KR20080068205A - Flooring materials board - Google Patents

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KR20080068205A
KR20080068205A KR1020070005633A KR20070005633A KR20080068205A KR 20080068205 A KR20080068205 A KR 20080068205A KR 1020070005633 A KR1020070005633 A KR 1020070005633A KR 20070005633 A KR20070005633 A KR 20070005633A KR 20080068205 A KR20080068205 A KR 20080068205A
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Abstract

A flooring board is provided to improve heating efficiency by controlling thickness of a soft floor member with low thermal conductivity and a hard floor member with high thermal conductivity. A flooring board comprises a hard floor member(200) and a soft floor member(300). The soft floor member is relatively softer than the hard floor member, and lies on the hard floor member. When the soft floor member is mounted on the hard floor member, one end(230) of the soft floor member protrudes out of the hard floor member, and the other end(220) is recessed. The hard floor member is made of ceramic material or magnesium oxide, including a tile, a natural stone plate, and an artificial stone plate a magnesium plate. The soft floor member is a wood floor panel, a chemical floor panel, a paper floor panel, or a decoration panel.

Description

바닥재 보드{Flooring Materials Board}Flooring Board {Flooring Materials Board}

도 1은 종래 기술에 의한 강성 바닥재를 시공한 것을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing the construction of a rigid flooring according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 나무 바닥재가 시공된 것을 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing that the wooden flooring according to the prior art construction.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.3A to 3C are perspective and cross-sectional views of a flooring board according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 및 4b는 도 3의 바닥재 보드의 돌출부와 홈부의 변형 예를 나타내는 사시도 및 평면도이다.4A and 4B are a perspective view and a plan view showing a modification of the protrusions and grooves of the flooring board of FIG. 3.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.5A to 5C are perspective and cross-sectional views of a flooring board according to another embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c는 도 5의 변형 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.6A to 6C are perspective and cross-sectional views of a flooring board according to a modification of FIG. 5.

도 7은 도 3 및 도 4의 실시 예에 따른 바닥재 보드들을 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the flooring boards according to the embodiment of FIGS. 3 and 4.

도 8은 도 5 및 도 6의 실시 예에 따른 바닥재 보드들을 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 8 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the flooring boards according to the embodiments of FIGS. 5 and 6.

도 9는 본 발명의 바닥재 보드를 이용한 온돌 패널의 시공 예를 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an example of the construction of the ondol panel using the flooring board of the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 온돌 패널의 사시도(a) 및 정면도(b).10 is a perspective view (a) and a front view (b) of the ondol panel according to the present invention.

도 11은 발열체가 단열부를 내부에 포함하고 있는 지지부의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도.11 is a perspective view showing a state in which a heating element is attached to an upper surface of a supporting part including a heat insulating part therein;

본 발명은 바닥재 보드에 관한 것으로, 보다 자세하게는 두 개 이상의 다른 강도를 갖는 재질의 바닥재를 결합하여 측면에 한 쌍 이상의 돌출부 및 홈부를 구비하도록 함으로써 난방 효율을 높이고 자연스러운 감촉을 가지며 각 재질의 장점을 취합할 수 있으며 강성 바닥재끼리의 결합시의 파손 우려를 줄일 수 있는 바닥재 보드에 관한 것이 있다.The present invention relates to a flooring board, and more particularly, by combining a flooring material of two or more different strengths to have one or more pairs of protrusions and grooves on the side to increase heating efficiency, have a natural feel, and have advantages of each material. The present invention relates to a flooring board that can be assembled and can reduce the risk of breakage when joining rigid flooring materials together.

일반적으로, 바닥재는 가정이나 사무실 및 공장 등의 실내 바닥에 설치하여 층간 소음이나 진동 등을 방지할 뿐만 아니라 난방을 하기 위한 것이다. 이때, 상기 바닥재는 석재 및 목재 등의 여러 소재를 이용하여 제조된다.In general, the flooring is installed on the indoor floor, such as homes, offices and factories to prevent the noise and vibration between floors, as well as for heating. At this time, the flooring is manufactured using various materials such as stone and wood.

이때, 바닥재는 중보행용(신발을 신고 생활하는 실내)과 경보행용(신발을 벗고 생활하는 실내)으로 구분된다. 중보행용은 돌 타일 등과 같은 강도가 강한 무기질 재료로 만들어지며, 경보행용은 수지나 나무와 같은 연한 재질로 만들어지는 것이 일반적이다. At this time, the flooring is divided into heavy walking (indoor living shoes) and warning walking (indoor living off the shoes). Heavy walks are made of strong mineral materials such as stone tiles, and light walks are usually made of soft materials such as resin or wood.

표면이 미려한 돌이나 타일 등의 강도가 강한 바닥재는 일반적으로 경보행용 실내 마감재로 사용하지 않는다. 그 이유는 먼저 열 전도율이 약 7.0 Kcal/mh 정도 로 너무 높아서 온수 난방처럼 고온의 물을 사용하여 난방하는 경우나 고온으로 가열하는 경우에는 바닥재가 사람의 피부가 직접 닿았을 때 화상을 입을 우려가 있으며 또한 바닥 강도가 강하여 아기들이 넘어질 때 부상의 정도가 커질 수 있기 때문이다. 또한 경보행용 실내에 사용하기 위해서는 타일과 타일 사이의 이음매가 없는 것이 바람직한데 타일과 같이 무기질 재료를 고압에서 소성 성형하고 높은 온도에서 구워지므로 그 특성상 일반 나무 마루처럼 바닥재의 옆면에 정교한 짜맞춤을 하기 위한 홈을 만들기 어렵기 때문에 이음매를 가지는 것이 보통이며 이는 경보행용으로 적합하지 않다. 또한 옆면에 정교한 홈 및 돌기를 만들었다 해도 타일과 같이 고온에서 소성한 바닥재는 그 특성상 너무 강해서 탄성이 없고 유리처럼 갈라지고 그리고 서로 부딪치며 깨지기 쉬워 홈과 돌기를 이용하여 결합하기 곤란하다. 따라서 타일은 바닥에 붙일 때 이음새에 줄 눈(매지)을 2mm-5mm 로 채워넣어 연결하게 된다.Strong flooring materials such as stones or tiles with a beautiful surface are generally not used as interior finishing materials for alarm lines. The reason for this is that the thermal conductivity is so high, about 7.0 Kcal / mh, that there is a risk that the flooring may be burned when the skin is directly touched by humans when heated to a high temperature such as hot water or heated to a high temperature. It is also because the strength of the floor is so strong that the degree of injury can increase when babies fall. In addition, it is desirable that there is no seam between tiles for use in a warning room.Inorganic materials such as tiles are plastically molded at high pressure and baked at high temperatures. Since it is difficult to make a groove, it is common to have a seam, which is not suitable for warning lines. In addition, even if the grooves and projections are made on the side, the flooring material fired at a high temperature such as tiles is too strong in nature, so it is not elastic, cracked like glass, and is easily broken and collided with each other. Therefore, when the tile is attached to the floor, the seam (magazine) to the seam is filled with 2mm-5mm to connect.

도 1은 종래 기술에 의한 타일과 같은 바닥재를 시공한 것을 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing the construction of a flooring material such as a tile according to the prior art.

종래 기술의 타일과 같은 바닥재(100)는 직사각형의 판 형태를 갖고 있어, 이들을 결합하기 위해서는 상기 바닥재들(100)의 사이에 결합 부재(110)를 충진시킨다.The flooring material 100, such as tiles of the prior art, has a rectangular plate shape, and the coupling member 110 is filled between the flooring materials 100 to join them.

상기 바닥재들(100)을 시공할 때 바닥재 보드들(100) 사이에 간격을 일반적으로 2 내지 5mm로 하게 되는데, 이 간격은 상기 바닥재 보드들(100)을 시공하는 시공자의 눈대중으로 하게 된다.When constructing the floorings 100, the spacing between the flooring boards 100 is generally 2 to 5 mm, which is the eye mass of the contractor who constructs the flooring boards 100.

이때, 상기 시공자는 한 명일 수도 있고 여러 명일 수도 있는데, 한 명일 때 보다 여러 명이 시공하게 되면 상기 간격이 일정해지지 않는 정도는 더 심해지게 된다.In this case, the contractor may be one, or may be a number of people, when the construction of more than one person when the construction is more severe than the interval is not constant.

