KR20070115762A - Resist composition for color filter, producing method thereof, and color filter using the same - Google Patents

Resist composition for color filter, producing method thereof, and color filter using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20070115762A
KR20070115762A KR1020070053590A KR20070053590A KR20070115762A KR 20070115762 A KR20070115762 A KR 20070115762A KR 1020070053590 A KR1020070053590 A KR 1020070053590A KR 20070053590 A KR20070053590 A KR 20070053590A KR 20070115762 A KR20070115762 A KR 20070115762A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
acid
resist composition
black
resin
Prior art date
Application number
KR1020070053590A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101472429B1 (en
Inventor
카즈히로 코바야시
토모키 나고야
마사노리 코우노
Original Assignee
신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20070115762A publication Critical patent/KR20070115762A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101472429B1 publication Critical patent/KR101472429B1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

A resist composition for color filters is provided to ensure high sensitivity, high adhesion performances, and high storage stability. A resist composition for color filters is obtained by mixing (A) an alkali-soluble resin containing an unsaturated group, (B) a photopolymerizable monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a solvent as essential components, with (E) a pre-formulated pigment powder. The pigment powder(E) comprises (E1) at least one colorant selected from black organic pigments, color-mixed organic pigments, and light-shielding materials, (E2) a dispersant, (E3) a photocurable resin or thermosetting resin, and (E4) a solvent.

Description

컬러필터용 레지스트 조성물 및 그 제조방법, 그리고 이를 사용한 컬러필터{RESIST COMPOSITION FOR COLOR FILTER, PRODUCING METHOD THEREOF, AND COLOR FILTER USING THE SAME}RESIST COMPOSITION FOR COLOR FILTER, PRODUCING METHOD THEREOF, AND COLOR FILTER USING THE SAME}

본 발명은 컬러필터용 레지스트 조성물 및 그 제조 방법 및 그것을 사용한 컬러필터에 관한 것으로서, 상세하게는, 컬러필터용 블랙 레지스트에 적합한 감광성 수지조성물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resist composition for color filters, a method for producing the same, and a color filter using the same, and more particularly, to a method for producing a photosensitive resin composition suitable for a black resist for color filters.

컬러 액정 표시장치는, 광의 투과량 혹은 반사량을 제어하는 액정부와 컬러필터를 구성요소로 하지만, 그 컬러필터의 제조 방법은, 보통, 유리, 플라스틱시트 등의 투명기판의 표면에 흑색의 매트릭스를 형성하고, 이어서 적색, 녹색, 청색의 다른 색상을 순차적으로, 줄 상 혹은 모자이크 상 등의 색 패턴으로 형성하는 방법이 사용되고 있다. 패턴 사이즈는 컬러필터의 용도 및 각각의 색에 의해 다르지만 적색, 녹색, 청색 화소는 100μm이하이고, 블랙 매트릭스는 1Oμm이하로 세선화되어, 이것에 따라 감광성 수지재료에 높은 치수정밀도가 요청되고 있다.The color liquid crystal display device has a liquid crystal part for controlling the amount of light transmission or reflection and a color filter, but the manufacturing method of the color filter usually forms a black matrix on the surface of a transparent substrate such as glass or plastic sheet. Subsequently, a method of sequentially forming other colors of red, green, and blue in a color pattern such as a stripe or a mosaic is used. The pattern size varies depending on the use of the color filter and the respective colors, but the red, green, and blue pixels are 100 μm or less, and the black matrix is thinned to 10 μm or less, thereby requiring high dimensional accuracy of the photosensitive resin material.

최근 몇년, 액정 텔레비젼, 액정 모니터, 컬러 액정 휴대전화등 모든 분야에서 컬러 액정 표시장치를 사용되어 왔다. 컬러필터는 컬러 액정 표시장치의 시인성(視認性)을 좌우하는 중요한 부재중 하나이며, 시인성의 향상, 즉, 선명한 화상을 얻기 위해서는, 컬러필터를 구성하는 적색, 녹색, 청색 등의 화소를 지금까지 이상의 고색순도화, 및 블랙 매트릭스에서는 고차광화를 달성할 필요가 있고, 감광성 수지조성물에 착색제를 종래 보다도 다량으로 첨가하지 않으면 안된다.In recent years, color liquid crystal displays have been used in all fields, such as liquid crystal televisions, liquid crystal monitors, and color liquid crystal cell phones. The color filter is one of the important members that influence the visibility of the color liquid crystal display device. In order to improve the visibility, that is, to obtain a clear image, the color filter of the red, green, blue, etc. constituting the color filter may be In high color purity and black matrix, it is necessary to achieve high light shielding, and a coloring agent must be added to the photosensitive resin composition in large quantities conventionally.

그러나, 착색제의 함유량이 증가하면, 컬러필터 형성시, 특히 블랙 레지스트 막에서는 자외선영역의 광이 도막심부 까지 도달하기 어렵게 되고, 광경화성 조성물중 경화 불량에 의해 패턴의 밀착 불량이나 현상시의 패턴 박리, 엣지 형상의 샤프성 손실이 생기는 문제가 발생한다.However, when the content of the colorant increases, light in the ultraviolet region hardly reaches the core of the coating layer at the time of forming the color filter, especially in the black resist film, and due to poor curing in the photocurable composition, pattern adhesion failure or pattern peeling during development There arises a problem of sharp edge loss of edge shape.

그래서, 고농도의 착색제가 함유되는 경우에도 경화 불량이 생기지 않도록, 고감도의 광중합개시제나 중합도가 높은 아크릴 모노머를 사용하거나 하는 것이다. 그러나, 현재의 기술로는 광중합개시제나 아크릴 모노머에 대해서 고감도화가 한계로 되고 있는 것이 현재의 상태이며, 블랙 매트릭스의 고차광을 달성시키는 것은 대단히 곤란하게 되고 있다. 그 때문에 알칼리 가용성수지에 대해서, 고감도화를 달성하고, 저노광량으로 패턴 치수안정성, 패턴 밀착성, 패턴의 엣지 형상의 샤프성이 양호한 패턴을 넓은 현상 마진으로 얻는 것이 요청되고 있다. 또한 고농도의 착색제를 분산시키기 위한 분산제에 관해서도, 양호한 현상 용해성과 현상시의 기판에의 고밀착성이 요청되고 있지만, 각각 트레이드 오프(trade off)의 관계를 갖기 때문에, 현재의 상태로는 충분한 패터닝 특성을 얻을 수 없다.Thus, a high sensitivity photopolymerization initiator or an acrylic monomer having a high degree of polymerization is used so that curing failure does not occur even when a high concentration of colorant is contained. However, with the current technology, the high sensitivity is limited to the photoinitiator and the acrylic monomer, and it is very difficult to achieve high light shielding of the black matrix. Therefore, it is desired to achieve high sensitivity with respect to alkali-soluble resin and to obtain a pattern with a wide development margin with good exposure to pattern dimensional stability, pattern adhesion, and sharp edge shape of the pattern with a low exposure amount. In addition, as for the dispersant for dispersing a high concentration of the colorant, good development solubility and high adhesion to the substrate during development are required, but since each has a trade-off relationship, sufficient patterning characteristics in the present state Can't get it.

일본 특허공개 평1-152449호 공보에는, 안료농도를 높여서 양호한 색재현성을 꾀하면서 감도저하를 방지하기 위해서, 고감도 광중합개시제로서 할로메틸옥사 디아졸계 화합물, 할로메틸-S-트리아진계 화합물의 사용예가 개시되어 있다. 그러나, 이것들의 화합물은 산소에 의한 반응 저해에 의해 표면평탄성 저하는 개선되지만, 패턴 치수정밀도의 점에서는 여전히 만족해야 할 수준에는 달성하지 못하고 있다. 또한 일본 특허공개 평7-278214호, 일본 특허공개2001-264530호 공보, 일본 특허공개2002-323762호, 일본 특허공개2003-96118호 등에는 고감도 광중합개시제로서 감광성 수지조성물에 옥심 에스테르계의 광중합개시제를 사용한 예가 나타나고 있지만, 병용되고 있는 알칼리 가용성수지화합물의 감도 및 현상 특성이 충분하지 않기 때문에, 고농도의 착색제를 함유하는 감광성 수지조성물로는 양호한 패턴형성을 행하는 것은 곤란하다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 152452449 discloses examples of the use of halomethyloxa diazole-based compounds and halomethyl-S-triazine compounds as high-sensitivity photopolymerization initiators in order to increase the pigment concentration to prevent satisfactory sensitivity while achieving good color reproducibility. Is disclosed. However, these compounds have improved surface flatness deterioration due to inhibition of reaction by oxygen, but still fail to achieve satisfactory levels in terms of pattern dimensional accuracy. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 7-278214, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-264530, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-323762, and Japanese Patent Laid-Open No. 2003-96118 are high sensitivity photopolymerization initiators and photopolymerization initiators based on oxime esters in photosensitive resin compositions. Although an example using the above has been shown, since the sensitivity and development characteristics of the alkali-soluble resin compound used in combination are not sufficient, it is difficult to form a good pattern with a photosensitive resin composition containing a high concentration of colorant.

또한 일본 특허공개2004-10838호, 일본 특허공개2003-270785호, 일본 특허공개 평10-30l276호, 일본 특허공개 평9-197663호, 일본 특허공개 평9-95638호, 일본특허공개 평7-3122호에는, 비스페놀 플루오렌 구조를 갖는 컬러필터용 감광성 수지조성물의 실시예가 나타나고 있지만, 고농도 안료영역에 있어서는 양호한 패턴형성을 행하기 위한 충분한 감도나 밀착성 및 보존 안정성을 얻을 수 없다.Japanese Patent Publication No. 2004-10838, Japanese Patent Publication No. 2003-270785, Japanese Patent Publication No. 10-30l276, Japanese Patent Publication No. 9-197663, Japanese Patent Publication No. 9-95638, Japanese Patent Publication No. 7- Although example of the photosensitive resin composition for color filters which has a bisphenol fluorene structure is shown by 3122, sufficient sensitivity, adhesiveness, and storage stability in order to perform favorable pattern formation in a high concentration pigment area cannot be obtained.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결하고, 고차광을 달성하는 고농도의 착색제를 함유하는 영역에 있어서, 고감도로 높은 밀착 성능, 또 보존 안정성이 높은 컬러필터용 레지스트 조성물을 제공하는 것에 있다. 또한 블랙 매트릭스용 레지스트용 감광성 수지조성물을 제공하는 것에 있다. 또한 다른 목적은, 알칼리 현상형 감광성 수지조성물을 이용하여 형성한 도막 및 컬러필터를 제공하는 것 이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a color filter resist composition with high sensitivity and high adhesion performance and high storage stability in a region containing a high concentration of colorant which solves the above problems and achieves high light shielding. have. Moreover, it is providing the photosensitive resin composition for resists for black matrices. Another object is to provide a coating film and a color filter formed by using an alkali developing photosensitive resin composition.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하도록 검토를 행한 결과, 안료분산의 경우에 사용하는 수지를 특정한 것으로 하고, 그것들을 분산제와 함께 공분산시킴으로써, 상기의 문제점이 해결되는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성시켰다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of having examined that the said subject should be solved, the resin used in the case of pigment dispersion was made into specific, and co-dispersion with these dispersing agents found that the said problem was solved, and completed this invention.

본 발명은 하기 (E1)~(E4)성분,The present invention is the following (E1) to (E4) component,

(E1)흑색유기안료, 혼색유기안료 및 차광재 중에서 선택된 적어도 1종의 착색재(E1) at least one colorant selected from black organic pigments, mixed organic pigments and light-shielding materials;

(E2)분산제(E2) Dispersant

(E3)광경화성 수지 또는 열경화성 수지(E3) photocurable resin or thermosetting resin

(E4)용제(E4) solvent

로 이루어진 (E)안료분산체를 미리 조제한 후 필요성분으로서 하기 (A)~(D)성분,After preparing (E) pigment dispersion which consists of beforehand as following (A)-(D) component,

(A)불포화기 함유 알칼리 가용성 수지,(A) unsaturated group containing alkali-soluble resin,

(B)에틸렌성 불포화 결합을 갖는 광중합성 모노머,(B) a photopolymerizable monomer having an ethylenically unsaturated bond,

(C)광중합개시제,(C) photoinitiator,

(D)용제(D) solvent

와 혼합하는 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물의 제조방법이다.It is mixed with the manufacturing method of the resist composition for color filters.

본 발명의 컬러필터용 레지스트 조성물은 다음의 요건 중 어느 하나 이상을 만족함으로써 더욱 우수한 성능을 나타낸다.The resist composition for color filters of this invention shows the further outstanding performance by satisfying any one or more of the following requirements.

1)(E3)성분의 적어도 1부가, 비스페놀류로부터 유도된 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과의 반응물에 a)디카르복실산 또는 그 산무수물 및 b)테트라 카르복실산 또는 그 산 2무수물을, a/b의 몰비가 0.1 ∼1O이 되는 범위에서 반응시켜서 얻을 수 있는 하기 일반식(I)1) At least 1 part of (E3) component is a) dicarboxylic acid or its acid anhydride, and b) tetracarbate in the reaction product of the epoxy compound which has two glycidyl ether groups derived from bisphenol, and (meth) acrylic acid. The following general formula (I) which can be obtained by making an acid or its acid dianhydride react in the range whose molar ratio of a / b becomes 0.1-10.

