KR20090077713A

KR20090077713A - 접착 패치의 사용 방법

Info

Publication number: KR20090077713A
Application number: KR1020090001746A
Authority: KR
Inventors: 쥰 하리마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2008-01-10
Filing date: 2009-01-09
Publication date: 2009-07-15
Also published as: EP2078517A3; CA2648663A1; US20090181225A1; CN101480364A; JP2009161501A; EP2078517A2

Abstract

본 발명의 목적은 라이너가 쉽게 떼어질 수 있도록 홈이 파인 라이너를 채용하는 접착 패치의 사용 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은 배킹과, 배킹의 한쪽 표면에 형성된 감압성 접착층과, 감압성 접착층에 적층되고 두께 T를 가지는 라이너를 구비하며, 이러한 라이너는 감압성 접착층이 적층된 표면에 반대인 표면으로부터 형성되고 T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지는 홈을 구비하고, 이러한 홈은 홈에 의해 라이너가 두 개 이상의 라이너 편으로 분할되도록 하는 평면 형상을 구비하는 접착 패치의 사용 방법을 제공한다.

접착 패치, 홈, 감압성 접착층, 배킹, 라이너

Description

접착 패치의 사용 방법{METHOD OF USING ADHESIVE PATCH}

본 발명은 배킹과, 배킹의 한 표면에 형성된 감압성 접착층과, 감압성 접착층에 적층된 라이너(liner)를 구비한 접착 패치의 사용 방법에 관한 것이다.

최근에 다양한 접착 패치가 개발되어 왔다. 이러한 접착 패치는 다양한 용도로 사용되고 있다. 특히, 상처의 보호 및 약제의 연속적인 경피 투여를 위한 접착 패치가 매우 우수하다. 이러한 접착 패치는 직물 또는 플라스틱 필름 등과 같은 배킹과, 배킹 위에 중첩된 감압성 접착층과, 감압성 접착층 위에 중첩된 라이너로 구성된다. 이러한 라이너는 감압성 접착층의 인가측을 보호하는 것뿐만 아니라 이하의 효과를 발생시키기도 한다. 즉, 라이너가 가요성 배킹을 채용한 접착 패치에 사용되는 경우, 그로 인한 접착 패치의 취급성을 개선하기 위해 접착 패치의 자기 유지 특성을 개선시킨다. 이러한 접착 패치가 사용되는 경우, 사용자는 감압성 접착층으로부터 라이너를 벗기고, 주어진 피부 부분에 감압성 접착층의 노출된 인가측을 붙인다. 그러므로 라이너는 감압성 접착층으로부터 쉽게 벗겨질 필요가 있다.

일본 특허 공개 제2003-033389호는 배킹과, 배킹의 한쪽 측에 형성된 감압성 접착층과, 감압성 접착층에 중첩되고 두께 T를 가지는 라이너를 구비한 접착 패치를 개시하고 있으며, 이러한 라이너는 감압성 접착층이 적층되는 면과 반대인 면으로부터 형성되어 있는 홈을 구비한다. 이러한 접착 패치에서, 홈은 라이너의 두께 T보다 더 얕은 깊이를 가지며, 감압성 접착층에 도달되지는 않는다. 즉, 라이너는 사용 직전까지 둘 이상의 라이너 편으로 분리되지 않는다. 본 명세서에는, 홈이 감압성 접착층에 도달되지 않는 깊이를 가지도록 조절되고, 감압성 접착층을 커버하기 위해 홈의 바닥에 초박형 라이너 접속부가 제공되며, 홈을 통해 감압성 접착층이 새어나와서 취급성이 손상되거나 반대로 안정성에 영향을 미치는 것을 방지하는 효과에 대한 예를 설명한다(0028 문단 참조). 이러한 접착 패치를 사용하는 방법에 대하여, 본 명세서에는 라이너가 두 개의 라이너 편으로 찢어지기 쉽도록 홈의 깊이가 14T/15 이상이 되도록 조정되는 효과에 대해 설명한다.

그러나, 상술한 문헌에서는, 홈을 따라서 접착 패치를 구부리는 것을 개시하지는 않는다. 홈 바닥에 위치된 라이너 접속부를 파괴하도록 접착 패치가 홈을 따라 구부러진다는 것을 상술한 문헌이 개시하지 않는 것은 당연하다.

사실, 상술한 문헌에서는 홈 바닥에 이러한 접속부를 구비하는 또다른 예에서, 라이너는 두 개의 라이너 편으로 쉽게 찢어질 수 있는 것의 효과에 대해 설명한다(0038 문단). 이러한 작업을 수행하기 위해서, 양손을 이용하여, 즉, 한 손은 접착 패치의 한쪽 단부를 단단히 잡고 다른 손은 패치의 다른 쪽 단부를 단단히 잡아서, 라이너의 홈 바닥 접속부에 충분한 장력을 가할 필요가 있다. 그러므로 접착 패치를 이용하기 전에 해제 라이너를 떼어내는 것이 쉽지 않음이 암시된다.

