KR20070082638A - Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same - Google Patents

Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20070082638A
KR20070082638A KR1020060015472A KR20060015472A KR20070082638A KR 20070082638 A KR20070082638 A KR 20070082638A KR 1020060015472 A KR1020060015472 A KR 1020060015472A KR 20060015472 A KR20060015472 A KR 20060015472A KR 20070082638 A KR20070082638 A KR 20070082638A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide plate
light guide
light
thickness
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020060015472A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박상준
이강용
이청행
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060015472A priority Critical patent/KR20070082638A/en
Publication of KR20070082638A publication Critical patent/KR20070082638A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133524—Light-guides, e.g. fibre-optic bundles, louvered or jalousie light-guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

A backlight assembly and an LCD(Liquid Crystal Display) including the same are provided to prevent light leakage and brightness deterioration by forming an area of a flexible circuit board adhered to a light guide plate to have a thin thickness, and thus removing a height difference between a light emission diode and the light guide plate. A mold frame has an opened inside. A light guide plate(200) is disposed in the mold frame, and guides a light path. A point light source(420) has a light emission surface substantially corresponding to an incident surface of the light guide plate. A flexible circuit board(400) includes a mounting portion(430) mounting the point light source and having a first thickness, and an adhering portion adhered to the light guide plate and having a second thickness thinner than the first thickness. An adhering member(500) is interposed between the adhering portion and the light guide plate to adhere the light guide plate with the flexible circuit board, and has a thickness corresponding to a thickness difference between the first and second thicknesses. The point light source has the substantially the same thickness as the light guide plate.

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치{BACKLIGHT ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}BACKLIGHT ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판, 점광원 및 접착 부재의 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupled state of the flexible circuit board, the point light source, and the adhesive member illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly illustrated in FIG. 1.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a backlight assembly according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 I-II 선을 따라 절단된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly cut along the line II of FIG. 4. FIG.

도 6은 도 4의 III-IV 선을 따라 절단된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly cut along the line III-IV of FIG. 4.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 백라이트 어셈블리 200 : 도광판100: backlight assembly 200: light guide plate

300 : 몰드 프레임 400 : 연성회로기판300: mold frame 400: flexible circuit board

430 : 실장부 440 : 결합부430 mounting portion 440 coupling portion

500 : 접착 부재 510 : 제1 접착부500: adhesive member 510: first adhesive part

520 : 제2 접착부 600 : 반사시트520: second bonding portion 600: reflective sheet

700 : 바텀샤시 900 : 액정표시패널700: bottom chassis 900: liquid crystal display panel

본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 점광원과 도광판 간의 단차를 제거하여 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly and a liquid crystal display including the same. More particularly, the present invention relates to a liquid crystal display device capable of improving light utilization efficiency by removing a step between a point light source and a light guide plate.

액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널이 자체적으로 발광하지 못하는 비발광성 소자이기 때문에 별도의 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리를 필요로 한다. The liquid crystal display device requires a backlight assembly for supplying additional light because the liquid crystal display panel displaying an image is a non-light emitting device that does not emit light by itself.

특히, 이동통신 단말기 등과 같은 중소형의 제품에 채용되는 백라이트 어셈블리는 제품의 특성상 크기가 작은 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)들을 광원으로 사용하며, 발광 다이오드들로부터 발생된 광을 액정표시패널 방향으로 가이드하기 위한 도광판을 구비한다. In particular, the backlight assembly employed in small and medium-sized products such as mobile communication terminals uses small light emitting diodes (LEDs) as light sources due to the characteristics of the product, and the light generated from the light emitting diodes is directed toward the liquid crystal display panel. A light guide plate for guiding is provided.

일반적으로, 발광 다이오드들은 발광 다이오드들을 구동하기 위한 별도의 광원용 연성회로기판(Flexible Printed Circuit : FPC)에 결합된 상태에서 액정표시 장치에 조립된다. 또한, 연성회로기판은 도광판과의 사이에 소정 두께의 양면 테이프가 개재되어 연성회로기판과 도광판이 상호 접착된다. In general, the light emitting diodes are assembled to a liquid crystal display in a state of being coupled to a flexible printed circuit (FPC) for a light source for driving the light emitting diodes. In addition, the flexible printed circuit board is bonded to the flexible printed circuit board and the LGP by interposing a double-sided tape having a predetermined thickness between the LGP.

