KR20070111059A - Sensor network platform for correcting the error of sensing value - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 센서 네트워크 플랫폼과 센서의 부착을 나타내는 도면.1 shows the attachment of a sensor network platform and a sensor according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 구성을 나타내는 도면.2 is a diagram illustrating a configuration of a sensor network platform for correction of a detected value error according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 다른 구성을 나타내는 도면.3 is a diagram illustrating another configuration of a sensor network platform for correction of a detected value error according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100: 센서 네트워크 플랫폼 110: 통신 칩100: sensor network platform 110: communication chip
120: 제어 칩 130: 센서120: control chip 130: sensor
140: 배터리 200: 센서 네트워크 플랫폼140: battery 200: sensor network platform
200a: 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼200a: sensor network processing platform
200b: 센서 플랫폼 210: 통신 칩200b: sensor platform 210: communication chip
220: 제어 칩 230: 센서220: control chip 230: sensor
240: 연결부 250: 연결 수단240: connecting portion 250: connecting means
본 발명은 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 종래의 센서 네트워크 플랫폼에서 센서를 센서 네트워크 플랫폼에 직접 부착하는 방식에 의해서 발생하는 감지값의 오류를 개선하기 위해서 센서와 센서 네트워크 플랫폼에 감지값 오류를 고려하여 부착함으로써 특히 센서 네트워크 플랫폼의 온도 상승에 따른 감지값 오류를 개선하는 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor network platform for correction of a detection value error, and more particularly, to improve an error of a detection value generated by a method of directly attaching a sensor to a sensor network platform in a conventional sensor network platform. In particular, the present invention relates to a sensor network platform for correcting a detected value error, which improves the detected value error due to a temperature rise of the sensor network platform by attaching the sensor value to the sensor network platform.
센서 네트워크 기술은 센서를 통해 측정한 감지값을 무선 네트워크를 통해 원하는 목적지까지 전달해 주는 것을 목표로 개발되었다. 이러한 센서 네트워크 기술에서는 센서가 측정한 감지값을 신뢰하고 이를 기초로 무선 네트워크를 통하여 감지값을 전송하여 이후 응용을 목표로 하고 있다. 그러나 실제 센서 네트워크를 이용하여 서비스를 개발하는 경우 센서가 측정한 감지값과 실제 환경에서의 데이터가 오차가 발생할 수 있다는 문제점이 있다.Sensor network technology was developed with the goal of delivering the measured values measured by the sensor to the desired destination via the wireless network. The sensor network technology aims to be applied later by trusting the measured value measured by the sensor and transmitting the detected value through the wireless network based on the detected value. However, when a service is developed using a real sensor network, there is a problem that an error may occur between a sensed value measured by a sensor and data in a real environment.
도 1은 종래 기술에 따른 센서 네트워크 플랫폼과 센서의 부착을 나타내는 도면이다.1 is a view showing the attachment of a sensor network platform and a sensor according to the prior art.
