KR20090102207A - Ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

Ｌｅｄ 패키지

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KR20090102207A
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오광용
조유정
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서울반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 패키지 몸체의 상단에 형성된 홈부에 의해 봉지재와 패키지 몸체 사이의 계면 박리를 억제하고, 봉지재의 넘침을 방지할 수 있도록 한 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 실장된 LED칩; 상기 캐비티에 액상의 수지가 채워진 후 경화되어 형성된 봉지재; 및 상기 캐비티의 주변을 둘러싸도록 상기 패키지 몸체의 상단에 형성되어, 상기 캐비티를 넘치는 상기 액상의 수지를 받는 홈부를 포함하되, 상기 홈부는 내측의 제 1 내벽과 외측의 제 2 내벽 사이에 형성되고, 상기 제 1 내벽의 높이는 제 2 내벽의 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 몸체의 상단에 형성된 홈부에 의해 봉지재와 패키지 몸체 사이의 계면 박리를 억제하고, 봉지재의 넘침을 방지할 수 있으며, 봉재지의 경화시 수축을 최소화하여 봉지재의 형상을 평평하거나 블록하게 형성하여 광효율을 향상시킬 수 있도록 한 LED 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode, 이하 ‘LED'라 함)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다.
위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 그 중에는, 인쇄회로기판(PCB)에 LED칩을 실장하고, 그 LED칩을 투명의 수지로 봉지한 구조의 LED 패키지가 공지되어 있다. 또한, 인쇄회로기판 대신에 세라믹 또는 PPA(polyphthalamide) 수지재에 의해 지지된 리드프레임 상에 LED칩이 실장된 구조의 다른 패키지들도 공지되어 있다.
이와 같은 종래의 LED 패키지들은 도 1에 도시된 바와 같이 패키지 몸체(11)의 실장면에 LED칩(14)을 부착하고 와이어(W) 본딩을 한 상태에서 봉지재(16)를 형성함에 따라 패키지 구조로 완성된다.
그러나, 상기 패키지 몸체(11)와 봉지재(16)와의 열팽창 계수 차이에 의해 장시간 LED를 사용시, 패키지 몸체(11)와 봉지재(16)와의 계면 박리에 의해 수분이나 산소 등이 그 계면으로 침투하게 된다. 이와 같이 침투된 수분이나 산소는 LED칩(14)에 악영향을 미치고 배선들의 산화에 의해 효율 저하 및 소비전력 상승 등의 문제가 있다.
또한, 투광성 수지를 과량으로 포팅할 경우, 패키지 몸체(11) 외부로 봉지재(16)가 넘치는 불량이 발생하는 문제도 있다. 특히, 실리콘과 같은 봉지재의 경우 소팅시 봉지재가 끈적거리면서 붙는 현상이 있어 작업공정이 까다롭다. 그리고, 봉지재(11)가 경화하면서 부피 수축을 하게 되어, 도 1에서 보듯이 오목한 형태를 가지므로 광효율을 감소시키는 문제도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 패키지 몸체의 상단에 형성된 홈부에 의해 봉지재와 패키지 몸체 사이의 계면 박리를 억제하고, 봉지재의 넘침을 방지할 수 있는 LED 패키지를 제공하는데 있다. 이에 따라 봉지재의 넘침현상을 방지하여 끈적임 없이 작업공정을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 캐비티를 둘러싼 채 패키지 몸체의 상면보다 낮은 높이를 갖도록 형성된 홈부에 의해 봉지재의 경화시 수축을 최소화하여 평평하거나 볼록한 표면을 형성함으로써 광효율을 향상시킬 수 있는 LED 패키지를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 실장된 LED칩; 상기 캐비티에 액상의 수지가 채워진 후 경화되어 형성된 봉지재; 및 상기 캐비티의 주변을 둘러싸도록 상기 패키지 몸체의 상단에 형성되어, 상기 캐비티를 넘치는 상기 액상의 수지를 받는 홈부를 포함하되, 상기 홈부는 내측의 제 1 내벽과 외측의 제 2 내벽 사이에 형성되고, 상기 제 1 내벽의 높이는 제 2 내벽의 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 한다.
본 실시예에서,상기 봉지재는 상기 제 1 내벽을 덮도록 형성되고 상기 제 2 내벽의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 더 나아가, 상기 홈부는 복수개의 홈부로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체의 상단에 형성된 홈부에 의해 봉지재 도팅시 봉지재의 넘침을 방지할 수 있는 효과가 있다. 특히, 봉지재의 넘침을 방지할 수 있음에 따라 예컨대 실리콘과 같은 저경도 봉지재의 경우 소팅시 발생하는 작업상의 끈적거리면서 붙는 현상을 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체와 봉지재 사이의 접착면적을 증가시킴으로써 계면 박리를 방지할 수 있어, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따르면 캐비티를 둘러싼 채 패키지 몸체의 상면보다 낮은 높이를 갖도록 형성된 홈부에 의해 봉지재의 경화시 수축을 최소화하여 평평하거나 볼록한 표면을 형성함으로써 광효율을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.
도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
21 : 패키지 몸체 22 : 제 1 리드
23 : 제 2 리드 24 : LED칩
25 : 캐비티 26 : 봉지재
211 : 내벽 212 : 홈부
212a : 제 1 내벽 212b : 제 2 내벽
