KR20080030366A - Multi-layered and combined pcb with aluminum for thermal-conduction - Google Patents

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Abstract

A multi-layer composite PCB(Printed Circuit Board) with aluminum for thermal conduction and a manufacturing method thereof are provided to discharge heat to the outside through an aluminum plate by filling through holes with a thermal conductive preg. A multi-layer composite PCB with aluminum for thermal conduction includes a substrate layer(10) and a thermal conductive layer(20). The substrate layer has a multi-layer circuit. The thermal conductive layer radiates heat. The substrate layer has a plurality of through holes(104). The thermal conductive layer has a thermal conductive preg(201) and an aluminum plate(202). The thermal conductive preg is filled between the substrate layer and the aluminum plate and inside the through holes.

Description

다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판 및 이의 제조방법{Multi-layered and combined PCB with aluminum for thermal-conduction}Multi-layered thermally conductive aluminum printed circuit board and its manufacturing method {Multi-layered and combined PCB with aluminum for thermal-conduction}

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 적층구조를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.

도 3은 도 2의 흐름도에 따라 인쇄회로기판이 완성되어 가는 과정을 묘사한개념도.3 is a conceptual diagram illustrating a process of completing a printed circuit board according to the flowchart of FIG. 2.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 평면도.4 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention;

<주요 도면부호에 대한 설명><Description of the major reference numerals>

10 : 기판층 20 : 열전도층10: substrate layer 20: thermal conductive layer

201 : 열전도성 프레그 202 : 알루미늄판201: thermally conductive preg 202: aluminum plate

본 발명은 다층 알루미늄 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 자세하게는다층 인쇄회로기판과 알루미늄을 복합 이용하되 특징적인 열 방출 구조를 더 도입함으로써 발열에 신속히 대처할 수 있는 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명은 알루미늄과 에폭시를 이용한 다층회로기판과 열특성이 서로 다 른 재질을 복합하여 방열효과를 낼 수 있게 제조함으로 발열제품의 한계를 해소시 킬 수 있게 한 것이다.   BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer aluminum printed circuit board, and more particularly, to a thermally conductive aluminum printed circuit board that can cope with heat by using a multi-layer printed circuit board and aluminum in combination, and further introducing a characteristic heat dissipation structure. The present invention is to solve the limitation of the heat generation product by manufacturing a multi-layer circuit board using aluminum and epoxy and a material having a different thermal properties to produce a heat dissipation effect.

인쇄회로기판은 모든 전자제품의 기초가 되는 회로가 결집한 부품으로서, 전자제품의 기능이 발전함에 따라 인쇄회로기판도 다층 고밀도 및 다기능을 갖춘 성능이 뛰어난 제품이 요구되고 있는 실정이다. A printed circuit board is a component in which circuits, which are the basis of all electronic products, are assembled. As a function of electronic products is developed, a printed circuit board is also required to have a high performance product having multilayer high density and multifunction.

따라서 다층 고밀도의 회로가 동시에 구동됨은 물론, TV, 자동차, 컴퓨터,멀티조명등, 모듈 개발 제품이 폭발적으로 늘어나고 있다. As a result, multi-layer high-density circuits are simultaneously driven, and module development products such as TVs, automobiles, computers, and multi-lights are exploding.

이런 특수성 때문에 특수 부품 수요가 급속하게 늘어나고 있으며, 특히 본 발명의 기술분야인 발열 문제는 날로 심화되고 있어 효과적인 방법 제공이 시급한 과제로 인식되고 있으며, 이러한 문제점 극복은 제품의 신뢰성을 좌우하는 척도가되고 있다. Due to this particularity, demand for special parts is rapidly increasing, and in particular, the heating problem, which is a technical field of the present invention, is intensifying day by day, and it is recognized as an urgent task to provide an effective method. Overcoming these problems is a measure that determines the reliability of the product. have.

