KR20080048778A - Display device - Google Patents

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KR20080048778A
KR20080048778A KR1020060119169A KR20060119169A KR20080048778A KR 20080048778 A KR20080048778 A KR 20080048778A KR 1020060119169 A KR1020060119169 A KR 1020060119169A KR 20060119169 A KR20060119169 A KR 20060119169A KR 20080048778 A KR20080048778 A KR 20080048778A
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김주영
양용석
하진호
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삼성전자주식회사
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Abstract

A display device is provided to receive a wire for connecting a light emitting diode module and an inverter circuit substrate to a guide groove formed at a sidewall of a receiving member safely, thereby preventing damage of the wire. A display panel(50) displays an image. One or more light emitting diode module(80) supplies the light beam to the display panel. A receiving member(75) includes a bottom portion for receiving the light emitting diode module and a sidewall portion extended from the edge of the bottom portion. An inverter circuit substrate is arranged at the bottom portion of the receiving member and drives the light emitting diode module. A wire(86) connects the inverter circuit substrate with the light emitting diode module electrically. The sidewall portion(752) includes a guide groove(753). The wire connects the inverter circuit substrate with the light emitting diode through the guide groove. The inside of the sidewall portion is recessed so that the guide groove is formed. A support member is combined with the receiving member and covers the wire arranged at the guide groove.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 표시 장치의 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the display device taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 발광 다이오드 모듈 및 인버터 회로 기판의 배치도이다.3 is a layout view of a light emitting diode module and an inverter circuit board.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

41, 42 : 구동 인쇄 회로 기판41, 42: driving printed circuit board

43, 44 : 구동 인쇄 회로칩 패키지43, 44: driving printed circuit chip package

50 :표시 패널 60 : 고정 부재50 display panel 60 fixing member

70 : 백라이트 어셈블리 71 : 제2 지지 부재70 backlight assembly 71 second support member

74 : 광확 부재 75 : 수납 부재74: light expansion member 75: storage member

78 : 제1 지지 부재 79 : 반사 시트78: first supporting member 79: reflective sheet

80 : 발광 다이오드 모듈 81 : 광원용 인쇄 회로 기판80: light emitting diode module 81: printed circuit board for the light source

82 : 발광 다이오드82: light emitting diode

751 : 바닥부 752 : 측벽부751: bottom 752: side wall

753 : 가이드홈 781 : 지지 본체부753: guide groove 781: support body

782 : 와이어 커버 782: Wire Cover

783 : 광학 지지부783: optical support

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립성을 향상시키고 불량의 발생을 억제한 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device. More particularly, the present invention relates to a display device having improved assembly properties and suppressing occurrence of defects.

표시 장치에는 여러 종류가 있다. 그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형화 및 경량화 되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시(liquid crystal display, LCD) 패널을 구비한 표시 장치가 대표적인 표시 장치로 자리 잡고 있다.There are several types of display devices. Among them, a display device having a liquid crystal display (LCD) panel which has a smaller size, a lighter weight, and an improved performance has been established as a representative display device centering on a rapidly developing semiconductor technology.

액정 표시 패널을 구비한 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목 받아왔다. 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰, PDA(personal digital assistant), 및 PMP(portable multimedia player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.Display devices having liquid crystal displays have advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, and thus have been gradually attracting attention as an alternative means of overcoming the disadvantages of conventional cathode ray tubes (CRTs). Nowadays, almost all information processing needs are needed, such as those used in small and medium products such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), and portable multimedia players (PMPs) that require display devices, as well as monitors and TVs. It is attached to the apparatus and used.

액정 표시 패널은 스스로 발광하지 못하는 수광형 표시 패널이므로, 액정 표시 패널의 배면으로 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(backlight assembly)가 필요하다.Since the liquid crystal display panel does not emit light by itself, a backlight assembly for supplying light to the rear surface of the liquid crystal display panel is required.

