KR20080069806A - 인버터 회로 기판 및 이를 포함하는 백 라이트 어셈블리 - Google Patents
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Abstract
발생되는 소음을 저감할 수 있는 인버터 회로 기판 및 이를 포함하는 백 라이트 어셈블리가 제공된다. 인버터 회로 기판은, 절연 기판과, 절연 기판에 적어도 하나 실장되어 배치되며, 외부로부터 소정의 전압을 제공받아 램프 구동 전압을 생성하는 구동 전압 생성부과, 구동 전압 생성부와 중첩되는 절연 기판의 소정 영역에 형성되며, 구동 전압 생성부로부터 발생된 소음을 감소시키는 적어도 하나의 제1 방음부를 포함한다.
트랜스 포머, 소음, 방음
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이다.
도 2는 도 1의 인버터 회로 기판의 구성 요소 중, 구동 전압 생성부의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 인버터 회로 기판을 Ⅲ~Ⅲ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이다.
도 5는 도 4의 인버터 회로 기판을 Ⅴ~Ⅴ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이다.
도 7은 도 6의 인버터 회로 기판을 Ⅶ~Ⅶ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8의 A 부분의 확대도이다.
도 10은 도 8의 하부 수납용기, 램프 소켓 및 인버터 회로 기판의 결합 관계를 나타내는 저면 사시도이다.
도 11은 도 8이 조립된 후, XI~XI'의 선으로 절단한 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100, 101, 102: 인버터 회로 기판 110: 절연 기판
111: 배선 패턴 113: 소켓 결합부
115, 116: 제1 방음부 159: 제2 방음부
117: 접속 패드 150: 구동 전압 생성부
157: 코어 연결부 200: 백 라이트 어셈블리
215: 하부 수납용기 216: 실드 케이스
217: 제3 방음부
본 발명은 인버터 회로 기판 및 이를 포함하는 백 라이트 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소음을 저감할 수 있는 인버터 회로 기판 및 이를 포함하는 백 라이트 어셈블리에 관한 것이다.
근래 들어 액정 표시 장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다.
액정 표시 장치는 영상을 디스플레이하는 액정 패널 및 이러한 액정 패널에 광을 공급하는 백 라이트 어셈블리로 구성될 수 있다. 또한 백 라이트 어셈블리는 광을 생성하여 발산하는 광원, 예를 들어 형광 램프 등의 광원 및 이를 구동할 수 있는 인버터 회로 기판을 포함하여 구성될 수 있다.
또한 인버터 회로 기판은 외부로부터 소정의 전압, 예를 들어 직류 전압을 제공받아 광원을 구동할 수 있는 구동 전압, 예를 들어 교류 전압을 생성하는 다수의 구동 전압 생성부를 포함하여 구성될 수 있다. 이렇게 생성된 구동 전압은 다수 의 램프로 구성된 백 라이트 어셈블리의 광원으로 제공될 수 있으며, 램프를 구동할 수 있다.
여기서 인버터 회로 기판의 구동 전압 생성부는, 예를 들어 트랜스 포머(transformer)일 수 있다. 이러한 트랜스 포머는 일정한 거리로 이격된 적어도 두 개의 철심에 코일을 감아 형성될 수 있으며, 코일의 권선 수에 따라 발생되는 전자기 유도 현상으로써 직류 전압을 교류 전압으로 변환할 수 있다.
한편, 액정 표시 장치의 신뢰성 측면에서 소음에 의한 규정 및 관리가 중요한 화두로 대두되고 있다. 그러나 종래의 액정 표시 장치는 인버터 회로 기판으로부터 발생되는 소음, 다시 말하면 트랜스 포머로부터 발생되는 소음에 의해 액정 표시 장치의 품질이 저하되고 있다. 따라서 인버터 회로 기판으로부터 발생되는 소음을 줄일 필요가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 발생되는 소음을 저감할 수 있는 인버터 회로 기판을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 이러한 인버터 회로 기판을 포함하는 백 라이트 어셈블리를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 회로 기판은, 절연 기판과, 절연 기판에 적어도 하나 실장되어 배치되며, 외부로부터 소정의 전압을 제공받아 램프 구동 전압을 생성하는 구동 전압 생성부과, 구동 전압 생성부와 중첩되는 절연 기판의 소정 영역에 형성되며, 구동 전압 생성부로부터 발생된 소음을 감소시키는 적어도 하나의 제1 방음부를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리는, 상기의 인버터 회로 기판을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 인버터 회로 기판의 구성 요소 중, 구동 전압 생성부의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 인버터 회로 기판을 Ⅲ~Ⅲ'의 선으로 절단한 단면도이다.
