KR20090043633A - 열전도성 점착제 및 이를 이용하는 점착테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착성 고분자 수지, 열전도성 충진제 및 미소 중공형 충진제(micro hollow filler)를 포함하는 열전도성 점착제에 관한 것이다. 본 발명에 의한 점착제는 열전도성 충진제 이외에 다공성 구조를 형성할 수 있는 미소 중공형 충진제를 포함함으로써, 우수한 열전도 및 접착 특성을 갖는 점착 테이프로 이용될 수 있다.
열전도성, 점착제, 난연성, 접착성

Description

열전도성 점착제 및 이를 이용하는 점착테이프{THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVES AND ADHESIVE TAPE USING THE SAME}
본 발명은 열전도성 점착제 및 이를 이용하는 점착테이프에 관한 것이다.
최근 전기, 전자 산업이 증대됨에 따라 전자 부품 소자의 접착 기술이 매우 중요해지고 있다. 이러한 접착 기술과 관련하여, 구동시 열이 발생되는 전자 부품 소자의 접착에는 점착성 고분자에 열전도성 충진제가 분산되어 있는 열전도성 점착제를 이용하는 것이 일반적이다.
일반적으로 열전도성 점착제는 일면이 전자 부품 소자와 접착하고 다른 일면이 방열판(heat sink)과 접착된다. 이러한 열전도성 점착제는 전자 부품소자들 사이에 접착성을 제공할 뿐만 아니라, 열전도성 충진제에 의해 상기 전자 부품 소자에서 발생된 열을 방열판으로 전달하여 열을 방출하는 역할을 하기도 한다. 따라서, 이러한 점착제를 방열시트라고도 한다. 한편, 방열 효율을 더욱 향상시키기 위해 방열판에 방열 핀을 형성하는 경우도 있다.
종래 열전도성 점착제의 예로는, 금속산화물, 금속질화물 또는 금속수산화물 등을 포함하고 난연제로서 인과 질소를 모두 함유하는 비할로겐 유기물 난연제를 포함하는 열전도성 점착제가 제시되었다. 또한, 열전도성 충진제로서 산화알루미늄과 난연제로서 수산화알루미늄을 포함하는 방열시트용 점착제가 제시되었다.
상기 점착제들이 전자 제품의 방열시트로 사용되는 경우 방열판으로의 열전달 속도가 빠르기 때문에 열방출에 효과적이다. 그러나, 계속적으로 열이 발생하는 경우 또는 순간적으로 많은 열이 발생하는 경우에는 상기 점착제가 열을 전달하는 능력에 한계가 있어 열전달량이 포화될 수 있기 때문에 필연적으로 상기 점착제 및 전자 제품 자체의 온도가 상승하게 된다. 또한, 상기 점착제의 접착 면적이 넓은 경우에는 점착제와 방열판 사이에 접촉되지 않은 부분이 존재할 수 있는데, 이 부분에서는 전자 부품 소자에서 발생된 열이 방열판을 통하여 제대로 방출되지 못하기 때문에 국부적으로 열이 집중되어 열점(hot spot)이 생기게 된다. 이러한 열충격에 의하여 전자 부품 소자 및 그 전자 부품 소자를 포함하는 전자 제품 자체의 기능이 악화될 가능성이 매우 높다.
그래서, 부분적인 열점 발생을 억제하거나 순각적으로 과량의 열이 발생한 경우 열을 효과적으로 전달하기 위해, 점착제 내에 열전도성 충진제의 양을 증가하고자 하였으나, 과량의 열전도성 충진제에 의하여 점착제 제조 과정에서의 작업성이 나빠지고, 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
이에, 본 발명자들은 방열판으로의 열전달 효율이 높으면서 국부적인 열점의 발생을 방지할 수 있을 만큼 접착력이 우수한 점착제를 개발하기 위하여 연구하였다.
그 결과, 본 발명자들은 점착제가 열전도성 충진제 이외에, 내부가 비어 있는 형태로 독립적인 기포를 가지고 있는 미소 중공형 충진제를 포함하는 경우, 점착제의 다공성 구조로 인하여 우수한 열전도성 및 난연성을 유지하면서 우수한 접착력을 가질 수 있다는 사실을 알았다. 본 발명은 이에 기초하여 이루어진 것이다.
본 발명은 점착성 고분자 수지, 열전도성 충진제 및 미소 중공형 충진제(micro hollow filler)를 포함하는 열전도성 점착제를 제공한다.
