KR20090073366A - Insulated conductive ball for anisotropic electric connection and anisotropic conductive material using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자 및 이를 이용한 이방성 도전접속재료에 관한 것으로, 더욱 상세하게 상기 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자는 도전성 입자와 상기 도전성 입자의 표면을 둘러싸는 절연성 수지층을 포함하고, 상기 절연성 수지층이 열경화성 수지를 포함하여 분산성이 향상된 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자 및 이를 이용한 이방성 도전접속재료에 관한 것이다.The present invention relates to insulating conductive particles for anisotropic conductive connection and anisotropic conductive connection material using the same, and more particularly, the insulating conductive particles for anisotropic conductive connection include conductive particles and an insulating resin layer surrounding the surfaces of the conductive particles. The insulating resin layer includes a thermosetting resin, and the present invention relates to an insulating conductive particle for anisotropic conductive connection with improved dispersibility and an anisotropic conductive connection material using the same.
전자부품이나 반도체 소자, 기판의 접속단자를 도전접속함에 있어서 이방성 도전 필름과 같은 이방성 도전접속재료에 의한 이방성 도전접속 방식이 널리 사용되고 있다. 이러한 이방성 도전접속 방식은 평판디스플레이 패널 제조시 TCP(Tricresyl Phosphate) 단자와 유리기판의 투명 전극간 접속과, 구동 I/C와 FPC(Flexible Printed Circuit board) 단자간의 접속, 구동 I/C와 투명전극간의 접속 등에 널리 사용되며, 특히 최근에는 플립칩(flip-chip) 방식의 칩패키징에 있어 서 솔더볼 접속 방식을 대체하는 미래형 패키징 방법으로 적용이 확대되고 있다.In conducting electrically connecting the connection terminals of electronic components, semiconductor elements, and substrates, anisotropic conductive connection methods using anisotropic conductive connection materials such as anisotropic conductive films are widely used. The anisotropic conductive connection method is a connection between a TCP (Tricresyl Phosphate) terminal and a transparent electrode of a glass substrate, a connection between a driving I / C and a flexible printed circuit board (FPC) terminal, a driving I / C and a transparent electrode when manufacturing a flat panel display panel. It is widely used for interconnection, and in recent years, the application of the flip-chip chip packaging has been expanded to a future packaging method that replaces the solder ball connection method.
최근에는 전자부품의 경박단소화로 인해 접속단자의 패턴이 더욱 미세화되고 있다. 이에 따라서, 이방성 도전접속재료의 절연성 접착제에 분산되는 도전접속용 도전성 입자는 이방성 도전접속을 실시할 때에 인접단자 간 쇼트의 발생을 방지하는 것이 중요한 이슈가 되고 있다. 이러한 쇼트 발생을 피하기 위해 이방성 도전접속용의 도전성 입자로서 일반 도전성 입자의 표면을 얇은 절연성 수지층으로 피복시킨, 소위 절연 도전성 입자의 사용이 점차 확대되고 있다.In recent years, the pattern of the connection terminal has become smaller due to the light and short reduction of electronic components. Accordingly, it is an important issue that conductive particles for conductive connection dispersed in an insulating adhesive of an anisotropic conductive connection material prevent occurrence of short between adjacent terminals when performing anisotropic conductive connection. In order to avoid such a short generation, the use of what is called insulating electroconductive particle which coat | covered the surface of general electroconductive particle with the thin insulating resin layer as electroconductive particle for anisotropic conductive connection is gradually expanded.