또한, 상기 바닥재들(100)을 정확하게 맞추어 설치하는 것이 어려워 이웃하는 바닥재들(100) 간의 높이 차가 발생하는 단점도 발생하기 쉽다.In addition, since it is difficult to accurately fit the flooring material 100, it is easy to cause a disadvantage that a difference in height between neighboring flooring material 100 occurs.

상기와 같이 바닥재들(100)의 간격이 일정하지 않거나 높이 차가 발생하게되면 미관이 미려하지 않게 되거나 결합 강도가 약해 바닥재들(110)이 떨어지는 등의 문제점이 발생한다.As described above, when the interval of the floorings 100 is not constant or a height difference occurs, the aesthetics may not be beautiful or the bonding strength is weak, such that the floorings 110 fall.

또한, 상기와 같은 문제에 의해 상기 간격으로 수분이 침투하여 하부로 흘러 들어갈 수 있는데 하부에 전기 발열 장치가 있는 경우 단락이나 누전 등의 문제가 발생하게 된다.In addition, due to the above problems, water may penetrate at the interval and flow into the lower part, but when there is an electric heating device at the lower part, a short circuit or a short circuit may occur.

도 2는 종래의 나무 마루들이 시공되는 것을 나타내는 사시도로서 도 1의 타일과는 달리 결합 부재 없이 홈(120) 및 돌기(130)를 이용하여 결합시공된다. 일반적인 나무 바닥재의 시공 방식으로 여러개의 나무 바닥재(100)들이 줄을 바꾸면서 먼저 줄의 바닥재(100)와 지그재그식으로 조립됨으로써 돌출부와 홈부가 없는 옆면에서도 서로 움직임을 규제하게 된다.Figure 2 is a perspective view showing that the conventional wooden floors are constructed using the groove 120 and the projection 130, without the coupling member, unlike the tile of FIG. In the construction method of the general wood flooring, as the plurality of wood flooring 100 is changed in line, the floor material 100 of the line is assembled in a zigzag manner, thereby controlling the movement of each other in the side without the protrusion and the groove.

도 2의 기존의 천연 또는 인조목 등의 나무 바닥재는 돌출부와 홈부를 제작하여 시공하기 위하여 측면을 가공하여야 하므로 그 두께가 두꺼울 수밖에 없었다. 난방을 위하여 나무 바닥재는 5mm의 두께를 넘지 않는 것이 바람직하나 요철의 강도와 구조적 강도의 문제로 일반적으로 8mm 이상의 두께를 가진 나무 바닥재를 사 용하게 된다. 그러나 나무 바닥재는 재질 자체가 단열재로서 열 전도율이 약 0.15 kcal/mh 정도로 나무 바닥재 아래에서 가열하는 열이 위로 잘 올라오지 못하여 따듯하게 느끼기 어려우며 오히려 열이 아래쪽으로 뺏기게 되어 난방에 불리하다.Conventional natural or artificial wood flooring of Figure 2 has to be thick because the side must be processed in order to construct and construct the protrusions and grooves. For heating, the wood flooring material is preferably not more than 5mm thick, but due to the problems of the strength of the unevenness and structural strength, it is generally used wood flooring having a thickness of more than 8mm. However, the wood flooring material is a heat insulating material itself is about 0.15 kcal / mh heat is hard to feel the heat up under the wood flooring is hard to rise up, rather it is difficult to feel the heat is dissipated downward to disadvantage the heating.

또한 도 2의 홈부(120)와 같이 측면의 일부가 내부 속으로 들어간 구조는 타일 제작을 위한 금형 제작 및 타일의 소성에서 매우 불편하다. 왜냐하면 큰 압력으로 상하에서 눌러주면서 다시 좁은 폭을 옆에서 다시 동일하게 큰 압력을 가하는 것은 금형 및 세라믹 소성에 있어서 매우 불리하기 때문이다. 또한 돌기는 약해서 시공중 깨지기 쉽다.In addition, the structure in which a part of the side surface, such as the groove portion 120 of FIG. 2, is very inconvenient in mold making and tile firing for tile production. This is because it is very disadvantageous in the mold and ceramic firing because it presses up and down with a large pressure and applies the same large pressure again from the side to the narrow width again. In addition, the projections are fragile and fragile during construction.

또한 나무 바닥재는 자연스런 미감이나 감촉 등이 우수하여 사람들에게 친근감을 주는 재질이나 그 가격이 타일 등의 강성 마감재에 비하여 고가인 단점이 있다.In addition, the wood flooring material has an excellent natural aesthetics and texture, such as a material that gives people a friendly feeling, but the price is expensive compared to the rigid finish such as tiles.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강성 재질의 바닥재 보드와 연한 재질의 바닥재 보드를 결합하여 시공이 간편하고 난방 효율도 증가시킬 수 있으며 자연스러운 미감 및 감촉을 가지며 가격도 저렴한 바닥재 보드를 제공함을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, by combining the flooring board of the rigid material and the flooring board of the soft material, the construction is easy to increase the heating efficiency and natural aesthetics and feel The aim is to provide a flooring board with low cost.

또한 본 발명은 결합 시공이 용이하며 제조 원가를 줄일 수 있는 바닥재 보드를 제공함을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a flooring board that can be easily combined construction and reduce the manufacturing cost.

또한 본 발명은 상기 바닥재 보드를 이용하여 난방이 간편하고 상기 바닥재 보드의 장점을 살린 온돌 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an ondol panel utilizing the advantages of the flooring board is easy heating using the flooring board.

본 발명의 상기 목적은 실내의 바닥에 설치하는 바닥재 보드에 있어서, 상기 바닥재 보드는,The object of the present invention is a flooring board installed on the floor of the room, the flooring board,

강성 재질의 강성 바닥재; 및 상기 강성 바닥재보다 상대적으로 연성이며 상기 강성 바닥재 위에 부착되는 연성 바닥재;를 포함하며, 상기 두 바닥재를 어긋나게 결합시킴으로써 돌출부 및 홈부를 형성하며, 그리고 상기 홈부가 상기 돌출부에 대응되는 것을 특징으로 한다.Rigid flooring of rigid material; And a soft flooring material that is relatively softer than the rigid flooring material and is attached to the rigid flooring material, wherein the two flooring materials are alternately coupled to each other to form protrusions and grooves, and the grooves correspond to the protrusions.

또한 본 발명의 상기 목적은 상기 바닥재 보드의 아래에 발열 패널을 부착한 온돌 패널에 의해서도 이루어진다.In addition, the object of the present invention is also achieved by an ondol panel attached to the heating panel under the flooring board.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above object and technical configuration and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In addition, in the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

본 발명의 바닥재 보드는 두 개의 강도가 다른 재질을 본드, 에폭시, 실리콘, 초산 비닐과 같은 유기 접착제 등을 이용하거나 인조목 등의 경우에는 열 압착 등으로 적층 부착하는 것이다. 상기 두 개의 다른 재질을 부착시는 연성 재질의 바닥재를 강성 재질의 바닥재 위에 부착시키는 것이다. 물론 바닥재는 2개 이상 부착도 가능하다. 상기 바닥재들을 부착시키면서 돌출부와 홈부를 형성시켜야 하는데 두 바닥재를 어긋나게 부착시킴으로써 자연스럽게 돌출부와 홈부를 형성한다.In the flooring board of the present invention, two different strength materials are bonded to each other using an adhesive such as bond, epoxy, silicone, vinyl acetate, or the like in the case of artificial wood, such as thermocompression bonding. When attaching the two different materials is to attach the flooring material of the soft material on the flooring material of the rigid material. Of course, two or more floors can be attached. The protrusions and the grooves should be formed while attaching the floorings. The protrusions and the grooves are naturally formed by attaching the two bottoms alternately.

본 발명에서 강성 바닥재로는 타일과 같이 세라믹 재질로서 소성되는 것이나 자연석 돌 판이나 인조석 돌 판과 같은 것 또는 산화마그네슘을 주재료로 하는 마그네슘 판 등이 대표적이다. 특히 세라믹 재질은 원적외선을 방출하여 사람의 건강에도 도움이 된다. 또한 강성 바닥재의 특성으로는 열전도율이 높아 연전달이 잘되는 특징도 가질 수 있다.In the present invention, the rigid flooring is typically fired as a ceramic material such as tiles, natural stone or artificial stone plates, or magnesium plates based on magnesium oxide. In particular, the ceramic material emits far-infrared rays, contributing to human health. In addition, the characteristics of the rigid flooring may have a high thermal conductivity, it is also characterized by good transmission.

