KR20090086416A

KR20090086416A - 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료의 접착 방법 및 구조체

Info

Publication number: KR20090086416A
Application number: KR1020097010869A
Authority: KR
Inventors: 아키라 오카무라; 사토시 나가이
Original assignee: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2006-12-04
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2009-08-12
Also published as: EP2090630B1; CN101627098B; CN101627098A; EP2090630A4; JPWO2008069182A1; EP2090630A1; US20100021752A1; WO2008069182A1; US8617345B2

Abstract

옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 접착하는 수지 재료의 접착 방법으로서, 상기 수지 재료 (Y)를 상기 옥시메틸렌계 중합체 (A)에 대해서 융점이 5~50℃ 낮은 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)로 하고, 혹은 상기 수지 재료 (Y)를 상기 수지 재료 (X) 혹은 다른 종류의 수지 재료로 하고, 해당 수지 재료 (Y)와 수지 재료 (X)의 사이에 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 개재시켜 가열 처리를 실시하는 수지 재료의 접착 방법 및 해당 접착 방법에 의해 얻어지는 구조체이다.

Description

옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료의 접착 방법 및 구조체{METHOD FOR BONDING RESIN MATERIALS CONTAINING OXYMETHYLENE POLYMER AND STRUCTURES}

본 발명은 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료 사이를 접착시키기 위해서, 특정한 융점을 갖는 옥시메틸렌계 중합체를 이용하는 수지 재료의 접착 방법 및 이 접착 방법에 의해 얻어지는 구조체에 관한 것이다.

근래 지구 규모에서의 환경 문제에 대해서, 산업 폐기물이 환경을 오염시키는 것을 방지하기 위해서, 소각 처리시에 필요한 열량이나 CO₂ 발생량의 삭감이 주목받고 있다. 그 결과, 재료의 회수, 리사이클에 대한 관심이 더욱 더 높아지고 있다.

옥시메틸렌계 중합체는 지방족 에테르형, 혹은 지방족 에테르를 주성분으로 한 폴리머이며, 주로 석유에 의존하지 않는 원료인 메탄올로부터 유도되어 환경 부하가 낮은 재료라고 생각되고 있다. 강성 등의 기계적 특성도 높아, 엔지니어링 플라스틱스로서 현재 널리 사용되는 뛰어난 재료이다.

옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리를 접착시키는 방법으로는 그 표면이 화학적으로 불활성이기 때문에 초음파 융착을 실시하는 방법이나, 옥시메틸 렌 중합체 표면을 미리 조화(粗化)하거나, 전자선이나 플라즈마 처리로 개질하거나 한 다음, 시아노아크릴레이트계 접착제, 에폭시계 접착제를 이용하는 방법이 알려져 있다. 전자는 그 공정이나 설비가 복잡한데다가 적용할 수 있는 대상도 일부의 사출 성형체로 한정되어 있다. 또, 후자는 충분한 접착 효과를 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 리사이클성의 점에서 옥시메틸렌계 중합체와는 별개의 성분을 사용하게 되기 때문에 바람직하지 않다고 하는 문제가 있었다. 그 때문에 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리를 동종의 옥시메틸렌계 중합체 재료로 접착하는 기술이 요망되고 있었다.

옥시메틸렌계 중합체끼리의 접착에 있어서는 같은 계열의 비정성 공중합체(특허문헌 1 참조), 저융점의 공중합체(특허문헌 2 참조)의 적용이 제안되고 있다. 전자에 대해서는 그 접착 강도가 충분하지 않은 데다가 비정성 공중합체의 융점이 낮고, 접착 후의 내열성이 떨어져, 실용성은 불충분한 것이었다. 한편, 후자는 전자보다도 접착 강도가 큰폭으로 개량되어 접착 성분의 내열성이 높아지고는 있지만, 접착 후에 종래의 옥시메틸렌계 중합체와 같은 환경에서 사용하기에는 아직 내열성이 떨어진다.

또, 옥시메틸렌계 중합체는 결정성이 높은 수지이며, 이것을 포함하는 사출 성형품이나 압출 성형품, 연신 재료 사이의 접착에 있어서 접착을 위해서 고온 또는 장시간에서의 열 이력을 거치면 열 수축이 예상 이상으로 크고, 나아가서는 재료측의 용융을 무시할 수 없게 되어, 형상을 정확하게 유지한 구조체를 제조할 수 없다고 하는 문제가 있다.

