KR20080031215A - 패키지 - Google Patents

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KR20080031215A
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walls
conductive
conductive surfaces
electrically
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KR1020077030473A
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퍼-헨릭 브란젤
매츠 프레룬드
랄스 샌드베르그
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스토라 엔조 아베
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Abstract

본 발명은 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 포함하며, 상기 벽들은 벽들 사이에 공동을 형성하기 위해 서로 결합되며, 상기 벽들은 주변 변부를 가지며 변부를 따라 주변 접합부에서 함께 밀봉되는 패키지, 즉 브리스터 패키지에 관한 것이며, 상기 주변 접합부는 전기적으로 취약한 접착제와 2개 이상의 전도성 표면을 포함한다. 추가적으로 본 발명은 전력을 패키지로 공급하기 위한 장치에 관한 것이다.

Description

패키지{PACKAGE}
본 발명은 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 포함하는 패키지, 즉 브리스터 패키지에 관한 것으로, 상기 벽들은 벽들 사이에 공동을 형성하도록 서로 결합되며, 상기 벽들은 주변 변부(peripheral edge)를 포함하고, 실질적으로 변부를 따라 주변 접합부에서 서로 밀봉된다. 추가적으로 본 발명은 전기적으로 취약한 접착제로 전류를 공급하기 위한 장치와 패키지를 개방하기 위한 방법에 관한 것이다.
일반적으로 브리스터 패키지로 공지된 물품용 패키징 유닛은 2개의 플라스틱 재료 벽 또는 포일로 제조된다. 상기 벽들은 전체 주변을 둘러싸거나 또는 주변 변부를 따라 가열 밀봉 용접부를 포함하는 상대적으로 강성인 합성 시트가 제공된다. 브리스터 패키지는 플라스틱 브리스터 전방부 및 카드보드 후방 벽을 가진 것으로 공지되었으며, 플라스틱 전방부는 카드보드에 부착된다. 그 외의 다른 브리스터 패키지는 플라스틱 브리스터 전방부와 평평한 포일 후방 벽을 포함한다.
이러한 공지된 브리스터 패키지가 가지는 한 문제점은 브리스터 패키지가 종종 개방하기가 어렵고, 사용자에게 불편함을 야기하는 상당한 파괴력 또는 가 위(scissor)가 요구되는 데 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 종래의 브리스터 패키지는 사용자가 제품에 접근하기 위한 몇몇 종류의 파열 부분(tear-out part)을 포함한다. 그러나 상기 종래 기술의 패키지는, 패키지 안에 든 물건으로 용이하게 접근될 있고, 이에 따라서 도난 및 물품의 변조 기회가 증가되기 때문에, 도난되고 상품-변조되기 쉽다.
폴리머 체인은 전압이 가해짐으로써 파괴될 수 있다는 것은 종래 기술의 공지된 사항이다. 이는 예를 들어 G. S. Shapoval의 논문(Cathodic initiation of reactions of macromolecule formation and degradation, Theoretical and Experimental Chemistry, Volume 30, Number 6, November 1995)에 언급된다.
US 6,620,308 B2호는 항공기 산업에 이용되는 재료를 공개한다. 공개된 특허로부터 명백해지는 바와 같이, 상기 재료는 미국 공군의 지휘 하에서 개발되어 져 왔다. 이러한 재료는 코팅 또는 접착제의 용도로 개발되었다. 추가적으로 US 6,620,308호에 기술된 내용에 따르면, 일반적으로 접착 본드 및 폴리머 코팅이 제조된 물품들을 다듬질하거나 또는 조립하는 용도로 사용된다. 또한 기술된 바와 같이, 접착 본드는 제고 공정에서보다 높은 적합성을 제공하고 기계 가공 비용을 감소시키는 결합을 제공하기 위하여 나사, 볼트 및 리벳과 같은 기계적인 체결구 대신에 이용된다. 추가적으로 언급된 바와 같이, 접착 본드는 응력을 균등하게 분산시키고 피로를 감소시키며 부식으로부터 접합부를 밀봉시키는데 도움이 된다. 추가적으로 폴리머-기초 코팅이 제조된 제품의 외부 표면에 도포될 수 있다. 이러한 코팅은 부식 반응물로부터 표면을 밀봉하고 미학적 심미성을 제공하는 페인트 칠해진 표면을 제공하는 보호층을 제공한다.
