KR20070094270A - 발광 다이오드 램프 - Google Patents

발광 다이오드 램프 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드 램프는 탑부 및 탑부에서 연장된 다리를 갖는 제1리드부와, 제1리드부와 이격되게 설치되며 제1리드부에 대응되는 다리를 갖는 제2리드부와, 제1리드부의 탑부 상에 탑재되며 제2리드부와 연결된 발광 다이오드와, 제1리드부의 탑부와, 발광 다이오드 및 제2리드부의 일부를 밀봉하는 밀봉수지 및 제1리드부와 제2리드부 중 적어도 어느 하나에 마련된 열방출부를 포함하므로, 발광 다이오드에서 발생된 열을 열방출부를 통해 방출시킬 수 있는 이점이 있다. 이에 따라 발광 다이오드 램프로 인가할 수 있는 정격전력을 상승시킬 수 있으므로 발광효율을 높일 수 있다.
리드, 리드 프레임, 전극 리드, 방열, 열방출, 발광 다이오드

Description

발광 다이오드 램프 { Luminescent diode lamp }
도 1은 종래의 발광 다이오드 램프를 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 일실시예를 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
100 : 발광 다이오드 램프 110,120 : 제1,2리드부
115,125 : 방열다리 130 : 와이어
140 : 발광 다이오드 150 : 밀봉수지
본 발명은 발광 다이오드 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임을 이용하여 열방출 성능이 증대된 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.
근래에 발광 장치 분야에서는 현저한 기술적 발전이 이루어지고 있다. 특히, 발광 다이오드 램프는 컬러 구현이 가능하여 표시등, 전광판 및 디스플레이용으로 널리 사용되고 있으며, 백색광을 구현할 수 있어 일반조명용으로도 사용되고 있다. 또한, 발광 다이오드(LED) 램프는 소형, 저소비전력으로 인해 효율이 높고 수명이 길며, 친환경적이므로 그것을 사용하는 분야가 계속해서 증가하고 있다.
특히, 근자에 들어 발광 다이오드는 높은 휘도와 저소비전력으로 자동차 램프로 각광받고 있다.
도 1은 종래의 발광다이오드 램프를 도시한 도면이다. 이 도면을 참조하면, 종래의 발광 다이오드 램프는 탑부(3) 및 탑부(3)에서 연장된 핀형(Pin type) 다리(1a)를 갖는 제1리드를 포함한다. 또한 핀형 다리(1b)를 갖는 제2리드가 제1리드로부터 이격되어 제1리드에 대응되게 배치된다.
한편, 제1리드의 탑부(3)상에는 발광 다이오드(5)가 탑재되고, 와이어(7)를 매개로 제2리드와 전기적으로 연결된다. 제1리드의 탑부(3)는 캐비티(Cavity)가 마련되고, 발광 다이오드(5)는 캐비티의 내측에 위치된다. 캐비티의 측벽은 발광 다이오드(5)에서 방출된 빛을 반사시켜 밀봉수지의 소정영역으로 집광될 수 있도록 경사지게 형성된다.
제1리드의 탑부(3), 발광 다이오드(5) 그리고, 제2리드의 일부는 밀봉수지(11)에 의해 밀봉된다. 이때, 밀봉수지(11)는 투명수지로 성형되어 발광 다이오드(5)를 보호함과 아울러, 발광 다이오드(5)에서 방출된 빛을 일정한 지향각 내로 굴절시키는 렌즈기능을 갖는다.
핀형 다리들(1a,1b)은 인쇄회로기판(미도시) 상에 장착된다.
이에, 발광다이오드(5)는 인쇄회로기판을 통해 전류가 공급되면 빛을 발광함과 동시에 열이 발생된다.
발광 다이오드(5)에서 발생된 대부분의 열은 제1리드의 탑부(3)와, 제1리드의 다리(1a)와, 와이어(7) 그리고, 제2리드의 다리(1b)를 통해 방출된다.
그런데, 제1리드탑부(3)와 발광 다이오드(5) 그리고, 제2리드의 일부를 밀봉하는 밀봉수지(11)는 일반적으로 낮은 열전도도를 갖기 때문에 발광 다이오드(5)에서 방출된 열은 밀봉수지(11)의 외측으로 방출되기 어려운 문제점이 있다.
또한, 발광 다이오드(5)는 생성된 열이 충분히 외부로 방출되지 않을 경우 발광 다이오드(5)의 접합온도(Junction temperature)가 증가되어 발광 효율이 감소된다. 다시 설명하면, 발광 다이오드(5)는 열방출 효율이 떨어지면, 발광 다이오드(5)를 구동시키기 위한 정격전류가 제한된다. 이에, 정격전류의 제한은 발광 다이오드(5)의 광도의 제한을 유발하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열방출 성능을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 램프를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 탑부 및 상기 탑부에서 연장된 다리를 갖는 제1리드부와, 상기 제1리드부와 이격되게 설치되며 상기 제1리드부에 대응되는 다리를 갖는 제2리드부와, 상기 제1리드부의 탑부 상에 탑재되며, 제2리 드부와 연결된 발광 다이오드와, 상기 제1리드부의 탑부와, 상기 발광 다이오드 및 상기 제2리드부의 일부를 밀봉하는 밀봉수지 및 상기 제1리드부와 제2리드부 중 적어도 어느 하나에 마련된 열방출부를 포함하는 발광 다이오드 램프를 제공한다.
상기 열방출부는 상기 제1리드부 및 제2리드부에서 연장되게 형성된 방열 다리인 것이 좋다.
상기 방열 다리는 굴곡을 갖는 스냅형(Snap type)으로 형성될 수 있으며, 외면에 엠보싱이 형성된 것이 좋다.
상기 방열 다리는 제1리드부와 제2리드부에서 적어도 하나 인출될 수 있다. 또한, 상기 방열 다리는 제1,2리드부에서 각각 인출되며 상기 방열 다이오드의 양측으로 인출되게 형성될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면을 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 일실시예를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프(100)는 탑부가 마련된 제1리드부(110)와, 제2리드부(120)와, 발광 다이오드(140)와, 와이어(130)와, 밀봉수지(150) 그리고, 열방출부를 포함하여 이루어진다.
