KR20090104325A - Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same - Google Patents

Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same Download PDF

Info

Publication number
KR20090104325A
KR20090104325A KR1020080029696A KR20080029696A KR20090104325A KR 20090104325 A KR20090104325 A KR 20090104325A KR 1020080029696 A KR1020080029696 A KR 1020080029696A KR 20080029696 A KR20080029696 A KR 20080029696A KR 20090104325 A KR20090104325 A KR 20090104325A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
coil pattern
coil
pattern
voice
Prior art date
Application number
KR1020080029696A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김상록
Original Assignee
김상록
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김상록 filed Critical 김상록
Priority to KR1020080029696A priority Critical patent/KR20090104325A/en
Priority to TW098110702A priority patent/TW201004391A/en
Publication of KR20090104325A publication Critical patent/KR20090104325A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/046Construction
    • H04R9/047Construction in which the windings of the moving coil lay in the same plane
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006Interconnection of transducer parts
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

PURPOSE: A voice film to which a coil is attached in a pattern type, a manufacturing method thereof and a plate-type speaker having the same are provided to manufacture a voice coil so as to have uniform line width of a desired shape. CONSTITUTION: A voice film(100) includes a base(110), the first coil pattern(120), and the second coil pattern(160). The base has the first surface(110a) and the second surface(110b) corresponding to the first surface. The base is composed of the insulating material having heat resistance and is flexible. The first coil pattern is printed on the first surface in a successive track shape. The second coil pattern is printed on the second surface of the base in a successive track shape.

Description

패턴 형태로 부착된 코일을 갖는 보이스 필름, 그 제조방법 및 그것을 구비하는 평판형 스피커{Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same}Voice film having coils bonded with pattern type, method of manufacturing the same, and flat type speaker having the same}

본 발명은 평판형 스피커에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 보이스 필름, 그 제조방법 및 그것을 구비하는 평판형 스피커에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flat panel speaker, and more particularly, to a voice film, a manufacturing method thereof, and a flat panel speaker having the same.

일반적으로 스피커는 전기 신호를 음성 신호로 변환시키는 장치이다. 이러한 스피커는 크게 자석 사이에 개재된 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 보이스 코일의 움직임에 의해 진동판이 진동함으로써 음을 발생시키도록 구성된다. In general, a speaker is a device that converts an electrical signal into a voice signal. Such a speaker has a voice coil and a diaphragm largely interposed between magnets, and is configured to generate sound by vibrating the diaphragm by the movement of the voice coil.

이러한 보이스 코일에는 원형 보이스 코일과 직선형 보이스 코일이 있다. 원형 보이스 코일은 일반적인 원형 스피커에서 사용되는 보이스 코일로서, 코일 베이스의 중심에 원형으로 와권된다. 이러한 원형 보이스 코일은 코일 베이스의 가장자리에 보이스 코일이 구비되어 있지 않음으로 인해, 진동판을 균형있게 진동시키기 어렵다. Such voice coils include a circular voice coil and a straight voice coil. The circular voice coil is a voice coil used in a general circular speaker, and is circularly wound around the center of the coil base. Since the circular voice coil is not provided with the voice coil at the edge of the coil base, it is difficult to vibrate the diaphragm in a balanced manner.

한편, 직선형 보이스 코일(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 플레이트(plate) 형상의 코일 베이스(20) 양면에 타원 형태로 와권된다. 직선형 보이스 코일(10)은 일정 면적을 갖는 코일 베이스(20)의 대부분에 걸쳐 감겨있기 때문에, 원형 보이스 코일에 비해 음향 재생 효율이 좋다는 효과가 있다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, the linear voice coil 10 is wound in an elliptic shape on both sides of a plate-shaped coil base 20. Since the straight voice coil 10 is wound over most of the coil base 20 having a predetermined area, the sound reproducing efficiency is better than that of the circular voice coil.

그런데, 직선형 보이스 코일(10)은 상술한 바와 같이, 코일 베이스(20)의 대부분의 영역에 걸쳐 와권되므로, 코일 베이스(20)가 초소형이거나 대형인 경우, 일정 장력을 가지며 균일한 간격으로 와권하기 어렵다. 또한, 보이스 코일(10)의 장력의 차이는 내부 코일(도시되지 않음)의 저항차를 유발하므로, 균일한 음향을 발생시키는 저해 요소가 된다. However, since the straight voice coil 10 is wound around most of the region of the coil base 20 as described above, when the coil base 20 is very small or large, it has a constant tension and is wound at a uniform interval. it's difficult. In addition, since the difference in the tension of the voice coil 10 causes a resistance difference between the internal coils (not shown), it becomes an inhibitory factor for generating a uniform sound.

또한, 일반적인 스피커는 진동 매체인 보이스 코일 및 진동판의 무게가 가벼울수록, 진동에 필요한 힘이 적게 소모되어 스피커 효율이 개선되는 것으로 알려져 있다. 그런데, 일정 무게를 갖는 코일 베이스(20)에 일정 직경을 갖는 코일(10)이 감겨진 직선형 보이스 코일 부재(30)의 경우, 보이스 코일(20)의 길이당 무게가 고정되어 있으므로, 정해진 스피커의 크기(또는 규격) 하에서, 보이스 코일(20)의 무게를 줄이는 것은 용이하지 않다. In addition, the general speaker is known that the lighter the weight of the voice coil and the diaphragm, which is a vibration medium, the less power required for vibration, thereby improving speaker efficiency. However, in the case of the straight voice coil member 30 in which the coil 10 having a predetermined diameter is wound on the coil base 20 having a predetermined weight, the weight per length of the voice coil 20 is fixed, so that Under the size (or size), it is not easy to reduce the weight of the voice coil 20.

