KR20080081495A - Manufacturing method of display device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1 및 도 2는 표시장치의 예를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are diagrams for explaining an example of a display device.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들.3A to 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a first embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 자석 지그를 설명하기 위한 도면.4 and 5 are views for explaining the magnet jig according to the present invention.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들.6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a second embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들.7A to 7E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a third embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들.8A to 8E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 9는 기판을 식각액에 딥핑하여 식각하는 방법에 대해 설명하기 위한 도면.9 is a view for explaining a method of etching by dipping the substrate in the etching liquid.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
21, 61, 21a, 21b, 61a, 61b, 121b, 161b, 221b, 261b : 기판21, 61, 21a, 21b, 61a, 61b, 121b, 161b, 221b, 261b: substrate
20, 60 : 화소 어레이20, 60: pixel array
100, 100a, 100b, 200, 300 : 자석 지그Magnet jig: 100, 100a, 100b, 200, 300
101 : 플라스틱 보호 필름 107 : 식각액101: plastic protective film 107: etching solution
본 발명은 표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 특히, 표시장치의 기판을 박형화 할 수 있는 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a display device. In particular, the present invention relates to a method of manufacturing a display device capable of making the substrate of the display device thin.
표시장치는 무겁고 공간을 많이 차지하는 CRT(Cathode-Ray Tube)로부터 가볍고 얇은 평판 디스플레이(Flat Panel Display)로 발전되고 있다. 평판 디스플레이는 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 유기 전계 발광 표시장치(OLED:Organic Electro Luminescence Display) 등이 있다.Display devices are evolving from heavy, space-consuming CRTs (Cathode-Ray Tubes) to light and thin flat panel displays. The flat panel display includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescent display (OLED), and the like.
평판 디스플레이는 CRT에 비해 경략 박형이지만 휴대폰 및 노트북 등의 휴대용 기기의 급속한 발달로 인하여 최근에는 평판 디스플레이를 더욱 경량 박형화할 수 있는 기술 개발이 요구된다. 그 일환으로, 표시장치의 기판을 박형화할 수 있는 방법에 대한 다양한 시도가 이루어지고 있다.Although flat panel displays are thinner than CRTs, due to the rapid development of portable devices such as mobile phones and laptops, a flat panel display is required to develop a technology that can make a flat panel display even thinner in recent years. As part of this, various attempts have been made on a method for thinning a substrate of a display device.
본 발명의 목적은 표시장치의 기판을 박형화 할 수 있는 표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device which can thin a substrate of the display device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 상면에 형성된 하나 이상의 화소어레이 각각의 가장자리에 자석 지그를 부착하는 단계; 상기 화소어레이에 대응하는 상기 기판의 배면을 식각하는 단계; 및 상기 자석 지그를 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a display device according to the present invention comprises the steps of attaching a magnet jig to the edge of each of the at least one pixel array formed on the substrate; Etching the back surface of the substrate corresponding to the pixel array; And separating the magnet jig from the substrate.
상기 기판은 자성체의 금속기판이다.The substrate is a metal substrate of magnetic material.
상기 자성체의 금속기판은 철, 코발트, 니켈, 마르텐사이트계 스테인레스 스틸 및 페라이트계 스테인레스 스틸 중 어느 하나를 포함한다.The metal substrate of the magnetic material includes any one of iron, cobalt, nickel, martensitic stainless steel, and ferritic stainless steel.
본 발명의 제1 실시예에서 상기 자석 지그를 부착하는 단계는, 상기 기판의 배면에 상기 자석 지그를 부착한다.In the attaching of the magnet jig in the first embodiment of the present invention, the magnet jig is attached to the rear surface of the substrate.
또한 본 발명의 제1 실시예에서는 상기 화소어레이 상에 플라스틱 보호필름을 부착하는 단계; 및 상기 기판의 배면을 식각한 후에 상기 플라스틱 보호 필름을 상기 화소 어레이로부터 분리시키는 단계를 더 포함한다.In addition, the first embodiment of the present invention comprises the steps of attaching a plastic protective film on the pixel array; And separating the plastic protective film from the pixel array after etching the back side of the substrate.
그리고 본 발명의 제1 실시예에서는 상기 자석 지그가 부착되었던 상기 기판의 테두리를 절단하는 단계를 더 포함한다.In addition, the first embodiment of the present invention further includes cutting the edge of the substrate to which the magnet jig is attached.
본 발명의 제2 실시예에서 상기 자석 지그를 부착하는 단계는, 상기 기판의 상면에 상기 자석 지그를 부착한다.In the attaching of the magnet jig in the second embodiment of the present invention, the magnet jig is attached to an upper surface of the substrate.
또한 본 발명의 제2 실시예에서는 상기 화소 어레이를 덮도록 플라스틱 보호필름을 배치하는 단계를 더 포함하고; 상기 플라스틱 보호 필름은 상기 자석 지그를 부착함과 동시에 상기 기판에 고정되며, 상기 자석 지그를 분리함과 동시에 상기 기판으로부터 분리된다.In a second embodiment of the present invention, the method may further include disposing a plastic protective film to cover the pixel array; The plastic protective film is fixed to the substrate at the same time as attaching the magnet jig, and at the same time as the magnetic jig is separated.
