KR20090028467A - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 Download PDF

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Abstract

투영 시스템과 기판 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템을 포함하는 침지 리소그래피 장치가 개시된다. 상기 유체 한정 시스템은 유체를 공급하는 유체 유입구를 포함하고, 상기 유체 유입구는 유입구 포트와 유출구 포트에 연결된다. 상기 침지 리소그래피 장치는 상기 유입구 포트에 제공된 유체의 유속과 상기 유출구 포트로부터 제거된 유체의 유속을 변동시킴으로써, 상기 유체 유입구를 통한 유체 유동을 제어하도록 구성된 유체 공급 시스템을 더 포함한다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법{Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method}
본 발명은 리소그래피 장치 및 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판상에, 통상적으로는 기판의 타겟부 상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 경우에, 대안적으로 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼)상의 (예를 들어, 한 개 또는 수 개의 다이 부분을 포함하는) 타겟부 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는, 통상적으로 기판상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 상으로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부상으로 전체 패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사(irradiate)되는, 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"- 방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써, 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.
리소그래피 투영 장치에서, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이의 공간을 채우기 위해 비교적 높은 굴절률을 가지는 액체(예를 들어, 물)에 기판을 침지(immerse)시키는 것이 제안되었다. 상기 액체는 바람직하게 증류수이지만, 1 이상의 다른 액체들이 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 액체를 참조하여 설명될 것이다. 하지만, 유체들, 특히 공기보다 높은 굴절률을 갖고, 바람직하게는 물보다 높은 굴절률을 갖는 유체들이 적절할 수 있다. 이것의 핵심은, 노광 방사선이 액체 내에서 더 짧은 파장을 가지기 때문에 더 작은 피처들을 이미징할 수 있다는 것에 있다. (또한, 액체의 효과는 상기 시스템의 유효 NA를 증가시키고 초점심도(depth of focus)를 증가시키는 것으로도 간주될 수 있다.) 고체 입자(예를 들어, 석영)가 그 안에 부유되어 있는 물을 포함하는 다른 침지 액체들이 제안되었다.
하지만, 기판 또는 기판 및 기판 테이블을 액체 배스(bath of liquid) 내에 담근다는 것(예를 들어, 미국 특허 제 4,509,852호 참조)은, 스캐닝 노광 시 가속되어야 할 대량의 액체(large body of liquid)가 존재한다는 것을 의미한다. 이는 더 강력한 또는 더 많은 모터들을 필요로 하며, 액체 내의 난류(turbulence)는 바람직하지 않고 예측 불가능한 영향들을 초래할 수 있다.
제시된 해결책들 중 하나는, 액체 공급 시스템(IH)이 액체 한정 시스 템(liquid confinement system)을 이용하여 기판의 국부화된 영역 및 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이에만 액체를 제공하는 것이다(일반적으로, 기판은 투영 시스템의 최종 요소보다 큰 표면적을 갖는다). 이처럼 배치하기 위해 제안된 한가지 방식이 PCT 특허 출원 공개공보 WO 99/49504에 개시된다. 도 2 및 도 3에 예시된 바와 같이, 액체는 1 이상의 유입구(IN)에 의해 기판 상으로, 바람직하게는 최종 요소에 대한 기판의 이동 방향을 따라 공급되고, 투영 시스템 아래로 통과한 이후에 1 이상의 유출구(OUT)에 의해 제거된다. 즉, 기판이 -X 방향으로 요소 밑에서 스캐닝됨에 따라, 액체는 요소의 +X 측에 공급되고 -X 측에서 흡수(taken up)된다. 도 2는 액체가 유입구(IN)를 통해 공급되고, 저압력원에 연결되어 있는 유출구(OUT)에 의해 요소의 다른 측에서 흡수되는 장치를 개략적으로 도시한다. 도 2의 예시에서, 액체는 최종 요소에 대해 기판의 이동 방향을 따라 공급되지만, 반드시 이와 같을 필요는 없다. 최종 요소 주변에 위치되는 다양한 방위 및 개수의 유입구 및 유출구가 가능하며, 어느 한 쪽에 유출구와 함께 유입구의 4 개의 세트가 최종 요소 주변에 규칙적인 패턴으로 제공되는 일 예시가 도 3에서 설명된다.
국부화된 액체 공급 시스템(IH)을 갖는 또 다른 침지 리소그래피 해결책이 도 4에 도시된다. 투영 시스템(PL)의 양쪽에서 2 개의 홈형 유입구(groove inlet: IN)에 의해 액체가 공급된다. 상기 액체는 유입구들(IN)의 반경방향 바깥쪽으로(radially outwardly) 배치된 복수의 개별 유출구들(OUT)에 의해 제거된다. 유입구(IN) 및 유출구(OUT)는 그 중심에 홀(hole)을 갖는 플레이트(plate) 내에 배치될 수 있다. 상기 홀을 통해, 투영 빔이 투영된다. 투영 시스템(PL)의 한쪽에서 하나 의 홈형 유입구(IN)에 의해 액체가 공급된다. 투영 시스템(PL)의 다른 쪽에서 복수의 개별 유출구(OUT)에 의해 액체가 제거된다. 이 구성은 투영 시스템(PL)과 기판(W) 사이에서 박막의 액체 흐름(flow of a thin film of liquid)을 유도한다. 사용할 유입구(IN) 및 유출구(OUT)의 어떠한 조합의 선택은, 기판(W)의 이동 방향에 의존할 수 있다(유입구(IN) 및 유출구(OUT)의 다른 조합은 비활성적임).
제안된 국부화된 액체 공급 시스템 해결책을 갖는 또 다른 침지 리소그래피 해결책은, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 테이블 사이의 공간의 경계의 전체 또는 일부분을 따라 연장되는 액체 한정 구조체를 액체 공급 시스템에 제공하는 것이다. 이러한 해결책은 도 5에 예시되어 있다. 액체 한정 구조체(IH)는 Z 방향(광학 축선의 방향)으로 약간의 상대 이동이 있을 수 있지만, XY 평면에서는 투영 시스템에 대해 실질적으로 정지 상태이다. 일 실시예에서, 액체 한정 구조체와 기판의 표면 사이에 시일(seal)이 형성된다. 상기 시일은 가스 시일과 같은 무접촉 시일(contactless seal)일 수 있다.
액체 한정 구조체(12)는, 전체적으로 또는 부분적으로 투영 시스템(PL)의 최종 요소와 기판(W) 사이의 공간(11)에 액체를 포함한다. 기판에 대한 무접촉 시일(16)은, 기판 표면과 투영 시스템의 최종 요소 사이의 공간 내에 액체가 한정되도록 투영 시스템의 이미지 필드 주위에 형성될 수 있다. 상기 공간은 투영 시스템(PL)의 최종 요소 아래에 위치되고, 그것을 둘러싸는 액체 한정 구조체(12)에 의해 전체 또는 부분적으로 형성된다. 액체 유입구(13)에 의해 투영 시스템 밑과 액체 한정 구조체(12) 내의 공간으로 액체가 유입된다. 상기 액체는 액체 유출구(13) 에 의해 제거될 수 있다. 액체 한정 구조체(12)는 투영 시스템의 최종 요소 위로 약간 연장될 수 있다. 상기 액체 레벨은 상기 최종 요소 위로 상승되어 액체의 버퍼(buffer)가 제공된다. 액체 한정 구조체(12)는, 일 실시예에서, 그 상단부에서 투영 시스템 또는 그 최종 요소의 형상에 대해 꼭 맞게 되어 있는(closely conform) 내주면을 가지며, 예를 들어 둥근 형상일 수 있다. 그 저부에서, 상기 내주면은 이미지 필드의 형상, 예컨대 직사각형에 대해 꼭 맞게 되어 있지만, 반드시 이와 같을 필요는 없다.