또한, 직선형 보이스 코일 부재(30)는 일정 두께를 갖는 코일 베이스(20) 표면에 일정 직경을 갖는 보이스 코일(10)이 감겨져 있기 때문에, 약 0.3mm 이상 두께를 갖게 된다. 상술한 바와 같이 직선형 보이스 필름(30)은 한 쌍의 자석(도시되지 않음) 사이에 개재되고, 각각의 자석과는 일정 거리를 유지하여야 한다. 이에 따라, 직선형 보이스 코일 부재(30)의 두께가 증대되면, 코일 베이스(20)와 자석과의 거리도 자연 증대된다. 그런데, 보이스 코일(10)이 감겨진 코일 베이스(20), 즉, 보이스 코일 부재(30)와 자석과의 거리가 증대되면, 자석간의 거리 역시 증대 되기 때문에, 자기력선의 세기가 감소된다. 자기력선의 세기가 감소되면, 진동에 필요한 힘이 감소되므로, 스피커 효율이 감소된다.In addition, since the voice coil 10 having a predetermined diameter is wound on the surface of the coil base 20 having a predetermined thickness, the linear voice coil member 30 has a thickness of about 0.3 mm or more. As described above, the linear voice film 30 is interposed between a pair of magnets (not shown), and must maintain a certain distance from each magnet. As a result, when the thickness of the linear voice coil member 30 is increased, the distance between the coil base 20 and the magnet is naturally increased. However, when the distance between the coil base 20, that is, the voice coil member 30, and the magnet is increased, the distance between the magnets also increases, so that the strength of the magnetic force line is reduced. When the strength of the magnetic field lines is reduced, the force required for vibration is reduced, thereby reducing the speaker efficiency.

따라서, 본 발명의 목적은 박막의 두께를 가지며 패턴 형태로 부착된 코일을 구비한 보이스 필름을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a voice film having a thickness of a thin film and having a coil attached in a pattern form.

또한, 본 발명의 다른 목적은 균일한 간격으로 보이스 코일을 형성할 수 있는 보이스 필름의 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a method for producing a voice film capable of forming voice coils at uniform intervals.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 박막의 두께를 가지며 균일한 간격으로 형성된 코일을 갖는 보이스 필름을 구비한 스피커를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a speaker having a voice film having a thickness of a thin film and having coils formed at uniform intervals.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 보이스 필름은, 제 1 표면 및 그와 대응하는 제 2 표면을 갖는 베이스, 상기 베이스의 제 1 표면에 연속적인 트랙 형태로 인쇄된 제 1 코일 패턴, 및 상기 베이스의 제 2 표면에 연속적인 트랙 형태로 인쇄된 제 2 코일 패턴을 포함한다. In order to achieve the above object of the present invention, the voice film of the present invention comprises a base having a first surface and a corresponding second surface thereof, a first coil printed in a continuous track form on the first surface of the base. A pattern, and a second coil pattern printed in the form of a continuous track on the second surface of the base.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 제조방법은 다음과 같다. 먼저, 제 1 표면 및 그와 대향하는 제 2 표면을 갖는 베이스를 준비한다음, 상기 베이스의 제 1 표면상에 제 1 코일 패턴을 인쇄하고, 상기 베이스의 제 2 표면상에 제 2 코일 패턴을 인쇄한다. In addition, the manufacturing method of the voice film according to another embodiment of the present invention is as follows. First, a base having a first surface and a second surface opposite thereto is prepared, and then a first coil pattern is printed on the first surface of the base, and a second coil pattern is printed on the second surface of the base. do.

상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는, 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면상에 도전막을 형성하는 단계; 및 상기 도전막을 포토리소그라피 공정 및 그것에 의해 얻어진 마스크 패턴에 의해 패터닝을 진행하 여, 제 1 코일 패턴 또는 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. The printing of the first coil pattern or the second coil pattern may include forming a conductive film on the first surface or the second surface of the base; And patterning the conductive film by a photolithography process and a mask pattern obtained thereby to form a first coil pattern or a second coil pattern.

이때, 상기 제 1 및 제 2 코일 패턴들이 구리 금속막으로 형성되는 경우, 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는, 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면에 일정 간격으로 이격된 희생 패턴들을 형성하는 단계, 상기 희생 패턴들 사이의 공간이 매립되도록 도전막을 형성하는 단계, 및 상기 희생 패턴들을 제거하여, 상기 희생 패턴 사이의 공간에 잔류하는 도전막으로 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In this case, when the first and second coil patterns are formed of a copper metal layer, the printing of the first coil pattern or the second coil pattern may be performed at a predetermined interval on the first surface or the second surface of the base. Forming a spaced apart sacrificial pattern, forming a conductive layer to fill the space between the sacrificial patterns, and removing the sacrificial patterns to form a conductive layer remaining in the space between the sacrificial patterns, the first coil pattern Alternatively, the method may include forming the second coil pattern.

또한, 상기 제 1 및 제 2 코일 패턴들이 구리 금속막으로 형성되는 경우, 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는, 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면에 일정 간격마다 일정 깊이를 갖는 홈부를 형성하는 단계, 상기 홈부가 형성된 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면상에, 상기 홈부가 매립되도록 도전막을 형성하는 단계, 및 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면이 노출되도록 상기 도전막을 평탄화하여, 상기 제 1 또는 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In addition, when the first and second coil patterns are formed of a copper metal film, printing the first coil pattern or the second coil pattern may be performed at predetermined intervals on the first surface or the second surface of the base. Forming a groove portion having a predetermined depth, forming a conductive film on the first surface or the second surface of the base on which the groove portion is formed, such that the groove portion is embedded, and the first surface or the second surface of the base And planarizing the conductive layer to expose the conductive layer to form the first or second coil pattern.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판형 스피커는, 일정 간격 이격된 한 쌍의 자기체, 및 상기 한 쌍의 자기체 사이에 개재되어 상기 자기체 사이에 자기력 발생시 진동을 일으키며, 상기 자기체와 대향하는 표면 각각에 나선형 트랙 형태의 코일 패턴이 인쇄되어 있는 보이스 필름을 포함한다.In addition, the flat-panel speaker according to another embodiment of the present invention is interposed between a pair of magnetic bodies, and the pair of magnetic bodies spaced at regular intervals to generate a vibration when the magnetic force is generated between the magnetic bodies, And a voice film having a coil pattern in the form of a spiral track printed on each of the surfaces facing the sieve.

