KR20090114973A - 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나 - Google Patents

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Abstract

지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나가 개시된다. 개시된 안테나는 접지와 전기적으로 결합되는 단락 라인; RF 신호를 급전받는 급전 라인; 상기 급전 라인으로부터 연장되는 제1 도전 부재 및 상기 제1 도전 부재로부터 소정 거리 이격되며 상기 단락 라인으로부터 연장되는 제2 도전 부재를 포함하는 임피던스 매칭부; 및 상기 임피던스 매칭부, 상기 단락 라인 및 상기 임피던스 매칭부 중 적어도 하나로부터 연장되는 적어도 하나의 방사체를 포함하되, 상기 임피던스 매칭부는, 상기 제1 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제1 커플링 엘리먼트 및 상기 제2 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제2 커플링 엘리먼트를 포함하며, 상기 제1 커플링 엘리먼트 및 제2 커플링 엘리먼트는 지연파 구조를 형성한다. 개시된 안테나에 의하면, 지연파 구조를 커플링 매칭에 적용함으로써 낮은 프로파일을 가지면서 역-F 안테나가 가지는 협소한 대역 특성에 대한 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.
안테나, 광대역, 지연파

Description

지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나{Internal Wide Band Antenna Using Slow Wave Structure}
본 발명은 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광대역에 대한 임피던스 매칭을 지원하는 내장형 안테나에 관한 것이다.
최근 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 단말기를 이용하여 제공받을 수 있는 기능이 요구되고 있다. 예를 들어, 한국에서 상용화된 824~894 MHz 대역의 CDMA 서비스와, 1750~1870 MHz 대역의 PCS 서비스, 일본에서 상용화된 832~925 MHz 대역의 CDMA 서비스, 미국에서 상용화된 1850~1990 MHz 대역의 PCS 서비스, 유럽, 중국 등에 상용화된 880~960 MHz 대역의 GSM 서비스 및 유럽 일부 지역에서 상용화된 1710~1880 MHz 대역의 DCS 서비스 등의 다양한 주파수 대역을 이용한 이동통신 서비스 가운데 필요에 따라 다중 대역의 신호를 동시에 이용할 수 있는 단말기가 요구되고 있으며 이러한 다중 대역의 수용을 위해 광대역 특성을 가지는 안테나가 요구되고 있다.
이외에도 블루투스, 지그비, 무선랜, GPS 등과 같은 서비스를 이용할 수 있는 복합 단말기가 요구되고 있는 실정이다. 이와 같은 다중 대역의 서비스를 이용 하기 위해 단말기에는 광대역 특성을 가지는 안테나가 사용되어야 한다. 일반적으로 사용되는 이동통신 단말기의 안테나로는 헬리컬 안테나(helical antenna)와 평면 역-F 안테나(Planar Inverted F Antenna: PIFA)가 주로 사용된다.
여기서, 헬리컬 안테나는 단말기 상단에 고정된 외장형 안테나로서 모노폴 안테나와 함께 사용된다. 헬리컬 안테나와 모노폴 안테나가 병용되는 형태는 안테나를 단말기 본체로부터 인출(extended)하면 모노폴 안테나로 동작하고, 삽입(Retracted)하면 /4 헬리컬 안테나로 동작한다. 이러한 안테나는 높은 이득을 얻을 수 있는 장점이 있으나, 무지향성으로 인해 전자파 인체 유해기준인 SAR 특성이 좋지 않다. 또한, 헬리컬 안테나는 단말기의 외부에 돌출된 모양으로 구성되므로, 단말기의 미적외관 및 휴대기능에 적합한 외관 설계가 어려운데, 이에 대한 내장형의 구조는 아직 연구된 바 없다.
그리고, 역-F 안테나는 이러한 단점을 극복하기 위하여, 낮은 프로파일 구조를 갖도록 설계된 안테나이다. 역-F 안테나는 상기 방사부에 유기된 전류에 의해 발생되는 전체 빔 중 접지면측으로 향하는 빔이 재유기되어 인체에 향하는 빔을 감쇠시켜 SAR 특성을 개선하는 동시에 방사부 방향으로 유기되는 빔을 강화시키는 지향성을 가지며, 직사각형인 평판형 방사부의길이가 절반으로 감소된 직사각형의 마이크로 스트립 안테나로서 작동하게 되어 낮은 프로파일 구조를 실현할 수 있다.