본 발명의 제3 실시예에서 상기 자석 지그를 부착하는 단계는, 상기 기판의 상면에 상기 제1 자석 지그를 부착하고, 상기 기판의 배면에 상기 제2 자석 지그를 부착한다.In the attaching of the magnet jig in the third embodiment of the present invention, the first magnet jig is attached to the upper surface of the substrate, and the second magnet jig is attached to the rear surface of the substrate.
또한 본 발명의 제3 실시예에서 상기 화소 어레이를 덮도록 플라스틱 보호필름을 배치하는 단계를 더 포함하고; 상기 플라스틱 보호필름은 상기 제1 자석 지그를 부착함과 동시에 상기 기판에 고정되며, 상기 제1 자석 지그를 분리함과 동시에 상기 기판으로부터 분리된다.And further comprising disposing a plastic protective film to cover the pixel array in the third embodiment of the present invention; The plastic protective film is fixed to the substrate while attaching the first magnet jig, and is separated from the substrate at the same time as the first magnet jig is separated.
그리고 본 발명의 제3 실시예에서 상기 제1 및 제2 자석 지그가 부착되었던 상기 기판의 테두리를 절단하는 단계를 더 포함한다.And cutting the edges of the substrate to which the first and second magnet jigs are attached in the third embodiment of the present invention.
본 발명의 제4 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 상면에 하나 이상의 화소 어레이가 형성된 제1 기판 및 제2 기판을 상기 화소 어레이가 대향되도록 배치하는 단계; 상기 제1 기판의 배면에 상기 제1 자석 지그를 부착하고 상기 제2 기판의 배면에 상기 제2 자석지그를 부착하는 단계; 상기 화소어레이에 대응하는 상기 제1 기판 및 제2 기판의 배면을 식각하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 자석 지그를 상기 제1 및 제2 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present invention includes: arranging a first substrate and a second substrate having at least one pixel array on an upper surface thereof so that the pixel arrays face each other; Attaching the first magnet jig to a rear surface of the first substrate and attaching the second magnet jig to a rear surface of the second substrate; Etching back surfaces of the first substrate and the second substrate corresponding to the pixel array; And separating the first and second magnet jigs from the first and second substrates.
또한 제4 실시예는 상기 화소 어레이의 측면을 가리도록 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리에 플라스틱 보호필름을 배치하는 단계를 더 포함하고; 상기 플라스틱 보호필름은 상기 제1 및 제2 자석 지그를 부착함과 동시에 상기 기판에 고정되며, 상기 제1 및 제2 자석 지그를 분리함과 동시에 상기 기판으로부터 분리된다.The fourth embodiment further includes disposing a plastic protective film on edges of the first substrate and the second substrate so as to cover side surfaces of the pixel array; The plastic protective film is fixed to the substrate at the same time as the first and second magnet jig is attached, and the first and second magnet jig is separated from the substrate at the same time.
그리고 본 발명의 제4 실시예는 상기 제1 및 제2 자석 지그가 부착되었던 상기 제1 및 제2 기판의 테두리를 절단하는 단계를 더 포함한다.The fourth embodiment of the present invention further includes cutting edges of the first and second substrates to which the first and second magnet jigs are attached.
본 발명의 제3 및 제4 실시예에서 상기 제1 자석 지그 및 상기 제2 자석 지그는 서로 상반되는 극성끼리 마주하도록 배치된다.In the third and fourth embodiments of the present invention, the first magnet jig and the second magnet jig are disposed to face opposite polarities to each other.
본 발명의 실시예들에서 상기 화소어레이는 컬러필터 어레이와 박막 트랜지스터 어레이 중 어느 하나를 포함한다.In embodiments of the present invention, the pixel array includes any one of a color filter array and a thin film transistor array.
본 발명의 실시예들에서 상기 자석 지그는 플라스틱으로 코팅된다. In embodiments of the invention the magnet jig is coated with plastic.
또한 본 발명의 실시예들에서 상기 자석 지그는 상기 하나 이상의 화소어레이 각각과 대응하도록 하나 이상의 홈부를 구비한다.In addition, in embodiments of the present invention, the magnet jig includes one or more grooves to correspond to each of the one or more pixel arrays.
그리고 본 발명의 실시예들에서 상기 자석 기판을 코팅하는 플라스틱 및 상기 화소어레이를 보호하는 플라스틱은 폴리 에틸렌(PES), 폴리 에틸레 테레프탈레이트(PET), 폴리 이미드(PI) 및 테프론(Teflon) 중 어느 하나를 포함한다.In the embodiments of the present invention, the plastic coating the magnetic substrate and the plastic protecting the pixel array include polyethylene (PES), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), and Teflon. It includes any one of.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention other than the above object will be apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 도 1 내지 도 8e를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8E.