US 6,620,308 B2호에 공개된 조성물은 전해질 기능과 매트릭스 기능을 가지며, 상기 전해질 기능은 블록 코폴리머 또는 그라프트 코폴리머(graft copolymer)에 의해 제공된다. 매트릭스 기능은 기판에 접착 결합을 제공하며, 전해질 기능은 전기 전도성 표면이 조성물과 접촉됨에 따라 경계면에서 유도 전류 반응을 형성하기 위하여 충분한 이온 전도성을 조성물로 제공하며, 이에 따라 접합 결합이 경계면에서 취약해진다. 상기 조성물은 전해질 기능의 제 2 영역과 매트릭스 기능 또는 제 1 영역을 가진 상-분리된 조성물일 수 있다.
본 발명의 목적은 용이하게 개방되는 브리스터 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 그 외의 다른 목적은 허용되지 않은 개방을 어렵게 하는 브리스터 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 3 목적은 도난 또는 무단 변조에 대해 보호되고, 개방하기에 용이한 브리스터 패키지를 제공하는 데 있다.
그 외의 다른 장점뿐만 아니라 상기 장점은 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 포함하는 패키지에 의해 구현되며, 상기 벽들은 벽들 사이에 공동이 형성되도록 서로 결합되고, 상기 벽들은 주변 변부를 가지며 변부를 따라 주변 접합부에서 서로 밀봉되고, 상기 주변 접합부의 일부분은 전기적으로 취약한 접합제와 2개 이상의 전도성 표면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
2개의 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접합제를 포함하는 패키지, 즉 브리스터 패키지의 주변 접합부의 일부분을 제공함으로써 브리스터 패키지는 용이하게 개방되며, 도난 및/또는 변조(tampering)에 대해 보호될 수 있다.
패키지를 개방하기에 앞서, 전압이 외부 전력원에 의해 전기적으로 취약한 접착제로 가해진다. 이에 따라 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 주변 접합부의 일부분이 개방될 수 있다. 패키지의 이러한 초기 개방으로 인해 주변 접합부의 나머지 부분이 개방되는 것이 용이해지며, 이에 따라 사용자는 패키지 내에 있는 물품으로 용이하게 접근할 수 있다. 패키지를 개방하기 위해 외부 전력원이 필요함에 따라 도난 및/또는 변조가 방지되며, 이는 무단 사용자가 물품으로 접근하기가 보다 어렵기 때문이다. 위부 전력원은 예를 들어 캐시 레지스터에 위치될 수 있으며, 캐셔(cashier)는 소비자가 물품에 대한 비용을 지불할 때 전류를 패키지로 공급할 수 있다. 2개의 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접착제가 제공된 패키지의 일부분은 전체적인 주변 접합부, 즉 100%의 주변 접합부일 수 있다. 그러나 주변 접합부의 일부분이 개방됨에 따라 나머지 부분도 개방되기에 용이하기 때문에 대부분의 경우 전체 주변 접합부는 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접합제가 제공되는 것이 필요치 않다. 선호되는 실시예에서, 2개의 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접합제가 제공된 패키지의 일부분은 오직 전체 주변 접합부가 아닌 주변 접합부의 일부분으로 구성될 수 있다. 2개의 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접합제가 제공된 일부분은 예를 들어 주변 접합부의 50% 미만, 바람직하게 주변 접합부의 25% 미만으로 구성될 수 있다. 이에 따라 재료가 절약되며 제조 비용이 감소된다.
전도성 표면은 포일로 제조될 수 있으며, 대안으로 하나 이상의 전도성 폴리머를 포함한 필름으로 제조될 수 있다. 선호되는 실시예에서, 패키지를 형성하는 하나 이상의 벽은 하나 이상의 전도성 폴리머를 포함하며, 이에 따라 전도성 표면이 형성된다. 이와 같은 방법으로 추가 전도성 재료가 첨가되는 것이 필요치 않는다.
