KR20080036738A - Secondary battery and method therefor - Google Patents

Secondary battery and method therefor Download PDF

Info

Publication number
KR20080036738A
KR20080036738A KR1020060103359A KR20060103359A KR20080036738A KR 20080036738 A KR20080036738 A KR 20080036738A KR 1020060103359 A KR1020060103359 A KR 1020060103359A KR 20060103359 A KR20060103359 A KR 20060103359A KR 20080036738 A KR20080036738 A KR 20080036738A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
circuit board
resin molding
secondary battery
protective circuit
Prior art date
Application number
KR1020060103359A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
변정덕
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060103359A priority Critical patent/KR20080036738A/en
Publication of KR20080036738A publication Critical patent/KR20080036738A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0029Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with safety or protection devices or circuits
    • H02J7/0031Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with safety or protection devices or circuits using battery or load disconnect circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052Li-accumulators
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

A method for preparing a secondary battery, and a secondary battery prepared by the method are provided to prevent the separation of a protection circuit assembly from the position in a mold frame and the twisting or bending of a protection circuit board when a protection circuit board and a bare cell are molded by a molten resin. A method for preparing a secondary battery comprises the steps of preparing a mold frame comprising a first mold frame having a first capacity and a second mold frame having a second capacity divided by a separation surface, and placing a protection circuit board electrically connected with a bare cell(110) in the second capacity of the second mold frame; fixing the wide surface of the protection circuit board accommodated in the second capacity of the second mold frame with a support pin; allowing the separation surface of the first mold frame and the separation surface of the second mold frame to be come in contact each other; and pouring a molten resin into the mold frame.

Description

이차전지 및 그 제조방법{Secondary battery and method therefor}Secondary battery and method for manufacturing same {Secondary battery and method therefor}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a secondary battery according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지가 몰딩된 상태의 사시도이다.2 is a perspective view of a state in which a secondary battery is molded according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로, 베어셀과 보호회로 기판이 금형틀에 안착된 상태일 때 도 2의 A-A선을 잘라본 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2 when the bare cell and the protection circuit board are seated in the mold die, according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로, 베어셀과 보호회로 기판이 금형틀 내에 안착된 상태에서 수지몰딩부가 형성될 때 도 2의 A-A선을 잘라본 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 when the resin molding is formed in a state in which a bare cell and a protection circuit board are seated in a mold.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로, 베어셀과 보호회로 기판 및 수지몰딩부가 결합되어 형성된 이차전지가 금형틀에서 분리된 상태일때, 도 2의 A-A선을 잘라본 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 when a secondary battery formed by combining a bare cell, a protective circuit board, and a resin molding part is separated from a mold, according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 따른 이차전지 제조방법의 순서도이다.6 is a flow chart of a secondary battery manufacturing method according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100; 이차전지 110; 베어셀100; Secondary battery 110; Bare cell

111; 양극탭 112; 음극탭111; Positive electrode tab 112; Negative electrode tab

113; 밀페형 케이스 120; 보호회로 기판113; Sealed case 120; Protective circuit board

121; 보호회로 기판 122; 보호회로부121; Protective circuit board 122; Protective circuit part

123; 충/방전 단자 130; 수지몰딩부123; Charge / discharge terminals 130; Resin Molding Part

132; 지지핀 131; 핀 홀132; Support pin 131; Pinhole

140; 금형틀 141; 제 1 금형틀140; Mold 141; 1st mold

142; 제 2 금형틀 142; 2nd mold

본 발명은 이차전지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베어셀과 보호회로 기판를 용융수지로 결합 시 이탈 또는 비틀림을 방지하도록 한 이차전지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a secondary battery and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a secondary battery and a method of manufacturing the same to prevent the separation or twisting when the bare cell and the protective circuit board is bonded to the molten resin.

셀루라폰, 노트북 컴퓨터, 캠코더 등의 콤팩트하고 경량화된 휴대용 전기/전자장치들이 활발하게 개발 및 생산되고 있다. 따라서, 휴대용 전기/전자 장치들은 별도의 전원이 구비되지 않은 장소에서도 작동될 수 있도록 전지 팩을 내장하고 있다. 상기 전지 팩은 경제적인 측면을 고려하여 최근에는 충방전이 가능한 이차전지를 채용하고 있다. 또한, 이차전지는 고밀도에너지와 고출력을 필요로 하는 하이브리드 자동차 배터리용으로도 각광받고 있으며 연구개발 및 제품생산 중에 있다. Compact and lightweight portable electric / electronic devices such as cell phones, notebook computers and camcorders are actively developed and produced. Therefore, portable electric / electronic devices have a battery pack built therein so that they can be operated even in a place where no separate power source is provided. In view of economical aspects, the battery pack employs a secondary battery capable of charging and discharging. In addition, secondary batteries are in the spotlight for hybrid car batteries that require high-density energy and high power, and are under development and production.

이차전지에는 대표적으로, 니켈-카드뮴(Ni-Cd)전지와 니켈-수소(Ni-MH)전지 및 리튬(Li) 전지와 리튬 이온(Li-ion) 이차 전지 등이 있다. Typical secondary batteries include nickel-cadmium (Ni-Cd) batteries, nickel-hydrogen (Ni-MH) batteries, lithium (Li) batteries, and lithium ion (Li-ion) secondary batteries.

특히, 리튬 이온 이차 전지는 휴대용 전자 장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈-카드뮴 전지나, 니켈-수소 전지보다 작동 전압이 약 3배나 높다. 또한, 단 위 중량당 에너지 밀도가 높다는 측면에서 널리 사용되고 있다. 상기 리튬 이차 전지는 양극 활물질로 리튬계 산화물, 음극 활물질로는 탄소재를 사용하고 있다. 일반적으로는, 전해질의 종류에 따라 액체 전해질 전지와, 고분자 전해질 전지로 분류되며, 액체 전해질을 사용하는 전지를 리튬 이온 전지라 하고, 고분자 전해질을 사용하는 전지를 리튬 폴리머 전지라고 한다. 또한, 리튬 이차 전지는 여러 가지 형상으로 제조되고 있는데, 대표적인 형상으로는 원통형과, 각형과, 파우치형을 들 수 있다. In particular, lithium ion secondary batteries have about three times higher operating voltage than nickel-cadmium batteries or nickel-hydrogen batteries, which are widely used as power sources for portable electronic equipment. In addition, it is widely used in terms of high energy density per unit weight. The lithium secondary battery uses a lithium oxide as a positive electrode active material and a carbon material as a negative electrode active material. In general, a battery is classified into a liquid electrolyte battery and a polymer electrolyte battery according to the type of electrolyte. A battery using a liquid electrolyte is called a lithium ion battery, and a battery using a polymer electrolyte is called a lithium polymer battery. Moreover, although a lithium secondary battery is manufactured in various shapes, typical shapes include cylindrical shape, square shape, and pouch type.

