KR20080094825A - Preliminary discharge device and preliminary discharge method - Google Patents

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KR20080094825A
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히로쯔구 구마자와
히데노리 미야모토
요시아키 마스
겐지 요시자와
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

[PROBLEMS] To realize a preliminary discharge device which doesn't require a enlarged size and a high machining accuracy for roller itself, and an amount of consumption of a washing fluid can be relatively smaller and the running cost can be lowered. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] In a preliminary discharge device for discharging a coating liquid from a slit nozzle (3) prior to coating of a substrate (W) with the coating liquid, a preliminary discharge surface (20) is disposed to face the slit nozzle (3) and extends in the same direction as the extending direction of the slit opening in the slit nozzle (3), and a removal mechanism (21) for removing the coating liquid existing on the surface of the preliminary discharge surface (20) is installed near the preliminary discharge surface (20).

Description

예비 토출장치 및 예비 토출방법{Preliminary discharge device and preliminary discharge method}Preliminary discharge device and preliminary discharge method

본 발명은, 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판표면에 레지스트 등의 도포액을 도포하는 슬릿 코터의 예비 토출장치 및 예비 토출방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a preliminary ejection apparatus and preliminary ejection method of a slit coater for applying a coating liquid such as a resist to a substrate surface such as a glass substrate or a semiconductor wafer.

슬릿 코터를 사용하여 기판 표면에 도포액을 코트하는 경우, 도포작업이 종료된 후 다음의 기판에 도포하기까지의 대기시간 중에, 슬릿 노즐의 선단부의 도포액이 공기와 접촉하기 때문에 도포액의 농도가 부분적으로 높아져, 부분적으로 도포액의 점도가 상승해버린다.In the case of coating the coating liquid on the surface of the substrate using a slit coater, the coating liquid concentration comes into contact with the air because the coating liquid at the tip of the slit nozzle comes into contact with air during the waiting time after the coating operation is finished. Partially increases, and the viscosity of the coating liquid rises in part.

이와 같은 상태에서 도포작업을 행하면, 부분적인 점도 불균일에 의해 세로줄 등의 도포 불균일이나 막 끊어짐이 발생한다.When the coating operation is performed in such a state, coating irregularities such as vertical lines or film breakage occur due to partial viscosity unevenness.

이와 같은 문제를 해소하기 위해, 기판으로의 도포액의 공급에 앞서 슬릿 노즐의 개구 부근에 존재하는 소량의 도포액을 토출시키는 예비 토출처리가 행해지고 있다. In order to solve such a problem, the preliminary discharge process which discharges the small amount of coating liquid which exists in the vicinity of the opening of a slit nozzle before supply of the coating liquid to a board | substrate is performed.

이와 같은 예비 토출처리를 행하는 예비 토출장치로서, 프라이밍 롤러를 사용하여, 슬릿 노즐로부터 프라이밍 롤러 상에 소량의 도포액을 토출시키는 롤러방식의 예비 토출장치가 기지이다(예를 들면 특허문헌 1 참조).As a preliminary ejection apparatus which performs such a preliminary ejection process, the roller-type preliminary ejection apparatus which discharges a small amount of coating liquid from a slit nozzle onto a priming roller is known (for example, refer patent document 1). .

이 예비 토출장치에서는, 세정액이 수용되어 있는 세정조 내에 프라이밍 롤러를 침지하고, 슬릿 노즐로부터 토출된 도포액을 프라이밍 롤러의 회전에 수반하여 스퀴지에 의해 긁어내도록 구성되어 있다.In this preliminary ejection apparatus, the priming roller is immersed in the cleaning tank in which the cleaning liquid is accommodated, and the coating liquid discharged from the slit nozzle is scraped off by the squeegee with the rotation of the priming roller.

특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2005-329340호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2005-329340

발명의 개시Disclosure of the Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

그런데, 전술한 바와 같은 롤러방식의 예비 토출장치는, 롤러 자신을 수용하는 세정조를 필요로 하기 때문에 장치 자체의 용적이 커져 장치 자체가 대형화되는 결점이 있다. 또한, 도포되는 기판의 대형화에 수반하여 롤러도 대형화되기 때문에, 롤러의 가공정도(加工精度)를 유지하는 것이 곤란해지는 결점이 발생하고 있었다. 또한 롤러방식의 경우, 세정액 중에 프라이밍 롤러를 침지하기 때문에 세정액의 소비량이 대량이 되어, 러닝코스트도 고가가 되는 결점도 지적되고 있다.By the way, since the above-mentioned preliminary discharge apparatus of the roller type requires the washing tank which accommodates the roller itself, the volume of the apparatus itself becomes large and the apparatus itself becomes large. In addition, since the roller is also enlarged with the increase in the size of the substrate to be applied, there is a disadvantage in that it is difficult to maintain the processing accuracy of the roller. In addition, in the case of the roller method, since the priming roller is immersed in the cleaning liquid, the consumption amount of the cleaning liquid becomes large, and the disadvantage that the running cost is also expensive is pointed out.

또한 이 이외에도, 롤러 전체를 항상 청정하게 유지하기 위해, 슬릿 노즐의 슬릿 길이 이상의 스퀴지(롤러 표면의 도포액 긁어내기용)가 필요로 되기 때문에, 롤러의 경우와 마찬가지로 스퀴지의 가공정도의 유지가 곤란하고, 더 나아가서는 이와 같은 대형화된 스퀴지를 롤러에 대해 소정의 각도로 설치하는 것에 관해서도 정도(精度)의 유지가 곤란하였다. In addition, in order to keep the whole roller clean at all times, a squeegee (for scraping off the coating liquid on the roller surface) of the slit length of the slit nozzle is required. Further, it was difficult to maintain accuracy even when such an enlarged squeegee was provided at a predetermined angle with respect to the roller.

또한, 롤러의 청소에 결함이 발생한 경우, 그 결함이 도포 자체에 악영향을 주기 쉽다는 결점이 있다.Moreover, when a defect arises in cleaning of a roller, there exists a fault that the defect is easy to adversely affect application | coating itself.

본 발명은 전술한 점을 감안하여, 장치 자체가 대형화되지 않고, 또한 롤러 자체에 높은 가공정도를 필요로 하지 않는 예비 토출장치 및 예비 토출방법을 실현하는 것이다.In view of the above, the present invention realizes a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method in which the apparatus itself is not enlarged and does not require a high degree of processing on the roller itself.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 세정액의 소비량이 비교적 소량이고, 러닝코스트가 저렴한 예비 토출장치 및 예비 토출방법을 실현하는 것이다.Another object of the present invention is to realize a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method in which the consumption amount of the cleaning liquid is relatively small and the running cost is low.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명의 예비 토출장치는, 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터 의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출장치로서, 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재(延在)방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, 예비 토출면의 근방에, 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있는 구성으로The preliminary ejection apparatus of the present invention is a preliminary ejection apparatus for ejecting the coating liquid from the slit nozzle prior to application to the substrate surface, and is arranged to face the slit nozzle and extends in the slit opening of the slit nozzle. The preliminary ejection surface extending in the same direction as the direction and the removal mechanism for removing the coating liquid existing on the surface of the preliminary ejection surface are provided in the vicinity of the preliminary ejection surface.

