KR20080072804A - Process for plating selective area on the smart cards - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 스마트카드 제조의 1공정, 2공정 및 3공정1 is a
도 2는 종래의 스마트카드 제조의 4공정, 5공정 및 6공정2 is a
도 3은 본 발명의 접촉식 스마트카드의 데이터 신호 전달 구성도Figure 3 is a configuration of the data signal transmission of the contact smart card of the present invention
도 4는 본 발명의 비접촉식 스마트카드의 데이터 신호 전달 구성도Figure 4 is a configuration of the data signal transmission of the contactless smart card of the present invention
도 5는 본 발명의 아이씨칩의 역할에 따른 영역 구성도 및 접점 구성도5 is an area configuration diagram and a contact configuration diagram according to the role of IC chip of the present invention;
도 6은 스마트카드 금속도금층의 상면 및 하면에서 전파가 반사되는 것을 예시한 단면도6 is a cross-sectional view illustrating that the radio waves are reflected from the upper and lower surfaces of the smart card metal plating layer.
도 7은 본 발명의 포지티브 타입 포토레지스트를 이용하여 선택적 도금하는 단계를 나타내는 개념도7 is a conceptual diagram showing a step of selective plating using the positive type photoresist of the present invention
도 8는 본 발명의 네거티브 타입 포토레지스트를 이용하여 선택적 도금하는 단계를 나타내는 개념도8 is a conceptual diagram illustrating a step of selectively plating using a negative type photoresist of the present invention
도 9는 본 발명의 블랭크카드의 분해도9 is an exploded view of a blank card of the present invention
도 10는 본 발명의 블랭크카드의 사시도10 is a perspective view of a blank card of the present invention
도 11은 본 발명의 블랭크카드의 상면에 1차 금속도금층을 형성한 사시도11 is a perspective view of the primary metal plating layer formed on the upper surface of the blank card of the present invention
도 12는 본 발명의 블랭크카드의 상면의 여백에 포토레지스트를 도포한 사시 도 및 단면도12 is a perspective view and a cross-sectional view of a photoresist applied to the blank of the upper surface of the blank card of the present invention.
도 13은 본 발명의 스마트카드의 분해 사시도Figure 13 is an exploded perspective view of the smart card of the present invention
도 14은 본 발명의 스퍼터링을 이용한 선택적 도금의 개념도14 is a conceptual diagram of selective plating using sputtering of the present invention
도 15는 본 발명의 열프레스의 개념도15 is a conceptual diagram of a heat press of the present invention.
도 16은 본 발명의 블랭크카드의 표면에 포토레지스트가 도포되고 붓도금에 의하여 1차 금속도금층이 형성되는 것의 예시 단면도.16 is a cross-sectional view of the photoresist is applied to the surface of the blank card of the present invention and the primary metal plating layer is formed by brush plating.
도 17는 본 발명의 마스크의 사시도17 is a perspective view of a mask of the present invention
도 18은 본 발명의 본 발명의 블랭크카드의 표면에 마스크가 부착되고 붓도금에 의하여 1차 금속도금층이 형성되는 것의 예시 단면도.18 is an exemplary cross-sectional view of a mask attached to the surface of the blank card of the present invention and a primary metal plating layer formed by brush plating.
도 19은 본 발명의 블랭크카드의 표면에 직접 붓도금에 의하여 1차 금속도금층이 형성되는 것의 예시 단면도.19 is an exemplary cross-sectional view of the primary metal plating layer formed by brush plating directly on the surface of the blank card of the present invention.
도 20은 본 발명의 포지티브 타입 포토레지스트를 이용하여 2차 이상 도금하는 단계를 나타내는 개념도20 is a conceptual diagram illustrating a step of plating a second or more layer using the positive type photoresist of the present invention.
도 21은 본 발명의 마스크를 이용하여 2차 이상 도금하는 단계를 나타내는 개념도21 is a conceptual diagram showing a step of plating a second or more by using the mask of the present invention.
도 22는 본 발명의 붓을 이용하여 2차 이상 도금하는 단계를 나타내는 개념도22 is a conceptual diagram showing the step of plating the second or more by using the brush of the present invention.
도 23은 본 발명의 포지티브 타입 포토레지스트를 이용하여 3차 이상 도금하는 단계를 나타내는 개념도Figure 23 is a conceptual diagram showing the step of three or more plating using the positive type photoresist of the present invention
＜도면의 중요 부분에 대한 부호의 설명＞<Explanation of code | symbol about important part of drawing>
1: 원도필름 2: 흑색부분1: original film 2: black portion
3: 포토레지스트 3-1: 포지티브타입 포토레지스트3: photoresist 3-1: positive type photoresist
3-2: 네거티브타입 포토레지스트 4: 자외선(UV light))3-2: Negative Type Photoresist 4: UV Light
H: 히터 S: 실린더H: Heater S: Cylinder
10: 진공챔버 12: 금타겟10: vacuum chamber 12: gold target
13: 알곤이온 14: 금원자13: Algonion 14: Golden Won
17: 1차 금속도금층 18: 2차 금속도금층17: primary metal plating layer 18: secondary metal plating layer
19: 3차 금속도금층 20: 음극19: tertiary metal plating layer 20: cathode
21: 양극 30: 코어시트21: anode 30: core sheet
31: 보호필름 32: 여백31: Protective film 32: Margin
33: 블랭크카드의 상면 34: 블랭크카드의 하면33: Top of Blank Card 34: Bottom of Blank Card
35: 인쇄된 코팅지 36: 붓35: printed coated paper 36: brush
37: 마스크 38: 뚫린 부분37: mask 38: perforated
39: 블랭크카드의 측면 40: 필름지39: side of blank card 40: film paper
41: 원판 42: 카드 본체41: disc 42: card body
43: 홈 44: 무늬 도안43: home 44: pattern
45: EEPROM 46: ROM45: EEPROM 46: ROM
47: RF모듈 48: 안테나코일47: RF module 48: antenna coil
R: 곡률반경 50: 열프레스R: radius of curvature 50: heat press
53: 아이씨칩 73: 상판53: IC chip 73: top plate
74: 하판 75: 단열재74: bottom 75: insulation
76: 받침대 100: 블랭크 카드76: pedestal 100: blank card
200: 스마트카드200: smart card
＜각 단계에 대한 설명＞<Description of each step>
S1: 원도필름을 제작하는 단계S1: step of producing original film
S2: 블랭크카드의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계S2: applying photoresist on the surface of the blank card
S3: 원도필름에 의해서 블랭크카드 표면의 포토레지스트에 노광하는 단계S3: Exposing to Photoresist on Blank Card Surface by Raw Film
S4: 포토레지스트를 현상하는 단계S4: Developing Photoresist
S5: 블랭크카드의 표면에 전도성처리를 하는 단계S5: conducting a conductive treatment on the surface of the blank card
S6: 도금하는 단계S6: Step Plating
S7: 박리하는 단계S7: peeling off
S8: 수세하는 단계S8: step washing
S9: 2차 이상 도금하는 단계S9: 2nd or more plating steps
S10: 마스크를 부착하는 단계S10: attaching the mask
S11: 인쇄된 코팅지를 부착하는 단계S11: attaching the printed coated paper
[문헌 1] Korea 20-0382725-0000 2005.08.16[Document 1] Korea 20-0382725-0000 2005.08.16
[문헌 2] Korea 10-0516106-0000 2005.09.13[Document 2] Korea 10-0516106-0000 2005.09.13
본 발명은 선택적 금속도금층을 제공하는 스마트카드의 도금방법에 관한 것으로서, 일반적으로 스마트카드는 메모리, CPU(중앙연산 처리장치), RF모듈(47) 등을 갖춤으로써 특정 기능을 처리할 수 있는 아이씨(Integrated circuit)칩을 내장한 카드라고 할 수 있다.The present invention relates to a plating method of a smart card that provides a selective metal plating layer, and in general, a smart card is equipped with a memory, a CPU (central processing unit), an
상기 스마트카드의 적용 분야는 금융, 교통, 보안, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 사용되고 있는 추세이다.The application field of the smart card is being used in various fields such as finance, transportation, security, e-commerce.
일반적으로 스마트카드는 자체 연산 기능이 있는 8 비트 또는 32 비트 중앙연산 처리장치(CPU)와 운영체제(COS), 그리고 안전한 저장영역으로서의 EEPROM(Electrically erasable and programmable read only memory)이 내장되어 있는 아이씨(직접회로, IC)칩(53)이 표면에 부착된 전자식 카드이며, 스마트카드라고도 한다.Smart cards typically include 8-bit or 32-bit central processing units (CPUs) with their own arithmetic functions, an operating system (COS), and an electronically erasable and programmable read only memory (EEPROM) as a secure storage area. Circuit, IC)
도 3, 도 4에서와 같이 스마트카드의 종류에는 접촉식과 비접촉식이 있으며, 접촉식 카드는 리더(Reader)와 아이씨 카드의 접촉부(Chip) 사이에 물리적인 접촉으로 인하여 작동하는 스마트카드를 의미한다.As shown in FIGS. 3 and 4, there are two types of smart cards, a contact type and a non-contact type. A contact card refers to a smart card that operates due to physical contact between a reader and a chip of an IC card.
접촉식은 접점의 잦은 접촉으로 인하여 전기적 충격이나 손상이 있을 우려가 있으나, 보안에 중점을 두고 상대적으로 많은 데이타를 처리하는 거래인증, 전자 서명 등의 응용에 적합하다.Contact type may cause electric shock or damage due to frequent contact of the contact point, but it is suitable for applications such as transaction authentication and electronic signature, which process a lot of data with a focus on security.