한편, 라이너가 둘 이상의 라이너 편으로 사용 직전까지 분리되지 않는 접착 패치는 아래와 같은 점들에 있어서 우수하다 : (ⅰ) 감압성 접착층은 홈 바닥에 위치한 접속부로 인해 대기에 노출되지 않으므로, 감압성 접착층의 구성 요소가 패치를 보관하는 동안 홈을 통해 흘러나오는 것이 방지되고, 패키지에서 적절하게 꺼내는데 악영향을 미치는 패키지 내면에 접착되는 것이 방지되며, (ⅱ) 홈 바닥에 위치한 접속부로 인해 감압성 접착층이 주변 환경에 노출되지 않으므로, 감압성 접착층의 구성 요소가 우수한 안정성을 가진다.

이러한 상황 하에서, 사용 직전까지 라이너가 둘 이상의 라이너 편으로 갈라지지 않는 타입의 접착 패치가 간단한 조작으로 이용될 수 있는 접착 패치의 사용 방법을 개발하는 것이 바람직하다.

전술한 관점에서, 본 발명의 목적은 라이너가 쉽게 벗겨지도록 홈이 파여진 라이너를 채용한 접착 패치의 사용 방법을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명은 아래의 항목 1 내지 6을 제공한다.

1. 접착 패치의 사용 방법이며, 이러한 접착 패치는 배킹과, 배킹의 한쪽 면에 형성된 감압성 접착층과, 두께 T를 가지며 감압성 접착층에 적층된 라이너를 구비하며, 이러한 라이너는 T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지며 감압성 접착층이 적층된 면의 반대쪽 면으로부터 형성된 홈을 구비하고, 이러한 홈은 라이너가 홈에 의 해 두 개 이상의 라이너 편으로 분할될 수 있는 평면 형상을 구비하며, 이러한 접착 패치의 사용 방법은,

(a) 이러한 홈의 바닥에 위치된 라이너 접속부를 파괴하도록 홈을 따라 접착 패치를 굽힘으로써, 홈은 적어도 제1 파괴부 및 제2 파괴부를 제공하며, 상기 라이너는 적어도 제1 파괴부를 가지는 제1 라이너 편 및 제2 파괴부를 가지는 제2 라이너 편을 제공하는 단계.

(b) 상기 감압성 접착층의 인가면으로부터 상기 제1 라이너 편을 제거하기 위해 제1 파괴부에 인접한 제1 라이너 편의 영역을 손가락 사이에서 잡고, 상기 감압성 접착층의 인가면으로부터 제2 라이너 편을 제거하기 위해 제2 파괴부에 가까운 제2 라이너 편의 영역을 손가락 사이에서 잡아서 감압성 접착층의 인가면을 노출시키는 단계를 포함한다.

2. 항목 1에 따른 방법이며, 상기 배킹과 감압성 접착층의 적층물인 접착 패치 본체가 상기 라이너보다 더 가요성이다.

3. 항목 1 또는 2에 따른 방법이며, 상기 단계 (a)는 상기 감압성 접착층이 적층된 표면에 반대인 제1 라이너 편의 표면이 대략 편평하게 유지되고, 감압성 접착층이 적층된 표면과 반대인 제2 라이너 편의 표면이 대략 편평하게 유지되면서, 접착 패치를 굽히는 단계를 포함한다.

4. 항목 1 내지 3 중 어느 하나에 따른 방법이며, 상기 홈은 대략 U 형상 또는 V 형상 단면을 갖는다.

5. 항목 1 내지 4 중 어느 하나에 따른 방법이며, 상기 라이너는 50 mm 이상 의 굽힘 저항을 갖는다.

6. 항목 1 내지 5 중 어느 하나에 따른 방법에 사용되는 접착 패치이다.

본 발명에서, 홈 바닥에 위치된 라이너 접속부를 파괴하기 위하여 라이너에 형성된 홈을 따라 접착 패치를 굽힘으로써, 홈이 제1 파괴부 및 제2 파괴부를 제공하게 된다.

접착 패치가 홈을 따라 굽혀지는 이러한 단순한 동작에 의해, 홈 바닥의 접속부가 파괴되고, 그로부터 파괴부가 형성될 수 있다. 파괴부에 가까운 영역 및 특히 파괴부는 라이너를 떼어내고 제거하는 동안 핀치 영역(pinching area)으로 기능하므로, 라이너가 쉽게 떼어지고 제거될 수 있다. 한편, 접속부로 인해 감압성 접착층이 사용 직전까지 주변 환경에 노출되는 것이 방지되므로, 감압성 접착층의 구성 요소가 개선된 장기간의 안정성을 가질 수 있다.

결국, 본 발명의 방법에 따르면, 라이너는 감압성 접착층의 인가면을 노출시키기 위하여 사용 직전에 쉽게 떼어지고 제거될 수 있으며, 패치의 사용시까지 접착 패치의 품질을 유지할 수 있다. 즉, 고품질 패치가 쉽게 사용될 수 있다.

또한, 이러한 접착 패치의 라이너의 바닥이 사용 직전까지 연속적이므로, 홈을 통해 감압성 접착층의 구성 요소가 흘러 나오는 것이 방지된다. 따라서, 사용되지 않은 접착 패치가 패키지로 포장되는 경우에도, 접착 패치가 패키지의 내면에 부착되기 쉽지 않으며, 사용 직전에 패키지에서 쉽게 꺼내질 수 있다.