그러나, 박형화 추세에 따라 발광 다이오드의 두께가 감소함에 따라, 발광 다이오드가 도광판의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖게 되었다. 따라서, 발광 다이오드와 도광판 사이에 개재된 양면 테이프에 의하여 연성회로기판의 하부에 접착된 도광판의 위치가 발광 다이오드에 대하여 상대적으로 낮아지게 된다. 그 결과, 발광 다이오드의 광출사면과 도광판의 광입사면이 상호 대응되지 않게 되어, 이로 인해 빛샘 불량 및 휘도 저하가 생기는 문제점이 발생된다. However, as the thickness of the light emitting diode decreases according to the trend of thinning, the light emitting diode has a height substantially equal to the thickness of the light guide plate. Therefore, the position of the light guide plate adhered to the lower portion of the flexible circuit board by the double-sided tape interposed between the light emitting diode and the light guide plate is lowered relative to the light emitting diode. As a result, the light exit surface of the light emitting diode and the light incident surface of the light guide plate do not correspond to each other, which causes a problem of poor light leakage and luminance degradation.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 발광 다이오드와 도광판 간의 단차를 제거하여 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공한다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides a backlight assembly capable of improving light utilization efficiency by removing a step between a light emitting diode and a light guide plate.

또한, 본 발명은 상기 백라이트 어셈블리를 갖는 액정표시장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a liquid crystal display device having the backlight assembly.

상술한 본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리는, 내부가 개구된 몰드 프레임, 상기 몰드 프레임의 내부에 배치되어 광의 경로를 가이드하는 도광판, 상기 도광판의 입사면에 실질적으로 대응되는 발광면을 갖는 점광원, 상기 점광원이 실장되며 제1 두께를 갖는 실장부 및 상기 도광판과 접착되며 상기 제1두께보다 작은 제2 두께를 갖는 접착부를 포함하는 연성회로기판, 및 상기 접착부 및 상기 도광판 사이에 개재되어 상기 도광판과 상기 연성회로기판을 접착시키며, 상기 제1 및 제2 두께 차이에 대응하는 두께를 갖는 접착부재를 포함한다. According to an aspect of the present invention, a backlight assembly includes a mold frame having an opening, a light guide plate disposed in the mold frame to guide a path of light, and a light emitting surface substantially corresponding to an incident surface of the light guide plate. A flexible circuit board including a light source, a mounting portion having a first thickness mounted thereon, and a bonding portion bonded to the light guide plate and having a second thickness smaller than the first thickness, and interposed between the adhesive portion and the light guide plate. And a bonding member bonding the light guide plate to the flexible circuit board and having a thickness corresponding to the difference between the first and second thicknesses.

본 발명의 일 특징에 따른 액정표시장치는, 광을 공급하는 백라이트 어셈블리 및 상기 백라이트 어셈블리로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시패널을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 내부가 개구된 사각틀 형상의 몰드 프레임, 상기 몰드 프레임의 내부에 배치되어 광의 경로를 가이드하는 도광판, 상기 도광판의 입사면에 실질적으로 대응되는 발광면을 갖는 발광 다이오드, 상기 발광 다이오드가 실장되며 제1두께를 갖는 실장부 및 상기 도광판과 접착되며 상기 제1두께보다 작은 제2 두께를 갖는 접착부를 포함하는 연성회로기판, 및 상기 접착부 및 상기 도광판 사이에 개재되어 상기 도광판과 상기 연성회로기판을 접착시키며, 상기 제1 및 제2 두께 차이에 대응하는 두께를 갖는 접착부재를 포함한다.A liquid crystal display according to an aspect of the present invention includes a backlight assembly for supplying light and a liquid crystal display panel for displaying an image using light supplied from the backlight assembly. The backlight assembly may include a mold frame having a rectangular frame shape having an opening therein, a light guide plate disposed in the mold frame to guide a path of light, a light emitting diode having a light emitting surface substantially corresponding to an incident surface of the light guide plate, and the light emitting diode A flexible printed circuit board including a mounting part having a first thickness and an adhesive part having a first thickness and an adhesive part having a second thickness smaller than the first thickness, and interposed between the adhesive part and the light guide plate, and the light guide plate and the flexible circuit. Bonding the substrate, and includes an adhesive member having a thickness corresponding to the first and second thickness difference.