연성 바닥재로는 PVC, MMA 수지 등과 같은 화학 바닥재, 천연 나무판, 인조 나무판(합판 등), 강화마루판, 데코 타일, 또는 종이를 여러장 압착하여 제조하거나 종이 펄프를 이용하여 강도가 강화된 종이 판재(예를 들면 화장판 등), 멜라민 시트, 화장판 등이 대표적인데 상기 강성 바닥재보다 강도가 낮은 것으로 판재를 형성할 수 있으면 된다.Soft flooring is made of chemical flooring materials such as PVC, MMA resin, etc., natural wooden boards, artificial wooden boards (such as plywood), reinforced floorboards, deco tiles, or paper made by pressing several sheets of paper or reinforced paper using paper pulp. Plate materials (for example, makeup boards, etc.), melamine sheets, makeup boards, etc. are typical, but the plate material can be formed by having a lower strength than the rigid flooring material.

즉 본 발명에서 바닥재의 강도의 구분은 상대적인 개념일 뿐 절대적으로 어느 정도의 강도로서 구분되는 것은 아니다. 주로 강성 바닥재 중 세라믹 재질의 판재는 취성이 강하여 잘 깨지나 바닥에 시공시 안정감이 있고 연성 바닥재는 사람들이 쉽게 친근감이 들며 일반적으로 강성 재질에 비해 고가의 재질이 사용된다.In other words, the strength of the flooring in the present invention is only a relative concept and is not absolutely classified as a certain degree of strength. Among the hard floor materials, ceramic plates are brittle and brittle, but there is a sense of stability when installing on the floor. Soft floor materials are more friendly to people and generally more expensive materials than rigid materials.

본 발명의 바닥재 보드는 난방과 관련 없이 바닥재로서 강도, 자연감, 경제성으로 연성 바닥재와 강성 바닥재의 장점을 취합한 것이지만 난방시 난방 효율과 관련하여 특히 우수하다. The flooring board of the present invention combines the advantages of soft flooring and rigid flooring in strength, naturalness, and economical efficiency as flooring material, regardless of heating, but is particularly excellent in terms of heating efficiency during heating.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.3A to 3C are perspective views and cross-sectional views of a flooring board according to a first embodiment of the present invention. 3B and 3C are cross-sectional views taken along the lines B-B 'and C-C' of FIG. 3A, respectively.

도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 바닥재 보드(10)는 강성 바닥재(200)위에 연성 바닥재(300)가 어긋나게 적층되어 있다. 도 3b에서 상기 강성 바닥재(200)에는 돌출부(230)가 "┏" 형상으로 구비되어 있으며, 홈부(220)가 "┛" 형상으로 구비되어 있다.Referring to Figures 3a to 3c, the flooring board 10 of the present invention is stacked on the rigid flooring material 200, the soft flooring material 300 is shifted. In FIG. 3B, the rigid flooring member 200 is provided with a protrusion 230 in a “┏” shape, and the groove 220 is provided in a “┛” shape.

도 3의 실시 예에서 연성 바닥재(300)는 0.3mm 정도의 두께를 가지고도 충분히 결합시의 홈부를 완성할 수 있으며 그 두께가 5mm 이상이면 난방에 불리해 진다. 연성 바닥재의 두께가 얇은 경우 난방 효율이 증가하나 나무와 같은 연성 바닥재의 특성은 감소할 수 있다.In the embodiment of FIG. 3, the flexible flooring 300 may complete the groove part at the time of sufficiently bonding even with a thickness of about 0.3 mm, and when the thickness is 5 mm or more, it is disadvantageous for heating. If the thickness of the soft floor is thin, the heating efficiency is increased, but the characteristics of the soft floor such as wood may be reduced.

본 발명의 바닥재 보드(10)는 시공시 상부의 연성 바닥재(300)가 홈부(220)에 돌출부(230)가 삽입됨으로써 결합되는데 상기 돌출부(230)의 크기와 홈부(220)의 크기가 동일하게 시공되는 것이 바람직하나, 본 발명의 바닥재 보드(10)는 연성 바닥재(200)끼리 접촉됨으로써 시공될 수 있어 돌출부(230)의 크기가 상기 홈부(220)의 크기보다 작을 수 있다. 즉 연성 바닥재(300)의 크기가 강성 바닥재(200)의 크기보다 같거나 큰 것으로, 외부에 들어나는 마감재가 연성 바닥재(300)이기 때문이다.In the flooring board 10 of the present invention, the flexible flooring material 300 at the time of construction is coupled by inserting the protrusions 230 into the grooves 220. The size of the protrusions 230 and the size of the grooves 220 are the same. It is preferable to be constructed, but the flooring board 10 of the present invention can be constructed by contacting the soft flooring material 200, the size of the protrusion 230 may be smaller than the size of the groove 220. That is, the size of the flexible flooring 300 is the same as or larger than the size of the rigid flooring 200, because the finishing material entering the outside is the flexible flooring (300).

본 발명의 바닥재 보드(10)는 정밀 제작이 어려운 강성 바닥재 보다는 나무와 같은 연성 바닥재를 정밀 가공하여 전체 바닥재 보드(10)의 시공시 이음매를 정밀하게 연결하여 깨끗하게 시공할 수 있다.The flooring board 10 of the present invention can be cleanly connected by precisely connecting the seams during the construction of the entire flooring board 10 by precisely processing the soft flooring material such as wood rather than the rigid flooring difficult to precision manufacturing.

본 발명의 바닥재 보드(10)는 주로 중보행용으로 사용되던 강성 바닥재인 타일과 같은 세라믹 재질을 경보행용으로 사용하도록 한 것이다.The flooring board 10 of the present invention is to use a ceramic material, such as a tile, which is a rigid flooring material, which was mainly used for heavy walking, for warning rows.

도 4a 및 4b는 도 3의 바닥재 보드의 돌출부와 홈부의 변형 예를 나타내는 사시도 및 평면도이다.4A and 4B are a perspective view and a plan view showing a modification of the protrusions and grooves of the flooring board of FIG. 3.

도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하면, 본 실시 예는 도 3의 실시 예에서 강성 바닥재(200)에 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)가 각각 돌출부(230)와 홈부(220)에 더 형성된 것이다. 상기 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)는 각 바닥재 보드(10)의 결합시 안내 역할을 하며 또한 좌우로의 움직임을 억제하여 바닥재 보드의 시공시 편리성을 증가시킬 수 있다. 상기 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)의 형상은 도면에는 사다리꼴 형상으로 도시되었으나 직사각형, 타원형, 삼각형 등 다양한 형상이 서로 상응되게 형성되면 된다.Referring to FIGS. 4A and 4B, in the embodiment of FIG. 3, the additional protrusion 233 and the additional groove 222 may be formed on the protrusion 230 and the groove 220, respectively, in the rigid flooring 200. It is formed more. The additional protrusion 233 and the additional groove 222 may serve as a guide when the respective flooring boards 10 are coupled to each other, and also increase the convenience of construction of the flooring board by suppressing the movement of the floorboards from side to side. Although the shape of the additional protrusion 233 and the additional groove 222 is shown in a trapezoidal shape in the drawing, various shapes such as rectangular, oval, and triangle may be formed to correspond to each other.

위의 도 3 및 도 4의 실시 예들은 도 1 또는 도 2의 바닥재와 같이 시공이 가능하며 돌출부와 홈부가 양면에 있으므로 도 1의 경우가 보다 바람직할 수 있다. 3 and 4 above may be constructed like the flooring material of FIG. 1 or FIG. 2, and thus, the case of FIG. 1 may be more preferable because the protrusion and the groove are located on both sides.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 5b 및 도 5c는 각각 도 5a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.5A to 5C are perspective views and cross-sectional views of a flooring board according to another example of the present invention. 5B and 5C are cross-sectional views taken along the lines B-B 'and C-C' of FIG. 5A, respectively.

