KR20070090327A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a conventional printed circuit board.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.2 is a diagram showing a printed circuit board according to
도 3은 본 발명의 실시예 2에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.3 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 2 of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예 3에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.4 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예 4에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.5 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 4 of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예 5에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.6 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 5 of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예 6에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.7 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 6 of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예 7에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다.8 is a diagram showing a printed circuit board according to Embodiment 7 of the present invention.
도 9는 도 8에 도시된 인쇄 회로 기판의 A 영역에 형성된 본 발명의 일 실시예에 관한 슬롯의 형상을 보여주는 도면이다.9 is a view showing the shape of a slot according to an embodiment of the present invention formed in region A of the printed circuit board shown in FIG. 8.
도 10은 도 8에 도시된 인쇄 회로 기판의 A 영역에 형성된 본 발명의 다른 실시예에 관한 슬롯의 형상을 보여주는 도면이다.10 is a view showing the shape of a slot according to another embodiment of the present invention formed in region A of the printed circuit board shown in FIG.
도 11은 도 8에 도시된 인쇄 회로 기판의 A 영역에 형성된 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 슬롯의 형상을 보여주는 도면이다.11 is a view showing the shape of a slot according to another embodiment of the present invention formed in region A of the printed circuit board shown in FIG.
도 12는 상기 본 발명의 실시예들에 관한 인쇄 회로 기판에서의 휨(warpage) 변화를 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 12 is a view schematically showing a warpage change in a printed circuit board according to the embodiments of the present invention.
도 13은 인쇄 회로 기판의 길이와 두께에 따른 자중에 의한 인쇄 회로 기판의 변형량(deflection)을 도시하는 그래프이다.FIG. 13 is a graph showing deflection of a printed circuit board due to its own weight according to the length and thickness of the printed circuit board.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 *Brief description of symbols for the main parts of the drawings
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70: 기판10, 20, 30, 40, 50, 60, 70: substrate
11, 21, 31, 41, 51, 61, 71: 단위 기판11, 21, 31, 41, 51, 61, 71: unit board
15, 25, 35, 45, 55, 65, 75: 슬롯15, 25, 35, 45, 55, 65, 75: slot
40a, 50a, 60a, 70a: 스프라켓 홀(sprocket hole)40a, 50a, 60a, 70a: sprocket hole
76, 77: 제1 슬롯 76a, 77a: 제2 슬롯76, 77:
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 더 상세하게는 인쇄 회로 기판 제조 공정시 또는 인쇄 회로 기판에의 부품 실장시 발생하는 휨(warpage)을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
인쇄 회로 기판은 TV, 카메라, VCR 등의 가전용 전자제품뿐 아니라 컴퓨터, 휴대용 단말기 등의 정보기기를 포함한 거의 모든 전자 산업 관련 분야에 필수적인 부품으로 자리매김하고 있다. 특히, 최근의 전자기기간 컨버전스화(convergence), 부품의 소형화 및 집적화로 인해 소형 전자부품과 연결되는 기판의 중요성이 더욱 증가되고 있다. Printed circuit boards are becoming an essential component in almost all electronics industries, including information appliances such as computers and portable terminals, as well as consumer electronics such as TVs, cameras and VCRs. In particular, due to the recent convergence of electromagnetic periods, miniaturization and integration of components, the importance of substrates connected to small electronic components is increasing.
인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)은 기판의 강성에 따라 크게 연 성 PCB와 강성 PCB로 나뉘어지며, 회로 패턴 층의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB 및 다층 PCB로 나뉘어진다. 특히, 전자 패키지에 사용되는 PCB의 기판은 제품의 경박 단소화가 지속됨에 따라 갈수록 얇아져 가고 있으며, 얇은 구조물 안에 갈수록 다양화되고 복잡화되는 기능을 구현하기 위해 다층으로 제조하는 것이 일반화되고 있는 추세이다.Printed circuit boards (PCBs) are divided into flexible PCBs and rigid PCBs, depending on the rigidity of the board, and divided into single-sided PCB, double-sided PCB, and multilayer PCB according to the number of circuit pattern layers. In particular, PCB substrates used in electronic packages are getting thinner and thinner as the product becomes thinner and shorter, and it is becoming more common to manufacture multilayers in order to realize various and complicated functions in thin structures.