본 발명에 의하면, 스피커의 진동판에 진동을 부여하는 보이스 필름들을 반 도체 제작시 이용되고 있는 포토리소그라피 공정을 이용한 인쇄 기법을 통해 패턴 형태로 제작한다. According to the present invention, the voice films imparting vibration to the diaphragm of the speaker are produced in a pattern form through a printing technique using a photolithography process which is used in semiconductor manufacturing.

이에 따라, 보이스 코일들을 반도체 회로 패턴의 CD(critical dimension)에 버금가는 수㎛ 내지 수 nm대의 선폭으로 제작할 수 있어, 보이스 필름의 폭(두께)은 물론 무게를 줄일 수 있다. 그러므로, 보이스 필름의 진동이 보다 용이해져서 스피커의 음향 발생 효율이 개선된다. Accordingly, the voice coils can be produced with a line width in the range of several micrometers to several nm comparable to the CD (critical dimension) of the semiconductor circuit pattern, and the weight (thickness) of the voice film can be reduced as well as the weight. Therefore, the vibration of the voice film becomes easier, and the sound generating efficiency of the speaker is improved.

또한, 공지된 포토리소그라피 공정은 재현성이 우수하여, 원하는 형태의 균일한 선폭으로 보이스 코일을 제작할 수 있어, 저항이 균일해져서 균일한 음향을 발생시킬 수 있다. In addition, the known photolithography process is excellent in reproducibility, it is possible to produce a voice coil with a uniform line width of the desired shape, the resistance is uniform, it is possible to generate a uniform sound.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참조하면, 스피커, 예컨대, 평판형 스피커는 소정 간격을 두고 이격,대치된 한 쌍의 자기체(200a,200b), 및 한 쌍의 자기체(200a,200b) 사이에 개재되는 보이스 코일을 구비한 보이스 필름(100)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, a speaker, for example, a flat panel speaker, has a voice coil interposed between a pair of magnetic bodies 200a and 200b spaced apart from each other and a pair of magnetic bodies 200a and 200b at predetermined intervals. It may include a voice film 100 having a.

마주하는 한 쌍의 자기체(200a,200b)는 각각 동일한 구성을 가질 수 있으며, 예컨대, 영구 자석(210), 영구 자석(210)의 상부 표면에 위치하는 상부 요크(YOKE:220), 및 영구 자석(210)의 하부 표면에 위치하는 하부 요크(230)로 구성될 수 있다. 이때, 마주하는 자기체(200a,200b) 내에 구비되는 영구 자석(210)은 서로 간에 인력이 작용할 수 있도록 반대의 극성을 가질 수 있다. 아울러, 보이스 필름(100)은 양측의 자기체(200a,200b)로 부터 동일한 자기력을 제공받을 수 있도록 양측의 자기체(200a,200b)와 동일 거리를 유지할 수 있다. The pair of opposing magnetic bodies 200a and 200b may each have the same configuration, for example, a permanent magnet 210, an upper yoke 220 located on the upper surface of the permanent magnet 210, and a permanent member. The lower yoke 230 may be positioned on the lower surface of the magnet 210. At this time, the permanent magnets 210 provided in the magnetic bodies 200a and 200b facing each other may have opposite polarities so that the attraction force can act on each other. In addition, the voice film 100 may maintain the same distance as the magnetic bodies (200a, 200b) on both sides to receive the same magnetic force from the magnetic bodies (200a, 200b) on both sides.

보이스 필름(100)은 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 베이스(110) 및 코일 패턴(120,160)들로 구성될 수 있다.The voice film 100 may be composed of the base 110 and the coil patterns 120 and 160, as shown in FIGS. 3, 4A, and 4B.

베이스(110)는 플레이트, 예컨대, 직사각 형태의 판으로써, 제 1 표면(110a) 및 제 2 표면(110b)을 갖는다. 이러한 베이스(110)는 내열성이 강한 물질, 예컨대, 폴리이미드(polyimid) 물질과 같은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 20 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 또한, 베이스(110)는 플렉서블(flexible)하거나, 그렇지 않을 수 있다. The base 110 is a plate, for example a rectangular plate, having a first surface 110a and a second surface 110b. The base 110 may be formed of an insulating material such as a material having high heat resistance, for example, a polyimide material, and may have a thickness of 20 to 100 μm. In addition, the base 110 may or may not be flexible.

코일 패턴(120,160)은 베이스(110)의 제 1 표면(110a)에 형성되는 제 1 코일 패턴(120) 및 베이스(110)의 제 2 표면(110b)에 형성되는 제 2 코일 패턴(160)으로 구성될 수 있다. 제 1 및 제 2 코일 패턴(120,160) 각각은 도 4a에 도시된 것과 같이, 베이스(110)의 제 1 표면(110a) 및 제 2 표면(110b) 상에 나선형 트랙(track) 형태로 배열되거나, 도 4b에 도시된 바와 같이, 직사각형 트랙 형태로 배열될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 코일 패턴(120,160) 각각은 단절되지 않은 복수의 직선 패턴 및 복수의 곡선 패턴으로 구성될 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 코일 패턴(120)은 베이스(110)의 표면(110a,110b)과의 사이에 별도의 접착제의 개재 없이 제 1 및 제 2 코일 패턴(120)을 구성하는 물질과 베이스(110) 물질 간의 물리적, 화학적 특성에 의해 베이스(110) 표면과 접착된다. 이와 같은 제 1 및 제 2 코일 패턴(120,160)은 도전 특성이 우수하면서 내구성을 갖는 물질이 이용될 수 있으며, 약 10 내지 100㎛ 두께로 형성될 수 있다. The coil patterns 120 and 160 are first coil patterns 120 formed on the first surface 110a of the base 110 and second coil patterns 160 formed on the second surface 110b of the base 110. Can be configured. Each of the first and second coil patterns 120 and 160 may be arranged in a spiral track shape on the first surface 110a and the second surface 110b of the base 110, as shown in FIG. 4A, or As shown in FIG. 4B, they may be arranged in the form of rectangular tracks. That is, each of the first and second coil patterns 120 and 160 may be composed of a plurality of straight patterns and a plurality of curved patterns that are not disconnected. The first and second coil patterns 120 may be formed of a material and a base constituting the first and second coil patterns 120 without a separate adhesive between the surfaces 110a and 110b of the base 110. 110) It is adhered to the surface of the base 110 by the physical and chemical properties between the materials. The first and second coil patterns 120 and 160 may be made of a material having excellent conductivity and durability, and may be formed to a thickness of about 10 to 100 μm.

