KR20080045248A - Methods and apparatus for coupling semiconductor device manufacturing equipment to the facilities of a manufacturing location - Google Patents

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KR20080045248A
KR20080045248A KR1020087007440A KR20087007440A KR20080045248A KR 20080045248 A KR20080045248 A KR 20080045248A KR 1020087007440 A KR1020087007440 A KR 1020087007440A KR 20087007440 A KR20087007440 A KR 20087007440A KR 20080045248 A KR20080045248 A KR 20080045248A
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KR1020087007440A
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니콜라스 데 브리스
아아론 웹
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

In a first aspect, an apparatus is provided for coupling a semiconductor device manufacturing tool to facilities. The apparatus includes (1) a docking station adapted to mount to a raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor; (2) a plurality of tool point of connection (POC) locations disposed on a top surface of the docking station, each tool POC location being adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; and (3) a plurality of facilities POC locations disposed on a bottom surface of the docking station. Each facilities POC location is adapted to be connected to a POC of a facility. Numerous other aspects are provided.

Description

제조 로케이션의 설비에 반도체 장치 제조 장비를 결합하기 위한 방법 및 장치 {METHODS AND APPARATUS FOR COUPLING SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING EQUIPMENT TO THE FACILITIES OF A MANUFACTURING LOCATION}METHODS AND APPARATUS FOR COUPLING SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING EQUIPMENT TO THE FACILITIES OF A MANUFACTURING LOCATION

본 발명은 2005년 9월 27일에 출원된, 미국 가 특허 출원 제 60/720,958호를 우선권으로 청구하며 이 가 특허 출원은 본 명세서에서 전체적으로 참조된다.The present invention claims priority to U.S. Patent Application No. 60 / 720,958, filed on September 27, 2005, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

본 발명은 일반적으로 반도체 장치 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조 로케이션의 설비에 반도체 장치 제조 장비를 결합하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention generally relates to semiconductor device manufacturing, and more particularly, to a method and apparatus for coupling semiconductor device manufacturing equipment to a facility in a manufacturing location.

반도체 장치 제조 로케이션(location)(예를 들면, 빌딩, 구조물, 제조 플랜트 등)으로 장비의 설치는 시간 및 노동 집약적일 수 있다. 장비를 설치하기 위해 요구되는 시간 및 노동은 제조 로케이션의 설비에 장비를 부착 또는 결합하기 위해 요구되는 시간 및 노동에 의해 상당히 많은 영향을 받을 수 있다. 설비는 공기, 물, 공정 가스, 진공, 전기 등과 같은 서비스(service)를 포함할 수 있다. 장비는 설비의 POC들을 구비한 장비의 연결 지점(POC)을 결합함으로써 서비스에 연결될 수 있다. 반도체 장치 제조 로케이션은 공간 제한을 가질 수 있기 때문에, 설비의 POC로의 접근이 제한된다. 따라서, 제조 로케이션의 설비로 반도체 제조 장비를 효율적으로 결합하기 위한 방법 및 장치가 요구된다.Installation of equipment at a semiconductor device manufacturing location (eg, building, structure, manufacturing plant, etc.) can be time and labor intensive. The time and labor required to install the equipment can be significantly affected by the time and labor required to attach or couple the equipment to the facility in the manufacturing location. The facility may include services such as air, water, process gas, vacuum, electricity, and the like. The equipment may be connected to the service by combining the equipment's connection point (POC) with the equipment's POCs. Since semiconductor device manufacturing locations may have space limitations, access to the POC of a facility is limited. Accordingly, what is needed is a method and apparatus for efficiently incorporating semiconductor manufacturing equipment into a facility in a manufacturing location.

본 발명의 제 1 양태에서, 설비로 반도체 장치 제조 툴을 결합하기 위한 장치가 제공된다. 장치는 (1) 상승 플로어에 장착되고 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 도킹 스테이션; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(point of connection; POC)으로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다.In a first aspect of the invention, an apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to a facility is provided. The apparatus includes (1) a docking station mounted to the raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor; (2) a plurality of tool point of connection (POC) disposed on an upper surface of the docking station, each tool POC location being coupled to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC.

본 발명의 제 2 양태에서, 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비(pre-facilitating)하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하며, 이 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 가진다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다. 상기 방법은 (1) 상승 플로어로 도킹 스테이션을 장착하는 단계; 및 (2) 설비의 POC로 설비 POC 로케이션을 연결하는 단계를 더 포함한다.In a second aspect of the present invention, a method is provided for pre-facilitating a semiconductor device manufacturing tool. The method includes providing a docking station, the docking station comprising: (1) a thickness approximately equal to a raised floor; (2) a plurality of tool connection point (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station, each tool POC location being coupled to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC. The method includes (1) mounting a docking station on an elevated floor; And (2) connecting the facility POC location to the facility POC.

본 발명의 제 3 양태에서, 도킹 스테이션을 제조하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 프레임을 제조하는 단계; (2) 프레임의 상부면 상에 다수의 도구 연결 지점(POC) 로케이션을 설치하는 단계로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션 설치 단계; 및 (3) 프레임의 바닥면 상에 다수의 설비 POC 로케이션을 설치하는 단계를 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC로 연결되도록 한다.In a third aspect of the invention, a method for manufacturing a docking station is provided. The method comprises the steps of: (1) fabricating a frame having a thickness approximately equal to a raised floor; (2) installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the top surface of the frame, wherein each tool POC location is connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) installing a plurality of facility POC locations on the bottom surface of the frame. Each facility POC location is connected to the facility's POC.

본 발명의 제 4 양태에서, 상승 플로어 시스템이 제공된다. 상승 플로어 시스템은 도킹 스테이션을 포함하며 이 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께, (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 가진다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC로 연결되도록 한다. 상승 플로어 시스템은 또한 도킹 스테이션을 지지하도록 하는 상승 플로어를 포함한다.In a fourth aspect of the invention, a raised floor system is provided. The lift floor system includes a docking station, which is (1) roughly the same thickness as the lift floor, and (2) multiple tool connection point (POC) locations disposed on the top surface of the docking station, each tool POC The location may be a tool connection point location that allows connection to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to the facility's POC. The lift floor system also includes a lift floor to support the docking station.

본 발명의 제 5 양태에서, 반도체 장치 제조 시스템이 제공된다. 반도체 장치 제조 시스템은 도킹 스테이션을 포함하며, 이 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC로 연결되도록 한다. 반도체 장치 제조 시스템은 또한 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션에 결합되도록 하는 다수의 툴 POC를 포함하는 반도체 장치 제조 툴을 포함한다. 다양한 다른 양태가 제공된다.In a fifth aspect of the present invention, a semiconductor device manufacturing system is provided. The semiconductor device manufacturing system includes a docking station, the docking station comprising: (1) a thickness roughly the same as a raised floor; (2) a plurality of tool connection point (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station, each tool POC location being coupled to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to the facility's POC. The semiconductor device manufacturing system also includes a semiconductor device manufacturing tool that includes a plurality of tool POCs that are coupled to multiple tool connection point (POC) locations. Various other aspects are provided.

