KR20090009810U - 전자부품용 소켓 - Google Patents

Abstract

전자부품용 소켓(10)이 개시된다. 본 고안에 따른 소켓(10)은 콘택트부재(8)와, 베이스(4)와, 어댑터(3)와, 커버(2)와, 콘택트스톱퍼(6)와, 리드가이드(7)를 포함하며, 상기 각 콘택트부재(8)의 단부에 볼(9)이 형성되고, 상기 볼(9)은 상기 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 안착되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 콘택트부재(8')의 길이를 조절하고 콘택트부재(8')의 단부에 볼(9)을 부착함으로서 기존의 쓰루홀 타입 소켓을 SMT 타입 소켓으로 구현할 수 있도록 한다.

Description

전자부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 고안은 전자부품용 소켓에 관한 것으로, 콘택트부재의 길이를 조절하고 콘택트부재의 단부에 볼을 부착함으로서 기존의 쓰루홀(Through Hall) 타입 소켓을 SMT(Surface Mount Technology; 표면실장기술) 소켓으로 구현할 수 있도록 하는 전자부품용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 패키지는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 보장을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 패키지가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 패키지에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 패키지가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다.

따라서, 전술한 바와 같은 각 반도체 패키지는 고객에게 출하되기 전에 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 장착된 해당 소켓에 각각 삽입되어 번인 테스트를 거치게 된다.

일반적으로, 번인 테스트용 소켓(1)은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 크게 커버(2), 어댑터(3), 베이스(4), 2개의 래치부재(5), 다수 개의 콘택트부재(도시되지 않음), 콘택트스톱퍼(6) 및 리드가이드(7)로 이루어져 있다.

여기에서, 상기 커버(2)는 2개의 래치부재(5)를 사이에 두고 베이스(4) 상에 장착되고 상부 양측에 각각 래치해제부재(2a)가 구비되며, 상기 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 구비되어 있다. 상기 어댑터(3)는 베이스(4)의 상부에 장착되며, 앞서 언급한 바와 같은 반도체 패키지(도시되지 않음)를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 역할을 한다.

상기 베이스(4)는 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(4a)이 형성되고 하부의 양측에 각각 커넥터를 구비한 서브보드(도시되지 않음) 상에 장착 가능하도록 4개의 각 코너부에 결합핀(4b)이 구비되어 있다.

상기 콘택트스톱퍼(6)는 상기 베이스(4)의 하부에 장착되며, 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(6a)이 형성되어 있다. 상기 리드가이드(7)는 상기 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 베이스(4)의 하부에 장착되며, 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(7a)이 형성되어 있다.

그에 따라, 작업자는 번인보드(도시되지 않음) 상에 일정간격으로 다수 개의 서브보드(도시되지 않음)를 장착시킨 후 각 서브보드 상에 해당 번인 테스트용 소켓(1)을 장착하거나, 또는 상기 서브보드와 소켓(1)을 결합한 후 그 서브보드-소켓 조립체를 서브보드의 양측 커넥터(도시되지 않음)를 매개로 하여 번인보드 상에 장착할 수 있게 된다.

그런 다음, 상기 소켓(1)의 커버(2)를 아래로 누른 상태에서 그 소켓(1)의 어댑터(3) 상에 전술한 바와 같은 반도체 패키지(도시되지 않음)를 장착한 후 상기 커버(2)의 누름상태를 해제시키면, 상기 반도체 패키지는 상기 각 래치부재(5)의 래치(5a)에 의해 안정되게 고정될 수 있게 된다.

한편, 소켓(1)을 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식은 SMT(Surface Mount Technology. 표면실장기술) 방식과 쓰루홀(Through Hall) 방식이 있다.

도 6a 및 도 6b는 종래의 쓰루홀 방식 소켓의 측면도 및 저면 사시도를 도시한다. 도시된 것과 같이 쓰루홀 방식 소켓에서는 콘택트부재(8)가 리드가이드(7)의 하부면 아래로 돌출한 형태로 되어 있으며, 콘택트부재(8)의 돌출부분을 회로기판에 형성된 관통구멍에 삽입한 후 솔더링을 함으로써 소켓(1)과 회로 기판을 결합하게 된다. 이와 같이, 쓰루홀 방식의 소켓에서는 기판에 관통구멍을 뚫어야 한다는 불편함이 있다.

한편, SMT 방식 소켓은 회로기판에 관통홀을 뚫을 필요는 없지만 포고핀(Pogo Pin)과 같은 복잡한 구조가 요구될 뿐만 아니라, 제조비용이 고가라는 문제가 있다.

