KR20090109087A - Member for conductor connection, method for manufacturing the same, connection structure, and solar cell module - Google Patents

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KR20090109087A
KR20090109087A KR1020097014335A KR20097014335A KR20090109087A KR 20090109087 A KR20090109087 A KR 20090109087A KR 1020097014335 A KR1020097014335 A KR 1020097014335A KR 20097014335 A KR20097014335 A KR 20097014335A KR 20090109087 A KR20090109087 A KR 20090109087A
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connection
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protrusion
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KR1020097014335A
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나오키 후쿠시마
이사오 츠카고시
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히다치 가세고교 가부시끼가이샤
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Abstract

Disclosed is a member for conductor connection, which is obtained by forming an adhesive layer (3) on at least one side of a metal foil (1). The metal foil (1) has a plurality of projections (2) on the side on which the adhesive layer (3) is formed, and the projections (2) are integrated with the metal foil (1), while having a substantially same height. The adhesive layer (3) is formed along the projections (2) in a substantially uniform thickness.

Description

도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법, 접속 구조, 및 태양 전지 모듈{MEMBER FOR CONDUCTOR CONNECTION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, CONNECTION STRUCTURE, AND SOLAR CELL MODULE}A member for a conductor connection, a manufacturing method thereof, a connection structure, and a solar cell module TECHNICAL FIELD

본 발명은, 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법, 접속 구조, 및 태양 전지 모듈에 관한 것이며, 특히 전극을 갖는 태양 전지셀끼리를 접속하는 데 바람직한 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법, 상기 도전체 접속용 부재를 사용한 접속 구조, 및 태양 전지에 관한 것이다. 본 발명의 도전체 접속용 부재는, 상기한 것 이외에도 전자파 실드나 쇼트 모드 용도 등의 2점 사이의 떨어진 전극을 전기적으로 접속하는 것에 폭넓게 적용 가능하다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a member for conductor connection, a method for manufacturing the same, a connection structure, and a solar cell module, and in particular, a member for conductor connection, a method for producing the same, and a method for producing the same, for connecting solar cells having electrodes. A connection structure using a body connecting member and a solar cell. The conductor connection member of the present invention can be widely applied to electrically connecting the separated electrodes between two points such as electromagnetic shielding and short mode applications in addition to the above.

태양 전지 모듈은, 복수의 태양 전지셀이 그 표면 전극에 전기적으로 접속된 배선 부재를 통해 직렬 및/또는 병렬로 접속된 구조를 갖고 있다. 또한, 전극과 배선 부재의 접속에는, 종래 땜납이 이용되었다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 땜납은 도통성, 고착 강도 등의 접속 신뢰성이 우수하며, 저렴하고 범용성이 있기 때문에 널리 이용되었다.The solar cell module has a structure in which a plurality of solar cells are connected in series and / or in parallel via a wiring member electrically connected to the surface electrode thereof. In addition, the conventional solder was used for the connection of an electrode and a wiring member (for example, refer patent document 1). Solder has been widely used because it is excellent in connection reliability such as conductivity, adhesion strength and the like, and is inexpensive and versatile.

한편, 환경 보호의 관점 등으로부터, 땜납을 사용하지 않는 배선의 접속 방법이 검토되고 있다. 예를 들면, 하기 특허 문헌 2 및 3에는, 페이스트상이나 필 름상의 도전성 접착제를 사용한 접속 방법이 개시되어 있다.On the other hand, the connection method of the wiring which does not use solder is examined from the viewpoint of environmental protection. For example, Patent Documents 2 and 3 below disclose a connection method using a paste- or film-shaped conductive adhesive.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-204256호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-204256

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2000-286436호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-286436

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2005-101519호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2005-101519

<발명의 개시><Start of invention>

<발명이 해결하고자 하는 과제>Problems to be Solved by the Invention

그러나, 상기 특허 문헌 1에 기재된 땜납을 사용한 접속 방법에서는, 땜납의 용융 온도가 통상적으로 230 내지 260 ℃ 정도이기 때문에 접속에 따른 고온이나 땜납의 부피 수축이 태양 전지셀의 반도체 구조에 악영향을 미치고, 제조된 태양 전지 모듈의 특성 열화가 발생하기 쉽다. 나아가서는, 최근 반도체 기판의 박형화에 따라, 셀의 균열이나 변형이 한층 더 발생하기 쉬워졌다. 또한, 땜납에 의한 접속은 전극 및 배선 부재간의 거리를 제어하는 것이 곤란하기 때문에, 패키징시의 치수 정밀도를 충분히 얻기 어렵다. 충분한 치수 정밀도가 얻어지지 않으면, 패키징 공정시에 제품의 수율 저하로 이어진다.However, in the connection method using the solder described in Patent Document 1, since the melting temperature of the solder is usually about 230 to 260 ℃, the high temperature or the volume shrinkage of the solder due to the connection adversely affects the semiconductor structure of the solar cell, The deterioration of characteristics of the manufactured solar cell module is likely to occur. Furthermore, with the recent thinning of semiconductor substrates, cracks and deformations of the cells are more likely to occur. In addition, since connection by solder is difficult to control the distance between an electrode and a wiring member, it is difficult to fully obtain the dimensional accuracy at the time of packaging. If sufficient dimensional accuracy is not obtained, it leads to a decrease in product yield during the packaging process.

한편, 특허 문헌 2 및 3에 기재되어 있는 바와 같은 도전성 접착제를 사용하여 전극과 배선 부재의 접속을 행하는 방법은, 땜납을 이용하는 경우에 비해 저온에서의 접착이 가능하기 때문에, 고온에서 가열됨에 따른 태양 전지셀에 대한 악영향을 억제할 수 있다고 생각된다. 그러나, 이 방법에 의해 태양 전지 모듈을 제조하기 위해서는, 우선 태양 전지셀의 전극 상에 페이스트상 또는 필름상의 도전성 접착제를 도포 또는 적층함으로써 접착제층을 형성하고, 이어서 형성된 접착제층에 배선 부재를 위치 정렬한 후 접착하는 공정을 모든 전극에 대하여 반복할 필요가 있다. 그 때문에, 접속 공정이 번잡화되어 태양 전지 모듈의 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다. 또한, 특허 문헌 2 및 3에 기재된 방법은, 피착체의 표면 상태의 영향이 고려되어 있지 않고, 충분한 접속 신뢰성(특히 고온고습하에서의 접속 신뢰성)이 얻어지지 않는 경우가 있었다.On the other hand, the method of connecting the electrode and the wiring member by using the conductive adhesive as described in Patent Documents 2 and 3 can be bonded at a low temperature as compared with the case of using the solder, so that the method is heated at a high temperature. It is thought that the bad influence to a battery cell can be suppressed. However, in order to manufacture a solar cell module by this method, an adhesive layer is first formed by applying or laminating a paste- or film-like conductive adhesive on the electrodes of the solar cell, and then aligning the wiring member with the formed adhesive layer. After that, the bonding process needs to be repeated for all the electrodes. Therefore, there existed a problem that the connection process became complicated and the productivity of a solar cell module fell. In addition, the method of patent documents 2 and 3 does not consider the influence of the surface state of a to-be-adhered body, and sufficient connection reliability (particularly connection reliability under high temperature, high humidity) may not be obtained.

본 발명은 상기 사정에 감안하여 이루어진 것이며, 서로 떨어져 있는 도전체끼리를 전기적으로 접속하는 경우의 접속 공정의 간략화를 도모할 수 있음과 동시에, 우수한 접속 신뢰성을 얻는 것을 가능하게 하는 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 우수한 생산성과 높은 접속 신뢰성을 양립할 수 있는 접속 구조 및 태양 전지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, The conductor connection member which makes it possible to simplify the connection process at the time of electrically connecting mutually separated conductors, and to obtain the outstanding connection reliability. And its production method. In addition, an object of the present invention is to provide a connection structure and a solar cell module capable of achieving both excellent productivity and high connection reliability.

<과제를 해결하기 위한 수단>Means for solving the problem

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 금속박의 적어도 한쪽 면 상에 접착제층이 형성되어 이루어지는 도전체 접속용 부재이며, 상기 금속박은 상기 접착제층이 형성되어 있는 면에 상기 금속박과 일체화된 실질적으로 높이가 동일한 복수의 돌기를 갖고, 상기 접착제층은 상기 돌기에 따라 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있는 도전체 접속용 부재를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, this invention is a member for conductor connection in which an adhesive bond layer is formed on at least one surface of a metal foil, The said metal foil is substantially height integrated with the said metal foil in the surface in which the said adhesive layer is formed. Is provided with the same plurality of projections, and the adhesive layer provides a conductor connecting member which is formed to have a substantially uniform thickness in accordance with the projections.

본 발명의 도전체 접속용 부재는 금속박이 배선 와이어의 대체가 되고, 접착제층에 의해 피착체인 도전체에 금속박을 접속 고정하는 것이며, 이들 금속박과 접착제층가 일체화된 것이다. 이러한 도전체 접속용 부재를 사용함으로써, 예를 들면 태양 전지셀의 전극과 배선 와이어로서의 금속박의 접속을 하나의 공정만으로도 매우 효율적으로 행하는 것이 가능해진다.In the member for conductor connection of the present invention, the metal foil is replaced by the wiring wire, and the metal foil is connected and fixed to the conductor which is the adherend by the adhesive layer, and the metal foil and the adhesive layer are integrated. By using such a conductor connection member, it becomes possible to connect the electrode of a solar cell and metal foil as wiring wire very efficiently only by one process, for example.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재는, 예를 들면 땜납의 대체로서 사용되고, 태양 전지셀에 대한 열적 손상을 감소시키면서 태양 전지셀끼리를 우수한 접속 신뢰성으로 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 본 발명의 도전체 접속용 부재는, 접착제층에 의해 금속박과 도전체를 접속하기 때문에, 접속 온도를 200 ℃ 이하로 저온화하는 것이 가능하고, 그 때문에 기판의 변형이 발생하기 어려우며, 접착제층의 두께도 테이프상으로 일정한 두께로 형성되어 있기 때문에 제어하기 쉽다.In addition, the conductor connection member of the present invention is used, for example, as a substitute for solder, and can electrically connect solar cells with excellent connection reliability while reducing thermal damage to the solar cells. That is, since the member for conductor connection of this invention connects a metal foil and a conductor by an adhesive bond layer, it is possible to reduce connection temperature to 200 degrees C or less, for that reason, a deformation | transformation of a board | substrate hardly arises, and an adhesive agent The thickness of the layer is also easy to control because it is formed in a constant thickness on the tape.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재는, 금속박 표면에 실질적으로 높이가 동일한 복수의 돌기를 갖고, 접착제층이 돌기에 따라 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있기 때문에, 도전체로의 접속시에 기포가 혼입되기 어려워져 접속이 용이하고, 저 저항의 접속이 가능해져 우수한 접속 신뢰성이 얻어진다. 또한, 접속 작업성도 향상된다. 또한, 피착체인 도전체의 표면 상태도 고려하여 접착제층의 두께의 설정이 가능하고, 접속 공정도 상기한 바와 같이 하나의 공정 뿐이기 때문에, 매우 효율적인 접속이 가능해진다.Moreover, since the member for conductor connection of this invention has the some processus | substrate which is substantially the same height on the metal foil surface, and the adhesive bond layer is formed in substantially uniform thickness according to processus | protrusion, it is a bubble at the time of connection to a conductor Becomes difficult to mix, connection is easy, connection of low resistance is attained, and excellent connection reliability is obtained. In addition, connection workability is also improved. In addition, the thickness of the adhesive layer can be set in consideration of the surface state of the conductor as the adherend, and the connection step is only one step as described above, so that highly efficient connection is possible.

본 발명의 도전체 접속용 부재는, 도전체에 가열 가압에 의해 접속된 경우, 상기 금속박과 상기 도전체 사이에서 전기적으로 도통 가능한 것이 바람직하다.When the member for conductor connection of this invention is connected to a conductor by heat pressurization, it is preferable that it is electrically conductive between the said metal foil and the said conductor.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 있어서, 상기 돌기는 기부(基部)의 단면적보다 정부(頂部)의 단면적이 작은 형상을 가지며, 인접하는 돌기 정부의 중심점 간격 L이 0.1 내지 5 ㎜의 범위 내가 되도록 규칙적으로 배열되어 있고, 상기 돌기의 높이 H는 상기 중심점 간격 L 미만인 것이 바람직하다. 상기 돌기가 기부의 단면적보다 정부의 단면적이 작은 형상을 가짐으로써, 접속시에 도전체 접속용 부재와 도전체의 계면으로부터 기포가 탈포하기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한, 인접하는 돌기 정부의 중심점 간격 L이 0.1 내지 5 ㎜의 범위 내가 되도록 규칙적으로 배열되어 있으면, 돌기의 형성이 용이함과 동시에 소면적의 도전체에 접속하는 경우에도 대응하기 쉽고, 접속시에 금속박과 도전체 사이에서 안정적으로 양호한 도통을 얻을 수 있다.Further, in the member for connecting a conductor of the present invention, the projection has a shape in which the cross section of the chief part is smaller than the cross-sectional area of the base, and the center point spacing L of the adjacent protrusions is in the range of 0.1 to 5 mm. It is arrange | positioned so that it may become inside, and it is preferable that the height H of the said processus | protrusion is less than the said center point space | interval L. It is preferable that the projections have a shape having a smaller cross-sectional area of the top portion than the cross-sectional area of the base because bubbles easily degas from the interface between the conductor connecting member and the conductor at the time of connection. In addition, when the center point spacing L of adjacent protrusion parts is regularly arranged so that it may be in the range of 0.1-5 mm, formation of a protrusion will be easy and it will be easy to respond also when connecting to the conductor of small area, and metal foil at the time of connection Good conduction can be obtained stably between the conductor and the conductor.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 있어서, 상기 금속박은 Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn 및 Al로 이루어지는 군으로부터 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 접속시에 금속박과 도전체 사이에서 보다 양호한 도통을 얻을 수 있다.Moreover, in the member for conductor connection of this invention, the said metal foil contains at least 1 sort (s) of metal from the group which consists of Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn, and Al. It is desirable to. As a result, better conduction can be obtained between the metal foil and the conductor at the time of connection.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 있어서, 상기 접착제층은 잠재성 경화제를 함유하는 열경화성의 접착제 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 이에 따라, 접착제층의 저온 단시간 경화와 보존 안정성의 양립이 가능해지고, 접속 작업성이 향상됨과 동시에 분자 구조상 우수한 접착성을 얻을 수 있다.Moreover, in the member for conductor connection of this invention, it is preferable that the said adhesive bond layer is a layer which consists of a thermosetting adhesive composition containing a latent hardening | curing agent. As a result, both low-temperature short-time curing of the adhesive layer and storage stability can be achieved, connection workability can be improved, and excellent adhesion can be obtained in molecular structure.

또한, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 있어서, 상기 접착제층은 도전 입자를 함유하는 접착제 조성물로 이루어지는 층이고, 상기 도전 입자의 평균 입경이 상기 금속박의 상기 돌기의 높이 H 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 도전체와의 사이의 접착성 및 도전성을 고수준으로 양립시킬 수 있다.Moreover, in the member for conductor connection of this invention, it is preferable that the said adhesive bond layer is a layer which consists of an adhesive composition containing electroconductive particle, and the average particle diameter of the said electroconductive particle is below the height H of the said protrusion of the said metal foil. Thereby, the adhesiveness and electroconductivity between metal foil and a conductor can be made compatible at a high level.