사용 시, 액체 한정 구조체(12)의 저부와 기판(W)의 표면 사이에 형성된 가스 시일(16)에 의해 액체가 공간(11) 내에 포함된다. 가스 시일은 압력 하에서 유입구(15)를 통해 액체 한정 구조체(12)와 기판(W) 사이의 갭으로 제공된 가스, 예를 들어 공기 또는 합성 공기(synthetic air)에 의해 형성되지만, 일 실시예에서는 N2 또는 또 다른 비활성 기체에 의해 형성된다. 상기 가스는 유출구(14)를 통해 추출된다. 가스 유입구(15) 상의 과압력(overpressure), 유출구(14) 상의 진공 레벨 및 갭의 지오메트리(geometry)는, 안쪽으로 액체를 한정시키는 고속 가스 흐름이 존재하도록 배치된다. 상기 유입구들/유출구들은 공간(11)을 둘러싸는 환형의 홈들일 수 있다. 가스(16)의 흐름은 공간(11) 내에 액체를 포함하는데 효과적이다. 이러한 시스템은 미국 특허 출원 공개공보 제 US 2004-0207824호에 개시되어 있으며, 그 전문은 본 명세서에서 인용 참조 된다.
본 명세서에서 전문이 인용 참조 되는 유럽 특허 출원 공개공보 제 EP 1420300호 및 미국 특허 출원 공개공보 제 US 2004-0136494호에는 트윈(twin) 또는 듀얼(dual) 스테이지 침지 리소그래피 장치의 개념이 개시되어 있다. 이러한 장치에는 기판을 지지하는 2 개의 테이블이 제공된다. 침지 액체가 없는 제 1 위치에서의 테이블을 이용하여 레벨링 측정(leveling measurement)들이 수행되며, 침지 액체가 존재하는 제 2 위치에서의 테이블을 이용하여 노광이 수행된다. 대안적으로, 상기 장치는 하나의 테이블만을 갖는다.
유럽 특허 출원 공개공보 제 EP 1494079호에는, 배리어 부재의 단일 저부 표면에 액체 유입구를 포함하는 액체 한정 시스템이 개시된다. 그 반경방향 바깥쪽으로는 가스와 액체의 추출 유출구가 존재한다. 그 액체 공급 시스템에서, 배리어 부재는 유입구를 빠져나가는 액체의 유체정역학적(hydrostatic) 또는 유체역학적(hydrodynamic) 압력을 통해 기판 테이블에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 지지된다 - 즉, 액체는 액체 베어링을 형성한다 - . 도 5는 이러한 액체 한정 시스템을 예시한다.
유럽 특허 출원 공개공보 제 EP 1420299호는, 예를 들어 기판 교체(substrate swap) 시, 액체 공급 시스템에 부착될 수 있으며, 또한 그것을 차단할 수 있는 셔터 부재(shutter member)를 사용함으로써 투영 시스템의 최종 요소가 습식 상태로 유지될 수 있는 침지 리소그래피 장치를 개시한다. 이러한 방식으로, 액체가 액체 공급 시스템에 유지될 수 있으므로, 투영 시스템의 최종 요소는 습식 상태로 유지되며, 액체 공급 시스템으로부터의 액체 누설이 방지될 수 있다.
개선된 침지 리소그래피 장치를 제공하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판 교체 시, 투영 시스템의 최종 요소를 습식 상태로 유지하도록 배리어 부재가 셔터 부재와 조합될 수 있는 장치를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 투영 시스템과 기판 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템 - 상기 유체 한정 시스템은 유체를 공급하는 유체 유입구를 포함하고, 상기 유체 유입구는 유입구 포트와 유출구 포트에 연결됨 - ; 및 상기 유입구 포트에 제공된 유체의 유속과 상기 유출구 포트로부터 제거된 유체의 유속을 변동시킴으로써, 상기 유체 유입구를 통한 유체 유동을 제어하도록 구성된 유체 공급 시스템을 포함하는 침지 리소그래피 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 투영 시스템과 기판 사이에 액체를 한정하도록 구성된 액체 한정 시스템을 포함하고, 상기 액체 한정 시스템은: 기판 및/또는 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블 쪽으로 구성요소를 갖는 액체의 유동을 지향시키도록 구성된 액체 공급 유입구, 및 그를 통해 상기 액체 공급 유입구로부터 액체를 추출하고 및/또는 상기 액체 한정 시스템의 외부로부터 가스를 추출하도록 구성된 추출 유출구를 포함하고, 상기 추출 유출구는 상기 액체 공급 유입구가 위치된 제 2 표면보다 상기 기판 및/또는 기판 테이블로부터 더 멀리 있는 상기 액체 한정 시스템의 제 1 표면에 존재하는 침지 리소그래피 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이에 유체를 한정하는 유체 한정 시스템을 포함하고, 상기 유체 한정 시스템은: 상기 기 판 쪽으로 구성요소를 갖는 유체의 유동을 지향시키는 유체 공급 유출구; 및 그를 통해 상기 유체 공급 유출구로부터 유체를 추출하고 및/또는 상기 유체 한정 시스템의 외부로부터 가스를 추출하는 추출 유입구를 포함하며, 상기 추출 유입구는 상기 유체 공급 유출구가 위치된 제 2 표면보다 기판 및 기판을 지지하기 위한 기판 테이블로부터 더 멀리 있는 상기 유체 한정 시스템의 제 1 표면에 존재하는 침지 리소그래피 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 투영 시스템과 상기 기판의 국부화된 영역 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템; 상기 유체 한정 시스템에 의해 상기 유체가 한정될 수 있도록 상기 투영 시스템의 반대쪽에 있는 상기 유체 한정 시스템의 밑면 상에 위치될 수 있는 셔터 부재; 및 상기 유체 한정 시스템을 향하는 상기 셔터 부재의 표면 상의 돌출부(projection), 상기 돌출부의 위치는 상기 밑면에 인접할 때, 상기 밑면 내의 유체 공급 유출구에 대응하나, 상기 밑면 내의 추출 유입구에는 대응하지 않는 침지 리소그래피 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 투영 시스템과 기판 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템을 포함하고, 상기 유체 한정 시스템은 유체 유동을 위한 도관을 포함하며, 상기 유체 한정 시스템은 상기 공간에 유체를 공급하도록 구성된 상기 도관 내의 유출구 - 상기 유출구는 상기 도관의 중간 단부들에 존재함 - ; 상기 유출구 또는 유체 유동 방향으로 상기 도관 내의 상기 유출구의 하류에 위치된 유동 제한부; 및 상기 도관 내에 위치된 밸브를 포함하며, 상기 밸브는 상기 유출구를 통해 유체 유동 속도를 제어하도록 동작하고, 유체가 상기 도 관을 통해 계속해서 유동하는 침지 리소그래피 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 유체 한정 시스템을 이용하여 공간 내에 한정된 유체를 통해 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하고, 상기 유체 한정 시스템은 유체 공급 유입구로부터 상기 기판 쪽으로의 유체 유동에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 지탱되고, 상기 유체 공급 유입구의 유동 유속은 상기 유체 공급 유입구에 연결된 유입구 포트 내로의 유체의 유동과, 상기 유체 공급 유입구에 연결된 유출구 포트를 통한 상기 유체 공급 유입구로부터의 유체 유동에 의해 조절되는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 액체 한정 시스템을 이용하여 공간 내에 한정된 액체를 통해 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하고, 상기 액체 한정 시스템은: 상기 기판 및/또는 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블 쪽으로 구성요소를 갖는 액체의 유동이 지향되는 액체 공급 유입구; 및 상기 액체 공급 유입구로부터의 액체 및/또는 상기 액체 한정 시스템의 외부로부터의 가스가 추출되는 추출 유출구 - 상기 추출 유출구는 상기 액체 공급 유입구가 위치되는 제 2 표면보다 상기 기판 및/또는 기판 테이블로부터 멀리 있는 상기 액체 한정 시스템의 제 1 표면에 존재하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 유체 한정 시스템 하에서 기판을 또 다른 기판으로 교체하는 방법을 제공하며, 상기 방법은: 상기 유체 한정 시스템 아래로부터 제 1 기판을 상대적으로 이동시키고, 상기 유체 한정 시스템의 밑면 내의 추출 유출구가 아닌, 상기 유체 한정 시스템의 밑면 내에 전체적으로 또는 부분적으 로 유체 공급 유입구 아래의 위치에 셔터 부재 상의 돌출부가 존재하도록, 상기 유체 한정 시스템 아래에서 상기 셔터 부재를 이동시키는 단계; 상기 유체 한정 시스템 아래로부터 상기 셔터 부재를 상대적으로 이동시키는 단계; 및 상기 유체 한정 시스템 아래의 제 2 기판을 이동시키는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는:
- 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 컨디셔닝(condition)하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL);
- 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT);
- 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT); 및
- 기판(W)의 (예를 들어, 1 이상의 다이를 포함하는) 타겟부(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성되고, 프레임(RF)에 의해 지지되는 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다.