우선, 도 1을 참조하면, 인버터 회로 기판(100)은 다수의 접속 패드(117), 다수의 소켓 결합부(113) 및 적어도 하나의 제1 방음부(115)가 형성된 절연 기판(110)과, 이러한 절연 기판(110) 상에 실장된 적어도 하나의 구동 전압 생성부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하여 구체적으로 설명하면, 인버터 회로 기판(100)의 절연 기판(110)의 일측에는 다수의 소켓 결합부(113)가 형성될 수 있다. 소켓 결합부(113)는 후술될 램프 소켓(미도시)에 삽입되도록 소정의 길이로 돌출되어 형성될 수 있다. 여기서 소켓 결합부(113)는 램프 소켓과 전기적으로 연결되기 위하여 도전성 물질로 이루어진 소켓 접속 패드(113a)를 더 포함할 수 있다.
절연 기판(110)의 상면에는 후술될 구동 전압 생성부(150)가 실장되는 다수의 접속 패드(117)가 형성될 수 있다. 또한 다수의 접속 패드(117)는 배선 패턴(111)을 통해 상기의 소켓 결합부(113), 즉 소켓 접속 패드(113a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 구동 전압 생성부(150)로부터 생성된 소정의 신호, 예를 들어 램프 구동 전압은 다수의 접속 패드(117)로부터 배선 패턴(111)을 통해 소켓 접속 패드(113a)로 제공될 수 있으며, 소켓 접속부(113a)와 전기적으로 연결되는 램프 소켓으로 상기의 램프 구동 전압을 제공할 수 있다.
또한, 다수의 접속 패드(117)는 입력 패드(117a) 및 출력 패드(117b)로 구성될 수 있다. 다시 말하면, 다수의 접속 패드(117)는 외부로부터 소정의 신호, 예를 들어 직류 전압이 전송되는 입력 배선(111a)에 연결된 입력 패드(117a) 및 구동 전압 생성부(150)로부터 생성된 램프 구동 전압을 외부, 예를 들어 소켓 결합부(113) 로 전송하는 출력 배선(111b)에 연결된 출력 패드(117b)로 구성될 수 있다. 이러한 다수의 접속 패드(117)는 도전성 물질, 예를 들어 구리(Cu) 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
다수의 접속 패드(117)에는 구동 전압 생성부(150), 예를 들어 트랜스 포머(transfomer) 등의 구동 전압 생성부(150)가 실장될 수 있다. 이러한 구동 전압 생성부(150)는 외부로부터 직류 전압을 제공받으며, 이를 교류 전압, 예를 들어 램프 구동 전압으로 변환할 수 있다.
이하 도 2를 참조하여 상기의 구동 전압 생성부(150)에 대해 상세히 설명한다. 설명의 편의를 위하여 본 실시예에서의 구동 전압 생성부는 트랜스 포머를 사용한 예로 들어 설명한다.
도 2를 참조하면, 구동 전압 생성부(150)는 크게 전류가 흐르는 코일(coil)(152), 이러한 코일(152)이 권선(捲線)된 보빈(bobbin)(151) 및 보빈(151)의 외측을 둘러싸는 코어(core)(155)로 구성될 수 있다.
코일(152)은 전류의 흐름을 안내하며, 보빈(151)의 외주면에 다수개 권선된다. 여기서 보빈(151)에 권선되는 코일(152)의 권선 수에 따라 전자기 유도 현상의 크기를 결정할 수 있다.
보빈(151)은 외주면에 코일(152)이 권선되고, 내주면을 따라 관통된 보빈 개구부(151a)를 가지며, 보빈(151)의 양 측부로부터 돌출된 다수의 접속 리드(154)를 포함할 수 있다. 여기서 다수의 접속 리드(154)는 앞서 설명된 절연 기판 상에 형성된 다수의 접속 패드에 실장될 수 있다.
코어(155)는 보빈(151)의 외측에 배치되어 코일(152)에 흐르는 전류에 의해 자속을 안내한다. 이러한 코어(155)는, 예를 들어 'ㅌ'자 형상으로 보빈(151)을 사이에 두고 상호 대향되도록 배치될 수 있다. 또한 코어(155)는 보빈(151)의 양측에 한 쌍이 배치될 수 있으며, 이러한 한 쌍의 코어(155)가 보빈(151)의 외주면에서 결합되어 코어 연결부(157)를 형성할 수 있다.