또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 도전체 접속용 부재의 제조 방법이며, 상기 금속박의 적어도 한쪽 면에 상기 돌기를 형성한 후, 상기 금속박의 상기 돌기가 형성되어 있는 면 상에 접착제 필름을 라미네이트하여 상기 접착제층을 형성하는 공정을 포함하는 도전체 접속용 부재의 제조 방법을 제공한다.Moreover, this invention is a manufacturing method of the conductor connection member of the said invention, after forming the said projection on at least one surface of the said metal foil, laminate an adhesive film on the surface in which the said projection of the said metal foil is formed. To provide a method for producing a conductor connecting member comprising the step of forming the adhesive layer.

또한, 본 발명은, 상기본 발명의 도전체 접속용 부재의 제조 방법이며, 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 상기 접착제층을 형성한 후, 상기 금속박을 엠보싱함으로써 상기 금속박의 상기 접착제층이 형성되어 있는 면에 상기 돌기를 형성하는 공정을 포함하는 도전체 접속용 부재의 제조 방법을 제공한다.Moreover, this invention is a manufacturing method of the conductor connection member of the said invention, After forming the said adhesive bond layer on at least one surface of the said metal foil, the said adhesive bond layer of the said metal foil is formed by embossing the said metal foil. The manufacturing method of the member for conductor connection containing the process of forming the said processus | protrusion on the surface which exists is provided.

이들 도전체 접속용 부재의 제조 방법에 따르면, 상술한 본 발명의 도전체 접속용 부재의 효율적인 제조가 가능해진다.According to the manufacturing method of these conductor connection members, efficient manufacture of the conductor connection member of this invention mentioned above is attained.

또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 도전체 접속용 부재와 도전체를, 상기 도전체 접속용 부재에서의 상기 금속박의 상기 돌기가 형성되어 있는 면과 상기 도전체가 상기 접착제층을 통해 대향하도록 배치하고, 이들을 가열 가압함으로써 얻어지는, 상기 금속박과 상기 도전체가 전기적으로 접속되어 있음과 동시에 접착된 접속 구조를 제공한다.Moreover, this invention arrange | positions the member for conductor connection of this invention and conductor so that the surface in which the said processus | protrusion of the said metal foil in the said conductor connection member is formed, and the said conductor may face through the said adhesive bond layer. And the metal foil and the said conductor obtained by heat-pressing these are electrically connected, and provide the bonded structure bonded together.

본 발명의 접속 구조에 따르면, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 의해 도전체에 배선 부재로서의 금속박이 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 접속 공정을 간략화할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이러한 본 발명의 접속 구조를 배선 접속을 필요로 하는 전기ㆍ전자 부품(특히 태양 전지 모듈)에 적용하면, 부품의 생산성의 향상 및 접속 신뢰성의 향상을 실현하는 것이 가능해진다.According to the connection structure of this invention, since the metal foil as a wiring member is electrically connected to the conductor by the conductor connection member of this invention, not only can a connection process be simplified but excellent connection reliability can be obtained. When the connection structure of the present invention is applied to an electric / electronic component (particularly a solar cell module) requiring wiring connection, it is possible to realize an improvement in component productivity and an improvement in connection reliability.

본 발명의 접속 구조에 있어서는, 상기 도전체의 상기 금속박과 접속되는 면이 표면 조도를 갖고, 상기 도전체의 표면 조도부의 돌기와 상기 금속박의 상기 돌기가 접촉하고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 도전체의 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 접속 구조를 얻을 수 있다.In the connection structure of this invention, it is preferable that the surface connected with the said metal foil of the said conductor has surface roughness, and the protrusion of the surface roughness part of the said conductor and the said protrusion of the said metal foil contact. Thereby, the contact point of a metal foil and a conductor increases, and the connection structure with low connection resistance and high connection reliability can be obtained.

또한, 본 발명의 접속 구조에 있어서는, 상기 접착제층이 도전 입자를 함유하고, 상기 도전체와 상기 금속박이 상기 도전 입자를 통해 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 도전체의 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 접속 구조를 얻을 수 있다.Moreover, in the connection structure of this invention, it is preferable that the said adhesive bond layer contains electroconductive particle, and the said conductor and the said metal foil are electrically connected through the said electroconductive particle. Thereby, the contact point of a metal foil and a conductor increases, and the connection structure with low connection resistance and high connection reliability can be obtained.

또한, 본 발명은, 표면 전극을 갖는 복수의 태양 전지셀을 구비하는 태양 전지 모듈이며, 상기 태양 전지셀끼리가 상기 표면 전극에 접착 부재로 접착된 금속박을 통해 전기적으로 접속되어 있고, 상기 금속박이 상기 본 발명의 도전체 접속용 부재에 의해 설치되어 있으며, 상기 금속박의 상기 표면 전극과 접하는 면이 상기 돌기가 형성되어 있는 면인 태양 전지 모듈을 제공한다.Moreover, this invention is a solar cell module provided with the some solar battery cell which has a surface electrode, Comprising: The said solar cell is electrically connected through the metal foil bonded to the said surface electrode by the adhesive member, The said metal foil is The solar cell module provided with the conductor connection member of the said invention, and the surface which contact | connects the said surface electrode of the said metal foil is a surface in which the said processus | protrusion is provided.

본 발명의 태양 전지 모듈에 따르면, 본 발명의 도전체 접속용 부재에 의해 설치된 금속박을 통해 태양 전지셀끼리 접속됨으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 태양 전지 모듈에 따르면, 우수한 생산성과 높은 접속 신뢰성을 양립할 수 있다.According to the solar cell module of the present invention, the solar cells are connected to each other through the metal foil provided by the conductor connecting member of the present invention, so that not only the production is easy but also excellent connection reliability can be obtained. Therefore, according to the solar cell module of this invention, both excellent productivity and high connection reliability can be compatible.

본 발명의 태양 전지 모듈에 있어서는, 상기 접착 부재가 도전 입자를 함유하고, 상기 표면 전극과 상기 금속박이 상기 도전 입자를 통해 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 표면 전극의 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 태양 전지 모듈을 얻을 수 있다.In the solar cell module of this invention, it is preferable that the said adhesive member contains electroconductive particle, and the said surface electrode and the said metal foil are electrically connected through the said electroconductive particle. Thereby, the contact point of a metal foil and a surface electrode increases, and the solar cell module which is low resistance and high connection reliability can be obtained.

또한, 본 발명의 태양 전지 모듈에 있어서는, 상기 표면 전극의 상기 금속박과 접속되는 면이 표면 조도를 갖고, 상기 표면 전극의 표면 조도부의 돌기와 상기 금속박의 상기 돌기가 접촉하여 전기적인 접속부가 형성되어 있으며, 상기 금속박에서 상기 전기적인 접속부 이외의 부분은 실질적으로 상기 접착 부재로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 표면 전극의 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 태양 전지 모듈을 얻을 수 있다.Moreover, in the solar cell module of this invention, the surface connected with the said metal foil of the said surface electrode has surface roughness, and the electrical connection part is formed by contacting the projection of the surface roughness part of the said surface electrode and the said projection of the said metal foil. In the metal foil, portions other than the electrical connection portions are preferably covered with the adhesive member. Thereby, the contact point of a metal foil and a surface electrode increases, and the solar cell module which is low resistance and high connection reliability can be obtained.

<발명의 효과>Effect of the Invention

본 발명에 따르면, 서로 떨어져 있는 도전체끼리를 전기적으로 접속하는 경우의 접속 공정의 간략화를 도모할 수 있음과 동시에, 우수한 접속 신뢰성을 얻는 것을 가능하게 하는 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 우수한 생산성과 높은 접속 신뢰성을 양립할 수 있는 접속 구조 및 태양 전지 모듈을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to simplify the connection step in the case of electrically connecting conductors separated from each other, and to provide a conductor connecting member and a method of manufacturing the same, which enable obtaining excellent connection reliability. can do. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a connection structure and a solar cell module capable of achieving both excellent productivity and high connection reliability.

[도 1] 본 발명의 도전체 접속용 부재의 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the conductor connection member of this invention.

[도 2] 본 발명의 도전체 접속용 부재의 다른 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.FIG. 2: is a schematic cross section which shows another embodiment of the conductor connection member of this invention. FIG.

[도 3] 본 발명의 도전체 접속용 부재의 다른 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.FIG. 3: is a schematic cross section which shows another embodiment of the conductor connection member of this invention. FIG.

[도 4] 본 발명의 도전체 접속용 부재의 다른 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.It is a schematic cross section which shows another embodiment of the conductor connection member of this invention.

[도 5] 본 발명에 따른 돌기 배치의 일례를 나타내는 모식도이다.5 is a schematic view showing an example of the protrusion arrangement according to the present invention.

[도 6] 본 발명에 따른 돌기 배치의 다른 일례를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows another example of the processus | protrusion arrangement which concerns on this invention.

[도 7] 본 발명에 따른 돌기 배치의 다른 일례를 나타내는 모식도이다.7 is a schematic view showing another example of the protrusion arrangement according to the present invention.

[도 8] 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재를 도전체에 접속하여 이루어지는 접속 구조를 나타내는 단면 모식도이다.8 is a schematic sectional view showing a connection structure formed by connecting a conductor connecting member of the present embodiment to a conductor.

[도 9] 본 발명의 도전체 접속용 부재를 도전체에 접속하여 이루어지는 접속 구조를 나타내는 단면 모식도이다.It is a cross-sectional schematic diagram which shows the connection structure formed by connecting the conductor connection member of this invention to a conductor.

[도 10] 본 발명의 도전체 접속용 부재를 도전체에 접속하여 이루어지는 접속 구조를 나타내는 단면 모식도이다.It is a cross-sectional schematic diagram which shows the connection structure formed by connecting the conductor connection member of this invention to a conductor.

[도 11] 본 발명의 태양 전지 모듈의 주요부를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the principal part of the solar cell module of this invention.

[도 12] 본 발명의 태양 전지 모듈의 일부를 나타내는 모식 단면도이다.It is a schematic cross section which shows a part of solar cell module of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1…금속박, 2…돌기, 3…접착제층, 3a…경화물, 4…도전체, 5…도전 입자, 6공극(접착제 미충전부), 10, 20, 30, 40…도전체 접속용 부재, 10a…배선 부재, 11…반도체 웨이퍼, 12…그리드 전극, 13…이면 전극, 14a…버스 전극(표면 전극), 14b…버스 전극(표면 전극), 100…태양 전지 모듈.One… Metal foil, 2... Turning, 3... Adhesive layer, 3a... Cured product, 4... Conductor, 5... Conductive particles, 6 voids (non-adhesive part), 10, 20, 30, 40... Member for conductor connection, 10a... Wiring member, 11... Semiconductor wafer, 12... Grid electrode, 13... Back electrode, 14a... Bus electrode (surface electrode), 14b... Bus electrode (surface electrode), 100.. Solar modules.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 상당 부분에는 동일한 부호를 붙여, 중복 설명을 생략한다. 또한, 상하 좌우 등의 위치 관계는, 특별히 언급하지 않는 한 도면에 나타낸 위치 관계에 기초하는 것으로 한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시한 비율로 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent part in drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In addition, unless otherwise indicated, positional relationship, such as up, down, left, and right, shall be based on the positional relationship shown in drawing. In addition, the dimension ratio of drawing is not limited to the ratio shown.

도 1 및 도 2는, 본 발명의 도전체 접속용 부재의 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타낸 도전체 접속용 부재 (10) 및 도 2에 나타낸 도전체 접속용 부재 (20)은, 양 주면에 돌기 (2)를 갖는 금속박 (1)과, 금속박 (1)의 양 주면 상에 설치된 접착제층 (3)을 구비하는 것이며, 접착제 부착 금속박 테이프의 형태를 갖고 있다. 여기서, 돌기 (2)는 금속박 (1)과 일체화된 것이고, 실질적으로 높이가 동일한 형상을 갖고 있다. 또한, 접착제층 (3)은, 돌기 (2)에 따라 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있다.1 and 2 are schematic cross-sectional views showing one embodiment of the conductor connecting member of the present invention. The conductor connection member 10 shown in FIG. 1 and the conductor connection member 20 shown in FIG. 2 are provided on both main surfaces of the metal foil 1 having the projections 2 on both main surfaces and the metal foil 1. It is provided with the adhesive bond layer 3 provided in this, and has the form of the metal foil tape with an adhesive agent. Here, the protrusion 2 is integrated with the metal foil 1, and has the shape substantially the same height. In addition, the adhesive bond layer 3 is formed in the substantially uniform thickness according to the protrusion 2.

또한, 도 3 및 도 4는, 본 발명의 도전체 접속용 부재의 다른 한 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 3에 나타낸 도전체 접속용 부재 (30) 및 도 4에 나타낸 도전체 접속용 부재 (40)은, 한쪽 주면에 돌기 (2)를 갖는 금속박 (1)과, 금속박 (1)의 돌기 (2)가 형성되어 있는 측의 주면 상에 설치된 접착제층 (3)을 구비하는 것이며, 접착제 부착 금속박 테이프의 형태를 갖고 있다. 여기서, 돌기 (2)는 금속박 (1)과 일체화된 것이고, 실질적으로 높이가 동일한 형상을 갖고 있다. 또한, 접착제층 (3)은, 돌기 2에 따라 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있다.3 and 4 are schematic cross-sectional views showing another embodiment of the conductor connecting member of the present invention. The conductor connection member 30 shown in FIG. 3 and the conductor connection member 40 shown in FIG. 4 are the metal foil 1 which has the protrusion 2 in one main surface, and the protrusion 2 of the metal foil 1 ) Is provided with the adhesive layer 3 provided on the main surface of the side where it is formed, and has the form of the metal foil tape with an adhesive agent. Here, the protrusion 2 is integrated with the metal foil 1, and has the shape substantially the same height. In addition, the adhesive bond layer 3 is formed in the substantially uniform thickness according to the processus | protrusion 2.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 돌기 (2) 및 접착제층 (3)이 금속박 (1)의 양면에 형성되어 있는 도전체 접속용 부재는, 후술하는 태양 전지 모듈을 제조하는 경우, 태양 전지셀의 표면 전극과 인접하는 태양 전지셀의 이면에 설치된 표면 전극(이면 전극)을 접속하는 접속 공정을 용이하게 행할 수 있다. 즉, 양면에 접착제층 (3)이 설치되어 있기 때문에, 도전체 접속용 부재를 반전시키지 않고 표면 전극과 이면 전극의 접속이 가능해진다.As shown in FIGS. 1 and 2, the member for conductor connection in which the protrusions 2 and the adhesive layer 3 are formed on both sides of the metal foil 1 is a solar cell when manufacturing a solar cell module described later. The connection process which connects the surface electrode (back surface electrode) provided in the back surface of the solar cell which adjoins the surface electrode of can be performed easily. That is, since the adhesive bond layer 3 is provided in both surfaces, connection of a surface electrode and a back electrode is attained, without inverting a conductor connection member.

한편, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 돌기 (2) 및 접착제층 (3)이 금속박 (1)의 한쪽 면에만 형성되어 있는 도전체 접속용 부재는, 돌기 (2) 및 접착제층 (3)의 형성 공정이 간단하기 때문에 비용면에서 우수하고, 동일한 면 상에 설치된 도전체끼리를 접속하는 경우 등에 바람직하다.On the other hand, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the member for conductor connection in which the protrusion 2 and the adhesive bond layer 3 are formed only in one surface of the metal foil 1 is the protrusion 2 and the adhesive bond layer 3 It is preferable in the case of connecting conductors provided on the same surface excellent in cost, for example, since the formation process of is simple.

도전체 접속용 부재 (10), (20), (30) 및 (40)은, 접착제 부착 금속박 테이프의 형태를 갖고 있고, 테이프로서 중첩하여 권취하는 경우, 이형지 등의 세퍼레이터를 접착제층 (3)의 면 상에 설치하거나, 도전체 접속용 부재 (30) 및 (40)의 경우에는 금속박 (1)의 배면에 규소 등의 배면 처리제층을 설치하는 것이 바람직하다.The members 10, 20, 30, and 40 for conductor connection have a form of a metal foil tape with an adhesive, and in the case of winding up by overlapping as a tape, separators such as release paper are bonded to the adhesive layer (3). In the case of the conductor connection member 30 and 40, it is preferable to provide a backing agent layer such as silicon on the back surface of the metal foil 1.