본 발명의 다른 특징 및 양태는 후술되는 상세한 설명, 첨부된 청구범위 및 첨부된 도면으로부터 더욱 완전히 명백하게 된다.Other features and aspects of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description, the appended claims, and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따라 제공되는 반도체 장치 제조 시스템의 사시도이며,1 is a perspective view of a semiconductor device manufacturing system provided in accordance with the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도킹 스테이션의 사시도이며,2 is a perspective view of a docking station according to an embodiment of the present invention,

도 3a는 도킹 스테이션이 본 발명에 따라 상승 플로어에 결합될 수 있는 것을 도시하는 도 2의 도킹 스테이션의 개략적인 측면도이며,FIG. 3A is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 showing that the docking station may be coupled to an elevated floor in accordance with the present invention;

도 3b는 도킹 스테이션이 본 발명에 따라 상승 플로어의 두께와 개략적으로 동일한 전체 두께를 가질 수 있는 것을 도시하는 도 2의 도킹 스테이션의 개략적인 측면도이며,FIG. 3B is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 showing that the docking station may have an overall thickness approximately equal to the thickness of the raised floor in accordance with the present invention;

도 3c는 도킹 스테이션이 본 발명에 따라 다중 AC 또는 다른 도관 및/또는 라인 어프로치(approach)를 제공할 수 있는 것을 도시하는 도 2의 도킹 스테이션의 개략적인 측면도이며,3C is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 showing that the docking station may provide multiple AC or other conduits and / or line approaches in accordance with the present invention;

도 4는 본 발명에 따라 반도체 장치 제조 툴 아래 및 상승 플로어 내에 위치설정되는 도 2의 도킹 스테이션을 포함하는 전형적인 일 실시예의 개략적인 측면도이며,4 is a schematic side view of an exemplary embodiment including the docking station of FIG. 2 positioned below and within a raised floor in accordance with the present invention;

도 5는 본 발명에 따라 상승 플로어에 결합되는 도 2의 도킹 스테이션의 전형적인 일 실시예의 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view of one exemplary embodiment of the docking station of FIG. 2 coupled to a raised floor in accordance with the present invention.

본 발명은 제조 로케이션(예를 들면, 설비를 위한 연결 지점(POC))의 설비에 장비(예를 들면, 반도체 장치 처리 장비 등)를 결합하도록 도킹 스테이션을 제공한다. 도킹 스테이션은 반도체 장치 처리 장비가 설치되는(예를 들면, 반도체 장치 처리 장비가 설치될 때 반도체 장치 처리 장비로의 설비의 연결이 단지 도킹 스테이션 로케이션에서 제조되는 것이 필요하도록 반도체 장치 처리 장비의 도달 전에 도킹 스테이션에서 및/또는 도킹 스테이션으로 예비-플러밍(pre-plumbing), 예비-와이어링 등, 소정의 요구되는 설비 라인 및/또는 다른 서비스) 로케이션에 미리-준비(또는 "준비")하기 위해 적용될 수 있다. 반도체 장치 처리 방비를 설치하기 위해 요구되는 시간이 매우 감소될 수 있다.The present invention provides a docking station to couple equipment (eg, semiconductor device processing equipment, etc.) to a facility at a manufacturing location (eg, a connection point for a facility (POC)). The docking station may be installed prior to the arrival of the semiconductor device processing equipment such that the connection of the equipment to the semiconductor device processing equipment only needs to be manufactured at the docking station location where the semiconductor device processing equipment is installed (e.g., when the semiconductor device processing equipment is installed). To be pre-prepared (or "prepared") to any desired facility line and / or other service location, such as pre-plumbing, pre-wiring, etc., at the docking station and / or to the docking station. Can be. The time required for installing the semiconductor device processing defense can be greatly reduced.

본 발명의 일 실시예에서, 도킹 스테이션은 설비의 POC 및 제조 로케이션의 플로어에 결합될 수 있는 피쳐(feature)를 구비한 재료(예를 들면, 강철, 알루미늄, 플라스틱 등)의 시트일 수 있다. 예를 들면, 플로어는 상승된 금속 플로어, 또는 플로어와 하부 지지 구조물(예를 들면, 지면, 구조적인 I-비임, 등) 사이에 공간을 가지는 유사한 플로어일 수 있다. 도킹 스테이션은 플로어의 지지 구조물, 또는 플로어와 하부 지지 구조물 사이에 배치될 수 있는 설비 라인 등과 간섭되지 않도록 배치된다. 또한, 도킹 스테이션은 장비 아래 배치될 수 있어 장비에 의해 이용되는 영역(예를 들면, 풋프린트(footprint) 등)은 도킹 스테이션의 적용에 의해 증가되지 않는다.In one embodiment of the invention, the docking station may be a sheet of material (eg, steel, aluminum, plastic, etc.) having features that can be coupled to the POC of the facility and the floor of the manufacturing location. For example, the floor may be an elevated metal floor or a similar floor having a space between the floor and the underlying support structure (eg, ground, structural I-beams, etc.). The docking station is arranged so as not to interfere with the support structure of the floor or facility lines that may be disposed between the floor and the lower support structure. In addition, the docking station can be placed under the equipment so that the area used by the equipment (eg, footprint, etc.) is not increased by the application of the docking station.

도킹 스테이션은 장비와 통합되거나 분리될 수 있다. 개별 도킹 스테이션은 도킹 스테이션이 장비의 전달 및/또는 설치 전에 설비의 POC에 결합하는 것을 허용할 수 있다. 그 후, 장비가 반도체 장치 제조 로케이션에 설치될 때, 장비는 설비의 POC 및/또는 도킹 스테이션으로 결합될 수 있다. 이는 장비의 설치 및/또는 시동 시간을 상당히 감소시키도록 한다. 본 발명의 이러한 및 다른 양태가 아래 후술된다.The docking station can be integrated or separated from the equipment. Individual docking stations may allow the docking station to couple to the POC of the facility prior to delivery and / or installation of the equipment. Then, when the equipment is installed at the semiconductor device manufacturing location, the equipment can be coupled to the facility's POC and / or docking station. This allows to significantly reduce the installation and / or start up time of the equipment. These and other aspects of the invention are described below.