"2개 이상의 전도성 표면"은 공동으로부터 주변 접합부로의 방향으로 제 1 및 제 2 벽을 지나 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 이에 따라 전도성 표면으로 접근이 보장되어 전기적으로 취약한 접합제로의 전압의 공급이 용이해진다. 본 발명의 선호되는 실시예에서, 전도성 표면은 전압 공급 장치를 통해 스와이프되기에(swipe) 적합하다. 이러한 스와이핑 움직임은 플랜지 상의 도체와 패키지의 전도성 표면들 사이의 접합을 개선시키며, 이에 따라 전도성 표면으로의 전류 공급이 개선된다.
게다가 플랜지와 도체 사이의 마찰은 도체 상의 잠재적인 산화물층과 같은 잠재적인 불순물을 깎아내며, 훨씬 더 접촉을 개선시킨다.
본 발명의 그 외의 다른 선호되는 실시예에서, 제 1 전도성 표면은 패키지의 제 1 벽 상에 위치되고, 제 2 전도성 표면은 제 2 벽 상에 위치되며, 전기적으로 취약한 접착제는 제 1 전도성 표면과 제 2 전도성 표면 사이의 거리를 브리지 연결한다. 이에 따라 전압 공급 장치를 통해 전도성 표면의 스와이핑이 용이해진다.
본 발명은 상기 언급된 패키지의 전기적으로 취약한 접착제로 전류를 공급하기 위한 장치에 관한 것이며, 상기 장치는 도체 사이에 전압을 공급하기 위한 수단과 스와이프 슬롯을 형성하는 제 1 및 제 2 플랜지를 포함한다.
바람직하게, 상기 도체는 스와이프 슬롯의 폭에 대해 수직한, 바람직하게 스와이핑 움직임에 대해 수직한 방향으로 분리된다. 이에 따라 도체들 사이의 직접적인 접촉이 방지되며, 단락이 방지된다.
본 발명의 선호되는 실시예에서, 전압 공급 장치는 캐시 레지스터 시스템의 일부분을 형성하며, 캐셔 또는 점원은 소비자가 제품에 대한 지불을 할 때 전압 공급 장치를 통해 패키지를 스와이프한다. 이는 패키지가 개방되기 전 전압 공급 장치를 통해 스와이프되어야 하기 때문에 도난 및/또는 변조에 대해 우수한 보호 기능을 한다. 이러한 스와이핑 움직임은 이와 유사한 조작이 오늘날 신용 카드를 이용하여 수행되기 때문에 점원들에게 잘 알려진 조작이다.
전압 공급 장치는 하나 이상의 바코드 리더를 추가적으로 포함할 수 있다. 이와 같이, 사용자, 즉 점원은 패키지를 오직 한 차례 스와이프해야 한다. 그 외의 다른 실시예에서, 상기 장치는 하나 이상의 카드 리더를 추가적으로 포함할 수 있다. 이에 따라 캐시 레지스터 시스템에 필요한 부품의 개수가 감소된다. 상기 장치는 카드 리더뿐만 아니라 바코드 리더를 포함할 수 있다. 바코드 리더 및/또는 카드 리더는 플랜지 상에 위치될 수 있다.
본 발명은 제 1 벽과 제 2 벽 사이에 공동을 형성하는 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 벽들은 주변 변부를 가지며, 변부를 따라 주변 접합부에서 상기 벽들을 함께 밀봉하는 단계를 포함하고 및 전기적으로 취약한 접착제 및 2개 이상의 전도성 표면들을 주변 접합부의 일부분에 제공하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 전기적으로 취약한 접착제와 2개 이상의 전도성 표면들을 브리스터 패키지에 제공하는 단계를 포함하며, 전압 공급 장치를 통해 상기 2개의 전도성 표면을 포함하는 상기 브리스터 패키지의 일부를 스와이핑하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 본 발명의 선호되는 실시예를 나타내는 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 기술된다.
도 1은 기본적인 구조물을 포함하는 브리스터 패키지를 도시한다.
도 2는 기본적인 구조물을 포함하는 브리스터 패키지의 일부분의 횡단면도.
도 3은 기본적인 구조물을 포함하는 브리스터 패키지를 제조하기 위한 방법을 도시한 도면.
도 4는 전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후 벽의 분리가 용이해진 패키지의 실시예를 도시하는 도면.
