KR20080108811A - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

A touch panel and a fabrication method thereof are provided to prevent the contamination of the touch panel and to reduce its fabrication cost by forming plural touch panels with one process. A touch panel comprises: an upper substrate(100) at which first electrodes are arranged; and a lower substrate(110) at which second electrodes(111a,111b) are arranged and which faces with a first substrate. The upper substrate is made of strengthened glass to bear up against the pressure from the outside. The manufacturing method for the touch panel comprises the steps of: fixing a substrate for touch panel to a mother substrate; forming electrodes at the substrate; and separating the substrate from the mother substrate.

Description

터치 패널과 그의 제조 방법{Touch Panel and Manufacturing Method thereof}Touch panel and manufacturing method thereof

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining the configuration of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining a cross section of the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.3 is a diagram for explaining an example of the operation of a touch panel.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.4A to 4E are views for explaining an example of a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 5는 마더 기판을 이용하는 이유의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.5 is a diagram for explaining an example of the reason for using a mother substrate.

도 6a 내지 도 6b는 터치 패널의 제조 방법의 또 다른 경우의 일례를 설명하기 위한 도면.6A to 6B are views for explaining another example of the manufacturing method of the touch panel.

<도면의 주요 부분에 대한 번호 설명><Description of Numbers for Main Parts of Drawing>

100 : 상부 기판 101 : 제 1 전극100: upper substrate 101: first electrode

110 : 하부 기판 111 : 제 2 전극110: lower substrate 111: second electrode

111a : 제 1 부분 111b : 제 2 부분111a: first part 111b: second part

112 : 도트 스페이서 120 : 컨트롤러112: dot spacer 120: controller

130 : 케이블130: cable

본 발명은 터치 패널과 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a method of manufacturing the same.

일반적으로 터치 패널은 디스플레이 패널의 표면에 부착되어 디스플레이 패널의 화면상에 표시된 아이콘이나 선택 버튼에 해당하는 부분을 사용자가 손가락이나 펜 등으로 누르면 미리 약속된 명령이 실행되도록 만들어진 입력 장치이다.In general, a touch panel is an input device attached to a surface of a display panel and configured to execute a predetermined command when a user presses a portion corresponding to an icon or a selection button displayed on a screen of the display panel with a finger or a pen.

이러한 터치 패널은 다른 입력 장치에 비해 조작법이 간단하여 전자무인 안내장치 등에 널리 사용되고 있다.Such touch panels are simpler to operate than other input devices, and thus are widely used in electronic unmanned guide devices.

본 발명의 일면은 마더 기판(Mother Substrate)을 이용한 터치 패널의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.One object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel using a mother substrate.

본 발명의 또 다른 면은 상기한 터치 패널의 제조 방법에 의해 제조된 터치 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.Another aspect of the present invention is to provide a touch panel manufactured by the above-described method for manufacturing a touch panel.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 마더 기판(Mother Substrate)에 터치 패널용 기판을 고정하는 동작과, 터치 패널용 기판에 전극을 형성하는 동작 및 마더 기판에서 터치 패널용 기판을 분리하는 동작을 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, a method of manufacturing a touch panel includes: fixing a touch panel substrate to a mother substrate, forming an electrode on the touch panel substrate, and forming a touch panel substrate in the mother substrate. Separating operation.

또한, 마더 기판의 재질은 금속 재질, 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나일 수 있다.In addition, the material of the mother substrate may be at least one of a metal material, a plastic material or a ceramic material.

또한, 마더 기판에는 함몰부가 형성되고, 터치 패널용 기판은 함몰부에 배치될 수 있다.In addition, a depression may be formed in the mother substrate, and the touch panel substrate may be disposed in the depression.

또한, 마더 기판에는 복수의 터치 패널용 기판이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of touch panel substrates may be disposed on the mother substrate.

또한, 터치 패널용 기판은 강화유리일 수 있다.In addition, the touch panel substrate may be tempered glass.

또한, 터치 패널용 기판의 두께는 0.1mm이상 0.5mm이하일 수 있다.In addition, the thickness of the touch panel substrate may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.

본 발명의 일실시예에 따른 또 다른 터치 패널의 제조 방법은 제 1 마더 기판(Mother Substrate 1)에 상부 기판을 고정하는 동작과, 상부 기판에 제 1 전극을 형성하는 동작과, 제 2 마더 기판(Mother Substrate 2)에 하부 기판을 고정하는 동작과, 하부 기판에 제 1 전극과 대응되는 제 2 전극을 형성하는 동작과, 제 1 전극이 형성된 상부 기판과 제 2 전극이 형성된 하부 기판을 합착하는 동작 및 상부 기판과 하부 기판을 제 1 마더 기판과 제 2 마더 기판으로부터 분리하는 동작을 포함한다.Another touch panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention is an operation of fixing the upper substrate to the first mother substrate (Mother Substrate 1), the operation of forming the first electrode on the upper substrate, and the second mother substrate Fixing the lower substrate to (Mother Substrate 2), forming a second electrode corresponding to the first electrode on the lower substrate, and bonding the upper substrate on which the first electrode is formed and the lower substrate on which the second electrode is formed. And separating the upper and lower substrates from the first and second mother substrates.

또한, 제 1 마더 기판 또는 제 2 마더 기판의 재질은 금속 재질, 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나일 수 있다.In addition, the material of the first mother substrate or the second mother substrate may be at least one of a metal material, a plastic material, or a ceramic material.

또한, 제 1 마더 기판에는 제 1 함몰부가 형성되고, 제 2 마더 기판에는 제 2 함몰부가 형성되고, 상부 기판은 제 1 함몰부에 배치되고, 하부 기판은 제 2 함몰부에 배치될 수 있다.In addition, a first depression may be formed in the first mother substrate, a second depression may be formed in the second mother substrate, the upper substrate may be disposed in the first depression, and the lower substrate may be disposed in the second depression.

또한, 제 1 마더 기판에는 복수의 상부 기판이 배치되고, 제 2 마더 기판에는 상부 기판과 동일한 개수의 하부 기판이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of upper substrates may be disposed on the first mother substrate, and a lower number of lower substrates may be disposed on the second mother substrate.

또한, 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나는 강화유리일 수 있다.In addition, at least one of the upper substrate and the lower substrate may be tempered glass.

또한, 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나의 두께는 0.1mm이상 0.5mm이하일 수 있다.In addition, the thickness of at least one of the upper substrate or the lower substrate may be 0.1mm or more and 0.5mm or less.