도 1은 본 발명에 따라 제공되는 반도체 장치 제조 시스템(100)의 사시도이다. 반도체 장치 제조 시스템(100)은 플로어(104)에 배치되는 도킹 스테이션(102)을 포함한다. 반도체 장치 제조 장비(106)는 가스 라인(108)(예를 들면, 스테인레스 강 튜브 등), 진공 라인(110)(예를 들면, 스테인레스 강 벨로우즈, 일 인치 두께의 스테인레스 강 배관, 등), 워터 라인(112)(예를 들면, 고무 호스, 스테인레스 배관, 플라스틱 호스, 등) 및/또는 전력 라인, 신호 라인 등과 같은 다른 연결 부재를 경유하여 설비에 결합될 수 있다. 플로어(104)는 컬럼(114)에 의해 지지될 수 있으며, 이 컬럼은 반도체 장치 제조 로케이션의 일부 다른 하부 지지 구조물 및/또는 지면에 배치될 수 있다.1 is a perspective view of a semiconductor device manufacturing system 100 provided in accordance with the present invention. The semiconductor device manufacturing system 100 includes a docking station 102 disposed on the floor 104. Semiconductor device manufacturing equipment 106 may include gas line 108 (e.g., stainless steel tubes, etc.), vacuum line 110 (e.g., stainless steel bellows, one inch thick stainless steel tubing, etc.), water, Lines 112 (eg, rubber hoses, stainless tubing, plastic hoses, etc.) and / or other connecting members such as power lines, signal lines, and the like. Floor 104 may be supported by column 114, which may be disposed on some other underlying support structure and / or ground of the semiconductor device manufacturing location.

도 1을 참조하면, 가스 라인(108), 진공 라인(110) 및 워터 라인(112)은 도킹 스테이션(102)을 통과할 수 있으며 및/또는 도킹 스테이션(102)에 결합될 수 있다. 또한, 다른 라인은 신호 라인, 전력 라인, 공기 라인, 등과 같은 도킹 스테이션(102)을 통과할 수 있으며 및/또는 도킹 스테이션(102)에 결합될 수 있다. 동일한 및/또는 다른 실시예에서, 하나 또는 그 이상의 가스 라인(108), 진공 라인(110) 및/또는 워터 라인(112)은 도킹 스테이션(102) 상의 피팅을 경유하여 반도 체 장치 처리 장비(106)로 결합될 수 있다. 이와 달리, 하나 또는 그 이상의 가스 라인(108), 진공 라인(110) 및/또는 워터 라인(112)은 도킹 스테이션(102)에 결합되지 않고 도킹 스테이션(102)을 통과할 수 있다.Referring to FIG. 1, gas line 108, vacuum line 110 and water line 112 may pass through docking station 102 and / or may be coupled to docking station 102. In addition, other lines may pass through and / or be coupled to docking station 102, such as signal lines, power lines, air lines, and the like. In the same and / or other embodiments, one or more gas lines 108, vacuum lines 110 and / or water lines 112 may be semiconductor device processing equipment 106 via fittings on docking station 102. ) Can be combined. Alternatively, one or more gas lines 108, vacuum lines 110, and / or water lines 112 may pass through docking station 102 without being coupled to docking station 102.

도 1의 실시예에서, 도킹 스테이션(102)은 플로어(104)의 상부면과 동일 높이 및/또는 동일 평면일 수 있다. 예를 들면, 도킹 스테이션(102)은 플로어(104)의 플로어 타일/패널(별도로 도시안됨) 및/또는 플로어(104)의 두께와 거의 동일하거나 보다 작을 수 있다. 이와 달리, 도킹 스테이션(102)은 각도를 형성하거나 및/또는 플로어(104) 내로 리세스(recess)될 수 있다. 선택적인 및/또는 동일한 실시예에서, 도킹 스테이션(102)은 플로어(104)의 상부면을 둘러싸는 평면 위에 배치될 수 있다.In the embodiment of FIG. 1, docking station 102 may be flush with the top surface of floor 104 and / or coplanar. For example, docking station 102 may be approximately equal to or smaller than the thickness of floor tile / panel (not shown separately) and / or floor 104 of floor 104. Alternatively, docking station 102 may be angled and / or recessed into floor 104. In alternative and / or the same embodiments, docking station 102 may be disposed above a plane surrounding the top surface of floor 104.

도킹 스테이션(102)은 상이한 크기 및/또는 형상의 컷아웃(cutout) 및/또는 구멍을 포함할 수 있다. 예를 들면, 가스 라인(108), 진공 라인(110) 및/또는 워터 라인(112)은 다양한 크기 및/또는 형상의 어댑터 및/또는 구멍을 통과할 수 있다. 추가의 일 실시예에서, 가스 라인(108), 진공 라인(110), 및/또는 워터 라인(112)은 반도체 처리 장비(106)에 결합되는 어댑터에 결합될 수 있다.Docking station 102 may include cutouts and / or holes of different sizes and / or shapes. For example, gas line 108, vacuum line 110, and / or water line 112 may pass through adapters and / or holes of various sizes and / or shapes. In one further embodiment, gas line 108, vacuum line 110, and / or water line 112 may be coupled to an adapter coupled to semiconductor processing equipment 106.

도 2는 일반적으로 도면부호 "200"에 의해 표시되는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도킹 스테이션의 사시도이다. 도킹 스테이션(200)은 전기 도관 관통부(204), 가스 패널 배기 포트(206), 신호 라인 커넥터(208)(예를 들면, RS-232 등), 청정 건조 공기(CDA) 어댑터(210)(예를 들면, 압축 밀봉 커넥터, 등), 진공 포트(212)(예를 들면, 304개의 스테인레스 강 KF 플랜지 피팅 등), 공정 가스 라인 어댑터(214)(예를 들면, 압축 밀봉 커넥터 등) 및/또는 워터 라인 어댑터(216)(예를 들면, 1/4 인치 나사형 수형 대 수형 커넥터(threaded male to male connector) 등)으로 결합되는 플로어 인터페이스(202)(예를 들면, 접혀진 시트 금속, 몰딩형 써모 세트 폴리머, 등)을 포함할 수 있다. 다른 개수, 타입 및/또는 배치의 관통부, 커넥터, 포트 및/또는 어댑터가 이용될 수 있다.2 is a perspective view of a docking station according to a second embodiment of the present invention, generally indicated by reference numeral 200. Docking station 200 includes electrical conduit penetration 204, gas panel exhaust port 206, signal line connector 208 (e.g., RS-232, etc.), clean dry air (CDA) adapter 210 ( For example, compression seal connectors, etc., vacuum ports 212 (eg, 304 stainless steel KF flange fittings, etc.), process gas line adapters 214 (eg, compression seal connectors, etc.) and / Or floor interface 202 (e.g., folded sheet metal, molded) coupled to waterline adapter 216 (e.g., 1/4 inch threaded male to male connector, etc.) Thermoset polymers, etc.). Other numbers, types and / or arrangements of penetrations, connectors, ports and / or adapters may be used.

