KR20080076054A - 확산판을 구비한 멀티칩 ｌｅｄ 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 멀티칩 발광다이오드(이하 'LED') 패키지에 관한 것으로서 특히 굴절율이 동일한 확산판과 확산제가 구비된 멀티칩 LED 패키지와 그의 제조방법 및 상기 멀티칩 LED 패키지가 구비된 조명장치와 LCD 백라이트 유닛에 대한 것이다. 본 발명의 멀티칩 LED 패키지는 구체적으로 방열 배선기판 위에 실장되어 광을 생성하는 발광다이오드와, 상기 방열 배선기판 및 발광다이오드 위에 구비되고, 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함하여 광을 확산시키는 확산판과, 상기 발광다이오드의 실장면부터 발광다이오드를 포함하여 패키징하는 봉지제 또는 형광체를 포함하는 봉지제 및 상기 봉지제 상면부터 상기 확산판의 높이까지 주입되어 광을 확산시키는 확산제를 포함한다.

LED 소자의 광 생성부에서 발생하는 빛의 전반사율을 줄이고 광확산율을 증가시켜 고발광효율을 기대할 수 있으며, 각종 조명장치와 LCD 백라이트 유닛의 구성요소로 간편하게 사용할 수 있어 경제적인 효과가 있다.

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Description

확산판을 구비한 멀티칩 ＬＥＤ 패키지 및 그의 제조방법{LED Package With Diffusion Layer And THe Fabrication Method Thereof}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지가 포함된 조명장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지가 포함된 LCD 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

｛도면의 주요부분에 대한 부호의 설명｝

101,201,301,401 : 배선기판의 금속판

102,202,302,402 : 배선기판의 절연층

103,203,303,403 : 배선기판의 전기전도층

104,204,304,404 : 형광체가 포함된 봉지제

105,205,305,405 : 확산판 106,206,306,406 : 확산제

207,307 : 배광렌즈 108,208,308,408 : 발광다이오드

411 : 확산시트

본 발명은 굴절율이 동일한 확산판과 확산제가 구비된 멀티칩 LED 패키지에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 방열 배선기판 위에 실장되어 광을 생성하는 발광다이오드와, 상기 방열 배선기판 및 발광다이오드 위에 구비되고, 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함하여 광을 확산시키는 확산판과, 상기 발광다이오드의 실장면부터 발광다이오드를 포함하여 패키징하는 봉지제 또는 형광체를 포함하는 봉지제 및 상기 봉지제 상면부터 상기 확산판의 높이까지 주입되어 광을 확산시키는 확산제를 포함하는 멀티칩 LED 패키지와 그 제조방법 및 상기 멀티칩 LED 패키지가 구비된 조명장치와 LCD 백라이트 유닛에 관한 것이다.

LED의 발광효율을 향상시키기 위한 노력은 칩에서 패키지에 이르기까지 지속적으로 진행되고 있다.

특히, 패키지 단계에서는 방열판 등을 이용하여 열 방출 효율이 좋은 물질을 사용하여 상대적으로 높은 전류를 인가시켜도 열적으로 안정한 구조를 구성하거나, 패키지의 광학적인 구조나 특성을 고려한 최적 설계로 광추출 효율을 상승시키는 노력이 진행되고 있다.

그러나 이러한 노력의 상당부분이 실험실 수준에서는 어느 정도의 효과를 얻고 있으며, 실제 제조공정에서 적용하는 데에는 상당한 어려움을 갖고 있는 경우들이 있다.

따라서 실제 제조 공정에서 적용가능한 구조이면서 비용원가 경쟁력을 확보할 수 있으며 다양한 광원으로 활용될 수 있는 멀티칩 LED의 패키징 기술이 요구된다.

LED 패키지에서 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 가장 좋은 방법은 봉지재의 형태에 곡률을 형성하여 LED 칩에서 방출된 빛이 봉지재와 공기의 경계면에서 내부로 전반사 되는 양을 최소화하는 것이다.

이를 위해 개발된 공지의 공정장비가 있지만 아직까지 대응되는 품질 수준이 만족스럽지 않고, 장비의 가격 또한 매우 고가이다.

대부분의 발광다이오드들은 컵 형상으로 된 몰드부 내에 봉지재를 채우는 형태로 구성되는데 이 때 봉지재는 거의 평면에 가깝게 형성되고 그 표면에서 전반사에 소멸되는 광량이 약 20 ~30 % 수준이 되는 문제가 있다.

