KR20090002956U - 히트싱크 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자 칩과 히트싱크 사이의 접촉 면적을 증가시켜 전자 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 흡수하여 방열할 수 있는 히트싱크에 관한 것으로서,

본 고안에 따른 히트싱크는 한 쌍의 단위 히트싱크로 이루어지며, 상기 각각의 단위 히트싱크는 몸체부와 방열핀으로 구성되고, 상기 몸체부의 내부에 전자 칩 장착 공간이 정의되는 것을 특징으로 한다. 상기 각각의 단위 히트싱크의 몸체부 일측 및 전자 칩에 서로 대응되는 위치에 개구공이 형성되며, 상기 개구공 내에 결합 나사가 관통, 구비될 수 있다. 또한, 상기 히트싱크의 몸체부 상단에 고정홈이 더 구비되며, 상기 고정홈에 고정되어 상기 한 쌍의 히트싱크를 결착시키는 역할을 하는 고정부재가 더 구비될 수 있다.

히트싱크

Description

히트싱크{heat sink}

본 고안은 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 칩과 히트싱크 사이의 접촉 면적을 증가시켜 전자 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 흡수하여 방열할는 히트싱크에 관한 것이다.

히트싱크(hit sink)는 반도체 칩 등의 전자 칩에 부착되어, 전자 칩에서 발생된 열을 흡수, 방열하는 역할을 한다. 종래의 히트싱크(103)를 살펴보면 도 1에 도시한 바와 같이, PCB(Printed Circuit Board) 등과 같은 회로기판(101) 상에 지지대(104)를 매개로 장착되며 히트싱크(103)의 일측에는 반도체 칩, 스위칭 소자 등의 전자 칩(102)이 구비된다. 또한, 상기 히트싱크는 방열의 효율을 높이기 위해 다수의 방열핀(103a)을 구비한다.

이와 같은 구조를 통해, 상기 전자 칩(102)에서 발생되는 열은 상기 히트싱크(103)에 흡수되며 흡수된 열은 상기 히트싱크(103)의 방열핀(103a)을 통해 방열된다. 그러나, 종래 기술에 따른 히트싱크(103)는 도 1에 도시한 바와 같이 전자 칩(102)과 접촉하는 면이 한 면이기 때문에 상기 전자 칩(102)에서 발생되는 열을 효과적으로 흡수, 방열하는 못하는 단점이 있다. 참고로, 도 1의 도면부호 104는 지지대이다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 전자 칩과 히트싱크 사이의 접촉 면적을 증가시켜 전자 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 흡수하여 방열할 수 있는 히트싱크를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 히트싱크는 한 쌍의 단위 히트싱크로 이루어지며, 상기 각각의 단위 히트싱크는 몸체부와 방열핀으로 구성되고, 상기 몸체부의 내부에 전자 칩 장착 공간이 정의되는 것을 특징으로 한다.

상기 각각의 단위 히트싱크의 몸체부 일측 및 전자 칩에 서로 대응되는 위치에 개구공이 형성되며, 상기 개구공 내에 결합 나사가 관통, 구비될 수 있다. 또한, 상기 히트싱크의 몸체부 상단에 고정홈이 더 구비되며, 상기 고정홈에 고정되어 상기 한 쌍의 히트싱크를 결착시키는 역할을 하는 고정부재가 더 구비될 수 있다.

본 고안에 따른 히트싱크는 일체형의 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장된 방열핀을 포함하여 이루어지며, 상기 몸체부의 내부에 전자 칩 장착 공간이 정의되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 전자 칩 장착 공간은 전자 칩의 장착 공간을 제공하고, 상기 전자 칩 장착 공간 내에 전자 칩이 장착되는 경우, 상기 전자 칩의 노출된 제반 표면과 접 촉하며, 상기 전자 칩 장착 공간과 전자 칩 사이의 미세 공간에 열전도 물질이 개재된다. 여기서, 상기 열전도 물질은 실리콘 패드 또는 열전도 컴파운드이다.

본 고안에 따른 히트싱크는 다음과 같은 효과가 있다.

히트싱크의 몸체부 내부에 전자 칩이 장착되도록 함으로써 전자 칩의 노출된 모든 표면이 상기 히트싱크와 접촉되도록 하여 상기 전자 칩으로부터 발생되는 열이 상기 히트싱크에 효과적으로 전달된다. 이에 따라, 히트싱크의 방열 효율이 향상된다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 히트싱크를 상세히 설명하기로 한다. 도 2a는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 A-A`선에 따른 절개 사시도이고, 도 3a는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 히트싱크의 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 B-B`선에 따른 단면도이다.

먼저, 도 2a, 2b 및 도 3a, 3b에 도시한 바와 같이 본 고안의 제 1 실시예에 따른 히트싱크(200)는 한 쌍의 단위 히트싱크(210)로 구성된다. 상기 각각의 단위 히트싱크(210)는 대칭 형상을 갖거나 또는 비대칭의 형상을 가질 수 있다.

한편, 상기 각각의 단위 히트싱크(210)는 크게 몸체부(211)와 방열핀(212)의 조합으로 이루어진다. 상기 몸체부(211)와 방열핀(212)은 일체형으로 이루어지는 데, 상기 방열핀(212)은 선반의 형태로 상기 몸체부(211)로부터 연장된 형태를 갖는다. 또한, 상기 방열핀(212)은 상기 몸체부(211)의 수직 방향으로 따라 이격되어 복수개 형성된다.

