KR20070098892A

KR20070098892A - 전자 장치 및 이를 형성하는 프로세스

Info

Publication number: KR20070098892A
Application number: KR1020077017456A
Authority: KR
Inventors: 찰스 더글라스 맥퍼슨; 데니스 데이몬 워커; 매튜 스테이너
Original assignee: 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
Priority date: 2004-12-30
Filing date: 2005-12-30
Publication date: 2007-10-05
Also published as: WO2006072023A2; WO2006072023A3; US20060145598A1; JP2008527695A; CN101091265A; TW200629977A

Abstract

전자 장치는 기판 및 기판 상부에 있고 또 일련의 벡터로 배열되어 있는 개구부들의 어레이를 정의하는 구조를 포함한다. 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이는 실질적으로 서로 같다. 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 내에 적어도 부분적으로 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 위치들에서 상기 구조 상부에 있는 라인의 기하학적 형상으로 된 유기층을 포함한다.

전자 장치, 유기층, 발광 소자, OLED, 전하-주입층, 전하-수송층

Description

전자 장치 및 이를 형성하는 프로세스{ELECTRONIC DEVICES AND PROCESS FOR FORMING THE SAME}

본 발명은 일반적으로 전자 장치 및 이를 형성하는 프로세스에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 유기층을 포함하는 라인을 포함하는 전자 장치 및 이러한 전자 장치를 형성하는 프로세스에 관한 것이다.

유기 전자 장치를 비롯한 전자 장치는 일상 생활에서 계속하여 더 광범위하게 사용되고 있다. 유기 전자 장치의 예로는 유기 발광 다이오드(OLED)가 있다. OLED에서 사용되는 층들을 형성하는 데 다양한 증착 기술이 사용될 수 있다. 층을 인쇄하는 기술은 잉크젯 인쇄 및 연속 인쇄(continuous printing)를 포함한다.

잉크젯 인쇄는 정밀한 양의 액체를 분배할 수 있기 때문에 완전 컬러 OLED 디스플레이의 형성에 광범위하게 사용되어왔다. 그렇지만, 잉크젯 프린터는 라인들 중 가장 좁은 것을 인쇄하지 못할 수도 있다. 잉크젯 프린터는 액체를 방울로서 분배한다. 40 pL 방울이 사용될 수 있지만, 대략 41 마이크로미터의 직경을 갖는다. 최신의 잉크젯 기술을 사용할 때에도, 10 pL 방울은 대략 26 마이크로미터의 직경을 갖는다. 미세한 라인을 인쇄할 수 있는 제한된 능력이 갖는 것 이외에도, 잉크젯 프린터의 인쇄 헤드는 대략 0.1 m/s보다 크지 않은 속도로 이동한다. 일반적인 인쇄 속도는 대략 0.064 m/s이다. 그 결과, 잉크젯 인쇄는 시간이 많이 걸리며, 장치 처리 용량을 제한하게 된다.

유기층을 증착하는 이러한 낮은 유량 및 방울-기반 방법은 일반적으로 액체 합성물이 디스플레이 장치에서 서로 다른 컬러와 연관된 우물 구조의 인접한 개구부로 넘쳐 들어가는 것을 피하기 위해 사용된다. 액체 합성물이 넘쳐 들어가는 것(overflow) 또는 흘러 나오는 것(bleeding)은 성능을 떨어뜨리거나 인접한 전자 소자에 의해 생성되는 컬러를 변경시킬 수 있다.

그렇지만, 장치 내의 유기 전자 소자의 수가 해상도 또는 장치 표면적의 증가로 증가함에 따라, 일반적인 잉크젯 증착에 의해 사용되는 시간 길이가 증가하여, 처리 용량의 감소, 따라서 비용 증가를 가져온다.

전자 장치는 기판, 및 상기 기판 상부에 있고 또 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하는 구조를 포함한다. 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같다. 상기 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있는 유기층을 포함하는 제1 라인을 포함한다.

전자 장치를 형성하는 프로세스는 기판 상부에 있는 구조를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 구조는 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하며, 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같다. 상기 프로세스는 또한 제1 유기 활성층을 포함하는 제1 라인을 인쇄하는 단계를 포함하며, 상기 제1 라인은 적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있다.

전자 장치는 기판, 및 상기 기판 상부에 있는 제1 일련의 구조들에 의해 정의되는 개구부들의 제1 벡터를 포함한다. 상기 제1 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제1 높이들을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제1 벡터 내에 있고 또 상기 제1 일련의 구조들 상부에 있는 제1 유기층을 포함하는 제1 라인을 더 포함한다. 상기 전자 장치는 또한 제2 일련의 구조들에 의해 정의되고 또 상기 개구부들의 제1 벡터에 거의 평행인 개구부들의 제2 벡터를 포함한다. 상기 제2 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제2 높이들을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제2 벡터 내에 있고 또 상기 제2 일련의 구조들 상부에 있는 제2 유기층을 포함하는 제2 라인을 포함한다.

이상의 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명은 단지 예시적 및 설명적인 것에 불과하며, 첨부된 청구항들에 정의되어 있는 본 발명을 제한하는 것이 아니다.

도 1 및 도 2는 각각 예시적인 전자 장치를 형성하는 프로세스 동안의 기판의 일부분을 포함하는 사시도 및 단면도(구조가 기판 상부에 있고 일련의 개구부들을 정의함).

도 3은 예시적인 전자 장치를 형성하는 분배 프로세스 동안의 단면도.

도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 예시적인 전자 장치에 대한 라인의 기하학적 형상의 유기층을 인쇄한 후의 단면도.

도 6 및 도 7은 각각 도 4 및 도 5의 기판 상부에 라인들의 기하학적 형상의 부가적인 유기층들 및 제2 전극을 형성한 후의 평면도 및 단면도.

도 8은 서로 다른 높이들을 갖는 가로 부분들을 포함하는 대안적인 구조의 사시도.

도 9는 전자 장치를 형성하는 데 사용될 수 있는 대안적인 인쇄 패턴의 사시도.

본 발명이 첨부 도면에 제한이 아닌 예로서 도시되어 있다.

일 실시예에서, 전자 장치는 기판, 및 상기 기판 상부에 있고 또 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하는 구조를 포함한다. 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같다. 이 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있는, 라인의 기하학적 형상의 유기층을 포함한다.

일례에서, 상기 구조는 우물 구조이다. 상기 전자 장치는 방사-방출 소자(radiation-emitting component), 방사-반응 소자(radiation-responsive component), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.

다른 예에서, 상기 유기층은 유기 활성층을 포함한다. 추가의 예에서, 상기 유기층은 전하-주입층(charge-injecting layer), 전하-수송층(charge-transport layer), 전하-차단층(charge-blocking layer), 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

상기 일련의 벡터 중 제2 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제2 위치들에서, 상기 제2 위치들에서의 제2 높이들은 서로 거의 같을 수 있다. 상기 제1 높이들 및 상기 제2 높이들은 서로 거의 같을 수 있거나, 상기 제1 높이들은 상기 제2 높이들과 상당히 다를 수 있다. 일례에서, 상기 제1 벡터 및 상기 제2 벡터는 서로 거의 수직으로 배향되어 있다.

추가적인 예에서, 상기 전자 장치는 상기 기판과 상기 구조 사이에 있는 전극을 포함한다. 다른 예에서, 상기 전자 장치는 상기 유기층 상부에 있는 전극을 포함한다.

다른 실시예에서, 전자 장치를 형성하는 프로세스는 기판 상부에 있는 구조를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 구조는 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하며, 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같다. 상기 프로세스는 제1 라인의 기하학적 형상의 제1 유기층을 인쇄하는 단계를 더 포함하며, 상기 제1 유기층은 적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있다.

일례에서, 상기 제1 유기층은 유기 활성층을 포함한다. 인쇄는 연속 액체 분배 장치(continuous liquid dispense apparatus)를 사용하여 연속 인쇄로서 수행될 수 있다. 상기 제1 유기층을 연속하여 인쇄하는 단계는 100cm/s보다 큰 이동 속도(travel velocity)로 수행될 수 있다.

다른 예에서, 상기 구조는 상기 일련의 벡터 중 제2 벡터를 포함하며, 상기 제2 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제2 위치들에서, 상기 제2 위치들에서의 제2 높이들은 서로 거의 같다. 상기 프로세스는 또한 제2 라인의 기하학적 형상의 제2 유기층을 연속하여 인쇄하는 단계를 더 포함한다. 상기 제2 유기층은 적어도 부분적으로 상기 제2 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제2 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있다. 상기 제1 유기층은 제1 파장에서 방사 최대값을 갖는 제1 유기 활성층을 포함하고, 상기 제2 유기층은 상기 제1 파장과 다른 제2 파장에서 방사 최대값을 갖는 제2 유기 활성층을 포함할 수 있다.