이러한 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치에 의하면, 발광 다이오드와 도광판 간의 단차가 제거되어, 빛샘 불량 및 휘도 저하를 방지하고 나아가, 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.According to the backlight assembly and the liquid crystal display device according to the present invention, the step difference between the light emitting diode and the light guide plate is eliminated, thereby preventing light leakage and deterioration in brightness, and further improving light utilization efficiency.

이하 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판, 점광원 및 접착 부재의 결합된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupled state of the flexible circuit board, the point light source, and the adhesive member illustrated in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리 (100)는 몰드 프레임(300), 도광판(200), 연성회로기판(400) 및 접착 부재(500)를 포함한다.1 to 3, the backlight assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a mold frame 300, a light guide plate 200, a flexible circuit board 400, and an adhesive member 500.

몰드 프레임(300)에는 중앙부에 개구가 형성된다. 상기 개구에는 여러 가지 광학 부재, 예를 들면 도광판(200) 등이 배치될 수 있다. 몰드 프레임(300)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 상기 광학 부재의 형상에 대응하여 여러 가지 형상을 가질 수 있다. The mold frame 300 has an opening formed at the center thereof. Various optical members, for example, the light guide plate 200, may be disposed in the opening. The mold frame 300 may have a rectangular shape. Alternatively, the optical member may have various shapes corresponding to the shape of the optical member.

몰드 프레임(300)은 몸체(310) 및 상기 광학 부재를 지지할 수 있도록 지지부(320)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(310)는, 예를 들면, 사각형 형상을 가진다. 상기 지지부(320)는 상기 몸체(310)의 내측면에서부터 실질적으로 내측면에 대하여 수직한 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지부(320)는 점광원(420)을 지지한다.The mold frame 300 may include a support 320 to support the body 310 and the optical member. The body 310 has a rectangular shape, for example. The support 320 may be formed to protrude in a direction substantially perpendicular to the inner surface from the inner surface of the body 310. In one embodiment of the present invention, the support 320 supports the point light source 420.

도광판(200)은 상기 몰드 프레임(300) 내부에 배치된다. 도광판(200)은 점광원(420)으로부터 발생된 광의 경로를 가이드하여, 도광판(200)의 상부에 배치되어 영상을 표시하는 표시 패널, 예를 들면, 액정 표시 패널에 향하도록 한다. 즉, 도광판(200)은 점광원(420)으로부터 발생된 광의 누설을 방지하기 위하여 상기 표시 패널로 집중될 수 있도록 한다. 도광판(200)은, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다. 도광판(200)은 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 재질로 이루어진다. 일 예로, 도광판(200)은 폴리 메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate : PMMA) 재질로 이루어진다.The light guide plate 200 is disposed in the mold frame 300. The light guide plate 200 guides a path of the light generated from the point light source 420 to face the display panel, for example, a liquid crystal display panel, disposed on the light guide plate 200 to display an image. That is, the light guide plate 200 may be concentrated on the display panel to prevent leakage of light generated from the point light source 420. The light guide plate 200 may have a plate shape, for example. The light guide plate 200 is made of a transparent material to minimize the loss of light. For example, the light guide plate 200 is made of polymethyl methacrylate (PMMA).

도광판(200)은 후술하는 점광원(420)으로부터 출사된 광이 입사되는 입사면, 상기 입사면과 연결되며 출사된 광을 상방으로 반사시키는 반사면, 상기 반사면에 대향하는 출사면을 포함한다.The light guide plate 200 includes an incident surface to which light emitted from the point light source 420, which will be described later, is incident, a reflective surface connected to the incident surface and reflecting the emitted light upwards, and an emission surface facing the reflective surface. .

점광원(420)은 연성회로기판(400)의 하부에 배치된다. 점광원(420)은 연성회로필름(400)으로부터 인가된 구동 전원에 반응하여 광을 발생한다. 점광원(420)은 소정의 각도 범위 내로 광을 출사하는 광 지향성을 갖는다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 점광원(420)이 일정한 간격으로 이격되어 연성회로기판(400)의 하부에 실장된다. 이와 다르게, 점광원(420)은 연성회로기판(400)의 하부에 다양한 개수로 형성될 수 있다. 점광원(420)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)로 이루어진다. 예를 들어, 점광원(420)은 백색광을 발생하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)로 이루어진다.The point light source 420 is disposed below the flexible circuit board 400. The point light source 420 generates light in response to the driving power applied from the flexible circuit film 400. The point light source 420 has a light directivity that emits light within a predetermined angle range. In one embodiment of the present invention, two point light sources 420 are spaced at regular intervals and mounted on the lower portion of the flexible circuit board 400. Alternatively, the point light source 420 may be formed in various numbers below the flexible printed circuit board 400. The point light source 420 is made of a light emitting diode (LED). For example, the point light source 420 is formed of a light emitting diode (LED) that generates white light.

