KR20090030430A - 소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅방법 - Google Patents

소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅방법 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지들을 개별적으로 분리하고 그 품질 상태에 따라 분류하는 소잉/소팅 시스템은 제1 픽커, 제1 및 제2 리버싱 유닛들, 제1 검사 유닛, 제1 및 제2 이송 유닛들, 제2 검사 유닛 및 제2 및 제3 픽커들을 포함한다. 상기 제1 픽커는 개별적으로 절단된 반도체 패키지들을 이송한다. 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로 이격 배치되어 상기 제1 픽커에 이송된 반도체 패키지들의 일부를 각각 흡착하며 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집는다. 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되며 상기 흡착된 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사한다. 상기 제1 및 제2 이송 유닛들은 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들로부터 역전된 반도체 패키지들을 전달받아 이송시킨다. 상기 제2 검사 유닛은 상기 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되며 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송된 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사한다. 상기 제2 및 제3 픽커들은 상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 분류하기 위하여, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 이송한다.

Description

소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법{Sawing/sorting system and method of sorting a semiconductor package using the same}
본 발명은 소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지들을 개별적으로 분리하고 그 품질 상태에 따라 분류하는 소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
특히, 상기 패키지 조립 공정 중 소잉(sawing)/소팅(sorting) 공정은 격자 형태로 배치된 다수개의 반도체 패키지들을 개별적으로 분리하고 그 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양호 또는 불량 상태에 따라 최종적인 수납용기인 트레이에 분류 적재한다.
상기 소잉/소팅 공정을 수행하기 위한 소잉/소팅 시스템은 소잉 장치 및 소팅 장치를 포함하며, 상기 소잉 장치 및 상기 소팅 장치는 서로 이웃하여 설치되어 소잉 공정과 소팅 공정을 연계하어 수행하게 된다.
구체적으로, 상기 소잉 장치는 격자 형태로 배열된 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별적으로 분리한다. 상기 소팅 장치는 상기 소잉 장치와 이웃하여 설치되며, 소잉이 완료된 단위 패키지에 대한 품질 상태에 다른 소팅 및 적재를 수행한다. 또한, 상기 소잉 장치는 검사 유닛을 포함하며, 상기 검사 유닛은 상기 소팅 장치로 이송된 단위 패키지들에 대한 검사 공정을 수행한다.
그러나, 종래의 소잉/소팅 시스템에 있어서, 상기 검사 유닛은 단위 패키지들을 트레이에 수납하는 최종 공정의 전 단계에 배치되어 있다. 구체적으로, 상기 검사 유닛은 상기 단위 패키지들이 픽커에 의해 상기 트레이로 이송되는 경로 상에 배치된다.
따라서, 상기 단위 패키지는 상기 트레이로 수납되기 바로 전에 제품의 양호 또는 불량 상태가 검사된다. 이에 따라, 양품과 불량품이 각각 수납되는 트레이들을 교체하는 데 필요한 교체 시간에 의해 전체 시스템이 정지하게 되어 전체 공정 시간이 지체되는 문제점이 있다.
또한, 상기 소팅 공정에서 각각의 장치들의 배치 및 분류 방법의 비효율로 인해 상기 소팅 공정에서의 소요 시간이 상기 소잉 공정에서의 소요 시간을 따라가지 못하여 전체 공정의 생산성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 소잉/소팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 소잉/소팅 시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술한 소잉/소팅 시스템을 이용하여 반도체 패키지를 소팅하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 소잉/소팅 시스템은 제1 픽커, 제1 및 제2 리버싱 유닛들, 제1 검사 유닛, 제1 및 제2 이송 유닛들, 제2 검사 유닛 및 제2 및 제3 픽커들을 포함한다. 상기 제1 픽커는 개별적으로 절단된 반도체 패키지들을 이송한다. 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로 이격 배치되어 상기 제1 픽커에 이송된 반도체 패키지들의 일부를 각각 흡착하며 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집는다. 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되며 상기 흡착된 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사한다. 상기 제1 및 제2 이송 유닛들은 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들로부터 역전된 반도체 패키지들을 전달받아 이송시킨다. 상기 제2 검사 유닛은 상기 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되며 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송된 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사한다. 