근래에는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 회로 기판 상에 실장 하여 만들어진 발광 다이오드 모듈이 백라이트 어셈블리의 광원으로 많이 사용되고 있다. 그리고 백라이트 어셈블리는 발광 다이오드 모듈을 구동하기 위한 인버터 회로 기판을 포함한다. 발광 다이오드 모듈과 인버터 회로 기판은 와이어를 통해 서로 전기적으로 연결된다.Recently, a light emitting diode module made by mounting a light emitting diode (LED) on a circuit board is used as a light source of a backlight assembly. The backlight assembly also includes an inverter circuit board for driving the light emitting diode module. The LED module and the inverter circuit board are electrically connected to each other through wires.

그러나 와이어는 표시 장치를 조립하는데 있어 불편함을 초래하고 있다. 또한, 표시 장치를 조립하는 과정에서 와이어가 손상되어 불량 발생의 원인이 되고 있다.However, wires cause inconveniences in assembling the display device. In addition, the wires are damaged in the process of assembling the display device, causing defects.

따라서, 본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 조립성을 향상시키고 불량의 발생을 억제한 표시 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a display device in which assemblability is improved and defects are suppressed.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널과, 상기 표시 패널에 빛을 공급하는 하나 이상의 발광 다이오드 모듈과, 상기 발광 다이오드 모듈이 수납되는 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리에서 연장 형성된 측벽부를 포함하는 수납 부재와, 상기 수납 부재의 바닥부 배면에 배치되어 상기 발광 다이오드 모듈을 구동하는 인버터 회로 기판과, 상기 인버터 회로 기판과 상기 발광 다이오드 모듈을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하며, 상기 측벽부는 가이드홈을 포함하고, 상기 와이어는 상기 가이드홈을 통해 상기 인버터 회로 기판과 상기 발광 다이오드 모듈을 연결한다.The display device according to the present invention for achieving the above object is a display panel for displaying an image, at least one light emitting diode module for supplying light to the display panel, a bottom portion and the bottom portion in which the light emitting diode module is accommodated An accommodating member including a sidewall portion extending from an edge, an inverter circuit board disposed on a bottom surface of the accommodating member to drive the light emitting diode module, and a wire electrically connecting the inverter circuit board to the light emitting diode module. And the side wall portion includes a guide groove, and the wire connects the inverter circuit board and the light emitting diode module through the guide groove.

상기 가이드홈은 상기 측벽부의 내측면이 함몰되어 형성될 수 있다.The guide groove may be formed by recessing an inner surface of the side wall portion.

상기 수납 부재와 결합하여 상기 가이드홈에 배치된 와이어를 커버하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.It may further include a support member coupled to the receiving member to cover the wire disposed in the guide groove.

상기한 표시 장치에서, 상기 표시 패널과 상기 발광 다이오드 모듈 사이에 배치된 광학 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 수납 부재와 결합하는 지지 본체부와, 상기 수납 부재의 가이드홈을 커버하는 와이어 커버부와, 상기 광학 부재를 지지하는 광학 지지부를 포함할 수 있다.The display device may further include an optical member disposed between the display panel and the light emitting diode module, wherein the support member includes a support main body coupled to the accommodation member and a wire covering the guide groove of the accommodation member. It may include a cover and an optical support for supporting the optical member.

상기 지지 부재의 와이어 커버부는 상기 와이어와 대향하는 면이 함몰될 수 있다.The wire cover portion of the support member may have a surface facing the wire.

상기 지지 부재의 광학 지지부는 상기 발광 다이오드 모듈의 일측 단부를 덮을 수 있다.The optical support of the support member may cover one end of the light emitting diode module.

상기 발광 다이오드 모듈은 실질적으로 직사각형의 형상을 포함하며, 상기 가이드홈은 상기 발광 다이오드 모듈의 짧은 변과 평행한 측벽부에 형성될 수 있다.The light emitting diode module may have a substantially rectangular shape, and the guide groove may be formed in a sidewall portion parallel to a short side of the light emitting diode module.