제 1 및 제 2 코일 패턴(120,160)을 구성하는 각각의 직선 패턴들은 일정 간격을 두고 이격, 배치될 수 있다. 이때, 제 1 코일 패턴(120)의 직선 부분들은 자기력을 개선할 수 있도록 제 2 코일 패턴(160)의 직선 부분들의 사이에 각각 배치될 수도 있고, 또는 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 코일 패턴(120)의 직선 부분들과 제 2 코일 패턴(160)의 직선 부분들은 서로 오버랩되도록 배열될 수도 있다. Each of the linear patterns constituting the first and second coil patterns 120 and 160 may be spaced apart from each other at regular intervals. At this time, the linear portions of the first coil pattern 120 may be disposed between the linear portions of the second coil pattern 160 to improve the magnetic force, or as shown in FIG. 5, the first coil The straight portions of the pattern 120 and the straight portions of the second coil pattern 160 may be arranged to overlap each other.

또한, 제 1 및 제 2 코일 패턴(120,160)을 구성하는 각 직선 패턴들 및 곡선 패턴들은 균일한 선폭으로 형성될 수 있고, 혹은 동일 표면에 형성되는 코일 패턴이라 할지라도 다른 표면에 형성되는 코일 패턴과 대칭을 유지하는 선상에서 각기 상이한 선폭으로 형성될 수도 있다. 이때, 상기 코일 패턴들의 선폭은 베이스(110)의 면적 및 자기체(200a,200b)의 자기력등을 고려하여 가변될 수 있다.In addition, each of the linear patterns and the curved patterns constituting the first and second coil patterns 120 and 160 may be formed with a uniform line width, or a coil pattern formed on another surface even if the coil pattern is formed on the same surface. They may be formed with different line widths on the line maintaining symmetry with. In this case, the line widths of the coil patterns may be varied in consideration of the area of the base 110 and the magnetic forces of the magnetic bodies 200a and 200b.

이와같은 보이스 필름(100)은 다음과 같은 방식으로 제작될 수 있다. Such a voice film 100 can be produced in the following manner.

먼저, 도 6a를 참조하면, 베이스(110)의 제 1 표면(110a) 상에 10 내지 100㎛ 두께의 도전막(115)을 피복한다. 도전막(115) 상부에 마스크용 물질, 예컨대, 포토레지스트막(130)을 형성한다. 포토레지스트막(130)이 형성된 베이스(110) 상에 마스크(혹은 레티클:140)을 배치시킨다. 마스크(140)는 예를 들어, 광에 대해 투명한 기판(142) 및 베이스(110)의 대향면에 형성되는 불투명 패턴(144)으로 구성될 수 있다. 이때, 불투명 패턴(144)은 예정된 보이스 코일의 형태 또는 그것을 축소한 형태를 가질 수 있다. 마스크(140)를 이용하여 포토레지스트막(130)을 노광한다. First, referring to FIG. 6A, a conductive film 115 having a thickness of 10 to 100 μm is coated on the first surface 110a of the base 110. A mask material, for example, a photoresist film 130 is formed on the conductive film 115. A mask (or reticle) 140 is disposed on the base 110 on which the photoresist film 130 is formed. The mask 140 may be composed of, for example, a substrate 142 transparent to light and an opaque pattern 144 formed on opposite surfaces of the base 110. In this case, the opaque pattern 144 may have a form of a predetermined voice coil or a form in which it is reduced. The photoresist film 130 is exposed using the mask 140.

도 6b에 도시된 바와 같이, 노광된 포토레지스트막(130)을 현상하여 노광된 포토레지스트막(130)을 제거하여, 포토레지스트 패턴(135)을 형성한다.As shown in FIG. 6B, the exposed photoresist film 130 is developed to remove the exposed photoresist film 130, thereby forming a photoresist pattern 135.

다음, 포토레지스트 패턴(135)의 형태로 도전막(115)을 패터닝하여, 베이스(110)의 제 1 표면(110a)에 제 1 코일 패턴(120)을 형성한다. 제 1 코일 패턴(120)은 상기와 같은 포토리소그라피 방식 뿐만 아니라, 전자빔리소그라피 방식에 의해 형성될 수 있다. Next, the conductive film 115 is patterned in the form of the photoresist pattern 135 to form the first coil pattern 120 on the first surface 110a of the base 110. The first coil pattern 120 may be formed by an electron beam lithography method as well as the photolithography method as described above.

다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 베이스(110)의 제 2 표면(110b)이 상부를 향하도록 뒤집은 다음, 상기 제 1 코일 패턴(120) 형성과 동일한 방식으로 도전막(150)을 증착하고, 공지의 방식으로 포토레지스트 패턴(170)을 형성하여, 도 3과 같은 제 2 코일 패턴(160)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 6C, the second surface 110b of the base 110 is turned upside down, and then the conductive film 150 is deposited in the same manner as the formation of the first coil pattern 120. The photoresist pattern 170 is formed in a known manner to form the second coil pattern 160 as illustrated in FIG. 3.

