KR20090070120A - Stacking type wafer lens and manufacturing method thereof and camera module having it - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 적층형 웨이퍼 렌즈 사이에 서로 접착 고정시키기 위한 스페이서 이외에 간격 유지구를 더 구비하여 스페이서 접착시 발생되는 공차를 줄이기 위한 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법과 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated wafer lens and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a laminated wafer lens for reducing tolerances generated when the spacer is bonded by further including a spacer for fixing and fixing each other between the laminated wafer lenses. It relates to a manufacturing method and a camera module provided with a stacked wafer lens.
일반적으로, 레플리케이션 공정(Replication Process)은 웨이퍼 단위로 렌즈를 제작하는 방법으로서, 이러한 레플리케이션 방법으로 제조된 웨이퍼 렌즈(Wafer Lens)를 사용하는 경우에는 반도체 공정의 이용이 가능하게 되어 렌즈의 정렬, 배치를 기존 방식에 비해 용이하게 수행할 수 있고, 공차특성을 향상시킬 수 있어 렌즈의 부피를 감소시킬 수 있다.In general, a replication process is a method of manufacturing a lens on a wafer basis, and in the case of using a wafer lens manufactured by such a replication method, a semiconductor process can be used to align the lens. In addition, the arrangement can be performed more easily than the conventional method, and the tolerance property can be improved, thereby reducing the volume of the lens.
이러한 상기 레플리케이션 방법은 유리(glass) 등으로 이루어진 투명한 렌즈 기판에 폴리머(Polymer) 등의 투명한 광학재료를 이용하여 얇은 웨이퍼 층을 형성함으로써 웨이퍼 렌즈를 제조하는 방법이다.The replication method is a method of manufacturing a wafer lens by forming a thin wafer layer using a transparent optical material such as polymer on a transparent lens substrate made of glass or the like.
이하, 관련도면을 참조하여 종래 기술에 의한 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈에 관하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a camera module with a stacked wafer lens according to the related art will be described with reference to related drawings.
도 1은 종래 기술에 의한 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a camera module with a stacked wafer lens according to the prior art.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 의한 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈은, 광변환을 위한 이미지센서 모듈(ISM)과, 상기 이미지센서 모듈(ISM) 상에 결합된 하우징(H1) 및 상기 하우징(H1) 내에 순차적으로 적층된 다수의 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)로 이루어진다.First, as shown in FIG. 1, a camera module including a stacked wafer lens according to the related art includes an image sensor module ISM for optical conversion, and a housing H1 coupled on the image sensor module ISM. ) And a plurality of wafer lenses WL1 and WL2 sequentially stacked in the housing H1.
여기서, 상기 이미지센서 모듈(ISM)은 외부로부터 입사되는 입사광을 전기적 신호로 변환시키기 위하 이미지센서(미도시함)가 구비된다.Here, the image sensor module ISM is provided with an image sensor (not shown) for converting incident light incident from the outside into an electrical signal.
또한, 상기 하우징(H1)은 하부가 상기 이미지센서 모듈(ISM)의 외곽 상면과 결합되고 그 내부에 다수의 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)가 실장된다.In addition, a lower portion of the housing H1 is coupled to an outer upper surface of the image sensor module ISM, and a plurality of first and second wafer lenses WL1 and WL2 are mounted therein.
이때, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)는 상기 하우징(H1) 내에 순차적으로 적층되어 실장된다. 상기 제1 웨이퍼 렌즈(WL1)는 제1 렌즈 기판(S1)을 중심으로 하여 상부 및 하부에 제1 및 제2 렌즈(L1, L2)가 각각 형성되고, 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2)와 마주하는 하부의 양측단에 제1 스페이서(Spacer: 10)가 형성된 다.In this case, the first and second wafer lenses WL1 and WL2 are sequentially stacked and mounted in the housing H1. In the first wafer lens WL1, first and second lenses L1 and L2 are formed on the upper and lower surfaces of the first lens substrate S1, respectively, and face the second wafer lens WL2.
