페이스트(60)를 각각의 제2도전부(23)에 도포한다. 구체적으로는 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 노출공(51)에 솔더페이스트(60)를 충진하여, 상기 솔더페이스트(60)가 상기 노출공(51)에 충진된 상태에서 제2도전부(23)의 상측에 위치할 수 있도록 한다. 이때, 상기 솔더페이스트(60)는 중금속이 배제된 주석, 은 및 구리 각각의 소재 내지는 이들 중 적어도 2이상으로 구성된 합금으로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있다.Thereafter, the
이후 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이 상기 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)으로부터 제거한다.Thereafter, as shown in FIG. 6C, the
이후 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹인다. 구체적으로는 상측에 솔더페이스트(60)가 올려져 있는 제2도전부(23) 및 제2필름(231)을 오븐에 넣거나 또는 솔더페이스트(60)에 뜨거운 공기를 가하여 상기 솔더페이스트(60)를 녹인다. 구체적으로는 상기 솔더페이스트가 반구형상이 되도록 녹인 후 냉각하여 그 반구형태가 유지되도록 한다. 이후에, 도 6(e)에 도시된 바와 같이, 제2도전부를 연결하는 제2필름의 연결부분을 제외한 제2필름의 가장자리부분을 하우징에 접촉제 또는 접착테이프에 의하여 붙인다. 이후에, 도 6 (f)에 도시한 바와 같이, 통전부재(22)인 스프링을 상기 관통공(41)을 통하여 삽입하여, 그 스프 링의 일단이 상기 반구형상의 솔더페이스트(60) 표면과 접촉하도록 한다. 이후에, 도 7(g)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)를 가열하여 용융된 상태를 만들고, 상기 용융된 솔더페이스트의 내부에 통전부재의 일단이 함입되도록 한 후에, 그 솔더페이스트를 냉각시켜 상기 통전부재(22)와 제2도전부(23)가 서로 솔더링 접합되도록 한다. Then, the
이후에, 도 7 (h)에 도시된 바와 같이 하우징(40)을 뒤집어 배치한 후에, 도 7(i)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)가 도포된 제1도전부(21)를 배치한다. 이때, 상기 제1도전부(21)는 다수개가 배치되고, 각각의 제1도전부(21)가 필름에 의하여 서로 연결된다. 이후에, 도 7(j)에 도시된 바와 같이, 상기 스프링의 일단이 상기 솔더페이스트에 접촉되도록 배치시킨다. 이후에는, 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹임으로서, 제1도전부(21)와 스프링이 서로 솔더링 접합되도록 하여, 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)의 제작을 완료한다.Subsequently, the
이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.The test socket according to this embodiment has the following effects.
먼저, 핸들러(130)에 의하여 운반되어온 전기부품(140)을 하강하여 제1도전부(21)와 접촉시킨 상태에서 하측으로 가압하면, 상기 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)가 서로 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 제1도전부(21)의 상면과 접촉된 단자(141)와, 상기 제2도전부(23)의 하면과 접촉된 패드(151)가 서로 전기적인 연결상태에 놓이게 된다. 이후에, 상기 테스트장치(150)로부터 테스트 신호가 인가되면, 그 신호는 패드(151), 제2도전부(23), 통전부재(22), 제1도전부(21)를 거쳐 단자(141)로 전달되고, 그 반대신호는 단자(141)로 부터, 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)를 거쳐 패드(151)로 전달되게 되며, 그 반대신호를 분석함에 따라 상기 전기부품(140)의 불량여부가 판별되게 된다.First, when the
이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점이 있다. 먼저, 본 실시예에서는 필름에 의하여 전기부품의 단자로부터 이물질이 통전부재 또는 하우징 내의 관통공 및 테스트장치로 유입되지 않도록 하는 장점이 있음과 동시에, 상측에 배치된 제1필름이 하우징과 결합되어 있지 않음에 따라 핸들러의 두께가 두꺼워도 그 하단이 상기 제1필름에 접촉될 염려가 없게 된다. 이에 따라 원하는 종류의 핸들러를 사용할 수 있는 장점이 있다.The test socket according to this embodiment has the following advantages. First, in this embodiment, there is an advantage that the foreign matter from the terminal of the electrical component by the film does not flow into the through-hole or test device in the conductive member or the housing, and at the same time, the first film disposed on the upper side is not coupled to the housing. Therefore, even if the thickness of the handler is thick, there is no fear that the lower end of contact with the first film. This has the advantage that you can use any kind of handler you want.
또한, 종래기술에서는 도전부 또는 스프링을 하우징에 대하여 결합하기 위하여 그 돌출턱이 형성된 복잡한 형태의 관통공을 형성한 상태하고, 관통공 내부에 도전부 또는 스프링을 삽입하기 위하여 하우징을 상부하우징과 하부하우징으로 구분하는 등 하우징이 복잡한 형태를 이뤄야했다. 이에 반하여, 본 실시예에서는, 제1도전부 및 제2도전부는 스프링에 의하여 솔더링접합되어 있으므로, 그 제2도전부를 연결하는 필름을 하우징에 고정함에 의하여 상기 제1도전부, 스프링, 제2도전부가 하우징에 대하여 위치고정될 수 있게 한다. 즉, 본 실시예에서는 동일한 직경을 가지는 관통공만 형성하면 되므로, 하우징의 가공비용이 대폭적으로 감소될 수 있는 장점이 있다.In addition, in the prior art, a complex through hole having a protruding jaw is formed in order to couple the conductive portion or the spring to the housing, and the housing has an upper housing and a lower portion for inserting the conductive portion or the spring into the through hole. The housing had to form a complex form, such as a housing. In contrast, in the present embodiment, since the first conductive part and the second conductive part are soldered and joined by a spring, the first conductive part, the spring, and the second conductive part are fixed by fixing the film connecting the second conductive part to the housing. Allows the additional housing to be locked in position. That is, in this embodiment, since only the through holes having the same diameter need to be formed, there is an advantage that the processing cost of the housing can be significantly reduced.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The test socket according to the present invention described above may be modified as follows.