추가적인 실시예에서, 전자 장치는 기판, 및 상기 기판 상부에 있는 제1 일련의 구조들에 의해 정의되는 개구부들의 제1 벡터를 포함한다. 상기 제1 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제1 높이들을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제1 벡터 내에 있고 또 상기 제1 일련의 구조들 상부에 있는 제1 라인의 기하학적 형상의 제1 유기층을 포함한다. 상기 전자 장치는 또한 제2 일련의 구조들에 의해 정의되고 또 상기 개구부들의 제1 벡터에 거의 평행인 개구부들의 제2 벡터를 포함한다. 상기 제2 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제2 높이들을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제2 벡터 내에 있고 또 상기 제2 일련의 구조들 상부에 있는 제2 라인의 기하학적 형상의 제2 유기층을 포함한다.

일례에서, 상기 제1 높이들은 상기 제2 높이들과 상당히 다르다. 다른 예에서, 상기 제1 유기층은 제1 파장에서 방사 최대값을 갖는 제1 유기 활성층을 포함하고, 상기 제2 유기층은 상기 제1 파장과 다른 제2 파장에서 방사 최대값을 갖는 제2 유기 활성층을 포함한다.

본 발명의 다른 특징 및 이점은 이하의 상세한 설명 및 청구범위로부터 명백하게 될 것이다. 상세한 설명은 먼저 용어의 정의 및 설명을 언급하고, 이어서 전자 장치를 형성하는 프로세스, 대안적인 실시예, 및 이점들에 대해 언급한다.

1. 용어의 정의 및 설명

이하에 기술되는 실시예들의 상세를 기술하기 이전에, 어떤 용어들이 정의되고 설명된다. 용어 "어레이", "주변 회로" 및 "원격 회로"는 유기 전자 장치의 서로 다른 영역 또는 구성요소를 의미하기 위한 것이다. 예를 들어, 어레이는 질서있는 배열(보통 열 및 행으로 지정됨) 내의 픽셀, 셀, 또는 다른 구조를 포함할 수 있다. 어레이 내의 픽셀, 셀 또는 다른 구조는 어레이와 동일한 유기 전자 장치 내에 있지만 어레이 자체 외부에 있을 수 있는 주변 회로에 의해 로컬적으로 제어될 수 있다. 원격 회로는 일반적으로 주변 회로로부터 멀리 떨어져 있으며 (일반적으로 주변 회로를 거쳐) 어레이로 신호를 전송하거나 그로부터 신호를 수신할 수 있다. 원격 회로는 또한 어레이와 관계없는 기능을 수행할 수 있다. 원격 회로는 어레이를 갖는 기판 상에 존재하거나 존재하지 않을 수 있다.

용어 "전하-차단"은, 층, 물질, 부재(member) 또는 구조를 언급할 때, 이러한 층, 물질, 부재 또는 구조가 다른 층, 물질, 부재 또는 구조와 전하가 섞일 가능성을 상당히 감소시킨다는 것을 의미하기 위한 것이다.

용어 "전하-주입"은, 층, 물질, 부재 또는 구조를 언급할 때, 이러한 층, 물질, 부재 또는 구조가 인접한 층, 물질, 부재 또는 구조로의 전하 이동(charge migration)을 촉진시킨다는 것을 의미하기 위한 것이다.

용어 "전하 수송"은, 층, 물질, 부재 또는 구조를 언급할 때, 이러한 층, 물질, 부재 또는 구조가 비교적 효율적으로 또 작은 전하 손실로 이러한 층, 물질, 부재 또는 구조의 두께를 통한 이러한 전하의 이동을 용이하게 해준다는 것을 의미하기 위한 것이다.

용어 "연속" 및 그의 변형은 거의 중단되지 않음을 의미하기 위한 것이다. 일 실시예에서, 연속적으로 인쇄하는 것은, 방울을 사용하는 증착 기술과는 반대로, 액체 또는 액체 합성물의 거의 중단되지 않는 흐름을 사용하여 인쇄하는 것이다. 다른 실시예에서, 연속하여 뻗어 있다는 것은 층, 부재 또는 구조에 그의 길이를 따라 그다지 중단이 없는 층, 부재 또는 구조의 길이를 말하는 것이다.

용어 "전자 소자"는 전기 또는 전자-방사(예를 들어, 전기-광학) 기능을 수행하는 회로의 최하위 레벨 유닛을 의미하기 위한 것이다. 전자 소자는 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 커패시터, 인덕터, 반도체 레이저, 광학 스위치, 기타 등등 을 포함할 수 있다. 전자 소자는 기생 저항(예를 들어, 배선의 저항) 또는 기생 커패시턴스(예를 들어, 서로 다른 전자 소자에 연결되어 있는 2개의 도체 간의 용량성 결합으로서 이들 도체 간의 커패시터는 의도하지 않거나 우발적인 것임) 포함하지 않는다.

용어 "전자 장치"는, 적절히 연결되어 적합한 전위(들)를 공급받을 때, 공동으로 기능을 수행하는 회로, 전자 소자 또는 이들의 조합의 집합체를 의미하기 위한 것이다. 전자 장치는 시스템을 포함하거나 그의 일부일 수 있다. 전자 장치의 예는 디스플레이, 센서 어레이, 컴퓨터 시스템, 항공 전자 시스템, 자동차, 셀룰러 전화, 다른 가전 또는 산업 전자 제품, 기타 등등을 포함한다.

용어 "높이", "길이" 및 "폭"은, 기판 상부에 있는 구조를 언급할 때, 서로 거의 수직인 차원들을 말하기 위한 것이다. "높이"는 아래에 있는 기판 위쪽으로의 거리를 말하기 위한 것이다. "길이"는 기판에 거의 평행인 평면 내에서의 차원을 말하기 위한 것이다. "폭"은 기판에 거의 평행이고 "길이" 차원에 거의 수직인 평면 내에서의 차원을 말하기 위한 것이다. 일 실시예에서, "폭"은 "길이"보다 짧다.

용어 "라인"은, 기판 상부에 인쇄하는 것을 언급할 때, 기판의 평면도에서 볼 때 중단되지 않는 기하학적 요소를 의미하기 위한 것이다. 유의할 점은 라인이 예각을 가지거나 가지지 않을 수도 있다는 것이다.

용어 "액체 합성물"은 용액을 형성하기 위해 액체 매질에 용해되는, 분산을 형성하기 위해 액체 매질에 분산되는, 또는 서스펜션이나 에멀션을 형성하기 위해 액체 매질에 현탁(suspend)되는 물질을 의미하기 위한 것이다.

용어 "유기 활성층"은 유기층들 중 적어도 하나가, 그 자체로서 또는 다른 물질과 접촉하고 있을 때, 정류 접합을 형성할 수 있는 하나 이상의 유기층을 의미하기 위한 것이다.

용어 "개구부"는, 평면도의 관점에서 볼 때, 그 영역을 둘러싸는 특정 구조가 없는 것에 의해 특징지워지는 영역을 의미하기 위한 것이다.

용어 "상부에 있는"은 반드시 층, 부재 또는 구조가 다른 층, 부재 또는 구조 바로 옆에 또는 그와 접촉하여 있는 것을 의미하는 것은 아니다.

용어 "방사-방출 소자"는, 적절히 바이어스될 때, 목표 파장 또는 파장 스펙트럼의 방사를 방출하는 전자 소자를 의미하기 위한 것이다. 이 방사는 가시광 스펙트럼 내에 또는 가시광 스펙트럼 밖에(자외선(UV) 또는 적외선(IR)) 있을 수 있다. 발광 다이오드는 방사-방출 소자의 일례이다.

용어 "방사-반응 소자"는, 적절히 바이어스될 때, 목표 파장 또는 파장 스펙트럼의 방사를 감지하거나 그에 반응할 수 있는 전자 소자를 의미하기 위한 것이다. 이 방사는 가시광 스펙트럼 내에 또는 가시광 스펙트럼 밖에(UV 또는 IR) 있을 수 있다. 광검출기, IR 센서, 바이오센서 및 광기전력 전지는 방사-반응 소자의 예들이다.

용어 "정류 접합"은, 한 유형의 전하 캐리어가 한쪽 방향으로 접합을 통해 반대쪽 방향에 비해 더 용이하게 흐르는, 반도체층 내에서의 접합 또는 반도체층과 다른 물질 간의 계면에 의해 형성되는 접합을 의미하기 위한 것이다. pn 접합은 다이오드로서 사용될 수 있는 정류 접합의 일례이다.

용어 "스티칭 결함(stitching defect)"은, 전자 장치가 제조될 때, 사용될 때 또는 이들의 조합의 경우에 관찰될 수 있는 이음매(seam) 또는 다른 패턴으로서 제조 아티팩트(fabrication artifact)가 전자 장치 내에 나타나는, 전자 장치에서의 제조 아티팩트를 의미하기 위한 것이다.

용어 "구조"는, 그 자체로서 또는 다른 패터닝된 층(들)이나 부재(들)와 함께, 의도된 목적에 맞는 유닛을 형성하는 하나 이상의 패터닝된 층 또는 부재를 의미하기 위한 것이다. 구조의 예들은 전극, 우물 구조, 캐소드 분리막(cathode separator), 기타 등등을 포함한다.