이러한 절연성 수지층으로 주로 SBS(Styrene-Butadiene-Styrene copolymer)나 SEBS(Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene copolymer)와 같은 스티렌계 블록 공중합체나 아크릴계 수지와 같은 열가소성 수지가 사용된다. 하지만, 열가소성 수지의 경우, 절연성 접착제로 주로 사용되는 열경화성 수지와의 상이한 특성으로 인해 절연성 접착제와 절연 도전성 입자간에 상분리가 일어나 절연 도전성 입자가 절연성 접착제에 균일하게 분산되지 않고, 절연 도전성 입자가 서로 응집하여 전극간 접속이 원활하지 않게 되는 원인으로 작용하였다. 또한 전극간 접속 조건으로 가압가온시 발생하는 열로 원하지 않는 절연성 수지층의 균열로 인한 인접전극간의 도통으로 인한 쇼트 등이 발생하는 문제점이 있다.As the insulating resin layer, a styrene-based block copolymer such as Styrene-Butadiene-Styrene copolymer (SBS) or Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene copolymer (SEBS) or a thermoplastic resin such as an acrylic resin is used. However, in the case of the thermoplastic resin, due to different properties from the thermosetting resin mainly used as the insulating adhesive, phase separation occurs between the insulating adhesive and the insulating conductive particles so that the insulating conductive particles are not uniformly dispersed in the insulating adhesive, and the insulating conductive particles are agglomerated with each other. As a result, the connection between the electrodes is not smooth. In addition, there is a problem that a short occurs due to conduction between adjacent electrodes due to unwanted cracking of the insulating resin layer due to heat generated during pressurized heating under the connection condition between electrodes.
본 발명은 상술된 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 절연 도전성 입자간 응집 현상을 발생시키지 않고 절연성 접착제에 균일하게 분산되는 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자를 제공하는 것이다.The present invention is to overcome the problems of the prior art described above, one object of the present invention is to provide an insulating conductive particles for anisotropic conductive connection uniformly dispersed in the insulating adhesive without causing agglomeration phenomenon between the insulating conductive particles. .
본 발명의 다른 목적은 본 발명의 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자를 이용한 이방성 도전접속재료를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive connection material using insulated conductive particles for anisotropic conductive connection of the present invention.
상술된 과제를 해결하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 도전성 입자와 상기 도전성 입자의 표면을 둘러싸는 절연성 수지층을 포함하고, 상기 절연성 수지층은 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자에 관한 것이다.One aspect of the present invention for solving the above problems comprises an electrically conductive particle and an insulating resin layer surrounding the surface of the conductive particle, wherein the insulating resin layer comprises a thermosetting resin. The present invention relates to insulating conductive particles.
본 발명의 다른 양상은 본 발명의 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자가 절연성 접착제 중에 0.1∼30 중량% 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전접속재료에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to an anisotropic conductive connecting material, wherein the insulating conductive particles for anisotropic conductive connection of the present invention are dispersed in an insulating adhesive in an amount of 0.1 to 30% by weight.
본 발명의 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자는 절연 도전성 입자간 응집현상을 발생시키지 않고 절연성 접착제에 균일하게 분산되는 효과가 있다.The insulated conductive particles for anisotropic conductive connection of the present invention have the effect of being uniformly dispersed in the insulating adhesive without generating agglomeration phenomenon between the insulated conductive particles.
이하에서 첨부도면을 참고하여 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1을 참고하면, 본 발명의 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자(10)는 도전성을 갖는 금속으로 이루어진 도전성 입자(2)와 상기 도전성 입자를 둘러싸는 절연성 수지층(1)이 코어-쉘 구조로 이루어져 있다.Referring to FIG. 1, the insulating
본 발명의 절연 도전성 입자(10)는 도전성 입자의 표면이 유기 고분자 화합물로 코팅되어 절연성을 부여하는 것이며, 이때 유기 고분자 화합물은 수백 나노미터 크기의 입자의 형태로 도전성 입자 표면에 유도되는 절연 방법을 선택하였다. 또한, 일반적 절연화 방법인 도전성 입자 표면 전체를 유기 절연화 막으로 박막 코팅 처리하는 것이 아닌 일정 비율의 부분을 유기 고분자 입자로서 균일하게 절연화 함으로써 가열 압착 공정에서 전극과 접촉하게 되는 부분은 유기 고분자 입자가 밀려나면서 도전성을 지닐 수 있도록 하여 절연 특성과 도전 특성을 동시에 지닐 수 있도록 한 것이다.Insulating
본 발명에서 사용가능한 도전성 입자(2)는 특별히 제한되지 않으나 니켈, 금, 백금, 동 등의 금속입자이거나, 또는 유기고분자 표면을 니켈/금의 이중 금속층으로 도금처리한 입자이다. 도전성 입자(2)로는 그 크기가 2~8㎛, 바람직하게는 3~4㎛인 입자를 사용할 수 있다.The
상기 절연 도전성 입자(10)는 종횡비가 1.5 미만이고, CV값(입자지름분포의 변동계수)이 30% 이하인 것을 특징으로 한다. 여기서 CV값은 입자직경의 표준편차를 평균입자직경으로 나눈 것에 대한 %값으로, 그 수치가 30%를 초과하면 접속 신 뢰성을 저하시키는 문제가 발생할 수 있어, 상기 수치범위가 바람직하다.The insulating
본 발명에서 사용가능한 절연성 수지층(1)은 열경화성 수지를 포함하는데, 이러한 열경화성 수지의 비제한적인 예들은 에폭시, 에폭시-러버, 에폭시 가교 미립자, 에폭시-러버 가교 미립자, 페녹시, 페녹시 가교 미립자 또는 에폭시-페녹시, 에폭시-페녹시-러버 공중합체 또는 에폭시-페녹시-러버 가교미립자를 사용하고 바람직하게는 에폭시, 페녹시, 러버 등 열경화성 공중합체이나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다. 절연성 수지층(1)의 입자의 평균입경은 상기 도전성 입자(2) 평균입경의 0.01∼0.5배인 것을 특징으로 한다. 절연성 수지층(1)의 입자의 평균입경이 도전성 입자(1)의 평균입경의 0.01배보다 작으면 전도성에 문제가 발생할 수 있고, 반대로 그 비율이 0.5를 초과하면 입자간 응집이 발생할 염려가 있다.The
본 발명에서 상기 절연성 수지층의 입자(1)가 도전성 입자(3)의 표면에 고정하여 복합화될 경우 그 고정화 밀도가 80% 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 수치보다 작으면 도전성 입자의 표면이 절연성 수지층으로 적절하게 코팅되었다 볼 수 없어 본 발명의 목적을 달성할 수 없다. 이러한 복합화를 통한 고정화는 도전성 입자와 절연성 수지층을 하이브리다이저(Hybridizer)로 고속으로 혼합하는 기계적/물리적 방법으로 수득된다.In the present invention, when the
상기 기계적/물리적 방법 이외에 화학적 방법도 개시되는데, 단량체 조성물, 사슬연장제, 중합개시제, 점도강하게 및 필요에 따라 분산안정제를 포함하는 조성물을 현탁중합 반응을 통해 절연 도전성 입자를 제조하는 것이다.In addition to the mechanical / physical method, a chemical method is also disclosed. The insulating conductive particles are prepared through a suspension polymerization reaction of a monomer composition, a chain extender, a polymerization initiator, a viscous strength agent and, if necessary, a dispersion stabilizer.