도 2를 참조하면, 플로어 인터페이스(202)는 다양한 평면으로 배향되도록 적용될 수 있다. 예를 들면, 플로어 인터페이스(202)는 플로어(104)에 결합될 때 도킹 스테이션(200)의 상당한 부분이 플로어(104)의 상부면에 의해 형성된 평면에 대해 평행할 수 있도록 배향될 수 있다. 동일하거나 선택적인 실시예에서, 전기적 도관 관통부(204), 가스 패널 배기 포트(206), 신호 라인 커넥터(208), 청정 건조 공기(CDA) 어댑터(210), 진공 포트(212), 공정 가스 라인 어댑터(214) 및/또는 워터 라인 어댑터(216)의 배향 및 배치가 변화될 수 있다. 예를 들면, 진공 포트(212) 및/또는 소정의 다른 커넥터/어댑터가 플로어 인터페이스(202)에 의해 형성되는 평면에 대해 수직하지 않은 각도로 배향될 수 있다.Referring to FIG. 2, the floor interface 202 may be applied to be oriented in various planes. For example, the floor interface 202 may be oriented such that when coupled to the floor 104, a substantial portion of the docking station 200 may be parallel to the plane formed by the top surface of the floor 104. In the same or optional embodiment, electrical conduit penetration 204, gas panel exhaust port 206, signal line connector 208, clean dry air (CDA) adapter 210, vacuum port 212, process gas The orientation and placement of the line adapter 214 and / or the water line adapter 216 may vary. For example, the vacuum port 212 and / or any other connector / adapter may be oriented at an angle that is not perpendicular to the plane formed by the floor interface 202.

도 2의 도킹 스테이션은 다양한 장점을 제공한다. 예를 들면, 도킹 스테이션(200)이 감소된 프로파일을 가지기 때문에, 도킹 스테이션(200)은 도킹 스테이션(200)의 연결 로케이션과 구조적 비임 또는 상승 플로어 아래 위치하는 다른 지지 장치와 같은, 상승 플로어의 지지 구조물 사이의 간섭을 위해 감소된 포텐셜을 제공한다. 예를 들면, 도 3a는 도킹 스테이션(200)이 상승 플로어(302)에 결합될 수 있고 I-비임(304)과 같은, 상승 플로어(302)의 지지 구조물과 간섭하지 않고 도 킹 스테이션(200)으로 외부 라인(예를 들면, 가스 라인, 진공 라인, 워터 라인, 전력 라인, 신호 라인 등)의 용이한 연결을 허용하는 것을 도시하는 도킹 스테이션(200)의 개략적인 측면도이다. 더 적고 더 많은 및/또는 다른 외부 라인이 도킹 스테이션(200)에 연결될 수 있더라도, 도 3a에 도시된 전형적인 외부 라인 커넥션은 워터 라인(306) 및 가스 패널 배기 라인(308)을 포함한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 도킹 스테이션(200)의 감소된 프로파일(두께)은 상승 플로어(302)의 상당히 아래로 연장하는 종래의 연결 박스 보다 외부 연결을 위한 더 많은 공간을 제공하고 및/또는 커넥션 박스의 측벽 상에 연결을 제공한다. 또한, 도킹 스테이션(200)의 연결 로케이션이 상승 플로어(302)의 상부 근처에 있기 때문에, 특별한 렌치 또는 다른 특별한 목적의 조임 툴(상승 플로어의 상당히 아래로 연장하는 종래의 연결 박스 내에서의 깊은 연결을 형성할 때 이용되는)에 대한 요구 없이, 연결부는 도킹 스테이션으로 더욱 편리하게 형성될 수 있다.The docking station of FIG. 2 provides various advantages. For example, because the docking station 200 has a reduced profile, the docking station 200 supports the lifting floor, such as the connection location of the docking station 200 and other supporting devices located below the structural beam or the rising floor. Provides reduced potential for interference between structures. For example, FIG. 3A illustrates that docking station 200 may be coupled to lift floor 302 and that docking station 200 does not interfere with the support structure of lift floor 302, such as I-beam 304. Is a schematic side view of the docking station 200 illustrating the easy connection of external lines (eg, gas lines, vacuum lines, water lines, power lines, signal lines, etc.). Although fewer and more and / or other external lines may be connected to the docking station 200, the typical external line connections shown in FIG. 3A include a water line 306 and a gas panel exhaust line 308. As shown in FIG. 3A, the reduced profile (thickness) of the docking station 200 provides more space for external connection than conventional connection boxes that extend significantly below the raised floor 302. It provides a connection on the side wall of the connection box. In addition, since the connection location of the docking station 200 is near the top of the lift floor 302, a special wrench or other special purpose tightening tool (deep connection in a conventional connection box extending significantly below the lift floor). The connection can be more conveniently formed as a docking station, without the need for a (used when forming the).

도 3b는 도킹 스테이션(200)이 상승 플로어(302)(및/또는 상승 플로어(302)의 타일/패널)의 두께와 개략적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 또한, 전형적인 어댑터/연결 로케이션(310)은 도킹 스테이션(200) 내에서 볼 수 있어 도킹 스테이션(200)으로의 연결부가 상승 플로어(302)의 레벨에서 또는 그 근처에서 나타날 수 있다(예를 들면, 특별한 조임 툴에 대한 요구를 감소시키고 더욱 편리한 연결 로케이션을 제공하는)는 것을 보여준다.3B shows that the docking station 200 may have a thickness that is approximately equal to the thickness of the rising floor 302 (and / or the tiles / panels of the rising floor 302). In addition, a typical adapter / connection location 310 may be visible within docking station 200 such that a connection to docking station 200 may appear at or near the level of elevation floor 302 (eg, Reducing the need for special tightening tools and providing a more convenient connection location.

도 3c는 도킹 스테이션(200)이 다중 AC 또는 다른 도관 및/또는 라인 어프로치(예를 들면, 화살표(312, 314)에 의해 표시된 바와 같은 다중 방향으로부터)를 제공하는 것을 도시한다. 다수의 종래의 연결 박스는 단일 도관 어프로치만이 제공될 수 있다. 또한, 도킹 스테이션(200)의 컴팩트한 프로파일 때문에, 표준의 상승 플로어(예를 들면, 상승 플로어와 지면, 시멘트 플로어, 와플 테이블 등의 사이에 지지 레그를 적용하는), 또는 I-비임 또는 그렇지 않은 경우 감소된 프로파일 도킹 스테이션(200)이 플로어 파일로서 개략적으로 동일한 전체 두께/높이가 되고 및/또는 상승 플로어(도 3a 내지 도 3c)의 다른 지지 구조물 또는 I-비임 위에 배치되는 프레임을 가질 때 지지된 상승 플로어가 적용될 때 도킹 스테이션(200)에는 종래의 연결 로케이션을 제공한다.3C shows that the docking station 200 provides multiple AC or other conduits and / or line approaches (eg, from multiple directions as indicated by arrows 312 and 314). Many conventional connection boxes may only be provided with a single conduit approach. In addition, because of the compact profile of the docking station 200, a standard raised floor (e.g., applying a support leg between the raised floor and the ground, cement floor, waffle table, etc.), or I-beam or not When the reduced profile docking station 200 is roughly the same overall thickness / height as a floor pile and / or has a frame disposed over the I-beam or other supporting structure of the raised floor (FIGS. 3A-3C). The docking station 200 provides a conventional connection location when the raised floor is applied.