조명 시스템은 방사선을 지향, 성형, 또는 제어하기 위하여, 굴절, 반사, 자 기, 전자기, 정전기 또는 다른 타입의 광학 구성요소들, 또는 여하한의 그 조합과 같은 다양한 타입들의 광학 구성요소들을 포함할 수 있다.
지지 구조체는 패터닝 디바이스의 방위, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지의 여부와 같은 다른 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 다른 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는, 예를 들어 필요에 따라 고정되거나 이동가능할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있을 것을 보장할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 여하한의 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 상기 패턴이 위상-시프팅 피처(phase-shifting feature)들 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)들을 포함하는 경우, 기판의 타겟부 내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스 내의 특정 기능 층에 해당할 것이다.
패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로 는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이 및 프로그램가능한 LCD 패널들을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리(binary)형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라, 다양한 하이브리드(hybrid) 마스크 타입들을 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일 예시는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.
본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭(catadioptric), 자기, 전자기 및 정전기 광학 시스템, 또는 여하한의 그 조합을 포함하는 여하한 타입의 투영 시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과 마스크를 채택하는) 투과형으로 구성된다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이를 채택하거나, 반사 마스크를 채택하는) 반사형으로 구성될 수 있다.
리소그래피 장치는 2 개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블(및/또는 2 이상의 지지 구조체, 예를 들어 마스크 테이블)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 1 이 상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 1 이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저(excimer laser)인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 상기 방사선 빔은 예를 들어 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고도 칭해질 수 있다.
상기 일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면 내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이, 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터는 방사선 빔의 단면에 원하는 균일성(uniformity) 및 세기 분포를 갖기 위해, 방사선 빔을 컨디셔닝하는데 사용될 수 있다.
상기 방사선 빔(B)은 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이 스에 의해 패터닝된다. 상기 패터닝 디바이스(MA)를 가로질렀으면, 상기 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하여 기판(W)의 타겟부(C) 상에 상기 빔을 포커스한다. 제 2 위치설정기(PW) 및 위치 센서(IF)(예를 들어, 간섭계 디바이스, 리니어 인코더 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정기(PM) 및 (도 1에 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서는, 예를 들어 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 지지 구조체(MT)의 이동은 장-행정 모듈(long-stroke module: 개략 위치설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module: 미세 위치설정)의 도움으로 실현될 수 있으며, 이는 제 1 위치설정기(PM)의 일부분을 형성한다. 이와 유사하게, 기판 테이블(WT)의 이동은 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수 있으며, 이는 제 2 위치설정기(PW)의 일부분을 형성한다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 지지 구조체(MT)는 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다. 패터닝 디바이스(MA) 및 기판(W)은 패터닝 디바이스 정렬 마크들(M1 및 M2) 및 기판 정렬 마크들(P1 및 P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 비록, 예시된 기판 정렬 마크들이 지정된(dedicated) 타겟부들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들 내에 위치될 수도 있다(이들은 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있다). 이와 유사하게, 패터닝 디바이스(MA) 상에 1 이상의 다이가 제공되는 상황들에서, 패터닝 디바이스 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.
도시된 장치는 다음 모드들 중 1 이상에서 사용될 수 있다:
1. 스텝 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은 기본적으로 정지 상태로 유지되는 한편, 방사선 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C) 상에 투영된다(즉, 단일 정적 노광(single static exposure)). 그 후, 기판 테이블(WT)은 상이한 타겟부(C)가 노광될 수 있도록 X 및/또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 정적 노광시에 이미징되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.
2. 스캔 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다(즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)). 지지 구조체(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대(축소) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광시 타겟부의 (스캐닝 되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.
3. 또 다른 모드에서, 지지 구조체(MT)는 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안 기판 테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채택되며, 프로그램가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔 중에 계속되는 방사선 펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 상술된 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 사용 모드들이 채택될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 셔터 부재 및/또는 액체 공급 시스템과 사용될 수 있는 액체 한정 시스템(4: IH)을 도시한다. 도 5의 액체 한정 시스템(4)은 본 발명의 일 실시예에 의해 극복될 수 있는 몇몇 문제들을 이해하도록 설명된다.
액체가 투영 시스템(PL)의 최종 요소와 기판(W) 사이의 공간(2)을 채운다. (때때로 시일 부재 또는 배리어 부재라고 칭해지는) 액체 한정 시스템(4)은 투영 시스템(PL)의 최종 요소와 기판(W)의 표면 사이에 배치된다. 이는 내부 측벽들을 갖는 공간(2)을 정의한다. 시일 부재(4)와 기판(W)의 표면 사이에 액체 시일이 형성된다. 이는 공간(2)으로부터의 액체의 누설을 방지한다.
액체 한정 부재(4)는 액체 공급 유입구(6) 및 액체 유출구(8)를 갖는다. 유입구(6) 및 유출구(8)는 기판을 향하는 액체 한정 부재(4)의 표면(이후, 주 표면이라 칭함) 내에 있다. 유출구(8)는 투영 시스템(PL)의 광학 축선에 대해 유입구(6)의 반경방향 안쪽에 위치된다. 일 실시예에서, 유입구(6)는 유출구(8)의 반경방향 안쪽에 위치된다. 유입구(6)로부터 유출구(8)로의 액체 유동에 의해 액체 시일이 형성된다.
액체 한정 시스템(4)은 액체 한정 시스템(4)과 기판(W) 사이의 액체에 의해 정의된 유체정역학적/유체역학적 베어링에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 지지될 수 있다. 그 후, 이 유체정역학적/유체역학적 베어링은 액체 한정 시스템(4)을 전체적으로 또는 부분적으로 지지할 수 있으며, 또한 공간(2)으로부터 액체의 누설을 방지하도록 액체 시일을 제공할 수 있다. 그 이외에 또는 추가적으로, 액체 한정 시스템은 1 이상의 스프링들 또는 액추에이터들(14)에 의해 지지될 수 있다.