도 5의 바닥재 보드(10)는 도 4의 바닥재 보드(10)가 상호 결합시 상 하간의 결합이 부족한 부분을 보완하며 그리고 연성 바닥재가 얇은 경우 강성 바닥재 부분의 강도가 높아 탄성이 부족한 것을 또한 보완할 수 있도록 연성 바닥재와 강성 바 닥재 사이에 탄성 역할을 할 수 있도록 중간층을 추가 한 것이다.The flooring board 10 of FIG. 5 compensates for the lack of bonding between the upper and lower floors when the flooring board 10 of FIG. 4 is bonded to each other, and also has a high strength of the rigid flooring part when the soft flooring material is thin. An intermediate layer is added to provide elasticity between the soft floor and the hard floor.

상기 중간층은 그 재료로서 PCV, 우레탄, 인조 수지 및 탄성이 약간 있는 발포 수지판을 포함하는 화학 수지, 또는 기타 화학 장판지 등이 사용될 수 있다.As the material, the intermediate layer may be made of PCV, urethane, artificial resins, chemical resins including some elastic foamed resin plates, or other chemical cardboards.

상기 중간층의 두께는 0.3mm 이상으로 하고 연성 바닥재와의 두께를 고려하여 합이 5mm를 넘지 않는 것이 바닥 난방시 열효율면에서 바람직하나, 바닥 난방이 필요없는 경우에는 두께는 약 0.3mm 이상으로 특별히 상한을 제한할 필요는 없다. The thickness of the intermediate layer is not less than 0.3mm and the sum is not more than 5mm in consideration of the thickness with the flexible flooring in terms of thermal efficiency when heating the floor, but when the floor heating is not necessary, the thickness is about 0.3mm or more in particular There is no need to limit it.

도 5의 실시 예는 연성 바닥재(300)와 강성 바닥재(200) 사이에 중간층(400)을 삽입하며, 상기 연성 바닥재(300)와 상기 강성 바닥재(200)를 동일 평면상에 두고 그 사이에 상기 중간층(400)이 어긋나게 삽입되어 돌출부 및 홈부를 형성하도록 한 것이다.The embodiment of FIG. 5 inserts an intermediate layer 400 between the flexible flooring 300 and the rigid flooring 200, and places the flexible flooring 300 and the rigid flooring 200 on the same plane, and between them. The intermediate layer 400 is inserted alternately to form protrusions and grooves.

도 5에 도시된 바와 같이 중간층(400)만을 어긋나게 결합함으로써 인접한 양 방향으로 돌출부(230)와 홈부(220)가 자연스럽게 형성된다.As shown in FIG. 5, the protrusion 230 and the groove 220 are naturally formed in both adjacent directions by coupling only the intermediate layer 400.

도 5의 실시 예는 도 2의 지그 재그식이 아닌 도 1과 같은 방식으로 바닥재 보드(10)를 시공할 경우 한 면에 돌출부를 그리고 대응면에 홈부를 형성하는 것이 아니고 두 면에 각각 돌출부들을 그리고 대응면에 예비 홈부들을 형성하는 것이다. 5 does not form protrusions on one side and grooves on the corresponding side when the flooring board 10 is constructed in the same manner as in FIG. 1, not the zigzag type of FIG. The spare grooves are formed in the corresponding surface.

도시된 바와 같이, 돌출부(230)는 강성 바닥재(200)의 두 면에 형성되어 있고 상기 돌출부(230)가 수용되는 예비 홈부(220)가 대응되는 두 면에 역시 형성되어 있다. 따라서 도 1과 같이 나란히 시공하는 경우 4면이 모두 상호 간에 결합되어 결합이 단단하게 시공된다.As shown, the protrusion 230 is formed on two sides of the rigid flooring 200, and the preliminary groove 220 in which the protrusion 230 is accommodated is also formed on the two sides corresponding thereto. Therefore, when the side-by-side construction as shown in Figure 1, all four surfaces are coupled to each other to be firmly constructed.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 6b 및 도 6c는 각각 도 6a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.6A to 6C are perspective views and cross-sectional views of a flooring board according to another example of the present invention. 6B and 6C are cross-sectional views taken along the lines B-B 'and C-C' of FIG. 6A, respectively.

도 6의 바닥재 보드(10)는 도 5의 바닥재 보드(10)와 달리 상기 중간층이 한 쪽 방향으로만 겹쳐져서 일 방향에만 돌출부(230)와 홈부(220)가 형성된 것이다. 즉, 긴 길이 방향인 C-C'선을 따라 절취한 단면도에서는 돌출부(230)와 홈부(220)가 없다. 본 실시예는 도2와 같이 바닥재를 어긋나게 지그재그식으로 시공할 경우 바람직하다.Unlike the flooring board 10 of FIG. 5, the flooring board 10 of FIG. 6 is formed such that the protrusion 230 and the groove 220 are formed only in one direction because the intermediate layer overlaps only in one direction. That is, in the cross-sectional view taken along line C-C 'in the long longitudinal direction, there is no protrusion 230 and groove 220. This embodiment is preferable when the flooring is installed in a staggered manner as shown in FIG.

도 5 및 도 6의 실시 예에서도 도 4와 같이 추가 돌출부(233) 및 추가 홈부(222)를 형성하여 개개의 바닥재 보드(10)를 결합 시공시 보다 용이하게 할 수 있고 개개의 바닥재 보드 간의 좌우 움직임을 더욱 제한 할 수 있다. 다만 본 도 5 및 도 6의 실시 예에서는 추가 돌출부(233) 및 추가 홈부(222)를 중간층(400)에 형성하여야 하는 것이 다를 뿐이다.5 and 6 in the embodiment of the additional protrusions 233 and additional grooves 222 as shown in Figure 4 to facilitate the individual construction of the flooring board 10 when combined construction and the left and right between the individual flooring boards You can further restrict your movement. 5 and 6, the additional protrusion 233 and the additional groove 222 need only be formed in the intermediate layer 400.

도 7은 도 3 및 도 4의 실시 예에 따른 바닥재 보드(10)를 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 도 7에서 연성 바닥재(300)와 강성 바닥재(200)는 엇갈리게 정렬되며 돌출부(230)가 홈부(220)에 삽입되며 각 바닥재 보드(10)가 결합된다. 도시된 바와 같이 취성이 강한 강성 바닥재(200)간에 접촉되어 깨질 염려가 있다면 약간의 틈을 주는 것이 바람직하다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the floor board 10 according to the embodiment of FIGS. 3 and 4. In FIG. 7, the flexible flooring 300 and the rigid flooring 200 are alternately aligned, and the protrusion 230 is inserted into the groove 220, and each flooring board 10 is coupled thereto. As shown in the figure, if there is a risk of breakage due to contact between the brittle rigid flooring 200, it is preferable to give a slight gap.

도 8은 도 5 및 도 6의 실시 예에 따른 바닥재 보드(10)를 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 도 8에서 중간층(400)이 엇갈리게 배열하여 돌출부(230)와 홈부(220)가 자연스럽게 형성되어 돌출부(230)가 홈부(220)에 삽입되어 각 바닥재 보드(10)가 결합 된다. 8 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the floor board 10 according to the embodiment of FIGS. 5 and 6. In FIG. 8, the intermediate layers 400 are alternately arranged so that the protrusions 230 and the grooves 220 are naturally formed, so that the protrusions 230 are inserted into the grooves 220 so that each floorboard 10 is coupled.

도 8에서 중간층(400)은 상 하로 각각 연성 바닥재(300) 및 강성 바닥재(200)와 접착되어 약간의 층이 접착층이 존재하게 되어 상기 돌출부(230)의 폭보다 홈부(220)의 폭이 약간 크게 되며, 또한 중간층(400)의 재질이 취성이 강하지 않고 탄성도 약간 있어 상기 돌출부(230)가 상기 홈부(220)로 잘 삽입되게 된다.In FIG. 8, the intermediate layer 400 is bonded to the soft floor 300 and the rigid floor 200, respectively, so that a slight layer of the adhesive layer exists, so that the width of the groove 220 is slightly smaller than the width of the protrusion 230. In addition, since the material of the intermediate layer 400 is not brittle and has a slight elasticity, the protrusion 230 is inserted into the groove 220.

도시된 바와 같이 강성 바닥재(200)간에 접촉되어 깨질 염려가 있고 연성 바닥재가 외부로 노출되는 것이므로 연성 바닥재간의 결합으로 상기 바닥재 보드(10)를 시공한다면 강성 바닥재와 중간층의 크기를 약간 연성 바닥재보다 작게 하여 틈을 주는 것이 바람직하다. 즉 강성 바닥재와 중간층의 크기는 연성 바닥재보다 작거나 같게 하는 것이 바람직하다. 그렇지 않으면 연성 바닥재 사이에 공간이 생길 수 있기 때문인데, 이 경우 메지 등으로 메꾸어야 할 필요성이 생길 수 있다. 물론 이러한 공간이 문제되지 않으면 각 바닥재의 크기는 바닥재 보드의 설계에 따라 각 바닥재와 중간층의 크기를 설계하면 된다.As shown, there is a risk of breakage due to contact between the rigid flooring 200 and the soft flooring is exposed to the outside, so if the flooring board 10 is constructed by the coupling between the soft flooring, the size of the rigid flooring and the intermediate layer is slightly smaller than the soft flooring. It is desirable to give a gap. In other words, the size of the rigid flooring and the intermediate layer is preferably less than or equal to the soft flooring. Otherwise, there may be a space between the flexible flooring, in which case it may be necessary to fill with a mat. Of course, if such a space is not a problem, the size of each flooring material may be designed according to the design of the flooring board, the size of each flooring material and intermediate layer.

도 6에서 두 쌍의 돌출부와 예비 홈부가 강성 바닥재(200)에 형성되는 것으로 도시 설명하였으나 도 4 및 도 5와 같이 상기 두 쌍의 돌출부와 예비 홈부는 연성 바닥재(300) 또는 강성 바닥재(200) 및 연성 바닥재(300) 모두에 형성될 수 있다.In FIG. 6, the two pairs of protrusions and the preliminary grooves are illustrated as being formed in the rigid flooring 200, but as shown in FIGS. 4 and 5, the two pairs of the protrusions and the preliminary grooves are the soft flooring 300 or the rigid flooring 200. And the flexible flooring 300.

위의 실시 예들에서 강성 바닥재, 연성 바닥재 및 중간층 등의 접착을 위하여 각 접착되는 면들을 거친 사포나 연삭기 등으로 가공하여 거친 면을 만들면 접착시 접착력이 우수해지고 각 바닥재 보드의 높이를 일정하게 유지하는 데 유리하다. 접착되는 모든 면을 가공하는 것이 좋지만, 접착되는 어느 한 면을 거칠게 가공하여도 접착력은 많이 증가하며 특히 강성 바닥재의 접착면을 가공하는 것이 바람직하다.In the above embodiments, if the rough surfaces are processed by coarse sandpaper or grinding machine for the adhesion of the hard floor material, the soft floor material and the intermediate layer, etc., the adhesion is excellent and the height of each floor board is kept constant. Is advantageous. Although it is better to process all the surfaces to be bonded, even if one of the surfaces to be bonded is roughly processed, the adhesive force increases a lot, and it is particularly preferable to process the adhesive surface of the rigid flooring material.

위의 실시 예들에서 바닥재 보드는 주로 직사각형이나 정사각형의 형태로 설명하였으나 바닥재로서 부착 가능한 형상으로 예를 들면 육각형 등 다양한 형태의 다각형 등의 형상으로서 돌출부와 홈부를 이용하여 결합이 가능한 바닥재들의 형상은 모두 사용할 수 있다.In the above embodiments, the flooring board is mainly described in the form of a rectangle or a square, but as a shape that can be attached as a flooring material, for example, a shape of various shapes such as polygons such as hexagons, etc. Can be used.

또한 본 발명에 따른 바닥재 보드에 발열 패널을 부착하여 온돌 패널을 만들 수 있다.In addition, by attaching a heating panel to the flooring board according to the invention it is possible to make an ondol panel.

도 9를 참조하여 설명하면, 실내 바닥(41) 상에 본 발명의 강성 바닥재(200)의 하부에 발열 패널(42)을 부착하여 설치함으로써, 가정이나 사무실 및 공장 등의 온돌 패널(상기 온돌 패널은 바닥재 보드에 발열 패널을 부착한 것임)을 손쉽게 시공할 수 있게 된다.Referring to Figure 9, by installing the heating panel 42 attached to the lower portion of the rigid flooring material 200 of the present invention on the indoor floor 41, ondol panels such as homes, offices and factories (the ondol panel) Is a heating panel attached to the flooring board) can be easily installed.

이때, 상기 실내 바닥(41)은 기단과 사모래층(미도시)으로 이루어져 있을 수 있다. 상기 발열 패널(42)은 그 내부에 전기저항 발열체를 구비한 발열부를 구비하여 열을 발생할 수 있다. 또한 상기 발열 패널(42)은 상기 발열부를 감싸고, 상기 발열부에서 발생한 열이 상기 바닥재(200) 쪽으로 전달되고 그 이외의 영역으로는 전달되지 않도록 하는 단열부를 구비할 수 있다. 도 9에 도시된 도면 부호 중 미설명된 43은 상기 발열 패널(42)들에게 전원을 전기 배선일 수 있다.At this time, the indoor floor 41 may be composed of a base and a sand layer (not shown). The heat generating panel 42 may include a heat generating unit having an electric resistance heating element therein to generate heat. In addition, the heat generating panel 42 may surround the heat generating part, and may include a heat insulating part that prevents heat generated from the heat generating part from being transferred toward the flooring material 200 and not transferred to other areas. In FIG. 9, reference numeral 43, which is not described, may be an electrical wiring for supplying power to the heating panels 42.

상기 발열 패널(42) 내부에 전기 발열체를 구비하고 있는 경우, 외부에서 상기 발열체에 전기를 공급하여야 하는데, 상기 각각의 발열 패널(42)들은 암커넥터 및 수커넥터를 구비한 전기 배선(43)이 구비된다.When the heat generating panel 42 is provided with an electric heating element, the electric power must be supplied to the heat generating element from the outside. Each of the heat generating panels 42 has an electrical wiring 43 having a female connector and a male connector. It is provided.

이때, 상기 암커넥터와 수커넥터가 접속되는 부분은 수분에 의한 단락이 발생하기 쉬운데, 본 발명의 바닥재 보드는 돌출부 및 홈부를 구비하여 상기 바닥재 보드들 사이의 간격을 일정하게 할 뿐만 아니라 상기 연성 바닥재(300)들을 밀착시킴으로써 바닥재들 사이의 간격이 거의 없어 수분이 침투되는 것을 방지할 뿐만 아니라 상기 암커넥터와 수커넥터를 구비하는 전기 배선(43)이 상기 간격의 직 하방에 위치시키지 않을 수 있음으로 수분에 의한 문제가 발생할 가능성이 아주 낮다.In this case, the female connector and the male connector is easily connected to the short circuit caused by moisture, the flooring board of the present invention is provided with a protrusion and a groove portion not only to maintain a constant interval between the flooring boards, the soft flooring By closely contacting the 300, there is almost no gap between the flooring materials to prevent moisture from penetrating, and the electrical wiring 43 having the female connector and the male connector may not be located directly below the gap. It is very unlikely that water problems will occur.

도 10은 본 발명에 따른 바닥재 보드를 사용한 온돌 패널의 다른 일 예이다. 도 10의 (a) 및 (b)에서 상부에 위치되는 바닥재 보드(10)는 위에서 설명한 본 발명에 따른 바닥재 보드이다.10 is another example of the ondol panel using the flooring board according to the present invention. 10A and 10B, the flooring board 10 positioned at the top is a flooring board according to the present invention described above.