용어 "거의 같은"은 파라미터의 2개 이상의 값이 같거나 같지 않음이 당업자에게는 중요하지 않은 것으로 생각될 정도로 거의 같은 것을 의미하기 위한 것이다.

용어 "거의 평행"은 하나 이상의 라인, 하나 이상의 벡터, 또는 하나 이상의 평면의 조합의 배향이 평행이거나 틀어져 있는 것이 당업자에게는 중요하지 않은 것으로 생각될 정도로 거의 평행인 것을 의미하기 위한 것이다.

용어 "기판"은 강성이나 가요성이 있을 수 있고 또 하나 이상의 물질(유리, 폴리머, 금속 또는 세라믹 물질, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있음)의 하나 이상의 층을 포함할 수 있는 기재 물질(base material)을 의미하기 위한 것이다. 기판의 기준점은 프로세스 시퀀스의 시작점이다. 기판은 전자 소자, 회로 또는 전도성 부재를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.

용어 "이동 속도"는 주어진 축을 따라 움직이는 속도를 의미하기 위한 것이다.

용어 "벡터"는, 어레이와 연관될 때, 행, 열 또는 대각선을 의미하기 위한 것이다.

용어 "우물 구조"는, 그 구조가 기판 내의 또는 기판 상부에 있는 물체, 영역 또는 이들의 임의의 조합을 기판 내의 또는 기판 상부에 있는 다른 물체 또는 다른 영역과 접촉하지 않도록 분리시키는 주기능을 수행하는 것인, 기판 상부에 있는 구조를 의미하기 위한 것이다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "구비한다", "구비하는", "포함한다", "포함하는", "갖는다", "갖는" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 포괄하기 위한 것이다. 예를 들어, 일련의 요소들을 포함하는 프로세스, 방법, 물품 또는 장치는 반드시 그 요소들만으로 한정되는 것이 아니라 명시적으로 열거되거나 이러한 프로세스, 방법, 물품 또는 장치에 본질적이지 않은 다른 요소들을 포함할 수 있다. 게다가, 정반대로 명시적으로 언급되지 않는 한, "또는"은 포함적 논리합(inclusive or)을 말하며 배타적 논리합(exclusive or)을 말하지 않는다. 예를 들어, 조건 A 또는 B는 이하의 것들, 즉 A가 참(또는 존재)이고 B가 거짓(또는 부존재)인 경우, A가 거짓(또는 부존재)이고 B가 참(또는 존재)인 경우, 및 A 및 B 둘다가 참(또는 존재)인 경우 중 임의의 것에 의해 만족된다.

게다가, 명확함을 위해 또 본 명세서에 기술된 실시예들의 범위에 대한 일반적인 의미를 제공하기 위해, 단수 관형사의 사용은 단수 관형사가 언급하는 하나 이상의 물품을 기술하기 위해 이용된다. 따라서, 단수 관형사가 사용될 때 그 설명은 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 읽혀져야 하며, 그렇지 않고 정반대를 의미한다는 것이 명확하지 않는 한, 단수는 복수도 포함한다.

원소의 주기율표 내에서의 열에 대응하는 족 번호는 CRC Handbook of Chemistry and Physics(81판, 2000년)에서 볼 수 있는 "새 표기법" 관례를 사용한다.

달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술 및 과학 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 발명, 또는 본 발명의 제조 또는 사용 방법의 실시예들에 대해 적합한 방법 및 물질이 기술되어 있지만, 기술된 것들과 유사한 또는 그와 등가인 다른 방법 및 물질이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 본 명세서에 언급되는 모든 간행물, 특허 출원, 특허 및 다른 참조 문헌은 인용함으로써 그 전체 내용이 본 명세서에 포함된다. 상충이 있는 경우, 정의를 포함한 본 명세서가 우선한다. 게다가, 물질들, 방법들 및 예들은 단지 예시적인 것으로서 제한하기 위한 것이 아니다.

본 발명의 다른 특징 및 이점이 이하의 상세한 설명 및 청구 범위로부터 명백하게 될 것이다.

본 명세서에 기술되어 있지 않은 경우, 특정의 물질, 처리 동작 및 회로에 관한 많은 상세가 종래 기술이며 유기 발광 다이오드 디스플레이, 광검출기, 광기전력 및 반도체 기술에서의 교과서 및 다른 자료에서 발견될 수 있다.

2. 전자 장치를 형성하는 프로세스

도 1 내지 도 7은 가공물(100)을 포함하는 예시적인 전자 장치의 형성 동안을 나타낸 것이다. 도 1 및 도 2는 각각 제조 시퀀스의 초기 부분 동안의 사시도 및 단면도이다. 제1 전극(210)은 기판(120) 상부에 형성된다. 기판(120)은 종래의 것이며, 유기 또는 무기 물질을 포함할 수 있고, 또 강성 또는 가용성일 수 있다. 기판(120)은 하나 이상의 전자 소자를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전극(210)은 예시된 전자 소자에 대한 애노드이다. 일 실시예에서, 기판(120) 및 제1 전극(210)은 하나 이상의 종래 기술을 사용하여 형성된다. 제1 전극(210) 내의 층(들) 각각은 증착되고 또 패터닝될 필요가 있거나 없을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전극(210)은 전자 소자가 방출하거나 반응하는 목표 방사 파장 또는 파장 스펙트럼에 거의 투명하다.

기판 구조(102)는 형성되어 기판(120) 및 제1 전극(210)의 일부분 상부에 있으며, 기판 구조(102)는 개구부(104)의 어레이를 정의하도록 구성되어 있다. 일 실시예에서, 구조(102)는 우물(well) 구조이다. 개구부(104)의 어레이는 제1 전극(210)의 일부분을 노출시키는 개구부(104)의 벡터들을 포함한다. 각각의 벡터는 개구부(104)의 행 또는 열일 수 있다. 특정의 벡터를 따라 있는 개구부(104)들 사이의 기판 구조(102)의 위치들은 서로 거의 같은 높이들을 갖는다. 예를 들어, 기판 구조(102)는, 행을 따라, 위치(122, 124) 등의 개구부(104)들 간의 위치들에서의 높이가 서로 거의 같도록 형성될 수 있다.

한 예시적인 실시예에서, 행 등의 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 위 치들(예를 들어, 위치(122, 124))에서의 높이들은, 열 등의 제2 벡터를 따라 있는 위치들(예를 들어, 위치(126))에서의 높이들과 거의 같다. 대안적인 실시예에서, 제2 벡터를 따라 있는 위치들에서의 높이들은 제1 벡터를 따라 있는 위치들에서의 높이들과 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 행 등의 제1 벡터를 따라 있는 위치들(예를 들어, 위치(122, 124))에서의 높이들은 서로 거의 같다. 제2 행 등의 제2 벡터를 따라 있는 위치들(예를 들어, 위치(128, 130))에서의 높이들도 서로 거의 같다. 그렇지만, 제1 벡터를 따라 있는 위치들(예를 들어, 위치(122, 124))에서의 높이들은 제2 벡터를 따라 있는 위치들(예를 들어, 위치(128, 130))에서의 높이들과 다를 수 있다.

특정의 실시예에서, 기판 구조(102)는 무기 물질(예를 들어, 이산화실리콘, 질화실리콘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 기타 등등), 유기 물질(예를 들어, 포토레지스트, 폴리이미드, 기타 등등) 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 다른 실시예에서, 기판 구조(102)는 전자 장치가 동작 중인 동안에 주변광에 대한 콘트라스트를 향상시키기 위해 흑색 물질(예를 들어, 탄소)을 포함할 수 있다. 한 예시적인 실시예에서, 기판 구조(102)는 하나 이상의 레지스트(resist) 또는 폴리머층으로 형성될 수 있다. 이 레지스트는, 예를 들어, 네거티브 레지스트 물질 또는 포지티브 레지스트 물질일 수 있다. 이 레지스트는 종래 기술을 사용하여 기판(120) 및 제1 전극(210) 상부에 증착될 수 있다. 기판 구조(102)는 증착된 대로 패터닝될 수 있거나 블랭킷층(blanket layer)으로서 증착되고 종래의 리쏘그라피 기술을 사용하여 패터닝될 수 있다. 한 특정 실시예에서, 기판 구조(102)는, 단면 도로부터 볼 때, 대략 2 내지 10 마이크로미터의 두께를 갖는다. 한 예시적인 실시예에서, 개구부(104)는, 평면도로부터 볼 때, 폭이 대략 50 내지 100 마이크로미터 범위이고 길이가 대략 100 내지 500 마이크로미터 범위이다. 개구부(104)에서의 기판 구조(102)의 기울기는 제1 전극(210)의 표면에 대해 90°보다 작거나, 대략 90°이거나, 또는 90°보다 클 수 있다.

일 실시예에서, 기판 구조(102)는 유기층을 형성하기 이전에 표면 처리를 받거나 받지 않을 수 있다. 기판 구조(102)의 표면 에너지를 감소시키기 위해 종래의 불화 표면 처리가 수행될 수 있다.