상기 제2 및 제3 픽커들은 상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 분류하기 위하여, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 이송한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하고, 상기 제2 검사 유닛은 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 소잉/소팅 시스템은 상기 제2 및 제3 픽커들 하부에 배치되며 상기 제2 및 제3 픽커들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 제1 면을 검사하기 위한 제3 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. 이 경우에 있어서, 상기 제3 검사 유닛은 상기 제1 면들상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 소잉/소팅 시스템은 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 절단하기 위한 소잉 장치를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 패키지의 소팅 방법에 있어서, 개별적으로 절단되어 공급되는 반도체 패키지들의 일부 및 나머지를 제1 및 제2 리버싱 유닛들에 각각 흡착시킨다. 제1 검사 유닛을 이용하여 상기 흡착된 반도체 패키지의 제1 면들을 검사한다. 상기 반도체 패키지들을 뒤집어 제1 및 제2 이송 유닛들로 각각 공급한다. 제2 검사 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사한다. 상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 분류한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하는 단계를 포함하고, 상기 제2 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제2 면들을 검사하는 단계는 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계는 제1 및 제2 픽커들에 의해 그립된 상기 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들로 이송하여 적재하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 패키지의 소팅 방법은, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계 이전에, 제3 검사 유닛을 이용하여 제1 및 제2 픽커들에 의해 상기 수납 트레이들로 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면을 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우에 있어서, 상기 제3 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하는 단계를 포함할수있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 소잉/소터 시스템에 따르면, 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 이송하기 전에, 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들에 의해 상기 반도체 패키지들을 검사한다. 따라서, 상기 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과들에 따라 반도체 패키지들의 양부를 미리 파악할 수 있게 되어, 수납 완료된 트레이를 교체하는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 소잉/소팅 시스템 및 이를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉/소팅 시스템(1000)을 나타내는 평면도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1의 소잉/소팅 시스템(1000)을 이용하여 반도체 패키지를 분류하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉/소팅 시스템(1000)은 소잉 장치(100)와 소팅 장치(500)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 소잉 장치(100)는 수지 성형이 완료된 반도체 패키지들이 제공되는 로딩부(100), 상기 반도체 패키지들을 단위 패키지들로 분리하는 소잉 유닛(120) 및 소잉이 완료된 단위 패키지를 세정하는 클리닝 유닛(130)을 포함할 수 있다.
먼저, 격자 형태의 다수개의 반도체 패키지들이 배치되어 있는 스트립은 소잉 장치(100)의 로딩부(110)로 제공된다. 제1 픽커(140)는 상기 스트립을 소잉 유닛(120)으로 이송한다.
제1 가이드 레일(142)은 소잉 장치(100)로부터 소팅 장치(200)로 연장 배치된다. 제1 픽커(140)는 제1 가이드 레일(142)에 이동가능하게 연결된다. 예를 들면, 제1 픽커(140)는 상기 스트립을 X, Y, Z축으로 이동시키기 위한 수직, 수평 및 회전 구동부재들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 픽커(140)는 반도체 패키지들을 그립하기 위한 핑거들을 포함할 수 있다.
소잉 유닛(120)은 상기 스트립이 탑재 및 고정되는 척 테이블(125)을 포함한다. 척 테이블(125) 상에 고정된 스트립은 블레이드를 구비하는 소잉 스핀들(도시되지 않음)에 의해 절단된다. 따라서, 상기 스트립 상의 반도체 패키지들은 단위 패키지들로 절단된다.
개별적으로 절단된 반도체 패키지들은 제1 픽커(140)에 의해 클리닝 유닛(130)으로 이송된다. 클리닝 유닛(130)은 소잉이 완료된 단위 패키지에 대한 세정 공정을 수행하기 위한 노즐을 포함할 수 있다. 이어서, 단위 패키지들은 세정과 함께 건조가 이루어진 후, 제1 픽커(140)에 의해 소팅 장치(200)로 이송된다.
소팅 장치(500)는 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250), 제1 검사 유닛(300), 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450), 제2 검사 유닛(600), 및 제2 및 제3 픽커들(700, 750)을 포함한다.
도 2를 다시 참조하면, 제1 픽커(140)는 상기 반도체 패키지들을 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)로 이송한다. 예를 들면, 제1 픽커(140)는 상기 반도체 패키지들의 일부와 나머지를 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)로 나누어 분배할 수 있다.
제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 서로 병렬로 배치된다. 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 각각 제2 및 제3 가이드 레일들(202, 252)을 따라 이동가능하도록 설치된다.