한편, 상기의 구조를 가지는 구동 전압 생성부(150)는, 앞서 설명한 바와 같이, 절연 기판 상에 실장되어 외부로부터 제공된 직류(DC) 전압을 고압의 교류(AC) 전압으로 변환할 수 있다. 이때, 구동 전압 생성부(150)로부터 소음이 발생할 수 있다. 이러한 소음은 예를 들어 코어 연결부(157), 즉 보빈(151)의 외주면을 감싸는 한 쌍의 코어(155)가 연결되는 코어 연결부(157)에서 주로 발생할 수 있다. 이에 따라 이러한 소음을 줄일 수 있도록 인버터 회로 기판은 후술될 방음부, 예를 들어 제1 방음부를 구비할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 코어(155)의 형상이 'ㅌ'자 형상인 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지는 않으며, 코어(155)는 'ㄷ'자 형상일 수 있다.
다시 도 1 및 도 3을 참조하면, 상기한 구동 전압 생성부(150)의 하부, 즉 구동 전압 생성부(150)와 중첩되는 절연 기판(110) 상면에는 적어도 하나의 제1 방음부(115)가 형성될 수 있다.
제1 방음부(115)는 절연 기판(110)의 상면에 소정의 폭으로 제1 방향, 즉 구동 전압 생성부(150)의 가로 폭 방향으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1 방음부(115)는 앞서 설명된 구동 전압 생성부(150)의 코어 연결부(157)에 인접하는 절연 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 이러한 제1 방음부(115)는 소정의 폭으로 형성된 슬릿(slit) 구조일 수 있으며, 구동 전압 생성부(150)의 제1 방향, 예를 들어 구동 전압 생성부(150)의 가로폭 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
다시 말하면, 제1 방음부(115)는 절연 기판(110) 상에 구동 전압 생성부(150)의 코어 연결부(157) 일측으로부터 타측까지의 방향으로 형성될 수 있으며, 소정의 폭으로 형성된 슬릿 구조일 수 있다. 이러한 제1 방음부(115)는 구동 전압 생성부(150)의 코어 연결부(157)로부터 발생된 소음이 제1 방음부(115)를 통해 후술될 하부 수납용기(미도시) 방향으로 배출될 수 있도록 한다. 이에 따라 인버터 회로 기판(100)의 소음을 저감할 수 있다.
또한 도면에 도시되었으나, 설명되지 않은 도면 부호 118의 부재는, 절연 기판(110) 상에 구동 전압 생성부(150)의 실장 위치를 표시하는 표시 마크(118)일 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인버터 회로 기판에 대해 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이고, 도 5는 도 4의 인버터 회로 기판을 Ⅴ~Ⅴ'의 선으로 절단한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1 내지 도 3에 도시된 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 인버터 회로 기판은, 도 4에 도시된 바와 같이, 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는 다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 인버터 회로 기판(101)의 제1 방음부(116)는 홀(hole) 형상으로 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 인버터 회로 기판(101)은, 앞서 설명한 바와 같이, 다수의 접속 패드(117), 다수의 소켓 결합부(113) 및 적어도 하나의 제1 방음부(116)가 형성된 절연 기판(110)과, 이러한 절연 기판(110) 상에 실장된 적어도 하나의 구동 전압 생성부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 제1 방음부(116)는 상기의 구동 전압 생성부(150)의 하부, 즉 구동 전압 생성부(150)와 중첩되는 절연 기판(110)의 상면에 다수개의 홀(hole) 구조로 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1 방음부(116)는 절연 기판(110)이 소정의 폭으로 천공된 홀 구조이며, 이러한 제1 방음부(116)는 상기의 구동 전압 생성부(150)의 코어 연결부(157)에 인접하는 절연 기판(110) 상에 코어 연결부(157)의 일측으로부터 타측까지의 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