도 5는 전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후 벽의 분리가 용이해진 패키지의 그 외의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 6 및 도 7은 전압을 전기적으로 취약한 접착제로 공급하기 위한 장치를 도시하는 도면.
하기 기술된 패키지는 전기적으로 취약한 접착 재료(electrically weakable adhesive material)를 이용한다. 본 발명의 패키지는 전기적으로 취약한 접착 재료를 포함하고, 결합 층과 연결된 전자 및/또는 이온 이미터(emitter) 및 리시버(receiver)로써 기능을 하는 전도성 표면이 제공된다. 결합 층은 접착 특성과 전도성 특성을 가진다. 전압이 활성 표면들 사이에 가해지고 전류가 결합 층을 통해 흐를 때, 하나 이상의 전도성 표면들과 결합 층 사이 또는 이 내에 형성된 결합이 파괴되거나 또는 취약해진다. 따라서 결합 층은 전기적으로 취약한 접착제를 형성한다.
전기적으로 취약한 접착제는 활성 층들 사이의 전체 거리를 브리지 연결할 수 있지만(bridge) 필요한 전기적 및/또는 기계적 연결을 형성할 수 있는 그 외의 다른 재료의 추가 층을 포함할 수 있다. 일반적으로 이러한 재료들은 비-전기적 전도 접착제, 폴리머, 바니시 또는 이와 유사한 것일 수 있거나 또는 각각의 재료의 전기 전도성 버전(electrically conductive version)일 수 있다.
전도성 표면의 상이한 기초 형상과 전기적으로 취약한 재료는 패키지의 특성 형태로부터 각각 상세하게 기술된다. 패키지의 상이한 형태들은 하기에 상세히 기술된다. 몇몇 경우, 패키지의 형태는 특정 종류의 기초 형태와 조합하여 기술된다. 그러나 이는 실례의 목적이며, 상이한 기초 형태는 패키지의 상이한 형태와 조합될 수 있다.
한 실시예에 따라서, 결합 층은 매트릭스 기능과 전해질 기능을 모두 가지 는 조성물로 구성된다. 매트릭스 및 전해질 기능은 단일 상 또는 몇몇의 개별 상에 의해 형성될 수 있다.
매트릭스 기능은 기계적으로 또는 화학적으로 표면들을 서로 결합시키기 위해 필요한 접착 특성을 제공한다. 매트릭스 기능은 폴리머, 폴리머 수지 또는 접착 특성을 가진 섬유에 의해 제공될 수 있다.
전해질 기능은 유도 전류 반응(faradic reaction), 즉 금속이 산화되거나 또는 환원되는 전기 화학적 반응 또는 그 외의 다른 화학적/물리적 반응을 발생시키기 위해 필요한 이온 전도도를 제공한다. 바람직하게 재료는 반응이 활성 표면과 결합 층 중 하나 또는 이들 모두 사이의 경계면에서 발생되도록 선택되고 설계된다. 대안으로 결합 층은 반응이 결합 층 내에서 발생되도록 설계될 수 있다. 즉, 이는 매트릭스 재료 내에 전해질 기능을 가진 재료의 섬(island)을 제공함으로써 수행될 수 있다. 전해질 기능은 재료에 염을 첨가하거나 폴리머를 개질시켜 이온-배위 부분을 포함하게 함으로써 제공될 수 있다.
본 발명의 패키지 내에서 사용된 전기적으로 취약한 접착제는 US 6,620,308호에 보다 상세히 공개되며, EIC 연구소에 의해 공급되는 전기 화학적으로 결합 불가한 조성물 ElectRelease ™일 수 있다.
본 발명의 패키지는 기초 구조물을 포함하며, 상기 기초 구조물은 서로 이격되어 배열된 제 1 전도성 표면과 제 2 전도성 표면을 포함하고, 상기 제 1 전도성 표면과 제 2 전도성 표면 사이에 거리를 브리지 연결하기에 적합한 전기적으로 취약한 접착제를 포함한다. 선호되는 실시예에서, 제 1 전도성 표면은 제 1 표면에 수직한 방향으로 제 2 전도성 표면으로부터 분리되고, 여기서 전기적으로 취약한 접착제는 제 1 전도성 표면과 제 2 전도성 표면 사이의 거리를 브리지 연결한다. 전도성 표면들 사이의 전위차는 외부 전기적 에너지원에 의해 제공되기에 적합하다. 전압이 전도성 표면들 사이에 가해질 때, 전류는 전기적으로 취약한 접착제에 의해 전도성 표면들 사이로 흐를 것이다. 이에 따라 하나 또는 모든 전도성 표면들과 전기적으로 취약한 접착제 사이 또는 전기적으로 취약한 접착제 내의 결합이 취약해지거나 파괴될 것이다.