이때, 제 1 코일 패턴(120) 및 제 2 코일 패턴(150)을 일반적인 식각제로 식각이 어려운 구리(Cu) 금속막으로 형성하는 경우, 도 7a에 도시된 바와 같이, 먼저, 베이스(110)의 제 1 표면(110a) 상부에 희생 패턴(113)을 형성한다. 희생 패턴(113)은 제거가 용이한 물질로 형성될 수 있으며, 희생 패턴(113)들은 이후 형성될 코일 패턴의 예정 선폭 정도로 이격되도록 형성된다. 희생 패턴(113)이 형성된 베이스(110)의 제 1 표면(110a) 상부에 구리와 같은 내식각성 금속막(114)을 형성한다. In this case, when the first coil pattern 120 and the second coil pattern 150 are formed of a copper (Cu) metal film, which is difficult to etch with a general etching agent, as shown in FIG. 7A, first, the base 110 may be formed. A sacrificial pattern 113 is formed on the first surface 110a. The sacrificial pattern 113 may be formed of a material that is easy to remove, and the sacrificial patterns 113 may be formed to be spaced apart by a predetermined line width of a coil pattern to be formed later. An etch resistant metal film 114 such as copper is formed on the first surface 110a of the base 110 on which the sacrificial pattern 113 is formed.

다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 희생 패턴(113)을 제거하여, 희생 패턴(113) 사이의 내식각성 금속막(114)을 잔류시킴으로써, 제 1 코일 패턴(120)을 형성한다. 이때, 희생 패턴(113)을 제거하기 전에, 희생 패턴(113)의 표면이 노출되도록 내식각성 금속막(114)을 평탄화할 수 있다. Next, as illustrated in FIG. 7B, the first coil pattern 120 is formed by removing the sacrificial pattern 113 and leaving the etch-resistant metal film 114 between the sacrificial patterns 113. In this case, before removing the sacrificial pattern 113, the etch-resistant metal film 114 may be planarized to expose the surface of the sacrificial pattern 113.

알려진 바와 같이, 반도체 제조 공정시 이용되는 리소그라피 기법은 매우 미세한(예컨대 ㎛∼nm)의 선폭을 갖는 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. 그러므로, 매우 미세한 선폭의 패턴을 재현성있게 제작가능한 리소그라피를 이용한 인쇄 기법을 이용하므로써, 보이스 코일들을 균일한 선폭 및 균일한 간격으로 제작할 수 있다. 더욱이, 이러한 인쇄 기법은 패턴을 형성하는 데 별도의 장력이 요구되지 않으므로, 저항의 불균일성을 해소할 수 있다. As is known, lithography techniques used in semiconductor manufacturing processes can uniformly form patterns with very fine line widths (eg, μm to nm). Therefore, by using a lithography printing technique capable of reproducibly producing very fine linewidth patterns, voice coils can be produced at uniform linewidths and even intervals. Moreover, such a printing technique does not require a separate tension to form a pattern, thereby eliminating the nonuniformity of resistance.

한편, 본 발명의 보이스 필름(100)의 코일 패턴(120a,160a)은 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스(100)내에 매립되도록 형성될 수 있다. 즉, 베이스(110)의 제 1 표면(110a)에 형성되는 제 1 코일 패턴(120a)은 베이스(110)의 제 1 표면(110a)과 동일 표면상에 위치하도록 형성되고, 제 2 코일 패턴(160a)은 베이스(110)의 제 2 표면(120a)과 동일 표면상에 위치하도록 형성될 수 있다. Meanwhile, the coil patterns 120a and 160a of the voice film 100 of the present invention may be formed to be embedded in the base 100 as shown in FIG. 8. That is, the first coil pattern 120a formed on the first surface 110a of the base 110 is formed to be positioned on the same surface as the first surface 110a of the base 110, and the second coil pattern ( 160a may be formed to be on the same surface as the second surface 120a of the base 110.

이와 같은 구조의 보이스 필름은 다음과 같은 방식으로 제조될 수 있다. The voice film of such a structure can be produced in the following manner.

먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 베이스(110)를 준비한 다음, 공지된 리소그라피 방식을 통해 베이스 부재(110)의 제 1 표면(110a)에 복수의 홈부(G)를 형성한다. 홈부(G)는 예정된 제 1 코일 패턴의 선폭 정도의 선폭 및 예정된 제 1 코일 패턴의 두께 정도의 깊이를 갖도록 형성된다. 또한, 홈부(G)들은 예정된 제 1 코일 패턴간의 간격 정도로 이격된다. First, as shown in FIG. 9A, the base 110 is prepared, and then a plurality of grooves G are formed on the first surface 110a of the base member 110 through a known lithography method. The groove G is formed to have a line width of about a predetermined width of the first coil pattern and a depth of about a thickness of the predetermined first coil pattern. In addition, the grooves G are spaced apart by an interval between the predetermined first coil patterns.

도 9b를 참조하면, 홈부(G)가 매립되도록, 베이스(110)의 제 1 표면(110a) 상부에 도전막(114)을 형성한다. Referring to FIG. 9B, a conductive film 114 is formed on the first surface 110a of the base 110 so that the groove G is filled.

도 9c를 참조하면, 도전막(114)을 베이스(110)의 제 1 표면(110a)이 노출되도록 평탄화하여, 제 1 코일 패턴(120a)을 형성한다. Referring to FIG. 9C, the conductive layer 114 is planarized to expose the first surface 110a of the base 110 to form the first coil pattern 120a.