이하의 실시예들에서, 표시장치는 기판 상에 다수의 박막 패턴들로 이루어진 화소 어레이를 포함하며, 화소 어레이는 표시장치의 종류에 따라 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor ; 이하 "TFT"라 함) 어레이 및 컬러필터 어레이로 나뉘어진다. In the following embodiments, the display device includes a pixel array composed of a plurality of thin film patterns on a substrate, and the pixel array may be a thin film transistor array according to a type of display device. And color filter arrays.
도 1 및 도 2는 표시장치의 예들을 나타낸 것이다. 도 1은 전기영동표시장치(electrophoresis display)를 나타낸 도면이고, 도 2는 액정표시장치를 나타낸 도면이다.1 and 2 show examples of display devices. FIG. 1 is a diagram illustrating an electrophoresis display, and FIG. 2 is a diagram illustrating a liquid crystal display.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전기영동표시장치는 하부 어레이부와 상부 어레이부를 포함한다.Referring to FIG. 1, an electrophoretic display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower array portion and an upper array portion.
상부 어레이부는 유연한(flexible) 필름을 포함한다. 이러한 상부 어레이부는 베이스 필름(32) 상에 형성된 상부전극(34), 상부전극(34) 상에 위치하며 하전 염료 입자(charge pigment particle)를 포함하는 캡슐(35)들 및, 접착층(adhesive layer)(36)을 구비한다. 베이스 필름(32)은 주로 유연성을 가지는 플라스틱으로 이루어진다. 캡슐(35)은 정극성 전압에 반응하는 블랙 염료 입자(35a), 부극성 전압에 반응하는 화이트 염료 입자(35b) 및, 투명한 유체(35c)를 포함한다.The upper array portion includes a flexible film. The upper array portion includes an
하부 어레이부는 하부기판(21) 상에 형성된 TFT 어레이(20)를 구비한다. TFT 어레이(20)는 게이트 절연막(23)을 사이에 두고 교차하는 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)에 접속된 TFT들, 각각의 TFT에 접속된 화소 전극(17)을 포함한다. TFT는 게이트 라인의 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인의 데이터 신호가 화소 전극(17)에 충전되어 유지되게 한다. 이를 위하여 TFT는 게이트 라인으로 부터 연장된 게이트 전극(8), 게이트 전극(8)과 중첩되는 반도체 패턴(18), 반도체 패턴(18)과 오믹 접촉하고 데이터 라인으로부터 연장된 소스 전극(10) 및, 반도체 패턴(18)과 오믹 접촉하고 화소 전극(17)에 접속된 드레인 전극(12)을 포함한다. 반도체 패턴(18)은 소스 전극(10)과 드레인 전극(12) 사이에서 노출되어 반도체 채널을 형성하는 활성층(14) 및, 활성층(14)에 접속된 전극들(10, 12)이 활성층(14)과 오믹 접촉을 이루게 하는 오믹 접촉층(16)을 포함한다. 화소전극(17)은 TFT(6)를 보호하는 보호막(25)을 관통하여 드레인 전극(12)을 노출시키는 접촉홀(15)을 통해 드레인 전극(12)과 접촉된다.The lower array portion includes a
전기영동표시장치는 화소 전극(17)과 상부전극(34) 사이에 형성되는 전계에 의해 캡슐(35) 내에서의 화이트 염료 입자(35b)와 블랙 염료 입자(35a)의 배열상태를 전기적으로 제어하여 흑색, 백색 또는 흑색과 백색 사이의 그레이를 구현할 수 있다.The electrophoretic display electrically controls the arrangement of the
이러한 전기영동표시장치는 하부기판(21)상에 TFT어레이(20)를 형성하는 공정과 그 위에 상부 어레이부를 합착하는 공정을 포함한다. The electrophoretic display includes forming a
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정 분자들(71)을 사이에 두고 대향하는 하부 어레이부 및 상부 어레이부를 포함한다.Referring to FIG. 2, the liquid crystal display according to the present invention includes a lower array portion and an upper array portion that face each other with the
상부 어레이부는 상부기판(61) 상에 형성된 컬러필터 어레이(60)를 구비한다. 컬러필터 어레이(60)는 블랙 매트릭스(63), 컬러필터(65) 및, 공통전극(67)을 포함한다. 블랙 매트릭스(63)는 컬러필터(65)가 형성될 영역을 구획하고 인접한 컬러필터(65)로부터 입사되는 빛을 흡수하여 서로 인접한 컬러필터(65)들 간의 광 간섭을 방지한다. 컬러필터(65)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 포함하여 특정 파장대역의 빛을 투과시킴으로써 해당 컬러를 표시한다. 공통전극(67)은 하부 어레이부의 화소 전극(17)과 전계를 형성한다. 컬러필터 어레이(60)는 액정분자들(71)의 배향 방향을 결정하는 배향막을 더 포함할 수 있다.The upper array unit includes a
하부 어레이부는 도 1에서 상술한 바와 같이 하부기판(21) 상에 형성된 TFT 어레이(20)를 구비한다. TFT어레이(20)에 대한 설명은 도 1에서 상술한 바와 동일하다. 액정표시장치의 TFT어레이(20)는 액정분자들(71)의 배향 방향을 결정하는 배향막을 더 포함할 수 있다.The lower array portion includes a
액정표시장치는 화소 전극(17)과 공통전극(67) 사이에 형성되는 수직 전계를 이용하여 액정 분자들(71)을 지나는 광투과율을 조절함으로써 화상을 구현할 수 있다. 도 2에서는 공통전극(67)이 상부 어레이부에 포함되어 화소 전극(17)과 수직전계를 형성하는 것을 예로서 도시하였으나, 이와 다르게 공통전극(67)은 화소 전극(17)과 나란하도록 하부 어레이부에 포함되어 화소 전극(17)과 수평전계를 형성할 수도 있다.The LCD may implement an image by adjusting a light transmittance passing through the