또, 본 발명은 상기 열전도성 점착제를 기재의 일면 또는 양면에 도포하여 시트화된 점착테이프 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명은 점착제로 열전도성 충진제 이외에 다공성 구조를 형성할 수 있는 미소 중공형 충진제를 포함함으로써, 우수한 열전도 및 접착 특성을 가진 점착테이프를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에서 "젖음성(wettability)"은 접착제가 고체 표면에 퍼짐, 점착 또는 밀착의 정도를 의미한다. 다시 말하면, 본 발명에서 "젖음성"은 액체 또는 고체가 고체 표면 위에 퍼지는 성질을 의미하는 것으로, 접착 정도를 나타내는 척도이다.
본 발명에 따른 점착제는 점착성 고분자 수지에 열전도성 충진제를 포함하는 것 이외에 미소 중공형 충진제를 포함하는 것이 특징이다.
즉, 본 발명은 점착성 고분자 수지에 미소 중공형 충진제를 포함함으로써, 점착제 내부에 다공성 구조를 형성할 수 있다. 이러한 다공성 구조로 인해 점착제의 젖음성(wettability) 및/또는 부드러움성(softness)이 향상되기 때문에, 점착제의 점착력이 향상될 수 있으며, 또한 다양한 표면, 예컨대 거친 표면을 가진 전자 부품 소자들 사이의 밀착성이 향상될 수 있다. 그래서, 점착제의 접착 면적이 넓은 경우에도 점착제와 방열판 사이에 접촉되지 않은 부분이 감소하여 국부적인 열점의 방생을 방지할 수 있다. 아울러, 본 발명은 미소 중공형 충진제의 표면 성분에 따라 난연성이나 열전도성 전자파 차폐 특성 등을 가질 수도 있다.
또한, 본 발명은 점착성 고분자 수지에 열전도 효율이 우수한 열전도성 충진제를 포함함으로써, 전자제품에서 발생하는 과량의 열을 방열판으로 빠르게 전달하여 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 열전도성 점착제는 열전도성이 약 0.35 내지 0.8 W/mK 정도이고, 젖음성이 약 50% 이상으로 종래의 점착제에 비해 열전도성 및 젖음 성이 우수하다.
본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 고분자 수지는 그 종류가 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일례에 따르면, 점착성 고분자 수지로서 아크릴계 고분자를 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 고분자 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에서 점착제로 사용될 수 있는 것이라면 어느 것이라도 상관없다.
상기 아크릴계 고분자 수지의 예로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체가 공중합된 고분자가 있다.
상기 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 예로는 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체의 예로는 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산 등과 같이 카르복실기를 함유한 단량체, 또는 아크릴 아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 등과 같이 질소를 함유한 단량체가 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 극성 단량체는 점착제에 응집력을 부여하고 접착력을 향상시키는 작용을 한다.
상기 점착성 고분자 수지에 있어서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 상기 극성 단량체의 비율은 특별히 제한되지 않으나, 일반적으로 99~80:1~20의 중량 비를 가질 수 있다. 상기와 같은 범위에서 아크릴 수지는 점착제로서 필요한 접착력을 나타낼 수 있다.
한편, 본 발명에서 미소 중공형 충진제(micro hollow filler)란 입자의 내부가 비어있는 버블 형태로 각 입자는 독립 기포를 갖고 있는 것을 의미한다.
이러한 버블 형태의 미소 중공형 충진제는 점착제 내에 다공성 구조를 형성할 수 있다. 이로써 본 발명에 따른 점착제는 부드러움성 및/또는 젖음성이 증가되어 전자 부품 사이의 점착성 또는 밀착성이 향상될 수 있다. 또, 상기 미소 중공형 충진제는 표면 성분으로 난연성 물질, 예컨대 알루미늄산화물, 실리콘산화물 또는 이들의 혼합물 등을 사용하기 때문에, 고열에 의한 화재를 방지할 수 있다.
상기 미소 중공형 충진제의 비제한적인 예로 화성암으로 제조한 초경량의 미소 중공구체류(micro-hollow sphere), 유리를 가공 합성하여 제조한 미세 글래스 버블류(micro glass bubble) 및 에폭시, 폴리카보네이트 수지 버블과 같은 수지 버블류 등이 있다. 본 발명의 일례에 따르면, 미소 중공형 충진제로서 세라믹 버블(ceramic bubble)을 사용할 수 있다.
이러한 미소 중공형 충진제의 표면의 성분은 난연성 물질, 열전도성 물질, 전자파 차폐성 물질 등, 그 요구되는 기능에 따라 선택할 수 있다. 상기 미소 중공형 충진제의 표면 성분의 비제한적인 예로는 알루미늄산화물, 실리콘산화물 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 이 경우에는 고열에 의한 화재 방지 및 열전달 효율을 높기 때문에, 열전도성 및 난연성이 우수해 질 수 있다.