본 발명자들은 이미 코모노머 함유량이 큰 옥시메틸렌 공중합체를 개발하고 있다. 이것은 융점이 종래의 옥시메틸렌 중합체와 비교해서 적당히 낮지만, 접착제로서의 유효성에 대해서는 전혀 언급되어 있지 않다(특허문헌 3 참조).

특허문헌 1: 일본 특개 평1-132638호 공보

특허문헌 2: 일본 특개 평8-60125호 공보

특허문헌 3: 국제 공개 2002-077049호 공보

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명은 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리의 접착성을 향상시켜 구조체의 열 수축이나 열 변형을 억제하는 것이 가능한 수지 재료의 접착 방법 및 해당 접착 방법에 의해 얻어지는 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리를 접착시킬 때에, 한쪽의 수지 재료에 포함되는 옥시메틸렌계 중합체의 융점에 대해, 특정한 융점 차이를 가진 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료를 (1) 다른 쪽의 재료로서 또는 (2) 접착층으로서 이용하여 가열 처리를 행하는 본 발명에 이르렀다. 그리고, 이것에 의해 열 수축이나 열 변형과 같은 문제도 없어 재료 사이의 접착성을 향상시킬 수 있는 것을 알아냈다.

즉 본 발명은 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 접착하는 수지 재료의 접착 방법으로서, 상기 수지 재료 (Y)를 상기 옥시메틸렌계 중합체 (A)에 대해서 융점이 5~50℃ 낮은 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)로 하고, 혹은 상기 수지 재료 (Y)를 상기 수지 재료 (X) 혹은 다른 종류의 수지 재료로 하여, 해당 수지 재료 (Y)와 수지 재료 (X)의 사이에 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 개재시켜 가열 처리를 실시하는 수지 재료의 접착 방법이다.

또, 본 발명은 상기 접착 방법으로 얻어지는 구조체이다.

발명의 효과

본 발명에 의하면, 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리의 접착성을 향상시켜, 구조체의 열 수축이나 열 변형을 억제하는 것이 가능한 수지 재료의 접착 방법 및 해당 접착 방법에 의해 얻어지는 구조체를 제공할 수 있다.

발명을 실시하기 위한 바람직한 형태

[수지 재료의 접착 방법]

본 발명의 수지 재료의 접착 방법은 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 가열 처리로 접착하는 방법이다. 이하, 각종 재료 및 가열 처리의 조건에 대해 설명한다.

(옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료 (X))

옥시메틸렌계 중합체 (A)로는 일반적으로 시판되고 있는 옥시메틸렌 호모폴리머나 옥시메틸렌 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 하기 일반식 (1)로 표시되는 반복 단위를 포함하고, 또한 트리옥산과 이 트리옥산 100 중량부에 대해 0.5~30.0 중량부인 1종 이상의 코모노머의 공중합물이 바람직하다. 트리옥산 100 중량부에 대한 코모노머는 0.5~10.0 중량부인 것이 보다 바람직하다.

[일반식 1]

상기 식 (1) 중, R¹, R²는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기, 알킬기를 갖는 유기기, 페닐기, 페닐기를 갖는 유기기를 나타낸다. m은 1~6의 정수를 나타낸다. 알킬기로는 탄소수 1~8의 알킬기를 들 수 있다.

상기 코모노머로는 환상 폴리머나 환상 에테르 등을 들 수 있다. 구체적으로는 1,3-디옥소란 및 그 유도체; 1,3-디옥세판 및 그 유도체; 1,3,5-트리옥세판 및 그 유도체; 1,3,6-트리옥소칸 및 그 유도체; 및 단관능 글리시딜에테르가 바람직하다.

수지 재료 (X) 중의 옥시메틸렌계 중합체 (A)는 50 부피% 이상인 것이 바람직하고, 수지 재료 (X)가 옥시메틸렌계 중합체 (A)로 이루어진 것이 보다 바람직하다.

(수지 재료 (Y))

수지 재료 (Y)에 포함되는 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)의 융점은 옥시메틸렌계 중합체 (A)에 대해서 5~50℃ 낮고, 10~30℃ 낮은 것이 바람직하다. 이것보다 융점 차이가 작은 경우에는 접착시키기 위한 온도가 옥시메틸렌계 중합체 (A)의 융점에 매우 가깝게 되기 때문에, 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 재료의 열 수축이 커질 뿐만 아니라, 열 변형, 나아가서는 용융하여 형상을 손상시킬 우려가 있다. 반대로 융점 차이가 큰 경우에는 전술한 바와 같이 접착 후의 내열성이 떨어지거나 충분한 접착 강도를 얻을 수 없기도 한다.

