KR20080087457A - 반도체소자 테스터 및 이를 이용한 반도체소자 테스트 방법 - Google Patents

반도체소자 테스터 및 이를 이용한 반도체소자 테스트 방법 Download PDF

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KR20080087457A
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tester
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김재수
서정호
김영일
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세크론 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체소자 테스터에 관한 것으로서, 테스트 대상 반도체소자가 공급되고 테스트 후 양품으로 판정된 상기 반도체소자가 배출되는 공급 및 배출부, 상기 반도체소자의 사용환경이 조성되고 상기 반도체소자가 삽입되는 삽입구가 각각 구비된 복수의 테스트 영역이 설치되어 있는 테스트부, 상기 테스트부에 의해 불량품으로 판정된 반도체소자가 적재되는 불량 적재부, 및 상기 공급 및 배출부에서 상기 반도체소자를 픽업하여 상기 테스트부로 전달하는 전달부를 포함한다.
본 발명의 반도체소자 테스터를 이용하면, 반도체소자 실장테스트의 전공정을 자동화할 수 있고, 반도체소자 실장테스트에 필요한 공간을 최소화할 수 있어 작업 효율성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 공급 및 배출부에 적재되어 있는 반도체소자의 간격 및 테스트부의 삽입구 간격에 상관없이 둘 이상의 반도체소자를 동시에 삽입구로부터 취출하거나 삽입구에 삽입할 수 있고, 고온 실장테스트도 신속하게 수행할 수 있다.
Figure P1020070029716
반도체소자 테스터, 메모리모듈, 실장테스터, 자동 실장테스트 장치

Description

반도체소자 테스터 및 이를 이용한 반도체소자 테스트 방법 {Semiconductor device tester and testing method for semiconductor device using the same}
도 1은 본 발명의 반도체소자 테스터의 사시도,
도 2는 본 발명의 반도체소자 테스터의 일부분이 절개된 상태의 배면사시도,
도 3은 본 발명의 반도체소자 테스터의 테스터부의 사시도,
도 4는 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 사시도,
도 5는 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 도 4에 도시된 A부의 확대도,
도 6은 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 그립장치의 사시도,
도 7은 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 그립장치의 저면사시도,
도 8은 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 그립장치의 평면도,
도 9는 본 발명의 반도체소자 테스터의 전달부의 그립장치를 도 8에 도시된 B방향에서 바라본 측면도,
도 10은 본 발명의 반도체소자 테스트 방법의 순서도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 공급 및 배출부 110 : 트레이
120 : 트레이 안착부 200 : 테스트부
210 : 테스트 영역(메인보드) 211 : 삽입구(소켓)
220 : 가열기 230 : 방풍판
300 : 불량 적재부 400 : 전달부
410 : 그립장치 411 : 몸체
411-1 : 힌지홀 412 : 제1그리퍼
413 : 그립부 413-1 : 핑거
414 : 간격조절부 414-1 : 간격조절 가이더
414-2 : 선형 구동기 415 : 제2그리퍼
420 : 이송장치 421 : X축 이송부
421-1 : 제1회전암 421-2 : 제2회전암
422 : Z축 이송부 422-1 : Z축 몸체
422-2 : Z축 지지체 422-3 : Z축 가이더
423 : Y축 이송부 423-1 : Y축 몸체
423-2 : Y축 가이더 423-3 : 랙기어
본 발명은 반도체소자 테스터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체소자가 장착되어 사용되는 장비에와 동일한 환경 조건 하에서 상기 반도체소자를 테스트하는 반도체소자 테스터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 공정으로 이루어진다.
여기서 반도체소자의 양부를 검사하는 공정은 반도체소자의 생산이 완료되고 제품 출하 직전에, 일반 PC(Personal computer)환경조건이 형성되어 있는 테스트 챔버(Test chamber) 내에서 상기 반도체소자를 테스트 회로기판인 메인보드의 소켓에 꽂아 양부를 검사하는 공정인 실장테스트이다. 따라서 이러한 실장테스트는, 반도체소자의 내열성을 함께 검사하기 위해 80℃ 안팎까지의 가열 기능을 갖춘 가열 테스트 챔버(Heat test chamber) 안에서 실시되기도 한다.
종래에는 상술한 바와 같은 실장테스트를 위해 작업자가 일일이 수작업으로 반도체소자를 테스트 회로기판의 소켓에 삽입하고, 실장테스트 후 소켓으로부터 취출하였다. 따라서 넓은 테스트 챔버 또는 가열 테스트 챔버를 확보하여야 하고, 많은 작업인원이 필요한 문제점이 있다.
또한, 테스트가 끝나면 작업자의 안전을 위해 가열 테스트 챔버가 적절한 저온으로 냉각될 때까지 대기하였다가 상기 반도체소자를 테스트 회로기판으로부터 취출하여야 하므로, 많은 시간이 소요되어 작업 효율성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 하나의 목적은, 반도체소자 실장테스트의 전공정을 자동화할 수 있고, 반도체소자 실장테스트에 필요한 공간을 최소화할 수 있는 반도체소자 테스터를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 공급 및 적재부에 적재되어 있는 반도체소자의 간격 및 테스트부의 삽입구 간격에 상관없이 둘 이상의 반도체소자를 동시에 삽입구로부터 취출하거나 삽입구에 삽입할 수 있고, 고온 실장테스트도 신속하게 수행할 수 있는 반도체소자 테스터를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 테스터는 테스트 대상 반도체소자가 공급되고 테스트 후 양품으로 판정된 상기 반도체소자가 배출되는 공급 및 배출부,상기 반도체소자의 사용환경이 조성되고 상기 반도체소자가 삽입되는 삽입구가 각각 구비된 복수의 테스트 영역이 설치되어 있는 테스트부, 상기 테스트부에 의해 불량품으로 판정된 반도체소자가 적재되는 불량 적재부, 및 상기 공급 및 배출부에서 상기 반도체소자를 픽업하여 상기 테스트부로 전달하는 전달부를 포함한다.