또한, 상부 기판과 하부 기판의 두께의 합은 0.5mm이하일 수 있다.In addition, the sum of the thicknesses of the upper substrate and the lower substrate may be 0.5 mm or less.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 상기한 제조 방법에 의해 제조된다.The touch panel according to an embodiment of the present invention is manufactured by the above manufacturing method.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 터치 패널과 그의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a touch panel and a manufacturing method thereof of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a cross section of the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 제 1 전극(101)이 배치된 상부 기판(100)과, 제 1 전극(101)과 대응되는 제 2 전극(111a, 111b)이 배치되며, 제 1 기판(101)과 대향되게 배치되는 하부 기판(110)을 포함한다.1 and 2, a touch panel according to an embodiment of the present invention includes an upper substrate 100 on which a first electrode 101 is disposed, a second electrode 111a corresponding to the first electrode 101, 111b) is disposed and includes a lower substrate 110 disposed to face the first substrate 101.

여기서, 상부 기판(100)은 광투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하고, 외부에서 가해지는 압력에 견디기 위하여 충분한 강도를 갖는 것이 필요할 수 있다. 이에 따라 상부 기판(100)은 유리 기판(Glass Substrate)인 것이 바람직할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상부 기판(100)은 강화유리(Tempered Glass)일 수 있다.Here, the upper substrate 100 needs to be substantially transparent for light transmission, and may need to have sufficient strength to withstand the pressure applied from the outside. Accordingly, the upper substrate 100 may be a glass substrate. More preferably, the upper substrate 100 may be tempered glass.

하부 기판(110)은 광투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하고, 아울 러 상부 기판(100)을 지지할 수 있는 지지력이 필요하며, 충분한 강도를 갖는 것이 필요할 수 있다. 이에 따라, 하부 기판(110)은 유리 기판(Glass Substrate)인 것이 바람직할 수 있다. 또한, 더욱 바람직하게는 하부 기판(110)은 상부 기판(100)과 같이 강화유리일 수 있다.The lower substrate 110 needs to be substantially transparent for light transmission, as well as a supporting force capable of supporting the upper substrate 100, and may need to have sufficient strength. Accordingly, the lower substrate 110 may be a glass substrate. In addition, more preferably, the lower substrate 110 may be tempered glass like the upper substrate 100.

이상에서 설명한 상부 기판(100) 또는 하부 기판(110) 중 적어도 하나를 강화유리로 사용하게 되면, 터치 패널의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 터치 패널의 두께를 감소시켜 터치 패널의 슬림화(Slim)가 가능해질 수 있다.When at least one of the upper substrate 100 or the lower substrate 110 described above is used as tempered glass, not only the structural stability of the touch panel can be improved, but also the thickness of the touch panel can be reduced to make the touch panel slim ( Slim) can be enabled.

상부 기판(100)과 하부 기판(110)이 강화유리인 경우에는, 상부 기판(100)의 두께(t1)를 0.1mm이상 0.5mm이하로 할 수 있고, 또한 하부 기판(110)의 두께(t2)도 0.1mm이상 0.5mm이하로 할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상부 기판(100) 또는 하부 기판(110) 중 적어도 하나의 두께(t1, t2)는 0.12mm이상 0.25mm이하일 수 있다.When the upper substrate 100 and the lower substrate 110 are tempered glass, the thickness t1 of the upper substrate 100 may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less, and the thickness t2 of the lower substrate 110. ) Can be 0.1mm or more and 0.5mm or less. More preferably, the thicknesses t1 and t2 of at least one of the upper substrate 100 and the lower substrate 110 may be 0.12 mm or more and 0.25 mm or less.

이는, 상부 기판(100)과 하부 기판(110)이 강화유리인 경우에는, 그 두께를 0.1mm이상 0.5mm이하로 하거나 바람직하게는, 0.12mm이상 0.25mm이하로 상대적으로 얇게 하여도 그 강도가 충분할 수 있어서, 터치 패널의 구조적 안정성을 충분히 확보할 수 있음을 의미한다. 바람직하게는, 상부 기판(100)과 하부 기판(110)의 두께의 합(t1+t2)은 0.5mm이하일 수 있다.In the case where the upper substrate 100 and the lower substrate 110 are tempered glass, the strength of the upper substrate 100 and the lower substrate 110 is 0.1 mm or more and 0.5 mm or less, or, preferably, 0.12 mm or more and 0.25 mm or less. It may be sufficient, which means that the structural stability of the touch panel can be sufficiently secured. Preferably, the sum (t1 + t2) of the thicknesses of the upper substrate 100 and the lower substrate 110 may be 0.5 mm or less.

이로 인해, 터치 패널의 총 두께(t3)도 얇아질 수 있다. 예를 들어, 상부 기판(100)과 하부 기판(110) 사이의 간격을 고려하더라도, 터치 패널의 총 두께(t3)는 0.5mm이하일 수 있다.As a result, the total thickness t3 of the touch panel may also be thinned. For example, even if the distance between the upper substrate 100 and the lower substrate 110 is taken into consideration, the total thickness t3 of the touch panel may be 0.5 mm or less.

여기서, 상부 기판(100)의 두께(t1)와 하부 기판(110)의 두께(t2)는 서로 동일한 것도 가능하고, 서로 상이한 것도 가능한 것이다. 상부 기판(100)의 두께(t1)와 하부 기판(110)의 두께(t2)가 상이한 경우에는 하부 기판(110)의 두께(t2)가 상부 기판(100)의 두께(t1)보다 더 두꺼울 수 있다.Here, the thickness t1 of the upper substrate 100 and the thickness t2 of the lower substrate 110 may be the same as or different from each other. When the thickness t1 of the upper substrate 100 and the thickness t2 of the lower substrate 110 are different, the thickness t2 of the lower substrate 110 may be thicker than the thickness t1 of the upper substrate 100. have.

이와 같이, 상부 기판(100) 또는 하부 기판(110)의 두께를 상대적으로 얇게 하면, 터치 패널의 총 두께(t3)도 얇게 하여 터치 패널의 슬림화를 가능케 할 수 있을 뿐만 아니라, 터치 패널의 투과율도 향상시킬 수 있다.As such, when the thickness of the upper substrate 100 or the lower substrate 110 is relatively thin, the total thickness t3 of the touch panel is also reduced to enable slimming of the touch panel, and the transmittance of the touch panel is also reduced. Can be improved.