Figure 112007040211841-PAT00001
Figure 112007040211841-PAT00001

(여기에서, R1, R2, R3, R4은, 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼5의 알킬기, 할로겐 원자 또는 페닐기를 나타내고, R5은 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다. 또한 A는 -CO-, -SO2-, -C(CF3)2 -, -Si(CH3)2-, -CH2-, -C(CH3)2-, -O-, 9,9-플루오레닐기또는 직결합을 나타내고, X은 4가의 카르복실산 잔기를 나타내고, Y1, Y2은 독립적으로 수소원자 또는 -0C-Z-(COOH)m으로 나타내어지는 카르복실산 잔기(m은 1∼3의 수를 나타낸다)을 나타내고, n 은 1∼20의 수를 나타낸다.)으로 나타내어지는 불포화기 함유 알칼리 가용성수지인 것.(Herein, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom or a phenyl group, and R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group. CO-, -SO 2- , -C (CF 3 ) 2- , -Si (CH 3 ) 2- , -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -O-, 9,9-fluore A carboxylic acid residue represented by a silyl group or a direct bond, X represents a tetravalent carboxylic acid residue, and Y 1 and Y 2 independently represent a hydrogen atom or -0C-Z- (COOH) m (m is 1 to 1). The number of 3) is represented, and n represents the number of 1-20.) It is an unsaturated group containing alkali-soluble resin represented by).

2)(A) 성분의 적어도 l부가, 상기 일반식(I)으로 나타내어지는 불포화기 함 유 알칼리 가용성수지인 것.2) At least 1 part of (A) component is an unsaturated group containing alkali-soluble resin represented by the said General formula (I).

또한 본 발명은 상기의 컬러필터용 레지스트 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물이다.Moreover, this invention is the photosensitive resin composition for black resists which consists of said resist composition for color filters.

또한 본 발명은 상기의 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물을 경화시켜서 형성한 도막이다.Moreover, this invention is the coating film formed by hardening | curing said photosensitive resin composition for black resists.

또한 본 발명은 상기의 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물을 알칼리 현상액으로 현상해서 얻을 수 있는 블랙 매트릭스이다.Moreover, this invention is a black matrix obtained by developing said photosensitive resin composition for black resists with an alkaline developing solution.

또한 본 발명은 상기의 블랙 매트릭스가 형성되어서 이루어지는 컬러필터이다.Moreover, this invention is a color filter by which said black matrix is formed.

이하, 본 발명의 컬러필터용 레지스트 조성물 또는 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물(이하, 양자를 레지스트 조성물이라고 칭한다)에 대해서 상세하게 설명한다. 본 발명의 레지스트 조성물은 감광성 수지조성물이며, 알칼리 현상이 가능하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the resist composition for color filters or the photosensitive resin composition for black resists (henceforth both are called a resist composition) of this invention is demonstrated in detail. The resist composition of the present invention is a photosensitive resin composition, and alkali development is possible.

본 발명의 레지스트 조성물은, 필수성분으로서 상기 (A)~(E)성분을 함유한다. 여기에서, (A)성분은 불포화기 함유 알칼리 가용성수지이며 (이하, 알칼리 가용성수지라고 한다), (B)성분은 에틸렌성 불포화결합을 갖는 광중합성 모노머(이하, 광중합성 모노머라고 한다), (C)성분은 광중합개시제, (D)성분은 용제, (E)성분은 안료분산체이다.The resist composition of this invention contains the said (A)-(E) component as an essential component. Here, (A) component is unsaturated group containing alkali-soluble resin (henceforth alkali-soluble resin), (B) component is a photopolymerizable monomer which has an ethylenically unsaturated bond (henceforth a photopolymerizable monomer), ( C) A component is a photoinitiator, (D) component is a solvent, (E) component is a pigment dispersion.

(A)성분의 알칼리 가용성수지는, 불포화기를 갖는 알칼리 가용성수지이면 좋지만, (메타)아크릴산에서 유래하는 불포화기를 갖고, a)디카르복실산 또는 그 산 무수물(이하, 디카르복실산류으로 약칭하는 것이 있다) 및 b)테트라 카르복실산 또는 그 산 2무수물(이하, 테트라 카르복실산류로 약칭하는 것이 있다)에서 유래하는 산성기를 갖는 알칼리 가용성수지인 것이 바람직하다. 이것들의 알칼리 가용성수지는, 그 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.Alkali-soluble resin of (A) component should just be an alkali-soluble resin which has an unsaturated group, but has an unsaturated group derived from (meth) acrylic acid, and a) dicarboxylic acid or its acid anhydride (hereinafter abbreviated as dicarboxylic acid) It is preferable that it is alkali-soluble resin which has an acidic group derived from b) and b) tetracarboxylic acid or its acid dianhydride (Hereinafter, it may abbreviate as tetracarboxylic acid.). These alkali-soluble resins can use the 1 type (s) or 2 or more types.

또, 본 명세서에 있어서, 산성분이라고 할 때는, 상기 디카르복실산류, 테트라 카르복실산류 또는 양쪽을 의미하고, (메타)아크릴산은, 아크릴산, 메타크릴산 또는 양쪽을 의미한다.In addition, in this specification, when it is an acid component, it means the said dicarboxylic acid, tetracarboxylic acid, or both, and (meth) acrylic acid means acrylic acid, methacrylic acid, or both.

적합한 (A)성분의 알칼리 가용성수지는, 비스페놀류로부터 유도되는 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 에폭시 화합물에, (메타)아크릴산을 반응시켜, 얻을 수 있었던 히드록시기를 갖는 화합물에, 다염기산인 디카르복실산류와 테트라 카르복실산류 중 적어도 각 1종류와 반응시켜서 얻을 수 있었던 에폭시(메타)아크릴레이트 산부가물이다. 이러한 (A)성분은, 에틸렌성 불포화이중결합과 카르복실기를 아울러 가지기 때문에, 알칼리 현상형 감광성 수지조성물에 우수한 광경화성, 양호한 현상성, 패터닝 특성을 제공하고, 양호한 블랙 매트릭스를 얻을 수 있다. 가장 바람직한 알칼리 가용성 수지로서는, 상기 일반식(I)으로 나타내어지는 수지이다.Alkali-soluble resin of the suitable (A) component is a dicarboxylic acid which is a polybasic acid to the compound which has the hydroxyl group obtained by making (meth) acrylic acid react with the epoxy compound which has two glycidyl ether groups derived from bisphenols. It is an epoxy (meth) acrylate acid addition product obtained by making it react with at least each 1 type of acid and tetracarboxylic acids. Since this (A) component has both ethylenic unsaturated double bond and a carboxyl group, it can provide the alkali developing photosensitive resin composition excellent photocurability, favorable developability, and patterning characteristic, and can obtain a favorable black matrix. Most preferable alkali-soluble resin is resin represented by the said General formula (I).

이러한 알칼리 가용성수지는, 바람직하게는, 일반식(II)으로 나타내어지는 에폭시 화합물에서 유도된다. 이 에폭시 화합물은 비스페놀류로부터 유도된다.Such alkali-soluble resin, Preferably, it is derived from the epoxy compound represented by general formula (II). This epoxy compound is derived from bisphenols.

Figure 112007040211841-PAT00002
Figure 112007040211841-PAT00002

일반식(II)에 있어서, R1, R2, R3, R4, A는, 일반식(I)과 같은 의미를 갖는다. 바람직한 R1, R2, R3, R4은 수소원자이며, 바람직한 A는 9,9-플루오레닐기이다. l 은 0∼l0의 정수이지만, 바람직하게는 O 또는 평균치로서 0∼2의 범위이다. 여기에서, 9,9-플루오레닐기는, 하기식 일반식(III)으로 표시되는 기를 말한다.In general formula (II), R <1> , R <2> , R <3> , R <4> , A has the same meaning as general formula (I). Preferred R 1 , R 2 , R 3 , R 4 are hydrogen atoms, and preferred A is a 9,9-fluorenyl group. 1 is an integer of 0 to 10, but is preferably in the range of 0 to 2 as O or an average value. Here, 9, 9- fluorenyl group means group represented by following General formula (III).

Figure 112007040211841-PAT00003
Figure 112007040211841-PAT00003

바람직한 (A)성분의 알칼리 가용성수지를 제공하는 비스페놀류로서는, 다음과 같은 것을 들 수 있다. 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)케톤, 비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)술폰, 비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)술폰, 비스(4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판, 비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)헥사플루오로프로판, 비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)헥사플루오로프로판, 비스(4-히드록시페닐)디메틸 실란, 비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)디메틸 실란, 비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)디메틸 실란, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드 록시-3,5-디클로로페닐)메탄, 비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)메탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-클로로 페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)에테르, 비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)에테르 등.As bisphenols which provide alkali-soluble resin of a preferable (A) component, the following are mentioned. Bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ketone, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) Sulfone, bis (4-hydroxy-3,5-dimethyl phenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, bis (4 -Hydroxy-3,5-dimethyl phenyl) hexafluoropropane, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) hexafluoropropane, bis (4-hydroxyphenyl) dimethyl silane, bis (4- Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) dimethyl silane, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) dimethyl silane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-3,5 -Dichlorophenyl) methane, bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3 , 5-dimethyl phenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) prop Pan, 2, 2-bis (4-hydroxy-3- chloro phenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-hydroxy-3, 5- dimethyl phenyl) ether, bis (4- Hydroxy-3,5-dichlorophenyl) ether and the like.

또한 A가 9,9-플루오레닐기인 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3-클로로 페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3-플루오로페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)플루오렌 등도 바람직하게 들 수 있다. 또, 4,4'-비페놀, 3,3',-비페놀 등도 바람직하게 들 수 있다.And 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, 9,9-bis ( 4-hydroxy-3-chloro phenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-fluorophenyl) Fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3,5-dimethyl phenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) fluorene etc. are mentioned preferably. Moreover, 4,4'-biphenol, 3,3 ', -biphenol etc. are mentioned preferably.

(A)성분은, 상기와 같은 비스페놀류로부터 유도되는 에폭시 화합물로부터 얻어질 수 있지만, 이러한 에폭시 화합물 이외에 페놀 노블락형 에폭시 화합물이나, 크레졸 노블락형 에폭시 화합물 등도 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 화합물을 유의해서 함유하는 것이면 사용할 수 있다. 또한 비스페놀류를 글리시딜에테르화할 때에, 올리고머 단위가 혼입하는 것이 되지만, 식(II)에 있어서의 l의 평균치가 0∼10, 바람직하게는 0∼2의 범위이면, 본 수지조성물의 성능에는 문제는 없다.The component (A) can be obtained from the above epoxy compounds derived from bisphenols, but in addition to such epoxy compounds, compounds having two glycidyl ether groups, such as a phenol noblock type epoxy compound and a cresol noblock type epoxy compound, should be noted. It can be used if it contains it. When the bisphenols are glycidyl etherized, oligomer units are mixed, but if the average value of l in the formula (II) is in the range of 0 to 10, preferably 0 to 2, the performance of the present resin composition There is no problem.

이러한 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산의 반응은, 에폭시 화합물 l몰에 대하여, 약2mol의 (메타)아크릴산을 사용해서 행하지만, 이러한 반응은 상기 일본 특 허공개2004-10838호, 일본 특허공개2003-270785호, 일본 특허공개 평10-30l276호, 일본 특허공개 평9-197663호, 일본 특허공개 평9-95638호, 일본특허공개 평7-3122호등에서 이미 알려져 있다. 이 반응에서 얻을 수 있는 반응물은, 상기 특허문헌 등에 기재되어 있는 것 외, 후기 식(V)으로 표시되는 것과 같은 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물이다.Although the reaction of such an epoxy compound and (meth) acrylic acid is performed using about 2 mol of (meth) acrylic acid with respect to 1 mol of epoxy compounds, this reaction is the said Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-10838, the Japan patent publication 2003- 270785, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-30l276, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 9-197663, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 9-95638, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 7-3122 and the like. The reactant obtained by this reaction is an epoxy (meth) acrylate compound as described in the said patent document etc. and being represented by a late formula (V).

에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과의 반응으로 얻을 수 있었던 반응물과, 산성분을 반응시켜서 (A)성분의 알칼리 가용성수지를 얻는다. 산성분으로서는, 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물분자중의 히드록시기와 반응할 수 있는 a)디카르복실산류와 b)테트라 카르복실산류가 사용된다.The reactant obtained by the reaction between the epoxy compound and (meth) acrylic acid and the acid component are reacted to obtain an alkali-soluble resin of (A) component. As the acid component, a) dicarboxylic acids and b) tetra carboxylic acids which can react with a hydroxyl group in the epoxy (meth) acrylate compound molecule are used.

여기에서, a)디카르복실산류로서는, 사슬식 탄화수소 디카르복실산 또는 그 산무수물이나 지환식 디카르복실산 또는 그 산무수물, 방향족 디카르복실산이나 그 산무수물이 사용된다.Here, as a) dicarboxylic acid, a chain hydrocarbon dicarboxylic acid or its acid anhydride, alicyclic dicarboxylic acid or its acid anhydride, aromatic dicarboxylic acid or its acid anhydride is used.