이에, 표시 장치는 조립성이 향상되고, 불량의 발생을 억제할 수 있다.As a result, the display device can be improved in assembly and can suppress occurrence of defects.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

첨부도면에서는, 표시 장치에 사용된 표시 패널의 실시예로서 액정 표시 패널을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 표시 장치는 액정 표시 패널 이외의 수광형 표시 패널을 사용할 수도 있다.In the accompanying drawings, a liquid crystal display panel is shown as an embodiment of a display panel used in a display device, but this is merely to illustrate the present invention, but the present invention is not limited thereto. Therefore, the display device may use a light receiving type display panel other than the liquid crystal display panel.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1에서 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 크게 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(backlight assembly)(70)와 빛을 제공받아 화상을 표시하는 표시 패널(50)을 포함한다. 이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)상에 고정 지지하기 위하여 고정 부재(60)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the display device 100 includes a backlight assembly 70 that supplies a large amount of light, and a display panel 50 that receives light and displays an image. In addition, the display device 100 may further include a fixing member 60 to fix and support the display panel 50 on the backlight assembly 70, and may further include other necessary parts.

또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 다수의 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44) 및 구동 인쇄 회로 기판들(41, 42)을 포함한다. 여기서, 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)로 형성된다.In addition, the display device 100 includes a plurality of driving integrated circuit chip packages 43 and 44 and driving printed circuit boards 41 and 42 that are electrically connected to the display panel 50 to transmit driving signals. . The driving integrated circuit chip packages 43 and 44 may be formed of a chip on film package (COF) or a tape carrier package (TCP).

구동 집적 회로칩 패키지들은 게이트 구동 집적 회로칩 패키지들(43)과 데이터 구동 집적 회로칩 패키지들(44)을 포함한다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 표시 패널(50)의 일측 가장자리에 부착되어 표시 패널(50)에 게이트 신호를 공급한다. 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44)는 상기 일측과 인접한 표시 패널(50)의 타측에 부착되어 표시 패널(50)에 데이터 신호를 포함한 기타 신호를 공 급한다.The driving integrated circuit chip packages include gate driving integrated circuit chip packages 43 and data driving integrated circuit chip packages 44. The gate driving integrated circuit chip package 43 is attached to one edge of the display panel 50 to supply a gate signal to the display panel 50. The data driving integrated circuit chip package 44 is attached to the other side of the display panel 50 adjacent to the one side, and supplies other signals including data signals to the display panel 50.

백라이트 어셈블리(70)는 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 모듈(80), 수납 부재(75) 및 인버터(inverter) 회로 기판(73)을 포함한다. 또한, 백라이트 어셈블리(70)는 광학 부재(74), 지지 부재(71, 78) 및 반사 시트(79)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.The backlight assembly 70 includes a light emitting diode (LED) module 80, an accommodating member 75, and an inverter circuit board 73. In addition, the backlight assembly 70 further includes an optical member 74, support members 71 and 78, and a reflective sheet 79, and may further include other necessary portions.

수납 부재(75)는 발광 다이오드 모듈(80), 광학 부재(74) 및 반사 시트(79) 등을 수납한다. 그리고 인버터 회로 기판(73)은 수납 부재(75)의 배면에 배치된다. 또한, 수납 부재(75)는 가이드홈(753)을 포함한다.The housing member 75 houses the light emitting diode module 80, the optical member 74, the reflective sheet 79, and the like. The inverter circuit board 73 is disposed on the rear surface of the housing member 75. In addition, the housing member 75 includes a guide groove 753.

발광 다이오드 모듈(80)은 빛을 발생하는 다수의 발광 다이오드(82)와, 다수의 발광 다이오드(82)가 실장된 광원용 인쇄 회로 기판(81)을 포함한다. 그리고 광원용 인쇄 회로 기판(81)을 외부와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(85)를 더 포함한다. 커넥터(85)에 와이어 또는 케이블(86)이 접속되어 외부로부터 전원 및 신호를 인가받는다. 또한, 발광 다이오드 모듈(80)은 실질적으로 직사각형의 형상을 포함한다.The light emitting diode module 80 includes a plurality of light emitting diodes 82 for generating light and a printed circuit board 81 for a light source in which the plurality of light emitting diodes 82 are mounted. And a connector 85 for electrically connecting the printed circuit board 81 for the light source to the outside. A wire or cable 86 is connected to the connector 85 to receive power and signals from the outside. In addition, the light emitting diode module 80 has a substantially rectangular shape.

