KR20080080808A - 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 - Google Patents

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박세기
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삼성전자주식회사
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Abstract

동적 구동에 적합한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치가 개시된다. 백라이트 어셈블리는 적어도 하나의 발광칩, 및 발광칩이 배치되고, 서로 마주보는 각각의 단부가 면 접촉하여 전기적으로 연결된 복수의 구동기판들을 포함한다. 이에 따라, 동적 구동에 적합한 체결 구조를 갖는 백라이트 어셈블리를 형성할 수 있다.
발광 다이오드, 인쇄회로기판, 동적 구동, 인터 커넥션

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치{BACK LIGHT ASSEMBLY AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 구동기판의 연결관계를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 전원연결단자의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3의 전원연결단자의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 2의 전원연결단자를 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 절단한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 발광칩 200 : 구동기판
240 : 전극부 250 : 전원연결단자
251 : 제1 단자 252 : 제2 단자
260 : 연결부재 400 : 백라이트 어셈블리
500 : 표시패널 600 : 표시장치
본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동적 구동에 적합한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 액정을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, 얇고 가벼우며 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는다. 액정표시장치는 영상을 표시하는 표시패널이 자체적으로 발광하지 못하는 비발광 소자이기 때문에, 표시패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리를 필요로 한다.
대형 액정표시장치의 적용되는 백라이트 어셈블리의 광원으로는 소비전력, 경량 박형화에 유리한 발광 다이오드(LED)가 널리 사용되고 있다. 광원이 표시패널 배면의 직하부에 배치되는 백라이트 어셈블리는 전원을 공급하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 실장되어 광을 발생시키는 광원 및 수납용기를 포함한다.
최근, 정적 구동에서 동적 구동(dynamic driving) 방식으로 동작하는 백라이트 어셈블리에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 이를 위해 백라이트 어셈블리의 광원 전체를 하나의 인쇄회로기판에 실장하였던 기존의 방식에서, 라인 배열 또는 영역 별 분할구동(locally driving)이 가능하도록, 작은 기판의 조합으로 하나의 인쇄회로기판을 형성하는 방식으로 변경되고 있다.
한편, 로컬 디밍(local dimming)이나 스캐닝(scanning) 구동 방식, 또는 40 인치 이상의 대형 액정표시장치에 적용되는 백라이트 어셈블리는 각각의 인쇄회로기판 별로 구동이 가능하도록 블록화되어야 한다. 이와 같이, 인쇄회로기판을 블록 화하는 경우에는 각각의 서브블록들 간에 인터 커넥션(inter connection)이 중요하다. 왜냐하면, 인쇄회로기판은 광원으로부터의 광 출사경로를 방해하지 않으면서, 전기적으로 서로 연결되어야 하기 때문이다.
이에 따라, 인쇄회로기판의 배면 또는 전면에는 인터 커넥션을 위한 커넥터가 실장될 수 있다. 하지만, 기판 배면에 커넥터가 수직으로 부착되는 경우, 수납용기의 바닥면에 홀을 형성하게 되어, 모듈 조립 공정에서 홀로 인한 이물 유입 등의 불량이 초래될 수 있다. 또한, 기판 전면에 커넥터가 부착되는 경우, 광원으로부터 방출되는 광의 진행 경로에 간섭이 일어나는 등의 문제점이 발생된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 면 접촉 방식의 인터 커넥션을 통하여 동적 구동에 적합한 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 백라이트 어셈블리를 갖는 표시장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 적어도 하나의 발광칩 및 상기 발광칩이 배치되고, 서로 마주보는 각각의 단부가 면 접촉하여 전기적으로 연결된 복수의 구동기판들을 포함한다. 상기 각각의 구동기판은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 도전층 및 상기 도전층과 전기적으로 연결된 전원연결단자를 포함하 고, 각각의 상기 구동기판의 단부에 형성되어 서로 마주보는 상기 전원연결단자는 면 접촉하여 전기적으로 연결된다.
상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 표시장치는 광을 발생시키는 백라이트 어셈블리 및 상기 백라이트 어셈블리로부터의 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 적어도 하나의 발광칩 및 상기 발광칩이 배치되고, 서로 마주보는 각각의 단부가 면 접촉하여 전기적으로 연결된 복수의 구동기판들을 포함한다.
이러한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 의하면, 별도의 커넥터 없이 면 접촉 방식을 통해 기판과 기판 사이의 인터 커넥션을 가능케 함에 따라, 광원의 동적 구동에 적합하고, 조립성이 향상된 백라이트 어셈블리 및 표시장치를 제조할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 구동기판의 연결관계를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 표시장치(600)는 백라이트 어셈블리(400) 및 표시패널(500)을 포함한다.