도 4는 상승 플로어(402) 내에 및 반도체 장치 제조 툴(404) 아래 위치하는 도킹 스테이션(200)을 포함한다. 상승 플로어(402)는 시멘트 플로어 또는 다른 하부 지지 구조물(410) 위에 지지 부재(408)(예를 들면, 페데스탈, I-비임 등)에 의해 지지되는 타일 또는 패널(406)을 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 도킹 스테이션(200)은 상승 플로어(402)의 타일 또는 패널(406)과 개략적으로 동일한 두께(T1)가 되어 툴(404)에 의해 요구되는 다양한 설비를 위한 다수의 연결 로케이션을 제공한다. 설명된 바와 같이, 도킹 스테이션(200)은 플로어(402) 내에 설치될 수 있고 툴(404)의 도달 전에 툴(404)에 의해 요구되는 소정의 설비 서비스로 연결될 수 있다. 예를 들면, 툴(404)의 작동을 위해 요구되는 소정의 가스 라인, 워터 라인, 전력 라인, 진공 라인, 배기 라인, 등은 툴(404)의 도달 전에(도 4에서 도면부호 "412a 내지 412g"에 의해 표시된 바와 같이) 도킹 스테이션(200)으로 결합(또는 관통)할 수 있다. 툴(404)의 이러한 예비-설치는 툴(404)의 시동 시간을 상당 히 감소시킬 수 있다. 도킹 스테이션(200)이 상승 플로어(402)에 설치되고 설비가 도킹 스테이션(200)으로 연결된 후, 툴(404)은 도킹 스테이션(200) 위에 배치(예를 들면, 롤링)되고 이들과 정합될 수 있다(일반적으로 도면부호 "414"에 의해 표시되는 바와 같이, 하나 또는 그 이상의 라인, 도관, 벨로우즈 등과 같은). 도킹 스테이션(200)은 (도시된 바와 같이) 지지 부재(408)와 간섭되지 않고 플로어(402) 아래 상당한 공간을 제공한다.4 includes a docking station 200 located within the raised floor 402 and below the semiconductor device manufacturing tool 404. The lift floor 402 includes a tile or panel 406 supported by a support member 408 (eg, pedestal, I-beam, etc.) over a cement floor or other lower support structure 410. As shown in FIG. 4, the docking station 200 is roughly the same thickness T1 as the tile or panel 406 of the raised floor 402 to provide a number of tools for the various installations required by the tool 404. Provide a connection location. As described, the docking station 200 may be installed in the floor 402 and connected to certain facility services required by the tool 404 prior to the arrival of the tool 404. For example, certain gas lines, water lines, power lines, vacuum lines, exhaust lines, and the like required for the operation of the tool 404 may be provided prior to the arrival of the tool 404 (in FIG. 4, reference numerals 412a to 412g). And coupled (or penetrated) to the docking station 200. Such pre-installation of the tool 404 can significantly reduce the startup time of the tool 404. After the docking station 200 is installed on the elevated floor 402 and the equipment is connected to the docking station 200, the tool 404 can be placed (eg, rolled) over and docked with the docking station 200. (Generally, as indicated by reference numeral 414, such as one or more lines, conduits, bellows, etc.). Docking station 200 provides significant space under floor 402 without interfering with support member 408 (as shown).

일부 실시예에서, 도킹 스테이션(200) 아래 공간의 높이(T2)는 도 4에 도시된 바와 같이 상승 플로어(402) 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 도킹 스테이션(200) 아래 공간의 높이(T2)는 일부 실시예에서 최고 +/- 5%, 일부 실시예에서 +/- 10% 또는 일부 실시예에서 +/- 20% 만큼 상승 플로어(402) 아래 공간의 높이와 상이할 수 있다. 유사하게, 일부 실시예에서, 도킹 스테이션(200)의 두께(T1)는 도 4에 도시된 바와 같은 상승 플로어(402)의 두께와 개략적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 도킹 스테이션(200)의 두께(T1)는 일부 실시예에서 최고 +/- 5%, 일부 실시예에서 +/- 10% 또는 일부 실시예에서 +/- 20% 만큼 상승 플로어(402)의 두께와 상이할 수 있다.In some embodiments, the height T2 of the space under the docking station 200 may be approximately the same as the height of the space under the rising floor 402, as shown in FIG. 4. In another embodiment, the height T2 of the space below the docking station 200 rises by up to +/- 5% in some embodiments, +/- 10% in some embodiments or +/- 20% in some embodiments. It may be different from the height of the space below the floor 402. Similarly, in some embodiments, the thickness T1 of the docking station 200 may be approximately equal to the thickness of the raised floor 402 as shown in FIG. 4. In another embodiment, the thickness T1 of the docking station 200 may be as high as +/- 5% in some embodiments, +/- 10% in some embodiments or +/- 20% in some embodiments. 402 may be different.

본 발명의 적어도 일 실시예에서, 도킹 스테이션(200)의 연결 및/또는 관통 로케이션은 분리 및/또는 필연적으로 그룹화되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 5는 상승 플로어(502)에 결합되는 도킹 스테이션(200)의 전형적인 일 실시예의 개략적인 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 도킹 스테이션(200)의 연결 로케이션 및/또는 관통 로케이션은 5개의 그룹(504a 내지 504e) 내로 배치된다. 다른 다수의 그룹 및/또는 배치가 이용될 수 있다.In at least one embodiment of the invention, the connecting and / or penetrating locations of the docking station 200 may be separated and / or necessarily grouped or arranged. For example, FIG. 5 is a schematic plan view of one exemplary embodiment of a docking station 200 coupled to an elevated floor 502. As shown in FIG. 5, the connecting and / or through locations of the docking station 200 are arranged into five groups 504a through 504e. Many other groups and / or arrangements may be used.