복수의 발광 다이오드(81)가 모여 하나의 발광 그룹을 형성한다. 광원용 인쇄 회로 기판(81) 상에는 다수의 발광 그룹이 형성된다. 도 1에서는 적색, 녹색, 및 청색의 3원색을 빛을 발광하는 4개의 발광 다이오드(82)가 하나의 발광 그룹을 형성한다. 이때, 발광 다이오드(82)에서 출사되는 녹색광은 적색광 및 청색광에 비해 휘도가 떨어지므로, 이를 보완하기 위해 하나의 발광 그룹에 녹색광을 출사하는 발광 다이오드(82)를 2개씩 배치한다.A plurality of light emitting diodes 81 are gathered to form one light emitting group. A plurality of light emitting groups are formed on the printed circuit board 81 for the light source. In FIG. 1, four light emitting diodes 82 emitting light of three primary colors of red, green, and blue form one light emitting group. At this time, since the green light emitted from the light emitting diode 82 has a lower luminance than the red light and the blue light, two light emitting diodes 82 emitting green light are disposed in one light emitting group to compensate for this.

그러나 발광 다이오드(82)가 발광하는 색은 반드시 적색, 녹색, 및 청색의 3원색에 한정되는 것은 아니며, 그 밖에 여러 다른 색을 발광하는 발광 다이오드(82)로 다양하게 변형하여 사용이 가능하다.However, the color emitted by the light emitting diode 82 is not necessarily limited to the three primary colors of red, green, and blue, and may be variously modified and used as the light emitting diode 82 emitting various other colors.

이와 같이 형성된 다수의 발광 다이오드(82)는 순차 구동 방식으로 구동될 수도 있다. 발광 다이오드 모듈(80)의 서로 다른 색의 발광 다이오드(82)가 순차 구동되면, 표시 패널(50)에 컬러 필터를 생략할 수도 있다.The plurality of light emitting diodes 82 formed as described above may be driven in a sequential driving manner. When the light emitting diodes 82 of different colors of the light emitting diode module 80 are sequentially driven, the color filter may be omitted in the display panel 50.

인버터 회로 기판(73)은 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 발광 다이오드 모듈(80)에 공급함으로써 발광 다이오드 모듈(80)을 구동한다. 인버터 회로 기판(73)은 발광 다이오드 모듈(80)의 발광 다이오드(82)를 다양한 방법으로 구동할 수 있다. 즉, 모든 발광 다이오드(82)를 동시에 발광시킬 수 있다. 또한, 서로 다른 색의 빛을 조사하는 발광 다이오드(82)를 순차 구동시킬 수도 있다. 또한, 서로 다른 색의 빛을 조사하는 발광 다이오드(82)를 각각 색깔별로 다른 휘도를 갖도록 구동시킬 수도 있다.The inverter circuit board 73 drives the light emitting diode module 80 by transforming external power to a constant voltage level and supplying the light to the light emitting diode module 80. The inverter circuit board 73 may drive the light emitting diode 82 of the light emitting diode module 80 in various ways. That is, all the light emitting diodes 82 can emit light at the same time. In addition, the light emitting diodes 82 that emit light of different colors may be sequentially driven. In addition, the light emitting diodes 82 that emit light of different colors may be driven to have different luminance for each color.

와이어(wire)(86)는 발광 다이오드 모듈(80)과 인버터 회로 기판(73)을 전기적으로 연결한다. 와이어(86)는 수납 부재(75)의 가이드홈(753)에 배치되며, 이를 통해 발광 다이오드 모듈(80)과 인버터 회로 기판(73)을 연결한다. 와이어(86)는 커넥터(85)를 통해 발광 다이오드 모듈(80)과 연결된다.A wire 86 electrically connects the LED module 80 and the inverter circuit board 73. The wire 86 is disposed in the guide groove 753 of the housing member 75, thereby connecting the LED module 80 and the inverter circuit board 73. The wire 86 is connected to the light emitting diode module 80 through the connector 85.

광학 부재(74)는 발광 다이오드 모듈 패키지(80)에서 출사된 빛을 확산시키는 확산판(741)과, 확산판(741)을 통과한 빛의 휘도 특성을 더욱 확보하기 위한 광학 시트류(742)를 포함한다. 광학 시트류(742)는 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 및 보호 시트 등 다양한 기능의 시트들을 포함할 수 있다.The optical member 74 includes a diffusion plate 741 for diffusing the light emitted from the light emitting diode module package 80 and an optical sheet 742 for further securing luminance characteristics of the light passing through the diffusion plate 741. It includes. The optical sheets 742 may include various functional sheets, such as a diffusion sheet, a prism sheet, a brightness enhancement sheet, and a protective sheet.