상기 각각의 단위 히트싱크(210)가 결합된 경우, 상기 단위 히트싱크(210)의 몸체부(211) 내부에는 전자 칩 장착 공간(220)이 정의된다. 상기 전자 칩 장착 공간(220)은 전자 칩(102)의 부피에 상응하거나 그보다 약간 크도록 설계하는 것이 바람직하며, 상기 전자 칩 장착 공간(220)에 전자 칩이 장착되는 경우 상기 전자 칩 장착 공간(220)과 전자 칩(102) 사이의 미세 공간에는 열전도 물질이 개재될 수 있다. 상기 열전도 물질로써 실리콘 패드, 열전도 컴파운드 등이 이용될 수 있다.

또한, 상기 한 쌍의 단위 히트싱크(210) 및 전자 칩을 일체형으로 고정시키기 위해 상기 각각의 단위 히트싱크(210)의 몸체부(211) 일측 및 전자 칩(102)에는 서로 대응되는 위치에 개구공(201)이 형성되어 있으며 상기 개구공(201) 내에는 결합 나사(202)가 관통, 구비된다.

이와 같이 히트싱크의 몸체부(211) 내부에 전자 칩(102)이 구비됨에 따라, 전자 칩의 노출된 모든 표면(즉, 전후좌우 면 및 상면)은 상기 히트싱크(200)와 접촉하게 되어 상기 전자 칩(102)으로부터 발생되는 열이 상기 히트싱크(102)에 효과적으로 전달된다.

다음으로, 본 고안의 제 2 실시예에 따른 히트싱크를 설명하면 다음과 같다. 도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 히트싱크의 단면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이 본 고안의 제 2 실시예에 따른 히트싱크(400)는 본 고안의 제 1 실시예와 마찬가지로 한 쌍의 단위 히트싱크(410)로 구성되며, 상기 각각의 단위 히트싱크(410)는 대칭 형상을 갖거나 또는 비대칭의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 실시예에서처럼 상기 각각의 단위 히트싱크(410)는 크게 몸체부(411)와 방열핀(412)의 조합으로 이루어지며, 상기 방열핀(412)은 상기 몸체부(411)의 수직 방향으로 따라 이격되어 복수개 형성된다.

상기 각각의 단위 히트싱크(410)가 결합된 경우, 상기 단위 히트싱크(410)의 몸체부(411) 내부에는 전자 칩 장착 공간(420)이 정의된다. 상기 전자 칩 장착 공간(420)은 전자 칩(102)의 부피에 상응하거나 그보다 약간 크도록 설계하는 것이 바람직하며, 상기 전자 칩 장착 공간(420)에 전자 칩(102)이 장착되는 경우 상기 전자 칩 장착 공간(420)과 전자 칩(102) 사이의 미세 공간에는 열전도 물질이 개재될 수 있다. 상기 열전도 물질로써 실리콘 패드, 열전도 컴파운드 등이 이용될 수 있다.

한편, 상기 히트싱크의 몸체부(411) 상단에는 고정홈(401)이 구비되며, 클립과 같은 고정부재(402)가 상기 고정홈(401)에 결착 가능하도록 되어 있다. 상기 고정부재(402)는 상기 각각의 단위 히트싱크(410)를 일체형의 히트싱크로 결합, 고정시키는 역할을 한다.

다음으로, 본 고안의 제 3 실시예에 따른 히트싱크를 설명하기로 한다. 도 5는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 히트싱크의 단면도이다.

도 5에 도시한 바와 같이 본 고안의 제 3 실시예에 따른 히트싱크(500)는 상기 제 1 및 제 2 실시예와는 달리 히트싱크의 몸체부(510)가 일체형으로 구성된다. 상기 히트싱크의 몸체부(510)가 일체형으로 구성됨에 따라 제 1 실시예의 결합 나사 또는 제 2 실시예의 고정부재 등이 요구되지 않는다.

상기 히트싱크의 몸체부(510) 내부에는 전자 칩 장착 공간(520)이 정의된다. 상기 전자 칩 장착 공간(520)은 전자 칩(102)의 부피에 상응하거나 그보다 약간 크도록 설계하는 것이 바람직하며, 상기 전자 칩 장착 공간(520)에 전자 칩(102)이 장착되는 경우 상기 전자 칩 장착 공간(520)과 전자 칩(102) 사이의 미세 공간에는 열전도 물질이 개재될 수 있다. 상기 열전도 물질로써 실리콘 패드, 열전도 컴파운드 등이 이용될 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 히트싱크의 구성도.

도 2a는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 히트싱크의 사시도.

도 2b는 도 2a의 A-A`선에 따른 절개 사시도.

도 3a는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 히트싱크의 단면도.

도 3b는 도 3a의 B-B`선에 따른 단면도.

도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 히트싱크의 단면도.

도 5는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 히트싱크의 단면도이다.

Claims (6)

1. 한 쌍의 단위 히트싱크로 이루어지며,

   상기 각각의 단위 히트싱크는 몸체부와 방열핀으로 구성되고, 상기 몸체부의 내부에 전자 칩 장착 공간이 정의되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 단위 히트싱크의 몸체부 일측 및 전자 칩에 서로 대응되는 위치에 개구공이 형성되며, 상기 개구공 내에 결합 나사가 관통, 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크의 몸체부 상단에 고정홈이 더 구비되며, 상기 고정홈에 고정되어 상기 한 쌍의 히트싱크를 결착시키는 역할을 하는 고정부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
4. 일체형의 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장된 방열핀을 포함하여 이루어지며, 상기 몸체부의 내부에 전자 칩 장착 공간이 정의되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 전자 칩 장착 공간은 전자 칩의 장착 공간을 제공하고,

   상기 전자 칩 장착 공간 내에 전자 칩이 장착되는 경우, 상기 전자 칩의 노출된 제반 표면과 접촉하며, 상기 전자 칩 장착 공간과 전자 칩 사이의 미세 공간에 열전도 물질이 개재되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 열전도 물질은 실리콘 패드 또는 열전도 컴파운드인 것을 특징으로 하는 히트싱크.

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