한편, 비접촉식은 무선주파수(RF: Radio Frequency) 신호를 수단으로 하여 RF모듈(47)로 스마트카드 리더와 통신하는 카드로서 아이씨칩(53)과 리더 사이에 물리적인 접촉이 필요하지 않으며 처리시간에 제한을 받는 교통, 유통 등에 적합하다.On the other hand, the non-contact type is a card that communicates with the smart card reader by the
비접촉식 카드는 정보 처리 기능에 필요한 연산 소자와 기억 소자는 접촉식과 동일 하지만 아이씨칩(53)을 구동하기 위한 전원공급이 스마트카드(200) 내의 안테나코일(48)의 전자 결합에 의한 유도 전류에 의해서 이루어진다.In the non-contact card, the computing element and the memory element required for the information processing function are the same as the contact type, but the power supply for driving the
Hybrid 식(혼합식 : 접촉식 + 비접촉식 카드로 각각의 장점을 결합)은 하나의 스마트카드(200) 안에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 별도로 존재하는 형식으로써, 하드웨어 지원(독립된 메모리)과 소프트웨어 지원(별도의 운영체제가 존재)의 활용에 있어 비효율적이며 제조단가 높고, 현재 일부의 지역에서 교통 카드로써 적용되고 있다.Hybrid type (combination of each advantage with contact + contactless card) is a form in which a contact card and a contactless card are physically present in a single
또 다른 방식으로써, 콤비 카드(Combi Card, 혼합식 Card)가 있으며, 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들은 상호 공유하고 다른 부분만 한 개씩 가진 화학적 결합형태의 스마트카드로서, 내부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션 (예:칩 운영체제, 동일 키나 패스워드)의 통합효과를 가져올 수 있으나, 공유되는 메모리 영역이 훼손당할 경우, 접촉, 비접촉식 카드 기능이 모두 마비되는 경우가 있으나 가장 효율적인 형태로 여겨지고 있으며, 예로는 현재의 코엑스 멀티 카드가 이러한 종류이다.Another way is the Combi Card (Combi Card), where the parts that can be shared by a contact card and a contactless card are chemically bonded smart cards that share each other and have only one other part. Sharing can bring heterogeneous applications (e.g. chip operating systems, same keys or passwords), but if shared memory areas are compromised, both contact and contactless card functions are paralyzed but are considered the most efficient form. For example, the current COEX multi-card is this kind.
일반적인 아이씨칩(53)의 구조는 도 5에서와 같이 세 가지 영역으로 나뉘어지며,The structure of the
1. 중앙연산 처리장치(CPU) : 자체연산 기능, 8 bit 또는 32 bit1.Central Processing Unit (CPU): Self computing function, 8 bit or 32 bit
2. COS(Chip Operating System) : 운영체계, EEPROM 및 ROM에 저장됨2. COS (Chip Operating System): Saved in operating system, EEPROM and ROM
3. EEPROM, ROM, RAM : 저장영역 ( directory files, data key, password)3. EEPROM, ROM, RAM: storage area (directory files, data key, password)
도 6에서와 같이 각 단자의 기능은 다음과 같이 할당된다.As shown in FIG. 6, the function of each terminal is allocated as follows.
- Vcc: 전원공급, 마이크로 프로세서Vcc: power supply, microprocessor
- RST: 리셋신호RST: reset signal
- CLK: 클럭신호CLK: clock signal
- RFU : 예비-RFU: spare
- GND: 접지GND: Ground
- Vpp : 미사용(프로그램 전압)-Vpp: Unused (program voltage)
- I/O: 데이터 입출력I / O: data input / output
일반적인 스마트카드의 동작절차는 다음의 순서로 진행된다.The general smart card operation procedure is as follows.
스마트카드 리더(Reader)와 스마트카드 사이의 통신은 다음의 연속적인 동작을 통하여 이루어진다.Communication between the smart card reader and the smart card is performed through the following continuous operations.
1. 스마트카드 리더(Reader)에 카드의 삽입과 카드 리더에 의한 접속1. Insert the card into the smart card reader and connect it by the card reader
2. 스마트카드의 리셋2. Reset of smart card
3. 스마트카드에 의한 리셋 응답 (ATR)3. Reset Response by Smart Card (ATR)
4. 스마트카드와 스마트 카드리더 사이의 정보 교환4. Exchange of information between smart card and smart card reader
5. 스마트카드 리더에 의한 접점의 비활성화5. Deactivation of the contact point by smart card reader
6. 스마트카드 리더로부터의 스마트카드 제거6. Remove smart card from smart card reader
한편 스마트카드용 리더(Reader, 미도시)는 컴퓨터와 스마트카드 사이의 통 신을 위한 인터페이스용 기기이며, 간편한 방법으로 컴퓨터에 리더를 연결하여 보안 메일, 네트웍 접근, 인터넷 뱅킹, 전자 상거래 및 컴퓨터 보안 기능에 적용된다.A smart card reader (not shown) is an interface device for communication between a computer and a smart card.It is a simple way to connect a reader to a computer to secure mail, network access, internet banking, e-commerce and computer security functions. Applies to
기능상으로 스마트카드용 리더는 비접촉식과 접촉식이 있으며, 비접촉식 리더는 통제 시스템(예: 지불 시스템, 대문의 개폐 시스템 등)과 연동하여 스마트카드를 인식하고 해당 스마트카드가 적절한 것임을 판단하며 통제 작업을 가능하게 하는 단말기로써, RF (Radio Frequency) 방식으로 스마트카드 속의 데이터를 메인시스템(컴퓨터)으로 전달한다Functionally, smart card readers are contactless and contactable, and the contactless reader works with control systems (e.g. payment systems, gate opening and closing systems) to recognize smart cards, determine that the smart card is appropriate, and perform control tasks. As a terminal to transmit data in the smart card to the main system (computer) by RF (Radio Frequency) method
상기의 비접촉식 리더의 구성은 중앙연산 처리장치(CPU), Program memory, Data memory 및 통신 포트(RS232, USB)로 이루어진다.The contactless reader is composed of a central processing unit (CPU), a program memory, a data memory, and a communication port (RS232, USB).
접촉식 리더는 컴퓨터의 Serial 또는 USB 단자와 연결해 스마트카드 내의 암호화 된 데이터를 읽어내는 리더로써, ID 카드를 통해 본인을 인증하는 기관 및 기업체, 그리고 인터넷 전자상거래 및 인터넷 뱅킹 등을 이용하는 개인용으로 사용되며, 구성은 통신 포트(USB, RS232) 및 전원부로 이루어진다.The contact reader is a reader that reads encrypted data in a smart card by connecting it to a serial or USB terminal of a computer.It is used for organizations and companies that authenticate themselves through ID cards, and for individuals who use Internet e-commerce and Internet banking. The configuration consists of communication ports (USB, RS232) and power supply.
도 3에서와 같이 접촉식 아이씨칩(53)에서 접근 보안 논리 회로는 EEPROM(Electrically erasable and programmable read only memory)(45) 및 ROM(Read only memory)(46)에 저장된 데이터 및 정보에 접점을 통한 외부 장치에 또는 외부 장치로부터의 접근 및 통제, 임의 변경과 삭제를 관장하는 부분이다.As shown in FIG. 3, the access security logic circuit in the
상기 EEPROM(45)은 스마트카드가 적용되는 서비스에 맞는 응용데이터를 저장하는 부분이고, ROM(46)은 스마트카드의 식별정보를 저장하는 부분이다.The EEPROM 45 stores the application data for the service to which the smart card is applied, and the ROM 46 stores the identification information of the smart card.
상기 접촉식 아이씨칩(53)에서 접점은 아이씨칩(53)과 외부장치로부터의 데이터의 입력/출력을 하는 통로이고, 클럭(CLK)은 외부장치로부터의 클럭 신호를 입력받는 부분이며, Vcc 및 GND는 외부 장치로부터의 전원을 받아들이는 부분이다.In the
접촉식 아이씨칩(53)은 접촉 접점을 통해서 데이터 및 전원이 공급되어 동작하는 수동방식이다.The
한편, 도 4에서와 같이 비접촉식 아이씨칩(53)은 접촉식 메모리에 RF모듈(47)이 첨부된 칩이다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the
RF모듈의 동작 주파수는 125KHz, 13.56 MHz 및 900 MHz 중의 한가지를 사용하고 있다.The operating frequency of the RF module is one of 125KHz, 13.56 MHz and 900 MHz.
상기 RF모듈(47)을 통해서 전원 및 데이터의 전송이 이루어진다.The power and data are transmitted through the
도 3에서와 같이 상기 비 접촉식 아이씨칩(53)을 이용한 스마트카드(200)는 단일 응용분야에 주로 사용된다.As shown in FIG. 3, the
주 사용분야는 전화카드, 선불카드, 주차카드, 교통카드, 로얄티 카드 등에 사용된다.The main fields of use are telephone cards, prepaid cards, parking cards, transportation cards, and loyalty cards.
도 4에서와 같이 상기 비접촉식 아이씨칩(53)은 중앙연산 처리장치인 CPU(Central Processing Unit), 코프로세서인 NPU(Numerical Processing Unit), 보안 모듈, EEPROM, ROM, RAM 등으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the
CPU는 스마트카드(200) 사용시에 해당 연산을 처리하는 장치이다.The CPU is a device that processes the operation when the
NPU는 CPU의 산술 연산을 중점적으로 처리하는 장치로서 고속의 연산을 위해서 아이씨칩(53)에 구현될 수 있다.The NPU is a device that focuses on arithmetic operations of the CPU and can be implemented in the
보안 모듈은 상기 아이씨칩(53)이 응용 프로그램을 구동할 때에 보안 기능을 담당하는 부분으로 하드웨어적으로 구현되는 경우도 있고, 아닌 경우도 있다.The security module may be implemented in hardware as a part that is responsible for a security function when the
보안 모듈이 하드웨어적으로 구현되지 않는 경우에는 아이씨칩(53)은 이 기능을 소프트웨어적으로 처리한다.If the security module is not implemented in hardware, the
상기 ROM(Read only memory)(46)에 아이씨칩(53)을 위한 아이씨칩 운영체제인 COS(Chip OperatingSystem)가 탑재된다.The ROM (Chip Operating System) COS, which is an IC chip operating system for the
EEPROM(45)은 COS의 일부분과 응용프로그램이 탑재된다.The EEPROM 45 is equipped with a part of the COS and an application program.
RAM(Random access memory)은 응용프로그램을 구동할 경우에 임시 메모리로서 작용한다.Random access memory (RAM) acts as temporary memory when running applications.