제1리드부(110)는 탑부가 마련되고, 탑부에 연장된 다리(111)가 형성된다. 제2리드부(120)는 제1리드부(110)와 이격되게 배치되어 제1리드부(110)의 다리 (111)와 대응되는 다리(121)가 형성된다.
제1,2리드부(110,120)의 다리(111,121)는 각각 제1리드부(110)와 제2리드부(120)에서 연장되어 일체형으로 형성된다. 또한, 다리(111,121)는 후술될 밀봉수지(150)의 외측으로 노출되게 인출될 수 있도록 적어도 하나가 형성된다. 그리고, 다리(111,113,121,123)는 제1,2리드부(110,120)의 양측으로 각각 인출될 수 있다.
탑부의 상부면은 평평한 면일 수 있으나 캐비티(141)가 형성될 수 있다. 여기서, 캐비티(141)의 측벽은 발광 다이오드(140)에서 방출된 빛을 밀봉수지의 소정영역으로 집광시킬 수 있도록 경사지게 형성되는 것이 바람직하다. 수직형 발광다이오드(140)가 캐비티(141) 내에 실장되는 경우 은에폭시(Agepoxy)와 같은 전기전도성 접착제를 사용하여 일측 전극이 제1리드부(110)와 전기적으로 연결되고 와이어(130)를 통하여 타측 전극이 제2리드부(120)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 캐비티(141)에는 수직형 발광 다이오드(140)뿐만 아니라 수평형 발광 다이오드가 실장될 수 있음은 물론이다.
그러므로, 제1리드부(110)와 제2리드부(120)는 인쇄회로기판(미도시) 상에 고정되면 인쇄회로기판을 통해 전류가 공급할 수 있으며, 이에 따라 발광 다이오드(140)는 빛을 방출시킬 수 있다.
또한, 제1,2리드부(110,120)에는 열방출부가 마련된다. 열방출부는 제1,2리드부(110,120)에서 각각 연장되어 제1,2리드부(110,120)와 일체형으로 형성된 방열 다리(115,125)일 수 있다.
방열 다리(115,125)는 발광 다이오드(140)에서 발생된 열을 방출시킬 수 있 도록 소정의 면적을 갖도록 형성되어 방열면적을 확보하여야 한다. 또한, 방열 다리(115,125)는 굴곡을 갖는 스냅형(Snap type)으로 형성되어 외부 공간과 접촉 반경을 넓혀 열방출 효율을 상승시킬 수 있다. 다시 설명하면, 방열 다리(115,125)는 제1,2리드부(110,120)에서 인출된 다리(111,113,121,123)와 달리 도시되지 않은 인쇄회로기판과 연결되지 않아도 된다. 따라서, 방열 다리(115,125)는 제1,2리드부(110,120)에서 인출된 다리(111,113,121,123)보다 짧게 형성되어 인쇄회로기판과 접촉되지 않을 수 있다. 이때, 방열 다리(115,125)가 스냅형으로 형성되면, 제1,2리드부(110,120)에서 인출된 다리(111,113,121,123)보다 길게 형성할 수 있으므로 방열면적을 증대시킬 수 있다. 그리고, 방열 다리(115,125)에는 굴곡을 갖는 엠보싱(127)을 형성하여 열방출 면적을 더 넓힐 수 있다.
여기서, 방열 다리(115,125)는 제1리드부(110)로부터 적어도 하나 인출되거나, 제2리드부(120)로부터 적어도 하나 인출될 수 있다. 또한, 방열 다리(115a,115b,125a,125b)는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열량에 따라 제1,2리드부(110,120)에서 발광 다이오드(140)를 중심으로 각각 양측으로 인출하여 그 개수를 조절하여 방열면적을 조절할 수 있다.
발광 다이오드(140)는 자외선 또는 가시광선의 빛을 방출하는 갈륨나이트라이드(GaN) 계열의 다이오드 일 수 있으며 그 종류는 요구되는 발광색에 따라 선택될 수 있다. 예를 들면, 발광 다이오드(140)는 백색광을 구현하기 위해 청색광을 방출하는 다이오드일 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 발광 다이오드(140)가 탑재된 캐비티(141)에는 몰딩수지(143)가 도포된다. 몰딩수지(143)에는 적어도 한 종 류의 형광체가 함유될 수 있다. 이에, 형광체는 발광 다이오드(140)에서 방출된 빛의 파장을 변환시켜 요구되는 파장의 빛을 방출한다. 예를 들면, 발광 다이오드(140)가 청색광을 방출할 때 형광체는 발광 다이오드(140)에서 방출된 청색광의 일부를 흡수하여 황색광을 방출할 수 있다. 그 결과, 발광다이오드(140)에서 방출된 청색광과 형광체에서 방출된 황색광의 조합에 의하여 백색광이 구현될 수 있다.
한편, 밀봉수지(150)는 제1리드부(110)의 탑부와 발광 다이오드(140) 그리고, 제2리드부(120)의 일부를 밀봉한다. 밀봉수지(150)는 일반적으로 투명 에폭시 또는 실리콘(Silicone)과 같은 투명수지를 사용할 수 있으나 사용 목적에 따라 반투명수지를 사용할 수 있다. 또한, 밀봉수지(150)는 발광 다이오드(140)를 보호함과 동시에 발광 다이오드(140)에서 방출된 빛을 일정한 지향각 내로 굴절시키는 렌즈 기능을 갖는다. 밀봉수지(150)는 요구되는 지향각에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 좁은 지향각을 얻기 위한 밀봉수지(150)는 작은 곡률을 갖도록 볼록하게 형성될 수 있고, 넓은 지향각을 얻기 위한 밀봉수지(150)는 큰 곡률을 갖도록 평평하게 형성될 수 있다.
따라서, 상기와 같은 구성을 갖는 발광 다이오드 램프(100)는 방열면적이 증대됨에 따라 발광 다이오드(140)에서 발생된 열을 원활하게 할 수 있다. 이와 같은 발광 다이오드 램프(100)는 발광 다이오드(140)의 성능을 증대시킬 수 있으며 자동차에 적용되어 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 발광 다이오드 램프는 열방출부를 통해 발광 다이오드에 서 발생된 열을 방출시킬 수 있는 이점이 있다. 이에 따라 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드 램프에 인가할 수 있는 정격전력을 상승시킬 수 있으므로 발광효율을 높일 수 있다.