상기 미소 중공형 충진제의 입경은 약 20 내지 500 ㎛ 정도인 것이 적당하 다. 20 ㎛ 보다 작은 입경을 갖는 미소 중공형 충진제가 사용되는 경우, 점착성 고분자 수지 내에 다공성 구조를 형성하더라도 기공의 크기가 너무 작아 원하는 부드러움성이나 젖음성을 가질 수 없다. 또한, 500 ㎛를 초과하는 큰 입경을 갖는 미소 중공형 충진제가 사용되는 경우에는 기공의 크기가 너무 크기 때문에 전자 부품에 점착되는 면적율이 감소하고, 이로써 전자 부품들은 서로 부착된 상태로 있기가 힘들며 또한 구동시 발생되는 열은 효과적으로 방열판으로 전달되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착제에서, 상기 미소 중공형 충진제의 함량은 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 약 10 내지 200 중량부 정도일 수 있다. 상기 미소 중공형 충진제의 함량이 10 중량부보다 적은 경우에는 원하는 젖음성 등의 효과를 발휘할 수 있는 다공성 구조를 형성할 수 없을 수 있다. 또, 미소 중공형 충진제의 함량이 200 중량부를 초과되는 경우에는 너무나 많은 다공성 구조의 형성으로 인해 열전달 속도가 감소될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 열전도성 충진제로는 금속산화물, 금속수산화물, 금속질화물, 금속탄화물, 금속붕화물, 탄소섬유, 그라파이트, 실리콘 카바이드, 샌더스트(sendus: Al 6wt% - Si 9wt% - Fe 85wt%) 등을 사용하는 것이 가능하다. 바람직하게는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 수산화알루미늄 등을 사용할 수 있다.
상기 열전도성 충진제의 입경은 약 1 내지 100 ㎛ 정도인 것이 적절하다. 만약, 상기 열전도성 충진제의 입경이 1 ㎛ 보다 작은 경우에는, 점착제의 제조과정에서 점착성 고분자 수지와의 혼합시 슬러리 점도가 증가되어 가공성이 저하될 수 있다. 그래서, 본 발명의 점착제를 이용하여 점착시트를 제조하는 경우에, 기재에 대한 점착제의 코팅성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 열전도성 충진제의 입경이 100 ㎛를 초과하는 경우에는, 방열기능이 우수할 수 있으나, 점착성 고분자 수지와의 혼합 또는 코팅 경화 단계에서 열전도성 충진제가 침강될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착제에서, 상기 열전도성 충진제의 함량은 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 약 10 내지 200 중량부 정도일 수 있다. 상기 열전도성 충진제의 함량이 10 중량부보다 적은 경우에는 열전달 속도가 감소될 수 있다. 또, 상기 열전도성 충진제의 함량이 200 중량부보다 많은 경우에는, 점착제의 경도가 지나치게 상승할 수 있고, 이로 인해 점착제의 부드러움성(softness)이 감소될 수 있어서, 점착제의 밀착성을 저하시킬 수 있다.
본 발명에 의한 점착제는 통상적인 점착제의 제조방법에 따라 제조될 수 있다.
예컨대, 점착성 고분자 수지의 원료와 미소 중공형 충진제 및 열전도성 충진제를 혼합하고 상기 고분자 수지의 원료를 중합하고 경화시켜 점착제를 제조할 수 있다. 필요한 경우 기타 첨가제들을 더 포함할 수 있다.
보다 바람직하게는, 미소 중공형 충진제와 열전도성 충진제 및 기타 첨가제의 혼합이 용이하도록 하기 위하여, 상기 점착성 고분자 수지 원료를 예비 중합하여 시럽상태로 만든 다음 여기에 미소 중공형 충진제, 열전도성 충진제 및 기타 첨가제를 혼합하고 교반한 후 이를 경화시켜 점착제를 제조할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프를 제조하기 위해서는, 상기 시럽상태의 점착성 고분 자 수지의 원료에 미소 중공형 충진제, 열전도성 충진제 및 기타 첨가제를 혼합하고 교반하여 제조된 혼합물을 얇은 기재에 도포 및 코팅한 후 이를 경화시키는 방법을 적용할 수 있다.
본 발명에 따른 점착제를 테이프화하여 점착테이프를 제조하는 방법의 한 일례로서 다음과 같은 방법이 있다.
탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 부분중합, 바람직하게는 열에 의한 부분중합을 하여 점도 1,000 내지 20,000 cPs 정도의 시럽을 제조한다. 여기에 전술한 열전도성 충진제와 미소 중공형 충진제, 예를 들어, 열전도성 충진제로 Al(OH)3 와 미소 중공형 충진제로 세라믹 버블(ceramic bubble)을 첨가하고, 필요한 경우 가교제, 광개시제, 산화방지제 등을 첨가한 후 혼합 및 교반하여 혼합물을 제조한다. 이어서, 이 혼합물을 기재에 도포한 후 광(자외선) 조사에 의한 광중합 및 가교를 진행하여 점착테이프를 제조할 수 있다. 상기 혼합물을 기재의 한면 또는 양면에 도포하는 것에 의하여 본 발명의 점착제는 단면 또는 양면 테이프로 사용될 수 있다.
상기 가교제는 사용량에 따라 점착제의 점착 특성을 조절할 수 있다. 바람직하게는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 약 0.05 내지 2 중량부 만큼 사용할 수 있다. 본 발명의 점착제 제조시 사용할 수 있는 가교제의 예로는 다관능성 아크릴레이트로서, 예컨대 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트 리아크릴레이트, 펜타에리토리톨트리아크릴레이트, 1,2-에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 또는 1,12-도데칸디올아크릴레이트 등과 같은 가교성 단량체가 있으며, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 광개시제는 사용량에 따라 점착제의 중합도를 조절할 수 있다. 바람직하게는 점착제 고분자 수지 100 중량부에 대하여 약 0.01 내지 2 중량부만큼 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 점착제의 제조에 사용할 수 있는 광개시제의 예로는 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포닐)페닐]-1-부타논, 2,2-디메톡시 2-페닐 아세토페논 등이 있으며, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 산화방지제는 사용량에 따라 점착제의 점차 특성을 조절할 수 있다. 바람직하게는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 약 0.01 내 2 중량부 만큼 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 점착제의 제조에 사용할 수 있는 산화방지제의 예로는 옥타데실 3,5-디-부틸-4-하이드록시하이드로시나메이트, 테트라키스[메틸렌(3,5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시하이드로시나메이트)]메탄, 티오다이에틸렌 비스[3-(3, 5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트] 등이 있으며, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 테이프에 사용될 수 있는 기재로서는 플라스틱, 종이, 부직포 등이 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 사용할 수 있다. 상기 기재의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만 열전도 및 점착제의 코팅 등을 고려 하여 1 ㎛ 내지 1 ㎜ 범위까지 임의로 선택할 수 있다. 점착테이프의 용도에 따라 상기 기재의 두께가 달라질 수 있다.
상기 점착테이프의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만 통상 50 ㎛ 내지 2 ㎜ 정도가 가능하다. 점착테이프의 두께가 50 ㎛ 보다 얇으면, 상기 점착시트를 넓은 면적을 갖는 피착물에 부착할 경우 접착이 제대로 이루어지지 않은 부분이 많이 생겨 열 전달 접촉면적이 작아지기 때문에 발열체와 방열판(heat sink) 사이에 충분한 열전달이 이루어지기 어려우며, 2 ㎜ 보다 두꺼우면 열전달 속도가 느려 방열을 이루는데 많은 시간이 소요된다.
본 발명에 의한 점착제는 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 한 안료, 산화 방지제, 자외선 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착성 부여 수지 및 실란 결합제, 발포제 등의 첨가제를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같은 우수한 접착성 및 열전도성을 갖는 본 발명의 점착제는, 접착력, 열전달 특성에 대하여 엄격한 규격의 성능을 요구하는 플라즈마 디스플레이 패널과 같은 전자 제품에서 발열체에서 발생하는 열을 방열판으로 전달해주는 동시에 발열체와 방열판을 지지해 주는 역할을 하는데 유용하게 이용될 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 이들에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
2-에틸 헥실 아크릴레이트 94 중량부(아크릴계 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 함, 이하 동일)와 극성 모노머 아크릴산 6 중량부를 1 리터 유리 반응기에서 열로서 부분 중합시켜 점도 2000 cPs인 시럽을 제조하였다.
여기에 광개시제로서 α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논 0.29 중량부, 가교제로서 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.2 중량부, 산화방지제로서 옥타데실 3,5-디-부틸-4-하이드록시하이드로시나메이트(Octadecyl 3,5-DI-Butyl-4-Hydroxyhydrocinnatmate) 0.3 중량부를 혼합한 후 충분히 교반하였다. 여기에 열전도성 충진제로서 입경이 20 ㎛인 수산화알루미늄[Al(OH)3] 100 중량부 및 미소 중공형 충진제로서 입경이 50 ㎛인 세라믹 버블(ceramic bubble) 20 중량부를 혼합하고 충분히 균일해질 때까지 교반하였다.