일반적으로 이차 전지의 제조과정을 설명하면, 우선, 상기 양극 활물질이 형성된 양극집전체에 양극탭이 연결된 양극판, 음극 활물질이 형성된 음극집전체에 음극탭이 연결된 음극판 및 상기 양극판과 음극판 사이에 개재되어 있는 세퍼레이터를 적층한 후, 이를 권취하여 전극 조립체를 제조한다. 그리고, 전극조립체를 압착하여 타원형 기둥형태를 만든 후 밀폐형 케이스에 넣고 밀봉한다. 이때, 양극탭과 음극탭은 외부로 돌출하여 외부와 전기적으로 통전할 수 있게 형성하며 케이스 내에는 전해질을 전극조립체와 함께 수용하면 베어셀이 완성된다. 그런 다음, 상기 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결한 후, 용융수지로 베어셀과 보호회로 기판을 몰딩하면 수지몰딩부가 형성되고, 베어셀과 보호회로 기판이 결합 되어 이차 전지가 완성된다. In general, a manufacturing process of a secondary battery will be described first, a positive electrode plate having a positive electrode tab connected to a positive electrode current collector on which the positive electrode active material is formed, a negative electrode plate having negative electrode tabs connected to a negative electrode current collector on which a negative electrode active material is formed, and interposed between the positive electrode plate and the negative electrode plate. After stacking the separator, it is wound up to prepare an electrode assembly. Then, the electrode assembly is pressed to form an elliptical pillar shape and sealed in a sealed case. At this time, the positive electrode tab and the negative electrode tab are formed to protrude to the outside and electrically to the outside, and the bare cell is completed when the electrolyte is accommodated together with the electrode assembly in the case. Then, after the bare cell and the protection circuit board are electrically connected, the resin cell is formed by molding the bare cell and the protection circuit board with molten resin, and the bare cell and the protection circuit board are combined to complete the secondary battery.

상기 보호회로 기판과 베어셀을 결합시키는 수지몰딩부는 사출성형에 의해 이루어진다. 사출성형은 상부 및 하부가 나누어진 금형틀 중 하부 금형틀에 보호회로 기판과 베어셀을 안착시킨 후 상부 금형틀로 하부 금형틀을 덮은 후 상/하부 금 형틀에 형성된 수지주입구를 통해 용융수지를 흘려 수지몰딩부를 성형하는 방법이다. 상기 보호회로 기판과 베어셀이 수지몰딩부에 의해 결합될 때, 상기 상/하부 금형틀의 내부 압력은 용융 수지를 흘려 보낼 수 있도록 하기 위해 매우 높은 압력이 작용한다. The resin molding part for coupling the protective circuit board and the bare cell is formed by injection molding. In the injection molding, the protective circuit board and the bare cell are seated on the lower mold among the mold molds divided into upper and lower parts, the lower mold mold is covered with the upper mold mold, and the molten resin is formed through the resin inlet formed in the upper / lower mold. It is a method of flowing and molding a resin molding part. When the protective circuit board and the bare cell are joined by the resin molding part, a very high pressure is applied to the internal pressure of the upper and lower molds so that the molten resin can flow.

이때, 매우 높은 압력에 의해 흐르는 용융 수지는 상기 보호회로 기판이 금형틀의 안착 된 위치에서 이탈되게 하여 조립 오차를 발생시킨다. 또한, 보호회로 기판상에 형성된 충/방전 단자가 정 위치에서 이탈하여 용융수지가 충/방전 단자의 단자면에 흘러들게 되고, 그로 인해 충/방전 단자의 전기 접속이 잘 되지 않는다. 또한, 보호회로 기판을 비틀거나 휘어지게 하여 수지몰딩부의 변형을 유발시키는 문제를 발생시킨다.At this time, the molten resin flowing at a very high pressure causes the protective circuit board to be separated from the seated position of the mold frame, thereby generating an assembly error. In addition, the charge / discharge terminals formed on the protective circuit board are separated from the fixed position, and the molten resin flows into the terminal surface of the charge / discharge terminals, thereby preventing the electrical connection of the charge / discharge terminals. In addition, the protective circuit board is twisted or warped to cause a problem of causing deformation of the resin molding part.

본 발명은 상기의 문제점을 극복하기 위하여 제안한 것으로, 본 발명의 목적은 보호회로 기판와 베어셀이 용융수지에 의해 몰딩 될 때, 보호회로조립체가 금형 틀 상에 안착 된 위치에서의 이탈을 방지하고 보호회로 기판의 비틀림이나 휘어짐을 방지하여 수지몰딩부의 변형을 방지하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to overcome the above problems, and an object of the present invention is to protect the circuit board and the bare cell from being molded by molten resin, to prevent the protection circuit assembly from being separated from the position seated on the mold frame and to protect The purpose of the present invention is to prevent deformation of the resin molding part by preventing twisting or bending of the circuit board.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이차전지 제조방법은 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금 형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계; 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 보호회로 기판의 넓은 면을 지지핀으로 고정시키는 단계; 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계; 및 상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀내에 용융수지를 부어 넣는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A secondary battery manufacturing method of the present invention for achieving the above object is to prepare a mold including a first mold mold and a second mold mold is formed with a second cavity formed on the basis of the separation surface, Mounting a protective circuit board electrically connected to a bare cell in a second cavity of the second mold; Fixing a wide surface of the protective circuit board mounted in the second cavity of the second mold with a support pin; Abutting the separating surface of the first mold and the separating surface of the second mold; And pouring molten resin into a mold housing in which the bare cell and the protection circuit board are accommodated.