이하, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도1a 및 도1b는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치(1)의 예를 도시한 사시도이다. 이들 접착 패치(1)는 각각 적어도 배킹(2)과, 배킹의 한쪽 면에 형성된 감압성 접착층(3)과, 두께 T를 가지며 감압성 접착층에 적층된 라이너(4)를 구비한다. 라이너(4)는 감압성 접착층(3)이 적층된 면의 반대쪽 면으로부터 형성되고 T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지는 홈(5)을 구비한다.

홈(5)은 라이너를 홈(5)에 의하여 둘 이상의 라이너 편으로 분할가능한 평면 형상을 가진다. 예를 들어, 도1a에서, 라이너는 홈(5)에 의해 3개의 라이너 편(4a, 4b 및 4c)으로 분할된다. 도1b에서, 라이너는 홈(5)에 의해 2개의 라이너 편(4a 및 4b)으로 분할된다.

본 발명에 따른 접착 패치를 사용하는 방법은 하기 단계를 포함한다.

(a) 홈의 바닥에 위치된 라이너 접속부를 파괴하도록 홈을 따라 접착 패치를 굽힘으로써, 홈은 적어도 제1 파괴부 및 제2 파괴부를 제공하며, 라이너는 적어도 제1 파괴부를 가지는 제1 라이너 편 및 제2 파괴부를 가지는 제2 라이너 편을 제공하는 단계.

(b) 감압성 접착층의 인가면으로부터 제1 라이너 편을 제거하기 위해 손가락 사이에서 제1 파괴부에 가까운 제1 라이너 편의 영역을 잡고, 감압성 접착층의 인가면으로부터 제2 라이너 편을 제거하기 위해 손가락 사이에서 제2 파괴부에 가까운 제2 라이너 편의 영역을 잡아서 감압성 접착층의 인가면을 노출시키는 단계.

(c) 감압성 접착층의 인가면을 소정의 피부 부분에 선택적으로 인가하는 단 계.

먼저, 단계 (a)가 이하에서 설명된다. 도2는 도1a 및 도1b에 도시된 접착 패치의 예의 단면도이다. 이러한 접착 패치는 감압성 접착층(3)과, 감압성 접착층(3)의 한쪽 면에 적층된 배킹(2)과, 감압성 접착층(3)의 다른 쪽 면에 적층된 라이너(4)로 구성된다. 라이너(4)는 상술한 바와 같이 홈(5)을 구비한다. 사용자는 패치의 원하는 부분을 잡기 위해 한 손을 이용하여 접착 패치를 잡는다. 잡는 부분은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 부드러운 작용이라는 관점에서 볼 때, 후속 단계(b)에서 먼저 제거될 라이너 편과는 다른 편을 잡는 것이 바람직하다.

도3은 홈(5)을 따라서 굽혀진 도2에 도시된 접착 패치의 단면도이다. 도2에서 홈(5) 바닥에서 라이너 접속부는 파괴되고, 홈은 제1 파괴부(5a) 및 제2 파괴부(5b)를 제공한다. 라이너(4)는 제1 파괴부(5a)를 구비한 제1 라이너 편(4a) 및 제2 파괴부(5b)를 구비한 제2 라이너 편(4b)을 제공한다.

감압성 접착층이 적층된 표면과 반대쪽인 제1 라이너 편(4a)의 표면 및 감압성 접착층이 적층된 표면과 반대쪽인 제2 라이너 편(4b)의 표면이 대략 편평하게 유지되면서, 접착 패치(1)가 굽혀지는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로 접착 패치를 굽힘으로 인해, 도2에 도시된 라이너(4)의 홈(5) 바닥에 위치된 접속부에 응력이 집중되어, 접속부가 효과적으로 파괴될 수 있다. 또한, 파괴 후, 파괴되어 형성된 파괴부는 감압성 접착층의 인가면으로부터 매끄럽게 상승하기 때문에, 라이너를 떼어내기 위한 핀치 영역이 쉽게 획득될 수 있다. 예를 들어, 접착 패치의 사용 준비 시에 손가락으로 힘을 가하는 방법을 조정하거나 또는 라이너의 강성(가 요성)을 조정함으로써, 제1 및 제2 라이너 편의 표면이 대략 편평하게 유지될 수 있다. 라이너의 강성(가요성)은 이하에서 설명한다.

다시 도3을 참조한다. 한 번의 굽힙 동작이 파괴부(5a 및 5b) 및 라이너 편(4a 및 4b)을 제공하기 위해 홈 바닥에 위치된 라이너 접속부의 파괴를 일으키는 것이 바람직하다. 한 번의 굽힙 동작이 파괴부 및 라이너 편의 생성을 일으키지 못하는 경우, 굽혀진 접착 패치는 원래의 형상으로 복구될 수 있고 다시 굽혀질 수 있다. 이러한 동작은 필요에 따라 반복될 수 있다.