사슬식 탄화수소 디카르복실산 또는 그 산무수물로서는, 예를 들면, 숙신산, 아세틸 숙신산, 말레인산, 아디핀산, 이타콘산, 아젤라인산, 시트라 말산, 말론산, 글루타르산, 쿠엔산, 주석산, 옥소 글루타르산, 피메린산, 세바신산, 스베린산, 디글리콜산 등의 화합물이 있고, 또한 임의의 치환기가 도입된 디카르복실산류 또는 그 산무수물이어도 좋다.As the chain hydrocarbon dicarboxylic acid or its acid anhydride, for example, succinic acid, acetyl succinic acid, maleic acid, adipic acid, itaconic acid, azelaic acid, citra malic acid, malonic acid, glutaric acid, quenoic acid, tartaric acid, oxo Compounds, such as glutaric acid, pimeric acid, sebacic acid, sublinic acid, and diglycolic acid, may be dicarboxylic acids or acid anhydrides with arbitrary substituents introduced therein.

또한 지환식 디카르복실산 또는 그 산무수물로서는, 예를 들면 헥사히드로프탈산, 시클로부탄 디카르복실산, 시클로펜탄 디카르복실산, 노르보르난 디카르복실산 등의 화합물이 있고, 또 임의의 치환기가 도입된 디카르복실산류 또는 그 산무 수물이어도 좋다.Moreover, as alicyclic dicarboxylic acid or its acid anhydride, there exist compounds, such as hexahydrophthalic acid, cyclobutane dicarboxylic acid, cyclopentane dicarboxylic acid, and norbornane dicarboxylic acid, for example. The dicarboxylic acid or its acid anhydride which introduce | transduced a substituent may be sufficient.

또한 방향족 디카르복실산이나 그 산무수물로서는 예를 들면 프탈산, 이소프탈산 등의 화합물이 있고, 또 임의의 치환기가 도입된 디카르복실산류 또는 그 산무수물이어도 좋다.Moreover, as aromatic dicarboxylic acid and its acid anhydride, there exist compounds, such as phthalic acid and isophthalic acid, for example, and the dicarboxylic acid or its acid anhydride in which arbitrary substituents were introduce | transduced may be sufficient.

또한 b)테트라 카르복실산류로서는, 사슬식 탄화수소 테트라카르복실산 또는 그 산 2무수물이나 지환식 테트라 카르복실산 또는 그 산 2무수물, 또는, 방향족다가 카르복실산 혹은 그 산 2무수물이 사용된다.As b) tetracarboxylic acid, a chain hydrocarbon tetracarboxylic acid or its acid dianhydride, alicyclic tetra carboxylic acid or its acid dianhydride, or aromatic polyhydric carboxylic acid or its acid dianhydride is used.

여기에서, 사슬상 테트라 카르복실산 또는 그 산무수물로서는, 예를 들면 부탄테트라카르복실산, 펜탄 테트라 카르복실산, 헥산 테트라 카르복실산 등이 있고, 또 치환기가 도입된 테트라 카르복실산류 또는 그 산무수물이어도 좋다. 또한 지환식 테트라 카르복실산 또는 그 산무수물로서는, 예를 들면 시클로부탄테트라카르복실산, 시클로펜탄 테트라 카르복실산, 시클로헥산 테트라 카르복실산, 시클로헵탄 테트라 카르복실산, 노르보르난테트라카르복실산 등이 있고, 또 치환기가 도입된 테트라 카르복실산류 또는 그 산무수물이어도 좋다.Here, as chain-shaped tetracarboxylic acid or its acid anhydride, butane tetracarboxylic acid, a pentane tetra carboxylic acid, hexane tetra carboxylic acid, etc. are mentioned, for example, the tetracarboxylic acid in which the substituent was introduce | transduced, or its It may be an acid anhydride. Moreover, as alicyclic tetracarboxylic acid or its acid anhydride, For example, cyclobutane tetracarboxylic acid, cyclopentane tetra carboxylic acid, cyclohexane tetra carboxylic acid, cycloheptane tetra carboxylic acid, norbornane tetracarboxylic Tetracarboxylic acids or acid anhydrides in which there are an acid, and a substituent is introduced.

또한 방향족 테트라 카르복실산이나 그 산무수물로서는, 예를 들면, 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산, 비페닐테트라카르복실산, 비페닐에테르테트라카르복실산 또는 그 산무수물을 들 수 있고, 또 치환기의 도입된 테트라 카르복실산류 또는 그 산무수물이어도 좋다.Moreover, as aromatic tetracarboxylic acid and its acid anhydride, a pyromellitic acid, a benzophenone tetracarboxylic acid, a biphenyl tetracarboxylic acid, a biphenyl ether tetracarboxylic acid, or its acid anhydride is mentioned, for example, In addition, tetracarboxylic acids or an acid anhydride introduced into the substituent may be used.

a) 디카르복실산류와 b)테트라 카르복실산류는, 각각 1종 이상을 사용할 수 있고, a)디카르복실산류와 b)테트라카르복실산류의 사용 비율은, a/b의 몰비로서 0.1∼10이 되는 범위, 바람직하게는 0.2∼1.0이 되는 범위이다. 이 사용 비율은, 최적분자량, 알칼리 현상성, 광 투과성, 내열성, 대용제성, 패턴 형상의 효과에 알맞은 비율을 선택할 수 있지만, 테트라카르복실산류의 사용 비율이 클수록 알칼리 용해성이 커지고, 분자량이 커지는 경향이 있다.The a) dicarboxylic acid and b) tetracarboxylic acid can respectively use 1 or more types, and the use ratio of a) dicarboxylic acid and b) tetracarboxylic acid is 0.1-molar ratio as a / b. It is the range used as 10, Preferably it is the range used as 0.2-1.0. Although the ratio which is suitable for the effect of optimal molecular weight, alkali developability, light transmittance, heat resistance, solvent resistance, and pattern shape can be selected as this usage ratio, the larger the usage ratio of tetracarboxylic acids, the higher the alkali solubility and the tendency of increasing molecular weight. There is this.

에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과의 반응에서 얻을 수 있었던 반응물과, 산성분을 반응시켜서 (A)성분을 제조하는 방법에 대해서는, 특별하게 한정되는 것이 아니고, 상기 일본 특허공개2004-10838호, 일본 특허공개2003-270785호, 일본 특허공개 평10-30l276호, 일본 특허공개 평9-197663호, 일본 특허공개 평9-95638호, 일본특허공개 평7-3122호에 기재된 것과 같은 공지의 방법을 채용 할 수 있다.The method for producing the component (A) by reacting the reactant obtained by the reaction between the epoxy compound and (meth) acrylic acid and the acid component is not particularly limited, and is described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-10838, Japan Known methods such as those disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-270785, Japanese Patent Laid-Open No. 10-30l276, Japanese Patent Laid-Open No. 9-197663, Japanese Patent Laid-Open No. 9-95638, and Japanese Patent Laid-Open No. 7-3122 I can adopt it.

유리하게는, 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물분자중 히드록시기 1몰당 산성분이 3/4mol이 되도록 정량적으로 반응시키는 것이 바람직하다. 또한 반응온도로서는, 90∼130℃, 바람직하게는 95∼125℃이다.Advantageously, it is preferable to react quantitatively so that an acid component may be 3/4 mol per mol of hydroxy groups in an epoxy (meth) acrylate compound molecule. Moreover, as reaction temperature, it is 90-130 degreeC, Preferably it is 95-125 degreeC.

(A)성분을 제조하는 방법의 일례를 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌을 출발 원료로 할 경우에 대해서 나타내면, 다음과 같다.When an example of the method of manufacturing (A) component is shown about the case where 9, 9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene is used as a starting material is as follows.

우선, 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌과 에피클로로히드린을 반응시켜서 하기 일반식(IV)으로 나타내어지는 비스페놀 플루오렌형 에폭시 화합물을 합성하고, 이 비스페놀 플루오렌형 에폭시 화합물과 CH2=CR5-COOH으로 나타내어지는 (메타)아크릴산을 반응시켜서 하기 일반식(V)으로 나타내어지는 비스페놀 플루오렌형 에폭시아크릴레이트 수지를 합성하고, 이어서 프로필렌글리콜 모노메틸용제중에서 비스페놀 플루오렌형 에폭시아크릴레이트 수지와 상기 산성분을 가열하에 반응시켜, (A) 성분인 상기 식(I)으로 표시되는 플루오렌형 알칼리 가용성수지를 얻는다.First, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene and epichlorohydrin are reacted to synthesize a bisphenol fluorene type epoxy compound represented by the following general formula (IV), and the bisphenol fluorene type epoxy compound And (meth) acrylic acid represented by CH 2 = CR 5 -COOH to react to synthesize a bisphenol fluorene type epoxy acrylate resin represented by the following general formula (V), and then to a bisphenol fluorene type in a propylene glycol monomethyl solvent. An epoxy acrylate resin and the said acid component are made to react under heating, and the fluorene type alkali-soluble resin represented by said Formula (I) which is (A) component is obtained.

Figure 112007040211841-PAT00004
Figure 112007040211841-PAT00004

여기에서, 식(IV) 및 (V)에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5은, 식(I)과 같은 의미를 갖는다. A는 9,9-플루오레닐기를 나타낸다.Here, in Formulas (IV) and (V), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , and R 5 have the same meanings as in Formula (I). A represents a 9,9-fluorenyl group.

본 발명의 레지스트 조성물은, 상기 (A)성분을 수지성분의 필수성분으로서 함유한다. 여기에서, 수지성분으로는, 중합 또는 경화시킴으로써 수지가 되는 성분을 말하고, 수지(올리고머를 함유한다) 외, 모노머도 함유한다. (A) 성분은, 레지스트 조성물의 전체 고형분중 15∼25중량% 함유되는 것이 좋다. 또한 중량평균 분자량(Mw)은, 500∼10000의 사이인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량(Mw)이 500미만이면 현상의 패턴의 밀착성을 유지할 수 없고, 패턴 박리가 생기고, 또한 중량평 균 분자량(Mw)이 10,000을 넘으면, 유리 기판에의 밀착성이 지나치게 커지게 되어버려, 잔사나 패턴부의 잔막이 남기 쉬워진다. 또한 (A)성분은 그 산가가 1∼20OKOHmg/g의 범위에 있는 것이 바람직하다. 그 값이 20OKOHmg/g을 넘으면 알칼리 현상액의 침투가 빨라지기 때문에, 박리현상이 일어난다. 또, 전체 고형분은 용제 등의 휘발분을 함유하지 않고, 중합 또는 경화해서 고형분이 되는 모노머 등을 함유한다.The resist composition of this invention contains the said (A) component as an essential component of a resin component. Here, as a resin component, the component used as a resin by superposing | polymerizing or hardening is mentioned, and also contains a monomer other than resin (containing an oligomer). It is preferable that (A) component is contained 15-25 weight% in the total solid of a resist composition. Moreover, it is preferable that weight average molecular weights (Mw) are between 500-10000. If the weight average molecular weight (Mw) is less than 500, the adhesiveness of the pattern of development cannot be maintained, the pattern peeling occurs, and if the weight average molecular weight (Mw) exceeds 10,000, the adhesion to the glass substrate becomes excessively large, The residue of the residue or the pattern portion is likely to remain. Moreover, it is preferable that the acid value of (A) component exists in the range of 1-20OKOHmg / g. When the value exceeds 20 OKOHmg / g, the penetration of the alkaline developer is accelerated, so that peeling phenomenon occurs. Moreover, all solid content does not contain volatile matters, such as a solvent, but contains the monomer etc. which superpose | polymerize or harden | cure and become solid content.

(B)성분의 광중합성 모노머로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머나, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리메티롤에탄 트리(메타)아크릴레이트, 펜타 에리As a photopolymerizable monomer of (B) component, it has hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, for example. Monomer, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tetramethylene glycol di (meth) acryl Trimetholpropane tri (meth) acrylate, trimetholethane tri (meth) acrylate, pentaerylate

스리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르류를 들 수 있고, 이것들의 광중합성 모노머는, 1종 또는 2종이상을 사용할 수 있다. 또 (B)성분의 광중합성 모노머는 유리 카르복실기를 갖고 있지 않다.Thritol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (Meth) acrylic acid esters, such as (meth) acrylate and glycerol (meth) acrylate, are mentioned, These photopolymerizable monomers can use 1 type (s) or 2 or more types. Moreover, the photopolymerizable monomer of (B) component does not have a free carboxyl group.