도시되듯이 기존의 센서 네트워크 플랫폼 개발을 수행하는 경우 센서(130)를 센서 네트워크 플랫폼(100)에 직접(on-board type) 부착하는 방식을 사용한다. 이러한 센서 네트워크 플랫폼(100)에는 통신 칩(110)이나, 제어 칩(MCU, 120) 또는 도시되지는 않았지만 저항이나 콘덴서 또는 전원 공급을 위한 배터리(140) 등의 다 양한 부품이 포함되어 있다.As shown in the drawing, when the development of the existing sensor network platform is used, the
이러한 종래의 센서 네트워크 플랫폼(100)이 장시간 동작 상태에 있는 경우, 센서 네트워크 플랫폼(100)에 장착된 구성 요소, 즉 통신 칩(110)이나 제어 칩(120) 또는 저항이나 컨덴서, 또는 배터리(140) 등에서는 열이 발생하게 된다.When the conventional
특히 센서(130)가 온도를 감지하는 센서의 경우 이러한 통신 칩(110)이나 제어 칩(120) 또는 저항이나 컨덴서, 또는 배터리(140) 등에서 발생하는 열은 센서(130)의 감지에 영향을 미치게 된다. 즉 동일한 위치에서 센서 네트워크 플랫폼(100)에 직접 부착한 온도 센서(130)로부터 감지한 온도와 실제 시중에서 판매하는 온도계들로 측정한 실제 데이터 값인 온도를 비교하면, 센서 네트워크 플랫폼(100)에 직접 부착한 온도 센서(130)로부터 측정한 온도가 1 내지 2℃ 정도 더 높게 측정된다.In particular, in the case of a sensor in which the
이러한 온도 감지값의 차이는 센서 네트워크 플랫폼(100)에 부착된 통신 칩(110)이나 제어 칩(120) 또는 저항이나 컨덴서 등의 부품들에서 발생하는 온도 상승과 특히 무선 센서 네트워크 통신을 위해서 사용되는 전원 공급을 위한 배터리(140)에서 발생하는 온도 상승으로 인한 영향을 종래의 센서 네트워크 플랫폼(100)에서는 고려하지 못하고 있기 때문이다.The difference in temperature sensing value is used to increase the temperature generated in the
한편 도 1은 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼과 센서 플랫폼이 하나의 보드 상에서 구현되는 단일형 센서 네트워크 플랫폼을 기준으로 도시하였지만, 통신 기능을 수행하는 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼과 센서를 통하여 감지한 값의 처리를 위한 센서 플랫폼이 별도의 보드 상에서 구현되는 복합형 센서 네트워크 플랫폼 인 경우에도 센서 플랫폼이 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼에 직접 결합하여 센서 네트워크 플랫폼(100)을 구성하는 점에서는 동일하며, 따라서 복합형 센서 네트워크 플랫폼에서도 센서의 감지값이 센서 플랫폼 또는 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼 상의 부품이나 배터리 등에서의 온도 상승에 따른 영향이 존재하며, 따라서 센서의 감지값과 실제 데이터 값이 차이가 발생하는 문제점이 있다.Meanwhile, although FIG. 1 illustrates a sensor network processing platform and a single sensor network platform in which a sensor platform is implemented on one board, the sensor network processing platform performing communication functions and a sensor platform for processing values sensed through a sensor are illustrated in FIG. Even in the case of the complex sensor network platform implemented on this separate board, the sensor platform is directly coupled to the sensor network processing platform to configure the
또한 도 1을 참조로 한 설명에서는 특히 센서(130)가 온도를 측정하는 온도 센서인 경우에 대해서 설명하였지만, 기타 습도 감지, 빛 감지, 자기장 감지, 초음파 감지, 진동 감지, 적외선 감지 등의 기타 감지를 위한 센서에서도 이와 유사한 문제가 발생한다. 즉 센서 네트워크 플랫폼(100)의 동작시 발생하는 열이나 고주파 성분 등에 의해서 센서(130)에서 측정되는 감지값과 실제 데이터 사이의 오차가 발생할 수 있다는 문제점이 있다.In addition, in the description with reference to FIG. 1, in particular, the case where the
이러한 센서의 감지값과 실제 데이터 사이의 오차는 센서 네트워크를 기반으로 하는 서비스 구현에 있어서 오작동의 가능성을 높일 수 있으므로 보다 정밀하고 오차가 적은 감지값을 측정하는 것은 센서 네트워크 및 이를 응용한 서비스의 개발 시에 신뢰성 향상을 위해서 중요한 고려 사항이 되고 있다.Since the error between the detected value of the sensor and the actual data can increase the possibility of malfunction in the service implementation based on the sensor network, measuring the detected value with more precise and less error is the development of the sensor network and the service using the same. The city has become an important consideration for improving reliability.