그러나 종래의 알루미늄을 이용한 다층 인쇄회로기판은 열전도성이 큰 히트싱크를 통해 회로에서 발생한 열을 신속히 방출하려는 시도이나, 다층 인쇄회로기판의 내층을 이루고 있는 열경화성 프리프레그(Pre-Preg)는 인접한 회로 간의 절연효과는 뛰어나나, 열전도율은 매우 낮기 때문에 부품과 회로에서 발생하는 열이 신속히 알루미늄에 전달되는 것을 방해하는 문제가 있었다. However, conventional multilayer printed circuit boards using aluminum have attempted to quickly release heat generated in the circuit through heat sinks having high thermal conductivity, but thermosetting pre-preg forming the inner layer of multilayer printed circuit boards is adjacent circuits. Insulation effect of the liver is excellent, but the thermal conductivity is very low, there was a problem that prevents the heat generated from the components and circuits to be quickly transferred to aluminum.

고성능의 제품일수록 회로가 고도의 적층이 필요함은 물론, 발열량도 계속 증가하므로, 대부분 POWER부품이 탑재되는 다층 인쇄회로기판의 경우에는 신속한 열 방출이 반드시 보장되어야 한다. Higher performance products require higher levels of stacking as well as increased heat generation, so fast heat dissipation must be guaranteed for multi-layer printed circuit boards with most POWER components.

이는 적용대상에 따라 제품의 내구성 및 신뢰성을 넘어서 안전사고와도 직결 될 수 있는 문제이며, 매우 중요하고도 시급히 요구되는 기술임에도, 현재는 고열에 효과적으로 대처할 수 있는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판이 미흡한 실정이다.This is a problem that can be directly related to safety accidents beyond the durability and reliability of the product depending on the application, and even though it is a very important and urgently needed technology, a multilayered thermal conductive aluminum printed circuit board that can effectively cope with high heat is currently available. It is insufficient.

본 발명은 종래의 다층 인쇄회로기판에서의 열처리 한계를 극복하고자, 종래의 그라스 에폭시 소재와 알루미늄 등을 복합적으로 이용하고 신속한 열 방출이 가능한 구조를 갖는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to provide a multi-layered thermally conductive aluminum printed circuit board having a structure using a conventional glass epoxy material and aluminum in combination with rapid heat dissipation in order to overcome the limitation of heat treatment in a conventional multilayer printed circuit board. It is done.

본 발명은 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 다층 인쇄회로기판에 있어서, 회로가 다층으로 형성되어 있는 기판층 및 열 방출 수단인 열전도층을 포함하되, 상기 기판층은 이를 관통하는 다수의 스루홀(Through Hole)을 가지며, 상기 열전도층은 열전도성 프레그(Preg) 및 알루미늄을 포함하고 상기 열전도성 프레그가 상기 기판층과 상기 알루미늄판 사이, 및 스루홀 내부공간에 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판을 제공한다.   The present invention, in order to achieve the above technical problem, in a multilayer printed circuit board, the circuit comprises a substrate layer formed of a multi-layer and a heat conduction layer which is a heat dissipation means, the substrate layer is a plurality of through holes ( And a thermally conductive preg (preg) and aluminum, wherein the thermally conductive preg is filled between the substrate layer and the aluminum plate and in the through hole internal space. It provides a composite thermal conductive aluminum printed circuit board.

한편 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법으로는 다층 인쇄회기판의 제조방법에 있어서, i) 다층 회로가 구성된 기판층을 상하로 관통하는 스루홀을 가공하고, 스루홀 내벽은 전기 동도금을 하여 열전도성 프레그가 충진될 수 있도록 하는 스루홀 형성단계; ii) 열전도성 프레그와 알루미늄판이 포함하는 열전도층이 기판층과 결합하여 기판층과 알루미늄판 사이, 및 기판층의 스루홀에 열전도성 프 레그를 충진하는 열전도층 충진단계; 및 iii) 열전도층이 충진된 기판을 60˚~ 200℃에서 30분 ~ 90분간 노출한 뒤, 경화되어 표면 위로 돌출된 열전도성 프레그 부분을 평탄하게 처리하는 평탄 가공 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, in the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, in the method of manufacturing a multilayer printed circuit board, i) processing a through hole penetrating up and down through a substrate layer having a multilayer circuit, and through-hole inner wall is electroplated. A through hole forming step for filling the thermally conductive preg; ii) a thermally conductive layer filling step of filling a thermally conductive fragment between the substrate layer and the aluminum plate and through holes of the substrate layer by combining the thermally conductive layer included in the thermally conductive preg and the aluminum plate with the substrate layer; And iii) exposing the substrate filled with the thermally conductive layer at 60 ° to 200 ° C. for 30 minutes to 90 minutes, and then flattening the cured portion of the thermally conductive preg portion to protrude over the surface. It is done.