전하-주입층, 전하-차단층, 전하-수송층, 또는 이들의 조합 등의 선택적인 층(220)은 제1 전극(210) 상부에 있도록 증착된다. 일 실시예에서, 선택적인 층(220)은 정공-주입층, 정공-수송층, 전자-차단층, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 선택적인 층(220)은 하나 이상의 종래의 기술에 의해 형성된다. 예를 들어, 선택적인 층(220)이 증착되고, 패터닝될 필요가 있거나 있지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 선택적인 층(220)은 이하에 보다 상세히 기술되는 인쇄 장치를 사용하여 액체 합성물로 형성될 수 있다.

프로세스의 이 시점에서, 인쇄 장치를 사용하여 하나 이상의 층이 형성될 수 있다. 이 인쇄 장치는 동일한 또는 서로 다른 합성물을 갖는 하나 이상의 라인(들)을 인쇄할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 장치는 유기층을 포함하는 라인의 형태로 액체 합성물을 인쇄한다. 예시적인 유기층은 유기 활성층, 전하-주입층, 전하-수송층, 전하-차단층, 또는 이들의 조합을 포함한다. 이러한 층들을 형성하 는 데 사용되는 액체 합성물은 이하에 기술된다.

어떤 실시예들에서, 액체 합성물은 적어도 하나의 유기 용제 및 적어도 하나의 물질을 포함한다. 예를 들어, 액체 합성물은 용제 및 대략 0.5 내지 5 중량 퍼센트 고체(대략 1 중량 퍼센트 내지 2 중량 퍼센트 고체 등)를 포함할 수 있다. 이 고체는 작은 유기 분자, 폴리머 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.

방사-방출 유기 활성층에 있어서, 적합한 방사-방출 물질은 하나 이상의 소분자 물질, 하나 이상의 폴리머 물질, 또는 이들의 조합을 포함한다. 소분자 물질은, 예를 들어, 미국 특허 제4,356,429호("Tang"), 미국 특허 제4,539,507호("Van Slyke"), 미국 특허 출원 공개 제US 2002/0121638호("Grushin") 또는 미국 특허 제6,459,199호("Kido")에 기술된 것들 중 임의의 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 대안으로서, 폴리머 물질은 미국 특허 제5,247,190호("Friend"), 미국 특허 제5,408,109호(Heeger), 또는 미국 특허 제5,317,169호("Nakano")에 기술된 것들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예시적인 물질은 반전도성 공액 폴리머(semiconducting conjugated polymer)이다. 이러한 폴리머의 예는 폴리(파라페닐렌비닐렌)(PPV), PPV 공중합체, 폴리플루오린, 폴리페닐렌, 폴리아세틸렌, 폴리알킬티오펜, 폴리(n-비닐카르바졸)(PVK), 기타 등등을 포함한다. 한 특정 실시예에서, 어떤 게스트 물질(guest material)도 없는 방사-방출 활성층은 청색광을 방출할 수 있다.

방사-반응 유기 활성층에 있어서, 적합한 방사-반응 물질은 많은 공액 폴리머 또는 전계 발광 물질을 포함할 수 있다. 이러한 물질은, 예를 들어, 공액 폴리 머 또는 전계 발광 및 광 발광 물질을 포함한다. 특정의 예는 폴리(2-메톡시, 5-(2-에틸-헥실록시)-1,4-페닐렌 비닐렌)(MEH-PPV) 또는 CN-PPV를 갖는 MEH-PPV 합성물을 포함한다.

필터층의 위치는 유기 활성층과 전자 장치의 사용자측 사이에 있을 수 있다. 필터층은 기판, 전극(예를 들어, 애노드 또는 캐소드), 전하-수송층, 전하-주입층, 또는 전하-차단층의 일부일 수 있거나, 필터층은 기판, 전극, 전하-수송층, 전하-주입층, 전하-차단층, 또는 이들의 임의의 조합 중 임의의 하나 이상의 사이에 있을 수 있거나, 이들의 조합일 수 있다. 다른 실시예에서, 필터층은 개별적으로 제조되고(그렇지만 기판에 부착되지 않음), 나중에 전자 소자를 전자 장치 내에 제조하기 이전에, 제조 중에, 또는 제조 이후의 임의의 때에, 기판에 부착되는 층일 수 있다. 이 실시예에서, 필터층은 기판과 전자 장치의 사용자 사이에 있을 수 있다.

필터층이 기판과 별개이거나 그의 일부인 경우, 또는 필터가 기판과 기판에 가장 가까운 전극 사이에 있는 경우, 적합한 물질은 폴리올레핀(예를 들어, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌), 폴레에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴로니트릴 또는 폴리메타크릴로니트릴, 과불소화 또는 부분 불소화 폴리머(예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 테트라플루오로에틸렌과 폴리스티렌의 공중합체), 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 폴리우레탄, 호모폴리머 또는 아크릴산이나 메타크릴산의 에스테르(ester)의 공중합체를 비롯한 폴리아크릴 수지, 에폭시 수지, 나보락 수지, 또는 이들의 임의의 조합을 비롯한 유기 물질을 포함한다.

정공-주입층, 정공-수송층, 전자-차단층, 또는 이들의 임의의 조합에 있어서, 적합한 물질은 폴리아닐린(PANI), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리피롤, 테트라티아풀바렌 테트라시아노퀴노디메탄(TTF-TCQN) 등의 유기 전하 수송 화합물, Kido에 기술된 정공-수송 물질, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

전자-주입층, 전자 수송층, 정공-차단층, 또는 이들의 임의의 조합에 있어서, 적합한 물질은 금속-킬레이트 옥시노이드 화합물(예를 들어, Alq₃ 또는 알루미늄(III)비스(2-메틸-8-퀴놀리나토)4-페닐페놀레이트(BAlq)), 페난트롤린-기반 화합물(예를 들어, 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린(DDPA) 또는 9,10-디페닐안트라센(DPA)), 아졸 화합물(예를 들어, 2-tert-부틸페닐-5-바이페닐-1,3,4-옥사디아졸(PBD) 또는 3(4-바이페닐)4-페닐-5-(4-t-부틸페닐)-1,2,4-트리아졸(TAZ)), Kido에 기술된 전자 수송 물질, 디페닐안트라센 유도체, 디나프틸안트라센 유도체, 4,4비스(2,2-디페닐-에틴-1-일)-바이페닐(DPVBI), 9,10-디-베타-나프틸안트라센, 9,10-디-(나펜틸)안트라센, 9,10-디-(2-나프틸)안트라센(ADN), 4,4'-비스(카르바졸-9-일)바이페닐(CBP), 9,10-비스[4-(2,2-디페닐비닐)-페닐]-안트라센(BDPVPA), 안트라센,N-아릴벤즈이미드아졸(TPBI 등), 1,4-비스[2-(9-에틸-3-카르바조일)비닐에닐]벤젠, 4,4'-비스[2-(9-에틸-3-카르바조일)비닐에닐]-1,1'-바이페닐, 9,10-비스[2,2-(9,9-플루오레닐렌)비닐에닐]안트라센, 1,4-비스[2,2(9,9-플루오레닐렌)비닐에닐]벤젠, 4,4'-비스[2,2-(9,9-플루오레닐렌)비닐에닐]-1,1'-바이페닐, 페릴렌, 치환 페닐렌, 테트라-tert-부틸페릴렌(TBPe), 비스(3,5-디플루오로-2-(2-피리딜)페 닐-(2-카르복시피리딜) 이리듐 III(F(lr)Pic), 피렌, 치환 피렌, 스티릴아민, 불화 페닐렌, 옥시다졸, 1,8-나프탈이미드, 폴리퀴놀린, PPV 내의 하나 이상의 탄소 나노튜브, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

저항기, 트랜지스터, 커패시터, 기타 등등의 전자 소자에 있어서, 유기층은 티오펜(예를 들어, 폴리티오펜, 폴리(알킬티오펜), 알킬티오펜, 비스(디티엔티오펜) 알킬안트라디티오펜, 기타 등등), 폴리아세틸렌, 펜타센, 프탈로시아닌, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.

유기 염료의 예는 4-디시안메틸렌-2-메틸-6-(p-디메티아미노스티릴)-4H-피란(DCM), 쿠마린, 피렌, 페릴렌, 루브렌, 이들의 유도체, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

유기 금속 물질의 예는 적어도 하나의 금속에 배위 결합된 하나 이상의 작용기(functional group)를 포함하는 기능화된 폴리머를 포함한다. 사용하기 위해 생각되는 예시적인 작용기는 카르복실산, 카르복실산염, 황산기, 황산염, OH단을 갖는 기, 아민, 이민, 디이민, N-산화물, 포스핀, 포스핀 산화물, β-디카르보닐기, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 사용하기 위해 생각되는 예시적인 금속은 란탄족 원소 금속(예를 들어, Eu, Tb), 7족 금속(예를 들어, Re), 8족 금속(예를 들어, Ru, Os), 9족 금속(예를 들어, Rh, Ir), 10족 금속(예를 들어, Pd, Pt), 11족 금속(예를 들어, Au), 12족 금속(예를 들어, Zn), 13족 금속(예를 들어, Al), 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 이러한 유기 금속 물질은 트리스(8-하이드 록시퀴노라토)알루미늄(Alq₃) 등의 금속 킬레이트 옥시노이드 화합물, 공개 PCT 출원 WO 02/02714에 기술된 페닐피리딘, 페닐퀴놀린, 또는 페닐피리미딘 리간드 등의 시클로메탈화 이리듐 또는 백금 전계 발광 화합물, 예를 들어, 공개 출원 US 2001/0019782, EP 1191612, WO 02/15645, WO 02/31896, 및 EP 1191614에 기술된 유기 금속 착화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한다.