도 4에서와 같이 비접촉식 아이씨칩(53)은 도 3의 접촉식 아이씨칩(53)에 RF 모듈(47)이 장착된 칩이다.As shown in FIG. 4, the
이들 도 4의 비접촉식 아이씨칩(53)들은 전원을 외부로부터 공급받아서 구동하는 수동방식이다.The
그리고 스마트카드(200)의 표면과 이면에는 카드 발급사 또는 특정 회사가 카드 발급사와 제휴하여 자사 로고나 선택 주문한 광고 문양, 문안 등이 표시되는데, 이러한 종래의 스마트카드(200)가 생산되는 과정을 설명하면 다음과 같다.And on the front and back of the
종래에는 도 1과 같이 프라스틱 재질의 원판(41)을 성형하여 냉각시키는 제 1공정과 낱개 카드에 들어갈 무늬도안(44)이 인쇄된 필름지(40)를 만드는 제 2공정과 넓은 원판(41)의 표면과 이면에 상기 필름지(40)를 합지 시키는 제 3공정을 수행하여야 하며, 만약 상기 필름지(40)가 전도성이나 금속박막일 경우는 안테나코일 (48)을 차단하게 되어, 리더로부터의 전파가 표면에서 반사되어 스마트카드가 동작되지 않았다.Conventionally, as shown in FIG. 1, a first process of forming and cooling a
그 후 도 2에서와 같이 상기 필름지(40)가 합지된 원판(41)의 각 구획부마다 일 부위에 아이씨칩(53) 삽입용 홈(43)을 CNC 밀링으로 형성하는 제 4공정과 상기 아이씨칩(53) 삽입용 홈(43)이 형성된 원판(40)을 구획부에 따라 절단하여 낱개의 카드본체(42)로 만드는 제 5공정과 도 2에서와 같이 낱개로 만들어진 카드본체(42)의 아이씨칩 삽입용 홈(43)에 아이씨칩(53)을 삽입 및 고정하는 제 6공정에 의하여 스마트카드가 완성된다.Thereafter, as shown in FIG. 2, the fourth process of forming the
일반적으로 스마트카드는 특정의 회원에게 상품, 서비스 대금의 회수를 일정기간 유예하기 위하여 발행하는 플라스틱머니(plastic money)의 일종으로 주로 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용하거나 각종 진료카드, 멤버쉽카드 등으로 널리 활용되는 것으로써 현대에는 고객의 신용등급에 따라 차별화 된 다양한 종류의 스마트카드들이 고객들에 제공되고 있다.Generally, a smart card is a kind of plastic money issued to a certain member to suspend the collection of goods and services for a certain period of time. The credit card, cash card, transportation card, In addition, it is used in place of cash or widely used as various medical cards, membership cards, etc. In modern times, various types of smart cards differentiated according to customers' credit ratings are provided to customers.
이 중에서도 일부 고객을 위하여 제작되는 골드카드나 플래티늄카드와 같은 특별카드는 금색이나 은색으로 도장되어 보다 고품위를 느낄 수 있도록 제작된다.Among them, special cards such as gold cards or platinum cards, which are made for some customers, are painted in gold or silver to make them feel more elegant.
그러나, 전술한 카드들은 안료에 금분이나 은분을 혼합하여 인쇄하는 작업방식에 의하여 금빛 및 은빛이 표출되도록 하는 것이므로 안료에 혼합되는 금분과 은분은 순수한 순금이나 은을 사용하지 않았을 뿐 아니라, 기타 안료와 접착제 등이 혼합되는 것이므로 순수한 금속에서 발산되는 고광택의 질감을 얻을 수 없었다.However, the above-mentioned cards are used to print gold and silver powder by mixing gold powder or silver powder on the pigment, so that the gold powder and silver powder mixed with the pigment does not use pure pure gold or silver, Since the adhesive and the like are mixed, a high gloss texture emitted from pure metal could not be obtained.
또한, 금분이나 은분은 광택이나 질감이 절대 변하지 않는 순수한 금속과는 달리 습도나 온도조건 등에 의하여 변질되는 등의 성질이 있는 것이므로 스마트카드를 장시간 사용하면 도장이 변색 및 변질되어 광택이 저하되는 등의 폐단이 발생되어 결국 고품질의 스마트카드를 제공할 수 없었다.In addition, unlike pure metals that never change their gloss or texture, gold powder and silver powder are deteriorated due to humidity or temperature conditions. As a result of the closure, it was unable to provide high quality smart cards.
도 6에서와 같이 표면의 금속박막이 스마트카드의 표면 전체를 점유할 경우, 금속 박막의 표면이 안테나코일을 차단하여 전파의 반사가 발생하여 시스템의 오작동이 발생하였다.When the metal thin film on the surface occupies the entire surface of the smart card as shown in Figure 6, the surface of the metal thin film blocked the antenna coil reflection of the radio wave generated a malfunction of the system.
따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 창안된 것으로 본 발명의 목적은 인쇄회로 기판 및 반도체의 생산에 적용되는 포토리소그라피(Photolithography) 공정과 금속의 도금공정을 적용하여 스마트카드상의 선택적인 구역에 무늬를 만들어 예술적 가치를 겸비하고, 외부 안테나로부터 공급된 무선 주파수에 의하여 내부 안테나에 여기된 유도전류에 의해 입력 데이터를 양호하게 수신하고, 상기 내부 안테나를 통하여 출력 데이터를 양호하게 송신하는 선택적 금속도금층을 제공하는 스마트카드의 도금방법을 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve such a problem, and an object of the present invention is to apply a photolithography process and a metal plating process applied to the production of printed circuit boards and semiconductors to select areas on a smart card. Selective metal plating layer that combines artistic value by making a pattern, receives the input data well by the induced current excited to the internal antenna by the radio frequency supplied from the external antenna, and transmits the output data through the internal antenna. The purpose is to provide a plating method of the smart card to provide.
이하에서 본 발명을 바람직한 실시예의 도면에의해 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 있어서, 도 13에서와 같이 본 스마트카드(200)는 합성수지인 PP, PE, PET, PVC, 나일론, POM, ABS 등의 원재료로서 코어시트(30) 및 보호필름(31) 및 인쇄된 코팅지(35)로 이루어지며, 완성된 스마트카드(200)의 두께는 약 0.7∼0.85 미리미터면 적당하다.In the present invention, as shown in Figure 13, the
본 발명의 완성된 스마트카드(200)의 모양은 도 13에서와 같이 가로 85MM, 세로 54MM 정도이며, 스마트카드(200)의 네 개의 모서리는 인체공학적으로 라운드가 지도록 곡률 반경(R)이 1∼10MM 정도이며, 카드를 주고 받을 때에 손에 느끼는 감촉이 완만하도록 고려해야 한다.The shape of the completed
또한 도 9,도 12 및 도 13에서와 같이 합성수지로 이루어진 중간의 코어시트(30)의 상부 여백(32)에는 안테나코일(48)이 둘레를 따라 설치되어 코어시트(30) 내측에 고정된 아이씨칩(53)과 연결되며, 코어시트(30)의 상부을 덮는 보호필름(31)이 압착되어 블랭크카드(100)를 형성하고, 블랭크카드의 상면(33) 또는 블랭크카드의 하면(34) 둘레에는 안테나코일(48)을 따라 금속도금층(17, 18, 19)이 없는 여백(32)이 형성되고, 블랭크카드의 상면(33) 또는 블랭크카드의 하면(34)에는 여백(32)의 내측으로 금속도금층(17, 18, 19)이 형성되고, 블랭크카드의 상면(33)에는 하부면에 인쇄층이 형성된 투명한 상부 인쇄된 코팅지(35)가 부착되고, 블랭크카드의 하면(34)에는 상부면에 인쇄층이 형성된 투명한 인쇄된 코팅지(35)가 부착되어 차례로 적층된 상태에서 열 접착됨을 특징으로 한다.In addition, the
제 1 실시예로써, 도 7, 도8에서와 같이 포토리소그래피와 도금에 의한 선택적 금속도금층을 제공하는 스마트카드의 도금방법의 제 1 실시예는 원도필름을 제작하는 단계(S1)에 있어서, 캐드(CAD, computer added design)나 작도용 소프트웨어로 그림이나 문자를 작도한 후에 투명한 피이티 필름에 잉크젯 프린터로 프린팅 하여 흑백의 원도필름(1)을 완성하거나, 백지에 프린팅한 후에 피이티 필름을 복사기에서 복사하여서 원도필름(1)을 완성한다.As a first embodiment, the first embodiment of the smart card plating method for providing a selective metal plating layer by photolithography and plating as shown in Figs. 7, 8 in the step (S1) of manufacturing a raw film, After drawing a picture or text with CAD (computer added design) or drawing software, print it on a transparent FT film with an inkjet printer to complete a black and white original film (1), or after printing on a blank paper, FT film The
또한 원도를 해상도가 우수한 사진기로 확대 촬영한 후 흑백 사진기술에 적용되는 인화기술을 사용하여 다시 50％에서 수십 분의 일로 축소하여 흑백의 원도필름(1)을 완성할 수도 있다.In addition, the original film may be enlarged and photographed by a camera having a high resolution, and then reduced to 50% to a few tenths using a printing technique applied to the black and white photography technique to complete the black and white
도 7, 도8에서와 같이 블랭크카드의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)에 있어서, 블랭크카드(100)의 표면에 포지티브타입 포토레지스트(3-1)나 네거티브타입 포토레지스트(3-2)를 선택하여 사용할 수 있으며, 포토레지스트(3) 타입에 따라 원도필름(1)의 타입도 정해진다.In the step S2 of applying the photoresist to the surface of the blank card as shown in FIGS. 7 and 8, the positive type photoresist 3-1 or the negative type photoresist 3-3 is applied to the surface of the
도 7, 도 8에서와 같이 포지티브타입 포토레지스트(3-1)와 네거티브타입 포토레지스트(3-2)의 적용의 예를 보여 준다.7 and 8 show examples of the application of the positive type photoresist 3-1 and the negative type photoresist 3-2.