백라이트 어셈블리(400)는 표시패널(500)의 하측에 배치되어 표시패널(500)로 광을 공급한다. 백라이트 어셈블리(400)는 발광칩(100)들, 구동기판(200)들 및 수납용기(300)를 포함한다.
발광칩(100)들은 구동기판(200) 상에 배치되어, 구동기판(200)으로부터 전원을 인가 받아 광을 발생시킨다. 발광칩(100)들은 일례로, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 포함할 수 있다. 발광칩(100)들은 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드를 포함하거나, 이와 달리, 적색광, 녹색광 및 청색광을 각각 발생시키는 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드(R,G,B)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 발광칩(100)들은 구동기판(200) 상에 일렬로 배치될 수 있다. 이와 달리, 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드(R,G,B)를 그룹화한 복수의 단위 발광그룹들이 구동기판(200) 상에 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
구동기판(200)들은 평평한 플레이트 형상을 가지며, 구동기판(200)들의 상면에는 발광칩(100)들이 배치된다. 구동기판(200)들은 외부의 전원공급장치(미도시)와 전기적으로 연결되어 발광칩(100)들로 구동전압을 공급한다. 예를 들어, 구동기판(200)들은 발광칩(100)들에서 발생된 열을 외부로 방출시키기 위해, 열 전도율이 높은 금속을 포함할 수 있다.
수납용기(300)는 플레이트 형상의 바닥부(310) 및 바닥부(310)의 가장자리로부터 연장되어 수납 공간을 형성하는 측부(320)들로 이루어진다. 상기 수납공간에는 발광칩(100)들이 배치된 구동기판(200)들이 수납된다. 수납용기(300)는 일례로, 강도가 우수하고 변형이 적은 금속 재질로 이루어진다.
표시패널(500)은 백라이트 어셈블리(400)의 상측에 배치되며, 백라이트 어셈블리(400)로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시한다. 표시패널(500)은 제1 기판(510), 제1 기판(510)에 대응하는 제2 기판(520), 제1 기판(510)과 제2 기 판(520) 사이에 개재된 액정층(미도시) 및 제1 기판(510)을 구동하기 위한 구동 회로부(540)를 포함한다.
제1 기판(510)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor :이하, TFT)가 매트릭스 형태로 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다. 상기 TFT들의 소스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 물질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.
제2 기판(520)은 제1 기판(510)에 대향하여 일정 간격 이격되어 배치된다. 제2 기판(520)에는 색상을 구현하는 RGB 컬러필터 및 상기 화소전극과 마주보는 투명한 도전성 물질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.
상기 액정층은 제1 기판(510)과 제2 기판(520)에 인가되는 전압으로 인해 형성된 전계에 의해, 액정분자들의 배열이 변화된다. 이와 같은 액정분자들의 배열 변화에 따라서 백라이트 어셈블리(400)로부터 공급되는 광의 투과율을 조절하여 영상을 표시할 수 있다.
구동 회로부(540)는 표시패널(500)에 데이터 구동신호를 공급하는 데이터 인쇄회로기판(548), 표시패널(500)에 게이트 구동신호를 공급하는 게이트 인쇄회로기판(544), 데이터 인쇄회로기판(548)을 표시패널(500)에 연결하는 데이터 구동회로필름(546) 및 게이트 인쇄회로기판(544)을 표시패널(500)에 연결하는 게이트 구동회로필름(542)을 포함한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 백라이트 어셈블리(400)의 구동기판(200)들은 구동기판(200)의 길이 방향을 따라, 적어도 2개 이상의 구동기판(200) 이 서로 인접하는 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 백라이트 어셈블리(400)는 일렬로 배열된 기판유닛들을 포함하고, 상기 기판유닛은 수납용기(300)의 바닥부(310)의 장변 길이 방향을 따라 나란히 배치된 좌측 및 우측 구동기판을 포함할 수 있다.