한편, 점광원(420)은 도광판(200)의 두께와 실질적으로 대응되는 높이를 가질 수 있다. 따라서, 점광원(420)에서 발생된 광이 출사되는 발광면이 도광판(200)의 입사면과 실질적으로 대응되어 광의 누설이 억제된다. 점광원(420)이 도광판(200)의 두께보다 작은 높이를 갖는 경우, 점광원(420)으로부터 발생된 광이 도광판(200)의 입사면(210)에 모두 도달하지 않고 도광판(200)의 상부로 누설될 수 있다.Meanwhile, the point light source 420 may have a height substantially corresponding to the thickness of the light guide plate 200. Therefore, the light emitting surface from which the light generated from the point light source 420 is emitted corresponds substantially to the incident surface of the light guide plate 200, thereby suppressing light leakage. When the point light source 420 has a height smaller than the thickness of the light guide plate 200, the light generated from the point light source 420 does not reach all of the incident surfaces 210 of the light guide plate 200, but the upper portion of the light guide plate 200 is formed. May leak.

연성회로기판(400)은 몰드 프레임(300)의 일측에 배치된다. 연성회로기판(400)은 점광원(420)에 구동 전원 및 구동 신호를 인가한다. 연성회로기판(400)은 얇으면서 유연성을 갖는 재질로 이루어진다. 연성회로기판(400)은 인쇄 회로용 원판에 복수 개의 전기 배선이 형성된다. 연성회로기판(400)에는 점광원(420)에 공급 되어 광을 발생시키는 구동 전원이 인가된다.The flexible circuit board 400 is disposed on one side of the mold frame 300. The flexible circuit board 400 applies driving power and a driving signal to the point light source 420. The flexible circuit board 400 is made of a thin and flexible material. In the flexible circuit board 400, a plurality of electrical wires are formed on a disc for a printed circuit. The flexible circuit board 400 is supplied with a driving power supplied to the point light source 420 to generate light.

연성회로기판(400)은 점광원(420)이 실장되는 실장부(430) 및 상기 도광판(200)과 접착되는 결합부(440)를 포함한다. The flexible circuit board 400 includes a mounting part 430 on which the point light source 420 is mounted and a coupling part 440 bonded to the light guide plate 200.

상기 실장부(430)에는 점광원(420)이 실장된다. 따라서, 연성회로기판(400)의 실장부(430)에는 점광원(420)을 구동시킬 수 있도록 하는 신호 배선 및 전원 배선 등이 형성될 수 있다. 그러므로, 상기 실장부(430)는 상대적으로 두꺼운 제1 두께를 갖는다.The point light source 420 is mounted on the mounting unit 430. Therefore, signal wirings and power wirings for driving the point light source 420 may be formed in the mounting portion 430 of the flexible circuit board 400. Therefore, the mounting portion 430 has a relatively thick first thickness.

한편, 상기 결합부(440)는 상기 도광판(200)과 상기 연성회로기판(400)이 접하는 영역이다. 상기 결합부(440)와 도광판(200) 사이에는 접착 부재(500)가 개재되어 연성회로기판(400)과 도광판(200)을 상호 고정시킨다. 상기 결합부(440)는 실장부(430)의 제1 두께보다 상대적으로 작은 제2 두께를 갖는다. 상기 결합부(440)는 연성회로기판(400)의 일부층을 오픈시켜 상대적으로 작은 제2 두께를 갖도록 형성될 수 있다.The coupling part 440 is an area where the light guide plate 200 and the flexible circuit board 400 contact each other. An adhesive member 500 is interposed between the coupling part 440 and the light guide plate 200 to fix the flexible circuit board 400 and the light guide plate 200 to each other. The coupling part 440 has a second thickness relatively smaller than the first thickness of the mounting part 430. The coupling part 440 may be formed to have a relatively small second thickness by opening a part of the flexible circuit board 400.

