KR20080029307A - Liquid crystal display apparatus - Google Patents

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이형종
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Abstract

An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to reduce a manufacturing cost and increase the yield by directly combining a PCB(Printed Circuit Board) with a liquid crystal panel without using COFs(Chip On Films). An LCD(200) comprises a source PCB(220) and a liquid crystal panel(210). The source PCB, on which source driver parts(222) are mounted, comprises the first bonding pad which receives data signals from the source driver parts. The liquid crystal panel comprises the second bonding pad and a source line selection part. The second bonding pad, bonded to the first bonding pad, is connected to a plurality of source lines. The source line selection part supplies a data signal, which is inputted through the first bonding pad and the second bonding pad, to a selected one among the source lines.

Description

액정 표시 장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS}Liquid crystal display device {LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS}

도 1은 종래 액정 표시 장치의 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a conventional liquid crystal display device;

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략 구성도,2 is a schematic structural diagram of a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 액정 표시 장치의 인쇄회로기판과 액정패널이 접합되는 접합부의 부분 단면도,3 is a partial cross-sectional view of a junction portion to which a printed circuit board and a liquid crystal panel of the liquid crystal display of FIG. 2 are bonded;

도 4는 도 2의 액정 표시 장치의 인쇄회로기판과 액정패널의 본딩 패드를 개략적으로 도시한 도면,4 is a schematic view illustrating a bonding pad of a printed circuit board and a liquid crystal panel of the liquid crystal display of FIG.

도 5는 도 2의 액정 표시 장치의 소오스 라인 선택부와 소오스 라인의 연결관계를 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a connection relationship between a source line selection unit and a source line of the liquid crystal display of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

200: 액정 표시 장치 210: 액정 패널200: liquid crystal display 210: liquid crystal panel

212: 박막 트랜지스터 기판 214: 컬러 필터 기판212: thin film transistor substrate 214: color filter substrate

215,218,225: 본딩 패드 219: 소오스 라인 선택부215, 218, 225: bonding pad 219: source line selection

220: 소오스 인쇄회로 기판 222: 소오스 드라이버부220: source printed circuit board 222: source driver

230: 게이트 칩 온 필름 232: 게이트 드라이버부230: gate chip on film 232: gate driver portion

T1 ~ T6: 스위치부 SL1~SL6: 소오스 라인T1 to T6: Switch section SL1 to SL6: Source line

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 인쇄회로기판과 액정패널이 직접결합되는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device in which a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly coupled to each other.

일반적으로 액정표시장치는 전계 생성 전극이 각각 형성된 두 기판을 두 전극이 형성된 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정을 주입한 후, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정을 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In general, a liquid crystal display device arranges two substrates on which the field generating electrodes are formed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, injects the liquid crystal between the two substrates, and then applies the voltage to the two electrodes to form the liquid crystal. By moving, it is an apparatus which expresses an image by the transmittance | permeability of light which changes accordingly.

도 1은 종래 칩 온 필름 기술을 이용한 액정 표시 장치의 개략 구성도이다. 도 1을 참조하면, 종래 액정 표시 장치(100)는, 게이트 드라이버 칩(132)과 소오스 드라이버 칩(122)이 부착된 칩 온 필름(COF: Chip On Film)(130,120)이 액정 패널(110)에 연결된다. 그리고 게이트 드라이버 칩(132)과 소오스 드라이버 칩(122)을 제어하는 타이밍 컨트롤러 및 각종 구동 전압을 공급하는 전원 공급부가 장착된 소오스 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(140)이 소오스 드라이버 칩(122)이 부착된 칩 온 필름(120)에 연결되는 구조를 가진다.1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device using a conventional chip on film technology. Referring to FIG. 1, in the conventional liquid crystal display 100, a chip on film (COF) 130 and 120 having a gate driver chip 132 and a source driver chip 122 attached thereto is a liquid crystal panel 110. Is connected to. In addition, a source printed circuit board (PCB) 140 equipped with a timing controller controlling the gate driver chip 132 and the source driver chip 122 and a power supply unit for supplying various driving voltages may be a source driver chip ( 122 is attached to the chip on the film 120 is attached.

소오스 인쇄회로기판(140)의 타이밍 컨트롤러와 전원 공급부는 액정 패널(110)에 연결된 칩 온 필름(120)을 통하여 각종 신호 및 구동 전압을 공급함으로 써, 액정 패널(110)을 구동시킨다. 그런데 이러한 종래 액정 표시 장치는 소오스 인쇄회로기판과 액정 패널이 칩 온 필름을 매개로 연결되는 구조를 가지기 때문에 다음과 같은 문제점이 있다.The timing controller and the power supply unit of the source printed circuit board 140 drive the liquid crystal panel 110 by supplying various signals and driving voltages through the chip-on film 120 connected to the liquid crystal panel 110. However, the conventional liquid crystal display device has the following problems because the source printed circuit board and the liquid crystal panel have a structure in which the chip on film is connected to each other.