Claims (6)

  1. 탑부 및 상기 탑부에서 연장된 다리를 갖는 제1리드부;
    상기 제1리드부와 이격되게 설치되며 상기 제1리드부에 대응되는 다리를 갖는 제2리드부;
    상기 제1리드부의 탑부 상에 탑재되며 제2리드부와 연결된 발광 다이오드;
    상기 제1리드부의 탑부와, 상기 발광 다이오드 및 상기 제2리드부의 일부를 밀봉하는 밀봉수지; 및
    상기 제1리드부와 제2리드부 중 적어도 어느 하나에 마련된 열방출부를 포함하는 발광 다이오드 램프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열방출부는 상기 제1리드부 및 제2리드부에서 연장되게 형성된 방열 다리인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 방열 다리는 굴곡을 갖는 스냅형(Snap type)으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 방열 다리는 외면에 엠보싱이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 방열 다리는 상기 제1리드부와 상기 제2리드부에서 적어도 하나 인출된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 방열 다리는 상기 제1,2리드부에서 각각 인출되며, 상기 발광 다이오드의 양측으로 인출되게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906010B1 (ko) * 2008-04-08 2009-07-06 (주)썬웨이브 파워 엘이디(ｌｅｄ) 패키지

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100550856B1 (ko) * 2003-06-03 2006-02-10 삼성전기주식회사 발광 다이오드(ｌｅｄ) 소자의 제조 방법
KR20050050292A (ko) * 2003-11-25 2005-05-31 삼성전기주식회사 열방출부를 구비한 발광소자 램프
KR20050101737A (ko) * 2004-04-20 2005-10-25 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR100601197B1 (ko) * 2004-05-21 2006-07-13 서울반도체 주식회사 발광다이오드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906010B1 (ko) * 2008-04-08 2009-07-06 (주)썬웨이브 파워 엘이디(ｌｅｄ) 패키지

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