접착 부재(500)는 연성회로기판(400)의 결합부(440)와 도광판(200)의 일부 사이에 개재되어 연성회로기판(400)과 도광판(200)을 고정시킨다. 접착 부재(500)는, 예를 들면, 양면 테이프이다. 접착 부재(500)는 소정의 두께를 갖는다. 접착 부재(500)는 연성회로기판(400)의 실장부(430) 및 결합부(440)의 제1 및 제2 두께 차이를 보상할 수 있는 두께를 갖도록 조절되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 연성회로기판(400)이 약 0.1mm 두께 차이를 갖는 실장부(430)와 결합부(440)를 갖는 경우, 접착 부재(500)는 약 0.1mm의 두께를 가진다. The adhesive member 500 is interposed between the coupling part 440 of the flexible circuit board 400 and a part of the light guide plate 200 to fix the flexible circuit board 400 and the light guide plate 200. The adhesive member 500 is a double-sided tape, for example. The adhesive member 500 has a predetermined thickness. The adhesive member 500 may be adjusted to have a thickness capable of compensating for the difference between the first and second thicknesses of the mounting portion 430 and the coupling portion 440 of the flexible circuit board 400. For example, when the flexible circuit board 400 has a mounting portion 430 and a coupling portion 440 having a thickness difference of about 0.1 mm, the adhesive member 500 has a thickness of about 0.1 mm.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(100)는 도광판(200)의 하부에 배치된 반사 시트(600) 및 몰드 프레임(300)과 결합되어 반사 시트(600)의 하부를 커버하는 바텀 샤시(700)를 더 포함할 수 있다. The backlight assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is combined with the reflective sheet 600 and the mold frame 300 disposed under the light guide plate 200 to cover the bottom chassis (the bottom chassis). 700) may be further included.

반사 시트(600)는 도광판(200)의 하부로 누설되는 광을 도광판(200)의 내부로 반사시켜 광을 상기 표시 패널로 향하도록 한다. 따라서, 반사 시트(600)는 점광원(420)으로부터 발생된 광의 이용 효율을 향상시킨다. The reflective sheet 600 reflects light leaking into the lower portion of the light guide plate 200 to the inside of the light guide plate 200 so that the light is directed toward the display panel. Thus, the reflective sheet 600 improves the utilization efficiency of the light generated from the point light source 420.

바텀 샤시(700)는 바닥판(710) 및 상기 바닥판(710)으로부터 연장된 측벽(720)들로 이루어져 수납공간을 형성한다. 일 예로, 바텀 샤시(700)는 금속 재질로 이루어진다. The bottom chassis 700 includes a bottom plate 710 and sidewalls 720 extending from the bottom plate 710 to form a storage space. For example, the bottom chassis 700 is made of a metal material.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다. 도 5는 도 4의 I-II 선을 따라 절단된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다. 도 6은 도 4의 III-IV 선을 따라 절단된 백라이트 어셈블리를 나타낸 결합 단면도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a backlight assembly according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly cut along the line II of FIG. 4. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the backlight assembly cut along the line III-IV of FIG. 4.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(100)는 몰드 프레임(300), 도광판(200), 연성회로기판(400), 점광원(420) 및 접착 부재(500)를 포함한다.4 to 6, the backlight assembly 100 according to another embodiment of the present invention may include a mold frame 300, a light guide plate 200, a flexible circuit board 400, a point light source 420, and an adhesive member ( 500).

접착 부재(500)는 도광판(200)에 접착되는 제1 접착부(510)와 상기 제1 접착부(510)로부터 몰드 프레임(300)의 몸체(310)를 향하여 돌출된 제2 접착부(520)를 포함한다.The adhesive member 500 includes a first adhesive part 510 adhered to the light guide plate 200 and a second adhesive part 520 protruding from the first adhesive part 510 toward the body 310 of the mold frame 300. do.

상기 제1 접착부(510)는 연성회로기판(400)의 결합부(440)와 도광판(200) 사 이에 개재되어, 연성회로기판(400)과 도광판(200)을 상호 접착시킨다. 따라서, 제1 접착부(510)를 매개로 연성회로기판(400)의 결합부(440)와 도광판(200)이 견고하게 접착된다.The first adhesive part 510 is interposed between the coupling part 440 of the flexible circuit board 400 and the light guide plate 200 to bond the flexible circuit board 400 and the light guide plate 200 to each other. Therefore, the coupling portion 440 of the flexible circuit board 400 and the light guide plate 200 are firmly bonded to each other through the first adhesive portion 510.

