KR20090058169A - 백색 발광소자의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 색 균일도 및 색 재현성을 향상시킬 수 있는 백색 발광소자의 제조방법에 관한 것으로, 일정한 두께를 가지며, 형광체가 균일하게 분산된 형광필름을 준비하는 단계; 홈부를 가지며, 상기 홈부의 저면에 발광소자 칩이 실장된 발광소자 기판을 준비하는 단계; 상기 발광소자 칩 상에 상기 홈부를 채우는 봉지재를 형성하는 단계; 및 상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계를 포함하여 이루어지는 백색 발광소자의 제조방법을 제공한다.

백색 발광소자, 형광체, 색 균일도, 색 재현성

Description

백색 발광소자의 제조방법{METHOD FOR FABRICATING WHITE LIGHT EMITTING DIODE}

본 발명은 백색 발광소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 형광체의 균일한 분산을 통해, 색 균일도 및 색 재현성을 향상시키도록 한 백색 발광소자의 제조방법에 관한 것이다.

발광소자(light emission diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광소자, GaP 등을 이용한 녹색 발광소자, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광소자 등이 있다.

발광소자는 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 가지고 있다. 이러한 발광소자는 표시 소자 및 백라이트로 이용되고 있으며, 최근 일반 조명 용도로 이를 적용하기 위해 활발한 연구가 진 행중이다.

최근에는 단일 색성분 예를 들어, 적색, 청색, 또는 녹색 발광소자 외에 백색 발광소자들이 출시되고 있다.

백색 발광소자는 자동차용 및 조명용 제품에 응용되면서, 그 수요가 급속히 증가할 것으로 예상된다.

발광소자 기술에서 백색을 구현하는 방식은 크게 두 가지로 구분될 수 있다.

첫번째 방식은, 적색, 녹색, 청색 발광소자 칩을 인접하게 설치하고, 각 소자의 발광을 혼색시켜 백색을 구현하는 방식이다. 그러나, 각 발광소자 칩은 열적 또는 시간적 특성이 상이하기 때문에 사용 환경에 따라 색조가 변하고 특히, 색얼룩이 발생하는 등 균일한 혼색을 구현하지 못하는 문제점이 있다.

두번째 방식은, 형광체를 발광소자 칩에 배치시켜, 발광소자 칩의 1차 발광의 일부와 형광체에 의해 파장 변환된 2차 발광이 혼색되어 백색을 구현하는 방식이다. 즉, 자외선을 발광하는 발광소자 칩 상부에 자외선에 의하여 여기되어 청색에서 적색까지의 가시광선을 발광하는 형광체를 도포하여 백색광을 얻거나, 청색으로 발광하는 발광소자 칩 상에 그 광의 일부를 여기원으로서 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 분포시켜 발광소자 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다.

현재 형광체를 발광소자 칩에 배치시켜 백색광을 구현하는 방법이 보편화되어 있으며, 특히, 청색 발광소자 칩과 황록색 또는 황색 형광체를 이용하여 백색을 구현하는 방법이 가장 많이 사용되고 있다.

도 1은 상술한 바와 같이 백색 발광을 위해 청색 발광소자 칩과 황색 발광 형광체를 사용한 종래 백색 발광소자를 도시한 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 종래 백색 발광소자(100)는, 두개의 전극패턴(110)이 형성된 하부기판(120)과, 상기 하부기판(120) 상에 실장되는 청색 발광소자 칩(130)과, 홈부가 형성되어 상기 발광소자 칩(130)을 둘러싸며 상기 하부기판(120) 상에 형성된 상부기판(140)을 포함하여 구성된다.

그리고, 상기 발광소자 칩(130)의 두 전극(미도시)은 각각 전극패턴(110)의 상단에 와이어(170)로 연결될 수 있다.

또한, 상기 홈부에는 상기 발광소자 칩(130)을 봉지하는 봉지재(150)가 충진되어 있다. 상기 봉지재(150)는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 같은 투명수지로 이루어져 있으며, 상기 청색 발광소자 칩(130)으로부터 발생된 광의 파장을 백색광으로 변환시키기 위한 황색 발광 형광체(160)를 포함하고 있다.