다시 설명하자면, 본 발명은 복합 열전도성 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판에 관한 것으로, 서로 다른 재질을 결합하여 기판을 형성하고, 방열을 목적으로 하며, 종래의 열처리 한계를 갖고 있는 일반 에폭시 소재인 기판과, 완전차별화된 열전도성 구조를 갖는 인쇄회로기판이다. 또한 본 발명은 재질이 다른 소재를 복합하는 제조방법에 있어서 상기 기판 후동박막과 알루미늄 사이에 절연층을 레이업하여 압착후 일체화 시킨다음, 부품이 실장 탑재되는 면을 평탄도 처리후 동박막층을 형성시키는 단계에서 절연층이 상기기판의 후동박막부터 부품실장 동박막층 표면까지스루홀된 공간홀에 유리섬유, 질화붕소 또는 쎄라믹으로 형성된 본딩성 절연재인 수지 조성물을 충진시키는 제조방법을 특징으로 하고 있다.In other words, the present invention relates to a method for manufacturing a composite thermal conductive printed circuit board and a substrate thereof, which combines different materials to form a substrate, for the purpose of heat dissipation, and has a conventional heat treatment limit. A printed circuit board having a phosphorus substrate and a fully differentiated thermally conductive structure. In another aspect, the present invention is a method for incorporating different materials, the insulation layer between the substrate copper foil and the aluminum to lay up the compression and then integrated to form a copper thin film layer after the flatness treatment of the surface on which the component is mounted. In the step of the insulating layer is characterized in that the manufacturing method for filling the resin composition of the bonding insulating material formed of glass fiber, boron nitride or ceramic in the space hole through the hole thin film of the substrate to the surface of the component mounting copper thin film layer.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 상세히 설명한다.Hereinafter, the technical spirit of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도로서, 4층 구조의 기판층을 나타내고 있는바, 기판층(10) 및 열전도층(20)을 볼 수 있다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the present invention, which shows a substrate layer having a four-layer structure, where the substrate layer 10 and the thermal conductive layer 20 can be seen.

기판층(10)은 4층의 인쇄회로를 형성하고 있는바, 그라스 에폭시(Glass Epoxy)층(101), 동박층(Copper Foil)(102,102a), 프리프레그(Pre-Preg)층(103), 스루홀(Through Hole)(104)을 포함하여, 그라스 에폭시층의 양면으로 동박(Copper Foil)층(102), 프리프레그층(103), 외곽 동박층(102a)의 순서로 적층하여 4개의 동 박층을 제공한다. The substrate layer 10 is formed of four printed circuits, the glass epoxy layer 101, the copper foil layers 102 and 102a, and the pre-preg layer 103. Including a through hole 104, four layers of copper foil layer 102, prepreg layer 103, and outer copper foil layer 102a are stacked on both sides of the glass epoxy layer. Provides a thin layer of copper.

그라스 에폭시층(101)과 프리프레그층(103)은 층간 전기 간섭을 차단하기 위한 절연물로서 열전도성은 낮은 특성이 있다. 여기서, 동박층은 회로가 형성되어 통전되는 부분이다. The glass epoxy layer 101 and the prepreg layer 103 are insulators for blocking electrical interference between layers, and have low thermal conductivity. Here, the copper foil layer is a portion where a circuit is formed and is energized.

스루홀(104)은 기판층을 지면과 수평으로 놓았을 때 기판층을 상하로 관통하는 다수의 미세한 구멍으로서, 그 내벽은 통전을 위해 전기 동도금한 후 충진에 필요한 표면처리를 한다. The through hole 104 is a plurality of minute holes penetrating the substrate layer up and down when the substrate layer is placed horizontally with the ground, and the inner wall thereof is subjected to surface treatment for filling after electroplating for energization.