도 5를 참조하면, 패널 A 및 B가 요구하는 툴(도시안됨)에 대해, 제 1 그룹(504a)이 채널 A 전방 라인 및 소통 연결을 위해 제공된다. 제 2 그룹(504b)은 채널 A 전력 도관(예를 들면, 전력 도관 관통부)을 위해 제공된다. 제 3 그룹(504c)은 독성 가스 캐비넷 배기부(504) 및 가스 라인 연결부(508)를 위해 제공된다. 제 4 그룹(504d)은 채널 B 전방라인, 냉각수, 청정 건조 공기 및 진공을 위해 제공된다. 제 5 그룹(504e)은 채널 B 전력 도관을 위해 제공된다. 설명된 바와 같이 다른 그룹 및/또는 개수 또는 타입의 연결부가 이용될 수 있다.Referring to FIG. 5, for tools (not shown) required by panels A and B, a first group 504a is provided for channel A front line and communication connections. The second group 504b is provided for channel A power conduits (eg, power conduit penetrations). The third group 504c is provided for the toxic gas cabinet exhaust 504 and the gas line connection 508. The fourth group 504d is provided for channel B frontline, cooling water, clean dry air and vacuum. A fifth group 504e is provided for channel B power conduits. Other groups and / or numbers or types of connections may be used as described.

본 명세서에서 설명된 본 발명의 도킹 스테이션의 실시예는 상승 플로어 아래 가능하게는 더 적은 연결 간섭을 제공하고, 연결부 및/또는 연결부로의 더 용이한 접근(예를 들면, 물 또는 다른 연결부와 같은)을 위한 더 많은 공간을 제공하고, 다중 AC 도관 어프로치를 허용하고 및/또는 설비 라인으로의 거의 동일하거나 더 적은 벤드를 제공한다(종래의 연결 박스와 비교할 때).Embodiments of the docking station of the invention described herein provide possibly less connection interference under the raised floor and provide easier access to the connection and / or connection (e.g., water or other connections) More space, allows multiple AC conduit approaches and / or provides approximately the same or fewer bends to the facility line (compared to conventional connection boxes).

전술된 상세한 설명은 단지 본 발명의 전형적인 실시예들만 공개한다. 본 발명의 범위내에 있고 위에서 공개된 장치 및 방법의 변형은 본 기술분야의 일반적인 기술자에게 매우 명백하다. 예를 들면, 도킹 스테이션은 PVC 재료로 제조될 수 있으며 및/또는 툴을 향하여 일정한 각도로 배향될 수 있다. 일반적으로, 도킹 스테이션은 예를 들면, 냉간 압연 강, 스테인레스 강, 알루미늄 시트 금속, 등을 포함하는 다양한 구조적 재료들 중 일부로 제조될 수 있다. 도킹 스테이션의 전체 치수는 이용되는 도구의 타입에 따라 변화될 수 있지만, 컴팩트한 구조물이 일부 실시예에서 바람직하다. 가스, 물, 전기, 진공, CDA, 및 환기 연결부를 포함하는 설비의 완전한 보완을 위해, 다른 치수가 이용될 수 있지만, 도킹 스테이션은 개략적으로 길이가 6 인치이고 폭이 2인치이고 깊이가 3인치일 수 있다. The foregoing detailed description discloses only exemplary embodiments of the invention. Modifications of the devices and methods disclosed above and within the scope of this invention are very apparent to those skilled in the art. For example, the docking station may be made of PVC material and / or oriented at an angle towards the tool. In general, the docking station may be made of some of a variety of structural materials, including, for example, cold rolled steel, stainless steel, aluminum sheet metal, and the like. The overall dimensions of the docking station may vary depending on the type of tool used, but compact structures are desirable in some embodiments. For full complement of installations including gas, water, electricity, vacuum, CDA, and vent connections, docking stations are roughly 6 inches long, 2 inches wide and 3 inches deep. Can be.

일부 실시예에서, 도킹 스테이션(200)은 종래의 연결 박스와 유사한 길이 및 폭을 가질 수 있지만, 상당히 감소된 높이/두께(예를 들면, 도킹 스테이션(200)이 결합하는 상승 플로어의 플로어 타일과 동일한 두께)를 가질 수 있다. 도킹 스테이션(200)은 KF-50, 1/2" VCR, DNet, 등의 연결부와 같은 연결부 피팅을 포함할 수 있다. 소정의 적절한 개수, 크기 및/또는 타입의 연결부 피팅이 이용될 수 있다. 독성 부트 또는 다른 2차 포함 장치가 도킹 스테이션(200)으로 결합되거나 도킹 스테이션과 함께 이용될 수 있다(예를 들면, 독성 배기 및/또는 툴 및/또는 처리 챔버로부터 다른 폐기물을 제거하기 위해).In some embodiments, docking station 200 may have a length and width similar to conventional connection boxes, but with significantly reduced height / thickness (e.g., floor tiles of the raised floor to which docking station 200 joins). Same thickness). Docking station 200 may include connection fittings such as KF-50, 1/2 "VCR, DNet, etc. Any suitable number, size and / or type of connection fittings may be used. A toxic boot or other secondary containing device may be coupled to the docking station 200 or used in conjunction with the docking station (eg, to remove toxic exhaust and / or other waste from the tool and / or processing chamber).

본 발명의 적어도 일 실시예에서, 반도체 장치 제조 툴을 설비로 결합하기 위한 장치가 제공된다. 장치는 (1) 상승 플로어에 장착되고 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 도킹 스테이션; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 툴의 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다.In at least one embodiment of the present invention, an apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to a facility is provided. The apparatus includes (1) a docking station mounted to the raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor; (2) a plurality of tool connection point (POC) locations disposed on the top surface of the docking station, the POC location of each tool being connected to the POC of the semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시예에서, 반도체 장치 제조 툴을 미리 용이하게 하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 도킹 스테이션을 제공하는 단계 를 포함하며, 상기 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 도구의 POC 로케이션이 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다. 상기 방법은 (1) 상승 플로어로 도킹 스테이션을 장착하는 단계; 및 (2) 설비의 POC로 설비 POC 로케이션을 연결하는 단계를 더 포함한다.In one or more embodiments of the present invention, a method is provided for facilitating a semiconductor device manufacturing tool in advance. The method includes providing a docking station, the docking station comprising: (1) a thickness approximately equal to a raised floor; (2) a plurality of tool connection point (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station, the plurality of tool connection point locations allowing a POC location of each tool to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC. The method includes (1) mounting a docking station on an elevated floor; And (2) connecting the facility POC location to the facility POC.

본 발명의 일부 실시예에서, 도킹 스테이션을 제조하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 프레임을 구성하는 단계; (2) 프레임의 상부면 상에 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션을 설치하는 단계; 및 (3) 프레임의 바닥면 상에 다수의 설비 POC 로케이션을 설치하는 단계를 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다.In some embodiments of the invention, a method for manufacturing a docking station is provided. The method comprises the steps of: (1) constructing a frame having a thickness approximately equal to a raised floor; (2) installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the top surface of the frame; And (3) installing a plurality of facility POC locations on the bottom surface of the frame. Each facility POC location is connected to a facility's POC.