또한, 상기 이차전지 제조방법은 상기 지지핀이 상기 금형틀에 설치되어 상기 지지핀이 보호회로 기판의 넓은 면을 고정시키는 단계와 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계를 동시에 진행할 수 있다.In addition, in the secondary battery manufacturing method, the support pin is installed in the mold to fix the wide surface of the support pin to the protective circuit board and the separation surface of the first mold mold and the separation surface of the second mold mold The step of making contact can be carried out simultaneously.

한편, 상기 이차전지 제조방법에 의해 제조된 이차전지는 전극조립체를 구비하는 베어셀과 상기 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부를 포함하며, 상기 수지몰딩부의 측면에는 상기 수지몰딩부의 외곽에서 상기 보호회로 기판까지 적어도 2개 이상의 핀 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the secondary battery manufactured by the secondary battery manufacturing method includes a resin molding to form an appearance while combining a bare cell having an electrode assembly and a protective circuit board electrically connected to the bare cell, the side of the resin molding At least two pin holes from the outer side of the resin molding to the protective circuit board is formed.

또한, 상기 이차전지는 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 상기 보호회로 기판의 길이방향 중 양 측단의 주변에 형성될 수 있다.In addition, the secondary battery may be formed in the periphery of the both ends of the pin hole formed in the resin molding portion in the longitudinal direction of the protective circuit board.

또한, 상기 이차전지의 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성될 수 있다.In addition, the cross-section of the pin hole formed in the resin molding of the secondary battery may be formed by selecting any one of a circle and a polygon.

또한, 상기 이차전지의 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 밀봉 부재에 의해 밀봉될 수 있다.In addition, the pin hole formed in the resin molding part of the secondary battery may be sealed by a sealing member.

이하, 본 발명의 따른 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하겠다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)에 대해 개략적으로 설명하면, 상기 베어셀(110)은 양극활물질층이 형성된 양극집전체에 양극탭이 접합된 양극판과 음극활물질층이 형성된 음극집전체에 음극탭이 접합된 음극판 및 상기 양극판과 음극판 사이에 개재된 세퍼레이터가 권취되어 형성된 전극조립체(미도시), 상기 전극조립체의 양극탭(111)과 음극탭(112)이 외부로 돌출되게 상기 전극조립체를 밀봉하는 케이스(113)로 이루어진다.First, referring to FIG. 1, the bare cell 110 and the protection circuit board 120 will be described in brief. The bare cell 110 includes a cathode plate and a cathode in which a cathode tab is bonded to an anode current collector on which an anode active material layer is formed. An electrode assembly (not shown) formed by winding a negative electrode plate having a negative electrode tab bonded to a negative electrode current collector on which an active material layer is formed, and a separator interposed between the positive electrode plate and the negative electrode plate, the positive electrode tab 111 and the negative electrode tab 112 of the electrode assembly; The case 113 is formed to seal the electrode assembly so as to protrude to the outside.

상기 양극판은 양극집전체와 양극 활물질층으로 이루어져 있다. 양극 활물질층은 리튬을 포함하고 있는 층상화합물과, 결합력을 향상시키는 바인더, 전도성을 향상시키는 도전재로 이루어질 수 있다. 양극집전체는 전극집전체 중 양극의 성질을 갖는 집전체를 말한다. 양극 집전체는 일반적으로 알루미늄이 사용되며 양극활물질층에서 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 양극활물질층을 지지하는 역할을 하게 된다. 양극활물질층은 양극집전체의 넓은 면들에 부착되어 있으며 양극판의 일측단에는 양극활물질층이 형성되지 않은 양극무지부(미도시)가 형성되어 있다. 양극무지부에는 양극탭(111)이 접합된다. The positive electrode plate includes a positive electrode current collector and a positive electrode active material layer. The positive electrode active material layer may be formed of a layered compound containing lithium, a binder to improve bonding strength, and a conductive material to improve conductivity. The positive electrode current collector refers to a current collector having properties of a positive electrode in the electrode current collector. As the positive electrode current collector, aluminum is generally used, and the positive electrode current collector becomes a passage for the charge generated in the positive electrode active material layer and serves to support the positive electrode active material layer. The positive electrode active material layer is attached to the wide surfaces of the positive electrode current collector, and a positive electrode non-coating portion (not shown) is formed at one end of the positive electrode plate in which the positive electrode active material layer is not formed. The positive electrode tab 111 is bonded to the positive electrode plain portion.

상기 음극판은 음극집전체와 음극 활물질층으로 이루어져 있다. 상기 음극활물질층은 탄소를 함유하며 일반적으로 많이 쓰이는 하드 카본과, 혹은 흑연, 활물질입자 사이의 결합력을 향상시키는 바인더로 이루어질 수 있다. 음극집전체는 전 극집전체 중 음극의 성질을 갖는 집전체를 말한다. 음극 집전체는 일반적으로 구리가 사용되며 음극활물질층에 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 음극활물질층을 지지하는 역할을 하게 된다. 음극활물질층은 음극판의 넓은 면에 형성되어 있는데 이때, 음극판의 일측단에 음극활물층이 형성되지 않은 음극무지부(미도시)가 형성되어 있으며, 음극무지부에는 음극탭(112)이 접합된다.The negative electrode plate includes a negative electrode current collector and a negative electrode active material layer. The negative electrode active material layer may be formed of a binder that contains carbon and improves the bonding force between hard carbon, which is commonly used, or graphite and active material particles. The negative electrode current collector refers to a current collector having the properties of a negative electrode of the current collector. As the negative electrode current collector, copper is generally used, and the negative electrode current collector serves as a movement path of charge generated in the negative electrode active material layer, and serves to support the negative electrode active material layer. The negative electrode active material layer is formed on a wide surface of the negative electrode plate, wherein a negative electrode non-coating portion (not shown) is formed on one side end of the negative electrode plate, and the negative electrode tab 112 is bonded to the negative electrode non-coating portion. .