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 리드프레임으로 형성되어 외부 전극들에 연결되는 제 1 및 제 2 리드(22, 23) 및 이것과 일체로 성형된 패키지 몸체(21)를 구비한다. 패키지 몸체(21)의 재질은 예컨대, PPA, 세라믹, 액정폴리머(LCP), SPS, PPS 등의 재질로, LED 패키지 내부 구조를 다양하게 설계할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)는 각각의 일단이 근접하여 대향하도록 배치되며, 타단은 서로 반대방향으로 연장하여 패키지 몸체(21)의 외부로 돌출된다. 도면상에 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)의 타단이 패키지 몸체(21)의 외부로 돌출되는 것으로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닌바 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)는 패키지 몸체(21)를 상하로 관통하는 비아(via, 미도시)를 통해 외부 전극에 각각 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 패키지 몸체(21)는 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)의 적어도 일부를 둘러싸서 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)를 고정시킨다. 또한, 상기 패키지 몸체(21)는 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)를 노출시키는 캐비티(25)를 갖는다. 상기 캐비티(25)의 내벽(211)은 LED칩(24)에서 방출된 빛을 외부로 반사하도록 일정한 경사면을 갖는다.
상기 LED칩(24)이 상기 캐비티(25)의 바닥면에 실장된다. 이때, 도시한 바와 같이, 상기 LED칩(24)은 상기 제 1 리드(22) 상에 도전성 접착제에 의해 부착될 수 있다. 상기 도전성 접착제는 은 에폭시(Ag epoxy)일 수 있다. 이에 더하여, 상기 LED칩(24)은 본딩와이어(W)를 통해 제 2 리드(23)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 LED칩(24)은 상기 제 1 및 제 2 리드(22, 23)에 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 패키지 몸체(21)의 상단에는 상기 캐비티(25)를 전체적으로 둘러싸도록 홈부(212)가 형성된다. 상기 홈부(212)는 내측의 제 1 내벽(212a)과 외측의 제 2 내벽(212b) 사이에 형성되며, 상기 제 1 내벽(212a)의 높이는 상기 제 2 내벽(212b)의 높이보다 낮게 형성된다. 상기 홈부(212)는 상기 패키지 몸체(21) 형성시 형성될 수 있다. 이러한 상기 홈부(212)는 상기 캐비티(25)를 넘치는 액상의 수지를 받는다.
또한, 홈부(212)는 패키지 용도 및 형태에 따라 도 3에 도시된 바와 같이 홈부(212)의 깊이를 도 2에 도시된 홈부(212)의 깊이보다 깊게 형성할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 패키지 몸체(21)의 상단에 복수개의 홈부를 형성할 수 있다.
따라서, 상기 홈부(212)로 인해 캐비티(25)를 채우는 봉지재(26)가 상기 패키지 몸체(21) 외측으로 넘치는 것을 방지할 수 있고, 봉지재(26)와 상기 패키지 몸체(21)의 접착면적을 증가시킬 수 있어, 봉지재(26)와 패키지 몸체(21) 사이의 계면 박리를 방지할 수 있다. 또한, 상기 패키지 몸체(21)의 상단에 복수개의 홈부(212)을 형성함으로써 상기 봉지재(26)와 상기 패키지 몸체(21)의 접착면적을 더욱 증가시킬 수 있다.
이후, 상기 캐비티(25)에는 액상의 수지, 예컨대 실리콘 수지 또는 에폭시 수지가 채워진 후 경화되어 봉지재(26)가 형성된다. 상기 봉지재(26)는 상기 캐비티(25)의 바닥면에 실장된 LED칩(24) 상부를 덮는다. 또한, 봉지재(26)는 두개의 본딩와이어(W)를 덮을 수 있다. 본 실시예에서 제 1 및 제 2 리드(22, 23)와 LED칩(24)을 연결하기 위한 본딩와이어(W)를 두개의 본딩와이어로 사용하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
특히, 봉지재(26)는 예컨대, 디스펜서를 이용하여 도팅한 후 열 또는 UV로 경화시킬 수 있다. 다만, 봉지재(26)는 상기 패키지 몸체(21)의 상단에 형성된 제 1 내벽(212a)의 높이를 덮도록 형성되되, 상기 제 2 내벽(212b)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 상기 제 1 내벽(212a)과 제 2 내벽(212b) 사이에 형성된 홈부(212), 그리고 상기 제 2 내벽(212b)의 높이가 상기 제 1 내벽(212a)의 높이보다 큰 구조에 의해, 캐비티(25) 내로의 과다한 액상 수지 주입시 야기되는 수지의 넘침현상이 방지되며, 이는 상부면이 평평하거나 또는 볼록한 봉지재(26)를 형성할 수 있는 정도로 액상 수지의 주입 허용량을 늘려줄 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따르면, 수지의 넘침현상 때문에 봉지재(26)가 오목하게 형성되는 문제점이 발생하는 종래의 기술과 달리, 광효율이 상대적으로 좋은 평평하거나 볼록한 봉지재(26)의 형성이 가능하다.
또한, 상기 봉지부재(26)는 적어도 하나의 형광체(미도시)를 함유할 수 있다. 이러한 형광체는 LED칩(24)에서 방출된 빛의 파장을 변환시키기 위해 채택된다.

Claims (3)

  1. 캐비티를 갖는 패키지 몸체;
    상기 캐비티의 바닥면에 실장된 LED칩;
    상기 캐비티에 액상의 수지가 채워진 후 경화되어 형성된 봉지재; 및
    상기 캐비티의 주변을 둘러싸도록 상기 패키지 몸체의 상단에 형성되어, 상기 캐비티를 넘치는 상기 액상의 수지를 받는 홈부를 포함하되,
    상기 홈부는 내측의 제 1 내벽과 외측의 제 2 내벽 사이에 형성되고, 상기 제 1 내벽의 높이는 제 2 내벽의 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 봉지재는 상기 제 1 내벽을 덮도록 형성되고 상기 제 2 내벽의 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 홈부는 복수개의 홈부로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
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