한편, 제2 접착부(520)는 점광원(420)이 배치되는 영역을 제외하고 상기 제1 접착부(510)로부터 몰드 프레임(300)의 몸체(310)를 향하여 돌출된다. 따라서, 제2 접착부(520)는 연성회로기판(400)의 실장부(420)와 몰드 프레임(300)의 몸체(310)를 접착시킨다. 그 결과, 제2 접착부(520)는 몰드 프레임(300)과 연성회로기판(400)의 실장부(420)를 보다 견고하게 접착시킨다.Meanwhile, the second adhesive part 520 protrudes from the first adhesive part 510 toward the body 310 of the mold frame 300 except for the region where the point light source 420 is disposed. Accordingly, the second adhesive part 520 bonds the mounting part 420 of the flexible circuit board 400 to the body 310 of the mold frame 300. As a result, the second adhesive part 520 more firmly bonds the mold frame 300 and the mounting part 420 of the flexible circuit board 400.

몰드 프레임(300)은 몸체(310)와 상기 몸체(310)로부터 상기 도광판(200)을 향하여 돌출된 지지부(320)를 포함한다. 몸체(310)는 연성회로기판(400)과 인접하는 제1 바디(311), 상기 제1 바디(311)와 대향하는 제2 바디(312) 및 상기 제1 및 제2 바디들(311, 312)을 연결시키는 제3 및 제4 바디들(313, 314)을 포함한다.The mold frame 300 includes a body 310 and a support part 320 protruding from the body 310 toward the light guide plate 200. The body 310 includes a first body 311 adjacent to the flexible circuit board 400, a second body 312 facing the first body 311, and the first and second bodies 311 and 312. ), And third and fourth bodies 313 and 314 for connecting.

상기 제1 바디(311)는 접착부재(500)의 제2 접착부(520)를 매개로 하여 연성회로기판(400)의 실장부(430)와 접착된다. 이때, 접착 부재(500)의 제2 접착부(520)의 두께에 해당하는 리세스(recess)가 제1 바디(311)에 형성된다. 따라서, 상기 리세스에 의하여 접착 부재(500)의 두께를 보상하여 접착 부재(500)의 두께로 인하여 몰드 프레임(300)의 몸체(310)와 연성회로기판(400)의 실장부(430) 사이에 접착되는 부분이 상대적으로 돌출되는 것을 방지한다.The first body 311 is adhered to the mounting portion 430 of the flexible circuit board 400 via the second adhesive portion 520 of the adhesive member 500. In this case, a recess corresponding to the thickness of the second adhesive part 520 of the adhesive member 500 is formed in the first body 311. Accordingly, the thickness of the adhesive member 500 is compensated for by the recesses, and thus, between the body 310 of the mold frame 300 and the mounting portion 430 of the flexible circuit board 400 due to the thickness of the adhesive member 500. It prevents the part adhering to the relative protruding part.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(800)는 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(100) 및 백라이트 어셈블리(100)로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시패널(900)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the liquid crystal display device 800 according to an exemplary embodiment of the present invention may display an image using a backlight assembly 100 for supplying light and light supplied from the backlight assembly 100. 900.

백라이트 어셈블리(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예들과 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.The backlight assembly 100 may have the same configuration as the embodiments shown in FIGS. 1 to 3. Therefore, the same reference numerals are used, and detailed description thereof will be omitted.

액정표시패널(900)은 제1 기판(910), 제1 기판(910)과 대향하여 결합되는 제2 기판(920), 제1 기판(910)과 제2 기판(920) 사이에 개재된 액정층(미도시) 및 액정표시패널(900)을 구동시키는 구동 칩(930)을 포함한다. The liquid crystal display panel 900 includes a first substrate 910, a second substrate 920 coupled to the first substrate 910, and a liquid crystal interposed between the first substrate 910 and the second substrate 920. And a driving chip 930 for driving the layer (not shown) and the liquid crystal display panel 900.