예를 들면, 제2 가이드 레일(202)은 제1 가이드 레일(142)과 직교하여 배치될 수 있다. 제3 가이드 레일(252)은 제2 가이드 레일(202)과 병렬로 평행하게 이격 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 리버싱 유닛(200)은 제1 프레임(210), 제1 프레임(210)에 회전가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착할 수 있는 제1 흡착 테이블(220) 및 제1 흡착 테이블(220)의 상하면을 뒤집기 위한 제1 회전 구동부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
또한, 제2 리버싱 유닛(250)은 제1 프레임(210)과 이격 배치되는 제2 프레임(260), 제2 프레임(260)에 회전 가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지들의 나머지를 흡착할 수 있는 제2 흡착 테이블(270) 및 제2 흡착 테이블(270)의 상하면을 뒤집기 위한 제2 회전 구동부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
제1 프레임(210)은 제2 가이드 레일(202)을 따라 이동가능하게 설치된다. 예를 들면, 제1 프레임(210)은 모터 또는 실린더와 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 구동될 수 있다.
제2 프레임(260)은 제3 가이드 레일(252)을 따라 이동가능하게 설치된다. 제2 프레임(260)은 제1 프레임(210)과 독립적으로 구동된다. 제2 프레임(260)은 모터 또는 실린더와 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 구동될 수 있다.
제1 프레임(210)은 제1 흡착 테이블(220)이 설치될 수 있는 소정의 공간을 가지며, 제1 흡착 테이블(220)은 상기 공간에 삽입된다. 제1 흡착 테이블(220)의 양측에 형성된 회전축(222)은 제1 프레임(210)에 회전 가능하도록 연결된다.
예를 들면, 제1 흡착 테이블(220) 상에는 다수개의 흡착홈들이 형성되고, 상기 흡착홈들은 진공 라인 및 진공 펌프에 연결되어 진공 흡착력을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 흡착하게 된다.
상기 제1 회전 구동부는 제1 흡착 테이블(220)의 회전축(222)과 연결되어 회전축(222)을 회전시킨다. 예를 들면, 상기 제1 회전 구동부는 제1 흡착 테이블(220)의 회전축(222)을 회전시키기 위한 실린더 또는 모터를 포함할 수 있다.
제2 프레임(260)은 제2 흡착 테이블(270)이 설치될 수 있는 소정의 공간을 가지며, 제2 흡착 테이블(270)은 상기 공간에 삽입된다. 제2 흡착 테이블(270)의 양측에 형성된 회전축(272)은 제2 프레임(260)에 회전 가능하도록 연결된다.
예를 들면, 제2 흡착 테이블(270) 상에는 다수개의 흡착홈들이 형성되고, 상기 흡착홈들은 진공 라인 및 진공 펌프에 연결되어 진공 흡착력을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 흡착하게 된다.
상기 제2 회전 구동부는 제2 흡착 테이블(270)의 회전축(272)과 연결되어 회전축(272)을 회전시킨다. 예를 들면, 상기 제2 회전 구동부는 제2 흡착 테이 블(270)의 회전축(272)을 회전시키기 위한 실린더 또는 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)은 제1 픽커(140)로부터 볼 업(ball up) 상태의 반도체 패키지들을 흡착할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 상에는 반도체 패키지들이 흡착되고, 상기 반도체 패키지들의 제1 면은 외부로 노출되고, 이 경우에 있어서, 상기 제1 면에는 상기 솔더 볼들이 배치되어 있다.
이후, 상기 제1 및 제2 회전 구동부들은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)을 180ㅀ 회전시켜 반도체 패키지를 볼 다운(ball down) 상태로 역전시킨 후, 다음 공정으로 전달시키게 된다.
제1 검사 유닛(300)은 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250) 상부에 배치된다. 제1 검사 유닛(300)은 제2 및 제3 가이드 레일들(202, 252)과 직교하여 이동 가능하도록 설치될 수 있다.
구체적으로, 제4 가이드 레일(302)은 제2 및 제3 가이드 레일들(202, 252)과 직교하도록 배치될 수 있다. 또한, 제4 가이드 레일(302)은 제2 및 제3 가이드 레일들(202, 252) 상부에 배치될 수 있다. 제1 검사 유닛(300)은 제4 가이드 레일(302)에 이동 가능하도록 연결될 수 있다.