반사 시트(79)는 발광 다이오드 모듈(80)이 수납된 수납 부재(75)의 바닥면에 배치되어 발광 다이오드 모듈(80)에서 출사된 빛의 일부가 광학 부재(74)에 반사된 것을 재반사한다. 즉, 발광 다이오드의 모듈(80)에서 출사된 빛이 모두 전면 방향으로 향하도록 반사시켜 빛의 손실을 줄이고, 빛의 확산을 도와 빛의 균일성을 향상시키는데 기여하게 된다. 이러한 반사 시트(79)는 광원용 인쇄 회로 기판(81)의 전면에도 배치되어 반사 효율을 높일 수 있다.The reflective sheet 79 is disposed on the bottom surface of the accommodating member 75 in which the light emitting diode module 80 is accommodated, and reflects back a part of the light emitted from the light emitting diode module 80 to the optical member 74. do. That is, the light emitted from the module 80 of the light emitting diode is reflected to all toward the front direction to reduce the loss of light, and contribute to the light diffusion to improve the uniformity of the light. The reflective sheet 79 may be disposed on the front surface of the printed circuit board 81 for the light source to increase the reflection efficiency.

지지 부재(71)는 제1 지지 부재(78)와 제2 지지 부재(71)를 포함한다. 제1 지지 부재(78)는 수납 부재(75)와 결합하여 가이드홈(753)에 배치된 와이어(86)를 커버하며, 광학 부재(74)를 지지한다. 제2 지지 부재(71)는 수납 부재(75)와 결합하여 광학 부재(74)를 고정한다. 또한, 제2 지지 부재(71)는 표시 패널(50)의 가장자리를 지지하여 광학 부재(74)로부터 기설정된 거리만큼 이격시킨다. 이에 백라이트 어셈블리(70)에서 표시 패널(50)로 공급되는 빛의 휘도 분포를 더욱 균일하게 만들 수 있다. 도 1에는 제2 지지 부재(71)가 'ㄷ'자 형으로 분할 형성된 것으로 도시하였다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 지지 부재(71)는 일체형으로 형성될 수도 있다.The support member 71 includes a first support member 78 and a second support member 71. The first support member 78 is coupled to the housing member 75 to cover the wire 86 disposed in the guide groove 753, and supports the optical member 74. The second support member 71 is coupled to the accommodation member 75 to fix the optical member 74. In addition, the second supporting member 71 supports the edge of the display panel 50 to be spaced apart from the optical member 74 by a predetermined distance. Accordingly, the luminance distribution of the light supplied from the backlight assembly 70 to the display panel 50 may be made more uniform. In FIG. 1, the second support member 71 is divided into a 'c' shape. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the second support member 71 may be integrally formed.

또한, 도 1에서는 수납 부재(75)와 제2 지지 부재(71)를 모두 사용하는 것으로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 제2 지지 부재(71)는 생략될 수도 있다. 이때에는 수납 부재(75)가 직접 표시 패널(50)을 지지하게 된다.In addition, although FIG. 1 shows that both the accommodating member 75 and the second support member 71 are used, this is merely to illustrate the present invention, but the present invention is not limited thereto. The second support member 71 may be omitted. In this case, the accommodation member 75 directly supports the display panel 50.

또한, 수납 부재(75)의 배면에는 제어 회로 기판(48)이 더 설치된다. 여기서, 제어 회로 기판(48)은 구동 인쇄 회로 기판(42)과 전기적으로 연결되며, 표시 패널(50)에 화상을 표시하기 위해 필요한 신호를 공급한다.In addition, a control circuit board 48 is further provided on the rear surface of the housing member 75. Here, the control circuit board 48 is electrically connected to the driving printed circuit board 42, and supplies a signal necessary for displaying an image to the display panel 50.