제1 기판(910)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT라 칭함)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판이다. 일 예로, 제1 기판(910)은 광의 투과를 위하여 투명한 유리 재질로 이루어진다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.The first substrate 910 is a TFT substrate in which thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs), which are switching elements, are formed in a matrix form. For example, the first substrate 910 is made of a transparent glass material for light transmission. A data line and a gate line are respectively connected to the source terminal and the gate terminal of the TFTs, and a pixel electrode made of a transparent conductive material is connected to the drain terminal.

제2 기판(920)은 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 칼라필터 기판이다. 제2 기판(920)은 일 예로, 투명한 유리 재질로 이루어진다. 제2 기판(920)에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.The second substrate 920 is a color filter substrate in which RGB pixels for implementing colors are formed in a thin film form. The second substrate 920 is made of, for example, a transparent glass material. The common electrode made of a transparent conductive material is formed on the second substrate 920.

구동 칩(930)은 제1 기판(910) 상에 형성된다. 구동 칩(930)은 외부로부터 인가되는 각종 제어신호에 반응하여 액정표시패널(900)을 구동하기 위한 구동신호를 발생한다. 구동 칩(930)으로부터 발생된 구동신호는 제1 기판(910)의 게이트 라 인 및 데이터 라인에 인가되어 액정표시패널(900)을 구동시킨다.The driving chip 930 is formed on the first substrate 910. The driving chip 930 generates a driving signal for driving the liquid crystal display panel 900 in response to various control signals applied from the outside. The driving signal generated from the driving chip 930 is applied to the gate line and the data line of the first substrate 910 to drive the liquid crystal display panel 900.

한편, 백라이트 어셈블리(100)는 도광판(200)의 상부에 배치되는 하나 이상의 광학 시트(650)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(650)는 예를 들어, 광의 확산을 위한 확산 시트 및 광의 집광을 위한 집광 시트 등을 포함한다.Meanwhile, the backlight assembly 100 may further include one or more optical sheets 650 disposed on the light guide plate 200. The optical sheet 650 includes, for example, a diffusion sheet for diffusing light and a light collecting sheet for collecting light.

이와 같은 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치에 따르면, 접착 부재를 통해 도광판과 접착되는 연성회로기판 영역의 두께를 얇게 형성함으로써, 발광 다이오드와 도광판 간의 단차를 제거하여 빛샘 불량 및 휘도 저하를 방지하고 나아가, 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.According to the backlight assembly and the liquid crystal display device, the thickness of the flexible circuit board area bonded to the light guide plate through the adhesive member is reduced, thereby eliminating the step difference between the light emitting diode and the light guide plate, thereby preventing light leakage and luminance deterioration. Use efficiency can be improved.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (7)