공액 폴리머의 예는 폴리(페닐렌비닐렌), 폴리플루오렌, 폴리(스피로비플루오렌), 그의 공중합체, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

액체 매질을 선택하는 것은 또한 액체 조성의 하나 이상의 적절한 특징을 달성하기 위한 중요한 인자일 수 있다. 액체 매질을 선택할 때 고려되는 인자는, 예를 들어, 결과 용액, 에멀션, 서스펜션 또는 분산의 점도, 폴리머 물질의 분자량, 고형분, 액체 매질의 유형, 액체 매질의 끓는점, 하부 기판의 온도, 게스트 물질을 받는 유기층의 두께, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

어떤 실시예들에서, 액체 매질은 적어도 하나의 용제를 포함한다. 예시적인 유기 용제는 할로겐화 용제, 콜로이드-형성 고분자산, 탄화수소 용제, 방향족 탄화수소 용제, 에테르 용제, 고리형 에테르 용제, 알코올 용제, 글리콜 용제, 케톤 용제, 니트릴 용제, 술폭사이드 용제, 아미드 용제, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 할로겐화 용제는 탄소 테트라클로라이드, 메틸렌 클로라이드, 클로로폼, 테트라클로로에틸렌, 클로로벤젠, 비스(2-클로로에틸)에테르, 클로로메틸 에 틸 에테르, 클로로메틸 메틸 에테르, 2-클로로에틸 에틸 에테르, 2-클로로에틸 프로필 에테르, 2-클로로에틸 메틸 에테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 콜로이드-형성 고분자산은 불화 술폰산(예를 들어, 과불소화 에틸렌술폰산 등의 불화 알킬술폰산) 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 탄화수소 용제는 펜탄, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 옥탄, 데카하이드로나프탈렌, 석유 에테르, 리그로인, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 방향족 탄화수소 용제는 벤젠, 나프탈렌, 톨루엔, 크실렌, 에틸 벤젠, 쿠멘(이소-프로필 벤젠) 메시틸렌(트리메틸 벤젠), 에틸 톨루엔, 부틸 벤젠, 시멘(이소-프로필 톨루엔), 디에틸벤젠, 이소-부틸 벤젠, 테트라메틸 벤젠, sec-부틸 벤젠, tert-부틸 벤젠, 아니졸, 4-메틸아니졸, 3,4-디메틸아니졸, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 에테르 용제는 디에틸 에테르, 에틸 프로필 에테르, 디프로필 에테르, 디이소프로필 에테르, 디부틸 에테르, 메틸 t-부틸 에테르, 글림, 디글림, 벤질 메틸 에테르, 이소크로만, 2-페닐에틸 메틸 에테르, n-부틸 에틸 에테르, 1,2-디에톡시에탄, sec-부틸 에테르, 디이소부틸 에테르, 에틸 n-프로필 에테르, 에틸 이소프로필 에테르, n-헥실 메틸 에테르, n-부틸 메틸 에테르, 메틸 n-프로필 에테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 고리형 에테르 용제는 테트라하이드로푸란, 디옥산, 테트라하이드로피란, 4-메틸-1,3-디옥산, 4-페닐-1,3-디옥산, 1,3-디옥솔란, 2-메틸-1,3-디옥솔란, 1,4-디옥산, 1,3-디옥산, 2,5-디메톡시테트라하이드로푸란, 2,5-디메톡시-2,5- 디하이드로푸란, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 알콜 용제는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올(즉, 이소-부탄올), 2-메틸-2-프로판올(예를 들어, tert-부탄올), 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2,2-디메틸-1-프로판올, 1-헥산올, 시클로펜탄올, 3-메틸-1-부탄올, 3-메틸-2-부탄올, 2-메틸-1-부탄올, 2,2-디메틸-1-프로판올, 3-헥산올, 2-헥산올, 4-메틸-2-펜탄올, 2-메틸-1-펜탄올, 2-에틸부탄올, 2,4-디메틸-3-펜탄올, 3-헵탄올, 4-헵탄올, 2-헵탄올, 1-헵탄올, 2-에틸-1-헥산올, 2,6-디메틸-4-헵탄올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 4-메틸시클로헥산올, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

알콜 에테르 용제도 사용될 수 있다. 예시적인 알콜 에테르 용제는 1-메톡시-2-프로판올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 1-메톡시-2-부탄올, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 1-에톡시-2-프로판올, 2-메톡시-1-부탄올, 에틸렌 글리콜 모노이소부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노-n-부틸 에테르, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 에틸렌 글리콜 모노-tert-부틸 에테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 글리콜 용제는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(PGME), 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(DPGME) 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 케톤 용제는 아세톤, 메틸에틸 케톤, 메틸 이소-부틸 케톤, 시클로헥사논, 이소프로필 메틸 케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 3-헥사논, 디이소프로필 케톤, 2-헥사논, 시클로펜타논, 4-헵타논, 이소-아밀 메틸 케톤, 3-헵타논, 2-헵타 논, 4-메톡시-4-메틸-2-펜타논, 5-메틸-3-헵타논, 2-메틸시클로헥사논, 디이소부틸 케톤, 5-메틸-2-옥타논, 3-메틸시클로헥사논, 2-시클로헥센-1-온, 4-메틸시클로헥사논, 시클로헵타논, 4-tert-부틸시클로헥사논, 이소포론, 벤질 아세톤, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 니트릴 용제는 아세톤니트릴, 아크릴로니트릴, 트리클로로아세토니트릴, 프로피오니트릴, 피발로니트릴, 이소부티로니트릴, n-부티로니트릴, 메톡시아세토니트릴, 2-메틸부티로니트릴, 이소발레로니트릴, N-발레로니트릴, n-카프로니트릴, 3-메톡시프로피오니트릴, 3-에톡시프로피오니트릴, 3,3'-옥시디프로피오니트릴, n-헵탄니트릴, 글리콜로니트릴, 벤조니트릴, 에틸렌 시아노하이드린, 석시노니트릴, 아세톤 시아노하이드린, 3-n-부톡시프로피오니트릴, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 술폭사이드 용제는 디메틸 술폭사이드, 디-n-부틸 술폭사이드, 테트라메틸렌 술폭사이드, 메틸 페닐 술폭사이드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

예시적인 아미드 용제는 디메틸 포름아미드, 디메틸 아세트아미드, 아크릴아미드, 2-아세트아미드에탄올, N,N-디메틸-m-톨루아미드, 트리플루오로아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸도데칸아미드, 엡실론-카프로락탐, N,N-디에틸아세트아미드, N-tert-부틸포름아미드, 포름아미드, 피발아미드, N-부틸아미드, N,N-디메틸아세토아세트아미드, N-메틸 포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-포르밀에틸아민, 아세트아미드, N,N-디이소프로필포름아미드, 1-포르밀피페리딘, N-메틸포름아닐리드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

생각되는 크라운 에테르는 본 발명에 따라 처리되는 조합의 일부로서 에폭시 화합물 시작 물질의 염화물 함량을 감소시키는 데 도움을 주는 기능을 할 수 있는 임의의 하나 이상의 크라운 에테르를 포함한다. 예시적인 크라운 에테르는 벤조-15-크라운-5, 벤조-18-크라운-6, 12-크라운-4, 15-크라운-5, 18-크라운-6, 시클로헥사노-15-크라운-5, 4',4"(5")-ditert-부틸디벤조-18-크라운-6, 4',4"(5")-ditert-부틸 디시클로헥사노-18-크라운-6, 디시클로헥사노-18-크라운-6, 디시클로헥사노-24-크라운-8, 4'-아미노벤조-15-크라운-5, 4'-아미노벤조-18-크라운-6, 2-(아미노메틸)-15-크라운-5, 2-(아미노메틸)-18-크라운-6, 4'-아미노-5'-니트로벤조-15-크라운-5, 1-아자-12-크라운-4, 1-아자-15-크라운-5, 1-아자-18-크라운-6, 벤조-12-크라운-4, 벤조-15-크라운-5, 벤조-18-크라운-6, 비스((벤조-15-크라운-5)-15-일메틸)피멜라트, 4-브로모벤조-18-크라운-6, (+)-(18-크라운-6)-2,3,11,12-테트라-카르복실산, 디벤조-18-크라운-6, 디벤조-24-크라운-8, 디벤조-30-크라운-10, ar-ar'-디-tert-부틸디벤조-18-크라운-6, 4'-프름일벤조-15-크라운-5, 2-(하이드록시메틸)-12-크라운-4, 2-(하이드록시메틸)-15-크라운-5, 2-(하이드록시메틸)-18-크라운-6, 4'-니트로벤조-15-크라운-5, 폴리-[(디벤조-18-크라운-6)-co-포름알데히드], 1,1-디메틸실라-11-크라운-4, 1,1-디메틸실라-14-크라운-5, 1,1-디메틸실라-17-크라운-5, 시클람, 1,4,10,13-테트라티아-7,16-디아자시클로옥타데칸, 포르핀, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.