(A)성분과 (B)성분의 배합 비율은, 중량비(A)/(B)로 20/80∼90/10인 것이 좋고, 바람직하게는 40/60∼80/20이다. (A) 성분의 배합 비율이 적으면, 광경화후의 경화물이 물러지고 또한 미노광부에 있어서 도막의 산가가 낮기 때문에 알칼리 현상액에 대한 용해성이 저하하고, 패턴 엣지가 흔들려서 샤프하게 되지 않는다는 문제가 생기고, 많으면, 수지에 차지하는 광반응성 관능기의 비율이 적어 가교구조의 형성이 충분하지 않고, 또한 수지성분에 있어서의 산가가 지나치게 높아서, 노광부에 있어서의 알칼리 현상액에 대한 용해성이 높게 되는 것으로 부터, 형성된 패턴이 목표로 하는 선폭보다도 가늘어지거나, 패턴의 결핍이 생기는 것이 쉬워진다고 하는 문제가 생길 우려가 있다.It is preferable that the mixture ratio of (A) component and (B) component is 20/80-90/10 by weight ratio (A) / (B), Preferably it is 40/60-80/20. When the blending ratio of component (A) is small, the cured product after photocuring is removed and the acid value of the coating film is low in the unexposed part, so that the solubility in the alkaline developer is lowered and the pattern edge is shaken to become sharp. , The ratio of the photoreactive functional group to the resin is small, the formation of the crosslinked structure is not sufficient, and the acid value in the resin component is too high, so that the solubility in the alkaline developer in the exposed portion becomes high. There exists a possibility that a problem may arise that a pattern becomes thinner than the target line width, or a lack of a pattern becomes easy.

(C)성분의 광중합개시제로서는, 1종류이상의 개시제를 사용할 수 있다.As a photoinitiator of (C) component, 1 or more types of initiator can be used.

또, 본 발명에서 말하는 광중합개시제는 증감제를 함유하는 의미로 사용된다.In addition, the photoinitiator used by this invention is used by the meaning containing a sensitizer.

사용가능한 광중합개시제로서는 예를 들면 아세토페논, 2,2―디에톡시 아세토페논, p-디메틸아세토 페논, p-디메틸아미노 프로피오페논, 디클로로 아세토페논, 트리클로로 아세토페논, p-tert-부틸 아세토페논 등의 아세토페논류, 벤조페논, 2-클로로벤조 페논, p,p'-비스디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르류, 2-(o-클로로 페닐)-4,5-페닐비이미다졸, 2-(o-클로로 페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)비이미다졸, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐비이미다졸, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐비이미다졸, 2,4,5-트리아릴 비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물류, 2-트리클로로메틸―5-스티릴-1,3,4-옥사디아졸, 2―트리클로로메틸-5-(p-시아노 스티릴)-1,3,4-옥사디아졸, 2-트리클로로메틸-5-(p-메톡시스티릴)-1, ,3,4-옥사디아졸 등의 할로메틸 티아졸 화합물류, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)- 1,3,5-트리아진, 2-메틸―4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진, 2-페닐-4, 6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진, 2-(4-클로로 페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진, 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-l,3,5-트리아진, 2-(4-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로R메틸)-1,3,5-트리아진, 2-(4-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1.3,5-트리아진, 2-(3,4,5-트리 메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5- 트리아진, 2-(4-메틸티오 스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-l,3,5-트리아진 등의 할로메틸―S-트리아진계 화합물류, 1,2-옥탄디온,1-[4-(페닐티오)페닐]-2-(0- 벤조일옥심), 1-(4-페닐술파닐페닐)부탄-1,2-디온-2-옥심-o-벤조에이트, 1-(4-메틸술파닐페닐)부탄-1,2-디온-2-옥심-o-아세테이트, l-(4-메틸술파닐페닐)부탄-1-온 옥심-o-아세테이트 등의 o-아실 옥심계 화합물류, 벤질디메틸케탈, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤 등의 황 화합물, 2-에틸 안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-디페닐 안트라퀴논 등의 안트라퀴논류, 아조비스이소부틸니트릴, 벤조일 퍼옥사이드, 쿠멘퍼옥시드 등의 유기과산화물, 2-메르캅토벤조이미다졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 2-메르캅토 벤조티아졸 등의 티올 화합물, 트리에탄올아민, 트리에틸아민 등의 제3급 아민 등을 들 수 있다.Examples of photopolymerization initiators that can be used include acetophenone, 2,2-diethoxy acetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylamino propiophenone, dichloro acetophenone, trichloro acetophenone, p-tert-butyl acetophenone Benzophenones such as acetophenones, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p'-bisdimethylaminobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin iso Benzoin ethers such as butyl ether, 2- (o-chloro phenyl) -4,5-phenylbiimidazole, 2- (o-chloro phenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) biimi Dazole, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylbiimidazole, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylbiimidazole, 2,4,5-triaryl Non-imidazole-based compounds such as biimidazole, 2-trichloromethyl-5-styryl-1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (p-cyano styryl)- 1,3,4-oxadiazole, 2-trichloro Halomethyl thiazole compounds such as methyl-5- (p-methoxystyryl) -1,, 3,4-oxadiazole, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5 -Triazine, 2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2-phenyl-4, 6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-tri Azine, 2- (4-chlorophenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl ) -l, 3,5-triazine, 2- (4-methoxy naphthyl) -4,6-bis (trichloroRmethyl) -1,3,5-triazine, 2- (4-methoxy Styryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1.3,5-triazine, 2- (3,4,5-trimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1 Halomethyl-S-triazine-based compounds such as 3,5-triazine and 2- (4-methylthio styryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -l, 3,5-triazine; 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (0-benzoyloxime), 1- (4-phenylsulfanylphenyl) butane-1,2-dione-2-oxime- o-benzoate, 1- (4-methylsulfanylphenyl) moiety O-acyl oxime compounds such as -1,2-dione-2-oxime-o-acetate, l- (4-methylsulfanylphenyl) butan-1-one oxime-o-acetate, benzyldimethyl ketal, tee Sulfur compounds such as oxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-methyl thioxanthone and 2-isopropyl thioxanthone, 2-ethyl anthraquinone, octamethylanthraquinone, Anthraquinones such as 1,2-benzanthraquinone and 2,3-diphenyl anthraquinone, organic peroxides such as azobisisobutylnitrile, benzoyl peroxide, cumene peroxide, 2-mercaptobenzoimidazole, 2- Thiol compounds such as mercaptobenzoxazole and 2-mercapto benzothiazole, and tertiary amines such as triethanolamine and triethylamine.

(C)성분의 광중합개시제의 사용량은, (A) 및 (B)의 각성분의 합계 10O중량부를 기준으로서 2∼60중량부인 것이 좋고, 바람직하게는 10∼50중량부이다. (D) 성분의 배합 비율이 적으면, 광중합의 속도가 늦어져서 감도가 저하하고, 한편, 지나치게 많으면 감도가 지나치게 강해서 패턴 선폭이 패턴 마스크에 대하여 굵은 상 태가 되어, 마스크에 대하여 충실한 선폭을 재현할 수 없거나, 또는 패턴 엣지가 흔들려서 샤프하게 되지 않는다고 하는 문제가 생길 우려가 있다.It is preferable that the usage-amount of the photoinitiator of (C) component is 2-60 weight part on the basis of 100 weight part of total of each component of (A) and (B), Preferably it is 10-50 weight part. When the blending ratio of component (D) is small, the speed of photopolymerization is slowed down, and sensitivity is low. On the other hand, when the amount is too large, the sensitivity is too strong so that the pattern line width becomes thicker with respect to the pattern mask, and the faithful line width can be reproduced with respect to the mask. There is a fear that a problem such as not being able to be formed or the pattern edge is shaken and not sharp.

(D)성분의 용제로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알콜류, α-또는 β-테르비네올 등의 테르펜류 등, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 등의 케톤류, 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류, 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 에틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 아세트산에스테르류 등을 들 수 있고, 이를 이용하여 용해, 혼합시킴으로써 균일한 용액상의 조성물로 할 수 있다.As a solvent of (D) component, For example, alcohols, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol, terpenes, such as (alpha)-or (beta) -terbinol, acetone, methyl ethyl ketone, Ketones such as cyclohexanone and N-methyl-2-pyrrolidone, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, tetramethylbenzene, cellosolve, methylcellosolve, ethylcellosolve, carbitol, methylcarbitol, Glycols such as ethyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether Ethers, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethylcar Carbitol acetate, and the like butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, esters, such as acetates, may be of a composition on a uniform solution by using this melting, in combination.

(E)성분의 안료분산체는 하기 성분을 함유한다.The pigment dispersion of (E) component contains the following component.

(E1)흑색 유기안료, 혼색 유기안료 및 차광재 중에서 선택된 1종 이상의 착색재(이하, 착색재로 칭함)(E1) at least one colorant selected from black organic pigments, mixed organic pigments and light-shielding materials (hereinafter referred to as colorants);

(E2)분산제(E2) Dispersant

(E3)광경화성 수지 또는 열경화성 수지(이하, 경화성 수지로 칭함)(E3) photocurable resin or thermosetting resin (hereinafter referred to as curable resin)

(E4)용제(E4) solvent

또한, (E)성분에 대해서는 (E1)성분, (E2)성분, (E3)성분, (E4)성분 및 필요에 따라 첨가되는 다른 성분을 혼합하고, 유리비즈, 지르코니아비즈 등의 매체를 가한 후, 페인트컨디셔너, 샌드그라인더, 볼밀, 롤밀, 스톤밀, 젯트밀, 호모지나이저, 초음파 등등을 단독으로 또는 복수조합시켜서 분산처리하는 것이 바람직하다. 이 처리에 의해 안료성분이 미립자화 및 분산안정화되기 때문에 레지스트 조성물의 차광능력 향상 및 도포특성의 향상이 꽤해진다.In addition, about (E) component, after mixing (E1) component, (E2) component, (E3) component, (E4) component, and other components added as needed, and adding a medium, such as glass beads and zirconia beads, It is preferable to disperse the paint conditioner, the sand grinder, the ball mill, the roll mill, the stone mill, the jet mill, the homogenizer, the ultrasonic wave, etc. alone or in combination. By this treatment, since the pigment component becomes fine and dispersed, the light shielding ability of the resist composition and the improvement of coating properties are considerably improved.

또한 (E)성분은 먼저 (E2)성분과 (E3)성분을 최적의 양의 (E4)성분에 용해시켜 그 후 (E1)성분을 첨가하고, 안정할 때까지 분산을 행하는 것이 좋다.In addition, the component (E) is preferably dissolved in the component (E2) and the component (E3) in an optimum amount of the component (E4), after which the component (E1) is added and dispersed until it is stable.

분산후 2차 입자직경으로는 (E1)성분, 예를 들면 카본블랙의 분산입자직경은 50~200nm, 바람직하게는 80~150nm으로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 여기서 분산입자직경은, 예를 들면 공지의 레이저 도플러식 정밀도 측정기로 구한 평균 입자직경이다. 또한 분산액의 점도는 공지의 압축기형 점도형에 의해 구한 경우, 분산액의 액체 온도 25℃에서 3.0~100.0mPa·S, 바람직하게는 3.0~20.0mPa·S로 조정하는 것이 바람직하다.As a secondary particle diameter after dispersion, it is preferable to adjust so that the (E1) component, for example, the dispersed particle diameter of carbon black may be 50-200 nm, Preferably it is 80-150 nm. Here, the dispersed particle diameter is, for example, an average particle diameter obtained by a known laser Doppler type precision measuring instrument. In addition, when the viscosity of a dispersion liquid is calculated | required by a well-known compressor type viscosity type, it is preferable to adjust to 3.0-100.0 mPa * S, Preferably 3.0-20.0 mPa * S at the liquid temperature of 25 degreeC of a dispersion liquid.

(E1)성분의 착색재로서 사용되는 흑색유기안료로서는, 예를 들면 페릴렌 블랙, 시아닌 블랙 등을 들 수 있다. 혼색유기안료로서는, 적색, 청색, 녹색, 보라색, 황색, 시아닌, 마젠타 등에서 선택되는 적어도 2종이상의 안료를 혼합해서 유사흑색화된 것을 들 수 있다. 차광재로서는, 카본 블랙, 산화크롬, 산화철, 티타늄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙을 들 수 있다. 착색재는, 2종이상을 적당하게 선 택해서 사용할 수도 있지만, 특히 카본 블랙이, 차광성, 표면평활성, 분산 안정성, 수지와의 상용성이 양호하다는 점에서 바람직하다.As black organic pigment used as a coloring material of (E1) component, perylene black, cyanine black, etc. are mentioned, for example. Examples of the mixed organic pigments include those which are similarly blacked by mixing at least two or more pigments selected from red, blue, green, purple, yellow, cyanine, magenta and the like. Examples of the light shielding material include carbon black, chromium oxide, iron oxide, titanium black, aniline black, and cyanine black. Although 2 or more types can be suitably selected and used for a coloring material, carbon black is especially preferable at the point which the light shielding property, surface smoothness, dispersion stability, and compatibility with resin are favorable.