본 발명의 소정의 실시예에서, 상승 플로어 시스템이 제공된다. 상승 플로어 시스템은 도킹 스테이션을 포함하며, 상기 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로서, 각각의 툴의 POC 로케이션이 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다. 상승 플로어 시스템은 또한 도킹 스테이션을 지지하도록 하는 상승 플로어를 포함한다.In certain embodiments of the invention, a raised floor system is provided. The lift floor system includes a docking station, the docking station comprising: (1) a thickness roughly the same as the lift floor; (2) a plurality of tool connection point (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station, the plurality of tool connection point locations allowing a POC location of each tool to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC. The lift floor system also includes a lift floor to support the docking station.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시예에서, 반도체 장치 제조 시스템이 제공된다. 반도체 장치 제조 시스템은 도킹 시스템을 포함하며, 상기 도킹 스테이션은 (1) 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께; (2) 도킹 스테이션의 상부면에 배치되는 다수의 툴 연결 지점 로케이션으로서, 각각의 툴의 POC 로케이션이 반도체 장치 제조 툴의 POC로 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션; 및 (3) 도킹 스테이션의 바닥면 상에 배치되는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함한다. 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC에 연결되도록 한다. 반도체 장치 제조 시스템은 또한 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로 결합되도록 하는 다수의 툴 POC를 포함하는 반도체 장치 제조 툴을 포함한다.In one or more embodiments of the present invention, a semiconductor device manufacturing system is provided. The semiconductor device manufacturing system includes a docking system, the docking station comprising: (1) a thickness approximately equal to a raised floor; (2) a plurality of tool connection point locations disposed on an upper surface of the docking station, the plurality of tool connection point locations allowing a POC location of each tool to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; And (3) a plurality of facility POC locations disposed on the bottom surface of the docking station. Each facility POC location is connected to a facility's POC. The semiconductor device manufacturing system also includes a semiconductor device manufacturing tool that includes a plurality of tool POCs that are coupled to multiple tool connection point (POC) locations.

따라서, 본 발명은 전형적인 실시예와 관련하여 공개되었지만, 후술되는 청구범위에서 정의된 바와 같이 다른 실시예가 본 발명의 범위 및 사상 내에 있음을 이해하여야 한다.Thus, while the invention has been disclosed in connection with typical embodiments, it should be understood that other embodiments are within the scope and spirit of the invention as defined in the following claims.

Claims (40)

