KR20080020451A - Microcontainer for hermetically encapsulating reactive materials - Google Patents

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KR20080020451A
KR20080020451A KR1020070051977A KR20070051977A KR20080020451A KR 20080020451 A KR20080020451 A KR 20080020451A KR 1020070051977 A KR1020070051977 A KR 1020070051977A KR 20070051977 A KR20070051977 A KR 20070051977A KR 20080020451 A KR20080020451 A KR 20080020451A
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sealing material
lid
upper edge
cavity
reactive
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KR1020070051977A
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댄 더블유. 영너
손 티. 루
테리 디. 스타크
엘레니타 엠. 찬본그삭
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허니웰 인터내셔널 인코포레이티드
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    • G—PHYSICS
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    • G04F5/00—Apparatus for producing preselected time intervals for use as timing standards
    • G04F5/14—Apparatus for producing preselected time intervals for use as timing standards using atomic clocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
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Abstract

A microcontainer for hermetically encapsulating reactive materials is provided to be used in micro-electromechanical systems by including a first and a second hermetic materials and a sealing material which is chemically compatible with the reactive materials. A microcontainer(100) comprises a substrate(110), a cavity(112), a first hermetic material(122), a sealing material(120), a lid(130) and a second hermetic material(134). The cavity in the substrate and defined by a sidewall to contain a reactive material(140) has an upper edge. The first hermetic material is disposed around the outer perimeter of the upper edge. The sealing material is chemically compatible with the reactive material and disposed around the inner perimeter of the upper edge adjacent to the first hermetic material. The lid has a lower surface that is configured to seal the cavity. The second hermetic material is disposed around the perimeter of the lower surface of the lid.

Description

반응성 물질을 밀봉하기 위한 마이크로 용기{MICROCONTAINER FOR HERMETICALLY ENCAPSULATING REACTIVE MATERIALS}MICROCONTAINER FOR HERMETICALLY ENCAPSULATING REACTIVE MATERIALS}

본 발명의 특징은 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명으로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 도면이 단지 본 발명의 전형적인 실시예만을 도시하고 있으며, 따라서 본 발명의 범위를 제한하도록 고려된 것이 아니며, 본 발명은 다음의 첨부된 도면을 사용하여 보다 구체적이고 상세하게 설명될 것이다:Features of the present invention will become apparent to those skilled in the art from the following detailed description with reference to the drawings. The drawings show only typical embodiments of the invention and are therefore not to be considered limiting of its scope, the invention will be described in more detail and in detail using the following appended drawings:

도 1은 MEMS 장치에 사용된 반응성 물질을 위한 마이크로 용기의 개략적인 사시도이다; 그리고,1 is a schematic perspective view of a micro vessel for a reactive material used in a MEMS device; And,

도 2는 원자 시계에 사용될 수 있는 반응성 물질을 위한 마이크로 용기의 상면도이다.2 is a top view of a microcontainer for a reactive material that can be used in an atomic clock.

DARPA/Navy SPAWAR와의 계약 제N66001-02-C-8019호의 협약에 의해 미국 정부 는 본 발명에 대하여 소정의 권리를 가질 수 있다.Under the agreement No. N66001-02-C-8019 with DARPA / Navy SPAWAR, the United States Government may have certain rights in the invention.

마이크로 전기기계 시스템(Micro-electro-mechanical system, MEMS)은 마이크로 제조 기술을 이용한 일반적인 반도체 기판상의 기계 부품, 센서, 액추에이터, 및 전자부품에 대한 집적물이다. 전자부품이 집적 회로(integrated circuit, IC) 공정을 이용하여 제조되는 반면, 마이크로기계 부품은 실리콘 웨이퍼와 같은 실리콘 기판의 일부를 에칭으로 제거하거나 기계 및 전기기계 장치를 형성하기 위하여 새로운 구조층을 추가하는 양립가능한 마이크로 기계가공 공정을 이용하여 제조된다.Micro-electro-mechanical systems (MEMS) are integrations of mechanical components, sensors, actuators, and electronic components on common semiconductor substrates using microfabrication techniques. While electronic components are manufactured using integrated circuit (IC) processes, micromechanical components add new structural layers to etch away portions of silicon substrates, such as silicon wafers, or to form mechanical and electromechanical devices. Manufactured using a compatible micromachining process.

MEMS 장치는 스위치, 센서, 자이로스코프, 가속도계, 원자 시계 등과 같은 다양한 칩-단위(미크론) 또는 나노-단위 장치를 포함한다. 이러한 장치들 및 이들의 부품들의 작은 크기 때문에, 장치의 부품들에 대한 원하는 화학적 성질을 훼손하거나 바꾸지 않으면서 작은 크기의 형상을 제조할 수 있도록 하는 제조 공정이 필요하다.MEMS devices include various chip-based (micron) or nano-unit devices such as switches, sensors, gyroscopes, accelerometers, atomic clocks, and the like. Because of the small size of these devices and their parts, there is a need for a manufacturing process that allows the manufacture of small size shapes without compromising or altering the desired chemical properties of the parts of the device.

MEMS 장치는 매우 정밀하고 정확한 측정 성능을 제공한다. 예를 들어, 원자 시계는 무선 통신 시스템 뿐만 아니라 바이스태틱 레이더(bistatic radar), 위성 항법 장치(global positioning system, GPS), 및 기타 항법 및 위치결정 시스템과 같은 극도로 정밀하고 안정적인 주파수를 필요로 하는 다양한 시스템에서 사용될 수 있다.MEMS devices provide very precise and accurate measurement performance. For example, atomic clocks require extremely precise and stable frequencies, such as bistatic radars, global positioning systems (GPS), and other navigation and positioning systems, as well as wireless communication systems. It can be used in various systems.

셀 타입 원자 시계로 알려진 원자 시계의 한 종류는 광 전력 또는 초단파 전력을 사용하여 능동 매체를 동시에 방사하여 동작한다. 광 전력은 매체가 기저 상태의 2개의 초미세 레벨 사이에서의 천이에 대응하는 초단파 주파수로 흡수하게 하기 위하여 보통 루비듐 또는 세슘과 같은 능동 매체의 원자를 펌핑한다. 이러한 원자의 에너지 준위(즉, 주파수)를 측정하기 위해서는 가능한한 가장 긴 시간을 갖는 것이 바람직하다. 긴 측정 시간을 얻는 한 방법은 원자들을 측정하는 동안 원자들을 한 장소에 그대로 두는 것이다. 이것은 원자들을 예를 들어 캐비티나 셀 내에 수용함으로써 얻어질 수 있다. 일반적으로, 이러한 셀 구조체는 능동 매체가 기체로서 제어가능하게 제공될 수 있는 진공 환경을 제공한다.One type of atomic clock, known as a cell type atomic clock, operates by simultaneously radiating an active medium using optical power or microwave power. Optical power normally pumps atoms of the active medium, such as rubidium or cesium, to allow the medium to absorb at microwave frequencies corresponding to a transition between two ultrafine levels of the ground state. It is desirable to have the longest time possible to measure the energy levels (ie, frequencies) of these atoms. One way to get a long measurement time is to leave the atoms in one place while measuring them. This can be achieved by accommodating atoms, for example, in a cavity or cell. In general, such cell structures provide a vacuum environment in which the active medium can be controllably provided as a gas.

칩-단위 원자 시계를 제작하기 위한 종전의 시도는 능동 매체를 수용하는 캐비티 또는 셀을 밀봉하기 위하여 양극(즉, 열-전기) 본딩 또는 글라스 본딩을 사용하여왔다. 그러나, 이들 공정들 모두는 대부분의 MEMS 구조체에는 잘 작용하지 않았다.Previous attempts to fabricate chip-level atomic clocks have used anode (ie, thermo-electric) bonding or glass bonding to seal the cavity or cell containing the active medium. However, all of these processes did not work well for most MEMS structures.

본 발명은 마이크로 전기기계 시스템에 사용될 수 있는 마이크로 용기 장치에 관한 것이다. 마이크로 용기 장치는 기판, 및 상부 에지를 갖는 측벽으로 형성 되고 상기 기판 내에 있는 캐비티를 포함한다. 상기 캐비티는 반응성 물질을 수용하도록 구성된다. 제1 밀폐 물질은 상기 상부 에지의 외주부 주위에 배치된다. 상기 반응성 물질과 화학적으로 양립가능한(chemically compatible) 밀봉 물질은 상기 상부 에지의 내주부 주위로 상기 제1 밀폐 물질에 인접하게 배치된다. 하부 표면을 갖는 리드는 상기 캐비티를 밀봉하여 덮도록 구성된다. 제2 밀폐 물질은 상기 리드의 하부 표면의 주변부 주위로 배치된다.The present invention relates to a microcontainer device that can be used in microelectromechanical systems. The microcontainer device includes a cavity formed into a substrate and a sidewall having an upper edge and within the substrate. The cavity is configured to receive a reactive material. The first sealing material is disposed around the outer circumference of the upper edge. A sealing material that is chemically compatible with the reactive material is disposed adjacent the first seal material around the inner circumference of the upper edge. A lid having a bottom surface is configured to seal and cover the cavity. A second sealing material is disposed around the periphery of the lower surface of the lid.

아래의 상세한 설명에서, 실시예들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예들이 실시될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 아래의 상세한 설명은 한정적 의미를 지니지 않는다.In the following detailed description, the embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It is to be understood that other embodiments may be practiced without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the following detailed description is not to be taken in a limiting sense.

원자 시계와 같은 칩-단위 장치를 구축할 때, 마이크로 용기와 같은 수납체 내에 반응성 물질을 밀페형으로 캡슐화하는 것이 필수적이다. 본 발명은 MEMS와 양립가능하면서 그와 같이 하기 위한 기술을 제공한다. 일반적으로, 땜납 물질이 수납체를 밀봉하는데 사용되며, 유기 물질은 화학적으로 양립가능한 접합면을 제공하는데 사용된다. 땜납 물질은 양호한 밀폐성을 제공하나, 수납체의 캐비티 내의 반응성 물질과의 충분한 화학적 양립가능성이 부족할 수 있다. 유기 물질은 반응성 물질과의 화학적으로 양립가능하나 충분한 필폐성이 부족할 수 있다. 따라서, 밀폐 물질에 대한 본 구성은 마이크로 용기와 같은 수납체에서 화학적 양립가능성과 밀폐성을 동시에 획득한다.When constructing a chip-unit device such as an atomic clock, it is essential to encapsulate the reactive material in a hermetic enclosure, such as a micro container. The present invention is compatible with MEMS and provides techniques for doing so. Generally, solder material is used to seal the enclosure, and organic material is used to provide a chemically compatible bonding surface. The solder material provides good sealing, but may lack sufficient chemical compatibility with the reactive material in the cavity of the enclosure. The organic material is chemically compatible with the reactive material but may lack sufficient efficiencies. Thus, the present configuration for the closure material simultaneously achieves chemical compatibility and hermeticity in an enclosure such as a micro container.

본 발명에 사용되는 다양한 반응성 물질 및 밀폐 물질은 종래의 증착 기술에 의해 표면상에 증착될 수 있다. 이러한 증착 기술의 비한정적인 예시는 물리 기상 증착(physical vapor deposition, PVD), 화학 기상 증착(chenmical vapor deposition, CVD), PECVD와 같은 플라즈마가 강화된(plasma enhanced, PE) 이들의 변형물, 스퍼터링, 전해 증착(electrolysis deposition), 및 이와 유사한 것을 포함한다. 이러한 증착 공정은 물질을 처리하고 증착하기 위한 청정 환경을 제공하기 위하여 보통 진공에서 수행되며, 이에 따라 오염 및/또는 원하지 않는 반응을 최소화한다. 진공 증착 방법은 물질이 고온에서 기화되게 하고 저온에서 표면상으로 증착하게 한다.Various reactive and sealing materials used in the present invention can be deposited on surfaces by conventional deposition techniques. Non-limiting examples of such deposition techniques include, but are not limited to, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced (PE) variants such as PECVD, and sputtering. , Electrolysis deposition, and the like. This deposition process is usually performed in vacuo to provide a clean environment for processing and depositing materials, thereby minimizing contamination and / or unwanted reactions. Vacuum deposition methods allow materials to vaporize at high temperatures and deposit onto surfaces at low temperatures.

도 1은 원자 시계와 같은 MEMS 장치에서 사용될 수 있는 반응성 물질을 수납하기 위한 마이크로 용기(100)의 일 실시예에 대한 사시도이다. 마이크로 용기(100)는 원자 시계와 같은 MEMS 장치를 만들기에 유용한 임의의 기판일 수 있는 기판(110) 상에 형성된다. 예시적인 기판은 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 기판이다. 캐비티(112)는 기판(110) 내에 형성되고, 상부 에지(116)를 갖는 기판(110)의 측벽(114)으로 형성된다. 상기 캐비티(112)는 에칭, 포토리소그라피, 레이저 드릴링, 전기 도금 및 이와 유사한 것과 같은 종래의 마이크로 전자부품 또는 반도체 기판 처리 방법에 의하여 형성될 수 있다.1 is a perspective view of one embodiment of a microcontainer 100 for containing a reactive material that may be used in a MEMS device such as an atomic clock. Microcontainer 100 is formed on substrate 110, which may be any substrate useful for making MEMS devices such as atomic clocks. Exemplary substrates are semiconductor substrates such as silicon wafers. Cavity 112 is formed within substrate 110 and is formed with sidewalls 114 of substrate 110 having an upper edge 116. The cavity 112 may be formed by conventional microelectronic or semiconductor substrate processing methods such as etching, photolithography, laser drilling, electroplating, and the like.

밀봉 물질(120)은 상부 에지(16)의 내주부 주위로 배치된다. 상기 밀봉 물질(120)은 마이크로 용기(100) 내에 위치한 반응성 물질과 화학적으로 양립가능하다. 예를 들어, 밀봉 물질(120)은 포토레지스트 에폭시 수지와 같은 유기 물질일 수 있다. 적합한 에폭시 수지는 완전히 에폭시드화한 비스페놀-A/포름알데히드 노볼락 코폴리머인 SU-8 에폭시 수지이다. 이 에폭시 수지는 대략 8의 평균 에폭시 작용기(average epoxide group functionality)를 갖는다.The sealing material 120 is disposed around the inner circumference of the upper edge 16. The sealing material 120 is chemically compatible with the reactive material located within the microchamber 100. For example, the sealing material 120 may be an organic material such as a photoresist epoxy resin. Suitable epoxy resins are SU-8 epoxy resins which are fully epoxidized bisphenol-A / formaldehyde novolac copolymers. This epoxy resin has an average epoxide group functionality of approximately 8.

제1 밀폐 물질(122)은 밀폐 물질(122)이 밀봉 물질(120)과 동일한 중심을 갖도록 상부 에지(116)의 외주부 주위에 형성된다. 상기 제1 밀폐 물질(122)은 틴-리드(tin-lead) 땜납 물질과 같은 땜납 물질일 수 있다.The first sealing material 122 is formed around the outer circumference of the upper edge 116 such that the sealing material 122 has the same center as the sealing material 120. The first sealing material 122 may be a solder material, such as a tin-lead solder material.

또한, 상기 마이크로 용기(100)는 캐비티(112)를 밀봉하여 덮도록 구성된 하부 표면(132)을 갖는 리드(130)를 구비한다. 상기 리드(130)는 반도체 물질과 같은 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 상기 리드(130)는 종래의 반도체 제조 기술에 의해 형성될 수 있다.The micro container 100 also has a lid 130 having a bottom surface 132 configured to seal and cover the cavity 112. The lead 130 may be made of the same material as the substrate 110 such as a semiconductor material. The lead 130 may be formed by a conventional semiconductor manufacturing technology.

상기 리드(130)는 물, 공기 또는 습식 처리 화학물에 대한 원하지 않는 노출로부터 반응성 물질을 보호한다. 제2 밀폐 물질(134)은 리드(130)의 하부 표 면(132)의 주변부 주위로 배치된다. 상기 제2 밀폐 물질(134)은 금, 니켈 또는 이들의 층 또는 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 밀폐 물질(134)은 하부 표면(132) 위의 니켈로 이루어진 제1 층, 및 상기 니켈로 이루어진 제1 층 위의 금으로 이루어진 제2 층을 포함할 수 있다.The lid 130 protects the reactive material from unwanted exposure to water, air or wet treatment chemicals. The second sealing material 134 is disposed around the periphery of the lower surface 132 of the lid 130. The second sealing material 134 may include gold, nickel or a layer or alloy thereof. For example, the sealing material 134 may include a first layer of nickel on the lower surface 132, and a second layer of gold on the first layer of nickel.

반응성 물질(140)은 상부 에지(116) 상에 리드(130)를 부착하기 전에 캐비티(112) 내에 배치된다. 상기 반응성 물질은, 예를 들어, 루비듐 또는 세슘을 포함할 수 있다. 상기 반응성 물질(140)은 종래의 기상 증착 기술에 의해 캐비티(112) 내로 증착될 수 있다.Reactive material 140 is disposed in cavity 112 prior to attaching lid 130 on top edge 116. The reactive material may include, for example, rubidium or cesium. The reactive material 140 may be deposited into the cavity 112 by conventional vapor deposition techniques.

도 2는 원자 시계와 같은 MEMS 장치에 사용될 수 있는 반응성 물질을 수납하기 위한 마이크로 용기(200)의 다른 실시예에 대한 상면도이다. 상기 마이크로 용기(200)는 반도체 기판과 같은 기판(210) 상에 형성된다. 캐비티(212)는 기판(210) 내에 형성되며, 상부 에지(216)를 갖는 측벽(214)으로 형성된다. 상기 캐비티(212)는 캐비티(112)용으로 앞에서 논의된 바와 같은(도 1) 종래의 처리 방법에 의해 형성될 수 있다.2 is a top view of another embodiment of a microcontainer 200 for containing a reactive material that can be used in a MEMS device such as an atomic clock. The micro container 200 is formed on a substrate 210 such as a semiconductor substrate. The cavity 212 is formed in the substrate 210 and is formed of sidewalls 214 having an upper edge 216. The cavity 212 may be formed by a conventional processing method as discussed above (FIG. 1) for the cavity 112.

밀봉 물질(220)은 상부 에지의 내주부 주위로 배치된다. 상기 밀봉 물질은 마이크로 용기(200) 내에 위치되는 반응성 물질과 화학적으로 양립가능하다. 예를 들어, 밀봉 물질(220)은 포토레지스트 에폭시 수지와 같은 유기 물질일 수 있다. 적합한 에폭시 수지는 SU-8 에폭시 수지이다. 제1 밀폐 물질(222)은 밀폐 물질(222)이 밀봉 물질(220)과 동일한 중심을 갖도록 상부 에지(216)의 외주부 주위에 형성된다. 상기 제1 밀폐 물질(222)은 틴-리드 땜납 물질과 같은 땜납 물질일 수 있다. 추가 땜납 물질이 마이크로 용기(200)에 강화된 기계적 강도를 제공하기 위해 측벽(214)의 바깥에 있는 필드 영역(230)의 기판(210) 상에 증착될 수 있다.The sealing material 220 is disposed around the inner circumference of the upper edge. The sealing material is chemically compatible with the reactive material located within the microchamber 200. For example, the sealing material 220 may be an organic material such as a photoresist epoxy resin. Suitable epoxy resins are SU-8 epoxy resins. The first sealing material 222 is formed around the outer circumference of the upper edge 216 such that the sealing material 222 has the same center as the sealing material 220. The first sealing material 222 may be a solder material such as a tin-lead solder material. Additional solder material may be deposited on the substrate 210 of the field region 230 outside of the sidewall 214 to provide enhanced mechanical strength to the micro vessel 200.

또한, 전술한 리드(130)와 유사한 리드(미도시)가 마이크로 용기(200)를 밀봉하여 덮도록 제공될 수 있다. 리드(130)에 관하여 설명된 바와 같은 제2 밀폐 물질이 마이크로 용기(200)의 리드의 하부 표면의 주변부 주위로 배치될 수 있다.In addition, a lid (not shown) similar to the lid 130 described above may be provided to seal and cover the micro vessel 200. A second sealing material as described with respect to lid 130 may be disposed around the periphery of the bottom surface of the lid of microchamber 200.

원자 시계와 같은 MEMS 장치를 위한 본 발명의 마이크로 용기 장치를 제조하는 방법에 있어서, 적합한 기판이 제공되며, 캐비티가 상부 에지를 갖는 측벽으로 형성되도록 상기 기판 내에 캐비티가 형성된다. 제1 밀폐 물질은 상부 에지의 외주부 주위로 배치되고, 밀봉 물질은 상기 상부 에지의 내주부 주위로 배치되며, 상기 밀봉 물질은 반응성 물질과 화학적으로 양립가능하다. 밀봉 리드가 제공되며, 제2 밀폐 물질은 상기 리드의 하부 표면의 주변주 주위로 증착된다. 그 다음, 반응성 물질이 캐비티 내에 증착된다. 상기 리드는 상기 제1 밀폐 물질이 상기 제2 밀폐 물질에 정렬되도록 상기 캐비티 위에 위치하며, 상기 리드는 상기 캐비티를 형성하는 상기 측벽의 상부 에지상에서 밀봉된다.In the method of manufacturing the microcontainer device of the present invention for an MEMS device such as an atomic clock, a suitable substrate is provided, and a cavity is formed in the substrate such that the cavity is formed into a sidewall having an upper edge. The first sealing material is disposed around the outer circumference of the upper edge, the sealing material is disposed around the inner circumference of the upper edge, and the sealing material is chemically compatible with the reactive material. A sealing lead is provided, and a second sealing material is deposited around the perimeter of the lower surface of the lead. Then, a reactive material is deposited in the cavity. The lid is positioned above the cavity such that the first sealing material is aligned with the second sealing material, and the lid is sealed on the upper edge of the sidewall forming the cavity.

본 발명은 그 기본적인 특성을 벗어나지 않으면서 다른 특정 형식으로 구체회될 수 있다. 설명된 실시예들은 모든 관점에서 단지 예시적이며 비한정적으로 고려된다. 따라서, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 청구범위에 의해 표현된다. 청구범위의 균등물의 의미 및 범위 내에 있는 모든 수정은 본 발명의 범위 내에 포함된다.The invention may be embodied in other specific forms without departing from its basic characteristics. The described embodiments are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. Accordingly, the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description. All modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are to be embraced within their scope.

Claims (10)

기판;Board; 상부 에지를 갖는 측벽으로 형성되고 상기 기판 내에 있으며 반응성 물질을 수용하도록 구성된 캐비티;A cavity formed into a sidewall having an upper edge and within the substrate and configured to receive a reactive material; 상기 상부 에지의 외주부 주위로 배치된 제1 밀폐 물질;A first sealing material disposed around an outer circumference of the upper edge; 상기 반응성 물질과 화학적으로 양립가능하고 상기 상부 에지의 내주부 주위로 상기 제1 밀폐 물질에 인접하게 배치된 밀봉 물질;A sealing material chemically compatible with the reactive material and disposed adjacent the first sealing material around an inner circumference of the upper edge; 상기 캐비티를 밀봉하여 덮도록 구성된 하부 표면을 갖는 리드; 및A lid having a bottom surface configured to seal and cover the cavity; And 상기 리드의 하부 표면의 주변주 주위로 배치된 제2 밀폐 물질;A second sealing material disposed around the perimeter of the lower surface of the lid; 를 포함하는 마이크로 용기 장치.Microcontainer device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 반도체 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.And the substrate comprises a semiconductor material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반응성 물질은 루비듐 또는 세슘을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이 크로 용기 장치.And the reactive material comprises rubidium or cesium. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 밀폐 물질은 땜납 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.And the first containment material comprises a solder material. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 땜납 물질은 틴-리드(tin-lead) 땜납 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.Wherein said solder material comprises a tin-lead solder material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 밀폐 물질은 상기 리드의 하부 표면 위의 니켈로 이루어진 제1 층과, 상기 제1 층 위의 금으로 이루어진 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.And the second hermetic material comprises a first layer of nickel on the bottom surface of the lid and a second layer of gold on the first layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀봉 물질은 포토레지스트 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.And the sealing material comprises a photoresist epoxy resin. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 포토레지스트 에폭시 수지는 완전히 에폭시드화한 비스페놀-A/포름알데히드 노볼락 코폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.Wherein said photoresist epoxy resin comprises a bisphenol-A / formaldehyde novolak copolymer fully epoxidized. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 포토레지스트 에폭시 수지 대략 평균 8의 에폭시 작용기(average epoxide group functionality)를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 용기 장치.And the photoresist epoxy resin has an average epoxide group functionality of approximately 8 on average. 제1항의 마이크로 용기 장치를 포함하는 원자 시계 장치.An atomic clock device comprising the microvessel device of claim 1.
KR1020070051977A 2006-08-30 2007-05-29 Microcontainer for hermetically encapsulating reactive materials KR20080020451A (en)

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