한 실시예에서, 전도성 표면들은 포일로 제조된다. 대안으로 전도성 표면들은 전도성 폴리머의 필름으로 제조될 수 있다. 선호되는 실시예에서, 브리스터 패키지(blister package)를 형성하는 벽들은 전도성 폴리머를 포함하는 재료로 적어도 부분적으로 제조될 수 있으며, 이에 따라 추가 전도성 재료가 첨가되는 것이 요구되지 않는다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 물품 용 패키징 유닛이 도시되며, 상기 패키징 유닛은 상기 기술된 기초 구조를 포함한다. 패키징 유닛은 이격된 제 1 벽(1)과 제 2 벽(2)을 포함하며, 상기 벽들은 일반적으로 브리스터로 언급되는 벽들 사이의 공동(3)을 형성하도록 형성된다. 물품-수용 공동 또는 브리스터는 한 벽 내에 형성될 수 있으며, 그 외의 다른 것은 평평할 수 있거나 또는 모든 벽이 물품 수용 브리스터의 일부분을 형성할 수 있다. 바람직하게 하나 이상의 벽이 플라스틱 재료, 바람직하게 투명 플라스틱으로 제조된다. 한 실시예에서, 상부 벽과 하부 벽은 플라스틱으로 제조된다. 대안으로 벽들 중 하나는 일반적으로 브리스터 카드로 언급되는 카드보드(cardboard)와 같이 플라스틱, 가요성 필름 또는 섬유 재료의 플랫 시트(flat sheet)로 형성될 수 있다.
반-강성 플라스틱 재료 벽(1, 2)은 폴리에스테르 재료와 같은 플라스틱 재료로 열적으로 형성될 수 있다. 적합한 성형 기술은 진공 성형 또는 디프 드로잉을 포함하며 이에 제한되지 않는다.
패키징 유닛은 주변을 따라 밀봉된다. 접합은 접착제, 초음파, 열 밀봉, 고주파(RF) 밀봉 또는 단단한 기계적 인터록(firm mechanical interlock)과 같은 종래의 기술을 이용함으로써 구현될 수 있다. 도 1에 도시된 패키징 유닛(10)의 벽(1, 2)은 도 3에 추가적으로 도시된 변부(4)들 중 한 변부를 따라 자체적으로 접혀 뒤집어 지고 주름이 진 재료의 한 시트로 제조된다. 그러나 벽들은 2개의 개별적인 부분으로 제조될 수 있다. 주변 접합 부분은 적어도 2개의 전도성 표면(5, 6)과 전기적으로 취약한 접착제(8), 즉 기초 구조물(9)을 포함한다. 바람직하게 제 1 전도성 표면(6)은 제 1 벽(1)으로 부착되고, 제 2 전도성 표면(6)은 제 2 벽(2)으로 부착되며, 전기적으로 취약한 접착제가 제 1 전도성 표면(6)과 제 2 전도성 표면(7) 사이에 도포된다. 제 1 및 제 2 전도성 표면(6, 7)은 벽의 신장 방향으로 제 1 및 제 2 벽(1, 2)의 외측에서 연장되어 전도성 표면은 외부 전력원에 대해 접근 가능하다.
도 1에 도시된 실시예에서, 전도성 표면들과 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 기초 구조물은 패키징 유닛의 2개의 인접한 측면 변부의 대략적인 교차점에서 주변 접합부에 위치된다. 그러나 기초 구조물은 패키징 유닛의 주변 접합부에서 임의의 위치에 위치될 수 있다. 선호되는 실시예에서, 기초 구조물은 변부들 중 한 변부에 위치된다. 이에 따라 스와이핑 각도(swiping angle)를 조절하는 것이 용이하기 때문에 스와이핑(swiping)이 용이해진다. 바람직하게 기초 구조물은 패키징 유닛의 코너의 모든 측면으로 연장된다. 이에 따라 스와이핑 후 패키징을 개방하는 것이 용이해진다.