또한, 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2)는 제1 렌즈 기판(S2)을 중심으로 하여 상부 및 하부에 제3 및 제4 렌즈(L3, L4)가 각각 형성되고, 상기 제1 웨이퍼 렌즈(WL2)와 마주하는 상부의 양측단에 제2 스페이서(20)가 형성된다.In addition, the second wafer lens WL2 has third and fourth lenses L3 and L4 formed on and under the first lens substrate S2, respectively, and the first wafer lens WL2.
이때, 상기 제1 및 제2 스페이서(10, 20)는 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)를 적층시킬 때, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 서로 마주하는 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)가 서로 접촉되지 않도록 하기 위해 형성된다.In this case, the first and
그리고, 상기 제1 및 제2 스페이서(10, 20)는 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1. WL2)의 접합시 그 상부에 접합제(B) 등을 통해 접착 고정된다.In addition, the first and
그러나, 상기와 같은 구성으로 이루어진 종래 기술에 의한 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the camera module having the stacked wafer lens according to the related art having the above configuration has the following problems.
종래 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈은 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)를 서로 적층시키기 위하여 양측에 형성된 제1 및 제2 스페이서(10, 20)에 소정의 접착제(B)를 도포한 후 압력을 가하여 서로 밀착 고정시키게 된다.In the conventional camera module having a stacked wafer lens, a predetermined adhesive B is applied to the first and
이때, 상기 접착제(B)가 균일하게 도포되고 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)에 가해지는 압력이 균일하게 가해질 경우 상기 제1 웨이퍼 렌즈(WL1)와 제2 웨이퍼 렌즈(WL2)의 적층 높이가 일정하게 유지될 수 있지만, 상기 접착 제(B)가 균일하게 도포되지 않고 어느 하나의 스페이서에 더 많이 도포될 경우 적층 높이가 서로 달라지게 되는 문제점이 있었다.In this case, when the adhesive B is uniformly applied and the pressure applied to the first and second wafer lenses WL1 and WL2 is uniformly applied, the first wafer lens WL1 and the second wafer lens WL2. Although the stacking height of can be maintained constant, there is a problem that the stacking height is different from each other when the adhesive (B) is not applied evenly and applied more to any one spacer.
또한, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)에 가해지는 압력에 차이가 발생하여 어느 하나의 스페이서에 더 큰 압력이 가해지게 되면 압력이 상대적으로 작게 가해진 영역의 높이보다 더 낮은 높이를 가지며 적층됨으로써 공차가 발생하는 문제점이 있었다.In addition, when a difference occurs in the pressure applied to the first and second wafer lenses WL1 and WL2, and a larger pressure is applied to any one of the spacers, the height is lower than the height of the region where the pressure is relatively small. There was a problem that a tolerance occurs by being stacked.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 적층 높이가 일정하지 않게 되어 렌즈의 초점을 재조정하여야 하는 문제점이 있으며, 초점이 정확히 이루어지지 않게 됨으로써 불량 발생률이 증가하게 되는 문제점이 있었다.Accordingly, the stacking heights of the first and second wafer lenses WL1 and WL2 are not constant, so that the focus of the lens needs to be readjusted. there was.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 적층형 웨이퍼 렌즈 사이에 서로 접착 고정시키기 위한 스페이서 이외에 간격 유지구를 더 구비하여 스페이서 접착시 발생되는 공차를 줄이기 위한 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법과 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and further includes a spacer for fixing adhesiveness between the stacked wafer lenses to further reduce the tolerances generated when the spacers are bonded. It is an object of the present invention to provide a camera module equipped with a lens.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈는, 렌즈 기판 상부 및 하부에 렌즈가 형성된 다수의 웨이퍼 렌즈; 상기 다수의 웨이퍼 렌즈 중 서로 마주하는 면의 양측에 형성된 스페이서; 및 상기 스페이서와 웨이퍼 렌즈 사이에 위치하며 서로 마주하는 렌즈가 서로 접촉되지 않도록 간격을 유지시키는 간격 유지구;를 포함하여, 공차의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.Laminated wafer lenses according to the present invention for achieving the above object, a plurality of wafer lenses formed with a lens on the upper and lower lens substrate; Spacers formed on both sides of surfaces of the plurality of wafer lenses facing each other; And a gap holder positioned between the spacer and the wafer lens to maintain the gap such that the lenses facing each other do not contact each other. There is an effect of reducing the occurrence of a tolerance.