상기한 바와 같이 구성된 백색 발광소자(100)는, 전류 인가시, 상기 청색 발광소자 칩(130)의 청색 발광과, 그 광의 일부를 여기원으로 한 형광체(160)의 황색 발광의 조합으로 인한 백색발광을 구현하게 된다.

일반적으로, 상기 봉지재(150)는 액상 투명수지에 형광체를 혼합된 용액을 구경이 작은 니들(needle)을 통해 토출시켜 홈부를 채운 후, 경화공정을 통해 형성된다.

그러나, 액상 투명수지가 홈내부에 충진되는 동안이나 액상 투명수지가 경화되는 동안 비중이 높은 형광체가 상대적으로 비중이 낮은 투명수지와의 비중 차이 로 인하여 하부로 가라앉게 된다.

이와 같이, 형광체의 침전으로 인해 도 1에 도시된 바와 같이, 봉지재(150) 내부의 형광체(160)의 농도가 불균일하게 분포되어 색균일도가 떨어지게 된다. 즉, 발광소자 칩(130)으로부터 발광되는 빛이 일정하지 않아 색 얼룩이 발생하는 등, 색의 재현성에 문제가 생기게 되며, 형광체가 몰딩부 내에서 균일하게 분포되지 않기 때문에 발광소자를 보는 각도마다 방출되는 광의 색이 달라지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 형광체가 균일하게 분포된 형광필름을 제작하여 봉지재 상에 부착함으로써, 색 균일도 및 색 재현성이 우수한 백색 발광소자의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 일정한 두께를 가지며, 형광체가 균일하게 분산된 형광필름을 준비하는 단계; 홈부를 가지며, 상기 홈부의 저면에 발광소자 칩이 실장된 발광소자 기판을 준비하는 단계; 상기 발광소자 칩 상에 상기 홈부를 채우는 봉지재를 형성하는 단계; 및 상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계를 포함하여 이루어지는 백색 발광소자의 제조방법을 제공한다.

상기 형광필름을 준비하는 단계는, 상기 1액형 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계; 상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계; 상기 제1필름 상에 형성된 혼합 봉지재 표면에 제2필름을 부착하는 단계; 및 제1 및 제2필름이 부착된 혼합 봉지재를 냉장 또는 냉동 보관하는 단계로 이루어진다.

그리고, 상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 하는 단계는, 상기 제1필름 상에 오픈영역을 갖는 마스크를 마련하는 단계; 상기 오픈영역 에 혼합 봉지재를 도포하는 단계; 및 상기 혼합 봉지재를 닥터블레이드를 통해 균일한 두께로 형성하는 단계를 통해 이루어진다.

이때, 상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는, 상기 제1 또는 제2필름을 제거하는 단계; 상기 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 부착시키는 단계; 및 상기 혼합 봉지재를 경화시켜, 상기 봉지재 상에 접착시키는 단계로 이루어진다.

또한, 상기 형광필름을 준비하는 단계는, 상기 2액형 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계; 상기 혼합 봉지재를 필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계; 및 상기 혼합 봉지재를 경화시키는 단계로 이루어질 수도 있다.

이때에도, 상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 하는 단계는, 상기 제1필름 상에 오픈영역을 갖는 마스크를 마련하는 단계; 상기 오픈영역에 혼합 봉지재를 도포하는 단계; 및 상기 혼합 봉지재를 닥터블레이드를 통해 균일한 두께로 형성하는 단계로 이루어진다.

그리고, 상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는, 접착제를 통해 상기 경화된 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 접착시키게 된다.

또한, 상기 형광필름을 준비하는 단계는, 상기 UV 경화제를 포함하는 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계; 상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계; 상기 제1필름 상에 형성된 혼합 봉지재 표면에 제2필름을 부착하는 단계; 및 제1 및 제2필름이 부착된 혼합 봉지재를 냉장 또는 냉동 보관하는 단계로 이루어지는 것도 가능하다.

이때, 상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는, 상기 제1 또는 제2 필름을 제거하는 단계; 상기 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 부착시키는 단계; 및 상기 혼합 봉지재를 UV 경화를 통해, 상기 봉지재 상에 접착시키는 단계로 이루어진다.

그리고, 상기 발광소자 칩은, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시키는 발광소자 칩 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 형광체는, 황색(yellow), 적색(red) 및 녹색(green) 중 어느 하나로 파장을 변환시키는 형광체를 사용하게 된다.