도 12에서와 같이 상기 원도필름(1)을 제작하는데 있어서 블랭크카드(100)의 테두리의 내측을 따라서 코어시트(30) 위에 형성된 안테나코일(48)을 고려하여, 노광 및 현상 공정 후에 블랭크카드(100)의 상 하측 표면에 도포된 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 바로 안테나코일(48)이 위치한 상 하측 여백(32)을 항상 가리도록 고려해서 안테나코일(48)이 위치한 상 하측 여백(32)에 금속도금층(17)이 형성되는 것을 방지해야 하며, 이것은 이하 제 1 실시예 내지 제 4 실시예 모두에 해당되어야 한다.In the manufacturing of the
본 발명은 블랭크카드의 상면(33)뿐만 아니라 도시되지 않은 블랭크카드의 하면(34)에도 동일하게 확장하여 적용한다.The present invention is equally extended and applied to the
도 9, 도 10에서와 같이 블랭크카드(100)라 함은 합성수지로 이루어지고 톰슨 프레스 절단 또는 프레스 절단 도는 사출 중의 한 가지로 완성된 카드의 두께가 약 0.70∼0.85 MM이고, 가로 85MM, 세로 54MM 정도이며, 네 개의 모서리는 인체공학적으로 라운드가 지도록 곡률 반경(R)이 1∼10MM 정도이며, 카드의 표면에 정보가 기록되지 않은 상태의 카드이다.As shown in Fig. 9 and Fig. 10, the
또한 합성수지로 이루어진 블랭크카드(100)의 자세히 설명된 내부 구조로써, 코어시트(30)의 한면에 안테나코일(48)이 둘레를 따라 설치되어 코어시트(30) 내측에 고정된 아이씨칩(53)과 연결되며, 코어시트(30)의 상부 및 하부에 각각 보호필름(31)이 적층되고 열압착되어 있으며, 다시 상기 보호필름(31)상 하측에 인쇄된 코팅지(35)가 압착되기 전까지의 카드를 정의하도록 한다.In addition, the internal structure described in detail of the
도 7에서와 같이 상기 포지티브 타입 포토레지스트(3-1)은 자외선(4)을 흡수하였을 때 물질 내부의 분자 사슬(polymer) 구조가 분해(depolimerization)되므로 자외선(4)에 노출된 부분은 현상 공정에서 현상액에 용해됨으로써 원도필름(1)상의 흑색부분(2)과 일치하는 부분의 포토레지스트(3-1)만이 남게 된다.As shown in FIG. 7, when the positive type photoresist 3-1 absorbs the
도 8에서와 같이 상기 네거티브 타입 포토레지스트(3-2)은 자외선(4)을 흡수하였을 때 물질 내부의 분자 사슬 구조가 형성(polimerization)되므로 자외선(4)에 노출되지 않은 부분은 현상 공정에서 현상액에 용해되어 지므로 원도필름(1) 상의 흑색부분(2)과 반대되는 부분의 포토레지스트(3-2)만 남게 된다.As shown in FIG. 8, the negative type photoresist 3-2 forms a molecular chain structure inside the material when the
도 7, 도 8에서와 같이 블랭크카드의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 스핀코터(미도시)를 사용한 스핀코팅에 의해서 이루어질 수 있으며, 스핀코 팅은 블랭크카드(100)를 회전하는 모터의 축에 고정을 한 후에 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 표면에 공급을 하면 원심력에 의해서 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 얇게 펴지면서 표면에 부착된다.As shown in FIGS. 7 and 8, the step (S2) of applying the photoresist to the surface of the blank card may be performed by spin coating using a spin coater (not shown), and the spin coating may rotate the
여기에서 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 사용하면 바람직하다.It is preferable to use the
상기의 스핀코팅에 의한 블랭크카드(100)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)에서 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 두께 및 평탄도는 모터의 회전속도와 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 점도에 의해서 영향을 받으며, 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 두께는 블랭크카드(100)의 표면에 구현하려는 미세한 선폭(Line width)에 따라서 다르게 적용할 수 있다.In the step (S2) of applying the photoresist to the surface of the
보통 스핀코터(미도시)의 회전수는 1000∼5000 RPM 을 사용하며, 상기 회전수를 적용할 때에 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 도포막 두께는 1 내지 100 마이크로미터 정도이다.Usually, the spin coater (not shown) uses a rotation speed of 1000 to 5000 RPM, and when the rotation speed is applied, the coating film thickness of the photoresist (3, 3-1, 3-2) is about 1 to 100 micrometers. to be.
도 7, 도 8에서와 같이 다른 실시예로써, 블랭크카드의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)은 딥코팅(Dip coating, 미도시) 에 의해서 이루어지며, 상기 공정은 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 가득 채운 용기에 블랭크카드(100)를 담갔다가 빼는 방식에 의해서 코팅을 하며, 도포되는 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 두께는 용기에 담겨진 포토레지스트(3, 3-1, 3-2) 용액의 점도와 블랭크카드(100)를 용기로부터 후퇴시키는 속도에 영향을 받게 된다. 도 7, 도 8에서와 같이 또 다른 실시예로써, 포토레지스트를 도포하는 단계(S)는 라미네이터(미도시)에 의해 이루어지며, 이때에 사용되는 포토레지스트(3, 3-1, 3-2))는 필름 상태(Dry film resist) 로 공급되며, 라미네이터의 섭씨90∼120도의 두 개의 가열된 롤러 사이를 통과하면서 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)는 블랭크카드(100)의 표면에 30∼50 마이크로미터의 두께로 점착되게 된다.7 and 8, in another embodiment, the step (S2) of applying the photoresist to the surface of the blank card is performed by dip coating (not shown), and the process is performed by the
도 7, 도 8에서와 같이 또 다른 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 스프레이(미도시)에 의해 이루어지며, 스프레이 노즐을 통하여 분사된 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)는 블랭크카드(100)의 표면에 균일하게 도포된다.As shown in FIGS. 7 and 8, the step S2 of applying another photoresist is performed by spray (not shown), and the
도 7, 도 8에서와 같이 또 다른 블랭크카드의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)은 수동식 롤러나 붓에 의해서 이루어 질 수 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the step S2 of applying the photoresist to the surface of another blank card may be performed by a manual roller or a brush.
도 7, 도 8에서와 같이 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 도포한 후, 액상 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)의 건조 공정은 보통 오븐(미도시) 내에서 이루어지며, 상기 공정에서 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)에 남아 있는 솔벤트를 제거하게 되며, 포토레지스트의 종류에 따라 섭씨 100∼120도에서 5 내지 10분간 건조시킨다.After applying the
한편 필름 상태의 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 사용할 경우에는 오븐 내에서의 건조공정을 생략한다.On the other hand, when using the
도 7, 도 8에서와 같이 원도필름에 의해서 블랭크카드 표면의 포토레지스트를 노광하는 단계(S3)에 있어서, 블랭크카드(100)의 표면에 도포된 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)는 원도필름(1)을 밀착시킨 상태에서 자외선(파장 200∼420 나노미터)(4)으로 노광한다.7, the
노광 시간은 자외선(4)의 에너지에 따라 다르게 적용되나 보통 2∼30 mW/cm2 의 강도에서 5∼120 초 동안 적용한다.The exposure time is different depending on the energy of the
여기에서 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)와 원도 필름(1)의 접착상태를 개선하기 위하여 진공 클램프(미도시)를 사용할 수 있으며, 진공 클램프 내부에 블랭크카드(100)와 원도 필름(1)을 위치시킨 후에 진공 클램프의 내부를 진공상태로 만들어 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)와 원도필름(1)의 접착을 개선할 수 있다.Here, a vacuum clamp (not shown) may be used to improve the adhesion state of the
진공 클램프는 한 면이 넓고 자외선(4)이 투과할 수 있는 투명한 필름으로 형성된 직육면체의 밀폐 용기이며 진공펌프(미도시)에 연결되어 있다.The vacuum clamp is a rectangular parallelepiped container formed of a transparent film having one side wide and through which ultraviolet rays 4 can pass, and is connected to a vacuum pump (not shown).
도 7, 도 8에서와 같이 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)에 있어서, 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 액상일 경우는 메타규산소다 또는 가성소다 주성분의 1∼5％의 현상 용액에 담그어 노광된 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 현상시키며, 필름상태의 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)일 경우에는 탄산나트륨이나 수산화나트륨나 수산화칼륨의 1∼3％의 용액 중의 하나에 담그어 현상할 수 있다.In the step S4 of developing the photoresist as shown in FIGS. 7 and 8, when the
도 7, 도 8에서와 같이 현상 공정 후에 수세하고 건조하는 공정을 실시하여 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 도포된 블랭크카드(100)는 흐르는 수돗물이나 순수에서 수세하여 전 공정에서 부착된 약액을 닦아낸 후에 오븐에서 건조시키거나 원심분리기를 사용하여 탈수 건조시킨다.The
현상하는 단계(S4)가 완료된 후에 블랭크카드의 표면에 전도성 처리를 하는 단계(S5)로써, 무전해 니켈에 의한 하지 도금 또는 이것과 동일한 효과를 내기 위해서 부도체인 블랭크카드(100)의 표면에 전도성 액체인 은(silver)잉크나 은(silver)페이스트나 카본(carbon)잉크를 도포하고 건조하여 사용하며, 전기 전도도는 보통 0.1 ohm/cm2 이하이다.After the developing step (S4) is completed, the step of conducting a conductive treatment on the surface of the blank card (S5), the conductive coating on the surface of the
상기 블랭크카드의 표면에 도전성 처리를 한 후, 오븐에서 약 섭씨 70도 정도에서 10분간 후처리한다.After the conductive treatment on the surface of the blank card, it is post-treated for 10 minutes at about 70 degrees Celsius in an oven.
도금하는 단계(S6)로써, 도금의 종류는 크게 나누어 전기 도금, 화학(무전해) 도금, 용융 도금 및 스퍼터링(Sputtering) 등이 있으며, 전기 도금에는 동 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 공업용(경질) 크롬도금, 아연 도금, 주석 도금, 금은 도금 등이 있다.As the plating step (S6), the types of plating are broadly divided into electroplating, chemical (electroless) plating, hot dip plating and sputtering, and the like is copper plating, nickel plating, chromium plating, and industrial (hard). ) Chrome plated, zinc plated, tin plated, gold and silver plated.
화학(무전해) 도금은 전기가 통하지 않는 제품(플라스틱,목재,섬유,종이,도자기,석고, 유리 등)을 화학도금액에 넣어 도금하는 것을 말하며, 용융 도금은 말 그대로 비철 금속을 녹여서 도금할 제품을 넣어 용융금속의 피막을 입히는 것이며 대표적으로 전신주.가로등,가드래일, 건축자재 등은 용융도금을 주로 한다.Chemical (electroless) plating refers to plating non-conductive products (plastics, wood, fibers, paper, ceramics, gypsum, glass, etc.) in chemical plating solutions. The product is coated with molten metal, and the main poles, street lamps, guardrails and building materials are mainly hot-dipped.