전압이 전도성 표면(5, 6) 사이에 가해질 때, 전류는 전기적으로 취약한 접착제에 의해 전도성 표면들 사이에서 흐를 것이다. 이에 따라 전도성 표면들 중 한 표면과 전기적으로 취약한 접착제 사이 또는 전기적으로 취약한 접착제 내의 결합이 취약해지거나 파괴될 것이다.
전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합을 취약하게 하고 파괴시키기 위해 필요한 전압은 외부 파워 서플라이에 의해 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 전압은 사용자가 전압 공급 장치 내에 스와이프 슬롯(swipe slot)을 통해 기초 구조물을 포함하는 패키지의 일부분을 스와이핑함으로써 제공된다.
도 3에 도시된 선호되는 제조 공정에서, 제 1 및 제 2 전도성 표면과 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 기초 구조물(9)은 서로 밀봉되는 벽들로부터 개별적으로 제조되며, 이에 따라 공동 또는 브리스터를 형성한다. 주변을 따라 패키지를 밀봉하기에 앞서, 상기 구조물은 벽들 사이에 배열되어 주변의 일부분을 덮고, 적어도 전도성 표면들이 벽의 외측으로 일정 거리 정도로 연장된다. 그 뒤, 패키지는 임의의 종래의 기술을 이용하여 주변을 따라 밀봉된다.
도 4 및 도 5는 전기적으로 취약한 접착제 내의 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후 벽의 분리를 용이하게 하는 상이한 방법을 도시한다.
도 4는 기초 구조물에 인접하게 위치된 한 쌍의 플랩(flap, 20, 21)과 기초 구조물(9)을 포함하는 본 발명의 패키지의 실시예를 도시한다. 바람직하게 제 1 플랩(20)은 제 1 벽(1)에 위치되고, 제 2 플랩(21)은 제 2 벽(2)에 위치되어 플랩들은 부분적으로 중첩된다. 사용자가 패키지를 바람직하지 못하게 파손시키는 것을 방지하기 위하여 플랩은 작고 취약하게 제조된다. 이에 따라 사용자는 기초 구조물이 밀봉되었을 때 플랩들의 그립(grip)을 잡기가 어렵다. 기초 구조물의 전기적으로 취약한 접착제 내의 결합이 취약해지거나 또는 파괴될 때, 사용자는 플랩 상의 그립을 붙잡을 수 있으며(get), 패키지를 개봉하는 것이 용이해진다.
도 5는 기초 구조물(9), 제 2 벽(2)에 위치된 작은 제 2 브리스터(23)를 포함하는 본 발명의 패키지의 그 외의 다른 실시예를 도시하며, 상기 브리스터(23)는 기초 구조물에 인접하거나 또는 부착된 상태로 위치된다. 제 1 벽(1)은 브리스터(23)가 전체적으로 연장되도록 제 2 벽(2)의 브리스터(23)에 마주보는 홀 또는 개구부를 포함한다. 전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후, 사용자는 제 2 브리스터를 가압하며, 이에 따라 전도성 표면들은 분리되고, 사용자는 변부들 중 한 변부에 그립을 붙잡을 수 있다.
본 발명의 패키지의 그 외의 다른 실시예에서, 패키지는 벽(1)들 중 한 벽에 작은 제 2 브리스터를 포함하며, 상기 브리스터는 기초 구조물에 인접하거나 또는 부착된 상태로 위치지만 마주보는 벽 내에 개구부 또는 홀이 형성되지 않는다. 전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후, 사용자는 작 은 브리스터(23)를 하향 가압하고, 이에 따라 브리스터 주위의 영역은 상부를 향해 구부러져 전도성 표면들이 분리되고 사용자는 변부들 중 한 변부 상의 그립을 붙잡을 수 있다.