저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)로는 마찬가지로 전술한 일반식 (1)로 표시되는 것이지만, 트리옥산과 이 트리옥산 100 중량부에 대해 10.0~50.0 중량부인 1종 이상의 코모노머의 공중합물인 것이 바람직하다.

수지 재료 (Y)가 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 함유하는 경우, 해당 중합체 (B)는 50 부피% 이상인 것이 바람직하고, 해당 중합체 (B)만으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또, 수지 재료 (Y)가 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 함유하지 않는 경우, 즉 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)가 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 접착하는 접착층이 되는 경우에는, 해당 중합체 (B)를 주성분으로 하면 다른 재료를 병용해도 된다.

또한, 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 접착층으로 하는 경우의 수지 재료 (Y)는 수지 재료 (X)와 같은 재질로 해도 되고, 다른 종류의 재질로 해도 된다. 다른 종류의 재질로는 옥시메틸렌계 중합물 (A)의 함유량이 다른 재질, 또는 옥시메틸렌계 중합물 (A) 이외의 성분이 다른 재질 등을 들 수 있다.

(가열 처리 조건)

가열 처리 조건(접착 조건)은 옥시메틸렌계 중합체 (A)의 융점 미만으로, 또한 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)의 융점보다 20℃ 낮은 온도 이상의 범위로 하는 것이 바람직하다. 상기 융점 미만으로 함으로써 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 재료의 열 수축이 억제되어 열 변형, 나아가서는 용융하여 형상이 손상되는 것을 막을 수 있다. 또, 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)의 융점보다 20℃ 낮은 온도 이상으로 처리함으로써 충분한 접착 강도를 부여할 수 있다.

또한, 본 발명의 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 재료는 주로 상기의 옥시메틸렌계 중합체를 함유하는 것이지만, 본 발명의 본래의 목적을 해치지 않는 범위내에서 공지의 첨가제나 충전제를 첨가하는 것이 가능하다.

첨가제로는 예를 들면 결정핵제, 산화 방지제, 가소제, 광택 제거제(艶消劑), 발포제, 윤활제, 이형제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 열 안정제, 냄새제거제, 난연제, 접동제(摺動劑), 향료, 항균제 등을 들 수 있다. 또, 충전제로는 유리 섬유, 탈크, 마이카, 탄산칼슘, 티탄산 칼륨 위스커 등을 들 수 있다. 또한, 안료, 염료를 첨가하여 원하는 색조로 완성하는 것도 가능하다. 또, 각종 모노머, 커플링제, 말단 처리제, 그 외의 수지, 목분, 전분 등을 첨가하여 변성하는 것도 가능하다.

또한, 본 발명에 관한 수지 재료 (X) 및 수지 재료 (Y)의 형태로는 한정은 없지만, 사출 성형품, 압출 성형품, 연신 성형, 또는 그들을 2차 가공한 성형품이 바람직하다. 그 외에, 블로우 성형품, 필름, 시트, 섬유, 멀티 필라멘트, 모노 필라멘트, 로프, 그물, 직물, 편물, 부직포, 필터, 나아가서는 그들을 2차 가공한 재료가 예시되지만, 그들로 한정되는 것은 아니다. 이들 재료 사이에 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 개재시켜 열 접착시키는 경우, 개재의 형태로는 예를 들면, 수지 재료 (A)의 표면에, 미리 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 층상, 또는 도메인으로서 존재시키는 것이 바람직하다.

또, 연속(층상, 막대상, 물결치는 상), 혹은 불연속(도메인상, 도트상)을 불문하고, 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 재료의 1차 가공시에 동시에, 또는 순서대로 표면에 미리 개재시켜도 되고, 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 재료의 1차 가공 이후, 구조체를 형성시킬 때까지 사이의 공정에서 개재시켜도 된다.

[구조체]

본 발명의 구조체는 이미 설명한 본 발명의 수지 재료의 접착 방법에 의해 얻을 수 있다. 이 구조체는 옥시메틸렌계 중합체를 포함하는 수지 재료끼리의 접착성이 양호하고, 열 수축이나 열 변형이 억제되어 있다.