상기 바닥재 보드(10)의 밑면에는 발열체(20)가 위치된다. 상기 발열체(20)는 앞에서 설명한 바와 같이 얇은 층의 선상 또는 면상 발열체 모두가 사용될 수 있으며 또한 발열부가 그물망이나 망사와 같은 형태를 갖는 얇은 층 구조로서의 다양한 발열체가 사용될 수 있다. 상기 발열체(20)는 에폭시, 실리콘, 본드 등의 접착제, 실리콘 몰타르 등을 이용하여 다양한 방법으로 상기 세라믹 밑판에 부착될 수 있다. 특히 에폭시나 실리콘을 상기 바닥재 보드(10)의 밑면에 도포하면 밑면의 바닥을 평탄하게 할 수도 있으며 연전달 특성 및 방수 처리에 우수하다. 상기 발열체(20)는 전선(25)에 의해 외부의 전원이 인가되게 된다. 상기 발열체의 경우 일반적으로 병렬로 흑연 등의 탄소판이 양단의 전극에 의해 병렬로 배선되어 있는 일반적인 면상 발열체가 사용되어 모두 4개의 전선(25)이 사용된다. 상기 발열체(20)는 습기에 취약한 면이 있으므로 전선(25)을 상기 발열체의 전극에 납땜 등에 의해 고정한 후 결합 부위를 방수 및 절연 테이프로 방수 및 절연시키는 것이 바람직하다. 상기 테이프로 배선을 방수 및 절연 후 상기 발열체(21)에 다시 에폭시와 같은 접착체 등으로 배선 부분 또는 전체를 도포하면 방수 및 절연에 좋으며 또한 후술하는 단열판 부착에도 유리하다.The heating element 20 is located on the bottom of the flooring board 10. As described above, the heating element 20 may be a thin layer linear or planar heating element, and various heating elements may be used as the thin layer structure in which the heating unit has a form such as a mesh or a mesh. The heating element 20 may be attached to the ceramic base plate by various methods using an adhesive such as epoxy, silicon, bond, silicon mortar, or the like. In particular, when epoxy or silicon is applied to the bottom surface of the flooring board 10, the bottom of the bottom may be flattened, and excellent in the transfer property and the waterproofing treatment. External power is applied to the heating element 20 by the wire 25. In the case of the heating element, a general planar heating element in which carbon plates, such as graphite, are connected in parallel by electrodes at both ends in parallel is used, and all four wires 25 are used. Since the heating element 20 is vulnerable to moisture, it is preferable to fix the wire 25 to the electrode of the heating element by soldering or the like, and then waterproof and insulate the coupling portion with waterproof and insulating tape. After the wiring is waterproofed and insulated with the tape, the wiring part or the whole is applied to the heating element 21 again with an adhesive such as epoxy, which is good for waterproofing and insulation, and is also advantageous for attaching a heat insulating plate to be described later.

상기 발열체(20)의 밑면에는 단열판(30)이 부착된다. 상기 단열판(30)은 벽체 역할 및 단열을 하는 강성의 지지부(32) 및 상기 지지부(32)와 하나의 층을 형성하며 상기 지지부(32)보다는 상대적으로 연성이거나 동등한 강성을 갖는 단열부(31)를 포함한다. 상기 단열판은 접착제, 에폭시 또는 시멘트 몰딩 등으로 상기 발열체(20)에 부착된다. 도 12에서 상기 지지부(32)는 모서리부에 각각 위치된 4개의 지지대(32a), 모서리의 지지대 사이의 외곽의 4개의 지지대(32b) 및 중앙의 지지대(32c)로 구성되어 있다. 상기 지지대(32a)에는 상기 전선(25)을 외부배선이 가능하도록 돌출 고정시키고 또한 상기 전선(25)과 발열체(20)와의 배선의 방수 및 절연을 위하여 밀봉부(33)가 일체로 형성되어 있다. 상기 밀봉부(33)는 반드시 필요한 것은 아니나 절연 및 방수의 목적으로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 지지 부(32)는 에폭시나 시멘트 몰딩 또는 캐스터블 과 같이 굳은 후에 단단하게 고정되고 외부의 하중을 견딜 수 있는 재질의 것이 바람직하며 플라스틱과 같은 강성의 재질을 사용할 수 도 있다. 또한 충격완화를 완화시키고 진동을 흡수하기 위하여 상기 지지대 중 일부 또는 전부를 인조고무 실리콘 우레탄 등을 사용할 수 있다. 상기 지지대의 형상 및 위치는 다양하게 변형이 가능한데 하중을 견디고 발열체의 열을 잘 차단할 수 있도록 변형이 가능하다.The heat insulating plate 30 is attached to the bottom surface of the heating element 20. The heat insulating plate 30 forms a layer with the support 32 and the support 32 to serve as a wall and heat insulation, and the heat insulating portion 31 having a relatively soft or equivalent rigidity than the support 32. It includes. The insulation plate is attached to the heating element 20 by an adhesive, epoxy or cement molding. In FIG. 12, the support part 32 is composed of four support members 32a respectively positioned at the corner portions, four support members 32b at the edges between the support members at the corners, and the support member 32c at the center. The support part 32a has a sealing portion 33 integrally formed to protrude and fix the electric wire 25 to enable external wiring and to waterproof and insulate the wire between the electric wire 25 and the heating element 20. . The seal 33 is not necessary but is preferably used for the purpose of insulation and waterproofing. The support part 32 is preferably made of a material that is firmly fixed after being hardened, such as epoxy or cement molding, or castable, and can withstand external loads, and may be made of a rigid material such as plastic. In addition, synthetic rubber silicone urethane or the like may be used as part or all of the support to mitigate shock and to absorb vibration. The shape and position of the support may be variously modified, but may be modified to withstand loads and to block heat of the heating element.

그리고 단열부(31)는 스티로폼과 같이 연성의 재질의 단열재를 사용하는 것이 바람직하다. 일반적인 단열재도 사용이 가능하나 상기 지지부(32)가 본 발명에 따른 온돌 패널이 받는 하중 및 충격을 견디는 반면 단열부(31)는 진동이나 충격을 흡수하여 온돌 패널이 시공된 후 내구성을 가질 수 있도록 한다. 본 실시예에서 상기 지지부(32)를 형성하는 방법으로는, 먼저 상기 단열부(31)에 미리 지지부(32)가 위치될 부분을 잘라내거나 오려낸 후 상기 단열부(31)를 발열체(20)에 부착시키고 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 오려진 공간에 부어 굳히는 방법을 사용할 수 있다. 또는 단열부의 오려진 부분에 에폭시, 캐스터블, 또는 시멘트 몰딩액을 부어 굳힌 다음 상기 발열체(20)에 부착시켜도 된다. 또한 상기 발열체(20)에 직접 지지부(32)를 형성시키는 것이 공정이나 접착에 있어 유리할 수 있다. 플라스틱과 같은 강성 재질의 지지부는 미리 지지부의 형상을 만들어 단열부(31)에 삽입 고정한 후 상기 발열체(20)에 전체로서 부착하여도 된다. 즉 본 발명에 따른 온돌 패널의 단열판(30)에서 지지부(32)의 재질이 단열부(31)의 재질보다 상대적으로 더 단단한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.And it is preferable that the heat insulation part 31 uses the heat insulating material of a soft material like styrofoam. General insulation may also be used, but the support part 32 withstands the load and impact received by the ondol panel according to the present invention, while the heat insulation part 31 absorbs vibrations or shocks to have durability after the ondol panel is constructed. do. In the present embodiment, the support part 32 may be formed by first cutting or cutting out a portion in which the support part 32 is to be positioned in advance in the heat insulating part 31, and then the heat insulating part 31 may be heated. And epoxy, castable or cement molding liquid can be poured into the cut and solidified. Alternatively, epoxy, castable, or cement molding liquid may be poured into the cut portion of the heat insulating part and then attached to the heating element 20. In addition, it may be advantageous to form the support 32 directly on the heating element 20 in the process or adhesion. The support part made of a rigid material such as plastic may be attached to the heating element 20 as a whole after forming and supporting the shape of the support part in advance and fixing it to the heat insulating part 31. That is, the material of the support part 32 in the heat insulating plate 30 of the ondol panel according to the present invention preferably uses a material that is relatively harder than the material of the heat insulating part 31.

도 10의 온돌 패널에서 보드(10)는 발열체(20)의 크기보다 그 크기가 크다. 그 이유는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(20)가 약 80℃이하의 온도로 발열되어도 보드(10)의 특성상 발열체의 크기가 약간 작아도 열이 잘 분포되어 난방에 충분하고, 특히 면상 발열체와 같이 얇은 층의 발열체는 발열시 80℃ 이하로 사용하는 것이 안전에도 좋으며, 그리고 일반 전기 패널과는 달리 내부에 별도의 배선을 할 공간이 필요하므로 배선을 위한 통로(15)를 구비하는 것이 바람직하기 때문이다. 또한 바닥 난방의 경우 바닥면으로부터 습기가 올라오게 되므로 이러한 습기가 발열체(20)에 영향을 주지 않고 잘 빠져나갈 수 있도록 하기 위하여 공간이 필요하기 때문이다.In the ondol panel of FIG. 10, the board 10 is larger in size than the size of the heating element 20. The reason is that even when the heating element 20 of the ondol panel 100 according to the present invention generates heat at a temperature of about 80 ° C. or less, even if the size of the heating element is slightly smaller, the heat is well distributed and sufficient for heating. It is also safe to use a thin layer of heating element such as a planar heating element at 80 ° C. or lower when it generates heat, and unlike a general electric panel, a space for a separate wiring is required, and thus, a passage 15 for wiring is provided. This is because it is preferable. In addition, in the case of floor heating, since moisture is raised from the bottom surface, space is required to allow such moisture to escape well without affecting the heating element 20.