상기 세퍼레이터는, 양극판과 음극판의 사이에 개재되어 양극판과 음극판의 절연을 하고 양극판과 음극판의 이온들은 통과시킨다. 일반적으로 세퍼레이터의 재질은 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP)을 사용하지만 본 발명에서 재질을 한정하는 것은 아니다.The separator is interposed between the positive electrode plate and the negative electrode plate to insulate the positive electrode plate and the negative electrode plate, and to pass ions of the positive electrode plate and the negative electrode plate. Generally, the material of the separator uses polyethylene (PE) or polypropylene (PP), but the material is not limited thereto.

상기 케이스(113)는 각형, 타원형 또는 파우치형 케이스로 형성될 수 있다. 각형, 타원형, 파우치형 케이스는 전극조립체를 수용하며 케이스 개구부 내측에 절연케이스를 수용한다. 또한, 전극조립체의 구성요소 중 세퍼레이터가 전해질을 포함하지 않을 경우에 케이스 내에 전해질을 수용할 수 있다. 케이스의 재질은 주로 알루미늄이나 스테인레스 합금이 사용되나 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 케이스(113)의 형상은 각형이거나 케이스(113)의 모서리부가 둥근모서리로 형성된 형상 또는 얇은 막으로 전극조립체를 둘러싼 형태를 갖는다. 케이스의 개구부는 용접되거나 열 융착 되어 밀봉되는데 이때, 전극조립체의 양극탭(111)과 음극탭(112)은 서로 간에 쇼트를 방지하도록 절연체가 개재되어 외부 기기와 전기적으로 연결된다. The case 113 may be formed as a rectangular, oval or pouch type case. Square, oval, and pouch cases accommodate the electrode assembly and house an insulating case inside the case opening. In addition, the electrolyte may be contained in the case when the separator of the electrode assembly does not include the electrolyte. The material of the case is mainly aluminum or stainless alloy is used, but the material is not limited in the present invention. The shape of the case 113 may be rectangular or may have a shape in which a corner portion of the case 113 is formed with a rounded corner or a thin film surrounding the electrode assembly. The opening of the case is welded or heat-sealed and sealed. At this time, the positive electrode tab 111 and the negative electrode tab 112 of the electrode assembly are electrically connected to an external device with an insulator interposed therebetween to prevent a short between them.

상기 보호회로 기판(120)은 상기 양극탭(111)과 음극탭(112)이 전기적으로 연결되며 상기 보호회로 기판(120)은 전기소자가 구비된 인쇄회로 기판(121)과 보호회로가 형성된 보호회로부(122)를 구비한다.The protective circuit board 120 is electrically connected to the positive electrode tab 111 and the negative electrode tab 112, and the protective circuit board 120 includes a printed circuit board 121 having an electric element and a protection circuit formed thereon. The circuit part 122 is provided.

상기 인쇄회로 기판(121)은 배선 패턴이 형성되어 있고, 다수의 전기소자가 실장되어 형성되어 있으며 양극탭(111)과 음극탭(112)이 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 상기 양극탭(111) 또는 음극탭(112)이 보호회로 기판(121)과 전기적으로 연결된 이음부에는 이차보호소자가 형성될 수 있으며, 이차보호소자로는 PTC소자, 바이메탈 또는 써멀퓨즈가 사용될 수 있다. 이때 상기 이차보호소자로 PTC 소자가 사용될 때는 주위의 케이스 및 보호회로 기판등과의 절연을 위하여 소자의 외부에 절연테이프 등으로 수회 감싸지게 된다. The printed circuit board 121 has a wiring pattern formed thereon, and a plurality of electric elements are mounted and the positive electrode tab 111 and the negative electrode tab 112 are electrically connected to each other. In addition, a secondary protection device may be formed on a joint portion of the positive electrode tab 111 or the negative electrode tab 112 electrically connected to the protection circuit board 121, and a PTC device, a bimetal, or a thermal fuse may be used as the secondary protection device. have. In this case, when the PTC element is used as the secondary protection element, the insulation tape is wrapped several times with an insulating tape on the outside of the element for insulation from the surrounding case and the protection circuit board.

상기 보호회로부(122)는 이차전지의 충/방전과 충/방전 상태체크 회로 및 안전회로를 탑재하여 이차전지의 제반 작동을 관리하게 된다. 보호회로부(122)는 충전 장치 및 외부 제품에 전력 공급을 위한 충/방전 단자(123)가 전기적으로 연결되어 있다.The protection circuit 122 is equipped with a charge / discharge and charge / discharge state check circuit and a safety circuit of the secondary battery to manage the overall operation of the secondary battery. The protection circuit unit 122 is electrically connected to the charge / discharge terminal 123 for supplying power to the charging device and the external product.

본 발명에 따른 이차전지의 제조방법에 대해 도 6를 참조하여 설명하면, 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀로 형성된 금형틀을 준비하고, 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착하는 단계(S1), 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 보호회로 기판의 넓은 면을 지지핀으로 고정시키는 단계(S2), 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하 는 단계(S3) 및 상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계(S4)로 나누어진다.A method of manufacturing a secondary battery according to the present invention will be described with reference to FIG. 6, wherein a mold formed of a first mold formed with a first cavity divided by a separation surface and a second mold formed with a second cavity is formed. And preparing a protective circuit board electrically connected to the bare cell in the second cavity of the second mold (S1), and supporting a wide surface of the protective circuit board seated in the second cavity of the second mold. Fixing with a pin (S2), the step of making the separation surface of the first mold frame and the separation surface of the second mold frame (S3) and the molten resin in the mold frame accommodated in the bare cell and the protective circuit board It is divided into pouring step (S4).

상기 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계(S1)에 대해 도 3을 더 참조하여 설명한다. 도 3은 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)이 금형틀(140)에 안착된 상태의 단면도이다. Preparing a mold including a first mold formed with a first cavity divided by the separation surface and a second mold formed with a second cavity, and electrically connects the bare cell and the protection circuit board to the second mold. The step S1 of being seated in the second cavity of the mold die will be described with reference to FIG. 3. 3 is a cross-sectional view of the bare cell 110 and the protection circuit board 120 mounted on the mold 140.