돌기 2는, 기부의 단면적보다 정부의 단면적이 작은 형상을 가지면, 접속시에 접속용 부재와 도전체의 계면으로부터 기포가 탈포하기 쉽기 때문에 바람직하다. 여기서, 상기 단면적은, 금속박 (1)의 두께 방향으로 수직인 면에서 돌기 (2)를 절단한 경우의 단면적을 나타낸다. 돌기 (2)는, 도 1 내지 4에 나타낸 바와 같이, 기부로부터 정부에 걸쳐서 단면적이 작아지는 형상(테이퍼 형상)을 갖는 것인 것이 특히 바람직하다.If the projection 2 has a shape in which the cross-sectional area of the government is smaller than the cross-sectional area of the base, bubbles are easily degassed from the interface between the connecting member and the conductor at the time of connection. Here, the said cross-sectional area shows the cross-sectional area at the time of cut | disconnecting the protrusion 2 in the surface perpendicular | vertical to the thickness direction of the metal foil 1. As shown in FIGS. 1-4, it is especially preferable that the protrusion 2 has a shape (taper shape) in which a cross-sectional area becomes small from a base to a part.

또한, 돌기 (2)는, 인접하는 돌기 정부의 중심점 간격 L이 O.1 내지 5 ㎜의 범위 내가 되도록 규칙적으로 배열되어 있는 것이 바람직하다. 중심점 간격 L을 상기 범위 내에서 작게 하면, 소면적의 피착체에 접속하는 경우에 대응하기 쉽고, 상기 범위 내에서 크게 하면, 돌기 (2)의 제조 공정에 기계적 처리로 대응할 수 있기 때문에 각각 바람직하며, 목적에 따라 선택할 수 있다. 동일한 관점에서, 중심점 간격 L은 0.2 내지 3 ㎜가 보다 바람직하고, 0.3 내지 2 ㎜가 특히 바람직하다. 또한, 상기 중심점 간격 L은, 임의의 돌기 (2)와 그에 가장 근접하는 돌기 (2) 사이의 정부의 중심점 간격을 의미한다. 단, 인접하는 돌기 (2)끼리의 중심점 간격은 반드시 모두 동일하지 않을 수도 있고, 상기 범위 내에서 변화시킬 수도 있다.Moreover, it is preferable that the processus | protrusion 2 is arrange | positioned regularly so that the center point space | interval L of the adjacent processus | protrusion part may be in the range of 0.1-5 mm. When the center point spacing L is made small in the said range, it is easy to respond when it connects to the to-be-adhered body, and when it makes it larger in the said range, since it can respond to the manufacturing process of the processus | protrusion 2 by a mechanical process, respectively, it is preferable. It can be chosen according to the purpose. From the same point of view, the center point spacing L is more preferably 0.2 to 3 mm, particularly preferably 0.3 to 2 mm. Further, the center point spacing L means the center point spacing of the government between any protrusion 2 and the protrusion 2 closest to it. However, the center point spacing between adjacent protrusions 2 may not necessarily all be the same, and it may change within the said range.

또한, 돌기 (2)의 높이 H에 대해서는 임의로 설정할 수 있지만, 20 내지 5000 ㎛ 정도가 실용적이다. 또한, 도 1 내지 4에 나타낸 바와 같이, 돌기 (2)의 높이 H는 돌기 (2)의 기부로부터 정부까지의 높이이고, 인접하는 돌기 정부의 중심점 간격 L을 초과하지 않는 값인 것이 바람직하다. 이 경우, 돌기 (2)의 형성을 행하기 쉽고, 접속용 부재의 제조가 용이함과 동시에 접속시에 탈포하기 쉽기 때문에 양호한 작업성이 얻어진다. 또한, 금속박 (1)은, 실질적으로 높이가 동일한 복수의 돌기 (2) 이외에, 해당 돌기 (2)보다 높이가 낮은 돌기나 요철을 가질 수도 있다.In addition, although the height H of the projection 2 can be arbitrarily set, about 20-5000 micrometers is practical. 1 to 4, the height H of the projection 2 is preferably a height from the base of the projection 2 to the government, and does not exceed the center point spacing L of the adjacent projections. In this case, since the projection 2 is easy to be formed, the production of the connecting member is easy, and the degassing at the time of connection is easy. Thus, good workability is obtained. In addition, the metal foil 1 may have protrusions and uneven | corrugated which are lower than the said protrusion 2 in addition to the some processus | protrusion 2 which is substantially the same height.

본 발명에서, 돌기 (2)의 높이 H 및 중심점 간격 L의 측정은, 통상적으로 사용되는 노기스나 마이크로미터 등에 의해 측정 가능하지만, 엄밀하게는 돌기 (2)의 단면의 금속 현미경이나 전자 현미경 관찰에 의해 구하는 것이 바람직하다.In the present invention, the measurement of the height H of the projections 2 and the center point spacing L can be measured by a normally used caliper, a micrometer, or the like, but is strictly used for observing the metal microscope or electron microscope of the cross section of the projections 2. It is preferable to obtain | require by.

또한, 본 발명에서, 금속박 (1)이 실질적으로 높이가 동일한 복수의 돌기 (2)를 갖는다는 것은, 금속박 (1)에 의도적으로 높이를 고르게 한 돌기가 복수개 형성되어 있는 것을 의미한다. 또한, 돌기 (2) 형성시의 치수 정밀도 등의 관점에서 돌기 (2)의 높이가 완전히 동일하지 않을 수도 있고, 복수의 돌기 (2)의 높이는 ±20 ％ 이내, 바람직하게는 ±15 ％ 이내 정도의 오차를 가질 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 접착제층 (3)이 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있다는 것은, 금속박 (1)에 의도적으로 두께를 고르게 한 접착제층 (3)이 형성되어 있는 것을 의미한다. 또한, 접착제층 (3) 형성시의 치수 정밀도 등의 관점에서 접착제층 (3)의 두께가 완전히 동일하지 않을 수도 있고, 접착제층 (3)의 두께는 ±20 ％ 이내, 바람직하게는 ±15 ％ 이내 정도의 오차를 가질 수도 있다.In addition, in this invention, that the metal foil 1 has the some processus | protrusion 2 which is substantially the same height means that the metal foil 1 in which several intentionally leveled protrusions are formed. In addition, the height of the projections 2 may not be exactly the same from the viewpoint of the dimensional accuracy or the like at the time of forming the projections 2, and the heights of the plurality of the projections 2 are within ± 20%, preferably within ± 15%. It may have an error of. In addition, in this invention, that the adhesive bond layer 3 is formed in substantially uniform thickness means that the adhesive bond layer 3 in which the thickness was intentionally leveled in the metal foil 1 is formed. In addition, the thickness of the adhesive bond layer 3 may not be exactly the same from a viewpoint of the dimensional accuracy etc. at the time of formation of the adhesive bond layer 3, and the thickness of the adhesive bond layer 3 is within ± 20%, Preferably it is ± 15% It may be within a degree of error.

금속박 (1)의 돌기 (2)의 형성 방법으로서는 특별히 제한되지 않으며, 입경이 제어된 연마 분말이나 롤 등에 의한 물리적인 방법, 도금이나 에칭 등의 화학적인 방법 등 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 본 발명에서는, 표면에 요철을 형성한 롤로 금속박을 압연하는 등의 엠보싱에 의한 방법이 실질적으로 높이가 동일한 규칙적인 배열의 돌기 (2)를 용이하게 형성 가능함과 동시에, 금속박 (1)의 연속적인 제조가 가능하고 양산성도 우수하기 때문에 바람직하다.The forming method of the projections 2 of the metal foil 1 is not particularly limited, and general methods such as physical methods such as polishing powders or rolls with controlled particle diameters, and chemical methods such as plating and etching can be used. In the present invention, a method by embossing such as rolling a metal foil with a roll having irregularities formed on the surface thereof can easily form the projections 2 in a regular arrangement having substantially the same height, and at the same time the continuous Since manufacture is possible and mass productivity is also excellent, it is preferable.

이어서, 돌기 (2)의 배치 패턴에 대하여 도 5 내지 7을 이용하여 설명한다. 여기서, 도 5(a)는 돌기 배치의 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 5(b)는 도 5(a)의 부분 확대도이고, 도 5(c)는 도 5(a)의 I-I선에 따른 부분 단면도이다. 또한, 도 6(a)는 돌기 배치의 다른 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 6(b)는 도 6(a)의 부분 확대도이고, 도 6(c)는 도 6(a)의 II-II선에 따른 부분 단면도이다. 또한, 도 7(a)는 돌기 배치의 다른 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 7(b)는 도 7(a)의 부분 확대도이고, 도 7(c)는 도 7(a)의 III-III선에 따른 부분 단면도이다.Next, the arrangement pattern of the projection 2 will be described with reference to FIGS. 5 to 7. 5 (a) is a plan view schematically showing an example of the protrusion arrangement, FIG. 5 (b) is a partial enlarged view of FIG. 5 (a), and FIG. 5 (c) is II of FIG. 5 (a). Partial cross section along the line. 6 (a) is a plan view schematically showing another example of the projection arrangement, FIG. 6 (b) is a partial enlarged view of FIG. 6 (a), and FIG. 6 (c) is a diagram of FIG. 6 (a). Partial cross-sectional view taken along line II-II. 7A is a plan view schematically showing another example of the protrusion arrangement, FIG. 7B is a partial enlarged view of FIG. 7A, and FIG. 7C is a view of FIG. 7A. Partial cross-sectional view taken along line III-III.

돌기 (2)는, 도 5 내지 6에 나타낸 바와 같이 격자상의 교차부에 설치한 독립형일 수도 있고, 또는 도 7에 나타낸 바와 같이 파상이나 도시하지 않았지만 선상 등의 연속형일 수도 있다. 독립형은 접속시에 피착체와의 접촉 점수가 많아지기 때문에 도통성을 얻기 쉽고, 연속형은 접속시에 피착체 계면으로부터 탈포하여 쉽게 접속부에 기포의 혼입이 발생하기 어렵기 때문에 바람직하다.As shown in Figs. 5 to 6, the projections 2 may be independent type provided at the intersection of the lattice, or may be a continuous type such as a wave or not shown, as shown in Fig. 7. The independent type is preferable because of the increased contact points with the adherend at the time of connection, so that the conductive property is easily obtained, and the continuous type is degassed from the adherend interface at the time of connection, and bubbles are not easily generated at the connection portion.

또한, 돌기 (2)의 평면 형상은, 원, 타원, 정사각형, 직사각형, 삼각, 사각, 오각 이상의 다각형 등을 적용할 수 있다. 이들 중에서, 원, 타원, 다각형 등의 예각이 적은 것은 제조가 용이하고, 접속시의 탈포성이 우수하다는 관점에서 바람직하다. 한편, 예각인 것은, 접속시에 돌기의 선단부에서 접착제층 (3)을 관통하여 피착체와의 접촉을 얻기 쉽고, 저 저항의 접속을 얻기 쉽다는 관점에서 바람직하다.In addition, the planar shape of the protrusion 2 can apply a circle, an ellipse, a square, a rectangle, a triangle, a square, a polygon more than a pentagon, etc. Among them, those having small acute angles such as circles, ellipses, polygons, and the like are preferable from the viewpoint of easy manufacturing and excellent defoaming property at the time of connection. On the other hand, an acute angle is preferable from a viewpoint of being easy to obtain contact with a to-be-adhered body through the adhesive bond layer 3 in the front-end | tip part of a process at the time of connection, and to obtain a low resistance connection easily.

또한, 금속박 (1)의 양 주면에 돌기 (2)를 갖는 경우, 양 주면의 돌기 (2)의 형상이나 배치 패턴은 동일하거나 상이할 수 있다.In addition, when the protrusions 2 are provided on both main surfaces of the metal foil 1, the shape and arrangement pattern of the protrusions 2 on both main surfaces may be the same or different.

금속박 (1)로서는, 도전성이나 내부식성 및 가요성 등의 관점에서 Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn 및 Al로 이루어지는 군으로부터 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이나, 이들을 적층한 것을 들수있다. 이들 중에서도, 도전성이 우수하다는 점에서 동박 및 알루미늄박이 바람직하다.As the metal foil 1, at least one metal is selected from the group consisting of Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn, and Al from the viewpoint of conductivity, corrosion resistance, flexibility, and the like. It contains and what laminated | stacked these is mentioned. Among these, copper foil and aluminum foil are preferable at the point which is excellent in electroconductivity.

금속박 (1)의 두께는, 5 내지 150 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 도전체 접속용 부재를 테이프로서 중첩하여 권취하는 경우에는, 변형성이나 취급성의 면에서 금속박 (1)의 두께가 20 내지 100 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 금속박 (1)의 두께가 얇고 강도가 부족한 경우에는, 플라스틱 필름 등에 의한 보강을 행할 수도 있다. 여기서, 상기 금속박 (1)의 두께는, 돌기 (2)의 높이를 제외한 최소 두께를 의미한다.It is preferable that the thickness of the metal foil 1 is 5-150 micrometers. Moreover, when winding up by winding a member for conductor connection as a tape, it is preferable that the thickness of the metal foil 1 is 20-100 micrometers from a deformability or handling property. In addition, when the thickness of the metal foil 1 is thin and the strength is insufficient, reinforcement by a plastic film or the like can be performed. Here, the thickness of the said metal foil 1 means the minimum thickness except the height of the protrusion 2.

이들 금속박 (1) 중에서는, 특히 인쇄 배선판의 재료인 동장 적층판에 사용하는 압연 동박이 유연성을 갖기 때문에 엠보싱 등의 기계적인 가공을 비교적 행하기 쉽고, 범용 재료로서 입수가 용이할 뿐만 아니라 경제적으로도 우수하기 때문에 바람직하다.Among these metal foils (1), especially the rolled copper foil used for the copper clad laminated board which is a material of a printed wiring board has flexibility, it is comparatively easy to perform mechanical processing, such as embossing, and is easy to obtain as a general-purpose material, and also economically. It is preferable because it is excellent.

접착제층 (3)으로서는, 열가소성 재료나 열이나 빛에 의해 경화성을 나타내는 경화성 재료를 포함하는 접착제 조성물에 의해 형성되는 것을 폭넓게 적용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수하기 때문에, 접착제층 (3)이 경화성 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 경화성 재료로서는 열경화성 수지를 들 수 있으며, 공지된 것을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접속 신뢰성의 관점에서 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 아크 릴 수지 중 적어도 1개가 접착제층 (3)에 함유되는 것이 바람직하다.As the adhesive layer 3, what is formed of the adhesive composition containing the curable material which shows sclerosis | hardenability with a thermoplastic material or heat or light can be applied widely. In this embodiment, since the heat resistance and moisture resistance after connection are excellent, it is preferable that the adhesive bond layer 3 contains a curable material. A thermosetting resin is mentioned as a curable material, A well-known thing can be used. As a thermosetting resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, an acrylic resin, a phenol resin, a melamine resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyamide resin etc. are mentioned, for example. Among these, it is preferable that at least 1 of an epoxy resin, a phenoxy resin, and an acryl resin is contained in the adhesive bond layer 3 from a viewpoint of connection reliability.