LED를 이용한 발광장치에 있어서 균일하고 넓은 확산각을 가지는 발광다이오드를 얻기 위하여 패키징의 측면에서도 많은 연구가 진행되어 왔는데, 일반적으로 무기, 유기 파티클을 봉지재에 혼합하여 패키징하거나 렌즈를 사용하여 빛을 넓게 퍼지게 하는 방법을 사용한다. 특히 종래의 기술로는 램프의 커버에 광을 산란하는 light-conductive particles을 분산시켜 확산각을 크게 하는 방법과(등록번호 US 4,191,943), CaF와 같은 무기 입자를 6~25wt%로 봉지층에 분산시켜 확산각을 크게 하는 방법이 등록되어 있다(등록번호 US 5,140,220).

이와 달리, 광 분산제를 형광체와 함께 사용하는 특허도 출원되어 있는데 니치아는 청색 파장에 형광체를 혼합하여 백색을 구현하는 확산제로 티탄산 바륨, 산화 디타늄, 산화알루미늄, 산화 실리콘을 사용하였다(등록번호 US 6,069,440). 비슷한 형태의 기술로 Arima Optoelectronics는 형광체와 버블을 사용하는 기술을 등록하였으며(등록번호 US 6,614,170 B2) General Electric company는 형광체층과 별도로 확산층을 형성하여 LED 다이로부터 방출되는 빛을 확산시키는 특허를 등록(등록번호 US 6,653,765)하였다.

한편 LED를 이용한 발광장치나 조명장치 등에 있어서 종래의 점광원 LED나 렌즈 또는 전구(bulb)가 부착된 조명장치는 빛 번짐과 눈부심을 유발하고 광속을 저하시켜 광효율과 신뢰성 측면에서 문제가 있었다.

종래의 LED를 광원으로 이용한 LCD 백라이트 유닛의 경우에도 LED 광원부와 LCD 패널사이에 구비된 확산시트에 의해 LED로부터 방출된 광이 굴절율에 의해 전반사되어 광손실을 발생하고 휘도가 떨어지는 문제점이 개선되지 않고 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 발생된 광의 전반사율이 감소되어 손실이 적고, 광확산율이 커서 광효율이 높고 고휘도인 LED 패키지의 구성을 제공하는 데 있다.

또한 본 발명은 공정상의 추가비용이나 추가시간을 많이 들이지 않으면서도 LED의 발광특성과 신뢰성이 향상되어 경제적 고부가가치를 가지는 LED 패키지의 제조방법을 제공하는 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 확산판과 확산제를 일체화시킨 멀티칩 LED 패키지를 구비하여 눈부심을 방지되고 투과도가 향상되는 각종 조명장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 광원 LED로부터 방출된 빛이 전반사되어 소실되는 것을 방지하여 고효율과 고휘도의 광원으로 이용할 수 있는 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 LCD 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지는 방열 배선기판 위에 실장되어 광을 생성하는 발광다이오드와, 상기 방열 배선기판 및 발광다이오드 위에 구비되고, 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함하여 광을 확산시키는 확산판과, 상기 발광다이오드의 실장면부터 발광다이오드를 포함하여 패키징하는 봉지제 및 상기 봉지제 상면부터 상기 확산판의 높이까지 주입되어 광을 확산시키는 확산제를 포함한다.

상기 본 발명에서 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료로 구성될 수 있다.

본 발명에서 빛을 확산시킬 수 있는 재료들로서 특히 광학적으로 투과도가 80% 이상으로서 시클로올레핀계 공중합체(Cyclo Olepin Copolymer)가 바람직하며 그외에도 PMMA, PC등의 유기 재료 및 그 외의 무기 재료를 포함할 수 있다.

본 발명에서 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일한 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 바람직하게는 상기 봉지제는 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 광파장 변환 형광체를 더 포함할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법은 방열 배선기판 위에 발광다이오드를 실장하고, 그 위에 상기 발광다이오드가 드러나도록 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함한 확산판을 적층하는 (a) 단계, 상기 천공을 통하여 상기 실장된 발광다이오드 상에 봉지제를 주입하는 (b) 단계 및 상기 주입된 봉지제 위에 상기 확산판의 높이까지 확산제를 더 주입하는 (c) 단계를 포함한다.