접착 패치가 굽혀지는 각도는 0도 초과 180도 미만의 임의의 바람직한 각도가 될 수 있다. 그러나, 쉽게 홈 바닥 접속부를 파괴하려는 관점에서, 굽힘 각은 150도 이하, 바람직하게는 120도 이하, 더 바람직하게는 90도 이하, 더욱더 바람직하게는 60도 이하, 그리고 가장 바람직하게는 30도 이하가 적당하다.

본원에서 사용된 "굽힘각"이라는 용어는 감압성 접착층이 적층된 표면의 반대쪽인 제1 라이너 편의 표면을 포함한 평면과, 감압성 접착층이 적층된 표면의 반대쪽인 제2 라이너 편의 표면을 포함한 평면에 의해 형성된 각도로 한정되며, 이러한 각도는 제1 라이너 편의 표면 또는 제2 라이너 편의 표면으로부터 측정된 각도이고 도3에서 도면부호 6에 의해 지칭된다.

다음에, 단계 (b)가 도4를 참조하여 설명된다. 사용자는 접착 패치의 제1 라이너 편(4a) 이외의 부분을 잡기 위하여 한 손을 이용하여 접착 패치를 잡고, 제1 라이너 편(4a)을 잡기 위하여 다른 손을 이용한다. 예를 들어, 감압성 접착층의 인가면으로부터 이러한 편을 떼어내어 제거하기 위하여 화살표로 표시된 방향으로 이러한 제1 라이너 편(4a)을 당긴다. 다른 손으로 라이너 편(4a)이 쉽게 파괴되므로, 다른 손으로 제1 파괴부(5a)와 가까운 제1 라이너 편(4a)의 이러한 영역을 잡고 있는 동안, 특히, 다른 손으로 제1 파괴부(5a)를 잡고 있는 동안, 제1 라이너 편(4a)을 떼어내고 제거하는 것이 바람직하다.

다음으로 도5를 참조한다. 사용자는 마찬가지로, 제2 라이너 편(4b)을 감압성 접착층의 인가면으로부터 떼어내고 제거한다. 따라서, 감압성 접착층의 인가면이 노출된다.

도시되지 않은 후속 단계(c)에서, 감압성 접착층의 노출된 인가면이 접착 패치가 적용될 주어진 피부 부분, 예를 들어, 인간과 같은 대상의 주어진 피부 표면에 적용된다.

라이너로부터 제거된 접착 패치, 즉, 배킹의 한쪽 표면에 적층된 감압성 접착층 및 배킹으로 구성된 적층물은 이하 "접착 패치 본체"라고 한다. 라이너 및 접착 패치 본체의 특성은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 접착 패치 본체가 라이너보다 더 가요성인 것이 바람직하다. "가요성"이라는 용어는 낮은 굽힘 저항을 가지는 것을 의미한다. 본원의 "굽힘 저항"이라는 용어는 본 명세서에서 일본 산업 표준(JIS)L1085 5.7 굽힘 저항, 방법A(45°외팔보 방법)에 따라 측정된 값이며, 아래의 방식으로 준비된 시편이 제공된다. 라이너가 샘플인 경우, 샘플은 각각 10 mm의 단측 길이 및 30 mm의 장측 길이를 가지는 직각의 형상을 가지는 샘플 편으로 절단된다. 편평한 표면 상에서, 샘플 편의 장측이 하나의 직선 상에 위치하도록 5개의 샘플 편이 일렬로 배열된다. 각각 인접한 두 개의 샘플 편에서, 대향 단측들 이 서로 접촉하게 되고, 두 개의 인접한 샘플 편이 셀로판 테입 단편에 접착되는 동일한 영역을 가지도록 한쪽 측 길이가 10 mm인 사각 형상으로 잘린 셀로판 테입의 단편{셀로 테입(Cello Tape)(등록 상표) CT405AP, Nichiban CO.,Ltd.에 의해 생산됨}이 샘플 편 접속부의 한쪽 측에 인가된다. 따라서, 단측 길이가 10 mm이며 장측 길이가 150 mm인 직사각 시편이 획득된다. 접착 패치 본체가 샘플인 경우, 셀로판 테입 단편이 배킹의 표면에 적용되는 것을 제외하고, 라이너가 샘플인 경우와 같은 동일한 방식으로 시편이 획득된다. 그러나, 이러한 경우에, 감압성 접착층을 상향으로 하여 시편이 테스트된다. 도6은 시편의 평면도를 도시한다. 도면부호 7은 샘플 편을, 8은 셀로판 테입의 단편을 지칭한다.

도7은 라이너보다 접착 패치 본체가 더 유연한 경우를 도시한다. 감압성 접착층(3) 및 배킹(2)의 적층물인 접착 패치 본체는 라이너(4)보다 더 유연하므로, 도7에 도시된 바와 같이 단계 (a)에서 접착 패치(1)가 굽혀지는 경우, 접착 패치 본체가 라이너(4)보다 보다 크게 만곡될 수 있다. 그 결과, 라이너(4)로부터 얻어진 제1 파괴부(5a) 및 제2 파괴부(5b)가 감압성 접착층의 인가면으로부터 들어 올려진다. 따라서, 단계 (b)에서 라이너 편(4a) 및 라이너 편(4b)을 떼어내고 제거하기 위한 핀치 영역이 매우 쉽게 획득될 수 있다.