이러한 액정표시장치는 상부기판(61) 상에 컬러필터 어레이(60)를 형성하고 하부기판(21)상에 TFT어레이(20)를 형성하는 공정과, 컬러필터 어레이(60) 및 TFT어레이(20)가 대향되도록 두 기판(21, 61)을 합착하는 공정을 포함한다.Such a liquid crystal display includes a process of forming the
표시장치의 화소 어레이는 상술한 컬러 필터 어레이(60) 및 TFT어레이(20)에 제한되는 것이 아니라 유기전계발광소자 등을 더 포함할 수 있다.The pixel array of the display device is not limited to the above-described
그리고 상술한 기판(21, 61)이 금속인 경우 화소 어레이(20, 60)와 기판(21, 61) 사이에는 절연막이 더 형성될 수 있다.When the
본 발명에 따른 표시장치의 제조방법은 화소 어레이(60, 20)가 형성된 기판(21, 61)을 박형화하는 공정을 포함한다. 본 발명에 따른 기판(21, 61) 박형화 공정은 기판(21, 61) 상에 형성된 화소 어레이(20, 60)가 손상되지 않도록 기판(21, 61)의 배면을 식각하고, 식각이 진행되는 동안 기판(21, 61)을 안정적으로 고정시킬 수 있는 자석 지그를 이용한다. 이하에서는 자석 지그를 이용한 본 발명에 따른 표시장치의 제조방법에 대해 실시예별로 상세히 설명하기로 한다.A method of manufacturing a display device according to the present invention includes a process of thinning the
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 두께(d1)의 기판(21a, 61a)에 자석 지그(100)를 부착하는 공정, 기판(21a, 61a)의 노출면을 식각하는 공정 및 자석 지그(100)를 기판으로부터 분리하는 공정을 포함한다.3A to 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a first embodiment of the present invention. In the method of manufacturing the display device according to the first embodiment of the present invention, the
도 3a에 도시된 바와 같이 자석 지그(100)를 부착하기 전, 기판(21a, 61a) 상에는 화소 어레이(20, 60)가 형성된다. 이 때 기판(21a, 61a)은 화소 어레이(20, 60)를 형성하는 공정을 안정적으로 진행할 수 있도록 하는 제1 두께(d1)를 가진다. 또한 기판(21a, 61a)은 후속 공정인 자석 지그(100) 부착공정을 고려하여 자석 지그(100)에 부착될 수 있도록 자성체의 금속으로 이루어져야 한다. 상기 자성체는 자석에 부착될 수 있는 강자성체(ferromagnetic substance)인 것을 특징으로 한다. 강자성체로는 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni) 및 스테인레스 스틸(stainless steel)등이 있다. 스테인레스 스틸은 그 조성에 따라 자석에 부착되 지 않는 종류가 있다. 이에 따라 본 발명의 제1 실시예에서는 자석에 부착될 수 있는 성질을 가지는 페라이트계(Ferrite Type) 및 마르텐사이트계(Martensite Type)의 스테인레스 스틸을 이용한다.Before attaching the
화소 어레이(20, 60)가 형성된 기판(21a, 61a)에 자석 지그(100)를 부착하는 공정은 도 3b에 도시된 바와 같이 화소 어레이(20, 60)의 가장자리인 기판(21a, 61a)의 배면에 자석 지그(100)를 부착함으로써 이루어진다. 이 때 후속 공정인 식각공정으로부터 화소 어레이(20, 60)를 더욱 안정적으로 보호하기 위해 화소 어레이(20, 60)를 덮도록 플라스틱 보호필름(101)을 부착하는 공정을 더 포함할 수 있다. 플라스틱 보호필름(101)은 기판(21a, 61a)의 상부에 접착제(103) 등을 통해 부착된다.The process of attaching the
기판(21a, 61a)의 노출면을 식각하는 공정은 도 3c에 도시된 바와 같이 기판(21a, 61a)의 배면에 식각액(107)을 분사하는 노즐(105)을 배치시키고, 그 노즐(105)을 통해 식각액(107)을 분사하여 기판(21a, 61a)을 식각함으로써 이루어진다. 기판(21a, 61a)의 노출면은 노출된 기판(21a, 61a)의 두께가 제2 두께(d2)가 될 때까지 식각된다. 제2 두께(d2)는 제1 두께(d1)보다 얇으며 궁극적으로는 기판(21a, 61a)이 유연한 특성을 가질 수 있도록 하는 두께이다. 그리고 금속으로 이루어진 기판(21, 21b)을 식각하기 위한 식각액(107)은 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)등의 할로겐 원소를 포함한다. 특히 스테인레스 스틸을 이용한 경우 식각액은 염화철을 포함한다. 플라스틱 보호필름(101)은 금속을 식각하는 식각액(107)과 반응성이 작거나 반응하지 않는다. 이러한 플라스틱 보호필름(101)의 예로는 폴리 에틸렌(Poly Ethylene; 이하, "PE"라 함), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate; 이하, "PET"라 함), 폴리 이미드(Poly Imide; 이하, "PI"라 함) 및 테프론(Teflon) 등이 있다. 또한 플라스틱 보호필름(101)과 마찬가지로 자석 지그(100)는 식각액(107)으로부터 식각되지 않기 위해 상술한 플라스틱에 의해 코팅될 수 있다.In the process of etching the exposed surfaces of the
식각공정 후, 플라스틱 보호필름(101)은 접착제(103)와 기판(21a, 61a)으로부터 분리되고, 자석 지그(100)도 도 3d에 도시된 바와 같이 기판(21a, 61a)으로부터 분리된다. 기판(21a, 61a)은 식각액(107)에 식각되어 제2 두께(d2)를 가지는 제1 영역(A1)과 자석 지그(100)에 가려져 식각액(107)에 노출되지 못하여 제2 두께(d2)보다 두꺼운 두께를 가지는 제2 영역(A2)으로 구분된다. 제1 영역(A1)은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 영역이며, 제2 영역(A2)은 화소 어레이(20, 60)가 형성되지 않은 기판(21a, 61a)의 가장자리이다.After the etching process, the plastic