구체적으로는 Mitsubishi Chemical Corporation제의 카본 블랙 #2400, #2350, #2300, #2200, #1000, #980, #970, #960, #950, #900, #850, MCF88, #650, MA60O, MA7, MA8, MA11, MAl00, MA220, MA230, IL30B, IL3lB, IL7B, ILllB, IL52B, #4000, #4010, #55, #52, #5O, #47, #45, #44, #40, #33, #32, #30, #20, #10, #5, CF9, #3050, #3l50, #3250등. 칸카푸사제의 카본블랙사맛쿠스 N990, N991, N907, N908, N990, N991, N908. Asahi Carbon Co.,Ltd.제 카본블랙 Asahi#80·Asahi#70, Asahi#70L, AsahiF-200, Asahi #66, Asahi#66HN, Asahi#60H, Asahi #60U, Asahi#60, Asahi #55, Asahi#50H, Asahi#51, Asahi#50U, Asahi#50, Asahi#35, Asahi#15, 아사히 써멀. 데구사사제의 카본 블랙 ColorBlack Fw2O0, ColorBlack Fw2, ColorB1ack Fw2V, ColorBlack Fw1, ColorBlack Fw18, ColorBlack S17O, ColorBlack S16O, SpecialBlack 6, SpecialBlack 5, SpecialBlack 4, pecialBlack 4A, SpecialBlack 250, SpecialBlack 350, PrintexU, PrintexV, Printex 14OU, Printex 140V(전부 상 품 명)등을 들 수 있다.Specifically, carbon black # 2400, # 2350, # 2300, # 2200, # 1000, # 980, # 970, # 960, # 950, # 900, # 850, MCF88, # 650, MA60O, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation MA7, MA8, MA11, MAl00, MA220, MA230, IL30B, IL3lB, IL7B, ILllB, IL52B, # 4000, # 4010, # 55, # 52, # 5O, # 47, # 45, # 44, # 40, # 33, # 32, # 30, # 20, # 10, # 5, CF9, # 3050, # 3l50, # 3250, etc. Carbon black samakkusu N990, N991, N907, N908, N990, N991, N908 made by Kancapusa. Carbon Black Asahi # 80, Asahi # 70, Asahi # 70L, Asahi F-200, Asahi # 66, Asahi # 66HN, Asahi # 60H, Asahi # 60U, Asahi # 60, Asahi # 55, manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd. Asahi # 50H, Asahi # 51, Asahi # 50U, Asahi # 50, Asahi # 35, Asahi # 15, Asahi Thermal. Deg Co., Ltd. carbon black ColorBlack Fw2O0, ColorBlack Fw2, ColorB1ack Fw2V, ColorBlack Fw1, ColorBlack Fw18, ColorBlack S17O, ColorBlack S16O, SpecialBlack 6, SpecialBlack 5, SpecialBlack 4, pecialBlack 4A, SpecialBlack 250, SpecialBlack 350, PrintexU, PrintexV, Printex 14OU, Printex 140V (all product names), etc. are mentioned.

(E1)성분의 착색제의 함유율은, (E1)/[(A)+(B)+(C)+(E')]×100으로 중량계산된 (E1)성분 함유율이 40중량%이상이 되도록 배합한다. 바람직하게는 45∼60중량%, 더 바람직하게는 5O∼55중량%의 범위이다. 여기서 (E')은 (E)성분에서 (E4)성분을 제외한 성분이다. 상기 계산식에 있어서, (E1), (A), (B), (C), (E')은 각 성분의 배합량(중량)이다. (E1)성분 함유율이 낮으면 차광성이 충분하지 않게 되고, 바람 직한 콘트라스트를 얻기 위해서는 막두께를 두껍게 하지 않으면 안되어서, 블랙 매트릭스의 면평활성을 얻기 어렵다. 반대로 첨가량이 지나치게 많으면, (E)성분의 안료분산체 뿐만아니라, 레지스트 조성물의 분산 안정성이 저하하고, 또한 본래의 바인더가 되는 감광성 수지의 함유량도 감소하기 때문에, 양호한 현상 특성을 얻을 수 없게 된다고 하는 바람직하지 못한 문제가 생길 우려가 있다.The content of the coloring agent of the component (E1) is such that the content of the component (E1), which is calculated by weight (E1) / [(A) + (B) + (C) + (E ')] × 100, is 40% by weight or more. Blend. Preferably it is 45 to 60 weight%, More preferably, it is the range of 50 to 55 weight%. Here, (E ') is a component except (E4) component from (E) component. In the above formula, (E1), (A), (B), (C) and (E ') are compounding amounts (weight) of each component. When the (E1) component content rate is low, light shielding property will not be enough, and in order to obtain favorable contrast, a film thickness must be made thick and it is difficult to obtain the surface smoothness of a black matrix. On the contrary, when the addition amount is too large, not only the pigment dispersion of the component (E) but also the dispersion stability of the resist composition decreases and the content of the photosensitive resin serving as the original binder also decreases, so that good development characteristics cannot be obtained. There is a risk of causing undesirable problems.

(E2)성분의 분산제는 (E1)성분의 착색제를 안료분산체로서 안정적으로 분산시키는 작용을 갖는 것이면 좋고, 예를 들면 각종 고분자분산제 등의 공지의 분산제를 사용할 수 있다. 고분자분산제의 구체예로서는, 특히 1급, 2급 또는 3급 아미노기, 피리딘, 피리미딘, 피라진 등의 질소 함유 복소환 등의 염기성관능기를 갖는 고분자분산제를 들 수 있다.The dispersant of the component (E2) may have a function of stably dispersing the colorant of the component (E1) as a pigment dispersion, and for example, known dispersants such as various polymer dispersants can be used. Specific examples of the polymer dispersant include polymer dispersants having basic functional groups such as nitrogen-containing heterocycles such as primary, secondary or tertiary amino groups, pyridine, pyrimidine and pyrazine.

(E3)성분의 경화성 수지는, 적어도 1종류의 광경화성 수지 또는 열경화성수지를 함유한다. (E3)성분의 경화성 수지는, 상술한 분산제와 병용해서, 광경화성 수지 또는 열경화성수지를 이용하여 분산제와 공분산시킬 수 있다. (E3)성분은 산성관능기를 갖는 아크릴계 수지인 것이 좋고, 바람직하게는 성분 (A)성분과 일부 또는 전부가 동일한 것이 보다 효과적이다. 특히, (E2)성분과 (E3)성분을 공분산시키는 경우, 그 첨가량과 함께, 경시적인 점도안정성, 선폭안정성이 양호하게 되고, 또한 잔사저감, 직선성개선, 밀착성향상 등의 효과가 얻어진다.Curable resin of (E3) component contains at least 1 sort (s) of photocurable resin or thermosetting resin. Curable resin of (E3) component can be co-dispersed with a dispersing agent using photocurable resin or a thermosetting resin in combination with the dispersing agent mentioned above. It is preferable that (E3) component is acrylic resin which has an acidic functional group, Preferably it is more effective that one part or all same as component (A) component is the same. In particular, in the case of co-dispersing the component (E2) and the component (E3), the viscosity stability and the line width stability over time are good with the addition amount, and effects such as residue reduction, linearity improvement and adhesion improvement are obtained.

(E4)성분의 용제로서는 (D)성분의 용제와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다.As a solvent of (E4) component, it is preferable to use the same thing as the solvent of (D) component.

본 발명의 레지스트 조성물의 제조로는 상기 (E)성분조제후, (A)성분, (B)성 분, (C)성분, (D)성분 및 필요에 따라 가해진 배합성분과 혼합시켜 레지스트 조성물로 하는 것이 바람직하다. 이 경우는 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 좋지만, 교반이나 (E)성분 조제에 사용되는 분산장치 등을 사용해서 행할 수 있다.In the preparation of the resist composition of the present invention, after preparing the component (E), the mixture is mixed with the component (A), the component (B), the component (C), the component (D) and, if necessary, added to the resist composition. It is desirable to. In this case, it is good if the method can mix uniformly, but it can carry out using the dispersing apparatus etc. which are used for stirring and (E) component preparation.

또한 본 발명의 레지스트 조성물의 제조에 있어서는, 필요에 따라서 경화촉진제, 열중합금지제, 가소제, 충전재, 레벨링제, 소포제, 분산제용으로는 다른 계면활성제 등의 첨가제를 배합할 수 있다. 열중합금지제로서는, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, 피로갈롤, tert-부틸 카테콜, 페노티아진 등을 들 수 있고, 가소제로서는, 디부틸프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 트리 크레실 등을 들 수 있고, 충전재로서는, 유리섬유, 실리카, 운모, 알루미나 등을 들 수 있고, 또한 소포제나 레벨링제로서는, 예를 들면 실리콘계, 불소계, 아크릴계의 화합물을 들 수 있다.Moreover, in manufacture of the resist composition of this invention, additives, such as another surfactant, for a hardening accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a filler, a leveling agent, an antifoamer, and a dispersing agent, can be mix | blended as needed. Examples of the thermal polymerization inhibitor include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, tert-butyl catechol, phenothiazine, and the like, and a plasticizer includes dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl, and the like. Examples of the filler include glass fiber, silica, mica, alumina, and the like, and examples of the antifoaming agent and leveling agent include silicone-based, fluorine-based, and acryl-based compounds.

본 발명의 레지스트 조성물은 본 발명의 레지스트 조성물의 제조방법에 의해 얻을 수 있다. 또한 본 발명의 안료분산체는 상기 (E)성분의 제조방법에 의해 얻을 수 있다. 이 안료분산체는 본 발명의 레지스트 조성물의 제조에 유리하게 사용된다.The resist composition of this invention can be obtained by the manufacturing method of the resist composition of this invention. Moreover, the pigment dispersion of this invention can be obtained by the manufacturing method of the said (E) component. This pigment dispersion is advantageously used for producing the resist composition of the present invention.

본 발명의 레지스트 조성물은, 상기(A)∼(E)성분을 주성분으로서 함유한다. 용제를 제외한 고형분(고형분에는 경화후에 고형분으로 된 모노머를 함유한다.) 중에, (A)∼(E)성분이 합계로 70중량%이상, 바람직하게는 80중량%, 더 바람직하게는90중량%이상 함유하는 것이 바람직하다. 용제의 양은, 목표로 하는 점도에 의해 변화되지만, 20 ∼90중량%의 범위가 바람직하다.The resist composition of this invention contains the said (A)-(E) component as a main component. In solid content except a solvent (solid content contains the monomer which became a solid content after hardening), 70 weight% or more of components (A)-(E) in total, Preferably it is 80 weight%, More preferably, 90 weight% It is preferable to contain more than. Although the quantity of a solvent changes with target viscosity, the range of 20 to 90 weight% is preferable.

본 발명의 레지스트 조성물은, 컬러필터용 레지스트, 예를 들면 잉크, 차광막 등으로서 유용하지만, 컬러필터용 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물(이하, 블랙 레지스트 조성물이라고도 칭함)에 적당하다.Although the resist composition of this invention is useful as a color filter resist, for example, an ink, a light shielding film, etc., it is suitable for the photoresist composition for black resists for color filters (henceforth a black resist composition).

본 발명의 도막은, 예를 들면 상기 블랙 레지스트 조성물의 용액을, 기판등에 도포하고, 건조하고, 광(자외선, 방사선 등을 포함한다)을 조사하고, 이것을 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 광이 닿는 부분과 닿지 않은 부분을 설치하고, 광이 닿는 부분만을 경화시켜, 다른 부분을 알칼리 용액으로 용해시키면, 원하는 패턴의 도막을 얻을 수 있다.The coating film of this invention can be obtained by apply | coating the solution of the said black resist composition to a board | substrate etc., for example, irradiating light (including ultraviolet rays, a radiation, etc.), and hardening this. If the part which light hits and the part which does not touch is provided, and only the part which light hits is hardened, and another part is melt | dissolved in alkaline solution, the coating film of a desired pattern can be obtained.

다음에 본 발명의 블랙 레지스트 조성물을 사용한 컬러필터의 제조법에 관하여 설명한다. 우선, 기판의 표면상에, 블랙 레지스트 조성물을 기판에 도포하고, 화소를 형성하는 부분을 구획하도록 차광층(블랙 매트릭스)을 형성한다.Next, the manufacturing method of the color filter using the black resist composition of this invention is demonstrated. First, the black resist composition is apply | coated to a board | substrate on the surface of a board | substrate, and a light shielding layer (black matrix) is formed so that the part which forms a pixel may be divided.

다음에 이 기판 위에, 예를 들면 적색의 안료가 분산되어진 액상의 감광성 수지조성물(잉크)을 도포한 뒤, 프리베이킹를 행해서 용제를 증발시켜, 도막을 형성한다.Next, after apply | coating the liquid photosensitive resin composition (ink) in which the red pigment was disperse | distributed on this board | substrate, prebaking is performed and the solvent is evaporated and a coating film is formed.

이어서, 이 도막에 포토마스크를 개재해서 노광한 뒤, 알칼리성 현상액을 이용하여 현상하고, 도막의 미노광부를 용해제거하고, 그 후 포스트베이킹함으로써, 적색의 화소 패턴이 소정의 배열로 배치된 화소 어레이를 형성한다. 그 후에 녹색 또는 청색의 안료가 분산되어진 잉크를 사용하고, 상기와 같은 방법으로 해서, 각 액상조성물의 도포, 프리베이킹, 노광, 현상 및 포스트베이킹을 행하고, 녹색의 화소 어레이 및 청색의 화소 어레이를 동일 기판 위에 순차적으로 형성함으로써, 적색, 녹색 및 청색의 삼원색의 화소 어레이가 기판 위에 배치하고, 또한 이 위에 보호막으 로서, 착색제를 함유하지 않는 감광성 수지의 액상조성물을 상기와 같은 방법으로 해서, 도포, 프리베이킹, 노광, 현상 및 포스트베이킹을 행하고, 보호막이 형성된 컬러필터를 얻는다.Subsequently, after exposing through a photomask to this coating film, it develops using alkaline developing solution, dissolves and removes the unexposed part of a coating film, and post-bakes the pixel array in which the red pixel pattern was arrange | positioned in the predetermined | prescribed arrangement. To form. Thereafter, using an ink in which green or blue pigment is dispersed, the liquid composition is coated, prebaked, exposed, developed and postbaked in the same manner as described above, and the green pixel array and the blue pixel array are prepared. By sequentially forming on the same substrate, a red, green, and blue pixel array of three primary colors is disposed on the substrate, and as a protective film thereon, a liquid composition of a photosensitive resin containing no colorant is applied in the same manner as described above. , Prebaking, exposure, development and postbaking are carried out to obtain a color filter with a protective film.