접착 패치 본체 및 라이너의 바람직한 가요성은 재료 또는 그 구조, 예를 들어, 그 두께를 선택함에 의해 달성될 수 있다. 선택은 해당 기술 분야의 종사자에 의해 채용되는 기술 범위 내에서 이루어진다.

감압성 접착층 자체가 가요성이므로, 접착 패치 본체의 가요성은 배킹의 가 요성에 의해 영향받는다. 배킹의 재료 및 구성은 특별히 제한되지 않는다. 배킹의 예로는 다양한 플라스틱 필름, 부직포, 종이, 직물, 니트 직물, 금박 그리고 이러한 것들의 적층물 등이 포함된다. 필요에 따라서, 알루미늄과 같은 금속은 이러한 재료들에 증착될 수도 있다.

플라스틱 필름은 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 폴리(비닐 클로라이드)만으로 만들어진 필름, 에틸렌, 프로필렌, 비닐 아세테이트, 아크릴산, 아크릴 에스테르, 메타크릴산, 메타크릴 에스테르, 아크릴로니트릴, 스티렌 또는 비닐리덴 클로라이드와 같은 단량체의 혼성 중합체 및 하나 이상의 다른 단량체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 올레핀 중합체 및 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)와 같은 에틸렌/비닐 아세테이트 혼성 중합체, 폴리에테르 폴리에스테르와 같은 폴리에스테르 중합체 및 폴리에테르/폴리아미드 블록 중합체와 같은 폴리아미드 중합체 및 폴리에테르 폴리에스테르로 만들어진 다양한 필름 등을 포함한다.

이러한 라이너의 재료 및 구조는 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 폴리에스테르 필름, 특히, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름 및 폴리올레핀 필름과 같은 플라스틱 필름 및 이들 필름들의 적층물 등을 포함한다. 물론, 접착 패치에 적합한 두께를 가지는 폴리에스테르 필름에는 다양한 종류가 있어서, 이러한 바람직한 굽힘 저항을 획득하기 위한 재료를 선택하는 것이 쉽기 때문에, 폴리에스테르 필름, 특히, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름이 바람직하다. 처리 능력 및 처리 정확성을 고려하는 경우, 균일한 두께를 가지는 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 두께가 특별히 제한되지는 않으나, 접착 패치 생산의 용이성, 접착 패치의 취급용 이성 및 라이너 비용, 휴대성 등을 고려하면, 일반적으로는 25-200 ㎛, 바람직하게는 50 - 150 ㎛이다. 바람직하게는, 라이너가 감압성 접착층으로부터 더 쉽게 떼어질 수 있도록 감압성 접착층과 대면하는 라이너의 표면에는 릴리전트(releasant) 처리를 한다.

라이너의 홈 바닥 접속부가 쉽게 파괴되기 위하여, 라이너가 강성인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 라이너는 바람직하게는 50 mm 이상, 더 바람직하게는 70 mm 이상, 가장 바람직하게는 100 mm 이상의 굽힘 저항을 갖는다. 이러한 라이너의 굽힘 저항에 대하여 특별한 상한이 있지는 않다. 그러나, 너무 고강도인 것은 접착 패치의 사용에 있어서 취급용이성을 저감시키기 때문에, 굽힘 저항이 130 mm 이하인 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 감압성 접착층 및 배킹의 적층물인 접착 패치 본체는 라이너보다 더 유연한 것이 바람직하다. 달리 말하면, 감압성 접착층 및 배킹의 적층물인 접착 패치 본체보다 라이너가 더 강성인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 감압성 접착층 및 배킹의 적층물인 접착 패치 본체의 굽힘 저항은 바람직하게는 5 - 45 mm이며, 보다 바람직하게는 10 - 40 mm이다.

이러한 감압성 접착층을 형성하기 위해 사용되는 감압 접착제는 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 아크릴 중합체를 함유한 아크릴 감압 접착제; 스티렌/디엔/스티렌 블록 혼성 중합체(예를 들어, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 혼성 중합체 및 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 혼성 중합체), 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔과 같은 고무 감압 접착제; 실리콘 고무, 디메틸 실록산계 중합체 및 디 페닐 실록산계 중합체와 같은 실리콘 감압 접착제; 폴리(비닐 메틸 에테르), 폴리(비닐 에틸 에테르) 및 폴리(비닐 이소부틸 에테르)와 같은 비닐 에테르 감압 접착제; 비닐 아세테이트/에틸렌 혼성 중합체와 같은 비닐 에스테르 감압 접착제; 및 디메틸 테레프탈레이트, 디메틸 이소프탈레이트 또는 디메틸 프탈레이트와 같은 카르복실산 성분 및 에틸렌 글리콜과 같은 폴리하이드릭 알콜 성분으로부터 생산된 폴리에스테르 감압 접착제를 포함한다.

이들 감압 접착제 중, 아크릴 감압 접착제가 바람직하다. 이는 아크릴 감압 접착제가 쉽게 가교 결합될 수 있고, 많은 양의 액체 성분이 함유하고 피부에 착용한 동안 부드러운 느낌을 줄 수 있는 감압성 접착층을 제공할 수 있기 때문이다. 감압성 접착층이 약제를 함유한 경우에는, 약제의 안정성 면에서 고무 감압 접착제가 바람직하다.

필요에 따라서, 본 발명의 접착 패치의 감압성 접착층에 약제가 혼합될 수 있다. 본원에서 약제는 특별히 제한되지 않는다. 피부를 통해서 인간과 같은 포유류에 투여될 수 있는 약제, 즉, 경피 흡수 가능한 약제가 공급되는 것이 바람직하다. 이러한 약제는 해당 기술 분야의 종사자에 의해 사용되는 기술의 범위 내에서 선택될 수 있다.

예를 들어, 감압 접착 특성을 조정하거나 약제의 경피 흡수를 가속화하기 위해 유기 액체 성분이 감압성 접착층에 혼합될 수도 있다. 이러한 유기 액체 성분은 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 12 - 16탄소 원자를 가지는 고지방산으로부터 생산된 지방산 알킬 에스테르 및 1 - 4 탄소 원자를 가지는 저(lower) 모노하 이드릭 알콜이 포함된다. 12 - 16탄소 원자를 가지는 고지방산의 예로는 라우르산, 미리스트산, 팔미트산이 포함된다. 1 - 4 탄소 원자를 가지는 저(lower) 모노하이드릭 알콜의 예로는 메틸 알콜, 에틸 알콜, 프로필 알콜, 이소프로필 알콜이 포함된다.

도8a 내지 도8c에서는 이러한 접착 패치의 몇 가지 실시예의 개략적인 단면도가 도시된다. 각각의 도면에서, 라이너(4)는 두께 T를 가진다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 라이너(4)는 감압성 접착층이 적층된 표면의 반대쪽 표면에 형성되고, T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지는 홈(5)을 구비한다. 홈의 깊이가 T/2보다 작은 경우, 접착 패치가 사용될 때 라이너의 홈 바닥 접속부가 쉽게 파괴되지 않을 수 있고, 그러므로 라이너 편이 쉽게 떼어지지 않을 가능성이 있다. 이러한 관점에서, 홈의 깊이는 바람직하게는 3T/4 이상, 더 바람직하게는 7T/8 이상이 좋다.

홈의 깊이는 반드시 T 미만이어야 한다. 홈의 깊이가 T 이상인 경우, 사용 전의 라이너는 둘 이상의 라이너 편으로 분리된 상태이고, 홈 바닥 접속부를 가지지 않는다. 이러한 홈은 라이너에 소위 "슬릿"이라는 것을 형성한다. 이러한 라이너가 감압성 접착층의 구성 부분의 안정성을 떨어뜨리고 접착 패치를 패키지에서 꺼낼 때의 적합성을 해치는 경우가 있다.

이러한 홈(5)의 단면 형상은 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 도8a에 도시된 대략 V 형상 단면, 도8b에 도시된 대략 U 형상, 도8c에 도시된 대략 직사각형 등이 포함된다. 이들 형상은 그 측면 또는 각도가 부분적으로 굴곡되거나 변형된 것들도 포함된다. 홈 바닥에 위치된 라이너 접속부를 효율적으로 파괴하는 관점에 서는, 홈이 대략 V 형상 또는 U 형상 단면을 가지는 것이 바람직하다.

라이너의 홈 바닥 접속부가 쉽게 파괴될 수 있도록 하는 관점에서, 대략 V 형상 단면에 대하여, 도8a에 도시된 단면과 같이 예각을 포함하는 단면 형상을 가지는 것이 바람직하다.

홈(5)의 상부 폭 W은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 홈(5)의 단면 형상과는 상관 없이 홈(5)의 상부 폭은 바람직하게는 300 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 250 ㎛ 이하이다. 홈(5)의 상부 폭 W가 300 ㎛ 이하로 조절되는 경우, 라이너의 촉감이 더 좋다. 홈(5)의 상부 폭 W이 작을수록, 라이너는 촉감 면에서 더 바람직하다. 그러나, 폭 W은 홈 가시도(visibility)의 관점에서 1 ㎛ 이상이 바람직하다. 본 명세서에서 사용되는 "홈 상부의 두께"라는 용어는 라이너 표면에서 측정된 것과 같은 홈의 폭을 의미하며, 도8a에 도시된 예에서 W로 표시된다.

홈 바닥의 폭 Z는 0 ㎛를 초과하는 길이라면 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 사용 직전까지 라이너의 홈 바닥 접속부가 파괴되지 않도록 하는 관점에서, 폭 Z는 바람직하게는 200 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 100 ㎛ 이하이다.

도8b에서, 홈(5)은 대략 U 형상 단면을 가지고 홈(5)의 바닥은 대략 굴곡면을 구비한다. 도8c에서, 홈(5)은 대략 직사각 단면 형상을 가지며, 홈 바닥은 대략 평면을 가진다. 이러한 경우, 홈 바닥 폭 Z는 0 ㎛를 초과하는 길이라면 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 사용 직전까지 라이너의 홈 바닥 접속부가 파괴되는 것을 방지하는 관점에서 폭 Z는 바람직하게는 200 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 100 ㎛ 이하이다.

본 명세서에서 "홈 바닥 폭"이라는 용어는 홈의 가장 깊은 부분에서 측정된 것과 같은 홈의 깊이를 의미하며, 도8b 및 도8c에서 Z로 표시된다. 가장 깊은 부분 영역을 가지지 않는 홈이 대략 편평한 또는 굴곡된 면을 가지는 경우, 홈 바닥 폭은 대략 0 ㎛이다.

본 명세서에서 사용되는 홈 폭과 홈 깊이를 포함하는 단면 형상을 나타내는 값은 현미경(Keyence Corp.에 의해 제작됨)으로 측정된 값을 의미한다. 접속부 두께라는 용어는 라이너 두께로부터 홈의 깊이를 감산하여 측정된 값을 의미한다.

전술한 바와 같이, 홈은 라이너가 둘 이상의 라이너 편으로 분할되도록 하는 평면 형상을 가진다. 그 예로는 라이너의 한쪽 에지의 제1 위치로부터 라이너의 다른쪽 에지의 제2 위치까지 연장되는 것을 포함한다. 접착 패치가 취급성에 있어서 만족스러우며 라이너가 쉽게 제거되고 라이너가 효율적으로 분할되도록 하는 관점에서, 홈은 제2 위치와는 다른 제1 위치에 평면 형상을 가지는 것이 바람직하다. 더 상세하게는, 라이너가 대략 직사각 형상을 가지는 경우, 이러한 홈의 평면 형상의 예로는, 라이너의 한쪽 측의 소정의 위치로부터, 특히 한쪽 측의 대략 중심으로부터 이러한 측과 반대 측의 소정의 위치까지, 특히 이러한 측의 대략적인 중심까지 연장되는, 대략 직선 및 물결 라인과 같은 곡선이 포함된다. 생산 용이성의 측면에서, 대략 직선이 바람직하다. 물결 라인의 사용은 라이너 분할 직후에 라이너의 물결 융기부가 감압성 접착층으로부터 들어 올려지고 이러한 부분이 라이너를 쉽게 떼어낼 수 있는 핀치 영역으로서 이용될 수 있다.

전술한 접착 패치 및 접착 조제약이, 예를 들어, 아래의 방식으로 생성된다. 라이너가 준비되고, 감압성 접착층이 라이너의 일 표면에 적층된다. 그 다음으로 감압성 접착층에 배킹이 적층된다. 다른 방법으로는, 배킹이 준비되고, 배킹의 표면에 감압성 접착층이 적층된다. 그 다음으로 감압성 접착층에 라이너가 적층된다. 적층을 위한 기술은 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 코팅, 접착, 용융 접합 및 융착 등이 포함된다.

접착 패치가 접착 조제약인 경우, 즉, 약제가 감압성 접착층에 혼합되는 경우, 약제 혼합 방식의 예에는 약제와 감압성 접착층의 혼합 및 감압성 접착층의 표면으로 약제의 도포 및 붙임 등이 포함된다.

라이너 적층 전, 적층 동안 및/또는 그 후에, T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지는 홈이 라이너 표면에 형성된다. T 라는 기호는 라이너의 두께이다. 홈 형성 기술의 예로는 다이 롤(die roll) 처리, 면도날과 같은 커터 처리, 및 레이저 처리 등을 포함한다. 대략 U 형상 단면을 가지는 홈을 형성하기 위하여, 레이저 처리가 적합하다. 레이저 처리의 예로는 YAG 레이저 또는 CO₂ 레이저를 채용한 기술이 포함된다. 레이저 처리를 위한 조건은 처리될 라이너의 두께 또는 재료에 따라 달라진다. 바람직한 단면 형상을 가지는 홈은 레이저 출력 또는 접착 패치 이송률(또는 레이저 빔 스캐닝 속도)을 조정하여 쉽게 형성될 수 있다. 대략 V 형상 단면을 가지는 홈을 형성하기 위해서는, 면도날로 가공하는 것이 적합하다. 대략 직사각형 단면을 가지는 홈을 형성하기 위해서는, 다이 롤로 가공하는 것이 적합하다.

따라서, 다양한 응용법을 사용하여 접착 패치가 얻어질 수 있다. 그러나, 라이너가 손으로 쉽게 떼어질 수 있기 때문에 접착 패치로서 사용하는 것이 바람직하다.

예

본 발명은 예를 참조하여 이하에서 설명한다. 그러나, 본 발명은 후술하는 예로 제한되는 것과 같이 해석되어서는 안된다.

(접착 패치의 생산)

건조 기준으로 75 ㎛의 두께의, 표1에 도시된 두께 및 굽힘 저항을 가지는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름인 라이너에 폴리이소부틸렌, 점착성 부여제를 포함하는 감압 접착층 형성을 위한 합성물의 유기 용제 용액이 인가된다. 도포된 합성물은 유기 용제를 제거하기 위해 건조된다. 따라서, 라이너에 감압성 접착층이 형성된다. 접착 패치를 얻기 위해 표1에 도시된 두께를 가지는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름인 배킹에 이러한 감압성 접착층의 표면이 인가된다. 그 후에, 레이저 처리에 의해 표1에 도시된 깊이와 U 형상 단면을 가지는 홈이 라이너에 생성된다.

(실험)

접착 패치는 손에 의해 라이너에 있는 홈을 따라 굽혀져서 홈이 접힌다. 홈의 접속부는 파괴되었는지 여부가 검사된다. 획득된 결과는 아래의 표1에 도시된다.

(평가 기준)

A : 접속부가 한 번의 굽힘 동작으로 파괴되었다.

B : 접속부가 두 번 또는 세 번의 굽힘 동작으로 파괴되었다.

C : 접속부가 파괴되지 않았다.

표1에 따르면, T/2 이상으로 조정된 홈 깊이를 가지는 각각의 접착 패치에 있어서, 홈을 따라서 접착 패치를 굽히는 것만으로 라이너의 홈 바닥 접속부가 쉽게 파괴될 수 있고, 접착 패치 본체로부터 쉽게 떼어질 수 있다. 특히, 3T/4 이상의 홈 깊이를 가지는 예2 내지 예6에서, T/2의 홈 깊이를 가지는 예1에서보다 접속부 파괴가 쉽다. 라이너의 굽힘 저항이 접착 패치 본체의 굽힘 저항보다 큰 예3 내지 예6에서, 라이너의 굽힘 저항이 접착 패치 본체의 굽힘 저항보다 적은 예2에서보다 접속부 파괴가 더 쉽다.

본 발명은 구체적인 예를 참조하여 상세하게 설명되지만, 그 범위를 벗어나지 않고 다양한 변화 및 수정이 이루어질 수 있다는 것은 해당 기술 분야의 종사자들에게 명백하다.

본 출원은 그 전체 내용의 참조로서 본원에 합체된 2008년 1월 10일에 출원된 일본 특허 출원 제2008-003166호에 기초한다.

도1a 및 도1b는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 사시도.

도2는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

도3은 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

도4는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

도5는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

도6은 시편의 도식적인 평면도.

도7은 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

도8a 내지 도8c는 본 발명의 접착 패치를 사용하는 방법에서의 접착 패치의 예를 도시한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 접착 패치

2 : 배킹

3 : 감압성 접착층

4 : 라이너

4a : 제1 라이너 편

4b : 제2 라이너 편

5a : 제1 파괴부

5b : 제2 파괴부

6 : 굽힘각

7 : 샘플 편

8 : 셀로판 테입의 단편

T : 라이너 두께

W : 홈 상부 폭

Z : 홈 바닥 폭

Claims

접착 패치의 사용 방법이며, 이러한 접착 패치는 배킹과, 배킹의 한쪽 표면에 형성된 감압성 접착층과, 두께 T를 가지며 감압성 접착층에 적층된 라이너를 구비하며, 상기 라이너는 T/2 이상 T 미만의 깊이를 가지며 감압성 접착층이 적층된 표면의 반대쪽 표면에 형성된 홈을 구비하고, 상기 홈은 라이너가 홈에 의해 두 개 이상의 라이너 편으로 분할될 수 있는 평면 형상을 구비하며, 상기 접착 패치의 사용 방법은,

(a) 상기 홈의 바닥에 위치한 라이너 접속부를 파괴하도록 상기 홈을 따라 접착 패치를 굽힘으로써, 홈은 적어도 제1 파괴부 및 제2 파괴부를 제공하고, 상기 라이너는 적어도 제1 파괴부를 가지는 제1 라이너 편 및 제2 파괴부를 가지는 제2 라이너 편을 제공하는 단계와,

(b) 상기 감압성 접착층의 인가면으로부터 상기 제1 라이너 편을 제거하기 위해 제1 파괴부에 가까운 제1 라이너 편의 영역을 손가락 사이에서 잡고, 상기 감압성 접착층의 인가면으로부터 제2 라이너 편을 제거하기 위해 제2 파괴부에 가까운 제2 라이너 편의 영역을 손가락 사이에서 잡아서, 상기 감압성 접착층의 인가면을 노출시키는 단계를 포함하는 접착 패치의 사용 방법.
제1항에 있어서, 상기 배킹과 감압성 접착층의 적층물인 접착 패치 본체는 상기 라이너보다 더 가요성인 접착 패치의 사용 방법.
제1항에 있어서, 상기 단계 (a)는 상기 감압성 접착층이 적층된 표면에 반대인 상기 제1 라이너 편의 표면이 대략 편평하게 유지되고, 상기 감압성 접착층이 적층된 표면에 반대인 상기 제2 라이너 편의 표면이 대략 편평하게 유지되면서, 상기 접착 패치를 굽히는 단계를 포함하는 접착 패치의 사용 방법.
제1항에 있어서, 상기 홈은 대략 U 형상 또는 V 형상 단면을 가지는 접착 패치의 사용 방법.
제1항에 있어서, 상기 라이너는 50 mm 이상의 굽힘 저항을 가지는 접착 패치의 사용 방법.
제1항에 따른 방법에 사용되는 접착 패치.