상술한 제2 영역(A2)은 절단됨으로써 도 2e에 도시된 바와 같이 제2 두께(d2)의 기판(21a, 61a) 상에 형성된 화소 어레이(20, 60)를 얻을 수 있다.As described above, the second region A2 is cut to obtain the
상술한 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에서 식각 공정을 진행하는 동안 기판(21a, 61a)은 자석 지그(100)에 안정적으로 고정된다. 또한 본 발명의 제1 실시예는 화소 어레이(20, 60) 상에 플라스틱 보호필름(101)을 더 부착함으로써 식각액으로부터 화소 어레이(20, 60)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the
본 발명에 따른 자석 지그(100a)는 도 4에 도시된 바와 같이 화소 어레이의 가장자리에 부착될 수 있게 하나의 홈을 가지도록 형성될 수 있다. 또한 화소 어 레이가 대량 생산을 위하여 다수 단위로 형성된 경우에 자석 지그(100b)는 도 5에 도시된 바와 같이 화소어레이 각각의 가장자리와 대응할 수 있게 다수의 홈을 가지도록 형성될 수도 있다. 이러한 자석 지그의 형태는 본 발명의 제1 실시예 뿐 아니라 이하의 실시예에서도 적용된다.The
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 두께(d1)의 기판(21a, 61a)에 자석 지그(100)를 부착하는 공정, 기판(21a, 61a)의 노출면을 식각하는 공정 및 자석 지그(100)를 기판으로부터 분리하는 공정을 포함한다.6A through 6D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a second embodiment of the present invention. In the method of manufacturing the display device according to the second embodiment of the present invention, the process of attaching the
도 6a에 도시된 바와 같이 자석 지그(100)를 부착하기 전, 기판(21a, 61a) 상에는 화소 어레이(20, 60)가 형성된다. 이 때 기판(21a, 61a)은 도 3a에서 상술한 바와 같이 화소 어레이(20, 60)를 형성하는 공정을 안정적으로 진행할 수 있도록 하는 제1 두께(d1)를 가지며, 자석 지그(100)에 부착될 수 있는 자성체의 금속으로 이루어져야 한다. 또한 본 발명의 제2 실시예에서는 자석 지그(100)를 부착하기 전, 식각공정으로부터 화소 어레이(20, 60)를 더욱 안정적으로 보호하기 위해 화소 어레이(20, 60)를 덮도록 플라스틱 보호필름(101)을 배치하는 공정을 더 포함할 수 있다.Before attaching the
화소 어레이(20, 60)가 형성된 기판(21a, 61a)에 자석 지그(100)를 부착하는 공정은 도 6b에 도시된 바와 같이 화소 어레이(20, 60)의 가장자리인 기판(21a, 61a)의 상면에 자석 지그(100)를 부착함으로써 이루어진다. 자석 지그(100)를 부 착하는 공정을 통해 플라스틱 보호필름(101)은 기판(21a, 61a)에 고정된다. The process of attaching the
기판(21a, 61a)의 노출면을 식각하는 공정은 도 6c에 도시된 바와 같이 기판(21a, 61a)의 배면에 식각액(107)을 분사하는 노즐(105)을 배치시키고, 그 노즐(105)을 통해 식각액(107)을 분사하여 기판(21a, 61a)의 배면 전체를 식각함으로써 이루어진다. 기판(21a, 61a)의 배면은 도 3c에서 상술한 바와 같이 기판(21a, 61a)의 두께가 제2 두께(d2)가 될 때까지 식각된다.In the process of etching the exposed surfaces of the
식각 공정 후 도 6d에 도시된 바와 같이 자석 지그(100)를 기판(21a, 61a)으로부터 분리한다. 자석 지그(100)가 기판(21a, 61a)으로부터 분리되면, 자석 지그(100)를 통해 기판(21a, 61a)에 고정되었던 플라스틱 보호필름(101) 또한 기판(21a, 61a)으로부터 분리된다. 본 발명의 제2 실시예에서는 별도의 절단 공정없이 자석 지그(100)를 기판(21a, 61a)으로부터 분리함으로써 제2 두께(d2)의 기판(21a, 61a)상에 형성된 화소 어레이(20, 60)를 얻을 수 있다.After the etching process, as shown in FIG. 6D, the
상술한 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에서 식각 공정을 진행하는 동안 기판(21a, 61a)은 자석 지그(100)에 의해 안정적으로 고정된다. 또한 본 발명의 제2 실시예는 화소 어레이(20, 60) 상에 플라스틱 보호필름(101)을 더 부착하고, 이를 자석 지그(100)로 고정함으로써 별도의 접착제 없이 플라스틱 보호필름(101)을 고정하여 화소 어레이(20, 60)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 두께(d1)의 기판(21b, 61b)에 제1 자석 지 그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정, 기판(21b, 61b)의 노출면을 식각하는 공정 및 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 기판으로부터 분리하는 공정을 포함한다.7A to 7E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a third embodiment of the present invention. In the method of manufacturing the display device according to the third exemplary embodiment, the
도 7a에 도시된 바와 같이 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하기 전, 기판(21b, 61b) 상에는 화소 어레이(20, 60)가 형성된다. 이 때 기판(21b, 61b)은 화소 어레이(20, 60)를 형성하는 공정을 안정적으로 진행할 수 있도록 하는 제1 두께(d1)를 가진다. 또한 본 발명의 제3 실시예에서는 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 부착하기 전, 식각공정으로부터 화소 어레이(20, 60)를 더욱 안정적으로 보호하기 위해 화소 어레이(20, 60)를 덮도록 플라스틱 보호필름(101)을 배치하는 공정을 더 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 7A, the