이러한 역-F 안테나는 인체방향으로 빔의 세기를 감쇠시키며 인체 바깥 방햐으로 빔의 세기를 강하게 해주는 지향성을 갖는 방사 특성을 가지므로 헬리컬 안테나와 비교하였을 때 전자파 흡수율이 우수한 특성을 얻을 수 있다. 그러나, 역F 안 테나는 다중 대역에서 동작하도록 설계 하였을 경우 주파수 대역폭이 협소한 문제점이 있다.
역-F 안테나가 다중 대역에서 동작하도록 설계 시 주파수 대역폭이 협소해지는 것은 방사체와의 매칭 시 특정 점에서 매칭이 이루어지는 포인트 매칭에 기인한다.
광대역에서의 보다 안정적인 동작을 위해 낮은 프로파일 구조를 가지면서 역F 안테나의 단점인 협대역 특성을 극복할 수 있는 안테나가 요구되고 있다.
본 발명에서는 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 광대역에 대한 임피던스 매칭을 지원할 수 있는 내장형 안테나를 제안하고자 한다.
본 발명의 다른 목적은 낮은 프로파일을 가지면서 역-F 안테나가 가지는 협소한 대역 특성에 대한 문제를 해결할 수 있는 광대역 내장형 안테나를 제안하는 것이다.
본 발명의 다른 목적들은 하기의 실시예를 통해 당업자에 의해 도출될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 접지와 전기적으로 결합되는 단락 라인; RF 신호를 급전받는 급전 라인; 상기 급전 라인으로부터 연장되는 제1 도전 부재 및 상기 제1 도전 부재로부터 소정 거리 이격되며 상기 단락 라인으로부터 연장되는 제2 도전 부재를 포함하는 임피던스 매칭부; 및 상기 임피던스 매칭부, 상기 단락 라인 및 상기 임피던스 매칭부 중 적어도 하나로부터 연장되는 적어도 하나의 방사체를 포함하되, 상기 임피던스 매칭부는, 상기 제1 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제1 커플링 엘리먼트 및 상기 제2 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제2 커플링 엘리먼트를 포함하며, 상기 제1 커플링 엘리먼트 및 제2 커플링 엘리먼트는 지연파 구조를 형성하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나가 제공된다.
상기 제1 커플링 엘리먼트 및 상기 제2 커플링 엘리먼트는 직사각형의 스터브 형태를 가질 수 있다.
상기 지연파 구조를 형성하는 제1 커플링 엘리먼트 및 제2 커플링 엘리먼트는 높은 캐패시턴스 구조 및 낮은 인덕턴스 구조가 반복되도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 임피던스 매칭부에는 고유전율의 유전체가 결합될 수 있다.
상술한 광대역 안테나는 유전체 기판을 더 포함하며, 상기 임피던스 매칭부 및 상기 방사체는 상기 유전체 기판상에 형성되거나 상기 유전체 기판과 소정 거리 이격되어 형성될 수 있다.
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 폭에 의해 커플링 매칭과 연관된 인덕턴스 값이 조절될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 급전부와 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재; 접지와 전기적으로 결합되며 상기 제1 도전 부재와 소정 간격 이격되는 제2 도전 부재; 및 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 중 적어도 하나로부터 연장되어 형성되는 적어도 하나의 방사체를 포함하되, 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 사이에는 상기 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재로부터 연장되며 높은 캐패시턴스 구조와 낮은 인덕턴스 구조가 주기적으로 반복되는 패턴이 형성되는 광대역 내장형 안테나가 제공된다.
본 발명에 의하면, 지연파 구조를 커플링 매칭에 적용함으로써 낮은 프로파 일을 가지면서 역-F 안테나가 가지는 협소한 대역 특성에 대한 문제를 해결할 수 있는 광대역 내장형 안테나를 제공할 수 있다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명은 낮은 프로파일 구조를 가지면서 역-F 안테나와는 달리 광대역에 대한 임피던스 매칭이 가능한 안테나를 제안한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 커플링을 이용한 매칭에 기반하여 광대역에 대한 임피던스 매칭 구조를 제안한다.
본 발명에 대한 광대역 임피던스 매칭 구조를 설명하기에 앞서 본 발명이 기반하는 커플링에 의한 임피던스 매칭 구조를 먼저 살펴본다.
도 1은 커플링에 의한 매칭 구조를 이용하는 안테나의 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 커플링에 의한 매칭을 이용한 안테나는 기판(100), 급전 라인(102), 단락 라인(104), 방사체(106) 및 임피던스 매칭부(108)를 포함한다.
기판(100)은 유전체 재질로 이루어지며 다른 구성 요소들이 결합되는 안테나의 몸체로서의 기능을 한다. 다양한 유전체 재질이 기판(100)에 적용될 수 있으며 일례로, PCB 기판 또는 FR4 기판 등이 기판으로 사용될 수 있을 것이다.