연성 PCB는 박막의 폴리이미드(polyimide)필름에 동박(copper)을 에칭하여 회로를 형성하고 그 위에 동박을 보호하기 위한 솔더 레지스트(solder resist)를 형성함으로써 절연성, 내열성, 유연성, 굴곡성을 가지며, 자유롭게 구부릴 수 있기 때문에, 휴대용 전자기기, 디지털 카메라, 휴대폰, PDA(personal digital assistants) 등과 같이 기계적으로 움직이는 부분에 사용하는 것이 적합하다. Flexible PCB has insulation, heat resistance, flexibility and flexibility by etching copper foil on thin polyimide film to form circuit and forming solder resist to protect copper foil on it. Because of its flexibility, it is suitable for use in mechanically moving parts such as portable electronic devices, digital cameras, mobile phones, personal digital assistants (PDAs), and the like.
통상 강성 PCB는 원자재층과 포토 솔더 레지스트(photo solder resist: PSR) 잉크로 이루어진다. 원자재층의 적어도 일측면에는 리소그래피(lithography) 과정을 통하여 전해동박층이 형성되고, 그 전해동박층은 PSR 잉크에 의하여 외부와 절연된다. 이 경우, 전해동박층이 식각된 원자재층을 코어(core) 기판이라 일컫는다. 통상 강성 PCB의 기판으로 사용되는 BT(Bismaleimide Triazine)나 FR4 소재는 내부에 프리프레그(prepreg)로 이루어진다. 이 경우, 프리프레그는 글래스 파이버(glass fiber)와 수지(resin)의 복합체를 의미하는 것으로, 프리프레그는 반경화상태의 수지에 함침된 시트 물질로 다층 인쇄 회로 기판의 각층을 함께 결합시키기 위하여 사용된다.Rigid PCBs typically consist of a raw material layer and photo solder resist (PSR) inks. An electrolytic copper foil layer is formed on at least one side of the raw material layer through a lithography process, and the electrolytic copper foil layer is insulated from the outside by PSR ink. In this case, the raw material layer etched with the electrolytic copper foil layer is referred to as a core substrate. BT (Bismaleimide Triazine) or FR4 material, which is usually used as a substrate of rigid PCB, is made of prepreg inside. In this case, prepreg refers to a composite of glass fiber and resin, and prepreg is a sheet material impregnated in a semi-cured resin and used to bond each layer of a multilayer printed circuit board together. do.
라미네이트(laminate) 타입의 기판을 사용하여 다층의 인쇄 회로 기판을 형 성하는 방법으로는 순차적 라미네이션(lamination) 공정과 빌드 업(build up) 공정이 있다. 순차적 라미네이션 공정에서는 먼저, 내층회로가 형성된 기판과 회로 패턴층이 형성된 개별의 기판을 별도로 만든 후, 정렬하여 적층하고 가압한다. 그리고 나서 관통 홀(through hole)에 의해 각 층간 전기적인 연결을 행한다. 이에 반해, 빌드 업 공정은 내층 회로가 형성된 기판위에 배선층과 절연층을 교대로 적층하는 공정이다.As a method of forming a multilayer printed circuit board using a laminate type substrate, there are a sequential lamination process and a build up process. In the sequential lamination process, first, the substrate on which the inner layer circuit is formed and the individual substrate on which the circuit pattern layer is formed are separately made, then aligned, stacked, and pressed. Then, the electrical connection between the layers is performed by through holes. In contrast, the build-up step is a step of alternately laminating the wiring layer and the insulating layer on the substrate on which the inner layer circuit is formed.