아울러, 상기 봉지재는 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 사용할 수 있다.

본 발명은, 형광체가 균일하게 분산된 형광필름을 별도로 제작한 후, 이를 발광소자 칩 상에 몰딩된 봉지재 상에 접착시킴으로써, 색 균일도 및 색 재현성을 향상시켜 백색 발광소자의 신뢰도를 높일 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 통해 본 발명에 따른 백색 발광소자의 제조방법에 대해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 백색 발광소자의 제조공정을 간략하게 나타낸 공정 단면도이고, 도 3a ~ 도 3c는 본 발명에 따른 형광필름의 제조공정을 나 타낸 공정 단면도이다.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상면에 홈부(245)가 형성되고, 적어도 상기 홈부(245)의 저면에 전극패턴(210)이 마련된 컵형 발광소자 패키지 구조물을 마련한다. 이때, 상기 홈부(245)의 내부 측벽은 상부를 향해 경사진 반사면으로 사용될 수 있다.

상기 LED 패키지 구조물은 전극패턴(210)을 갖는 하부기판(220)과 홈부(245)를 갖는 상부기판(240)으로 이루어진 형태로 예시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 발광소자 패키지 구조물은 칩 실장을 위한 컵구조를 갖는 다른 패키지 기판일 수 있다.

또한, 상기 전극패턴은 도전성 비아홀을 통해 배면전극에 연결된 전극구조로 이해될 수 있으며, 상기 전극구조는 리드프레임과 같은 공지된 다양한 다른 구조를 채용할 수 있다.

이어서, LED 칩(230)을 상기 홈부(245) 저면에 실장한 후에, 와이어(227)를 통해 발광소자 칩(230)의 단자(미도시)와 상기 전극패턴(210)을 전기적으로 연결시킨다. 또한, 플립칩 방식으로 연결될 수도 있다.

상기 발광소자 칩(230)은 서브마운트 기판과 그 상면에 탑재된 발광소자 칩을 포함한 구조일 수 있으며, 상기 발광소자 칩(230)은 수지(Ag epoxy)나 공융접합제(eutectic solder)와 같은 접착수단으로 하부기판(220) 상에 고정될 수 있다.

상기 발광소자 칩(230)은 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시키는 발광소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 청색 발광소자 단독으로 구성되거나, 청색과 적색 발광소자가 함께 구성될 수도 있다.

그러나, 본 발명은 이러한 예들에 한정되어 있는 것이 아니고, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시킨다면, 단독 또는 어떠한 조합으로든 구성할 수 있다.

다음으로, 발광소자 칩(230)이 실장된 상기 패키지 구조물의 홈부(245)에 액상의 투명수지(250a)를 충진한다. 이때, 상기 투명수지(250a)는 디스펜싱 공정 등을 통해 상기 홈부(245)에 투입될 수 있으며, 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 액상의 투명수지(250a)의 충진양은 홈부(245)의 높이까지, 혹은 홈부(245)의 높이보다 다소 높게 형성할 수 있다.

이어서, 상기 액상의 투명수지(250a)를 경화시킴에 따라, 도 2c에 도시된 바와 같이, 발광소자 칩(230) 상에 봉지재(250)를 형성하게 된다.

이때, 상기 봉지재(250)의 형성을 위해 사용되는 액상의 투명수지는 습윤(wetting)성 때문에 경화 후, 그 표면이 곡면이 형성될 수 있다.

즉, 투명수지(250a)를 홈부(245)의 높이까지 충진하여, 봉지재를 형성할 경우, 도시된 바와 같이, 봉지재(250)의 중심부가 홈부(245)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 따라서, 투명수지 충진시, 원하지 않는 영역, 예를 들면, 상부기판(240)의 표면으로 흐르지 않고, 표면장력으로 볼록한 상태로 유지되는 정도의 양으로 충진할 수도 있다.

계속해서, 상기 봉지재(250) 표면에 형광체가 균일하게 도포된 형광필름(260)을 부착함으로써, 백색 발광소자를 제작한다.

상기 형광필름(260)은 수지에 형광체가 혼합되어 형성된 것으로, 황색(yellow), 적색(red) 및 녹색(green) 중 어느 하나로 파장을 변환시키는 형광체를 포함하고 있으며, 상기 형광필름(260)의 형광체는, 상기 발광소자 칩(230)의 발광파장에 따라 결정된다.