본 발명의 목적은 종래의 센서 네트워크 플랫폼에서 센서를 센서 네트워크 플랫폼에 직접 부착하는 방식에 의해서 발생하는 감지값의 오류를 개선하기 위해서 센서와 센서 네트워크 플랫폼에 감지값 오류를 고려하여 부착함으로써 특히 센서 네트워크 플랫폼의 온도 상승에 따른 감지값 오류를 개선하는 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention, in particular, in the conventional sensor network platform, in order to improve the error of the detection value generated by the method of directly attaching the sensor to the sensor network platform, the sensor and the sensor network platform in consideration of the detection value error by attaching in consideration of the detection value error The present invention provides a sensor network platform for correction of a detection value error that improves a detection value error due to a temperature rise of the platform.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 센서 네트워크 플랫폼으로서, 상기 센서 네트워크 플랫폼의 동작에 따른 영향을 최소화하도록 배치되는 센서와, 상기 센서와 상기 센서 네트워크 플랫폼을 연결하여 지지하는 연결부를 포함하는 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a sensor network platform, the sensor comprising a sensor disposed to minimize the influence of the operation of the sensor network platform, and the sensor and a connection for connecting and supporting the sensor network platform sensing It provides a sensor network platform for value error correction.
본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서는 상기 센서 네트워크 플랫폼 외부로 돌출되어 상기 센서 네트워크 플랫폼과는 상기 연결부를 통한 부분을 제외하면 접촉하지 않는 것이 바람직하다.In the sensor network platform for the correction of the sensed value error according to the present invention, the sensor protrudes out of the sensor network platform and preferably does not come into contact with the sensor network platform except for a portion through the connection part.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 연결부는 "L"자 형상일 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, the connection portion may be an "L" shape.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서는 상기 센서 네트워크 플랫폼의 부품들이 배치되는 면과 반대되는 면에서 상기 연결부를 통하여 상기 센서 네트워크 플랫폼과 연결되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, the sensor may be configured to be connected to the sensor network platform through the connection on the surface opposite to the surface on which the components of the sensor network platform are disposed. .
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서는 온도, 습도, 빛, 진동, 자기장, 초음파 중 어느 하나 이상을 감지하는 센서인 것이 바람직하다.In addition, in the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, the sensor is preferably a sensor for detecting any one or more of temperature, humidity, light, vibration, magnetic field, ultrasonic waves.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서 네트워크 플랫폼의 모서리 일부분에는 상기 센서 및 상기 연결부의 부착을 위한 모서리 공간이 형성되며, 상기 센서 및 상기 연결부는 상기 모서리 공간 내에 수납되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the correction of the detection value error according to the present invention, a corner space for attachment of the sensor and the connecting portion is formed in a corner portion of the sensor network platform, the sensor and the connecting portion in the corner space It can be configured to be stored.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서 네트워크 플랫폼의 표면 부분에는 상기 센서 및 상기 연결부의 부착을 위한 내부 공간이 형성되며, 상기 센서 및 상기 연결부는 상기 내부 공간 내에 수납되도록 구성할 수도 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, an inner space for the attachment of the sensor and the connecting portion is formed on the surface portion of the sensor network platform, the sensor and the connecting portion in the inner space It may be configured to be stored.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 모서리 공간 또는 상기 내부 공간은 상기 센서 네트워크 플랫폼의 부품들이 배치되는 면과 반대되는 면에 형성되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, the edge space or the internal space may be configured to be formed on the surface opposite to the surface on which the components of the sensor network platform are arranged.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서 네트워크 플랫폼은 하나의 보드를 이용하여 구현될 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, the sensor network platform may be implemented using one board.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 내부 공간은 상기 센서 네트워크 플랫폼의 가운데 부분에 형성되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, the internal space may be configured to be formed in the center portion of the sensor network platform.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 센서 네트워크 플랫폼은 상기 센서에서 감지한 데이터의 처리를 위한 센서 플랫폼과 상기 센서 플랫폼에서 처리된 데이터의 네트워크 전송을 위한 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼의 2개의 보드를 이용하여 구현되는 것이며, 상기 모서리 공간 또는 상기 내부 공간은 상기 센서 플랫폼에 형성되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the correction of the detection value error according to the present invention, the sensor network platform is a sensor network for processing data sensed by the sensor and sensor network processing for network transmission of data processed by the sensor platform It is implemented using two boards of the platform, the corner space or the internal space can be configured to be formed in the sensor platform.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어 서, 상기 모서리 공간 또는 상기 내부 공간은 상기 센서 플랫폼의 부품들이 배치되는 면과 반대되는 면에 형성되는 것이며, 상기 센서 플랫폼과 상기 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼은 상기 모서리 공간 또는 상기 내부 공간이 그 사이에 배치되지 않도록 상기 센서 플랫폼이 뒤집어져서 결합되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, the edge space or the inner space is formed on the surface opposite to the surface on which the components of the sensor platform are arranged, the sensor platform and the sensor The network processing platform may be configured such that the sensor platform is inverted and coupled such that the corner space or the internal space is not disposed therebetween.