먼저, 상술한 실시예에서는, 통전부재인 스프링의 일면에 제2도전부를 솔더링접합한 후에, 그 통전부재인 스프링의 반대면을 제1도전부와 솔더링접합하는 구성을 기술하였으나, 이외에도 제1도전부를 먼저 솔더링접합한 후에 제2도전부를 상기 스프링에 솔더링접합하는 것도 가능하며, 통전부재인 스프링의 상하면에 동시에 상기 제1도전부 및 제2도전부가 솔더링접합되는 것도 가능하다.First, in the above-described embodiment, a configuration in which the second conductive portion is soldered and joined to one surface of the spring, which is the conductive member, and then the opposite surface of the spring, which is the conductive member, is soldered and bonded to the first conductive portion, has been described. The first conductive part and the second conductive part may be soldered to the upper and lower surfaces of the spring, which may be soldered to the spring, and then the second conductive part may be soldered to the spring.
또한 상술한 실시예에서는 솔더페이스트 도포 후 가열하여 반구형상으로 녹인 후 냉각하여 통전부재인 스프링을 조립후 다시 가열하여 붙이는 방법에 대하여 기술하였으나, 이외에도 솔더페이스트를 도포한 후에 통전부재인 스프링을 조립하고 이후에 가열하여 양자를 접합시키는 방법도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, a method of assembling a spring, which is a conduction member, and then heating and reattaching the solder paste after applying the solder paste is heated, melted and cooled in a hemispherical shape. Thereafter, a method of joining both by heating is also possible.
또한, 통전부재로써 스프링만을 사용한 것을 예시하였으나, 이외에도 핀과 스프링의 복합구조 및 기타 균등한 수단이 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, although only the spring is used as the energizing member, a complex structure of the pin and the spring and other equivalent means may be used.
또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부 및 제2도전부가 원형단면을 가지는 것으로 설명하였으나, 이외에도 필요에 따라 다양한 다각형 형태의 단면을 가지는 것도 가능하다. 그 제1도전부 및 제2도전부의 내경도 관통공보다 큰 것을 언급하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 관통공보다 작은 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the first conductive part and the second conductive part have been described as having a circular cross section, but it is also possible to have various polygonal cross sections as necessary. Although the inner diameters of the first conductive part and the second conductive part are mentioned to be larger than the through holes, the present invention is not limited thereto and may be smaller than the through holes.
또한, 상술한 실시예에서는 제2필름이 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되는 것을 설명하였으나, 이외에도 접착시트 또는 볼트체결등 다양한 수단에 의하여 하우징에 고정결합가능함은 물론이다.In addition, in the above-described embodiment, the second film is attached to the lower surface of the housing by an adhesive, but in addition, the adhesive sheet or bolt fastening can be fixed to the housing by various means.
또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부와 전기부품의 단자가 직접 접촉되는 것이 도시되어 있으나, 이외에도 상기 제1도전부의 상측에 탄성시트가 배치되는 것 도 가능하다. 이러한 탄성시트는 상기 제1도전부와 대응되는 위치에 배치되는 탄성도전부와, 그 탄성도전부를 지지하며 제1필름과 대응되는 위치에 배치되는 절연부로 이루어진다. 상기 탄성도전부는 실리콘 고무와 같은 탄성물질 내부에 다수의 전도성 입자가 분포된 형태를 가진다. 상기 전기부품의 단자가 상기 탄성도전부를 가압하면, 그 다수의 전도성 입자들이 서로 접촉하면서 전기적인 통전상태를 이룰 수 있게 된다. 한편, 이러한 탄성시트는 제2도전부의 하측에 배치되는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the first conductive part and the terminal of the electrical component are illustrated in direct contact with each other. In addition, the elastic sheet may be disposed above the first conductive part. The elastic sheet includes an elastic conductive portion disposed at a position corresponding to the first conductive portion, and an insulating portion supporting the elastic conductive portion and disposed at a position corresponding to the first film. The elastic conductive part has a form in which a plurality of conductive particles are distributed in an elastic material such as silicone rubber. When the terminal of the electrical component presses the elastic conductive portion, the plurality of conductive particles may be in contact with each other to achieve an electrically energized state. On the other hand, such an elastic sheet may be disposed below the second conductive portion.
이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.1 is a view showing a test socket according to the prior art.
도 2는 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.Figure 2 shows another test socket according to the prior art.
도 3은 도 2의 작동도면.3 is an operational view of FIG.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.4 is a view showing a test socket according to a preferred embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 작동도면.5 is an operational view of FIG.
도 6 및 도 7은 도 4에 따른 테스트용 소켓을 제작하는 단계를 나타내는 도면.6 and 7 show the steps of manufacturing the test socket according to FIG.
<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>
10... 테스트 소켓 20...전도성 부재10 ...
21... 제1도전부 22...통전부재21 ... first
23...제2도전부 30...접착제23.2nd
40...하우징 41...관통공40 ...
140...전기부품 141...단자140
150...테스트장치 151...패드150
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