급전 라인(102)의 단말기의 기판에 형성된 RF 신호 전송 라인과 전기적으로 결합되며, RF 신호를 급전한다.
단락 라인은(104)의 단말기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된다.
방사체(106)는 미리 설정된 주파수 대역의 RF 신호를 외부에 방사하고 외부로부터 미리 설정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 기능을 한다. 방사 대역은 방사체(106)의 길이에 따라 설정된다.
커플링에 기반한 임피던스 매칭부(108)는 급전 라인(102)으로부터 연장되는 제1 도전 부재(110) 및 단락 라인(104)으로부터 연장되는 제2 도전 부재(112)를 포함한다.
급전 라인(102)으로부터 연장되는 제1 도전 부재(110) 및 단락 라인(104)으로부터 연장되는 제2 도전 부재(112)는 소정 간격을 두고 평행하게 배치된다. 제1 도전 부재(110) 및 제2 도전 부재(112) 사이에는 상호 작용에 의한 커플링 현상이 발생하며, 이러한 커플링 현상에 의해 임피던스 매칭이 수행된다.
이와 같은 커플링에 기반한 임피던스 매칭은 캐패시턴스 및 인덕턴스 성분에 기초하여 커플링 매칭이 이루어지며, 캐패시턴스가 더 주요한 성분으로 작용하고, 특히 안테나의 방사를 위한 공진점이 형성되기 위해서는 강한 캐패시턴스 값을 필요로 하며 커플링 되는 구간이 커야 한다.
도 1과 같이 제1 도전 부재(110)와 제2 도전 부재(112) 사이가 자유 공간으로 이루어진 경우에는 약한 캐패시턴스 값으로 인해 적절한 방사가 이루어지지 않는다.
도 2는 도 1에 도시된 안테나의 반사 손실을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, S11 파라미터에서 적절한 매칭이 이루어지지 않고 있음을 확인할 수 있으며 이는 큰 캐패시턴스 성분에 의한 커플링이 이루어지지 않기 때문 이다.
본 발명자에 의해 제안된 국내특허출원 제2008-2266호에는 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재로부터 돌출되는 커플링 엘리먼트를 구비하고 커플링 엘리먼트들이 전체적인 빗살(Comb) 형태를 이루는 구조에 의해 광대역 임피던스 매칭을 구현하는 안테나가 제안되었다.
이 출원은 커플링 엘리먼트에 의해 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재 사이의 거리를 실질적으로 가깝게 하여 커플링에 작용하는 캐패시턴스 성분을 크게 하고 다양한 캐패시턴스 성분에 의한 커플링이 작용하도록 하여 광대역에 대한 임피던스 매칭을 구현한다.
본 발명의 실시예에 따른 광대역 안테나는 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재 사이에 지연파 구조를 형성하여 광대역에 대한 임피던스 매칭이 이루어지도록 한다. 본 발명에서 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재 사이에 형성되는 지연파 구조는 도 1과 같은 커플링 매칭 구조에 비해 효율적인 방사가 이루어지도록 하는 것이 가능하며 아울러 광대역에 대한 임피던스 매칭이 가능하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나는 기판(300), 급전 라인(302), 단락 라인(304), 방사체(306) 및 임피던스 매칭부(308)를 포함할 수 있다.
기판(300)은 유전체 재질로 이루어지며 다른 구성 요소들이 결합되는 안테나 의 몸체로서의 기능을 한다. 다양한 유전체 재질이 기판(300)에 적용될 수 있으며 일례로, PCB 기판 또는 FR4 기판 등이 기판으로 사용될 수 있을 것이다.
급전 라인(302)은 금속 재질로 이루어지며 단말기의 기판에 형성된 RF 신호 전송 라인과 전기적으로 결합되며 RF 신호를 급전한다. 예를 들어, RF 신호 전송 라인이 동축 케이블인 경우 급전 라인(302)은 동축 케이블의 내부 도체와 전기적으로 결합 될 수 있다.
단락 라인은(304)은 금속 재질로 이루어지며 그라운드와 전기적으로 결합된다. 예를 들어, 단락 라인(304)은 동축 케이블의 외부 도체와 전기적으로 결합될 수 있다. .
방사체(306)는 미리 설정된 주파수 대역의 RF 신호를 외부에 방사하고 외부로부터 미리 설정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하는 기능을 한다. 방사 대역은 방사체(306)의 길이에 따라 설정된다.