또한, 접착제층 (3)은, 열경화성 수지와 이러한 열경화성 수지의 잠재성 경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 잠재성 경화제는 열 및/또는 압력에 의한 반응 개시의 활성점이 비교적 명료하기 때문에, 가열 가압 공정을 동반하는 접속 방법에 바람직하다. 또한, 접착제층 (3)은, 에폭시 수지와 에폭시 수지의 잠재성 경화제를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 잠재성 경화제를 함유한 에폭시계 접착제로 형성되는 접착제층 (3)은, 단시간 경화가 가능하고, 접속 작업성이 양호할 뿐만 아니라 분자 구조상 접착성이 우수하기 때문에 특히 바람직하다.Moreover, it is preferable that the adhesive bond layer 3 contains a thermosetting resin and the latent hardening | curing agent of such a thermosetting resin. A latent hardener is preferable for the connection method with a heating pressurization process, since the active point of reaction start by heat and / or pressure is comparatively clear. Moreover, it is more preferable that the adhesive bond layer 3 contains an epoxy resin and the latent hardening | curing agent of an epoxy resin. The adhesive layer 3 formed of an epoxy adhesive containing a latent curing agent is particularly preferred because it can be cured for a short time, has good connection workability and excellent adhesion in terms of molecular structure.

상기 에폭시 수지로서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 할로겐화될 수도 있고, 수소 첨가될 수도 있다. 이들 에폭시 수지는 2종 이상을 병용할 수도 있다.As said epoxy resin, bisphenol-A epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, phenol novolak-type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, bisphenol A novolak-type epoxy resin, bisphenol F novolak-type epoxy resin Resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin and the like. These epoxy resins may be halogenated or hydrogenated. These epoxy resins can also use 2 or more types together.

잠재성 경화제로서는, 음이온 중합성의 촉매형 경화제, 양이온 중합성의 촉매형 경화제, 중부가형의 경화제 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 이들 중에서 속경화성이 우수하고, 화학 당량적인 고려가 불필요하다는 점에서 음이온 또는 양이온 중합성의 촉매형 경화제가 바람직하다.Examples of the latent curing agent include anionic polymerizable catalyst type curing agent, cationic polymerizable catalyst type curing agent, and polyaddition type curing agent. These can be used individually or as a mixture of 2 or more types. Among these, an anion or cationically polymerizable catalyst type curing agent is preferable because of excellent fast curing property and no chemical equivalent consideration.

음이온 또는 양이온 중합성의 촉매형 경화제로서는, 예를 들면 제3급 아민류, 이미다졸류, 히드라지드계 화합물, 삼불화 붕소-아민 착체, 오늄염(술포늄염, 암모늄염 등), 아민이미드, 디아미노말레오니트릴, 멜라민 및 그의 유도체, 폴리아민의 염, 디시안디아미드 등을 들 수 있으며, 이들의 변성물도 사용하는 것이 가능하다. 중부가형의 경화제로서는, 폴리아민류, 폴리메르캅탄, 폴리페놀, 산 무수물 등을 들 수 있다.As an anion or cationically polymerizable catalyst type hardening | curing agent, tertiary amines, imidazole, hydrazide type compound, boron trifluoride-amine complex, onium salt (sulfonium salt, ammonium salt, etc.), amineimide, diamino Maleonitrile, melamine and derivatives thereof, salts of polyamines, dicyandiamides, and the like, and the modified products thereof can also be used. Examples of the polyaddition curing agent include polyamines, polymercaptans, polyphenols, and acid anhydrides.

음이온 중합성의 촉매형 경화제로서 제3급 아민류나 이미다졸류를 사용한 경우, 에폭시 수지는 160 ℃ 내지 200 ℃ 정도의 중온에서 수십초 내지 수시간 정도의 가열에 의해 경화시킨다. 이에 따라, 가사(可使) 시간(포트 라이프)이 비교적 길어지기 때문에 바람직하다.When tertiary amines or imidazoles are used as the anionic polymerizable catalyst type curing agent, the epoxy resin is cured by heating for several tens of seconds to several hours at a medium temperature of about 160 ° C to 200 ° C. This is preferable because the pot life (pot life) becomes relatively long.

양이온 중합성의 촉매형 경화제로서는, 에너지선 조사에 의해 에폭시 수지를 경화시키는 감광성 오늄염(방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염 등이 주로 사용됨)이 바람직하다. 또한, 에너지선 조사 이외에 가열에 의해 활성화하여 에폭시 수지를 경화시키는 것으로서, 지방족 술포늄염 등이 있다. 이러한 종류의 경화제는 속경화성이라는 특징을 갖기 때문에 바람직하다.As the cationic polymerizable catalyst type curing agent, a photosensitive onium salt (aromatic diazonium salt, aromatic sulfonium salt, etc. is mainly used) for curing the epoxy resin by energy ray irradiation is preferable. Moreover, an aliphatic sulfonium salt etc. are mentioned as thing which activates by heating and hardens an epoxy resin other than energy ray irradiation. This type of curing agent is preferable because it has the characteristics of fast curing.

이들 경화제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 물질이나, 니켈, 구리 등의 금속 박막 및 규산칼슘 등의 무기물로 피복하여 마이크로 캡슐화한 것은, 가사 시간을 연장할 수 있기 때문에 바람직하다.It is preferable to coat these curing agents with a polymer material such as polyurethane or polyester, or to encapsulate with a thin metal film such as nickel or copper and an inorganic material such as calcium silicate to extend the pot life.

접착제층 (3)의 활성 온도는, 40 내지 200 ℃가 바람직하다. 활성 온도가 40 ℃ 미만이면 실온(25 ℃)과의 온도차가 적고, 접속용 부재의 보존에 저온이 필 요해지며, 한편, 200 ℃를 초과하면 접속 부분 이외의 부재에 열 영향을 미치기 쉬워진다. 동일한 관점에서, 접착제층 (3)의 활성 온도는 50 내지 150 ℃인 것이 보다 바람직하다. 또한, 접착제층 (3)의 활성 온도는 접착제층 (3)을 시료로 하고, DSC(시차 주사 열량계)를 사용하여 실온으로부터 10 ℃/분으로 승온시켰을 때의 발열 피크 온도를 나타낸다.As for the active temperature of the adhesive bond layer 3, 40-200 degreeC is preferable. If the active temperature is less than 40 ° C., the temperature difference from the room temperature (25 ° C.) is small, and low temperature is required for the storage of the connection member. On the other hand, if the temperature is over 200 ° C., heat influences on members other than the connection part easily. From the same viewpoint, it is more preferable that the active temperature of the adhesive bond layer 3 is 50-150 degreeC. In addition, the active temperature of the adhesive bond layer 3 shows the exothermic peak temperature at the time of heating up from 10 degreeC / min from room temperature using DSC (differential scanning calorimeter) as a sample.

또한, 접착제층 (3)의 활성 온도는, 저온측으로 설정하면 반응성은 향상되지만 보존성이 저하되는 경향이 있기 때문에, 이들을 고려하여 결정하는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재에 따르면, 접착제층 (3)의 활성 온도 이하의 열 처리에 의해 기판에 설치된 도전체 상에 임시 접속할 수 있으며, 금속박 및 접착제 부착 기판을 얻을 수 있다. 또한, 접착제층 (3)의 활성 온도를 상기한 범위로 설정함으로써, 접착제층 (3)의 보존성을 충분히 확보하면서 활성 온도이상으로 가열한 경우 신뢰성이 우수한 접속을 실현하는 것이 용이해진다. 이에 따라, 임시 접속품을 통합한 후 일괄적으로 경화시키는 등의 2 단계 경화가 보다 유효하게 실현 가능해진다. 또한, 상기한 바와 같은 임시 접속품을 제조하는 경우, 활성 온도 이하에서는 경화 반응에 따른 접착제층 (3)의 점도 상승이 거의 없기 때문에, 전극의 미세 요철로의 충전성이 우수하고, 제조 관리를 행하기 쉽다는 효과를 얻을 수 있다.When the active temperature of the adhesive layer 3 is set at the low temperature side, the reactivity is improved, but the storage property tends to be lowered. Therefore, the active temperature of the adhesive layer 3 is preferably determined in consideration of these. That is, according to the conductor connection member of this embodiment, it can temporarily connect on the conductor provided in the board | substrate by heat processing below the active temperature of the adhesive bond layer 3, and can obtain a metal foil and a board | substrate with an adhesive agent. In addition, by setting the active temperature of the adhesive layer 3 to the above-mentioned range, it becomes easy to realize the connection excellent in reliability, when heating above the active temperature, ensuring sufficient storage property of the adhesive layer 3. Thereby, two-step hardening, such as hardening collectively after integrating a temporary connection article, can be implement | achieved more effectively. In addition, in the case of manufacturing the temporary connection as described above, since the viscosity of the adhesive layer 3 due to the curing reaction is hardly increased at or below the active temperature, the electrode is excellent in the filling property of the fine concavo-convex, and the production management The effect that it is easy to perform can be acquired.

본 실시 형태의 도전체 접속용 부재는 금속박 (1)의 표면에 형성한 돌기면의 요철을 이용하여 두께 방향의 도전성을 얻기 때문에, 기본적으로 도전 입자의 첨가는 반드시 필요하지 않지만, 접속시에 요철면의 수를 늘려 접촉 점수를 증가시킨다 는 관점에서 접착제층 (3)에 도전 입자를 함유시키는 것이 바람직하다.Since the member for a conductor connection of this embodiment acquires electroconductivity in the thickness direction using the unevenness | corrugation of the processus | protrusion surface formed in the surface of the metal foil 1, addition of electroconductive particle is not necessarily essential, but at the time of connection, unevenness It is preferable to contain conductive particles in the adhesive layer 3 from the viewpoint of increasing the number of faces to increase the contact point.

도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 금 입자, 은 입자, 구리 입자, 니켈 입자, 금 도금 니켈 입자, 금/니켈 도금 플라스틱 입자, 구리 도금 입자, 니켈 도금 입자 등을 들 수 있다. 또한, 도전 입자는, 접속시의 피착체표면의 요철에 대한 도전 입자의 매립성의 관점에서, 밤송이 형상 또는 구상의 입자 형상을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 이러한 형상의 도전 입자는, 금속박이나 피착체 표면의 복잡한 요철 형상에 대해서도 매립성이 높고, 접속 후의 진동이나 팽창 등의 변동에 대하여 추종성이 높고, 접속 신뢰성을 보다 향상시키는 것이 가능해진다.Although it does not specifically limit as electroconductive particle, For example, gold particle, silver particle, copper particle, nickel particle, gold plating nickel particle, gold / nickel plating plastic particle, copper plating particle, nickel plating particle, etc. are mentioned. In addition, it is preferable that the electrically-conductive particle has a chestnut shape or spherical particle shape from a viewpoint of the embedding of the electrically-conductive particle with respect to the unevenness | corrugation of the to-be-adhered surface at the time of connection. In other words, the conductive particles of such a shape have a high embedding property even in the form of complex irregularities on the surface of the metal foil or the adherend, and are highly followable against fluctuations such as vibration and expansion after the connection, and it is possible to further improve the connection reliability.

본 실시 형태에서 도전 입자는 입경 분포가 1 내지 50 ㎛ 정도, 바람직하게는 1 내지 30 ㎛의 범위인 것을 사용할 수 있다.In the present embodiment, the conductive particles may have a particle size distribution of about 1 to 50 µm, preferably 1 to 30 µm.

접착제층 (3)에 함유되는 도전 입자의 함유량은 접착제층 (3)의 접착성이 현저히 저하되지 않는 범위가 바람직하며, 예를 들면 접착제층 (3)의 전체 부피를 기준으로서 10 부피％ 이하, 바람직하게는 0.1 내지 7 부피％로 할 수 있다.The content of the conductive particles contained in the adhesive layer 3 is preferably in a range in which the adhesiveness of the adhesive layer 3 is not significantly reduced, for example, 10 vol% or less based on the total volume of the adhesive layer 3, Preferably, it may be 0.1-7 volume%.

본 실시 형태의 도전체용 접속 부재에서 접착제층 (3)이 도전 입자를 포함하는 경우, 접착성 및 도전성을 고수준으로 양립시킨다는 관점에서, 도전 입자의 평균입경 D(㎛)는 돌기 (2)의 높이 H와 동등하거나 또는 그 이하인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서, 도전 입자는 금속박 (1)의 돌기 (2)나 피착체의 조도에 순응하는 것이 바람직하기 때문에, 입경 분포를 넓게 설정할 수 있다는 특징이 있다.In the connection member for a conductor of this embodiment, when the adhesive bond layer 3 contains electroconductive particle, the average particle diameter D (micrometer) of electroconductive particle is the height of the projection 2 from a viewpoint of making adhesiveness and electroconductivity compatible at a high level. It is preferred to be equal to or less than H. In the present embodiment, the conductive particles preferably conform to the projections 2 of the metal foil 1 and the roughness of the adherend, so that the particle size distribution can be set wide.

또한, 본 실시 형태의 도전체용 접속 부재에서 접착제층 (3)이 잠재성 경화 제를 포함하는 경우, 잠재성 경화제의 평균 입경은 돌기 (2)의 높이 H 또는 도전 입자의 평균 입경 D와 동등하거나 또는 그 이하로 하는 것이 바람직하다. 잠재성 경화제의 평균 입경을, 통상적으로 잠재성 경화제에 비해 경질이며 안정적인 재료인 금속박 (1)의 돌기 (2)의 높이나 도전 입자의 평균 입경 D와 동등 이하로 함으로써, 보관 중의 도전체 접속용 부재에 압력이 가해졌을 때 잠재성 경화제의 기능이 저하되는 것을 억제할 수 있고, 도전체 접속용 부재의 보존 안정성을 충분히 확보하면서 접착성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다. 특히, 상기한 조건은, 도전체 접속용 부재를 테이프 권중체(捲重體)로 하는 경우의 보존 안정성의 확보에 유효하다.In addition, in the connection member for conductors of this embodiment, when the adhesive bond layer 3 contains a latent hardening | curing agent, the average particle diameter of a latent hardening | curing agent is equal to the height H of the processus | protrusion 2, or the average particle diameter D of electroconductive particle, or Or less. The member for conductor connection in storage by making the average particle diameter of a latent hardening | curing agent below normally equal to the height of the processus | protrusion 2 of the metal foil 1 which is a harder and more stable material than the latent hardening | curing agent, and the average particle diameter D of electroconductive particle. When the pressure is applied, the function of the latent curing agent can be suppressed from being lowered, and the adhesiveness can be improved while sufficiently securing the storage stability of the conductor connecting member. In particular, the above conditions are effective for securing the storage stability when the member for conductor connection is a tape wound body.

또한, 본 명세서에서 도전 입자의 평균 입경 D는, 다음의 수학식 1에 의해 구해지는 값을 의미한다. 또한, 잠재성 경화제의 평균 입경에 대해서도 동일하게 하여 구해지는 값을 의미한다.In addition, in this specification, the average particle diameter D of electroconductive particle means the value calculated | required by following formula (1). Moreover, the value calculated | required similarly also about the average particle diameter of a latent hardener is meant.

Figure 112009041803010-PCT00001
Figure 112009041803010-PCT00001

여기서, 식 중 n은 최대 직경이 d가 되는 입자의 수를 나타낸다. 입경의 측정 방법으로서는, 일반적으로 이용되는 전자 현미경이나 광학 현미경, 콜터 카운터, 광 산란법 등을 들 수 있다. 또한, 입자가 종횡비를 갖는 경우, d는 중심 직경을 이용한다. 또한, 본 발명에서는, 전자 현미경에 의해 최저 10개 이상의 입자에 대하여 측정하는 것이 바람직하다.Here, n represents the number of particles whose maximum diameter is d. As a measuring method of a particle diameter, the electron microscope, the optical microscope, a coulter counter, the light scattering method, etc. which are generally used are mentioned. In addition, when the particle has an aspect ratio, d uses the center diameter. In addition, in this invention, it is preferable to measure about 10 or more particle | grains with an electron microscope.