상기 전달부는 상기 반도체소자를 파지 또는 분리하는 그립장치, 및 상기 그립장치를 상기 공급 및 배출부에서 상기 테스트부로 이송하거나 상기 테스트부에서 상기 공급 및 배출부 또는 상기 불량 적재부로 이송하는 이송장치를 포함할 수 있다.
상기 복수의 테스트 영역은 상기 삽입구에 삽입된 반도체소자를 가열하는 가열기를 각각 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 테스트 영역은 상기 가열기에 의해 가열된 상기 반도체소자가 외풍에 의해 냉각되는 것을 방지하는 하나 이상의 방풍판을 각각 더 포함할 수 있다.
상기 공급 및 배출부는 상기 반도체소자가 정렬되어 적재되는 복수의 트레이, 및 상기 복수의 트레이가 안착되는 하나 이상의 트레이 안착부를 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 트레이 안착부는 상기 반도체소자 테스터의 외부로 슬라이딩 되어 돌출될 수 있도록 구비될 수 있다.
본 발명의 상기 반도체소자 테스터는, 상기 전달부가 테스트 완료된 반도체소자를 상기 반도체소자를 픽업했던 트레이에 전달하도록 구비될 수 있다.
상기 복수의 트레이와 상기 복수의 테스트 영역은 상기 반도체소자 테스터의 내부에 수직 및 수평 방향으로 적층된 형태로 배치될 수 있다.
상기 복수의 트레이는 상기 반도체소자 테스터의 중심부에 배치되고, 상기 복수의 테스트 영역은 상기 복수의 트레이를 둘러싸는 형태로 그 주변부에 배치될 수 있다.
상기 그립장치는 중심부에 힌지축과 결합되는 힌지홀이 형성되고 상기 힌지 홀을 중심으로 회동될 수 있도록 구비되어 있는 몸체, 상기 공급 및 적재부에 적재된 반도체소자를 파지하여 상기 삽입구에 각각 삽입하는 제1그리퍼, 및 상기 삽입구에 실장된 상기 반도체소자를 취출하여 그 양부에 따라 상기 공급 및 적재부 또는 상기 불량 적재부에 적재하는 제2그리퍼를 포함하되, 상기 제1ㆍ제2그리퍼는 상기 힌지홀의 중심으로부터 동일한 거리만큼 이격된 상태로 상기 몸체에 결합될 수 있다.
상기 제1ㆍ제2그리퍼는 상기 반도체소자의 양끝단을 파지하는 한 쌍의 핑거가 각각 구비된 한 쌍의 그립부를 각각 포함하여, 한 쌍의 반도체소자를 동시에 파지할 수 있도록 구비될 수 있다.
상기 제1ㆍ제2그리퍼는 상기 한 쌍의 그립부의 간격을 조절하는 간격조절부를 각각 더 포함할 수 있다.
상기 간격조절부는 상기 한 쌍의 그립부의 수평 이동을 안내하는 간격조절 가이더, 및 상기 한 쌍의 그립부 중 어느 하나를 수평 이동시켜 상기 한 쌍의 그립부의 간격을 조절하는 하나 이상의 선형 구동기를 포함할 수 있다.
상기 이송장치는 상기 그립장치를 X축 방향으로 이송하는 X축 이송부, 상기 X축 이송부와 연결되고 상기 X축 이송부를 Z축 방향으로 이송하는 Z축 이송부, 및상기 Z축 이송부와 연결되고 상기 반도체소자 테스터에 고정설치되어 상기 Z축 이송부를 Y축 방향으로 이송하는 Y축 이송부를 포함할 수 있다.
상기 X축 이송부는 일단이 상기 Z축 이송부와 힌지축으로 연결되어 있는 제1회전암, 일단은 상기 제1회전암과 힌지축으로 연결되고 타단에는 상기 그립장치가 설치되어 있는 제2회전암 및 상기 힌지축을 각각 회전시키는 두 개의 X축 이송모터를 포함할 수 있다.
상기 Z축 이송부는 상기 X축 이송부와 힌지축으로 연결되어 있는 Z축 몸체, 상기 Z축 몸체와 결합되고 Z축의 상하방향으로 구비되어 있는 Z축 지지체, 상기 Z축 지지체에 구비되고 상기 Z축 몸체의 Z축 방향 이송을 안내하는 Z축 가이더, 상기 Z축 몸체에 고정결합되어 있는 벨트, 상기 벨트의 내주면과 맞물리는 주ㆍ종동 풀리, 및 상기 주동 풀리를 구동시켜 상기 Z축 몸체를 승강시키는 Z축 이송모터를 포함할 수 있다.
상기 Y축 이송부는 상기 Z축 이송부와 결합되어 있는 Y축 몸체, 상기 반도체소자 테스터의 하부에 구비되고 상기 Y축 몸체의 Y축 방향 이송을 안내하는 Y축 가이더, 상기 Y축 가이더와 나란하게 구비되어 있는 랙기어, 상기 랙기어와 맞물리는 피니언기어, 및 상기 Y축 몸체에 고정결합되고 상기 피니언기어를 구동시켜 상기 Y축 몸체를 Y축 방향으로 이송시키는 Y축 이송모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 메모리모듈 실장테스터는 실장테스트 대상 메모리모듈이 공급되고 실장테스트 후 양품으로 판정된 상기 메모리모듈이 배출되는 공급 및 배출부, 상기 메모리모듈의 사용환경이 조성되고 상기 메모리모듈이 삽입되는 소켓이 각각 구비된 복수의 메인보드가 설치되어 있는 테스트부, 상기 테스트부에 의해 불량품으로 판정된 메모리모듈이 적재되는 불량 적재부, 상기 공급 및 배출부에서 상기 메모리모듈을 픽업하여 상기 테스트부로 전달하는 전달부를 포함할 수 있다.