이와 같은 백라이트 어셈블리(400)는 각각의 구동기판(200) 단위로 블록화되어, 로컬 디밍(local dimming) 또는 스캐닝(scanning) 구동방식으로 발광칩(100)들을 동적 구동시킬 수 있다. 이와 같이, 백라이트 어셈블리(400)가 단일 구동기판(200)이 아닌 복수의 서브 구동기판(200)들의 조합으로 이루어짐에 따라, 구동기판(200)들 상에 배치된 발광칩(100)들을 용이하게 동적 구동시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 복수의 구동기판(200)들은 별도의 커넥터 없이, 구동기판(200)에 형성된 전원연결단자(250)를 통하여 서로 전기적으로 연결된다. 전원연결단자(250)는 나란히 인접하여 다른 구동기판(200)과 마주보는 각각의 구동기판(200)의 단부에 형성되어, 구동기판(200)들을 전기적으로 연결시킨다. 이에 대한 구체적인 내용은 후술하도록 한다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3의 전원연결단자의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 5는 도 3의 전원연결단자의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 복수의 발광칩(100)들에 구동전압을 공급하는 각각의 구동기판(200)은 베이스 기판(210), 베이스 기판(210) 상에 형성된 도전층(220), 도전층(220) 상에 형성된 전극부(240), 전 극부(240)를 커버하는 전원연결단자(250) 및 솔더 접착층(230)을 포함한다.
베이스 기판(210)은 평평한 플레이트 기판으로, 일례로, 에폭시(epoxy) 또는 페놀(phenol) 수지 재질로 이루어질 수 있다. 일례로, 베이스 기판(210)은 약 2 ~ 3 ㎜의 두께로 형성될 수 있다.
도전층(220)은 베이스 기판(210)의 일면에 형성되어, 상측에 배치된 발광칩(100)들을 서로 전기적으로 연결시킨다. 도전층(220)은 구동기판(200) 내의 회로구성을 위하여, 평면적으로 신호배선 형태를 가질 수 있다. 일례로, 도전층(220)은 전기 전도도가 우수한 금속 재질로 이루어지며, 약 35 ~ 350 ㎛의 두께로 형성될 수 있다.
전극부(240)는 도전층(220) 상에 형성되고, 외부 전원공급장치(미도시)와 연결되어 구동전압을 인가 받는다. 전극부(240)는 도전층(220)을 통해 발광칩(100)들과 전기적으로 연결되어, 인가 받은 구동전압을 발광칩(100)들에 공급할 수 있다. 일례로, 전극부(240)는 전기 전도도가 우수한 금속 재질로 이루어진다.
본 실시예에서와 같이, 전극부(240)는 구동기판(200)의 양 단부 즉, 단변부에 대응하여 형성될 수 있다. 전극부(240)는 전원연결단자(250)에 의해 커버되어 전원연결단자(250)와 전기적으로 연결된다.
한편, 발광칩(100)은 발광칩(100)으로부터 외측으로 연장된 칩단자(101)를 통해, 전극부(240)에 전기적으로 접속될 수 있다. 한 쌍의 칩단자(101)는 발광칩(100)의 (+)전극과 (-)전극에 각각 전기적으로 연결되고, 각각의 칩단자(101)의 극성에 대응하는 극성을 갖는 전극부(240)와 전기적으로 연결된다.
전원연결단자(250)는 전극부(240) 상에 배치되어, 전극부(240)를 커버한다. 전원연결단자(250)는 전극부(240)를 통하여 도전층(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원연결단자(250)는 전기 전도도가 우수한 금속 재질로 이루어지며, 일례로, 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 재질로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 전원연결단자(250)는 전극부(240)의 상면을 커버하는 제1 단자(251) 및 제1 단자(251)로부터 연장되어 전극부(240)의 측면을 커버하는 제2 단자(252)를 포함한다. 전원연결단자(250)는 일례로, 제1 단자(251)와 제2 단자(252)가 서로 수직하도록, 뒤집어진 L-자 형상을 가질 수 있다.
이때, 제2 단자(252)는 베이스 기판(210)의 단부 가장자리에 대응하는 전극부(240)의 외측면을 커버한다. 또한, 제2 단자(252)는 전극부(240)의 외측면을 커버하는 동시에, 베이스 기판(210)의 하부까지 길게 연장될 수 있다.
솔더 접착층(230)은 도전층(220)의 상면에 발광칩(100)을 접착시키고, 발광칩(100), 도전층(220) 및 전극부(240)를 서로 전기적으로 연결시킨다. 구체적으로, 페이스트(paste) 형태의 솔더 접착층(230)은 도전층(220)이 오픈되어 있는 베이스 기판(210) 상에 도포된다. 이후, 솔더 접착층(230)에 고온의 열을 가함으로써, 발광칩(100)들을 비롯한 다른 전기소자들은 도전층(220)에 솔더링(soldering)될 수 있다.
