KR20080006288A - Light emitting display - Google Patents

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KR20080006288A
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Abstract

A light emitting display device is provided to reliably transfer signals in the display device by preventing pads from being short-circuited to each other due to a scratch formed on an auxiliary metal layer. A light emitting display device includes a pixel unit, a scan pad unit, and a data pad unit. The pixel unit is formed on a substrate(210). The scan pad unit is formed on the substrate and electrically connected to the pixel unit. A conductive layer(280) is included in a portion of the scan pad unit which supplies scan signals. The scan pad unit is divided into single-layer and multilayer portions. The data pad unit(DP) is formed on the substrate and electrically connected to the pixel unit. The single-layer data pad unit includes a conductive layer which supplies data signals. The conductive layer of the data pad unit is thicker than the conductive layer of the scan pad unit. The thickness of the conductive layer in the data pad unit is the same as the thickness of the scan pad unit.

Description

전계발광표시장치{Light Emitting Display}Light Emitting Display

도 1a는 종래 전계발광표시장치의 개략적인 평면도.1A is a schematic plan view of a conventional electroluminescent display.

도 1b는 도 1a에 나타낸 데이터패드부 "DP"의 단면도.Fig. 1B is a sectional view of the data pad portion "DP" shown in Fig. 1A.

도 1c는 도 1a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 단면도.1C is a cross-sectional view of the scan pad portion "SP" shown in FIG. 1A.

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 전계발광표시장치의 개략적인 평면도.2A is a schematic plan view of an electroluminescent display device according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a에 나타낸 데이터패드부 "DP"의 단면도.FIG. 2B is a sectional view of the data pad portion "DP" shown in FIG. 2A. FIG.

도 2c는 도 2a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 "A1" 영역 단면도.FIG. 2C is a cross-sectional view of a region “A1” of the scan pad portion “SP” shown in FIG. 2A.

도 2d 및 도 2e는 도 2a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 "A2" 영역 단면도.2D and 2E are sectional views of the region “A2” of the scan pad portion “SP” shown in FIG. 2A.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

210: 기판 220: 제1전극210: substrate 220: first electrode

230: 발광부 240: 격벽230: light emitting unit 240: partition wall

250: 제2전극 260: 스캔배선250: second electrode 260: scan wiring

270: 데이터배선 280: 도전층270: data wiring 280: conductive layer

285: 보조 금속층 290: 절연막285: auxiliary metal layer 290: insulating film

P: 픽셀부P: pixel part

DP: 데이터패드부 SP: 스캔 패드부DP: data pad section SP: scan pad section

본 발명은 전계발광표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent display device.

전계발광표시장치에 사용되는 전계발광소자는 두 개의 전극 사이에 발광층이 형성된 자발광소자였다. 전계발광소자는 발광층의 재료에 따라 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 나눌 수 있었다.The electroluminescent device used in the electroluminescent display device was a self-light emitting device having a light emitting layer formed between two electrodes. Electroluminescent devices could be divided into inorganic electroluminescent devices and organic electroluminescent devices according to the material of the light emitting layer.

또한, 전계발광소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식과 배면발광(Bottom-Emission) 방식이 있고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix)으로 나누어져 있다.In addition, the electroluminescent device has a top emission type and a bottom emission type according to the direction in which light is emitted, and a passive matrix type and an active matrix type depending on the driving method. Matrix).

도 1a는 종래 전계발광표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a에 나타낸 데이터패드부 "DP"의 단면도이며, 도 1c는 도 1a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 단면도이다.FIG. 1A is a schematic plan view of a conventional electroluminescent display, FIG. 1B is a cross-sectional view of the data pad portion "DP" shown in FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view of the scan pad portion "SP" shown in FIG. 1A.

도 1a를 참조하면, 종래 전계발광소자(100)는, 기판(110) 상에 도전성(예: 인듐틴옥사이드; ITO) 재질의 애노드전극(120), 유기 발광부(130) 및 금속성(예: 알루미늄; Al) 재질의 캐소드전극(150)이 형성되어 있다. 일반적으로 캐소드전극(150)은 격벽(140)에 의해 각각 분리 형성되었다.Referring to FIG. 1A, a conventional electroluminescent device 100 includes an anode electrode 120, an organic light emitting unit 130, and a metallic material (eg, an indium tin oxide (ITO) material) formed on a substrate 110. The cathode electrode 150 made of aluminum (Al) is formed. In general, the cathode electrode 150 is separated from each other by the partition wall 140.

그리고 기판(110) 상의 어느 한쪽에는 애노드전극(120)과 캐소드전극(150)에 각각 연결된 데이터패드부(DP)와 스캔패드부(SP)가 형성되어 있었다. 이들 데이터 패드부(DP)와 스캔패드부(SP)는 도시되어 있진 않지만 필름 상에 형성된 패드부들과 전기적으로 연결되어 구동장치로부터 데이터신호와 스캔신호를 공급받을 수 있었다.The data pad part DP and the scan pad part SP respectively connected to the anode electrode 120 and the cathode electrode 150 were formed on one side of the substrate 110. Although not illustrated, the data pad part DP and the scan pad part SP may be electrically connected to the pad parts formed on the film to receive the data signal and the scan signal from the driving device.

데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)는 필름 상에 형성된 패드부들 간의 전기적인 연결을 위해 이방성 도전 접착 물질인 ACF(Anistropic Conductivity Film)를 이용하였다.The data pad part DP and the scan pad part SP used an anisotropic conductive adhesive film (ACF), which is an anisotropic conductive adhesive material, for electrical connection between the pad parts formed on the film.

도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 종래 데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)는 ITO(도전층)(180) 상의 일부 영역에 보조 금속층(185)을 하나 또는 그 이상의 층으로 적층한 구조를 사용하였다. 이러한 보조 금속층(185)은 제조 공정 등의 과정에서 예기치 못한 스크래치가 발생하여 패드 간의 불량을 유발하거나 스크래치의 부산물인 파티클 등에 의해 쇼트가 발생하였다. 이 문제를 해결하기 위하여 종래에는 패드부들(DP,SP) 상에 절연막(190)을 형성하기도 하였다.As shown in FIGS. 1B and 1C, the conventional data pad part DP and the scan pad part SP include the auxiliary metal layer 185 as one or more layers in some regions on the ITO (conductive layer) 180. A laminated structure was used. The auxiliary metal layer 185 may have an unexpected scratch in a process such as a manufacturing process, causing defects between pads or shorting due to particles, which are by-products of the scratch. In order to solve this problem, the insulating film 190 is formed on the pad parts DP and SP.

그러나 앞서 설명한 종래 패드부들(DP,SP)의 구조는 배선저항은 다소 낮췄지만 보조 금속층(185)에 의한 부식이 발생하였다. 그리고 기판(110) 상에 형성된 패드부들(DP,SP)과 필름 상에 형성된 패드부들 간의 접착시 ITO(180) 상에 형성된 보조 금속층(185)의 스크래치성 쇼트에 의한 불량 등이 개선되지 않아 품질 및 수율을 저하시켰다.However, although the structure of the conventional pads DP and SP described above is slightly lower in wiring resistance, corrosion by the auxiliary metal layer 185 occurs. In addition, defects due to scratchability short of the auxiliary metal layer 185 formed on the ITO 180 are not improved when the pads DP and SP formed on the substrate 110 and the pads formed on the film are not bonded. And the yield was reduced.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 전계발광표시장치의 품질 및 수율을 향상시키는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to improve the quality and yield of the electroluminescent display device.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 전계발광표시장치는, 기판 상에 형성된 픽셀부; 기판 상에 형성되며 픽셀부에 전기적으로 연결되어 스캔신호를 공급하도록 일부 영역이 도전층을 포함하여 단층과 다층으로 구분하여 형성된 스캔패드부; 및 기판 상에 형성되며 픽셀부에 전기적으로 연결되어 데이터신호를 공급하도록 도전층을 포함하여 단층으로 형성된 데이터패드부를 포함한다.In order to solve the above problems, the electroluminescent display device according to the present invention, the pixel portion formed on the substrate; A scan pad portion formed on the substrate and electrically connected to the pixel portion to provide a scan signal, wherein a portion of the scan pad portion is divided into a single layer and a multi-layer including a conductive layer; And a data pad portion formed on the substrate and formed in a single layer including a conductive layer to be electrically connected to the pixel portion to supply a data signal.

데이터패드부의 도전층은, 스캔패드부의 도전층보다 두껍게 형성되거나 스캔패드부의 두께와 동일하게 형성된 것일 수 있다.The conductive layer of the data pad portion may be thicker than the conductive layer of the scan pad portion or may be formed to have the same thickness as the scan pad portion.

스캔패드부는, 픽셀부로부터 가장 먼 쪽 일부 영역은 단층으로 형성되고, 나머지 영역은 다층으로 형성된 것일 수 있다.The scan pad part may be formed of a single layer at a part farthest from the pixel part, and the remaining area may be formed in a multilayer.

스캔패드부는, 스캔패드부의 길이를 반으로 나누어 스캔패드부의 일부 영역과 나머지 영역으로 구분하는 것일 수 있다.The scan pad unit may be divided into half by dividing the length of the scan pad unit into a partial region and a remaining region of the scan pad unit.

픽셀부는, 기판 상에 제1전극, 유기 발광부 및 제2전극이 형성된 것을 포함하며, 제1전극 및 제2전극은 스캔패드부 및 데이터패드부에 각각 전기적으로 연결된 것일 수 있다.The pixel unit may include a first electrode, an organic light emitting unit, and a second electrode formed on the substrate, and the first electrode and the second electrode may be electrically connected to the scan pad unit and the data pad unit, respectively.

<일실시예><Example 1>

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 전계발광표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 2b는 도 2a에 나타낸 데이터패드부 "DP"의 단면도이며, 도 2c는 도 2a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 "A1" 영역 단면도이고, 도 2d 및 도 2e는 도 2a에 나타낸 스캔패드부 "SP"의 "A2" 영역 단면도이다.FIG. 2A is a schematic plan view of an electroluminescent display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2B is a cross-sectional view of the data pad portion “DP” shown in FIG. 2A, and FIG. 2C is a scan pad portion “SP shown in FIG. 2A. "A1" is a cross-sectional view of "A1", and FIGS. 2D and 2E are "A2" cross-sectional views of scan pad section "SP" shown in FIG. 2A.

도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전계발광표시장치(200)의 픽셀부(P)는 기판(210) 상에 형성된 제1전극(220), 유기 발광부(230) 및 제2전극(250)을 포함한다.As shown in FIG. 2A, the pixel portion P of the electroluminescent display 200 according to the present invention includes the first electrode 220, the organic light emitting portion 230, and the second electrode formed on the substrate 210. 250.

자세하게는, 기판(210) 상에 도전성(예: 인듐틴옥사이드; ITO) 재질의 제1전극(220)이 형성되고, 제1전극(220) 상에는 절연막이 형성될 수 있다. 제1전극(220) 상에 형성된 절연막에는 오픈부가 형성되며, 오픈부와 구분하여 격벽(240)이 형성될 수 있다. 절연막 상에 형성된 격벽(240)은 오버행 또는 역 테이퍼 형상으로 패턴될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.In detail, a first electrode 220 made of a conductive (eg, indium tin oxide (ITO)) material may be formed on the substrate 210, and an insulating layer may be formed on the first electrode 220. An open part may be formed in the insulating layer formed on the first electrode 220, and the partition wall 240 may be formed separately from the open part. The partition wall 240 formed on the insulating layer may be patterned in an overhang or inverse tapered shape, but is not limited thereto.

오픈부에는 유기 발광층이 포함된 발광부(230)가 형성되어 있으나 발광층은 무기물로도 형성가능 하며 이에 한정되지 않는다. 발광부(230)는 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 전자주입층 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The light emitting part 230 including the organic light emitting layer is formed in the open part, but the light emitting layer may be formed of an inorganic material, but is not limited thereto. The light emitter 230 may include at least one of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

발광부(230) 상에는 금속성(예: 알루미늄; Al) 재질의 제2전극(250)이 형성되는데, 제2전극(250)은 진공챔버 내에서 증착 공정시 위와 같은 격벽(240)에 의해 각각 분리 형성될 수 있으나 이에 한정되진 않는다.A second electrode 250 of metallic (eg, aluminum) material is formed on the light emitting unit 230, and the second electrode 250 is separated by the partition wall 240 as described above during the deposition process in the vacuum chamber. It may be formed, but is not limited thereto.

픽셀부(P)에는 데이터신호 및 스캔신호를 공급하도록 데이터패드부(DP)와 스캔패드부(SP)가 형성된다. 이들은 픽셀부(P)의 제1전극(220) 및 제2전극(250)에 각각 연결된 데이터배선(170) 및 스캔배선(160)에 연결되어 기판(210)의 어느 한쪽에 형성된다.The data portion DP and the scan pad portion SP are formed in the pixel portion P to supply data signals and scan signals. They are connected to the data line 170 and the scan line 160 connected to the first electrode 220 and the second electrode 250 of the pixel portion P, respectively, and are formed on one side of the substrate 210.

데이터패드부(DP)는 도전층을 포함하여 단층으로 형성될 수 있고, 스캔패드 부(SP)는 일부 영역이 도전층을 포함하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The data pad part DP may be formed as a single layer including a conductive layer, and the scan pad part SP may be formed as a single layer or multiple layers including a conductive layer.

도전층의 일례로는 TCO(Transparent Conducting Oxide)면 가능하나 일반적으로 데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)에는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 중 어느 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되진 않는다.An example of the conductive layer may be a transparent conducting oxide (TCO), but generally, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc (ITZO) may be used for the data pad part DP and the scan pad part SP. Oxide), but is not limited thereto.

데이터패드부(DP)와 스캔패드부(SP)는 도시되어 있진 않지만 필름 상에 형성된 패드부들과 전기적으로 연결되어 구동장치로부터 데이터신호와 스캔신호를 공급받을 수 있다.Although not shown, the data pad part DP and the scan pad part SP may be electrically connected to the pad parts formed on the film to receive the data signal and the scan signal from the driving device.

구동장치는 데이터신호를 공급하는 데이터드라이버와 스캔신호를 공급하는 스캔드라이버로써 다수개로 형성될 수 있으나 이들은 하나의 구동 IC(Integrated Circuit)로도 형성 가능함은 물론이다.A plurality of driving devices may be formed as a data driver for supplying a data signal and a scan driver for supplying a scan signal, but they may also be formed as a single integrated circuit (IC).

데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)는 필름 상에 형성된 패드부들 간의 전기적인 연결을 위해 이방성 도전 접착 물질인 ACF(Anistropic Conductivity Film)를 이용할 수 있지만 이에 한정되진 않는다.The data pad part DP and the scan pad part SP may use, but are not limited to, an anisotropic conductive adhesive film (ACF) for electrical connection between the pad parts formed on the film.

본 발명에 따른 전계발광표시장치(200)는 데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)와 필름 상에 형성된 패드부들 간의 전기적인 연결시 패드부의 구조적인 문제로 인한 부식 또는 쇼트 등의 문제를 해결하고자 한다.The electroluminescent display device 200 according to the present invention has problems such as corrosion or short due to structural problems of the pad part during electrical connection between the data pad part DP and the scan pad part SP and the pad parts formed on the film. To solve.

이와 관련하여, 종래 패드부들(DP,SP)에 사용된 보조 금속층의 부식에 대한 부가 설명은 다음을 참조한다. 스캔패드부(SP)는 스캔신호가 항상 일정하게 공급되기 때문에 보조 금속층에 의한 부식 문제를 일으키지 않는다. 반면, 데이터패드 부(DP)는 특정 영상 표현하기 위해 특정 데이터신호가 공급됨에 따라 신호가 공급되지 않는 배선 등에는 수분이나 산소 등에 의한 갈바닉(Galvanic)부식이 일어난다.In this regard, for further explanation on the corrosion of the auxiliary metal layer used in the conventional pad portions DP and SP, refer to the following. The scan pad part SP does not cause a problem of corrosion by the auxiliary metal layer because the scan signal is constantly supplied constantly. On the other hand, as the data pad part DP is supplied with a specific data signal to represent a specific image, galvanic corrosion due to moisture or oxygen occurs in a wiring or the like where the signal is not supplied.

도 2b를 참조하면, 데이터패드부(DP)는 도전층(예: ITO)(280)만 사용하여 단층으로 형성된다. 이는, 종래 배선저항을 낮추기 위해 적층하였던 보조 금속층을 제거하여 부식 등에 의해 패드 간의 쇼트가 발생하는 문제를 개선할 수 있게 된다.Referring to FIG. 2B, the data pad part DP is formed as a single layer using only a conductive layer (eg, ITO) 280. This can solve the problem of short circuit between pads due to corrosion and the like, by removing the auxiliary metal layer that has been laminated in order to lower the wiring resistance.

덧붙여, 데이터패드부(DP)의 도전층(280)은 배선저항을 낮추기 위해 스캔패드부(SP)의 도전층보다 두껍게 형성하거나 스캔패드부(SP)의 두께와 동일하게 형성할 수도 있다. 한편, 필요에 따라서는 데이터패드부(DP)의 상부에 절연막(290)을 더 형성할 수도 있다.In addition, the conductive layer 280 of the data pad part DP may be formed thicker than the conductive layer of the scan pad part SP or may have the same thickness as that of the scan pad part SP in order to reduce wiring resistance. If necessary, an insulating film 290 may be further formed on the data pad part DP.

도 2c를 참조하면, 스캔패드부(SP) 또한 도전층(예: ITO)(280)만 사용하여 단층으로 형성될 수 있다. 그러나 스캔패드부(SP)는 신호가 일정하게 공급되므로 배선저항(계면저항)을 낮추기 위하여 스캔패드부(SP)의 1/2 영역(A1)은 도전층(280)을 포함하여 단층으로 형성될 수 있고, 나머지 1/2 영역(A2)은 도전층(280)을 포함하여 다층으로 형성될 수 있다. 한편, 필요에 따라서는 스캔패드부(SP)의 상부에 절연막(290)을 더 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 2C, the scan pad part SP may also be formed as a single layer using only a conductive layer (eg, ITO) 280. However, since the scan pad part SP is supplied with a constant signal, the half region A1 of the scan pad part SP may be formed as a single layer including the conductive layer 280 to lower the wiring resistance (interface resistance). The remaining half region A2 may be formed in a multilayer including the conductive layer 280. If necessary, an insulating film 290 may be further formed on the scan pad part SP.

스캔패드부(SP)의 영역은 평면 상에서 스캔패드부(SP)의 길이를 반으로 나누어 구분한 영역으로 도시된 도 2a에 도시된 바와 같이, 픽셀부(P)로부터 가장 먼 쪽을 "A1" 영역으로 정의하고 나머지 영역을 "A2" 영역으로 정의한다.As shown in FIG. 2A, the area of the scan pad part SP is divided into half divided by the length of the scan pad part SP on a plane. Define as an area and define the rest as "A2" area.

여기서, 단층으로 형성되는 1/2 영역(A1)은 스캔패드부(SP)의 말단 영역으로 도전층(예: ITO)(280)만 사용하여 단층으로 형성된다.Here, the half region A1 formed as a single layer is formed as a single layer using only a conductive layer (eg, ITO) 280 as an end region of the scan pad part SP.

도 2d에 도시된 바와 같이, 나머지 1/2 영역(A2)은 도전층(예: ITO)(280) 상에 보조 금속층(예: 몰리브덴)(285)을 포함하여 2개의 층으로 적층될 수 있다.As shown in FIG. 2D, the remaining half region A2 may be stacked in two layers including an auxiliary metal layer (eg, molybdenum) 285 on the conductive layer (eg, ITO) 280. .

덧붙여, 도 2e에 도시된 바와 같이, 도전층(예: ITO)(280) 상에 보조 금속층(예: 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴)(285)을 포함하여 3개의 층 또는 그 이상으로 적층될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2E, three or more layers may be deposited on the conductive layer (eg, ITO) 280 including an auxiliary metal layer (eg, molybdenum / aluminum / molybdenum) 285. .

한편, 위에서 설명한 바와 같이 스캔패드부(SP)의 길이를 반으로 나누어 구분하고 1/2영역은 단층 나머지 1/2영역은 다층으로 형성하였으나 이는 하나의 실시예일 뿐, 스캔패드부(SP)의 영역을 다양하게 구분하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, as described above, the length of the scan pad part SP is divided in half, and the half area is formed in a single layer, while the remaining half area is formed in a multilayer, but this is only one embodiment. Of course, the region may be divided into various layers to form a single layer or multiple layers.

데이터패드부(DP) 및 스캔패드부(SP)를 위와 같이 형성하면, 필름 상에 형성된 패드부와 접착시 보조 금속층(285)에 예기치 않게 가해진 스크래치 등에 의한 패드부 간의 쇼트 문제를 개선함과 동시에 원활한 신호 전송이 가능하다.Forming the data pad portion DP and the scan pad portion SP as described above improves the shorting problem between the pad portion formed on the film and the pad portion due to scratches or the like unexpectedly applied to the auxiliary metal layer 285 when bonding. Smooth signal transmission is possible.

앞서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전계발광표시장치는 데이터패드부의 구조를 도전층만 이용하여 단층으로 형성하고, 스캔패드부의 구조는 일부 영역은 단층으로 형성하고 나머지 영역은 다층으로 형성한다.As described above, in the electroluminescent display device according to the present invention, the structure of the data pad portion is formed in a single layer using only a conductive layer, and the structure of the scan pad portion is formed in a single layer and the remaining regions are formed in a multilayer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다 는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the technical configuration of the present invention described above may be modified in other specific forms by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is shown by the claims below, rather than the above detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 전계발광표시장치의 품질 및 생산성을 향상시키는 효과가 있다.According to the configuration of the present invention described above, there is an effect of improving the quality and productivity of the electroluminescent display device.

Claims (5)

기판 상에 형성된 픽셀부;A pixel portion formed on the substrate; 상기 기판 상에 형성되며 상기 픽셀부에 전기적으로 연결되어 스캔신호를 공급하도록 일부 영역이 도전층을 포함하여 단층과 다층으로 구분하여 형성된 스캔패드부; 및A scan pad portion formed on the substrate and electrically connected to the pixel portion to provide a scan signal, wherein a portion of the scan pad portion is divided into a single layer and a multi-layer including a conductive layer; And 상기 기판 상에 형성되며 상기 픽셀부에 전기적으로 연결되어 데이터신호를 공급하도록 도전층을 포함하여 단층으로 형성된 데이터패드부를 포함하는 전계발광표시장치.And a data pad portion formed on the substrate and formed in a single layer including a conductive layer to be electrically connected to the pixel portion to supply a data signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 데이터패드부의 도전층은 상기 스캔패드부의 도전층보다 두껍게 형성되거나 상기 스캔패드부의 두께와 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.The conductive layer of the data pad portion is thicker than the conductive layer of the scan pad portion or is formed to have the same thickness as that of the scan pad portion. 제1항에 있어서, 상기 스캔패드부는,The method of claim 1, wherein the scan pad unit, 상기 픽셀부로부터 가장 먼 쪽 일부 영역은 단층으로 형성되고, 나머지 영역은 다층으로 형성된 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.And a portion of the region furthest from the pixel portion is formed in a single layer, and the remaining region is formed in a multilayer. 제3항에 있어서, 상기 스캔패드부는,The method of claim 3, wherein the scan pad unit, 상기 스캔패드부의 길이를 반으로 나누어 상기 스캔패드부의 일부 영역과 나머지 영역으로 구분하는 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.And dividing the length of the scan pad portion into half and dividing the scan pad portion into a partial region and a remaining region. 제1항에 있어서, 상기 픽셀부는,The method of claim 1, wherein the pixel unit, 상기 기판 상에 제1전극, 유기 발광부 및 제2전극이 형성된 것을 포함하며,A first electrode, an organic light emitting part, and a second electrode are formed on the substrate; 상기 제1전극 및 제2전극은 상기 스캔패드부 및 데이터패드부에 각각 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.And the first electrode and the second electrode are electrically connected to the scan pad unit and the data pad unit, respectively.
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