상기 전달부는 상기 메모리모듈을 파지 또는 분리하는 그립장치, 및 상기 그 립장치를 상기 공급 및 배출부에서 상기 테스트부로 이송하거나 상기 테스트부에서 상기 공급 및 배출부 또는 상기 불량 적재부로 이송하는 이송장치를 포함할 수 있다.
상기 복수의 메인보드는 상기 소켓에 삽입된 메모리모듈을 가열하는 가열기를 각각 더 포함할 수 있다.
상기 공급 및 배출부는 상기 메모리모듈이 정렬되어 적재되는 복수의 트레이, 및 상기 복수의 트레이가 안착되는 하나 이상의 트레이 안착부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 트레이와 상기 복수의 메인보드는 상기 메모리모듈 실장테스터의 내부에 수직 및 수평으로 적층된 형태로 배치될 수 있다.
본 발명의 반도체소자 테스트 방법은, a) 전달부가 그립장치를 이용하여 공급 및 배출부의 테스트 대상 반도체소자를 픽업한 후 테스트부의 테스트 영역으로 이송하는 단계, b) 상기 그립장치가 픽업한 테스트 대상 반도체소자를 상기 테스트 영역의 삽입구에 삽입하는 단계, 및 c) 상기 테스트부가 상기 삽입구에 삽입된 반도체소자에 대한 테스트를 시작하는 단계를 포함한다.
상기 b) 단계는, 상기 삽입구에 테스트 완료된 반도체소자가 장착되어 있는 경우, 상기 그립장치가 픽업한 반도체소자를 삽입하기 전에 테스트 완료된 반도체소자를 취출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 b) 단계는 상기 그립장치의 제2그리퍼가 테스트 완료된 반도체소자를 파지하여 상기 삽입구로부터 취출하는 단계, 상기 그립장치의 몸체가 회동하여 제2 그리퍼가 위치했던 공간에 제1그리퍼를 위치시키는 단계, 및 상기 그립장치의 제1그리퍼가 픽업한 반도체소자를 상기 삽입구에 삽입하는 단계로 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체소자 테스트 방법에 있어서, 상기 전달부는 취출한 반도체소자 중 양품으로 판정된 것은 상기 공급 및 배출부에 다시 적재하고, 불량품으로 판정된 것을 불량 적재부에 별도로 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 c) 단계는 상기 테스트부가 테스트를 시작하기 전, 상기 테스트부의 가열기가 상기 삽입구에 삽입된 테스트 대상 반도체를 소정의 온도로 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 c) 단계는 상기 그립장치가 반도체소자를 취출 또는 삽입하기 전, 간격조절부가 상기 제1그리퍼 또는 상기 제2그리퍼의 한 쌍의 그립부 간의 간격을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 테스터에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따 른 상기 반도체소자 테스터는 공급 및 배출부(100), 테스트부(200), 불량 적재부(300), 및 전달부(400)를 포함한다.
상기 공급 및 배출부(100)는 테스트 대상 반도체소자를 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자가 배출되어 적재되는 곳이다. 상기 테스트부(200)는 반도체소자의 실장테스트가 수행되는 곳이고, 상기 불량 적재부(300)는 테스트가 완료된 후 불량품으로 판정된 반도체소자가 적재되는 곳이다. 상기 전달부(400)는 상기 공급 및 배출부(100)에서 상기 반도체소자를 픽업하여 상기 테스트부(200)로 전달한다.
이하에서는, 반도체소자의 한 종류인 메모리모듈(Memory module)을 실장테스트하는 반도체소자 테스터를 중심으로 설명한다. 본 실시예에서는 메모리모듈을 중심으로 설명하지만 반도체소자의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 상기 메모리모듈을 테스트하는 테스트 영역(210)은 PC(Personal computer)의 메인보드(Main board)가 되고, 상기 테스트 영역(210)에 구비된 삽입구(211)는 상기 메인보드에 구비된 소켓이 된다.
상기 공급 및 배출부(100)에는 상기 실장테스트를 위해 공급되는 상기 메모리모듈이 적재된다. 상기 공급 및 배출부(100)는, 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 복수의 트레이(Tray; 110), 및 복수의 안착부(120)를 포함한다.
상기 복수의 트레이(110)에는 실장테스트를 받을 복수의 메모리모듈이 일정한 간격으로 적재된다. 이를 위해 상기 트레이(110)의 내부에는 복수의 메모리모듈이 정렬하여 적재될 수 있도록 다수의 요홈이 형성될 수도 있다.
상기 트레이 안착부(120)는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 외부의 작업 자가 상기 트레이(110)를 안착시킬 수 있도록 상기 반도체소자 테스터의 외부로 슬라이딩 되어 돌출될 수 있도록 구비된다.
한편, 상기 복수의 공급 및 배출부(100)에 각각 안착되어 있는 세 개의 트레이(110)에는 실장테스트 후 양품으로 판정된 메모리모듈이 다시 적재된다. 모든 메모리모듈의 실장테스트가 완료되면, 작업자는 상기 트레이 안착부(120)를 외부로 돌출시켜 양품의 메모리모듈을 수거하는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이 안착부(120)는 여섯 개가 구비되었으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다. 단, 상기 트레이 안착부(120)가 복수로 구비될 경우, 그 중 하나의 트레이 안착부(120)의 모든 트레이에 적재된 메모리모듈의 테스트가 종료되면, 상기 반도체소자 테스터는 작업자가 인지할 수 있도록 신호를 발생한다. 그러면 작업자가 테스트가 완료된 메모리모듈을 수거하고, 테스트 대상의 새로운 메모리모듈을 공급함으로써, 연속적으로 테스트가 이루어질 수 있도록 구비될 수 있다.
상기 반도체소자 테스터는 각 트레이에 적재된 메모리모듈에 주소를 부여하고, 그 주소 정보에 따라 각 메모리모듈의 테스트 완료 상태를 파악하게 된다. 이 경우 상기 반도체소자 테스터는 각 메모리모듈의 주소 및 관련 정보를 기억하는 메모리부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트부(200)는 상기 메모리모듈에 전기적인 신호를 인가하여 실장테스트를 수행한다. 상기 테스트부(200)는, 도 2 및 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 복수의 메인보드(210)를 포함하고, 상기 복수의 메인보드(210)는 각각 가열 기(220), 및 방풍판(230)을 포함한다.