한다.do.

본 발명의 예비 토출장치에 따르면, 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, 예비 토출면의 근방에, 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있기 때문에, 예비 토출면(가상의 기판)에 도포액을 토출하도록 하여 실제의 예비 토출처리를 행하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출장치의 경우에 비해 구동장치를 설치할 필요도 없어 간편하고 용이한 구조가 얻어지는 동시에 장치의 대형화를 억제할 수 있다. 또한 제조비용도 억제할 수 있다. 더 나아가서는 롤러방식을 사용하지 않기 때문에 높은 가공정도도 필요로 하지 않는다.According to the preliminary ejection apparatus of the present invention, the preliminary ejection surface disposed opposite to the slit nozzle and extending in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle, is present on the surface of the preliminary ejection surface in the vicinity of the preliminary ejection surface. Since a removal mechanism for removing the coating liquid is provided, the coating liquid can be discharged to the preliminary ejection surface (virtual substrate) so that the actual preliminary ejection treatment can be performed. Thereby, for example, compared with the case of the preliminary discharge apparatus of a roller system, it is not necessary to provide a drive apparatus, a simple and easy structure is obtained, and the enlargement of an apparatus can be suppressed. Moreover, manufacturing cost can also be suppressed. Furthermore, it does not require a high degree of processing because it does not use a roller method.

본 발명의 예비 토출방법은, 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출방법으로서, 슬릿 노즐이 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하도록 한다.The preliminary ejection method of the present invention is a preliminary ejection method for ejecting the coating liquid from the slit nozzle prior to application to the substrate surface, wherein the slit opening of the slit nozzle is supplied while the slit nozzle supplies the coating liquid to the substrate surface. The removal liquid on the preliminary ejection surface is removed by moving the removal mechanism on the preliminary ejection surface extending in the same direction as the extending direction.

본 발명의 예비 토출방법에 따르면, 슬릿 노즐이 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하도록 하였기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 간편하고 용이하게 예비 토출처리를 행할 수 있어 처리효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 예비 토출처리 중은 예를 들면 예비 토출면으로 소량의 세정액을 공급하는 것만이어도 상관없고, 그 후의 제거기구의 이동으로 도포액을 제거할 수 있기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 세정액의 소비량을 대폭 삭감할 수 있다.According to the preliminary ejection method of the present invention, the preliminary ejection surface is moved by moving the removal mechanism on the preliminary ejection surface extending in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle while the slit nozzle supplies the coating liquid to the substrate surface. Since the coating liquid remaining on the phase is removed, for example, the preliminary ejection treatment can be performed more simply and easily than the preliminary ejection system of the roller method, and the processing efficiency can be improved. In addition, during the preliminary ejection process, for example, only a small amount of the cleaning liquid may be supplied to the preliminary ejection surface, and the coating liquid can be removed by the movement of the subsequent removal mechanism. In comparison with this, the consumption of the cleaning liquid can be significantly reduced.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명의 예비 토출장치에 따르면, 구조적으로 간편하고 용이하며, 또한 저렴한 예비 토출장치를 얻는 것이 가능해진다.According to the preliminary ejection apparatus of the present invention, it becomes possible to obtain a preliminary ejection apparatus that is structurally simple, easy and inexpensive.

또한, 본 발명의 예비 토출방법에 따르면, 예비 토출처리의 처리효율의 향상 및 세정액의 삭감도 도모하는 것이 가능해진다.Further, according to the preliminary ejection method of the present invention, it is possible to improve the processing efficiency of the preliminary ejection process and to reduce the cleaning liquid.

도 1은 슬릿 코터의 일례를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a slit coater.

도 2는 도 1에 나타내는 슬릿 코터의 A-A선 상의 단면도이다.It is sectional drawing on the A-A line of the slit coater shown in FIG.

도 3은 본 발명의 예비 토출장치의 일 실시형태를 나타내는 개략 구성도(그의 1)이다.3 is a schematic configuration diagram (1 thereof) showing one embodiment of the preliminary ejection apparatus of the present invention.

도 4는 본 발명의 예비 토출장치의 일 실시형태를 나타내는 개략 구성도(그의 2)이다.4 is a schematic configuration diagram (2 thereof) showing one embodiment of the preliminary ejection apparatus of the present invention.

도 5는 도 3 및 도 4에 나타내는 예비 토출장치의 제거기구를 상세하게 나타내는 측면도이다.FIG. 5 is a side view showing in detail the removal mechanism of the preliminary ejection apparatus shown in FIGS. 3 and 4.

발명을 실시하기Implement the invention 위한 최선의 형태 Best form for

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1 및 도 2는, 본 발명의 예비 토출장치를 구비하는 슬릿 코터의 개략 구성도를 나타내고, 도 1은 평면도, 도 2는 도 1의 A-A선 상의 단면도이다. 또한 도 3 및 도 4는 예비 토출장치의 개략 구성도, 도 5는 예비 토출장치의 제거기구를 상세하게 나타내는 측면도이다.1 and 2 show a schematic configuration diagram of a slit coater provided with the preliminary ejection apparatus of the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A of FIG. 3 and 4 are schematic configuration diagrams of the preliminary ejection apparatus, and FIG. 5 is a side view showing the removal mechanism of the preliminary ejection apparatus in detail.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 슬릿 코터는 기대(基台)(1)를 구비하고, 기대(1)에 한쌍의 레일(2a, 2b)이 설치되어 있다. 레일(2a, 2b)에는 슬릿 노즐(3)이 탑재된 이동장치(4)가 주행 자유자재로 배치되고, 레일(2a, 2b)의 거의 중앙에 기판 재치(載置) 스테이지(5)가 배치되어 있다. 그리고, 기판 재치 스테이지(5) 상에 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판(W)이 배치되고, 기판(W)의 표면 에 레지스트 등의 도포액이 도포된다. 이동장치(4)는, 레일(2a, 2b)에 계합(係合)하는 구동부(6a, 6b)와 이들 구동부문에 가설(架設)한 빔(7a, 7b)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the slit coater includes a base 1, and a pair of rails 2a and 2b are provided on the base 1. The moving device 4 on which the slit nozzle 3 is mounted is arrange | positioned at the rail 2a, 2b freely, and the board | substrate mounting stage 5 is arrange | positioned substantially in the center of the rail 2a, 2b. It is. Subsequently, a substrate W such as a glass substrate or a semiconductor wafer is disposed on the substrate placing stage 5, and a coating liquid such as a resist is applied to the surface of the substrate W. The moving device 4 is provided with the drive parts 6a and 6b engaging with the rails 2a and 2b, and the beams 7a and 7b hypothesized in these drive sections.