상기 확산판의 천공은 레이저 가공법, 기계적 드릴링법, 핫엠보싱(Hot Embossing)법으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상의 방법으로 형성할 수 있다.

본 발명에서 (a) 단계는 상기 방열 배선기판의 전기전도층 및 절연층에 상기 발광다이오드를 실장하기 위한 천공을 형성하는 단계를 더 추가하여 그 형성된 천공 내부에 발광다이오드를 실장하게 할 수 있다. 천공을 형성하는 방법은 식각법을 이용할 수 있는데, 본 발명에서는 적외선 파장대역의 레이저를 이용할 수 있다.

본 발명에서, (a) 단계의 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기 및 유기 재료 인 것을 특징으로 하며, (b) 단계는 상기 봉지제 이외에 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 형광체를 포함하여 주입할 수 있다.

또한 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일하여 전반사되어 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 조명장치는 상기의 멀티칩 LED 패키지를 포함하고, 상기 멀티칩 LED 패키지 상에 광을 통과하는 광학부를 구비할 수 있다.

상기 광학부는 에어층(air gap)이 없는 배광렌즈 또는 전구(bulb)인 것이 바람직하다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 LCD 백라이트 유닛은 멀티칩 LED 패키지를 확산시트의 일측에 구비하고 상기 확산시트는 발광다이오드에서 방출되는 광이 LCD 패널 평면에 수직한 방향으로 집광되도록 적어도 하나 이상 적층되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서의 LED 패키지가 지칭하는 범위는 회로기판 위에 실장된 발광다이오드부, 발광다이오드의 주변부와 발광다이오드 상에 주입되거나 그 상면에 적층되는 부위를 포함하는 일련의 밀봉단위로 한정하기로 한다. 따라서, 본 발명의 LED 패키지는 방열 배선기판, 발광다이오드, 확산판, 봉지제 또는 봉지제와 형광체 혼합물, 확산제로 구성된 밀봉 단위를 지칭한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 1을 참조하면 금속 배선기판(101) 위에 발광다이오드(108)가 구비되고 그 위에 발광다이오드에 해당하는 천공을 가지는 확산판(105)과 그 천공으로 봉지제(104)와 확산제(106)가 구비된다.

이러한 구조를 형성하기 위하여 방열 배선기판 위에 발광다이오드를 실장하고, 그 위에 상기 발광다이오드가 드러나도록 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 확산판에 형성한다.

확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료인 것이 바람직하다.

상기 확산판과 배선 기판의 발광 다이오드 및 패키지의 공기층이 없도록 하기 위한 천공 및 구조물 형성 방법은 레이저 가공법, 기계적 드릴링법, 핫엠보싱(Hot Embossing)법 등을 사용할 수 있다. 다만 이는 예시적인 방법으로서 반드시 이에 한정하지 않고 당업자라면 누구나 공지된 방법을 통하여 고분자 폴리머와 같은 재료로 구성된 확산판에 천공을 형성할 수 있는 방법이라면 사용이 가능하다.

레이저 가공법은 확산판에 레이저빔을 조사하여 천공 또는 홀을 형성하여 가공하는 것으로서 장파장은 적외선 파장대역의 9,500 ~ 15,000 nm 와 단파장은 250 ~ 350 nm 의 자외선 파장대역의 레이저를 이용하여 태워내는 방식으로 형성하는 방법과 UV에 경화되는 유기 재료에 대한 경화법을 적용할 수 있다.

기계적 드릴링법은 기계적 밀링 비트(bit)를 이용하여 관통홀을 천공하는 방법을 말하며 반드시 UV 레이저드릴 장비에 한하는 것은 아니다.

핫 엠보싱 방법은 천공의 모양의 몰드물을 가공하여 진공상태의 분위기에서 일정 압력과 온도에서 성형 방법을 적용할 수 있다.

상기 천공이 포함된 확산판은 배선기판의 도전성 부분에 와이어본딩 방식으로 실장된 발광다이오드를 제외하면서 접착되고 상기 천공을 통하여 봉지제가 충진된다.

봉지제는 일반적인 반도체 패키지의 봉지층 물질이면 가능하고 에폭시 수지 및 실리콘 수지가 바람직하다.