상기 복수의 메인보드(210)는 각각 한 쌍의 소켓(211)이 구비되고, 전기회로가 구성되며, 전원이 인가되어 상기 한 쌍의 소켓(211)에 삽입된 한 쌍의 메모리모듈의 실장테스트를 수행한다. 상기 한 쌍의 소켓(211)은 일정한 간격을 두고 나란하게 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 메인보드(210)에 한 쌍의 소켓(211)이 구비되었으나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 메인보드(210)에 네 개의 소켓(211)이 구비될 수도 있다.
상기 가열기(220)는, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 한 쌍의 소켓(211)의 상부에 한 쌍으로 구비되어, 상기 한 쌍의 소켓(211)에 삽입된 한 쌍의 메모리모듈을 가열한다. 본 발명의 반도체소자 테스터는 상기 가열기(220)를 작동시킬 경우, 약 80℃ 안팎까지의 고온 실장테스트의 수행이 가능하다.
상기 방풍판(230)은 상기 소켓(211)의 삼면을 감싸는 플레이트 형태로 구비되어, 고온 실장테스트 중 상기 메모리모듈이 외풍에 의해 냉각되는 것을 방지한다. 그러나 상기 방풍판(230)은 외풍을 막을 수 있도록 구비되면 족하고, 그 형태 및 개수가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 복수의 트레이(110)와 상기 복수의 메인보드(210)는, 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 반도체소자 테스터의 내부에 수직 및 수평 방향으로 적층된 형태로 배치된다. 따라서 좁은 공간에 다수의 트레이(110)와 메인보드(210)가 구비됨으로써, 필요한 작업공간을 대폭 감소시킬 수 있는 것이다.
이때, 상기 복수의 트레이(110)는 상기 반도체소자 테스터의 중심부에 배치되고, 상기 복수의 메인보드(210)는 상기 복수의 트레이(110)를 둘러싸는 형태로 그 주변부에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 전달부(400)가 상기 트레이(110)와 상기 메인보드(210) 사이를 왕복하며 메모리모듈을 전달함에 있어, 그 동선이 짧아진다. 따라서, 이러한 배치는 상기 반도체소자 테스터의 작업 효율성을 높일 수 있는 것이다.
상기 불량 적재부(300)는 상기 실장테스트 후 불량품으로 판정된 메모리모듈이 적재되는 곳이다. 상기 불량 적재부(300)는, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 트레이 안착부(120)에 안착된 비어 있는 트레이(110)의 형태로 구비된다. 따라서, 외부의 작업자는 상기 실장테스트가 모두 완료된 후 상기 불량 적재부(300)에 적재된 불량의 메모리모듈을 따로 처리할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 불량 적재부(300)는 하나의 비어 있는 트레이(110) 형태로 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 외부로 슬라이딩 되어 돌출될 수 있는 별도의 선반의 형태로 구비될 수도 있다. 이때, 외부의 작업자는 상기 실장테스트가 모두 완료된 후 선반에 안착된 불량의 메모리모듈을 수거하여 처리하게 된다.
상기 전달부(400)는 상기 공급 및 배출부(100), 상기 테스트부(200), 및 상기 불량 적재부(300)를 왕복하며, 메모리모듈을 전달한다. 상기 전달부(400)는 도 2 및 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 그립장치(410), 및 이송장치(420)를 포함한다.
상기 그립장치(410)는 상기 이송장치(420)에 설치되고, 한 쌍의 메모리모듈을 동시에 파지 또는 분리하여 상기 한 쌍의 소켓(211)에 삽입하거나, 상기 한 쌍의 소켓(211)에 삽입된 한 쌍의 메모리모듈을 취출한다. 상기 그립장치(410)는, 도 4 내지 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 몸체(411), 제1그리퍼(412), 및 제2그리퍼(415)를 포함한다.
상기 몸체(411)는, 후술되는 상기 이송장치(420)의 X축 이송부(421)에 설치되고, 그 중심부에 힌지홀(411-1)이 구비된다. 상기 몸체(411)는, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 그 일단에 상기 제1그리퍼(412)와 상기 제2그리퍼(415)가 고정결합된다. 상기 몸체(411)는 상기 힌지홀(411-1)을 중심으로 회동하여 상기 제1그리퍼(412)와 상기 제2그리퍼(415)가 동일한 위치에 번갈아 대응될 수 있도록 구비되는 것이다.
상기 제1그리퍼(412)는 상기 공급 및 배출부(100)에 적재된 한 쌍의 메모리모듈을 그 양단을 파지하여 상기 한 쌍의 소켓(211)에 각각 삽입한다. 상기 제1그리퍼(412)는, 도 6 내지 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 한 쌍의 그립부(413), 및 간격조절부(414)를 포함한다.
상기 한 쌍의 그립부(413)는 한 쌍의 메모리모듈을 동시에 파지 또는 분리할 수 있도록 구비된다. 따라서 상기 한 쌍의 그립부(413)는 좌우방향으로 각각 수평이동 할 수 있도록 구비되어 메모리모듈 양단을 각각 파지 또는 분리하는 한 쌍의 핑거(413-1)를 각각 포함한다.
상기 간격조절부(414)는 후술되는 선형 구동기가 구비되어 상기 한 쌍의 그 립부(413) 중 어느 하나를, 상기 한 쌍의 핑거(413-1)가 수평이동되는 방향과 직각 방향으로 이송시킴으로써 상기 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격을 조절한다. 이는 상기 제1그리퍼(412)가 상기 공급 및 배출부(100)에 적재되어 있는 상기 메모리모듈 간의 간격과 상기 한 쌍의 소켓(211) 간의 간격이 상이하더라도 한 쌍의 메모리모듈을 동시에 핸들할 수 있도록 하기 위함이다.