슬릿 노즐(3)은 2개의 구동장치(6a, 6b)와의 사이에 승강 자유자재로 지지되고, 레일(2a, 2b)의 연재방향과 직교하는 방향으로 연재하는 슬릿 개구를 가지고 있으며, 도포액은 이 슬릿 개구를 매개로 기판(W)의 표면에 도포된다. 슬릿 노즐(3)은, 실린지 펌프(도시하지 않음)와 연통하는 동시에 도포액 공급 튜브(도시하지 않음)와도 연통하여 1회분의 도포액이 공급된다. 그리고, 1회의 도포가 종료된 후는, 여분의 도포액은 배출 튜브를 매개로 회수된다.The slit nozzle 3 is freely supported by two driving devices 6a and 6b, and has a slit opening extending in a direction orthogonal to the extending direction of the rails 2a and 2b. It applies to the surface of the board | substrate W through this slit opening. The slit nozzle 3 communicates with a syringe pump (not shown) and also communicates with a coating liquid supply tube (not shown), and a single coating liquid is supplied. After the application is finished once, the excess coating liquid is recovered through the discharge tube.

또한, 기판(W) 표면으로의 도포시에는, 예를 들면 갭 센서를 사용하여 슬릿 노즐과 기판(W) 표면의 간격을 측정하여, 도시하지 않는 승강장치를 구동하여 슬릿 노즐(3)과 기판(W) 표면의 간격이 소정의 간격으로 유지되도록 조정한다.In addition, at the time of application | coating to the surface of the board | substrate W, the space | interval of a slit nozzle and the surface of the board | substrate W is measured, for example using a gap sensor, and the lifting device which is not shown in figure is driven, and the slit nozzle 3 and the board | substrate ( W) Adjust the surface spacing to be maintained at the predetermined spacing.

그리고 본 실시형태에 있어서는 특히, 기판 재치 스테이지(5)로부터 떨어진 위치에 설치된 예비 토출부(10)에 있어서, 예비 토출장치가 다음에 나타내는 바와 같이 구성되어 있다.In the present embodiment, in particular, in the preliminary ejection section 10 provided at a position away from the substrate placing stage 5, the preliminary ejection apparatus is configured as shown below.

즉, 예비 토출장치는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 슬릿 노즐(3)과 대향하도록 배치되고, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면(20)과, 예비 토출면(20)의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구(21) 등으로 구성되어 있다.That is, the preliminary ejection apparatus is arranged so as to face the slit nozzle 3 and extends in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle 3, as shown in FIGS. 3 and 4. And a removal mechanism 21 or the like for removing the coating liquid present on the surface of the preliminary ejection surface 20.

예비 토출면(20)은 판상의 플레이트로 형성되어 있고, 이 플레이트(20)는 드 레인팬(22)에 고정되어, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재되어 있다. 드레인팬(22)에는, 도시하지 않지만, 드레인팬(22) 자신을 세정하는 세정액 공급기구를 독자적으로 가지고 있다. 또한 드레인팬(22) 내를 배기하는 배기기구도 가지고 있다. 또한 플레이트(20)의 양단(20a, 20b)은 모따기(chamfering) 가공되어 있다. 이와 같이 모따기 가공함으로써, 후술하는 바와 같이, 스퀴지(22)가 플레이트(20) 상을 이동할 때, 스퀴지(22)가 플레이트(20)의 양단(20a, 20b)에 의해 영향(접촉에 의한 파손 등)을 받는 것을 방지할 수 있다.The preliminary discharge surface 20 is formed of a plate-like plate, which is fixed to the drain pan 22 and extends in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle 3. Although not shown in figure, the drain pan 22 has the washing | cleaning liquid supply mechanism which wash | cleans the drain pan 22 itself independently. It also has an exhaust mechanism for exhausting the inside of the drain pan 22. In addition, both ends 20a and 20b of the plate 20 are chamfered. By chamfering in this way, as will be described later, when the squeegee 22 moves on the plate 20, the squeegee 22 is affected by both ends 20a and 20b of the plate 20 (breakage due to contact or the like). ) Can be prevented.

제거기구(21)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 스퀴지(23)가 취부(取付)된 본체(24)와, 이 본체(24)에 취부된 세정액 공급기구(25), 건조기구(26), 흡인기구(27)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 5, the removal mechanism 21 includes a main body 24 on which the squeegee 23 is mounted, a cleaning liquid supply mechanism 25 mounted on the main body 24, a drying mechanism 26, It is comprised by the suction mechanism 27.

제거기구(21)에서는, 도시한 바와 같이 플레이트(20) 상에 배치되었을 때, 가동방향(화살표 A 참조)을 기준으로서, 본체(24)의 전단(前段)에 건조기구(26)가, 본체(26)의 후단(後段)에 세정액 공급기구(25)가 배치되도록 취부되어 있다. 흡인기구(27)는, 본체(24)에 있어서 스퀴지(23)가 취부된 쪽과는 반대쪽에 취부되어 있다. 또한 본체(30)는 지점 X를 기준으로서 가동 가능하게 취부되어 있다.In the removal mechanism 21, when it is arrange | positioned on the plate 20 as shown, the drying mechanism 26 is attached to the front end of the main body 24 with respect to the movable direction (refer to arrow A). It is attached so that the washing | cleaning liquid supply mechanism 25 may be arrange | positioned at the rear end of (26). The suction mechanism 27 is mounted on the opposite side to the side on which the squeegee 23 is mounted in the main body 24. In addition, the main body 30 is movably mounted on the basis of the point X.