본 발명의 레지스트 조성물 또는 블랙 레지스트 조성물의 액상 조성물을 기판에 도포할 때는, 공지의 용액침지법, 스프레이법 외, 롤러 코터, 랜드 코터, 슬릿코터이나 스핀코터, 스크린인쇄법 또는 잉크젯 인쇄법 등의 어느 방법도 채용할 수 있다. 이것들의 방법에 의해, 원하는 두께로 도포한 후, 용제를 제거하는 (프리베이킹) 함으로써, 피막이 형성된다. 프리베이킹은 오븐, 핫플레이트 등에 의한 가열, 진공건조 또는 이들을 조합함으로써 행하여진다. 프리베이킹에 있어서의 가열온도 및 가열 시간은 사용하는 용제에 따라 적당하게 선택되어, 예를 들면 80∼120℃의 온도에서 1∼10분간 행하여진다.When applying the liquid composition of the resist composition or black resist composition of this invention to a board | substrate, in addition to a well-known solution immersion method and a spray method, roller coater, land coater, slit coater, spin coater, screen printing method, inkjet printing method, etc. Any method can be employed. By these methods, after apply | coating to desired thickness, a film is formed by removing a solvent (prebaking). Prebaking is performed by heating with an oven, a hot plate, etc., vacuum drying, or a combination thereof. The heating temperature and heating time in prebaking are suitably selected according to the solvent to be used, and are performed for 1 to 10 minutes at the temperature of 80-120 degreeC, for example.

컬러필터를 제작하는 경우에 레지스트 조성물을 노광, 경화시키기 위해서 사용되는 방사선으로서는, 예를 들면 가시광선, 자외선, 원자외선, 전자선, X선 등을 사용할 수 있지만, 파장이 250∼450nm의 범위에 있는 방사선이 바람직하다. 다음에 알칼리 현상하지만, 알칼리 현상에 적당한 현상액으로는, 예를 들면 알칼리 금속이나 알칼리토류금속의 탄산염 수용액, 알칼리금속의 수산화물의 수용액등을 들 수 있지만, 특히 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산리튬 등의 탄산염을 0.05∼10중량% 함유하는 약 알칼리성수용액을 이용하여 20∼30℃의 온도로 현상하는 것이 좋고, 시판의 현상기나 초음파세정기 등을 이용하여 미세한 화상을 정밀하게 형성할 수 있다.As a radiation used for exposing and curing the resist composition in the case of producing a color filter, for example, visible rays, ultraviolet rays, far ultraviolet rays, electron beams, X-rays, and the like can be used, but the wavelength is in the range of 250 to 450 nm. Radiation is preferred. Although alkali development is carried out next, the developer suitable for alkali development includes, for example, aqueous solutions of carbonates of alkali metals and alkaline earth metals and aqueous solutions of hydroxides of alkali metals, but in particular carbonates such as sodium carbonate, potassium carbonate and lithium carbonate. Is developed at a temperature of 20 to 30 DEG C using a weak alkaline aqueous solution containing 0.05 to 10% by weight, and fine images can be precisely formed using a commercially available developer, an ultrasonic cleaner, or the like.

또, 알칼리 현상후, 보통, 수세한다. 현상 처리법으로서는, 샤워 현상법, 스프레이 현상법, 딥(침지)현상법, 패들(액막 형성)현상법 등을 적용할 수 있다.Moreover, after alkali development, it washes with water normally. As the development treatment method, a shower development method, a spray development method, a dip (immersion) development method, a paddle (liquid film formation) development method and the like can be applied.

현상 조건은, 상온에서 10∼120초가 바람직하다.As for image development conditions, 10 to 120 second is preferable at normal temperature.

이렇게 하여 현상한 후, 180∼250℃의 온도 및 20∼100분의 조건에서 열처리(포스트베이킹)이 행하여진다. 이 포스트베이킹은 패터닝된 도막과 기판과의 밀착성을 높이기 위한, 등의 목적으로 행하여진다. 이것은 프리베이킹과 같이, 오븐, 핫플레이트 등에 의해 가열함으로써 행하여진다. 본 발명의 패터닝된 도막은, 이상의 포토리소그래피법에 의한 각 공정을 통해서 형성된다.After developing in this manner, heat treatment (post-baking) is performed at a temperature of 180 to 250 ° C and a condition of 20 to 100 minutes. This post-baking is performed for the purpose of improving the adhesiveness of a patterned coating film and a board | substrate. This is done by heating with an oven, hot plate or the like like prebaking. The patterned coating film of this invention is formed through each process by the above photolithographic method.

화소 및 블랙 매트릭스를 구비한 컬러필터를 형성할 때에 사용되는 기판으로서는, 예를 들면 유리, 투명 필름(예를 들면 폴리 카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르 술폰 등) 위에, IT0, 금 등의 투명전극이 증착 혹은 패터닝된 것 등을 사용할 수 있다. 또한 이것들의 기판에는, 원하는 대로, 실란커플링제 등에 의한 약품처리, 플라즈마 처리, 이온도금, 스퍼터링, 기상반응법, 진공증착 등의 적절한 전처리를 실시해 둘 수도 있다.As a board | substrate used when forming the color filter provided with a pixel and a black matrix, transparent electrodes, such as IT0 and gold, on glass, a transparent film (for example, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, etc.), for example This vaporized or patterned thing can be used. In addition, these substrates may be subjected to appropriate pretreatment such as chemical treatment with a silane coupling agent, plasma treatment, ion plating, sputtering, vapor phase reaction, vacuum deposition, or the like as desired.

본 발명의 블랙 매트릭스는, 상기 블랙 레지스트를 사용하고, 상기한 바와 같이 도포, 건조, 노광, 현상함으로써 얻을 수 있다. 본 발명의 컬러필터는, 이 블랙 매트릭스 위에 컬러 잉크를 사용하고, 상기한 바와 같이 도포, 건조, 노광, 현상의 공정을 반복함으로써 얻을 수 있다.The black matrix of this invention can be obtained by apply | coating, drying, exposing, and developing as mentioned above using the said black resist. The color filter of this invention can be obtained by using a color ink on this black matrix, and repeating the application | coating, drying, exposure, and image development process as mentioned above.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(The best mode for carrying out the invention)

이하, 합성예, 실시예, 비교예에 의해, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또, 이하의 합성예에 있어서의 수지의 평가는, 언급이 없는 한 아래와 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples, Examples, and Comparative Examples. In addition, evaluation of resin in the following synthesis examples is as follows unless there is a notice.

고형분농도:수지용액을 160℃에서 2시간동안 가열해서 구한다.Solid content concentration: It is calculated | required by heating resin solution at 160 degreeC for 2 hours.

산가:1/10N-KOH에탄올(50%)수용액에서 적정해서 구했다.The acid value was determined by titration with an aqueous solution of 1 / 10N-KOH ethanol (50%).

분자량:GPC에 의해 구했다. 이 분자량은, 미반응 원료를 제외한 (A)성분의 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량(Mw)이다.Molecular weight: It calculated | required by GPC. This molecular weight is the weight average molecular weight (Mw) of polystyrene conversion of (A) component except an unreacted raw material.

또한 합성예에서 사용하는 약호는 다음과 같다.In addition, the symbol used in a synthesis example is as follows.

FHPA: 플루오렌 비스페놀형 에폭시 수지와 아크릴산의 같은 당량반응물(Nippon steel chemical Co.,Ltd.제, ASF-400의 용액:고형분농도 50중량%, 고형분환산의 산가 1.3mgKOH/g, 에폭시 당량 21300)FHPA: The same equivalent reactant of fluorene bisphenol type epoxy resin and acrylic acid (Nippon steel chemical Co., Ltd., ASF-400 solution: 50% by weight solid content, acid value 1.3mgKOH / g in solid content, epoxy equivalent 21300)

0DPA:4,4'-옥시 디프탈산 2무수물0DPA: 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride

SA:무수숙신산SA: Sleepless acid

TPP:트리페닐 포스핀TPP: triphenyl phosphine

PGMEA:프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 PGMEA: Propylene glycol monomethyl ether acetate

합성예1Synthesis Example 1

환류냉각기 부착 50Oml 4구 플라스크 중에 FHPA의 PGMEA용액 222.13g(1당량)과, 0DPA 42.45g(0.75당량), SA 9.18g(0.5당량), PGMEA 25.73g 및 TPP 0.47g(0.0l당량)을 주입하고, 120∼130℃에 가열하에 2시간 동안 교반 하고, 더욱 80∼90℃에서 6시간의 가열 교반을 행하고, 알칼리 가용성수지용액 (A)-2을 합성했다. 얻을 수 있었던 수지용액의 고형분은 55중량%, 산가(고형분환산)은 150mgKOH/g, GPC분석에 의한 Mw는 1O,OOO 이었다.222.13 g (1 equivalent) of PGMEA solution of FHPA, 42.45 g (0.75 equivalent) of 0DPA, 9.18 g (0.5 equivalent), 25.73 g of PGMEA, and 0.47 g (0.01 equivalent) of TPP were injected into a 50Oml four-necked flask with reflux condenser. Then, the mixture was stirred at 120 to 130 ° C. for 2 hours, and further stirred at 80 to 90 ° C. for 6 hours to synthesize an alkali-soluble resin solution (A) -2. Solid content of the obtained resin solution was 55 weight%, the acid value (solid content conversion) was 150 mgKOH / g, Mw by GPC analysis was 10, OOO.

실시예, 비교예의 컬러필터의 제조에서 사용한 원료 및 약호는 아래와 같다.The raw material and symbol used in manufacture of the color filter of an Example and a comparative example are as follows.

성분(A)-I:플루오렌 골격을 갖는 에폭시아크릴레이트의 산무수물 중축합물의 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 용액(수지고형분 농도=56.5중량%, 분자 량 Mw=3,500, 산가 l0OmgKOH/g, Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.제 상 품 명V259ME)Propylene glycol monomethyl ether acetate solution of acid anhydride polycondensate of epoxy acrylate having component (A) -I: fluorene skeleton (resin solid content concentration = 56.5 wt%, molecular weight Mw = 3,500, acid value 100 mg KOH / g, Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Product Name V259ME)

성분(A)-II:합성예1에서 얻은 알칼리 가용성 수지용액 (A)-2Component (A) -II: Alkali-soluble resin solution obtained in Synthesis Example 1 (A) -2

성분B:디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트의 혼합물(Nippon Kayaku Co., Ltd.제 상 품 명DPHA)Component B: A mixture of dipentaerythritol hexaacrylate and dipentaerythritol pentaacrylate (product name DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

성분(C):0-아실 옥심계 광중합개시제(치바스페셜티제, Igarcure OXE-02)Component (C): 0-acyl oxime system photoinitiator (Ciba specialty agent, Igarcure OXE-02)

성분(D):PGMEAIngredient (D): PGMEA

성분(E1)-I:MA14(Mitsubishi Chemical Corporation제)Component (E1) -I: MA14 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)

성분(E1)-II:SpecialB1ack 350(데구사사제)Ingredient (E1) -II: SpecialB1ack 350 (made by Degussa)

성분(E2):분산제A:DisperK-182 변성 아크릴계 블록 공중합(아민가 13mgK0H/g, 빅케미사제)Component (E2): Dispersant A: DisperK-182 modified acryl-type block copolymerization (amine value 13 mgK0H / g, Big Chem Corporation make)

성분(E3)-I:성분(A)-I과 동일Component (E3) -I: same as Component (A) -I

성분(E3)-II:성분(A)-II과 동일Component (E3) -II: same as Component (A) -II

성분(E4):PGMEAIngredient (E4): PGMEA

첨가제I:계면활성제Excipient I: Surfactant

첨가제II:실란커플링제Additive II: Silane Coupling Agent

실시예Example

실시예l∼26 및 비교예1∼10Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 10

상기 배합 성분을 표l∼6에 기재된 비율로 배합하고, 실시예1∼26 및 비교예l∼10의 수지조성물을 조제했다.The said compounding component was mix | blended in the ratio of Tables 1-6, and the resin composition of Examples 1-26 and Comparative Examples 1-10 was prepared.