이에, 본 고안은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 콘택트부재의 길이 조절과 함께 볼을 이용함으로써 쓰루홀 방식의 소켓을 용이하게 SMT 방식의 소켓으로 구현할 수 있도록 하는 것을 기술적 과제로 한다.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위해서 본 고안에 따른 전자부품용 소켓은 콘택트 부재의 끝단에 볼을 장착하고 그 볼이 리드가이드에 형성된 구멍에 안착하도록 한다.

더 구체적으로 본 고안은 다수개의 콘택트부재(8')와, 상기 각 콘텍트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 베이스(4)와, 이 베이스(4)의 상부에 장착되고 반도체 패키지를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 상기 래치부재(5)를 사이에 두고 상기 베이스(4) 상에 장착되고 이 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하며, 양측에 각각 상기 래치부재(5)의 래치(5a)를 해제 가능하게 하는 래치해제부재가 구비된 커버(2)와, 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 콘택트스톱퍼(6)와, 이 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍(7a)이 형성된 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 있어서, 상기 각 콘택트부재(8')의 단부에 볼(9)이 형성되고, 상기 볼(9)은 상기 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 안착되는 것을 특징으로 한다.

여기서 콘택트부재(8')의 단부는 상기 리드가이드(7)의 구멍(7a) 하부로 돌출되지 않는 것이 바람직하다.

또한, 콘택트부재(8')의 단부를 첨단(尖端) 형태로 형성함으로써 볼(9)이 콘택트부재(8') 단부에 용이하게 삽입될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 리드가이드(7)의 구멍(7a) 내표면을 상기 볼(9)의 외표면에 대응하도록 구면 형상으로 형성함으로써 볼(9)이 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 용이하게 안착될 수 있도록 한다.

또한, 베이스(4)의 하부면에 회로 기판과 결합할 수 있도록 하는 나사 구멍(4-1)을 형성함으로써 솔더링에 의하지 않고 SMT 방식을 적용하는 경우 소켓과 회로기판을 결합시킬 수 있도록 한다.

본 고안은 콘택트부재(8')의 길이를 조절하고 콘택트부재(8')의 단부에 볼(9)을 부착함으로서 기존의 쓰루홀 타입 소켓을 SMT 타입 소켓으로 구현할 수 있도록 한다. 또한, 콘택트부재(8')의 단부를 뾰족한 첨단 형태로 제작함으로써 볼(9)의 삽입을 용이하게 한다. 또한, 베이스(4)의 하부면에 나사구멍(4-1)을 형성함으로써 솔더링을 이용하지 않는 SMT 방식의 경우에 소켓(10)과 회로 기판을 결합시킬 수 있게 된다.

도 1은 종래 기술에 따른 번인 테스트용 소켓을 보여주는 개략 사시도.

도 2는 도 1의 소켓의 커버를 보여주는 개략 사시도.

도 3은 도 1의 소켓의 베이스를 보여주는 개략 저면 사시도.

도 4는 도 3의 베이스의 저면에 콘택트스톱퍼가 끼워진 상태를 보여주는 개략 저면 사시도.

도 5는 도 4의 콘택트스톱퍼를 갖는 베이스의 저면에 리드가이드가 끼워진 상태를 보여주는 개략 저면 사시도.

도 6은 종래의 쓰루홀 방식 소켓에 대한 측면도 및 사시도.

도 7은 본 고안에 따른 소켓의 측면도 및 사시도.

도 8은 본 고안에 따른 소켓의 측면 투시도 및 확대도.

도 9는 본 고안 및 종래의 콘택트부재에 대한 사시도 및 콘택트부재에 볼이 장착된 모습을 도시한 도면.

도 10은 본 고안에 따른 리드가이드의 사시도 및 리드가이드에 볼이 장착된 모습을 도시한 도면.

도 11은 본 고안에 따라 소켓을 회로기판에 장착한 모습을 도시한 도면.

도 12는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 소켓을 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 10: 소켓 2: 커버

2a: 래치해제부재 3: 어댑터

4: 베이스 4-1: 나사구멍

5: 래치부재 5a: 래치

6: 콘텍트스톱퍼 7: 리드가이드

7a: 구멍 8, 8': 콘택트부재

9: 볼 A: 나사

B: 회로기판

이하, 본 고안에 따른 전자부품용 소켓을 첨부된 도면을 참조로 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 고안을 설명함에 있어, 종래 기술과 동일한 구성 요소에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 종래 기술과의 차이점을 위주로 설명한다.