또한, 본 실시예에서의 전원연결단자(250)는 전극부(240) 상에 솔더 접착층(230)을 도포하여 전극부(240)와 접착 및 전기적으로 연결되는 리플로우(reflow) 방식으로, 구동기판(200)에 실장될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 3을 참조하여, 구동기판(200)들은 각각에 형성된 전원연결단자(250)가 서로 마주볼 수 있도록, 수납용기(300)의 내측에 나란히 배치된다. 즉, 나란히 인접하는 구동기판(200)들의 서로 마주보는 각각의 단부에는 상기한 바와 같은 전원연결단자(250)가 형성된다. 본 실시예에서와 같이, 임의의 구동기판(200)과 이와 다른 구동기판(200)이 서로 마주보는 단부에는 각각 꺽임 형상을 갖는 전원연결단자(250a,250b)가 형성된다. 이와 같은 두 개의 구동기판(200)은 각각의 전원연결단자(250a,250b)가 서로 면 접촉되도록 배치되어, 수납용기(300)에 수납된다.
구체적으로, 서로 인접하는 구동기판(200)의 마주보는 전극부(240) 중 어느 하나는 양전극이고, 다른 하나는 음전극이다. 이때, 전극부(240)를 커버하는 전원연결단자들(250a,250b)의 일부이면서, 베이스 기판(210)의 측면에 대응하는 제2 단자(252)들은 서로 직접적으로 면 접촉된다. 이에 따라, 서로 다른 구동기판(200)들은 기판의 상하면에 커넥터 등과 같은 별도의 접속부재를 배치하지 않고도, 기판의 측면에 형성된 전원연결단자(250)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 각각의 서브 구동기판(200)들을 전기적으로 연결하여 단일 구동기판을 형성하는 연결방식을 통하여, 백라이트 어셈블리(400)는 복수의 발광칩(100)들을 동적 구동시킬 수 있다. 구체적으로, 백라이트 어셈블리(400)는 각각의 구동기판(200)에 대응하도록, 영역별로 발광칩(100)들을 분할하여 휘도를 제어하는 로컬 디밍 구동, 또는 각각의 발광칩(100)들을 라인별로 별개 동작시키는 스캐닝 구동 등의 방식으로 동작할 수 있다.
한편, 전극부(240)를 커버하는 전원연결단자(250)는 후술하는 바와 같이 다양한 형상을 가질 수 있다.
전원연결단자(250)의 제1 단자(251,251′)는 전극부(240)의 상면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하여, 전원연결단자(250a)의 제1 단자(251)는 전극부(240)의 상측 일부면을 커버할 수 있다. 즉, 제1 단자(251)는 제2 단자(252)의 상측 단부로부터 수직하게 연장되고, 전극부(240)의 상면 중 일부 영역을 커버할 수 있다.
이와 달리, 예를 들어, 도 4를 참조하여, 전원연결단자(250)의 제1 단자(251′)는 전극부(240)의 상측 전면을 커버할 수 있다. 즉, 제1 단자(251′)는 제2 단자(252)의 상측 단부로부터 수직하게 연장되고, 전극부(240)의 상면을 완전히 커버할 수 있다. 일례로, 제1 단자(251′)의 면적은 전극부(240) 상면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다. 또한, 제1 단자(251′)는 도전층(220) 또는 발광칩(100)들과 직접적으로 접촉되지 않도록, 일례로, 전극부(240)의 상면과 평행하게 연장될 수 있다.
한편, 도 5를 참조하여, 전원연결단자(250)의 제2 단자(252′)는 얇은 판으로 이루어지며, 면 접촉하기 위한 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 단자(252′)는 하측 단부가 구부러진 후크(hook) 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 단자(252′)의 몸체부는 전극부(240)의 외측면과 직접 접촉되지 않고, 외측면과 소정 간격 이격된다. 제2 단자(252′)의 하측 단부는 후크 형상을 갖도록, 내측 방향 즉, 베이스 기판(210) 방향으로 구부러진다. 일례로, 본 실시예의 제1 단자(251)와 제2 단자(252′)는 동일한 두께로 형성되거나, 제2 단자(252′)는 제1 단자(251)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다.
이와 같이, 서로 마주보도록 인접하는 구동기판(200)의 단부에 각각 형성된 전원연결단자(250)의 일부 중, 실질적으로 면 접촉되는 제2 단자(252′)는 후크 형상으로 형성되어 탄성을 가지게 된다. 이에 따라, 마주보는 전원연결단자(250)가 면 접촉되도록 각각의 구동기판(200)들을 배치하는 과정에서, 접촉마찰로 인하여 금속 재질의 전원연결단자(250)가 손상되는 정도를 최소화할 수 있다.
한편, 예를 들어, 구동기판(200)들은 금속 재질의 베이스층, 상기 베이스층 상에 형성된 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 금속 도전층을 갖는 메탈코어인쇄회로기판(MCPCB)을 포함할 수 있다. 이 경우, 구동기판(200) 상에 배치된 발광칩(100)들에 구동전압을 공급하도록, 상기 금속 도전층 상에는 상기한 바와 같은 전극부(240)가 형성되고, 본 발명의 전원연결단자(250)는 전극부(240)를 커버하도록 배치된다.
도 6은 도 2의 전원연결단자를 나타낸 평면도이다. 도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2, 도 3 및 도 6을 참조하여, 각각의 구동기판(200)의 단부에 형성된 전극부(240)는 복수로 형성되고, 복수의 전극부(240)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극부(240)는 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드(R,G,B)와 각각 전기적으로 연결된 제1, 제2 및 제3 전극부를 포함할 수 있다.
이에 따라, 전극부(240)를 커버하는 전원연결단자(250)도 복수로 형성된다. 도 2에서와 같이, 예를 들어, 각각의 전원연결단자(250)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 전원연결단자(250)는 구동기판(200) 단부의 길이 방향을 따라, 소정간격으로 이격되어 일렬로 배치될 수 있다.
한편, 도 6 및 도 7을 참조하여, 구동기판(200)은 각각의 전원연결단자(250)를 연결시키는 연결부재(260)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결부재(260)는 복수의 전원연결단자(250)들이 배열된 방향을 따라서 길게 연장되고, 전원연결단자(250)들의 상측 일 단부에 배치될 수 있다. 이와 같은 연결부재(260)는 각각의 전원연결단자(250)를 하나로 이음으로써, 물리적으로 일체화시킨다. 일례로, 연결부재(260)는 각각의 전원연결단자(250)가 전기적으로 절연되도록, 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서와 같이, 각각의 전원연결단자(250)를 하나로 연결시키는 연결부재(260)를 이용함으로써, 구동기판(200) 상에 각각의 전원연결단자(250)를 따로 실장하지 않고, 일체화된 전원연결단자(250)를 그룹화하여 동시에 실장할 수 있다. 이에 따라, 백라이트 어셈블리(400)의 조립 공정을 보다 간편화시킬 수 있다.
이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 따르면, 서로 마주보는 인쇄회로기판의 측면에 각각 금속단자를 형성하여 면 접촉시킴으로써, 인접하는 기판들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이에 따라, 별도의 외부 커넥터 없이, 기판과 기판 간의 인터 커넥션(inter connection)을 용이하게 실현시킬 수 있다.
한편, 단일 기판이 아닌 복수의 기판들의 조합하여 발광칩을 구동시키는 인 쇄회로기판을 형성함에 따라, 발광칩을 구동시키는 데 있어서, 라인별 스캐닝 구동 또는 영역별로 분할 제어하는 로컬 디밍 구동 등의 동적 구동이 가능한 백라이트 어셈블리를 용이하게 구현할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 적어도 하나의 발광칩; 및
    상기 발광칩이 배치되고, 서로 마주보는 각각의 단부가 면 접촉하여 전기적으로 연결된 복수의 구동기판들을 포함하는 백라이트 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 구동기판은
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 도전층; 및
    상기 도전층과 전기적으로 연결된 전원연결단자를 포함하고,
    각각의 상기 구동기판의 단부에 형성되어 서로 마주보는 상기 전원연결단자는 면 접촉하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 상기 각각의 구동기판은
    상기 베이스 기판의 단부에 대응하여 형성되어 상기 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 전원연결단자에 의해 커버된 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전원연결단자는
    상기 전극부의 상면을 커버하는 제1 단자; 및
    상기 제1 단자로부터 연장되어 상기 전극부의 측면을 커버하는 제2 단자를 포함하고,
    각각의 상기 구동기판의 단부에 형성되어 서로 마주보는 상기 제2 단자는 면 접촉된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전원연결단자는 상기 구동기판의 외측 방향에서 상기 전극부를 커버하도록 L-자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 단자는 상기 전극부의 상면의 적어도 일부를 커버하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제2 단자는 면 접촉하기 위한 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 단자는 구부러진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  9. 제3항에 있어서, 상기 각각의 구동기판은 상기 전극부 상에 형성되어 상기 전극부와 상기 전원연결단자를 전기적으로 연결시키는 솔더 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  10. 제2항에 있어서, 상기 전원연결단자는 복수가 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  11. 제10항에 있어서, 상기 복수의 전원연결단자들을 일체화되도록 연결시키는 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  12. 광을 발생시키는 백라이트 어셈블리; 및
    상기 백라이트 어셈블리로부터의 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하며,
    상기 백라이트 어셈블리는
    적어도 하나의 발광칩; 및
    상기 발광칩이 배치되고, 서로 마주보는 각각의 단부가 면 접촉하여 전기적으로 연결된 복수의 구동기판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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