한편, 상기한 다층 인쇄 회로 기판을 제조할 때 기판을 취급하고 이송하는 방식으로는 패널(panel) 방식과 릴투릴(reel-to-reel) 방식이 있다. 패널 방식은 소정의 가로와 세로의 크기를 가진 패널(panel) 단위의 기판에서 상기한 인쇄 회로 기판 제조 공정을 진행하는 방식으로, 강성 기판을 사용하는 강성 PCB를 제조할 때 사용된다. 생산성 제고를 위해 패널 공정에서는 단위 기판들이 가로, 세로 1m 내외의 큰 패널에 다수 배치된 상태의 패널 단위로 가공되어 인쇄 회로 기판의 제조가 완성된다. On the other hand, when manufacturing the multilayer printed circuit board, there are a panel (panel) method and a reel-to-reel method as a method of handling and transporting the substrate. The panel method is a method of manufacturing the above-described printed circuit board manufacturing process on a panel of a panel unit having a predetermined width and length, and is used when manufacturing a rigid PCB using a rigid substrate. In order to increase productivity, in the panel process, the unit substrates are processed into panel units in which a plurality of unit substrates are disposed in large panels of about 1m in width and length, thereby completing the manufacture of a printed circuit board.
반면, 릴투릴 방식은 양쪽 릴에 감긴 기판을 일측 릴로부터 타측 릴로 이송하면서 상기한 인쇄 회로 기판 제조 공정을 진행하는 방식으로, 연성 기판을 사용하는 연성 PCB를 제조할 때 주로 사용된다. 그러나, 강성 PCB도 기판의 두께가 얇아지면서 릴투릴 방식을 적용하기도 한다. 여기에서도, 생산성 제고를 위해 단위 기판들이 다수 배치된 큰 기판 단위로 가공되어 인쇄 회로 기판의 제조가 완성된다.On the other hand, the reel-to-reel method proceeds the above-described printed circuit board manufacturing process while transferring the substrate wound on both reels from one reel to the other reel, and is mainly used when manufacturing a flexible PCB using a flexible substrate. However, rigid PCBs also apply a reel to reel method as the thickness of the substrate becomes thinner. Here, too, the unit substrates are processed in units of large substrates in which a plurality of unit substrates are disposed to increase productivity, thereby completing the manufacture of the printed circuit board.
순차적 라미네이션 공정이나 빌드 업 공정으로 제작된 다수의 단위 인쇄 회 로 기판들이 배치된 인쇄 회로 기판은 기판(substrate), 동박층, 절연층 및 보호층이 순차적으로 적층되어 있다. 그런데, 제품의 경박단소화 경향으로 인하여 인쇄 회로 기판이 얇아지면서 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(1)을 이루는 코어(core) 기판, 동박층 및 솔더 레지스트의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion)의 차이로 인하여 인쇄 회로 기판(1)에서 휨(warpage)이 발생한다. 단위 기판들이 다수 배치된 큰 기판(1)에서 휨이 발생하면 인쇄 회로 기판 제조 공정 중의 정밀도가 떨어질 뿐만 아니라, 완제품 상태의 인쇄 회로 기판(1)에 반도체 칩등의 부품을 실장하는 공정 중의 실장 정밀도도 악화시키는 문제점이 발생한다. In a printed circuit board in which a plurality of unit printed circuit boards manufactured by a sequential lamination process or a build-up process are arranged, a substrate, a copper foil layer, an insulating layer, and a protective layer are sequentially stacked. However, as the thickness of the printed circuit board becomes thin due to the tendency of thin and short product, the coefficient of thermal expansion of the core substrate, the copper foil layer, and the solder resist forming the printed
특히, 각 층별로 휨을 고려하여 설계한 후 한번에 일괄적으로 적층하는 순차적 라미네이션 공정의 경우 비교적 휨 제어가 용이한 편인 반면, 기판에 동박층을 하나씩 적층하는 빌드 업 공정의 경우 각 층을 적층할 때마다 열팽창계수의 차이가 변화되기 때문에 휨 제어를 하는 것이 어렵다. 따라서, 순차적 라미네이션 공정으로 인쇄 회로 기판(1)을 제조하는 공정에도 휨 제어가 필요하지만 빌드 업 공정으로 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정에서 더욱 휨 제어가 필요한 실정이다.In particular, the sequential lamination process of designing each warp for each layer and stacking them at once is relatively easy to control the warp, whereas in the build-up process of laminating copper foil layers on a substrate one by one. Since the difference in coefficient of thermal expansion changes every time, it is difficult to perform bending control. Therefore, warpage control is also required in the process of manufacturing the printed
본 발명은 얇은 두께의 기판에서 발생하는 휨을 감소시킬 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of reducing warpage occurring in a thin board.