이러한 구조체는 그대로 이용해도 되고, 또한 가공을 해도 된다. 예를 들면, 같은 접착 작업을 반복하고, 혹은 동시에 행함으로써 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 적어도 1종 이상의 수지 재료가 다층으로 구성되는 구조체로 할 수도 있다. 또, 한번 접착시킨 구조체를 새롭게 형상이 다른 별도의 옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료와 접착시켜 더욱 고도의 구조체를 형성해 갈 수 있다.

예를 들면, 구조체가 다층 섬유인 경우의 층 구조로는 동일 섬유 중, 그 단면에, 섬유 표면에 모두 노출된 2 이상의 층을 가지고, 그 층을 구성하는 성분이 적어도 상기의 수지 재료 (X) 및 (Y)의 2 성분으로 이루어진다. 표면에 대한 노출 비율은 특별히 한정되지 않지만 융점이 낮고, 2차 가공시에 접착층으로 기능하는 수지 재료 (Y)(특히, 옥시메틸렌계 중합체 (B) 성분)의 노출 비율이 높을수록 접착 강도는 양호한 것이 된다. 그 때문에, 수지 재료 (Y)를 각각 나뉘어진 복수층으로 형성시켜도 된다.

이하에, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하겠으나, 본 발명은 이하에 나타내는 구체적인 예로 제한되는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 사용한 재료, 융점의 측정 방법 및 접착 방법과 판단 기준을 이하에 나타낸다.

(수지 재료)

실시예의 수지 재료 (X)로서 172℃ 및 168℃의 융점을 갖는 미츠비시 엔지니어링 플라스틱 주식회사제의 유피탈 A40(이하, 옥시메틸렌계 중합체 (a)라고 함) 및 유피탈 F40(이하, 옥시메틸렌계 중합체 (b)라고 함)를 사용했다. 옥시메틸렌계 중합체 (a) 및 (b) 각각을 용융 방사하여, 연신 배율 4, 단섬도로 5 dtex인 멀티 필라멘트로 가공했다.

실시예의 수지 재료 (Y)로서 155℃의 융점을 갖는 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스 주식회사제 유피탈 V40(이하, 옥시메틸렌계 중합체 (c)라 함)를 사용했다. 이 옥시메틸렌계 중합체 (c)를 용융 방사하여, 연신 배율 1배, 단섬도로 5 dtex인 멀티 필라멘트로 가공했다.

또한, 비교예의 경우에는 옥시메틸렌계 중합체 (a) 및 (b)가 수지 재료 (Y)로 되거나 옥시메틸렌계 중합체 (c)가 수지 재료 (X)로 되거나 하는 일이 있다.

(융점의 측정 방법)

10℃/분의 속도로, 30℃에서 210℃까지 승온하고, 시차주사 열량계(세이코 인스트루먼트(주)제 DSC6200)를 이용하여, 용융 피크 온도를 측정하여 융점으로 했다.

(접착 방법 및 판정 기준)

수지 재료 (X)의 멀티 필라멘트를 10 cm 길이로 절단한 것을 철판 위에 직선상으로 배치하고, 다음에 수지 재료 (Y)의 멀티 필라멘트를 3 cm 길이로 절단한 것을 수지 재료 (X)와 교차하도록 위에 배치하고, 추가로 또 하나의 철판으로 끼워 넣었다. 이것을 하기 표 1에 기재된 온도로 미리 가열한 유압식 핫 프레스 장치에 의해서, 소정 시간의 가열, 가압 조건하에서 열 접착 처리(가열 처리)를 실시했다.

처리 후, 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)의 접착 상태를 육안으로 확인하고, 각각의 용융, 미용융의 확인을 실시하였다. 또, 수지 재료 (X)의 처리 후의 길이를 측정하여, 처리 전후의 열 수축률을 측정했다.

[실시예 1~7]

상술한 접착 방법 및 하기 표 1에 기재된 조건으로 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 접착했다. 평가 결과도 표 1에 나타냈다.