또한, 추출 유출구(10)는 액체 한정 시스템(4)의 주 표면 내에 형성된다. 추출 유출구(10)는 광학 축선에 대해 유입구(6)로부터 반경 방향 바깥쪽에 있다. 추출 유출구(10)는 액체에 침지되지 않은 기판(W)의 영역 내에 시일로부터 빠져나올 수 있는 여하한의 액체를 추출하도록 배치된다.
추가 액체 유입구(12)가 공간(2) 내에 형성된다. 이 추가 액체 유입구(12)는 공간(2) 안으로 액체를 공급하는데 사용된다.
도 5는 액체 한정 시스템의 단면을 도시한다. 유입구들(6 및 12) 및 유출구들(8 및 10)이 액체로 채워진 공간(2) 주위에서 연속적으로 연장될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 유입구들(6 및 12) 및 유출구들(8 및 10)은 기판의 표면에서 볼 때 홈을 형성할 수 있다. 이 홈은 고리형, 직사각형 또는 다각형일 수 있다. 대안적으로, 상기 유입구들 유출구들은 홈의 이산 위치들에서 제공될 수 있다. 홈은 연속적이거나 불연속적일 수 있으며, 선택적으로 공간 주위에서 연속적으로 연장되지 않을 수도 있다.
수평 부재(16)는 기준 프레임(RF)의 측면들에 액체 한정 시스템(4)을 연결한 다. 이 부재는 액체 한정 시스템(4)과 액체 베어링에 지지를 제공하고, 올바른 수평 위치가 유지되는 것을 보장한다. 이는 액체 한정 시스템(4)을 수평, xy 평면 내에서 투영 시스템(PL)에 대해 실질적으로 정지한 상태로 유지한다. 상기 부재(16)는 수직, z, 방향으로의 상대적인 이동과, 수직 평면 내로의 경사를 허용한다.
선택적으로, 1 이상의 조정가능한 수동(또는 능동) 스프링들 또는 액추에이터들(14)이 기판(W) 방향으로 액체 한정 시스템(4)에 대해 바이어싱 힘을 인가하는데 사용될 수 있다. 이 바이어싱 힘은 베어링의 치수를 변화시킬 필요없이, 유체정역학적/유체역학적 베어링의 동작 압력이 변화되게 한다.
유체정역학적/유체역학적 베어링에 의해 가해진 힘(및 스프링(들) 또는 액추에이터(들)(14)에 의해 인가된 여하한의 힘)은 액체 한정 시스템(4) 상의 중력으로 인해 힘이 가해지는 아래쪽으로 매치시켜야 한다. 상기 힘은 베어링이 작용하는 유효 표면적과 압력을 곱한 값과 같다.
셔터 부재를 갖는 도 5의 액체 한정 시스템과 연관된 1 이상의 난제들이 존재할 수 있다. 셔터 부재는, 공간(2) 내의 액체가 액체 한정 시스템으로부터 유동하지 않도록 기판(W)과 동일한 위치에 배치된 부재라고 여겨질 수 있다. 셔터 부재(20)는 기판 테이블(WT)과 독립적으로 이동할 수 있거나, 기판 테이블(WT)의 일부분일 수 있다.
셔터 부재를 부착하는 편리한 방법은 추출 유출구(10)를 사용하여, 액체 한정 시스템(4)과 셔터 부재 사이에 인력을 생성하는 것이다. 셔터 부재는 액체 한정 시스템(4)의 주 표면과 접촉하게 된다. 유입구들 및 유출구들(6, 8) 안팎으로의 유 동은 중지되거나 감소된다. 그러한 방식으로, 셔터 부재는 액체 한정 시스템(4)의 주 표면과 접촉하게 된다.
이 시스템의 난제는, 액체 한정 시스템 내에 고여있는(standing) 액체가 오염물을 수집할 수 있다는 것이다. 또한 또는 추가적으로, 액체 한정 시스템(4)의 온도는 상기 시스템을 통하는 액체의 유속 변화 때문에 변동될 수 있다. 이들 문제들 중 1 이상은 도 6 내지 도 8을 참조하여 아래에 설명되는 본 발명의 일 실시예의 유체 제어 시스템, 셔터 부재 및 액체 한정 시스템에 의해 해결될 수 있다. 도 6 내지 도 8의 실시예들은, 부연하면 이미징된 생성물 내의 결함들의 감소라는 공통적인 장점을 가질 수 있다. 이는 액체 한정 시스템(4) 내에서 실질적으로 연속적인 액체 유동을 가짐으로써 달성된다. 액체 한정 시스템 내에 정지한 액체가 존재하는 것이, 적어도 상당수 회피된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 한정 시스템(4) 절반의 단면을 도시한다. 도 6의 액체 한정 시스템에서, 투영 시스템(PL)은 예시된 쪽의 왼편 상에 위치될 것이다. 액체 한정 시스템(4)의 표면 밑 또는 아래에 있는 주 표면 상에는 액체 공급 유입구(6)가 위치된다. 액체 공급 유입구(6)는 액체 한정 시스템의 아래 표면 상에서 반경방향 가장 안쪽의 구성요소이다. 액체 공급 유입구(6)에 들어가는 액체는 통상적으로 약 0.5 바아 게이지에서 대기 압력보다 크다.
액체 공급 유입구(6)의 반경방향 바깥쪽에는 추출 유출구(10)가 있다. 추출 유출구(10)는 액체 한정 시스템(4)의 외부로부터 반경방향 안쪽으로의 가스 유동을 유도한다(화살표(11)로 표시됨). 상기 가스 유동은 액체 공급 유입구(6)로부터 반 경방향 바깥쪽으로 이동하는 액체를 시일링하는데 효과적이며, 전부는 아니더라도, 이러한 액체는 유출구(10)를 통해 추출된다.
이 실시예에서는, 이러한 구성요소가 존재할 수 있더라도, 액체 유출구가 액체 유출구가 밑면에 도시되지 않는다. 예를 들어, 미국 특허 출원 공개공보 제 US 2006-0038968호에 개시된 것과 같이, 단일 위상 액체 추출기가 존재할 수 있다. 여하한의 개수의 구성요소들이 저부 표면 상에 존재할 수 있다. 추출기 유출구(10)의 반경방향 바깥쪽으로는 활성 구성요소들이 존재하지 않을 수 있다(예를 들어, 추출기 유출구(10)의 반경방향 바깥쪽에는 가스 나이프가 존재하지 않을 수 있거나, 이러한 가스 나이프가 턴 오프(turn off) 될 수 있다).
도 6a에 도시된 바와 같이, 셔터 부재(20)가 부착 위치 내에 있다. 부착 위치에서, 셔터 부재(20)는 액체 한정 시스템(4)의 주 표면 또는 밑면과 접촉한다. 이 위치에서는, 유입구(6)로부터 액체가 유동하지 않으며, 추출 유출구(10)를 통한 가스 유동이 유지된다. 이는, 셔터 부재(20)가 액체 한정 시스템(4)의 저부에 부착됨에 따라 부착되도록, 액체 한정 시스템(4)과 셔터 부재(20) 사이에 언더 프레셔(under pressure)를 생성한다. 액체 한정 시스템(4)을 통한 액체 유동은 도 7을 참조하여 이후에 설명되는 바와 같이 유지될 수 있다.