도 7a 및 도 7b는 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품용 소켓(10)에 대한 측면도 및 저면 사시도이다.

도시된 것과 같이, 본 고안에 따른 전자부품용 소켓(10)은 커버(2), 어댑터(3), 베이스(4), 2개의 래치부재(5), 다수 개의 콘택트부재(8'), 콘택트스톱퍼(6, 도 1 참조) 및 리드가이드(7)로 이루어져 있고, 이들이 결합 및 작동 원리는 도 1에 도시된 종래의 전자부품용 소켓(1)의 구성 및 작동 원리와 동일하다. 따라서 이에 대한 구체적인 설명은 전술한 설명으로 갈음한다.

한편, 본 고안에 따른 전자부품용 소켓(10)이 종래의 소켓(1)과 구별되는 특징은 도 7에 명확히 도시되어 있듯이, 콘택트부재(8')가 리드가이드(7)의 하부면을 관통하였던 종래의 소켓(1, 도 6 참조)과 달리, 본 고안에서는 콘택트부재(8')의 단부가 리드가이드(7)의 하부면 아래로 돌출하지 않는다는 점이다. 또한, 콘택트부재(8')의 끝단에 볼(9, 도 8b 참조)이 결합되어 있다.

이러한 본 고안의 구성을 도 8a 및 도 8b를 참조로 보다 상세히 설명한다.

도 8a는 본 고안에 따른 소켓(10)의 측면 투시도이고, 도 8b는 도 8a에서 콘택트부재(8') 단부에 대한 확대도이다.

도시된 것과 같이 본 고안에서는 콘택트부재(8')의 길이를 적절히 조절함으로써 콘택트부재(8')의 단부가 리드가이드(7)의 하부면 아래로 돌출하지 않도록 되어 있고, 콘택트부재(8')의 단부에 볼(9)이 장착되어 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 안착되어 있다. 볼(9)의 형상은 완전한 구형일 수도 있지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 비대칭 형태의 타원구 또는 기타 형태가 될 수 있다. 볼(9)의 재료는 전기 전도성이 있는 임의의 재료를 채용할 수 있다.

도 9a는 본 고안에 따라 길이가 조절된 콘택트부재(8')를 도시한다. 도 9b는 길이가 조절되지 않은 종래의 콘택트부재(8)이다.

도 9a와 도 9b를 비교하면 알 수 있듯이, 본 고안에 따른 콘택트부재(8', 도 9a)의 단부길이(L')를 종래의 콘택트부재(8, 도 9b)의 단부길이(L)보다 짧게 형성함으로써, 콘택트부재(8')가 리드가이드(7)의 하부면을 관통하지 않도록 한다(도 6 및 도 7 비교). 여기서, 콘택트부재(8')의 길이는 콘택트부재(8')의 단부가 리드가이드(7)의 하부면과 거의 나란해지도록 구성하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따라 콘택트부재(8')의 단부에 부착된 볼(9)이 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 안착하게 된다(도 8b, 도 10c 참조).

또한, 도 9a와 도 9b를 다시 참조하면 단부가 뾰족하지 않고 평탄하였던 종래의 콘택트부재(8, 도 9b)와 달리, 본 고안에 따른 콘택트부재(8', 도 9a)는 끝단부로 갈수록 단면적이 더 작아지도록, 소위 뾰족한 첨단(尖端) 형태로 형성하는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 따라, 도 9c에 도시된 것과 같이 볼(9)이 뾰족한 콘택트부재(8')의 끝단에 용이하게 삽입될 수 있다. 다만, 콘택트부재(8')의 끝단은 반드시 뾰족한 형상일 필요는 없다. 예컨대, 도 9d에 도시된 것과 같이 볼(9)은 평탄한 단부를 가지는 종래의 콘택트부재(8)에도 부착될 수 있음은 물론이다.

도 10a는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 리드가이드(7)의 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 리드가이드(7)에 대한 확대도이며, 도 10c는 본 고안의 리드가이드(7)에 볼(9)이 안착된 모습을 도시한다.

도 10b에 도시된 것과 같이, 바람직한 실시예에 따르면 리드가이드(7)에 형성된 구멍(7a)의 내표면 형태가 볼(9)의 외표면에 대응하도록 구면 형상으로 형성되어 있다. 이러한 구성에 따라 도 10c와 같이 볼(9)이 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 용이하게 안착될 수 있다.