본 발명에서 도금하는 단계(S6)는 화학 도금과 전기 도금과 스퍼터링과 도전성잉크(conductive ink)의 도포 중의 하나 또는 전부를 포함한다.Plating step (S6) in the present invention comprises one or all of the chemical plating, electroplating, sputtering and the application of conductive ink (conductive ink).
도금막은 금속 고유의 색채에 따라 금, 은, 알미늄, 백금, 동, 팔라듐 및 카본(carbon) 중의 하나를 포함하고, 블랭크카드(100)의 재료는 PET, PP, PE, PC, PVC 및 ABS 중의 하나인 것을 포함한다.The plating film includes one of gold, silver, aluminum, platinum, copper, palladium and carbon according to the inherent color of the metal, and the material of the
바람직한 실시 예를 들어 무전해 금도금의 전처리 및 도금 공정은 다음의 순서에 따라 이루어진다.In a preferred embodiment, the electroless gold plating pretreatment and plating process are performed in the following order.
탈지-수세-소프트 에칭- 수세- 산세-수세-Palladium activator-수세-무전해 니켈 도금-수세-무전해(화학) 또는 전기 금도금 -수세- 건조의 순서로 이어진다.Degreasing-washing-soft etching-washing-pickling-washing-Palladium activator-washing-electroless nickel plating-washing-electroless (chemical) or electroplating-washing-washing-drying.
다른 실시예로써, 블랭크카드(100)의 표면에 금도금 또는 은도금을 하기위해 서는 우선 블랭크카드(100)의 표면에 무전해 니켈(화학) 도금처리 또는 도전성 잉크나 도전성 페이스트(conductive paste)를 도포하여야 한다.In another embodiment, in order to gold or silver the surface of the
화학 도금에 있어서, 니켈 도금은 환원제의 화학 반응에 의해서 도금액 속의 니켈 이온을 금속으로서 석출시키는 도금 방법으로 산성의 도금액에서 환원 석출하는 것이 니켈 도금이다.In chemical plating, nickel plating is a plating method in which nickel ions in a plating solution are precipitated as a metal by a chemical reaction of a reducing agent, and nickel plating is reduced precipitation in an acidic plating solution.
일반적으로 PH4.5∼5.5의 약산성을 사용하고 있으며 동일 농도의 차아인산을 환원제로 사용했을 경우 도금 피막속의 인(P) 함유량은 PH가 낮은 쪽이 많다.In general, the weak acidity of PH4.5 to 5.5 is used, and when the same concentration of hypophosphorous acid is used as a reducing agent, the phosphorus (P) content in the plating film is often lower.
니켈 화학 도금은 도금액과 균등하게 제품이 접촉하고 있으면 동일한 두께로 하는 것이 가능하며 전기도금에 비교해서 균일 석출이 양호하다.Nickel chemical plating can be made the same thickness if the products are in contact with the plating solution evenly, and uniform deposition is better than that of electroplating.
금속으로서의 니켈 석출 반응식은 아래와 같다.The nickel precipitation reaction formula as a metal is as follows.
① 주반응 : Ni+2 + H2PO2-+ H2O → NiO + H2PO3- + 2H+① Main reaction: Ni + 2 + H2PO2- + H2O → NiO + H2PO3- + 2H +
② 부반응 : H2O + H2PO2- → H2PO3- + H2↑② Side reaction: H2O + H2PO2- → H2PO3- + H2 ↑
일반적으로 무전해(화학) 니켈 도금공정은 다음과 같다.In general, the electroless (chemical) nickel plating process is as follows.
1. 스프레이1. Spray
압축공기 및 털이개로 세심하게 불어낸다Blow carefully with compressed air and hairy dog
2. 용제 탈지2. Solvent degreasing
침적-10분 이상 2회, 1회 이상 흔들어 준다We shake more than twice, more than ten times of deposition
3. 알카리 탈지3. Alkaline degreasing
침적-M/CF 90 4L, 메탄규산소다 2kg, 청화소다 2kgDeposition-M / CF 90 4L, Sodium methane silicate 2kg, Blue soda 2kg
온도 : 60도C 시간 :15∼20분Temperature: 60 degrees C Time: 15-20 minutes
침적 시간 동안 1회 이상 흔들어 준다Shake one or more times during the deposition time
4. 수세4. Defensive
침적 1회-1일 1회 이상Deposition once -1 times a day or more
5. 침적 탈지5. Degreasing Degreasing
침적 시간 동안 1회 이상 흔들어 준다Shake one or more times during the deposition time
메탄규산소다 5kg, 제3인산소다 2kg, 가성소다 5kg, 청화소다 500gMethane silicate 5kg, trisodium phosphate 2kg, caustic soda 5kg, blue water soda 500g
온도 : 60°C 시간 : 10∼20분Temperature: 60 ° C Time: 10-20 minutes
6. 수세6. Defensive
침적 3회, 매일 1조씩 교체3 dips, 1 trillion daily
7. 산세7. Pickling
염산 20％, 온도 : 상온, 1∼3분 침적20% hydrochloric acid, temperature: normal temperature, 1 to 3 minutes
부식되지 않도록 주의한다Be careful not to corrode
8. 수세8. Defensive
침적 3회, 매일 1조씩 교체3 dips, 1 trillion daily
9. 활성화9. Activation
황산 2∼3％, 10∼20초 침적한다.2 to 3% of sulfuric acid is deposited for 10 to 20 seconds.
10. 수세10. Defensive
침적 3회, 매일 1조씩 교체한다.Three immersions, one trillion daily.
11. 도금11. Plating
온도 : 90°CTemperature: 90 ° C
시간 : 도금 두께에 따라 PH:4.5∼4.8Time: PH: 4.5 to 4.8 depending on the plating thickness
도금 두께 : 시간당 15∼17㎛Plating thickness: 15 ~ 17㎛ per hour
약품 보충은 제품 면적에 따라 조절한다.Drug replenishment is controlled by product area.
12. 수세12. Defensive
침적 2회- 2회째 수세는 가성소다 0.5g/L를 투여한다.The second to second flushes are 0.5 g / L caustic soda.
도금 후 가능한 빨리 수세한다Wash with water as soon as possible after plating
13. 변색방지13. Discoloration prevention
Cr2 O3 2g/L 상온침적 시간 1∼5분Cr2 O3 2g / L Room temperature deposition time 1-5 minutes
1분 이상 침적하며, 빨리 수세한다Deposit for more than 1 minute and wash quickly
14. 수세14. Defensive
침적 4회
15. 열탕15. boiling water
40∼50°C에서 침적하며, 제품에 열이 충분히 전달되도록 한다.Deposit at 40-50 ° C and ensure sufficient heat transfer to product.
16. 건조는 압축공기를 불어서 건조시킨다.16. Drying is carried out by blowing compressed air.
그리고 무전해 니켈에 의한 하지 도금과 동일한 효과를 내기 위해서 부도체인 블랭크카드(100)의 표면에 도전성 액체인 은(silver)잉크나 은(silver)페이스트나 카본(carbon)잉크를 도포하고 건조하여 사용하며 전기 전도도는 보통 0.1 ohm/cm2 이하이다.In order to produce the same effect as the base plating with electroless nickel, silver ink, silver paste, or carbon ink, which is a conductive liquid, is applied to the surface of the
니켈에 의한 하지 도금 후 또는 전도성 잉크 도포 후에 이루어지는 무전해(화학) 금도금은 내마모성 및 내변성이 특히 우수하고 고전도도 및 납땜성이 우수하 여 전기, 전자 부품에 많이 사용되고 있으며 최근 제품의 소형화, 그 기능화로 금도금의 적용이 확산되는 추세이다.Electroless (chemical) gold plating after base plating with nickel or after application of conductive ink is particularly used for electrical and electronic parts because of its excellent wear resistance and deformation resistance, high conductivity, and solderability. The application of gold plating is spreading due to functionalization.
요구하는 사양에 따라 18K, 24K도금이 된다.18K and 24K plating is available according to the required specifications.
무전해(화학) 금도금은 전기의 화학적 이온화 경향의 원리를 이용한 것으로 도금 과정은 간단하게 침적으로 석출 금을 얻을 수 있으며 또한 밀착성이 양호하다.Electroless (chemical) gold plating is based on the principle of the electrical ionization tendency of electricity, and the plating process can easily obtain precipitated gold by depositing and has good adhesion.
무전해 금도금은 전자부품, 복잡한 형태의 부품, 인쇄회로기판, 정밀부품의 도금에 넓게 쓰이는 표면처리 방법이다.Electroless gold plating is a surface treatment method widely used for plating electronic parts, complex parts, printed circuit boards, and precision parts.
무전해(화학) 금도금은 니켈로 하지 도금을 완료한 후에 이루어지며 공정조건 및 방법은 다음과 같다.Electroless (chemical) gold plating is done after nickel plating is completed. Process conditions and methods are as follows.
1. 작업조건1. Working condition
금농도(g/L)------2.0 (0.5-5.0)Gold concentration (g / L) ------ 2.0 (0.5-5.0)
온도(섭씨, 도) --------85∼90Temperature (Celsius, Degrees) -------- 85 ~ 90
pH--------------------------5.3(4.6∼5.5), 섭씨 25도pH -------------------------- 5.3 (4.6 to 5.5), 25 degrees Celsius
비중------------------22.0(20.0∼24.90), 섭씨 25도Specific gravity ------------------ 22.0 (20.0-24.90), 25 degrees Celsius
2. 장비조건2. Equipment condition
도금조--유리 라이닝이 가장 좋으며 PP등 내열성과 내약품성이 강한 재질이어야 한다.Plating bath--Glass lining is best and should be made of heat-resistant chemicals such as PP.
교반---약하게Stirring --- weak
가열----간접가열Heating ---- indirect heating
여과---- 상시 여과Filtration ---- Always Filtration
배기----국소 배기 사용Exhaust ---- Local exhaust use
3. 건욕 방법(100L 기준)3. How to bathe (100L standard)
순수 80리터를 도금조에 넣고 섭씨 90도까지 가열한다.80 liters of pure water is placed in a plating bath and heated to 90 degrees Celsius.
메이크업 솔류션 원액을 5리터 첨가한다.Add 5 liters of make-up solution.