제1 검사 유닛(300)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 유닛(300)은 제1 비젼 카메라(310)를 포함할 수 있다. 이리하여, 제1 검사 유닛(300)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 상에 흡착된 반도체 패키지들을 검사할 수 있게 된다.
제1 흡착 테이블(220)이 제1 픽커(140)로부터 반도체 패키지들의 일부를 흡착한 후, 제1 프레임(210)은 제1 검사 유닛(300)의 하부로 이동한다. 제1 비젼 카메라(310)는 제4 가이드 레일(302)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제1 흡착 테이블(220) 상에 흡착된 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
또한, 제2 흡착 테이블(270)이 제1 픽커(140)로부터 반도체 패키지의 나머지를 흡착한 후, 제2 프레임(260)은 제1 검사 유닛(300)의 하부로 이동한다. 제1 비젼 카메라(310)는 제4 가이드 레일(302)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제2 흡착 테이블(270) 상에 흡착된 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 픽커(140)로부터 이송되어 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 상에 흡착된 반도체 패키지들은 솔더 볼들이 노출되어 있는 볼 업 상태이다. 상기 솔더 볼들이 배치되어 있는 제1 면이 노출되어 있는 반도체 패키지들은 제1 및 제2 프레임들(210, 260)에 의해 제1 검사 유닛(300)으로 이동되고, 제1 검사 유닛(300)은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들의 상태를 검사하게 된다.
제1 흡착 테이블(220)상의 반도체 패키지들을 검사한 후, 제1 프레임(210)은 제1 이송 유닛(400) 상으로 이동한다. 이어서, 상기 제1 회전 구동부는 제1 흡착 테이블(220)의 상하면을 역전시키고, 이에 따라, 반도체 패키지들 역시 상하면이 뒤집힌 채로 제1 이송 유닛(400)으로 전달된다.
이와 별개로, 제2 흡착 테이블(270) 상의 반도체 패키지들을 검사한 후, 제2 프레임(260)은 제2 이송 유닛(450) 상으로 이동한다. 이어서, 상기 제2 회전 구동 부는 제2 흡착 테이블(270)의 상하면을 뒤집게 되고, 이에 따라, 반도체 패키지들의 상하면이 뒤집힌 채로 제2 이송 유닛(450)으로 전달된다.
제5 가이드 레일(402)은 제1 흡착 테이블(220)의 하부에 배치된다. 제5 가이드 레일(402)은 제2 가이드 레일(202)과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 제6 가이드 레일(452)은 제2 흡착 테이블(270)의 하부에 배치된다. 제6 가이드 레일(452)은 제3 가이드 레일(252)과 평행하게 배치될 수 있다. 제1 이송 유닛(400)은 제5 가이드 레일(402)에 이동가능하게 연결되고, 제2 이송 유닛(450)은 제6 가이드 레일(452)에 이동가능하게 연결된다.
제1 이송 유닛(400)은 제1 플레이트(410)를 포함하고, 제2 이송 유닛(450)은 제2 플레이트(460)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(410)는 제1 리버싱 유닛(200)의 제1 흡착 테이블(220)로부터 반도체 패키지들을 전달받는다. 제2 플레이트(460)는 제2 리버싱 유닛(250)의 제2 흡착 테이블(270)로부터 반도체 패키지들을 전달받는다.
구체적으로, 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)은 수직 구동부재를 포함할 수 있으며, 상승 및 하강 운동하여 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)로부터 반도체 패키지들을 전달받게 된다.
이에 따라, 반도체 패키지를 역전시키는 리버싱 공정 중에 상기 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사할 수 있다. 또한, 우선적으로 반도체 패키지들의 일부를 전달받은 제1 리버싱 유닛(200)은, 제2 리버싱 유닛(250)과는 별개로, 반도체 패키지들을 제1 이송 유닛(400)으로 전달할 수 있다. 이와 반대로, 제2 리버싱 유 닛(250)은, 제1 리버싱 유닛(200)의 작동 상태와는 관계없이, 반도체 패키지들을 제2 이송 유닛(450)으로 정체되는 시간 없이 연속적으로 전달할 수 있게 된다.