봉지제와 함께 방출된 광의 파장을 변형시킬 수 있는 형광체를 함께 충진할 수 있는데, RGB(적색계, 녹색계, 청색계)계통의 형광체를 사용할 수 있다. 다양한 색을 발현할 수 있는 복수 개의 형광체를 혼합하여 사용하면 백색광으로 변경된 빛을 발광하는 것도 가능하다.

봉지제 또는 봉지제 및 형광체 혼합물의 충진은 배선기판부터 발광다이오드의 높이에 이르기까지 충진될 수 있다.

바람직하게는 봉지제의 충진 높이가 발광다이오드의 높이 이상 확산판의 높 이 이하일 수 있고, 봉지제의 충진 후 천공을 통하여 다시 확산제를 추가하여 충진한다.

확산제는 확산판의 높이와 동일할 때까지 충진하는 것이 바람직하며 발광다이오드에서 방출된 빛이 더욱 효율적으로 발산될 수 있도록 확산판과 동일한 굴절율을 가지는 확산제를 사용하는 것이 바람직하며, 확산제는 실리콘 및 에폭시 수지의 봉지제 내에 실리콘 비드를 첨가하여 발광 다이오드로부터 방출된 빛이 산란의 효과를 높일 수 있도록 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티칩 LED 패키지의 단면도는 도 1과 같으며 이러한 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 조명장치를 제조할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 조명장치의 단면도는 도 2과 도 3에 제시하였다.

도 2를 참조하면 본 발명의 멀티칩 LED 패키지의 단면 구조와 동일하지만 최상부에 광 이동 통로가 되는 광학부로서 배광렌즈(207)를 더 구비하는 것을 알 수 있다.

상기 배광렌즈는 확산제(206) 및 확산판(205)에서 광의 전반사 손실이 없도록 에어층이 없는 배광렌즈가 바람직하다. 일반적인 종래의 조명장치는 발광부와 렌즈부 사이에 공기층이 존재하여 공기층의 굴절율에 의한 전반사로 인해 광손실을 유발하고 있으나 본 발명의 조명장치는 확산판 및 확산제 위에 바로 광학부를 구비하고 공기층이 형성될 간극을 제거하였기 때문에 전반사율을 현저하게 줄이고 광투 과도를 증가시킬 수 있다.

도 2의 조명장치는 배선기판의 전기전도층(203) 또는 절연층(202)을 그 위에 구리 도선층을 패터닝하여 천공 내에 발광다이오드를 두어 전도성 와이어로 배선기판의 전기전도층과 연결한다.

배선기판에서 절연층에 대한 천공 형성은 9,500~10,500 nm의 적외선 대역의 레이저 빔을 조사하여 FR-4 및 에폭시 수지에 세라믹 물질을 함침시킨 유기 물질을 태워 내거나, 밀링 비트를 이용하여 일정 깊이를 뚫어냄으로서 LED 패키지 조명장치의 방열 특성이 개선되는 효과가 있다.

그러나 반드시 이러한 실장구조에 한정하지 않고 도 3과 같이 배선기판의 금속판(301), 절연층(302), 전기전도층(303) 위에 발광다이오드를 실장할 수 있다.

한편, 본 발명의 멀티칩 LED 패키지는 이를 포함하는 LCD 백라이트 유닛을 구성할 수 있다. 즉, 청색, 적색, 녹색 LED를 다수개 실장하는 모듈 위에 천공이 형성된 확산 시트를 접착하고 천공 내에는 LED 위에 봉지제 및 확산제가 매립되도록 하며, 천공이 형성된 확산 시트에 다시 천공이 형성되지 않은 한개 이상의 확산 시트를 접착할 수 있도록 하여 LED로부터 발산되어 천공이 형성된 확산 시트와 그 위의 확산 시트에서 적, 청, 녹색의 빛이 혼합되어 모듈 위로는 백색광으로 혼합된 빛이 균일하게 방출 될 수 있도록 형성하여, 백색광이 LCD 패널 평면에 수직한 방향으로 투과되도록 한다.

도 4는 발명의 일 실시예에 따라 제작된 이들 LCD 백라이트 유닛의 구조를 나타낸 단면도인데, 도 4a에서와 같이 확산판(405)과 확산제(406)에 확산시트(411)를 부착할 수 있으며 복수 개로 추가하여 더 구성할 수 있다.

상기 확산제는 포함되지 않을 수도 있으며, 확산판의 천공에 봉지제(404)만으로 충진된 LED 패키지를 포함하여 백라이트 유닛을 제작할 수 있다.