화소 어레이(20, 60)가 형성된 기판(21b, 61b)에 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정은 도 7b에 도시된 바와 같이 화소 어레이(20, 60)의 가장자리인 기판(21b, 61b)의 상면에 제1 자석 지그(200)를 부착하고, 화소 어레이(20, 60)의 가장자리인 기판(21b, 61b)의 배면에 제2 자석 지그(300)를 부착함으로써 이루어진다. 본 발명의 제3 실시예에서 기판(21b. 61b)은 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 사이에서 고정된다. 이를 위하여, 제1 자석 지그(200)) 및 제2 자석 지그(300) 사이에는 인력이 작용해야 하므로 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)는 서로 상반된 극성이 마주하도록 배치되어야 한다. 즉 제1 자석 지그(200)는 N극이 기판(21b, 61b)을 향하도록 배치되면, 제2 자석 지그(300)는 S극이 기판(21b, 61b)을 향하도록 배치되어야 한다. 반대로 제1 자석 지그(200)는 S극이 기판(21b, 61b)을 향하도록 배치되면, 제2 자석 지그(300)는 N극이 기판(21b, 61b)을 향하도록 배치된다. 본 발명의 제3 실시예에서 기판(21b, 61b)은 유리 등과 같이 강자성체가 아니더라도 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 사이의 인력에 의해 고정된다. 이러한 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)의 인력에 의해 플라스틱 보호필름(101) 또한 기판(21b, 61b)에 고정될 수 있다.Attaching the
기판(21b, 61b)의 노출면을 식각하는 공정은 도 7c에 도시된 바와 같이 기판(21b, 61b)의 배면에 식각액(107)을 분사하는 노즐(105)을 배치시키고, 그 노즐(105)을 통해 식각액(107)을 분사하여 기판(21b, 61b)을 식각함으로써 이루어진다. 기판(21b, 61b)의 노출면은 도 3c에서 상술한 바와 같이 노출된 기판(21b, 61b)의 두께가 제2 두께(d2)가 될 때까지 식각된다. 플라스틱 보호필름(101)은 도 3c에서 상술한 바와 같이 금속을 식각하는 식각액과 반응성이 작거나 반응하지 않고, 불산(HF)등과 같이 유리를 식각하는 식각액과도 반응하지 않으므로 식각액으로부터 화소 어레이(20, 60)를 보호할 수 있다.In the process of etching the exposed surfaces of the
식각 공정 후 도 7d에 도시된 바와 같이 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 기판(21b, 61b)으로부터 분리한다. 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)가 기판(21b, 61b)으로부터 분리되면, 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 통해 기판(21b, 61b)에 고정되었던 플라스틱 보호필름(101) 또한 기판(21b, 61b)으로부터 분리된다.After the etching process, as illustrated in FIG. 7D, the
식각 공정 후, 기판(21b, 61b)은 식각액(107)에 식각되어 제2 두께(d2)를 가 지는 제1 영역(A1)과 제2 자석 지그(100(2))에 가려져 식각액(107)에 노출되지 못하여 제2 두께(d2)보다 두꺼운 두께를 가지는 제2 영역(A2)으로 구분된다. 제1 영역(A1)은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 영역이며, 제2 영역(A2)은 화소 어레이(20, 60)가 형성되지 않은 기판(21b, 61b)의 가장자리이다.After the etching process, the
이 후 본 발명의 제3 실시예에서는 도 3d에서 상술한 바와 같이 제2 영역(A2)을 절단함으로써 도 7e에 도시된 바와 같이 제2 두께(d2)의 기판(21b, 61b) 상에 형성된 화소 어레이(20, 60)를 얻을 수 있다.Subsequently, in the third embodiment of the present invention, the pixel formed on the
상술한 바와 같이 본 발명의 제3 실시예에서 기판(21b, 61b)은 자성체의 금속이 아니더라고 식각 공정을 진행하는 동안 서로 다른 극성의 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)에 의해 안정적으로 고정될 수 있다. 또한 본 발명의 제3 실시예에서는 화소 어레이(20, 60) 상에 플라스틱 보호필름(101)을 더 형성함으로써 식각액으로부터 화소 어레이(20, 60)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the third embodiment of the present invention, although the
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 두께(d1)의 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)에 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정, 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 노출면을 식각하는 공정 및, 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)으로부터 분리하는 공정을 포함한다.8A to 8E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to a fourth embodiment of the present invention. In the method of manufacturing the display device according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, the first and
제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하기 전, 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b) 각각의 상부에는 화소 어레이(20, 60)가 형성된다. 이 때 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b) 각각은 도 3a에서 상술한 바와 같이 화소 어레이(20, 60)를 형성하는 공정을 안정적으로 진행할 수 있도록 하는 제1 두께(d1)를 가진다.Before attaching the