즉, 상기 발광소자 칩(230)으로부터 발광된 광을 변환시켜, 백색광을 구현할 수 있는 형광체를 사용하게 된다. 예를 들어, 상기 발광소자 칩(230)이 청색 소자인 경우, 상기 형광체는 황색 발광 형광체를 사용하게 된다.

이와 같이, 청색 발광소자와 황색 발광 형광체를 사용하는 경우, 전류 인가시, 상기 청색 LED 소자의 청색 발광과, 그 광의 일부를 여기원으로 한 형광필름의 황색 발광의 조합으로 인한 백색발광을 구현하게 된다.

도 3a ~ 도 3c는 균일한 형광체의 분포가 가능하도록 한, 형광필름의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.

우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 형광필름을 형성할 필름(310)을 준비한 후, 상기 필름(310) 상에 형광필름을 형성하고자 하는 영역이 오픈된 마스크(320)를 준비한다. 그리고, 상기 마스크(320)에 의해 노출된 상기 필름(310) 상에 디스펜싱 등의 방법을 통해 형광체(340)를 포함하는 혼합 봉지재(330)를 도포한다.

상기 혼합 봉지재(330)는 2액형 봉지재에 형광체(340)가 혼합된 것이다. 여기서, 2액형 봉지재란, 열경화성 수지를 포함하고 있는 봉지재를 의미하며, 에폭 시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 닥터 블레이드(350)를 사용하며, 상기 필름(310) 상에 도포된 혼합 봉지재(330)의 표면을 평평하게 밀어줌으로써, 상기 필름(310) 상에 도포된 혼합 봉지재(330)의 두께를 균일하게 해준다.

그리고, 상기 필름(310)에 균일한 두께로 도포된 혼합 봉지재(330)를 경화시킨 후, 상기 마스크(320)를 제거함으로써, 봉지재 내에 형광체가 균일하게 분산된 형광필름(360)을 제작한다.

상기한 바와 같이 제작된 형광필름(360)은 도 2c에 도시된 바와 같이, 발광소자 칩(230) 상에 형성된 봉지재(250) 상에 부착되는데, 이때, 상기 형광필름(360)은 접착제 등을 사용하여 부착할 수 있다.

한편, 형광필름을 제작하기 위해 사용되는 혼합 봉지재(330)는 2액형 봉지재 이외에도, 경화제를 포함하지 않는 1액형 봉지재 또는, UV 경화제를 포함하는 UV 봉지재를 사용할 수도 있다.

1액형 봉지재 또는 혼합 봉지재를 사용하는 경우, 필름 상에 도포된 혼합 봉지재를 바로 경화하지 않고, 그 표면에 또 다른 필름을 입힌 후, 이를 냉장 혹은 냉동 보관하게 되며, 추후에 필름을 제거하고, 발광소자 칩 상부의 봉지재 상부에 부착시킨 후, 열경화 공정을 통해, 상기 봉지재와 접착된다.

UV 봉지재를 포함하는 혼합 봉지재의 경우에도, UV 경화를 통해 발광소자 칩의 봉지재 상에 부착될 수 있다.

한편, 마스크를 사용하지 않고, 대형의 형광필름을 제작한 후, 이를 필요한 크기로 잘라서 사용하는 것도 가능하다.

상기한 바와 같이, 본 발명은, 형광체를 필름형태로 제작한 후, 이를 봉지재 상에 부착함으로써, 형광체의 균일한 분산을 가능하도록 하여 색 균일도를 향상시킨다.

즉, 종래에는, 디스펜싱 방식을 통해 봉지재 형성하기 때문에, 투명수지에 혼합되어 있는 형광체의 침전으로 인해 봉지재 내부의 형광체의 농도가 불균일하게 분포되어 색균일도가 떨어지는 문제가 있었으나, 본 발명에서는 얇은 시트 형태의 형광필름을 제작함으로써, 형광필름 내의 형광체의 침전을 원천적으로 차단하고, 필름 내의 균일한 형광체의 분포를 통해, 색의 균일도를 향상시키고, 색 재현성을 높인다.