도 3을 다시 참조하면, 제1 이송 유닛(400)은 제1 리버싱 유닛(200)으로부터 반도체 패키지들을 전달받은 후, 상기 반도체 패키지들을 제2 검사 유닛(600)으로 이송한다. 이와 별개로, 제2 이송 유닛(450)은 제2 리버싱 유닛(250)으로부터 반도체 패키지들을 전달받은 후, 상기 반도체 패키지들을 제2 검사 유닛(600)으로 이송한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 검사 유닛(600)은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450) 상부에 배치될 수 있다. 제2 검사 유닛(600)은 제5 및 제6 가이드 레일들(402, 452)과 직교하여 이동 가능하도록 설치될 수 있다.
구체적으로, 제7 가이드 레일(602)은 제5 및 제6 가이드 레일들(402, 452)과 직교하도록 배치될 수 있다. 또한, 제7 가이드 레일(602)은 제5 및 제6 가이드 레일들(402, 452) 상부에 배치될 수 있다. 제2 검사 유닛(600)은 제7 가이드 레일(602)에 이동 가능하도록 연결될 수 있다.
제2 검사 유닛(600)은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)의 제1 및 제2 플레이트들(410, 460)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 검사 유닛(600)은 제2 비젼 카메라(610)를 포함할 수 있다. 이리하여, 제2 검사 유닛(600)은 제1 및 제2 플레이트들(410, 460) 상의 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
제1 리버싱 유닛(200)의 제1 흡착 테이블(220)은 반도체 패키지들을 역전시켜 제1 이송 유닛(400)의 제1 플레이트(410)로 제공한다. 이어서, 제1 이송 유 닛(400)은 제2 검사 유닛(600)의 하부로 이동한다. 제2 비젼 카메라(610)는 제7 가이드 레일(602)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제1 플레이트(410) 상의 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
이와 별개로, 제2 리버싱 유닛(250)의 제2 흡착 테이블(270)은 반도체 패키지들을 역전시켜 제2 이송 유닛(450)의 제2 플레이트(460)로 제공한다. 이어서, 제2 이송 유닛(450)은 제2 검사 유닛(600)의 하부로 이동한다. 제2 비젼 카메라(610)는 제7 가이드 레일(602)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제2 플레이트(460) 상의 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 제1 및 제2 리버싱 장치들(200, 250)로부터 역전되어 볼 다운 상태로 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)의 제1 및 제2 플레이트들(410, 460) 상에 전달된다. 상기 제1 면의 반대면인 제2 면이 노출된 볼 다운 상태의 반도체 패키지들은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)에 의해 제2 검사 유닛(600)으로 이송되고, 제1 및 제2 플레이트들(410, 460)의 상부에 배치된 제2 검사 유닛(600)은 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하게 된다.
제1 플레이트(410) 상의 반도체 패키지들을 제2 검사 유닛(600)으로 검사한 후, 제1 이송 유닛(400)은 제5 가이드 레일(402)을 따라 슬라이딩 이동하여 상기 반도체 패키지들을 제8 가이드 레일(702)과 교차하는 위치로 이송시킨다.
제2 플레이트(460) 상의 반도체 패키지들을 제2 검사 유닛(600)으로 검사한 후, 제2 이송 유닛(450)은 제6 가이드 레일(452)을 따라 슬라이딩 이동하여 상기 반도체 패키지들을 제9 가이드 레일(752)과 교차하는 부분으로 이송시킨다.
예를 들면, 제8 가이드 레일(702)은 제5 가이드 레일(402)과 직교하도록 배치될 수 있다. 제9 가이드 레일(752)은 제6 가이드 레일(452)과 직교하도록 배치될 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 제2 픽커(700)는 제8 가이드 레일(702)을 따라 이동가능하게 연결된다. 제2 픽커(700)는 제1 이송 유닛(400)으로부터 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들(800, 850)로 분류하여 이송 및 적재시킨다. 제3 픽커(750)는 제9 가이드 레일(752)을 따라 이동가능하게 연결된다. 제3 픽커(750) 제2 이송 유닛(450)으로부터 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들(800, 850)로 분류하여 이송 및 적재시킨다.
예를 들면, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 상기 반도체 패키지들을 X, Y, Z축으로 이동시키기 위한 수직, 수평 및 회전 구동부재들을 포함할 수 있다. 또한, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 반도체 패키지들을 그립하기 위한 핑거들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750) 하부에 배치될 수 있다. 제3 검사 유닛(900)은 제8 및 제9 가이드 레일들(702, 752)과 직교하여 이동 가능하도록 설치될 수 있다.