기판 테이블, 기판 또는 셔터 부재와 같은 대상물 상의 액체 한정 시스템(4)의 높이가 매우 작다면, 매우 높게 얻을 수 있는 모세관력(capillary force)을 예측하기가 힘들다. 일반적으로, 모세관력의 강도는 높이에 반비례한다. 높이가 낮다면(이를테면, 0 내지 10 ㎛), 힘 차이가 생길 수 있다. 설계 높이는 대상물 상의 액체 한정 시스템의 저부의 평균 거리이다. 예를 들어, 기판의 토포그래피는 공칭 레벨로부터 ±50 ㎛ 변할 수 있다. 설계 높이가 약 100 ㎛인 경우, 상기 거리가 50 내지 150 ㎛ 사이일 것이기 때문에, 힘 차이는 훨씬 더 낮다. 본 발명의 일 실시예가 액체 한정 시스템의 더 양호한 높이 제어를 유도하기 때문에, 예측할 수 없는 모세관력들의 생성이 회피될 수 있다. 액체 한정 시스템의 높이는, 대상물(예를 들어, 기판, 기판 테이블 또는 셔터 부재)을 스크래치하지 않고, 액체 내의 여하한의 오염 입자들이 액체 한정 시스템과 대상물 사이로 통과할 수 있도록 선택될 수 있다. 따라서, 높이는 어떤 예측된 오염 입자의 적어도 가장 큰 치수가 되도록 제어될 수 있다.
나아가, 액체 한정 시스템(4)의 밑면 내의 단차(step: 31)에 의해 액체 한정 시스템(4)의 높이 상의 개선된 제어가 달성될 수 있다. 이는, 추출 유출구(10)가 형성된 제 1 표면(32)이 제 2 표면(33) - 이 표면(33)을 통해 액체 공급 유입구(6)가 통과함 - 보다 적용가능한 대상물(예를 들어, 기판 테이블 및/또는 셔터 부재(20)로부터 더 멀리 있도록 보장한다. 높이 차이는 1 mm 미만일 수 있으며, 바람직하게는 0.4 mm 미만일 수 있다. 높이 차이는 10 내지 50 ㎛ 사이일 수 있고, 바람직하게는 약 25 내지 35 ㎛일 수 있으며, 바람직하게는 약 30 ㎛일 수 있다. 이러한 구성의 이점은 아래에 설명될 것이다. 이는 액체 공급 유입구(6)로부터의 액체 유동에 의해 생성된 척력과 언더 프레셔(under pressure)에 연결된 추출 유출구(10)에 의해 생성된 인력의 균형을 유도한다. 통상적으로, 제 1 표면(32)과 제 2 표면(33) 간의 높이 차이는 비율(ratio)로서 표현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 표 면은 통상적으로 제 2 표면보다 대상물로부터 1/10 내지 3 배 사이만큼 더 떨어져 있다.
유체정역학적/유체역학적 베어링은 액체 한정 시스템의 무게 중 10 %(또는 몇몇 상황들에서는 그 이상)를 지지할 수 있다. 액체 한정 시스템의 무게의 나머지는 1 이상의 스프링들 또는 액추에이터들에 의해 지지될 수 있다. 셔터 부재가 부착되면, 액체 한정 시스템(4)의 모든 무게가 1 이상의 스프링들 또는 액추에이터들(14)에 의해 지지될 수 있다.
유체정역학적/유체역학적 베어링은 액체 한정 시스템(4)과 기판(W), 적절하다면, 기판 테이블(WT) 또는 셔터 부재(20) 사이에 있는 액체 공급 유입구(6)로부터 액체의 존재에 의해 달성된다. 액체 공급 유입구(6)로부터의 액체 유동은 이들 2 개의 대상물들 사이에 척력을 생성하는 반면, 추출 유출구(10) 안으로의 액체 및 가스 유동은 인력을 생성한다. 가스 나이프가 존재한다면, 이는 또 다른 척력을 제공할 것이다. 이는, 액체 한정 시스템(4)이 셔터 부재(20) 또는 기판(W) 또는 기판 테이블(WT) 쪽으로 및/또는 그 반대로 당겨지는 충돌 상황(crash situation)들을 회피하는데 도움을 줄 수 있을 것이다. 이는, 이들 2 개의 대상물들 간의 바람직하지 않고 제어되지 않는 충돌을 초래할 수 있거나, 대상물들을 서로 충분히 가깝게 하여, 상기 대상물들 사이의 입자들이 하나의 또는 두 개의 대상물들을 스크래치할 수 있게 한다.
하지만, 가스 나이프가 존재하지 않거나, 가스 나이프가 비활성적일 때, 액체 한정 시스템(4)이 적용가능한 대상물에 더 가까워짐에 따라(및/또는, 적용가능 한 대상물이 액체 한정 시스템(4)에 더 가까워질 때), 인력과 척력이 모두 증가할 것이다. 제 1 표면(32)이 제 2 표면(33)보다 상기 물체로부터 더 멀리 있게 보장함으로써, 이는 척력이 인력보다 빠르게 증가할 것을 보장하여, 액체 한정 시스템(4)과 대상물 간의 충돌을 방지하게 도와준다. 아래에 설명되는 바와 같이, 액체 공급 유입구(6)로부터의 액체 유동을 변동시킴으로써 더 양호한 제어가 달성될 수 있다.
물론, 제 1 표면(32) 내의 유출구(10)는 아크(arc) 형태로 라운딩된 에지들을 가질 수 있거나, 유럽 특허 출원 공개공보 제 EP 1494079의 제 3 실시예와 관련하여 설명된 바와 같이 임의적인 곡선화된 프로파일을 가질 수 있다. 유출구(10)가 연장된 표면은, 적절하다면, 유입구(6)가 연장된 표면보다 기판(W), 기판 테이블(WT) 또는 셔터 부재(20)로부터 더 멀리 있는 것이 바람직하다.
도 6b는 액체 한정 시스템(4)의 주 표면 내에 형성된 단차 대신에, 홈(35)이 형성되는 것을 제외하고는, 도 6a에 예시된 것과 동일한 또 다른 실시예를 도시한다. 실제로, 이는 제 1 표면(32)이 액체 한정 시스템(4) 밑면 내의 후퇴부의 상부 벽임을 나타낸다. 이 실시예에서, 유출구(10)에 의해 생성된 언더 프레셔는 동일하다. 하지만, 언더 프레셔는, 유출구(10)가 제 2 표면(33)과 동일한 레벨에 있는 표면 내에 있는 경우보다 더 큰 영역 위에 인가된다. 따라서, 상기 힘은 더 크며, 대상물은 더 높은 힘으로 클램핑될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유입구(6) 및 추출 유출구(10)는 각각 챔버들(40, 50)을 통해 각각 액체 공급부 및 언더 프레셔 소스에 연결된다. 이들 챔버는 압력 변동들을 고르게 하는데 효과적이다. 상기 챔버(40)(또는 50)는 다양 한 도관들이 단순히 서로 결합하도록 작게 만들어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.
챔버(40)와 관련하여, 액체 공급 유입구(6)에 연결된 도관을 통해 챔버를 나가는 액체 챔버 유출구(42)가 존재한다. 또한, 챔버(40)는 도관(45)을 통해 액체 공급부로 나가는 유입구 포트(44)와, 도관(47)을 통해 드레인 또는 저압력원으로 나가는 유출구 포트(46)를 갖는다. 액체는 선택적으로 재생될 수 있다. 이러한 재생은 오염 입자들의 여과를 수반할 수 있다.
제어기는 유출구(들)(8, 10)를 통한 추출을 제어하도록 제공될 수 있다. 제어기는 1 이상의 밸브들을 제어할 수 있다. 또한, 제어기는 유입구(들)(6, 12)를 통한 액체 유동을 제어할 수 있다. 제어기는, 사용 시, 액체 한정 시스템의 밑면의 지오그래피와 조합하여, 액체 한정 시스템과 적용가능한 대상물 간의 척력이 생성되도록, 일 레벨에서 유입구를 통한 액체 유동과 유출구를 통한 추출을 제어할 수 있다. 이 척력은 유입구를 통한 액체 유동이 유출구를 통한 유동에 의해 생성된 대상물과 액체 한정 시스템 간의 인력보다 더 큰 힘을 생성하게 보장함으로써 생성된다. 이는 대상물 상의 액체 한정 시스템의 높이와 전혀 무관하게 배치될 수 있다.