도 3에는 직선 형태의 방사체가 도시되어 있으나, 방사체의 형태는 역 L 형태 미앤더 형태 및 사각 패치 형태 등 공지된 다양한 형태의 방사체가 사용될 수 있다.
한편, 도 3에는 제2 도전 부재(312)으로부터 방사체(306)가 연장되는 경우가 도시되어 있으나, 방사체(306)는 급전 라인으로부터 연장될 수도 있다.
또한, 안테나가 다중 대역에 이용될 경우, 둘 이상의 방사체가 구비될 수도 있으며, 이 경우 급전 라인 및 단락 라인으로부터 모두 연장되는 둘 이상의 방사체가 사용될 수도 있을 것이다.
도 3에는 방사체(306) 및 임피던스 매칭부(308)가 기판(300)에서 소정 거리 이격된 경우가 도시되어 있으나, 이는 안테나의 사용 환경에 따라 변경될 수 있으며, 예를 들어 방사체(306) 및 임피던스 매칭부(308) 등의 구성 요소가 기판상에 형성될 수도 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.
임피던스 매칭부(308)는 급전 라인(302)으로부터 연장되는 제1 도전 부재(310), 단락 라인(304)으로부터 연장되는 제2 도전 부재(312) 및 제1 도전 부재로(310)로부터 돌출되는 다수의 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 도전 부재(312)로부터 돌출되는 다수의 제2 커플링 엘리먼트(322)를 포함할 수 있다.
도 3에는 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)가 직사각형 형의 스터브 형태인 경우가 도시되어 있으나 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)는 전체적으로 지연파(Slow Wave) 구조가 되도록 형성된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 임피던스 매칭부의 확대도를 도시한 도면이다.
지연파 구조는 주기적 패턴을 형성함으로써 구현될 수 있으나, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 임피던스 매칭부의 지연파 구조는 높은 캐패시턴스 구조와 낮은 인덕턴스 구조가 주기적으로 반복되도록 한다.
도 4를 참조하면, 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)는 서로 마주보도록 형성된다. 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)가 돌출된 부분에서는 거리가 가까워지므로 높은 캐패시턴스 성분에 의한 커플링이 이루어진다.
제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)가 형성되지 않은 부분에서는 낮은 인덕턴스 성분에 의한 커플링이 이루어진다.
이와 같이 높은 캐패시턴스 및 낮은 인덕턴스가 교대로 반복되도록 한 것은 지연파 구조에서 신호의 지연을 극대화하기 위함이다. 진행파의 속도는 인던턱스에 비례하고 캐패시턴스에 반비례하므로 높은 캐패시턴스 및 낮은 인덕턴스를 가지는 구조로 진행파의 지연이 이루어지도록 한다.
도 4에 도시된 지연파 구조는 제1 커플링 엘리먼트(320) 및 제2 커플링 엘리먼트(322)에 의해 거리를 가깝게 함으로써 높은 캐패시턴스를 확보할 수 있는 바 커플링 매칭에서 적절한 방사가 이루어질 수 있도록 한다.
또한, 도 4에 도시된 지연파 구조는 임피던스 매칭부에서 진행파의 속도를 지연시킴으로써 임피던스 매칭부가 보다 작은 사이즈로 설계될 수 있도록 한다.
아울러, 지연파 구조로 임피던스 매칭부의 구조를 설계할 경우 진행파의 주파수별로 신호의 지연이 다양하게 이루어지며(주파수에 따라 신호 지연 정도가 달라짐), 이와 같은 현상은 다양한 주파수에 대한 공진점 형성이 가능하도록 하여 결국 광대역에 대한 임피던스 매칭이 가능하도록 한다.
도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 광대역 안테나에 대한 반사 손실을 도시한 그래프이며, 도 6은 일반적인 역-F 안테나의 반사 손실을 도시한 그래프이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, -10dB를 임계값으로 설정할 때 역-F 안테나에 비해 보다 광대역에 대해 임피던스 매칭이 이루어짐을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나의 구조를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 임피던스 매칭부에는 고유전율을 가지는 유전체(700)가 결합된다. 유전체(700)는 임피던스 매칭부에서의 커플링 매칭 시 높은 유전률로 인한 보다 높은 캐패시턴스에 의한 커플링이 가능하도록 한다.
이와 같이 고유전율의 유전체를 임피던스 매칭부에 결합할 경우 높은 캐패시턴스에 의해 반사 손실의 값을 더욱 크게 할 수 있는 장점이 있으며, 큰 반사 손실이 요구되는 환경에서는 도 7과 같이 고 유전율의 유전체가 결합된 안테나가 사용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 도 3에 도시된 안테나에 비해 임피던스 매칭부에서 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재의 폭이 얇은 것을 확인할 수 있다. 임피던스 매칭부의 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재의 폭은 인덕턴스 값과 연관되어 있으며, 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재의 폭을 조절함으로써 커플링과 연관된 인덕턴스 값의 튜닝이 가능하다.