그리고 발열체(20)의 경우 지지대(31a,32b)의 내부에 발열되는 발열부위가 위치되는 것이 바람직하며, 특히 면상 발열체의 경우 전극부위가 아닌 탄소판과 같은 실제 발열부가 지지대(31a,32b)의 내면에 위치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 지지부(32)는 상기 세라믹 판(10)의 소성시 같이 소성되어 사용될 수 도 있으며 특히 가장자리의 지지대는 세라믹 판(10)의 소성시 같은 세라믹 재질로 한 번에 소성하여 사용할 수 있다. 상기 발열체(20)를 중앙의 지지대(32c) 부분을 피하도록 재단하여 부착하면 중앙의 지지대(32c)도 역시 보드(10)와 함께 소성하여 사용할 수 있다. 이 경우 필요하다면 단열부 부분을 이용하여 별도의 배선이 추가될 수도 있다. 다만 밀봉부(33)는 별도로 만드는 것이 바람직하며 이 경우 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 사용하면 좋다.In the case of the heating element 20, it is preferable that a heating portion that generates heat is placed inside the supports 31 a and 32 b. In particular, in the case of a planar heating element, an actual heating portion such as a carbon plate, rather than an electrode portion, is formed on the inner surface of the supporting members 31 a and 32 b. It is preferably located at. In addition, the support part 32 may be fired together when the ceramic plate 10 is fired. In particular, the edge support may be fired at the same time with the same ceramic material when the ceramic plate 10 is fired. When the heating element 20 is cut and attached to avoid a portion of the support 32c in the center, the support 32c in the center may also be used by firing together with the board 10. In this case, a separate wiring may be added using the insulation part if necessary. However, the sealing part 33 is preferably made separately, and in this case, epoxy, castable or cement molding liquid may be used.

지지부(30)의 형상은 다양하게 변형이 가능함은 물론이다.The shape of the support 30 can be variously modified, of course.

도 11은 발열체(20)가 단열부를 내부에 포함하고 있는 지지부(50)의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도이다. 상기 발열체(20)는 상기 지지부(50) 상면이나 상기 보드(10)의 하면에 미리 부착하여 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 단열부가 지지부(50) 내부에 수용되어 있어 본 도면에는 도시되지 않고 있다. 상기 지지부(50)는 직육면체의 얇은 판구조로서 그 윗면에 발열체(20)가 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있으며 또한 상기 발열체(20)도 보드(10)에 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있다. 보드(10), 발열체(20) 및 지지부(50)의 접착은 기존에 알려진 다양한 접착제 등에 의해 접착될 수 있다. 본 실시예에서 발열체(20)의 배선을 위한 전선(35)은 발열체(20)의 하면을 통해서 지지부(50)의 윗면(미도시)과 옆면에 전선용 개구를 통하여 배선이 되었다. 상기 개구는 반드시 윗면과 옆면에 관통홈 형식으로 만들 필요는 없고 상기 지지부(50)의 윗면에 형성하는 방식으로도 제작이 가능하다. 본 실시예에서, 지지부(50)와 발열체(20)를 제작하는 바람직한 방법으로는 다음과 같다. 지지부(50)에 상기 발열체(20)를 부착하며 상기 전선(35)을 상기 개구를 통하여 빼놓는다. 그리고 프레스 등으로 상기 지지부(50)와 발열체(20)를 밀착시킨다. 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)가 밀착된 상태에서 상기 지지부 내부로 미리 마련된 작은 홀(미도시)을 통하여 발포 우레탄을 발포시키면 간단하게 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)를 접착할 수도 있다. 또한 상기 발열체(20)를 미리 보드(10)에 붙이거나 인쇄한 상태에서 배선을 하고 보드(10)와 발열체(20)를 지지부(50) 상면에 압착하고 우레탄을 발포하여 온돌 패널을 제작할 수도 있다. 물론 단열부를 미리 지지부(50)내에 형성하고 발열체와 추후 접착하는 것도 가능하다. 이 실시예에서 지지부(50)와 단열부를 저렴하고 용이하게 제작할 수 있는 장점이 있으나 다만 지지부를 통해서 단열부가 상기 발열체를 단열하게 되어 열손실이 클 수 있는 단점이 있다.FIG. 11: is a perspective view which shows the state in which the heat generating body 20 is attached to the upper surface of the support part 50 which contains the heat insulation part inside. The heating element 20 may be attached to an upper surface of the support part 50 or a lower surface of the board 10 in advance. As shown, the heat insulation is accommodated in the support 50, which is not shown in this figure. The support part 50 is a thin plate structure of a rectangular parallelepiped, and the heating element 20 may be used by being bonded to the upper surface thereof with an adhesive such as epoxy, and the heating element 20 may also be attached to the board 10 with an adhesive such as epoxy. Can be. The adhesion of the board 10, the heating element 20, and the support part 50 may be adhered by various adhesives known in the art. In this embodiment, the wire 35 for wiring of the heating element 20 is wired through the wire opening on the upper surface (not shown) and the side surface of the support 50 through the lower surface of the heating element 20. The opening is not necessarily made in the form of a through groove on the top and side surfaces, but may be manufactured in a manner formed on the top surface of the support part 50. In this embodiment, the preferred method of manufacturing the support 50 and the heating element 20 is as follows. The heating element 20 is attached to the support part 50 and the wire 35 is pulled out through the opening. The support 50 and the heating element 20 are brought into close contact with each other using a press or the like. When foamed urethane is foamed through a small hole (not shown) provided in the support part in the state where the support part 50 and the heating element 20 are in close contact, the support part 50 and the heating element 20 are simply adhered to each other. You may. In addition, the heating element 20 may be wired in a state where the heating element 20 is previously attached to or printed on the board 10, and the board 10 and the heating element 20 may be pressed onto the upper surface of the support part 50, and urethane may be foamed to produce an ondol panel. . Of course, it is also possible to form a heat insulation part in the support part 50 previously, and to adhere | attach with a heat generating body later. In this embodiment, there is an advantage that the support 50 and the heat insulating part can be manufactured easily and inexpensively, but the heat insulating part may insulate the heating element through the support part, thereby causing a large heat loss.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 바닥재 보드는 두 가지 재질의 바닥재를 결합함으로써 간편하게 돌출부와 홈부를 형성하여 시공성이 높은 장점이 있다.Therefore, the flooring board of the present invention has the advantage of high workability by simply forming a protrusion and a groove by combining two flooring materials.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 열전도율이 낮은 연성 바닥재와 열전도율이 높은 강성 바닥재의 두께를 적절히 조절하여 난방효율을 증가시킬 수 있다. 또한 중보행용으로 주로 사용되는 세라믹 재질의 강성 바닥재를 경보행용 바닥재로 활용하면서 난방효율을 증가시킬 수 있어 난방비를 절감할 수 있다.The flooring board according to the present invention can increase the heating efficiency by appropriately adjusting the thickness of the flexible flooring material having a low thermal conductivity and the rigid flooring material having a high thermal conductivity. In addition, it is possible to reduce heating costs by increasing the heating efficiency while utilizing the rigid flooring material made of ceramic material, which is mainly used for heavy walking, as the flooring material for warning.