먼저, 준비된 금형틀(140)은 분리면(148)을 기준으로 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)로 나누어지며, 제 1 금형틀(141)에는 제 1 캐비티(143), 제 2 금형틀(142)에는 제 2 캐비티(144)가 형성된다. 상기 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)을 포함하여 금형틀(140)이라 하고, 제 1 캐비티(143)와 제 2 캐비티(144)를 포함하여 캐비티(147)라 한다. 상기 캐비티(147)는 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 맞닿았을 때 형성되는 공간이며, 이곳에 용융 수지를 부어 넣어 용융수지를 고착시키면, 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)을 결합시키며, 외곽 형태가 결정되도록 형성되어 있다. 그런 다음, 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀(142)의 제 2 캐비티(144) 내에 안착시킨다. 한편, 제 1 캐비티(143)의 오목한 부분에는 돌출 부위(148)가 생성되어 있으며, 이 돌출 부위(148)는 충/방전 단자(123)의 전기접속을 위한 단자면(124)에 용융수지가 묻지 않도록 한다. 돌출 부위(148)는 통전을 방지하기 위한 코팅이 형성되어 충/방전 단자들과 전기적인 접속을 피한다.First, the prepared mold 140 is divided into a first mold 141 and a second mold 142 based on the separation surface 148, the first cavity 143 in the first mold 141. The second cavity 144 is formed in the second mold 142. The first mold 141 and the second mold 142 including the mold 140, and the first cavity 143 and the second cavity 144 including the cavity 147. The cavity 147 is a space formed when the first mold 141 and the second mold 142 are in contact with each other, and when the molten resin is poured into the molten resin to fix the molten resin, the bare cell 110 and The protective circuit board 120 is coupled to each other, and the outer shape thereof is determined. Then, the bare cell 110 and the protection circuit board 120 are electrically connected to be seated in the second cavity 144 of the second mold 142. Meanwhile, a protruding portion 148 is formed in the concave portion of the first cavity 143, and the protruding portion 148 has a molten resin on the terminal surface 124 for electrical connection of the charge / discharge terminal 123. Do not ask. The protruding portion 148 is formed with a coating to prevent energization to avoid electrical connection with the charge / discharge terminals.

상기 제 2 금형틀(142)에 안착 된 보호회로 기판(120)의 넓은 면을 지지핀으로 고정시키는 단계(S2)에 대해 도 4를 더 참조하여 설명한다. 전 단계(S1)에서 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)이 제 2 금형틀(142)에 안착되는데 이때, 보호회로 기판(120)은 베어셀(110)의 양극탭(111) 및 음극탭(112)과 전기적으로 연결되어 있지만, 양극탭(111)과 음극탭(112)은 연성이 강해 작은 외력에도 보호회로 기판(120)이 쉽게 이동될 수 있다. 이 때문에 용융수지가 보호회로 기판(120)의 넓은 면의 상/하부에 불규칙적으로 흘러들어 보호회로 기판(120)이 이탈되거나 휘어지는 현상이 발생한다. 이러한 이유로 지지핀(132)을 보호회로 기판(120)의 넓은 면에 설치하여 보호회로 기판(120)을 안착시키게 되면 보호회로 기판(120)의 비틀림 및 휘어짐을 방지할 수 있게 된다. 이때, 지지핀(132)은 제 1 금형틀(141)에 형성되어 있는 뭉치쇠(미도시)와 결합된 후, 슬라이딩(Sliding)되어 보호회로 기판(120)을 지지할 수 있다. 또는, 제 2 금형틀(142)에 형성되어 보호회로 기판(120)을 지지할 수도 있다.The step (S2) of fixing the wide surface of the protective circuit board 120 mounted on the second mold 142 with the support pin will be described with reference to FIG. 4. In the previous step (S1), the bare cell 110 and the protection circuit board 120 are seated on the second mold frame 142. At this time, the protection circuit board 120 includes the positive electrode tab 111 and the bare cell 110. Although electrically connected to the negative electrode tab 112, the positive electrode tab 111 and the negative electrode tab 112 are ductile so that the protection circuit board 120 may be easily moved even with a small external force. For this reason, the melted resin flows irregularly in the upper and lower portions of the wide surface of the protection circuit board 120, so that the protection circuit board 120 is separated or bent. For this reason, when the support pin 132 is installed on the wide surface of the protective circuit board 120 to seat the protective circuit board 120, the twisting and bending of the protective circuit board 120 can be prevented. In this case, the support pin 132 may be coupled to the bundle (not shown) formed in the first mold frame 141 and then sliding to support the protection circuit board 120. Alternatively, it may be formed in the second mold 142 to support the protective circuit board 120.

상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계(S3)에 대해 도 3과 도4를 계속 참조하여 설명한다. 먼저, 도 3의 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)이 안착된 제 2 금형틀(142)의 분리면(146)과 제 1 금형틀(141)의 분리면(145)을 맞닿도록 하면, 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 결합된다. 이때, 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)을 밀착되도록 가압하게 되는데, 가압하는 압력은 캐비티내에 들어갈 용융수지를 충진할 때의 압력보다 크게 하여 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 용융수지의 압력에 의해 벌어지지 않도록 한다.The step S3 of bringing the separating surface of the first mold mold into contact with the separating surface of the second mold mold will be described with reference to FIGS. 3 and 4. First, the bare cell 110 and the protection circuit board 120 of FIG. 3 are brought into contact with the separation surface 146 of the second mold 142 on which the bare cell 110 is seated and the separation surface 145 of the first mold 141. 4, the first mold 141 and the second mold 142 are coupled to each other. At this time, the first mold 141 and the second mold 142 is pressed in close contact with each other, the pressure is greater than the pressure when filling the molten resin to enter the cavity to the first mold 141 and the The second mold 142 is not opened by the pressure of the molten resin.