한편, 인버터 회로 기판(101)으로부터 발생되는 소음, 즉 구동 전압 생성부(150)의 코어 연결부(157)로부터 발생되는 소음은, 상기의 제1 방음부(116)를 통해 하부 수납용기 방향으로 배출될 수 있으며, 이에 따라 인버터 회로 기판(101)의 소음을 저감할 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인버터 회로 기판에 대해 설명한다. 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인버터 회로 기판의 부분 사시도이고, 도 7은 도 6의 인버터 회로 기판을 Ⅶ~Ⅶ'의 선으로 절단한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1 내지 도 5에 도시된 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 인버터 회로 기판은, 도 6에 도시된 바와 같이, 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 인버터 회로 기판(102)은 구동 전압 생성부(150)의 상부로부터 하부로 결합된 캡(cap) 형상의 제2 방음부(159)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하여 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 인버터 회로 기판(102)은, 앞서 설명한 바와 같이, 다수의 접속 패드(117), 다수의 소켓 결합부(113)가 형성된 절연 기판(110)과, 이러한 절연 기판(110) 상에 실장된 적어도 하나의 구동 전압 생성부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 구동 전압 생성부(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(152)이 권선된 보빈(151)과, 외측을 둘러싸며 형성된 한 쌍의 코어(155)로 구성될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이, 구동 전압 생성부(150)의 상부로부터 결합되는 제2 방음부(159)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 구동 전압 생성부(150)는 캡(cap) 구조의 제2 방음부(159)의 내측에 수용되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 방음부(159)는 구동 전압 생성부(150)의 코어(155) 및 보빈(151)의 형상에 따라 함몰된 소정의 수용부를 구비하며, 이러한 수용부를 구비하는 제2 방음부(159)가 구동 전압 생성부(150)의 상부로부터 하부로 결합되어 코어(155) 및 보빈(151)을 감싸게 된다. 이에 따라 앞서 설명된 코어 연 결부(157), 즉 소음이 발생되는 코어 연결부(157)는 제2 방음부(159)에 의해 덮일 수 있으며, 이로써 구동 전압 생성부(150)로부터 발생되는 소음을 저감할 수 있다. 여기서 제2 방음부(159)는 소정의 절연 물질, 예를 들어 수지 몰드로 형성될 수 있다.
이상, 다수의 실시예를 참조하여 본 발명의 인버터 회로 기판에 대해 설명하였다. 상기의 실시예들에서는 제1 및 제2 방음부가 인버터 회로 기판의 절연 기판에 독립적으로 형성되는 예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지는 않으며, 제1 및 제2 방음부가 인버터 회로 기판의 절연 기판에 동시에 형성될 수도 있음은 자명한 일이다.
이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 백 라이트 어셈블리에 대해 설명한다. 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 백 라이트 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 9는 도 8의 A 부분의 확대도이고, 도 10은 도 8의 하부 수납용기, 램프 소켓 및 인버터 회로 기판의 결합 관계를 나타내는 저면 사시도이고, 도 11은 도 8이 조립된 후, XI~XI' 선으로 절단한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 본 실시예의 인버터 회로 기판은 앞서 도1 내지 도 3을 참조하여 설명된 본 발명의 제1 실시예에 따른 인버터 회로 기판을 예로 들어 설명한다.
우선, 도 8을 참조하면, 본 실시예의 백 라이트 어셈블리(200)는 크게 램프(213), 램프 소켓(220), 광학 플레이트(212), 반사 시트(214), 광학 시트들(211), 하부 수납용기(215), 인버터 회로 기판(100) 및 실드 케이스(216)를 포함할 수 있다.
램프(213)는 인버터 회로 기판(100)으로부터 제공된 램프 구동 전압에 의해 광을 발생할 수 있으며, 예를 들어 LED(Light Emitted Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 사용할 수 있다. 이러한 램프(213)는 균일한 거리로 이격되어 동위상 병렬 연결되고, 직하형으로 구성될 수 있다. 이때, 램프(213)로부터 균일한 휘도의 광이 발산되도록 하기 위하여, 램프(213)는 액정 패널(미도시)에 대하여 가로 방향으로 배열될 수 있다.
램프 소켓(220)은 하부 수납용기(215)에 형성된 소켓 삽입구(215a)를 통하여 삽입/고정될 수 있으며, 램프(213)의 끝단에 대응되어 위치하여 램프(213)를 지지/고정할 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하여 구체적으로 설명하면, 램프 소켓(220)은 하부 수납용기(215)의 아래로부터 위로 결합될 수 있다. 여기서 하부 수납용기(215)의 내측에는 램프 소켓(220)의 램프 연결부(221)가 위치할 수 있으며, 하부 수납용기(215)의 외측에는 램프 소켓(220)의 전원 연결부(222)가 배치될 수 있다.