그 후, 도면에는 도시되지 않았지만, 제 1 코일 패턴(120a)이 형성된 베이스(110)를 뒤집어서 상기와 같은 동일한 공정을 통해 제 2 코일 패턴(160a)을 형성할 수 있다. Thereafter, although not shown in the drawing, the base coil 110 on which the first coil pattern 120a is formed may be flipped to form the second coil pattern 160a through the same process as described above.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 보이스 필름(100)의 양 표면에 보호 필름(180a,180b)을 추가로 형성할 수 있다. 보호 필름(180a,180b)은 상기 코일 패턴들(120,160)과 반응되지 않으면서, 자기력 손실이 적은 물질, 예컨대, 폴리이미드가 이용될 수 있다. 이와 같이 코일 패턴(120,160) 상부에 보호 필름(180a,180b)을 형성하므로써, 코일 패턴들(120,160)을 외부의 요소로 부터 보호할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 10, the protective films 180a and 180b may be further formed on both surfaces of the voice film 100. The protective films 180a and 180b may be made of a material having low magnetic force loss, for example, polyimide, without reacting with the coil patterns 120 and 160. As such, by forming the protective films 180a and 180b on the coil patterns 120 and 160, the coil patterns 120 and 160 may be protected from an external element.

이와 같은 본 발명의 보이스 필름(100)은 베이스(110)의 양 표면에 포토리소그라피 공정을 이용한 인쇄 기법을 통해 코일 패턴들을 형성한다. 이러한 반도체 제조에 이용되는 포토리소그라피 기법을 통한 인쇄 기법은 베이스 상에 균일한 코일 패턴을 제공하므로, 이러한 보이스 코일 패턴을 갖는 보이스 필름에 의해 스피커는 균일한 음향을 발생시킬 수 있다. 더욱이 본 발명의 보이스 코일 패턴은 장치등에 의해 와권되는 것이 아니고, 인쇄 방식으로 찍혀져 생산되는 것이므로, 보이스 코일 패턴간의 장력 차이가 발생되지 않는다. The voice film 100 of the present invention forms coil patterns on both surfaces of the base 110 through a printing technique using a photolithography process. Since the printing technique using the photolithography technique used for manufacturing the semiconductor provides a uniform coil pattern on the base, the speaker can generate uniform sound by the voice film having such a voice coil pattern. Furthermore, since the voice coil pattern of the present invention is not wound by an apparatus or the like and is produced by being printed by a printing method, a tension difference between voice coil patterns does not occur.

또한, 이와 같은 본 발명의 보이스 필름은 수 ㎛∼nm 선폭을 제어 가능한 포토리소그라피 기법을 통해 형성되므로, 보이스 코일들을 수 ㎛∼nm의 선폭(직경)으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 보이스 코일의 높이(즉, 두께)가 감소되므로 보이스 필름의 폭이 감소된다. 이에 따라, 보이스 필름(100) 양측에 배치되는 자기체(200a,200b)간의 간격을 감소시킬 수 있어, 초소형 스피커의 제작이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 자기체와 보이스 필름 간의 간격 좁힘과 더불어, 보이스 코일 간의 선폭 감소로 인해 감김 회수를 증대시킬 수 있어, 높은 자기력을 확보할 수 있으므로, 스피커 효율을 개선할 수 있다. 나아가, 이러한 보이스 코일의 선폭 및 두께의 감소에 의해 전체 보이스 필름의 무게를 감축시킬 수 있어, 보다 진동판의 진동효율을 높일 수 있다. In addition, since the voice film of the present invention is formed through a photolithography technique capable of controlling a line width of several μm to nm, voice coils can be formed with a line width (diameter) of several μm to nm. Accordingly, the height (ie, thickness) of the voice coil is reduced, so that the width of the voice film is reduced. Accordingly, the distance between the magnetic bodies 200a and 200b disposed on both sides of the voice film 100 can be reduced, so that not only the manufacture of a micro speaker can be made, but also the narrowing of the interval between the magnetic body and the voice film, By reducing the line width between voice coils, the number of turns can be increased, and a high magnetic force can be ensured, thereby improving speaker efficiency. Furthermore, by reducing the line width and thickness of the voice coil, the weight of the entire voice film can be reduced, and the vibration efficiency of the diaphragm can be further increased.

아울러, 이러한 포토리소그라피 기법은 알려진 바와 같이 재현성이 우수하므로, 베이스(110) 양면에 대칭적으로 코일 패턴을 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 한 번의 포토리소그라피 공정을 통해 여러 베이스 상에 코일 패턴들을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제조 비용을 크게 감축할 수 있다.In addition, since the photolithography technique is excellent in reproducibility as is known, not only can the coil pattern be symmetrically manufactured on both sides of the base 110, but also the coil patterns can be formed on several bases through a single photolithography process. have. Thereby, manufacturing cost can be reduced significantly.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Do.

도 1은 일반적인 직선형 보이스 코일을 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a general straight voice coil,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평판형 스피커를 나타낸 단면도, 2 is a cross-sectional view showing a flat panel speaker according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 보이스 필름의 단면도, 3 is a cross-sectional view of a voice film according to an embodiment of the present invention,

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 보이스 필름의 평면도,4A and 4B are plan views of voice films according to embodiments of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 단면도,5 is a cross-sectional view of a voice film according to another embodiment of the present invention,

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 실시예에 따른 보이스 필름의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들,6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a voice film according to an embodiment of the present invention;

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들,7A and 7B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a voice film according to another embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 단면도, 8 is a cross-sectional view of a voice film according to another embodiment of the present invention;

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들, 및9A to 9C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a voice film according to another embodiment of the present invention, and

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보이스 필름의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a voice film according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 보이스 필름 110 : 베이스100: voice film 110: base

120 : 제 1 코일 패턴 160 : 제 2 코일 패턴120: first coil pattern 160: second coil pattern

180a,180b: 보호 필름 200a,200b : 자기체180a, 180b: Protective film 200a, 200b: Magnetic body

Claims (15)