열전도층(20)은 열전도성 프레그(Preg)층(201) 및 알루미늄판(202)을 포함한다. 구조적으로는 상기 기판층(10)과 알루미늄판(202) 사이, 및 기판층의 스루홀(104)을 열전도성 프레그층(201)이 충진함으로써 회로에서 발생하는 열을 신속히 알루미늄판에 전달할 수 있게 되는 것이다.The thermal conductive layer 20 includes a thermally conductive preg layer 201 and an aluminum plate 202. Structurally, the thermally conductive preg layer 201 fills between the substrate layer 10 and the aluminum plate 202 and through-holes 104 of the substrate layer so that heat generated in the circuit can be quickly transferred to the aluminum plate. Will be.

상기 열전도성 프레그는 통상적으로 유리섬유, 에폭시 레진, 질화붕소 또는 쎄라믹으로 구성되고, 최소 50㎛이상, 300㎛ 이하의 두께를 가지며 Roll Type 또는 Sheet 상태로 이용한다.The thermally conductive preg is usually composed of glass fiber, epoxy resin, boron nitride or ceramic, and has a thickness of at least 50 μm and less than 300 μm and is used in a roll type or a sheet state.

상기 알루미늄판은 일반적으로 연성 Type의 재질로 성형성 및 내식성이 우수한 A-5052을 사용하며, 최소 0.5mm에서 최대 5.0mm 사이의 두께인 Sheet상태로 인쇄회로판에 사용하고 있다.In general, the aluminum plate is a flexible type of material and uses A-5052 which is excellent in moldability and corrosion resistance, and is used in a printed circuit board in a sheet state having a thickness of at least 0.5 mm to at most 5.0 mm.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정에 대한 흐름도이며 도 3은 보다 이해를 돕기 위해 동 흐름도에 따라 본 발명의 인쇄회로기판이 완성되는 과정을 순차적 그림으로 묘사한 것이며, 도 4는 완성된 인쇄회로기판의 부품실장면의 평면을 나타낸 그림이다.2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to the present invention. FIG. 3 is a sequential diagram illustrating a process of completing the printed circuit board of the present invention according to the flowchart for better understanding. FIG. The figure shows the plane of the component mounting surface of the completed printed circuit board.

먼저 기판층의 제조공정으로서, 그라스 에폭시층(101)의 양면에 동박을 압착하여 동박층을 형성한 후, 필요한 회로를 상기 동박층(102)에 레지스트(Resist)하고 불필요한 동박 부분은 부식(Etching)시키는 내층구성단계(s301)가 수행된다. First, as a manufacturing process of the substrate layer, the copper foil is formed by pressing copper foil on both surfaces of the glass epoxy layer 101, and then a necessary circuit is resisted to the copper foil layer 102, and unnecessary copper foil portions are corroded. The inner layer construction step (s301) is performed.

상기 단계에서 동박층에 회로구성이 완료되면 이어서 유리섬유와 에폭시 수지가 함침된 프리프레그를, 상기내층 동박층과 외곽동박층 사이에 넣고 상기 프리프레그층과 결합하여 외곽 동박층(102a)을 형성한 후, 상술한 방법과 동일하게 회로를 구성하는 외층 구성단계(s302)를 수행한다. When the circuit configuration is completed in the copper foil layer in the step, the prepreg impregnated with glass fiber and epoxy resin is inserted between the inner copper foil layer and the outer copper foil layer and combined with the prepreg layer to form an outer copper foil layer 102a. After that, the outer layer configuring step (s302) constituting the circuit is performed in the same manner as described above.

이어서, CNC드릴 머신 등을 이용하여 기판층을 상하로 관통하는 홀을 가공한후 스루홀 형성단계(s303)를 수행하게 되는데, 이때 스루홀 내벽은 전기통전을 위해 전기동도금을 한 후에 동박층이 형성된 내벽에 대하여 스루홀 충진에 필요한 표면처리를 한다. 본 발명의 특성과는 무관하여 도시하지는 않았으나, 이때 다층 회로의 구성상 비아홀(Via-Hole)이 함께 형성되는 것이 바람직하다.Subsequently, through the hole drilled through the substrate layer using a CNC drill machine, etc., the through hole forming step (s303) is performed. In this case, the through hole inner wall is coated with copper copper for electric conduction. The inner wall formed is subjected to surface treatment necessary for through hole filling. Although not shown regardless of the characteristics of the present invention, it is preferable that via-holes are formed together in the configuration of the multilayer circuit.