[비교예 1~12]

[표 1]

	수지 재료 (X) [옥시메틸렌계 중합체 (A)]	수지 재료 (Y) [옥시메틸렌계 중합체 (B)]	(A)와 (B)의 융점차 (℃)	핫 프레스 온도 (℃)	핫 프레스 시간 (분)	접착 상태	핫 프레스 후의 수지 재료 (X)의 상태	수지 재료 (X)의 수축률 (%)
실시예 1	(a)	(c)	17	150	90	접착	용융하지 않음	2.9
실시예 2	(a)	(c)	17	155	60	접착	용융하지 않음	3.0
실시예 3	(a)	(c)	17	155	90	접착	용융하지 않음	4.9
실시예 4	(a)	(c)	17	160	30	접착	용융하지 않음	8.7
실시예 5	(b)	(c)	12	150	90	접착	용융하지 않음	6.9
실시예 6	(b)	(c)	12	155	90	접착	용융하지 않음	7.1
실시예 7	(b)	(c)	12	160	30	접착	용융하지 않음	7.2
비교예 1	(a)	(a)	0	160	60	접착하지 않음	용융하지 않음	-
비교예 2	(a)	(a)	0	170	30	접착	약간 용융	12.2
비교예 3	(a)	(a)	0	175	30	접착	용융	7.1
비교예 4	(a)	(b)	4	160	60	접착하지 않음	용융하지 않음	-
비교예 5	(a)	(b)	4	170	30	접착	약간 용융	12.1
비교예 6	(a)	(b)	4	175	30	접착	용융	7.1
비교예 7	(b)	(b)	0	160	60	접착하지 않음	약간 용융	_
비교예 8	(b)	(b)	0	170	30	접착	약간 용융	5.9
비교예 9	(b)	(b)	0	170	60	접착	용융	-
비교예 10	(c)	(c)	0	150	90	접착	약간 용융	-
비교예 11	(c)	(c)	0	155	90	접착	용융	-
비교예 12	(c)	(c)	0	160	30	접착	용융	-

(a): 172℃의 융점을 갖는 유피탈 A40으로 이루어진 멀티 필라멘트

(b): 168℃의 융점을 갖는 유피탈 F40으로 이루어진 멀티 필라멘트

(c): 155℃의 융점을 갖는 유피탈 V40으로 이루어진 멀티 필라멘트

Claims

옥시메틸렌계 중합체 (A)를 포함하는 수지 재료 (X)와 수지 재료 (Y)를 접착하는 수지 재료의 접착 방법으로서,

상기 수지 재료 (Y)를 상기 옥시메틸렌계 중합체 (A)에 대해서 융점이 5~50℃ 낮은 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)로 하고, 혹은

상기 수지 재료 (Y)를 상기 수지 재료 (X) 혹은 다른 종류의 수지 재료로 하고, 해당 수지 재료 (Y)와 수지 재료 (X)의 사이에 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 개재시켜 가열 처리를 실시하는 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 있어서,

저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)가 상기 옥시메틸렌계 중합체 (A)에 대해서 융점이 10~30℃ 낮은 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 있어서,

가열 처리의 온도를 상기 옥시메틸렌계 중합체 (A)의 융점 미만으로, 또한 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)의 융점보다 20℃ 낮은 온도 이상으로 하는 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 있어서,

옥시메틸렌계 중합체 (A)가 하기 일반식 (1)로 표시되는 반복 단위를 포함하고, 또한

트리옥산과 이 트리옥산 100 중량부에 대해 0.5~30.0 중량부인 1종 이상의 코모노머의 공중합물인 수지 재료의 접착 방법.

[일반식 1]

(식 중, R¹, R²는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기, 알킬기를 갖는 유기기, 페닐기, 페닐기를 갖는 유기기를 나타낸다. m은 1~6의 정수를 나타낸다.)
청구항 1에 있어서,

옥시메틸렌계 중합체 (B)가 하기 일반식 (1)로 표시되는 반복 단위를 포함하고, 또한

트리옥산과 이 트리옥산 100 중량부에 대해 5.0~50.0 중량부인 1종 이상의 코모노머의 공중합물인 수지 재료의 접착 방법.

[일반식 1]

(식 중, R¹, R²는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기, 알킬기를 갖는 유기기, 페닐기, 페닐기를 갖는 유기기를 나타낸다. m은 1~6의 정수를 나타낸다.)
청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,

코모노머가 1,3-디옥소란 및 그 유도체, 1,3-디옥세판 및 그 유도체, 1,3,5-트리옥세판 및 그 유도체, 1,3,6-트리옥소칸 및 그 유도체 및 단관능 글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 있어서,

수지 재료 (X)가 사출 성형품, 압출 성형품, 연신 성형품, 또는 그들을 2차 가공한 성형품인 것을 특징으로 하는 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 있어서,

수지 재료 (X)의 표면에 미리 상기 저융점 옥시메틸렌계 중합체 (B)를 층상, 또는 도메인으로서 존재시키는 수지 재료의 접착 방법.
청구항 1에 기재된 접착 방법으로 얻어지는 구조체.