도 9는 도 8에 도시된 안테나에 대한 반사 손실을 도시한 그래프이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재의 폭을 얇게 할 경우 낮은 인덕턴스 성분이로 인해 광대역 특성이 보다 개선되는 것을 확인할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 도 3에 도시된 안테나에 비해 방사체의 방향이 반대인 것을 확인할 수 있다. 전술한 바와 같이, 방사체는 제1 도전 부재 또는 제2 도전 부재로부터 연장될 수도 있으며, 도 10에 도시된 바와 같이 단락 라인으로부터 연장될 수도 있다. 아울러, 다중 대역에서의 사용을 위해 둘 이상의 방사체가 사용될 수 있다는 점은 위에서 설명하였다.
예를 들어, 비교적 짧은 전기적 길이를 가지는 고주파용 방사체가 제2 도전 부재로부터 연장되고, 비교적 긴 전기적 길이를 가지는 저주파용 방사체가 단락 라인으로부터 연장되는 안테나가 사용될 수 있다.
도 1은 커플링에 의한 매칭 구조를 이용하는 안테나의 구조를 도시한 도면.
도 2는 도 1에 도시된 안테나의 반사 손실을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 임피던스 매칭부의 확대도를 도시한 도면.
도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 광대역 안테나에 대한 반사 손실을 도시한 그래프.
도 6은 일반적인 역-F 안테나의 반사 손실을 도시한 그래프.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나의 구조를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나를 도시한 도면.
도 9는 도 8에 도시된 안테나에 대한 반사 손실을 도시한 그래프.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지연파 구조를 이용한 광대역 안테나를 도시한 도면.

Claims (11)

  1. 접지와 전기적으로 결합되는 단락 라인;
    RF 신호를 급전받는 급전 라인;
    상기 급전 라인으로부터 연장되는 제1 도전 부재 및 상기 제1 도전 부재로부터 소정 거리 이격되며 상기 단락 라인으로부터 연장되는 제2 도전 부재를 포함하는 임피던스 매칭부; 및
    상기 임피던스 매칭부, 상기 단락 라인 및 상기 임피던스 매칭부 중 적어도 하나로부터 연장되는 적어도 하나의 방사체를 포함하되,
    상기 임피던스 매칭부는,
    상기 제1 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제1 커플링 엘리먼트 및 상기 제2 도전 부재로부터 돌출되는 다수의 제2 커플링 엘리먼트를 포함하며, 상기 제1 커플링 엘리먼트 및 제2 커플링 엘리먼트는 지연파 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커플링 엘리먼트 및 상기 제2 커플링 엘리먼트는 직사각형의 스터브 형태인 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지연파 구조를 형성하는 제1 커플링 엘리먼트 및 제2 커플링 엘리먼트는 높은 캐패시턴스 구조 및 낮은 인덕턴스 구조가 반복되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 임피던스 매칭부에는 고유전율의 유전체가 결합되는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    유전체 기판을 더 포함하며, 상기 임피던스 매칭부 및 상기 방사체는 상기 유전체 기판상에 형성되거나 상기 유전체 기판과 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 폭에 의해 커플링 매칭과 연관된 인덕턴스 값이 조절되는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
  7. 급전부와 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재;
    접지와 전기적으로 결합되며 상기 제1 도전 부재와 소정 간격 이격되는 제2 도전 부재; 및
    상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 중 적어도 하나로부터 연장되어 형성되는 적어도 하나의 방사체를 포함하되,
    상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 사이에는 상기 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재로부터 연장되며 높은 캐패시턴스 구조와 낮은 인덕턴스 구조가 주기적으로 반복되는 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 광대역 내장형 안테나.
  8. 제7항에 있어서,
    유전체 기판을 더 포함하며, 상기 제1 도전 부재, 제2 도전 부재 및 방사체는 상기 유전체 기판상에서 형성되거나 상기 유전체 기판과 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광대역 내장형 안테나.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 패턴은 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재로부터 돌출되는 직사각형 형태의 스터브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 내장형 안테나.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재에 결합되는 고유전율의 유전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 내장형 안테나.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 폭을 조절함으로써 커플링 매칭과 연관된 인덕턴스 값이 조절되는 것을 특징으로 하는 지연파 구조를 이용한 광대역 내장형 안테나.
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