반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치로서,An apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to a facility, 상승 플로어에 장착되고 상기 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 도킹 스테이션;A docking station mounted to the lift floor and having a thickness approximately equal to the lift floor; 상기 도킹 스테이션의 상부면에 배치되고 각각이 반도체 장치 제조 툴 POC에 연결되도록 하는, 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션; 및A plurality of tool connection points (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station, each of which connects to a semiconductor device manufacturing tool POC; And 상기 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되고 각각이 설비의 POC에 연결되는, 다수의 설비 POC 로케이션을 포함하는,A plurality of facility POC locations, disposed on the bottom of the docking station and each connected to a facility POC; 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도킹 스테이션은 표준형 상승 플로어 타일 대신 상승 플로어에 장착되도록 추가로 적용되는,The docking station is further adapted to be mounted to the lift floor instead of the standard lift floor tile, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도킹 스테이션의 두께가 표준형 상승 플로어 타일과 개략적으로 동일 한,The thickness of the docking station is approximately the same as the standard raised floor tile, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도킹 스테이션의 바닥면은 상기 상승 플로어의 바닥면과 개략적으로 동일 평면에 있는,The bottom surface of the docking station is approximately coplanar with the bottom surface of the lift floor, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상승 플로어 아래 공간의 높이가 상기 도킹 스테이션 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일한,The height of the space under the rising floor is approximately equal to the height of the space under the docking station, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 설비 POC 로케이션이 배치되는,Wherein the facility POC location is arranged such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 도킹 스테이션의 두께가 형성되는,The thickness of the docking station is formed so that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도킹 스테이션의 상부면은 상기 상승 플로어의 상부면 아래에 있는,The top surface of the docking station is below the top surface of the lift floor, 반도체 장치 제조 툴을 설비에 결합하기 위한 장치.An apparatus for coupling semiconductor device manufacturing tools to a facility. 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비(pre-facilitate)하는 방법으로서,A method of pre-facilitating a semiconductor device manufacturing tool, 도킹 스테이션을 제공하는 단계로서, 상기 도킹 스테이션은 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께, 상기 도킹 스테이션의 상면부에 배치되고 각각 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되도록 하는 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션, 및 상기 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되고 각각이 설비의 POC에 연결되도록 하는 다수의 설비 POC 로케이션을 포함하는, 도킹 스테이션 제공 단계,Providing a docking station, wherein the docking station is approximately the same thickness as the raised floor, a plurality of tool connection points (POC) locations disposed on an upper surface of the docking station and each connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, And a plurality of facility POC locations disposed at the bottom of the docking station and each being connected to a facility's POC. 상기 도킹 스테이션을 상기 상승 플로어에 장착하는 단계, 및Mounting the docking station to the lift floor, and 상기 설비 POC 로케이션을 설비의 POC에 연결하는 단계를 포함하는,Connecting the facility POC location to a facility POC; 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도킹 스테이션 제공 단계는 표준형 상승 플로어 타일 대신 상승 플로어에 장착하기 위해 추가로 적용되는 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,The step of providing a docking station includes providing a docking station further adapted for mounting on a lift floor instead of a standard lift floor tile, 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 도킹 스테이션의 두께가 표준형 상승 플로어 타일과 개략적으로 동일한 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,Providing the docking station comprises providing a docking station whose thickness of the docking station is approximately equal to a standard raised floor tile, 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 도킹 스테이션의 바닥면이 상기 상승 플로어의 바닥면과 개략적으로 동일 평면상에 있는 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,Providing the docking station comprises providing a docking station having a bottom surface of the docking station approximately coplanar with a bottom surface of the raised floor. 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 상승 플로어 아래 공간의 높이가 상기 도킹 스테이션의 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일한 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,The step of providing a docking station includes providing a docking station, wherein the height of the space below the raised floor is approximately equal to the height of the space below the docking station. 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 설비 POC 로케이션이 배치되는 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,Providing the docking station comprises providing a docking station in which the facility POC location is disposed such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 도킹 스테이션의 두께가 형성되는 도킹 스 테이션을 제공하는 단계를 포함하는,The step of providing a docking station includes providing a docking station in which the thickness of the docking station is formed so as not to interfere with the support structure of the lift floor by attachment of the facility POC. 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 도킹 스테이션 제공 단계는 상기 도킹 스테이션의 상부면이 상기 상승 플로어의 상부면 아래에 있는 도킹 스테이션을 제공하는 단계를 포함하는,Providing a docking station comprises providing a docking station with an upper surface of the docking station below an upper surface of the raised floor; 반도체 장치 제조 툴을 미리 준비하는 방법.A method of preparing a semiconductor device manufacturing tool in advance. 도킹 스테이션을 제조하는 방법으로서,A method of making a docking station, 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께를 가지는 프레임을 형성하는 단계,Forming a frame having a thickness approximately equal to that of the raised floor, 상기 프레임의 상부면 상에 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션을 설치하는 단계로서, 각각의 툴 POC 로케이션은 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되는, 다수의 툴 연결 지점 로케이션 설치 단계, 및Installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the top surface of the frame, each tool POC location being connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and 상기 프레임의 바닥면 상에 다수의 설비 POC 로케이션을 설치하는 단계로서, 각각의 설비 POC 로케이션은 설비의 POC로 연결되는, 다수의 설비 POC 로케이션 설치 단계를 포함하는,Installing a plurality of facility POC locations on the bottom surface of the frame, each facility POC location comprising a plurality of facility POC location installation steps, connected to a facility POC; 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 표준형 상승 플로어 타일 대신 상승 플로어로 장착하기 위한 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame includes forming a frame for mounting with a lift floor instead of a standard lift floor tile, 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 프레임의 두께가 표준형 상승된 플레어 타일과 개략적으로 동일한 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame comprises forming a frame approximately the same thickness as the standard elevated flare tile; 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 프레임의 바닥면이 상기 상승 플로어의 바닥면과 개략적으로 동일 평면에 있는 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame includes forming a frame in which the bottom surface of the frame is approximately coplanar with the bottom surface of the raised floor, 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 상승 플로어 아래 공간의 높이는 상기 프레임 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일한 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,The forming of the frame includes forming a frame in which the height of the space under the rising floor is approximately equal to the height of the space under the frame. 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 설비 POC 로케이션이 배치되는 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame includes forming a frame in which the facility POC location is disposed such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the raised floor. 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 프레임의 두께가 형성되는 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame includes forming a frame in which the thickness of the frame is formed so as not to interfere with the support structure of the raised floor by attachment of the facility POC. 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 프레임을 형성하는 단계는 상기 프레임의 상부면이 상기 상승 플로어의 상부면 아래에 있는 프레임을 형성하는 단계를 포함하는,Forming the frame includes forming a frame with an upper surface of the frame below the upper surface of the rising floor; 도킹 스테이션 제조 방법.Docking station manufacturing method. 상승 플로어 시스템으로서,As a rising floor system, 도킹 스테이션과, 그리고Docking station, and 상기 도킹 스테이션을 지지하는 상승 플로어를 포함하며,A raised floor supporting the docking station, 상기 도킹 스테이션은 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께,The docking station is roughly the same thickness as the raised floor, 상기 도킹 스테이션의 상부면에 배치되며 각각 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되는, 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션, 및A plurality of tool connection point (POC) locations, disposed on an upper surface of the docking station, each connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and 상기 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되며 각각 설비의 POC에 연결되는 다수의 설비 POC 로케이션을 가지는,Disposed on the bottom of the docking station and having a plurality of facility POC locations, each connected to a facility POC; 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 도킹 스테이션은 표준형 상승 플로어 타일/패널 대신 상기 상승 플로어에 장착하도록 추가로 적용되는,The docking station is further adapted to mount to the lift floor instead of the standard lift floor tile / panel, 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 도킹 스테이션의 두께는 표준형 상승 플로어 타일/패널과 개략적으로 동일한,The thickness of the docking station is approximately the same as a standard raised floor tile / panel, 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 도킹 스테이션의 바닥면은 상기 상승 플로어의 바닥면과 개략적으로 동일 평면에 있는,The bottom surface of the docking station is approximately coplanar with the bottom surface of the lift floor, 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 상승 플로어 아래 공간의 높이가 상기 도킹 스테이션의 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일한,The height of the space below the rising floor is approximately equal to the height of the space below the docking station, 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록, 상기 설비 POC 로케이션이 배치되는,The facility POC location is arranged such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭하지 않도록, 상기 도킹 스테이션의 두께가 형성되는,The thickness of the docking station is formed such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 상기 도킹 스테이션의 상부면은 상기 상승 플로어의 상부면 아래에 있는,The top surface of the docking station is below the top surface of the lift floor, 상승 플로어 시스템.Rising floor system. 반도체 장치 제조 시스템으로서,As a semiconductor device manufacturing system, 도킹 스테이션과, 그리고Docking station, and 반도체 장치 제조 툴을 포함하며,A semiconductor device manufacturing tool, 상기 도킹 스테이션은 상승 플로어와 개략적으로 동일한 두께,The docking station is roughly the same thickness as the raised floor, 상기 도킹 스테이션의 상부면에 배치되고 각각 반도체 장치 제조 툴의 POC에 연결되는, 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션, 및A plurality of tool connection point (POC) locations, disposed on an upper surface of the docking station, each connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and 상기 도킹 스테이션의 바닥면에 배치되고 각각 설비의 POC에 연결되는, 다수의 설비 POC 로케이션을 가지며,Has a plurality of facility POC locations, disposed on the bottom of the docking station and each connected to a facility POC, 상기 반도체 장치 제조 툴은 상기 다수의 툴 연결 지점(POC) 로케이션으로 결합되는 다수의 툴 POC를 포함하는,The semiconductor device manufacturing tool includes a plurality of tool POCs coupled to the plurality of tool connection point (POC) locations, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 도킹 스테이션은 표준형 상승 플로어 타일/패널 대신 상기 상승 플로어로 장착되도록 추가로 적용되는,The docking station is further adapted to be mounted to the lift floor instead of a standard lift floor tile / panel, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 도킹 스테이션의 두께가 표준형 상승 플로어 타일/패널과 개략적으로 동일한,The thickness of the docking station is approximately equal to a standard raised floor tile / panel, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 도킹 스테이션의 바닥면은 상기 상승 플로어의 바닥면과 개략적으로 동일 평면에 있는,The bottom surface of the docking station is approximately coplanar with the bottom surface of the lift floor, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 상승 플로어 아래 공간의 높이는 상기 도킹 스테이션 아래 공간의 높이와 개략적으로 동일한,The height of the space under the rising floor is approximately equal to the height of the space under the docking station, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록 상기 설비 POC 로케이션이 배치되는,Wherein the facility POC location is arranged such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 설비 POC의 부착에 의해 상기 상승 플로어의 지지 구조물과 간섭되지 않도록, 상기 도킹 스테이션의 두께가 형성되는,The thickness of the docking station is formed such that the attachment of the facility POC does not interfere with the support structure of the lift floor. 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system. 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 도킹 스테이션의 상부면은 상기 상승 플로어의 상부면 아래에 있는,The top surface of the docking station is below the top surface of the lift floor, 반도체 장치 제조 시스템.Semiconductor device manufacturing system.
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