또한, 세정액 공급기구(25), 건조기구(26), 흡인기구(27)의 취부위치나 플레이트(20)에 대한 본체(24)의 방향 등은 도시의 경우에 한정되지 않고 상황에 따라서 다양한 형태를 생각할 수 있다.In addition, the mounting position of the washing | cleaning liquid supply mechanism 25, the drying mechanism 26, the suction mechanism 27, the direction of the main body 24 with respect to the plate 20, etc. are not limited to the case of illustration, and are various forms according to a situation. You can think of

이와 같은 구성의 제거기구(21)에서는, 도시하지 않는 구동기구에 설치된 누름 스프링에 의해 자신이 플레이트(20)에 눌려지는 동시에 스퀴지(23)도 플레이 트(20)에 압접(壓接)된다. 그리고 슬릿 노즐(3)의 개구의 연재방향과 동일한 방향(길이방향)으로 일체로 이동하여 후술하는 바와 같은 예비 토출처리를 행한다. 또한, 플레이트(20) 상에 도포액을 토출하지 않는 경우는, 제거기구(21)는 플레이트(20) 상으로부터 일단 위쪽으로 떨어져, 플레이트(20)에 대해 직행방향(화살표 B 참조)으로 이동하여 대기위치로 되돌아온다. 즉 플레이트(20)의 옆쪽으로 이동한다.In the removal mechanism 21 of such a structure, it presses itself by the plate 20 by the press spring provided in the drive mechanism which is not shown in figure, and the squeegee 23 is also pressed against the plate 20. As shown in FIG. Then, the slit nozzle 3 moves integrally in the same direction (length direction) as the extending direction of the opening, and preliminary discharging processing as described later is performed. When the coating liquid is not discharged onto the plate 20, the removal mechanism 21 is once separated upward from the plate 20, and moves in a straight direction (see arrow B) with respect to the plate 20. Return to the standby position. That is, it moves to the side of the plate 20.

스퀴지(23)의 단부(하단)는 전술한 바와 같이 플레이트(20)의 표면에 대해 압접되고, 스퀴지(23)와 플레이트(20)의 표면 사이에는 탄성 압접력이 작용하고 있다. 플레이트(20)에 대해 스퀴지(23)를 가져다 대는 각도는 예를 들면 30~75도(바람직하게는 45~60도)의 범위에서 조정할 수 있다. 이와 같은 각도로 스퀴지(23)를 플레이트(20)에 가져다 댐으로써 도포액의 긁어내기 효과를 높일 수 있다.As described above, an end portion (lower end) of the squeegee 23 is pressed against the surface of the plate 20, and an elastic pressing force is applied between the squeegee 23 and the surface of the plate 20. The angle which brings the squeegee 23 with respect to the plate 20 can be adjusted, for example in the range of 30-75 degree | times (preferably 45-60 degree | times). By bringing the squeegee 23 into the plate 20 at such an angle, the scraping effect of the coating liquid can be enhanced.

스퀴지(23)로서는, 플레이트(20)보다도 경도가 낮고, 내용제성이 있으며, 탄성을 갖는 재료로 되는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는 폴리에스테르를 사용하고 있지만, 이 이외에도 예를 들면 탄성 변형 가능한 고무재료로 되는 것도 사용할 수 있다.It is preferable that the squeegee 23 is made of a material having a lower hardness than the plate 20, having solvent resistance, and having elasticity. Although polyester is used in this embodiment, what becomes the rubber material which can be elastically deformed besides this can also be used.

세정액 공급기구(25)에는 세정액을 공급하는 세정액 공급구멍(29)이 설치되어 있다. 이 세정액 공급기구(25)는 플레이트(20) 상에 세정액을 공급할 수 있는 구성이면 상관없고 공급관이나 노즐 형상 등은 다양한 형태를 생각할 수 있으며, 예를 들면 복수의 노즐을 설치하도록 하여 플레이트(20) 상에 상이한 종류의 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 또한 이 이외에도 노즐의 방향 또는 노즐로부터의 세정액의 공급각도를 변경함으로써 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)에 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 이 경우는 별도 스퀴지(23)용 세정액 공급기구를 설치할 필요도 없어 구성을 간소화할 수 있다.The cleaning liquid supply mechanism 25 is provided with a cleaning liquid supply hole 29 for supplying a cleaning liquid. The cleaning liquid supply mechanism 25 may be any structure that can supply the cleaning liquid on the plate 20, and various shapes of the supply pipe and the nozzle may be considered. For example, the plate 20 may be provided with a plurality of nozzles. It is also possible to supply different kinds of cleaning liquids to the bed. In addition, the cleaning liquid can be supplied not only to the plate 20 but also to the squeegee 23 by changing the direction of the nozzle or the supply angle of the cleaning liquid from the nozzle. In this case, it is not necessary to provide the cleaning liquid supply mechanism for the squeegee 23, and the structure can be simplified.

건조기구(26)에는 에어를 공급하는 에어 공급구멍(28)이 설치되어 있다. 이 건조기구(26)도 세정액 공급기구(25)와 유사하여, 플레이트(20) 상에 에어를 공급할 수 있는 구성이면 상관없고 공급관이나 노즐형상 등은 다양한 형태를 생각할 수 있다. 예를 들면 노즐의 방향 또는 노즐로부터의 에어의 공급각도를 변경함으로써 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)에 에어를 공급하는 것도 가능하고, 이 경우는 별도 스퀴지(23)용 건조기구를 설치할 필요도 없어 구성을 간소화할 수 있다.The dryer port 26 is provided with an air supply hole 28 for supplying air. This dryer port 26 is similar to the cleaning liquid supply mechanism 25, and may be any configuration that can supply air on the plate 20, and various shapes of the supply pipe, the nozzle shape, and the like can be considered. For example, it is also possible to supply air not only to the plate 20 but also to the squeegee 23 by changing the direction of the nozzle or the angle of supply of air from the nozzle. In this case, it is necessary to provide a dryer for the squeegee 23 separately. It also simplifies configuration.

또한 스퀴지(23)용 세정액 공급기구 또는 건조기구를 별도 설치하는 경우는, 플레이트(20)의 근방(위쪽, 아래쪽, 옆쪽 등), 제거기구(21)의 이동 종점 위치 근방, 제거기구(21)의 대기위치 근방 등에 설치할 수 있다. 또한 제거기구(21)에 일체로 삽입하는 것도 가능하다.In addition, in the case of separately installing the cleaning liquid supply mechanism or the drying mechanism for the squeegee 23, the vicinity of the moving end position of the removal mechanism 21 (upper, lower, side, etc.) of the plate 20, the removal mechanism 21 It can be installed in the vicinity of the standby position. It is also possible to integrally insert the removal mechanism 21.

흡인기구(27)는 도시하지 않지만, 본체(24) 내를 통하여 스퀴지(23)의 근방으로 통하는 흡인용 노즐로 구성되어 있다.Although the suction mechanism 27 is not shown in figure, it is comprised by the suction nozzle which flows into the vicinity of the squeegee 23 through the inside of the main body 24. As shown in FIG.