우선, 표1~6에 기재된 배합(E2)성분과 (E3)성분을 (E4)성분으로 용해시키고, 그 후 (E1)성분을 첨가하고, 매체로서 0.1mm 유리비즈를 사용한 비즈밀을 사용해서 냉각수를 순환시켜 용기를 냉각시키면서 실온에서 분산상태가 안정할 때까지 분산을 행하고, (E)안료분산체를 조제했다First, the compound (E2) component and (E3) component of Table 1-6 are melt | dissolved as (E4) component, Then, (E1) component is added and it uses the bead mill using 0.1 mm glass beads as a medium. Dispersion was performed at room temperature while the cooling water was circulated to cool the vessel until the dispersion state was stable, thereby preparing a pigment dispersion (E).

이어서, 표1~6에 기재된 배합성분 (A), (B), (C), (D) 및 그 외의 첨가제와 먼저 조제한 (E)안료분산체를 균일하게 혼합하고, 감광성 수지 조성물(레지스트 조성물)로 했다.Subsequently, the compound components (A), (B), (C), (D) and other additives described in Tables 1 to 6 and the (E) pigment dispersion prepared first were uniformly mixed, and the photosensitive resin composition (resist composition) )

또, 표1∼6의 순서로, (E1)성분 함유율은 40중량%, 45중량%, 50중량%, 52중량%, 55중량%, 57중량%이다.In addition, in the order of Tables 1-6, (E1) component content rates are 40 weight%, 45 weight%, 50 weight%, 52 weight%, 55 weight%, 57 weight%.

실시예 및 비교예의 배합 성분을 균일하게 혼합해서 얻은 감광성 수지조성물을, 스핀코터를 이용하여 125mm×I25mm의 유리 기판 위에 포스트베이킹 후의 막두께가 1.0μm이 되도록 도포하고, 80℃에서 1분간 프리베이킹후, I선조도 30mW/cm2의 초고압수은 램프로 1Omj/cm2의 자외선을 조사해 감광 부분의 광경화 반응을 행했다. 다음에 이 노광완료 도판을 0.1%수산화칼륨 수용액 중, 25℃에서 60초의 0.1Mpa압 샤워 현상 및 0.5MPa압의 스프레이 수세를 행하고, 도막의 미노광부를 제거하고, 현상성의 평가를 행했다. 그 후에 열풍건조기를 이용하여 230℃에서 30분간 열포스트베이킹해서 컬러필터용 도막을 작성하고, 현상성 평가 및 패턴 형상평가를 행했 다.The photosensitive resin composition obtained by uniformly mixing the compounding components of Examples and Comparative Examples was applied on a 125 mm x I25 mm glass substrate using a spin coater so that the film thickness after postbaking was 1.0 μm and prebaked at 80 ° C. for 1 minute. Thereafter, an ultraviolet ray of 10mj / cm 2 was irradiated with an ultrahigh pressure mercury lamp having an I linearity of 30 mW / cm 2 to perform a photocuring reaction of the photosensitive portion. Next, this exposed-finished plate was subjected to 0.1 Mpa pressure shower development and spray washing at 0.5 MPa pressure for 60 seconds at 25 ° C. in 0.1% potassium hydroxide aqueous solution, and the unexposed part of the coating film was removed to evaluate developability. Thereafter, hot post-baking was carried out at 230 ° C. for 30 minutes using a hot air dryer to prepare a color filter coating film, and evaluation of developability and pattern shape was performed.

또한 각 실시예, 비교예에서의 수지 조성물의 블랙 감광성 수지 조성물로서 물성평가는 이하와 같이 행했다.In addition, physical property evaluation was performed as follows as the black photosensitive resin composition of the resin composition in each Example and a comparative example.

*막두께:촉침식 단차형상 측정장치( KLA-Tencor Japan Ltd.제 상 품 명 P-15) 을 이용하여 측정했다.* Film thickness: It measured using the stylus type step measuring apparatus (product name P-15 by KLA-Tencor Japan Ltd.).

*1O μ m 선폭감소율:제막한 도막을 건조후 노광하고, 알칼리 현상에 의해 10μm세선 패터닝을 행하고, 선폭을 측정한다. 또한 레지스트를 40℃에서 3일간 보존한 후, 마찬가지로 패터닝을 행하고, 선폭을 측정했을 때의 선 가늘어짐 상태를 1Oμm선폭감소율로서 나타낸다. 그 때의 선폭의 측정에 대해서는, 측장현미경((주)니콘제 상 품 명 XD-20) 을 이용하여 측정을 행했다. 단지, 10μm세선 패턴을 남기지 않고, 측정불가능한 샘플에 관해서는 측정 불가라고 했다.* 10 μm line width reduction rate: The formed coating film is exposed after drying, 10 μm fine line patterning is performed by alkali development, and the line width is measured. In addition, after storing a resist at 40 degreeC for 3 days, patterning is similarly performed and the line tapering state at the time of measuring a line width is shown as a 100 micrometer line width reduction rate. About the measurement of the line width at that time, it measured using the measurement microscope (product name XD-20 by Nikon Corporation). However, it was said that it was impossible to measure about the sample which cannot be measured, without leaving a 10 micrometer fine wire pattern.

* 잔사:현상후의 유리 기판 위에 카본 유래의 흑색이물이 잔존했을 경우를, 잔사있음○로 하고, 그 양이 비교적 적을 경우를 △, 대단히 많을 경우를 ×이라고 했다.* Residue: When the black foreign substance derived from carbon remained on the glass substrate after image development, it was set as the residue ○, and the case where the quantity was comparatively small was (triangle | delta) and the case where there were many was called x.

* 직선성:1Oμm세선 패턴에 대해서, 현상후의 열처리후, 직선성이 양호한 것을 ○, 양호하지만 일부결함이나 프린지(흔들림)이 생기고 있는 것을 △, 결함이나 프린지가 많고, 직선성이 유지 되어있지 않은 것을 ×く불량>으로 평가했다.* Linearity: It is good that the linearity is good after heat treatment after development. I evaluated it as x defect.

* 친밀성:포스트베이킹 실시 완료의 패턴형성기판을, 121℃, 100%RH, 2atm, 24시간의 조건 하에서 PCT(프레셔·쿠커)테스트를 실시후, 20 μm 패턴부에 셀로판 테이프를 붙여 필링 테스트를 행함으로써 패턴 밀착성을 평가했다.* Affinity: Post-baking pattern-forming substrate is subjected to PCT (Pressure Cooker) test under conditions of 121 ° C, 100% RH, 2atm and 24 hours, followed by peeling test The pattern adhesiveness was evaluated by performing the following.

*종합평가:○<양호>, △<약간양호>, ×<불량>* Comprehensive evaluation: ○ <good>, △ <slightly good>, × <bad>

평가 결과를 배합 조성과 함께 표1로부터 표6에 나타낸다.The evaluation results are shown in Table 1 to Table 6 together with the compounding composition.

Figure 112007040211841-PAT00005
Figure 112007040211841-PAT00005

Figure 112007040211841-PAT00006
Figure 112007040211841-PAT00006

Figure 112007040211841-PAT00007
Figure 112007040211841-PAT00007

Figure 112007040211841-PAT00009
Figure 112007040211841-PAT00009

Figure 112007040211841-PAT00010
Figure 112007040211841-PAT00010

(E1)성분 함유율이 40중량%일 경우는 종합평가는 모두가 양호한 결과 ○가 되었다. 45중량%일 때는, 비교예에서는 현상성이나 직선성에 영향이 발생하고, 종합 평가는 △가 되었지만, 실시예에서는 모두가 양호한 결과 ○가 되었다. 50중량%의 때는, 비교예에서는 현상성이나 직선성에 영향이 발생하고, 종합 평가는 ×가 되었지만, 실시예에서는 잔사나 직선성에 영향이 나타나기 시작했지만 밀착성이 양호했기 때문에, 종합 평가는 양호○로 되었다.When the content ratio of component (E1) was 40% by weight, all of the comprehensive evaluations showed good results ○. In the case of 45 weight%, in the comparative example, an influence occurred in developability and linearity, and comprehensive evaluation became (triangle | delta), but in the Example, all became favorable result (circle). In the case of 50% by weight, in the comparative example, an influence occurred in developability and linearity, and the overall evaluation became x. However, in the examples, an influence began to appear in the residue and linearity, but the adhesiveness was good. It became.

52중량%의 경우는, 비교예에서 현상후에 10μm세선 패턴을 얻을 수 없고, 종합 평가는 평가불가로 되었지만, 분산제(E2)과 (E3)의 양자를 사용한 실시예에서는 E3의 비율이 높은 실시예16∼18에서는 양호한 결과 ○가 되고, E3의 비율이 낮은 실시예l9∼20은 잔사의 평가가 ×, 직선성, 밀착성의 평가가 △이었기 때문에, 종합 평가는 △로 되었다. 55중량% 및 57중량%의 때는, 비교예에서는 현상뒤에 10μm세선 패턴을 얻을 수 없고, 종합 평가는 측정 불가가 되었지만, E2와 E3의 양자를 사용한 실시예에서는 종합 평가는 △가 되었다.In the case of 52% by weight, a 10 μm thin wire pattern could not be obtained after development in the comparative example, and comprehensive evaluation was not evaluated. However, in the examples using both dispersants (E2) and (E3), the ratio of E3 was high. In 16-18, since it was a favorable result (circle), and Examples 1-9-20 with a low ratio of E3 had x evaluation of a residue, evaluation of linearity and adhesiveness was (triangle | delta), comprehensive evaluation became (triangle | delta). In the case of 55 weight% and 57 weight%, in the comparative example, a 10 micrometer fine wire pattern was not acquired after image development, and comprehensive evaluation became impossible to measure, but the comprehensive evaluation became (triangle | delta) in the Example using both E2 and E3.

이상의 결과에 의해, (E1)성분 함유율이 40중량%에서는 분산제를 (E3)으로 치환해서 공분산시켜도 큰 효과는 드러나지 않지만, 45중량% 이상으로 되면 그 공분산의 효과가 드러나, 잔사, 직선성 및 세선의 밀착성에 효과를 초래하는 것을 알았다. 또한 레지스트에 대해서 말하면 40℃, 3일의 시간 경과후의 안정성은 분산제 단독의 경우보다도, (E3)가 함유되어 있는 편이 높고, 10μm세선의 선 가늘어짐의 정도도 낮은 것을 알았다.As a result, when the content of the component (E1) is 40% by weight, even if the dispersant is replaced with (E3) and codispersed, no significant effect is revealed. It has been found to cause an effect on the adhesion of the. As for the resist, it was found that (E3) was higher than that of the dispersant alone, and the degree of line thinning of the 10 μm thin wire was lower than that of the dispersant alone.

본 발명의 컬러필터용 레지스트 조성물은, 현상 특성 및 기판밀착성이 뛰어난 세선 패턴의 형성을 가능하게 하고, 이것을 컬러필터에 적용하면, 고차광성으로 고신뢰성을 갖는 블랙 매트릭스를 작성하는 것이 가능해 진다. 따라서, 컬러 액정표시장치, 컬러 팩시밀리, 이미지센서 등의 각종 다색표시체나 광학기기 등에 사용되는 잉크, 및 블랙 매트릭스를 갖는 컬러필터나, 텔레비전, 비디오 모니터 혹은 컴퓨터의 디스플레이 등에 적합하게 사용할 수 있다.The resist composition for color filters of this invention enables formation of the thin wire pattern excellent in image development characteristics and board | substrate adhesiveness, and when applied to a color filter, it becomes possible to produce the black matrix which has high light-shielding property and high reliability. Therefore, it can be used suitably for the color filter which has the ink used for various multicolor display bodies, optical devices, etc., such as a color liquid crystal display device, a color facsimile, an image sensor, and a black matrix, and a display of a television, a video monitor, or a computer.

