KR20080012511A - Led unit, backlight unit using the same and display device having the same - Google Patents

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Abstract

An LED(Light Emitting Diode) unit, a backlight unit using the same, and a display device having the same are provided to increase the size of a conductive pad by separately forming conductive pads of an FPCB(Flexible Printed Circuit Board) in at least two or more layers, thereby reducing resistance of the conductive pads as much as the size, and accordingly further reducing heat generated from an LED. An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(32) comprises plural first and second conductive pads(322,323) separately formed in at least two or more different layers. In plural LEDs(Light Emitting Diodes)(31), first and second terminals are respectively connected to the first and second conductive pads of the FPCB. The LED is a lateral emitting LED. The FPCB further comprises first and second protection films(324,325) each formed in upper parts of the first and second conductive pads.

Description

ＬＥＤ 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치{LED unit, backlight unit using the same and display device having the same}LED unit, backlight unit using same, and display device having same {LED unit, backlight unit using the same and display device having the same}

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 유닛을 백라이트 유닛의 광원으로 사용하는 표시 장치의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a display device using an LED unit as a light source of a backlight unit according to an exemplary embodiment.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 라인을 따라 절취한 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 유닛에 포함되는 연성 회로 기판의 단면도.2 is a cross-sectional view of a flexible circuit board included in the LED unit according to an embodiment of the present invention taken along the line II of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED가 실장된 연성 회로 기판의 배선 구조를 설명하기 위한 평면도.3 is a plan view illustrating a wiring structure of a flexible circuit board on which an LED is mounted according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 액정 패널 200 : 백라이트 유닛100: liquid crystal panel 200: backlight unit

10 : 컬러 필터 기판 20 : 박막 트랜지스터 기판10 color filter substrate 20 thin film transistor substrate

30 : LED 유닛 40 : 도광판30: LED unit 40: light guide plate

50 : 광학 시트50: optical sheet

본 발명은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: 이하, "LED"라 함) 유닛, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것으로, 특히 LED로부터 발생되는 열을 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)상에서 줄일 수 있는 LED 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED) unit, a backlight unit including the same, and a display device having the same. In particular, a flexible printed circuit includes heat generated from an LED. The present invention relates to an LED unit that can be reduced on a board (FPCB), a backlight unit using the same, and a display device having the same.

통상적으로 수광형 평판 표시 장치의 일종인 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고, 외부로부터 광이 입사되어 화상을 형성한다. 이를 위하여 액정 표시 장치의 배면에는 백라이트 유닛이 설치되어 광을 조사한다. 백라이트 유닛은 광원의 배치 형태에 따라서 직하 발광형(direct light type)과 측면 발광형(edge light type)으로 분류된다. 이중 측면 발광형은 액정 표시 패널 하부에 설치된 도광판(Light Guide Panel)의 측면 가장자리에 설치된 광원에서 광이 조사되고, 조사된 광을 도광판을 통하여 액정 표시 패널에 전달하는 방식이다.In general, a liquid crystal display (LCD), which is a type of light receiving type flat panel display, itself does not emit light to form an image, and light is incident from the outside to form an image. To this end, a backlight unit is installed on the back of the liquid crystal display to irradiate light. The backlight unit is classified into a direct light type and an edge light type according to the arrangement of the light sources. The dual side emission type is a method in which light is irradiated from a light source installed at a side edge of a light guide panel disposed below the liquid crystal display panel, and the irradiated light is transmitted to the liquid crystal display panel through the light guide plate.

측면 발광형 백라이트 유닛은 광원으로서 선광원과 점광원을 사용할 수 있다. 대표적인 선광원으로는 전극이 관내에 설치되는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL)가 있다. 그리고, 점광원으로는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)가 있다. CCFL은 강한 백색광을 방출할 수 있고, 고휘도와 고 균일도를 얻을 수 있으며 대면적화 설계가 가능하다는 장점이 있다. 그러나, CCFL은 고주파 교류 신호에 의해 작동되고 작동 온도 범위가 좁다는 단점이 있다. 이에 비해, LED는 휘도와 균일도 면에서 CCFL에 비해 성능이 떨어지지만, 직류 신호에 의해 작동되고 수명이 길며 작동 온도 범위가 넓고, 박형화가 가능하다는 장점을 가진다. 따라서, LED를 광원으로 사용하고자 하는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 특히, 경량, 박형화를 위해 LED를 연성 인쇄 회로 기판 상에 실장한 LED 유닛을 백라이트 유닛의 광원으로 사용하고 있다. The side-emitting backlight unit may use a line light source and a point light source as a light source. Representative line light source is a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) in which the electrode is installed in the tube. The point light source includes a light emitting diode (LED). CCFLs have the advantage of being able to emit strong white light, high brightness and high uniformity, and large area design. However, the CCFL has the disadvantage of being operated by a high frequency alternating signal and having a narrow operating temperature range. In comparison, LEDs have a lower performance than CCFLs in terms of brightness and uniformity, but have the advantage of being operated by a DC signal, having a long lifetime, a wide operating temperature range, and being thinner. Therefore, research to use LED as a light source has been actively conducted. In particular, an LED unit in which an LED is mounted on a flexible printed circuit board is used as a light source of a backlight unit for light weight and thinness.