다른 실시예에서, 액체 매질은 물을 포함한다. 불수용성 콜로이드-형성 고 분자산과 착물을 형성하는 전도성 폴리머가 기판 상부에 증착되고 전하-수송층으로 사용될 수 있다.

많은 다른 부류의 액체 매질(예를 들어, 할로겐화 용제, 탄화수소 용제, 방향족 탄화수소 용제, 물, 기타 등등)이 이상에 기술되어 있다. 서로 다른 부류의 액체 매질 중 2개 이상의 혼합물도 역시 사용될 수 있다.

액체 조성은 또한 결합제 물질, 충전제 물질, 또는 이들의 조합 등의 불활성 물질을 포함할 수 있다. 액체 조성과 관련하여, 불활성 물질은 액체 조성의 적어도 일부분에 의해 형성되거나 이를 받아들이는 층의 전자적, 방사 방출, 또는 방사 반응 특성에 그다지 영향을 주지 않는다.

프린트 헤드(310)를 포함하는 인쇄 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 라인의 형태로 기판 구조(102) 상부에 또한 개구부(104) 내에 세그먼트(314)를 연속하여 인쇄한다. 한 예시적인 실시예에서, 인쇄 장치는 벡터를 따라 있는 개구부(104) 내에 또한 개구부(104)들 사이의 위치들에서 벡터를 따라 적어도 부분적으로 기판 구조(102) 상부에 액체 조성을 연속하여 인쇄한다.

프린트 헤드(310)는 노즐(316)을 포함하며, 이 노즐을 통해 액체 조성의 연속적인 흐름(312)이 분배된다. 일 실시예에서, 프린트 헤드(310)는 기판(120) 및 기판 구조(102)를 포함하는 가공물(100) 상으로 액체 조성을 연속하여 인쇄하도록 구성되어 있다. 노즐(316)은 폭이 적어도 10 마이크로미터일 수 있는 개구부를 갖는다. 일 실시예에서, 이 개구부는 폭이 대략 10 내지 30 마이크로미터의 범위에 있다. 한 특정 실시예에서, 이 개구부는 폭이 대략 18 마이크로미터이다. 다른 특정 실시예에서, 이 개구부는 폭이 대략 12 마이크로미터 또는 폭이 대략 14 마이크로미터이다.

한 예시적인 실시예에서, 액체 조성의 연속 흐름(312)은 개구부(104)들의 벡터(예를 들어, 행 또는 열)를 따라 인쇄된다. 프린트 헤드(310)는 개구부(104)들의 벡터를 따라 안내되면서, 개구부(104) 내에서 선택적인 층(220) 상부에 또한 적어도 부분적으로 개구부(104)들 사이의 위치들에서 벡터를 따라 기판 구조(102) 상부에 액체 조성의 연속 흐름(312)을 증착한다. 액체 조성의 점도는 그의 액체 매질이 세그먼트(312)로부터 증발함에 따라 증가한다.

인쇄 장치는 적어도 0.1m/s의 속도로 기판(102) 상부에 액체 조성의 연속 흐름(312)을 인쇄하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 인쇄 장치는 세그먼트(314)를 따라 적어도 1 m/s, 적어도 3 m/s, 또는 적어도 6 m/s의 속도로 세그먼트(314)를 인쇄하도록 구성될 수 있다. 특정 실시예에서, 액체 조성은 대략 1 m/s 내지 3 m/s의 범위의 속도로 증착된다.

프린트 헤드(310)는 분당 적어도 10 마이크로리터(대략 50 마이크로리터/분, 대략 100 마이크로리터/분, 또는 그 이상 등)의 비율로 액체 조성을 분배하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프린트 헤드(310)는 대략 50 내지 400 마이크로리터/분의 비율로 액체 조성을 분배할 수 있다. 노즐(316)에 대한 개구부의 크기는 하나 이상의 조건, 연속 인쇄의 하나 이상의 파라미터 또는 이들의 임의의 조합에 기초하여 선택될 수 있다. 한 특정 실시예에서, 액체 조성은 폭(예를 들어, 직경)이 대략 18 마이크로미터인 개구부를 통해 대략 100 마이크로리터/분의 비율로 프린트 헤드(310)로부터 분배된다.

(세그먼트(314)의) 액체 조성 내의 액체 매질은 증발하여 평면도로부터 볼 때 라인의 형상으로 제1 유기 활성층(406)을 남겨둔다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 유기 활성층(406)은 개구부(104) 내에서 선택적인 층(220) 및 제1 전극(210) 상부에 있으며 또 부분적으로 기판 구조(102) 상부에 있다. 도 5는 도 4의 단면도에 거의 수직인 방향에서의 기판 구조(102) 및 기판(102)의 단면도를 나타낸 것이다. 예를 들어, 도 4의 단면도는 행 등의 벡터를 따른 것일 수 있으며, 도 5의 단면도는 열 등의 다른 벡터를 따른 것일 수 있다.

도 4 및 도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 제1 유기 활성층(406)은 행을 따라 위치한 개구부(104) 내에 형성된다. 그렇지만, 제1 유기 활성층(406)은 인접한 행들을 따라 있는 개구부로 넘쳐 들어가지 않는다. 다른 행들을 따라, 하나 이상의 유기층을 포함한 하나 이상의 다른 층들(도시 안됨)이 차후에 다른 액체 조성으로 형성될 수 있다. 그 다른 층(들)은, 인접한 행들을 따라 위치한 개구부들로 넘쳐 들어가지 않게, 그 각자의 행을 따라 위치한 개구부(104) 내에 또 그 각자의 행을 따라 위치한 개구부(104)들 사이의 기판 구조(102) 상부에 세그먼트로서 형성될 수 있다.

제2 전극(602)은 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 기판 구조(102) 및 제1 전극(210) 상부에 형성된다. 일 실시예에서, 부가적인 유기 활성층(608, 610, 612)이 인쇄되어 있다. 유기 활성층(608, 610, 612) 각각은 제1 유기 활성층(406)과 관련하여 이전에 기술된 인쇄 장치 및 절차를 사용하여 형성될 수 있다. 한 특 정 실시예에서, 유기 활성층(406, 608)은 거의 동일한 조성을 가지며, 유기 활성층(610, 612) 각각은 도 6에 도시된 다른 층들과 비교하여 다른 조성을 갖는다. 예를 들어, 유기 활성층(406, 608)은 청색 발광층을 포함할 수 있고, 제2 유기 활성층(610)은 녹색 발광층을 포함할 수 있으며, 제3 유기 활성층(612)은 적색 발광층을 포함할 수 있다. 한 예에서, 유기 활성층(610) 등의 한 유기 활성층은 제1 파장에서 방출 최대값을 가지며, 유기 활성층(610, 612) 중 하나 등의 제2 유기 활성층은 제1 파장과 다른 제2 파장에서 방출 최대값을 갖는다. 기판 구조(102) 상부에, 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 중 임의의 하나 이상이 다른 유기 활성층과 접촉하거나, 그 하부에 있거나, 또는 그 상부에 있을 수 있다. 임의의 특정 유기 활성층이 인접한 행의 개구부의 하부를 따라 있지 않는 한, 전자 장치는 적절히 동작할 수 있다.

일 실시예에서, 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합은 우물 구조 내의 개구부의 중앙에서 측정될 때 대략 10 내지 100 nm 범위의 두께를 갖는다. 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합은 한번의 시도(pass) 동안에 세그먼트를 인쇄함으로써 또는 2번 이상의 시도를 사용함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 액체 조성 내의 고형분 농도가 적어도 2 중량 %인 경우, 유기 활성층은 한번의 시도로 세그먼트를 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 액체 조성 내의 고형분 농도가 대략 1 중량 %인 경우, 유기 활성층은 2번 이상의 시도를 사용하여 다른 세그먼트 상부에 2개 이상의 라인을 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 한 특정 실시예에서, 제1 유기 활성층(406)은 제1 세그먼트를 대략 20 nm의 두께까 지 인쇄하고 제1 세그먼트 상부에 제2 세그먼트를 대략 50 nm의 누적 두께까지 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 본 명세서를 읽어본 후에, 당업자라면 두께들의 다른 조합이 사용될 수 있음을 잘 알 것이다.