그 외의 다른 실시예에서, 양 벽들은 제 1 벽 내의 제 1 브리스터가 제 2 벽 내의 제 2 브리스터를 둘러싸도록 동일한 방향으로 돌출된 기초 구조물에 인접하거나 또는 부착되도록 위치된 작은 브리스터를 포함한다. 전기적으로 취약한 접착제 내에서 결합이 취약해지거나 또는 파괴된 후, 사용자는 브리스터를 가압하여 기초 구조물의 전도성 표면이 분리된다.
그 외의 다른 실시예에서, 구조물 내의 인장력(tension)에 의해 분리가 용이해진다. 예를 들어 고무와 같은 탄성 재료가 탄성 편향력을 형성하기 위하여 탄성 재료로써 이용될 수 있다. 탄성 재료는 구조물을 경화시키거나 또는 밀봉시킬 때 함께 압축될 수 있다. 도체와 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 기초 구조물은 탄성 재료를 추가적으로 포함할 수 있다. 대안으로 탄성 재료는 기초 구조물에 인접한 벽들 중 한 벽에 또는 양 벽에 위치될 수 있다. 또한 탄성 편향은 한 벽 또는 양 벽의 가요성 재료에 의해 형성될 수 있다. 이는 예를 들어 패키지가 밀봉될 때 함께 압축되는 2개의 브리스터를 형성함으로써 구현될 수 있다. 바람직하게 작은 제 1 브리스터는 기초 구조물에 인접한 제 1 벽 상에 형성되고, 작은 제 2 브리스터는 작은 제 1 브리스터에 대응하는 제 2 벽 상에 형성된다.
도 6 및 도 7은 전압을 기초 구조물(9)의 전도성 표면(5, 6)으로 공급하기 위한 장치의 실례를 도시한다. 상기 장치는 스와이프 슬롯(14)을 형성하는 제 1 방 향(방향 x)으로 서로 인접하게 스프링-장착식으로 배열된 2개의 플랜지(12, 13)와 주요 몸체(11)를 포함한다. 플랜지(12, 13)는 파워 서플라이로 연결되기에 적합한 한 쌍의 도체(15, 15)를 포함한다. 사용자는 기초 구조가 제공된 패키지의 일부분을 스와이프하고, 전류는 전기적으로 취약한 접착제를 통해 슬롯(14)을 통과하여 흐른다. 이러한 스와이핑 움직임에 따라 플랜지의 도체와 기초 구조물의 전도성 표면 사이의 접촉이 개선되고, 이에 따라 전도성 표면에 대한 전압 공급이 개선된다. 게다가 도체들과 플랜지들 사이의 마찰은 도체 상의 잠재적인 산화물 층(potential oxide layer)과 같은 잠재적인 불순물(potential impurity)들을 깎아내며, 훨씬 더 접촉을 개선시킨다.
도 6 및 도 7에 도시된 실시예에서, 상기 장치는 도체(15, 16)에 연결된 하나 이상의 배터리를 추가적으로 포함한다. 이러한 실시예에서, 배터리는 주요 몸체(11)의 내부에 배열된다. 도 6 및 도 7에 도시된 대안의 실시예에서, 장치는 외부 전압 서플라이에 연결될 수 있다. 상기 장치는 예를 들어 캐시 레지스터 시스템의 통합 부분을 형성할 수 있으며, 이에 따라 추가 전압 서플라이가 요구되지 않는다.
본 발명의 선호되는 실시예에서, 전압 공급 장치는 하나 이상의 바코드 리더를 추가적으로 포함한다. 이와 같은 방식으로, 점원은 오직 한차례 패키지를 스와이프한다. 그 외의 다른 실시예에서, 상기 장치는 하나 이상의 카드 리더를 추가적으로 포함할 수 있다. 이에 따라 캐시 레지스터 시스템에 필요한 부품의 개수가 감소된다. 상기 장치는 카드 리더뿐만 아니라 바코드 리더를 포함할 수 있다. 바코드 리더 및/또는 카드 리더는 플랜지(12, 13) 상에 위치될 수 있다.
바람직하게 슬롯(14)을 형성하는 플랜지(12, 13)는 패키지의 전도성 표면의 두께를 고려하지 않고 도체(12, 13)와 기본적인 구조물의 전도성 표면(5, 6) 사이에 접촉을 형성하는 스프링-장착식이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 플랜지(12, 13)는 제 1 방향(방향 x)으로 서로 인접하게 배열될 수 있다. 대안으로 플랜지(12, 13)는 슬롯의 폭을 형성하는 제 1 방향으로 일정 거리 만큼 분리될 수 있다.
선호되는 실시예에서, 도체(15, 16)는 적어도 한 방향으로 서로 이격된 상태로 배열된다. 바람직하게 도체(15, 16)는 제 1 방향에 대해 수직한 방향(방향 z), 즉 슬롯의 폭에 대해 수직하고 슬롯의 신장에 대해(즉 스와이핑 움직임에 대해 수직한) 수직한 방향으로 서로 이격된 상태로 배열된다. 이에 따라 도체(15, 16) 사이의 직접적인 접촉이 방지되며, 단락이 방지된다.
본 발명의 선호되는 실시예에서, 제 1 도체(15)는 제 2 플랜지를 대향한 제 1 플랜지의 상부 부분에 위치되며, 제 2 도체(16)는 제 1 플랜지를 대향한 제 2 플랜지의 하부 부분에 위치된다. 제 1 도체와 도체들은 도체들의 직접적인 접촉이 방지되도록 플랜지의 상이한 부분에 위치된다.

Claims (19)

  1. 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 포함하며, 상기 벽들은 벽들 사이에 공동을 형성하기 위해 서로 결합되며, 상기 벽들은 주변 변부를 가지며 변부를 따라 주변 접합부에서 함께 밀봉되는 패키지에 있어서,
    상기 주변 접합부는 전기적으로 취약한 접착제와 2개 이상의 전도성 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 벽들은 하나 이상의 전도성 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 공동으로부터 주변 접합부로의 방향으로 2개 이상의 전도성 표면은 제 1 및 제 2 벽을 지나 적어도 부분적으로 연장되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 전도성 표면은 제 1 벽 상에 위치되고, 제 2 전도성 표면은 제 2 벽 상에 위치되며, 전기적으로 취약한 접합제는 제 1 및 제 2 전도성 표면들 사이의 거리를 브리지 연결하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 표면에 인접하게 위치된 하나 이상의 플랩을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 표면에 인접한 제 2 브리스터를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 패키지의 개구부를 향하여 제 1 벽과 제 2 벽을 인장시키는 탄성 재료를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서, 탄성 재료는 전도성 표면에 인접한 하나 이상의 벽 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  9. 제 8 항에 있어서, 탄성 재료는 하나 이상의 전도성 표면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기술된 패키지의 전도성 표면으로 전력을 공급하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는
    서로 마주보는 제 1 플랜지와 제 2 플랜지를 포함하고, 이에 따라 스와이프 슬롯이 형성되며, 상기 플랜지들은 2개 이상의 도체를 포함하며, 상기 장치는 상기 도체들 사이에 전압을 공급하기 위한 전압 서플라이를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 플랜지는 서로를 향하는 스프링-장착식인 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 플랜지는 슬롯의 폭 방향으로 제 1 방향(방향 x)으로 서로 인접하게 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 도체들은 제 1 방향에 수직한 방향(방향 z), 바람직하게 스와이핑 움직임의 방향에 대해 수직한 방향으로 분리되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 도체들은 슬롯의 폭을 형성하는 제 1 방향(방향 x)으로 분리되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 도체들은 제 1 방향에 수직한 방향(방향 z), 바람직하게 스와이핑 움직임의 방향에 대해 수직한 방향으로 분리되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 바코드 리더를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 10 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 카드 리더를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. -제 1 벽과 제 2 벽 사이에 공동을 형성하는 2개의 이격된 제 1 벽과 제 2 벽을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 벽들은 주변 변부를 가지며,
    -변부를 따라 주변 접합부에서 상기 벽들을 함께 밀봉하는 단계를 포함하고 및
    -전기적으로 취약한 접착제 및 2개 이상의 전도성 표면들을 주변 접합부의 일부분에 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  19. -전기적으로 취약한 접착제와 2개 이상의 전도성 표면들을 브리스터 패키지에 제공하는 단계를 포함하며,
    -전압 공급 장치를 통해 상기 2개의 전도성 표면을 포함하는 상기 브리스터 패키지의 일부를 스와이핑하는 단계를 포함하는 방법.
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