이때, 상기 스페이서는 요면 또는 철면 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, the spacer is characterized in that formed in the concave or convex shape.
또한, 상기 간격 유지구의 높이는 상기 서로 마주하는 렌즈의 높이보다 높은 것을 특징으로 하며, 상기 간격 유지구는 구형, 원통 기둥형, 육면체형 또는 육각 기둥형 중 선택된 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the height of the gap holder is characterized in that the height of the lens facing each other, the gap holder is characterized in that formed in the shape of any one selected from spherical, cylindrical columnar, hexahedral or hexagonal columnar.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 제조방법은, 렌즈 기판 상부 및 하부에 다수의 렌즈가 형성되고 어느 일면의 렌즈 사이에 스페이서가 형성된 다수의 웨이퍼 렌즈를 준비하는 단계; 상기 준비된 웨이퍼 렌즈를 스페이서가 서로 마주하도록 위치시키는 단계; 상기 준비된 웨이퍼 렌즈 중 하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈 상에 다수의 간격 유지구를 위치시키는 단계; 상기 스페이서 상에 접착제를 도포한 후 각 웨이퍼 렌즈를 밀착시켜 경화시키는 단계; 및 상기 결합된 다수의 웨이퍼 렌즈를 각 렌즈를 중심으로 절단하여 다수의 적층형 웨이퍼 렌즈를 형성하는 단계;를 포함한다. 이에 따라 본 발명은 다수의 웨이퍼 렌즈 사이에 간격 유지구를 더 구비함으로써 적층형 웨이퍼 렌즈의 공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, a method of manufacturing a stacked wafer lens according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing a plurality of wafer lenses formed with a plurality of lenses on the upper and lower lens substrate and a spacer formed between the lens of any one surface; Positioning the prepared wafer lens so that spacers face each other; Positioning a plurality of gap holders on a wafer lens positioned below the prepared wafer lens; Applying an adhesive on the spacer and curing each wafer lens by bringing it into close contact; And cutting the combined plurality of wafer lenses around each lens to form a plurality of stacked wafer lenses. Accordingly, the present invention may further reduce the tolerance of the stacked wafer lens by further providing a gap holder between the plurality of wafer lenses.
이때, 상기 웨이퍼 렌즈는 레플리케이션 공정에 의해 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 스페이서는 요면 또는 철면으로 형성하는 것을 특징으로 한다.In this case, the wafer lens is characterized in that formed by the replication process, the spacer is characterized in that formed in the concave or convex surface.
또한, 상기 간격 유지구의 높이는 상기 서로 마주하는 렌즈의 높이보다 높은 것을 특징으로 하며, 상기 간격 유지구는 구형, 원통 기둥형, 육면체형 또는 육각 기둥형 중 선택된 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the height of the gap holder is characterized in that the height of the lens facing each other, the gap holder is characterized in that formed in the shape of any one selected from spherical, cylindrical columnar, hexahedral or hexagonal columnar.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼가 구비된 카메라 모듈은, 입사광을 전기적 신호로 변환시키기 위한 이미지센서 모듈; 및 상기 이미지센서 모듈 상에 결합되고, 상기 웨이퍼 렌즈 양측에 스페이서 및 간격 유지구가 구비되며 상기 다수의 웨이퍼 렌즈가 적층된 적층형 웨이퍼 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera module with a stacked wafer according to the present invention for achieving the above object, Image sensor module for converting the incident light into an electrical signal; And a stacked wafer lens coupled to the image sensor module, provided with spacers and a gap holder on both sides of the wafer lens, and stacked with the plurality of wafer lenses.