도 11은 본 고안에 따른 소켓(10)을 SMT 방식을 이용하여 기판(B)에 장착한 모습을 도시한다.

도 11a는 길이가 적절히 감소된 콘택트부재(8', 도 9a)를 이용하여 소켓(10)을 기판(B)에 장착한 모습을 도시하고, 도 11b는 도 11a에 대한 확대도이다. 도 11c는 길이가 조절되지 않은 종래의 콘택트부재(8, 도 9b)를 그대로 이용하는 경우에 소켓(10)을 기판(B)에 장착한 모습을 도시한다.

우선, 도 11a에 도시된 것과 같이 콘택트부재(8')의 길이를 감소시킨 경우에는 얇은 두께의 리드가이드(7)를 사용하더라도 콘택트부재(8')가 리드가이드(7)의 하부면을 돌출하지 않게 된다.

이와 같이 구성함으로써 도 11b에 도시된 것과 같이 콘택트부재(8')의 단부에 형성된 볼(9)이 기판의 패드와 접촉하여 전기적인 회로를 구성한다. 이와 같이, 콘택트부재의 단부길이를 조절하고 단부에 볼을 부착함으로써, 종래의 쓰루홀 방식의 소켓을 SMT 방식의 소켓으로 용이하게 구현할 수 있다.

한편, 본 고안은 길이가 감소되지 않은 종래의 콘택트부재(8, 도 9b)를 그대로 이용하면서도 구현할 수 있다. 즉, 도 11c에 도시된 것과 같이 길이가 긴 종래의 콘택트부재(8, 도 9b)를 그대로 사용하는 경우에는, 리드가이드(7')의 두께를 두껍게 함으로써 콘택트부재(8)의 끝단이 리드가이드(7')의 하부면 구멍을 돌출하지 않도록 한다.

이와 같이, 본 고안에 따르면 콘택트부재가 리드가이드의 하부면을 돌출하지 않도록 하기 위하여 2가지 방식을 채용할 수 있다.

즉, 도 11a와 같이 종래의 얇은 리드가이드(7)를 그대로 이용한 채로 콘택트부재(8')의 길이를 짧게 변경함으로써 구현할 수도 있고, 도 11c에서와 같이 종래의 긴 콘택트부재(8)를 그대로 사용하는 대신 리드가이드(7')를 콘택트부재(8)의 길이에 맞추어 두껍게 제작함으로써 구현할 수도 있다.

도 12는 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 소켓(10)을 도시한다.

본 실시예에 따르면 솔더링에 의하지 않고 SMT 방식을 이용하고자 할 때, 나사를 이용하여 소켓(10)과 회로기판을 결합할 수 있도록 한다.

이를 구현하기 위해 본 실시예에서는 소켓(10)의 베이스(4) 하부면에 다수개의 나사구멍(4-1)이 형성되어 있다. 이러한 구성에 따라 베이스(4)의 나사구멍(4-1)으로 나사(A)를 삽입함으로써 소켓(10)과 기판(B)을 결합할 수 있게 된다.

이상, 본 고안의 특정 실시예에 대하여 상술하였지만, 본 고안의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 고안의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

Claims (5)

1. 다수개의 콘택트부재(8')와, 상기 각 콘텍트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 베이스(4)와, 이 베이스(4)의 상부에 장착되고 반도체 패키지를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 상기 래치부재(5)를 사이에 두고 상기 베이스(4) 상에 장착되고 이 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하며, 양측에 각각 상기 래치부재(5)의 래치(5a)를 해제 가능하게 하는 래치해제부재가 구비된 커버(2)와, 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 콘택트스톱퍼(6)와, 이 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재(8')를 위한 다수 개의 구멍(7a)이 형성된 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 있어서,

   상기 각 콘택트부재(8')의 단부에 볼(9)이 형성되고, 상기 볼(9)은 상기 리드가이드(7)의 구멍(7a)에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
2. 제1항에 있어서,

   상기 콘택트부재(8')의 단부는 상기 리드가이드(7)의 구멍(7a) 하부로 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
3. 제1항에 있어서,

   상기 콘택트부재(8')의 단부는 첨단(尖端) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
4. 제1항에 있어서,

   상기 리드가이드(7)의 구멍(7a) 내표면은 상기 볼(9)의 외표면에 대응하도록 구면 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
5. 제1항에 있어서,

   상기 베이스(4)의 하부면에는 회로 기판과 결합할 수 있도록 하는 나사 구멍(4-1)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).