본 발명의 기본 개념은 백색 발광소자를 제작하는 데 있어서, 몰딩부 내부에 형광체를 포함시키지 않고, 균일한 두께의 형광필름을 별도로 제작한 후, 이를 발광소자 칩의 봉지재 상에 부착하여 사용하는 것으로, 발광소자의 실장방식 및 이의 패키지 구조에 상관없이, 형광필름을 별도 제작하여 사용하는 것이라면, 본 발명에 모두 포함될 것이다.

이에 따라, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

도 1은 종래의 백색 발광소자를 나타낸 단면도.

도 2a ~ 도 2c는 본 발명에 따른 백색 발광소자의 제조공정을 나타낸 공정 단면도.

도 3a ~ 3c는 본 발명에 따른 형광필름의 제조공정을 나타낸 공정 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

210 : 전극패턴 220 : 하부기판

230 : 발광소자 칩 240 : 상부기판

245 : 홈부 205a : 투명수지

250 : 봉지재 260 : 형광필름

310 : 필름 320 : 마스크

330 : 혼합 봉지재 340 : 형광체

350 : 닥터 블레이드 360 : 형광필름

Claims (12)

1. 일정한 두께를 가지며, 형광체가 균일하게 분산된 형광필름을 준비하는 단계;

   홈부를 가지며, 상기 홈부의 저면에 발광소자 칩이 실장된 발광소자 기판을 준비하는 단계;

   상기 발광소자 칩 상에 상기 홈부를 채우는 봉지재를 형성하는 단계; 및

   상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계;

   를 포함하여 이루어지는 백색 발광소자의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 형광필름을 준비하는 단계는,

   상기 1액형 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계;

   상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계;

   상기 제1필름 상에 형성된 혼합 봉지재 표면에 제2필름을 부착하는 단계; 및

   제1 및 제2필름이 부착된 혼합 봉지재를 냉장 또는 냉동 보관하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 하는 단계는,

   상기 제1필름 상에 오픈영역을 갖는 마스크를 마련하는 단계;

   상기 오픈영역에 혼합 봉지재를 도포하는 단계; 및

   상기 혼합 봉지재를 닥터블레이드를 통해 균일한 두께로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
4. 제2항에 있어서,

   상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는,

   상기 제1 또는 제2필름을 제거하는 단계;

   상기 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 부착시키는 단계; 및

   상기 혼합 봉지재를 경화시켜, 상기 봉지재 상에 접착시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 형광필름을 준비하는 단계는,

   상기 2액형 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계;

   상기 혼합 봉지재를 필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계; 및

   상기 혼합 봉지재를 경화시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 혼합 봉지재를 필름 상에 균일한 두께로 형성하는 하는 단계는,

   상기 필름 상에 오픈영역을 갖는 마스크를 마련하는 단계;

   상기 오픈영역에 혼합 봉지재를 도포하는 단계; 및

   상기 혼합 봉지재를 닥터블레이드를 통해 균일한 두께로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
7. 제5항에 있어서,

   상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는,

   접착제를 통해 상기 경화된 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 접착시키는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 형광필름을 준비하는 단계는,

   상기 UV 경화제를 포함하는 봉지재와 형광체를 혼합하여 혼합 봉지재를 준비하는 단계;

   상기 혼합 봉지재를 제1필름 상에 균일한 두께로 형성하는 단계;

   상기 제1필름 상에 형성된 혼합 봉지재 표면에 제2필름을 부착하는 단계; 및

   제1 및 제2필름이 부착된 혼합 봉지재를 냉장 또는 냉동 보관하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 봉지재 상에 형광필름을 접착시키는 단계는,

   상기 제1 또는 제2필름을 제거하는 단계;

   상기 혼합 봉지재를 상기 봉지재 상에 부착시키는 단계; 및

   상기 혼합 봉지재를 UV 경화를 통해, 상기 봉지재 상에 접착시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,

    상기 발광소자 칩은, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시키는 발광소자 칩 중 적어도 하나 이상을 포함하는 하는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,

    상기 형광체는, 황색(yellow), 적색(red) 및 녹색(green) 중 어느 하나로 파장을 변환시키는 형광체로 이루어진 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.
12. 제1항에 있어서,

    상기 봉지재는 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광소자의 제조방법.

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