화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)에 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)을 화소 어레이(20, 60)가 서로 대향되도록 배치하는 공정 및, 제1 기판(121b, 161b)의 배면에 제1 자석 지그(200)를 부착하고 제2 기판(221b, 261b)에 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정을 포함한다.The process of attaching the
도 8a에 도시된 바와 같이 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)을 화소 어레이(20, 60)가 서로 대향되도록 배치하는 공정을 통해 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 배면은 외부에 노출된다. 또한 본 발명의 제4 실시예에서는 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 부착하기 전, 식각공정으로부터 화소 어레이(20, 60)를 더욱 안정적으로 보호하기 위해 화소 어레이(20, 60)의 측면을 가리도록 플라스틱 보호필름(101)을 배치하는 공정을 더 포함할 수 있다. 화소 어레이(20, 60)의 측면을 가리기 위해서 플라스틱 보호필름(101)은 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 측면 및 가장자리에 배치된다.As shown in FIG. 8A, the first and
도 8b에 도시된 바와 같이 제1 기판(121b, 161b)의 배면에 제1 자석 지 그(200)를 부착하고 제2 기판(221b, 261b)에 제2 자석 지그(300)를 부착하는 공정은 화소 어레이(20, 60)의 가장자리에 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 부착함으로써 이루어진다. 본 발명의 제4 실시예에서 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)은 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 사이에서 고정된다. 이를 위하여, 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 사이에는 도 7b에서 상술한 바와 같이 인력이 작용해야 하므로 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)는 서로 상반된 극성이 마주하도록 배치되어야 한다. 또한 본 발명의 제4 실시예에서 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)은 도 7b에서 상술한 바와 같이 유리 등과 같이 강자성체가 아니더라도 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300) 사이의 인력에 의해 고정된다. 이러한 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)의 인력에 의해 플라스틱 보호필름(101) 또한 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)에 고정될 수 있다.As shown in FIG. 8B, the process of attaching the
제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 노출면을 식각하는 공정은 도 8c에 도시된 바와 같이 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b) 각각의 배면에 식각액(107)을 분사하는 노즐(105)을 배치시키고, 그 노즐(105)을 통해 식각액(107)을 분사하여 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)을 식각함으로써 이루어진다. 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 노출면은 도 3c에서 상술한 바와 같이 노출된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)의 두께가 제2 두께(d2)가 될 때까지 식각된다. 플라스틱 보호필름(101)은 도 3c에서 상술한 바와 같이 금속을 식각하는 식각액과 반응성이 작거나 반응하지 않고, 불 산(HF)등과 같이 유리를 식각하는 식각액과도 반응하지 않으므로 식각액으로부터 화소 어레이(20, 60)를 보호할 수 있다.The process of etching the exposed surfaces of the first and
식각 공정 후 도 8d에 도시된 바와 같이 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)으로부터 분리한다. 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)가 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)으로부터 분리되면, 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 통해 서로 대향되게 고정되었던 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)은 분리된다. 또한 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)가 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)으로부터 분리되면, 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)를 통해 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)에 고정되었던 플라스틱 보호필름(101) 또한 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)으로부터 분리된다.After the etching process, as shown in FIG. 8D, the
식각 공정 후, 각각의 기판(121b, 161b, 221b, 261b)은 식각액(107)에 식각되어 제2 두께(d2)를 가지는 제1 영역(A1)과 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)에 가려져 식각액(107)에 노출되지 못하여 제2 두께(d2)보다 두꺼운 두께를 가지는 제2 영역(A2)으로 구분된다. 제1 영역(A1)은 화소 어레이(20, 60)가 형성된 영역이며, 제2 영역(A2)은 화소 어레이(20, 60)가 형성되지 않은 기판(121b, 161b, 221b, 261b)의 가장자리이다.After the etching process, each of the