램프 연결부(221)에는 램프(213)가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 도 9를 참조하면, 램프(213)는 소정의 형광 물질이 도포되어 있는 램프 튜브(213a)와, 램프 튜브(213a)의 양 끝단에 형성되어 있는 리드선(213b)을 포함할 수 있다. 여기서 리드선(213b)은 외부, 즉 인버터 회로 기판(100)으로부터 제공되는 램프 구동 전압을 램프 튜브(213a)의 내부에 형성된 전극(미도시)에 제공할 수 있다.
전원 연결부(222)에는 인버터 회로 기판(100)이 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 도 10을 참조하면, 전원 연결부(222)에는 인버터 회로 기판(100) 의 소켓 결합부(113)가 삽입되는 전원 접속 단자(223)를 구비할 수 있으며, 이때 전원 접속 단자(223)는 인버터 회로 기판(100)의 소켓 결합부(113)에 형성된 소켓 접속 패드와 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10을 참조하면, 램프 소켓(220)의 램프 연결부(221)와 전원 연결부(222)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 인버터 회로 기판(100)으로부터 생성된 램프 구동 전압은 램프 소켓(220)의 전원 연결부(222)를 통해 램프 연결부(221)로 전송될 수 있으며, 최종적으로 램프 연결부(221)에 접속된 다수의 램프(213)를 구동할 수 있게 된다. 한편, 램프 소켓(220)은 램프 연결부(221)와 전원 연결부(222) 사이에 배치되어 누설 및/또는 유입되는 광을 방지할 수 있는 차광 플레이트(224)를 더 포함할 수 있다.
다시 도8을 참조하면, 광학 플레이트(212)는 램프(213)의 상부에 배치될 수 있으며, 램프(213)로부터 제공된 광의 휘도 균일성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
반사 시트(214)는 램프(213)의 하부에 배치될 수 있으며, 램프(213)의 하부로 누설되는 광을 상부로 반사시킬 수 있다. 이러한 반사 시트(214)는 하부 수납용기(215)의 바닥면에 일체형으로 형성될 수도 있다.
광학 시트들(211)은 광학 플레이트(212)의 상부에 배치될 수 있으며, 램프(213)로부터 광학 플레이트(212)를 거쳐 제공된 광을 확산/집광할 수 있다. 이러한 광학 시트들(211)은 예를 들어 확산 시트 및 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.
하부 수납용기(215)는 직사각형 형상을 가지고, 상면의 가장자리를 따라 측벽이 형성되어 측벽 내에 상술한 구성 요소들, 예를 들어 램프(213), 램프 소켓(220), 광학 플레이트(212), 광학 시트들(211) 및 반사 시트(214)를 수용하여 고정시킬 수 있다. 여기서 하부 수납용기(215)는 상기의 구성 요소들을 수납하는 방법에 따라 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
인버터 회로 기판(100)은 외부로부터 소정의 전압을 제공받아 다수의 램프(213)을 구동할 수 있는 램프 구동 전압, 예를 들어 교류 전압인 램프 구동 전압을 생성할 수 있다. 이러한 인버터 회로 기판(100)은, 도 8 및 도 11을 참조하면, 절연 기판(110), 구동 전압 생성부(150) 및 제1 방음부(115)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 인버터 회로 기판(100)은 하부 수납용기(215)의 저면에 배치될 수 있으며, 상술한 램프 소켓(220)의 전원 연결부(222)에 삽입되는 소켓 결합 방식으로 구성될 수 있다.
여기서 인버터 회로 기판(100)은 하부 수납용기(215)로부터 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 하부 수납용기(215)에는 인버터 회로 기판(100)을 지지하기 위한 소정의 지지부(215b)가 형성될 수 있다. 즉, 인버터 회로 기판(100)은 램프 소켓(220)에 삽입되어 다수의 램프(213)와 전기적으로 연결되고, 하부 수납용기(215)의 지지부(215b)에 의해 소정 이격되어 배치될 수 있다.