본 발명은 행과 열을 이루며 배치된 복수의 단위 기판들을 포함하는 베이스 기판; 상기 단위 기판들 각각의 적어도 일 면에 형성되며, 소정의 회로 패턴을 가 지는 적어도 하나의 배선층; 상기 배선층을 덮는 보호층; 및 상기 단위 기판들 사이에 형성된 복수의 슬롯(slot)들을 포함하는 인쇄 회로 기판을개시한다.The present invention includes a base substrate including a plurality of unit substrates arranged in rows and columns; At least one wiring layer formed on at least one surface of each of the unit substrates and having a predetermined circuit pattern; A protective layer covering the wiring layer; And a printed circuit board including a plurality of slots formed between the unit substrates.
상기 슬롯들은 세로 방향으로 연장된 상기 단위 기판들의 열 사이에 형성될 수 있으며, 가로 방향으로 연장된 상기 단위 기판들의 행 사이에 형성될 수 있다. 뿐만 아니라 상기 슬롯들은 단위 기판들의 열 사이에 형성되며, 단위 기판들의 행 사이에 모두 형성될 수도 있다.The slots may be formed between the columns of the unit substrates extending in the longitudinal direction, and may be formed between the rows of the unit substrates extending in the horizontal direction. In addition, the slots may be formed between columns of unit substrates, and both slots may be formed between rows of unit substrates.
이하에서는, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예 1 내지 3에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다. 본 발명의 실시예 1 내지 3에 관한 인쇄 회로 기판들은 패널 방식에 사용되는 기판들이다. 패널 방식이란 인쇄 회로 기판의 제조 공정이 패널 단위로(즉, 불연속적으로) 진행되는 방식을 의미한다. 도 2에 도시된 기판은 소정 길이의 가로와 세로로 된 패널 단위의 큰 기판(10)이다. 기판(10)에는 행과 열을 이루는 복수의 단위 기판(11)들이 배열된다. 슬롯(15)들은 각 기판 열(11c)의 사이에 세로 방향으로 열을 이루며 형성된다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 to 4 show printed circuit boards according to Embodiments 1 to 3 of the present invention. Printed circuit boards according to
도 3에 도시된 기판(20)에서는 슬롯(25)들이 각 기판 행(21R)의 사이에 가로 방향으로 행을 이루며 형성된다. 그리고 도 4에 도시된 기판(20)에서는 인접한 각 단위 기판(31)의 사이마다 슬롯(35)들이 형성된다. 즉, 단위 기판 열마다 슬롯이 형성됨과 동시에 단위 기판 행마다 슬롯이 형성된다. 이 때, 슬롯(15,25,35)의 단변의 길이는 약 0.4mm일 수 있으나, 본 발명의 보호범위는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(10,20,30)의 크기 및 단위 기판(11,21,31)의 크기에 따라 다양 한 변형 설계가 가능하다.In the