이와 같은 본 실시형태의 예비 토출장치에 따르면, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 플레이트(20)와, 이 플레이트(20)의 근방에, 플레이트(20)의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구(21)가 설치되어 있기 때문에, 후술하는 바와 같이 실제로 플레이트(20) 상에서 이동시킨 경우는, 플레이트(가상의 기판)(20)에 정규의 도포공정과 동일하게 도포액을 토출하여 제거기구(21)에 의해 플레이트(20) 상의 도포액을 제거한다고 하는 용이한 예비 토출처리를 행하는 것이 가능해진다(예를 들면 롤러방식의 예비 토출장치의 경우에 비해).According to such a preliminary ejection apparatus of this embodiment, the plate 20 extending in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle 3 and the surface of the plate 20 in the vicinity of the plate 20. Since the removal mechanism 21 which removes the coating liquid which exists in the inside is provided, when actually moving on the plate 20 as mentioned later, it is the same as a normal application | coating process to the plate (virtual substrate) 20. It is possible to easily perform the preliminary discharging process of discharging the coating liquid and removing the coating liquid on the plate 20 by the removal mechanism 21 (for example, compared with the case of the preliminary discharge apparatus of the roller method).

즉, 본 실시형태의 경우, 판상의 플레이트(20)의 폭과 대략 동등한 폭의 스퀴지(23)를 단순히 슬릿 노즐(3)의 개구의 연재방향으로 이동시킨다고 하는 간편하고 용이한 구성이기 때문에, 롤러방식과 같이 롤러의 구동기구나 슬릿 길이 이상의 스퀴지 등은 필요 없고, 롤러 자체나 스퀴지의 취부에 높은 정도도 요구되지 않는다. 이와 같이, 높은 가공정도도 요구되지 않고 대규모의 구동장치도 필요로 하지 않기 때문에 제조비용이 억제된 간편하고 용이한 장치구조를 얻을 수 있다.That is, in the case of the present embodiment, since the squeegee 23 having a width approximately equal to the width of the plate-shaped plate 20 is simply and easily configured to move in the extending direction of the opening of the slit nozzle 3, the roller Like the system, a roller driving mechanism, a squeegee having a slit length or more is not required, and a high degree of mounting of the roller itself or the squeegee is not required. Thus, since a high degree of processing is not required and a large-scale driving device is not required, a simple and easy device structure with low manufacturing cost can be obtained.

또한 제거기구(21)가 스퀴지(23) 및 세정액 공급기구(25), 더 나아가서는 건조기구(26)와 흡인기구(27)로 구성되어 있기 때문에, 후술하는 바와 같이 실제로 플레이트(20) 상에서 이동시킨 경우는, 플레이트(20) 상의 도포액을 세정액으로 부드럽게 하여 스퀴지(23)로 긁어내는 것이 가능해진다. 그리고 또한, 흡인기구에 의해 긁어낸 도포액을 다이렉트로 흡인하는 것도 가능하고, 긁어낸 후의 플레이트(20)를 깨끗한 상태로 건조시키는 것도 가능해진다.Moreover, since the removal mechanism 21 is comprised by the squeegee 23 and the washing | cleaning liquid supply mechanism 25, Furthermore, the drying mechanism 26 and the suction mechanism 27, it moves on the plate 20 actually as mentioned later. In this case, the coating liquid on the plate 20 can be softened with the cleaning liquid and scraped off with the squeegee 23. Further, the coating liquid scraped off by the suction mechanism can also be directly sucked, and the plate 20 after scraping off can be dried in a clean state.

다음으로, 전술한 예비 토출장치를 사용한 실제의 예비 토출방법(예비 토출처리)의 실시형태를 설명한다. 본 실시형태에서는, 도포시에 예비 토출부(10)를 스타트 위치로 한다.Next, an embodiment of the actual preliminary ejection method (preliminary ejection processing) using the aforementioned preliminary ejection apparatus will be described. In this embodiment, the preliminary discharge part 10 is made into a start position at the time of application | coating.

기판(W)으로의 정규 도포공정이 종료되면, 도 3에 나타낸 바와 같이 슬릿 노즐(3)은 스타트 위치인 예비 토출부(10)로 되돌아온다. 그리고 슬릿 노즐(3)로부터 플레이트(20)로, 정규의 도포공정과 동일한 조작에 의해 소정량의 도포액을 토출(공급)한다.When the regular application | coating process to the board | substrate W is complete | finished, as shown in FIG. 3, the slit nozzle 3 returns to the preliminary discharge part 10 which is a start position. And a predetermined amount of coating liquid is discharged (supplyed) from the slit nozzle 3 to the plate 20 by the same operation as a normal coating process.

이때, 슬릿 노즐(3)은 플레이트(20)에 근접하도록 하강하고, 예를 들면 슬릿 노즐(3)의 선단과 플레이트(20)의 표면의 간격이 예를 들면 30 ㎛가 될 때까지 하강하여 비드를 형성한다. 그 후, 슬릿 노즐(3)을 예를 들면 150~200 ㎛ 정도까지 상승시키고, 그 사이에 펌프로부터의 도포액 공급속도를 기판(W)으로의 도포속도까지 올려서 슬릿 노즐(3)을 이동시켜 소정량의 도포액을 토출한다.At this time, the slit nozzle 3 is lowered to approach the plate 20, for example, and lowered until the distance between the front end of the slit nozzle 3 and the surface of the plate 20 becomes 30 µm, for example, and the beads are beaded. To form. Thereafter, the slit nozzle 3 is raised to, for example, about 150 to 200 µm, while the slit nozzle 3 is moved by raising the coating liquid supply rate from the pump to the application rate to the substrate W in the meantime. A predetermined amount of coating liquid is discharged.

플레이트(20) 상에 도포액을 토출한 후, 슬릿 노즐(3)은 기판(W) 상으로 이동하여 기판(W)으로의 정규 도포공정으로 다시 되돌아온다.After discharging the coating liquid onto the plate 20, the slit nozzle 3 moves onto the substrate W and returns to the normal coating process on the substrate W again.

구체적으로는, 리니어 모터가 구동됨으로써 이동장치(5)가 도면의 오른쪽을 향해서 이동하고, 슬릿 노즐(3)로부터 기판(W)의 표면에 레지스트 등의 도포액을 공급한다. 기판(W)의 표면으로의 정규 도포공정이 종료되면, 슬릿 노즐(3)은 승강하여 스타트 위치까지 되돌아온다.Specifically, when the linear motor is driven, the moving device 5 moves toward the right side of the drawing, and the coating liquid such as a resist is supplied to the surface of the substrate W from the slit nozzle 3. When the regular application | coating process to the surface of the board | substrate W is complete | finished, the slit nozzle 3 raises and returns to a start position.

이와 같이 다음의 기판(W)으로의 정규 도포공정이 다시 행해지기 시작하면, 예비 토출부(10)에서는 제거기구(21)가 작동하여 플레이트(20) 상의 도포액의 제거를 시작한다.In this way, when the regular application process to the next substrate W begins to be performed again, the removal mechanism 21 is operated in the preliminary discharge section 10 to start the removal of the coating liquid on the plate 20.