LED 유닛을 광원으로 사용하는 백라이트 유닛은 도광판과 도광판에 광을 조사하기 위한 LED 유닛을 포함하여 구성된다. 여기서, LED 유닛은 LED 및 LED가 실장된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하여 구성된다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 베이스 필름 상부에 복수의 도전성 패드가 형성되고, 그 상부에 보호 필름이 형성된 구조를 주로 이용한다. 그리고, 보호 필름의 일부가 제거되어 노출된 금속 패드 상에 LED가 실장된다.The backlight unit using the LED unit as a light source includes a light guide plate and an LED unit for irradiating light to the light guide plate. Here, the LED unit includes an LED and a flexible printed circuit board on which the LED is mounted. In addition, the flexible printed circuit board mainly uses a structure in which a plurality of conductive pads are formed on the base film and a protective film is formed on the base film. And a part of protective film is removed and LED is mounted on the exposed metal pad.

그런데, 모바일 표시 장치등 LCD 모듈의 초박형화 추세에 따라 LED 또한 그 사이즈, 특히 두께를 얇게 하여 사용하고 있다. 이렇게 얇아진 두께의 LED를 상기 연성 인쇄 회로 기판에 실장하고 광원으로 사용하게 되는데, LED가 작아짐에 따라 LED에서 높은 열이 발생되게 되는데, 이는 LED가 접속되는 도전성 패턴의 저항이 크기 때문이다. 따라서, LED의 수명을 단축시키게 되는 등의 문제점이 발생된다.However, in accordance with the trend of ultra-thin LCD modules such as mobile display devices, LEDs are also being used in a thinner size, especially in thickness. This thin LED is mounted on the flexible printed circuit board and used as a light source. As the LED becomes smaller, high heat is generated in the LED because the resistance of the conductive pattern to which the LED is connected is large. Therefore, problems such as shortening the life of the LED occur.

본 발명의 목적은 LED로부터 발생되는 열을 연성 인쇄 회로 기판상에서 줄일 수 있는 LED 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하는데 있다. It is an object of the present invention to provide an LED unit, a backlight unit using the same, and a display device having the same, which can reduce heat generated from an LED on a flexible printed circuit board.

본 발명의 다른 목적은 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 패드의 크기를 기존보다 더 크게 하여 저항을 줄임으로써 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있는 LED 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED unit, a backlight unit using the same, and a display device having the same, which can reduce the heat generated from the LED by reducing the resistance by making the size of the conductive pad of the flexible printed circuit board larger than before. have.

본 발명의 또다른 목적은 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 패드를 다층 구조로 형성하여 도전성 패드의 크기를 기존보다 더 크게 하여 저항을 줄임으로써 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있는 LED 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to form a conductive pad of the flexible printed circuit board in a multi-layer structure to increase the size of the conductive pad than conventional LED unit to reduce the heat generated from the LED by reducing the resistance, the backlight unit using the same And a display device having the same.

본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 유닛은 서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, an LED unit may include: a flexible printed circuit board including a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two different layers; And a plurality of LEDs each having a first terminal and a second terminal connected to the first and second conductive pads of the flexible printed circuit board.

상기 LED는 측면 발광하는 LED이고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드 상부에 각각 형성된 제 1 및 제 2 보호 필름을 더 포함하며, 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 형성된 백색막 및 접착 부재를 더 포함한다. The LED is a side-emitting LED, the flexible printed circuit board further comprises a first and a second protective film formed on the first and second conductive pads, respectively, the white film formed on the flexible printed circuit board and It further comprises an adhesive member.

상기 제 1 도전성 패드를 서로 연결하기 위한 제 1 금속 배선; 및 상기 제 2 도전성 패드를 서로 연결하기 위한 제 2 금속 배선을 더 포함한다.First metal wires for connecting the first conductive pads to each other; And a second metal wire for connecting the second conductive pads to each other.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 LED를 이용한 백라이트 유닛은 서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함하는 LED 유닛; 및 상기 LED 유닛과 결합되는 도광판을 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a backlight unit using an LED may include a flexible printed circuit board having a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two different layers, and the first printed circuit board. An LED unit including a plurality of LEDs to which first and second terminals are respectively connected to the first and second conductive pads; And a light guide plate coupled to the LED unit.

상기 LED 유닛은 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 접착된 접착 부재를 더 포함하며, 상기 접착 부재가 상기 도광판 상면과 접착된다.The LED unit further includes an adhesive member adhered to an upper portion of the flexible printed circuit board, and the adhesive member is adhered to the upper surface of the light guide plate.

상기 도광판 하부에 설치된 반사판; 및 상기 도광판 상부에 설치된 다수의 광학 시트를 더 포함한다.A reflector disposed under the light guide plate; And a plurality of optical sheets provided on the light guide plate.

본 발명의 또다른 실시 예에 따른 표시 장치는 서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함하는 LED 유닛과, 상기 LED 유닛과 결합되는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛으로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함한다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a display device including a flexible printed circuit board including a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two different layers, and the first and second portions of the flexible printed circuit board. A backlight unit including a LED unit including a plurality of LEDs connected to a second conductive pad and having a first terminal and a second terminal, respectively, and a light guide plate coupled to the LED unit; And a liquid crystal display panel displaying an image using light supplied from the backlight unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한 다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 유닛을 백라이트 유닛의 광원으로 사용하는 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device using an LED unit as a light source of a backlight unit according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 액정 패널(100)과 액정 패널(100)에 광을 조사하는 백라이트 유닛(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a display device according to an exemplary embodiment includes a liquid crystal panel 100 for displaying an image and a backlight unit 200 for irradiating light to the liquid crystal panel 100.

액정 패널(100)은 컬러 필터 기판(10)과 박막 트랜지스터(thin firm transistor; TFT) 기판(20), 그리고 이들 사이에 주입된 액정층(미도시)을 포함한다. The liquid crystal panel 100 includes a color filter substrate 10, a thin firm transistor (TFT) substrate 20, and a liquid crystal layer (not shown) injected therebetween.

여기서, 컬러 필터 기판(10)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 컬러 필터인 RGB 컬러 필터가 박막 공정에 의해 형성된 기판이다. 컬러 필터 기판(10)의 전면에는 인듐 틴 옥사이드(indium tin oxide: ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(indium zinc oxide: IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다.Here, the color filter substrate 10 is a substrate in which an RGB color filter, which is a color filter in which a predetermined color is expressed while light passes, is formed by a thin film process. A common electrode made of a transparent conductor such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is coated on the front surface of the color filter substrate 10.

박막 트랜지스터 기판(20)은 매트릭스 형태의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다. 박막 트랜지스터들의 소오스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 투명 전극으로 이루어진 화소 전극이 형성된다. 데이터 라인 및 게이트 라인에 전기적 신호를 입력하면 각각의 박막 트랜지스터가 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)되어 드레인 단자의 화소 형성에 필요한 전기적 신호를 인 가한다. 박막 트랜지스터 기판(20)의 게이트 단자 및 소오스 단자에 전원을 인가하여 박막 트랜지스터를 턴-온시키면 화소 전극과 컬러 필터 기판(10)의 공통 전극 사이에는 전계가 형성되고 이로 인해 박막 트랜지스터 기판(20)과 컬러 필터 기판(10) 사이에 주입된 액정층의 배열이 변화되고, 변화된 배열에 따라 광투과도가 변경되어 원하는 화상을 얻게 된다. The thin film transistor substrate 20 is a transparent glass substrate on which a thin film transistor in matrix form is formed. The data line is connected to the source terminal of the thin film transistors, and the gate line is connected to the gate terminal. In addition, a pixel electrode made of a transparent electrode made of a transparent conductive material is formed in the drain terminal. When the electrical signals are input to the data lines and the gate lines, the respective thin film transistors are turned on or turned off to apply electrical signals necessary for forming the pixel of the drain terminal. When the thin film transistor is turned on by applying power to the gate terminal and the source terminal of the thin film transistor substrate 20, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode of the color filter substrate 10, and thus, the thin film transistor substrate 20 The arrangement of the liquid crystal layer injected between and the color filter substrate 10 is changed, and the light transmittance is changed according to the changed arrangement to obtain a desired image.

한편, 백라이트 유닛(200)은 LED 유닛(30)과, LED 유닛(30)에 일측면이 결합되는 도광판(40)과, 도광판(40) 상부에 설치된 복수의 광학 시트(50)를 포함한다.Meanwhile, the backlight unit 200 includes an LED unit 30, a light guide plate 40 coupled to one side of the LED unit 30, and a plurality of optical sheets 50 installed on the light guide plate 40.

LED 유닛(30)은 LED(31)와, LED(31)가 실장된 연성 인쇄 회로 기판(32)과, 연성 인쇄 회로 기판(32) 상의 소정 영역에 마련된 백색막(33) 및 접착 부재(34)를 포함한다. 여기서, 연성 회로 기판(32)은 적어도 두층 이상의 서로 다른 층에 각각 복수의 도전성 패드가 형성되고, 도전성 패드를 보호하기 위한 보호 필름이 형성된 구조를 갖는다.The LED unit 30 includes an LED 31, a flexible printed circuit board 32 on which the LED 31 is mounted, a white film 33 and an adhesive member 34 provided in a predetermined area on the flexible printed circuit board 32. ). Here, the flexible circuit board 32 has a structure in which a plurality of conductive pads are formed on at least two different layers, respectively, and a protective film for protecting the conductive pads is formed.

LED(31)는 예를들어 백색광을 발광하는 LED를 사용하며, 측면 발광하는 LED를 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 백색광은 백색 LED(31) 내측에 R, G, B를 발광하는 발광 칩이 결합되어 백색을 발광하거나, R, G, B 중 어느 하나의 광을 발광하는 발광 칩과 이에 대응하는 형광체를 이용하여 백색을 발광할 수 있다. 그리고, 측면 발광을 위해 백색광이 출사되는 영역 이외의 영역은 차폐 영역으로 마련되는 것이 바람직하다. 본 실시 예에서는 도면에 도시된 바와 같이 4개의 LED(31)를 사용한다. 이러한 4개의 LED(31)를 균일 간격으로 이격시켜 도광판(40)에 전체적으로 균일한 광을 공급할 수 있다. 하지만, 본 실시예는 이러한 개수에 한정되지 않고 적어도 한 개 이상의 LED(31)를 사용하는 것이 바람직하다.For example, the LED 31 uses an LED that emits white light, and preferably uses an LED that emits side light. In this case, the white light is coupled to the light emitting chip emitting R, G, B inside the white LED 31 to emit white light, or the light emitting chip emitting any one of R, G, B light and a corresponding phosphor. Can emit white light. In addition, it is preferable that a region other than the region where white light is emitted for side emission is provided as a shielding region. In the present embodiment, four LEDs 31 are used as shown in the figure. The four LEDs 31 may be spaced at uniform intervals to supply light uniformly to the light guide plate 40. However, the present embodiment is not limited to this number, it is preferable to use at least one LED (31).

연성 인쇄 회로 기판(32)은 도시된 바와 같이 일 방향으로 연장된 제 1 연장부와, 이와 수직한 방향으로 연장된 제 2 연장부를 포함한다. 제 1 연장부 상에는 다수의 LED(31)가 실장되어 있고, 그 상부에는 백색막(33) 및 접착 부재(34)가 마련되어 이를 통해 도광판(40)과 LED(31)가 실장된 연성 인쇄 회로 기판(32)이 접착 결합된다. 이때, 제 1 및 제 2 연장부는 일체로 제작될 수 있고, 각기 분리 제작된 다음 결합될 수도 있다.The flexible printed circuit board 32 includes a first extension extending in one direction as shown and a second extension extending in a direction perpendicular thereto. A plurality of LEDs 31 are mounted on the first extension part, and a white film 33 and an adhesive member 34 are provided on the first extension part, and the flexible printed circuit board on which the light guide plate 40 and the LEDs 31 are mounted. 32 is adhesively bonded. In this case, the first and second extensions may be manufactured integrally, and may be separately manufactured and then combined.

한편, 연성 인쇄 회로 기판(32)의 소정 영역에 부착되는 백색막(33) 및 접착 부재(34)는 백색의 양면 테이프 또는 백색의 접착제를 사용하여 하나의 구성으로 사용할 수도 있다. 백색막(33) 및 접착 부재(34)는 연성 회로 기판(32)의 LED(31)가 실장되는 제 1 연장부의 LED(31)의 상방에 부착하는 것이 바람직하다. 이러한 백색막(33)을 도포함으로써 연성 회로 기판(32) 방향으로 조사되어 굴절된 광이 황색을 띄는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 연성 회로 기판(32) 방향으로 조사된 광은 그 표면에 마련된 백색막(33)에 의해 반사되어 광의 색이 변화되지 않고 도광판(40)에 조사될 수 있다. 한편, 접착 부재(34)가 도광판(40)의 상면에 접착되어 LED(31)가 실장된 연성 회로 기판(32)과 도광판(40)이 결합되게 된다.On the other hand, the white film 33 and the adhesive member 34 attached to a predetermined region of the flexible printed circuit board 32 may be used in one configuration using a white double-sided tape or a white adhesive. The white film 33 and the adhesive member 34 are preferably attached above the LED 31 of the first extension part in which the LED 31 of the flexible circuit board 32 is mounted. By applying such a white film 33, it is possible to prevent the phenomenon that the light irradiated and refracted in the direction of the flexible circuit board 32 becomes yellow. That is, the light irradiated in the direction of the flexible circuit board 32 may be reflected by the white film 33 provided on the surface thereof and may be irradiated onto the light guide plate 40 without changing the color of the light. Meanwhile, the adhesive member 34 is bonded to the upper surface of the light guide plate 40 so that the flexible circuit board 32 on which the LED 31 is mounted and the light guide plate 40 are coupled.

도광판(40)은 LED 유닛(30)과 결합되며, 다수의 LED(31)에서 발생된 선광원 형태의 광학 분포를 갖는 광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경한다. 도광판(40)으로 쐐기 타입 플레이트 또는 평행 평판형 플레이트가 사용될 수 있다. 또한, 도광판(40)은 일반적으로 강도가 높아 쉽게 변형되거나 깨지지 않으며 투과율이 좋은 PMMA(Polymethylmethacrylate)로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 도광판(40) 하부에는 반사판(미도시)을 마련한다. 이때, 반사판으로 높은 광반사율을 갖는 플레이트를 사용하여 도광판(40)의 배면을 통해 자신에게 입사되는 광을 도광판(40) 쪽으로 재반사시켜 광손실을 줄이는 역할을 한다.The light guide plate 40 is coupled to the LED unit 30 and converts light having an optical distribution in the form of a line light source generated from the plurality of LEDs 31 into light having an optical distribution in the form of a surface light source. As the light guide plate 40, a wedge type plate or a parallel flat plate may be used. In addition, the light guide plate 40 is generally formed of polymethylmethacrylate (PMMA) having high strength and not easily being deformed or broken and having good transmittance. In addition, a reflecting plate (not shown) is provided under the light guide plate 40. At this time, by using a plate having a high light reflectance as a reflecting plate to reduce the light loss by re-reflecting the light incident to itself through the back of the light guide plate 40 toward the light guide plate 40.

다수의 광학 시트(50)는 확산 시트, 편광 시트 및 휘도 향상 시트를 포함하고, 이들이 도광판(40) 상부에 배치되어 도광판(40)에서 출사된 광의 휘도 분포를 균일하게 한다. 확산 시트는 도광판으로부터 입사된 광을 액정 패널의 정면으로 향하게 하고, 넓은 범위에서 균일한 분포를 가지도록 광을 확산시켜 액정 패널에 조사하게 한다. 이러한 확산 시트로는 양면에 소정의 광 확산용 부재가 코팅된 투명수지로 구성된 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 편광 시트는 편광 시트로 입사되는 광들 중에서 경사지게 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 역할을 한다. 이는 액정 패널로 입사되는 광이 액정 패널과 수직을 이룰 때 광효율이 커지기 때문이다. 따라서, 편광 시트로부터 출사되는 광을 수직으로 변환시키기 위해 적어도 하나의 편광 시트를 액정 패널 하부에 배치시킬 수 있다. 한편, 두장의 편광 시트를 사용할 수 있는데, 제 1 편광 시트는 확산 시트의 광을 일방향으로 편광시키며, 제 2 편광 시트는 제 1 편광 시트와 수직한 방향으로 빛을 편광시킨다. 휘도 향상 시트는 자신의 투과축과 나란한 광은 투과시키고 투과축에 수직한 광은 반사시킨다. 이러한 휘도 향상 시트의 투과축은 투과 효율을 높이기 위해 편광 시트의 편광축과 방향과 동일한 것이 바람직하다.The plurality of optical sheets 50 include a diffusion sheet, a polarizing sheet, and a brightness enhancing sheet, which are disposed above the light guide plate 40 to uniform the luminance distribution of the light emitted from the light guide plate 40. The diffusion sheet directs the light incident from the light guide plate toward the front of the liquid crystal panel, and diffuses the light to have a uniform distribution in a wide range so that the liquid crystal panel is irradiated. As the diffusion sheet, it is preferable to use a film composed of a transparent resin coated with a predetermined light diffusion member on both surfaces. The polarizing sheet serves to change the light incident obliquely among the light incident on the polarizing sheet to be emitted vertically. This is because the light efficiency increases when the light incident on the liquid crystal panel is perpendicular to the liquid crystal panel. Therefore, at least one polarizing sheet may be disposed under the liquid crystal panel in order to vertically convert the light emitted from the polarizing sheet. Meanwhile, two polarizing sheets may be used, wherein the first polarizing sheet polarizes the light of the diffusion sheet in one direction, and the second polarizing sheet polarizes the light in the direction perpendicular to the first polarizing sheet. The brightness enhancing sheet transmits light parallel to its transmission axis and reflects light perpendicular to the transmission axis. It is preferable that the transmission axis of such a brightness improving sheet is the same as the polarization axis and direction of a polarizing sheet in order to raise transmission efficiency.

도 2는 도 1의 LED 유닛을 Ⅰ-Ⅰ 라인을 따라 절취한 상태의 연성 회로 기판의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the flexible circuit board with the LED unit of FIG. 1 taken along the line II. FIG.

LED(31)가 실장된 연성 회로 기판(32)은 연성을 가지고 있어 쉽게 절곡되는 베이스 필름(321)과, 베이스 필름(321)의 상면에 도전성 물질이 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 복수의 제 1 도전성 패드(322)와, 베이스 필름(321)의 배면에 도전성 물질이 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 복수의 제 2 도전성 패드(323)와, 베이스 필름(321) 상면 상부 및 하면 상부에 각각 형성되어 제 1 도전성 패드(322)와 제 2 도전성 패드(323)를 보호하는 제 1 및 제 2 보호 필름(324 및 325)을 포함한다. 또한, 제 1 보호 필름(324)의 소정 영역이 제거되어 제 1 도전성 패드(323)의 소정 영역을 노출시키는 제 1 비아홀(326)에 매립된 제 1 도전층(328)과, 제 1 도전성 패드(323) 사이의 제 1 보호 필름(324) 및 그 하부의 베이스 필름(321)의 소정 영역이 제거되어 제 2 도전성 패드(323)의 소정 영역을 노출시키는 제 2 비아홀(327)에 매립된 제 2 도전층(329)을 포함한다.The flexible circuit board 32 having the LED 31 mounted thereon is flexible and has a base film 321 that is easily bent, and a plurality of first conductive patterns patterned on the upper surface of the base film 321 to transmit electrical signals. The conductive pads 322 and the conductive material are patterned on the rear surface of the base film 321, and are formed on the upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces of the second conductive pad 323 and the base film 321. First and second protective films 324 and 325 protecting the first conductive pad 322 and the second conductive pad 323. In addition, the first conductive layer 328 and the first conductive pad embedded in the first via hole 326 exposing the predetermined region of the first conductive pad 323 by removing the predetermined region of the first protective film 324. The first buried film 324 between the first protective film 324 and the lower portion of the base film 321 is removed, buried in the second via hole 327 exposing a predetermined area of the second conductive pad 323 2 conductive layers 329 are included.

그리고, 제 1 비아홀(326)에 매립된 제 1 도전층(328)를 통해 LED(31)의 제 1 단자가 제 1 도전성 패드(322)와 접속되고, 제 2 비아홀(327)에 매립된 제 2 도전층(329)을 통해 LED(31)의 제 2 단자가 제 2 도전성 패드(323)와 접속된다. 상기 제 1 단자는 애노드 단자이고 제 2 단자는 캐소드 단자일 수 있으며, 반대로 제 1 단자는 캐소드 단자이고 제 2 단자는 캐소드 단자일 수 있다.The first terminal of the LED 31 is connected to the first conductive pad 322 through the first conductive layer 328 buried in the first via hole 326, and the first buried in the second via hole 327. The second terminal of the LED 31 is connected with the second conductive pad 323 through the second conductive layer 329. The first terminal may be an anode terminal and the second terminal may be a cathode terminal. In contrast, the first terminal may be a cathode terminal and the second terminal may be a cathode terminal.

한편, 베이스 필름(321)을 도 1에 도시된 바와 같이 제 1 연장부와 제 2 연 장부를 갖는 L자 형상으로 제작하고, 그 상에 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)를 패터닝할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the base film 321 is manufactured in an L shape having a first extension part and a second extension part, and a plurality of first and second conductive pads 322 and 323 are formed thereon. May be patterned.

또한, 도 2에서는 4개의 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)를 도시하였지만, 이에 한정되지 않고 실장되는 LED(31)의 수에 따라 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)의 수를 조절하여 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 도 2에서는 베이스 필름(331)의 상면 및 배면에 형성된 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)를 도시하였지만, 이에 한정되지 않고 적어도 두층 이상의 다층 구조의 도전성 패드를 형성하는 것도 가능하다.In addition, although four first and second conductive pads 322 and 323 are illustrated in FIG. 2, the present invention is not limited thereto, and the first and second conductive pads 322 and 323 may be formed according to the number of LEDs 31 mounted thereon. It is preferable to form by adjusting the number. In FIG. 2, the first and second conductive pads 322 and 323 formed on the upper surface and the rear surface of the base film 331 are illustrated, but the present invention is not limited thereto, and a conductive pad having a multilayer structure of at least two layers may be formed. .

상기와 같이 연성 인쇄 회로 기판(32)은 베이스 필름(321)의 상면 및 배면에 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)가 형성된다. 즉, 기존의 연성 인쇄 회로 기판이 베이스 필름 상부에만 도전성 패드를 형성하지만, 본 발명에서는 베이스 필름의 상면 및 배면에 도전성 패드를 나누어 형성한다. 예를를어 4개의 LED를 실장하기 위해서는 하나의 LED에 두개의 도전성 패드가 필요하기 때문에 8개의 도전성 패드가 필요하다. 이를 한면에만 형성하면 도전성 패드가 서로 접촉되지 않도록 해야 하기 때문에 도전성 패드의 크기에 제약을 받을 수 밖에 없다. 그러나, 이러한 도전성 패드를 적어도 두면 이상에 나누어 형성하면 한면에만 형성하는 종래에 비해 도전성 패드의 크기를 더욱 크게 할 수 있다. 따라서, 한면에 도전성 패드를 형성하는 종래에 비해 두면 이상에 도전성 패드를 나누어 형성하면 그 만큼 도전성 패드의 크기를 크게 할 수 있고, 그에 따라 저항이 낮아져 LED로부터 발생되 는 열을 더욱 줄일 수 있다.As described above, the flexible printed circuit board 32 has a plurality of first and second conductive pads 322 and 323 formed on an upper surface and a rear surface of the base film 321. That is, although the conventional flexible printed circuit board forms conductive pads only on the base film, the conductive pads are divided and formed on the upper and rear surfaces of the base film. For example, to mount four LEDs, eight conductive pads are required because one LED requires two conductive pads. If it is formed only on one side, the conductive pads should not be in contact with each other, so the size of the conductive pads is inevitably limited. However, when the conductive pads are formed by dividing the conductive pads on at least two surfaces or more, the size of the conductive pads can be further increased as compared with the conventional method of forming only one surface. Accordingly, when the conductive pads are divided and formed on two or more surfaces, the size of the conductive pads can be increased by the size of the conductive pads, and thus the resistance is lowered, thereby further reducing the heat generated from the LED.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED 유닛이 실장된 연성 인쇄 회로 기판의 배선 구조를 설명하기 위한 연성 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기와 같은 복수의 제 1 도전성 패드(322)는 제 1 금속 배선(331)에 의해 서로 연결되고, 복수의 제 2 도전성 패드(323)는 제 2 금속 배선(332)에 의해 서로 연결된다. 제 1 도전성 패드(322)에 접속된 LED(31)의 제 1 단자가 애노드 단자일 경우 제 1 금속 배선(331)은 전원을 인가하기 위한 전압 배선이고, 제 2 도전성 패드(323)에 접속된 LED(31)의 제 2 단자가 캐소드 단자일 경우 제 2 금속 배선(332)은 접지를 위한 접지 배선이다. 이와 반대로 제 1 도전성 패드(322)에 접속된 LED(31)의 제 1 단자가 캐소드 단자일 경우 제 1 금속 배선(331)은 접지를 위한 접지 배선이고, 제 2 도전성 패드(323)에 접속된 LED(31)의 제 2 단자가 애노드 단자일 경우 제 2 금속 배선(332)은 전원을 인가하기 위한 전원 배선이다.3 is a plan view of a flexible printed circuit board for explaining a wiring structure of a flexible printed circuit board on which an LED unit is mounted according to an exemplary embodiment. As shown in FIG. 3, the plurality of first conductive pads 322 as described above are connected to each other by a first metal wire 331, and the plurality of second conductive pads 323 are second metal wires 332. Are connected to each other by When the first terminal of the LED 31 connected to the first conductive pad 322 is an anode terminal, the first metal wiring 331 is a voltage wiring for applying power, and is connected to the second conductive pad 323. When the second terminal of the LED 31 is a cathode terminal, the second metal wire 332 is a ground wire for grounding. On the contrary, when the first terminal of the LED 31 connected to the first conductive pad 322 is a cathode terminal, the first metal wire 331 is a ground wire for grounding and is connected to the second conductive pad 323. When the second terminal of the LED 31 is an anode terminal, the second metal wire 332 is a power wire for applying power.

한편, 상기 제 1 금속 배선(331)은 평면상으로 보았을 때 연성 인쇄 회로 기판(32)에 실장된 LED(31)를 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(32)의 윗쪽으로 형성되고, 제 2 금속 배선(332)는 아랫쪽으로 형성되었지만, 제 1 및 제 2 금속 배선(331 및 332)는 서로 다른 층에 형성되므로 평면상으로 보았을 때 서로 겹치게 연성 인쇄 회로 기판(32)의 윗쪽 또는 아랫쪽으로 형성될 수 있다. 또한, 서로 다른 층에 제 1 및 제 2 금속 배선(331 및 332)이 형성되기 때문에 이들 배선의 두께 및 크기도 종래보다 크게 할 수 있어 저항을 그 만큼 더 줄일 수 있다.On the other hand, the first metal wiring 331 is formed above the flexible printed circuit board 32 on the basis of the LED 31 mounted on the flexible printed circuit board 32 when viewed in plan view, and the second metal wiring 331 is formed. Although 332 is formed downward, the first and second metal wires 331 and 332 are formed on different layers, so that they may be formed above or below the flexible printed circuit board 32 so as to overlap each other when viewed in plan view. have. In addition, since the first and second metal wires 331 and 332 are formed in different layers, the thickness and size of these wires can also be larger than in the prior art, so that the resistance can be further reduced.

또한, 도 2 및 도 3에서는 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)가 단면 및 평면상에서 보았을 때 서로 겹치지 않게 형성되어 제 1 및 제 2 도전성 패드(322 및 323)의 크기가 상당히 제한되는 것으로 보일 수 있으나, 제 1 도전성 패드(322)는 그 사이에 제 2 비아홀(327)이 형성될 정도의 공간을 제외한 나머지 공간에 형성할 수 있고, 제 2 도전성 패드(323)는 제 1 도전성 패드(322)와 서로 다른 층에 형성되기 때문에 단면 및 평면상에서 보았을 때 서로 겹치게 형성되어 그 크기를 더욱 크게 할 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이 도전성 패드를 적어도 두층 이상의 다층 구조로 형성할 수도 있다.In addition, in FIGS. 2 and 3, the first and second conductive pads 322 and 323 are formed so as not to overlap each other when viewed in a cross section and a plane, so that the size of the first and second conductive pads 322 and 323 is considerably limited. The first conductive pad 322 may be formed in the remaining space except the space where the second via hole 327 is formed between the first conductive pad 322 and the second conductive pad 323. Since it is formed in a layer different from the 322, it can be formed to overlap each other when viewed in the cross section and the plane can be made larger in size. Meanwhile, as described above, the conductive pad may be formed in a multilayer structure of at least two layers.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 LED프의 애노드 단자 및 캐소드 단자가 접속되는 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 패드를 적어도 두층 이상으로 나누어 형성함으로써 한면에만 도전성 패드를 형성하는 종래에 비해 도전성 패드의 크기를 크게 할 수 있기 때문에 도전성 패드의 저항을 그 만큼 줄일 수 있고, 그에 따라 LED로부터 발생되는 열을 더욱 줄일 수 있다. 또한, LED의 열 발생 및 열 집중을 감소시켜 LED 유닛의 수명을 연장시킬 수 있으며, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the conductive pad of the flexible printed circuit board to which the anode terminal and the cathode terminal of the LED lamp are connected is formed by dividing the conductive pad into at least two layers, thereby increasing the size of the conductive pad compared to the conventional method of forming the conductive pad only on one side. Since the resistance of the conductive pad can be reduced by that, the heat generated from the LED can be further reduced. In addition, by reducing the heat generation and heat concentration of the LED can extend the life of the LED unit, it is possible to improve the reliability of the product.

Claims (9)

서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판; 및A flexible printed circuit board having a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two layers different from each other; And 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함하는 LED 유닛.And a plurality of LEDs each having a first terminal and a second terminal connected to the first and second conductive pads of the flexible printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 LED는 측면 발광하는 LED인 LED 유닛.The LED unit of claim 1, wherein the LED is a side emitting LED. 제 1 항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드 상부에 각각 형성된 제 1 및 제 2 보호 필름을 더 포함하는 LED 유닛.The LED unit of claim 1, wherein the flexible printed circuit board further comprises first and second protective films formed on the first and second conductive pads, respectively. 제 1 항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 형성된 백색막 및 접착 부재를 더 포함하는 LED 유닛.The LED unit of claim 1, further comprising a white film and an adhesive member formed on the flexible printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 패드를 서로 연결하기 위한 제 1 금속 배선; 및The semiconductor device of claim 1, further comprising: first metal wires for connecting the first conductive pads to each other; And 상기 제 2 도전성 패드를 서로 연결하기 위한 제 2 금속 배선을 더 포함하는 LED 유닛. And a second metal wire for connecting the second conductive pads to each other. 서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함하는 LED 유닛; 및A flexible printed circuit board comprising a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two different layers, respectively, and a first terminal and a second terminal on the first and second conductive pads of the flexible printed circuit board. An LED unit comprising a plurality of LEDs to which each is connected; And 상기 LED 유닛과 결합되는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛.And a light guide plate coupled to the LED unit. 제 6 항에 있어서, 상기 LED 유닛은 상기 연성 인쇄 회로 기판 상부에 접착된 접착 부재를 더 포함하며, 상기 접착 부재가 상기 도광판 상면과 접착되는 백라이드 유닛.The backlight unit of claim 6, wherein the LED unit further comprises an adhesive member adhered to an upper portion of the flexible printed circuit board, and the adhesive member adheres to an upper surface of the light guide plate. 제 6 항에 있어서, 상기 도광판 하부에 설치된 반사판; 및The display apparatus of claim 6, further comprising: a reflector disposed below the light guide plate; And 상기 도광판 상부에 설치된 다수의 광학 시트를 더 포함하는 백라이드 유닛.And a plurality of optical sheets provided on the light guide plate. 서로 다른 적어도 두층 이상의 층에 각각 나뉘어 형성된 복수의 제 1 및 제 2 도전성 패드를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판과, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 및 제 2 도전성 패드에 제 1 단자 및 제 2 단자가 각각 접속되는 복수의 LED를 포함하는 LED 유닛과, 상기 LED 유닛과 결합되는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛;A flexible printed circuit board comprising a plurality of first and second conductive pads formed separately on at least two different layers, respectively, and a first terminal and a second terminal on the first and second conductive pads of the flexible printed circuit board. A backlight unit including a LED unit including a plurality of LEDs to which each is connected, and a light guide plate coupled to the LED unit; 상기 백라이트 유닛으로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 표시 장치.And a liquid crystal display panel configured to display an image using light supplied from the backlight unit.
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KR (1) KR20080012511A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101929639A (en) * 2009-06-18 2010-12-29 乐金显示有限公司 Back light unit and liquid crystal display with this back light unit
US8882312B2 (en) 2010-12-29 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting device with light emitting diodes fixed to printed circuit
KR101498682B1 (en) * 2008-08-20 2015-03-04 삼성전자주식회사 Light emitting diode module
CN109411455A (en) * 2018-09-27 2019-03-01 佛山市国星光电股份有限公司 A kind of LED display unit group and display panel

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