이처럼 슬롯(15,25,35)들을 단위 기판(11,21,31) 사이에 형성할 경우 원래 큰 기판의 유효 작업 면적이 감소된다. 그러나 도 3에 도시된 인쇄 회로 기판에서 기판 행(21R)의 폭은 70mm이고 길이는 200mm인 통상적인 경우를 가정하였을 때 작업 면적의 감소수준을 따져보면, 세로변이 0.4mm인 슬롯(25)을 가로 방향으로 행을 이루도록 가공하면 유효 작업 면적은 0.6% 감소된다. 그리고 도 2에 도시된 인쇄 회로 기판에서 가로변이 0.4mm인 슬롯(25)을 세로 방향으로 열을 이루도록 가공하면 유효 작업 면적은 0.2% 감소된다. 따라서, 기판(10,20)에서의 작업 면적의 감소는 무시할 수 있는 정도이다.As such, when the
한편, 도 2 또는 도 3과 같이 슬롯(15,25)들을 기판 열(11c) 사이 또는 기판 행(21R) 사이에 슬롯 열 또는 슬롯 행을 형성하면, 기존의 스트립(strip) 절단보다 약 두 배 정도의 절단 수의 증가가 발생한다. 왜냐하면, 기존에는 기판 열 또는 기판 행 사이의 라인만 절단하면 되지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(10,20)의 경우 슬롯(15,25)이 존재하여 슬롯(15,25)의 양쪽을 절단해야 함으로써 두 배의 공정 증가가 발생하기 때문이다. 하지만, 인쇄 회로 기판 제조 공정에서 스트립 절단 공정은 리소그래피(lithography) 공정이나 경화(cure) 공정에 비하여 시간이 많이 걸리는 공정이 아니기 때문에 별다른 생산성 저하를 일으키지 않는다.Meanwhile, when the
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예 4 내지 7에 관한 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다. 본 발명의 실시예 1 내지 3에 관한 인쇄 회로 기판들은 릴투릴 방식에 사용되는 기판들이다. 기판(40,50,60,70)은 세로 방향으로 길게 연장되어 소 정 간격 이격된 릴(미도시)에 감겨 있게 된다. 릴 사이에서 기판(40,50,60,70)을 이송하기 위하여 기판(40,50,60,70)의 양측에는 스프라켓 홀(40a,50a,60a,70a)이 일렬로 형성된다. 스프라켓 홀(40a,50a,60a,70a)은 회전력을 제공하는 스프라켓의 이빨에 끼워져 있어서 스프라켓(미도시)이 회전함에 따라 기판(40,50,60,70)은 릴 사이에서 이송된다. 기판(40,50,60,70)이 이송되면서 상기한 일반적인 인쇄 회로 기판의 제조 공정이 진행된다.5 to 8 show printed circuit boards according to Embodiments 4 to 7 of the present invention. Printed circuit boards according to
도 5에 도시된 인쇄 회로 기판에서 슬롯(45)들은 단위 기판 행(41R) 사이로 가로 방향으로 행을 지어 형성된다. 도 6에 도시된 인쇄 회로 기판에서 슬롯(55)들은 단위 기판 열(51C) 사이로 세로 방향으로 열을 지어 형성된다. 도 7에 도시된 인쇄 회로 기판에서 슬롯(65)들은 인접한 단위 기판(61)들 사이에서 가로 방향과 세로 방향 모두 각각 행과 열을 지어 형성될 수 있다.In the printed circuit board shown in FIG. 5, the
도 8에 도시된 인쇄 회로 기판에서는 스프라켓 홀(70a, 75)이 각 기판 열(71C)의 사이마다 형성된다. 이 경우, 스프라켓 홀(75)때문에 슬롯을 위한 별도의 공간이 마련되지 않는다. 따라서, 슬롯은 스프라켓 홀(75)을 이용하여 형성할 수 있다. In the printed circuit board shown in FIG. 8,
이하에서는 도 8에 도시된 인쇄 회로 기판에서 스프라켓 홀을 이용하여 형성된 슬롯의 형상을 설명한다. 도 9 내지 11은 도 8에 도시된 인쇄 회로 기판의 A 영역에 형성된 본 발명의 실시예들에 관한 슬롯의 형상을 보여주는 도면이다. Hereinafter, the shape of the slot formed using the sprocket hole in the printed circuit board shown in FIG. 8 will be described. 9 to 11 are views showing the shape of a slot according to embodiments of the present invention formed in region A of the printed circuit board shown in FIG.