예를 들어, 상기 트레이(110)에 적재된 상기 메모리모듈 간의 간격이 상기 한 쌍의 소켓(211) 간의 간격보다 좁은 경우, 먼저 상기 제1그리퍼(412)는 상기 트레이(110)로부터 한 쌍의 메모리모듈을 파지한다. 그리고 상기 간격조절부(414)를 이용하여 상기 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격을 넓힌 후, 파지한 한 쌍의 메모리모듈을 상기 한 쌍의 소켓(211)에 동시에 삽입하는 것이다.
상술한 바와 같은 기능을 수행할 수 있도록, 상기 간격조절부(414)는, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 간격조절 가이더(414-1), 및 선형 구동기(414-2)를 포함한다.
상기 간격조절 가이더(414-1)는 상기 한 쌍의 그립부(413) 중 어느 하나의 이송을 안내한다. 상기 선형 구동기(414-2)는 상기 한 쌍의 그립부(413) 중 어느 하나를 이송시킴으로써 상기 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격을 조절한다. 상기 선형 구동기(414-2)는 미세한 조절을 위해 바람직하게는 선형 스테핑 모터(Linear stepping motor)로 구비된다. 그러나 상기 선형 구동기(414-2)는 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 유압이나 공압을 이용한 실린더와 피스톤 등의 형태로 구비될 수도 있다.
상기 제2그리퍼(415)는 실장테스트가 완료된 한 쌍의 메모리모듈을 그 양단을 파지하여 상기 한 쌍의 소켓(211)으로부터 취출한다. 또한, 취출한 상기 한 쌍의 메모리모듈을 각각 실장테스트의 판정 결과에 따라 상기 공급 및 배출부(100) 또는 상기 불량 적재부(300)에 분리하여 적재한다.
이와 같은 역할을 수행하는 상기 제2그리퍼(415)의 구조는 상술한 상기 제1그리퍼(412)의 구조와 유사하다. 즉, 상기 제2그리퍼(415)도 한 쌍의 핑거(413-1)가 각각 구비된 한 쌍의 그립부(413), 및 간격조절부(414)를 포함하여, 한 쌍의 메모리모듈을 동시에 취출 또는 적재할 수 있도록 구비된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1그리퍼(412)와 상기 제2그리퍼(415)는 이처럼 별도로 구비되어, 상기 한 쌍의 소켓(211)을 기준으로 하여 삽입하는 그리퍼와 취출하는 그리퍼가 구분되어 있다.
따라서 상기 그립장치(410)는 상기 이송장치(420)에 의해 상기 테스트부(200)로 이송되었을 때, 상기 제2그리퍼(415)를 이용하여 실장테스트가 완료된 한 쌍의 메모리모듈을 상기 한 쌍의 소켓(211)으로부터 동시에 취출한 후, 연속해서 상기 제1그리퍼(412)를 이용하여 실장테스트를 실시할 새로운 한 쌍의 메모리모듈을 상기 한 쌍의 소켓(211)에 삽입할 수 있는 것이다. 그러므로 상기 그립장치(410)가 취출 후 삽입을 위해 별도로 이송될 필요가 없다.
또한, 상술한 바와 같이, 상기 그립장치(410)는 상기 몸체(411)의 회전만으로 상기 제1그리퍼(412)와 상기 제2그리퍼(415)가 동일한 위치에 대응될 수 있도록 구비된다. 따라서 상기 그립장치(410)는 취출 후 삽입하는 연속동작을 짧은 시간 내에 수행할 수 있다.
상기 이송장치(420)는 상기 그립장치(410)를 상기 공급 및 배출부(100)에서 상기 테스트부(200)로 이송하거나, 상기 테스트부(200)에서 상기 공급 및 배출부(100) 또는 상기 불량 적재부(300)로 이송한다. 상기 이송장치(420)는 도 2, 도 4, 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, X축 이송부(421), Z축 이송부(422), 및 Y축 이송부(423)를 포함한다.
상기 X축 이송부(421)는 상기 그립장치를 X축 방향으로 이송한다. 상기 X축 이송부(421)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 제1회전암(421-1), 제2회전암(421-2), 및 두 개의 X축 이송모터(미도시)를 포함한다.
상기 제1회전암(421-1)은 그 일단이 상기 Z축 이송부(422)와 힌지축으로 연결된다. 상기 제1회전암(421-1)은 상기 Z축 이송부(422)를 기준으로 하여, 힌지축을 중심으로 한 회전운동을 통해 X축 방향으로 이송될 수 있다.
상기 제2회전암(421-2)은 그 일단은 상기 제1회전암(421-1)과 힌지축으로 연결되고, 타단은 상기 그립장치(410)의 상기 힌지홀(411-1)과 힌지축으로 연결된다. 상기 제2회전암(421-2)은 상기 제1회전암(421-1)을 기준으로 하여, 힌지축을 중심으로 한 회전 운동을 통해 X축 방향으로 이송될 수 있다.
상기 두 개의 X축 이송모터(미도시)는 상기 Z축 이송부(422)와 상기 제1회전암(421-1), 및 상기 제1회전암(421-1)과 상기 제2회전암(421-2)을 각각 연결하는 힌지축을 회전시킨다. 따라서 상기 제1회전암(421-1)은 상기 Z축 이송부(422)에 대하여, 상기 제2회전암(421-2)은 상기 제1회전암(421-1)에 대하여 X축 방향으로 이 송될 수 있는 것이다.
상기 Z축 이송부(422)는 상기 X축 이송부(421)와 연결되고, 상기 X축 이송부(421)를 Z축 방향으로 이송한다. 상기 Z축 이송부(422)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, Z축 몸체(422-1), Z축 지지체(422-2), Z축 가이더(422-3), 벨트(미도시), 주ㆍ종동 풀리(미도시), 및 Z축 모터(미도시)를 포함한다.