또한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에 있어서, 상기 내부 공간은 상기 센서 플랫폼의 가운데 부분에 형성되도록 구성할 수 있다.In addition, in the sensor network platform for the detection value error correction according to the present invention, the internal space may be configured to be formed in the center portion of the sensor platform.
이하, 본 발명의 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼을 첨부한 도면을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a sensor network platform for correcting a detected value error of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2a 내지 2g는 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 구성을 나타내는 도면으로서, 특히 단일형 센서 네트워크 플랫폼과 센서의 부착을 나타낸다.Figures 2a to 2g is a view showing the configuration of the sensor network platform for the correction of the detection value error in accordance with the present invention, in particular the attachment of the sensor network platform and the sensor.
도 2a에 도시되듯이 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 일 실시예에서는 센서(230)가 센서 네트워크 플랫폼(200)의 측면에 돌출되어 지지된다.As shown in FIG. 2A, in one embodiment of the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, the
이 경우 종래의 센서 네트워크 플랫폼(100)에서는 그 내부에 센서(130)가 배치되어 온도 상승 등에 따른 영향에 민감하지만, 도 2a에 도시된 경우 센서(230)는 센서 네트워크 플랫폼(200)과는 연결부(240)를 통해서만 연결되므로 특히 센서 네트워크 플랫폼(200), 특히 통신 칩(210)이나, 제어 칩(220)의 동작에 따른 온도 상승에 의해서 센서(230)의 감지값이 실제 환경에서의 측정값과 차이가 있는 현상을 감소시킬 수 있다.In this case, in the conventional
도 2b는 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 다른 실시예를 나타낸다.2B illustrates another embodiment of a sensor network platform for correction of sensed error in accordance with the present invention.
특히 도 2a를 참조로 한 실시예에서는 센서(230)가 센서 네트워크 플랫폼(200) 측면으로 돌출하여 연결되지만, 도 2b를 참조로 한 실시예에서는 같이 센서(230)가 센서 네트워크 플랫폼(200) 윗부분으로 돌출하여 연결되는 구성도 가능하다. 이 경우 연결부(240)는 센서(230)와 센서 네트워크 플랫폼(200) 사이에 안정적으로 결합시키기 위해서 도시된 바와 같이 "L"자 형상을 가지는 것이 바람직하다. 즉 센서 네트워크 플랫폼(200)과의 접촉 면적을 최대화하기 위함이다.In particular, in the embodiment with reference to FIG. 2A, the
한편 도 2b를 참조로 한 실시예에서 센서(230)가 센서 네트워크 플랫폼(200)과 연결되는 부분을 반대면으로 할 수 있다. 즉 도 2c에 도시된 실시예에서와 같이 특히 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)의 동작에 따른 온도 상승의 영향을 최소화하기 위해서 센서 네트워크 플랫폼(200)의 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 연결부(240)를 통하여 센서(230)를 배치할 수도 있다. 이러한 도 2c의 실시예의 구성은 특히 센서(230)와 통신 칩(210) 또는 제어 칩(220) 등의 발열 부분과의 거리를 최대한 이격하기 위한 구성이다.Meanwhile, in the embodiment described with reference to FIG. 2B, the part where the
도 2d 또는 도 2e는 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.FIG. 2D or FIG. 2E is a diagram illustrating another embodiment of a sensor network platform for correction of a detected value error according to the present invention.