접착제층 (3)에는, 상기 성분 이외에 경화제, 경화 촉진제 및 기재와의 접착 성이나 습윤성을 개선하기 위해 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제나 알루미네이트계 커플링제 등의 개질 재료, 도전 입자의 분산성을 향상시키기 위해 인산칼슘이나 탄산칼슘 등의 분산제, 은이나 구리 마이그레이션 등을 억제하기 위한 킬레이트 재료 등을 함유시킬 수 있다.In addition to the above components, in the adhesive layer 3, in order to improve adhesion and wettability with a curing agent, a curing accelerator, and a substrate, modification materials such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminate coupling agent, and conductive particles are used. In order to improve dispersibility, a dispersing agent such as calcium phosphate or calcium carbonate, a chelating material for suppressing silver or copper migration, or the like can be contained.

이상 설명한 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재는, 도전체 상에 배치하여 가열 가압함으로써, 금속박과 도전체를 접착하면서 통전시에는 금속박 및 도전체 사이에서의 전기적인 도통을 얻을 수 있다.The conductor connection member of the present embodiment described above can be electrically heated between the metal foil and the conductor at the time of energization while adhering the metal foil and the conductor by arranging and heating and pressing the conductor.

본 실시 형태의 도전체 접속용 부재는, 태양 전지셀끼리를 복수개 직렬 및/또는 병렬로 접속하기 위한 접속용 부재로서 바람직하다.The conductor connection member of this embodiment is suitable as a connection member for connecting a plurality of solar cells in series and / or in parallel.

이어서, 상술한 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재의 제조 방법에 대하여 설명한다. 상기 도전성 접속용 부재는, 금속박 (1)로의 돌기 (2)의 형성을 접착제층 (3)의 형성 전에 행하거나, 또는 후에 행하는 크게 2종으로 구별할 수 있다.Next, the manufacturing method of the member for conductor connection of this embodiment mentioned above is demonstrated. The said conductive connection member can be largely divided into 2 types which perform the formation of the projection 2 to the metal foil 1 before the formation of the adhesive bond layer 3, or after.

우선, 전자의 방법으로서는, 돌기 (2)를 예를 들면 엠보싱에 의해 형성한 후, 금속박 (1)의 돌기 (2)가 형성되어 있는 면에 접착제 필름을 라미네이트하여 접착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이 방법은, 특히 금속박 (1)의 양면에 접착제층 (3)을 형성할 때의 제조 작업성이 양호하고, 금속박 (1)의 표면에 일정 조건의 돌기 (2)를 사전에 준비 가능할 뿐만 아니라 대량 생산도 우수하기 때문에 바람직하다. 또한, 이 방법에서는, 돌기 (2)의 형성을 엠보싱 이외의 방법으로 행할 수도 있다. 돌기 (2)의 형성 방법으로서는, 상술한 물리적인 방법 및 화학적인 방법을 들 수 있다.First, as the former method, after forming the processus | protrusion 2 by embossing, for example, the method of laminating an adhesive film on the surface in which the processus | protrusion 2 of the metal foil 1 is formed, and forming an adhesive bond layer is mentioned. Can be. This method is particularly good in manufacturing workability when forming the adhesive layer 3 on both sides of the metal foil 1, and is capable of preparing the projections 2 of a predetermined condition on the surface of the metal foil 1 in advance. It is preferable because mass production is also excellent. Moreover, in this method, formation of the projection 2 can also be performed by methods other than embossing. As the formation method of the projection 2, the above-mentioned physical method and chemical method are mentioned.

후자의 방법으로서는, 평활한 금속박을 접착제층으로 피복한 후, 금속박을 접착제층마다 엠보싱함으로써 금속박에 돌기 (2)를 형성하는 방법을 들 수 있다. 이 방법은, 특히 금속박 (1)의 한쪽 면에 접착제층 (3)을 형성할 때 바람직하고, 금속박 (1)과 접착제층 (3)의 계면에 먼지 등의 이물질이 혼입되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.As the latter method, after coating smooth metal foil with an adhesive bond layer, the method of forming the processus | protrusion 2 in metal foil by embossing metal foil for every adhesive bond layer is mentioned. This method is particularly preferable when the adhesive layer 3 is formed on one surface of the metal foil 1, and more reliably prevents foreign matters such as dust from entering the interface between the metal foil 1 and the adhesive layer 3. It is preferable because it can be done.

이어서, 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재를 사용한 도전체의 접속 구조에 대하여 설명한다.Next, the connection structure of the conductor using the conductor connection member of this embodiment is demonstrated.

도 8 내지 10은, 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재를 도전체에 접속하여 이루어지는 접속 구조를 나타내는 단면 모식도이다. 도 8 내지 10에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 접속 구조에서는 주로 접속시의 가열 가압에 의해 도전체 접속용 부재의 돌기 (2)가 도전성 피착체(도전체) (4)와 직접 접촉함으로써, 금속박 (1)과 도전체 (4)의 도통이 얻어진다. 즉, 본 실시 형태의 접속 구조는, 도전체 접속용 부재의 금속박 (1) 표면의 돌기 (2)가 도전체 (4)와 접촉하고, 접착제층 (3)에 의해 고정되어 이루어지는 접속 구조이다. 돌기 (2)와 도전체 (4)의 접촉에 의해 얻어진 도전성은, 접착제층 (3)의 접착력이나 경화 수축력 등에 의해 고정 유지된다.8-10 is a cross-sectional schematic diagram which shows the connection structure formed by connecting the conductor connection member of this embodiment to a conductor. As shown in FIGS. 8-10, in the connection structure of this embodiment, the protrusion 2 of the member for conductor connection directly contacts the electroconductive adherend (conductor) 4 mainly by the heating and pressurization at the time of connection, The conduction of the metal foil 1 and the conductor 4 is obtained. That is, the connection structure of this embodiment is the connection structure which the protrusion 2 of the surface of the metal foil 1 of the member for conductor connection contacts with the conductor 4, and is fixed by the adhesive bond layer 3. The electroconductivity obtained by the contact of the protrusion 2 and the conductor 4 is fixedly held by the adhesive force, the curing shrinkage force, or the like of the adhesive layer 3.

또한, 도 10에 나타낸 접속 구조에서는, 접착제층 (3)이 도전 입자 (5)를 함유하고 있다. 이 경우, 돌기 (2)와 도전체 (4)가 직접 접촉하여 금속박 (1)과 도전체 (4)가 도통하고 있을 뿐만 아니라, 부분적으로 돌기 (2)와 도전체 (4) 사이에 도전 입자 (5)가 개재하고, 이 도전 입자 (5)를 통해 금속박 (1)과 도전체 (4)가 도통하고 있다. 그 때문에, 돌기 (2)와 도전체 (4)의 접촉점 뿐만 아니라 도전 입자 (5)에 의한 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 접속 구조를 얻을 수 있다.In the connection structure shown in FIG. 10, the adhesive layer 3 contains the conductive particles 5. In this case, the projections 2 and the conductors 4 are in direct contact with each other so that the metal foil 1 and the conductors 4 are conducting, and the conductive particles are partially between the projections 2 and the conductors 4. (5) is interposed, and the metal foil 1 and the conductor 4 are electrically conductive through this electrically conductive particle 5. Therefore, not only the contact point of the protrusion 2 and the conductor 4 but also the contact point by the electroconductive particle 5 increase, and the connection structure which is low resistance and high connection reliability can be obtained.

또한, 접착제층 (3)의 두께로서는, 원칙적으로 접속 후에 금속박 (1)과 도전체 (4)의 사이에서 전기적인 접속이 가능하고, 그 상태를 고정 유지할 수 있는 범위인 것이 바람직하다. 이러한 범위이면, 도 9에 나타낸 바와 같이 접착제의 양이 적고, 접착제층 (3)의 미충전부인 공극 부분 (6)이 존재할 수도 있다. 또한, 고접착력을 얻기 위해서는, 도전체 접속용 부재가 가열 가압에 의해 도전체 (4)에 접속되었을 때, 도 8 또는 도 10에 나타낸 바와 같이 도전체 (4) 및 돌기 (2)의 주위를 피복하여 공극 부분 (6)이 존재하지 않도록 충전 가능한 접착제량이 있는 것이 바람직하다.Moreover, as thickness of the adhesive bond layer 3, it is preferable in principle that it is a range which can electrically connect between the metal foil 1 and the conductor 4 after connection, and can hold | maintain the state fixed. If it is such a range, as shown in FIG. 9, the amount of adhesive is small and the void part 6 which is an unfilled part of the adhesive bond layer 3 may exist. In addition, in order to obtain a high adhesive force, when the member for conductor connection is connected to the conductor 4 by heating and pressing, the periphery of the conductor 4 and the projection 2 as shown in FIG. 8 or FIG. It is preferable that there is an amount of adhesive that can be covered so that the void portion 6 does not exist.

접착제층 (3)의 두께는, 돌기 (2)의 중심부의 평균적인 높이를 기준으로서 적절하게 결정하지만, 접착성의 면에서는 두꺼운 것이 바람직하고, 한편 도전성의 면에서는 얇은 것이 바람직하기 때문에, 양 특성을 고려하여 조절하는 것이 바람직하다. 접착성 및 도전성을 양호한 것으로 하는 관점에서, 접착제층 (3)의 두께는 5 내지 50 ㎛ 정도가 바람직하고, 고신뢰성을 고려하면 10 내지 40 ㎛가 보다 바람직하다. 또한, 접착제층 (3)의 두께는, 금속박 (1)의 두께보다 작은 것이 취급상 바람직하다.Although the thickness of the adhesive bond layer 3 is suitably determined based on the average height of the center part of the processus | protrusion 2, since it is preferable that it is thick in terms of adhesiveness and thin in terms of electroconductivity, it is preferable to provide both characteristics. It is preferable to adjust in consideration. From the viewpoint of making the adhesiveness and conductivity good, the thickness of the adhesive layer 3 is preferably about 5 to 50 µm, and more preferably 10 to 40 µm in consideration of high reliability. In addition, it is preferable in handling that the thickness of the adhesive bond layer 3 is smaller than the thickness of the metal foil 1.

여기서, 접착제층 (3) 및 금속박 (1)의 두께는, 마이크로미터(가부시끼가이샤 미쓰토요 제조, 상품명: ID-C112C)에 의해 측정한 것이다. 접착제층 (3)의 두 께를 측정하는 경우, 우선 접착제층 (3) 및 금속박 (1)을 포함하는 전체 두께를 측정하고, 이어서 접착제층 (3)을 용제 등으로 제거하여 금속박 (1)만의 두께를 측정하여 이들의 차를 접착제층 (3)의 두께로서 구할 수 있다.Here, the thickness of the adhesive bond layer 3 and the metal foil 1 is measured by the micrometer (the Mitsutoyo Corporation make, brand name: ID-C112C). In the case of measuring the thickness of the adhesive layer 3, first, the total thickness including the adhesive layer 3 and the metal foil 1 is measured, and then the adhesive layer 3 is removed with a solvent or the like to remove only the metal foil 1. The thickness can be measured and these differences can be obtained as the thickness of the adhesive layer 3.

접착제층 (3)은, 돌기 (2)와 도전체 (4)의 전기적 도통을 얻기 위해 돌기 (2)의 선단을 도전체 (4)에 찔러 넣거나 접촉시킴으로써, 또는 전압하에서의 절연 파괴 등에 의해 돌기 (2)와 도전체 (4) 사이로부터 배제시킬 필요가 있다. 이러한 관점에서도, 접착제층 (3)의 두께의 조절은 중요하다. 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재에 따르면, 가열 가압에 의해 금속박과 도전체를 접착하면서, 통전시에는 금속박 및 도전체 사이에서 10-1 Ω/㎠ 이하 정도의 저 저항성을 나타내는 도통을 달성하는 것이 가능하다.The adhesive layer 3 is formed by inserting or contacting the tip of the protrusion 2 into the conductor 4 or contacting it to obtain electrical conduction between the protrusion 2 and the conductor 4, or by destroying the insulation under voltage. It is necessary to exclude from between 2) and the conductor (4). Also in this respect, control of the thickness of the adhesive layer 3 is important. According to the conductor connection member of this embodiment, while bonding a metal foil and a conductor by heating pressurization, at the time of an electricity supply, the electrical conductivity which shows the low resistance of about 10 -1 ohm / cm <2> or less is achieved between a metal foil and a conductor. It is possible.

또한, 본 실시 형태의 접속 구조에서, 도전체 (4)의 금속박 (1)과 접속되는 면은 표면 조도를 갖고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 돌기 (2)와 도전체 (4)의 접촉점이 증가하고, 보다 저 저항이면서도 접속 신뢰성이 높은 접속 구조를 얻을 수 있다.Moreover, in the connection structure of this embodiment, it is preferable that the surface connected with the metal foil 1 of the conductor 4 has surface roughness. Thereby, the contact point of the projection 2 and the conductor 4 increases, and the connection structure with low connection resistance and high connection reliability can be obtained.

이어서, 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재를 사용하는 도전체의 접속 방법에 대하여 설명한다.Next, the connection method of the conductor using the conductor connection member of this embodiment is demonstrated.

제1 실시 형태에 따른 도전체의 접속 방법은, 금속박 (1)의 양면에 돌기 (2) 및 접착제층 (3)을 갖는 도전체 접속용 부재를 사용하여 서로 떨어져 있는 제1 도전체와 제2 도전체를 전기적으로 접속하는 방법이며, 도전체 접속용 부재의 일부와 제1 도전체를 대향 배치하고, 이들을 가열 가압하여 금속박 (1)과 제1 도전체를 전기적으로 접속함과 동시에 접착하는 제1 단계와, 도전체 접속용 부재의 다른 부분과 제2 도전체를 대향 배치하고, 이들을 가열 가압하여 금속박 (1)과 제2 도전체를 전기적으로 접속함과 동시에 접착하는 제2 단계를 갖는다. 이에 따라, 제1 도전체와 제2 도전체가 도전체에 접착된 금속박 (1)을 통해 전기적으로 접속된다. 본 실시 형태의 도전체의 접속 방법은, 예를 들면 태양 전지셀끼리를 복수개 직렬로 접속하는 데 바람직하다.The connection method of the conductor which concerns on 1st Embodiment uses the conductor connection member which has the projection 2 and the adhesive bond layer 3 on both surfaces of the metal foil 1, and the 1st conductor and 2nd which are mutually separated. A method of electrically connecting a conductor, wherein a part of the conductor connecting member and the first conductor are disposed to face each other, and are heated and pressurized to electrically connect the metal foil 1 to the first conductor and simultaneously adhere to each other. It has a 1st step and the 2nd step which arrange | positions the other part of a conductor connection member and a 2nd conductor, and heat-presses these, and electrically connects and bonds the metal foil 1 and a 2nd conductor simultaneously. Thereby, a 1st conductor and a 2nd conductor are electrically connected through the metal foil 1 adhere | attached to the conductor. The connection method of the conductor of this embodiment is preferable, for example in order to connect two or more solar cells in series.

또한, 상기한 제1 단계 및 제2 단계는 동시에 행할 수도 있고, 제1 단계, 제2 단계의 순서 또는 그 반대의 순서로 행할 수도 있다. 또한, 상기 제2 단계에서 제2 도전체와 접속하는 도전체 접속용 부재의 면은, 제1 도전체와 접속하는 도전체 접속용 부재의 면과 동일한 면일 수도 있다. 이 경우, 예를 들면, 태양 전지셀끼리를 복수개 병렬로 접속하는 경우 등에 바람직하다.In addition, the said 1st step and the 2nd step may be performed simultaneously, and may be performed in the order of a 1st step, a 2nd step, or vice versa. In addition, the surface of the conductor connection member connected to the second conductor in the second step may be the same surface as the surface of the conductor connection member connected to the first conductor. In this case, it is preferable, for example, when connecting a plurality of solar cells in parallel.