Claims (10)

하기 (E1)~(E4)성분,Following (E1)-(E4) component, (E1)흑색유기안료, 혼색유기안료 및 차광재 중에서 선택된 1종 이상의 착색재(E1) at least one colorant selected from black organic pigments, mixed organic pigments and light-shielding materials (E2)분산제(E2) Dispersant (E3)광경화성 수지 또는 열경화성 수지(E3) photocurable resin or thermosetting resin (E4)용제(E4) solvent 로 이루어진 (E)안료분산체를 미리 조제한 후, 필요성분으로서 하기 (A)~(D)성분,After preparing (E) pigment dispersion which consists of beforehand, following (A)-(D) component as a required component, (A)불포화기 함유 알칼리 가용성 수지,(A) unsaturated group containing alkali-soluble resin, (B)에틸렌성 불포화 결합을 갖는 광중합성 모노머,(B) a photopolymerizable monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C)광중합개시제,(C) photoinitiator, (D)용제(D) solvent 를 함유하는 배합성분과, (E)안료분산체를 혼합하는 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물의 제조방법.A method for producing a resist composition for color filters, comprising mixing a compounding component containing the compound and (E) a pigment dispersion. 제1항에 있어서, (E3)성분이 산성관능기를 갖는 아크릴계 고분자이고, 또 하기 식The component (E3) is an acrylic polymer having an acidic functional group, and the following formula (E1)/[(A)+(B)+(C)+(E')]×100(E1) / [(A) + (B) + (C) + (E ')] × 100 (단, (E')는 (E)성분에서 (E4)성분을 제외한 성분이고, 상기 계산식에 있어서, (E1), (A), (B), (C), (E')은 각 성분의 배합량(중량)을 나타낸다)(E ') is a component except (E4) component from (E) component, and (E1), (A), (B), (C) and (E') are each component in the said Formula. Shows the compounding amount (weight) of 로 계산된 (E1)성분 함유율이 40중량% 이상인 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물의 제조방법.The method for producing a resist composition for color filters, characterized in that the content ratio of component (E1) is 40% by weight or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, (E3)성분의 적어도 1부가, 비스페놀류로부터 유도된 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과의 반응물에 a)디카르복실산 또는 그 산무수물 및 b)테트라 카르복실산 또는 그 산 2무수물을, a/b의 몰비가 0.1 ∼1O이 되는 범위에서 반응시켜서 얻어진 하기 일반식(I)The reaction product of the epoxy compound which has two glycidyl ether groups derived from bisphenol, and (meth) acrylic acid at least 1 part of (E3) component is a) dicarboxylic acid, General formula (I) shown below obtained by making this acid anhydride and b) tetracarboxylic acid or its acid dianhydride react in the range whose molar ratio of a / b will be 0.1-10.
Figure 112007040211841-PAT00011
Figure 112007040211841-PAT00011
 (여기에서, R1, R2, R3, R4은, 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼5의 알킬기, 할로겐 원자 또는 페닐기를 나타내고, R5은 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다. 또한 A는 -CO-, -SO2-, -C(CF3)2 -, -Si(CH3)2-, -CH2-, -C(CH3)2-, -O-, 9,9-플루오레닐기또는 직결합을 나타내고, X는 4가의 카르복실산 잔기를 나타내고, Y1, Y2은 독립적 으로 수소원자 또는 -0C-Z-(COOH)m으로 나타내어지는 카르복실산 잔기(m은 1∼3의 수를 나타낸다)을 나타내고, n 은 1∼20의 수를 나타낸다.)으로 나타내어지는 불포화기 함유 알칼리 가용성수지인 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물의 제조방법.(Herein, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom or a phenyl group, and R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group. CO-, -SO 2- , -C (CF 3 ) 2- , -Si (CH 3 ) 2- , -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -O-, 9,9-fluore A carboxylic acid residue represented by a silyl group or a direct bond, X represents a tetravalent carboxylic acid residue, and Y 1 and Y 2 independently represent a hydrogen atom or -0C-Z- (COOH) m (m is 1 to 1). And n represents a number of 1 to 20.) A method for producing a resist composition for a color filter, characterized in that it is an unsaturated group-containing alkali-soluble resin represented by (). 제1항 또는 제2항에 있어서, (A)성분의 1부 이상이, 제3항에 있어서의 일반식(I)으로 나타내어지는 불포화기 함유 알칼리 가용성 수지인 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물의 제조방법.At least 1 part of (A) component is unsaturated group containing alkali-soluble resin represented by general formula (I) in Claim 3, The resist composition for color filters of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Manufacturing method. 하기 (E1)~(E4)성분,Following (E1)-(E4) component, (E1)흑색유기안료, 혼색유기안료 및 차광재 중에서 선택된 1종 이상의 착색재(E1) at least one colorant selected from black organic pigments, mixed organic pigments and light-shielding materials (E2)분산제(E2) Dispersant (E3)광경화성 수지 또는 열경화성 수지(E3) photocurable resin or thermosetting resin (E4)용제(E4) solvent 로 이루어진 미리 조제된 (E)안료분산체와, 필요성분으로서 하기 (A)~(D)성분,(E) pigment dispersion prepared in advance and the following (A)-(D) component as a required component, (A)불포화기 함유 알칼리 가용성 수지,(A) unsaturated group containing alkali-soluble resin, (B)에틸렌성 불포화 결합을 갖는 광중합성 모노머,(B) a photopolymerizable monomer having an ethylenically unsaturated bond, (C)광중합개시제,(C) photoinitiator, (D)용제(D) solvent 를 함유하는 배합성분이 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 컬러필터용 레지스트 조성물.A resist composition for color filters, characterized in that a compounding component containing a mixture is mixed. 제5항에 기재된 컬러필터용 레지스트 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블랙 레지스트용 감광성 수지 조성물.It consists of the resist composition for color filters of Claim 5, The photosensitive resin composition for black resists characterized by the above-mentioned. 제6항에 기재된 블랙 레지스트용 감광성 수지 조성물을 경화시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 도막.It hardens and forms the photosensitive resin composition for black resists of Claim 6, The coating film characterized by the above-mentioned. 제6항에 기재된 블랙 레지스트용 감광성 수지 조성물을 알칼리 현상액으로 현상해서 얻어지는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스. It is obtained by developing the photosensitive resin composition for black resists of Claim 6 with alkaline developing solution, The black matrix characterized by the above-mentioned. 제8항에 기재된 블랙 매트릭스가 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 컬러필터.The black matrix of Claim 8 is formed, The color filter characterized by the above-mentioned. 하기 (E1)~(E4)성분,Following (E1)-(E4) component, (E1)흑색유기안료, 혼색유기안료 및 차광재 중에서 선택된 1종 이상의 착색재(E1) at least one colorant selected from black organic pigments, mixed organic pigments and light-shielding materials (E2)분산제(E2) Dispersant (E3)광경화성 수지 또는 열경화성 수지(E3) photocurable resin or thermosetting resin (E4)용제(E4) solvent 로 이루어진 (E)안료분산체로서, (E3)성분의 1부 이상이, 비스페놀류로부터 유도된 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과의 반응물에 a)디카르복실산 또는 그 산무수물 및 b)테트라 카르복실산 또는 그 산 2무수물을, a/b의 몰비가 0.1 ∼1O이 되는 범위에서 반응시켜서 얻어진 하기 일반식(I)(E) Pigment dispersion consisting of: (a) dicarboxylic acid in a reaction product of at least one part of (E3) component with an epoxy compound having two glycidyl ether groups derived from bisphenols and (meth) acrylic acid Or the following general formula (I) obtained by making this acid anhydride and b) tetracarboxylic acid or its acid dianhydride react in the range whose molar ratio of a / b will be 0.1-10.
Figure 112007040211841-PAT00012
Figure 112007040211841-PAT00012
 (여기에서, R1, R2, R3, R4은, 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼5의 알킬기, 할로겐 원자 또는 페닐기를 나타내고, R5은 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다. 또한 A는 -CO-, -SO2-, -C(CF3)2 -, -Si(CH3)2-, -CH2-, -C(CH3)2-, -O-, 9,9-플루오레닐기또는 직결합을 나타내고, X은 4가의 카르복실산 잔기를 나타내고, Y1, Y2은 독립적으로 수소원자 또는 -0C-Z-(COOH)m으로 나타내어지는 카르복실산 잔기(m은 1∼3의 수를 나타낸다)을 나타내고, n 은 1∼20의 수를 나타낸다.)으로 나타내어지는 불포 화기 함유 알칼리 가용성수지인 것을 특징으로 하는 안료분산체.(Herein, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom or a phenyl group, and R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group. CO-, -SO 2- , -C (CF 3 ) 2- , -Si (CH 3 ) 2- , -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -O-, 9,9-fluore A carboxylic acid residue represented by a silyl group or a direct bond, X represents a tetravalent carboxylic acid residue, and Y 1 and Y 2 independently represent a hydrogen atom or -0C-Z- (COOH) m (m is 1 to 1). It represents the number of 3), and n represents the number of 1-20.) The pigment dispersion which is an unsaturated group containing alkali-soluble resin represented by ().
KR1020070053590A 2006-06-01 2007-05-31 Resist composition for color filter, producing method thereof, and color filter using the same KR101472429B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00153122 2006-06-01
JP2006153122 2006-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070115762A true KR20070115762A (en) 2007-12-06
KR101472429B1 KR101472429B1 (en) 2014-12-24

Family

ID=39142030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070053590A KR101472429B1 (en) 2006-06-01 2007-05-31 Resist composition for color filter, producing method thereof, and color filter using the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013178548A (en)
KR (1) KR101472429B1 (en)
TW (1) TWI416174B (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010050650A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-06 Cheil Industries Inc. Pigment dispersion composition and color resist composition including the same and color filter using the same
KR20140097008A (en) * 2013-01-28 2014-08-06 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 Black photosensitive resin composition for touch panel and touch panel using the same
KR20140130224A (en) * 2012-02-29 2014-11-07 다이도카세이고교 가부시키가이샤 Carbon black dispersant for black matrix
KR20150026872A (en) * 2013-08-29 2015-03-11 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 Gate insulator film, organic thin film transistor, and method of manufacturing organic thin film transistor
KR20160091339A (en) * 2013-11-28 2016-08-02 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 Active energy ray curable resin composition, and display element spacer and/or color filter protective film using same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585527B (en) * 2012-02-29 2017-06-01 新日鐵住金化學股份有限公司 A photosensitive composition for black matrix and a method for producing the same
JP6708367B2 (en) * 2014-03-31 2020-06-10 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Photosensitive resin composition for light-shielding film, light-shielding film and color filter obtained by curing the same
JP6463018B2 (en) * 2014-07-11 2019-01-30 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Method for producing photosensitive resin composition for color filter and photosensitive resin composition for color filter

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133806A (en) * 1995-11-08 1997-05-20 Dainippon Printing Co Ltd Hologram color filter and its production
JP4053139B2 (en) * 1998-06-26 2008-02-27 新日鐵化学株式会社 Excellent patternable image forming material
JP2002022925A (en) * 2000-07-11 2002-01-23 Nippon Steel Chem Co Ltd Method for producing color filter and colored photosensitive resin composition
JP4092376B2 (en) * 2001-11-22 2008-05-28 富士フイルム株式会社 Photosensitive colored resin composition, method for producing the same, and method for producing color filter
KR20040073286A (en) * 2001-12-13 2004-08-19 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Image forming material
JP4437651B2 (en) * 2003-08-28 2010-03-24 新日鐵化学株式会社 Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP4489564B2 (en) * 2003-11-26 2010-06-23 新日鐵化学株式会社 Photosensitive resin composition and color filter using the same
TW200530281A (en) * 2003-11-26 2005-09-16 Nippon Steel Chemical Co Photosensitive resin composition and color filter using the same
TWI349677B (en) * 2004-03-30 2011-10-01 Nippon Steel Chemical Co Photosensitive resin composition and color filter using the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010050650A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-06 Cheil Industries Inc. Pigment dispersion composition and color resist composition including the same and color filter using the same
CN102197098A (en) * 2008-10-29 2011-09-21 第一毛织株式会社 Pigment dispersion composition and color resist composition including the same and color filter using the same
US8512921B2 (en) 2008-10-29 2013-08-20 Cheil Industries Inc. Pigment dispersion composition, color resist composition including the same, and color filter using the same
KR20140130224A (en) * 2012-02-29 2014-11-07 다이도카세이고교 가부시키가이샤 Carbon black dispersant for black matrix
KR20140097008A (en) * 2013-01-28 2014-08-06 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 Black photosensitive resin composition for touch panel and touch panel using the same
KR20150026872A (en) * 2013-08-29 2015-03-11 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 Gate insulator film, organic thin film transistor, and method of manufacturing organic thin film transistor
KR20160091339A (en) * 2013-11-28 2016-08-02 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 Active energy ray curable resin composition, and display element spacer and/or color filter protective film using same

Also Published As

Publication number Publication date
TW200804875A (en) 2008-01-16
JP2013178548A (en) 2013-09-09
TWI416174B (en) 2013-11-21
KR101472429B1 (en) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101077077B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP5255783B2 (en) Resist composition for color filter, method for producing the same, and color filter using the same
JP4570999B2 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR101499566B1 (en) Photosensitive resin composition for black resist, and light shielding film and color filter formed by using the same
JP4508928B2 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
TWI449724B (en) Alkali-soluble resin and method for producing the same, and a photosensitive resin composition using an alkali-soluble resin
JP4489564B2 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP5133658B2 (en) Photosensitive resin composition for black matrix, cured product and color filter using the same
JP4786388B2 (en) Color filter having a cured film of photosensitive resin composition
KR20070115762A (en) Resist composition for color filter, producing method thereof, and color filter using the same
JP5843907B2 (en) Colored photosensitive resin composition, black matrix, color filter, and liquid crystal display
JP5462773B2 (en) Alkali-soluble resin and photosensitive resin composition
KR101360816B1 (en) Alkali soluble resin, process for producing the same, photosensitive resin composition containing the same, cured product, and color filter
JP2008156613A (en) Alkali-soluble resin, method for production thereof, and photosensitive resin composition using the same, cured product and color filter
KR101051399B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP4508924B2 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
KR101063702B1 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP4833324B2 (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
TW202202531A (en) Photosensitive resin composition for black resist, method for producing the same, light-shielding film, color filter, touch panel, and display device Capable of forming a high-definition pattern, and can suppress the generation of aggregated foreign matter
JP2021043249A (en) Photosensitive resin composition for black resist and cured coating film of the same, and production method of light-shielding film of color filter
KR20220084093A (en) Photosensitive resin composition and image display device
JP2020173433A (en) Photosensitive resin composition, cured film formed by curing the same, and display device with that cured film
JP2018173631A (en) Photosensitive resin composition, light-shielding film, liquid crystal display device, and method for manufacturing liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171114

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181121

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191120

Year of fee payment: 6