구체적으로, 제10 가이드 레일(902)은 제8 및 제9 가이드 레일들(702, 752)과 직교하도록 배치될 수 있다. 또한, 제10 가이드 레일(902)은 제8 및 제9 가이드 레일들(702, 752) 하부에 배치될 수 있다. 제3 검사 유닛(900)은 제10 가이드 레 일(902)에 이동가능하게 연결될 수 있다.
제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 검사 유닛(900)은 제3 비젼 카메라(910)를 포함할 수 있다. 이리하여, 제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750)에 의해 이송되는 반도체 패키지들을 검사할 수 있게 된다.
제2 픽커(700)는 제1 이송 유닛(400) 상부로 이동하여 제1 이송 유닛(400) 상의 반도체 패키지들을 그립한 후, 제3 검사 유닛(900)의 상부로 이동한다. 제3 비젼 카메라(910)는 제10 가이드 레일(902)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제2 픽커(700)에 의해 그립된 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
제3 픽커(750)는 제2 이송 유닛(450) 상부로 이동하여 제2 이송 유닛(450) 상의 반도체 패키지들을 그립한 후, 제3 검사 유닛(900)의 상부로 이동한다. 제3 비젼 카메라(910)는 제10 가이드 레일(902)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제3 픽커(750)의 의해 그립된 반도체 패키지들을 검사하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 상기 제2 면이 노출된 볼 다운 상태의 반도체 패키지들을 그립하여 제3 검사 유닛(900)의 상부로 이동한다. 이 때, 제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750)의 하부에 배치되어, 솔더 볼들이 노출되어 있는 제1 면을 검사하게 된다. 따라서, 제3 비젼 카메라(910)는 제2 및 제3 픽커들(70, 750)에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하게 된다.
제11 가이드 레일(802)은 제8 및 제9 가이드 레일들(702, 752)과 직교하도록 배치된다. 예를 들면, 양품의 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제1 수납 트레이(800)는 제11 가이드 레일(802)에 이동가능하게 연결된다.
제12 가이드 레일(852)은 제11 가이드 레일(802)과 이격하여 평행하게 배치된다. 예를 들면, 불량품의 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제2 수납 트레이(850)는 제12 가이드 레일(852)에 이동가능하게 연결된다.
반도체 패키지들을 제3 검사 유닛(900)으로 검사한 후, 제2 픽커(700)는 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들(300, 600, 900)에 의해 획득된 검사 결과에 따라 양품의 반도체 패키지들을 제1 수납 트레이(800)로 이송시키고, 불량품의 반도체 패키들을 제2 수납 트레이(850)로 이송시킬 수 있다.
제3 검사 유닛(900)에 의한 검사 공정 후에, 제3 픽커(750)는 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들(300, 600, 900)에 의해 획득된 검사 결과에 따라 양품의 반도체 패키지들을 제1 수납 트레이(800)로 이송시키고, 불량품의 반도체 패키지들을 제2 수납 트레이(850)로 이송시킬 수 있다.
따라서, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)이 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들(800, 850)로 이송 및 적재하는 단계 이전에, 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들(300, 600, 900)은 반도체 패키지들을 미리 검사하고, 그 검사 결과들에 따라 반도체 패키지들의 양부를 미리 파악할 수 있게 된다. 그러므로, 수납 완료된 트레이를 대기 트레이(810)로 교체하는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 도 1의 소잉/소터 시스템을 이용하여 반도체 패키지를 분류하는 방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 1의 소잉/소터 시스템(1000)을 이용하여 반도체 패키지를 분류하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5를 참조하면, 소잉 장치(100)에 의해 개별적으로 절단된 반도체 패키지들은 제1 픽커(140)에 의해 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)로 각각 분리 공급된 후, 제1 리버싱 유닛(200)은 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착하고, 제2 리버싱 유닛(250)은 상기 반도체 패키지들의 나머지를 흡착한다.(S100)
제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 서로 병렬로 배치되고, 서로 독립적으로 구동된다. 구체적으로, 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 서로 병렬로 배치되며 가이드 레일들에 이동가능하게 연결되는 제1 및 제2 프레임들(210, 260), 제1 및 제2 프레임들(210, 260)에 설치되며 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 및 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)의 상하면을 뒤집기 위한 제1 및 제2 회전 구동부들을 각각 포함한다.
예를 들면, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270) 상에는 다수개의 흡착홈들이 형성되고, 상기 흡착홈들은 진공 라인 및 진공 펌프에 연결되어 진공 흡착력을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 흡착하게 된다.