또한, 제2 실시 형태에 따른 도전체의 접속 방법은, 금속박 (1)의 한쪽 면에만 돌기 (2) 및 접착제층 (3)을 갖는 도전체 접속용 부재를 사용하여 서로 떨어져 있는 제1 도전체와 제2 도전체를 전기적으로 접속하는 방법이며, 도전체 접속용 부재의 일부와 제1 도전체를 도전체 접속용 부재의 돌기 (2)를 갖는 면과 제1 도전체를 대향 배치하고, 이들을 가열 가압하여 금속박 (1)과 제1 도전체를 전기적으로 접속함과 동시에 접착하는 제1 단계와, 도전체 접속용 부재의 다른 부분과 제2 도전체를 도전체 접속용 부재의 돌기 (2)를 갖는 면과 제2 도전체를 대향 배치하고, 이들을 가열 가압하여 금속박 (1)과 제2 도전체를 전기적으로 접속함과 동시에 접 착하는 제2 단계를 갖는다. 이에 따라, 제1 도전체와 제2 도전체가 도전체에 접착된 금속박 (1)을 통해 전기적으로 접속된다. 또한, 상기한 제1 단계 및 제2 단계는 동시에 행할 수도 있고, 제1 단계, 제2 단계의 순서 또는 그 반대의 순서로 행할 수도 있다. 본 실시 형태의 도전체의 접속 방법은, 예를 들면 태양 전지셀끼리를 복수개 병렬로 접속하는 경우 등에 바람직하다.Moreover, the connection method of the conductor which concerns on 2nd Embodiment is the 1st conductor separated from each other using the conductor connection member which has the processus | protrusion 2 and the adhesive bond layer 3 only in one surface of the metal foil 1 ,. And a second conductor electrically connected to each other, wherein a part of the conductor connecting member and the first conductor are disposed so as to face the surface having the protrusions 2 of the conductor connecting member and the first conductor, A first step of electrically connecting and bonding the metal foil 1 and the first conductor at the same time by heating and pressing, and the other part of the conductor connecting member and the second conductor are projections of the conductor connecting member 2 It has a 2nd step which arrange | positions the surface and 2nd conductor which have a facing, and heat-presses these, and electrically connects and simultaneously attaches the metal foil 1 and a 2nd conductor. Thereby, a 1st conductor and a 2nd conductor are electrically connected through the metal foil 1 adhere | attached to the conductor. In addition, the said 1st step and the 2nd step may be performed simultaneously, and may be performed in the order of a 1st step, a 2nd step, or vice versa. The connection method of the conductor of this embodiment is suitable, for example in the case of connecting two or more solar cells in parallel.

상기한 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 따른 도전체의 접속 방법에서의 도전체로서는, 예를 들면 태양 전지셀의 버스 전극, 전자파 실드의 실드 배선이나 어스 전극, 쇼트 모드 용도의 반도체 전극이나 디스플레이 전극 등을 들 수 있다.As a conductor in the conductor connection method which concerns on said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, for example, the bus electrode of a solar cell, the shield wiring of an electromagnetic shield, the earth electrode, the semiconductor electrode for short mode uses, And display electrodes.

태양 전지셀의 버스 전극으로서는, 전기적 도통을 얻을 수 있는 공지된 재질로서 일반적인 은을 함유한 유리 페이스트나 접착제 수지에 각종 도전 입자를 분산시킨 은 페이스트, 금 페이스트, 카본 페이스트, 니켈 페이스트, 알루미늄 페이스트 및 소성이나 증착에 의해 형성되는 ITO 등을 들 수 있지만, 내열성, 도전성, 안정성, 비용의 관점에서 은을 함유한 유리 페이스트 전극이 바람직하게 사용된다. 또한, 태양 전지셀의 경우, Si의 단결정, 다결정, 비결정 중 적어도 하나 이상으로 이루어지는 반도체 기판 상에, 스크린 인쇄 등에 의해 Ag 전극과 Al 전극이 각각 설치되는 것이 중요하다. 이 때, 전극 표면은 일반적으로 3 내지 30 ㎛의 요철을 갖고 있는 경우가 있다. 특히, 태양 전지셀에 형성되는 전극은, 십점 평균 조도 Rz가 2 내지 18 ㎛로 거친 경우가 많다.As a bus electrode of a solar cell, a known material capable of obtaining electrical conduction is a silver paste, gold paste, carbon paste, nickel paste, aluminum paste in which various conductive particles are dispersed in a glass paste or an adhesive resin containing general silver, and Although ITO etc. formed by baking and vapor deposition are mentioned, The glass paste electrode containing silver is preferably used from a viewpoint of heat resistance, electroconductivity, stability, and cost. In the case of a solar cell, it is important that Ag electrodes and Al electrodes are respectively provided by screen printing or the like on a semiconductor substrate made of at least one of single crystal, polycrystal, and amorphous of Si. At this time, the electrode surface may have the unevenness of 3-30 micrometers generally. In particular, the electrode formed in the solar cell is often roughened with a ten point average roughness Rz of 2 to 18 µm.

또한, 전극면의 조도는, KEYENCES사 제조의 초침도 형상 측정 현미경(상품명: VK-8510)을 사용하여 관찰하고, 화상 계측ㆍ해석 소프트를 사용하여 JIS B0601-1994에 준거하여 십점 평균 표면 조도 Rz 및 최대 높이 Ry로서 산출한 것이다.In addition, the roughness of an electrode surface was observed using the super-invasive shape measuring microscope (brand name: VK-8510) by KEYENCES Corporation, and 10-point average surface roughness Rz based on JIS B0601-1994 using image measurement and analysis software. And maximum height Ry.

가열 온도 및 가압 압력의 조건은, 금속박 (1)과 도전체 (4) 사이의 전기적 접속을 확보할 수 있으며, 도전체 (4) 및 금속박 (1)이 접착제층 (3)에 의해 접착되는 범위이면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 이 가압 및 가열의 다양한 조건은, 사용하는 용도, 접착제층 (3) 중의 각 성분, 도전체 (4)가 설치되어 있는 기재의 재료 등에 따라 적절하게 선택된다. 예를 들면, 접착제층 (3)이 열경화성 수지를 포함하는 것인 경우, 가열 온도는 열경화성 수지가 경화되는 온도인 것이 바람직하다. 또한, 가압 압력은 도전체 (4) 및 금속박 (1) 사이가 충분히 밀착되고, 도전체 (4)나 금속박 (1) 등이 손상되지 않는 범위인 것이 바람직하다. 또한, 가열ㆍ가압 시간은, 도전체 (4)가 설치되어 있는 기재 등에 지나치게 열이 전반(傳搬)되어, 이들의 재료가 손상되거나 변질되지 않는 시간인 것이 바람직하다. 구체적으로, 가압 압력은 0.1 MPa 내지 10 MPa, 가열 온도는 100 ℃ 내지 220 ℃, 가열 가압 시간은 60초 이하가 바람직하다. 또한, 이들 조건은, 저압, 저온, 단시간인 것이 보다 바람직하다.The conditions of the heating temperature and the pressurized pressure can ensure the electrical connection between the metal foil 1 and the conductor 4, and the range in which the conductor 4 and the metal foil 1 are bonded by the adhesive layer 3. If it is, it will not specifically limit. In addition, various conditions of this pressurization and heating are suitably selected according to the use to be used, each component in the adhesive bond layer 3, the material of the base material in which the conductor 4 is provided, etc. For example, when the adhesive bond layer 3 contains a thermosetting resin, it is preferable that heating temperature is the temperature which a thermosetting resin hardens | cures. Moreover, it is preferable that pressurization pressure is a range in which the conductor 4 and the metal foil 1 are in close contact, and the conductor 4, the metal foil 1, etc. are not damaged. In addition, it is preferable that heating and a pressurizing time are time when heat | fever propagates too much in the base material etc. in which the conductor 4 is provided, and these materials do not damage or deteriorate. Specifically, the pressurization pressure is preferably 0.1 MPa to 10 MPa, the heating temperature is 100 ° C. to 220 ° C., and the heating press time is preferably 60 seconds or less. Moreover, it is more preferable that these conditions are low pressure, low temperature, and a short time.

상술한 바와 같이 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재는, 태양 전지셀끼리를 복수개 직렬 및/또는 병렬로 접속하기 위한 접속 부재로서 바람직하다. 태양 전지는, 태양 전지셀을 복수개 직렬 및/또는 병렬로 접속하고, 내환경성을 위해 강화 유리 등에 끼워 간극이 투명성이 있는 수지에 의해 매립된 외부 단자를 구비한 태양 전지 모듈로서 사용된다.As mentioned above, the conductor connection member of this embodiment is suitable as a connection member for connecting a plurality of solar cells in series and / or in parallel. A solar cell is used as a solar cell module which connects a plurality of solar battery cells in series and / or in parallel, and has external terminals embedded in tempered glass or the like and embedded with resin having a transparency for environmental resistance.

이 때, 도 8 내지 10에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 도전체 접속용 부재의 돌기부 (2)가 도전체 (4)(셀 전극)와 접촉하거나, 또는 도전 입자 (5)를 개재하여 태양 전지셀끼리를 전기적으로 접속하는 것이 가능해진다.At this time, as described with reference to FIGS. 8-10, the protrusion part 2 of the conductor connection member of this embodiment contact | connects the conductor 4 (cell electrode), or it is an aspect through the electrically-conductive particle 5 It is possible to electrically connect the battery cells.

여기서, 도 11은, 본 실시 형태의 태양 전지 모듈의 주요부를 나타내는 모식도이고, 복수의 태양 전지셀이 서로 배선 접속된 구조의 개략도를 나타내고 있다. 도 11(a)는 태양 전지 모듈의 표면측을 나타내고, 도 11(b)는 이면측을 나타내고, 도 11(c)는 측면측을 나타낸다.Here, FIG. 11 is a schematic diagram which shows the principal part of the solar cell module of this embodiment, and has shown the schematic diagram of the structure in which the some solar battery cell was wired and connected to each other. FIG. 11A shows the front side of the solar cell module, FIG. 11B shows the back side, and FIG. 11C shows the side side.

도 11(a) 내지 (c)에 나타낸 바와 같이, 태양 전지 모듈 (100)은 반도체 웨이퍼 (11)의 표면측에 그리드 전극 (12) 및 버스 전극(표면 전극) (14a)가, 이면측에 이면 전극 (13) 및 버스 전극(표면 전극) (14b)가 각각 형성된 태양 전지셀이 배선 부재 (10a)에 의해 복수개 서로 접속되어 있다. 또한, 배선 부재 (10a)의 한쪽 단부가 표면 전극으로서의 버스 전극 (14a)와, 다른쪽 단부가 표면 전극으로서의 버스 전극 (14b)와 접속되어 있다. 또한, 배선 부재 (10a)는, 도전성 접속용 부재 (10)을 사용하여 설치된 것이다. 구체적으로는, 도전성 접속용 부재 (10)의 한쪽 단부측을 버스 전극 (14a) 상에 대향 배치하고, 이들을 대향 방향으로 가열 가압하고, 도전성 접속용 부재 (10)의 다른쪽 단부측을 버스 전극 (14b) 상에 대향 배치하고, 이들을 대향 방향으로 가열 가압함으로써 배선 부재 (10a)가 설치되어 있다.As shown in Figs. 11A to 11C, in the solar cell module 100, the grid electrode 12 and the bus electrode (surface electrode) 14a are disposed on the front surface side of the semiconductor wafer 11 on the rear surface side. The solar cell in which the back electrode 13 and the bus electrode (surface electrode) 14b were formed, respectively, is connected with each other by the wiring member 10a. One end of the wiring member 10a is connected to the bus electrode 14a as the surface electrode, and the other end thereof is connected to the bus electrode 14b as the surface electrode. In addition, the wiring member 10a is provided using the conductive connection member 10. Specifically, one end side of the conductive connection member 10 is disposed on the bus electrode 14a so as to face each other, and they are heated and pressurized in the opposite direction, and the other end side of the conductive connection member 10 is the bus electrode. The wiring member 10a is provided by opposingly arrange | positioning on 14b and heat-pressing them in the opposing direction.

본 실시 형태에서는, 금속박 (1) 및 버스 전극 (14a), 금속박 (1) 및 버스 전극 (14b)가 도전 입자를 개재하여 접속될 수도 있다.In this embodiment, the metal foil 1 and the bus electrode 14a, the metal foil 1, and the bus electrode 14b may be connected through electroconductive particle.

또한, 도 12는, 도 11(c)에 나타낸 태양 전지 모듈의 VIII-VIII선에 따른 단면도이다. 또한, 도 12에는, 반도체 웨이퍼 (11)의 표면측만을 나타내고, 이면측의 구성에 대하여 생략하였다. 본 실시 형태의 태양 전지 모듈은, 도전성 접속용 부재 (10)의 한쪽 단부측을 버스 전극 (14a) 상에 배치하여 가열 가압하는 공정을 거쳐서 제조되고 있으며, 금속박 (1) 및 버스 전극 (14a)가 전기적으로 접속됨과 동시에, 금속박 (1) 및 버스 전극 (14a)가 접착제층 (3)의 경화물 (3a)에 의해 접착된 구조를 갖고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 금속박 (1)의 버스 전극 (14a)와 접하는 면 이외의 부분이 접착제의 경화물(바람직하게는 수지)에 의해 피복되어 있다. 구체적으로는, 금속박 (1)의 버스 전극 (14a)와 접하는 면의 반대측면은, 접착제층 (3)의 경화물 (3a)에 의해 피복되고, 금속박 (1)의 측면은 접속시의 가열 가압에서 비어져 나온 접착제(잉여 접착제)의 경화물 (15)에 의해 피복되어 있다. 이러한 구조에 따르면, 금속박과 다른 도전 부재의 접촉에 의한 전기적인 단락(쇼트)을 유효하게 방지할 수 있으며, 금속박의 부식을 방지할 수 있기 때문에 금속박의 내구성을 향상시킬 수 있다.12 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of the solar cell module shown in FIG. 11C. 12, only the front side of the semiconductor wafer 11 is shown and it abbreviate | omitted about the structure of the back surface side. The solar cell module of this embodiment is manufactured through the process of arrange | positioning and heat-pressing one end side of the electrically conductive connection member 10 on the bus electrode 14a, The metal foil 1 and the bus electrode 14a Is electrically connected, and the metal foil 1 and the bus electrode 14a have the structure by which the hardened | cured material 3a of the adhesive bond layer 3 was adhere | attached. In addition, in this embodiment, the parts other than the surface which contact | connects the bus electrode 14a of the metal foil 1 are coat | covered with the hardened | cured material (preferably resin) of an adhesive agent. Specifically, the opposite side of the surface which contacts the bus electrode 14a of the metal foil 1 is coat | covered with the hardened | cured material 3a of the adhesive bond layer 3, and the side surface of the metal foil 1 is heated and pressurized at the time of connection. It is coat | covered with the hardened | cured material 15 of the adhesive agent (excess adhesive agent) which protruded from. According to such a structure, the electrical short circuit (short) by the contact of a metal foil and another electrically conductive member can be prevented effectively, and since corrosion of a metal foil can be prevented, durability of a metal foil can be improved.

또한, 본 실시 형태와 같이 도전성 접속용 부재 (10)이 테이프상인 경우, 부재의 폭이 길이 방향에 비해 매우 작기 때문에 금속박의 측면 방향으로 접착제가 비어져 나오는 것을 많게 할 수 있으며, 접속부의 강도를 보강하는 효과가 얻어지기 쉽다.In addition, when the conductive connection member 10 is tape-like like this embodiment, since the width | variety of a member is very small compared with the longitudinal direction, it can make more adhesive stick out to the side surface direction of a metal foil, and the strength of a connection part is increased. Reinforcing effect is easy to be obtained.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기실시 형태로 한정되지 않는다. 본 발명은, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다 양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. Various modifications are possible in this invention in the range which does not deviate from the summary.

