KR20090021098A - Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, method of producing vapor deposition mask, method of producing vapor deposition mask device and method of producing sheet shape member for vapor deposition mask - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 이용되는 증착 마스크에 관한 것으로, 특히 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있는 증착 마스크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
또한, 본 발명은 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 이용되는 증착 마스크를 구비한 증착 마스크 장치에 관한 것으로, 특히 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있는 증착 마스크를 구비한 증착 마스크 장치에 관한 것이다.The present invention also relates to a deposition mask apparatus having a deposition mask used for depositing in a desired pattern, and in particular, a deposition mask apparatus having a deposition mask capable of precisely depositing a pattern with a very high resolution. It is about.
또한, 본 발명은 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 이용되는 증착 마스크를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있는 증착 마스크의 제조 방법에 관한 것이다.Furthermore, the present invention relates to a method of manufacturing a deposition mask used to perform deposition in a desired pattern, and more particularly, to a method of manufacturing a deposition mask that can accurately perform deposition in a pattern of very high resolution.
또한, 본 발명은 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 이용되는 증착 마스크 를 구비한 증착 마스크 장치를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있는 증착 마스크를 구비한 증착 마스크 장치의 제조 방법에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a deposition mask apparatus having a deposition mask used to perform deposition in a desired pattern, in particular having a deposition mask capable of precisely depositing a pattern with a very high resolution. A method of manufacturing a deposition mask device.
또한, 본 발명은 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 이용되는 증착 마스크에 이용되는 시트 형상 부재를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있는 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법에 관한 것이다.Further, the present invention relates to a method for manufacturing a sheet-like member used for a deposition mask used for deposition in a desired pattern, and in particular, a deposition mask sheet capable of precisely performing deposition in a pattern having a very high resolution. The manufacturing method of a shape member is related.
종래, 원하는 패턴으로 배열된 구멍을 포함하는 증착용 마스크를 이용하여 원하는 패턴으로 박막을 형성하는 방법이 알려져 있다. 그리고, 최근에는, 예를 들어 유기 EL 표시 장치의 제조시에 있어서 유기 재료를 기판 상에 증착하는 경우 등, 증착에 의해 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것이 강하게 요망되고 있다.Background Art Conventionally, a method of forming a thin film in a desired pattern by using a deposition mask including holes arranged in a desired pattern is known. In recent years, it is strongly desired to perform patterning with a very high resolution by vapor deposition, for example, in the case of depositing an organic material on a substrate at the time of manufacturing an organic EL display device.
또한, 이와 같은 증착용 마스크는 일반적으로 포트리소그래피 기술을 이용한 에칭에 의해 금속판에 구멍을 형성함으로써 제조될 수 있다(예를 들어, JP 2004-39319A호 공보). 또한, 에칭에 의해 금속판에 구멍을 형성하는 경우, 금속판의 양쪽 측의 면으로부터 에칭하는 방법과, 금속판의 한쪽 측의 면으로부터만 에칭하는 방법이 있다.In addition, such a deposition mask can generally be manufactured by forming a hole in a metal plate by etching using a photolithography technique (for example, JP 2004-39319A). Moreover, when forming a hole in a metal plate by etching, there exists a method of etching from the surface of both sides of a metal plate, and the method of only etching from the surface of one side of a metal plate.
그러나, 에칭에 의해 제작된 증착 마스크를 이용한 경우, 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 없다는 문제점이 있다. 이 문제점의 원인에 대해 본건 발명자가 조사 연구를 행한 결과, 이하의 것이 확인되었다.However, in the case of using a deposition mask produced by etching, there is a problem in that deposition in a pattern of very high resolution cannot be performed with high accuracy. As a result of investigating and researching the cause of this problem, the inventors confirmed the following.
포트리소그래피 기술을 이용한 에칭에 있어서는, 금속판 중 레지스트막으로 덮여 있지 않은 영역으로부터 침식이 개시된다. 그 후, 침식은 금속판의 두께 방향으로만 진행되는 것이 아니며, 금속판의 판 면에 따른 방향으로도 진행된다. 따라서, 에칭에 의해 끝이 가는 구멍이 형성되어 간다. 이로 인해, 금속판(2)의 양쪽 측의 면으로부터 에칭을 행한 경우, 도11에 도시한 바와 같이 금속판(2)의 두께 방향의 단부 이외에 있어서 구멍(2a) 내에 가장 단면적(개방 구멍 면적)이 작아지는 돌출부(3)가 형성되게 된다. 그리고, 이와 같은 증착 마스크(1)를 이용하여 증착을 행한 경우, 기판(4) 중 돌출부(3)의 이면측에 대응하는 영역에 성막되는 증착막(5)의 막 두께는 안정되지 않는다. 이 결과, 증착 패턴의 모서리부가 희미해져 버린다(증착 패턴의 윤곽이 명확하지 않음). 또한 애당초, 구멍 내에 형성되는 돌출부의 위치나 단면 형상을 제어하는 것 자체가 곤란하다. 이상의 것으로부터, 금속판을 양쪽 측의 면으로부터 에칭한 경우, 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 없다.In etching using a photolithography technique, erosion is started from a region of the metal plate not covered with the resist film. Thereafter, the erosion does not proceed only in the thickness direction of the metal plate, but also in the direction along the plate surface of the metal plate. Therefore, a thin hole is formed by etching. For this reason, when etching is performed from the surface of both sides of the
한편, 금속판을 상방측 면으로부터만 에칭 처리한 경우, 침식에 의해 형성된 끝이 가는 구멍에, 이미 침식에 이용되어 침식 능력이 저하된 에칭액이 잔류한다. 그 후, 금속판의 구멍이 하방측 면에 도달하였을 때, 그때까지 구멍 내에 잔류하고 있던 에칭액이 하방의 면으로부터 흘러나와, 침식 능력이 높은 후레쉬한 에칭액이 형성된 구멍 내로 흘러들어온다. 이때, 단면적(개방 구멍 면적)이 작아지는 구멍 내의 하방측 영역에 있어서 액압이 높아지고, 구멍 내의 하방측 영역이 후레쉬한 에칭액에 의해 격렬하게 침식된다. 이 결과, 금속판의 양측으로부터 에칭한 경우와 마찬가지로, 구멍 내에 돌출부가 형성되어 버린다.On the other hand, in the case where the metal plate is etched only from the upper side surface, the etching liquid, which has already been used for erosion and the erosion ability is lowered, remains in the thin hole formed by erosion. Then, when the hole of a metal plate reaches the lower side surface, the etching liquid which remained in the hole up to that time flows out from the lower surface, and flows into the hole in which the fresh etching liquid with high erosion ability was formed. At this time, the liquid pressure increases in the lower region in the hole where the cross-sectional area (opening hole area) becomes small, and the lower region in the hole is violently eroded by the fresh etching liquid. As a result, protrusions are formed in the holes as in the case of etching from both sides of the metal plate.
또한, 레지스트막(7)을 통해 금속판(6)을 하방측 면으로부터만 에칭한 경우, 도12에 도시한 바와 같이, 침식에 의해 형성된 끝이 가늘어지는 구멍(6a)이 금속판(6)을 관통하면, 상측면 구멍 주위에 에칭액(8)이 잔류하는 경우가 있다. 결과적으로, 잔류한 에칭액에 의해 금속판이 상방측 면으로부터도 침식이 진행되어, 금속판의 양측으로부터 에칭한 경우와 마찬가지로, 구멍 내에 돌출부가 형성되어 버린다.In addition, when the
이것들로부터, 금속판을 한쪽 측의 면으로부터만 에칭한 경우도, 증착 패턴의 모서리부가 희미해져 버린다(증착 패턴의 윤곽이 명확하지 않음). 또한 애당초, 금속판을 한쪽 면측으로부터 에칭하는 경우, 구멍이 관통되어 에칭액이 흘러들어오기 시작할 때에 발생하는 압력에 의해 구멍의 단면 형상이 뭉개져 버리는 경우가 있다. 그리고, 이 경우, 구멍을 원하는 형상으로 정밀도 좋게 형성하는 것 자체가 곤란해진다. 이 현상은, 상술한 높은 해상도의 패터닝을 행하기 위한 증착 마스크에 있어서 더욱 현저해진다. 이상의 것으로부터, 금속판을 한쪽 측의 면으로부터만 에칭한 경우도, 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 없다.From these, even when the metal plate is etched only from one side surface, the edge of the deposition pattern is blurred (the outline of the deposition pattern is not clear). In the beginning, when etching a metal plate from one surface side, the cross-sectional shape of a hole may be crushed by the pressure which arises when a hole penetrates and an etching liquid starts to flow in. In this case, it is difficult to form the hole with a desired shape with high accuracy. This phenomenon becomes more remarkable in the deposition mask for performing the high resolution patterning described above. In view of the above, even when the metal plate is etched only from one side surface, deposition in a pattern having a very high resolution cannot be performed with high accuracy.
그래서, 본 발명은 이들 지견을 기초로 하는 것으로, 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것을 가능하게 하는 증착 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention is based on these findings, and an object of the present invention is to provide a vapor deposition mask that enables patterning of very high resolution.
또한, 본 발명은 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것을 가능하게 하는 증착 마스크를 구비한 증착 마스크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the vapor deposition mask apparatus provided with the vapor deposition mask which makes it possible to perform the patterning of very high resolution.
또한, 본 발명은 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것을 가능하게 하는 증착 마스크를 제조하는 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of a deposition mask which manufactures a deposition mask which makes it possible to perform patterning of very high resolution.
또한, 본 발명은 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것을 가능하게 하는 증착 마스크를 구비한 증착 마스크 장치를 제조하는 증착 마스크 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the deposition mask apparatus which manufactures the deposition mask apparatus provided with the deposition mask which makes it possible to perform patterning of very high resolution.
또한, 본 발명은 매우 높은 해상도의 패터닝을 행하는 것을 가능하게 하는 증착 마스크에 이용되는 시트 형상 부재를 제조하는 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the sheet-like member for deposition masks which manufactures the sheet-like member used for the deposition mask which makes it possible to perform patterning of very high resolution.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법은 수지제 시트와, 상기 수지제 시트 상에 적층된 금속제 시트를 갖는 적층체를 공급하는 공정과, 공급되는 적층체를 에칭하여 금속제 시트에 다수의 구멍을 형성하는 공정과, 에칭 공정 후에 상기 적층체로부터 상기 수지제 시트를 제거하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on this invention forms the process of supplying the laminated body which has a resin sheet and the metal sheet laminated | stacked on the said resin sheet, and etchings the supplied laminated body, and forms many holes in a metal sheet. And a step of removing the resin sheet from the laminate after the etching step.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 일방향을 따라 나란히 배열된 다수의 구멍이며, 각각이 상기 일방 향에 직교하는 다른 방향을 따라 연장되는 다수의 구멍이 형성되도록 해도 좋다. 이와 같은 증착 마스크의 제조 방법의 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 상기 다른 방향을 따라 상기 금속제 시트와 상기 수지 시트가 분리되어 가도록 해도 좋다. 또한, 이와 같은 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체는 상기 다른 방향을 따라 공급되도록 해도 좋다.In the method of manufacturing a deposition mask according to the present invention, in the step of etching the laminate, a plurality of holes are arranged side by side in one direction, each of which extends in a different direction orthogonal to the one direction. May be formed. In the process of removing the said resin sheet of the manufacturing method of such a vapor deposition mask, you may make it isolate | separate the said metal sheet and the said resin sheet along the said other direction. Moreover, in the manufacturing method of such a vapor deposition mask, the said laminated body may be supplied along the said other direction.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법의 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 소정 패턴으로 복수의 구멍이 배치된 유공(有孔) 영역이 금속제 시트에 복수 형성되고, 이에 의해 다면 부착 가능한 증착 마스크가 제조되도록 해도 좋다.Moreover, in the process of etching the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on this invention, two or more porous area | regions in which the some hole was arrange | positioned by the predetermined pattern are formed in a metal sheet, and it can be attached by multiple sides by this. The vapor deposition mask may be made.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, UV광이 조사되면 상기 금속제 시트에 대한 접합력이 저하되도록 이루어진 수지제 시트를 포함하는 적층체가 공급되고, 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 상기 수지제 시트에 UV광을 조사하여 상기 금속제 시트와 상기 수지제 시트를 분리시키도록 해도 좋다.Moreover, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask by this invention, when the UV light is irradiated, the laminated body containing the resin sheet comprised so that the bonding force with respect to the said metal sheet may fall is supplied, and the said resin In the step of removing the first sheet, the resin sheet may be irradiated with UV light to separate the metal sheet and the resin sheet.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, 상기 적층체를 권취한 권취체를 되감아 띠 형상으로 연장되는 적층체를 공급하도록 해도 좋다.Moreover, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on this invention, you may make it rewind the winding body which wound the said laminated body, and supply the laminated body extended in strip shape.
본 발명에 의한 증착 마스크는, 상술한 어느 하나의 제조 방법에 의해 제조된 증착 마스크이며, 상기 증착 마스크의 한쪽 면으로부터 다른 쪽 면을 향해 상기 증착 마스크에 형성된 구멍의 단면적이 하는 점차 작아져 가는 것을 특징으로 한 다.The deposition mask according to the present invention is a deposition mask manufactured by any one of the above-described manufacturing methods, and gradually decreases in the cross-sectional area of the hole formed in the deposition mask from one side of the deposition mask to the other side. Features
본 발명에 의한 증착 마스크에 있어서, 증착 마스크의 시트면에 직교하는 단면에 있어서, 상기 구멍의 상기 한쪽 면측의 단부 및 상기 다른 쪽 면측의 단부를 연결하는 직선과, 상기 다른 쪽 면에 의해 이루어지는 각도가 60°이하이도록 해도 좋다.In the deposition mask according to the present invention, in a cross section orthogonal to the sheet surface of the deposition mask, a straight line connecting an end portion on one side of the hole and an end portion on the other side of the hole and an angle formed by the other side May be 60 ° or less.
본 발명에 의한 증착 마스크 장치는 상술한 어느 하나의 제조 방법에 의해 제조된 증착 마스크와, 상기 증착 마스크와 고정된 프레임을 구비하고, 상기 증착 마스크의 한쪽 면으로부터 다른 쪽 면을 향해 상기 증착 마스크에 형성된 구멍의 단면적이 점차 작아져 가는 것을 특징으로 한다.The deposition mask apparatus according to the present invention includes a deposition mask manufactured by any one of the above-described manufacturing methods, a frame fixed to the deposition mask, and the deposition mask toward the other surface from one side of the deposition mask. It is characterized by gradually decreasing the cross-sectional area of the formed hole.
본 발명에 의한 증착 마스크 장치에 있어서, 증착 마스크의 시트면에 직교하는 단면에 있어서, 상기 구멍의 상기 한쪽 면측의 단부 및 상기 다른 쪽 면측의 단부를 연결하는 직선과, 상기 다른 쪽 면에 의해 이루어지는 각도가 60°이하이도록 해도 좋다.In the vapor deposition mask apparatus according to the present invention, in a cross section orthogonal to the sheet surface of the vapor deposition mask, a straight line connecting an end portion on one side of the hole and an end portion on the other side of the hole and the other surface is formed. The angle may be 60 ° or less.
본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법은, 증착 마스크와, 증착 마스크와 고정된 프레임을 구비한 증착 마스크 장치의 제조 방법이며, 수지제 시트와, 상기 수지제 시트 상에 적층된 금속제 시트를 갖는 적층체를 공급하는 공정과, 공급되는 적층체를 에칭하여 금속제 시트에 다수의 구멍을 형성하는 공정과, 에칭 공정 후에 상기 적층체로부터 상기 수지제 시트를 제거하는 공정과, 에칭 공정 후에 상기 금속제 시트에 상기 프레임을 설치하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus which concerns on this invention is a manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus provided with the vapor deposition mask, the vapor deposition mask, and the fixed frame, Comprising: It has a resin sheet and the metal sheet laminated | stacked on the said resin sheet. A step of supplying a laminate, a step of forming a plurality of holes in a metal sheet by etching the supplied laminate, a step of removing the resin sheet from the laminate after an etching step, and a metal sheet after an etching step It characterized in that it comprises a step of installing the frame in the.
본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 수지제 시트 를 제거한 후에, 상기 금속제 시트에 상기 프레임을 설치하는 공정이 실시되도록 해도 좋다. 혹은, 본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 프레임을 설치하는 공정 후에, 상기 수지제 시트를 제거하는 공정이 실시되도록 해도 좋다.In the manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus by this invention, after removing the said resin sheet, you may make it perform the process of providing the said frame to the said metal sheet. Or in the manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus by this invention, after the process of providing the said frame, the process of removing the said resin sheet may be performed.
본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법의 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 일방향을 따라 나란히 배열된 다수의 구멍이며, 각각이 상기 일방향에 직교하는 다른 방향을 따라 연장되는 다수의 구멍이 형성되도록 해도 좋다. 이와 같은 증착 마스크 장치의 제조 방법의 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 상기 다른 방향을 따라 상기 금속제 시트와 상기 수지 시트가 분리되어 가도록 해도 좋다. 또한, 이와 같은 증착 마스크 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체는 상기 다른 방향을 따라 공급되도록 해도 좋다.In the step of etching the laminate in the method of manufacturing a deposition mask apparatus according to the present invention, a plurality of holes are arranged side by side in one direction, and a plurality of holes are formed, each extending in a different direction orthogonal to the one direction. It may be possible. In the process of removing the said resin sheet of the manufacturing method of such a vapor deposition mask apparatus, you may make the said metal sheet and the said resin sheet separate along the said other direction. Moreover, in the manufacturing method of such a vapor deposition mask apparatus, the said laminated body may be supplied along the said other direction.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법의 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 소정 패턴으로 복수의 구멍이 배치된 유공 영역이 금속제 시트에 복수 형성되고, 이에 의해 다면 부착 가능한 증착 마스크 배치가 제조되도록 해도 좋다.Moreover, in the process of etching the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus which concerns on this invention, the vapor deposition mask arrangement | positioning which a plurality of hole area | regions by which the several hole was arrange | positioned by a predetermined pattern is formed in a metal sheet, and by which it can attach to multiple surfaces May be prepared.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, UV광이 조사되면 상기 금속제 시트에 대한 접합력이 저하되도록 이루어진 수지제 시트를 포함하는 적층체가 공급되고, 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 접착층에 UV광을 조사하여 금속제 시트와 수지제 시트를 분리시키도록 해도 좋다.Furthermore, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus by this invention, when the UV light is irradiated, the laminated body containing the resin sheet comprised so that the bonding force with respect to the said metal sheet may fall is supplied, In the step of removing the resin sheet, the adhesive layer may be irradiated with UV light to separate the metal sheet and the resin sheet.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크 장치의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, 상기 적층체를 권취한 권취체를 되감아 띠 형상으로 연장되는 적층체를 공급하도록 해도 좋다.Moreover, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the vapor deposition mask apparatus which concerns on this invention, you may make it rewind the winding body which wound the said laminated body, and supply the laminated body extended in strip shape.
본 발명에 의한 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법은, 다수의 구멍이 형성된 증착 마스크에 이용되는 시트 형상 부재를 제조하는 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법이며, 수지제 시트와, 상기 수지제 시트 상에 적층된 금속제 시트를 갖는 적층체를 공급하는 공정과, 공급되는 적층체를 에칭하여 금속제 시트에 다수의 구멍을 형성하는 공정과, 에칭 공정 후에, 상기 적층체로부터 상기 수지제 시트를 제거하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the sheet-shaped member for vapor deposition masks by this invention is a manufacturing method of the sheet-shaped member for vapor deposition masks which manufactures the sheet-shaped member used for the vapor deposition mask in which many holes were formed, The resin sheet and the said resin Supplying a laminate having a metal sheet laminated on the sheet, etching the supplied laminate to form a plurality of holes in the metal sheet, and removing the resin sheet from the laminate after the etching step It is characterized by having a process to.
본 발명에 의한 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 일방향을 따라 나란히 배열된 다수의 구멍이며, 각각이 상기 일방향에 직교하는 다른 방향을 따라 연장되는 다수의 구멍이 형성되도록 해도 좋다. 이와 같은 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 상기 다른 방향을 따라 상기 금속제 시트와 상기 수지 시트가 분리되어 가도록 해도 좋다. 또한, 이와 같은 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체는 상기 다른 방향을 따라 공급되도록 해도 좋다.In the process of etching the said laminated body of the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks which concerns on this invention, it is a several hole arrange | positioned side by side along one direction, and the multiple which extends along the other direction orthogonal to the said one direction A hole may be formed. In the process of removing the said resin sheet of the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks, you may make the said metal sheet and the said resin sheet separate along the said other direction. Moreover, in the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks, the said laminated body may be supplied along the said other direction.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 상기 적층체를 에칭하는 공정에 있어서, 소정 패턴으로 복수의 구멍이 배치된 유공 영역이 금속제 시트에 복수 형성되고, 이에 의해 다면 부착 가능한 증착 마스크에 이용되 는 시트 형상 부재가 제조되도록 해도 좋다.Moreover, in the process of etching the said laminated body of the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks which concerns on this invention, a plurality of hole area | regions in which the several hole was arrange | positioned by a predetermined pattern are formed in a metal sheet, and it can be attached by multiple sides by this. The sheet-like member used for the deposition mask may be manufactured.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, UV광이 조사되면 상기 금속제 시트에 대한 접합력이 저하되도록 된 수지제 시트를 포함하는 적층체가 공급되고, 상기 수지제 시트를 제거하는 공정에 있어서, 접착층에 UV광을 조사하여 금속제 시트와 수지제 시트를 분리시키도록 해도 좋다.Moreover, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks which concerns on this invention, when a UV light is irradiated, the laminated body containing the resin sheet in which the bonding force with respect to the said metal sheet falls is supplied. In the step of removing the resin sheet, the adhesive layer may be irradiated with UV light to separate the metal sheet and the resin sheet.
또한, 본 발명에 의한 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 상기 적층체를 공급하는 공정에 있어서, 상기 적층체를 권취한 권취체를 되감아 띠 형상으로 연장되는 적층체를 공급하도록 해도 좋다.Moreover, in the process of supplying the said laminated body of the manufacturing method of the sheet-like member for vapor deposition masks which concern on this invention, you may make it rewind the winding body which wound the said laminated body, and supply the laminated body extended in strip shape.
본 발명에 따르면, 한쪽 면으로부터 다른 쪽 면을 향해 단면적이 이루는 점차 작아져 가는 동시에 다른 쪽 면에 있어서의 형상이 고정밀도로 형성된 증착 마스크를 얻을 수 있다. 따라서, 이 증착 마스크에 따르면, 매우 높은 해상도의 패턴으로의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a vapor deposition mask in which the cross-sectional area is gradually decreased from one side to the other side and the shape on the other side is formed with high precision. Therefore, according to this vapor deposition mask, vapor deposition in a pattern of very high resolution can be performed with high accuracy.
이하, 도1 내지 도10을 참조하여 본 발명에 의한 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법의 일 실시 형태에 대해 설명한다. 여기서 도1 내지 도10은 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 이하의 실시 형태에서는, 유기 EL 디스플레이 장치를 제조할 때에 유기 발광 재료를 원하는 패턴 으로 유리 기판 상에 패터닝하기 위해 이용되는 증착 마스크(증착용 메탈 마스크), 증착 마스크 장치, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크용 시트 형상 부재를 예로 들어 설명한다. 단, 이와 같은 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도로 이용되는 증착 마스크(증착용 메탈 마스크), 증착 마스크 장치, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크용 시트 형상 부재에 대해 본 발명을 적용할 수 있다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1-10, one Embodiment of the deposition mask, the deposition mask apparatus, the manufacturing method of a deposition mask, the manufacturing method of a deposition mask apparatus, and the manufacturing method of the sheet-shaped member for deposition masks by this invention is demonstrated. do. 1 to 10 are views for explaining an embodiment of the present invention. In addition, in the following embodiment, when manufacturing an organic electroluminescent display apparatus, the deposition mask (deposition metal mask), deposition mask apparatus, and manufacturing method of a deposition mask which are used for patterning an organic light emitting material on a glass substrate in a desired pattern. The manufacturing method of a vapor deposition mask apparatus and the sheet-like member for vapor deposition masks are demonstrated as an example. However, the present invention is not limited to such an application, and the present invention relates to a deposition mask (deposition metal mask), a deposition mask apparatus, a manufacturing method of a deposition mask, a manufacturing method of a deposition mask apparatus, and a sheet-shaped member for a deposition mask that are used for various purposes. The invention can be applied.
우선 최초로, 본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법에 의해 제조될 수 있는 증착 마스크 및 증착 마스크 장치의 일례에 대해, 주로 도1 내지 도5를 참조하여 설명한다. 여기서 도1은 증착 마스크 및 증착 마스크 장치의 일례를 나타내는 사시도이며, 도2는 증착 마스크 및 증착 마스크 장치의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다.First, an example of a deposition mask and a deposition mask apparatus that can be manufactured by the method for manufacturing a deposition mask and the method for manufacturing a deposition mask apparatus according to the present invention will be mainly described with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a perspective view illustrating an example of a deposition mask and a deposition mask apparatus, and FIG. 2 is a view for explaining a method of using the deposition mask and the deposition mask apparatus.
도1 내지 도4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 증착 마스크 장치(10)는 직사각 형상의 금속제 시트로 이루어지는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)의 주연부가 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 증착 마스크(20)는 다수의 구멍(25)(도4 참조)이 형성된 금속제의 시트 형상 부재로 되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는, 도2에 도시한 바와 같이 증착 마스크(20)가 유리 기판(42)에 대면하도록 하여 증착 장치(40) 내에 지지된다. 증착 장치(40) 내에는 이 증착 마스크 장치(10)를 사이에 끼운 유리 기판(42)의 하방에, 증착 재료(일례로서, 유기 발광 재료)(48)를 수용하는 도가니(44)와, 도가니(44)를 가열하는 히터(46)가 배치되어 있다. 도가니(44) 내의 증착 재료(48)는 히터(46)로부터의 가열에 의해 기화 또는 승화되어 유리 기판(42)의 표면에 부착하게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 구멍(25)이 형성되어 있고, 증착 재료(48)는 이 구멍(25)을 통해 유리 기판(42)에 부착한다. 이 결과, 증착 마스크(20)의 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로 증착 재료(48)가 유리 기판(42)의 표면에 성막된다.1 to 4, the
도1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서 증착 마스크(20)는 평면에서 볼 때 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 볼 때 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)는 구멍(25)이 형성된 유공 영역(22)과, 구멍(25)이 형성되어 있지 않고 유공 영역(22)의 주위를 둘러싸는 영역을 차지하는 무공(無孔) 영역(23)을 갖고 있다. 도1에 도시한 바와 같이, 각 유공 영역(22)은 평면에서 볼 때 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 볼 때 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다.As shown in Fig. 1, in the present embodiment, the
본 실시 형태에 있어서, 복수의 유공 영역(22)은 증착 마스크(20)의 한 변과 평행한 일방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치되는 동시에, 상기 일방향과 직교하는 다른 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 하나의 유공 영역(22)이 하나의 유기 EL 디스플레이 장치에 대응하도록 되어 있다. 즉, 도1에 도시된 증착 마스크 장치(10)[증착 마스크(20)]에 따르면, 다면 부착 증착이 가능하게 되어 있다.In the present embodiment, the plurality of
또한, 도1 및 도3에 도시한 바와 같이, 각 유공 영역(22)에 마련된 복수의 구멍(25)은 당해 유공 영역(22)에 있어서 일방향을 따라 등간격을 두고 나란히 배치되어 있다. 또한, 각 구멍(25)은 상기 일방향에 직교하는 다른 방향과 평행하 게, 유공 영역(22)의 일단부로부터 타단부까지 가늘고 길게 연장되어 있다. 또한, 도4에 도시한 바와 같이, 시트 형상으로 이루어지는 증착 마스크(20)의 한쪽 면(20a)으로부터 다른 쪽 면(20b)을 향해 금속제 시트(34)의 시트면에 따른 단면에 있어서의 각 구멍(25)의 단면적이 점차 작게 되어 간다. 여기서, 도3은 증착 마스크(20)를 한쪽 면(20a)측으로부터 도시하는 부분 평면도이며, 도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이다.1 and 3, the plurality of
그런데, 도5에 도시한 바와 같이, 증착 마스크 장치(10)는 증착 장치(40)에 수용된 경우, 증착 마스크(20)의 한쪽 면(20a)이 증착 재료(48)를 보유 지지한 도가니(44)에 대면하고, 증착 마스크(20)의 다른 쪽 면(20b)이 유리 기판(42)에 대면한다. 즉, 도5에 도시한 바와 같이, 증착 재료(48)는 점차 단면적이 작아져 가는 구멍(25)을 통과하여 유리 기판(42)에 부착된다. 도5에 도시한 바와 같이, 증착 재료(48)는 도가니(44)로부터 유리 기판(42)을 향해 직선적으로 이동하지 않고, 유리 기판(42)의 판면에 대해 비스듬히 이동하는 경우도 있다. 이때, 구멍(25)의 단면 형상이 도5의 점선으로 나타내는 윤곽을 갖고 있었다고 하면, 비스듬히 이동하는 증착 재료(48)는 증착 마스크(20)에 부착되어 유리 기판(42)까지 도달하지 않는다.However, as shown in FIG. 5, when the
즉, 증착 재료의 이용 효율[성막 효율 : 유리 기판(42)에 부착하는 비율]을 높여 고가의 증착 재료를 절약하기 위해서는, 증착 마스크(20)의 시트면에 직교하는 단면(도5의 단면)에 있어서, 한쪽 면(20a)측의 구멍(25)의 단부 및 다른 쪽 면(20b)측의 구멍(25)의 단부를 연결하는 직선(L)과, 다른 쪽 면(20b)에 의해 이루 어지는 각도 θ가 작은 쪽이 좋다. 단, 유리 기판(42)에의 수선에 대해 큰 각도를 이루도록 하여 유리 기판(42)을 향해 이동하는 증착 재료의 비율은 적다. 그리고, 전술한 직선 L이 다른 쪽 면(20b)에 대해 이루는 각도 θ가 60°이하로 되어 있으면, 증착 재료의 이용 효율은 충분한 값이 된다.That is, in order to save the expensive deposition material by increasing the utilization efficiency (deposition efficiency: the ratio of adhesion to the glass substrate 42) of the deposition material, the cross section orthogonal to the sheet surface of the deposition mask 20 (cross section in Fig. 5). WHEREIN: The straight line L which connects the edge part of the
또한, 각도 θ를 작게 해 가면, 도5에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 인접하는 구멍(25)의 벽면끼리가 접속되게 된다. 그러나, 증착 마스크(20)의 강도를 고려하면, 인접하는 구멍(25)의 벽면끼리는 접속되어 있지 않은 것이 바람직하고, 한쪽 면(20a)에 있어서 인접하는 구멍(25) 사이에 5 ㎛ 이상의 평탄한 면이 형성되어 있는 것이 더욱 바람직하다.If the angle θ is made smaller, the wall surfaces of
즉, 직선(L)이 다른 쪽 면(20b)에 대해 이루는 각도 θ는, 한쪽 면(20a)에 있어서 구멍(25) 사이에 5 ㎛ 이상의 평탄한 면이 형성되게 되는 각도 이상이며, 60 ℃ 이하인 것이 바람직하다.That is, angle (theta) which the straight line L makes with respect to the
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 구멍(25)이 각 유공 영역(22)에 있어서 등간격으로 배치되어 있다. 일례로서, 증착 마스크(20)[증착 마스크 장치(10)]가 휴대 전화나 디지털 카메라 등의 디스플레이(2 내지 3인치 정도)를 제작하기 위해 이용되는 경우, 구멍(25)의 배열 피치(P)(도4 참조)는 8 ㎛(300 ppi) 이상 254 ㎛(100 ppi) 이하 정도로 할 수 있다. 또한, 컬러 표시를 행하고자 하는 경우에는, 구멍(25)의 배열 방향(전술한 일방향)을 따라 증착 마스크(20)[증착 마스크 장치(10)]와 유리 기판(42)을 조금씩 상대 이동시키고, 적색용 유기 발광 재료, 녹색용 유기 발광 재료 및 청색용 유기 발광 재료를 점차 증착시켜 가도 좋다. 또한, 증착 마스크(20)[증착 마스크 장치(10)]가 휴대 전화의 디스플레이를 제작하기 위해 이용되는 경우, 각 구멍(25)의 배열 방향(상술한 일방향)에 따른 폭(슬릿 폭)(W)은 28 ㎛ 이상 84 ㎛ 이하 정도로 할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the
한편, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(15)은 직사각 형상의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치되어 있다. 프레임(15)은 증착 마스크(20)가 휘어 버리는 일이 없도록 증착 마스크를 붙인 상태로 유지한다. 증착 마스크(20)와 프레임(15)은 예를 들어 스폿 용접에 의해 서로에 대해 고정되어 있다.On the other hand, the
증착 마스크 장치(10)는 고온 분위기가 되는 증착 장치(40)의 내부에 유지된다. 따라서, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)은 증착 프레임의 휨이나 열응력의 발생을 방지하기 위해 열팽창률이 낮은 동일한 재료에 의해 제작되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서, 예를 들어 36 % Ni 인바재를 이용할 수 있다.The vapor
다음에, 이와 같은 증착 마스크(20) 및 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 대해 주로 도6 내지 도9를 이용하여 설명한다. 이 중 도6은 증착 마스크의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.Next, the manufacturing method of such a
도6에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법은 수지제 시트(32)와 수지제 시트(32) 상에 적층된 금속제 시트(34)를 갖는 적층체(30)를 공급하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 이용한 에칭을 적층체(30)의 금속제 시트(34)에 실행하여, 금속제 시트(34)에 다수의 구멍(25)을 형성하는 공정과, 에칭 공정 후에 적층체(30)로부터 수지제 시트(32)를 제거하는 공정을 포함하고 있다.As shown in FIG. 6, the manufacturing method of the vapor deposition mask in this embodiment has the
도6에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는 적층체(30)를 공급 코어(31)에 권취한 적층체의 권취체(29)가 준비된다. 그리고, 이 공급 코어(31)가 회전하여 권취체(29)가 되감음으로써, 도6에 도시한 바와 같이 띠 형상으로 연장되는 적층체(30)가 공급된다. 여기서, 적층체(30)는 금속제 시트(34)가 하방에 위치하는 동시에 수지제 시트(32)가 상방에 위치하도록 하여 공급된다.As shown in FIG. 6, in this embodiment, the winding
또한, 적층체(30)의 금속제 시트(34)는 이하에 설명하는 바와 같이 구멍(25)이 형성되어 증착 마스크(20)를 이루게 된다. 따라서, 상술한 바와 같이, 금속제 시트(34)는 예를 들어 36 % Ni 인바재로 이루어진다. 단, 이에 한정되지 않고, 스테인레스, 구리, 철, 알루미늄으로 이루어지는 시트를 금속제 시트(34)로서 이용하는 것도 가능하다.In addition, as described below, the
한편, 수지제 시트(32)로서는, 예를 들어 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도의 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리프로필렌으로 이루어지는 시트를 이용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, UV광이 조사되면 금속제 시트(34)에 대한 접합력이 저하되도록 이루어진 수지제 시트(32)가 이용되고 있다. 구체적으로는, 수지제 시트(32)가 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 시트(32a)와, 기재 시트(32a) 상에 적층되는 동시에 금속제 시트(34)와 대면하는 UV 박리층(32b)을 갖도록 할 수 있다(도7 및 도8 참조).As the
여기서 UV 박리층(32b)이라 함은, 당초에는 접착력을 갖고 기재 시트(32a)와 금속제 시트(34)를 접착하지만, UV광이 조사되면 조사 이루어진 부분의 접착력이 저하되도록 되어 있는 층이다. 예를 들어, UV광이 조사되면, 조사된 부분이 경화 되어 금속제 시트(34)에 대한 접합력이 저하되도록 되어 있다. 이와 같은 UV 박리층(32b)은, 예를 들어 아크릴계 UV 재박리형 접착제로 형성할 수 있다.Here,
공급된 적층체(30)는 에칭 장치(에칭 수단)(50)에 의해 에칭 처리가 행해진다. 구체적으로는, 우선 적층체(30)의 금속제 시트(34)의 면 상[도7의 지면(紙面)에 있어서의 하측의 면 상]에 감광성 레지스트 재료를 도포하고, 금속제 시트(34) 상에 레지스트막(36)을 형성한다. 다음에, 레지스트막(36) 중 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 유리건판(37, glass photographic plate)을 준비하여, 유리건판(37)을 레지스트막(36) 상에 배치한다.The supplied laminated
그 후, 도7에 도시한 바와 같이 레지스트막(36)을 유리건판(37) 너머로 노광하고, 또한 레지스트막(36)을 현상한다. 이상과 같이 하여, 적층체(30)의 금속제 시트(34) 상에 레지스트 패턴(36a)이 형성된다.Thereafter, as shown in FIG. 7, the resist
또한, 유리건판(37) 중 제거해야 할 레지스트막(36)에 대면하는 영역을 흑색으로 해 두고, 노광광으로서 가시 광선을 이용하도록 해도 좋다. 이 경우, 흑색 부분에서 가시광이 흡수됨으로써, 레지스트막(36)의 제거해야 할 영역에는 광이 입사하지 않아, 레지스트막(36)이 금속제 시트(34) 상에 정착하지 않는다. 한편, 레지스트막(36)의 제거하지 말아야 할 영역에는 광이 입사하여, 당해 영역에 있어서의 레지스트막(36)이 금속제 시트(34) 상에 정착한다. 정착하지 않은 레지스트막(36)은 예를 들어 온수 세척에 의해 제거된다.In addition, the area | region facing the resist
다음에, 도8에 도시한 바와 같이, 금속제 시트(34) 상에 형성된 레지스트 패턴(36a)을 마스크로 하여 적층체(30)를 에칭액(예를 들어 염화제이철용액)(38)으로 에칭한다. 본 실시 형태에 있어서, 에칭액(38)은 반송되는 적층체(30)의 하방에 배치된 에칭 장치(50)의 노즐(51)로부터 레지스트 패턴(36a) 너머로 금속제 시트(34)의 한쪽 면(34a)을 향해 분사된다. 이때, 도8에 점선으로 나타낸 바와 같이, 금속제 시트(34) 중 레지스트 패턴(36a)에 의해 덮여 있지 않은 영역에서 에칭액에 의한 침식이 시작된다. 그 후, 침식은 금속제 시트(34)의 두께 방향뿐만 아니라, 금속제 시트(34)의 시트면에 따른 방향으로도 진행해 간다. 이상과 같이 하여, 에칭액에 의한 침식이 금속제 시트(34)의 한쪽 면(34a)으로부터 다른 쪽 면(34b)까지 진행하여 금속제 시트(34)를 관통하는 구멍(25)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 8, the
그 후, 적층체(30) 상의 레지스트 패턴(36a)을 제거하고, 또한 적층체(30)를 물세척한다. 이와 같이 하여, 수지제 시트(32) 상에 다수의 구멍(25)이 형성된 금속제 시트(34)로 이루어지는 증착 마스크용 시트 형상 부재(18)를 얻을 수 있다.Thereafter, the resist
그런데, 수지제 시트(32)가 설치되어 있지 않았다고 하면, 상술한 바와 같이 금속제 시트(34)가 관통되어 구멍(25)이 형성된 후에, 금속제 시트(34)의 다른 쪽 면(34b)측에 에칭액이 체류해 버려 구멍(25)의 형상 및 크기가 안정되지 않는 등의 문제가 발생할 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에 따르면, 금속제 시트(34)를 관통하는 구멍(25)이 형성되었다고 해도, 이 구멍(25)은 상방측이 수지제 시트(32)에 의해 덮여 있다. 따라서, 종래의 방법에 있어서 발생했던 문제를 확실하게 회피할 수 있다. 이 결과, 금속제 시트(34)는 한쪽 면(34a)측으로부터만 침식이 진행되고, 금속제 시트(34)에 형성된 구멍(25)의 단면적은 한쪽 면(34a, 20a)으로부터 다른 쪽 면(34b, 20b)을 향해 서서히 작아져 가게 된다. 또한, 원하는 개방 구멍 면 적[평면에서 볼 때에 있어서의 구멍(25)의 면적]을 갖은 구멍(25)을 정밀도 좋게 형성할 수 있다.By the way, if the
그 후, 이와 같이 에칭된 적층체(30)는 당해 적층체(30)를 끼움 지지한 상태에서 회전하는 한 쌍의 반송 롤러(57, 57)에 의해 제거 장치(제거 수단)(54) 내에 반송된다. 또한, 이 반송 롤러(57, 57)의 회전에 의해 적층체(30)에 작용하는 텐션(인장력)을 통해 상술한 공급 코어(31)가 회전되어, 권취체(29)로부터 적층체(30)가 공급되도록 되어 있다.Then, the
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 금속제 시트(34)가 수지제 시트(32)에 의해 지지 및 보강되어 있다. 따라서, 적층체(30)의 반송시에 구멍(25)과 구멍(25) 사이에 작용하는 응력에 의해 금속제 시트(34)의 구멍(25)과 구멍(25) 사이가 절단되어 버리거나, 구멍(25)과 구멍(25) 사이를 선 형상으로 연장되는 부분이 휘감기는 등의 문제를 각별히 억제할 수 있다. 이 결과, 에칭 공정에 있어서 금속제 시트(34)에 형성된 미세한 구멍(25)의 형상을 그 후에 손상시켜 버리는 등의 문제를 회피할 수 있다.In addition, in this embodiment, the
또한, 상술한 바와 같이 배열 방향과 직교하는 방향을 따라 가늘고 길게 연장되는 구멍(25)을 형성하는 경우, 구멍(25)이 연장되는 방향(상술한 다른 방향)과, 적층체(30)가 공급되는 방향(적층체가 반송되는 방향)이 대략 평행으로 되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 금속제 시트(34)의 구멍(25)과 구멍(25) 사이가 절단되어 버리거나, 구멍(25)과 구멍(25) 사이를 선 형상으로 연장하는 부분이 휘감기는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, when forming the
도9에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 제거 장치(54)는 반송 롤러(57)의 하류측에 설치된 UV광 조사 수단(55)을 갖고 있다. UV광 조사 수단(55)은 적층체(30)의 이동 경로를 따라 마련되고, 적층체(30)를 수지제 시트(32)측으로부터 덮는 셰이드(55a)와, 셰이드(55a) 내에 배치된 UV 광원(55b)을 갖고 있다. 그리고, 반송되는 적층체(30)는 수지제 시트(32)측으로부터 UV광이 조사되어, 수지제 시트(32)의 기재 시트(32a)를 투과하는 UV광에 의해 기재 시트(32a)와 증착 마스크(20)[금속제 시트(34)]를 접착하는 UV 박리층(32b)의 접착력이 대폭으로 약화된다. 이 결과, 적층체(30)를 이루는 수지제 시트(32)와 금속제 시트(34)[증착 마스크(20)]가 분리 가능해지고, 도9에 도시한 바와 같이 수지제 시트(32)가 금속제 시트(34)로부터 박리되어 권취 코어(58)에 권취되어 간다.As shown in FIG. 9, the
또한, 수지제 시트(32)를 금속제 시트(34)로부터 박리하는 방향이, 금속제 시트(34)에 형성된 구멍(25)이 연장되는 방향(상술한 다른 방향)과 평행인 것이 바람직하다. 이와 같은 방향을 따라 수지제 시트(32)를 금속제 시트(34)로부터 분리시키는 경우, 금속제 시트(34)의 구멍(25)과 구멍(25) 사이가 절단되어 버리거나, 구멍(25)과 구멍(25) 사이를 선 형상으로 연장되는 부분이 휘감기는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that the direction which peels the
이와 같이 하여, 다수의 구멍(25)이 형성된 금속제 시트(34)가 얻어지고, 절단 장치(절단 수단)(59)에 의해 소정 길이로 절단해 감으로써 매엽(枚葉) 형상의 증착 마스크(20)를 얻을 수 있다. 그리고, 각 증착 마스크(20)에 대해 프레임(15)을 설치함으로써, 증착 마스크 장치(10)를 얻을 수 있다. 또한, 프레임(15)은 증 착 마스크(20)의 한쪽 면(20a)에 설치되어도 좋고, 증착 마스크(20)의 다른 쪽 면(20b)에 설치되어도 좋다.Thus, the
이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 수지제 시트(32) 상에 적층된 금속제 시트(34)에 대해 처리가 행해져 간다. 따라서, 금속제 시트(34)를 한쪽 면(34a)측으로부터만 에칭하여, 금속제 시트(34)를 관통하는 구멍(25)을 형성할 수 있다. 이 경우, 구멍(25)은 금속제 시트(34)를 관통하지만, 금속제 시트(34)의 다른 쪽 면(34b)측에 위치하는 구멍(25)의 단부는 수지제 시트(32)에 의해 덮여 있다. 즉, 구멍(25)은 적층체(30)를 관통하고 있지 않으므로, 상술한 종래의 문제를 회피할 수 있고, 이에 의해 한쪽 면(20a)으로부터 다른 쪽 면(20b)을 향해 점차 단면적이 작아져 가는 구멍(25)이 형성된 증착 마스크(20)를 얻을 수 있다. 또한, 높은 해상도의 패턴으로 구멍 개방된 증착 마스크(20)를 정밀도 좋게 제작할 수도 있다. 이와 같은 증착 마스크(20)에 따르면, 높은 해상도의 패턴에서의 증착을 정밀도 좋게 행할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the treatment is performed on the
따라서, 이와 같이 하여 얻어진 증착 마스크(20)는 유기 EL 디스플레이 장치를 제조할 때에 예를 들어 유기 발광 재료를 원하는 패턴으로 유리 기판(42) 상에 패터닝하기 위해 이용되는 증착 마스크(증착용 메탈 마스크)에 매우 적합하다.Therefore, the
또한, 본 실시 형태에 따르면, 구멍(25)을 형성한 후의 반송시에 적층체(30) 중 금속제 시트(34)에 작용하는 텐션(인장력)을 현저하게 저하시켜, 금속제 시트(34)의 구멍(25)과 구멍(25) 사이를 절단하도록 작용하는 응력, 및 금속제 시트(34)의 구멍(25)과 구멍(25) 사이를 선 형상으로 연장하는 부분을 휘감기게 하도 록 작용하는 응력의 발생을 현저히 저감시킬 수 있다. 따라서, 증착 마스크(20)에 정밀도 좋게 형성된 구멍을, 그 후의 공정에 있어서 파손시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.Moreover, according to this embodiment, the tension (tensile force) which acts on the
또한, 본 실시 형태에 따르면, 적층체(30)를 공급하는 공정에 있어서, 적층체(30)를 권취한 권취체(29)를 되감아 띠 형상으로 연장되는 적층체(30)를 공급한다. 이와 같은 권취체(29)는 저렴하게 입수 가능하고, 게다가 취급상의 형편이 매우 좋다.Moreover, according to this embodiment, in the process of supplying the
또한, 상술한 실시 형태에 관하여, 본 발명의 요지의 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다. 이하, 변형예의 일례에 대해 설명한다.In addition, with respect to the above-described embodiment, various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. Hereinafter, an example of a modification is demonstrated.
상술한 실시 형태에 있어서는, 수지제 시트(32)에 UV광을 조사하여 수지제 시트(32)를 적층체(30)로부터 제거하는 예를 나타냈지만, 수지제 시트(32)의 제거 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 적층체(30)를 가열로(제거 수단)에 보내 적층체(30)의 수지제 시트(32)를 연소시켜, 적층체(30)로부터 수지제 시트(32)를 제거하도록 해도 좋다. 수지제 시트(32)를 연소시켜 제거하는 경우, 간이한 장치를 이용한 간이한 방법에 의해, 금속제 시트(34)[증착 마스크(20)]에 형성된 구멍(25)에 영향을 미치지 않고, 금속제 시트(34)로부터 수지제 시트(32)를 분리시킬 수 있다. 또한, 수지제 시트(32)를 연소시켜 제거하는 경우, UV광이 조사됨으로써 금속제 시트(34)에 대한 접합력이 저하되도록 이루어진 수지제 시트(32)를 이용할 필요는 없다.In the above-mentioned embodiment, although the
또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 수지제 시트(32)와 금속제 시트(34)가 미리 적층된 적층체(30)를 준비하여 공급하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 띠 형상으로 연장되는 금속제 시트(34)를 공급하는 동시에 띠 형상으로 연장되는 수지제 시트(32)를 공급하고, 공급되는 금속제 시트(34)와 수지제 시트(32)를 접합하여 적층체(30)를 제작하고, 순차 제작되어 가는 적층체(30)에 대해 상술한 처리를 실시해 가도록 해도 좋다. 혹은, 띠 형상으로 연장되는 금속제 시트(34)를 공급하는 동시에 공급되는 금속제 시트(34) 상에 매엽 형상의 수지제 시트(32)를 적층해 가고, 금속제 시트(34) 중 매엽 형상의 수지제 시트(32)를 적층된 부분[적층체(30)]에 대해 상술한 처리를 순차 실시해 가도록 해도 좋다. 혹은, 띠 형상으로 연장되는 금속제 시트(32)를 공급하는 동시에 공급되는 수지제 시트(32) 상에 매엽 형상의 금속제 시트(34)를 적층해 가고, 수지제 시트(34) 상에 적층된 매엽 형상의 금속제 시트(34)를 적층된 부분[적층체(30)]에 대해 상술한 처리를 순차 실시해 가도록 해도 좋다.Moreover, in embodiment mentioned above, although the example which prepares and supplies the
또한, 상술한 실시 형태에 있어서, 금속제 시트(34)에 구멍(25)을 형성하고, 또한 수지제 시트(32)를 금속제 시트(34)로부터 분리시킨 후에, 금속제 시트(34)를 절단 장치(59)에 의해 소정 길이로 절단하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 금속제 시트(34)를 절단하는 공정을 금속제 시트(34)에 구멍(25)을 형성하기 전에 행해도 좋고, 또한 금속제 시트(34)에 구멍(25)을 형성한 후이며 수지제 시트(32)를 금속제 시트(34)로부터 분리시키기 전에 행해도 좋다. 수지제 시트(32)를 금속제 시트(34)로부터 분리시키기 전에 금속제 시트(34)를 소정 길이로 절단하는 경우, 수지제 시트(32)를 완전히 절단되지 않을 정도로 적층체(30)를 하프컷하여 금속제 시트(34)만을 절단하도록 해도 좋고, 혹은 금속제 시트(34)를 포함하는 적층체(30) 전체를 소정 길이로 절단하도록 해도 좋다. 또한, 에칭에 의해 구멍(25)을 형성하는 공정 중에 금속제 시트(34)를 소정 길이로 절단하도록 에칭해도 좋다. 즉, 에칭에 의해 구멍(25)을 형성할 때에, 에칭에 의해 금속제 시트(34)를 소정 길이로 분리시키도록 해도 좋다. 이 경우, 별도로 금속제 시트(34)를 소정 길이로 절단하는 수고를 생략할 수 있고, 증착 마스크(20)를 높은 생산 효율로 저렴하게 제조할 수 있다.Moreover, in embodiment mentioned above, after forming the
또한, 상술한 실시 형태에 있어서, 증착 마스크(20)를 소정 길이로 절단하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 다수의 구멍(25)이 형성된 금속제 시트(34)를 절단하지 않고 증착 마스크용 시트 형상 부재(18)로서 취급하도록 해도 좋다. 예를 들어, 도10에 도시한 바와 같이, 다수의 구멍(25)이 형성된 금속제 시트(34)로 이루어지는 증착 마스크용 시트 형상 부재(18)를 절단하지 않고, 권취 코어(19)에 권취하여, 증착 마스크용 시트 형상 부재(18)의 권취체(18a)로서 취급하도록(출하 등) 해도 좋다. 또한, 증착 마스크용 시트 형상 부재(18)도 본 건의 보호 대상이다.In addition, although the example which cut | disconnected the
또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 소정 길이로 절단된 증착 마스크(20)에 대해 프레임(15)을 설치하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지제 시트(34)를 제거한 후이며 소정 길이로 절단되기 전의 금속제 시트(34)에 대해 프레임(15)을 설치하도록 해도 좋다. 혹은, 구멍(25)을 형성한 후이며 수지제 시트(34)를 제거하기 전의 금속제 시트(34)에 대해 프레임(15)을 설치하도록 해 도 좋다.In addition, although the example which provided the
도1은 본 발명에 의한 증착 마스크 및 증착 마스크 장치의 일 실시 형태를 도시하는 도면.1 shows an embodiment of a deposition mask and a deposition mask apparatus according to the present invention;
도2는 도1에 도시된 증착 마스크 및 증착 마스크 장치를 이용하여 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면.FIG. 2 is a view for explaining a deposition method using the deposition mask and the deposition mask apparatus shown in FIG.
도3은 도1에 도시된 증착 마스크를 도시하는 부분 평면도.Fig. 3 is a partial plan view showing the deposition mask shown in Fig. 1;
도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면에 있어서의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along a line IV-IV of FIG. 3;
도5는 증착 마스크의 작용을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the operation of the deposition mask.
도6은 본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining an embodiment of a method for manufacturing a deposition mask and a method for manufacturing a deposition mask apparatus according to the present invention.
도7은 적층체(금속제 시트)에 레지스트 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면.7 is a view for explaining a method of forming a resist pattern on a laminate (metal sheet).
도8은 적층체(금속제 시트)를 에칭하는 방법을 설명하기 위한 도면.8 is a view for explaining a method of etching a laminate (metal sheet).
도9는 적층체로부터 수지제 시트를 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면.9 is a view for explaining a method of removing a resin sheet from a laminate.
도10은 도6에 대응하는 도면으로서, 증착 마스크용 시트 형상 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 6, illustrating a method for manufacturing a sheet-like member for a deposition mask. FIG.
도11은 도5에 대응하는 도면으로, 양측으로부터 에칭된 금속판으로 이루어지는 증착 마스크를 이용하여 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면.FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 5, illustrating a deposition method using a deposition mask made of a metal plate etched from both sides. FIG.
도12는 도8에 대응하는 도면으로, 하방측 면으로부터 금속판을 에칭하여 증착 마스크를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.FIG. 12 is a view corresponding to FIG. 8 for explaining a method of manufacturing a deposition mask by etching a metal plate from a lower side; FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 증착 마스크 장치10: deposition mask apparatus
18 : 시트 형상 부재18: sheet-shaped member
20 : 증착 마스크20: deposition mask
30 : 적층체30: laminate
31 : 공급 코어31: supply core
32 : 수지제 시트32: resin sheet
34 : 금속제 시트34 metal sheet
38 : 에칭액38 etching solution
42 : 유리 기판42: glass substrate
44 : 도가니44: crucible
46 : 히터46: heater
48 : 증착 재료48: deposition material
50 : 에칭 장치50: etching apparatus
51 : 노즐51: nozzle
54 : 제거 장치54: removal device
57 : 반송 롤러57: conveying roller
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101439218B1 (en) * | 2012-01-12 | 2014-09-12 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Vapor deposition mask, method for producing vapor deposition mask device, and method for producing organic semiconductor element |
KR20190027941A (en) * | 2012-01-12 | 2019-03-15 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Method for producing step-and-repeat vapor deposition mask, step-and-repeat vapor deposition mask obtained therefrom, and method for producing organic semiconductor element |
KR20190122482A (en) * | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 주식회사 티지오테크 | Producing method of mask and mother plate used therefor |
US10665785B2 (en) | 2017-07-20 | 2020-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask for deposition and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102201790B1 (en) | 2012-01-12 | 2021-01-11 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Manufacturing method of metal mask formed resin layer |
CN103668051A (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | Mask frame and corresponding mask component thereof for vapor deposition |
JP6003464B2 (en) * | 2012-09-24 | 2016-10-05 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask material and method of fixing vapor deposition mask material |
CN102978567A (en) * | 2012-12-21 | 2013-03-20 | 合肥工业大学 | Method for preparing photoetching-free high-precision mask for evaporated electrodes |
JP5614665B2 (en) * | 2013-01-08 | 2014-10-29 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask manufacturing method and vapor deposition mask |
JP5382257B1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | Metal plate, method for producing metal plate, and method for producing vapor deposition mask using metal plate |
JP6035548B2 (en) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Evaporation mask |
CN107855641A (en) * | 2013-04-12 | 2018-03-30 | 大日本印刷株式会社 | Deposition mask, deposition mask prepare body, the manufacture method of deposition mask and the manufacture method of organic semiconductor device |
KR102099238B1 (en) * | 2013-05-13 | 2020-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | Mask assembly and thin film deposition method using the same |
TWI480399B (en) * | 2013-07-09 | 2015-04-11 | Metal mask | |
JP5780350B2 (en) * | 2013-11-14 | 2015-09-16 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask, vapor deposition mask with frame, and method of manufacturing organic semiconductor element |
JP6256000B2 (en) * | 2013-12-27 | 2018-01-10 | 大日本印刷株式会社 | Method for manufacturing vapor deposition mask device |
KR20160074038A (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method of manufacturing mask for deposition |
KR20220009499A (en) | 2015-07-17 | 2022-01-24 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Metal mask base, metal mask and method for producing metal mask |
KR102341452B1 (en) | 2015-07-17 | 2021-12-21 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Metal mask substrate for vapor deposition, metal mask for vapor deposition, production method for metal mask substrate for vapor deposition, and production method for metal mask for vapor deposition |
KR101968033B1 (en) | 2015-07-17 | 2019-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Method for producing base for metal masks, method for producing metal mask for vapor deposition, base for metal masks, and metal mask for vapor deposition |
JP6168221B2 (en) * | 2016-09-08 | 2017-07-26 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask material, vapor deposition mask material fixing method, and organic semiconductor element manufacturing method |
EP3521482A4 (en) * | 2016-09-29 | 2020-08-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask package and vapor deposition mask packaging method |
JP6376237B2 (en) * | 2017-04-05 | 2018-08-22 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask, vapor deposition mask with frame, and method for manufacturing organic electroluminescence device |
JP6332531B2 (en) * | 2017-06-28 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | Vapor deposition mask material, vapor deposition mask material fixing method, organic semiconductor element manufacturing method |
JP6497596B2 (en) * | 2017-09-14 | 2019-04-10 | 大日本印刷株式会社 | Intermediate of vapor deposition mask device |
KR102028639B1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-04 | 주식회사 티지오테크 | Method of mask, buffer substrate for supporting mask and producing method thereof |
WO2019190121A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 주식회사 티지오테크 | Method for manufacturing mask, buffer substrate for supporting mask, and method for manufacturing same |
KR102011723B1 (en) * | 2018-04-20 | 2019-08-19 | 주식회사 티지오테크 | Producing device of mask integrated frame |
CN112740437A (en) * | 2018-10-11 | 2021-04-30 | 悟勞茂材料公司 | Mask supporting template, method for manufacturing the same, and method for manufacturing frame-integrated mask |
KR102196796B1 (en) * | 2018-11-23 | 2020-12-30 | 주식회사 오럼머티리얼 | Template for supporting mask and producing methoe thereof and producing method of mask integrated frame |
CN111224019B (en) * | 2018-11-23 | 2023-05-02 | Tgo科技株式会社 | Mask support template, method for manufacturing the same, and method for manufacturing mask and frame connector |
KR102202529B1 (en) * | 2018-11-27 | 2021-01-13 | 주식회사 오럼머티리얼 | Producing method of mask integrated frame and mask changing method of mask integrated frame |
CN115386832B (en) * | 2022-06-01 | 2024-01-26 | 达运精密工业股份有限公司 | Metal mask and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08143826A (en) * | 1994-11-17 | 1996-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Tacky film for keeping metallic foil and etching of metallic foil using the same |
JP2004225077A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method for manufacturing mask for vapor deposition and mask for vapor deposition |
JP2005042147A (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method of producing mask for vapor deposition, and mask for vapor deposition |
JP2005183153A (en) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Manufacturing method of mask for vapor deposition |
JP4832780B2 (en) * | 2005-03-25 | 2011-12-07 | 富士フイルム株式会社 | Mask forming method, mask material, and pattern film forming system using the same |
-
2007
- 2007-08-24 JP JP2007218578A patent/JP4985227B2/en active Active
-
2008
- 2008-08-20 TW TW097131727A patent/TWI433941B/en active
- 2008-08-22 KR KR1020080082293A patent/KR101359045B1/en active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101439218B1 (en) * | 2012-01-12 | 2014-09-12 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Vapor deposition mask, method for producing vapor deposition mask device, and method for producing organic semiconductor element |
KR20190027941A (en) * | 2012-01-12 | 2019-03-15 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Method for producing step-and-repeat vapor deposition mask, step-and-repeat vapor deposition mask obtained therefrom, and method for producing organic semiconductor element |
US10665785B2 (en) | 2017-07-20 | 2020-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask for deposition and method of manufacturing the same |
KR20190122482A (en) * | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 주식회사 티지오테크 | Producing method of mask and mother plate used therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200927962A (en) | 2009-07-01 |
KR101359045B1 (en) | 2014-02-05 |
TWI433941B (en) | 2014-04-11 |
JP2009052072A (en) | 2009-03-12 |
JP4985227B2 (en) | 2012-07-25 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101359045B1 (en) | Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, method of producing vapor deposition mask, method of producing vapor deposition mask device and method of producing sheet shape member for vapor deposition mask | |
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