이때, 상기 스페이서는 요면 또는 철면으로 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 간격 유지구의 높이는 상기 서로 마주하는 렌즈의 높이보다 높은 것을 특징으로 하고, 상기 간격 유지구는 구형, 원통 기둥형, 육면체형 또는 육각 기둥형 중 선택된 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the spacer is characterized in that formed in the concave or convex surface, the height of the gap holder is characterized in that the height of the lens facing each other, the gap holder is spherical, cylindrical columnar, hexahedral or hexagonal columnar Characterized in that formed in any one of the selected shape.
본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법은 적층형 웨이퍼 렌즈 사이에 서로 접착 고정시키기 위한 스페이서 이외에 간격 유지구를 더 구비하여 스페이서 접착시 발생되는 공차를 줄일 수 있는 이점이 있다.The stacked wafer lens and the method of manufacturing the same according to the present invention have an advantage of reducing the tolerance generated when the spacer is bonded by further comprising a gap holder in addition to the spacer for fixing and fixing each other between the stacked wafer lenses.
또한, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법은, 간격 유지구에 의해 추가적으로 초점을 조절할 필요가 없어 공정을 단순화시킬 수 있으며, 공차가 줄어들어 불량 발생률을 줄일 수 있게 됨에 따라 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the stacked wafer lens and the manufacturing method according to the present invention can simplify the process because there is no need to additionally adjust the focus by the gap holder, and can improve the reliability as the tolerance is reduced to reduce the occurrence rate of defects. It has an effect.
아울러, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈은, 간격 유지구에 의해 다수의 웨이퍼 렌즈를 고정시키기 위한 하우징이 필요없게 되어 재 료비를 절약시킬 수 있으며, 부피를 줄일 수 있게 됨에 따라 소형화시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the camera module equipped with a stacked wafer lens according to the present invention can eliminate the housing for fixing a plurality of wafer lenses by the interval holder, thereby reducing the material cost and miniaturizing as the volume can be reduced. There is an advantage to this.
본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법과 적층형 렌즈가 구비된 카메라 모듈의 구조 및 그 효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The stacked wafer lens according to the present invention, a method of manufacturing the same, and a structure and effects of the camera module provided with the stacked lens will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown. .
적층형Stacked 웨이퍼 렌즈 Wafer lens
이하, 관련도면을 참조하여 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법에 대하여 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a multilayer wafer lens and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈를 제조하기 위한 공정 단면도이다.2 to 5 are cross-sectional views for manufacturing a stacked wafer lens according to the present invention.
우선, 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈는, 제1 렌즈 기판(S1)의 상부 및 하부에 제1 및 제2 렌즈(L1, L2)가 형성된 제1 웨이퍼 렌즈(WL1)와, 제2 렌즈 기판(S2)의 상부 및 하부에 제3 및 제4 렌즈(L3, L4)가 형성된 제2 웨이퍼 렌즈(WL2) 및 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 사이에 형성된 간격 유지구(140)를 포함한다.First, as shown in FIG. 5, the stacked wafer lens according to the present invention includes a first wafer lens WL1 having first and second lenses L1 and L2 formed on and under the first lens substrate S1. ), And the second and second wafer lenses WL2 and the first and second wafer lenses WL1 and WL2 having the third and fourth lenses L3 and L4 formed on and under the second lens substrate S2. It includes a
여기서, 상기 제1 웨이퍼 렌즈(WL1)에 형성된 각 제1 및 제2 렌즈(L1, L2)와 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2)에 형성된 각 제3 및 제4 렌즈(L3, L4)는 레플리케이션 공정(Replication Process)을 통하여 형성된 것이 바람직한다.Here, each of the first and second lenses L1 and L2 formed in the first wafer lens WL1 and the third and fourth lenses L3 and L4 formed in the second wafer lens WL2 are replicated. It is preferably formed through a replication process.
또한, 상기 제1 렌즈 기판(S1)은 외부로부터 입사되는 입사광을 통과시킬 수 있도록 하기 위해 투명한 재질의 유리(Glass)로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the first lens substrate S1 may be formed of glass of transparent material in order to allow incident light incident from the outside to pass therethrough.