표시 패널(50)은 제1 표시판(51) 및 액정층(미도시)을 사이에 두고 제1 표시판(51)과 대향 배치된 제2 표시판(53)을 포함한다. 여기서, 제1 표시판(51)은 배면 기판이 되고 제2 표시판(53)은 전면 기판이 되며, 제2 표시판(53)은 제1 표시판(51)보다 작은 크기를 갖는다. 여기서, 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 일측이 제2 표시판(53)과 중첩되지 않는 제1 표시판(51)의 가장자리에 부착되어 표시 패널(50)과 연결된다. 그리고 구동 집적 회로칩 패키지(43, 44)들 중에서 하나 이상의 구동 집적 회로칩 패키지는 타측이 구동 인쇄 회로 기판(41, 42)과 연결된다.The display panel 50 includes a first display panel 51 and a second display panel 53 disposed to face the first display panel 51 with the liquid crystal layer (not shown) therebetween. The first display panel 51 may be a rear substrate, the second display panel 53 may be a front substrate, and the second display panel 53 may have a smaller size than that of the first display panel 51. Here, the driving integrated circuit chip packages 43 and 44 are attached to an edge of the first display panel 51, one side of which is not overlapped with the second display panel 53, and is connected to the display panel 50. At least one of the driving integrated circuit chip packages 43 and 44 is connected to the driving printed circuit boards 41 and 42 at the other side.

도 1에서는 모든 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)이 구동 인쇄 회로 기판들(41, 42)과 연결된 것으로 도시하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)와 연결된 구동 인쇄 회로 기판(41)은 경우에 따라 생략될 수 있다. 이 때 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 일측이 표시 패널(50)과 연결되며 타측은 아무것과도 연결되지 않는다.In FIG. 1, all of the driving integrated circuit chip packages 43 and 44 are connected to the driving printed circuit boards 41 and 42, but the present invention is not limited thereto. The driving printed circuit board 41 connected to the gate driving integrated circuit chip package 43 may be omitted in some cases. In this case, one side of the gate driving integrated circuit chip package 43 is connected to the display panel 50, and the other side thereof is not connected to anything.

그리고 도시하지는 않았으나, 제2 표시판(53)의 전면과 제1 표시판(51)의 배면에는 각각 편광판이 부착되어 백라이트 어셈블리(70)에서 공급된 가시광선을 선편광 시킨다.Although not shown, polarizers are attached to the front surface of the second display panel 53 and the rear surface of the first display panel 51 to linearly polarize the visible light supplied from the backlight assembly 70.

제1 표시판(51) 및 제2 표시판(53)에는 다수의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 컬러 필터, 화소 전극 및 공통 전극 등이 형성된다. 그리고 액정층이 화소 전극과 공통 전극 사이에 배치된다.A plurality of thin film transistors (TFTs), color filters, pixel electrodes, and common electrodes are formed on the first display panel 51 and the second display panel 53. The liquid crystal layer is disposed between the pixel electrode and the common electrode.

이와 같은 구성에 의해, 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 턴 온되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 배치된 액정층의 액정 배열각이 변화되며, 이에 따라 변경되는 광투과도에 의해 원하는 화상을 얻게 된다.By such a configuration, when the thin film transistor as the switching element is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode. Such an electric field causes the liquid crystal array angle of the liquid crystal layer disposed between the first display panel 51 and the second display panel 53 to be changed, thereby obtaining a desired image due to the changed light transmittance.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 특징적인 구조에 대해 상세히 설명한다.2 and 3 will be described in detail the characteristic structure of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 수납 부재(75)는 발광 다이오드 모듈(80) 및 반사 시트(79) 등이 배치되는 바닥부(751)와, 바닥부(751)의 가장자리에서 연장 형성된 측벽부(752)를 포함한다. 그리고 측벽부(752)는 와이어(86)를 수납하기 위한 가이드홈(753)을 갖는다. 즉, 가이드홈(753)은 측벽부(752)의 내측면이 함몰되어 형성된다. 또한, 가이드홈(753)은 특히 발광 다이오드 모듈(80)의 짧은 변과 평행한 측벽부(752)에 형성된다.As shown in FIG. 2, the housing member 75 includes a bottom portion 751 in which the light emitting diode module 80, a reflective sheet 79, and the like are disposed, and a sidewall portion extending from an edge of the bottom portion 751. 752). The side wall portion 752 has a guide groove 753 for accommodating the wire 86. That is, the guide groove 753 is formed by recessing the inner surface of the side wall portion 752. In addition, the guide groove 753 is formed in the side wall portion 752 in particular parallel to the short side of the light emitting diode module 80.

제1 지지 부재(78)는 수납 부재(75)와 결합하는 지지 본체부(781)와, 수납 부재(75)의 가이드홈(753)을 커버하는 와이어 커버부(782)와, 광학 부재(74)를 지지하는 광학 지지부(783)를 포함한다. 또한, 제1 지지 부재(78)는 수납 부재(75)의 4방면 측벽부들(752) 중에서 가이드홈(753)이 형성된 서로 대향하는 한 쌍의 측벽부(752)에 결합 배치된다.The first support member 78 includes a support main body 781 that engages with the housing member 75, a wire cover 782 that covers the guide groove 753 of the housing member 75, and an optical member 74. ) Includes an optical support 783. In addition, the first support member 78 is disposed to be coupled to a pair of side wall portions 752 facing each other in which the guide grooves 753 are formed among the four side wall portions 752 of the accommodation member 75.

광학 지지부(783)는 발광 다이오드 모듈(80)의 일측 단부를 덮는다. 광학 지지부(783)에서 광학 부재(74) 방향의 면은 반사 물질로 형성되거나, 반사 코팅 처리된다. 그리고 와이어 커버부(782)는 와이어(86)와 대향하는 면이 함몰 형성된다. 또한, 와이어 커버부(782)는 발광 다이오드 모듈(80)의 커넥터(85)에 연결된 와이어(86)가 수납 부재(75)의 가이드홈(753)으로 향할 수 있도록 개구부를 갖는다.The optical support 783 covers one end of the light emitting diode module 80. The surface of the optical support 783 in the direction of the optical member 74 is formed of a reflective material or subjected to a reflective coating. The wire cover portion 782 is recessed in a surface facing the wire 86. In addition, the wire cover portion 782 has an opening so that the wire 86 connected to the connector 85 of the light emitting diode module 80 can be directed to the guide groove 753 of the housing member 75.

이에, 와이어(86)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 인버터 회로 기판(73)과 발광 다이오드 모듈(80)을 연결한다.Thus, as shown in FIG. 3, the wire 86 connects the inverter circuit board 73 and the light emitting diode module 80.

이와 같은 구성에 의하여, 와이어(86)는 수납 부재(75)의 측벽부(752)에 형성된 가이드홈(753)에 안전하게 수납된다. 따라서 수납 부재(75)와 제1 지지 부재(78)가 결합하는 과정에서 제1 지지 부재(78)가 와이어(86)를 건드려 손상을 주는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 지지 부재(78)의 와이어 커버부(782)는 와이어(86)와 대향하는 면이 함몰되어 안전 공간을 더욱 확보할 수 있게 된다. 이에, 표시 장치(100)의 조립 과정에서 와이어(86) 손상에 대한 염려를 줄일 수 있어, 조립 작업이 한결 간편해진다. 또한, 표시 장치(100)는 와이어(86) 손상에 따른 불량의 발생을 억제할 수 있다.By such a configuration, the wire 86 is safely stored in the guide groove 753 formed in the side wall portion 752 of the housing member 75. Therefore, it is possible to prevent the first support member 78 from touching the wire 86 and damaging the bonding member 75 and the first support member 78. In addition, the wire cover portion 782 of the first support member 78 has a surface facing the wire 86 is recessed to further secure the safety space. As a result, the fear of damage to the wire 86 may be reduced during the assembling of the display device 100, thereby simplifying the assembly operation. In addition, the display device 100 can suppress the occurrence of a defect caused by damage to the wire 86.

즉, 표시 장치(100)의 조립성을 향상시키고 불량의 발생을 억제할 수 있다.That is, the assemblability of the display device 100 can be improved and occurrence of defects can be suppressed.

