KR20090030430A - 소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅방법 - Google Patents
소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 개별적으로 절단된 반도체 패키지들을 이송하는 제1 픽커;서로 이격 배치되어 상기 제1 픽커에 이송된 반도체 패키지들의 일부를 각각 흡착하며, 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집기 위한 제1 및 제2 리버싱 유닛들;상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되며, 상기 흡착된 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위한 제1 검사 유닛;상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들로부터 역전된 반도체 패키지들을 전달받아 이송시키는 제1 및 제2 이송 유닛들;상기 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되며, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송된 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사하기 위한 제2 검사 유닛; 및상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 분류하기 위하여, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 이송하는 제2 및 제3 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하고, 상기 제2 검사 유닛은 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 픽커들 하부에 배치되며, 상기 제2 및 제3 픽커들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면들을 검사하기 위한 제3 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제3 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 절단하기 위한 소잉 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
- 개별적으로 절단되어 공급되는 반도체 패키지들의 일부 및 나머지를 제1 및 제2 리버싱 유닛들에 각각 흡착시키는 단계;제1 검사 유닛을 이용하여 상기 흡착된 반도체 패키지의 제1 면들을 검사하는 단계;상기 반도체 패키지들을 뒤집어 제1 및 제2 이송 유닛들로 각각 공급하는 단계;제2 검사 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사하는 단계; 및상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제1 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하는 단계를 포함하고, 상기 제2 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제2 면들을 검사하는 단계는 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계는 제1 및 제2 픽커들에 의해 그립된 상기 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들로 이송하여 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계 이전에, 제3 검사 유닛을 이용하여 제1 및 제2 픽커들에 의해 상기 수납 트레이들로 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면을 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 제3 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
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