상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계(S4)에 대해 도 4를 계속해서 참조하여 설명한다. 제 1 금형틀(141)이나 제 2 금형틀(142)에 형성된 수지주입구(미도시)를 통해, 사출 성형장치(미도시)를 이용하여 높은 압력으로 용융수지를 흘려 보내면, 캐비티(147) 내에 용융수지가 충진된다. 사출 성형장치는 플라스틱 재질의 원료가 혼합된 고분자 수지를 용기에 넣고 히터로 가열시켜 용융수지를 만들고, 유압실린더를 사용하여 용융수지에 압력을 가해 금형틀 내에 용융수지를 충진시키는 장치이다. 용융수지를 캐비티(147)내에 충진 시킬 때, 용융수지를 가압하는 압력이 증가될수록 충진속도가 빨라져 수지몰딩부(130)를 빨리 만들 수 있지만, 압력을 너무 크게 하면 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 벌어져 용융수지가 샐 수 있다. A step S4 of pouring the molten resin into the mold housing in which the bare cell and the protection circuit board are accommodated will be described with reference to FIG. 4. The molten resin is flowed through the resin inlet (not shown) formed in the first mold 141 or the second mold 142 at a high pressure by using an injection molding apparatus (not shown). Molten resin is filled. An injection molding apparatus is a device for filling a molten resin into a mold by putting a polymer resin mixed with a plastic material into a container and heating it with a heater to make a molten resin, and applying pressure to the molten resin using a hydraulic cylinder. When the molten resin is filled in the cavity 147, the filling speed is increased as the pressure for pressurizing the molten resin increases, so that the resin molding part 130 can be made faster. The second mold 142 may be opened to melt the molten resin.

또한, 상기 이차전지 제조방법은 상기 지지핀이 상기 금형틀에 설치되어 상기 지지핀이 보호회로 기판의 넓은 면을 고정시키는 단계(S2)와 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계(S3)를 동시에 진행할 수 있다. 도 3을 참조하면, 지지핀(132)이 금형틀(140)에 고정되어 설치되면, 금형틀(140)에 구멍을 내어 지지핀(132)을 별도로 설치할 필요가 없어 작업공정이 간단해지는 이점이 있다.In addition, the secondary battery manufacturing method includes the step of the support pin is installed in the mold frame and the support pin to secure the wide surface of the protective circuit board (S2) and the separation surface of the first mold frame and the second mold frame Step (S3) to abut the separation surface can be carried out at the same time. Referring to FIG. 3, when the support pin 132 is fixedly installed in the mold mold 140, a hole is formed in the mold mold 140 so that the support pin 132 does not need to be separately installed. have.

상기 단계(S1)(S2)(S3)(S4)들을 거친 후, 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)를 분리하면, 도 2에서 보는 바와 같이 베어셀과 보호호로 조립체 및 수지 몰딩부를 구비하는 이차전지가 완성된다. After the steps S1, S2, S3, and S4, when the first mold 141 and the second mold 142 are separated, the bare cell and the protective arc assembly as shown in FIG. The secondary battery provided with the resin molding part is completed.

상기 이차전지 제조방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 이차전지에 대해 도 1과 도2 및 도 5를 참조하여 설명하면, 도 1은 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)의 분해사시도이다. 도 2는 도 1의 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)이 용융수지에 의해 몰딩되어 수지몰딩부(130)가 형성된 이차전지(100)의 사시도이다. 도 5는 금형틀(140)이 분리될 때, 도 2의 A-A선을 잘라본 단면도이다.1 and 2 and 5 with respect to the secondary battery manufactured by the secondary battery manufacturing method described above, Figure 1 is an exploded perspective view of the bare cell 110 and the protection circuit board 120. . 2 is a perspective view of a secondary battery 100 in which the bare cell 110 and the protection circuit board 120 of FIG. 1 are molded by molten resin to form a resin molding part 130. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 when the mold frame 140 is separated.

상기 이차전지(100)는 전극조립체를 구비하는 베어셀(110)과 상기 베어셀(110)과 전기적으로 연결된 보호회로 기판(120)을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부(130)를 포함하며, 수지몰딩부(130)의 측면에는 상기 수지몰딩부(130)의 외곽에서 상기 보호회로 기판(120)까지 적어도 2개의 핀 홀(131)이 형성된다.The secondary battery 100 includes a resin molding unit 130 forming an appearance while combining a bare cell 110 including an electrode assembly and a protective circuit board 120 electrically connected to the bare cell 110. At least two pin holes 131 are formed on the side surface of the resin molding part 130 from the outer side of the resin molding part 130 to the protection circuit board 120.

도 5를 참조하면, 용융 수지로 결합된 수지몰딩부(130)에는 핀 홀(131)이 형성되어 있으며, 핀 홀(131)은 수지몰딩부(130)를 관통하여 보호회로 기판(121)의 상면까지 형성되어 있다. 이러한 핀홀(131)은 지지핀(132)에 의해 형성된다. 지지핀(132)은 용융수지로 수지몰딩부(130)를 형성할 때, 보호회로 기판(120)을 고정하기 위해 이용된다. 보호회로 기판(120)을 고정하지 않으면 용융수지가 보호회로 기판(120)의 넓은 면을 밀어내어 보호회로 기판(120)이 정 위치에서 이탈되거나 휘어질 수 있으며, 그 휘어지는 형태는 보호회로 기판(120)의 넓은 면이 비틀리거나 휘어져 굴곡을 이룰 수 있다. 이때, 보호회로 기판(120)이 정 위치에서 이탈되면 보호회로 기판(120)에 형성된 충/방전 단자(123)도 틀어지게 되므로, 용융 수지가 외 부 제품과의 전기 접촉을 하는 충/방전 단자(123)의 단자면(124)에 흘러들어, 충/방전 단자의 전기 접속을 방해한다. 그래서, 적어도 2개 이상의 지지핀(132)으로 보호회로 기판(120)의 넓은 일면의 양 단부를 지지해야 보호회로 기판(121)이 이탈되거나 굴곡이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 지지핀(132)에 의해 형성된 적어도 2개 이상의 핀 홀(131)은 지지핀(132)이 외곽으로 빠질 수 있도록 통로의 역할을 함과 동시에, 지지핀(132)이 보호회로 기판(120)을 지지한 것에 대한 수지몰딩부(130)에 그 특징을 나타내는 역할을 한다.Referring to FIG. 5, a pin hole 131 is formed in the resin molding part 130 bonded to the molten resin, and the pin hole 131 penetrates the resin molding part 130 to form the protective circuit board 121. It is formed to an upper surface. The pinhole 131 is formed by the support pin 132. The support pin 132 is used to fix the protection circuit board 120 when forming the resin molding 130 with molten resin. If the protection circuit board 120 is not fixed, the molten resin may push out the wide surface of the protection circuit board 120 so that the protection circuit board 120 may be displaced or bent in a fixed position. 120 may be twisted or bent to form a bend. In this case, when the protection circuit board 120 is separated from the home position, the charge / discharge terminal 123 formed on the protection circuit board 120 is also twisted, so that the molten resin is in electrical contact with the external product. It flows into the terminal surface 124 of 123, and interrupts the electrical connection of the charge / discharge terminal. Therefore, the both ends of the wide one surface of the protective circuit board 120 must be supported by at least two or more support pins 132 to prevent the protective circuit board 121 from being separated or bent. At least two or more pin holes 131 formed by the support pins 132 serve as a passageway so that the support pins 132 may fall outwards, and the support pins 132 may protect the circuit board 120. It serves to show the characteristics of the resin molding 130 for the support.