도 7은 액체 챔버 유출구(42)로부터의, 또한 이에 따라, (유동 제한기로서 기능하는) 액체 공급 유입구(6)로부터의 액체 유동을 제어하는 액체 공급 시스템을 도시한다. 이는 유출구 포트(46)와 드레인 사이에 연결된 제 1 밸브(60)에 의해 달성된다. 정상 동작 시, 예를 들어 스캐닝 동안에, 액체 한정 시스템(4)이 유입구(6)를 빠져나가는 액체에 의해 지탱되는 때에, 제 1 밸브(60)는 전체적으로 또는 부분적으로 폐쇄된다. 액체가 유입구(6)로부터 유동하도록 요구되지 않을 때, 예를 들어 액체 한정 시스템(4)의 밑면에 대한 셔터 부재(20)의 클램핑 동안에, 제 1 밸브(60)는 전체적으로 또는 부분적으로 개방된 상태로 유지된다. 따라서, 액체 한정 시스템(4)을 통한 액체의 유동은, 유입구(6)를 통한 유동이 턴 오프 되는 동안에 유지될 수 있다. 유출구 포트(46)는 공간에 액체를 제공하기 위한 유체 유입구가 아니며; 유출구 포트(46)는 액체 한정 시스템(4)으로부터 액체를 제거하도록 구성된다. 유입구 포트(44)는 액체 공급부에 연결되도록 구성된다.
이는, 예를 들어 기판 교체 동안에, 액체 한정 시스템 내에 더 적은 액체가 고이게 함에 따라, 가능하게는 입자 오염의 위험을 감소시키게 된다. 또한, 액체 한정 시스템(4)을 통한 액체의 유동을 가짐으로써, 실질적으로 일정한 온도를 유지하도록 돕는다(예를 들어, 액체 한정 시스템(4)으로부터 액체로의 실질적으로 일정한 속도의 열 전달이 존재한다). 제 1 밸브(60)는 연속적으로 변동될 수 있거나, 2 또는 3 이상의 위치들을 가질 수 있다. 이는 유입구(6)로부터 액체의 유속이 변동되게 하여, 베어링 강도를 변동시킨다.
예를 들어, 셔터 부재(20)의 해제 시, 제 1 밸브(60)는 해제력의 생성을 돕기 위해 일시적으로 폐쇄될 수 있다. 또한, 제 1 밸브(60)는 긴급 시에 폐쇄될 수 있다. 이는 액체 한정 시스템(4)이 지지된 대상물(또는 유지된 대상물)과 액체 한정 시스템(4) 간의 최대 반발력을 보장한다. 이는 액체 한정 시스템(4)으로부터 멀리 대상물을 밀어내는 것을 보장한다. 이는 유입구(6)로부터의 액체의 최대 유속에 의해 달성될 수 있다. 그 후, 제 1 밸브(60)는 장치의 플러딩(flooding)을 방지하 기 위해 개방될 수 있다.
따라서, 알 수 있는 바와 같이, 액체 한정 시스템(4) 및 액체 공급 시스템은 셔터 부재(20)의 더 신속하고 더 안전한 부착/해제를 유도할 수 있다.
또한, 액체 공급부와 유입구 포트(44) 사이에 제 2 밸브(70)를 제공할 수 있다. 일반적으로, 이 밸브는 설치 시 멀리서 개방된 상태로 유지될 것이다. 또한, 제 3 밸브(80)가 유입구 포트(44)와 드레인 사이에 제공될 수 있다. 이 밸브는 일반적으로 제 1 밸브(60)가 폐쇄된 후 상기 밸브가 개방될 때 긴급 상황을 제외하고 폐쇄된 채로 유지된다. 따라서, 척력 펄스가 액체 한정 시스템(4)과, 서로 너무 가까이 있다면, 그 밑에 있는 대상물 사이에 생성될 수 있다. 따라서, 스크래칭과 충돌이 회피될 수 있으며, 그 후 장치의 플러딩을 방지하도록 액체가 드레인으로 유동할 수 있다. 물론, 상기 시스템을 동작시키는 다른 방법들이 존재할 수 있으며, 특히 제 1 및 제 2 밸브(60, 70)를 모두 구비해야 할 필요는 없다. 또한, 제 3 밸브(80)는 선택적인 특성이다.
앞서 설명된 방식으로 3 개의 밸브(60, 70, 80)를 모두 제어하는 제어 시스템이 제공될 수 있다.
이해할 수 있는 바와 같이, 이 액체 공급 시스템은 도 6a 및 도 6b에 도시된 것들과 다른 액체 한정 시스템들의 다른 구성들과 함께 사용될 수 있다. 액체 공급 시스템은 액체 지탱 한정 시스템들과 함께 사용하기에 특히 적절하지만, 다른 형태의 액체 한정 시스템과 함께 사용될 수도 있다. 액체 지탱 한정 시스템은, 한정 시스템 무게의 전체 또는 일부분이 액체 층에 의해 지지되는 것이다. 액체 공급 시스 템은 액체 공급 유입구(6)나 모든 액체 공급 유입구들, 또는 액체 한정 시스템의 몇몇 액체 공급 유입구들에만 사용될 수 있다. 필요하다면, 공간(2)을 액체로 채우기 위해 별도의 액체 공급 시스템이 사용될 수 있다.
도 7b는 액체 공급 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예는, 바이-패스 도관(90)이 제 1 밸브(60)에 병렬로 제공된다는 것을 제외하고는, 도 7a의 실시예와 동일하다. 바이-패스(90)에는 유동 제한기가 제공된다. 바이-패스(90)는 항상 개방된다. 따라서, 제 1 밸브(60)가 폐쇄될 때에도 바이-패스(90)를 통한 액체의 유동이 항상 존재한다. 이러한 방식으로, 상기 시스템 내에는 감소된 양이 존재하거나 정지한 액체가 존재하지 않을 것이다. 또한, 여하한의 압력 변동은 밸브(60) 개방 또는 폐쇄의 결과로 감소될 수 있다.
물론, 제 1 및 제 2 밸브들(60, 70)은 각각 유출구 포트(46) 및 유입구 포트(44)의 하류와 상류에 존재하는 것으로 도시되고 설명된다. 하지만, 제 1 밸브(60)가 유출구 포트(46)의 상류에 위치될 수도 있다. 또한, 제 2 밸브(70)가 유입구 포트(44)의 하류에 위치될 수도 있다. 실제로, 유입구 포트 또는 유출구 포트를 식별하는 것이 어려울 수 있으며, 다음과 같이 시스템을 보는 또 다른 방식이 있을 수 있다. 유체 유동을 위해 도관이 제공된다. 상기 도관은, 예를 들어 챔버 유출구(42)에 의해, 공간에 액체를 공급하기 위한 유입구에 연결된다. 상기 챔버 유출구(42)는 유동 제한기를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 도관의 유입구로의 연결 하류에 유동 제한기가 존재할 수 있다. 1 이상의 밸브가 상기 도관 내에 위치된다. 상기 밸브는 유입구(6)를 통하는 유체 유동 속도를 제어하도록 동작할 수 있다. 또한, 상기 밸브는 유체가 도관을 통해 연속적으로 유동하도록 보장할 수 있다. 상기 밸브는 유입구(6)로의 연결 상류 또는 하류에 위치될 수 있다.