다음으로 열전도층 충진단계(s305)에서는 열전도성 프레그 및 알루미늄판을 포함하는 열전도층이 기판층과 결합하고, 기판층과 알루미늄판 사이, 및 기판층의 스루홀에 열전도성 프레그가 충진된다.Next, in the thermally conductive layer filling step (s305), the thermally conductive layer including the thermally conductive preg and the aluminum plate is combined with the substrate layer, and the thermally conductive preg is filled between the substrate layer and the aluminum plate and in the through hole of the substrate layer.

이때 스루홀에 열전도성 프레그를 충진하는 방법은 다양한 변형 실시가 가능하겠으나, 대표적인 방법을 제시하면 다음과 같다. At this time, the method for filling the thermally conductive preg in the through hole may be variously modified, but the representative method is as follows.

i) 기판층과 알루미늄판의 결합과정에서 그 사이에 있는 열전도성 절연재에 열과 압력을 가하여 빈공간인 스루홀에 열전도성 프레그를 충진할 수 있다.i) In the process of joining the substrate layer and the aluminum plate, heat and pressure may be applied to the thermally conductive insulating material between them to fill the thermally conductive preg in the through-hole, which is an empty space.

ii) 적절한 도구를 이용하여 별도의 작업으로 스루홀에 직접 열전도성 프레그를 주입할 수 있다.ii) The thermally conductive preg can be injected directly into the through hole in a separate operation using a suitable tool.

충진이 완료되고 열전도층의 결합이 완료되면 기판을 60˚~ 200℃에서 30분 ~ 90분간 노출한 뒤, 경화되어 표면 위로 돌출된 열전도성 프레그 부분을 제거하여 평탄하게 처리하여 완성하는 평탄 가공 단계(s306)를 수행한다. 이는 반경화 상태의 돌출된 열전도성 프레그 부분을 평탄하게 가공하는 것이다. After the filling is completed and the bonding of the thermal conductive layer is completed, the substrate is exposed at 60˚ ~ 200 ℃ for 30 minutes to 90 minutes, and then the flat processing is completed by removing the portion of the thermally conductive preg that is cured and protrudes over the surface. Step s306 is performed. This is to flatten the projected heat conductive preg portion in the semi-cured state.

다음으로 최상부 동박면 형성단계(s307)를 수행함으로써, 부품실장면에 동도금을 하고, 상술한 방법과 동일하게 회로를 구성(s308)한다. 여기서, 동도금의 방법으로 무전해도금방식과 전기도금 방식을 모두 사용할 수 있다. Next, by performing the uppermost copper foil surface forming step (s307), copper plating is performed on the component mounting surface, and a circuit is configured in the same manner as described above (s308). Here, both the electroless plating method and the electroplating method may be used as the copper plating method.

이렇게 처리된 기판은 최종 마무리 작업을 통해 도 4에서 보는 바와 같이 완성하면 되는데, 이는 에칭된 부분의 표면을 처리하고 레지스트용 잉크로 스크린공법 인쇄 후 외형을 가공하는 단계들로 기본공법 등을 적용함으로써 가능하다.The substrate thus processed may be completed as shown in FIG. 4 through the final finishing operation. The substrate may be processed by applying a basic method such as processing the surface of the etched portion and processing the appearance after printing the screen method with a resist ink. It is possible.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 열전도성 절연재를, POWER부품이 탑재되는 부품실장면과, 알루미늄이 접착되는 하단 면간 스루홀이 형성된 기판층 사이에 놓고 Lay-Up하여 프레스로 접착시켜, 인쇄회로기판과 결합된 상태의 알루미늄기판이, POWER부품에서 발생한 열을 전도시켜 방열효과를 극대화 시키는 역할을 한다. In the printed circuit board according to the present invention, a thermally conductive insulating material is placed between a component mounting surface on which a POWER component is mounted, and a substrate layer having a through hole formed between the lower surfaces of aluminum to be bonded, and then laid-up and bonded by a press, the printed circuit board The aluminum substrate combined with the heat transfer conducts heat generated from the power parts to maximize the heat dissipation effect.