본 발명의 다른 양상은 상기 절연 도전성 입자(10)가 절연성 접착제(30)에 균일하게 분산되는 이방성 도전접속재료(100)에 관한 것이다. 도 2는 본 발명의 일구현예의 이방성 도전접속재료의 개략단면도이다.Another aspect of the present invention relates to an anisotropic
본 발명의 절연 도전성 입자(10)의 절연성 수지층(1)으로 절연성 접착제(30)의 성분과 동일 또는 유사한 성분의 수지를 선택하였는데, 이는 상이한 수지를 선택할 경우 상술한 바와 같이 절연성 접착제와 절연 도전성 입자가 균일하게 분산되지 않고 절연 도전성 입자들이 서로 응집하지 않도록 하기 위함이다.As the
본 발명에서 절연 도전성 입자(10)는 절연성 접착제(30) 중에 0.1∼30 중량% 분산되어 있는 것이 바람직하다. 그 함량이 0.1 중량% 미만이면 전혀 상이한 성질을 가지게 되어 본 발명의 범위를 벗어나며, 30 중량%를 초과하면 절연 도전성 입자들이 서로 응집하는 문제가 발생할 수 있다.In the present invention, the insulating
이방성 도전접속재료의 절연성 접착제는 열가소성 수지가 주로 이용되고 있다. 열가소성 수지는 범용 용매에 쉽게 녹기 때문에 재작업성이 우수하다는 장점이 있는 반면, 내열성이 열악하고 용융 점도가 높아 접속저항이 높은 단점이 있다. 따라서 최근에는 내열성의 향상 및 접속 신뢰성 향상이라는 관점에서 에폭시수지 등과 같은 열경화성 수지를 사용하고 있으나, 접속시 발생하는 응력을 완화하고, 재작업성을 부여하기 위하여 일부 열가소성 수지를 사용하거나 낮은 가교도의 러버를 분산시킨 열경화성 수지를 절연성 접착제로 주로 사용한다. 이러한 절연성 접착제로는 특별히 제한되지 않으나 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시수지, 페녹시 수지 등의 열경화성 수지 및, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리 폴리올레핀 수지, PVA 수지, 폴리카보네이트 수 지, 셀룰로스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등 열가소성 수지를 사용할 수 있다.Thermoplastic resin is mainly used for the insulating adhesive agent of anisotropic conductive connection material. The thermoplastic resin has an advantage of excellent reworkability because it is easily dissolved in a general solvent, but has a disadvantage of high connection resistance due to poor heat resistance and high melt viscosity. Therefore, in recent years, thermosetting resins such as epoxy resins have been used in terms of improving heat resistance and improving connection reliability, but some thermoplastic resins or low crosslinking rubbers are used in order to alleviate stress generated during connection and to provide reworkability. The thermosetting resin which disperse | distributed to is mainly used as an insulating adhesive agent. The insulating adhesive is not particularly limited, but thermosetting resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, noblock type epoxy resin, and phenoxy resin, polyester resin, vinyl resin, acrylic resin, poly polyolefin resin, and PVA Thermoplastic resins such as resins, polycarbonate resins, cellulose resins, ketone resins and styrene resins can be used.
본 발명에서 사용가능한 절연성 접착제(30)는 열경화성 수지이며, 반드시 상기의 예들로 제한되지 않고 1 이상의 수지를 혼합하여 사용할 수 있다.The insulating
본 발명의 절연성 접착제(30)는 잠재성 경화제를 추가로 포함할 수 있는데, 잠재성경화제는 상온에서의 제조, 보존 및 비교적 저온에 의한 건조 시에는 반응을 일으키지 않고 경화온도에서의 가열가압에 의해 경화반응을 일으키는 경화제로 이미다졸, 아민 등의 상기 경화제 성분을 마이크로 캡슐화한 것으로 시판제품을 사용한다.The insulating
본 발명에서는 이방성 도전접속재료로서, 절연 도전성 입자가 분산된 절연성 접착제를 콤마 코팅기를 사용하여 실리콘 이형 베이스 필름에 도포하여, 25㎛의 두께의 이방성 도전 필름을 형성하였고, 이러한 필름은 건조시간을 6 ~ 20분으로 하여, 60℃~ 80℃의 3개의 존으로 건조하였다.In the present invention, as an anisotropic conductive connection material, an insulating adhesive in which insulating conductive particles are dispersed is applied to a silicon release base film using a comma coater to form an anisotropic conductive film having a thickness of 25 μm, and the film has a drying time of 6 It was made into 20 minutes and it dried in three zones of 60 degreeC-80 degreeC.
이러한 이방성 도전접속재료는 회로간 접속재료로 사용되는 것을 예로 들 수 있으며, 회로간 접속재료뿐만 아니라, 스위치 부재, 다층회로 부재 등에 사용될 수 있다.The anisotropic conductive connection material may be exemplified as being used as a connection material between circuits. The anisotropic conductive connection material may be used in a switch member, a multilayer circuit member, or the like as well as an interconnection connection material.
이하 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but these examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the protection scope of the present invention.
실시예Example 1 One
단분산의 벤조구아나민(Benzoguanamine) 입자 표면에 니켈/금 도금 처리된 평균입경 4 ㎛의 도전성 입자의 표면에 에폭시-러버 절연성 수지층을 하이브리다이저(Hybridizer NHS-0)를 이용하여 고정화시켰다. 상기 하이브리다이저를 이용한 절연화 공정은 9,000 ~ 30,000 rpm의 고속회전에서 10분간 행하였다. 제조된 절연 도전성 입자의 표면에 고정화된 절연성 수지층의 입자의 표면 고정화 밀도를 주사 전자 현미경(SEM)을 이용하여 측정한 결과, 80% 이상의 고정화 밀도를 나타내었다.The epoxy-rubber insulating resin layer was immobilized using a hybridizer NHS-0 on the surface of the conductive particles having a mean particle size of 4 µm on the surface of monodispersed Benzoguanamine particles. The insulation process using the hybridizer was performed for 10 minutes at a high speed of 9,000 to 30,000 rpm. The surface fixation density of the particles of the insulating resin layer immobilized on the surface of the prepared insulating conductive particles was measured using a scanning electron microscope (SEM). As a result, the fixation density was 80% or more.
페녹시 수지(동경화성, YP-50) 45 중량부, 에폭시 수지(다이 셀화학, 에비코트 630) 45 중량부 및 잠재성 경화제(아사히 화성, HX3741) 10중량부를 혼합하여 절연성 접착제를 제조하였다. 이때 절연 도전성 입자는 절연성 접착제에 균일하게 분산되도록 톨루엔에 10 ~ 60분간 교반한 이후에, 절연성 접착제 제조의 마지막 단계에서 0.1~20 WT% 투입하여 5 ~ 60분간 더 교반하였다. 교반 중 발생하는 기포를 제거한 후, 회전 점도계를 사용하여 전단속도 (γ = 5 ~ 20) 에 따라 점도를 측정한 결과 10,000 ~ 30,000 cP 수준이었다. 제조된 절연 도전성 입자가 분산된 절연성 접착제를 콤마 코팅기를 사용하여 실리콘 이형 베이스 필름에 도포하여, 25㎛의 두께의 이방성 도전 필름을 형성하였고, 이러한 필름은 건조시간을 6 ~ 20분으로 하여, 60℃~ 80℃의 3개의 존으로 건조하였다.An insulating adhesive was prepared by mixing 45 parts by weight of a phenoxy resin (copperable, YP-50), 45 parts by weight of an epoxy resin (DieCell Chemical, Ebicoat 630) and 10 parts by weight of a latent curing agent (Asahi Chemical, HX3741). At this time, the insulating conductive particles were stirred for 10 to 60 minutes in toluene so as to be uniformly dispersed in the insulating adhesive, 0.1 to 20 WT% was added to the final step of preparing the insulating adhesive, and further stirred for 5 to 60 minutes. After removing the bubbles generated during the stirring, the viscosity was measured according to the shear rate (γ = 5 ~ 20) using a rotary viscometer was 10,000 ~ 30,000 cP level. The insulating adhesive in which the prepared insulating conductive particles were dispersed was applied to a silicon release base film by using a comma coater to form an anisotropic conductive film having a thickness of 25 μm, and the film had a drying time of 6 to 20 minutes. It dried in three zones of ° C to 80 ° C.