이 실시예들에서는 센서 네트워크 플랫폼(200)의 모서리 일부분에 센서(230) 및 연결부(240)의 부착을 위한 모서리 공간이 형성되어 있다. 또한 센서(230) 및 연결부(240)는 이 모서리 공간 내에 수납되어 외부로 돌출되지 않는다. In these embodiments, a corner space for attaching the
즉 도 2a 내지 도 2c의 실시예들에서는 센서(230)가 센서 네트워크 플랫폼(200) 외부로 돌출하는 구성이므로 센서(230) 노드 배치에 제한이 되는 경우가 생길 수 있다. 따라서 도 2d 또는 도 2e의 실시예들에서는 센서 네트워크 플랫폼(200)의 모서리 공간에 센서(230) 및 연결부(240)를 부착한다. 이 경우에도 센서(230)는 바람직하게는 연결부(240)를 제외하면 센서 네트워크 플랫폼(200)과 접촉하지 않는다.That is, in the embodiments of FIGS. 2A to 2C, since the
또한 도 2e의 실시예의 경우에는 도 2c의 실시예에서와 마찬가지로 센서 네트워크 플랫폼(200)의 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 모서리 공간을 형성하고 이에 연결부(240)를 통하여 센서(230)를 배치하는 구성이며, 따라서 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)은 센서(230)와 반대 면에 배치되는 것을 나타내기 위해서 점선으로 표시되며 이하 점선으로 표시되는 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)은 센서(230)와 반대 면에 배치되는 것을 나타낸다. 이러한 도 2e의 실시예의 구성은 특히 센서(230)와 통신 칩(210) 또는 제어 칩(220) 등의 발열 부분과의 거리를 최대한 이격하기 위한 것이다. 또한 예컨대 자동화 작업을 통하여 센서(230)를 연결하는 경우 통신 칩(210) 또는 제어 칩(220) 등과의 간섭을 피하기 위함이다.Also, in the case of the embodiment of FIG. 2E, as in the embodiment of FIG. 2C, a corner space is formed on a surface opposite to the surface on which the
도 2d 또는 도 2e의 실시예들에서 모서리 공간의 모양은 예컨대 도시된 바와 같이 사각형으로 구현할 수 있다.In the embodiments of FIG. 2D or 2E, the shape of the corner space may be embodied in a quadrangle as shown, for example.
도 2f 또는 도 2g는 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 또 다른 실시예를 나타내는 도면이다.FIG. 2F or FIG. 2G illustrate another embodiment of a sensor network platform for correction of a detected value error according to the present invention.
이 실시예들에서는 센서 네트워크 플랫폼(200)의 표면 부분에는 센서(230) 및 연결부(240)의 부착을 위한 내부 공간이 형성되어 있다. 또한 센서(230) 및 연결부(240)는 이 내부 공간 내에 수납되어 외부로 돌출되지 않는다. 이 경우에도 센서(230)는 바람직하게는 연결부(240)를 제외하면 센서 네트워크 플랫폼(200)과 접촉하지 않는다.In these embodiments, an inner space is formed at the surface portion of the
또한 도 2g의 실시예의 경우에는 도 2c의 실시예에서와 마찬가지로 센서 네트워크 플랫폼(200)의 통신 칩(210)이나 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 내부 공간을 형성하고 이에 연결부(240)를 통하여 센서(230)를 배치하는 구성이며, 이러한 도 2g의 실시예의 구성은 특히 센서(230)와 통신 칩(210) 또는 제어 칩(220) 등의 발열 부분과의 거리를 최대한 이격하기 위한 것이다. 또한 예컨대 자동화 작업을 통하여 센서(230)를 연결하는 경우 통신 칩(210) 또는 제어 칩(220) 등과의 간섭을 피하기 위함이다. 내부 공간은 바람직하게는 센서 네트워크 플랫폼(200)의 가운데 부분에 형성된다.Also, in the case of the embodiment of FIG. 2G, as in the embodiment of FIG. 2C, an internal space is formed on a surface opposite to the surface where the
도 2f 또는 도 2g의 실시예들에서 내부 공간의 모양은 예컨대 도시된 바와 같이 원형으로 구현할 수 있으나, 삼각형, 사각형 또는 기타 다각형 형상도 가능한 것은 물론이다.In the embodiments of FIG. 2F or 2G, the shape of the internal space may be implemented in a circular shape as shown, for example, but a triangle, square or other polygonal shape is also possible.