내부가 개구된 몰드 프레임;A mold frame having an interior opening; 상기 몰드 프레임의 내부에 배치되어 광의 경로를 가이드하는 도광판;A light guide plate disposed in the mold frame to guide a path of light; 상기 도광판의 입사면에 실질적으로 대응되는 발광면을 갖는 점광원;A point light source having a light emitting surface substantially corresponding to an incident surface of the light guide plate; 상기 점광원이 실장되며 제1두께를 갖는 실장부 및 상기 도광판과 접착되며 상기 제1두께보다 작은 제2 두께를 갖는 접착부를 포함하는 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the point light source is mounted and includes a mounting portion having a first thickness and an adhesive portion bonded to the light guide plate and having a second thickness smaller than the first thickness; And 상기 접착부 및 상기 도광판 사이에 개재되어 상기 도광판과 상기 연성회로기판을 접착시키며, 상기 제1 및 제2 두께 차이에 대응하는 두께를 갖는 접착부재를 포함하는 백라이트 어셈블리.And an adhesive member interposed between the adhesive part and the light guide plate to bond the light guide plate and the flexible circuit board and have a thickness corresponding to the first and second thickness differences. 제1항에 있어서, 상기 점광원은 상기 도광판과 실질적으로 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein the point light source has a thickness substantially the same as that of the light guide plate. 제2항에 있어서, 상기 점광원은 백색광을 발생하는 발광 다이오드로 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 2, wherein the point light source comprises a light emitting diode that generates white light. 제1항에 있어서, 상기 몰드프레임은 몸체와 상기 몸체로부터 상기 도광판을 향하여 돌출되어 상기 연성회로기판을 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 몸체가 상기 연성회로기판와 접하는 영역에는 상기 접착부재의 두께에 대응하는 리세스가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리. The mold frame of claim 1, wherein the mold frame includes a body and a support part protruding from the body toward the light guide plate to support the flexible circuit board, wherein the mold frame corresponds to a thickness of the adhesive member in an area where the body contacts the flexible circuit board. Backlight assembly characterized in that the recess is formed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도광판의 하부에 배치되며, 상기 도광판으로부터 하부로 누설되는 광을 반사시키는 반사 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a reflective sheet disposed under the light guide plate and reflecting light leaking downward from the light guide plate. 제5항에 있어서, 상기 몰드 프레임과 결합되어 상기 반사 시트 및 도광판을 수납하는 바텀 샤시를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 5, further comprising a bottom chassis coupled to the mold frame to receive the reflective sheet and the light guide plate. 광을 공급하는 백라이트 어셈블리; 및A backlight assembly for supplying light; And 상기 백라이트 어셈블리로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시패널을 포함하며,It includes a liquid crystal display panel for displaying an image using the light supplied from the backlight assembly, 상기 백라이트 어셈블리는 The backlight assembly 내부가 개구된 사각틀 형상의 몰드 프레임;A mold frame having a rectangular frame shape having an opening therein; 상기 몰드 프레임의 내부에 배치되어 광의 경로를 가이드하는 도광판;A light guide plate disposed in the mold frame to guide a path of light; 상기 도광판의 입사면에 실질적으로 대응되는 발광면을 갖는 발광 다이오드;A light emitting diode having a light emitting surface substantially corresponding to an incident surface of the light guide plate; 상기 발광 다이오드가 실장되며 제1두께를 갖는 실장부 및 상기 도광판과 접착되며 상기 제1두께보다 작은 제2 두께를 갖는 접착부를 포함하는 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the light emitting diode is mounted and includes a mounting portion having a first thickness and an adhesive portion bonded to the light guide plate and having a second thickness smaller than the first thickness; And 상기 접착부 및 상기 도광판 사이에 개재되어 상기 도광판과 상기 연성회로 기판을 접착시키며, 상기 제1 및 제2 두께 차이에 대응하는 두께를 갖는 접착부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And an adhesive member interposed between the adhesive portion and the light guide plate to bond the light guide plate to the flexible circuit board and have a thickness corresponding to the first and second thickness differences.
KR1020060015472A 2006-02-17 2006-02-17 Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same KR20070082638A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060015472A KR20070082638A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060015472A KR20070082638A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070082638A true KR20070082638A (en) 2007-08-22

Family

ID=38612215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060015472A KR20070082638A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070082638A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130087172A (en) * 2012-01-27 2013-08-06 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit
US9190720B2 (en) 2012-03-23 2015-11-17 Apple Inc. Flexible printed circuit structures

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130087172A (en) * 2012-01-27 2013-08-06 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit
US9190720B2 (en) 2012-03-23 2015-11-17 Apple Inc. Flexible printed circuit structures

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107247364B (en) Backlight module and display device
US6942374B2 (en) Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same
JP5142499B2 (en) Liquid crystal display
KR101135545B1 (en) Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device having the same
US8334945B2 (en) Liquid crystal display device
KR101620024B1 (en) Display apparatus and method of assembling the same
TWI391740B (en) Liquid crystal display apparatus and method for dust prevention of liquid crystal display apparatus and method for fabricating liquid crystal display apparatus
US20080297681A1 (en) Top receiving container, liquid crystal display apparatus including the same, and assembly method thereof
CN106842694B (en) Backlight unit and display device including the same
US8654274B2 (en) Backlight assembly and liquid crystal display device including the same
KR101671466B1 (en) Backlight assembly and display apparatus having the same
KR20070121319A (en) Backlight assembly and liquid crystal display including the same
KR101245086B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device having thereof
KR20060123912A (en) Backlight assembly and display device having the same
KR20070037800A (en) Back light assembly and liquid crystal display having the same
KR20070082638A (en) Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same
JP2008123931A (en) Lighting device, electro-optical device, and electronic apparatus
US10670798B2 (en) Liquid crystal display device
KR20090073388A (en) Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR101634632B1 (en) Connecting structure of light emitting device substrate and flexible pinited circuit board, and liquid crystal display device having thereof
KR20080070277A (en) Back light assembly and display apparatus having the same
KR102009799B1 (en) Back light unit and liquid crystal display device using the same
KR101075598B1 (en) Display device
KR20070042634A (en) Liquid crystal display module
KR20080003984A (en) Display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination