KR20090011424A - Spin head and the method of supporting substrate using the same - Google Patents

Spin head and the method of supporting substrate using the same Download PDF

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Abstract

A spin head and the method for supporting the substrate by using the same are provided to support the wafer which has the different diameter by using one spin head. The spin head(100) comprises the second support unit(60) supporting the side of the second substrate(W2) and the first support unit(40) which supports the side of the first substrate(W1) and the rotatable body(10). The first chucking pin(30) is protruded to the first height (H1) from the surface of the body and supports the first substrate. The second chucking pin(50) is protruded to the second height (H2) from the surface of the body and supports the second substrate.

Description

스핀 헤드 및 이를 이용하여 기판을 지지하는 방법{SPIN HEAD AND THE METHOD OF SUPPORTING SUBSTRATE USING THE SAME}SPIN HEAD AND THE METHOD OF SUPPORTING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 스핀 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이용 효율이 향상된 스핀 헤드에 관한 것이다. The present invention relates to a spin head, and more particularly to a spin head with improved utilization efficiency.

또한, 본 발명은 스핀 헤드를 이용하여 기판을 지지하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이용 효율이 향상된 스핀 헤드를 이용하여 기판을 지지하는 방법에 관한 것이다. The present invention also relates to a method for supporting a substrate using a spin head, and more particularly, to a method for supporting a substrate using a spin head with improved use efficiency.

반도체 제조 공정은 다양한 공정들을 통하여 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 기판(substrate) 상에 원하는 패턴을 형성한다. 현재, 에칭 공정, 세정 공정에서는 웨이퍼를 회전(스피닝; spinning)시켜서 웨이퍼 상의 잔유물 또는 박막 등을 제거하는 공정이 수행된다. 이때, 스피닝 동작(spinning operation)은 웨이퍼와 같은 기판을 수천 RPM까지 회전시키면서 순수(deionized water) 또는 식각액 또는 세정액을 공급하면서 진행된다. 물론, 이와 같은 기판을 스피닝하면서 수행되는 공정은 세정공정 뿐만 아니라 포토레지스트 공정 등 다른 종류의 반도체 제조 공정 에서도 다양하게 사용되고 있다. Mackawa 등에 의한 U.S. Pat. NO. 5,860,181에서는 이와 같이 웨이퍼를 스피닝하기 위한 스핀헤드와 관련하여 기본적인 다양한 기술적 사항들을 개시하고 있다.The semiconductor manufacturing process forms a desired pattern on a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate, or a liquid crystal panel through various processes. At present, in the etching process and the cleaning process, a process of removing residues or thin films on the wafer by spinning the wafer is performed. At this time, a spinning operation is performed while supplying deionized water or etching liquid or cleaning liquid while rotating a substrate such as a wafer to several thousand RPM. Of course, the process performed while spinning the substrate is used in various kinds of semiconductor manufacturing processes such as photoresist process as well as cleaning process. U.S. by Mackawa et al. Pat. NO. 5,860,181 discloses various basic technical matters related to the spin head for spinning the wafer.

일반적으로, 스핀헤드는 웨이퍼의 뒷면을 진공으로 흡착시켜서 고정하는 방법과 실린더나 모터를 사용하여 웨이퍼의 측면으로부터 웨이퍼의 가장자리(edge)를 기계적으로 고정하는 방법이 주로 사용된다.In general, the spin head is mainly used to fix the back side of the wafer by vacuum adsorption and to mechanically fix the edge of the wafer from the side of the wafer using a cylinder or a motor.

스핀 헤드가 웨이퍼를 기계적으로 고정하는 경우에는, 원형 형상을 갖는 플레이트 및 상기 플레이트의 상부에 구비되는 척킹핀을 포함한다. 척킹핀은 웨이퍼의 측면을 지지하므로 웨이퍼의 직경에 따라 플레이트 상에 구비되는 위치가 결정된다. 따라서, 플레이트 상에 구비되는 척킹핀은 소정의 직경을 갖는 웨이퍼만을 지지할 수 있다. When the spin head mechanically fixes the wafer, the spin head includes a plate having a circular shape and a chucking pin provided on the plate. Since the chucking pin supports the side of the wafer, the position provided on the plate is determined according to the diameter of the wafer. Therefore, the chucking pin provided on the plate can support only a wafer having a predetermined diameter.

본 발명은 이용 효율이 향상된 스핀 헤드에 관한 것이다. The present invention relates to a spin head with improved utilization efficiency.

또한, 본 발명은 이용 효율이 향상된 스핀 헤드를 이용하여 기판을 지지하는 방법에 관한 것이다. The present invention also relates to a method of supporting a substrate using a spin head with improved utilization efficiency.

상기한 과제를 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 스핀 헤드는 회전 가능한 몸체, 제 1 기판의 측면을 지지하는 제 1 지지유닛 및 상기 제 1 기판과 상이한 직경을 갖는 제 2 기판의 측면을 지지하는 제 2 지지유닛을 포함한다. In order to achieve the above object, the spin head according to the present invention is a rotatable body, a first support unit for supporting the side of the first substrate and a second support for supporting the side of the second substrate having a different diameter than the first substrate 2 includes a support unit.

또한, 상기한 과제를 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 스핀 헤드를 사용하여 기판을 지지하는 방법은 하나의 스핀 헤드에 서로 상이한 직경을 갖는 기판을 지지할 수 있도록 복수의 척킹핀들을 제공하고, 기판의 직경에 따라 이에 상응하는 척킹핀들을 사용하여 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to achieve the above object, a method of supporting a substrate using a spin head according to the present invention provides a plurality of chucking pins to support a substrate having a different diameter in one spin head, the substrate The substrate is supported by using chucking pins corresponding to the diameter thereof.

본 발명에 따른 스핀 헤드는 서로 다른 직경을 갖는 제 1 기판 및 제 2 기판을 지지할 수 있고, 그 결과 하나의 스핀 헤드를 이용하여 서로 다른 직경을 갖는 웨이퍼를 스핀 헤드에 지지시킬 수 있다. The spin head according to the present invention can support a first substrate and a second substrate having different diameters, and as a result, one spin head can be used to support wafers having different diameters on the spin head.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시예들을 통 해서 용이하게 이해될 것이다. 다만 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 아래의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 함께 제시된 도면은 명확한 설명을 위해서 다소 간략화되거나 과장된 것이며, 도면상에 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The objects, features and effects of the present invention described above will be readily understood through embodiments related to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be applied and modified in various forms. Rather, the following embodiments are provided to clarify the technical spirit disclosed by the present invention, and furthermore, to fully convey the technical spirit of the present invention to those skilled in the art having an average knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited by the embodiments described below. On the other hand, the drawings presented in conjunction with the following examples are somewhat simplified or exaggerated for clarity, the same reference numerals in the drawings represent the same components.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a spin head according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 스핀헤드(100)는 웨이퍼를 고정한 상태에서 상기 웨이퍼를 회전시키는 장치이다. 상기 스핀헤드(100)에 의해 회전되는 상기 웨이퍼에 대해 에칭공정 또는 세정공정이 진행된다. Referring to FIG. 1, the spin head 100 is a device for rotating the wafer while the wafer is fixed. An etching process or a cleaning process is performed on the wafer rotated by the spin head 100.

상기 스핀헤드(100)는 원판 형상의 플레이트(10) 및 상기 플레이트(10)의 상부에 구비되는 제 1 척킹핀들(30), 제 1 지지핀들(40), 제 2 척킹핀들(50) 및 제 2 지지핀들(60)을 포함한다. 상기 제 1 척킹핀들(30) 및 상기 제 1 지지핀들(40)은 제 1 웨이퍼(도2의 W1)를 상기 플레이트(10)에 지지하고, 상기 제 2 척킹핀들(50) 및 상기 제 2 지지핀들(60)은 상기 제 1 웨이퍼보다 큰 직경을 갖는 제 2 웨이퍼(도2의 W2)를 상기 플레이트(10)에 지지한다. The spin head 100 has a disk-shaped plate 10 and first chucking pins 30, first support pins 40, and second chucking pins 50 provided on the plate 10. And second support pins 60. The first chucking pins 30 and the first support pins 40 support a first wafer (W1 of FIG. 2) on the plate 10, and the second chucking pins 50 and the first support pins 40. The second support pins 60 support the second wafer (W2 in FIG. 2) having a larger diameter than the first wafer on the plate 10.

상기 플레이트(10)는 원형 형상을 갖고, 상기 플레이트(10)의 하부에는 회전 축(20)이 구비되고, 상기 회전축(20)은 별도의 구동장치(미도시)와 결합한다. 또한, 상기 플레이트(10)의 상부 면에는 다수의 관통홀(38)이 형성되고, 상기 다수의 관통홀(38)을 통해 상기 제 1 척킹핀들(30) 및 상기 제 2 척킹핀들(50)이 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출된다. The plate 10 has a circular shape, the lower portion of the plate 10 is provided with a rotating shaft 20, the rotating shaft 20 is coupled to a separate drive device (not shown). In addition, a plurality of through holes 38 are formed in an upper surface of the plate 10, and the first chucking pins 30 and the second chucking pins 50 are formed through the plurality of through holes 38. ) Protrudes from the surface of the plate 10.

상기 제 1 척킹핀들(30) 각각은 제 1 회전축(32) 및 제 1 지지부(36)를 구비한다. 상기 제 1 지지부(36)는 상기 제 1 회전축(32)에 편심되어 상기 제 1 회전축(32) 상에 구비된다. 상기 제 1 회전축(32)은 구동 제어부(미도시)와 결합되고, 상기 구동 제어부의 동작에 의하여 상기 제 1 회전축(32)의 회전이 제어된다. 또한, 상기 제 1 지지부(36)는 웨이퍼와 접촉하여 웨이퍼를 지지한다. 따라서, 상기 제 1 회전축(32)이 회전하면, 상기 제 1 회전축(32)의 동작과 연동된 상기 제 1 지지부(36)는 웨이퍼의 측부를 지지하거나 웨이퍼의 측부와 이격될 수 있다. Each of the first chucking pins 30 includes a first rotation shaft 32 and a first support part 36. The first support part 36 is provided on the first rotation shaft 32 to be eccentric to the first rotation shaft 32. The first rotating shaft 32 is coupled to a driving controller (not shown), and the rotation of the first rotating shaft 32 is controlled by the operation of the driving controller. In addition, the first support portion 36 contacts the wafer to support the wafer. Therefore, when the first rotation shaft 32 is rotated, the first support portion 36 interlocked with the operation of the first rotation shaft 32 may support the side of the wafer or may be spaced apart from the side of the wafer.

상기 제 2 척킹핀들(50) 각각은 제 2 회전축(52) 및 제 2 지지부(56)를 구비한다. 상기 제 2 지지부(56)는 상기 제 2 회전축(52)에 편심되어 상기 제 1 회전축(52) 상에 구비된다. 상기 제 2 회전축(52)은 상기 구동 제어부와 결합되고, 상기 구동 제어부의 동작에 의하여 상기 제 2 회전축(52)의 회전이 제어된다. 따라서, 상기 제 2 회전축이 회전하면, 상기 제 2 회전축(52)의 동작과 연동된 상기 제 2 지지부(56)는 웨이퍼의 측부를 지지하거나 웨이퍼의 측부와 이격될 수 있다. Each of the second chucking pins 50 includes a second rotation shaft 52 and a second support 56. The second support part 56 is provided on the first rotation shaft 52 to be eccentric to the second rotation shaft 52. The second rotating shaft 52 is coupled to the driving control unit, and the rotation of the second rotating shaft 52 is controlled by the operation of the driving control unit. Therefore, when the second rotation shaft rotates, the second support portion 56 interlocked with the operation of the second rotation shaft 52 may support the side of the wafer or be spaced apart from the side of the wafer.