따라서, 일 실시예에서, 밸브가 개방될 때, 실질적으로 모든 유체 유동이 밸브를 통해 유동하고, 밸브가 폐쇄될 때, 모든 유체 유동이 유입구를 통해 유동하며, 챔버 유출구(42)를 통해 유동할 수 있다. 유익하게도, 액체 한정 시스템을 통한 유체 유동은 연속적이다. 바람직하게, (유입구(6)에 연결된) 유출구는 도관의 단부들 중간에 있을 수 있다.
도 8은 액체 공급 유입구(6) 및 추출 유출구(10)가 기판으로부터 동일한 높이에 있는 표면 내에 존재하도록 단일 표면에 형성되는 것을 제외하고는, 도 6에 도시된 것과 유사한 액체 한정 시스템(4)을 도시한다. 셔터 부재(20)가 부착된 액체 한정 시스템(4)이 도시된다. 하지만, 셔터 부재(20)의 최상면에 돌출부(70)를 제공함으로써, 도 6의 액체 한정 시스템 내의 단차(31)에 의해 제공된 것과 유사한 효과가 달성될 수 있다. 상기 돌출부(70)는 액체 공급 유입구(6) 아래의 일 위치에서만 돌출되어야 하며, 이에 따라 도 8에서는 원형으로 도시되어 있으나 고리형일 수도 있다. 상기 돌출부는 스티커의 형태로 셔터 부재(20) 상에 제공될 수 있거나, 셔터 부재로 형성될 수 있거나(예를 들어, 기계가공될 수 있거나) 그 위에 접착될 수 있다. 돌출부의 효과는 추출 유출구의 언더 프레셔에 노출된 셔터 부재(20)의 영역을 증가시키는 것이다. 도 6의 실시예들에서와 같이, 이는 더 큰 인력을 유도한다.
도 8의 셔터 부재(20)는 도 5 또는 도 6의 액체 한정 시스템(4)과 함께 사용 될 수 있다.
이상, 본 발명은 침지 액체의 사용과 관련하여 설명되었지만, 실제로 상기 액체는 대신 비-액체 유체(non-liquid fluid)일 수 있다.
본 명세서에서는, IC 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 평판 디스플레이(flat-panel display), 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같이 다른 적용예들을 가질 수도 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서의 "웨이퍼" 또는 "다이"라는 용어의 어떠한 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟부"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 메트롤로지 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리 툴과 다른 기판 처리 툴에 본 명세서의 기재 내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수도 있다.
본 명세서에서 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 (예를 들어, 약 365, 248, 193, 157 또는 126 nm, 또는 그 정도의 파장을 갖는) 자외(UV) 방사선을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.
본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절 및 반사 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 형태의 광학 구성요소들 중 어느 하나 또는 그 조합으로 언급될 수 있다.
이상, 본 발명의 특정 실시예가 설명되었지만 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 본 발명은 앞서 개시된 바와 같은 방법을 구현하는 기계-판독가능한 명령어의 1 이상의 시퀀스를 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있는 데이터 저장 매체(예를 들어, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수 있다. 특히, 1 이상의 제어기는 상기 장치의 1 이상의 구성요소를 제어하도록 제공될 수 있다.
본 발명의 1 이상의 실시예는 여하한의 침지 리소그래피 장치, 특히 배타적인 것은 아니지만, 앞서 언급된 타입들에 적용될 수 있으며, 침지 액체가 배스의 형태로 기판의 국부화된 표면 영역 상에만 제공되는지 또는 한정되지 않는지에 따라 적용될 수 있다. 한정되지 않는 구성에서는, 실질적으로 기판 및/또는 기판 테이블의 덮이지 않은 전체 표면이 습식 상태가 되도록, 침지 액체는 기판 및 기판 테이블의 표면 상에서 유동할 수 있다. 이러한 한정되지 않은 침지 시스템에서, 액체 공급 시스템은 침지 유체를 한정하지 않을 수 있으며, 또는 침지 액체의 일부분을 한정하는, 실질적으로 침지 액체의 완전한 한정이 아닌, 즉 누설 한정 침지 시스템을 제공할 수 있다.
본 명세서에서 고려되는 액체 공급 시스템은 폭넓게 해석되어야 한다. 소정 실시예들에서, 이는 투영 시스템과 기판 및/또는 기판 테이블 사이의 공간에 액체를 제공하는 구조체들의 메커니즘 또는 조합일 수 있다. 이는 1 이상의 구조체, 1 이상의 액체 유입구, 1 이상의 가스 유입구, 1 이상의 가스 유출구 및/또는 공간에 액체를 제공하는 1 이상의 액체 유출구의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 공간의 표면은 기판 및/또는 기판 테이블의 일부분일 수 있고, 또는 공간의 표면이 기판 및/또는 기판 테이블의 표면을 완전히 덮을 수 있으며, 또는 공간이 기판 및/또는 기판 테이블을 에워쌀 수 있다. 액체 공급 시스템은, 선택적으로 위치, 양(quantity), 질, 형상, 유속 또는 액체의 여타의 특징들을 제어하는 1 이상의 요소들을 더 포함할 수 있다.
상기 장치에서 사용되는 침지 액체는 사용되는 노광 방사선의 파장과 원하는 특성들에 따라 상이한 조성들을 가질 수 있다. 193 nm의 노광 파장의 경우, 초순수(ultra pure water) 또는 수-계(water-based) 조성들이 사용될 수 있으며, 이러한 이유로, 침지 액체는 때때로 물이라고 언급되며, 및 친수성, 소수성, 습도 등과 같은 물-관련 용어들이 사용될 수 있다. 하지만, 이러한 용어는 탄화수소를 함유한 불소와 같이, 사용될 수 있는 다른 높은 굴절률 액체들로 확대되도록 의도된다.
앞선 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면, 아래에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수도 있음을 이해할 것이다.
이하, 대응하는 참조 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만 본 발명의 실시예들을 설명할 것이다:
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하는 도면;
도 2 및 도 3은 리소그래피 투영 장치에서 사용하는 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;
도 4는 리소그래피 투영 장치에서 사용하는 또 다른 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;
도 5는 액체 공급 시스템과 기판 표면 간의 시일 및 베어링이 액체의 유동에 의해 형성되는 또 다른 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 2 개의 액체 한정 시스템들을 도시하는 단면도;
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 2 개의 액체 공급 시스템들을 도시하는 도면; 및
도 8은 액체 한정 시스템과 조합한 본 발명의 일 실시예에 따른 셔터 부재를 도시하는 도면이다.