상기 Z축 몸체(422-1)는 상기 X축 이송부(421)와 힌지축으로 연결된다. 상기 Z축 몸체(422-1)는 X축 이송부(421)와 연결된 상태로 상기 Z축 지지체(422-2)를 따라 승강함으로써, 상기 X축 이송부(421)에 연결된 상기 그립장치(410)가 승강할 수 있도록 한다.
상기 Z축 지지체(422-2)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 Z축 몸체(422-1)가 승강할 수 있는 기둥 구조로 형성됨으로써, 상기 Z축 몸체(422-1)의 승강시, 그 하중을 지지한다.
상기 Z축 가이더(422-3)는 상기 Z축 지지체(422-2)에 구비되어 상기 Z축 몸체(422-1)의 Z축 방향 이송을 안내한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 Z축 가이더(422-3)는 홈과 돌기로 구비되어 일반적으로 사용되는 선형 가이드 시스템(Linear guide system)이 이용되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 벨트(미도시)는 상기 Z축 몸체(422-1)에 고정결합되어, 상기 벨트의 동작에 따라 상기 Z축 몸체(422-1)가 함께 승강할 수 있도록 구비된다. 상기 주ㆍ종동 풀리(미도시)는 상기 벨트의 내주면과 맞물려 그 회전에 따라 상기 벨트가 동작할 수 있도록 구비된다. 상기 Z축 모터(미도시)는 상기 주동 풀리를 구동시켜 상기 벨트를 동작시킴으로써 상기 Z축 몸체(422-1)를 승강시킬 수 있는 동력을 제공한다.
상기 Y축 이송부(423)는 상기 Z축 이송부(422)와 연결되고, 상기 반도체소자 테스터의 하부에 고정설치되어 상기 Z축 이송부(422)를 Y축 방향으로 수평 이송시킨다. 상기 Y축 이송부(423)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, Y축 몸체(423-1), Y축 가이더(423-2), 랙기어(423-3), 피니언기어(미도시), 및 Y축 모터(미도시)를 포함한다.
상기 Y축 몸체(423-1)는 상기 Z축 지지체(422-2)와 고정결합되고, 상기 그립장치(410), 상기 X축 이송부(421), 및 상기 Z축 이송부(422)의 하중을 지지한다. 또한, 상기 Y축 몸체(423-1)는 상기 Y축 가이더(423-2)를 따라 Y축 방향으로 수평 이송될 수 있도록 구비된다.
상기 Y축 가이더(423-2)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 반도체소자 테스터의 하부에 구비되고, 상기 Y축 몸체(423-1)의 Y축 방향 이송을 안내한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 Y축 가이더(423-2)는 상기 Z축 가이더(422-3)와 같이, 홈과 돌기로 구비되어 일반적으로 사용되는 선형 가이드 시스템이 이용되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 랙기어(423-3)는, 상기 Y축 가이더(423-2)와 나란하게 상기 반도체소자 테스터의 하부에 구비된다. 상기 피니언기어(미도시)는 상기 랙기어(423-3)와 맞물리고, 그 회전운동을 상기 Y축 몸체(423-1)의 직선 운동으로 변환한다. 상기 Y축 모터(미도시)는 상기 Y축 몸체(423-1)에 고정결합되고, 상기 피니언기어를 구동시 켜 상기 Y축 몸체(423-1)를 Y축 방향으로 이송시키는 동력을 제공한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 X축 이송부(421)는 회전암으로, 상기 Z축 이송부(422)는 벨트와 풀리로, 상기 Y축 이송부(423)는 랙기어와 피니언기어로 구현되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어 Z축 이송부(422)가 랙기어와 피니언기어로 구현될 수도 있고, X축 이송부(421)는 유압 실린더와 피스톤으로 구현될 수도 있다. 즉, 상기 X축 이송부(421), 상기 Z축 이송부(422), 및 상기 Y축 이송부(423)는 상기 그립장치(410)를 각각 X축, Z축, Y축 방향으로 이송할 수 있는 구조라면, 어떤 방식으로든 구현될 수 있는 것이다.
이하, 도 10을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체소자 테스터의 동작인 본 발명의 반도체소자 테스트 방법을 살펴본다.
먼저, 외부의 작업자가 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 공급 및 배출부(100)에 공급하고, 전달부(400)가 그립장치(410)의 제1그리퍼(412)를 이용하여 상기 공급 및 배출부(100)의 트레이에서 테스트 대상 반도체소자를 픽업하여 테스트부(200)의 테스트 영역(210)으로 이송한다.(s100) 그리고, 상기 제1그리퍼(412)가 상기 테스트 영역(210)의 삽입구(211)에 픽업한 반도체소자를 삽입한다.(s350)
이때, 상기 삽입구(211)에 테스트가 완료된 반도체소자가 삽입되어 있을 경 우, 픽업한 반도체소자를 삽입하기 전에 상기 전달부(400)는 그립장치(410)의 제2그리퍼(415)를 이용하여 테스트가 완료된 반도체소자를 취출한다.(s200) 취출하기 전, 상기 제2그리퍼(415)의 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격이 한 쌍의 삽입구(211) 간의 간격과 다를 경우, 간격조절부(414)가 상기 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격을 조절한다.(s150)
이후, 상기 그립장치(410)의 몸체(411)가 회동하여 상기 제2그리퍼(415)가 위치했던 공간에 상기 제1그리퍼(412)를 위치시킨다.(s250) 다음, 상술한 바와 같이 상기 제1그리퍼(412)가 픽업한 반도체소자를 삽입하는 것이다.(s350) 삽입하기 전, 상기 제1그리퍼(412)의 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격이 한 쌍의 삽입구(211) 간의 간격과 다를 경우, 간격조절부(414)가 상기 한 쌍의 그립부(413) 간의 간격을 조절한다.(s300)
그리고, 상기 테스트부(200)는 상기 삽입구(211)에 삽입된 반도체소자에 대한 테스트를 시작한다.(s450) 이때, 상기 반도체소자 테스트 시스템이 고온 테스트를 수행하는 경우 테스트에 앞서 가열기(220)가 작동하여, 삽입된 반도체소자를 가열한다.(s400)
다음, 상기 전달부(400)는 상기 제2그리퍼(415)가 취출한 테스트 완료된 반도체소자의 테스트 결과 데이터를 수신한다.(s500) 우선, 취출한 테스트 완료된 반도체소자가 양품인 경우, 상기 전달부(400)는 취출한 반도체소자를 공급 및 배출부(100)의 트레이에 적재한다.(s550) 반대로 취출한 테스트 완료된 반도체소자가 불량품인 경우, 상기 전달부(400)는 취출한 반도체소자를 불량 적재부(300)의 트레 이에 적재한다.(s600)
하나의 트레이 안착부(120)에 안착된 모든 트레이(110)의 반도체소자에 대한 테스트가 완료되면, 외부의 작업자는 해당 트레이 안착부(120)를 상기 반도체소자 테스터의 외부로 돌출시켜, 양품으로 판정된 반도체소자가 적재된 트레이(110)를 수거한다.
본 실시예에서는 외부의 작업자가 상기 공급 및 배출부(100)에 반도체소자가 적재된 트레이(110)를 공급 또는 수거하는 것으로 기술되었으나, 이에 한정되지 않고, 무인화 시스템에 있어서는 로봇이 이를 대신할 수도 있다.
본 실시예에서는 상기 반도체소자 테스터가 한 쌍의 반도체소자를 핸들하는 것을 기준으로 기술되었으나, 앞서 언급한 바와 같이, 한 번에 핸들하는 반도체소자의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 테스터에 의하면, 그립장치 및 이송장치가 공급 및 적재부의 반도체소자를 자동으로 테스트부의 테스트 회로기판의 소켓에 삽입 및 취출하고, 실장테스트 결과에 따라 상기 반도체소자를 공급 및 적재부 또는 불량 적재부에 적재함으로써 반도체소자 실장테스트의 전공정을 자동화할 수 있다.
또한, 상기 공급 및 적재부 및 상기 테스트부가 복층복열의 구조체로 형성됨으로써 반도체소자 실장테스트에 필요한 공간을 최소화할 수 있다. 그리고, 삽입 그리퍼 또는 취출 그리퍼에 구비된 한 쌍의 그립부 간의 간격을 조절할 수 있으므 로, 공급 및 적재부에 적재되어 있는 반도체소자의 간격 및 테스트부의 소켓 간격에 상관없이 둘 이상의 반도체소자를 동시에 소켓으로부터 취출하거나 소켓에 삽입할 수 있다. 따라서 작업 효율성 및 생산성을 증대시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 테스트부의 테스트 회로기판에 가열기 및 방풍판이 구비됨으로써 고온 실장테스트도 신속하게 수행할 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (28)

  1. 반도체소자의 양부를 검사하는 반도체소자 테스터에 있어서,
    테스트 대상 반도체소자가 공급되고, 테스트 후 양품으로 판정된 상기 반도체소자가 배출되는 공급 및 배출부;
    상기 반도체소자의 사용환경이 조성되고, 상기 반도체소자가 삽입되는 삽입구가 각각 구비된 복수의 테스트 영역이 설치되어 있는 테스트부;
    상기 테스트부에 의해 불량품으로 판정된 반도체소자가 적재되는 불량 적재부; 및
    상기 공급 및 배출부에서 상기 반도체소자를 픽업하여 상기 테스트부로 전달하는 전달부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전달부는,
    상기 반도체소자를 파지 또는 분리하는 그립장치; 및
    상기 그립장치를 상기 공급 및 배출부에서 상기 테스트부로 이송하거나, 상기 테스트부에서 상기 공급 및 배출부 또는 상기 불량 적재부로 이송하는 이송장치;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 테스트 영역은,
    상기 삽입구에 삽입된 반도체소자를 가열하는 가열기;
    를 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 테스트 영역은,
    상기 가열기에 의해 가열된 상기 반도체소자가 외풍에 의해 냉각되는 것을 방지하는 하나 이상의 방풍판;
    을 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공급 및 배출부는,
    상기 반도체소자가 정렬되어 적재되는 복수의 트레이; 및
    상기 복수의 트레이가 안착되는 하나 이상의 트레이 안착부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하나 이상의 트레이 안착부는,
    상기 반도체소자 테스터의 외부로 슬라이딩 되어 돌출될 수 있도록 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 전달부가 테스트 완료된 반도체소자를 상기 반도체소자를 픽업했던 트레이에 전달하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 트레이와 상기 복수의 테스트 영역은,
    상기 반도체소자 테스터의 내부에 수직 및 수평 방향으로 적층된 형태로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 트레이는,
    상기 반도체소자 테스터의 중심부에 배치되고,
    상기 복수의 테스트 영역은,
    상기 복수의 트레이를 둘러싸는 형태로 그 주변부에 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 그립장치는,
    중심부에 힌지축과 결합되는 힌지홀이 형성되고, 상기 힌지홀을 중심으로 회동될 수 있도록 구비되어 있는 몸체;
    상기 공급 및 적재부에 적재된 반도체소자를 파지하여 상기 삽입구에 각각 삽입하는 제1그리퍼; 및
    상기 삽입구에 실장된 상기 반도체소자를 취출하여 그 양부에 따라 상기 공급 및 적재부 또는 상기 불량 적재부에 적재하는 제2그리퍼;
    를 포함하되, 상기 제1ㆍ제2그리퍼는,
    상기 힌지홀의 중심으로부터 동일한 거리만큼 이격된 상태로 상기 몸체에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2그리퍼는,
    상기 반도체소자의 양끝단을 파지하는 한 쌍의 핑거가 각각 구비된 한 쌍의 그립부;
    를 각각 포함하여, 한 쌍의 반도체소자를 동시에 파지할 수 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2그리퍼는,
    상기 한 쌍의 그립부의 간격을 조절하는 간격조절부;
    를 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 간격조절부는,
    상기 한 쌍의 그립부의 수평 이동을 안내하는 간격조절 가이더; 및
    상기 한 쌍의 그립부 중 어느 하나를 수평 이동시켜 상기 한 쌍의 그립부의 간격을 조절하는 하나 이상의 선형 구동기;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 이송장치는,
    상기 그립장치를 X축 방향으로 이송하는 X축 이송부;
    상기 X축 이송부와 연결되고, 상기 X축 이송부를 Z축 방향으로 이송하는 Z축 이송부; 및
    상기 Z축 이송부와 연결되고, 상기 반도체소자 테스터에 고정설치되어 상기 Z축 이송부를 Y축 방향으로 이송하는 Y축 이송부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 X축 이송부는,
    일단이 상기 Z축 이송부와 힌지축으로 연결되어 있는 제1회전암;