예를 들어, 하부 기판(110)을 소다라임(Soda-Lime) 유리를 사용하는 경우를 가정하자. 이러한 경우에 하부 기판(110)을 0.2mm의 강화유리를 사용하는 경우와 동일한 강도를 확보하기 위해서는 소다라임 유리는 대략 0.7mm의 두께를 가져야만 한다. 따라서 터치 패널의 총 두께가 증가할 수 있는 것이다.For example, assume that the lower substrate 110 uses soda-lime glass. In this case, in order to secure the same strength as that of the lower substrate 110 using 0.2 mm tempered glass, the soda lime glass should have a thickness of about 0.7 mm. Therefore, the total thickness of the touch panel can be increased.

또한, 상부 기판(100)을 필름 기판(Film Substrate)을 사용하는 경우를 가정하자. 이러한 경우에는, 필름 기판의 물성으로 인해 터치 패널의 투과율이 저하될 수 있다. 예를 들면, 상부 기판(100)을 0.15mm의 필름 기판으로 구성하였을 경우에는 터치 패널의 투과율이 대략 80%일 수 있다. 또한, 이러한 경우에는 필름 기판의 강도가 상대적으로 약해서 외부에서 가해지는 압력에 의해 쉽게 터치 패널이 손상을 입을 수 있다.In addition, suppose that the upper substrate 100 uses a film substrate. In this case, the transmittance of the touch panel may decrease due to the physical properties of the film substrate. For example, when the upper substrate 100 is formed of a 0.15 mm film substrate, the transmittance of the touch panel may be about 80%. In addition, in this case, the strength of the film substrate is relatively weak, and the touch panel may be easily damaged by externally applied pressure.

반면에, 상부 기판(100)을 0.2mm의 강화유리를 사용하는 경우에는, 외부에서 가해지는 압력을 충분히 견딜 수 있어서, 터치 패널의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 유리의 투과율이 필름 기판 보다 더 높은 물성으로 인해, 터치 패널의 투 과율도 대략 88%이상으로 충분히 높게 유지할 수 있다.On the other hand, when using 0.2mm tempered glass as the upper substrate 100, it is able to withstand the pressure applied from the outside, thereby preventing damage to the touch panel, and the transmittance of the glass is higher than that of the film substrate. Due to the higher physical properties, the transmittance of the touch panel can also be kept sufficiently high, about 88% or more.

이상에서와 같이, 상부 기판(100) 또는 하부 기판(110) 중 적어도 하나를 강화유리로 사용하게 되면, 터치 패널의 구조적 안정성을 충분히 향상시킬 수 있고, 또한 터치 패널의 슬림화가 가능하고, 또한 터치 패널의 투과율을 향상시킬 수 있는 것이다.As described above, when at least one of the upper substrate 100 or the lower substrate 110 is used as tempered glass, the structural stability of the touch panel can be sufficiently improved, and the touch panel can be made slimmer, and the touch The transmittance of the panel can be improved.

다음, 제 1 전극(101)은 상부 기판(100)의 더미 영역(Dummy Area)의 가장자리에 배치되는 것이 바람직하다.Next, the first electrode 101 is preferably disposed at the edge of the dummy area of the upper substrate 100.

제 2 전극(111a, 111b)은 하부 기판(110)의 더미 영역에 배치될 수 있다.The second electrodes 111a and 111b may be disposed in the dummy region of the lower substrate 110.

이러한 제 2 전극(111a, 111b)은 제 1 부분(111a)과 제 2 부분(111b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분(111a)은 하부 기판(110)의 가장자리에 배치되고, 제 1 전극(101)과 교차하는 부분일 수 있다. 또한, 제 2 부분(111b)은 이방성 도전 접착제(220)에 의해 제 1 전극(101)과 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.The second electrodes 111a and 111b may include a first portion 111a and a second portion 111b. Here, the first portion 111a may be disposed at the edge of the lower substrate 110 and may be a portion crossing the first electrode 101. In addition, the second portion 111b may be a portion electrically connected to the first electrode 101 by the anisotropic conductive adhesive 220.

한편, 여기 도 1 내지 도 2에 도시하지는 않았지만, 하부 기판(110)의 더미 영역 상에서 제 1 전극(101)과 전기적으로 연결되는 제 2 부분(111b)을 제외한 나머지 부분은 절연층에 의해 덮이는 것이 바람직하다.Meanwhile, although not illustrated in FIGS. 1 and 2, the remaining portions except for the second portion 111b electrically connected to the first electrode 101 on the dummy region of the lower substrate 110 are covered by the insulating layer. Is preferred.

만약, 절연층이 하부 기판(110)의 더미 영역 상에서 제 2 부분(111b)을 제외한 나머지 부분을 덮지 않는다면, 상부 기판(100)에 배치된 제 1 전극(101)과 하부 기판(110)에 배치된 제 2 전극의 제 1 부분(111a)이 전기적으로 연결되어 터치 패널이 정상적으로 동작하지 않을 수 있다.If the insulating layer does not cover the remaining portion of the lower substrate 110 except for the second portion 111b, the insulating layer is disposed on the first electrode 101 and the lower substrate 110 disposed on the upper substrate 100. The first portion 111a of the second electrode may be electrically connected, and thus the touch panel may not operate normally.

제 1 전극(101) 및 제 2 전극(111a, 111b)의 재질은 특별히 제한되지 않고 전기 전도성이 우수한 재질이면 만족한다. 예컨대 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나이거나 또는 두 개 이상의 합금으로 이루어질 수 있다. 전극의 가공성, 제조 단가 등을 고려하면 제 1 전극(101)과 제 2 전극(111a, 111b)은 은(Ag) 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.The material of the first electrode 101 and the second electrode 111a, 111b is not particularly limited and satisfies any material having excellent electrical conductivity. For example, it may be at least one of silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), or iron (Fe), or may be made of two or more alloys. In consideration of workability, manufacturing cost, and the like of the electrode, the first electrode 101 and the second electrode 111a and 111b may be made of silver (Ag).

상부 기판(100)에는 제 1 투명 도전막(200)이 더 형성되고, 이러한 상부 기판(100) 상에서 제 1 전극(101)은 제 1 투명 도전막(200) 상부에 배치되는 것이 바람직하다.A first transparent conductive film 200 is further formed on the upper substrate 100, and the first electrode 101 may be disposed on the first transparent conductive layer 200 on the upper substrate 100.