상기 회로기판의 필요한 열전도성 절연재는 에폭시 레진외 유리섬유와 질화붕소 또는 세라믹 등으로 형성된 본딩성 절연재로 통상적으로 50㎛이상의 두께를 갖고 있고, 일반 프리프레그층과 동박표면을 접착시키는 소재로 쓰이며 열전도성이 우수하고, 성형작업에 의해, 열전도 기능을 상승시켜 주는 효과를 갖고 있다.The necessary thermal conductive insulating material of the circuit board is a bonding insulating material formed of glass fiber, boron nitride or ceramic other than epoxy resin, and generally has a thickness of 50 μm or more, and is used as a material for bonding a prepreg layer and a copper foil surface. It is excellent in conductivity and has the effect of raising the heat conduction function by the molding operation.

이상 본 발명의 기술적 사상을 도면상의 실시예에 국한하여 설명하였으나, 이는 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 기술적 범위를 그것에 한정하려는 의도는 아니다.The technical spirit of the present invention has been described above with reference to the embodiments in the drawings, but this is only for better understanding and is not intended to limit the technical scope thereto.

특히, 기판층이나 스루홀의 형성 및 충진 방법 등은 다양한 변형 실시가 가능한 부분인바, 본 발명의 기술적 범위는 당업자에게 자명한 변형실시 또는 균등물에 의한 치환을 포함한다고 할 것이다.In particular, the method of forming and filling the substrate layer, the through hole, and the like is a part that can be variously modified, and the technical scope of the present invention includes modifications or substitutions equivalent to those skilled in the art.

본 발명에 따르면, 다층의 기판층을 관통하는 스루홀의 내부공간이 열전도성 프레그로 충진됨으로써, 부품실장면에서 발생하는 열, 기판층 표면에서 발생하는 열 등이 신속히 알루미늄판을 통해 외부로 방출되는, 매우 효과적인 열 방출 구조를 제공할 수 있다. According to the present invention, the inner space of the through hole penetrating the multilayer substrate layer is filled with a thermally conductive preg, so that heat generated from the component mounting surface, heat generated from the surface of the substrate layer, and the like are quickly released to the outside through the aluminum plate. It is possible to provide a very effective heat dissipation structure.

또한 본 발명은 발열문제를 해결하는데 있어서, 추가적인 수단의 도입 대신 종래 구성요소를 활용한 제조공법의 변형을 추구함으로써 원가상승의 부담을 최소화할 수 있는바, 제품의 시장경쟁력을 획기적으로 높이는 효과가 있다. In addition, in solving the heat problem, the present invention can minimize the burden of cost increase by pursuing a modification of a manufacturing method using a conventional component instead of introducing an additional means, thereby significantly increasing the market competitiveness of the product. have.

Claims (8)