즉, 제거기구(21)가 대기위치로부터 플레이트(20) 상으로 이동하여, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이 플레이트(20) 상에 대향하여 배치된다. 그리고 세정액 공급기구(25)로부터 세정액을 플레이트(20) 상에 공급한다.In other words, the removal mechanism 21 moves from the standby position onto the plate 20 and is disposed to face the plate 20 as shown in FIGS. 4 and 5. Then, the cleaning liquid is supplied onto the plate 20 from the cleaning liquid supply mechanism 25.

다음으로 제거기구(21)를 플레이트(20) 상의 일단으로부터 타단(도 4 및 도 5 중 화살표 A)으로 이동시킴으로써 플레이트(20) 상의 도포액을 스퀴지(23)로 긁어낸다. 이때, 세정액에 의해 도포액의 점성은 저하되어 있어 플레이트(20) 상으로부터 도포액을 깨끗하게 긁어낼 수 있다. 그리고 이 긁어내기 동작에 맞춰서 흡인기구(27)의 구동에 의해 스퀴지(23)에 부착된 도포액을 다이렉트로 흡인한다.Next, the coating liquid on the plate 20 is scraped off with the squeegee 23 by moving the removal mechanism 21 from one end on the plate 20 to the other end (arrow A in FIGS. 4 and 5). At this time, the viscosity of the coating liquid is reduced by the cleaning liquid, and the coating liquid can be scraped off from the plate 20 cleanly. Then, in accordance with this scraping operation, the coating liquid attached to the squeegee 23 is directly sucked by the driving of the suction mechanism 27.

또한 흡인은 긁어내기 동작에 맞추지 않아도 상관없고, 스퀴지(23)가 이동 종점까지 도달한 시점에서 동작하는 것도 가능하다. 또한 제거기구(21)의 이동은 1회에 한정되는 것이 아니라 복수회 행하는 경우도 생각할 수 있다.In addition, suction may not be matched with the scraping-out operation, and it can also operate when the squeegee 23 reaches | attains the movement end point. In addition, the movement of the removal mechanism 21 is not limited to once, but the case where it carries out in multiple times can also be considered.

다음으로 건조기구(26)로부터 에어를 플레이트(20) 상에 공급하여 플레이트(20)를 건조한다. 그리고 그 다음에는, 제거기구(21)를 플레이트(20) 상으로부터 일단 위쪽으로 떨어뜨리고, 플레이트(20)에 대해 직행방향으로 이동시켜(도 4 중 화살표 B 참조) 대기위치로 되돌린다.Next, air is supplied from the dryer port 26 onto the plate 20 to dry the plate 20. Then, the removal mechanism 21 is once dropped upward from the plate 20, and moved to the straight direction with respect to the plate 20 (see arrow B in FIG. 4) to return to the standby position.

또한, 예를 들면 스퀴지(23)도 세정액으로 세정하여 건조시키는 경우는, 세정액 공급기구나 건조기구가 설치되어 있는 개소에 따라 다르지만(제거기구(21)에 일체로 설치되어 있는지 아니면 별도로 설치되어 있는지), 대기위치로 되돌아오기 전(플레이트(20)의 건조 후)이나 대기위치로 되돌아온 후 행해진다.For example, when the squeegee 23 is also washed with a cleaning liquid and dried, it depends on the location where the cleaning liquid supply mechanism or the drying mechanism is provided (is it integrally provided with the removal mechanism 21 or is provided separately)? Before returning to the standby position (after drying of the plate 20) or after returning to the standby position.

이와 같은 본 실시형태의 예비 토출방법에 따르면, 플레이트(20) 상에 도포액을 토출하여 세정액을 공급한 후, 스퀴지(23)로 긁어낼 뿐인 간편하고 용이한 방법으로 하였기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 처리효율을 향상할 수 있다. 또한, 예비 토출처리 중은 세정액 공급기구(25)로부터 플레이트(20) 상으로 소량의 세정액만 공급해도 상관없어, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식 에 비해 세정액의 소비량을 대폭 삭감할 수 있다.According to the preliminary discharging method of the present embodiment as described above, since the coating liquid is discharged onto the plate 20 to supply the cleaning liquid, the roller is scraped with the squeegee 23, and thus, a roller is used. Compared with the preliminary ejection method of the method, the processing efficiency can be improved. Further, during the preliminary discharging process, only a small amount of the washing liquid may be supplied from the washing liquid supply mechanism 25 onto the plate 20, so that the consumption amount of the washing liquid can be greatly reduced as compared to the preliminary discharging method of the roller method.

또한, 흡인기구(27)로 스퀴지(23)에 부착된 도포액을 다이렉트로 흡인하고 있기 때문에 스퀴지(23)를 항상 세정 후에 가까운 상태로 할 수 있어 처리 중은 최대의 긁어내기 효과를 유지할 수 있다. 또한 긁어낸 후의 플레이트(20)를 건조기구(26)에 의해 건조시키고 있기 때문에, 플레이트(20) 상을 항상 깨끗한 상태로 하는 것도 가능하다.In addition, since the coating liquid attached to the squeegee 23 is directly sucked by the suction mechanism 27, the squeegee 23 can always be brought to a close state after washing, so that the maximum scraping effect can be maintained during the treatment. . Moreover, since the plate 20 after scraping off is dried by the drying implement 26, it is also possible to make the plate 20 top always clean.

또한, 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)를 세정 및 건조하는 경우는, 보다 깨끗한 환경하에서 예비 토출처리를 행할 수 있다.In addition, when cleaning and drying not only the plate 20 but the squeegee 23, a preliminary discharge process can be performed in a cleaner environment.

전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 예비 토출면(20)으로서 판상의 플레이트를 사용하였지만, 이 이외에도 벨트상의 것을 사용하는 것도 가능하다.In the preliminary ejection apparatus of the above-described embodiment, a plate-like plate is used as the preliminary ejection surface 20, but a belt form can be used in addition to this.

예를 들면 벨트를 롤상으로 회전 이동 가능한 구성으로 하면, 회전 이동하는 벨트에 대해 고정된 스퀴지를 맞닿게 함으로써, 본 실시형태의 구성(도 3 및 도 4)과 동일하게 도포액을 긁어낼 수 있다. 이 경우, 스퀴지는 벨트에 맞닿으면 되기 때문에 스퀴지의 배치위치도 특별히 한정되지 않는다.For example, when the belt is configured to be rotatable in roll form, the coating liquid can be scraped off in the same manner as in the configuration (FIGS. 3 and 4) of the present embodiment by bringing the squeegee fixed to the belt to rotate in rotation. . In this case, since the squeegee should just contact the belt, the arrangement position of the squeegee is not particularly limited.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)가 스퀴지(23) 및 세정액 공급기구(25), 더 나아가서는 건조기구(26) 및 흡인기구(27)로 되는 경우를 설명하였지만 제거기구(21)의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 도포액의 점도가 낮아 세정액을 보다 부드럽게 할 필요가 없는 경우는, 플레이트(20) 상의 도포액을 단순히 긁어낸다는 점에서는 적어도 스퀴지(23)를 가지고 있으면 되고, 스퀴지(23)만의 제거기구도 생각할 수 있다. 또한 이 이외에도 스퀴지(23)와 세정 액 공급기구(25)로 되는 제거기구도 생각할 수 있다.Moreover, in the preliminary discharge apparatus of the above-mentioned embodiment, although the case where the removal mechanism 21 becomes the squeegee 23 and the washing | cleaning liquid supply mechanism 25, and furthermore, the drying mechanism 26 and the suction mechanism 27 was demonstrated, removal is carried out. The structure of the mechanism 21 is not limited to this. That is, when the viscosity of the coating liquid is low and the cleaning liquid does not need to be softened, the coating liquid on the plate 20 is simply scraped off, and at least the squeegee 23 may be used. I can think of it. In addition, a removal mechanism including the squeegee 23 and the cleaning liquid supply mechanism 25 can also be considered.

이와 같이, 상황하에 따라서 제거기구(21)의 구성을 더욱 간소화시키는 것이 가능한 것은 물론이다. 물론 제거기구(21)로서는 전술한 구성으로 하고, 실제의 처리 중에 있어서 필요가 없는 공정을 제거하는(공정을 행하지 않는) 것도 가능하다.In this manner, of course, the configuration of the removal mechanism 21 can be further simplified depending on the situation. Of course, it is also possible to set it as the structure mentioned above as the removal mechanism 21, and to remove (not performing a process) the process which is not necessary in actual process.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출창치에서는, 제거기구(21)에 있어서 스퀴지(23)를 사용한 경우를 설명하였지만, 예를 들면 브러시, 에어나이프 또는 스펀지를 사용하는 것도 가능하다.Moreover, although the case where the squeegee 23 was used in the removal mechanism 21 was demonstrated in the preliminary discharge window of embodiment mentioned above, it is also possible to use a brush, an air knife, or a sponge, for example.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)에 있어서 하나의 스퀴지(23)가 설치된 경우를 설명하였지만, 복수 설치된 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 각각의 스퀴지를 동일한 재료로 형성해도 상관없고 상이한 재료로 형성해도 상관없다. 이와 같은 구성에 의해 긁어내기 효과를 단순히 하나인 경우에 비해 대폭 향상할 수 있다.Moreover, in the preliminary discharge apparatus of the above-mentioned embodiment, although the case where one squeegee 23 was provided in the removal mechanism 21 was demonstrated, it is also possible to set it as the structure provided in multiple numbers. In this case, you may form each squeegee with the same material, and you may form with different materials. By such a structure, the scraping-out effect can be improved significantly compared with the case of simply one.

또한 스퀴지와 브러시 또는 에어나이프를 조합하거나, 브러시와 에어나이프를 조합하는 것도 가능하다.It is also possible to combine a squeegee with a brush or an air knife, or a combination of a brush and an air knife.

또한 이 이외에도, 스퀴지와 스펀지, 브러시와 스펀지 또는 에어나이프와 스펀지와 같이 조합함으로써, 예를 들면 도포액의 긁어내기 및 플레이트의 세정(긁어내기)을 한번에 행하는 것도 가능하여 상승(相乘)효과를 기대할 수 있다.In addition to this, in combination with a squeegee and a sponge, a brush and a sponge, or an air knife and a sponge, for example, the coating liquid can be scraped and the plate can be cleaned (scraped) at once. You can expect

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 플레이트(20)를 예를 들면 90도 반전시켜(수직), 측면에 취부된 제거기구(21)로 플레이트(20)의 도포액을 긁어내도록 하는 구성이나, 슬릿 노즐(3)로부터 도포액을 플레이트(20) 상에 토출한 후 에 플레이트(20)를 180도 반전시켜서, 플레이트(20)의 아랫면에 취부된 제거기구(21)로 도포액을 긁어내도록 하는 것도 가능하다.In the preliminary ejection apparatus of the above embodiment, the plate 20 is inverted by 90 degrees (vertically), for example, so that the coating liquid of the plate 20 is scraped off by the removal mechanism 21 mounted on the side surface. After discharging the coating liquid from the slit nozzle 3 onto the plate 20, the plate 20 is inverted by 180 degrees, so that the coating liquid is scraped off by the removal mechanism 21 mounted on the lower surface of the plate 20. It is also possible.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 예를 들면 플레이트(20)의 단부에 있어서 스퀴지(23)의 선단이 플레이트(20)로부터 이간되도록(플레이트(20)로부터 위쪽으로 떨어지도록) 구성하는 것도 가능하다. 예를 들면 처리 중에 있어서의 가동 정지시에 플레이트(20)의 단부에 있어서 스퀴지(23)의 선단이 플레이트(20)로부터 이간됨으로써, 스퀴지(22)에 부착된 도포액이 플레이트(20) 상에 잔존하는 문제가 해소되어, 플레이트(20) 표면이 깨끗한 상태로 유지되는 이점이 있다.Further, in the preliminary ejection apparatus of the above-described embodiment, for example, at the end of the plate 20, the tip of the squeegee 23 is spaced apart from the plate 20 (toward upward from the plate 20). It is possible. For example, the tip of the squeegee 23 is separated from the plate 20 at the end of the plate 20 at the end of the operation during processing, so that the coating liquid adhered to the squeegee 22 on the plate 20. The remaining problem is eliminated, and there is an advantage that the surface of the plate 20 is kept clean.

또한 이 이외에도, 플레이트(20)에 구동기구를 설치하고, 플레이트(20)가 제거기구(21)(스퀴지(22))에 대해 이간되는 구성으로 하는 것도 가능하다.In addition to this, it is also possible to provide a drive mechanism in the plate 20 so that the plate 20 is spaced apart from the removal mechanism 21 (the squeegee 22).

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)는 최저한 플레이트(20) 상에 세정액을 공급할 수 있고, 플레이트(20) 상으로부터 도포액을 제거할 수 있으면 되기 때문에, 전술한 실시형태와 같이 플레이트(20)의 위쪽에 위치하는 구성에 한정되지 않고, 플레이트(20)의 배치위치 등에 따라 예를 들면 플레이트(20)에 대해 옆쪽에 설치하는 것도 가능하다. 즉, 제거기구(24)의 설치위치는 플레이트(20)에 대해 위쪽, 아래쪽, 옆쪽 중 어느 하나의 개소여도 상관없다.Moreover, in the preliminary discharge apparatus of the above-mentioned embodiment, since the removal mechanism 21 can supply a washing | cleaning liquid on the minimum plate 20, and can remove a coating liquid from the plate 20, the above-mentioned implementation is carried out. It is not limited to the structure located in the upper part of the plate 20 like a form, It can also be provided in the side with respect to the plate 20, for example according to the arrangement position of the plate 20, etc. That is, the installation position of the removal mechanism 24 may be any one of an upper side, a lower side, and a side with respect to the plate 20.