청화금칼륨 정량을 온수에 용해하여 교반하면서 첨가한다.Potassium cyanide determination is dissolved in warm water and added with stirring.
온도 보정 후 작업을 한다.Work after temperature compensation.
4. 액 관리4. Liquid management
a. 금농도-금농도는 기존 농도에서 + - 10％ 범위 내에서 관리하며, 금 1그람 보충시 메이크업 솔류션 50mL를 보충한다.a. Gold Concentration-Gold Concentration is controlled within +-10% of the existing concentration, and 50 ml of makeup solution is supplemented with 1 gram of gold.
금농도는 정기적으로 분석하여 도금액을 관리한다.Gold concentration is analyzed regularly to manage the plating solution.
b. pH-pH는 4.6∼5.5 범위 내에서 관리하며, pH는 올릴 때 10％ NH4OH를 사용한다.b. The pH-pH is managed within the range of 4.6 to 5.5, and the pH is increased by using 10% NH4OH.
pH를 올릴 때 10％ 구연산 희석액을 사용한다.A 10% citric acid dilution is used to raise the pH.
c. 온도- 액 온도는 기준온도 내외로 관리하며, 액 온도가 떨어지면 전착 속도가 늦어진다.c. Temperature-liquid temperature is maintained within the reference temperature, and the deposition rate slows down when the liquid temperature drops.
액의 용량은 고온에서의 작업으로 줄어들 수 있으므로 필요량을 가온된 상태의 순수로 첨가하여 용량을 조절한다.The volume of the liquid can be reduced by working at high temperatures, so adjust the volume by adding the necessary amount to pure water in a warmed state.
다른 실시예로써, 니켈 화학도금 후 또는 전도성 잉크 도포 후, 전기도금에 의한 금도금 공정 조건은 아래와 같다.As another embodiment, after nickel chemical plating or conductive ink application, gold plating process conditions by electroplating are as follows.
1. 금도금1. Gold Plating
약품; OROSENE 999 M/U #1 180g/L, OROSENE 999 M/U #2 17∼18cc, P.G.C 3∼6g/Lmedicine; OROSENE 999 M /
작업조건; 온도 40°C∼50°C, PH:3.2∼4, BE 10∼12, 전류밀도 03.∼1A/d㎡Working condition;
2. 수세2. defensive
2단 수세로써 2개의 용기에 담긴 순수에서 차례로 세척한다.It is washed sequentially in pure water in two containers with two stage washes.
3. 탕세3. Taxpayer
온도 60°C의 순수가 채워진 용기에서 세척한다.Wash in a container filled with pure water at a temperature of 60 ° C.
4. 건조4. Drying
회전식 건조기에서 히팅 건조한다.Heat dry in a tumble dryer.
한편, 전해 백금도금은 니켈에 의한 하지 도금 후 또는 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 도포 후 아래 세 가지 방법 중의 하나인 조건으로 도금을 하면 된다.On the other hand, electrolytic platinum plating may be plated under the condition of one of the following three methods after the base plating with nickel or after applying the conductive ink or the conductive paste.
1. 디니트로 백금 황산염(황산욕)1.Dinitro Platinum Sulfate (Sulfate Bath)
백금 [H2Pt(NO2)2SO4로서] : 5g/lPlatinum [as H2Pt (NO2) 2SO4]: 5 g / l
pH[H2SO4] : 2.0pH [H2SO4]: 2.0
온도 : 40℃Temperature: 40 ℃
전류밀도 : 0.1-1 A/dm2Current Density: 0.1-1 A / dm2
양극 : PtAnode: Pt
2. 염화백금산욕2. Platinum Chloride Bath
백금(H2PtCl6) : 20 g/lPlatinum (H2PtCl6): 20 g / l
염산 : 300 g/lHydrochloric acid: 300 g / l
온도 : 65℃Temperature: 65 ℃
전류밀도 : 0.1-2 A/dm2Current Density: 0.1-2 A / dm2
양극 : PtAnode: Pt
3. 염화백금산-암모니아욕3. Platinum chloride-ammonia bath
백금(H2PtCl6) : 10 g/lPlatinum (H2PtCl6): 10 g / l
인산암모니아 : 60 g/lAmmonia phosphate: 60 g / l
pH : 7.5 - 9.0pH: 7.5-9.0
온도 : 65-75℃Temperature: 65-75 ℃
전류밀도 : 0.1-2 A/dm2Current Density: 0.1-2 A / dm2
양극 : PtAnode: Pt
백금은 2가와 4가의 안정한 원자가를 가진 금속으로, 2가의 백금 이온은 특히 알칼리 용액의 경우 양극에서 4가로 산화된다.Platinum is a metal with stable valences of divalent and tetravalent, and divalent platinum ions are oxidized to tetravalent at the anode, especially in alkaline solutions.
도 16에서와 같이 전해도금 방법의 또 다른 실시예로써, 하지 도금과 동일한 효과를 내기 위해서 부도체인 블랭크카드(100)의 표면에 도전성 액체인 은(silver)잉크나 은(silver)페이스트나 카본(carbon)잉크를 도포하고 건조하여 사용하며 전기 전도도는 보통 0.1 ohm/cm2 이하이다.As another embodiment of the electroplating method as shown in FIG. 16, in order to produce the same effect as the plating on the surface, silver ink, silver paste or carbon (which is a conductive liquid) is formed on the surface of the
도 16에서와 같이 상기 블랭크카드(100)에 직류 전원의 한 극(-)을 연결하고, 다른 한 극(+)에 상기 도금액을 적신 붓(36)을 연결한 후, 도금액을 적신 붓 (36)으로 상기 카드의 포토레지스트가 제거된 표면에 접촉하면 도금액으로부터 상기 카드의 표면에 귀금속이 석출 및 도금됨으로써 1차 금속도금층(17)을 구현할 수 있다.As shown in FIG. 16, one pole (-) of DC power is connected to the
여기에서 직류전원은 수 1∼10 볼트, 수 mA의 전원이면 충분하다.In this case, a DC power supply of several to ten volts and several mA is sufficient.
상기에서 제시한 5가지의 도금 방법은 본 발명의 스마트카드(200)를 도금하는 방법의 제한적인 방법을 제시한 것으로써, 본 발명의 약품을 사용한 습식 도금하는 방법은 상기 5가지의 방법에 제한되지 않는다.The above five plating methods suggest a limited method of plating the
도 14에서와 같이 금도금 공정의 또 다른 실시예로써, 스퍼터링에 의한 진공증착을 블랭크카드(100)의 도금하는 단계(S6)에 적용할 수 있으며, 원리는 진공챔버(10) 내에서 고체 상태의 금 타겟(gold target)(12)의 표면에 고전압 사이에서 발생한 고에너지의 알곤 이온(13)을 충돌시키면 금 원자(14)가 완전탄성 충돌에 의해 알곤 이온(13)과 운동량을 교환하여 금 타겟(12)의 표면에서 밖으로 튀어나오게 된다.As another embodiment of the gold plating process as shown in FIG. 14, vacuum deposition by sputtering may be applied to the step S6 of plating the
스퍼터링에서 공정의 조건은 알곤 가스를 주입한 상태에서 1.0 x E-4 내지 1.0 x E-7 Torr 정도의 고진공에서 알곤 분자가 음극(20)과 양극(21) 사이에서 수KHz 내지 13.56KHz 주파수의 전기 에너지(1K∼5K 와트)를 인가하면 양극(21)과 음극(20)에서 알곤 원자는 진동을 하며, 전기 에너지에 의해서 전자를 한 개 잃으면서 알곤 이온(13)이 된다.The conditions of the process in sputtering are that the argon molecules in the high vacuum of about 1.0 x E-4 to 1.0 x E-7 Torr in the state of injecting the argon gas have a frequency of several KHz to 13.56 KHz between the
이처럼 알곤 이온(13)이 두 개의 극(20, 21) 사이에서 음극(20)으로의 방향에너지를 얻으면서 타겟의 금 원자(14)간 결합 에너지보다 큰 운동에너지로 음극 (20) 상에 위치한 금 타겟(12)에 충돌할 경우에 이 알곤이온(13)의 충격에의하여 격자를 이루고 있는 금원자(14)가 다른 위치로 밀리게 되며, 금타겟(12)으로부터 금원자(14)의 표면 탈출이 발생하게 되고 금원자(14)는 금타겟(12)의 주위에 위치하여 있는 블랭크카드(100)의 표면에 부착하게 되어서 시간이 흐름에 따라 블랭크카드(100)의 표면에 금 박막을 형성하게 된다.Thus
박막형 금 증착에서 스퍼터링(sputtering)이라 하면 금원자(14)의 방출과 그 원자의 블랭크카드(100)에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.Sputtering in thin film type gold deposition can be regarded as a concept that involves two processes: release of the
상기 스퍼터링에 의해서 블랭크카드(100)의 표면에 도금을 하는 공정에 있어서, 타겟을 금 대신 은 또는 백금으로 교환하면 금도금막 대신에 은 또는 백금 도금막을 얻을 수 있다.In the process of plating the surface of the
스퍼터링 공정의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal process이 아니라 physical momentum exchange process이므로 거의 모든 물질을 타겟(target)으로 쓸 수 있다는 점이다.The best feature of the sputtering process is that almost all materials can be used as targets because the movement of the deposited material into the gas phase is not a chemical or thermal process but a physical momentum exchange process.
이러한 스퍼터링(sputtering) 현상을 이용하여 스마트카드의 표면에 금속막, 절연막 등을 형성한다.By using this sputtering phenomenon, a metal film, an insulating film, or the like is formed on the surface of the smart card.
스퍼터링에 의해 도금하는 단계(S6)의 다음 공정으로써, 포토레지스트를 박리하는 단계(S7) 순서로 이루어진다.As a next step of the step S6 of plating by sputtering, the step of removing the photoresist (S7) is performed.
도7, 도8에서 선택적 도금 후의 박리하는 단계(S7)에 있어서, 블랭크카드(100)의 표면의 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 제거하여야 하며, 상기 포토레지스트 (3, 3-1, 3-2)를 제거하기 위해서는 포토레지스트 메이커에서 제공하는 전용 박리액을 사용하는 것이 바람직하며, 보통 액상 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)일 경우에는 메타규산소다 용액이나 아세톤 및 솔벤트를 사용할 수 있으며, 필름 상태의 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 블랭크카드(100)의 표면에서 제거할 경우에는 약 5％의 수산화 나트륨 용액을 사용한다.7 and 8, in the step S7 after selective plating, the
박리하는 단계(S7) 이후에 블랭크카드(100)의 표면에 묻은 약액을 제거하기 위하여 흐르는 순수에서 10∼20초 동안 수세한다.After the step (S7) of peeling off, washing with water for 10 to 20 seconds in flowing pure water to remove the chemical liquid on the surface of the blank card (100).
박리 후, 블랭크카드를 흐르는 수돗물이나 순수에서 수세하여 전 공정에서 부착된 약액을 닦아낸 후에 오븐에서 건조시키거나 원심분리기를 사용하여 탈수 건조시킨다.After peeling, the blank card is washed with running tap water or pure water to wipe off the chemical solution attached in the previous step, followed by drying in an oven or dehydration drying using a centrifuge.
도 11에서와 같이 박리하는 단계 이후에 블랭크카드의 표면에 1차 도금된 제품을 완성할 수 있다.After peeling as shown in FIG. 11, the first plated product may be completed on the surface of the blank card.
도 13에서와 같이 상기 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 제거하고 인쇄된 코팅지를 부착하는 단계(11)로써, 상기 도금된 블랭크카드의 표면에 인쇄된 코팅지(35)를 열프레스(50)나 라미네이터를 사용하여 부착하여 장시간 사용시 금속도금층(17, 18, 19)이 마모되는 것을 방지하는 동시에 기타의 정보를 부가한다.By removing the photoresist (3, 3-1, 3-2) as shown in Figure 13 and attaching the printed coated paper (11), the printed
도 13 및 도 15에서와 같이 인쇄된 코팅지(35)를 도금된 블랭크카드(100)에 압착시키기 위한 상기 열프레스(50)는 도 15에서와 같이 상판(73)과 하판(74)과 실린더(S) 및 히터(H)로 구성되어 있으며, 영프레스 상판(73)에는 히터(H)를 부착하거나 삽입하여 상판(73)의 온도를 최대 섭씨 150도까지 조절할 수 있도록 하며, 온 도 조절의 정확도는 섭씨 + - 1도 내외로 한다.13 and 15, the
또한 프레스 하판(74)에 히터(H)를 부착하거나 삽입하여 하판(74)의 온도를 최대 섭씨 150도 정도까지 조절할 수 있도록 하며, 온도 조절의 정확도는 섭씨 + - 1도 내외로 한다.In addition, by attaching or inserting the heater (H) to the press
도 15에서와 같이 열프레스(50)의 상판(73)과 실린더(S) 사이에는 알맞은 두께의 단열용 절연재(75)를 설치하여 상판(73)의 열이 실린더(S)로 전달되지 않도록 한다.As shown in FIG. 15, a heat insulating insulating
또한 프레스 하판(74)과 받침대(76) 사이에도 알맞은 두께의 절연재(75)를 설치하여 하판(74)의 열이 열프레스(50)의 본체에 전달되지 않도록 한다.In addition, an insulating
상판(73) 및 하판(74)의 온도 설정 범위는 압착하려는 카드(100, 200) 원재료의 용융 온도를 참고하여 설정한다.The temperature setting ranges of the
여기에서 용융 온도라 함은 플라스틱과 같은 비결정성 고분자 물질은 낮은 온도에서 비결정성의 고체 상태로 있으며, 온도가 상승함에 따라 점성의 유체로 변하는 온도를 칭한다.As used herein, the melting temperature refers to a temperature at which an amorphous high molecular material such as plastic is in an amorphous solid state at a low temperature and changes into a viscous fluid as the temperature increases.
이와 같이 고체의 비결정 구조에서 고무와 같이 연성이 있고 점성의 유체로 변하는 온도점을 용융 온도라 한다.As such, the temperature point that changes into a ductile, viscous fluid like rubber in a solid amorphous structure is called melting temperature.
예를 들면 PVC 필름의 경우는 용융 온도가 섭씨 170 도 정도이므로 상판(73)과 하판(74)의 설정 온도를 섭씨 120∼140도 정도로 설정하면 된다.For example, in the case of a PVC film, since the melting temperature is about 170 degrees Celsius, the set temperature of the
상기 열프레스(5)0의 사용압력은 10∼100 Kg/cm2 정도에서 사용하면 바람직하다.It is preferable to use the working pressure of the
다른 실시에로써, 라미네이터(미도시)에 의한 인쇄된 코팅지(35)의 열압착에 대한 자세한 설명은 상기 라미네이터에 의한 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 도포하는 공정과 일치하므로, 이하에서는 제 1 실시예를 참고하면 바람직하다.In another embodiment, the detailed description of the thermocompression of the printed
제 1 실시예의 도금하는 단계(S6)는 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 포함할 수도 있다.Plating step (S6) of the first embodiment may include a step (S9) plating a second or more.
도 20, 도 21 및 도 22에서와 같이 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 좀더 상세히 설명하면, 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)는 주로 도금용을 사용하며, 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)에 대한 노광 공정과 현상 공정은 상기 1차 금속도금층 형성의 경우와 일치한다.20, 21 and 22 as described in more detail the second step of the plating step (S9), the photoresist (3, 3-1, 3-2) is mainly used for plating, plating photo The exposure process and the development process for the resists 3, 3-1 and 3-2 are the same as those of the formation of the primary metal plating layer.
도 20에서와 같이 1차 금속도금층(17)이 형성된 블랭크카드 위에 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 도포하고, 노광, 현상 공정을 거친후 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 제거된 부분에 무전해 니켈(화학) 도금처리 또는 도전성 잉크나 도전성 페이스트를 도포하여야 한다.As shown in FIG. 20, the
다음 전해도금이나 무전해 도금중의 한 가지를 실행하면, 도 20에서와 같이 2차 금속도금층(18)은 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)가 제거된 부분에만 도금이 되고, 다음 공정으로써, 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 제거하면 한 가지 색상의 1차 금속도금층(17) 위에 다른 색상의 2차 금속도금층(18)으로 문양 및 문자를 구현할 수 있다.When one of the following electroplating or electroless plating is performed, as shown in FIG. 20, the secondary
그림 23에서 같이 여기에서 3차 이상의 금속도금층도 2차 금속도금층(18)을 형성하는 공정과 동일하게 반복해서 이루어질 수 있다.Here, as shown in Figure 23, the third or more metal plating layer may be repeated in the same manner as the process of forming the second
여기에서 각 도금 공정 후에 박리하는 단계(S7)를 실행하여서 도금용 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)을 제거한다.Here, the step (S7) of peeling after each plating process is performed, and the
한편 도 22에서와 같이 2차 이상 도금하는 단계(S6)의 또 다른 공정은 수공에 의한 붓 도금으로 형성할 수 있으며, 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 위하여 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 도포하고, 상기 1차 금속도금층(17) 형성에서 상세히 설명한 노광, 현상 공정을 거치거나, 또 다른 실시예로써, 포토레지스트를 도포하는 것을 생략한 후, 하지도금과 동일한 효과를 내기 위해서 부도체인 블랭크 카드의 표면에 도전성 액체인 은(silver)잉크나 은페이스트나 카본(carbon)잉크를 도포하고 건조하여 사용하며 전기 전도도는 보통 0.1 ohm/cm2 이하이다.Meanwhile, as shown in FIG. 22, another process of the second or more plating step S6 may be formed by brush plating by hand, and the
상기 1차 금속도금층(17)이나 블랭크카드(100)의 표면에 직류 전원의 한 극(-)을 연결하고, 다른 한 극(+)에 상기 도금액을 적신 붓(36)을 연결한 후, 도금액을 적신 붓(36)으로 상기 블랭크카드(100)의 표면에 접촉하면 도금액으로부터 상기 블랭크카드(100)의 표면에 귀금속이 석출 및 도금됨으로써 2차 금속도금층(18)을 구현할 수 있다.After connecting one pole (-) of the DC power supply to the surface of the primary
여기에서 직류전원은 수 1∼10 볼트, 수 mA의 전원이면 충분하다.In this case, a DC power supply of several to ten volts and several mA is sufficient.
또한 도 17, 도 21에서와 같이 2차 이상 도금하는 단계(S9)의 또 다른 공정은 한 면에 점착제가 도포된 얇은 시트에 프레스나 도무송이나 칼로 문양이나 문자를 오려내어 필름을 제작한 후, 상기 필름을 마스크(37)로써 블랭크카드(100)에 부착한다.In addition, as shown in FIGS. 17 and 21, another process of the second or more plating step (S9) is to cut out a pattern or a letter by pressing, a cutting machine, or a knife on a thin sheet coated with an adhesive on one side, and then to produce a film. The film is attached to the
이후에 상기 필름을 마스크(37)로써 사용하여 선택적 도금을 하면, 마스크 (37)에 뚫린 문양이나 문자의 모양과 일치하는 2차 금속도금층(18)을 성취할 수 있다.Subsequently, selective plating using the film as the
상기 도금하는 단계(S6)은 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 포함한다.The plating step (S6) includes a step (S9) for plating a second or more.
또한 도 23에서는 3차 금속도금층(19)을 형성하는 순서를 상세히 설명하고 있다.23 illustrates the order of forming the tertiary
그러나 선택적 도금에 앞서, 노출된 블랭크카드의 표면에 전도성 처리를 하는 단계(S5)를 수행하여햐 한다.However, prior to selective plating, a step (S5) of conducting a conductive treatment on the exposed blank card surface should be performed.
이상에서 자세히 설명한 본 발명의 방법은 스마트카드 이외의 기타 장식용 귀금속카드, 명함, 악세서리용 귀금속카드 및 대형의 장식용 판화를 제조하는 것도 포함한다.The method of the present invention described in detail above also includes the manufacture of other decorative precious metal cards, business cards, accessories precious metal cards and large-scale decorative prints other than smart cards.
상기 도 10, 도 11에서와 같이 1 실시예는 블랭크카드의 상면(33)뿐만 아니라 도시되지 않은 블랭크카드의 하면(34) 및 블랭크카드의 측면(39)에도 확장 적용할 수 있다.As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the first embodiment may be extended to the
제 2 실시예로써, 도 17에서와 같이 마스크을 부착하는 단계(S10)는 한면에 점착제가 도포된 얇은 시트에 프레스나 도무송이나 칼로 문양이나 문자를 오려내어 필름을 제작한 후, 상기 필름을 마스크(37)로써 사용하여 블랭크카드(100)에 부착한다.As a second embodiment, the step of attaching the mask as shown in Figure 17 (S10) after cutting the pattern or character with a press or a knife or a knife on a thin sheet coated with an adhesive on one side, and then mask the film It is attached to the
이후에 상기 필름을 마스크(37)로써 사용하여 선택적 도금을 하면, 마스크에 뚫린 문양이나 문자의 모양과 일치하는 1차 금속도금층(17)을 성취할 수 있다.Subsequently, selective plating using the film as the
그러나 선택적 도금에 앞서, 노출된 블랭크카드(100)의 표면에 전도성 처리 를 하는 단계(S5)를 수행하여햐 한다.However, prior to the selective plating, the step (S5) to conduct a conductive treatment on the surface of the exposed
상기 블랭크카드(100)에 부착된 마스크(37)의 뚫린 부분(38)에 전도성 처리를 하기 위해서 도전성 잉크나 도전성 페이스트, 좀 더 정확하게 설명하면 은잉크(silver ink ), 은페이스트(silver paste), 카본잉크(carbon ink), 카본 페이스트(carbon paste)를 사용할 수 있다.In order to conduct conductive treatment on the drilled
상기 도전성 잉크나 페이스트는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 일부의 예를 든 것으로써, 본 발명은 상용화된 모든 도전성의 잉크나 도포재료를 포함한다.The conductive ink or paste is a part of the examples for explaining the embodiment of the present invention, and the present invention includes all of the commercially available conductive inks and coating materials.
상기 도금하는 단계(S6) 및 수세하는 단계(S8)도 제 1 실시예와 동일하며, 박리하는 단계(S7)는 마스크(37)를 블랭크카드(100)에서 단순히 탈착 제거하는 것이다.The plating step (S6) and the washing step (S8) is also the same as the first embodiment, and the step (S7) of peeling simply removes and removes the
도금하는 단계(S6) 이후에 마스크(37)를 제거하고 인쇄된 코팅지를 부착하는 단계(11)로써, 상기 도금된 블랭크카드의 표면에 인쇄된 코팅지(35)를 열프레스(50)나 라미네이터를 사용하여 부착해서 장시간 사용시 금속도금층(17, 18, 19)이 마모되는 것을 방지하는 동시에 기타의 정보를 부가한다.After the plating step S6, the
그러나, 상기 도금하는 단계(S6)) 이후에 마스크(37)를 제거하지 않고, 마스크(37) 상에 인쇄된 코팅지(35)를 부착할 수도 있다.However, after the plating step S6), the printed
제 2 실시예에서 도금하는 단계(S6)는 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 포함한다.In the second embodiment, the plating step S6 includes the plating step S9.
제 2 실시예에서의 2차 이상 도금하는 방법은 제 1 실시예의 2차 이상 도금 하는 단계(S9)에서 자세히 설명한 3가지의 방법과 일치한다.The method of plating the second or more in the second embodiment is consistent with the three methods described in detail in the step S9 of the second or more plating.
또한, 상기 2차 이상 도금하는 단계(S9) 이후에 마스크(37)를 제거하지 않고 인쇄된 코팅지(35)를 부착할 수도 있다.In addition, the coated
또한 도 23에서는 3차 금속도금층(19)을 형성하는 순서를 상세히 설명하고 있다.23 illustrates the order of forming the tertiary
이상에서 자세히 설명한 본 발명의 방법은 스마트카드 이외의 기타 장식용 귀금속카드, 명함, 악세서리용 귀금속카드 및 대형의 장식용 판화를 제조하는 것도 포함한다.The method of the present invention described in detail above also includes the manufacture of other decorative precious metal cards, business cards, accessories precious metal cards and large-scale decorative prints other than smart cards.
상기 도 10, 도 11에서와 같이 제 2 실시예는 블랭크카드의 상면(33)뿐만 아니라 도시되지 않은 블랭크카드의 하면(34) 및 블랭크카드의 측면(39)에도 확장 적용할 수 있다.10 and 11, the second embodiment can be extended to the
제 3 실시예로써, 노출된 블랭크카드의 표면에 전도성 처리를 하는 단계(S5)는 부도체인 블랭크카드(100)의 표면에 전도성 액체인 은(silver)잉크나 은(silver)페이스트나 카본잉크를 도포하고 건조하여 사용하며 전기 전도도는 보통 0.1 ohm/cm2 이하이다.In a third embodiment, the step S5 of conducting a conductive treatment on the exposed blank card surface is performed by using a silver ink, silver paste or carbon ink, which is a conductive liquid, on the surface of the
상기 도전성 잉크나 도전성 페이스트는 도포한 후에 섭씨 70도 이하에서 건조를 하는 것이 바람직하다.It is preferable to dry at 70 degrees C or less after apply | coating the said conductive ink or conductive paste.
제 3 실시예에서는 도 19에서와 같이 포토레지스트(3, 3-1, 3-2)를 도포하거나 마스크(37)를 부착하지 않으므로 작업자의 수공에 의한 붓(36)이나 이에 상응하는 도구를 사용함이 바람직하다.In the third embodiment, since the
도금하는 단계(S6)는 도 19에서와 같이 상기 블랭크카드(100)에 직류 전원의 한 극(-)을 연결하고, 다른 한 극(+)에 도금액을 적신 붓(36)을 연결한 후, 도금액을 적신 붓(36)으로 상기 블랭크카드(100)의 표면에 접촉하면 도금액으로부터 상기 블랭크카드(100)의 표면에 귀금속이 석출 및 도금됨으로써 선택적인 위치에 1차 금속도금층(17)을 구현할 수 있다.Plating step (S6) is connected to the one pole (-) of the DC power supply to the
본 발명의 제 3 실시예에 의하여 1∼10볼트의 직류전압 및 수 mA의 전류를 인가하여 분당 0.01∼1um 두께의 1차 금속도금층(17)을 얻을 수 있다.According to the third embodiment of the present invention, a primary
수세하는 단계(S8)는 블랭크카드(100)를 흐르는 수돗물이나 순수에서 수세하여 전 공정에서 부착된 여분의 약액을 닦아낸 후에 오븐에서 건조시키거나 원심분리기를 사용하여 탈수 건조시킨다.In the step of washing with water (S8), the
도 13에서와 같이 도금하는 단계(S6) 이후에 인쇄된 코팅지를 부착하는 단계(11)로써, 상기 도금된 블랭크카드의 표면에 인쇄된 코팅지(35)를 열프레스(50)나 라미네이터를 사용하여 부착해서 장시간 사용시, 금속도금층(17, 18, 19)이 마모되는 것을 방지하는 동시에 기타의 정보를 부가한다.13, the step of attaching the coated coated paper after the plating step (S6), as shown in Figure 13, by using a
열프레스(50)나 라미네이터를 이용한 인쇄된 코팅지(35)의 압착은 제 1 실시예에서 자세히 설명하였다.The pressing of the printed
제 3 실시예의 2차 이상 도금하는 단계(S9)는 도 22에서와 같이 상기 블랭크카드(100)에 직류 전원의 한 극(-)을 연결하고, 다른 한 극(+)에 도금액을 적신 붓(36)을 연결한 후, 도금액을 적신 붓(36)으로 상기 카드의 표면에 접촉하면 도금액으로부터 상기 블랭크카드(100)의 표면에 금속이 석출 및 도금됨으로써 2차 금속 도금층(18)을 구현할 수 있다.In the step S9 of the second or more plating of the third embodiment, as shown in FIG. 22, one brush (-) of a DC power supply is connected to the
한편 다른 2차 이상 도금하는 방법은 제 1 실시예의 2차 이상 도금하는 단계(S9)에서 자세히 설명한 3가지의 방법과 일치한다.On the other hand, the other two or more plating methods are consistent with the three methods described in detail in the step (S9) of the second or more plating in the first embodiment.
또한, 상기 2차 이상 도금하는 단계(S9) 이후에 마스크(37)를 제거하지 않고 인쇄된 코팅지(35)를 부착할 수도 있다.In addition, the coated
상기 제 3 실시예에서 도금하는 단계(S6)는 2차 이상 도금하는 단계(S9)를 포함한다.In the third embodiment, the plating step (S6) includes a plating step (S9) of the second or more.
또한 도 23에서는 3차 금속도금층(19)을 형성하는 순서를 상세히 설명하고 있다.23 illustrates the order of forming the tertiary
상기 도 10, 도 11에서와 같이 3 실시예는 블랭크카드와 상면(33)뿐만 아니라 도시되지 않은 블랭크카드의 하면(34) 및 블랭크카드의 측면(39)에도 확장 적용할 수 있다.As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the third embodiment may be extended to the blank card and the
이상과 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 인쇄회로기판 산업이나 반도체공정에서 적용하는 포토리소그라피 공정과 귀금속 도금공정을 선택적 금속도금층을 제공하는 스마트카드의 도금방법에 적용하여, 예술성과 소장가치가 있는 스마트카드를 제조하고, 사용자들에게 심미적 기능을 제공하는 동시에 입출력 데이터를 양호하게 송수신하는 선택적 금속도금층을 제공하는 스마트카드의 도금방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.The present invention constructed and operated as described above applies the photolithography process and the precious metal plating process applied in the printed circuit board industry or the semiconductor process to the plating method of the smart card that provides the selective metal plating layer, and has a smart artistic value. There is an effect that can provide a method of plating a smart card that provides a selective metal plating layer for manufacturing a card, and at the same time providing aesthetic functions to the user and good input and output data.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080062196A KR20080072804A (en) | 2008-06-26 | 2008-06-26 | Process for plating selective area on the smart cards |
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| KR1020080062196A KR20080072804A (en) | 2008-06-26 | 2008-06-26 | Process for plating selective area on the smart cards |
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ID=39882900
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017189491A1 (en) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | Mastercard International Incorporated | Speeding up chip transaction at the point of sale |
-
2008
- 2008-06-26 KR KR1020080062196A patent/KR20080072804A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017189491A1 (en) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | Mastercard International Incorporated | Speeding up chip transaction at the point of sale |
| US10552840B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-02-04 | Mastercard International Incorporated | Speeding up chip transaction at the point of sale |
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