본 발명의 도전체 접속용 부재는, 전술의 태양 전지를 제조할 때 뿐만 아니라, 예를 들면 전자파 실드, 탄탈 콘덴서 등의 쇼트 모드, 알루미늄 전해 콘덴서, 세라믹 콘덴서, 파워 트랜지스터, 각종 센서, MEMS 관련 재료, 디스플레이 재료의 인출 배선 부재 등을 제조할 때에도 바람직하게 사용할 수 있다.The conductor connecting member of the present invention is not only used to manufacture the solar cell described above, but also, for example, a short mode such as an electromagnetic shield and a tantalum capacitor, an aluminum electrolytic capacitor, a ceramic capacitor, a power transistor, various sensors, and a MEMS-related material. It can use suitably also when manufacturing the drawing wiring member of a display material.

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다.EXAMPLES Hereinafter, although an Example is shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to these Examples.

(실시예 1)(Example 1)

(1) 접착제 부착 금속박 테이프(도전체 접속용 부재)의 제조(1) Production of metal foil tape (member for conductor connection) with adhesive

필름 형성재로서의 페녹시 수지(Inchem사 제조, 상품명: PKHA, 분자량 25,000, 고분자량 에폭시 수지) 50 g 및 에폭시 수지(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조, 상품명: EPPN, 다관능 글리시딜에테르형 에폭시 수지) 20 g을 아세트산에틸175 g에 용해하여, 용액을 얻었다. 이어서, 잠재성 경화제로서의 이미다졸계 마이크로 캡슐을 액상 에폭시 수지에 분산시킨 마스터 배치형 경화제(아사히 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명 노바큐어, 평균 입경 2 ㎛) 5 g을 상기 용액에 첨가하여, 고형분 30 질량％의 접착제층 형성용 도포액을 얻었다.50 g of phenoxy resin (manufactured by Inchem, trade name: PKHA, molecular weight 25,000, high molecular weight epoxy resin) as a film forming material and epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EPPN, polyfunctional glycidyl ether type epoxy) 20 g of resin) was dissolved in 175 g of ethyl acetate to obtain a solution. Subsequently, 5 g of a master batch type curing agent (Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name Novacure, average particle diameter 2 µm) in which the imidazole-based microcapsules as latent curing agents were dispersed in a liquid epoxy resin was added to the solution, and the solid content A 30 mass% coating liquid for adhesive layer formation was obtained.

이어서, 상기 접착제층 형성용 도포액을 세퍼레이터(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 도포하고, 110 ℃에서 5분간 건조하여 접착제층을 형성하였다. 이에 따라, 접착제층의 두께가 30 ㎛인 접착제 필름을 얻었다.Next, the coating liquid for forming an adhesive layer was applied onto a separator (peeled polyethylene terephthalate film), and dried at 110 ° C. for 5 minutes to form an adhesive layer. This obtained the adhesive film whose thickness of an adhesive bond layer is 30 micrometers.

이어서, 두께 75 ㎛의 양면에 하기 표 1에 나타낸 돌기를 형성한 압연 동박(도 1에 나타낸 바와 같은 반구상의 단면을 갖는 돌기가 도 7과 같은 파상으로 연속적으로 형성되어 있고, 돌기의 기부 단면 직경(단축 직경) 500 ㎛, 돌기의 높이 (H) 0.5 ㎜, 인접하는 돌기의 중심점 간격 (L) 1.5 ㎜)의 양면에 상기 접착제 필름을 롤 코터를 사용하여, 롤 사이에서 70 ℃로 가열하면서 라미네이트하여 적층체를 얻었다. 본 예에서는, 금속박으로의 돌기의 형성을 접착제층의 형성 전에 행하였기 때문에, 일정 조건의 돌기를 사전에 준비하는 것이 가능하였다. 또한, 이 적층체에서, 접착제층의 활성 온도는 120 ℃였다.Next, the rolled copper foil (the protrusion which has the hemispherical cross section as shown in FIG. 1 which provided the process shown in Table 1 on both surfaces of 75 micrometers in thickness is formed continuously in the wave shape as shown in FIG. 7, and the base cross-sectional diameter of the processus | protrusion) (Short axis diameter) 500 micrometers, the height (H) of a processus | protrusion (0.5 mm), and the said adhesive film are laminated on both surfaces of the adjoining processus | protrusion center (L) while heating to 70 degreeC between rolls using a roll coater. To obtain a laminate. In this example, since formation of the processus | protrusion into metal foil was performed before formation of an adhesive bond layer, it was possible to prepare the processus | protrusion of a predetermined condition beforehand. In this laminate, the active temperature of the adhesive layer was 120 ° C.

그 후, 상기 적층체를 접착제층 상에 세퍼레이터로서 폴리에틸렌 필름을 롤상으로 권취하여, 권취물을 얻었다. 이 권취물을 폭 2.0 ㎜로 재단함으로써, 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다.Thereafter, the laminate was wound on a polyethylene film in a roll form as a separator on an adhesive layer to obtain a wound. The metal foil tape with an adhesive was obtained by cutting this wound object to width 2.0mm.

(2) 접착제 부착 금속박 테이프를 사용한 태양 전지셀의 접속(2) Connection of solar cell using metal foil tape with adhesive

실리콘 웨이퍼의 표면 상에, 은 유리 페이스트로 형성되는 표면 전극(폭 2 ㎜×길이 15 ㎝, 십점 평균 표면 조도 Rz: 12 ㎛, 최대 높이 Ry: 13 ㎛)을 설치한 태양 전지셀(두께: 150 ㎛, 크기 15 ㎝×15 ㎝)을 준비하였다. A solar cell (thickness: 150) provided with a surface electrode (width 2 mm x length 15 cm, ten-point average surface roughness Rz: 12 µm, maximum height Ry: 13 µm) formed on the surface of the silicon wafer by a silver glass paste. Μm, size 15 cm × 15 cm).

이어서, 상기에서 얻어진 접착제 부착 금속박 테이프를 태양 전지셀의 표면 전극에 위치 정렬하고, 압착 툴(장치명: AC-S300, 닛까 세쯔비 엔지니어링사 제조)을 사용하여 170 ℃, 2 MPa, 20초로 가열 가압함으로써 접착을 행하였다. 이렇게 하여, 태양 전지셀의 표면 전극에 동박에 의한 배선 부재가 도전성 접착 필름을 통해 접속된 접속 구조를 얻었다.Subsequently, the adhesive foil metal foil tape obtained above was aligned to the surface electrode of the solar cell, and heated and pressurized by 170 degreeC, 2 MPa, and 20 second using a crimping tool (apparatus name: AC-S300, Nikka Setsubi Engineering Co., Ltd.). The adhesion was performed by doing this. In this way, the connection structure with which the wiring member by copper foil was connected to the surface electrode of a solar cell via a conductive adhesive film was obtained.

(실시예 2)(Example 2)

접착제층 형성용 도포액에 입경 분포폭이 1 내지 15 ㎛(평균 입경: 7 ㎛)인 밤송이 형상의 Ni 분말을 2 부피％ 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다. 또한, 첨가한 도전 입자는 입경의 균일화 처리가 행해지지 않은 것이며, 상기한 바와 같이 넓은 입경 분포를 갖는 것이다.The metal foil tape with an adhesive agent was obtained like Example 1 except having added 2 volume% of chestnut-shaped Ni powders whose particle size distribution width is 1-15 micrometers (average particle diameter: 7 micrometers) to the coating liquid for adhesive bond layer formation. . Subsequently, the bonded structure was obtained like Example 1 using this adhesive foil metal foil tape. In addition, the added electrically-conductive particle does not carry out the uniformity treatment of a particle size, and has a wide particle size distribution as mentioned above.

(실시예 3)(Example 3)

금속박으로서, 두께 35 ㎛의 한쪽 면에 하기 표 1에 나타낸 돌기를 형성한 압연 동박(도 3에 나타낸 바와 같은 사다리꼴 형상의 돌기가 도 6과 같은 격자상으로 형성되어 있고, 돌기의 기부 단면은 한 변이 1 ㎜인 정사각형이고, 정부 단면은 한 변 500 ㎛의 정사각형인 사다리꼴, 돌기의 높이 (H) 0.1 ㎜, 인접하는 돌기의 중심점 간격 (L) 1.3 ㎜)을 사용하여, 이 동박의 돌기 형성면에 접착제층의 두께를 15 ㎛로 한 접착제 필름을 라미네이트 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 표면 전극 상에 돌기 형성면과 표면 전극이 대향하도록 위치 정렬하고, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.As the metal foil, the rolled copper foil (the trapezoidal projections as shown in Fig. 3 formed with projections shown in Table 1 on one surface having a thickness of 35 m is formed in a lattice shape as shown in Fig. 6, and the base cross section of the projections is one The projection-forming surface of the copper foil using a trapezoid having a side of 1 mm and a government cross section of a trapezoid having a square of 500 µm on one side, a height of protrusions (H) of 0.1 mm, and a center point spacing (L) of 1.3 mm) of adjacent protrusions. The metal foil tape with an adhesive agent was obtained like Example 1 except having laminate | stacked the adhesive film which made the thickness of an adhesive bond layer 15 micrometers. Subsequently, this adhesive foil metal foil tape was aligned on the surface electrode so that the protrusion formation surface and the surface electrode faced each other, and it carried out similarly to Example 1, and obtained the connection structure.

(실시예 4)(Example 4)

두께 35 ㎛의 평활한 압연 동박의 한쪽 면에 실시예 1의 접착제층 형성용 도포액을 직접 롤 코터로 도포하고, 110 ℃에서 5분간 건조하여 접착제층의 두께가 15 ㎛인 적층체를 얻었다.The coating liquid for adhesive bond layer formation of Example 1 was apply | coated directly to one side of the 35-micrometer-thick smooth rolled copper foil with the roll coater, and it dried at 110 degreeC for 5 minutes, and obtained the laminated body whose thickness of an adhesive bond layer is 15 micrometers.

이어서, 상기 적층체를 접착제층 상에 세퍼레이터로서 폴리에틸렌 필름을 롤상으로 권취하여, 권취물을 얻었다. 이 때, 장력을 가하면서 주행시켜, 금속박의 접착제층이 형성되어 있지 않은 측으로부터의 엠보싱에 의해, 금속박의 접착제층 형성면측에 실시예 3과 동일한 돌기가 형성되어 있는 요철을 갖는 금속 롤을 금속박측에 배치하고, 실온에서 롤 사이에서 압연함으로써, 금속박의 접착제층 형성면에 실시예 3과 동일한 돌기를 형성하면서 권취하였다. 또한, 접착제층도 금속박의 형상에 따라 요철이 형성되었다. 이 권취물을 폭 2.0 ㎜로 재단함으로써, 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 또한, 금속박이 압연 동박이기 때문에, 돌기의 형성이 용이하였다. 또한, 이 방법에서는, 금속박과 접착제층의 계면에 먼지 등의 이물질 혼입을 방지할 수 있었다.Subsequently, the said laminated body was wound up in roll shape by the polyethylene film as a separator on the adhesive bond layer, and the winding object was obtained. At this time, the metal roll having the unevenness | corrugation in which the same processus | protrusion is formed in the adhesive bond layer formation surface side of metal foil by metal embossing from the side in which the adhesive bond layer of metal foil is not formed is carried out while tension | pulling. It arrange | positioned at the thin side and rolled between rolls at room temperature, and wound up forming the same processus | protrusion as Example 3 in the adhesive bond layer formation surface of metal foil. Moreover, the unevenness | corrugation was formed also in the adhesive bond layer according to the shape of metal foil. The metal foil tape with an adhesive was obtained by cutting this wound object to width 2.0mm. Moreover, since metal foil was a rolled copper foil, formation of protrusion was easy. Moreover, in this method, it was possible to prevent foreign matters such as dust from mixing at the interface between the metal foil and the adhesive layer.

이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 표면 전극 상에 돌기 형성면과 표면 전극이 대향하도록 위치 정렬하고, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.Subsequently, this adhesive foil metal foil tape was aligned on the surface electrode so that the protrusion formation surface and the surface electrode faced each other, and it carried out similarly to Example 1, and obtained the connection structure.

(실시예 5)(Example 5)

금속박 표면에 형성하는 돌기에 대하여 인접하는 돌기의 중심점 간격 (L)을 3 ㎜로, 돌기의 높이 (H)를 1 ㎜로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.A metal foil tape with an adhesive was obtained in the same manner as in Example 4 except that the center point spacing L of the protrusions adjacent to the protrusions formed on the metal foil surface was changed to 3 mm and the height H of the protrusions was changed to 1 mm. . Subsequently, the bonded structure was obtained like Example 1 using this adhesive foil metal foil tape.

(실시예 6)(Example 6)

금속박을 두께 50 ㎛의 알루미늄박으로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다. 또한, 알루미늄박이 비교적 연질이기 때문에, 돌기의 형성이 용이하였다.Except having changed metal foil into aluminum foil of 50 micrometers in thickness, it carried out similarly to Example 4, and obtained the metal foil tape with an adhesive agent. Subsequently, the bonded structure was obtained like Example 1 using this adhesive foil metal foil tape. Moreover, since aluminum foil was comparatively soft, formation of protrusion was easy.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

금속박으로서 돌기 형성 전의 두께가 35 ㎛인 압연 동박을 그대로 사용하고, 그 한쪽 면에 접착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 또한, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.As a metal foil, the metal foil tape with an adhesive agent was obtained like Example 3 except having used the rolled copper foil whose thickness before protrusion formation is 35 micrometers as it was, and forming the adhesive bond layer in the one side. In addition, the connection structure was obtained like Example 3 except having used this adhesive foil metal foil tape.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

금속박으로서 두께가 35 ㎛인 한쪽 면에 하기 표 1에 나타낸 돌기를 형성한 압연 동박(도 3에 나타낸 바와 같은 사다리꼴 형상의 돌기가 도 6과 같은 격자상으로 형성되어 있고, 돌기의 기부 단면은 한 변이 1 ㎜인 정사각형이고, 정부 단면은 한 변 350 내지 750 ㎛의 정사각형인 사다리꼴, 돌기의 높이 (H)는 0.07 내지 0.15 ㎜의 사이에서 의도적으로 높이를 변동하였으며, 인접하는 돌기의 중심점 간격 (L) 1.3 ㎜)을 사용하여, 이 동박의 돌기 형성 면에 접착제층의 두께를 15 ㎛로 한 접착제 필름을 라미네이트한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 표면 전극 상에 돌기 형성면과 표면 전극이 대향하도록 위치 정렬하고, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.Rolled copper foil (the trapezoidal projections as shown in Fig. 3 are formed in a lattice shape as shown in Fig. 6) in which a projection shown in Table 1 is formed on one surface having a thickness of 35 µm as a metal foil. Trapezoidal, square with 1 mm on side, with a cross section of square with 350 to 750 μm on one side, height of protrusion deliberately varied between 0.07 and 0.15 mm, with center point spacing between adjacent protrusions (L) ), And a metal foil tape with an adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that an adhesive film having a thickness of an adhesive layer of 15 µm was laminated on the projection forming surface of the copper foil. Subsequently, this adhesive foil metal foil tape was aligned on the surface electrode so that the protrusion formation surface and the surface electrode faced each other, and it carried out similarly to Example 1, and obtained the connection structure.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

금속박으로서 두께가 35 ㎛인 한쪽 면에 하기 표 1에 나타낸 돌기를 형성한 압연 동박(도 3에 나타낸 바와 같은 사다리꼴 형상의 돌기가 도 6과 같은 격자상으로 형성되어 있고, 돌기의 기부 단면은 한 변이 1 ㎜인 정사각형이고, 정부 단면은 한 변 500 ㎛의 정사각형인 사다리꼴, 돌기의 높이 (H) 0.1 ㎜, 인접하는 돌기의 중심점 간격 (L) 1.3 ㎜)을 사용하여, 이 동박의 돌기 형성면에 접착제층을 11 내지 20 ㎛의 사이에서 두께를 의도적으로 변동시켜 형성하여, 접착제 필름을 얻었다. 이 접착제 필름을 라미네이트한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 부착 금속박 테이프를 얻었다. 이어서, 이 접착제 부착 금속박 테이프를 표면 전극 상에 돌기 형성면과 표면 전극이 대향하도록 위치 정렬하고, 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조를 얻었다.Rolled copper foil (the trapezoidal projections as shown in Fig. 3 are formed in a lattice shape as shown in Fig. 6) in which a projection shown in Table 1 is formed on one surface having a thickness of 35 µm as a metal foil. The projection-forming surface of the copper foil using a trapezoid having a side of 1 mm and a government cross section of a trapezoid having a square of 500 µm on one side, a height of protrusions (H) of 0.1 mm, and a center point spacing (L) of 1.3 mm) of adjacent protrusions. The adhesive bond layer was formed intentionally fluctuating between 11-20 micrometers in thickness, and the adhesive film was obtained. Except having laminated this adhesive film, it carried out similarly to Example 1, and obtained the metal foil tape with an adhesive agent. Subsequently, this adhesive foil metal foil tape was aligned on the surface electrode so that the protrusion formation surface and the surface electrode faced each other, and it carried out similarly to Example 1, and obtained the connection structure.