유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합은 층들 중 하나 이상을 인쇄한 후에 경화될 수 있다. 일 실시예에서, 유기 활성층(406, 608, 610, 612)은 전자 소자들의 어레이 내에 있을 수 있다. 이 어레이는 어레이의 제1 측면에 가장 가까이 있는 제1 일련의 제1 전자 소자들, 및 어레이의 제2 측면에 가장 가까이 있는 제2 일련의 제2 전자 소자들을 포함하며, 제2 측면은 제1 측면의 반대쪽에 있다. 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합은 제1 전자 소자들 중 하나로부터 제2 전자 소자들 중 하나로 연속하여 뻗어 있는 세그먼트(들)를 포함한다.

도시되어 있지는 않지만, 정공-차단층, 전자-수송층, 전자-주입층, 또는 이들의 조합은, 제2 전극(602)을 형성하기 이전에, 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합 상부에 형성될 수 있다. 정공-차단층, 전자-수송층 또는 전자-주입층은 하나 이상의 종래의 물질을 포함할 수 있으며, 종래의 증착 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 정공-차단층, 전자-수송층 또는 전자-주입층은 인쇄 장치를 사용하여 층을 인쇄함으로써 형성될 수 있다.

제2 전극(602)은 일련의 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 상부에 있다. 일 실시예에서, 제2 전극(602)은 형성 중인 전자 소자의 공통 캐소드이다. 제2 전극(602)은 OLED 내의 캐소드에 종래에 사용되는 물질들을 포함한다. 제2 전 극(602)은 종래의 증착 기술을 사용하여 형성된다.

제1 전극(210) 및 제2 전극(602) 중 임의의 하나 이상의 양단에 전기 전위(들)를 인가한 결과, 제1 전극(들)(210)과 제2 전극(602) 사이에 위치한 하나 이상의 유기 활성층(예를 들어, 층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합)으로부터 방사 방출이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 어레이는 스티칭 결함이 거의 없다.

도 6 및 도 7에 도시되지 않은 다른 회로는 이전에 기술된 또는 부가적인 층들 중 하나 이상을 사용하여 형성될 수 있다. 도시되어 있지는 않지만, 어레이 외부에 있을 수 있는 주변 영역(도시되어 있지 않음)에 회로를 고려하기 위해 부가적인 절연층(들) 및 상호연결층(들)이 형성될 수 있다. 이러한 회로는 행 또는 열 디코더, 스트로브(예를 들어, 행 어레이 스트로브, 열 어레이 스트로브), 또는 감지 증폭기를 포함할 수 있다. 다른 대안으로서, 이러한 회로는 도 6 및 도 7에 도시된 층들 중 임의의 하나 이상의 형성 이전에, 그 동안에 또는 그 이후에 형성될 수 있다.

건조제(도시 생략)를 갖는 덮개(도시 생략)가 거의 완성된 장치를 형성하기 위해 어레이 외부의 위치(도시 생략)에서 기판(120)에 부착되어 있다. 제2 전극(602)과 건조제 사이에 간극(도시 생략)이 있거나 없을 수 있다. 덮개 및 건조제에 사용되는 물질 및 부착 프로세스는 종래의 것이다.

다른 실시예에서, 선택적인 층(220)은 PANI, PEDOT, 폴리피롤 또는 이들의 임의의 조합의 술폰화된 형태 등의 전도성 폴리머일 수 있다. 선택적인 층(220)은 가로 부분 등의 기판 구조(102)의 적어도 일부분 상부에 형성될 수 있다. 유기 활성층(406, 608, 610, 612) 또는 이들의 임의의 조합은 전기적 단락 또는 누설 경로가 거의 형성되지 않도록 하기 위해, 하나 이상의 가로 부분 상부를 비롯하여, 제2 전극(602)과 선택적인 층(220) 사이의 접촉을 실질적으로 방지하도록 인쇄될 수 있다.

3. 대안적인 실시예

대안적인 실시예에서, 가공물(800)은 도 8에 나타낸 바와 같이 서로 다른 위치에서 서로 다른 높이를 갖는 액체 봉쇄 구조(liquid containment structure)를 형성할 수 있는 구조들의 조합을 포함할 수 있다. 세로 부분과 가로 부분을 포함하는 액체 봉쇄 구조는 기판(802) 상부에 있으며 액체 봉쇄 구조의 가로 부분의 높이에 의해 정의되는 깊이를 갖는 개구부를 정의한다. 기판(802)은 전자 소자 또는 그의 일부분을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.

한 예시적인 실시예에서, 세로 부분(812, 814) 및 가로 부분(806)은 일련의 개구부(820)를 정의한다. 한 예시적인 실시예에서, 가로 부분(806)은 세로 부분(812, 814)과 거의 수직이다. 대안적인 실시예에서, 가로 부분은 각각의 가로 부분(806)이 세로 부분(812, 814)과 수직이 되지 않지만 세로 부분(812, 814) 둘다와 여전히 접촉하도록 수직으로부터 비틀어져 있다. 일련의 개구부(820)는 개구부(820)들의 벡터에 포함되어 있다. 가로 부분(806)은 서로 거의 같은 높이를 가지며, 그 결과, 가로 부분(806)에 의해 정의되는 개구부(820)는 거의 같은 깊이를 갖는다.

이 예시적인 실시예에서, 일련의 개구부(822)는 세로 부분(814, 816) 및 가로 부분(808)에 의해 정의된다. 가로 부분(808)은 서로 거의 같은 높이를 갖는다. 이와 유사하게, 일련의 개구부(824)는 세로 부분(816, 818) 및 가로 부분(810)에 의해 정의된다. 가로 부분(810)은 서로 또한 세로 부분(816, 818)과 거의 같은 높이를 갖는다.

한 예시적인 실시예에서, 가로 부분(806) 및 가로 부분(808)은 서로 거의 같은 높이를 갖는다. 대안적인 실시예에서, 가로 부분(806) 및 가로 부분(808)은 서로 다른 높이를 갖는다. 특정 실시예에서, 가로 부분(806) 및 가로 부분(808)은 서로 거의 같은 높이를 갖지만, 가로 부분(810)은 가로 부분(806) 및 가로 부분(808)의 높이와 다른 높이를 갖는다.

일련의 가로 부분들 간의 이러한 높이 차이는 서로 다른 물질의 두께를 제어하는 데 유용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내의 예시적인 디스플레이에서 서로 다른 컬러와 연관된 소자를 형성하는 데 서로 다른 일련의 개구부가 사용될 수 있다. 한 예시적인 실시예에서, 개구부(820)는 청색 방사-방출 소자가 형성되는 곳에 위치되어 있고, 개구부(822)는 녹색 방사-방출 소자가 형성되는 곳에 위치되어 있으며, 개구부(824) 는 적색 방사-방출 소자가 형성되는 곳에 위치된다.

도 8에 나타낸 세로 부분 및 가로 부분은 기판 구조(102)와 관련하여 이전에 기술한 바와 같이 하나 이상의 물질을 증착함으로써 형성될 수 있다. 세로 부분 및 가로 부분은 하나 이상의 패터닝된 층으로서 증착될 수 있거나, 증착되고 종래의 리소그라피 기술을 사용하여 패터닝될 수 있다.

방사-방출 소자의 어레이를 포함하는 전자 장치에 대한 한 특정 실시예에서, 제1 액체 조성은 세로 부분(812, 814)과 거의 평행하게 이들 사이에, 개구부(820) 내에 있도록, 또한 적어도 부분적으로 가로 부분(806) 상부에 있도록 라인으로 인쇄된다. 제2 액체 조성은 세로 부분(814, 816)과 거의 평행하게 이들 사이에, 개구부(822) 내에 있도록, 또한 적어도 부분적으로 가로 부분(808) 상부에 있도록 라인으로 인쇄된다. 게다가, 제3 액체 조성은 세로 부분(816, 818)과 거의 평행하게 이들 사이에, 개구부(824) 내에 있도록, 또한 적어도 부분적으로 가로 부분(810) 상부에 있도록 라인으로 인쇄된다. 가로 부분(806, 808)이 서로 거의 같고 가로 부분(810)과 다른 높이를 가질 때, 개구부(820, 822) 내에 형성된 층들은 개구부(824) 내에 형성된 층과 다른 두께를 가지거나 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 청색 발광층은 개구부(820) 내에 형성될 수 있고, 녹색 발광층은 개구부(822) 내에 형성될 수 있으며, 적색 발광층은 개구부(824) 내에 형성될 수 있다.

다른 실시예들에서, 자외선 전자기 방사, 적외선 전자기 방사, 및 가시광 등의 전자기 방사를 방출하거나 그에 반응하기 위해 다른 액체 조성이 사용될 수 있다. 도 8의 전자 장치에 사용될 수 있는 유기층(들)을 포함하는 액체 조성 및 인쇄 라인은 본 명세서의 이전 부분에 기술되어 있다.