그리고, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 양측단에는 제1 및 제2 스페이서(111, 121)가 형성되어 있으며, 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)의 접촉면에는 이들을 서로 접착 고정시키기 위한 접착제(130)가 도포된다.First and
이때, 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)는 요면(凹面) 또는 철면(凸面) 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the first and
특히, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈는, 종래와 같이 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)를 제1 및 제2 스페이서(111, 121) 만을 이용하여 접착 고정시킬 경우 발생되는 공차를 방지하기 위하여 소정의 높이를 갖는 간격 유지구(140)를 더 구비한다.In particular, in the stacked wafer lens according to the present invention, a tolerance generated when the first and second wafer lenses WL1 and WL2 are adhesively fixed using only the first and
상기 간격 유지구(140)는 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)의 접착제(130)에 의한 접착시 발생되는 높이의 공차를 방지하기 위해 구비되는 것으로서, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 서로 마주하는 면 양측에 구비된다.The
이때, 상기 간격 유지구(140)는 그 높이가 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)가 마주하는 면에 형성된 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 높이보다 높게 형성된다. 그 이유는, 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 높이보다 낮게 형성될 경우 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)가 서로 접촉되게 됨으로써 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 변형이 발생되거나 파손되는 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.In this case, the
그리고, 상기 간격 유지구(140)는 구형, 원통 기둥형, 육면체형 또는 육각 기둥형 중 선택된 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the
이와 같은 구성으로 이루어진 적층형 웨이퍼 렌즈의 제조방법에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a stacked wafer lens having such a configuration will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 5 as follows.
본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈의 제조방법은, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 렌즈 기판(S1) 및 제2 렌즈 기판(S2)을 준비한다.In the method of manufacturing a stacked wafer lens according to the present invention, as shown in FIG. 2, a first lens substrate S1 and a second lens substrate S2 are prepared.
그런 다음, 상기 준비된 제1 렌즈 기판(S1)의 상부에 제1 렌즈(L1)를 형성하고 하부에 제2 렌즈(L2)를 형성한다. 또한, 상기 제2 렌즈 기판(S2)의 상부에 제3 렌즈(L3)를 형성하고 하부에 제4 렌즈(L4)를 형성한다. 상기 제1 내지 제4 렌즈(L1~L4)는 레플리케이션 공정을 진행하여 형성하는 것이 바람직하다.Thereafter, a first lens L1 is formed on the prepared first lens substrate S1 and a second lens L2 is formed on the bottom of the prepared first lens substrate S1. In addition, a third lens L3 is formed on the second lens substrate S2, and a fourth lens L4 is formed on the bottom of the second lens substrate S2. The first to fourth lenses L1 to L4 may be formed by performing a replication process.
이때, 상기 제1 렌즈 기판(S1)의 하부에 제1 스페이서(111)를 형성하고, 상기 제2 렌즈 기판(S2)의 상부에 제2 스페이서(121)를 형성한다. 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)는 상기 제1 및 제2 렌즈 기판(S1, S2)의 각 제1 내지 제4 렌즈(L1~L4)가 형성된 영역의 외측에 각각 형성된다.In this case, a
이때, 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)는 가장자리가 얇고 중심부가 볼록한 면으로 이루어진 철면(凸面) 형상으로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the first and
또한, 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)는 중심부가 오목한 요면(凹面) 또는 가장자리가 얇고 중심부가 볼록한 면으로 이루어진 철면(凸面) 중 어느 하나의 모양으로 형성할 수 있다.In addition, the first and
상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)와 제1 내지 제4 렌즈(L1~L4)가 형성된 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)를 준비한 후, 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2) 상에 다수의 간격 유지구(140)를 위치시킨다.After preparing the first and second wafer lenses WL1 and WL2 having the first and
이때, 상기 간격 유지구(140)는 상기 제2 스페이서(121)와 제3 렌즈(L3) 사이에 위치시키는 것이 바람직하다. 그 이유는, 상기 제3 렌즈(L3)로 입사광이 입사되기 때문에 상기 입사광이 관통되는 것을 방해하지 않도록 하기 위하여 상기 간격 유지구(140)를 상기 제3 렌즈(L3)와 제2 스페이서(121) 사이에 위치시키는 것이 바람직하다.In this case, the