이어서, 제1 및 제2 프레임들(210, 260)은 제1 검사 유닛(300)으로 이동하고, 제1 검사 유닛(300)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)상에 흡착된 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사한다.(S110)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 일부가 제1 흡착 테이블(220) 상에 흡착된 후, 제1 리버싱 유닛(200)은 제2 리버싱 유닛(250)의 동작 상태에 관계없이 제1 검사 유닛(300)으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지들의 나머지가 제2 흡착 테이블(270) 상에 흡착된 후, 제2 리버싱 유닛(250)은 제1 리버싱 유닛(200)의 동작 상태에 관계없이 독립적으로 제1 검사 유닛(300)으로 이동할 수 있다.
제1 검사 유닛(300)에 의한 검사 공정이 완료되면, 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)로 각각 이동한다.
이후, 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)의 회전에 의해 상기 반도체 패키지들을 뒤집게 되고, 상기 역전된 반도체 패키지들은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)로 공급된다.(S120)
제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)은 각각 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 270)의 하부에 배치된다. 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)은 각각 제1 및 제2 플레이트들(410, 460)을 포함하고, 제1 및 제2 플레이트들(410, 460)은 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 250)로부터 반도체 패키지들을 전달받는다. 또한, 제1 및 제2 이송 유닛들(200, 250)은 서로 병렬로 배치된 가이드 레일들에 이동 가능하도록 연결되어 있다.
이어서, 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)은 제2 검사 유닛(600)으로 이동하고, 제2 검사 유닛(600)은 제1 및 제2 플레이트들(410, 460) 상에 배치된 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사한다.(S130)
제2 검사 유닛(600)에 의한 검사 공정이 완료되면, 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750)이 연결되어 있는 가이드 레일들과 교차되는 위치로 각각 이동한다.
이후, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 제1 및 제2 검사 유닛들(300, 600)에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)로부터 수납 트레이들로 각각 분류하여 적재한다.(S140)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 제1 및 제2 이송 유닛들(400, 450)로부터 상기 반도체 패키지들을 그립하여 상기 수납 트레이들로 이송시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 양품의 반도체 패키지들을 제1 수납 트레이(800)로 이송하여 적재하고, 불량품의 반도체 패키지들을 제2 수납 트레이(850)로 이송하여 적재할 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지들이 상기 수납 트레이들로 각각 이송되기 전에, 제2 및 제3 픽커들(700, 750)은 상기 반도체 패키지들을 제3 검사 유닛(900)으로 이동시킬 수 있다.
예를 들면, 제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750)의 하부에 배치될 수 있다. 이리하여, 제3 검사 유닛(900)은 제2 및 제3 픽커들(700, 750)에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 이송하기 전에, 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들(300, 600, 900)에 의해 상기 반도 체 패키지들을 검사한다. 따라서, 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들(300, 600, 900)에 의해 획득된 검사 결과들에 따라 반도체 패키지들의 양부를 미리 파악할 수 있게 되어, 수납 완료된 트레이를 교체하는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소잉/소터 시스템은 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들을 포함한다. 상기 제1 검사 유닛은 상기 반도체 패키지들을 뒤집기 위한 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되어 상기 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사한다. 상기 제2 검사 유닛은 역전된 반도체 패키들을 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되어 상기 반도체 패키들의 마킹 상태를 검사한다. 상기 제3 검사 유닛은 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 반도체 패키지들 수납 트레이들로 이송하기 위한 제2 및 제3 픽커들 하부에 배치되어 상기 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사한다.
따라서, 제2 및 제3 픽커들은 제1, 제2 및 제3 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 분류하여 이송 및 적재한다.