이 혼합물을 진공펌프를 이용하여 감압 탈포한 후, 나이프코팅을 이용하여 폴리에스테르 이형필름 위에 두께 1 ㎜로 코팅하였다. 이때 산소를 차단하기 위해 폴리에스테르 필름을 코팅층의 위에 씌웠다. 이후 메탈 할라이드 자외선 램프를 이용하여 5분간 조사하여 점착테이프를 제조하였다.
비교예 1
미소 중공형 충진제를 사용하지 않는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 점착테이프를 제조하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 점착테이프의 열전도성 및 젖음성(wettability)을 측정하였다.
측정 결과, 실시예 1에서 제조된 점착테이프는 미소 중공형 충진제를 포함하지 않는 통상적인 비교예 1에서 제조된 점착테이프에 비해 열전도율이 다소 감소하였으나, 젖음성이 54 %로 우수한 젖음 특성을 나타내었다(표 1 및 도 3 참조). 따라서, 본 발명에 따른 점착테이프는 우수한 열전도성을 유지하면서 우수한 젖음성, 즉 접착력을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
열전도성 (W/mK) 젖음성 (%)
실시예 1 0.4440 54
비교예 1 0.5078 20
도 1은 본 발명의 실시예 1에서 제조된 점착테이프를 나타낸 그림이다.
도 2는 비교예 1에서 제조된 종래의 점착테이프를 나타낸 그림이다.
도 3의 (a)는 비교예 1에서 제조된 점착테이프의 젖음성을 나타내는 사진이고, (b)는 실시예 1에서 제조된 점착테이프의 젖음성을 나타내는 사진이다. 여기서, 검게 보이는 부분이 기재와 점착 테이프 간에 접착이 이루어진 부분이다.
<도면 부호 설명>
1 : 점착성 고분자 수지, 2 : 열전도성 충진제,
3 : 미소 중공형 충진제

Claims (18)

  1. 점착성 고분자 수지, 열전도성 충진제 및 미소 중공형 충진제(micro hollow filler)를 포함하는 열전도성 점착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 점착제는 열전도성이 0.3 내지 0.8 W/mK 이고, 젖음성(wettability)이 50 % 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  3. 제1항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제는 입자의 내부가 비어 있는 버블(bubble) 형태인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  4. 제1항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제의 성분은 알루미늄산화물, 실리콘산화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 것임 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  5. 제1항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제는 세라믹 버블(ceramic bubble)인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  6. 제1항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 200 중량부로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착 제.
  7. 제1항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제는 입경이 20 내지 500 ㎛인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  8. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 충진제는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 200 중량부로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  9. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 충진제는 입경이 1 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 충진제는 금속산화물, 금속수산화물, 금속질화물, 금속탄화물, 금속붕화물, 탄소섬유, 그라파이트, 실리콘 카바이드 및 센더스트로 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  11. 제1항에 있어서, 상기 점착성 고분자 수지는 아크릴계 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  12. 제11항에 있어서, 상기 아크릴계 고분자 수지는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체가 공중합된 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 열전도성 점착제.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 열전도성 점착제를 기재의 일면 또는 양면에 도포하여 테이프화된 점착테이프.
  14. 제13항에 있어서, 상기 기재는 플라스틱, 종이 또는 부직포인 것을 특징으로 하는 점착테이프.
  15. (ⅰ) 아크릴계 단량체 및 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 부분 중합하여 시럽을 제조하는 단계;
    (ⅱ) 상기 시럽에 열전도성 충진제 및 미소 중공형 충진제를 첨가한 후, 혼합 및 교반하여 혼합물을 제조하는 단계;
    (ⅲ) 상기 혼합물을 기재의 일면 또는 양면에 도포하는 단계; 및
    (ⅳ) 상기 혼합물에 광을 조사하여 중합 및 가교를 진행하는 단계
    를 포함하는 점착테이프의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 (ⅰ) 단계에서 시럽은 점도가 1000 내지 20,000 cPs 범위인 것을 특징으로 하는 점착테이프의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 미소 중공형 충진제는 입자의 내부가 비어 있는 버 블(bubble) 구조인 것을 특징으로 하는 점착테이프의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 버블의 성분은 알루미늄산화물, 실리콘산화물 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 점착테이프의 제조방법.
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