또한, 하부 기판(110)에는 제 2 투명 도전막(210)이 더 형성되고, 이러한 하부 기판(110) 상에서 제 2 전극의 제 1 부분(111a)은 제 2 투명 도전막(210)의 상부에 배치되고, 제 2 전극의 제 2 부분(111b)은 제 2 투명 도전막(210)과 전기적으로 격리되는 것이 바람직하다.In addition, a second transparent conductive film 210 is further formed on the lower substrate 110, and the first portion 111a of the second electrode is disposed on the second transparent conductive film 210 on the lower substrate 110. Preferably, the second portion 111b of the second electrode is electrically isolated from the second transparent conductive film 210.

이러한, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)의 재질은 실질적으로 투명하며 전기 전도성을 갖는 것이면 만족한다. 예를 들면, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)의 재질은 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide : ITO)일 수 있다.The material of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be substantially transparent and electrically conductive. For example, the materials of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be indium tin oxide (ITO).

또한, 하부 기판(110) 상에서 제 2 투명 도전막(210)의 상부에는 도트 스페이서(Dot Spacer, 112)가 더 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 도트 스페이서(112)는 상부 기판(100)과 하부 기판(110)을 전기적으로 격리시키고, 아울러 상부 기판(100)과 하부 기판(110) 간의 간격을 유지시킬 수 있다.In addition, a dot spacer 112 may be further disposed on the second transparent conductive layer 210 on the lower substrate 110. The dot spacer 112 may electrically isolate the upper substrate 100 and the lower substrate 110, and maintain a gap between the upper substrate 100 and the lower substrate 110.

또한, 상부 기판(100)과 하부 기판(110)의 사이에는 상부 기판(101)과 하부 기판(110)을 접착시키는 접착층(220)이 배치될 수 있다. 이러한 접착층(220)은 접착 시트(Adhesive Sheet)로서 형성되는 것도 가능하고, 또는 도전볼(Conductive Ball)을 포함하는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive)로서 형성되는 것도 가능한 것이다.In addition, an adhesive layer 220 for adhering the upper substrate 101 and the lower substrate 110 may be disposed between the upper substrate 100 and the lower substrate 110. The adhesive layer 220 may be formed as an adhesive sheet, or may be formed as an anisotropic conductive adhesive including a conductive ball.

또한, 본 발명의 일실시예 따른 터치 패널은 사용자에 의해 선택된 지점의 위치를 연산하는 컨트롤러(Controller, 120)를 더 포함하고, 이러한 컨트롤러(120)와 제 1 전극(101) 또는 제 2 전극(111a, 111b) 중 적어도 하나를 연결하는 케이블(Cable, 130)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 케이블(130)은 연성을 갖는 종류인 것이 바람직하다. 예를 들면, 케이블(130)은 FPC(Flexible Printed Circuit)일 수 있다.In addition, the touch panel according to an embodiment of the present invention further includes a controller 120 for calculating a position of a point selected by the user, and the controller 120 and the first electrode 101 or the second electrode ( It may further include a cable (Cable, 130) for connecting at least one of the 111a, 111b. Here, the cable 130 is preferably a kind having ductility. For example, the cable 130 may be a flexible printed circuit (FPC).

한편, 상부 기판(100)에는 제 1 전극(101)이 배치된 면의 반대면에 상부 기판(100)을 외부로부터의 충격이나 긁힘 등으로 보호하기 위한 보호층(230)이 더 배치될 수 있다. 이러한 보호층(230)은 필름 형태로 상부 기판(100)의 표면에 부착되는 것이 바람직할 수 있다.On the other hand, the upper substrate 100 may be further provided with a protective layer 230 for protecting the upper substrate 100 from impact or scratches from the outside on the opposite side of the surface on which the first electrode 101 is disposed. . The protective layer 230 may be attached to the surface of the upper substrate 100 in the form of a film.

이상에서 설명한 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 동작을 도 3을 결부하여 살펴보도록 한다.The operation of the touch panel according to the exemplary embodiment described above will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an example of the operation of the touch panel.

도 3을 살펴보면, 소정의 입력 수단(300), 예컨대 펜(Pen), 손가락 등으로 상부 기판(100) 상의 소정 지점에 압력을 가하면, 가압된 지점에서 상부 기판(100)의 제 1 투명 도전막(200)과 하부 기판(110)의 제 2 투명 도전막(210)이 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 3, when pressure is applied to a predetermined point on the upper substrate 100 using a predetermined input means 300, for example, a pen or a finger, the first transparent conductive film of the upper substrate 100 is pressed at the point. The second transparent conductive film 210 of the 200 and the lower substrate 110 may contact each other.

그러면, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)간에 전류가 흐를 수 있는데, 이때, 컨트롤러(미도시)에서는 각 저항 값에 따란 변화된 전압 값을 검출하고, 검출한 전압 값을 이용하여 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)이 접촉한 지점의 위치를 찾을 수 있다.Then, a current may flow between the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210. At this time, the controller (not shown) detects a voltage value changed according to each resistance value and detects the voltage value. The position of the contact point of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be found by using.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 이와 같은 방법으로 동작할 수 있다.The touch panel according to an embodiment of the present invention can operate in this manner.

다음, 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.Next, FIGS. 4A to 4E are diagrams for describing an example of a method of manufacturing a touch panel according to an exemplary embodiment.

먼저, 도 4a를 살펴보면, 마더 기판(Mother Substrate)에 터치 패널용 기판을 고정한다(400).First, referring to FIG. 4A, a substrate for a touch panel is fixed to a mother substrate (400).

예를 들면, 다음 도 4b와 같이 마더 기판(430)에는 함몰부(431)가 형성되고, 이러한 마더 기판(430)의 함몰부(431)가 터치 패널용 기판(440)이 고정될 수 있다. 또한, 여기 도 4b에서는 마더 기판(430)에 형성된 함몰부(431)가 터치 패널용 기판(440)을 고정하고 있지만, 마더 기판(430) 상에서 터치 패널용 기판(440)을 고정할 수 있는 고정 수단이면 어떤 것이든 적용될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4B, a depression 431 is formed in the mother substrate 430, and the touch panel substrate 440 may be fixed to the depression 431 of the mother substrate 430. In addition, although the recessed part 431 formed in the mother substrate 430 fixes the touch panel board | substrate 440 in FIG. 4B here, the fixing which can fix the touch panel board | substrate 440 on the mother board 430 is fixed. Any means can be applied.

또한, 마더 기판(430)에는 복수의 터치 패널용 기판(440)이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of touch panel substrates 440 may be disposed on the mother substrate 430.

여기서, 터치 패널용 기판(440)은 도 1에서 설명한 번호 100의 상부 기판이거나, 번호 110의 하부 기판일 수 있다.Here, the touch panel substrate 440 may be the upper substrate of No. 100 described with reference to FIG. 1 or the lower substrate of No. 110.