첫째, 소오스 드라이버 칩이 부착된 칩 온 필름의 가격을 산정하여보면, 칩 온 필름의 가격이 전체 가격의 50%를 차지하기 때문에 액정 표시 장치의 제조 비용이 증가되는 문제점이 있다. First, when calculating the price of the chip-on film with the source driver chip, there is a problem that the manufacturing cost of the liquid crystal display device increases because the price of the chip-on film occupies 50% of the total price.

둘째, 종래 액정 표시 장치는 패키지(Package)된 소오스 드라이버 칩을 칩 온 필름에 압착하는 압착 공정을 필요로 하기 때문에, 리드 타임(Lead time)이 증가하고, 압착 공정 중 각종 불량이 발생되어 생산 수율(Yield)이 감소하는 문제점이 있다. Second, since the conventional liquid crystal display requires a pressing process of pressing a packaged source driver chip onto a chip-on film, lead time is increased, and various defects occur during the pressing process, resulting in a production yield. There is a problem that decreases (Yield).

셋째, 또한 모듈(Module) 조립 공정 진행시, 인쇄회로기판 또는 액정 패널과 칩 온 필름의 본딩(Bonding) 패드부 손상(Damage)으로 인하여 라인 결함(Line Defect), 블록 결함(Block Defact), 화면 이상 등 각종 불량이 발생 될 수 있는 문제점이 있다.Third, line defects, block defects, and screens are caused by damage to the bonding pads of the printed circuit board or the liquid crystal panel and the chip-on film during the module assembly process. There are problems that can cause various defects such as the above.

넷째, 힌지 테스트(Hinge Test) 시 및 외부 충격에 종래 액정 표시 장치의 소오스 인쇄회로기판 또는 액정 패널과 칩 온 필름의 접합부가 쉽게 분리되는 취약점이 있다.Fourth, there is a vulnerability in which a bonding part of a source printed circuit board or a liquid crystal panel and a chip on film of a conventional liquid crystal display device is easily separated due to a hinge test and an external impact.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리드 타임을 증가시키고 생산 수율 을 향상시킬 수 있도록 인쇄회로기판과 액정패널을 직접 결합하는 액정 표시 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a liquid crystal display device which directly combines a printed circuit board and a liquid crystal panel so as to increase lead time and improve production yield.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치는, 소오스 드라이버부가 실장되며, 상기 소오스 드라이버부로부터 데이터 신호를 입력받는 제1본딩 패드가 형성된 소오스 인쇄회로기판 및 상기 제1본딩 패드에 접합되며 복수 개의 소오스 라인에 연결되는 제2본딩 패드가 형성되고, 상기 제1본딩 패드와 제2본딩 패드를 경유하여 입력되는 상기 데이터 신호를 상기 복수 개의 소오스 라인 중 선택된 하나의 소오스 라인에 인가하는 소오스 라인 선택부를 구비하는 액정 패널을 포함한다.In order to achieve the above object, the liquid crystal display according to the present invention includes a source driver mounted on a source printed circuit board and a first bonding pad having a first bonding pad configured to receive a data signal from the source driver. A second bonding pad is formed to be connected to a plurality of source lines, and a source line for applying the data signal input through the first bonding pad and the second bonding pad to a selected one of the plurality of source lines. It includes a liquid crystal panel having a selection unit.

여기서, 상기 소오스 인쇄회로기판은 상기 제1본딩 패드가 형성되는 제1접합부를 포함하며, 상기 액정 패널은 박막 트랜지스터 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판과 일정한 간격을 유지하며 접합되는 컬러 필터 기판을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 기판은 상기 제2본딩 패드가 형성되고 상기 소오스 라인 선택부를 구비하는 제2접합부를 포함한다.Here, the source printed circuit board may include a first junction portion on which the first bonding pad is formed, and the liquid crystal panel may include a thin film transistor substrate and a color filter substrate bonded at a constant distance from the thin film transistor substrate. The thin film transistor substrate may include a second junction portion on which the second bonding pad is formed and the source line selector.

또한 상기 소오스 인쇄회로기판과 상기 박막 트랜지스터 기판은, 상기 제1접합부와 제2접합부가 이방성 도전 필름 또는 솔더링 방법을 통하여 접합되므로써 직접 접합되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the source printed circuit board and the thin film transistor substrate are directly bonded by bonding the first junction portion and the second junction portion through an anisotropic conductive film or a soldering method.

또한 상기 소오스 인쇄회로기판은 타이밍 컨트롤러를 실장하고, 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 소오스 드라이버부를 제어하는 제어신호, 상기 데이터 신호 및 상기 소오스 라인 선택부를 제어하는 라인선택신호를 출력하는 것이 바람직하다.The source printed circuit board may include a timing controller, and the timing controller outputs a control signal for controlling the source driver, a data signal, and a line selection signal for controlling the source line selector.