만약 스프라켓의 이빨 크기를 종래의 스프라켓 이빨의 크기보다 크게 하면 도 9와 같이 스프라켓 홀(75)이 세로 방향으로 더욱 길게 형성될 수 있기 때문에 자연스럽게 본 발명에 따른 슬롯의 역할을 수행할 수 있다. 그리고 종래의 스프라켓과 동일한 크기의 스프라켓을 사용할 경우에는 스프라켓 홀(76, 77)은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 제1 슬롯(76, 77) 및 제2 슬롯(76a, 77a)을 구비한다. 제1 슬롯은 단위 기판들이 이루는 열들 사이에 형성되며, 인쇄 회로 기판을 이송하는 스프라켓의 이빨에 끼워진다. 제2 슬롯(76a, 77a)은 제1 슬롯(76, 77)으로부터 상기 기판(70)의 장변의 길이 방향(세로 방향)으로 더욱 연장된다. 여기서, 제2 슬롯(76a)은 도 10과 같이 제1 슬롯(76)의 중앙부에서 윗방향과 아랫방향으로 각각 형성될 수도 있다. 뿐만 아니라 제2 슬롯(77a)은 도 11과 같이 제1 슬롯(77)의 좌측과 우측에서 윗방향과 아랫방향으로 각각 형성될 수도 있다. 즉, 도 10 및 도 11과 같이 스프라켓 홀(76, 77)이 제1 슬롯(76, 77) 및 제2 슬롯을 구비하도록 형성함으로써 앞서 설명한 슬롯(15,25,35, 45,55,65)의 역할을 수행하게 된다.If the size of the teeth of the sprocket is larger than the size of the conventional sprocket teeth, sprocket holes 75 can be formed longer in the vertical direction as shown in Figure 9 can naturally serve as a slot according to the present invention. In the case of using a sprocket having the same size as a conventional sprocket, the sprocket holes 76 and 77 include the
상기한 슬롯(15,25,35,45,55,65,75,76,77)들은 일반적으로 인쇄 회로 기판(10,20,30,40,50,60,70)의 제조 공정이 완료된 이후에 형성한다. 따라서, 완제품의 인쇄 회로 기판(10,20,30,40,50,60,70)에 반도체 칩등의 부품을 실장하는 과정에서 인쇄 회로 기판(10,20,30,40,50,60,70)의 휨을 감소시킬 수 있다. 그런데, 이러한 본 발명의 일 실시예에 관한 패널 공정용 인쇄 회로 기판(10,20,30)의 경우, 상기한 슬롯(15,25,35)들을 인쇄 회로 기판의 제조 공정 중에도 형성할 수 있다. 왜냐하면 인쇄 회로 기판을 제조할 때 패널 방식을 사용하면 기판의 취급이 용이하지 않아서 기판의 휨이 발생할 수 있기 때문이다.The
여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 회로인쇄기판을 제조하는 공정을 간략 히 설명한다. 인쇄 회로 기판은 수지(resin)가 함침된 유리 섬유(glass fiber) 시트인 프리프레그(prepreg)를 원자재로 만들어진다. 상기 프리프레그는 릴투릴 방식 또는 패널 방식에 의하여 프리프레그는 인쇄 회로 기판의 제조에 필요한 원판의 유리 섬유에 수지를 함침시킴으로써 만들어진다. 여기서, 수지는 유리 섬유를 결합시키기 위하여 사용되는 강화재료의 역할을 한다. 프리프레그를 형성한 후에는 그 위에 동박(copper foil)과 같은 도전층을 형성하여 프레스한다. 이로써 코어 기판(core substrate)이 만들어진다. 이 때, 동박은 기판의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.Here, the process of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention will be briefly described. The printed circuit board is made of prepreg, which is a sheet of glass fiber impregnated with resin, as a raw material. The prepreg is produced by impregnating a resin in the glass fiber of the original plate required for the production of a printed circuit board by a reel to reel method or a panel method. Here, the resin serves as a reinforcing material used to bond the glass fibers. After the prepreg is formed, a conductive layer such as copper foil is formed thereon and pressed. This creates a core substrate. At this time, the copper foil may be formed on one surface or both surfaces of the substrate.
본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄 회로 기판은 단면 인쇄 회로 기판, 양만 인쇄 회로 기판 및 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다. 단면 인쇄 회로 기판의 경우, 기판에 소정의 회로패턴을 가지도록 상기 도전막을 식각하여 배선층을 형성한다. 그리고 나서 상기 배선층에는 보호층을 형성함으로써 상기 회로패턴층을 외부와 절연시키고 보호해 준다. The printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a single-sided printed circuit board, a positive printed circuit board, and a multilayer printed circuit board. In the case of a single-sided printed circuit board, a wiring layer is formed by etching the conductive film so as to have a predetermined circuit pattern on the board. A protective layer is then formed on the wiring layer to insulate and protect the circuit pattern layer from the outside.