전술한 실시형태의 예비 토출방법에 있어서는, 슬릿 노즐(3)로부터 플레이트(20) 상으로 도포액을 토출한 후, 스퀴지(22)로 긁어내기 전에 세정액을 플레이트(20) 상에 분출하였지만, 점성이 낮으면 세정액을 분출하지 않고 단순히 스퀴 지(22)로 도포액을 긁어내는 것도 가능하다.In the preliminary discharging method of the above-described embodiment, after discharging the coating liquid from the slit nozzle 3 onto the plate 20, the cleaning liquid was ejected onto the plate 20 before scraping off with the squeegee 22, but the viscosity was viscous. If this is low, it is also possible to simply scrape off the coating liquid with the squeegee 22 without ejecting the cleaning liquid.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 슬릿 노즐을 수용하는 갠트리를 1개만 갖는 슬릿 코터에 대해서 설명하였지만, 기대 상에 2쌍의 갠트리를 구비하는 더블 갠트리방식에도 적용할 수 있다.Moreover, in the preliminary discharge apparatus of the above-mentioned embodiment, although the slit coater which has only one gantry which accommodates a slit nozzle was demonstrated, it is applicable also to the double gantry system provided with two pairs of gantry on a base.

또한, 본 발명은 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 그 밖의 다양한 구성을 취할 수 있다.In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various other structure can be taken in the range which does not deviate from the summary of this invention.

Claims (11)

기판으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출장치에 있어서, In the preliminary discharging device for discharging the coating liquid from the slit nozzle prior to the application to the substrate, 상기 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 상기 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재(延在)방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, A preliminary ejection surface disposed to face the slit nozzle and extending in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle; 상기 예비 토출면의 근방에, 상기 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.And a removal mechanism for removing the coating liquid present on the surface of the preliminary ejection surface is provided near the preliminary ejection surface. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제거기구는 스퀴지와 세정액 공급기구로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.And said removing mechanism comprises a squeegee and a cleaning liquid supply mechanism. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제거기구는 건조기구 및 흡인기구도 가지고 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.And said removal mechanism also has a drying mechanism and a suction mechanism. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스퀴지는 폴리에스테르로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.And the squeegee is formed of polyester. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스퀴지가 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.A plurality of the squeegee is provided, the preliminary ejection apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 예비 토출면은 판상의 플레이트이고, 상기 플레이트의 일단 또는 양단이 모따기 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.The preliminary ejection surface is a plate-shaped plate, and one or both ends of the plate are chamfered. 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출방법에 있어서, In the preliminary discharging method for discharging the coating liquid from the slit nozzle prior to the application to the substrate surface, 상기 슬릿 노즐이 상기 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 상기 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.The coating remaining on the preliminary ejection surface by moving the removal mechanism on the preliminary ejection surface extending in the same direction as the extending direction of the slit opening of the slit nozzle while the slit nozzle supplies the coating liquid to the substrate surface. A preliminary discharging method, characterized in that the liquid is removed. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 세정액으로 용해시킨 후, 용해된 도포액을 스퀴지로 제거하고, 그 다음 상기 예비 토출면을 건조시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.Dissolving the coating liquid remaining on the preliminary ejection surface with a cleaning liquid, and then removing the dissolved coating liquid with a squeegee, and then drying the preliminary ejection surface. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 스퀴지를 세정시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.The preliminary ejection method characterized by washing the squeegee. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제거기구의 이동을 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.A preliminary discharge method, characterized in that the movement of the removal mechanism is repeated a plurality of times. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거한 후, 상기 예비 토출면을 세정액으로 세정하여 건조시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.And after removing the coating liquid remaining on the preliminary ejection surface, the preliminary ejection surface is washed with a cleaning liquid and dried.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5338071B2 (en) * 2007-12-27 2013-11-13 東レ株式会社 Coating method, coating apparatus, and method for manufacturing liquid crystal display member
KR101007685B1 (en) 2008-11-18 2011-01-13 세메스 주식회사 Apparatus of coating photo resist composition in a Flat Panel Display manufacturing
JP2010240550A (en) 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus for treating substrate
KR101303395B1 (en) 2010-09-17 2013-09-05 주식회사 케이씨텍 Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and method of coating photoresist on substrate using same
JP5288383B2 (en) * 2010-12-20 2013-09-11 東京エレクトロン株式会社 Coating processing apparatus and coating processing method
KR101206773B1 (en) * 2011-02-28 2012-11-30 주식회사 케이씨텍 Substrate coater apparatus having minimized slit nozzle path
KR101249307B1 (en) 2011-02-28 2013-04-01 주식회사 케이씨텍 Preliminary discharge thin plate device in substrate coater apparatus and substrate coater apparatus using same
JP2014231043A (en) * 2013-05-29 2014-12-11 東京エレクトロン株式会社 Coating applicator and washing method for encapsulation part
JP2015142905A (en) * 2013-12-25 2015-08-06 芝浦メカトロニクス株式会社 Adhesive application device, cleaning method of adhesive application member, display panel manufacturing apparatus, and manufacturing method of display panel
JP6577290B2 (en) * 2015-08-20 2019-09-18 トヨタ自動車九州株式会社 Viscous material recovery device
FR3045422B1 (en) * 2015-12-22 2019-07-19 Psa Automobiles Sa. DEVICE FOR LAUNDRYING A SEAL CORD
DE102019111200A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Airbus Operations Gmbh Device for paint application

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0015121A1 (en) * 1979-02-23 1980-09-03 Crosrol Limited Apparatus for cleaning the surface of a rotating roller
JP3442930B2 (en) * 1995-12-28 2003-09-02 シャープ株式会社 How to clean the LCD panel
JPH09218625A (en) * 1996-02-09 1997-08-19 Canon Inc Cleaning member and image forming method using the member and device used for the method
KR20030011463A (en) * 2001-08-03 2003-02-11 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 Pre-discharging apparatus and method for a slit coater
JP4091372B2 (en) * 2002-07-16 2008-05-28 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2004081983A (en) * 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
JP3877719B2 (en) * 2002-11-07 2007-02-07 東京応化工業株式会社 Pre-discharge device for slit coater
JP2004230315A (en) * 2003-01-31 2004-08-19 Toshiba Corp Cleaning apparatus and cleaning method for optical window glass
JP4409930B2 (en) * 2003-12-22 2010-02-03 株式会社ヒラノテクシード Coating nozzle cleaning device

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