본 발명에 따른 실시예에서는, 상기 제 1 회전축(32) 및 상기 제 2 회전축(52)의 동작은 하나의 제어부에 의해 제어된다. 따라서, 상기 제 1 척킹핀(30)이 웨이퍼를 지지하는 동작과 상기 제 2 척킹핀(50)이 웨이퍼를 지지하는 동작은 동시 에 제어된다. 하지만, 상기 제 1 회전축(32) 및 상기 제 2 회전축(52) 각각은 별도의 제어부와 결합하여 상기 제 1 척킹핀(30) 및 상기 제 2 척킹핀(50)이 웨이퍼를 지지하는 동작이 별도로 제어될 수도 있다. In the embodiment according to the invention, the operation of the first rotary shaft 32 and the second rotary shaft 52 is controlled by one control unit. Therefore, the operation of supporting the wafer by the first chucking pin 30 and the operation of supporting the wafer by the second chucking pin 50 are simultaneously controlled. However, each of the first rotation shaft 32 and the second rotation shaft 52 may be combined with a separate control unit so that the first chucking pin 30 and the second chucking pin 50 support the wafer separately. It may be controlled.

한편, 상기 제 1 회전축(32)이 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출된 길이는 상기 제 2 회전축(52)이 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출된 길이보다 작다. 그 이유는, 상기 플레이트(10)에 상기 제 2 척킹핀들(50)을 이용하여 상기 제 2 웨이퍼(도2의 W2)를 고정시킬 때, 상기 제 2 웨이퍼가 상기 제 1 척킹핀들(30)과 접촉되지 않게 하기 위해서이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. On the other hand, the length of the first rotating shaft 32 protruding from the surface of the plate 10 is smaller than the length of the second rotating shaft 52 protruding from the surface of the plate 10. The reason is that when the second wafer (W2 in FIG. 2) is fixed to the plate 10 using the second chucking pins 50, the second wafer is connected to the first chucking pins 30. ) To avoid contact with A more detailed description thereof will be described with reference to FIG. 2.

상기 제 1 지지핀들(40)은 상기 중심부(5) 및 상기 제 1 척킹핀들(30) 사이에 위치하여 상기 플레이트(10)의 상부에 구비된다. 상기 제 1 지지핀들(40)은 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출되고, 제 1 웨이퍼(도2의 W1)의 하부를 지지한다. The first support pins 40 are disposed between the central portion 5 and the first chucking pins 30 and are provided on the plate 10. The first support pins 40 protrude from the surface of the plate 10 and support a lower portion of the first wafer (W1 in FIG. 2).

또한, 상기 제 2 지지핀들(60)은 상기 제 1 척킹핀들(30) 및 상기 제 2 척킹핀들(50) 사이에 위치하여 상기 플레이트(10)의 상부에 구비된다. 상기 제 2 지지핀들(60)은, 상기 제 1 지지핀들(40)과 마찬가지로, 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출되어 제 2 웨이퍼(도2의 W2)의 하부를 지지하되, 상기 제 2 지지핀들(60)이 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출된 길이는 상기 제 1 지지핀들(40)이 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 돌출된 길이보다 크다. 그 이유는, 상기 플레이트(10)에 상기 제 2 척킹핀들(50) 및 상기 제 2 지지핀들(60)을 이용하여 상기 제 2 웨이퍼(도2의 W2)를 고정시킬 때, 상기 제 2 웨이퍼가 상기 제 1 지지핀들(40)과 접촉되는 것을 방지하기 위해서이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. In addition, the second support pins 60 are disposed between the first chucking pins 30 and the second chucking pins 50 and are provided on the plate 10. Like the first support pins 40, the second support pins 60 protrude from the surface of the plate 10 to support a lower portion of the second wafer (W2 in FIG. 2), but the second support pins 60 support the second support pins 60. The length of the pins 60 protruding from the surface of the plate 10 is greater than the length of the first support pins 40 protruding from the surface of the plate 10. The reason is that when the second wafer (W2 in FIG. 2) is fixed to the plate 10 by using the second chucking pins 50 and the second support pins 60, the second wafer Is to prevent contact with the first support pins 40. A more detailed description thereof will be described with reference to FIG. 2.

한편, 상기 제 1 척킹핀들(30) 각각은 상기 플레이트(10)의 회전중심인 중심부(5)로부터 동일한 거리로 이격되고, 상기 제 2 척킹핀들(60) 각각은 상기 중심부(5)로부터 동일한 거리로 이격된다. 상기 제 1 척킹핀들(30)이 상기 중심부(5)로부터 이격되는 거리는 상기 제 2 척킹핀들(60)이 상기 중심부(5)로부터 이격되는 거리보다 작다. Meanwhile, each of the first chucking pins 30 is spaced apart from the center 5, which is the rotation center of the plate 10, by the same distance, and each of the second chucking pins 60 is separated from the center 5. Spaced the same distance. The distance that the first chucking pins 30 are spaced apart from the central portion 5 is smaller than the distance that the second chucking pins 60 are spaced apart from the central portion 5.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드가 기판을 척킹한 상태를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a state in which the spin head chucking the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 스핀 헤드(100)는 제 1 웨이퍼(W1) 및 상기 제 1 웨이퍼(W1)보다 큰 직경을 갖는 제 2 웨이퍼(W2)를 지지한다. Referring to FIG. 2, the spin head 100 supports the first wafer W1 and the second wafer W2 having a diameter larger than that of the first wafer W1.

보다 상세하게는, 상기 제 1 웨이퍼(W1)는 제 1 척킹핀(30) 및 제 1 지지핀(40)에 의해 상기 스핀 헤드(100)에 지지되고, 상기 제 2 웨이퍼(W2)는 제 2 척킹핀(50) 및 제 2 지지핀(60)에 의해 상기 스핀 헤드(100)에 지지된다. More specifically, the first wafer W1 is supported by the spin head 100 by a first chucking pin 30 and a first support pin 40, and the second wafer W2 is second The spin head 100 is supported by the chucking pin 50 and the second support pin 60.

상기 제 1 척킹핀(30)은 제 1 회전축(32) 및 제 1 지지부(36)로 이루어지고, 상기 제 1 회전축(32)은 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 제 1 높이(H1)로 돌출된다. 또한, 상기 제 2 척킹핀(50)은 제 2 회전축(52) 및 제 2 지지부(56)로 이루어지고, 상기 제 2 회전축(52)은 상기 플레이트(10)의 표면으로부터 상기 제 1 높이(H1)보다 큰 제 2 높이(H2)로 돌출된다. 따라서, 상기 제 2 웨이퍼(W2)가 상기 제 2 척킹핀(50) 및 상기 제 2 지지핀(60)에 의해 상기 스핀헤드(100)에 지지된 상태에서, 상기 제 2 웨이퍼(W2)는 상기 제 1 척킹핀(30) 및 상기 제 1 지지핀(40)과 접촉되지 않는다. The first chucking pin 30 includes a first rotation shaft 32 and a first support portion 36, and the first rotation shaft 32 protrudes from the surface of the plate 10 to a first height H1. do. In addition, the second chucking pin 50 may include a second rotation shaft 52 and a second support portion 56, and the second rotation shaft 52 may have the first height H1 from the surface of the plate 10. Protrudes to a second height H2 greater than). Therefore, in the state where the second wafer W2 is supported by the spin head 100 by the second chucking pin 50 and the second support pin 60, the second wafer W2 It is not in contact with the first chucking pin 30 and the first support pin 40.

본 발명에 따른 실시예에서는, 스핀 헤드(100)가 서로 다른 직경을 갖는 두 개의 웨이퍼, 즉, 상기 제 1 웨이퍼(W1) 및 상기 제 2 웨이퍼(W2)를 지지할 수 있도록 상기 플레이트(10) 위에 상기 제 1 척킹핀(30), 상기 제 2 척킹핀(50), 상기 제 1 지지핀(40) 및 상기 제 2 지지핀(60)이 구비된다. 하지만, 스핀 헤드는 서로 다른 직경을 갖는 세 개 이상의 웨이퍼를 지지할 수 있도록 척킹핀들 및 지지핀들을 더 포함할 수 있다. In the embodiment according to the present invention, the plate 10 is such that the spin head 100 can support two wafers having different diameters, that is, the first wafer W1 and the second wafer W2. The first chucking pin 30, the second chucking pin 50, the first support pin 40 and the second support pin 60 are provided. However, the spin head may further include chucking pins and support pins to support three or more wafers having different diameters.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드의 평면도이다. 3 is a plan view of a spin head according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 플레이트(10)의 표면에 제 1 척킹핀(30), 제 1 지지핀(40), 제 2 척킹핀(50) 및 제 2 지지핀(60)이 구비된다. Referring to FIG. 3, a first chucking pin 30, a first support pin 40, a second chucking pin 50, and a second support pin 60 are provided on the surface of the plate 10.