도 3은 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼의 다른 구성을 나타내는 도면으로서, 특히 복합형 센서 네트워크 플랫폼과 센서의 부착을 나타낸다.3 is a view showing another configuration of the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, and particularly shows the attachment of the sensor network platform and the sensor.
복합형 센서 네트워크 플랫폼은 예컨대 2층 구조의 보드를 사용하여 아래 부분에는 네트워크 통신을 담당하는 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼(200a)을 배치하고, 윗부분에는 센서에서 감지한 데이터의 처리를 위한 센서 플랫폼(200b)을 배치하며, 적절한 커넥터 등의 연결 수단(250)을 통하여 센서 네트워크 프로세싱 플랫폼(200a)과 센서 플랫폼(200b)을 결합하여 동작을 수행하는 것을 의미한다.The hybrid sensor network platform uses a two-layer board, for example, to place a sensor
도 3a 내지 도 3c를 참조로 한 실시예는 센서 플랫폼(200b)의 측면 또는 윗부분에 센서(230)가 배치되거나 또는 센서 플랫폼(200b)의 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 센서(230)가 배치되는 것으로서 도 2a 내지 도 2c를 참조로 한 실시예에서와 기본적인 개념이 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.3A to 3C, the
한편 도 3d를 참조로 한 실시예에서는 센서 플랫폼(200b)의 모서리 일부분에 센서(230) 및 연결부(240)의 부착을 위한 모서리 공간이 형성되어 있다. 또한 센서(230) 및 연결부(240)는 이 모서리 공간 내에 수납되어 외부로 돌출되지 않는다. 즉 도 3a 내지 도 3c의 실시예에서는 센서(230)가 센서 플랫폼(200b) 외부로 돌출하는 구성이므로 센서(230) 노드 배치에 제한이 되는 경우가 생길 수 있으므로, 도 3d의 실시예에서는 센서 플랫폼(200b)의 모서리 공간에 센서(230) 및 연결부(240)를 부착한다. 이 경우에도 센서(230)는 바람직하게는 연결부(240)를 제외하면 센서 플랫폼(200b)과 접촉하지 않는다. 또한 센서 플랫폼(200b)의 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 모서리 공간을 형성하고 이에 연결부(240)를 통하여 센서(230)를 배치하는 구성이며, 이러한 도 3d의 실시예의 구성은 특히 센서(230)와 제어 칩(220) 등의 발열 부분과의 거리를 최대한 이격하기 위한 것이다. 또한 예컨 대 자동화 작업을 통하여 센서(230)를 연결하는 경우 제어 칩(220) 등과의 간섭을 피하기 위함이다.Meanwhile, in the embodiment of FIG. 3D, a corner space for attaching the
한편 도 3e를 참조로 한 실시예에서는 센서 플랫폼(200b)의 표면 부분에 센서(230) 및 연결부(240)의 부착을 위한 내부 공간이 형성되어 있다. 또한 센서(230) 및 연결부(240)는 이 내부 공간 내에 수납되어 외부로 돌출되지 않는다.Meanwhile, in the embodiment described with reference to FIG. 3E, an inner space for attaching the
즉 도 3a 내지 도 3c의 실시예에서는 센서(230)가 센서 플랫폼(200b) 외부로 돌출하는 구성이므로 센서(230) 노드 배치에 제한이 되는 경우가 생길 수 있으므로, 도 3e의 실시예에서는 센서 플랫폼(200b)의 내부 공간에 센서(230) 및 연결부(240)를 부착한다. 이 경우에도 센서(230)는 바람직하게는 연결부(240)를 제외하면 센서 플랫폼(200b)과 접촉하지 않는다. 또한 센서 플랫폼(200b)의 제어 칩(220)이 배치되는 면과는 반대되는 면에 모서리 공간을 형성하고 이에 연결부(240)를 통하여 센서(230)를 배치하는 구성이며, 이러한 도 3e의 실시예의 구성은 특히 센서(230)와 제어 칩(220) 등의 발열 부분과의 거리를 최대한 이격하기 위한 것이다. 또한 예컨대 자동화 작업을 통하여 센서(230)를 연결하는 경우 제어 칩(220) 등과의 간섭을 피하기 위함이다. 또한 내부 공간은 바람직하게는 센서 플랫폼(200b)의 가운데 부분에 형성된다.That is, in the embodiment of FIGS. 3A to 3C, since the
종래의 센서 네트워크 플랫폼 개발시 센서 네트워크 플랫폼 상에 센서 부품을 직접 부착함으로 발생 가능한 센서의 감지값 측정 오차를 최소화하기 위하여 특히 온도 상승에 따른 영향을 최소화하기 위해서, 도 2a 내지 도 3e를 참조로 한 본 발명에 따른 감지값 오차 보정을 위한 센서 네트워크 플랫폼에서는 센서 플랫폼에 센서를 배치하는 방법을 다수의 실시예를 통하여 구체적으로 설명하고 있다.In order to minimize the measurement error measurement value of the sensor that may be caused by attaching the sensor component directly on the sensor network platform in the development of the conventional sensor network platform, in particular to minimize the effect of the temperature rise, with reference to Figures 2a to 3e In the sensor network platform for the correction of the detected value error according to the present invention, a method of arranging a sensor on the sensor platform has been described in detail through various embodiments.