또한 상기 제1접합부는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 상기 라인선택신호를 입력받는 제3본딩패드가 형성되고, 상기 제2접합부는 상기 제3본딩패드에 접합되는 제4본딩패드가 형성되며, 상기 제4본딩패드는 상기 소오스 라인 선택부에 연결되어, 상기 소오스 라인 선택부는 상기 라인선택신호에 응답하여 상기 복수의 소오스 라인 중 하나의 소오스 라인을 선택하는 것이 바람직하다.In addition, the first bonding portion is formed with a third bonding pad for receiving the line selection signal from the timing controller, the second bonding portion is formed with a fourth bonding pad bonded to the third bonding pad, the fourth bonding The pad may be connected to the source line selector, and the source line selector may select one source line from among the plurality of source lines in response to the line select signal.

또한 상기 제2 접합부에는 상기 복수의 소오스 라인을 상기 소오스 라인 선택부의 출력 신호에 의해 각각 단속하는 스위치부가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the second junction part is provided with a switch part which respectively controls the source lines by an output signal of the source line selection part.

또한 상기 소오스 라인 선택부는 상기 라인선택신호를 디코딩하는 디코더일 수 있다.The source line selector may be a decoder for decoding the line select signal.

또한 상기 스위치부는 상기 소오스 라인 선택부의 출력 신호에 의해 턴온되는 트랜지스터 또는 트랜스퍼 게이트일 수 있다.The switch may be a transistor or a transfer gate that is turned on by an output signal of the source line selector.

또한 상기 제1접합부는 제1접합부 이외의 상기 소오스 인쇄회로기판 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 것이 바람직하다.In addition, the first junction preferably has a thickness smaller than the thickness of the source printed circuit board region other than the first junction.

마지막으로, 상기 박막 트랜지스터 기판은 상기 컬러 필터 기판보다 큰 것이 바람직하다.Finally, the thin film transistor substrate is preferably larger than the color filter substrate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략 구성도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치(200)는 액정 패널(210), 소오스 인쇄회로기판(220) 및 게이트 칩 온 필름(230)을 포함한다. 여기서 소오스 인쇄회로기판(220)은 칩 온 필름을 매개로 하지 않고 직접 액정 패널(210)에 접합된다.2 is a schematic structural diagram of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the liquid crystal display 200 according to the exemplary embodiment includes a liquid crystal panel 210, a source printed circuit board 220, and a gate chip on film 230. The source printed circuit board 220 is directly bonded to the liquid crystal panel 210 without using a chip on film.

보다 구체적으로, 상기 액정 패널(210)은 하부 기판으로 사용되는 박막 트랜지스터 기판(212)과 상부 기판으로 사용되는 컬러 필터 기판(214)을 포함한다. 박막 트랜지스터 기판(212)과 컬러 필터 기판(214)은 일정한 간격(Cell Gap)으로 유지되며 접합 되고 그 사이에 액정이 주입된다. More specifically, the liquid crystal panel 210 includes a thin film transistor substrate 212 used as a lower substrate and a color filter substrate 214 used as an upper substrate. The thin film transistor substrate 212 and the color filter substrate 214 are maintained at regular intervals (Cell Gap) and are bonded to each other and the liquid crystal is injected therebetween.

박막 트랜지스터 기판(212)은 가장 자리에 소오스 인쇄회로기판(220) 및 게이트 칩 온 필름(230)과 연결되는 접합부를 구비한다. 따라서 박막 트랜지스터 기판(212)은 컬러 필터 기판(214)보다 접합부에 해당하는 영역만큼 더 큰 것이 바람직하다. The thin film transistor substrate 212 includes a junction portion connected to the source printed circuit board 220 and the gate chip on film 230 at an edge thereof. Therefore, the thin film transistor substrate 212 may be larger than the color filter substrate 214 by an area corresponding to the junction.

박막 트랜지스터 기판(212)의 접합부에는 소오스 라인선택부와 소오스 인쇄회로기판의 본딩 패드에 대응되며 게이트 라인 또는 소오스 라인이 연결되는 복수의 본딩 패드가 형성된다. 박막 트랜지스터 기판(212)의 접합부는 아래 도 5를 통하여 좀 더 자세하게 설명한다.A plurality of bonding pads corresponding to the source line selection unit and the bonding pads of the source printed circuit board and connected to the gate line or the source line are formed at the junction of the thin film transistor substrate 212. The junction of the thin film transistor substrate 212 will be described in more detail with reference to FIG. 5 below.

또한 박막 트랜지스터 기판(212)은 게이트 라인과 소오스 라인의 교차로 정의되는 셀 영역마다 형성된 박막 트랜지스터(TFT: Thin Flim Transistor)의 어레이를 포함한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인에 연결되는 게이트 전극, 소오스 라 인에 연결되는 소오스 전극 및 화소 전극에 연결되는 드레인 전극을 포함한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 인가되는 게이트 구동 전압에 의해 스위칭되어 소오스 라인으로부터 인가되는 데이터 신호 전압을 화소 전극에 인가하여 액정을 투과하는 광량을 조절한다. The thin film transistor substrate 212 also includes an array of thin film transistors (TFTs) formed in each cell region defined by the intersection of the gate line and the source line. The thin film transistor includes a gate electrode connected to a gate line, a source electrode connected to a source line, and a drain electrode connected to a pixel electrode. The thin film transistor is switched by a gate driving voltage applied from the gate line to apply a data signal voltage applied from the source line to the pixel electrode to adjust the amount of light passing through the liquid crystal.

상기 소오스 인쇄회로기판(220)은 타이밍 컨트롤러, 전원 공급부 및 소오스 드라이버부(222)가 장착되며, 액정 패널(210)의 박막 트랜지스터 기판(212)과 연결되는 접합부를 구비한다. 소오스 인쇄회로기판(220)의 접합부에는 박막 트랜지스터 기판(212)의 본딩 패드에 대응되며 소오스 드라이버부(222)와 연결되는 복수의 본딩 패드가 형성된다. 소오스 인쇄회로기판(220)의 접합부는 아래 도 3을 통하여 좀 더 자세하게 설명한다.The source printed circuit board 220 includes a timing controller, a power supply unit, and a source driver unit 222, and a junction part connected to the thin film transistor substrate 212 of the liquid crystal panel 210. A plurality of bonding pads corresponding to the bonding pads of the thin film transistor substrate 212 and connected to the source driver unit 222 are formed at the junction of the source printed circuit board 220. The junction of the source printed circuit board 220 will be described in more detail with reference to FIG. 3 below.

타이밍 컨트롤러는 게이트 드라이버부(232)와 소오스 드라이버부(222)를 제어하는 제어 신호 및 데이터 신호를 출력한다. 여기서 제어신호는 액정 패널의 소오스 라인 선택부(도시되지 않음)를 제어하는 라인선택신호를 포함한다. 라인선택신호는 n x 1/1H의 동작 주파수를 가지는 것이 바람직하다. n은 소오스 본딩 패드 하나에 연결되는 소오스 라인의 갯수이며, 1H는 1 수평 주기에 해당하는 시간이다. 전원 공급부는 액정 패널의 구동 전압을 출력한다. 소오스 드라이버부(222)는 타이밍 컨트롤러의 제어신호에 따라 데이터 신호를 소오스 라인으로 인가한다.The timing controller outputs a control signal and a data signal for controlling the gate driver 232 and the source driver 222. The control signal may include a line selection signal for controlling a source line selection unit (not shown) of the liquid crystal panel. The line selection signal preferably has an operating frequency of n x 1 / 1H. n is the number of source lines connected to one source bonding pad, and 1H is a time corresponding to one horizontal period. The power supply unit outputs a driving voltage of the liquid crystal panel. The source driver 222 applies the data signal to the source line in accordance with the control signal of the timing controller.

타이밍 컨트롤러, 전원 공급부 및 소오스 드라이버부는 상술한 기능을 수행하도록 구현된 집적화 회로(IC: Integrated Circuit) 칩인 것이 바람직하다. 이러한 집적화 회로는 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 상세한 설명은 생략 한다.The timing controller, the power supply unit, and the source driver unit are preferably integrated circuit (IC) chips implemented to perform the above functions. Since the integrated circuit can be easily implemented by those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

상기 게이트 칩 온 필름(230)은 게이트 드라이버부(232)가 부착되어 액정 패널(210)의 접합부에 접합된다. 게이트 드라이버부(232)는 타이밍 컨트롤러의 제어신호에 따라 게이트 구동 신호를 게이트 라인으로 인가한다. 여기서 액정 패널(210)의 접합부는 게이트 라인에 연결된 복수의 본딩 패드가 형성된 영역인 것이 바람직하다. 게이트 드라이버부(232)는 상술한 기능을 수행하도록 구현된 집적화 회로 칩일 수 있다. The gate chip-on film 230 is attached to the junction of the liquid crystal panel 210 with a gate driver 232 attached thereto. The gate driver 232 applies the gate driving signal to the gate line according to the control signal of the timing controller. The bonding portion of the liquid crystal panel 210 is preferably an area in which a plurality of bonding pads connected to the gate line are formed. The gate driver 232 may be an integrated circuit chip implemented to perform the above function.

다음으로, 소오스 인쇄회로기판과 액정패널이 접합되는 부분을 좀 더 자세하게 설명한다. 도 3은 도 2의 액정 표시 장치의 소오스 인쇄회로기판과 액정패널이 접합되는 접합부의 부분 단면도이다. Next, the portion where the source printed circuit board and the liquid crystal panel are bonded will be described in more detail. 3 is a partial cross-sectional view of a junction portion in which a source printed circuit board and a liquid crystal panel of the liquid crystal display of FIG. 2 are bonded.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치는 소오스 인쇄회로기판(220)과 액정 패널(210)이 직접 접합되는 구조를 가진다. 소오스 인쇄회로기판(220)의 접합부(224)와 박막 트랜지스터 기판(210)의 접합부(216)는 이방성 도전 필름(ACF: Anistropic Conducting Film)을 이용하거나 솔더링(Soldering) 방법 등을 이용하여 접합될 수 있다. 따라서 본딩 패드(도시되지 않음)는 소오스 인쇄회로기판(220) 접합부(224)의 하면에 형성되고, 박막 트랜지스터 기판(212) 접합부(216)의 상면에 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment has a structure in which the source printed circuit board 220 and the liquid crystal panel 210 are directly bonded to each other. The junction 224 of the source printed circuit board 220 and the junction 216 of the thin film transistor substrate 210 may be bonded using an anisotropic conductive film (ACF) or a soldering method. have. Therefore, the bonding pad (not shown) is preferably formed on the bottom surface of the source printed circuit board 220 junction 224 and on the top surface of the thin film transistor substrate 212 junction 216.

한편 소오스 인쇄회로기판(220)의 접합부(224)는 소오스 드라이버부(222) 등 구동 회로부가 실장되는 부분보다 두께가 얇은 것이 바람직하다. 일반적으로 인쇄 회로기판은 두께가 두꺼워 액정패널(210)에 직접 접합시키기에 적합하지 않기 때문이다. 바람직하게는 소오스 인쇄회로기판(220)의 접합부(224)는 소오스 인쇄회로기판(220) 전체 두께의 약 30% 정도에 해당하는 두께를 가지도록 형성된다.On the other hand, the junction portion 224 of the source printed circuit board 220 is preferably thinner than the portion in which the driving circuit portion, such as the source driver portion 222 is mounted. In general, the printed circuit board is thick and is not suitable for direct bonding to the liquid crystal panel 210. Preferably, the junction portion 224 of the source printed circuit board 220 is formed to have a thickness corresponding to about 30% of the total thickness of the source printed circuit board 220.

본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치는 소오스 인쇄회로기판이 칩 온 필름을 매개로 하지 않고 직접 액정 패널에 접합되는 구조를 가지기 때문에, 액정 표시 장치의 제조 비용 및 제조 공정이 감소 될 수 있다. 또한 칩 온 필름에 소오스 드라이버 칩을 압착하여 부착하는 공정이 생략되고 접합 개소가 줄어들어, 종래 소오스 인쇄회로기판이 칩 온 필름을 매개로 액정 패널에 접합 될 때 나타나는 불량 발생이 줄어든다. 따라서, 액정 표시 장치의 생산 수율이 향상될 수 있다.Since the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention has a structure in which a source printed circuit board is directly bonded to the liquid crystal panel without using a chip-on film, the manufacturing cost and manufacturing process of the liquid crystal display may be reduced. . In addition, the process of pressing and attaching the source driver chip to the chip-on film is omitted, and the bonding point is reduced, thereby reducing the occurrence of defects when the conventional source printed circuit board is bonded to the liquid crystal panel through the chip-on film. Therefore, the production yield of the liquid crystal display device can be improved.

미설명 부호 214는 컬러필터 기판을 나타낸다.Reference numeral 214 denotes a color filter substrate.

다음으로, 소오스 인쇄회로기판과 액정 패널이 접합되는 본딩 패드를 좀 더 자세하게 설명한다. 도 4는 도 2의 액정 표시 장치의 인쇄회로기판과 액정패널의 본딩 패드를 개략적으로 도시한 도면이다.Next, the bonding pad to which the source printed circuit board and the liquid crystal panel are bonded will be described in more detail. FIG. 4 is a view schematically illustrating a printed circuit board and a bonding pad of a liquid crystal panel of the liquid crystal display of FIG. 2.

도 4에서, 부호 225는 소오스 인쇄회로기판의 접합부에 형성된 본딩 패드를 나타내고, 부호 215는 액정 패널의 접합부에 형성된 본딩 패드를 나타낸다. 이와 같이, 소오스 인쇄회로기판과 액정 패널의 접합부에 각각 형성된 본딩 패드(125,115)는 소오스 인쇄회로기판과 액정 패널의 접합 공정시 일정한 마진(M)을 제공한다.In FIG. 4, reference numeral 225 denotes a bonding pad formed at the junction of the source printed circuit board, and reference numeral 215 denotes a bonding pad formed at the junction of the liquid crystal panel. As such, the bonding pads 125 and 115 respectively formed at the junction of the source printed circuit board and the liquid crystal panel provide a constant margin M during the bonding process of the source printed circuit board and the liquid crystal panel.

마지막으로, 소스 드라이버 칩의 하나의 채널을 통해 복수 개의 소오스 라인으로 데이터 신호를 전송하는 과정에 대하여 설명한다. 도 5는 도 2의 액정 표시 장치의 소오스 라인 선택부와 소오스 라인의 연결관계를 도시한 도면이다. Finally, a process of transmitting data signals to a plurality of source lines through one channel of the source driver chip will be described. 5 is a diagram illustrating a connection relationship between a source line selection unit and a source line of the liquid crystal display of FIG. 2.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치는, 하나의 본딩 패드(217)가 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)를 포함하는 복수 개의 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)에 연결되며, 각 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)는 소오스 라인 선택부(219)에 연결되고, 소오스 라인 선택부(219)는 라인선택신호가 인가되는 본딩 패드(218)에 연결되는 구조를 가진다.As illustrated in FIG. 5, in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment, a plurality of sources in which one bonding pad 217 includes switch units T1, T2, T3, T4, T5, and T6. Connected to the lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6, each switch unit T1, T2, T3, T4, T5, T6 is connected to a source line selector 219, and a source line selector 219 has a structure connected to the bonding pad 218 to which the line selection signal is applied.

보다 구체적으로, 박막 트랜지스터 기판의 접합부에 형성된 하나의 본딩 패드(217)는 복수 개의 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)과 연결된다. 본 실시예는 하나의 본딩 패드(217)에 여섯 개의 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)이 연결되어 구성된 경우를 예시한다. 이와 같이 하나의 본딩 패드에 복수 개의 소오스 라인이 연결되도록 배선을 형성하는 이유는 배선의 피치(Pitch)가 종래 칩 온 필름보다 소오스 인쇄회로기판상에서 더 크기 때문이다.More specifically, one bonding pad 217 formed at the junction of the thin film transistor substrate is connected to the plurality of source lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, and SL6. In the present exemplary embodiment, six source lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, and SL6 are connected to one bonding pad 217. The reason why the wiring is formed so that a plurality of source lines are connected to one bonding pad is because the pitch of the wiring is larger on the source printed circuit board than the conventional chip on film.

본 실시예에서는 여섯 개의 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)을 소오스 드라이버 칩의 하나의 채널(이는 본딩 패드 217에 대응됨)에 대응되게 구성하여, 소오스 인쇄회로기판상에서 배선 마진(Margin)을 확보한다. 예를 들면, 종래 칩 온 필름상에서 소오스 드라이버 칩의 각 채널에 대응하는 배선의 피치가 45um 또는 50um일 때, 본 실시예를 적용하면, 인쇄회로기판상에서 45um x 6 = 270um 또는 50um x 6 = 300um의 배선 마진을 확보할 수 있다.In the present embodiment, six source lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, and SL6 are configured to correspond to one channel of the source driver chip (which corresponds to the bonding pad 217), and are then wired on the source printed circuit board. Secure margin. For example, when the pitch of the wiring corresponding to each channel of the source driver chip is 45um or 50um on the conventional chip-on film, the present embodiment is applied, and 45um x 6 = 270um or 50um x 6 = 300um on the printed circuit board. Wiring margin can be secured.

한편, 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)는 각 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)에 인가되는 데이터 신호를 단속할 수 있도록 각 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6) 마다 형성된다. 여기서 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)는 트랜지스터 또는 트랜스퍼 게이트일 수 있다. 각 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)는 소오스 라인 선택부(219)에 연결되며 소오스 라인 선택부(219)의 제어에 따라 턴온되어 본딩 패드(217)로부터 입력되는 데이터 신호를 선택적으로 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)에 인가한다. Meanwhile, the switch units T1, T2, T3, T4, T5, and T6 may control data sources applied to the source lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, and SL6 so that the source lines SL1, It is formed for each of SL2, SL3, SL4, SL5, SL6. The switch units T1, T2, T3, T4, T5, and T6 may be transistors or transfer gates. Each switch T1, T2, T3, T4, T5, and T6 is connected to the source line selector 219, and is turned on under the control of the source line selector 219 to be input from the bonding pad 217. Is selectively applied to the source lines SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6.

또한, 소오스 라인 선택부(219)는 라인 선택 신호를 디코딩하여 선택된 출력단에 신호를 인가하는 디코더(Decoder)로 구현될 수 있다. 예를 들면, 소오스 라인 선택부(219)는 3 비트의 라인 선택 신호를 디코딩하여 6 개중 선택되는 하나의 출력단에 '하이' 레벨의 전압을 인가할 수 있다. 이때 '하이' 레벨의 전압이 인가되는 출력단에 연결된 스위치부(T1, T2, T3, T4, T5, T6)는 턴온되어, 본딩 패드(217)로부터 인가되는 데이터 신호를 소오스 라인(SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6)으로 인가한다. 라인 선택 신호는 타이밍 컨트롤러로부터 인가받은 것이 바람직하다.In addition, the source line selector 219 may be implemented as a decoder that decodes the line select signal and applies a signal to the selected output terminal. For example, the source line selector 219 may decode a 3-bit line select signal and apply a 'high' level voltage to one output terminal selected from six. In this case, the switch units T1, T2, T3, T4, T5, and T6 connected to an output terminal to which a 'high' level voltage is applied are turned on to receive a data signal applied from the bonding pad 217. SL3, SL4, SL5, SL6). The line selection signal is preferably applied from the timing controller.

이러한 구성의 본 실시예의 액정 표시 장치는 아래의 표1에 나타나는 바와 같이, 소오스 드라이버 칩의 하나의 채널을 통해 여섯 개의 소오스 라인으로 데이터 신호를 전송할 수 있다.As shown in Table 1 below, the liquid crystal display of the present exemplary embodiment may transmit data signals to six source lines through one channel of the source driver chip.

라인선택신호Line selection signal 스위치부Switch 소오스 라인Source line 000000 제1 스위치(T1) 턴온Turn on first switch (T1) 제1 소오스 라인(SL1)으로 데이터전송Data transmission to the first source line SL1 001001 제2 스위치(T2) 턴온Second switch (T2) turn on 제2 소오스 라인(SL2)으로 데이터전송Data transmission to the second source line SL2 010010 제3 스위치(T3) 턴온Third switch (T3) turn on 제3 소오스 라인(SL3)으로 데이터전송Data transmission to the third source line SL3 011011 제4 스위치(T4) 턴온Fourth switch (T4) turn on 제4 소오스 라인(SL4)으로 데이터전송Data transmission to the fourth source line SL4 100100 제5 스위치(T5) 턴온Fifth switch (T5) turn on 제5 소오스 라인(SL5)으로 데이터전송Data transmission to the fifth source line SL5 101101 제6 스위치(T6) 턴온Sixth switch (T6) turn on 제6 소오스 라인(SL6)으로 데이터전송Data transmission to the sixth source line SL6 110110 reservedreserved -- 111111 reservedreserved --

여기에서 라인선택신호 110, 111는 예비적 코드로 본 발명의 일실시예에 따라 소오스 드라이버 칩의 하나의 채널을 통해 여섯 개 이상의 소오스 라인으로 데이터 신호를 전송할 수 있음을 보여준다. Here, the line selection signals 110 and 111 are preliminary codes, and thus, data signals may be transmitted to six or more source lines through one channel of the source driver chip according to an embodiment of the present invention.

한편, 본 발명에 일실시예에 따른 액정 표시 장치는 액정 표시 장치뿐만 아니라 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 전계효과 전자방출 표시소자(Field Emission Display, FED) 등을 포함하는 평판표시장치에 적용 될 수 있다.Meanwhile, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention is not only a liquid crystal display but also a plasma display panel (PDP), organic light emitting diodes (OLEDs), and field effect electron emission display devices (Field). It can be applied to flat panel display devices including emission display (FED).

본 발명의 액정 표시 장치는, 칩 온 필름을 매개로 하지 않고, 인쇄회로기판과 액정패널을 직접 결합하는 구성을 가지기 때문에 제조 비용 및 제조 공정이 감소되고, 생산 수율이 향상되는 다음과 같은 효과가 있다.Since the liquid crystal display device of the present invention has a structure in which a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly bonded to each other without using a chip-on film, the following effects of reducing the manufacturing cost and manufacturing process and improving the production yield are obtained. have.

첫째, 종래와는 달리 칩 온 필름을 매개로 하지 않고, 인쇄회로기판과 액정패널이 직접 결합되는 구성을 가지기 때문에 액정 표시 장치의 제조 원가가 절감되어 가격경쟁력을 확보할 수 있는 효과가 있다.First, unlike the conventional method, since the printed circuit board and the liquid crystal panel are directly coupled to each other without using a chip-on film, the manufacturing cost of the liquid crystal display device is reduced, thereby securing price competitiveness.

둘째, 종래와는 달리 소오스 드라이버 칩을 칩 온 필름에 압착하는 압착 공 정이 필요하지 않기 때문에, 리드 타임이 감소하고 압착 공정 중 발생되는 각종 불량이 감소하는 효과가 있다.Second, unlike the related art, since the pressing process for pressing the source driver chip onto the chip-on film is not required, the lead time is reduced and various defects generated during the pressing process are reduced.

셋째, 종래 모듈 조립 공정, 즉 인쇄회로기판 또는 액정 패널과 칩 온 필름 본딩시 발생하는 라인 결함, 블록 결함, 화면 이상 등 각종 불량이 감소하는 효과가 있다.Third, various defects such as line defects, block defects, and screen abnormalities occurring during the conventional module assembly process, that is, bonding of a printed circuit board or a liquid crystal panel and a chip on film are reduced.

넷째, 소오스 드라이버 칩을 소오스 인쇄회로기판에 직접 실장하는 구조를 가지기 때문에 종래 칩 온 필름에 실장하는 구조에 비하여 전기적, 기구적으로 안정한 특성을 확보할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라 종래 힌지 테스트시 및 외부 충격에 대하여 보다 안정적으로 동작한다.Fourth, since the source driver chip is directly mounted on the source printed circuit board, there is an effect that the electrical and mechanically stable characteristics can be secured as compared to the structure mounted on the conventional chip-on film. Accordingly, it operates more stably in the conventional hinge test and against external impact.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the art.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (10)

소오스 드라이버부가 실장되며, 상기 소오스 드라이버부로부터 데이터 신호를 입력받는 제1본딩 패드가 형성된 소오스 인쇄회로기판; 및A source printed circuit board having a source driver mounted thereon and having a first bonding pad configured to receive a data signal from the source driver; And 상기 제1본딩 패드에 접합되며 복수 개의 소오스 라인에 연결되는 제2본딩 패드가 형성되고, 상기 제1본딩 패드와 제2본딩 패드를 경유하여 입력되는 상기 데이터 신호를 상기 복수 개의 소오스 라인 중 선택된 하나의 소오스 라인에 인가하는 소오스 라인 선택부를 구비하는 액정 패널을 포함하는 액정 표시 장치.A second bonding pad is formed on the first bonding pad and connected to a plurality of source lines, and the data signal input through the first bonding pad and the second bonding pad is selected from the plurality of source lines A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel having a source line selection portion applied to a source line of the same. 제 1 항에 있어서, 상기 소오스 인쇄회로기판은 상기 제1본딩 패드가 형성되는 제1접합부를 포함하며, The method of claim 1, wherein the source printed circuit board includes a first bonding part on which the first bonding pad is formed. 상기 액정 패널은 박막 트랜지스터 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판과 일정한 간격을 유지하며 접합되는 컬러 필터 기판을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 기판은 상기 제2본딩 패드가 형성되고 상기 소오스 라인 선택부를 구비하는 제2접합부를 포함하는 액정 표시 장치.The liquid crystal panel includes a thin film transistor substrate and a color filter substrate bonded at regular intervals with the thin film transistor substrate, wherein the thin film transistor substrate includes a second bonding pad having the second bonding pad and the source line selector. Liquid crystal display comprising a. 제 2 항에 있어서, 상기 소오스 인쇄회로기판과 상기 박막 트랜지스터 기판은, 상기 제1접합부와 제2접합부가 이방성 도전 필름 또는 솔더링 방법을 통하여 접합되므로써 직접 접합되는 액정 표시 장치.The liquid crystal display device of claim 2, wherein the source printed circuit board and the thin film transistor substrate are directly bonded by bonding the first and second bonding portions through an anisotropic conductive film or a soldering method. 제 2 항에 있어서, 상기 소오스 인쇄회로기판은 타이밍 컨트롤러를 실장하고, The method of claim 2, wherein the source printed circuit board includes a timing controller, 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 소오스 드라이버부를 제어하는 제어신호, 상기 데이터 신호 및 상기 소오스 라인 선택부를 제어하는 라인선택신호를 출력하는 액정 표시 장치.And the timing controller outputs a control signal for controlling the source driver, a data signal, and a line selection signal for controlling the source line selector. 제 4 항에 있어서, 상기 제1접합부에는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 상기 라인선택신호를 입력받는 제3본딩패드가 형성되고, 상기 제2접합부에는 상기 제3본딩패드에 접합되는 제4본딩패드가 형성되며, 상기 제4본딩패드는 상기 소오스 라인 선택부에 연결되어, The method of claim 4, wherein a third bonding pad is formed at the first junction to receive the line selection signal from the timing controller, and a fourth bonding pad is formed at the second junction to be bonded to the third bonding pad. The fourth bonding pad is connected to the source line selector. 상기 소오스 라인 선택부는 상기 라인선택신호에 응답하여 상기 복수의 소오스 라인 중 하나의 소오스 라인을 선택하는 액정 표시 장치.And the source line selector selects one source line from among the plurality of source lines in response to the line selection signal. 제 5 항에 있어서, 상기 제2 접합부에는,The method of claim 5, wherein the second junction portion, 상기 복수의 소오스 라인을 상기 소오스 라인 선택부의 출력 신호에 의해 각 각 단속하는 스위치부가 형성되는 액정 표시 장치.And a switch unit for intermitting the plurality of source lines by an output signal of the source line selection unit, respectively. 제 6 항에 있어서, 상기 소오스 라인 선택부는,The method of claim 6, wherein the source line selector, 상기 라인선택신호를 디코딩하는 디코더인 액정 표시 장치. And a decoder for decoding the line selection signal. 제 7 항에 있어서, 상기 스위치부는,The method of claim 7, wherein the switch unit, 상기 소오스 라인 선택부의 출력 신호에 의해 턴온되는 트랜지스터 또는 트랜스퍼 게이트인 액정 표시 장치.And a transistor or a transfer gate turned on by an output signal of the source line selector. 제 2 항에 있어서, 상기 제1접합부는, The method of claim 2, wherein the first junction portion, 제1접합부 이외의 상기 소오스 인쇄회로기판 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 액정 표시 장치.And a thickness smaller than the thickness of the source printed circuit board area other than the first junction portion. 제 3 항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터 기판은, The method of claim 3, wherein the thin film transistor substrate, 상기 컬러 필터 기판보다 큰 액정 표시 장치.A liquid crystal display device larger than the color filter substrate.
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