반면, 다층 인쇄 회로 기판의 경우, 기판의 배선층위에 여러 층의 회로패턴이 형성되고, 각 배선층에는 절연층이 위치된다. 그리고, 배선청을 보호하기 위한 보호층이 형성된다. 다층 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법은 회로패턴이 식각된 기판에서 시작하여 추가적으로 절연층 및 배선층들을 차례로 적층하는 소위 빌드업(build up) 방식, 또는 필요한 수의 절연층 및 배선층을 별도로 완성한 뒤 이를 한번에 압착하는 순차적 라미네이션(sequential lamination) 방식이 사용될 수 있다. 이러한, 다층 인쇄 회로 기판에는 층간의 회로 패턴을 전기적으로 연결할 수 있도 록 비아 홀 등의 홀이 형성되어야 한다. 이러한 비아 홀의 형성 방법은 다양한 방법이 공지되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다. 이러한, 인쇄 회로 기판의 제조 공정은 패널 방식을 위한 패널 단위 공정 또는 릴투릴 방식을 위한 연속 공정으로 제작된다. On the other hand, in the case of a multilayer printed circuit board, several circuit patterns are formed on the wiring layer of the substrate, and an insulating layer is positioned on each wiring layer. And a protective layer for protecting wiring office is formed. The method of manufacturing a multilayer printed circuit board is a build-up method in which a circuit pattern is etched and additionally insulates the insulating layers and the wiring layers in sequence, or separately completes the required number of insulating layers and the wiring layers at once. A sequential lamination scheme of compression may be used. In such a multilayer printed circuit board, a hole such as a via hole should be formed so as to electrically connect a circuit pattern between layers. Since various methods are known for forming such via holes, detailed descriptions thereof will be omitted. Such a manufacturing process of a printed circuit board is manufactured by a panel unit process for a panel system or a continuous process for a reel to reel system.
전술한 바와 같이, 슬롯(15,25,35,45,55,65,75,76,77)들은 전술한 인쇄 회로 기판의 제조 공정이 완료된 이후에 형성할 수 도 있을 뿐만 아니라 전술한 인쇄 회로 기판의 제조 공정 중에도 형성할 수 있다.As described above, the
이하에서는 상기한 실시예에 관한 인쇄 회로 기판의 작용 및 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the printed circuit board according to the above-described embodiment will be described.
도 12는 상기 본 발명의 실시예들에 관한 기판에서의 휨(warpage) 변화를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 기판(1)에서 휨이 많이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 관한 인쇄 회로 기판들에는 슬롯(15)을 중간중간에 설치함으로써 슬롯(15)이 있는 부분의 강성이 약해진다. 강성이 약해진 부분은 쉽게 꺾이게 되므로 기판(10)의 자중(自重)에 의하여 슬롯(15)이 있는 기판의 부분이 꺾이면서 기판(10)의 부분별로 휨이 발생하는 것과 같은 효과를 내게 된다. 따라서, 전체적인 휨은 슬롯의 수에 비례하여 감소하게 된다.FIG. 12 is a view schematically showing a warpage change in a substrate according to the embodiments of the present invention. As shown in FIG. 1, warpage may occur in the
그런데, 위에서 설명한 휨의 감소는 슬롯(15) 부분에서 자중에 의하여 꺾임이 발생하는 것을 전제로 하고 있기 때문에 기판(10)의 두께가 두꺼운 경우에는 슬롯(15)이 있더라도 휨 발생이 감소되지 않을 수 있다. However, since the reduction of warpage described above is based on the premise that bending occurs in the
이하에서는 슬롯이 존재함으로써 기판의 휨을 감소시킬 수 있는 기판의 두께 를 결정하는 방법을 설명한다. 도 13은 인쇄 회로 기판의 길이와 두께에 따른 자중에 의한 기판의 변형량을 도시하는 그래프이다. 이 그래프는 길이(L), 폭(W), 두께(T)인 보의 변형량에 관한 수학식 1로부터 구할 수 있다. Hereinafter, a method of determining the thickness of the substrate, which can reduce the warpage of the substrate due to the presence of the slot, will be described. It is a graph which shows the deformation amount of a board | substrate by self weight with respect to the length and thickness of a printed circuit board. This graph can be obtained from
이 때, 기판은 밀도(ρ)가 1800kg/m3, 영률(young's modulus: E)이 20GPa인 강성 기판(rigid substrate)으로 유리 섬유(glass fabric)와 에폭시 또는 BT 수지의 복합체인 기판을 가정하였다. 그래프를 참조하면, 기판의 변형량은 두께의 제곱에 반비례함을 알 수 있다. At this time, the substrate is assumed to be a rigid substrate having a density (ρ) of 1800 kg / m 3 and a Young's modulus (E) of 20 GPa. . Referring to the graph, it can be seen that the deformation amount of the substrate is inversely proportional to the square of the thickness.