그러나 이러한 실시예들은 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 보호 범위가 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. However, these examples are only for illustrating the present invention, and the protection scope of the present invention is not limited thereto.
예컨대 센서 네트워크 플랫폼에서 RF 통신 기능을 유지한 채, 센서의 부착 위치를 결정하는 것은 다양한 방식이 있을 수 있으며, 또한 단일형 센서 네트워크 플랫폼 또는 복합형 센서 네트워크 플랫폼에서의 가장 최적화된 센서 부착 위치는 센서 네트워크 플랫폼의 설계에 따라서 예컨대 센서 네트워크 플랫폼의 모양, 크기, 길이, 부품 배치 등에 따라서 변경이 가능하다. For example, there may be a variety of ways to determine the attachment location of a sensor while maintaining RF communication capabilities on the sensor network platform, and the most optimized sensor attachment location on a single sensor network platform or on a complex sensor network platform is the sensor network. Depending on the design of the platform, for example, the shape, size, length, component placement of the sensor network platform can be changed.
그러나 이러한 변경은 본 발명의 기술적 사상을 변경하지 않고 수행되는 것으로서 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 속하는 것이며, 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예들에 의해서가 아니라 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다.However, such a change is carried out without changing the technical spirit of the present invention and falls within the scope of the technical spirit of the present invention, and thus the protection scope of the present invention is determined by the description of the claims rather than by the above-described embodiments. Lose.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 센서 네트워크 플랫폼을 이용한 응용이나 서비스 개발과정에서 센서 네트워크 플랫폼 환경에 의한 감지 오류를 감소시키거나 보정하는 과정을 통하여 실제 데이터와 동일한 측정값을 센서를 통해 획득이 가능하여 특히 병원 혈액관리, 학술적 목적의 실험 등에서 좀 더 신뢰성 있는 데이터의 감지가 가능하다. 또한 본 발명에 따르면 센서 네트워크 플랫폼 개발 분야, 센서 네트워크 응용 분야 등의 다른 여러 센서 네트워크 응용 분야에서 폭넓게 활용할 수 있으며, 온도, 습도, 빛, 진동, 자기장, 초음파 등의 센서 네트워크 플랫폼에 부착하고자 하는 다양한 센서에서도 적용 가능하여, 센서 네트워크 플랫 폼을 기반으로 하는 정밀한 응용 기술 개발을 가능하게 할 수 있다.As described above, according to the present invention, through the process of reducing or correcting a detection error caused by the sensor network platform environment in the application or service development process using the sensor network platform, the same measurement value as the actual data can be obtained through the sensor. In particular, it is possible to detect more reliable data, especially in hospital blood management and academic experiments. In addition, the present invention can be widely used in various sensor network applications such as sensor network platform development, sensor network application, and the like, and are intended to be attached to sensor network platforms such as temperature, humidity, light, vibration, magnetic field, and ultrasonic waves. It can also be applied to sensors, enabling the development of precise application technologies based on sensor network platforms.
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