여기서, 마더 기판(430)은 터치 패널용 기판(440)을 단단히 고정할 수 있을 만큼 충분한 강도를 갖는 것이 필요할 수 있다. 이러한 마더 기판(430)의 재질은 특별히 제한되지는 않지만, 강도 및 단가 등을 고려할 때, 금속 재질, 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나인 것이 바람직할 수 있다.Here, the mother substrate 430 may need to have sufficient strength to firmly fix the touch panel substrate 440. The material of the mother substrate 430 is not particularly limited, but may be preferably at least one of a metal material, a plastic material, or a ceramic material in consideration of strength and unit price.

한편, 여기 도 4b에서는 하나의 마더 기판(430)에 총 6개의 터치 패널용 기판(440)이 배치되는 경우를 설명하고 있지만, 마더 기판(430)에 배치되는 터치 패널용 기판(440)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하나의 마더 기판(430)에 총 20개의 터치 패널용 기판(440)이 배치되는 것도 가능한 것이다.Meanwhile, in FIG. 4B, six touch panel substrates 440 are disposed on one mother substrate 430, but the number of touch panel substrates 440 disposed on the mother substrate 430 is described. Is not limited to this. For example, a total of 20 touch panel substrates 440 may be disposed on one mother substrate 430.

이후, 마더 기판(430)에 고정된 터치 패널용 기판(440)에 전극을 형성한다(410).Thereafter, an electrode is formed on the touch panel substrate 440 fixed to the mother substrate 430 (410).

예를 들면, 은(Ag) 분말을 바인더(Binder), 솔벤트(Solvent) 등과 혼합하여 전극 페이스트를 형성한 이후에, 형성한 전극 페이스트를 터치 패널용 기판(440)에 인쇄하여 전극을 형성할 수 있다.For example, after the silver powder is mixed with a binder, a solvent, and the like to form an electrode paste, the formed electrode paste may be printed on the touch panel substrate 440 to form an electrode. have.

또는, 전극 페이스트를 터치 패널용 기판에 도포하고, 도포한 전극 페이스트를 노광 및 에칭(Etching)하여 전극을 형성하는 것도 가능하다.Alternatively, the electrode paste may be applied to a substrate for a touch panel, and the electrode paste may be formed by exposing and etching the applied electrode paste.

이러한 전극 형성 동작(410)에서는 도 4c의 경우와 같이 마더 기판(430)에 터치 패널용 기판(440)을 배치한 상태에서, 직접 터치 패널용 기판(440)에 전극(450)을 형성할 수 있다.In the electrode forming operation 410, as shown in FIG. 4C, in the state where the touch panel substrate 440 is disposed on the mother substrate 430, the electrode 450 may be directly formed on the touch panel substrate 440. have.

이후, 마더 기판(430)에서 터치 패널용 기판(440)을 분리할 수 있다.Thereafter, the touch panel substrate 440 may be separated from the mother substrate 430.

이러한, 마더 기판(430)에서 분리한 터치 패널용 기판을 이용하여 터치 패널을 형성할 수 있다.The touch panel may be formed using the touch panel substrate separated from the mother substrate 430.

여기서, 터치 패널용 기판이 상부 기판인 것으로 가정해보자.Here, assume that the substrate for the touch panel is the upper substrate.

이러한 경우에는, 도 4d의 경우와 같이 마더 기판(430)에서 분리한 터치 패널, 즉 상부 기판(450)을 접착 시트(460)를 이용하여 하부 기판(470)에 부착하여 터치 패널을 형성할 수 있는 것이다.In this case, as shown in FIG. 4D, the touch panel separated from the mother substrate 430, that is, the upper substrate 450 may be attached to the lower substrate 470 using the adhesive sheet 460 to form the touch panel. It is.

접착 시트(460)는 상부 기판(440)에 형성된 제 1 전극(450)과 하부 기판(470)에 형성된 제 2 전극(471a, 471b)이 전기적으로 연결되도록 하기 위한 연결 홀(Connection Hole, 461)을 포함할 수 있다.The adhesive sheet 460 is a connection hole 461 for electrically connecting the first electrode 450 formed on the upper substrate 440 and the second electrodes 471a and 471b formed on the lower substrate 470. It may include.

이후, 제 2 전극(471a, 471b)에 FPC를 결합하고 또한 FPC를 이용하여 제 1 전극 또는 제 2 전극 중 적어도 하나를 컨트롤러와 연결할 수 있다.Thereafter, the FPC may be coupled to the second electrodes 471a and 471b and at least one of the first electrode and the second electrode may be connected to the controller using the FPC.

한편, 도 4d에서는 터치 패널용 기판, 예컨대 상부 기판(440)을 마더 기판에서 분리한 이후에 하부 기판(470)과 합착하는 경우를 설명하고 있지만, 터치 패널용 기판, 예컨대 상부 기판(440)을 마더 기판(430)에 고정한 상태에서 공정을 수행하는 것도 가능하다. 이에 대해 도 4e를 결부하여 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, although FIG. 4D illustrates a case in which the touch panel substrate, for example, the upper substrate 440 is attached to the lower substrate 470 after being separated from the mother substrate, the touch panel substrate, for example, the upper substrate 440 is described. It is also possible to perform the process in a state fixed to the mother substrate 430. This will be described with reference to FIG. 4E.

도 4e에서 번호 490은 슈퍼(Super) 하부 기판으로서 도시하지는 않았지만, 복수의 하부 기판이 형성된 형태이다. 번호 480은 슈퍼 접착 시트로서 복수의 접착 시트(460a~460f)가 형성된 형태이다. 여기서, 각각의 접착 시트(460a~460f)는 각각 하나씩의 상부 기판(440)과 하부 기판에 대응될 수 있다.In FIG. 4E, the number 490 is not shown as a super lower substrate, but a plurality of lower substrates are formed. Reference numeral 480 denotes a super adhesive sheet in which a plurality of adhesive sheets 460a to 460f are formed. Here, each of the adhesive sheets 460a to 460f may correspond to one upper substrate 440 and one lower substrate.

도 4e와 같이 마더 기판(430)에 복수의 상부 기판(440)을 배치한 상태에서, 슈퍼 접착 시트(480)를 이용하여 복수의 상부 기판(440)과 슈퍼 하부 기판(490)을 합착한다.In the state where the plurality of upper substrates 440 are disposed on the mother substrate 430 as shown in FIG. 4E, the plurality of upper substrates 440 and the super lower substrate 490 are bonded to each other using the super adhesive sheet 480.

그러면, 복수의 하부 기판을 포함하는 슈퍼 하부 기판(490)에 각각의 상부 기판(440)이 합착될 수 있고, 이후에 각각의 단위 기판 별로 커팅하면 복수의 터치 패널이 형성될 수 있다.Then, each of the upper substrates 440 may be bonded to the super lower substrate 490 including the plurality of lower substrates, and then a plurality of touch panels may be formed by cutting each unit substrate.

여기, 도 4e의 경우와 같이 마더 기판(430)에 복수의 상부 기판(440)이 배치된 상태에서 슈퍼 하부 기판(490)과 복수의 상부 기판(440)을 합착하게 되면, 하나의 터치 패널을 제조하는데 소요되는 시간이 저감될 수 있어서, 터치 패널의 제조 단가가 저감될 수 있다.Here, as shown in FIG. 4E, when the super lower substrate 490 and the plurality of upper substrates 440 are bonded together in a state where the plurality of upper substrates 440 are disposed on the mother substrate 430, one touch panel may be connected. The time required for manufacturing can be reduced, so that the manufacturing cost of the touch panel can be reduced.

한편, 이상에서는 상부 기판을 마더 기판에 배치한 상태에서 터치 패널의 제조 공정을 수행하는 경우만을 설명하고 있지만, 하부 기판을 마더 기판에 배치한 상태에서 제조 공정을 수행하는 것도 가능한 것이다.In the above description, only the case where the touch panel manufacturing process is performed while the upper substrate is disposed on the mother substrate is described. However, the manufacturing process may be performed while the lower substrate is disposed on the mother substrate.

예를 들면, 마더 기판에 하부 기판을 배치한 이후에, 하부 기판에 도트 스페이서 및 제 2 전극을 형성하는 것도 가능한 것이다.For example, after arranging the lower substrate on the mother substrate, it is also possible to form the dot spacer and the second electrode on the lower substrate.

이와 같이, 터치 패널의 제조 공정에서 마더 기판을 이용하는 이유의 일례에 대해 첨부된 도 5를 결부하여 살펴보면 다음과 같다.As described above, an example of the reason for using the mother substrate in the manufacturing process of the touch panel will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 마더 기판을 이용하는 이유의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating an example of the reason for using a mother substrate.

도 5를 살펴보면, 슈퍼 기판(500)에 복수의 터치 패널용 기판(501a~501f)을 직접 형성하는 경우의 일례가 나타나 있다.Referring to FIG. 5, an example of a case in which a plurality of touch panel substrates 501a to 501f is directly formed on the super substrate 500 is illustrated.

예를 들면, 슈퍼 기판(500)에 제 1 전극을 포함하는 복수의 상부 기판을 형성할 수 있고, 또는 슈퍼 기판(500)에 제 2 전극, 도트 스페이서 등을 형성하여 복수의 하부 기판을 형성하는 것도 가능하다.For example, a plurality of upper substrates including a first electrode may be formed on the super substrate 500, or a plurality of lower substrates may be formed on the super substrate 500 by forming a second electrode, a dot spacer, or the like. It is also possible.

이후, 슈퍼 기판(500)을 절단선(502, 503)을 따라 단위 기판 별로 커팅(Cutting), 즉 터치 패널용 기판 별로 커팅하면, 각각의 상부 기판 또는 하부 기판이 형성될 수 있다. 이러한 방법을 사용하면, 한 번의 공정으로 복수의 상부 기판 또는 하부 기판을 형성할 수 있어서, 제조 공정에 소요되는 시간을 저감시킬 수 있다.Thereafter, when the super substrate 500 is cut for each unit substrate along cutting lines 502 and 503, that is, for each touch panel substrate, each of the upper and lower substrates may be formed. Using this method, it is possible to form a plurality of upper substrates or lower substrates in one step, thereby reducing the time required for the manufacturing process.

그러나 슈퍼 기판(500)을 절단선(502, 503)을 따라 단위 기판 별로 커팅하는 공정에서 발생하는 유리 가루 등에 의한 오염이 발생할 수 있다. 그러면, 터치 패널의 불량이 발생할 수 있다.However, contamination may occur due to the glass powder generated in the process of cutting the super substrate 500 for each unit substrate along the cutting lines 502 and 503. Then, a failure of the touch panel may occur.

또한, 슈퍼 기판(500)을 절단선(502, 503)을 따라 단위 기판 별로 커팅하는 공정에서 단위 기판, 즉 터치 패널용 기판에 커팅 공정에 의한 균열 등이 과도하게 발생할 수 있고, 심지어는 터치 패널용 기판이 파괴되는 경우도 발생할 수 있다.In addition, in the process of cutting the super substrate 500 for each unit substrate along the cutting lines 502 and 503, an excessive crack or the like may occur due to a cutting process on the unit substrate, that is, the touch panel substrate, or even the touch panel. It may also occur when the substrate is broken.

더욱이, 슈퍼 기판(500)을 강화유리로 상용하는 경우에는 강화유리의 물성으로 인해 커팅공정 시 터치 패널용 기판이 더욱 쉽게 파괴될 수 있다. 따라서 강화유리를 사용하는 경우에는 도 5와 같은 방법으로 한 번의 공정으로 복수의 상부 기판 또는 하부 기판을 형성하는 것이 매우 어렵다.In addition, when the super substrate 500 is commonly used as tempered glass, the touch panel substrate may be more easily destroyed during the cutting process due to the physical properties of the tempered glass. Therefore, when using the tempered glass it is very difficult to form a plurality of upper substrates or lower substrates in one process in the same manner as in FIG.

한편, 본 발명의 일실시예서와 같이 마더 기판에 터치 패널용 기판, 예컨대 하부 기판을 배치하고, 배치한 하부 기판에 전극, 도트 스페이서 등을 형성하는 경우에는, 하부 기판에 전극, 도트 스페이서 등을 먼저 형성하기 때문에 커팅 공정으로 인한 오염의 발생을 방지할 수 있다.On the other hand, when a touch panel substrate, for example, a lower substrate, is disposed on a mother substrate and an electrode, dot spacer, or the like is formed on the disposed lower substrate, as in the embodiment of the present invention, Since it is formed first, it is possible to prevent the occurrence of contamination due to the cutting process.

또한, 강화유리를 사용한 공정이 가능해질 수 있다.In addition, a process using tempered glass can be enabled.

이에 대해 살펴보면 다음과 같다.This is as follows.

