KR20090099598A - 조명등의 바닥 시공 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바닥면의 상향조명연출이 가능하도록 외부충격과 방수 가능하며 용이하게 바닥에 대량 설치를 위한 조명등의 바닥 시공 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 조명등의 바닥 시공 방법은, 소정 두께의 석재 패널에 하나 이상의 관통홀을 형성하고, 석재패널의 배면에는 관통홀에 연통되는 음각홈을 형성한 후, 관통홀의 하부에 정렬되도록 LED가 안착된 PCB 기판이 수납되는 PCB 하우징을 음각홈에 고정 설치하고 관통홀의 상부에는 투광 보호캡을 설치하는 조명등 제조단계, 조명등을 바닥에 다수개로 배열한 후, 인접한 조명등의 PCB 하우징의 일측으로부터 인출된 LED 전원공급선을 연결하는 조명등 연결단계, 및 LED 전원공급선의 연결부를 PCB 하우징 내부에 삽입한 후 PCB 하우징 내부를 밀폐하여 LED 전원공급선 연결부를 방수처리하는 방수처리단계를 포함한다.

조명등, 바닥, 상향조명

Description

조명등의 바닥 시공 방법 { Constructing method for the floor of a lighting }

본 발명은 바닥면의 상향조명연출이 가능하도록 외부충격과 방수 가능하며 용이하게 바닥에 대량 설치를 위한 조명등의 바닥 시공 방법에 관한 것이다.

도시 디자인이 중요시됨에 따라, 건물, 광장, 공원 등의 도시시설물의 조경이나 야경 연출에 대한 수요가 증대되고 있다. 이에 따라, 조명등이나 연출기법이 다양하게 개발되고 있다. 하지만, 조명등을 상부에 설치하여 차분한 공간 분위기를 연출하는 전통적인 하향조명의 패턴을 탈피하여, 관람객들에게 보다 흥미를 끌 상향조명 연출기법이 제안되고 있으나, 바닥면에 설치하기에 적합한 조명등은 아직 개발되지 않은 실정이다.

즉, 국내 실용신안등록 제0396986호, 제0345324호 공보에는 바닥면에 매립가능한 바닥 조명등이 개시되어 있다. 하지만, 상기 조명등은 합성수지 또는 금속재질로 그 전면이 이루어져 있어 대량으로 바닥에 설치할 경우 전체 외관이 흉물스러워 조명 또는 조경용으로 사용하기에는 문제가 있다. 따라서, 대량으로 설치가 곤란함에 따라 다양한 조명연출이나 공간 조명에 필요한 충분한 조도를 확보하는데 한계가 있다.

게다가, 이와 같은 조명등을 설치하기 위해서는 바닥면을 컷터기 등을 이용하여 설치공간을 별도로 마련해야 한다는 점에서 설치상에 부담도 많다.

본 발명은 바닥면의 가혹한 조건에 적합하도록 내충격성, 방수성이 우수한 바닥 조명등을 사용하여 미려한 상향조명을 연출하도록 바닥면에 대량으로 쉽게 시공할 수 있는 조명등의 바닥 시공 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 바닥면을 발광시키는 조명등의 바닥 시공 방법에 관한 것으로서, (a) 소정 두께의 석재 패널에 하나 이상의 관통홀을 형성하고, 석재패널의 배면에는 상기 관통홀에 연통되는 음각홈을 형성한 후, 상기 관통홀의 하부에 정렬되도록 LED가 안착된 PCB 기판이 수납되는 PCB 하우징을 상기 음각홈에 고정 설치하고 상기 관통홀의 상부에는 투광 보호캡을 설치하는 조명등 제조단계, (b) 상기 조명등을 바닥에 다수개로 배열한 후, 인접한 조명등의 상기 PCB 하우징의 일측으로부터 인출된 LED 전원공급선을 연결하는 조명등 연결단계, 및 (c) LED 전원공급선의 연결부를 상기 PCB 하우징 내부에 삽입한 후 PCB 하우징 내부를 밀폐하여 LED 전원공급선 연결부를 방수처리하는 방수처리단계;를 포함한다.

여기서, 상기 (c) 단계는, LED 전원공급선이 인출되는 출입공이 형성된 PCB 하우징 내벽과 PCB 하우징의 측단 사이에 LED 전원공급선의 연결부를 삽입한 후 PCB 하우징 내부를 밀폐하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 (b) 단계는, 조명등을 모르타르 타설 또는 모래층을 형성한 바닥 면에 배열하는 것이 바람직하다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 조명등의 바닥 시공 방법에 의하면, 내충격성과 방수성이 우수하도록 조명등을 바닥에 설치할 수 있고, 또한 조명등을 대량으로 용이하게 설치할 수 있어 상향조명이 가능하며, 대량으로 조적되더라도 자연미를 연출할 수 있어 사람이 많이 모이는 공원, 광장, 놀이공원 및 대형건물의 바닥면에 설치하여 다양한 조명연출을 통해 관람객의 흥미를 끌 수가 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 조명등 바닥 시공방법의 순서도이고, 도 2는 본 발명에 따른 조명등 제조단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따라 시공된 바닥을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 A-A’선을 따라 절단하여 도시한 확대 단면도이다.

본 발명에 따라 바닥면을 시공하기 위해서는, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 사용되는 조명등을 제조해야 한다.

도 2에 도시된 조명등(100)은, 소정 두께의 판 형태로 표면에는 하나 이상의 관통홀(11)이 형성되고 배면에는 관통홀(11)에 연통되는 음각홈(12)이 형성된 석재 패널(10), 관통홀(11)의 하부에 정렬되도록 LED(21)가 안착된 PCB 기판(20), 석재 패널(10) 내부로 이물질의 유입을 차단하고 LED(21)의 빛을 투과시키도록 관통 홀(11)의 상부에 설치되는 투광 보호캡(30), PCB 기판(20)을 수납하여 음각홈(12)에 고정 설치되는 PCB 하우징(60)를 포함한다.

상기 석재 패널(10)은 화강석, 대리석 등의 자연석을 가공한 것이거나 시멘트, 콘크리트 등을 성형한 것을 사용할 수 있으나, 가공이 어려운 단점이 있지만 강도나 미감에서 우수한 자연석을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 발명에 사용되는 조명등은 강도가 우수한 석재를 사용함으로써 외부 충격에 노출된 바닥면의 설치에 적합하고, 또한 자연미가 있어 대량으로 설치하더라도 주위 경관과 미려하게 조화될 수 있다.

상기 PCB 기판(20)의 표면에는 배선을 통해 일정간격으로 연결되는 다수의 LED(21)가 안착되고, 측단에는 LED(21)로 전원을 공급하도록 전원공급선(22)이 구비되어 있다. LED(21)는 SMD 타입 또는 램프 타입이 사용될 수 있고, 단색 또는 RGB 다색 LED가 사용될 수 있음은 물론이다. 한편, LED(21)는 광손실없이 외부로 빛을 출사토록 관통홀(11)의 직하방에 정렬되는 것이 바람직하다.

상기 PCB 하우징(60)은 상부 케이스(40)와 하부 케이스(50)로 이루어져 PCB 기판(20)을 수납하고 접착제에 의해 석재 패널(10) 내면에 부착되어 음각홈(12)에 배치된다. 상부 케이스(40)와 하부 케이스(50)는 오링(미도시) 등으로 기밀결합되어 PCB 하우징(30)의 내부로 수분이나 습기의 침윤을 막도록 하는 것이 바람직하다. 또한, LED(21)에 의해 빛이 투과되는 상부 케이스(50) 영역(A)은 투명재질로 이루어지되, 관통홀(11)에서의 광손실을 저감하기 위해 관통홀(11)로 삽입되는 돌출형태인 것이 바람직하다. 돌출형태의 높이는 관통홀(11) 외부로 돌출되지 않는 범위내에서 석재 패널(10)의 높이에 근접하도록 하는 것이 더 바람직하다. PCB 하우징(60)의 측단을 통해 PCB 기판(20)에 연결된 전원공급선(22)이 인출되고, 이를 위해 상, 하부 케이스(40,50)의 내부에는 전원공급선(22)이 출입되는 출입공(60a)이 형성된 내벽(41,51)이 구비된다. 후술하는 바와 같이 출입공(60a)을 통해 석재 패널(10) 외부로 인출되는 전원공급선(22)은 인접한 조명등(100)에 연결될 수 있어 바닥면에 다수의 조명등이 점멸 제어될 수 있는 토털 상향조명시스템을 구축할 수 있다.

상술한 바와 같이 조명등을 제조한 다음, 도 4에 도시된 바와 같이 시공하기를 원하는 바닥면에 본 발명에 따른 조명등을 고정설치 하도록 바닥면에 모르타르를 타설하거나 모래층(70)을 형성한다. 그런 다음, 표현하기를 원하는 문양으로 바닥면에 다수의 조명등을 배열한다. 본 발명에 따른 조명등은 석재 패널로 이루어져서 바닥면에 다수개로 조적이 용이할 뿐만 아니라 원하는 형태로 배열할 수 있다는 장점이 있다. 도 3에는 직사각형의 형태로 대수개 배열된 조명등이 도시되어 있다.

그런 다음, 바닥에 배치된 다수개의 조명등의 전원공급을 위해 인접한 조명등으로부터 인출된 전원공급선(22)을 연결한다. 이를 위해, 도 1에 도시된 바와 같이 전원공급선의 끝단에는 연결이 용이하도록 커넥터(23)가 구비되는 것이 바람직하다. 그런 다음, LED 전원공급선(22)의 연결부인 커넥터(23)를 상기 PCB 하우징(60) 내부에 삽입한 후 하우징(60) 내부를 밀폐하여 LED 전원공급선 연결부(23)를 방수처리한다. 이때, 도 4에 도시된 바와 같이 출입공(60a)이 형성된 PCB 하우징 내벽(41,51)과 PCB 하우징(60)의 측단 사이 소정구간에 LED 전원공급선의 연결 부(23)를 삽입한 후 밀폐하는 것이 바람직하다. 그리고, LED 전원공급선의 연결부(23)가 삽입되지 않는 채 전원공급선(22)만 인출되는 다른 조명등의 PCB 하우징(60) 내부도 밀폐한다.

PCB 하우징(60) 내부를 밀폐하는 밀폐수단(80)은, 신속하고 용이한 현장 시공을 위해 스프레이 분사 방식으로 PCB 하우징(80) 내부에 에폭시수지, 불포화폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지 등의 합성수지를 충진하는 것이 바람직하다. 물론, 오링 등과 같이 PCB 하우징(80) 내부에 삽입되어 전원공급선(22)을 인출시킨 하우징(80) 내부를 밀폐하는 다양한 수단이 채용될 수 있음은 물론이다.

상술한 예에서는 조명등(100)의 양측 길이방향으로 전원공급선(22)이 배치되는 경우를 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 조명등(100) 일측에서 전원공급선(22)이 인출되고 연결될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명에 따른 조명등 제조단계를 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 본 발명에 따라 시공된 바닥을 도시한 도면이다.

도 3은 도 3의 A-A’선을 따라 절단하여 도시한 확대 단면도이다.

Claims (3)

1. 바닥면을 발광시키는 조명등의 바닥 시공 방법에 관한 것으로서,

   (a) 소정 두께의 석재 패널(10)에 하나 이상의 관통홀(11)을 형성하고, 석재 패널(10)의 배면에는 상기 관통홀(11)에 연통되는 음각홈(12)을 형성한 후, 상기 관통홀(11)의 하부에 정렬되도록 LED(21)가 안착된 PCB 기판(20)이 수납되는 PCB 하우징(60)을 상기 음각홈(12)에 고정 설치하고 상기 관통홀(11)의 상부에는 투광 보호캡(30)을 설치하는 조명등 제조단계;

   (b) 상기 조명등을 바닥에 다수개로 배열한 후, 인접한 조명등의 상기 PCB 하우징(60)의 측단으로부터 인출된 LED 전원공급선(22)을 연결하는 조명등 연결단계; 및

   (c) LED 전원공급선의 연결부(23)를 상기 PCB 하우징(60) 내부에 삽입한 후 PCB 하우징(60) 내부를 밀폐하여 LED 전원공급선 연결부(23)를 방수처리하는 방수처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명등의 바닥 시공 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 (c) 단계는,

   LED 전원공급선(22)이 인출되는 출입공(60a)이 형성된 PCB 하우징 내벽(41,51)과 PCB 하우징(60)의 측단 사이에 LED 전원공급선 연결부(23)를 삽입한 후 PCB 하우징(60) 내부를 밀폐하는 것을 특징으로 하는 조명등의 바닥 시공 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 (b) 단계는,

   조명등을 모르타르 타설 또는 모래층(70)을 형성한 바닥면에 배열시키는 것을 특징으로 하는 조명등의 바닥 시공 방법.

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