일반적으로 중보행용과 경보행용으로 구분되어 사용되던 종래의 바닥재와 달리 본 발명의 바닥재 보드는 연성 바닥재의 두께를 조절하여 중보행용 또는 경보행용 모두에 사용할 수 있다. Unlike conventional flooring materials that are generally used for heavy walking and warning walking, the flooring board of the present invention can be used for both heavy walking or warning walking by adjusting the thickness of the soft flooring.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 중보행용 세라믹 재질의 바닥재가 취성으로 인하여 간격을 두어 시공하게 되어 미관상 좋지 않고 가열 온도에 민감하였으나 상 부에 연성 바닥재를 두어 화상의 우려와 바닥 감촉을 향상시킬 수 있다.Flooring board according to the present invention is the flooring of the ceramic material for heavy walking due to brittleness is installed at intervals due to the brittle appearance is not good appearance and sensitive to the heating temperature, but by placing a soft flooring on the top can improve the concern of the burn and the floor feel.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 세라믹 재질의 열전달의 장점과 나무 재질의 부드러움 및 자연감 등의 장점을 혼합하여 난방효율을 증가시키며 자연감을 살릴 수 있다.The flooring board according to the present invention can increase the heating efficiency by utilizing the advantages of the heat transfer of the ceramic material and the softness and naturalness of the wood material, and can make use of the natural feeling.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 고가의 연성 바닥재를 적은 양을 사용면서도 연성 바닥재의 특성을 발휘하여 전체적으로 제조 원가를 줄일 수 있다.Flooring board according to the present invention can reduce the manufacturing cost as a whole by exhibiting the characteristics of the soft flooring while using a small amount of expensive soft flooring.

본 발명에 따른 바닥재 보드를 이용한 온돌 패널은 상기 바닥재 보드의 장점 외에 전기적으로 연결하기 위한 배선에 수분이 침투하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다.Ondol panel using the flooring board according to the present invention has the effect of preventing the penetration of moisture in the wiring for electrical connection in addition to the advantages of the flooring board.

연성 바닥재는 두께가 얇은 경우 수분 흡수 등에 의해 시간이 지남에 따라 변형이 잘 일어나는 단점이 있는 것에 반하여 본 발명에 따른 바닥재 보드는 연성 바닥재가 강성 바닥재에 접착됨으로 인하여 시간에 따른 변형이 줄어든다.Whereas soft flooring has a disadvantage in that deformation occurs well over time due to moisture absorption, etc., when the thickness is thin, the flooring board according to the present invention reduces deformation over time due to the soft flooring being bonded to the rigid flooring.

Claims (15)

강성 재질의 강성 바닥재; 및Rigid flooring of rigid material; And 상기 강성 바닥재보다 상대적으로 연성이며 상기 강성 바닥재 위에 부착되는 연성 바닥재;A flexible flooring material that is relatively softer than the rigid flooring material and adheres to the rigid flooring material; 를 포함하며, 상기 두 바닥재를 어긋나게 결합시킴으로써 돌출부 및 홈부를 형성하며, 그리고 상기 홈부가 상기 돌출부에 대응되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.And a projection and a groove formed by displacing the two floorings alternately, and the groove corresponds to the projection. 제 1 항에 있어서, 상기 강성 바닥재와 상기 연성 바닥재 사이에 중간층이 배치되며 상기 중간층을 어긋나게 결합함으로써 상기 돌출부 및 상기 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The flooring board according to claim 1, wherein an intermediate layer is disposed between the rigid flooring and the soft flooring, and the protrusions and the grooves are formed by displacing the intermediate layer. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 강성 바닥재는 타일, 천연 돌판, 인조석을 포함하는 세라믹 재질, 또는 산화마그네슘을 주재료로 하는 마그네슘판 이며,The rigid flooring material is a tile, a natural stone plate, a ceramic material including artificial stone, or a magnesium plate based on magnesium oxide, 상기 연성 바닥재는 천연 나무판, 인조목, 강화 마루를 포함하는 나무 바닥재, 화학 바닥재, 종이 바닥재, 화장 판, 또는 테코 타일이며, 또는The soft flooring is natural woodboard, artificial wood, wood flooring including reinforced flooring, chemical flooring, paper flooring, decorative boards, or teco tiles, or 상기 중간층이 PCV, 우레탄, 인조 수지 및 탄성이 약간 있는 발포 수지판을 포함하는 화학 수지, 또는 화학 장판지 인 것,The intermediate layer is a chemical resin, or a chemical cardboard, including PCV, urethane, artificial resins and some elastic foamed resin plate, 을 특징으로 하는 바닥재 보드.Flooring boards characterized in that. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연성 바닥재의 두께가 0.3-5mm 인 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The flooring board according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the soft flooring material is 0.3-5 mm. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부가 추가 돌기를 더 포함하며 그리고 상기 예비 홈부가 추가 홈부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.3. The flooring board according to claim 1 or 2, wherein the protrusion further includes an additional protrusion, and the preliminary groove further includes an additional groove. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부가 상기 홈부의 길이 보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.3. The flooring board according to claim 1 or 2, wherein the protrusion is greater than or equal to the length of the groove. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부 및 상기 홈부가 한 쌍 또는 두 쌍이 구비된 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The flooring board according to claim 1 or 2, wherein one or two pairs of the protrusion and the groove are provided. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 강성 바닥재와 상기 연성 바닥재간에, 또는 상기 중간층과 상기 강성 바닥재 및 상기 연성바닥재간에 접착이 에폭시 또는 실리콘으로 접착되거나 또는 열압착에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The method according to claim 1 or 2, wherein the adhesive is adhered between the rigid flooring and the soft flooring, or between the intermediate layer and the rigid flooring and the flexible flooring with epoxy or silicone or by thermocompression bonding. Flooring board. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 강성 바닥재, 연성 바닥재 및 중간층 의 상호 접착에 있어서 상기 접착면을 거칠게 가공하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The flooring board according to claim 1 or 2, wherein the adhesive surface is roughly processed and bonded in the mutual adhesion of the rigid flooring material, the soft flooring material, and the intermediate layer. 제 2 항에 있어서, 상기 중간층의 두께가 0.3-5mm 인 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.The flooring board according to claim 2, wherein the intermediate layer has a thickness of 0.3-5 mm. 제 1 항 또는 제 2 항의 바닥재 보드;The flooring board of claim 1 or 2; 상기 보드의 바닥에 결합되어 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 발열체;A heating element coupled to the bottom of the board to heat the floor board; 상기 발열체의 열을 단열하는 단열부; 및 An insulator for insulating heat of the heating element; And 상기 바닥재 보드를 지지하는 지지부;A support for supporting the flooring board; 를 포함하며 상기 단열부와 상기 지지부가 하나의 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.Ondol panel, characterized in that the heat insulating portion and the support portion to form a layer. 제 11 항에 있어서, 상기 발열체가 선상 또는 면상 발열체, 또는 그물망 또는 망사 형태의 발열부를 갖는 얇은 층 구조의 발열체로서, 상기 발열체가 상기 세라믹 판의 밑면에 부착되거나 또는 발열부가 직접 상기 세라믹 판의 밑면에 인쇄되거나 또는 부착되어 발열기능이 발휘하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.12. The heating element according to claim 11, wherein the heating element is a linear or planar heating element or a thin layer heating element having a net or mesh type heating element, wherein the heating element is attached to the bottom of the ceramic plate or the heating portion is directly on the bottom of the ceramic plate. An ondol panel, which is printed on or attached to and exerts a heat generating function. 제 11 항에 있어서, 상기 지지부가The method of claim 11, wherein the support portion 얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조를 가지며, Thin, wide, empty box-shaped frame structure, 상기 단열부, 또는 상기 단열부 및 발열체가 내장되며,The heat insulating portion, or the heat insulating portion and the heating element is built in, 상기 지지부가 상기 온돌 패널이 설치되는 기단의 면과 접착되며, 그리고The support portion is bonded to a surface of the proximal end where the ondol panel is installed, and 상기 발열 패널에 가해지는 하중, 압력, 충격을 포함하는 물리적 요소들을 상기 휨이나 구부러짐이 없는 바닥재 보드를 통해 지탱하는 Supporting physical elements, including loads, pressures, and impacts, on the heating panel through the flooring board without bending or bending. 것을 특징으로 하는 온돌 패널.Ondol panel, characterized in that. 제 13 항에 있어서, 상기 지지부가 직육면체의 판 구조를 가지며 그리고 상기 지지부의 윗면, 아랫면, 또는 윗면 및 아랫면이 구멍 또는 절개부분을 갖는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.14. The ondol panel according to claim 13, wherein the support has a rectangular parallelepiped plate structure, and the top, bottom, or top and bottom surfaces of the support have holes or cutouts. 제 14 항에 있어서, 상기 구멍 또는 절개부분을 통해서 발포 우레탄을 포함하는 발포식 단열 접착 물질로 상기 지지부가 보드 또는 발열체와 접착되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.15. The ondol panel according to claim 14, wherein the support portion is bonded to the board or the heating element by a foamed insulating adhesive material including foamed urethane through the hole or the cutout portion.
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