Claims (24)

  1. 침지 리소그래피 장치에 있어서,
    투영 시스템과 기판 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템 - 상기 유체 한정 시스템은 유체를 공급하도록 구성된 유체 유입구를 포함하고, 상기 유체 유입구는 유입구 포트와 유출구 포트에 연결됨 - ; 및
    상기 유입구 포트에 제공된 유체의 유속과 상기 유출구 포트로부터 제거된 유체의 유속을 변동시킴으로써, 상기 유체 유입구를 통한 유체 유동을 제어하도록 구성된 유체 공급 시스템을 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 유입구는 상기 유체 한정 시스템의 밑면 내의 유체 공급 유입부로 안내(lead)하는 침지 리소그래피 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급 시스템은 상기 유출구 포트로부터 안내된 도관, 또는 상기 유체 유입구 및 유체 유출구 포트가 유체 연통하게 하는 도관의 단면 영역을 변동시키도록 구성된 밸브를 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 밸브와 병렬로 된, 유동 제한기를 포함하는 바이-패스 도관(by-pass conduit)을 더 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급 시스템은 유체원과 상기 유입구 포트 사이에 연결된 도관, 또는 상기 유체 유입구 및 유출구 포트가 유체 연통되게 하는 도관의 단면 영역을 변동시키도록 구성된 밸브를 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급 시스템은, 상기 유입구 포트가 드레인과 유체 연통되게 하는 도관의 단면 영역을 변동시키도록 구성된 밸브를 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급 시스템과 연계된 밸브를 제어하도록 구성된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 유체 유입구를 통한 유체의 유속을 변화시키기 위해 상기 유입구 및 유출구 포트들을 통한 유체의 유동을 변동시키도록 구성되는 침지 리소그래피 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 유체의 유속을 실질적으로 일정하게 유지하도록 구성되 는 침지 리소그래피 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급 시스템은, 단일 밸브를 이용하여, 상기 유입구 포트에 제공된 상기 유체의 유속과, 상기 유출구 포트로부터 제거된 상기 유체의 유속을 변동시키도록 구성되는 침지 리소그래피 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 단일 밸브는 상기 유입구 포트의 상류 또는 하류에 위치되거나, 상기 유출구 포트의 상류 또는 하류에 위치되는 침지 리소그래피 장치.
  11. 침지 리소그래피 장치에 있어서,
    투영 시스템과 기판 사이에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템을 포함하고, 상기 유체 한정 시스템은:
    상기 기판 및/또는 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블 쪽으로 구성요소(component)를 갖는 액체의 유동을 지향시키도록 구성된 액체 공급 유입구, 및
    그를 통해 상기 유체 공급 유입구로부터 유체를 추출하고 및/또는 상기 유체 한정 시스템의 외부로부터 가스를 추출하도록 구성된 추출 유출구(extraction outlet)를 포함하고, 상기 추출 유출구는 상기 유체 공급 유입구가 위치된 제 2 표면보다 상기 기판 및/또는 기판 테이블로부터 더 멀리 있는 상기 유체 한정 시스템의 제 1 표면에 존재하는 침지 리소그래피 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 및/또는 제 2 표면(들)은 실질적으로 평탄한 침지 리소그래피 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 및/또는 제 2 표면(들)은 상기 기판 및/또는 기판 테이블의 최상면과 실질적으로 평행한 침지 리소그래피 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    사용 시, 상기 제 1 표면은 상기 제 2 표면보다 상기 기판 및/또는 기판 테이블로부터 약 1/10 내지 3 배 더 멀리 있는 침지 리소그래피 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 추출 유출구는 상기 투영 시스템의 광학 축선에 대해, 상기 유체 한정 시스템의 밑면에서 반경방향 가장 바깥쪽 활성 구성요소인 침지 리소그래피 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 표면은 상기 유체 한정 시스템의 평면 에지(plan edge)로 연장되는 침지 리소그래피 장치.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 표면은 상기 유체 한정 시스템 밑면 내의 후퇴부의 상부벽인 침지 리소그래피 장치.
  18. 제 11 항에 있어서,
    사용 시, 상기 유체 한정 시스템의 밑면의 지오그래피와 조합하여, 상기 유체 유입구를 통한 유체 유동에 의해 생성된 상기 유체 한정 시스템과 상기 기판 및/또는 기판 테이블 간의 척력이, 상기 유체 한정 시스템과 상기 기판 및/또는 기판 테이블 간의 변위와 관계 없이, 상기 추출 유출구를 통한 유동에 의해 생성된 상기 유체 한정 시스템과 상기 기판 및/또는 기판 테이블 간의 인력보다 크도록, 일 레벨에서 상기 유체 공급 유입구를 통한 액체 유동과 상기 추출 유출구를 통한 추출을 제어하도록 구성된 제어기를 더 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  19. 침지 리소그래피 장치에 있어서,
    투영 시스템과 상기 기판의 국부화된 영역 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템;
    상기 유체 한정 시스템에 의해 상기 유체가 한정될 수 있도록 상기 투영 시 스템의 반대쪽에 있는 상기 유체 한정 시스템의 밑면 상에 위치될 수 있는 셔터 부재; 및
    상기 유체 한정 시스템을 향하는 상기 셔터 부재의 표면 상의 돌출부(projection) - 상기 돌출부의 위치는 상기 밑면에 인접할 때, 상기 밑면 내의 유체 공급 유출구에 대응하나, 상기 밑면 내의 추출 유입구에는 대응하지 않는 침지 리소그래피 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 셔터 부재는 디스크 형태로 되어 있으며, 상기 장치의 잔여부로부터 분리될 수 있는 침지 리소그래피 장치.
  21. 침지 리소그래피 장치에 있어서,
    투영 시스템과 기판 사이의 공간에 유체를 한정하도록 구성된 유체 한정 시스템을 포함하고, 상기 유체 한정 시스템은 유체 유동을 위한 도관을 포함하며, 상기 유체 한정 시스템은:
    상기 공간에 유체를 공급하도록 구성된 상기 도관 내의 유출구 - 상기 유출구는 상기 도관의 중간 단부들에 존재함 - ;
    상기 유출구에, 또는 유체 유동 방향으로 상기 유출구의 하류에 위치된 유동 제한부; 및
    상기 도관 내에 위치된 밸브 - 상기 밸브는 상기 유출구를 통해 유체 유동 속도를 제어하도록 동작할 수 있고, 유체가 상기 도관을 통해 계속해서 유동하도록 함 - 를 포함하는 침지 리소그래피 장치.
  22. 디바이스 제조 방법에 있어서,
    유체 한정 시스템을 이용하여 공간 내에 한정된 유체를 통해 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하고,
    상기 유체 한정 시스템은 유체 공급 유입구로부터 상기 기판 쪽으로의 유체 유동에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 지탱되고,
    상기 유체 공급 유입구에 대한 유동 유속은 상기 유체 공급 유입구에 연결된 유입구 포트 내로의 유체의 유동과, 상기 유체 공급 유입구에 연결된 유출구 포트를 통한 상기 유체 공급 유입구로부터의 유체 유동에 의해 조절되는 디바이스 제조 방법.
  23. 디바이스 제조 방법에 있어서,
    유체 한정 시스템을 이용하여 공간 내에 한정된 유체를 통해 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하고,
    상기 유체 한정 시스템은:
    상기 기판 및/또는 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블 쪽으로 구성요소를 갖는 액체의 유동이 지향되는 유체 공급 유입구; 및
    상기 유체 공급 유입구로부터의 유체 및/또는 상기 유체 한정 시스템 의 외부로부터의 가스가 추출되는 추출 유출구 - 상기 추출 유출구는 상기 유체 공급 유입구가 위치되는 제 2 표면보다 상기 기판 및/또는 기판 테이블로부터 멀리 있는 상기 유체 한정 시스템의 제 1 표면에 존재함 - 를 포함하는 디바이스 제조 방법.
  24. 유체 한정 시스템 하에서 기판을 또 다른 기판으로 교체하는 방법에 있어서,
    상기 유체 한정 시스템 아래로부터 제 1 기판을 상대적으로 이동시키고, 상기 유체 한정 시스템의 밑면 내의 추출 유출구가 아닌, 상기 유체 한정 시스템의 밑면 내에 전체적으로 또는 부분적으로 유체 공급 유입구 아래의 위치에 셔터 부재 상의 돌출부가 존재하도록, 상기 유체 한정 시스템 아래에서 상기 셔터 부재를 이동시키는 단계;
    상기 유체 한정 시스템 아래로부터 상기 셔터 부재를 상대적으로 이동시키는 단계; 및
    상기 유체 한정 시스템 아래의 제 2 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 기판 교체 방법.
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