<평가><Evaluation>

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 접속 구조에 대하여, 델타 F.F.를 하기와 같이 하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.About the connection structure of the said Examples 1-6 and Comparative Examples 1-3, delta F.F. was evaluated as follows. The results are shown in Table 1.

[델타 F.F.][Delta F.F.]

얻어진 접속 구조의 IV 곡선을, 솔라 시뮬레이터(와콤 덴소샤 제조, 상품명: WXS-155S-10, AM: 1.5 G)를 사용하여 측정하였다. 또한, 접속 구조를 85 ℃, 85 ％RH의 고온고습 분위기하에 1500 시간 동안 정치한 후, 마찬가지로 IV 곡선을 측정하였다. 각각의 IV 곡선으로부터 F.F를 각각 도출하고, 고온고습 분위기하에 정치하기 전의 F.F로부터 고온고습 조건하에 정치한 후의 F.F.를 뺀 값인 [F.F.(O h)-F.F.(1500 h)]를 델타(F.F.)로 하고, 이것을 평가 지표로서 사용하였. 또한, 일반적으로 델타(F.F.)의 값이 0.2 이하이면 접속 신뢰성이 양호하다고 판단된다.The IV curve of the obtained bonded structure was measured using the solar simulator (the Wacom Densosha make, brand name: WXS-155S-10, AM: 1.5 G). In addition, after leaving a connection structure for 1500 hours in 85 degreeC and 85% RH high temperature, high humidity atmosphere, IV curve was similarly measured. FF is derived from each IV curve and [FF (O h) -FF (1500 h)], which is the value obtained by subtracting FF after standing under high temperature and high humidity conditions from FF before standing under high temperature and high humidity atmosphere, is delta (FF). This was used as an evaluation index. In general, it is determined that the connection reliability is good when the value of the delta (F.F.) is 0.2 or less.

[접속 구조의 제조 수율, 접착제층 성형성 및 금속박 테이프 성형성의 평가][Evaluation of Manufacture Yield, Adhesive Layer Formability, and Metal Foil Tape Formability of Connection Structure]

상기 실시예 1 내지 6에 대하여, 접속 구조의 제조 수율, 접착제층 성형성 및 금속박 테이프 성형성에 대해서도 평가하였다. 실시예 1 내지 6 모두 접속 구조의 제조 수율, 접착제층 성형성 및 금속박 테이프 성형성이 양호하였다. 또한, 실시예 1 내지 6에서는, 접속 온도가 종래의 땜납 접속 온도(240 ℃)보다 저온(170 ℃)에서 가능하고, 기판의 변형도 관찰되지 않았다. 또한, 실시예 1 내지 6의 접속 구조는, 모두 도전성 및 접착성이 양호하였다.About the said Examples 1-6, the manufacture yield of adhesive structure, adhesive bond layer moldability, and metal foil tape moldability were also evaluated. In Examples 1 to 6, the production yield of the bonded structure, the adhesive layer formability, and the metal foil tape formability were good. In Examples 1 to 6, the connection temperature was possible at a lower temperature (170 ° C) than the conventional solder connection temperature (240 ° C), and no deformation of the substrate was observed. Moreover, all the connection structures of Examples 1-6 were good in electroconductivity and adhesiveness.

Figure 112009041803010-PCT00002
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비교예 1에서는 전극과 배선 부재와의 전기적인 접속이 불충분하고, 델타(F.F.)의 측정이 불가능하였다. 또한, 비교예 2 내지 3에서는, 돌기 높이나 접착제 두께가 실질적으로 동일하지 않고, 델타(F.F.)의 값이 커져 실용적인 신뢰성이 불충분하였다. 또한, 비교예 2 내지 3에서는 전기적인 접속의 변동이 크고, 접속부에 기포를 포함하고 있는 부분이 산견(散見)되었다. 이에 비해, 실시예 1 내지 6에서는 델타(F.F.)의 값이 충분히 작고, 접속 신뢰성이 양호하였다. 또한, 실시예 1 내지 6에서는, 접속부에 기포를 포함하고 있는 부분은 관찰되지 않았다.In Comparative Example 1, the electrical connection between the electrode and the wiring member was insufficient, and delta (F.F.) could not be measured. In addition, in Comparative Examples 2 to 3, the projection height and the adhesive thickness were not substantially the same, and the value of the delta (F.F.) was large, resulting in insufficient practical reliability. In Comparative Examples 2 to 3, variations in electrical connection were large, and portions containing bubbles in the connection portions were found. On the other hand, in Examples 1-6, the value of delta (F.F.) was small enough, and connection reliability was favorable. In addition, in Examples 1-6, the part which contains a bubble in a connection part was not observed.

이상의 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 땜납의 대체로서 태양 전지셀에 대한 열적 손상을 감소시키고, 고신뢰성을 갖는 태양 전지셀끼리를, 가열 가압에 의해 전기적으로 도통시키기 위한 접착제 부착 금속박 테이프(도전체 접속용 부재) 및 그의 제조 방법, 및 상기 접착제 부착 금속박 테이프를 사용한 접속 구조 및 태양 전지를 제공할 수 있다.As is apparent from the above results, according to the present invention, a metal foil tape with an adhesive for reducing thermal damage to solar cells as a substitute for solder and electrically conducting solar cells having high reliability to each other by heating and pressing ( A conductor connection member), its manufacturing method, and the connection structure using the said metal foil tape with an adhesive agent, and a solar cell can be provided.

본 발명의 접착제 부착 금속박 테이프에 따르면, 전극과 배선 부재의 접속을 접착제에 의해 행할 수 있으며, 접속 온도를 200 ℃ 이하로 저온화하는 것이 가능하고, 기판의 변형이 발생하기 어렵고, 테이프상이기 때문에 접착제층의 두께가 일정 두께로 형성되어 있어 제어하기 쉽다. 또한, 피착체의 표면 상태도 고려하여 접착제층의 두께 설정이 가능하고, 접속 공정도 전극과 배선 부재를 접착제로 접속하는 하나의 공정 뿐이기 때문에, 매우 효율적인 접속이 가능해진다.According to the metal foil tape with an adhesive agent of this invention, connection of an electrode and a wiring member can be performed with an adhesive agent, and it is possible to reduce connection temperature to 200 degrees C or less, and since a deformation | transformation of a board | substrate hardly arises and it is a tape form, The thickness of an adhesive bond layer is formed in fixed thickness, and it is easy to control. In addition, the thickness of the adhesive layer can be set in consideration of the surface state of the adherend, and since the connection step is only one step of connecting the electrode and the wiring member with the adhesive, a very efficient connection is possible.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 서로 떨어져 있는 도전체끼리를 전기적으로 접속하는 경우의 접속 공정의 간략화를 도모할 수 있음과 동시에, 우수한 접속 신뢰성을 얻는 것을 가능하게 하는 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법 을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 우수한 생산성과 높은 접속 신뢰성을 양립할 수 있는 접속 구조 및 태양 전지 모듈을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to simplify the connection step in the case of electrically connecting conductors that are separated from each other, and to provide a conductor connection member and an excellent connection reliability thereof. A manufacturing method can be provided. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a connection structure and a solar cell module capable of achieving both excellent productivity and high connection reliability.

Claims (14)

금속박의 적어도 한쪽 면 상에 접착제층이 형성되어 이루어지는 도전체 접속용 부재이며, It is a member for conductor connection in which an adhesive bond layer is formed on at least one surface of metal foil, 상기 금속박은 상기 접착제층이 형성되어 있는 면에 상기 금속박과 일체화된 실질적으로 높이가 동일한 복수의 돌기를 갖고, The metal foil has a plurality of protrusions having substantially the same height integrated with the metal foil on the surface where the adhesive layer is formed, 상기 접착제층은 상기 돌기에 따라 실질적으로 균일한 두께로 형성되어 있는 도전체 접속용 부재.And the adhesive layer is formed to have a substantially uniform thickness in accordance with the projections. 제1항에 있어서, 도전체에 가열 가압에 의해 접속된 경우, 상기 금속박과 상기 도전체 사이에서 전기적으로 도통 가능한 도전체 접속용 부재.The member for conductor connection according to claim 1, wherein the member is electrically conductive between the metal foil and the conductor when connected to the conductor by heat and pressure. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 돌기는 기부의 단면적보다 정부의 단면적이 작은 형상을 가지며, 인접하는 돌기 정부의 중심점 간격 L이 0.1 내지 5 ㎜의 범위 내가 되도록 규칙적으로 배열되어 있고, 상기 돌기의 높이 H는 상기 중심점 간격 L 미만인 도전체 접속용 부재.The projections of claim 1 or 2, wherein the projections have a shape in which the cross section of the government is smaller than the cross-sectional area of the base, and are regularly arranged such that the center point spacing L of the adjacent projections is in the range of 0.1 to 5 mm. The height H of the projection is less than the center point spacing L, the member for conductor connection. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속박이 Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn 및 Al로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것인 도전체 접속용 부재.The metal foil is at least one selected from the group consisting of Cu, Ag, Au, Fe, Ni, Pb, Zn, Co, Ti, Mg, Sn and Al. The member for conductor connection containing a metal. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층이 잠재성 경화제를 함유하는 열경화성의 접착제 조성물로 이루어지는 층인 도전체 접속용 부재.The member for conductor connection according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer is a layer made of a thermosetting adhesive composition containing a latent curing agent. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층이 도전 입자를 함유하는 접착제 조성물로 이루어지는 층이고, 상기 도전 입자의 평균 입경이 상기 금속박의 상기 돌기의 높이 H 이하인 도전체 접속용 부재.The conductor connection according to any one of claims 1 to 5, wherein the adhesive layer is a layer made of an adhesive composition containing conductive particles, and the average particle diameter of the conductive particles is equal to or less than the height H of the protrusion of the metal foil. absence. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도전체 접속용 부재의 제조 방법이며, It is a manufacturing method of the member for conductor connection in any one of Claims 1-6, 상기 금속박의 적어도 한쪽 면에 상기 돌기를 형성한 후, 상기 금속박의 상기 돌기가 형성되어 있는 면 상에 접착제 필름을 라미네이트하여 상기 접착제층을 형성하는 공정을 포함하는 도전체 접속용 부재의 제조 방법.And forming said adhesive layer by forming an adhesive film on the surface on which said protrusion of said metal foil is formed, after forming said protrusion on at least one surface of said metal foil. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도전체 접속용 부재의 제조 방법이며, It is a manufacturing method of the member for conductor connection in any one of Claims 1-6, 상기 금속박의 적어도 한쪽 면 상에 상기 접착제층을 형성한 후, 상기 금속박을 엠보싱함으로써 상기 금속박의 상기 접착제층이 형성되어 있는 면에 상기 돌기를 형성하는 공정을 포함하는 도전체 접속용 부재의 제조 방법.After the said adhesive bond layer is formed on at least one surface of the said metal foil, the manufacturing method of the conductor connection member including the process of forming the said processus | protrusion in the surface in which the said adhesive bond layer of the said metal foil is formed by embossing the said metal foil. . 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도전체 접속용 부재와 도전체를, 상기 도전체 접속용 부재에서의 상기 금속박의 상기 돌기가 형성되어 있는 면과 상기 도전체가 상기 접착제층을 통해 대향하도록 배치하고, 이들을 가열 가압함으로써 얻어지는, 상기 금속박과 상기 도전체가 전기적으로 접속되어 있음과 동시에 접착된 접속 구조.The surface for which the said processus | protrusion of the said metal foil in the said conductor connection member is formed, and the said conductor are made into the conductor connection member and conductor as described in any one of Claims 1-6 through the said adhesive bond layer. A connection structure in which the metal foil and the conductor, which are disposed so as to face each other and are obtained by heating and pressing them, are electrically connected and bonded together. 제9항에 있어서, 상기 도전체의 상기 금속박과 접속되는 면이 표면 조도를 갖고, The surface connected with the said metal foil of the said conductor has surface roughness, 상기 도전체의 표면 조도부의 돌기와 상기 금속박의 상기 돌기가 접촉하고 있는 접속 구조.A connection structure in which a projection of a surface roughness portion of the conductor and the projection of the metal foil are in contact with each other. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 접착제층이 도전 입자를 함유하고, The said adhesive bond layer of Claim 9 or 10 contains electroconductive particle, 상기 도전체와 상기 금속박이 상기 도전 입자를 통해 전기적으로 접속되어 있는 접속 구조.A connection structure in which the conductor and the metal foil are electrically connected through the conductive particles. 표면 전극을 갖는 복수의 태양 전지셀을 구비하는 태양 전지 모듈이며, A solar cell module having a plurality of solar cells having a surface electrode, 상기 태양 전지셀끼리가 상기 표면 전극에 접착 부재로 접착된 금속박을 통해 전기적으로 접속되어 있고, The solar cells are electrically connected to each other by a metal foil bonded to the surface electrode by an adhesive member, 상기 금속박이 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도전체 접속용 부재에 의해 설치되고 있으며, The said metal foil is provided by the member for conductor connection of any one of Claims 1-6, 상기 금속박의 상기 표면 전극과 접하는 면이 상기 돌기가 형성되어 있는 면인 태양 전지 모듈.The solar cell module which is a surface in which the said processus | protrusion is formed in the surface which contact | connects the surface electrode of the said metal foil. 제12항에 있어서, 상기 접착 부재가 도전 입자를 함유하고, The method according to claim 12, wherein the adhesive member contains conductive particles, 상기 표면 전극과 상기 금속박이 상기 도전 입자를 통해 전기적으로 접속되어 있는 태양 전지 모듈.The solar cell module in which the said surface electrode and the said metal foil are electrically connected through the said electroconductive particle. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 표면 전극의 상기 금속박과 접속되는 면이 표면 조도를 갖고, The surface connected with the said metal foil of the said surface electrode has surface roughness, 상기 표면 전극의 표면 조도부의 돌기와 상기 금속박의 상기 돌기가 접촉하여 전기적인 접속부가 형성되어 있으며, An electrical connection portion is formed by contacting the projection of the surface roughness portion of the surface electrode with the projection of the metal foil, 상기 금속박에서 상기 전기적인 접속부 이외의 부분은 실질적으로 상기 접착 부재로 피복되어 있는 태양 전지 모듈.A portion of the metal foil other than the electrical connection portion is substantially covered with the adhesive member.
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