도 4a에서 보듯이, 하나의 천공에 하나의 발광다이오드가 구비되는 형태의 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛으로 제작될 수 있고, 도 4b에서 보는 바와 같이 하나의 커다란 천공에 복수 개의 발광다이오드가 구비된 형태의 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛으로 제작될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 멀티칩 LED를 패키징하면서 확산제와 확산판을 동일 굴절율로 하여 일체화한 것이므로 백라이트 유닛에 별도의 확산시트를 구비할 필요가 없는 공정의 절감효과를 줄 수 있다. 뿐만 아니라 각 LED 에서 방출된 광의 전반사가 줄어들 수 있는 구성을 제공한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허등록청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명의 멀티칩 LED 패키지에 따르면, 발광된 광의 전반 사율을 감소하여 광출력을 높일 수 있어 고발광효율 및 신뢰도가 높은 발광소자를 제공할 수 있다.

또한 본 발명의 멀티칩 LED 패키지의 제조방법에 따르면 조명 모듈 및 백라이트 유닛을 제작시에 확산시트와 렌즈 등의 추가 부품을 조립하는 공정을 생략할 수 있어 생산성을 높일 수 있는 경제적인 가치창출의 효과가 있다.

한편 본 발명의 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 조명장치는 확산판과 확산제가 일체화되어 추가적인 렌즈와 조명 벌브 없이도 눈부심이 감소되고, 광학부와의 접촉시 에어갭이 없어 광투과도가 증가되는 효과가 있다. 본 발명에 의해 광특성이 향상된 고신뢰도의 조명장치의 광원을 제공할 수 있다.

또한 본 발명의 멀티칩 LED 패키지를 포함하는 LCD 백라이트는 멀티칩 LED 패키지 내에 확산판과 확산제를 일체화시킴으로서 확산판의 추가 조립 없이도 백색광을 균일하게 공급하며, 확산판에 의한 광의 전반사 손실을 줄여 고발광효율을 가지는 광원으로 이용할 수 있다.

Claims (14)

1. 방열 배선기판 위에 실장되어 광을 생성하는 발광다이오드;

   상기 방열 배선기판 및 발광다이오드 위에 구비되고, 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함하여 광을 확산시키는 확산판;

   상기 발광다이오드의 실장면부터 발광다이오드를 포함하여 패키징하는 봉지제; 및

   상기 봉지제 상면부터 상기 확산판의 높이까지 주입되어 광을 확산시키는 확산제를 포함하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지.
2. 제 1항에 있어서, 상기 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료인 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지.
3. 제 1항에 있어서, 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일한 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지.
4. 제 1항에 있어서, 상기 봉지제는 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 광파장 변환 형광체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지.
5. 방열 배선기판 위에 발광다이오드를 실장하고, 그 위에 상기 발광다이오드가 드러나도록 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함한 확산판을 적층하는 (a) 단계;

   상기 천공을 통하여 상기 실장된 발광다이오드 상에 봉지제를 주입하는 (b) 단계; 및

   상기 주입된 봉지제 위에 상기 확산판의 높이까지 확산제를 더 주입하는 (c) 단계를 포함하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서, 상기 확산판의 천공은 레이저 가공법, 기계적 드릴링법, 핫엠보싱(Hot Embossing)법으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상의 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
7. 제 5항에 있어서, (a) 단계는 상기 방열 배선기판의 전기전도층 및 절연층에 상기 발광다이오드를 실장하기 위한 천공을 형성하는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 천공의 형성은 적외선 파장대역의 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
9. 제 5항에 있어서, (a) 단계의 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료인 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
10. 제 5항에 있어서, (b) 단계는 상기 봉지제 이외에 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 형광체를 포함하여 주입하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
11. 제 5항에 있어서, 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일한 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법.
12. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 LED 패키지를 포함하고, 상기 LED 패키지 상에 광을 통과하는 광학부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 광학부는 에어층(air gap)이 없는 배광렌즈 또는 전구(bulb)인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
14. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 하나의 LED 패키지는 천공이 형성된 확산시트의 일측에 구비되고 상기 확산시트는 발광다이오드에서 방출되는 광이 LCD 패널 평면에 수직한 방향으로 집광되도록 적어도 하나 이상 적층되는 것을 특징으로 하는 멀 티칩 LED 를 포함하는 LCD 백라이트 유닛용 모듈.

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