또한, 본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.In addition, although the present invention has been described above, those skilled in the art to which the present invention pertains can readily understand that various modifications and changes can be made without departing from the concept and scope of the claims set out below. will be.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 표시 장치는 조립성을 향상시키고 불량의 발생을 억제할 수 있다.As described above, according to the present invention, the display device can improve the assemblability and suppress the occurrence of defects.

즉, 발광 다이오드 모듈과 인버터 회로 기판을 연결하는 와이어는 수납 부재의 측벽부에 형성된 가이드홈에 안전하게 수납된다. 따라서 수납 부재와 지지 부재를 조립하는 과정에서 와이어가 손상되는 것을 방지할 수 있다.That is, the wire connecting the light emitting diode module and the inverter circuit board is safely stored in the guide groove formed in the side wall of the housing member. Therefore, it is possible to prevent the wire from being damaged in the process of assembling the housing member and the support member.

또한, 와이어의 손상을 염려할 필요가 없어 조립 작업이 간편해 진다.In addition, there is no need to worry about wire damage, which simplifies assembly work.

또한, 표시 장치는 와이어 손상에 따른 불량의 발생을 억제할 수 있다.In addition, the display device can suppress occurrence of a defect due to wire damage.

Claims (7)

표시 장치에 있어서,In a display device, 화상을 표시하는 표시 패널과,A display panel displaying an image, 상기 표시 패널에 빛을 공급하는 하나 이상의 발광 다이오드 모듈과,At least one light emitting diode module supplying light to the display panel; 상기 발광 다이오드 모듈이 수납되는 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리에서 연장 형성된 측벽부를 포함하는 수납 부재와,An accommodation member including a bottom part accommodating the light emitting diode module and a side wall part extended from an edge of the bottom part; 상기 수납 부재의 바닥부 배면에 배치되어 상기 발광 다이오드 모듈을 구동하는 인버터 회로 기판과,An inverter circuit board disposed on a bottom rear surface of the housing member to drive the light emitting diode module; 상기 인버터 회로 기판과 상기 발광 다이오드 모듈을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하며,A wire electrically connecting the inverter circuit board and the light emitting diode module, 상기 측벽부는 가이드홈을 포함하고,The side wall portion includes a guide groove, 상기 와이어는 상기 가이드홈을 통해 상기 인버터 회로 기판과 상기 발광 다이오드 모듈을 연결하는 표시 장치.And the wire connects the inverter circuit board to the light emitting diode module through the guide groove. 제1항에서,In claim 1, 상기 가이드홈은 상기 측벽부의 내측면이 함몰되어 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.And the guide groove is formed by recessing an inner surface of the sidewall portion. 제2항에서,In claim 2, 상기 수납 부재와 결합하여 상기 가이드홈에 배치된 와이어를 커버하는 지지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.And a support member coupled to the accommodation member to cover the wire disposed in the guide groove. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 표시 패널과 상기 발광 다이오드 모듈 사이에 배치된 광학 부재를 더 포함하며,An optical member disposed between the display panel and the light emitting diode module; 상기 지지 부재는 상기 수납 부재와 결합하는 지지 본체부와, 상기 수납 부재의 가이드홈을 커버하는 와이어 커버부와, 상기 광학 부재를 지지하는 광학 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.And the support member includes a support main body coupled to the accommodating member, a wire cover part covering the guide groove of the accommodating member, and an optical support for supporting the optical member. 제4항에서,In claim 4, 상기 지지 부재의 와이어 커버부는 상기 와이어와 대향하는 면이 함몰된 것을 특징으로 하는 표시 장치.And a wire facing portion of the support member is recessed in a surface facing the wire. 제5항에서,In claim 5, 상기 지지 부재의 광학 지지부는 상기 발광 다이오드 모듈의 일측 단부를 덮는 것을 특징으로 하는 표시 장치.And an optical support part of the support member to cover one end of the light emitting diode module. 제6항에서,In claim 6, 상기 발광 다이오드 모듈은 실질적으로 직사각형의 형상을 포함하며,The light emitting diode module has a substantially rectangular shape, 상기 가이드홈은 상기 발광 다이오드 모듈의 짧은 변과 평행한 측벽부에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.And the guide groove is formed in a sidewall portion parallel to a short side of the light emitting diode module.
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