이에 따라, 반도체 패키지들을 연속적으로 분류 및 생산 시 공정 시간을 단축하며 수납 완료된 트레이를 교체하는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉/소팅 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 소잉/소팅 시스템을 이용하여 반도체 패키지를 분류하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 5는 도 1의 소잉/소터 시스템을 이용하여 반도체 패키지를 분류하는 방법을 나타내는 순서도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 소잉 장치 110 : 로딩부
120 : 소잉 유닛 125 : 척 테이블
130 : 클리닝 유닛 140 : 제1 픽커
142 : 제1 가이드 레일 200 : 제1 리버싱 유닛
202 : 제2 가이드 레일 210 : 제1 프레임
220 : 제1 흡착 테이블 250 : 제2 리버싱 유닛
252 : 제3 가이드 레일 260 : 제2 프레임
270 : 제2 흡착 테이블 300 : 제1 검사 유닛
302 : 제4 가이드 레일 310 : 제1 비젼 카메라
400 : 제1 이송 유닛 402 : 제5 가이드 레일
410 : 제1 플레이트 450 : 제2 이송 유닛
452 : 제6 가이드 레일 460 : 제2 플레이트
500 : 소팅 장치 600: 제2 검사 유닛
602 : 제7 가이드 레일 610 : 제2 비젼 카메라
700 : 제2 픽커 702 : 제8 가이드 레일
750 : 제3 픽커 752 : 제9 가이드 레일
800 : 제1 수납 트레이 802 : 제11 가이드 레일
850 : 제2 수납 트레이 852 : 제12 가이드 레일
900: 제3 검사 유닛 902 : 제10 가이드 레일
910 : 제3 비젼 카메라 1000 : 소잉/소터 시스템

Claims (10)

  1. 개별적으로 절단된 반도체 패키지들을 이송하는 제1 픽커;
    서로 이격 배치되어 상기 제1 픽커에 이송된 반도체 패키지들의 일부를 각각 흡착하며, 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집기 위한 제1 및 제2 리버싱 유닛들;
    상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되며, 상기 흡착된 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위한 제1 검사 유닛;
    상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들로부터 역전된 반도체 패키지들을 전달받아 이송시키는 제1 및 제2 이송 유닛들;
    상기 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되며, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송된 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사하기 위한 제2 검사 유닛; 및
    상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 분류하기 위하여, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 이송하는 제2 및 제3 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하고, 상기 제2 검사 유닛은 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 픽커들 하부에 배치되며, 상기 제2 및 제3 픽커들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면들을 검사하기 위한 제3 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제3 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 절단하기 위한 소잉 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 시스템.
  6. 개별적으로 절단되어 공급되는 반도체 패키지들의 일부 및 나머지를 제1 및 제2 리버싱 유닛들에 각각 흡착시키는 단계;
    제1 검사 유닛을 이용하여 상기 흡착된 반도체 패키지의 제1 면들을 검사하는 단계;
    상기 반도체 패키지들을 뒤집어 제1 및 제2 이송 유닛들로 각각 공급하는 단계;
    제2 검사 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들을 검사하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 검사 유닛들에 의해 획득된 검사 결과에 따라 상기 제1 및 제2 이송 유닛들로부터 상기 반도체 패키지들을 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사하는 단계를 포함하고, 상기 제2 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제2 면들을 검사하는 단계는 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계는 제1 및 제2 픽커들에 의해 그립된 상기 반도체 패키지들을 제1 및 제2 수납 트레이들로 이송하여 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 상기 수납 트레이들로 각각 분류하는 단계 이전에, 제3 검사 유닛을 이용하여 제1 및 제2 픽커들에 의해 상기 수납 트레이들로 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면을 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제3 검사 유닛을 이용하여 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하는 단계는 상기 제1 면상의 반도체 패키지들의 얼라인 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소팅 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101397288B1 (ko) * 2013-02-27 2014-05-21 세메스 주식회사 반도체 패키지 검사 방법 및 장치
KR20160101630A (ko) * 2015-02-17 2016-08-25 기가비스주식회사 기판의 양면 검사장치
US10373330B2 (en) 2016-02-12 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for predicting location of mark

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102166782B1 (ko) * 2020-02-21 2020-10-16 제너셈(주) 반도체 스트립 그라인더 시스템
JP2023022562A (ja) * 2021-08-03 2023-02-15 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385876B1 (ko) * 2000-12-20 2003-06-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR100700705B1 (ko) * 2005-06-09 2007-03-27 한미반도체 주식회사 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법
KR100645897B1 (ko) * 2005-07-22 2006-11-14 세크론 주식회사 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR20070074401A (ko) * 2006-01-09 2007-07-12 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 절단 및 처리장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101397288B1 (ko) * 2013-02-27 2014-05-21 세메스 주식회사 반도체 패키지 검사 방법 및 장치
KR20160101630A (ko) * 2015-02-17 2016-08-25 기가비스주식회사 기판의 양면 검사장치
US10373330B2 (en) 2016-02-12 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for predicting location of mark

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