상기 제 1 척킹핀(30)은 상기 플레이트(10)의 회전중심인 중심부(5)로부터 제 1 이격거리(D1)로 이격된다. 즉, 상기 제 1 척킹핀(30)은 상기 중심부(5)를 중심으로 반지름이 상기 제 1 이격거리(D1)인 원주 상에 놓인다. The first chucking pin 30 is spaced apart from the central portion 5, which is the rotation center of the plate 10, by a first separation distance D1. That is, the first chucking pin 30 is placed on a circumference having a radius of the first separation distance D1 about the central portion 5.

또한, 상기 제 2 척킹핀(50)은 상기 중심부(5)로부터 상기 제 1 이격거리(D1) 보다 큰 제 2 이격거리(D2)로 이격된다. 즉, 상기 제 2 척킹핀(50)은 상기 중심부(5)를 중심으로 반지름이 상기 제 2 이격거리(D2)인 원주 상에 놓인다. In addition, the second chucking pin 50 is spaced apart from the central portion 5 by a second separation distance D2 greater than the first separation distance D1. That is, the second chucking pin 50 is disposed on the circumference of the second separation distance D2 having a radius about the central portion 5.

한편, 상기 제 1 척킹핀(30)은 상기 제 1 지지핀(40)과 인접하여 상기 플레이트(10)의 상부 면에 위치하고, 상기 제 2 척킹핀(50)은 상기 제 2 지지핀(60)과 일대일 대응하여 상기 플레이트(10)의 상부 면에 위치한다. On the other hand, the first chucking pin 30 is located on the upper surface of the plate 10 adjacent to the first support pin 40, the second chucking pin 50 is the second support pin 60 It is located on the upper surface of the plate 10 in one-to-one correspondence with.

상기 제 1 척킹핀(30)은 중심부(5)로부터 상기 제 1 척킹핀(30)과 인접한 상기 제 1 지지핀(40)을 연결하는 선의 연장선 상에 놓이고, 그 결과 상기 제 1 척킹핀(30) 및 상기 제 1 지지핀(40)에 의해 웨이퍼를 상기 스핀 헤드(100)에 보다 안정적으로 지지시킬 수 있다. The first chucking pin 30 is placed on an extension line of the line connecting the first support pin 40 adjacent to the first chucking pin 30 from the central portion 5, and as a result the first chucking pin ( 30) and the first support pin 40 may more stably support the wafer to the spin head 100.

또한, 상기 스핀 헤드(100)에 웨이퍼를 보다 안정적으로 지지시키기 위하여 상기 제 2 척킹핀(50)은 상기 중심부(5)로부터 상기 제 2 척킹핀(50)과 인접한 상기 제 2 지지핀(60)을 연결하는 선의 연장선 상에 놓인다. In addition, in order to more stably support the wafer in the spin head 100, the second chucking pin 50 is the second support pin 60 adjacent to the second chucking pin 50 from the central portion 5. It is placed on the extension of the line connecting the.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a spin head according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드가 기판을 척킹한 상태를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a state in which the spin head chucking the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 헤드의 평면도이다. 3 is a plan view of a spin head according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

5 -- 회전중심 10 -- 플레이트5-center of rotation 10-plate

20 -- 플레이트 회전축 30 -- 제 1 척킹핀20-Plate pivot 30-First chucking pin

40 -- 제 1 지지핀 50 -- 제 2 척킹핀40-1st support pin 50-2nd chucking pin

60 -- 제 2 지지핀 100 -- 스핀 헤드60-2nd support pin 100-Spin head

W1 -- 제 1 웨이퍼 W2 -- 제 2 웨이퍼W1-first wafer W2-second wafer

Claims (10)

기판을 고정시켜 기판과 함께 회전하는 스핀 헤드에 있어서, In a spin head for holding a substrate and rotating together with the substrate, 회전 가능한 몸체; Rotatable body; 상기 몸체에 구비되어 제 1 기판의 측면을 지지하는 제 1 지지유닛; 및 A first support unit provided in the body to support a side of the first substrate; And 상기 몸체에 구비되어 상기 제 1 기판과 상이한 직경을 갖는 제 2 기판의 측면을 지지하는 제 2 지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. And a second support unit provided in the body and supporting a side surface of the second substrate having a different diameter from that of the first substrate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 지지유닛은, The first support unit, 상기 몸체의 회전중심으로부터 제 1 거리 이격되어 상기 몸체의 상부에 구비되고, 상기 몸체의 표면으로부터 제 1 높이로 돌출되어 상기 제 1 기판을 지지하는 제 1 척킹핀을 포함하고, A first chucking pin spaced apart from the center of rotation of the body by a first distance and provided at an upper portion of the body to protrude to a first height from a surface of the body to support the first substrate, 상기 제 2 지지유닛은, The second support unit, 상기 몸체의 회전중심으로부터 제 2 거리 이격되어 상기 몸체의 상부에 구비되고, 상기 몸체의 표면으로부터 제 2 높이로 돌출되어 상기 제 2 기판을 지지하는 제 2 척킹핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. A spin head comprising a second chucking pin spaced apart from the center of rotation of the body by a second distance and provided at an upper portion of the body and protruding from a surface of the body to a second height to support the second substrate; . 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 거리는 상기 제 2 거리보다 작고, 상기 제 1 높이는 상기 제 2 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. 3. The spin head of claim 2, wherein the first distance is less than the second distance and the first height is less than the second height. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 척킹핀 및 상기 제 2 척킹핀 각각은 회전축을 구비하고, 상기 제 1 척킹핀 및 상기 제 2 척킹핀 각각은 상기 회전축이 회전하여 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 척킹하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. 3. The method of claim 2, wherein each of the first chucking pin and the second chucking pin has a rotation axis, and each of the first chucking pin and the second chucking pin rotates the rotation axis to form the first substrate and the second substrate. Spin head chucking the substrate. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 척킹핀 및 상기 제 2 척킹핀 각각의 회전축과 결합하여 상기 회전축의 회전을 동시에 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. The spin head of claim 4, further comprising a control unit coupled to the rotation shafts of the first chucking pin and the second chucking pin to simultaneously control the rotation of the rotation shaft. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 몸체의 상부에 구비되어 상기 제 1 기판의 하부를 지지하는 제 1 지지핀; 및 A first support pin provided on an upper portion of the body to support a lower portion of the first substrate; And 상기 몸체의 상부에 구비되어 상기 제 2 기판의 하부를 지지하는 제 2 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. And a second support pin provided on an upper portion of the body to support a lower portion of the second substrate. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 거리는 상기 제 2 거리보다 작고, 상기 제 1 지지핀의 길이는 상기 제 2 지지핀의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. The spin head of claim 6, wherein the first distance is smaller than the second distance, and the length of the first support pin is smaller than the length of the second support pin. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 지지핀은 상기 몸체의 회전중심과 상기 제 1 척킹핀 사이에 위치하고, 상기 제 2 지지핀은 상기 제 1 척킹핀과 상기 제 2 척킹핀 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. The method of claim 7, wherein the first support pin is located between the center of rotation of the body and the first chucking pin, the second support pin is located between the first chucking pin and the second chucking pin. Spin head made. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 척킹핀은 상기 몸체의 회전중심과 상기 제 1 지지핀을 연결하는 선의 연장선 상에 위치하고, 상기 제 2 척킹핀은 상기 몸체의 회전중심과 상기 제 2 지지핀을 연결하는 선의 연장선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드. The method of claim 7, wherein the first chucking pin is located on an extension line of the line connecting the center of rotation of the body and the first support pin, the second chucking pin is a center of rotation of the body and the second support pin Spin head, characterized in that located on the extension line of the connecting line. 하나의 스핀 헤드에 서로 상이한 직경을 갖는 기판을 지지할 수 있도록 복수의 척킹핀들을 제공하고, 기판의 직경에 따라 이에 상응하는 척킹핀들을 사용하여 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 스핀 헤드를 사용하여 기판을 지지하는 방법. Provide a plurality of chucking pins to support a substrate having a different diameter in one spin head, and using the spin head, characterized in that for supporting the substrate using the corresponding chucking pins according to the diameter of the substrate To support the substrate.
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