현재 통상적인 기판 스트립의 길이는 150~250mm로 유지되고 있다. 따라서, 스트립의 길이를 200mm로 하고, 여기에 최소한 1열의 슬롯이 존재한다고 본다면 대략 100mm 길이에서 기판의 자중에 의해 변형(deflection)이 일어나야 슬롯의 효과가 나타난다. 즉, 기판 스트립의 길이(100mm)의 0.5% 수준인 0.5mm의 변형이 발생하기 위해서는 기판의 두께가 0.2mm 이내여야 한다. Current lengths of conventional substrate strips are maintained at 150-250 mm. Therefore, if the length of the strip is 200 mm, and there is at least one row of slots in the strip, deflection is caused by the weight of the substrate at approximately 100 mm in length so that the slots have an effect. That is, the thickness of the substrate must be within 0.2 mm in order to generate a deformation of 0.5 mm, which is 0.5% of the length of the substrate strip (100 mm).
20GPa의 영률을 가지며, 0.2mm 정도 이하의 두께를 가지는 강성 기판에서 본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄 회로 기판에 형성된 슬롯이 기판의 휨을 감소시키는 효과를 보여주었다. 하지만, 이 수치들은 당업자들에 의해 다양한 변형이 가능할 것이다. 즉, 통상적으로 12~30GPa의 영률을 가지며 그에 따른 소정의 두께보다 얇은 강성 기판에 본 발명이 적용가능할 것이다.In a rigid substrate having a Young's modulus of 20 GPa and having a thickness of about 0.2 mm or less, the slot formed in the printed circuit board according to the embodiment of the present invention has been shown to reduce the warpage of the substrate. However, these values may be variously modified by those skilled in the art. That is, the present invention will be applicable to rigid substrates having a Young's modulus of typically 12-30 GPa and thus thinner than a predetermined thickness.
이와 같이, 인쇄 회로 기판에 슬롯을 형성하여 기판의 휨을 감소시킴으로써 인쇄 회로 기판의 제조 공정시 뿐만 아니라 반도체 칩과 같은 부품의 실장 공정시의 공정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.As such, by forming slots in the printed circuit board to reduce the warpage of the substrate, the precision of the process in the manufacturing process of the component such as the semiconductor chip as well as in the manufacturing process of the printed circuit board can be improved.
본 발명은 인쇄 회로 기판의 제조에 사용되는 기판에 슬롯을 형성함으로써 기판의 취급시 휨(warpage)과 같은 문제가 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.The present invention can reduce the occurrence of problems such as warpage during handling of the substrate by forming slots in the substrate used in the manufacture of the printed circuit board.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060019914A KR20070090327A (en) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060019914A KR20070090327A (en) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | Printed circuit board |
Publications (1)
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| KR20070090327A true KR20070090327A (en) | 2007-09-06 |
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ID=38688737
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| KR1020060019914A KR20070090327A (en) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | Printed circuit board |
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| KR (1) | KR20070090327A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9728497B2 (en) | 2015-07-10 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
2006
- 2006-03-02 KR KR1020060019914A patent/KR20070090327A/en not_active Application Discontinuation
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|---|---|---|---|---|
| US9728497B2 (en) | 2015-07-10 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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