실드(shield) 케이스(216)는 인버터 회로 기판(100)을 덮어 감싸며, 하부 수납용기(215)의 저면에 결합/배치될 수 있다. 이러한 실드 케이스(216)는 외부로부 터 인버터 회로 기판(100)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
도 8 및 도 11을 참조하여 구체적으로 설명하면, 실드 케이스(216)는 인버터 회로 기판(100)의 구동 전압 생성부(150)와 소정의 이격 거리를 가지며, 인버터 회로 기판(100)을 덮어 감쌀수 있다. 이러한 실드 케이스(216)는 도전성 금속 물질, 예를 들어 하부 수납용기(215)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한, 실드 케이스(216)와 인버터 회로 기판(100)의 사이, 즉 실드 케이스(216)의 내측면과 인버터 회로 기판(100)의 구동 전압 생성부(150) 사이에는 소정 두께로 형성된 제3 방음부(217)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제3 방음부(217)는 인버터 회로 기판(100)의 구동 전압 생성부(150)의 상면과 실드 케이스(216)의 내측면 사이에 배치될 수 있으며, 대략 5~10mm의 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라 인버터 회로 기판(100)으로부터 발생된 소음 및/또는 외부로부터 유입되는 소음을 저감시킬 수 있다.
한편, 제3 방음부(217)는 열 전달이 우수한 물질, 예를 들어 써멀(thermal) 패드로 구성될 수 있다. 따라서 인버터 회로 기판(100)으로부터 발생된 열은 제3 방음부(217) 및/또는 실드 케이스(216)를 통해 외부로 배출할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 인버터 회로 기판 및 이를 포함하는 백 라이트 어셈블리에 의하면, 인버터 회로 기판에 적어도 하나의 방음부를 형성하여 인버터 회로 기판으로부터 발생하는 소음을 줄일 수 있다. 이에 따라 액정 표시 장치의 품질을 향상시킬 수 있다.
Claims (10)
- 절연 기판;상기 절연 기판에 적어도 하나 실장되어 배치되며, 외부로부터 소정의 전압을 제공받아 램프 구동 전압을 생성하는 구동 전압 생성부; 및상기 구동 전압 생성부와 중첩되는 상기 절연 기판의 소정 영역에 형성되며, 상기 구동 전압 생성부로부터 발생된 소음을 감소시키는 적어도 하나의 제1 방음부를 포함하는 인버터 회로 기판.
- 제1 항에 있어서,상기 구동 전압 생성부는,상기 절연 기판에 실장되는 다수의 접속 리드를 구비하며, 다수의 코일이 권선되어 형성된 보빈(bobbin); 및상기 보빈의 외측으로 한 쌍이 서로 대향/배치되어 자속을 안내하며, 대향면이 연결되어 소정의 코어 연결부를 형성하는 코어를 포함하며,상기 제1 방음부는, 상기 코어 연결부에 인접하는 상기 절연 기판 상에 형성되는 인버터 회로 기판.
- 제2 항에 있어서,상기 제1 방음부는, 상기 절연 기판 상에 상기 코어 연결부의 일측으로부터 타측으로 연장된 방향으로 소정의 폭으로 형성된 슬릿(slit) 구조인 인버터 회로 기판.
- 제2 항에 있어서,상기 제1 방음부는, 상기 절연 기판 상에 상기 코어 연결부의 일측으로부터 타측으로 연장된 방향으로 형성된 홀(hole) 구조인 인버터 회로 기판.
- 제1 항에 있어서,상기 구동 전압 생성부의 상부로부터 결합되어 상기 구동 전압 생성부를 감싸는 캡(cap)구조의 제2 방음부를 더 포함하는 인버터 회로 기판.
- 제5 항에 있어서,상기 제2 방음부는 절연 특성을 가지는 수지 몰드인 인버터 회로 기판.
- 다수의 램프;상기 다수의 램프를 수납하는 하부 수납용기;상기 하부 수납용기의 배면에 적어도 하나 결합/배치되며, 상기 다수의 램프에 구동 신호를 제공하는 인버터 회로 기판으로서, 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 의한 인버터 회로 기판; 및상기 인버터 회로 기판을 덮어 보호하는 실드 케이스를 포함하는 백 라이트 어셈블리.
- 제7 항에 있어서,상기 실드 케이스는 상기 인버터 회로 기판에 실장된 상기 구동 전압 생성부와 소정 이격되어 배치되며,상기 구동 전압 생성부와 상기 실드 케이스 사이에 소정의 두께로 형성된 제3 방음부를 더 포함하는 백 라이트 어셈블리.
- 제8 항에 있어서,상기 제3 방음부의 두께는 대략 5~10mm인 백 라이트 어셈블리.
- 제8 항에 있어서,상기 제3 방음부는 써멀(thermal) 패드인 백 라이트 어셈블리.
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