제조된 이방성 도전 필름의 분산도는 광학현미경을 촬영하였으며, 입자 분산 면적율은 분석프로그램을 통해 40 ~ 50%로 확인하였다.The dispersion degree of the prepared anisotropic conductive film was taken by an optical microscope, and the particle dispersion area ratio was 40 to 50% through an analysis program.
절연성 접착제 내의 절연 도전성 입자의 분산 정도는 입자 분산 면적율의 편차를 통해 측정하였으며, 3㎡ 당 총 5회 측정하여 평균값을 구하였다.The degree of dispersion of the insulating conductive particles in the insulating adhesive was measured through the variation of the particle dispersion area ratio, and a total value was measured five times per 3
입자 응집도는 절연성 접착제에서 30㎛ 이상 응집된 절연 도전성 입자의 갯수를 측정하여 다음과 같이 나타내었다.Particle agglomeration was expressed as follows by measuring the number of insulating conductive particles agglomerated at 30 μm or more in the insulating adhesive.
(1㎠당 30㎛ 이상 응집된 입자 갯수, 0개: 우수, 1~2개: 양호, 3~5개: 보통, 5개 초과: 불량)(Number of particles agglomerated by 30 μm or more per
상기와 같이 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Evaluation as described above is shown in Table 1 below.
실시예Example 2 2
절연성 수지층으로 페녹시-러버를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방성 도전접속재료를 제조하고, 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Except for using a phenoxy-rubber as the insulating resin layer was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare an anisotropic conductive connection material, and evaluated in the same manner, the results are shown in Table 1 below.
실시예Example 3 3
절연성 수지층으로 에폭시-페녹시-러버를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방성 도전접속재료를 제조하고, 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Except for using the epoxy-phenoxy-rubber as an insulating resin layer was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare an anisotropic conductive connection material, and evaluated in the same manner, the results are shown in Table 1 below.
비교예Comparative example 1 One
절연성 수지층으로 아크릴-스티렌 공중합체를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하여 이방성 도전접속재료를 제조하고, 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except for using the acrylic-styrene copolymer as the insulating resin layer was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare an anisotropic conductive connection material, and evaluated in the same manner and the results are shown in Table 1 together.
상기 표 1과 같이 비교예 1은 입자분산 면적율이 작고 입자분산 면적율 편차가 크며 입자응집도도 보통이었다. 반면, 실시예 1 내지 3은 입자분산 면적율이 크고, 입자분산 면적율 편차가 작아 균일하게 분산된 상태임을 알 수 있고, 입자응집도 상태도 비교예 1과 비교할 경우 우수하다는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, Comparative Example 1 had a small particle dispersion area ratio, a large particle dispersion area ratio deviation, and a particle coagulation degree. On the other hand, Examples 1 to 3 have a large particle dispersion area ratio, a small particle dispersion area ratio variation, it can be seen that the uniformly dispersed state, it can be seen that the particle coagulation degree is also excellent when compared with Comparative Example 1.
도 1은 본 발명의 일구현예에 의한 이방성 도전접속용 절연 도전성 입자의 단면모식도이다1 is a schematic cross-sectional view of insulating conductive particles for anisotropic conductive connection according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일구현예에 의한 이방성 도전접속재료의 개략단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of an anisotropic conductive connection material according to one embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
1 : 절연성 수지층1: insulating resin layer
2 : 도전성 입자2: electroconductive particle
10 : 절연 도전성 입자10: insulating conductive particles
30 : 절연성 접착제30: insulating adhesive
100 : 이방성 도전접속재료100: anisotropic conductive connection material
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| KR20230121186A (en) | 2022-02-09 | 2023-08-18 | 주식회사 영우디에스피 | Conductive ball for anisotropic conductive film |
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2007
- 2007-12-31 KR KR1020070141286A patent/KR20090073366A/en not_active Application Discontinuation
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