다층 인쇄회로기판에 있어서, 회로가 다층으로 형성되어 있는 기판층 및 열 방출 수단인 열전도층을 포함하되, 상기 기판층은 이를 관통하는 다수의 스루홀(Through Hole)을 가지며, 상기 열전도층은 열전도성 프레그(Preg) 및 알루미늄판을 포함하고 상기 열전도성 프레그가 상기 기판층과 상기 알루미늄판 사이, 및 스루홀 내부공간에 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판.A multilayer printed circuit board comprising a substrate layer having a circuit formed in multiple layers and a heat conduction layer which is a heat dissipation means, wherein the substrate layer has a plurality of through holes penetrating it, and the heat conduction layer is a thermoelectric layer. And a conductive preg and an aluminum plate, wherein the thermally conductive preg is filled between the substrate layer and the aluminum plate and in a through hole. 제 1항에 있어서, 상기 스루홀은 완성된 기판층을 지면에 수평하게 놓았을때 기판층의 상하 방향으로 관통하며, 그 내벽은 동 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판.The multi-layered thermally conductive aluminum printed circuit board according to claim 1, wherein the through hole penetrates in the vertical direction of the substrate layer when the finished substrate layer is placed horizontally on the ground, and an inner wall thereof is copper plated. . 제 1항에 있어서, 상기 기판층은 그라스 에폭시층의 양면으로 동박(Copper Foil)층, 프리프레그층, 외곽 동박층의 순서로 적층하여 4층의 회로층을 제공하는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판.The multi-layered composite thermoelectric device of claim 1, wherein the substrate layer is stacked on both sides of a glass epoxy layer in order of a copper foil layer, a prepreg layer, and an outer copper layer. Conductive aluminum printed circuit board. 다층 인쇄회기판의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a multilayer printed circuit board, i) 다층 회로가 구성된 기판층을 상하로 관통하는 홀을 가공하고, 홀 내벽을 전기 동도금을 하여 열전도성 프레그가 충진될 수 있도록 하는 스루홀 형성단계;i) through-hole forming step of processing holes penetrating up and down the substrate layer having a multi-layer circuit, and electro-plating the inner wall of the hole so that the thermally conductive preg can be filled; ii) 열전도성 프레그 및 알루미늄판을 포함하는 열전도층이 상기 기판층과 결합하고, 기판층과 알루미늄판 사이, 및 기판층의 스루홀에 열전도성 프레그가 충진되는 열전도층 충진단계; 및ii) a thermally conductive layer filling step in which a thermally conductive layer including a thermally conductive preg and an aluminum plate is combined with the substrate layer, and the thermally conductive preg is filled between the substrate layer and the aluminum plate and in the through hole of the substrate layer; And iii) 상기 단계에서 열전도층이 충진된 기판을 고온에 노출한 뒤, 경화되어 표면 위로 돌출된 열전도성 프레그 부분을 제거하여 평탄하게 처리하는 평탄 가공 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.and iii) a flat processing step of exposing the substrate filled with the thermal conductive layer to a high temperature in the above step, and then removing the portion of the thermally conductive preg that is cured and protrudes over the surface. Method of manufacturing a printed circuit board. 제 4항에 있어서, 상기 ii)단계의 스루홀 내부공간에 열전도성 프레그를 충진하는 방법으로서, 상기 기판층과 알루미늄판이 결합하는 과정에서 그 사이에 있는 상기 열전도성 프레그에 열과 압력을 가함으로써 빈공간인 스루홀을 열전도성 프레그로 충진시키는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판의 제조방법.5. The method of claim 4, wherein the thermally conductive preg is filled in the through-hole internal space of step ii), wherein the heat is applied to the thermally conductive preg between the substrate layer and the aluminum plate. A method for manufacturing a multilayered composite thermally conductive aluminum printed circuit board comprising filling a through hole as a space with a thermally conductive preg. 제 4항에 있어서, 상기 i)단계에서 사용하는 기판층의 제조방법은, The method of claim 4, wherein the manufacturing method of the substrate layer used in step i) comprises: 그라스 에폭시층의 양면에 동박을 압착하여 동박층을 형성한 후, 필요한 회로를 상기 동박층에 레지스트(Resist)하고 불필요한 동박 부분은 부식(Etching)시키는 내층구성단계; 및An inner layer constituting step of pressing copper foil on both surfaces of the glass epoxy layer to form a copper foil layer, and then resisting the necessary circuit to the copper foil layer and etching unnecessary copper foil portions; And 유리섬유와 에폭시 수지가 함침된 프리프레그를, 상기 내층동박층과 외곽동박층 사이에 넣고, 상기 프리프레그층과 결합하여 외곽 동박층을 형성한 후, 회로를 구성하는 외층 구성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알 루미늄 인쇄회로기판의 제조방법.A prepreg impregnated with a glass fiber and an epoxy resin, between the inner copper foil layer and the outer copper foil layer, combined with the prepreg layer to form an outer copper foil layer, and an outer layer constructing step of constructing a circuit; A method for manufacturing a multilayered composite thermally conductive aluminum printed circuit board, characterized in that. 제 4항에 있어서, 상기 iii)단계 이후에 부품실장면에 동도금을 하고, 그 위에 회로를 구성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판의 제조방법.5. The method of claim 4, further comprising copper plating the component mounting surface after step iii) and constructing a circuit thereon. 제 4항에 있어서, 상기 iii)단계는 기판을 고온에 노출함에 있어서, 60˚~ 200℃에서 30분 ~ 90분간 노출하는 것을 특징으로 하는 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판의 제조방법.5. The method of claim 4, wherein the step iii) exposes the substrate to a high temperature for 30 minutes to 90 minutes at 60 ° to 200 ° C. 6.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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