다른 실시예에서, 구조들은 오프셋 개구부의 벡터를 정의할 수 있다. 도 9는 예시적인 구조에서의 개구부의 예시적인 패턴을 나타낸 것이다. 구조(904)는 기판(902) 상부에 있으며 일련의 개구부(906)를 정의한다. 벡터(910)를 따라 위치하는 개구부(906)는 벡터(910)에 평행한 벡터들을 따라 위치하는 개구부(906)로부 터 오프셋되어 있을 수 있다. 예를 들어, 개구부(906)는 대각 벡터(908)에 거의 평행한 벡터 및 행벡터(910)에 거의 평행한 벡터에 맞추어 정렬되어 있다. 이 예에서, 액체 조성은 벡터(910)에 평행한 또는 벡터(908)에 평행한 벡터로 분배될 수 있다.

또다른 실시예(도시 생략)에서, 다른 전자 장치들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수동 매트릭스 디스플레이가 형성될 수 있다. 제1 전극은 서로 거의 평행인 길이를 갖는 스트립(strip)일 수 있다. 가로 부분이 없는 도 8의 세로 부분은 캐소드 분리막일 수 있다. 제2 전극은 서로 거의 평행이면서 제1 전극의 스트립들에 거의 수직인 길이를 갖는 제2 전극들의 스트립들로 대체되어 있다. 다른 실시예에서, 방사 센서 등의 전자 소자들은 방사에 반응할 수 있다. 전자 소자로의/로부터의 방사는 기판을 통해("하부 방사") 또는 덮개를 통해("상부 방사") 투과될 수 있다. 제1 및 제2 전극의 위치는 반대로 될 수 있으며, 따라서 캐소드(들)가 애노드(들)와 비교하여 기판에 더 가깝다.

4. 이점

한 예시적인 실시예에서, 본 명세서에 기술된 프로세스는 액체 조성을 인접한 평행 벡터를 따라 위치하는 개구부들로 넘쳐 들어가게 하지 않고 가로 부분 상부에 또 구조들의 벡터를 따라 위치하는 개구부들 사이에 인쇄를 하는 데 사용될 수 있다.

다른 예시적인 실시예에서, 본 명세서에 기술된 프로세스는 연속층을 갖는 라인들을 형성하는 데 사용될 수 있다. 이러한 연속층은 PEDOT 또는 PANI의 술폰화된 형태를 포함하는 것 등의 전하 수송층을 통한 전극들 간의 누설 경로의 형성을 방지할 수 있다.

추가의 예시적인 실시예에서, 본 명세서에 기술된 프로세스는 전자 소자의 형성 동안에 보다 빠른 가공 및 보다 나은 라인 폭 제어를 제공하는 데 사용될 수 있다.

유의할 점은 일반적인 설명 또는 일례들에서 상기한 동작들의 전부가 필요한 것은 아니며, 특정의 동작의 일부분이 필요하지 않을 수 있고 또한 하나 이상의 부가의 동작들이 기술된 것들에 부가하여 수행될 수 있다는 것이다. 또한, 동작들이 열거되어 있는 순서가 반드시 이들이 수행되는 순서인 것은 아니다. 본 명세서를 읽어본 후에, 당업자라면 그의 특정의 요구 또는 요망에 대해 어느 동작이 사용될 수 있는지를 결정할 수 있다.

이상의 명세서에서, 본 발명은 특정 실시예들을 참조하여 기술되어 있다. 그렇지만, 당업자라면 이하의 청구 범위에 기술되어 있는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 하나 이상의 수정 또는 하나 이상의 다른 변경이 행해질 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 따라서, 본 명세서 및 도면은 제한적 의미가 아니라 예시적인 의미로 보아야 하며, 임의의 모든 이러한 수정 및 다른 변경이 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 보아야 한다.

임의의 하나 이상의 이점, 하나 이상의 다른 장점, 하나 이상의 문제점에 대한 하나 이상의 해결책, 또는 이들의 임의의 조합이 하나 이상의 특정 실시예와 관 련하여 전술되어 있다. 그렇지만, 이점(들), 장점(들), 문제점(들)에 대한 해결책(들), 또는 임의의 이점, 장점 또는 해결책을 가져올 수 있거나 보다 두드러지게 해줄 수 있는 임의의 요소(들)가 임의의 또는 모든 청구항의 중요한, 필요한 또는 필수적인 특징 또는 요소인 것으로 해석되어서는 안된다.

명백함을 위해 개별적인 실시예들과 관련하여 이상에서 또 이하에서 기술되는 본 발명의 어떤 특징들이 또한 단일의 실시예에 결합되어 제공될 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 이와 반대로, 간명함을 위해 단일의 실시예와 관련하여 기술되어 있는 본 발명의 여러가지 특징들이 또한 개별적으로 또는 임의의 서브컴비네이션으로 제공될 수 있다. 게다가, 범위로 기술된 값들에 대한 언급은 그 범위 내의 모든 값을 포함한다.

Claims

전자 장치로서,

기판,

상기 기판 상부에 있고 또 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하는 구조 - 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같음 -, 및

적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있는, 제1 라인의 기하학적 형상의 유기층을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 구조는 우물 구조인 것인 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 유기층은 유기 활성층을 포함하는 것인 전자 장치.
제3항에 있어서, 상기 전자 장치는 방사-방출 소자(radiation-emitting component), 방사-반응 소자(radiation-responsive component), 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 유기층은 전하-주입층(charge-injecting layer), 전하 -전달층(charge-transport layer), 전하-차단층(charge-blocking layer), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 것인 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 일련의 벡터 중 제2 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제2 위치들에서, 상기 제2 위치들에서의 제2 높이들은 서로 거의 같은 것인 전자 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 높이들 및 상기 제2 높이들은 서로 거의 같은 것인 전자 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 높이들은 상기 제2 높이들과 상당히 다른 것인 전자 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 벡터 및 상기 제2 벡터는 서로 거의 수직으로 배향되어 있는 것인 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 구조 사이에 있는 전극을 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 유기층 상부에 있는 전극을 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치를 형성하는 프로세스로서,

기판 상부에 있는 구조를 형성하는 단계 - 상기 구조는 일련의 벡터로 배열된 개구부들의 어레이를 정의하며, 상기 일련의 벡터 중 제1 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제1 위치들에서, 상기 제1 위치들에서의 제1 높이들은 서로 거의 같음 -, 및

제1 라인의 기하학적 형상의 제1 유기층을 인쇄하는 단계 - 상기 제1 유기층은 적어도 부분적으로 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제1 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있음 - 를 포함하는 전자 장치 형성 프로세스.
제12항에 있어서, 상기 제1 유기층은 유기 활성층을 포함하는 것인 전자 장치 형성 프로세스.
제12항에 있어서, 인쇄는 연속 액체 분배 장치를 사용하여 연속 인쇄로서 수행되는 것인 전자 장치 형성 프로세스.
제12항에 있어서, 상기 구조는 상기 일련의 벡터 중 제2 벡터를 포함하며,

상기 제2 벡터를 따라 있는 개구부들 사이의 제2 위치들에서, 상기 제2 위치들에서의 제2 높이들은 서로 거의 같고,

상기 프로세스는 제2 라인의 기하학적 형상의 제2 유기층을 연속하여 인쇄하는 단계를 더 포함하며,

상기 제2 유기층은 적어도 부분적으로 상기 제2 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 내에 있고 또 상기 제2 벡터를 따라 있는 상기 개구부들 사이의 상기 위치들에서 상기 구조 상부에 있는 것인 전자 장치 형성 프로세스.
제15항에 있어서, 상기 제1 유기층은 제1 파장에서 방사 최대값을 갖는 제1 유기 활성층을 포함하고,

상기 제2 유기층은 상기 제1 파장과 다른 제2 파장에서 방사 최대값을 갖는 제2 유기 활성층을 포함하는 것인 전자 장치 형성 프로세스.
제12항에 있어서, 상기 제1 유기층을 연속하여 인쇄하는 단계는 100cm/s보다 큰 이동 속도로 수행되는 것인 전자 장치 형성 프로세스.
전자 장치로서,

기판,

상기 기판 상부에 있는 제1 일련의 구조들에 의해 정의되는 개구부들의 제1 벡터 - 상기 제1 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제1 높이들을 가짐 -,

적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제1 벡터 내에 있고 또 상기 제1 일련의 구조들 상부에 있는 제1 라인의 기하학적 형상의 제1 유기층,

제2 일련의 구조들에 의해 정의되고 또 상기 개구부들의 제1 벡터에 거의 평행인 개구부들의 제2 벡터 - 상기 제2 일련의 구조들은 서로 거의 같은 제2 높이들을 가짐 -, 및

적어도 부분적으로 상기 개구부들의 제2 벡터 내에 있고 또 상기 제2 일련의 구조들 상부에 있는 제2 라인의 기하학적 형상의 제2 유기층을 포함하는 전자 장치.
제18항에 있어서, 상기 제1 높이들은 상기 제2 높이들과 상당히 다른 것인 전자 장치.
제19항에 있어서, 상기 제1 유기층은 제1 파장에서 방사 최대값을 갖는 제1 유기 활성층을 포함하고,

상기 제2 유기층은 상기 제1 파장과 다른 제2 파장에서 방사 최대값을 갖는 제2 유기 활성층을 포함하는 것인 전자 장치.