또한, 상기 간격 유지구(140)의 높이는 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 높이보다 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 상기 간격 유지구(140)의 높이가 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 높이 보다 낮은 것을 사용할 경우 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 접합시 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)가 서로 맞닿게 되어 그 형상이 변하거나 손상되는 문제점이 발생하기 때문에, 상기 간격 유지구(140)의 높이를 상기 제2 및 제3 렌즈(L2, L3)의 높이보다 높은 것을 사용한다.In addition, the height of the
그리고, 상기 간격 유지구(140)는 구형, 원통 기둥형, 육면체형 또는 육각 기둥형 중 선택된 어느 하나의 형상으로 이루어진 것을 사용할 수 있다.In addition, the
이와 같이 상기 간격 유지구(140)를 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2) 상부에 위치시킨 후, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 제2 스페이서(121) 상부에 접착제(130)를 도포한다.As such, after the
그런 다음, 상기 제1 웨이퍼 렌즈(WL1)를 상기 제2 웨이퍼 렌즈(WL2) 방향으로 압력을 가하여 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)를 가압시킨다. 이렇게 가압된 상태로 소정시간 유지시키게 되면 상기 접착제(130)가 경화되어 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)가 서로 밀착 고정된다.Then, the first and second wafer lenses WL1 and WL2 are pressed by applying pressure to the first wafer lens WL1 in the direction of the second wafer lens WL2. When the pressure is maintained for a predetermined time, the adhesive 130 is hardened to fix the first and second wafer lenses WL1 and WL2 in close contact with each other.
특히, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈 제조방법은, 상기 간격 유지구(140)에 의해 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 높이가 일정하게 유지됨으로써, 상기 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 가압시 종래와 같이 압력이 균일하게 가해지지 않게 되어 높이의 공차가 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.In particular, in the method of manufacturing a stacked wafer lens according to the present invention, the height of the first and second wafer lenses WL1 and WL2 is kept constant by the
이에 따라, 공차 발생에 의한 초점 재조정을 하지 않아도 됨으로써 적층형 렌즈 제조공정을 단축시킬 수 있으며, 공차에 의한 렌즈의 불량 발생률을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.Accordingly, it is possible to shorten the manufacturing process of the laminated lens by not refocusing due to the occurrence of a tolerance, and there is an advantage of reducing the defective occurrence rate of the lens due to the tolerance.
또한, 상기 간격 유지구(140)의 실시 가능예를 나타낸 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 간격 유지구(140)를 상기 모든 제2 스페이서(121) 양측에 위치시키는 것이 아니라, 가압시 제1 및 제2 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2)의 높이를 일정하게 유지시킬 수 있는 곳에만 선택적으로 위치시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 showing an exemplary embodiment of the
이와 같이 지정된 위치에만 상기 간격 유지구(140)를 위치시킴으로써 재료비를 절약시킬 수 있는 이점이 있다.As such, by placing the
그런 다음, 상기 선Ⅰ 및 선Ⅱ와 같이 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)를 기준으로 하여 다이싱 공정(Dicing Process)을 진행함으로써, 도 5에 도시한 바 와 같이, 다수의 적층형 웨이퍼 렌즈(200)를 형성할 수 있다.Then, as shown in FIG. 5, a dicing process is performed based on the first and
한편, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈(200)의 제1 및 제2 스페이서(111, 121) 변형예를 나타낸 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 스페이서(111, 121)를 도시한 150처럼 상기 접착제(130)가 도포될 영역이 요면 형상을 갖도록 형성할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 6 and 7 showing modifications of the first and
또한, 상기 도 6의 스페이서(150)의 구조를 소형화시켜 다이싱 공정 전 스페이서(150)의 형상을 이루도록 하나의 적층형 웨이퍼 렌즈에 스페이서(160)를 형성할 수 있다.In addition, the
적층형Stacked 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈 Camera Module with Wafer Lens
이하, 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. 다만, 카메라 모듈의 구성 중 상술한 적층형 웨이퍼 렌즈와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 카메라 모듈에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.Hereinafter, a camera module with a stacked wafer lens according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 8. However, the description of the same parts as the above-described stacked wafer lens among the configuration of the camera module will be omitted, and only the configuration different from the camera module will be described in detail.
도 8은 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼가 구비된 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a camera module provided with a stacked wafer according to the present invention.
우선, 도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼가 구비된 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시함)가 장착된 이미지센서 모듈(ISM)과, 상기 이미지센서 모듈(ISM) 상에 다수의 제1 내지 제3 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2, WL3)가 적층되어 형성된 적층형 웨이퍼 렌즈(200)로 이루어진다.First, as shown in Figure 8, the camera module with a stacked wafer according to the present invention, the image sensor module (ISM) equipped with an image sensor (not shown), and on the image sensor module (ISM) The first to third wafer lenses WL1, WL2, and WL3 are stacked to form a
이때, 상기 적층형 웨이퍼 렌즈(200)는 각 제1 내지 제3 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2, WL3)가 순차적으로 적층되어 형성되며, 상기 제1 내지 제3 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2, WL3)의 서로 마주하는 영역에는 제1 및 제2 스페이서(111, 121)와 간격 유지구(140)가 형성된다.In this case, the stacked
특히, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 종래와 같이 제1 및 제2 스페이서(111, 121)만으로 이루어져 상기 적층형 웨이퍼 렌즈(200)를 형성하기 위하여, 각각의 제1 내지 제3 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2, WL3)를 하우징 내에 위치시킴으로써 고정시키지 않고, 상기 간격 유지구(140)만을 이용하여 각각의 제1 내지 제3 웨이퍼 렌즈(WL1, WL2, WL3)의 간격을 유지시킨다.In particular, the camera module according to the present invention comprises only the first and
이에 따라, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 종래와 같이 하우징이 필요하지 않게 됨으로써 재료비를 절약시킬 수 있으며, 공정을 단순화시킬 수 있는 이점이 있다.Accordingly, the camera module according to the present invention can save the material cost by not needing a housing as in the prior art, and there is an advantage of simplifying the process.
아울러, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징이 장착되지 않게 됨으로써 부피가 줄어들게 되어 소형화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the present invention has an effect that can be miniaturized by reducing the volume by not mounting the housing.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope of the technical spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.
도 1은 종래 기술에 의한 적층형 웨이퍼 렌즈가 구비된 카메라 모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a camera module with a stacked wafer lens according to the prior art.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈를 제조하기 위한 공정 단면도.2 to 5 are cross-sectional views of a process for manufacturing a stacked wafer lens according to the present invention.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼 렌즈의 스페이서 변형예의 단면도.6 and 7 are cross-sectional views of spacer variants of the stacked wafer lens according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 적층형 웨이퍼가 구비된 카메라 모듈의 단면도.8 is a cross-sectional view of a camera module provided with a stacked wafer according to the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
S1, S2 : 렌즈 기판 111, 121 : 스페이서S1, S2:
130 : 접착제 140 : 간격 유지구130: adhesive 140: spacer
L1 ~ L4 : 웨이퍼 렌즈 ISM : 이미지센서 모듈L1 ~ L4: Wafer Lens ISM: Image Sensor Module
Claims (13)
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---|---|---|---|
KR1020070138012A KR20090070120A (en) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | Stacking type wafer lens and manufacturing method thereof and camera module having it |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011133746A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Empire Technology Development Llc | Precision spacing for stacked wafer assemblies |
KR20140069807A (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-10 | 엘지이노텍 주식회사 | Wafer level optics apparatus |
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2007
- 2007-12-26 KR KR1020070138012A patent/KR20090070120A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8834988B2 (en) | 2010-04-21 | 2014-09-16 | Empire Technology Development Llc | Precision spacing for stacked wafer assemblies |
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