또한, 상기 수지몰딩부(130)에 형성된 핀 홀(131)은 보호회로 기판(120)의 길이방향 중 양 측단의 주변에 형성될 수 있다. 용융수지가 보호회로 기판(120)의 길이 방향 중 양 측단부에 불규칙적으로 흘러들게 되면 보호회로 기판(120)은 휘어질 수 있는데, 이때, 보호회로 기판(120)의 길이방향 중 양 측단을 적어도 두 곳 이상 지지해야 보호회로 기판(120)의 휘어짐을 방지한다. 보호회로 기판(120)의 길이방향 중 양 측단을 지지핀(132)으로 고정하고, 용융수지로 몰딩하면 지지핀(132)이 통과되는 핀 홀(131)을 구비하는 수지몰딩부(130)가 완성되며 보호회로 기판(120)의 충/방전 단자(123)가 정 위치되어, 이차전지의 조립오차가 줄어들고 외부 제품과의 전기 접촉을 하는 충/방전 단자(123)의 단자면(124)에 수지가 묻지 않게 된다.In addition, the pin holes 131 formed in the resin molding part 130 may be formed around both side ends of the protective circuit board 120 in the longitudinal direction. When the molten resin flows irregularly in both side end portions of the protective circuit board 120 in a longitudinal direction, the protective circuit board 120 may be bent, and at least two side ends of the protective circuit board 120 in the longitudinal direction may be at least. Support at least two places to prevent the protection circuit board 120 from bending. The resin molding part 130 having pin pins 131 through which the support pins 132 pass when the both ends of the protective circuit board 120 are fixed to the support pins 132 in the longitudinal direction and molded with molten resin. When the charge / discharge terminal 123 of the protection circuit board 120 is completed, the assembly error of the secondary battery is reduced and the terminal surface 124 of the charge / discharge terminal 123 which makes electrical contact with an external product is completed. The resin will not get dirty.

상기 수지몰딩부(130)의 지지핀에 의해 형성된 핀 홀(131)의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성될 수 있다. 핀 홀(131)의 단면이 원형이 면 지지핀(132)이 원형으로 형성되고, 사출성형 중 수지몰딩부(130)에서 지지핀(132)이 이격될 때, 수지몰딩부(130)와 지지핀(132)의 마찰이 일정하게 유지되도록 한다. 만약, 지지핀(132)의 단면 형상과 지지핀(132)이 설치되는 위치를 잘못 정하게 되면, 수지몰딩부(130)가 수축(Shrinkage)하게 되어 수지몰딩부(130)의 변형을 유발하는 경우가 발생하는데, 이때 지지핀(132)의 형상을 원형 또는 다각형으로 선택하고, 설치되는 위치를 고려하여 시행하면 수지몰딩부(130)의 수축을 예방할 수 있다. 지지핀(132)에 의해 형성된 핀 홀(131)의 단면 형상은 수지몰딩부(130)의 수축을 일으키지 않도록 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 핀 홀(131)의 단면은 수지몰딩부(130)의 외곽방향으로 갈수록 증가 될 수 있다. 이는 수지몰딩부(130)의 핀 홀(131) 안에 있는 지지핀(132)이 핀 홀(131)에서 수지몰딩부(130)의 외곽으로 이탈될 때, 수지몰딩부(130)와 핀 홀(131)의 접촉면적이 빨리 줄어들어 마찰이 감소 된다. 그로 인해 수지몰딩부(130)의 핀 홀(131)은 지지핀(132)으로 인한 수축의 영향을 받지 않게 된다.The cross section of the pin hole 131 formed by the support pin of the resin molding unit 130 may be selected from one of a circle and a polygon. When the cross section of the pin hole 131 is circular, the support pin 132 is formed in a circular shape, and when the support pin 132 is spaced apart from the resin molding part 130 during injection molding, the resin molding part 130 is supported. The friction of the pin 132 is kept constant. If the cross-sectional shape of the support pin 132 and the position where the support pin 132 is installed are incorrectly determined, the resin molding part 130 may shrink, causing deformation of the resin molding part 130. In this case, if the shape of the support pin 132 is selected in a circular or polygonal shape, and performed in consideration of the installed position, the contraction of the resin molding 130 may be prevented. The cross-sectional shape of the pin hole 131 formed by the support pin 132 may be modified so as not to cause shrinkage of the resin molding part 130. In addition, the cross section of the pin hole 131 may be increased toward the outer direction of the resin molding part 130. This is because when the support pin 132 in the pin hole 131 of the resin molding part 130 is separated from the pin hole 131 to the outside of the resin molding part 130, the resin molding part 130 and the pin hole ( The contact area of 131 is quickly reduced and friction is reduced. Therefore, the pin hole 131 of the resin molding 130 is not affected by the shrinkage caused by the support pin 132.

또한, 수지몰딩부에 형성된 핀 홀(131)은 밀봉 부재(미도시)에 의해 밀봉될 수 있다. 이는 수지몰딩부(130)에 형성된 핀 홀(131)을 통해 외부로부터 이물질이 들어오지 않게 하거나 핀 홀(131)이 형성된 수지몰딩부(130)의 면을 이물감이 없게 하기 위해 사용된다. 밀봉 부재의 재질은 고무나 수지가 사용되지만 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.In addition, the pin hole 131 formed in the resin molding part may be sealed by a sealing member (not shown). This is used to prevent foreign matters from entering through the pin hole 131 formed in the resin molding part 130 or to make the surface of the resin molding part 130 in which the pin hole 131 is formed has no foreign matter. The material of the sealing member is rubber or resin, but the material is not limited in the present invention.

본 발명은 상술한 특정의 실시예나 도면에 기재된 내용에 그 기술적 사상이 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 본 발명의 청구범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the technical spirit of the specific embodiments or drawings described above, and those skilled in the art without departing from the gist of the invention claimed in the claims Various modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims of the present invention.

본 발명에 따른 효과는 베어셀과 보호회로 기판을 용융수지로 몰딩할 때 발생한다. The effect according to the invention occurs when molding the bare cell and the protective circuit board with molten resin.

그에 따른 효과로는 베어셀과 보호회로 기판을 용융수지로 몰딩할 때 조립 정밀도를 향상시키는 효과가 있다.As a result, there is an effect of improving the assembly precision when molding the bare cell and the protective circuit board with molten resin.

Claims (6)

분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계;A mold mold including a first mold mold having a first cavity divided by a separation surface and a second mold mold having a second cavity formed therein is prepared, and a protective circuit board electrically connected to a bare cell is provided in the second mold mold. Seating in a second cavity of the; 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 보호회로 기판의 넓은 면을 지지핀으로 고정시키는 단계;Fixing a wide surface of the protective circuit board mounted in the second cavity of the second mold with a support pin; 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계; 및Abutting the separating surface of the first mold and the separating surface of the second mold; And 상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 제조방법.And pouring molten resin into a mold housing in which the bare cell and the protection circuit board are accommodated. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지핀이 상기 금형틀에 설치되어 상기 지지핀이 보호회로 기판의 넓은 면을 고정시키는 단계와 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계를 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는 이차전지 제조방법.The support pin is installed in the mold to simultaneously support the step of fixing the wide surface of the protective circuit board and the separation surface of the first mold frame and the separation surface of the second mold frame at the same time Secondary battery manufacturing method characterized in that. 제 1 항 및 제 2 항 중 어느 한 항을 선택한 방법에 의해 제조되어,Prepared by the method of any one of claims 1 and 2, 전극조립체를 구비하는 베어셀과 상기 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부를 포함하며, 상기 수지몰딩부의 측 면에는 상기 수지몰딩부의 외곽에서 상기 보호회로 기판까지 적어도 2개 이상의 핀 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.And a resin molding part which forms an external appearance while combining a bare cell having an electrode assembly and a protective circuit board electrically connected to the bare cell, wherein the side surface of the resin molding part includes at least an outer side of the resin molding part from the outer side of the resin molding part to the protective circuit board. Secondary battery characterized in that two or more pin holes are formed. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 상기 보호회로 기판의 길이방향 중 양 측단의 주변에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.The pin hole formed in the resin molding portion is a secondary battery, characterized in that formed in the periphery of both side ends of the longitudinal direction of the protective circuit board. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.Secondary battery, characterized in that the cross-section of the pin hole formed in the resin molding is selected from any one of circular and polygonal. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 밀봉 부재에 의해 밀봉된 것을 특징으로 하는 이차전지.The pin hole formed in the resin molding portion is sealed by a sealing member.
KR1020060103359A 2006-10-24 2006-10-24 Secondary battery and method therefor KR20080036738A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060103359A KR20080036738A (en) 2006-10-24 2006-10-24 Secondary battery and method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060103359A KR20080036738A (en) 2006-10-24 2006-10-24 Secondary battery and method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080036738A true KR20080036738A (en) 2008-04-29

Family

ID=39574999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060103359A KR20080036738A (en) 2006-10-24 2006-10-24 Secondary battery and method therefor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080036738A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015046725A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 주식회사 엘지화학 Battery pack comprising electrically insulating member
CN105580156A (en) * 2013-09-30 2016-05-11 株式会社Lg化学 Battery pack comprising electrically insulating pack case
KR20170094646A (en) * 2016-02-11 2017-08-21 주식회사 엘지화학 Battery Pack Having Battery Cells Integrally Formed in Perpendicular Array

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015046725A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 주식회사 엘지화학 Battery pack comprising electrically insulating member
CN105580156A (en) * 2013-09-30 2016-05-11 株式会社Lg化学 Battery pack comprising electrically insulating pack case
EP3054499A4 (en) * 2013-09-30 2016-09-07 Lg Chemical Ltd Battery pack comprising electrically insulating pack case
JP2016536739A (en) * 2013-09-30 2016-11-24 エルジー・ケム・リミテッド Battery pack including electrically insulating pack case
US10170742B2 (en) 2013-09-30 2019-01-01 Lg Chem, Ltd. Battery pack having electric insulating pack case
US10312482B2 (en) 2013-09-30 2019-06-04 Lg Chem, Ltd. Battery pack having electric insulating member
KR20170094646A (en) * 2016-02-11 2017-08-21 주식회사 엘지화학 Battery Pack Having Battery Cells Integrally Formed in Perpendicular Array

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4749832B2 (en) Secondary battery
KR100954037B1 (en) Secondary battery
US7811686B2 (en) Rechargeable battery
KR100839785B1 (en) Rechargeable battery and Method of making the same
JP5186529B2 (en) Lithium secondary battery
US8137836B2 (en) Lithium rechargeable battery with resin molding part and outer covers
US20030180582A1 (en) Cell and cell pack
US20050153195A1 (en) Secondary battery
US8603669B2 (en) Protection circuit assembly and battery pack having the same
JP2005203371A (en) Secondary battery
KR20090043917A (en) Battery pack
KR100646528B1 (en) Pouch type Lithium Secondary Battery and Method of using the same
KR20080038663A (en) Secondary battery
KR101308325B1 (en) Secondary battery
KR101329830B1 (en) Secondary battery
KR20080036738A (en) Secondary battery and method therefor
KR20070101568A (en) Lithium rechargeable battery
KR100994954B1 (en) Secondary battery which protective circuit board is connected
KR100686831B1 (en) Secondary battery and the same using method
KR20080036737A (en) Secondary battery
CN115699427A (en) Secondary battery module, and secondary battery pack and vehicle including the same
KR101016870B1 (en) Method for packing secondary battery and mold apparatus suitable for packing the same
KR100709884B1 (en) A rectangular rechargeable battery
KR100696793B1 (en) Lead plate and can type secondary battery using the same
KR100624909B1 (en) Can type rechargeable battery

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid