KR20080000369A - Pad for liquid crystal display and liquid crystal display - Google Patents

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채종석
김범준
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Abstract

A pad for an LCD is provided to increase an area of a ground pad by connecting a plurality of ground pads using a conductive material or forming the ground pads to have a larger size than other pads. Pads are formed in a predetermined area on a substrate(300) at a predetermined interval, and a driving IC(integrated circuit)(310) is mounted through the pads. A plurality of input pads(320) receive a signal from the outside, and are formed at one side of the substrate. A plurality of output pads(330) output an output signal of the driving IC and are formed at the other side of the substrate. A plurality of ground pads(340) are connected with a ground terminal of an element device of the driving IC.

Description

액정 디스플레이 장치용 패드 및 액정 디스플레이 장치{Pad for liquid crystal display and liquid crystal display}Pad for liquid crystal display device and liquid crystal display device {Pad for liquid crystal display and liquid crystal display}

도 1은 일반적인 COG 방식을 이용하는 LCD의 패드와 그에 실장된 구동 IC의 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view of a pad of an LCD and a driving IC mounted therein using a general COG method.

도 2는 본 발명에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드가 적용되는 LCD의 개략적인 구성도.2 is a schematic configuration diagram of an LCD to which an LCD pad using a COG method according to the present invention is applied.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드와 그에 실장된 구동 IC의 평면도.3 is a plan view of an LCD pad and a driving IC mounted therein using a COG method according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드와 그에 실장된 구동 IC의 평면도.4 is a plan view of an LCD pad using a COG method and a driving IC mounted thereon according to another embodiment of the present invention.

도 5은 본 발명의 일 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드의 단면 구조도.5 is a cross-sectional structural view of the LCD pad using the COG method according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드의 단면 구조도.6 is a cross-sectional structural view of the LCD pad using the COG method according to another embodiment of the present invention.

도 7(a) 및 도 7(b)는 일반적인 패드와 본 발명에 따른 패드에 COG 방식으로 실장된 구동 IC내에 포함되는 레벨 쉬프터의 동작을 비교하기 위한 회로도.7 (a) and 7 (b) are circuit diagrams for comparing the operation of a level shifter included in a drive IC mounted in a COG method on a general pad and a pad according to the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

300 및 400 : 기판 310 및 410 : 구동 IC300 and 400: substrate 310 and 410: driving IC

320 및 420 : 입력 패드 330 및 430 : 출력 패드320 and 420: input pads 330 and 430: output pads

340 및 440 : 접지 패드 450 : 배선340 and 440: ground pad 450: wiring

본 발명은 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display: 이하, "LCD"라 함)에 관한 것으로, 특히 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어 기판상의 패드와 연결되는 구동 IC의 저항을 줄일 수 있는 LCD용 패드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device (hereinafter referred to as "LCD"), and more particularly, to an LCD, which is mounted in a chip on glass (COG) method and reduces resistance of a driving IC connected to a pad on a substrate. It is about a pad.

평판 디스플레이 장치의 주력 제품인 LCD는 양산 기술 확보와 연구 개발의 성과로 대형화와 고해상도화가 급속도로 진전되어 노트북 컴퓨터용 뿐만 아니라 대형 모니터 응용 제품으로도 개발되고 있다. 이에 따라 기존의 CRT(Cathode Ray Tube) 제품을 대체하고 있어 디스플레이 산업에서의 그 비중이 점차 증대되고 있다.LCD, the flagship product of flat panel display devices, is being developed not only for notebook computers but also for large monitor applications due to the rapid progress in size and high resolution due to mass production technology and R & D. As a result, existing CRT (Cathode Ray Tube) products are being replaced, and their weight in the display industry is gradually increasing.

통상의 LCD는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열된 액정 표시 패널과 이 액정 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 회로를 구비한다. 액정 디스플레이 패널에는 게이트 라인, 게이트 라인과 교차하는 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성되는 박막 트랜지스터 및 화소 전극, 그리고 화소 전극에 대응하는 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하여 구성된다. 한편, 구동 회로는 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 구동부, 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 구동부, 공통 전극에 공통 전압을 공급하기 위한 공통 전압 발생부 등을 포함한다. 이렇게 구성된 LCD는 액정 셀별로 비디오 신호에 따라 화소 전극과 공통 전극 사이에 인가되는 전계에 의해 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다. 한편, 상기 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 공통 전압 발생부는 특히 모바일 제품등 소형 제품에서는 하나의 IC로 집적화되기도 한다.Conventional LCDs include a liquid crystal display panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel includes a gate line, a data line crossing the gate line, a thin film transistor and a pixel electrode formed at a portion where the gate line and the data line intersect, a color filter and a common electrode corresponding to the pixel electrode. The driving circuit includes a gate driver for driving a gate line, a data driver for driving a data line, a common voltage generator for supplying a common voltage to a common electrode, and the like. The LCD configured as described above displays an image by adjusting light transmittance by an electric field applied between the pixel electrode and the common electrode according to the video signal for each liquid crystal cell. The gate driver, the data driver and the common voltage generator may be integrated into one IC, especially in a small product such as a mobile product.

상기의 구동 IC를 기판에 연결하는 방식은 TAB(Tape Automated Bonding) 방식, COG(Chip On Glass) 방식등이 있다. COG 방식은 구동 IC를 기판상에 형성된 패드에 직접 연결시키는 방식으로, 레진 내에 전도성 미세 입자(microscopic conductive ball)를 포함하고 있는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 구동 IC와 기판상의 패드 사이에 위치시킨 후 고온으로 가열하여 전도성 미세입자를 고온에서 분쇄 및 용융함으로써 구동 IC와 유리 기판을 접합하는 방식이다. 이는 TAB 방식에 비해 소형화가 쉽고 제조 단자가 낮아 주로 사용되는 방식이다.The driving IC is connected to the substrate by a tape automated bonding (TAB) method, a chip on glass (COG) method, or the like. The COG method connects the driving IC directly to the pad formed on the substrate. After placing an anisotropic conductive film (ACF) containing microscopic conductive balls in the resin between the driving IC and the pad on the substrate, It is a method of bonding the driving IC and the glass substrate by pulverizing and melting the conductive microparticles at a high temperature by heating to a high temperature. This is a method that is mainly used because it is smaller in size and has a lower manufacturing terminal than a TAB method.

일반적인 COG 방식을 이용하는 LCD의 패드 및 구동 IC의 평면도를 도 1에 도시하였다. 기판(100)상에 복수의 패드가 형성되고, 그 패드와 연결되도록 구동 IC(110)가 실장된다. 기판(100)상에 형성된 패드는 외부로부터 신호가 입력되는 입력 패드(120), 구동 IC(110)의 출력 신호가 출력되는 출력 패드(130), 그리고 구동 IC(110)를 구성하는 회로 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드(140)등을 포함한 다. 여기서, 접지 패드(140)는 입력 패드(120)의 일측 또는 출력 패드(130)의 일측의 어느 한 부분에 형성될 수 있다. 또한, 입력 패드(120)는 신호가 입력되는 외부와 인접하게 형성되고, 출력 패드(130)는 액정과 인접하게 형성된다.1 illustrates a plan view of a pad and a driving IC of an LCD using a general COG method. A plurality of pads are formed on the substrate 100, and the driving IC 110 is mounted to be connected to the pads. The pad formed on the substrate 100 may include an input pad 120 through which a signal is input from the outside, an output pad 130 through which an output signal of the driving IC 110 is output, and a circuit element constituting the driving IC 110. It includes a ground pad 140, etc. to which the ground terminal is connected. Here, the ground pad 140 may be formed on one side of one side of the input pad 120 or one side of the output pad 130. In addition, the input pad 120 is formed adjacent to the outside to which the signal is input, and the output pad 130 is formed adjacent to the liquid crystal.

상기와 같은 구성에서 구동 IC를 구성하는 복수의 회로 소자들의 접지 단자는 서로 다른 접지 패드에 각각 연결된다. 이때, COG 방식으로 실장된 구동 IC의 접지 단자의 접촉 저항은 약 100Ω 정도가 된다. 그런데, 이 정도의 저항은 구동 IC를 구성하는 회로에서의 내부 소모 전류로 인해 전압 강하의 원인이 된다. 이러한 전압 강하는 LCD에서의 백화(white marking) 현상등의 원인이 된다.In the above configuration, the ground terminals of the plurality of circuit elements configuring the driving IC are connected to different ground pads, respectively. At this time, the contact resistance of the ground terminal of the driving IC mounted in the COG method is about 100Ω. By the way, this resistance is the cause of the voltage drop due to the internal current consumption in the circuit constituting the drive IC. This voltage drop causes white marking in the LCD.

상기와 같은 현상을 방지하기 위해서는 내부에서 소모되는 전류를 줄이는 방법과 저항을 줄이는 방법이 있다. 그런데, 내부 전류를 감소시키는 방법은 화면 디스플레이시에 전류 소모, 파워 승압 및 전압 강하 등을 견딜 수 있는 최소한의 전류를 설정하는 방법으로서 IC의 내부 설계에 영향을 미치므로 다루기 어렵다.In order to prevent such a phenomenon, there is a method of reducing the current consumed in the inside and a method of reducing the resistance. However, the method of reducing the internal current is difficult to deal with since it affects the internal design of the IC as a method of setting the minimum current that can withstand the current consumption, power-up and voltage drop when displaying the screen.

본 발명은 접지 패드의 면적을 늘려 구동 IC의 접촉 저항을 줄일 수 있는 LCD용 패드를 제공하는데 있다.The present invention provides an LCD pad that can reduce the contact resistance of the driving IC by increasing the area of the ground pad.

본 발명의 다른 목적은 기판상에 형성된 다수의 접지 패드를 하나로 연결함으로써 접지 패드의 면적을 늘리고, 이로 인해 구동 IC의 접촉 저항을 줄임으로써 전압 강하등을 방지할 수 있는 LCD용 패드를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a pad for an LCD that can prevent a voltage drop by increasing the area of the ground pad by connecting a plurality of ground pads formed on the substrate to one, thereby reducing the contact resistance of the driving IC. .

본 발명의 일 실시 예에 따른 LCD용 패드는 기판상의 소정 영역에 일정한 간격으로 형성되어 구동 IC가 실장되고, 외부로부터 신호가 입력되며 상기 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 복수의 접지 패드를 포함하며, 상기 복수의 접지 패드는 서로 연결되도록 형성된다.LCD pads according to an embodiment of the present invention are formed in a predetermined region on a substrate at a predetermined interval to mount a driving IC, a signal is input from the outside, a plurality of input pads formed on one side of the substrate, the output of the driving IC A signal is output and includes a plurality of output pads formed on the other side of the substrate, and a plurality of ground pads to which ground terminals of components of the driving IC are connected, and the plurality of ground pads are connected to each other.

상기 접지 패드는 상기 입력 패드가 형성된 상기 기판의 일측 또는 상기 출력 패드가 형성된 상기 기판의 타측중 적어도 어느 한 측에 형성된다.The ground pad is formed on at least one of one side of the substrate on which the input pad is formed or the other side of the substrate on which the output pad is formed.

상기 복수의 접지 패드는 소정의 배선으로 서로 연결되며, 상기 배선은 상기 접지 패드와 동일 물질이다.The plurality of ground pads are connected to each other by predetermined wires, and the wires are made of the same material as the ground pads.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 LCD용 패드는 기판상의 소정 영역에 일정한 간격으로 형성되어 구동 IC가 실장되고, 외부로부터 신호가 입력되며 상기 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드를 포함하며, 상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 크게 형성된다.In addition, the pad for LCD according to another embodiment of the present invention is formed at a predetermined interval on a substrate to mount a driving IC, a signal is input from the outside, and a plurality of input pads formed on one side of the substrate, the driving IC And a plurality of output pads formed at the other side of the substrate, and a ground pad to which a ground terminal of a component of the driving IC is connected, wherein the ground pad is larger than the input pad or the output pad. do.

상기 접지 패드는 상기 입력 패드가 형성된 상기 기판의 일측 또는 상기 출력 패드가 형성된 상기 기판의 타측중 적어도 어느 한 측에 형성된다.The ground pad is formed on at least one of one side of the substrate on which the input pad is formed or the other side of the substrate on which the output pad is formed.

상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 적어도 2배 이상 크게 형성된다.The ground pad is formed at least twice as large as the input pad or the output pad.

한편, 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 LCD는 게이트 라인, 게이트 라인과 교차하는 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성되는 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함하는 박막 트랜지스터 기판; 상기 화소 전극에 대응하는 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하는 컬러 필터 기판; 상기 박막 트랜지스터 기판의 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인을 통해 상기 박막 트랜지스터를 구동하여 상기 화소 전극에 액정을 정렬하여 광투과율을 조절하기 위한 소정의 전압을 인가하고, 상기 컬러 필터 기판의 상기 공통 전극에 공통 전압을 인가하기 위한 구동 IC; 및 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측부에 형성되어 상기 구동 IC를 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측부에 직접 실장하기 위한 패드를 포함하며, 상기 패드는 외부로부터 신호가 입력되며 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 박막 트랜지스터 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드를 포함하며, 상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 크게 형성된다.On the other hand, the LCD according to another embodiment of the present invention includes a thin film transistor substrate including a gate line, a data line intersecting the gate line, and a thin film transistor and a pixel electrode formed at a portion where the gate line and the data line cross; A color filter substrate including a color filter and a common electrode corresponding to the pixel electrode; The thin film transistor is driven through the gate line and the data line of the thin film transistor substrate to align a liquid crystal to the pixel electrode to apply a predetermined voltage to adjust light transmittance, and to the common electrode of the color filter substrate. A driving IC for applying a common voltage; And pads formed on one side of the thin film transistor substrate to directly mount the driving IC to one side of the thin film transistor substrate, wherein the pads receive a signal from the outside and are formed on one side of the thin film transistor substrate. An input pad, a plurality of output pads formed on the other side of the thin film transistor substrate, and a ground pad connected to ground terminals of components of the driving IC, wherein the ground pad includes: It is formed larger than the input pad or the output pad.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명이 적용되는 LCD의 개략도로서, LCD는 박막 트랜지스터 기판(210) 및 컬러 필터 기판(220)을 포함하는 액정 표시 패널(200) 및 구동 IC(230)를 포함하여 구성된다.2 is a schematic view of an LCD to which the present invention is applied, and the LCD includes a liquid crystal display panel 200 including a thin film transistor substrate 210 and a color filter substrate 220 and a driving IC 230.

박막 트랜지스터 기판(210)은 게이트 라인, 게이트 라인과 교차하는 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성되는 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함하여 구성된다. 또한, 박막 트랜지스터 기판(210)의 일단부에는 패드(240)가 형성되며, 패드(240)를 통해 구동 IC(230)가 실장된다.The thin film transistor substrate 210 includes a gate line, a data line crossing the gate line, and a thin film transistor and a pixel electrode formed at a portion where the gate line and the data line intersect. In addition, a pad 240 is formed at one end of the thin film transistor substrate 210, and the driving IC 230 is mounted through the pad 240.

컬러 필터 기판(220)은 화소 전극에 대응하는 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하여 구성된다. 그리고, 박막 트랜지스터 기판(210)과 컬러 필터 기판(220) 사이에는 액정 물질(미도시)이 주입된다.The color filter substrate 220 includes a color filter and a common electrode corresponding to the pixel electrode. A liquid crystal material (not shown) is injected between the thin film transistor substrate 210 and the color filter substrate 220.

구동 IC(230)는 박막 트랜지스터 기판(210)의 일측부에 형성된 패드(240)를 통해 실장되며, 박막 트랜지스터 기판(210)의 게이트 라인과 데이터 라인을 통해 박막 트랜지스터를 구동하여 화소 전극에 액정을 정렬하여 광투과율을 조절하기 위한 데이터 전압을 인가하고, 컬러 필터 기판(220)의 공통 전극에 공통 전압을 인가한다. 즉, 구동 IC(230)는 게이트 라인들을 구동하기 위한 게이트 구동부, 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동부, 공통 전극을 구동하기 위한 공통 전압 발생부 등을 포함한다. 게이트 구동부는 스캐닝 신호를 게이트 라인들에 순차적으로 공급하여 액정 패널 상의 액정 셀들을 1라인분씩 순차적으로 구동하며, 이를 위해 게이트 구동부는 입력 회로, 쉬프트 레지스터, 입력 제어부, 레벨 쉬프터 및 출력 회로를 포함하여 구성된다. 데이터 구동부는 게이트 라인들 중 어느 하나에 게이트 신호가 공급될 때마다 데이터 라인들 각각에 비디오 신호를 공급하며, 이를 위해 데이터 구동부는 쉬프트 레지스터, 래치, 레벨 쉬프터, D/A 컨버터, 출력 회로등을 포함하여 구성된다. 공통 전압 발생부는 공통 전극에 공통 전압 신호를 공급한다.The driving IC 230 is mounted through a pad 240 formed at one side of the thin film transistor substrate 210, and drives the thin film transistor through a gate line and a data line of the thin film transistor substrate 210 to provide liquid crystals to the pixel electrode. A data voltage for adjusting light transmittance by applying alignment is applied, and a common voltage is applied to the common electrode of the color filter substrate 220. That is, the driving IC 230 includes a gate driver for driving the gate lines, a data driver for driving the data lines, a common voltage generator for driving the common electrode, and the like. The gate driver sequentially supplies the scanning signals to the gate lines to sequentially drive the liquid crystal cells on the liquid crystal panel by one line. For this purpose, the gate driver includes an input circuit, a shift register, an input controller, a level shifter, and an output circuit. It is composed. The data driver supplies a video signal to each of the data lines whenever a gate signal is supplied to one of the gate lines. The data driver supplies a shift register, a latch, a level shifter, a D / A converter, an output circuit, and the like. It is configured to include. The common voltage generator supplies a common voltage signal to the common electrode.

패드(240)는 박막 트랜지스터 기판(210)의 일측부에 형성되며, 외부 예컨데 연성 회로 기판(도시안됨)으로부터 신호가 입력되는 입력 패드, 구동 IC(230)의 출력 신호가 출력되는 출력 패드, 그리고 구동 IC(230)를 구성하는 회로 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드등을 포함하여 구성된다. 여기서 본 발명에 따른 접지 패드는 인접한 접지 패드가 배선을 통해 연결되거나 입력 패드 또는 출력 패드보다 크게 형성되는데, 이에 대해 도 3 및 도 4를 이용하여 설명하면 다음과 같다.The pad 240 is formed at one side of the thin film transistor substrate 210, an input pad to which a signal is input from an external, for example, flexible circuit board (not shown), an output pad to which an output signal of the driving IC 230 is output, and And a ground pad to which a ground terminal of a circuit element constituting the driving IC 230 is connected. Here, in the ground pad according to the present invention, adjacent ground pads are connected through wires or formed larger than an input pad or an output pad, which will be described below with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD용 패드의 구조를 설명하기 위한 패드 및 구동 IC의 평면도이다.3 is a plan view of a pad and a driving IC for explaining the structure of an LCD pad using a COG method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판(300), 예컨데 박막 트랜지스터 기판의 일측상에 복수의 패드가 일정한 간격으로 형성되고, 그 패드와 연결되도록 구동 IC(310)가 실장된다. 기판(300)상에 형성된 패드는 외부로부터 신호가 입력되는 입력 패드(320), 구동 IC(310)의 출력 신호가 출력되는 출력 패드(330), 그리고 구동 IC(310)를 구성하는 회로 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드(340)등을 포함하여 구성된다. 여기서, 접지 패드(340)는 입력 패드(320)가 형성된 기판(300)의 일측 또는 출력 패드(330)가 형성된 기판(300)의 타측의 적어도 어느 한 부분에 형성될 수 있다. 또한, 접지 패드(340)는 접지 패드(340)가 모두 연결되도록 도전성 물질, 바람직하 게는 패드와 동일 물질을 이용한 배선(350)을 통해 서로 연결되어 있다. 여기서, 배선(350)은 접지 패드(340)의 장축의 길이와 동일한 크기로 형성됨이 바람직하다. 따라서, 접지 패드(340)는 하나의 연결 구조를 갖게 됨으로써 면적이 그만큼 증가하게 되고, 그에 따라 접지 패드(340)와 연결되는 회로 소자의 접촉 저항이 크게 낮아지게 된다.Referring to FIG. 3, a plurality of pads are formed on one side of a substrate 300, for example, a thin film transistor substrate at regular intervals, and a driving IC 310 is mounted to be connected to the pads. The pad formed on the substrate 300 may include an input pad 320 to which a signal is input from the outside, an output pad 330 to which an output signal of the driving IC 310 is output, and a circuit element constituting the driving IC 310. It is configured to include a ground pad 340 and the like connected to the ground terminal. Here, the ground pad 340 may be formed on at least one portion of one side of the substrate 300 on which the input pad 320 is formed or the other side of the substrate 300 on which the output pad 330 is formed. In addition, the ground pads 340 are connected to each other through a wire 350 using a conductive material, preferably, the same material as the pads so that the ground pads 340 are all connected. Here, the wiring 350 may be formed to have the same size as the length of the long axis of the ground pad 340. Therefore, the ground pad 340 has one connection structure, thereby increasing the area, and thus the contact resistance of the circuit element connected to the ground pad 340 is significantly lowered.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드의 구조를 설명하기 위한 패드 및 구동 IC의 평면도이다.4 is a plan view of a pad and a driving IC for explaining the structure of an LCD pad using a COG method according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 기판(400), 예를들어 박막 트랜지스터 기판의 일측 상에 복수의 패드가 형성되고, 그 패드와 연결되도록 구동 IC(410)가 실장된다. 기판(400)상에 형성된 패드는 외부로부터 신호가 입력되는 입력 패드(420), 구동 IC(410)의 출력 신호가 출력되는 출력 패드(430), 그리고 구동 IC(410)를 구성하는 회로 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드(440)등을 포함하여 구성된다. 여기서, 접지 패드(440)는 입력 패드(420)의 일측 또는 출력 패드(430)의 일측의 적어도 어느 한 부분에 형성될 수 있다. 또한, 접지 패드(440)는 입력 패드(420) 또는 출력 패드(430)보다 크게 형성된다. 일예로 접지 패드(440)는 입력 패드(420) 또는 출력 패드(430)의 크기보다 적어도 두배 이상의 크기로 형성된다. 따라서, 접지 패드(440)의 면적이 증가하게 되고, 그에 따라 접지 패드(440)와 연결되는 회로 소자의 접촉 저항이 크게 낮아지게 된다.Referring to FIG. 4, a plurality of pads are formed on one side of a substrate 400, for example, a thin film transistor substrate, and a driving IC 410 is mounted to be connected to the pads. The pad formed on the substrate 400 may include an input pad 420 for inputting a signal from the outside, an output pad 430 for outputting an output signal of the driving IC 410, and a circuit element constituting the driving IC 410. It is configured to include a ground pad 440, etc. to which the ground terminal is connected. Here, the ground pad 440 may be formed on at least one portion of one side of the input pad 420 or one side of the output pad 430. In addition, the ground pad 440 is larger than the input pad 420 or the output pad 430. For example, the ground pad 440 is formed at least twice as large as the size of the input pad 420 or the output pad 430. Therefore, the area of the ground pad 440 is increased, and thus the contact resistance of the circuit element connected to the ground pad 440 is significantly lowered.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드의 단면 구조를 도시한 것으로, 접지 패드 영역의 일부분만을 도시한 것이다.5 illustrates a cross-sectional structure of an LCD pad using a COG method according to an embodiment of the present invention, and illustrates only a part of the ground pad region.

절연성 기판(500), 예를들어 유리 기판 상부에 금속층(510)을 형성한 후 금속층(510)의 일부를 식각하여 기판(500)의 소정 영역을 노출시킨다. 이에 따라 금속층(510)은 기판(500) 상부에서 소정의 간격을 두고 복수로 형성된다. 전체 구조 상부에 패시베이션막(520)을 형성한 후 패시베이션막(520)의 일부를 식각하여 금속층(510)의 소정 영역을 노출시킨다. 즉, 패시베이션막(520)은 금속층(510)의 일부가 노출되도록 인접한 두 금속층(510)에 걸쳐 형성된다. 전체 구조 상부에 ITO막(530)을 형성한 후 금속층(510)과 접촉되는 부분을 제외한 나머지 부분의 ITO막(530)을 식각하여 제거한다. 그리고, 도전성 물질(540), 바람직하게는 ITO막을 형성한 후 식각하여 접지 패드 영역의 인접한 ITO막(530)이 서로 연결되도록 한다. 그리고, ITO막(530) 상에 ACF(550) 및 범프(560)를 통해 구동 IC(570)이 실장되도록 한다. After forming the metal layer 510 on the insulating substrate 500, for example, the glass substrate, a portion of the metal layer 510 is etched to expose a predetermined region of the substrate 500. Accordingly, a plurality of metal layers 510 are formed at predetermined intervals on the substrate 500. After the passivation film 520 is formed over the entire structure, a portion of the passivation film 520 is etched to expose a predetermined region of the metal layer 510. That is, the passivation film 520 is formed over two adjacent metal layers 510 such that a portion of the metal layer 510 is exposed. After the ITO film 530 is formed on the entire structure, the ITO film 530 of the remaining portions except for the portion in contact with the metal layer 510 is etched and removed. Then, the conductive material 540, preferably, an ITO film is formed and then etched so that adjacent ITO films 530 in the ground pad region are connected to each other. Then, the driving IC 570 is mounted on the ITO film 530 through the ACF 550 and the bump 560.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 COG 방식을 이용하는 LCD 패드의 단면 구조를 도시한 것으로, 접지 패드 영역의 일부분만을 도시한 것이다.6 illustrates a cross-sectional structure of an LCD pad using a COG method according to another embodiment of the present invention, and illustrates only a part of the ground pad region.

절연성 기판(600), 예를들어 유기 기판 상부에 금속층(610)을 형성한 후 금속층(610)의 일부를 식각하여 기판(600)의 소정 영역을 노출시킨다. 이에 따라 금속층(610)은 기판(600) 상부에서 소정의 간격을 두고 복수로 형성된다. 전체 구조 상부에 패시베이션막(620)을 형성한 후 패시베이션막(620)의 일부를 식각하여 금속 층(610)의 소정 영역을 노출시킨다. 즉, 패시베이션막(620)은 금속층(610)의 일부가 노출되도록 인접한 두 금속층(610)에 걸쳐 형성된다. 전체 구조 상부에 ITO막(630)을 형성한 후 금속층(610)과 접촉되는 부분을 제외한 나머지 부분의 ITO막(630)을 식각하여 제거한다. 이때, 접지 패드 영역의 ITO막(630)은 식각되지 않고 접지 패드 영역의 전체에 걸쳐 ITO막(630)이 연결되도록 한다. 그리고, 금속층(610)과 접촉되는 부분의 ITO막(630) 상에 ACF(640) 및 범프(650)를 통해 구동 IC(660)가 실장되도록 한다.After forming the metal layer 610 on the insulating substrate 600, for example, the organic substrate, a portion of the metal layer 610 is etched to expose a predetermined region of the substrate 600. Accordingly, a plurality of metal layers 610 are formed at predetermined intervals on the substrate 600. After the passivation film 620 is formed over the entire structure, a portion of the passivation film 620 is etched to expose a predetermined region of the metal layer 610. That is, the passivation film 620 is formed over two adjacent metal layers 610 such that a portion of the metal layer 610 is exposed. After the ITO film 630 is formed on the entire structure, the ITO film 630 of the remaining portions except for the portion in contact with the metal layer 610 is etched and removed. At this time, the ITO film 630 of the ground pad region is not etched, so that the ITO film 630 is connected to the entire ground pad region. In addition, the driving IC 660 may be mounted on the ITO film 630 in contact with the metal layer 610 through the ACF 640 and the bump 650.

도 7(a) 및 도 7(b)는 일반적인 패드와 본 발명에 따른 패드에 COG 방식으로 실장된 구동 IC내에 포함되는 레벨 쉬프터의 동작을 비교하기 위한 회로도로서, 레벨 쉬프터는 구동 전압(VDD)과 아날로그 구동 전압(AVDD)에 의해 구동되어 화소 전압(VCI)을 입력받아 전압을 상승시키는 작용을 한다. 또한, 레벨 쉬프터는 약 1.5V의 구동 전압(VDD)이 입력되는 디지털부(710)와 약 5.5V의 아날로그 구동 전압(AVDD)이 입력되는 아날로그부(720)로 구성된다. 디지털부(710)는 화소 전압(VCI)을 전달하는 버퍼(730)를 포함하여 구성된다. 그리고, 아날로그부(720)는 버퍼(730)의 출력 신호에 따라 구동되어 아날로그 구동 전압(AVDD)을 출력하며, 약 0.5V의 문턱 전압을 갖는 PMOS 트랜지스터(740)를 포함하여 구성된다.7 (a) and 7 (b) are circuit diagrams for comparing the operation of a level shifter included in a general pad and a drive IC mounted in a COG method on a pad according to the present invention, wherein the level shifter is a driving voltage (VDD). And is driven by the analog driving voltage AVDD to increase the voltage by receiving the pixel voltage VCI. In addition, the level shifter includes a digital unit 710 to which a driving voltage VDD of about 1.5V is input and an analog unit 720 to which an analog driving voltage AVDD of about 5.5V is input. The digital unit 710 includes a buffer 730 that transfers the pixel voltage VCI. The analog unit 720 is driven according to the output signal of the buffer 730 to output the analog driving voltage AVDD, and includes a PMOS transistor 740 having a threshold voltage of about 0.5V.

그런데, 도 7(a)를 참조하면, 종래의 패드에 COG 방식을 이용하여 실장된 구동 IC의 레벨 쉬프터의 디지털부(710)와 아날로그부(720)는 서로 다른 접지 단자와 연결된다. 이는 서로 다른 접지 패드와 연결됨을 의미한다. 여기서, 디지털부(710) 는 내부 소모 전류가 0.1㎃이고, 아날로그부(720)는 내부 소모 전류가 10㎃이다. 또한, 접지 패드의 면적에 의한 내부 저항이 모두 100Ω이다. 따라서, 회로도상에서 버퍼(730)와 접지 단자 사이, 그리고 PMOS 트랜지스터(740)와 접지 단자 사이에 각각 100Ω의 저항(750 및 760)이 연결된 것과 마찬가지이다. 이렇게 되면 디지털부(710)의 접지 단자에 걸리는 전압(V1)은 10mV가 되게 되어 디지털부(710)의 출력 전압(V3)은 약 1.4V 정도가 된다. 또한, 아날로그부(720)의 소모 전류가 10㎃이므로 아날로그부(720)의 접지 단자에 걸리는 전압(V2)이 약 1V 정도가 된다. 따라서, 디지털부(710)의 출력 전압(V3)과 아날로그부(720)의 접지 단자에 걸리는 전압(V2)의 차가 0.4V가 되어서 PMOS 트랜지스터(740)의 문턱 전압인 0.5V보다 낮아 PMOS 트랜지스터(740)는 턴온되지 않는다. 이에 따라 아날로그 전원 단자(AVDD)와 접지 단자 사이에 패스가 형성되지 않아 백화(white marking) 현상등이 발생하게 된다.However, referring to FIG. 7A, the digital unit 710 and the analog unit 720 of the level shifter of the driving IC mounted on the conventional pad using the COG method are connected to different ground terminals. This means that they are connected to different ground pads. Here, the digital unit 710 has an internal consumption current of 0.1 mA, and the analog unit 720 has an internal consumption current of 10 mA. In addition, the internal resistance by the area of the ground pad is all 100?. Thus, in the schematic, 100 Ω resistors 750 and 760 are connected between the buffer 730 and the ground terminal and between the PMOS transistor 740 and the ground terminal, respectively. In this case, the voltage V1 applied to the ground terminal of the digital unit 710 is 10 mV, and the output voltage V3 of the digital unit 710 is about 1.4 V. In addition, since the current consumption of the analog unit 720 is 10 mA, the voltage V2 applied to the ground terminal of the analog unit 720 is about 1V. Accordingly, the difference between the output voltage V3 of the digital unit 710 and the voltage V2 applied to the ground terminal of the analog unit 720 becomes 0.4V, which is lower than 0.5V, the threshold voltage of the PMOS transistor 740. 740 is not turned on. Accordingly, a path is not formed between the analog power terminal AVDD and the ground terminal, so that white marking occurs.

이에 반하여, 도 7(b)를 참조하면, 본 발명에 따른 패드에 COG 방식을 이용하여 실장된 구동 IC의 레벨 쉬프터의 디지털부(710)와 아날로그부(720)는 같은 접지 단자에 연결된다. 이는 하나로 연결된 접지 패드와 연결됨을 의미한다. 여기서, 디지털부(710)의 내부 소모 전류는 종래와 동일하게 0.1㎃이고, 아날로그부(720)의 내부 소모 전류 또한 종래와 동일하게 10㎃이라고 가정한다. 그런데, 접지 패드의 면적이 늘어나게 되어 접지 패드의 면적에 의한 내부 저항이 종래보다 약 2배 정도 줄어들게 되어 디지털부(710) 및 아날로그부(720)의 내부 저항이 모두 50Ω이다. 따라서, 회로도상에서 버퍼(730)와 접지 단자 사이, 그리고 PMOS 트랜지스터(740)와 접지 단자 사이에 각각 50Ω의 저항(750 및 760)이 연결된 것과 마찬가지이다. 이렇게 되면 디지털부(710)의 접지 단자에 걸리는 전압(V1)은 5mV가 되게 되어 디지털부(710)의 출력 전압(V3)은 약 1.45V 정도가 된다. 또한, 아날로그부(720)의 소모 전류가 10㎃이므로 아날로그부(720)의 접지 단자에 걸리는 전압(V2)이 약 0.5V 정도가 된다. 따라서, 디지털부(710)의 출력 전압(V3)과 아날로그부(720)의 접지 단자에 걸리는 전압(V2)의 차가 0.95V가 되어서 PMOS 트랜지스터(740)의 문턱 전압인 0.5V보다 높게 되어 PMOS 트랜지스터(740)는 턴온된다. 따라서, 아날로그 전원 단자(AVDD)와 접지 단자 사이에 패스가 형성되어 백화(white marking) 현상등이 발생하지 않게 된다.In contrast, referring to FIG. 7B, the digital unit 710 and the analog unit 720 of the level shifter of the driving IC mounted on the pad according to the present invention using the COG method are connected to the same ground terminal. This means that it is connected to one grounding pad. Here, it is assumed that the internal current consumption of the digital unit 710 is 0.1 mA as in the prior art, and the internal current consumption of the analog unit 720 is also 10 mA as in the prior art. However, since the area of the ground pad is increased, the internal resistance due to the area of the ground pad is reduced by about two times than the conventional one, and both the internal resistances of the digital unit 710 and the analog unit 720 are 50Ω. Thus, in the schematic, 50 Ω resistors 750 and 760 are connected between the buffer 730 and the ground terminal and between the PMOS transistor 740 and the ground terminal, respectively. In this case, the voltage V1 applied to the ground terminal of the digital unit 710 becomes 5 mV, and the output voltage V3 of the digital unit 710 is about 1.45 V. In addition, since the current consumption of the analog unit 720 is 10 mA, the voltage V2 applied to the ground terminal of the analog unit 720 becomes about 0.5V. Accordingly, the difference between the output voltage V3 of the digital unit 710 and the voltage V2 applied to the ground terminal of the analog unit 720 becomes 0.95V, which is higher than 0.5V, which is the threshold voltage of the PMOS transistor 740, and thus the PMOS transistor. 740 is turned on. Therefore, a pass is formed between the analog power supply terminal AVDD and the ground terminal, so that white marking does not occur.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 기판 상의 일 영역에 형성되는 복수의 접지 패드를 도전성 물질을 이용하여 서로 연결하거나, 접지 패드를 다른 패드들보다 크게 형성함으로써 접지 패드의 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 따라 구동 IC의 회로 소자와 접지 패드의 접촉 저항을 크게 낮추어 전압 강하등을 방지함으로써 백화등의 발생을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, an area of the ground pad can be increased by connecting a plurality of ground pads formed in one region on the substrate with a conductive material or by forming the ground pad larger than the other pads. As a result, the contact resistance between the circuit element of the driving IC and the ground pad can be significantly lowered to prevent voltage drop and the like.

Claims (8)

기판상의 소정 영역에 일정한 간격으로 형성되어 구동 IC가 실장되고, 외부로부터 신호가 입력되며 상기 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 복수의 접지 패드를 포함하며,A plurality of input pads are formed at predetermined intervals on a substrate and mounted at a predetermined interval, and a signal is input from the outside, and a plurality of input pads are formed on one side of the substrate, and output signals of the driving IC are output and a plurality of substrates are formed on the other side of the substrate. An output pad, and a plurality of ground pads to which a ground terminal of a component of the driving IC is connected; 상기 복수의 접지 패드는 서로 연결되도록 형성된 액정 디스플레이 장치용 패드.And a plurality of ground pads connected to each other. 제 1 항에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 입력 패드가 형성된 상기 기판의 일측 또는 상기 출력 패드가 형성된 상기 기판의 타측중 적어도 어느 한 측에 형성된 액정 디스플레이 장치용 패드.The pad of claim 1, wherein the ground pad is formed on at least one of one side of the substrate on which the input pad is formed or the other side of the substrate on which the output pad is formed. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 접지 패드는 소정의 배선으로 서로 연결된 액정 디스플레이 장치용 패드.The pad of claim 1, wherein the plurality of ground pads are connected to each other by a predetermined wiring. 제 3 항에 있어서, 상기 배선은 상기 접지 패드와 동일 물질인 액정 디스플 레이 장치의 패드.4. The pad of claim 3, wherein the wiring is made of the same material as the ground pad. 기판상의 소정 영역에 일정한 간격으로 형성되어 구동 IC가 실장되고, 외부로부터 신호가 입력되며 상기 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드를 포함하며,A plurality of input pads are formed at predetermined intervals on a substrate and mounted at a predetermined interval, and a signal is input from the outside, and a plurality of input pads are formed on one side of the substrate, and output signals of the driving IC are output and a plurality of substrates are formed on the other side of the substrate. An output pad and a ground pad to which a ground terminal of a component of the driving IC is connected; 상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 크게 형성된 액정 디스플레이 장치용 패드.And the ground pad is larger than the input pad or the output pad. 제 5 항에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 입력 패드가 형성된 상기 기판의 일측 또는 상기 출력 패드가 형성된 상기 기판의 타측중 적어도 어느 한 측에 형성된 액정 디스플레이 장치용 패드.The pad of claim 5, wherein the ground pad is formed on at least one of one side of the substrate on which the input pad is formed or the other side of the substrate on which the output pad is formed. 제 5 항에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 적어도 2배 이상 크게 형성된 액정 디스플레이 장치용 패드.6. The pad of claim 5, wherein the ground pad is formed at least twice as large as the input pad or the output pad. 게이트 라인, 게이트 라인과 교차하는 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 부분에 형성되는 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함하는 박막 트랜지스터 기판;A thin film transistor substrate including a gate line, a data line crossing the gate line, and a thin film transistor and a pixel electrode formed at a portion where the gate line and the data line cross each other; 상기 화소 전극에 대응하는 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하는 컬러 필터 기판; 및A color filter substrate including a color filter and a common electrode corresponding to the pixel electrode; And 상기 박막 트랜지스터 기판의 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인을 통해 상기 박막 트랜지스터를 구동하여 상기 화소 전극에 액정을 정렬하여 광투과율을 조절하기 위한 소정의 전압을 인가하고, 상기 컬러 필터 기판의 상기 공통 전극에 공통 전압을 인가하기 위한 구동 IC; 및The thin film transistor is driven through the gate line and the data line of the thin film transistor substrate to align a liquid crystal to the pixel electrode to apply a predetermined voltage to adjust light transmittance, and to the common electrode of the color filter substrate. A driving IC for applying a common voltage; And 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측부에 형성되어 상기 구동 IC를 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측부에 직접 실장하기 위한 패드를 포함하며,A pad formed on one side of the thin film transistor substrate to directly mount the driving IC to one side of the thin film transistor substrate, 상기 패드는 외부로부터 신호가 입력되며 상기 박막 트랜지스터 기판의 일측에 형성된 복수의 입력 패드, 상기 구동 IC의 출력 신호가 출력되며 상기 박막 트랜지스터 기판의 타측에 형성된 복수의 출력 패드, 그리고 상기 구동 IC의 구성 소자의 접지 단자가 연결되는 접지 패드를 포함하며,The pad is a signal input from the outside, the plurality of input pads formed on one side of the thin film transistor substrate, the output signal of the driving IC is output, the plurality of output pads formed on the other side of the thin film transistor substrate, and the configuration of the driving IC A ground pad to which the ground terminal of the device is connected; 상기 접지 패드는 상기 입력 패드 또는 상기 출력 패드보다 크게 형성된 액정 디스플레이 장치.And the ground pad is larger than the input pad or the output pad.
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