슈퍼 기판을 단위 기판 별로 커팅하여 복수의 하부 기판을 형성한 이후에, 커팅한 복수의 하부 기판을 열처리하여 강화유리로 만들 수 있다. 예컨대 커팅한 복수의 하부 기판을 연화온도(軟化溫度)에 가까운 500∼600℃로 가열하고, 압축한 냉각공기에 의해 급랭시키면, 하부 기판 표면이 압축-변형되고 또한, 하부 기판 내부는 인장-변형되어 강화유리로 될 수 있는 것이다.After cutting the super substrate for each unit substrate to form a plurality of lower substrates, the plurality of cut lower substrates may be heat treated to be tempered glass. For example, when the plurality of cut lower substrates are heated to 500 to 600 ° C. close to the softening temperature and quenched by compressed cooling air, the lower substrate surface is compression-strained, and the lower substrate is tension-strained. It can be made of tempered glass.

즉, 슈퍼 기판을 복수의 하부 기판으로 커팅하고, 커팅한 복수의 하부 기판을 열처리하여 각각의 하부 기판을 강화유리로 만들 수 있는 것이다.That is, each of the lower substrates may be made of tempered glass by cutting the super substrate into a plurality of lower substrates and heat treating the plurality of lower substrates.

이후, 강화유리화 된 복수의 하부 기판을 마더 기판에 배치한 이후에, 제 2 전극, 도트 스페이서 등을 형성할 수 있다.Thereafter, the second electrode, the dot spacer, and the like may be formed after the plurality of tempered glass lower substrates are disposed on the mother substrate.

이러한 방법으로 강화유리를 사용하여도 한 번의 공정으로 복수의 터치 패널용 기판을 형성할 수 있어서, 제조 공정에 소요되는 시간을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 강화유리의 물성으로 인해 터치 패널용 기판의 두께를 상대적으로 얇게 하여도 충분히 강도를 확보할 수 있다.In this way, even when the tempered glass is used, a plurality of touch panel substrates can be formed in one step, and thus the time required for the manufacturing process can be reduced, and due to the physical properties of the tempered glass, Even if the thickness is relatively thin, sufficient strength can be secured.

따라서 강화유리를 사용하는 경우에도, 공정 시간을 줄일 수 있고 또한 터치 패널의 슬림화가 가능하다.Therefore, even when using tempered glass, the process time can be reduced and the touch panel can be made slimmer.

도 6a 내지 도 6b는 터치 패널의 제조 방법의 또 다른 경우의 일례를 설명하기 위한 도면이다.6A to 6B are views for explaining another example of the manufacturing method of the touch panel.

도 6a 내지 도 6b에는 상부 기판과 하부 기판이 모두 강화유리인 경우에서 터치 패널의 제조 방법의 일례가 나타나 있다. 즉, 상부 기판과 하부 기판이 모두 열처리된 것이다.6A to 6B illustrate an example of a method of manufacturing a touch panel when both the upper substrate and the lower substrate are tempered glass. That is, both the upper substrate and the lower substrate are heat treated.

여기, 도 6a를 살펴보면 상부 기판의 제조 공정에서는 제 1 마더 기판(Mother Substrate 1)에 상부 기판을 고정(600)한다.Here, referring to FIG. 6A, in the manufacturing process of the upper substrate, the upper substrate is fixed 600 to the first mother substrate 1.

이후, 고정된 상부 기판에 제 1 전극을 형성(610)한다.Thereafter, a first electrode is formed on the fixed upper substrate (610).

이러한 상부 기판의 제조 공정에서는 제 1 마더 기판에는 제 1 함몰부가 형성되고, 상부 기판은 제 1 함몰부에 배치되는 것이 바람직할 수 있다.In the process of manufacturing the upper substrate, it may be preferable that the first recess is formed in the first mother substrate and the upper substrate is disposed in the first recess.

한편, 하부 기판의 제조 공정에서는 제 2 마더 기판(Mother Substrate 2)에 하부 기판을 고정(620)한다.In the manufacturing process of the lower substrate, the lower substrate is fixed to the second mother substrate 2 (620).

이후, 고정된 하부 기판에 제 2 전극을 형성(630)한다.Thereafter, a second electrode is formed on the fixed lower substrate (630).

이러한 하부 기판의 제조 공정에서는 제 2 마더 기판에는 제 2 함몰부가 형성되고, 하부 기판은 제 2 함몰부에 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 제 2 마더 기판에 배치되는 하부 기판의 개수는 제 1 마더 기판에 배치되는 상부 기판의 개수와 실질적으로 동일하다.In the manufacturing process of the lower substrate, it may be preferable that the second recess is formed in the second mother substrate, and the lower substrate is disposed in the second recess. In addition, the number of lower substrates disposed on the second mother substrate is substantially the same as the number of upper substrates disposed on the first mother substrate.

여기서, 상부 기판의 제조 공정과 하부 기판의 제조 공정의 순서는 중요하지 않다. 즉, 상부 기판과 하부 기판 중 어느 것이 먼저 제조되어도 관계없는 것이다.Here, the order of the manufacturing process of the upper substrate and the manufacturing process of the lower substrate is not important. In other words, either of the upper substrate and the lower substrate may be manufactured first.

이후, 제 1 전극이 형성된 상부 기판과 제 2 전극이 형성된 하부 기판을 합착(640)한다.Thereafter, the upper substrate on which the first electrode is formed and the lower substrate on which the second electrode is formed are bonded (640).

이상의 상부 기판의 형성 공정 및 하부 기판의 형성 공정은 이상에서 상세히 설명하였으므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Since the above-described forming process of the upper substrate and forming process of the lower substrate have been described in detail above, overlapping description thereof will be omitted.

예를 들면, 도 6b의 경우와 같이 제 1 마더 기판(660)에 복수의 상부 기 판(680)이 배치되고, 제 2 마더 기판(670)에 복수의 하부 기판(690)이 배치된 상태에서, 슈퍼 접착 시트(700)를 이용하여 복수의 상부 기판(680)과 복수의 하부 기판(690)을 한 번에 합착시킬 수 있는 것이다.For example, as shown in FIG. 6B, a plurality of upper substrates 680 are disposed on the first mother substrate 660, and a plurality of lower substrates 690 are disposed on the second mother substrate 670. By using the super adhesive sheet 700, the plurality of upper substrates 680 and the plurality of lower substrates 690 may be bonded at one time.