이 후 본 발명의 제4 실시예에서는 도 3d에서 상술한 바와 같이 제2 영역(A2)을 절단함으로써 도 8e에 도시된 바와 같이 제2 두께(d2)의 기판(121b, 161b, 221b, 261b) 상에 형성된 화소 어레이(20, 60)를 얻을 수 있다. Subsequently, in the fourth embodiment of the present invention, the
상술한 바와 같이 본 발명의 제4 실시예에서 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)은 자성체의 금속이 아니더라고 식각 공정을 진행하는 동안 서로 다른 극성의 제1 자석 지그(200) 및 제2 자석 지그(300)에 의해 안정적으로 고정될 수 있다. 그리고 본 발명의 제4 실시예에서는 화소 어레이(20, 60)의 측면을 보호할 수 있도록 플라스틱 보호필름(101)을 더 형성함으로써 식각액으로부터 화소 어레이(20, 60)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한 본 발명의 제4 실시예에서는 화소 어레이(20, 60)가 형성된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)을 대향되게 고정하여 식각함으로써 표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the fourth embodiment of the present invention, the
본 발명의 제1 내지 제4 실시예에서는 노즐을 통해 분사되는 식각액을 통해 기판의 노출면을 식각하는 방법에 대해 상술하였다. 상술한 방법 이외에도 기판의 노출면은 화소 어레이가 플라스틱 보호필름에 의해 보호되는 상태에서 기판을 식각액에 딥핑(dipping)하는 간단한 방법으로 식각될 수 있다.In the first to fourth embodiments of the present invention, a method of etching the exposed surface of the substrate through the etchant injected through the nozzle has been described above. In addition to the above-described method, the exposed surface of the substrate may be etched by a simple method of dipping the substrate into the etchant while the pixel array is protected by the plastic protective film.
도 9는 식각액에 딥핑하여 기판의 노출면을 식각하는 방법을 예로들어 나타내는 도면이다. 도 9에 도시된 기판(121b, 161b, 221b, 261b)은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판(121b, 161b, 221b, 261b)이다.FIG. 9 illustrates a method of etching an exposed surface of a substrate by dipping in an etchant. The
도 9를 참조하면, 도 8b에서 상술한 바와 같이 제1 및 제2 자석지그(200, 300)에 의해 고정된 제1 기판(121b, 161b) 및 제2 기판(221b, 261b)은 그들 상면에 형성된 화소 어레이(20, 60)가 플라스틱 보호필름(101)에 의해 보호되는 상태에서 식각액(107)이 담긴 수조(90)에 딥핑되어 식각된다. Referring to FIG. 9, as described above with reference to FIG. 8B, the first and
본 발명은 화소 어레이가 형성된 기판을 자석 지그로 고정함으로써 식각 공 정을 안정적으로 진행할 수 있다. 더 나아가 본 발명은 식각 공정 전에 화소 어레이가 형성된 기판이 유연한 특성을 가진 상태이더라도 그 기판을 자석 지그로 안정적으로 고정하여 더욱 얇은 기판이 되도록 식각할 수 있다. According to the present invention, the etching process may be stably performed by fixing the substrate on which the pixel array is formed with a magnet jig. Furthermore, in the present invention, even if the substrate on which the pixel array is formed before the etching process has a flexible characteristic, the substrate can be etched to be thinner by stably fixing the substrate with a magnet jig.
상술한 바와 같이 본 발명은 기판에 형성된 화소 어레이의 가장자리에 자석 지그를 부착함으로써 식각 공정 중 기판을 안정적으로 고정하여 기판의 박형화를 안정적으로 진행한다.As described above, the present invention stably fixes the substrate during the etching process by stably attaching the magnet jig to the edge of the pixel array formed on the substrate, thereby stably reducing the thickness of the substrate.
또한 본 발명은 식각 공정 전에 화소 어레이가 형성된 기판이 유연한 특성을 가진 상태이더라도 그 기판을 자석 지그로 안정적으로 고정하여 더욱 얇은 기판이 되도록 식각할 수 있으므로 더욱 박형화된 표시장치를 제공할 수 있다.In addition, even if the substrate on which the pixel array is formed before the etching process has a flexible characteristic, the substrate can be etched to be thinner by stably fixing the substrate with a magnet jig, thereby providing a thinner display device.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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