    일단은 상기 제1회전암과 힌지축으로 연결되고, 타단에는 상기 그립장치가 설치되어 있는 제2회전암; 및
    상기 힌지축을 각각 회전시키는 두 개의 X축 이송모터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 Z축 이송부는,
    상기 X축 이송부와 힌지축으로 연결되어 있는 Z축 몸체;
    상기 Z축 몸체와 결합되고, Z축의 상하방향으로 구비되어 있는 Z축 지지체;
    상기 Z축 지지체에 구비되고, 상기 Z축 몸체의 Z축 방향 이송을 안내하는 Z축 가이더;
    상기 Z축 몸체에 고정결합되어 있는 벨트;
    상기 벨트의 내주면과 맞물리는 주ㆍ종동 풀리; 및
    상기 주동 풀리를 구동시켜 상기 Z축 몸체를 승강시키는 Z축 이송모터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 Y축 이송부는,
    상기 Z축 이송부와 결합되어 있는 Y축 몸체;
    상기 반도체소자 테스터의 하부에 구비되고, 상기 Y축 몸체의 Y축 방향 이송을 안내하는 Y축 가이더;
    상기 Y축 가이더와 나란하게 구비되어 있는 랙기어;
    상기 랙기어와 맞물리는 피니언기어; 및
    상기 Y축 몸체에 고정결합되고 상기 피니언기어를 구동시켜 상기 Y축 몸체를 Y축 방향으로 이송시키는 Y축 이송모터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스터.
  18. 메모리모듈의 양부를 검사하는 메모리모듈 실장테스터에 있어서,
    실장테스트 대상 메모리모듈이 공급되고, 실장테스트 후 양품으로 판정된 상기 메모리모듈이 배출되는 공급 및 배출부;
    상기 메모리모듈의 사용환경이 조성되고, 상기 메모리모듈이 삽입되는 소켓이 각각 구비된 복수의 메인보드가 설치되어 있는 테스트부;
    상기 테스트부에 의해 불량품으로 판정된 메모리모듈이 적재되는 불량 적재부;
    상기 공급 및 배출부에서 상기 메모리모듈을 픽업하여 상기 테스트부로 전달하는 전달부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장테스터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전달부는,
    상기 메모리모듈을 파지 또는 분리하는 그립장치; 및
    상기 그립장치를 상기 공급 및 배출부에서 상기 테스트부로 이송하거나, 상기 테스트부에서 상기 공급 및 배출부 또는 상기 불량 적재부로 이송하는 이송장치;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 메모리모듈 실장테스터.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 메인보드는,
    상기 소켓에 삽입된 메모리모듈을 가열하는 가열기;
    를 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 메모리모듈 실장테스터.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 공급 및 배출부는,
    상기 메모리모듈이 정렬되어 적재되는 복수의 트레이; 및
    상기 복수의 트레이가 안착되는 하나 이상의 트레이 안착부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 메모리모듈 실장테스터.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 복수의 트레이와 상기 복수의 메인보드는,
    상기 메모리모듈 실장테스터의 내부에 수직 및 수평으로 적층된 형태로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 메모리모듈 실장테스터.
  23. 반도체소자의 양부를 검사하는 반도체소자 테스트 방법에 있어서,
    a) 전달부가 그립장치를 이용하여 공급 및 배출부의 테스트 대상 반도체소자를 픽업한 후 테스트부의 테스트 영역으로 이송하는 단계;
    b) 상기 그립장치가 픽업한 테스트 대상 반도체소자를 상기 테스트 영역의 삽입구에 삽입하는 단계; 및
    c) 상기 테스트부가 상기 삽입구에 삽입된 반도체소자에 대한 테스트를 시작하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 삽입구에 테스트 완료된 반도체소자가 장착되어 있는 경우, 상기 그립장치가 픽업한 반도체소자를 삽입하기 전에 테스트 완료된 반도체소자를 취출하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스트 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 그립장치의 제2그리퍼가 테스트 완료된 반도체소자를 파지하여 상기 삽입구로부터 취출하는 단계;
    상기 그립장치의 몸체가 회동하여 제2그리퍼가 위치했던 공간에 제1그리퍼를 위치시키는 단계; 및
    상기 그립장치의 제1그리퍼가 픽업한 반도체소자를 상기 삽입구에 삽입하는 단계;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스트 방법.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 전달부는 취출한 반도체소자 중 양품으로 판정된 것은 상기 공급 및 배출부에 다시 적재하고, 불량품으로 판정된 것을 불량 적재부에 별도로 적재하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스트 방법.
  27. 제23항에 있어서,
    상기 c) 단계는,
    상기 테스트부가 테스트를 시작하기 전, 상기 테스트부의 가열기가 상기 삽입구에 삽입된 테스트 대상 반도체를 소정의 온도로 가열하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스트 방법.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 c) 단계는,
    상기 그립장치가 반도체소자를 취출 또는 삽입하기 전, 간격조절부가 상기 제1그리퍼 또는 상기 제2그리퍼의 한 쌍의 그립부 간의 간격을 조절하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 테스트 방법.
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