여기, 도 6b에서 설명되지 않은 번호 681은 제 1 전극이고, 691은 제 2 전극이고, 701은 연결 홀이다,6B, which is not described in FIG. 6B, is a first electrode, 691 is a second electrode, and 701 is a connection hole.

이후, 합착된 상부 기판(680)과 하부 기판(690)을 각각 제 1 마더 기판(660)과 제 2 마더 기판(670)으로부터 분리(650)할 수 있다.Thereafter, the bonded upper substrate 680 and the lower substrate 690 may be separated 650 from the first mother substrate 660 and the second mother substrate 670, respectively.

그러면, 각각의 터치 패널이 형성될 수 있는 것이다.Then, each touch panel can be formed.

이러한 방법으로 상부 기판과 하부 기판이 모두 강화유리인 경우에도 한 번의 공정으로 복수의 터치 패널을 제조할 수 있어서 제조 공정에 소요되는 시간을 저감시킬 수 있다.In this way, even when both the upper substrate and the lower substrate are tempered glass, a plurality of touch panels can be manufactured in one process, thereby reducing the time required for the manufacturing process.

또한, 이와 같이 상부 기판과 하부 기판이 모두 강화유리인 경우에는 터치 패널의 전체 두께를 더욱 줄일 수 있다.In addition, in the case where both the upper substrate and the lower substrate are tempered glass, the overall thickness of the touch panel may be further reduced.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As such, the technical configuration of the present invention described above can be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범 위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the exemplary embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and the meaning and scope of the claims are as follows. And all changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 마더 기판에 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나를 배치한 이후에, 상부 기판 또는 하부 기판으로 터치 패널 제조 공정을 수행함으로써, 오염의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, after at least one of an upper substrate or a lower substrate is disposed on a mother substrate, a touch panel manufacturing process is performed on the upper substrate or the lower substrate, thereby preventing contamination. It can work.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나를 강화유리를 사용하는 경우에도, 한 번의 공정으로 복수의 터치 패널을 형성할 수 있어서 제조 단가를 저감시킬 수 있다.In addition, in the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, even when using at least one of the upper substrate or the lower substrate using tempered glass, a plurality of touch panels can be formed in one step, thereby reducing manufacturing costs. You can.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 강화유리를 사용함으로써 강도가 향상되고, 두께가 얇아지는 효과가 있다.In addition, the touch panel according to the embodiment of the present invention has the effect of improving the strength and thinning by using tempered glass.

Claims (14)

마더 기판(Mother Substrate)에 터치 패널용 기판을 고정하는 동작;Fixing a substrate for a touch panel to a mother substrate; 상기 터치 패널용 기판에 전극을 형성하는 동작; 및Forming an electrode on the touch panel substrate; And 상기 마더 기판에서 상기 터치 패널용 기판을 분리하는 동작;Separating the touch panel substrate from the mother substrate; 을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.Method of manufacturing a touch panel comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마더 기판의 재질은 금속 재질, 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나인 터치 패널의 제조 방법.The material of the mother substrate is at least one of a metal material, a plastic material or a ceramic material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마더 기판에는 함몰부가 형성되고, 상기 터치 패널용 기판은 상기 함몰부에 배치되는 터치 패널의 제조 방법.A depression is formed in the mother substrate, and the touch panel substrate is disposed in the depression. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마더 기판에는 복수의 상기 터치 패널용 기판이 배치되는 터치 패널의 제조 방법.And a plurality of touch panel substrates are arranged on the mother substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 터치 패널용 기판은 강화유리인 터치 패널의 제조 방법.The touch panel substrate is a method for manufacturing a touch panel is tempered glass. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 터치 패널용 기판의 두께는 0.1mm이상 0.5mm이하인 터치 패널의 제조 방법.The touch panel substrate has a thickness of 0.1mm or more and 0.5mm or less. 제 1 마더 기판(Mother Substrate 1)에 상부 기판을 고정하는 동작;Fixing the upper substrate to the first mother substrate (Mother Substrate 1); 상기 상부 기판에 제 1 전극을 형성하는 동작;Forming a first electrode on the upper substrate; 제 2 마더 기판(Mother Substrate 2)에 하부 기판을 고정하는 동작;Fixing the lower substrate to the second mother substrate 2; 상기 하부 기판에 상기 제 1 전극과 대응되는 제 2 전극을 형성하는 동작;Forming a second electrode corresponding to the first electrode on the lower substrate; 상기 제 1 전극이 형성된 상부 기판과 상기 제 2 전극이 형성된 하부 기판을 합착하는 동작; 및Bonding the upper substrate on which the first electrode is formed and the lower substrate on which the second electrode is formed; And 상기 상부 기판과 하부 기판을 상기 제 1 마더 기판과 제 2 마더 기판으로부터 분리하는 동작;Separating the upper substrate and the lower substrate from the first mother substrate and the second mother substrate; 을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.Method of manufacturing a touch panel comprising a. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 마더 기판 또는 제 2 마더 기판의 재질은 금속 재질, 플라스틱 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나인 터치 패널의 제조 방법.The material of the first mother substrate or the second mother substrate is at least one of a metal material, a plastic material or a ceramic material. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 마더 기판에는 제 1 함몰부가 형성되고, 상기 제 2 마더 기판에는 제 2 함몰부가 형성되고, 상기 상부 기판은 상기 제 1 함몰부에 배치되고, 상기 하부 기판은 상기 제 2 함몰부에 배치되는 터치 패널의 제조 방법.A first depression is formed in the first mother substrate, a second depression is formed in the second mother substrate, the upper substrate is disposed in the first depression, and the lower substrate is disposed in the second depression. Method of manufacturing a touch panel. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 마더 기판에는 복수의 상기 상부 기판이 배치되고, 상기 제 2 마더 기판에는 상기 상부 기판과 동일한 개수의 상기 하부 기판이 배치되는 터치 패널의 제조 방법.A plurality of the upper substrate is disposed on the first mother substrate, the same number of the lower substrate as the upper substrate is disposed on the second mother substrate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나는 강화유리인 터치 패널의 제조 방법.At least one of the upper substrate and the lower substrate is tempered glass. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나의 두께는 0.1mm이상 0.5mm이하인 터치 패널의 제조 방법.At least one of the upper substrate and the lower substrate has a thickness of 0.1 mm or more and 0.5 mm or less. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상부 기판과 하부 기판의 두께의 합은 0.5mm이하인 터치 패널의 제조 방법.The sum of the thicknesses of the upper substrate and the lower substrate is 0.5 mm or less. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 터치 패널.The touch panel manufactured by the manufacturing method of any one of Claims 1-13.
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