제 1 표면 및 그와 대응하는 제 2 표면을 갖는 베이스;A base having a first surface and a second surface corresponding thereto; 상기 베이스의 제 1 표면에 연속적인 트랙 형태로 인쇄된 제 1 코일 패턴; 및 A first coil pattern printed in a continuous track form on the first surface of the base; And 상기 베이스의 제 2 표면에 연속적인 트랙 형태로 인쇄된 제 2 코일 패턴을 포함하는 보이스 필름.And a second coil pattern printed in a continuous track form on the second surface of the base. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 베이스는 내열성을 갖는 절연물질인 보이스 필름.The base is a voice film of an insulating material having heat resistance. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 베이스는 플랙서블(flexible)한 보이스 필름.The base is a flexible voice film. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 코일 패턴 및 제 2 코일 패턴은 평행하게 배열되는 직선형 패턴부를 포함하며, The first coil pattern and the second coil pattern includes a straight pattern portion arranged in parallel, 상기 제 1 코일 패턴을 이루는 직선형 패턴부의 간격에 해당하는 부분에 상기 제 2 코일 패턴을 이루는 직선형 패턴부가 위치하도록 구성되는 보이스 필름. The voice film of claim 2, wherein the straight pattern portion constituting the second coil pattern is positioned at a portion corresponding to the interval of the straight pattern portion constituting the first coil pattern. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 제 1 및 제 2 코일 패턴은 구리 금속막으로 구성된 보이스 필름.The first and second coil patterns are voice films composed of a copper metal film. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, The method according to claim 1 or 4, 상기 제 1 및 제 2 코일 패턴은 수 ㎛ 내지 수 nm의 선폭을 갖는 보이스 필름. The first and second coil patterns have a line width of several μm to several nm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 코일 패턴이 형성되는 상기 베이스의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 코일 패턴이 형성되는 상기 베이스의 상기 제 2 표면 중 적어도 하나에 보호 필름이 더 구비되는 보이스 필름. A voice film further comprising a protective film on at least one of the first surface of the base on which the first coil pattern is formed and the second surface of the base on which the second coil pattern is formed. 제 1 표면 및 그와 대향하는 제 2 표면을 갖는 베이스를 제공하는 단계;Providing a base having a first surface and a second surface opposite thereto; 상기 베이스의 제 1 표면상에 제 1 코일 패턴을 인쇄하는 단계; 및Printing a first coil pattern on the first surface of the base; And 상기 베이스의 제 2 표면상에 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계를 포함하는 보이스 필름의 제조방법. Printing a second coil pattern on the second surface of the base. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는,The printing of the first coil pattern or the second coil pattern may include: 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면상에 도전막을 형성하는 단계; 및Forming a conductive film on the first surface or the second surface of the base; And 상기 도전막을 포토리소그라피 공정 및 그것에 의해 얻어진 마스크 패턴에 의해 패터닝을 진행하여, 제 1 코일 패턴 또는 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 보이스 필름의 제조방법. And patterning the conductive film by a photolithography process and a mask pattern obtained thereby to form a first coil pattern or a second coil pattern. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는, The printing of the first coil pattern or the second coil pattern may include: 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면에 일정 간격으로 이격된 희생 패턴들을 형성하는 단계;Forming sacrificial patterns spaced at regular intervals on the first surface or the second surface of the base; 상기 희생 패턴들 사이의 공간이 매립되도록 도전막을 형성하는 단계; 및Forming a conductive layer to fill the space between the sacrificial patterns; And 상기 희생 패턴들을 제거하여, 상기 희생 패턴 사이의 공간에 잔류하는 도전막으로 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 보이스 필름의 제조방법. Removing the sacrificial patterns to form the first coil pattern or the second coil pattern with a conductive film remaining in the space between the sacrificial patterns. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 코일 패턴 또는 상기 제 2 코일 패턴을 인쇄하는 단계는,The printing of the first coil pattern or the second coil pattern may include: 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면에 일정 간격마다 일정 깊이를 갖는 홈부를 형성하는 단계;Forming a groove having a predetermined depth at predetermined intervals on the first surface or the second surface of the base; 상기 홈부가 형성된 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면상에, 상기 홈부가 매립되도록 도전막을 형성하는 단계; 및 Forming a conductive film on the first or second surface of the base on which the groove is formed so that the groove is buried; And 상기 베이스의 제 1 표면 또는 제 2 표면이 노출되도록 상기 도전막을 평탄 화하여, 상기 제 1 또는 제 2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 보이스 필름의 제조방법. And planarizing the conductive film to expose the first surface or the second surface of the base to form the first or second coil pattern. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,The method of claim 10 or 11, 상기 도전막은 구리 금속막인 보이스 필름의 제조방법. The conductive film is a method for producing a voice film is a copper metal film. 일정 간격 이격된 한 쌍의 자기체; 및A pair of magnetic bodies spaced at regular intervals; And 상기 한 쌍의 자기체 사이에 개재되어 상기 자기체 사이에 자기력 발생시 진동을 일으키며, 상기 자기체와 대향하는 표면 각각에 연속적인 트랙 형태의 코일 패턴이 인쇄되어 있는 보이스 필름을 포함하는 평판형 스피커.And a voice film interposed between the pair of magnetic bodies to generate vibrations when magnetic forces are generated between the magnetic bodies, and a coil pattern having a continuous track shape printed on each of the surfaces facing the magnetic bodies. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 한 쌍의 자기체는 그 내부에 자석을 각각 포함하고, The pair of magnetic bodies each include a magnet therein, 상기 자석은 서로 간에 인력이 작용하도록 서로 반대 극성을 갖는 평판형 스피커.And the magnets have opposite polarities to each other so that attractive force is applied to each other. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 보이스 필름의 서로 다른 표면에 형성된 각 코일 패턴들은 평행하게 배열되는 직선 패턴부를 포함하고,Each coil pattern formed on different surfaces of the voice film includes a straight pattern portion arranged in parallel, 상기 베이스의 일표면에 배치되는 직선 패턴부는 상기 베이스의 타표면에 배 치되는 직선 패턴부 사이에 배치되는 평판형 스피커. Flat pattern speaker disposed on one surface of the base is disposed between the linear pattern portion disposed on the other surface of the base.
KR1020080029696A 2008-03-31 2008-03-31 Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same KR20090104325A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080029696A KR20090104325A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same
TW098110702A TW201004391A (en) 2008-03-31 2009-03-31 Voice film having coils bonded with pattern type, method of manufacturing the same, and flat type speaker having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080029696A KR20090104325A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090104325A true KR20090104325A (en) 2009-10-06

Family

ID=41534138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080029696A KR20090104325A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20090104325A (en)
TW (1) TW201004391A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101147904B1 (en) * 2011-05-11 2012-05-24 주식회사 엑셀웨이 Flat type speaker having multi-layer pcb pattern voice coil film
EP2581219A2 (en) * 2010-06-11 2013-04-17 Exelway Inc. Voice film having multi-layer structure for plate-type speaker
CN103763652A (en) * 2014-01-04 2014-04-30 海菲曼(天津)科技有限公司 Composite vibrating diaphragm type flat headset
WO2016175592A1 (en) * 2015-04-28 2016-11-03 민동훈 Multi-layered voice coil plate and flat-type speaker comprising same
WO2019177307A1 (en) 2018-03-12 2019-09-19 김동만 Hybrid movable coil plate and flat plate-type speaker using same
CN114303393A (en) * 2020-06-02 2022-04-08 索提斯有限公司 Loudspeaker
KR20240021043A (en) 2022-08-09 2024-02-16 주식회사 엑추워드 Hybrid coil plate, flat type speaker and vibration driver using the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103763653B (en) * 2014-01-04 2019-04-16 海菲曼(天津)科技有限公司 A kind of wear-type panel earphone
CN106817664B (en) * 2015-12-01 2020-09-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 Loudspeaker and manufacturing method thereof

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2581219A2 (en) * 2010-06-11 2013-04-17 Exelway Inc. Voice film having multi-layer structure for plate-type speaker
EP2581219A4 (en) * 2010-06-11 2015-04-15 Exelway Inc Voice film having multi-layer structure for plate-type speaker
KR101147904B1 (en) * 2011-05-11 2012-05-24 주식회사 엑셀웨이 Flat type speaker having multi-layer pcb pattern voice coil film
WO2012153921A3 (en) * 2011-05-11 2013-01-03 주식회사 엑셀웨이 Flat-panel speaker having a multilayer pcb pattern voice coil film
CN103763652A (en) * 2014-01-04 2014-04-30 海菲曼(天津)科技有限公司 Composite vibrating diaphragm type flat headset
CN103763652B (en) * 2014-01-04 2019-04-16 海菲曼(天津)科技有限公司 A kind of composite diaphragm formula panel earphone
KR20160128530A (en) * 2015-04-28 2016-11-08 민동훈 Voice Coil Plate With Multi-Layer Structure And Flat Type Speaker Comprising the Same
WO2016175592A1 (en) * 2015-04-28 2016-11-03 민동훈 Multi-layered voice coil plate and flat-type speaker comprising same
US10321237B2 (en) 2015-04-28 2019-06-11 Icubes Co., Ltd Multi-layer voice coil plate and flat type speaker comprising the same
WO2019177307A1 (en) 2018-03-12 2019-09-19 김동만 Hybrid movable coil plate and flat plate-type speaker using same
KR20190107352A (en) 2018-03-12 2019-09-20 김동만 Hybrid moving coil plate and flat type speaker using the same
US11528560B2 (en) 2018-03-12 2022-12-13 Dong-man Kim Hybrid movable coil plate and flat plate-type speaker using same
CN114303393A (en) * 2020-06-02 2022-04-08 索提斯有限公司 Loudspeaker
KR20240021043A (en) 2022-08-09 2024-02-16 주식회사 엑추워드 Hybrid coil plate, flat type speaker and vibration driver using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201004391A (en) 2010-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090104325A (en) Voice Film Having coils bonded with pattern type, Method of manufacturing The Same, and Flat Type Speaker Having The Same
JP4500426B2 (en) Surface-driven electroacoustic transducer
KR100439423B1 (en) Microelectromechanical actuators
US8879756B2 (en) Voice film of multi-layered structure for flat type speaker
CN111586534B (en) Screen sounding unit, manufacturing method thereof and display device
CN106941090B (en) Transposed seal and transfer method using the same
US10499160B2 (en) Planar magnet speaker
JPH09331596A (en) Thin profile electromagnetic transducer
US8581678B2 (en) Method and apparatus for electromagnetic actuation
JP5143102B2 (en) Manufacturing method of optical deflector
JP2022530663A (en) Acoustic piezoelectric membrane transducer array with localized membrane vibration
TWI784608B (en) Sound producing device, package structure and methods of manufacturing sound producing chip, forming package structure and forming sound producing apparatus
KR101425912B1 (en) Multi layer pcb voice coil plate improved flat type speaker sound prossure
JP2013126337A (en) Power generation device
WO2011010754A1 (en) Voice film having coils attached in pattern type, method for manufacturing the same, and flat type speaker including same
JP2005033989A (en) Multiple-degree-of-freedoms oscillatory actuator
JP5485679B2 (en) Speaker
JP2004056771A (en) Vibrating membrane for electroacoustic transducer and electroacoustic transducer
US20100278361A1 (en) Configurations And Methods For Broadband Planar Magnetic Induction Transducers
TW202217984A (en) Package structure of micro-speaker
CN111710292A (en) Display and pronunciation integrated device and manufacturing method thereof
JP4182417B2 (en) Mechanism device
JP2003311693A (en) Magnetic driving type mechanism device and aggregate of the same
KR20150047748A (en) Speaker Having Flat-Type Voice Coil
JP7399580B2 (en) speaker

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application