KR20070074092A - Side emitting type led assembly and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 평면도 및 주요부 확대도,1 is an enlarged plan view and an essential part of a lighting device using a side light emitting diode according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치가 굽혀진 상태의 측면도 및 주요부 확대도,2 is a side view and an enlarged view of a main part of a bent lighting device using a side light emitting diode according to the present invention;
도 3은 도 2의 A-A 선 방향의 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 일 실시예의 순서도,4 is a flow chart of an embodiment is shown a manufacturing method of a lighting device according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 다른 실시예의 순서도이다.5 is a flowchart of another embodiment showing a method of manufacturing a lighting device according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
11 : FPCB 13 : LED 11: FPCB 13: LED
15 : 저항체 17 : 접속 단자부 15: resistor 17: connection terminal
20 : FPCB 조립체 30 : 외피 부재 20: FPCB assembly 30: shell member
31 : 외피 케이스 35 : 충진 부재 31: outer case 35: filling member
40 : 금형 지그 50 : 프레스 금형40: mold jig 50: press mold
본 발명은 발광 다이오드(LED; Light-Emitting Diode)(이하 'LED'라 한다)를 이용한 조명 장치에 관한 것으로서, 특히 긴 띠모양의 에프피시비(FPCB; Flexible Print Circuit Board)에 LED를 연속하여 설치하고 실리콘으로 커버링 함으로써 전체적으로 두께가 얇으면서도 신뢰성 및 내구성이 높은 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting device using a light-emitting diode (LED) (hereinafter referred to as 'LED'), and in particular, LEDs are continuously installed in a long band-shaped flexible printed circuit board (FPCB). The present invention relates to a lighting apparatus using a side-emitting light emitting diode having high thickness and high reliability and durability by covering with silicon, and a manufacturing method thereof.
일반적으로 LED는 기본적으로 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자(photoelectronic device)이다.Generally, LED is basically composed of junction of p-type and n-type semiconductor, and when voltage is applied, it is a kind of photoelectronic device that emits energy corresponding to bandgap of semiconductor in the form of light by combining electron and hole. device).
이와 같은 LED는 후레쉬용 고휘도 광원, 휴대용 전자제품(휴대폰, 캠코더, 디지털 카메라 및 PDA)에 사용되는 액정 디스플레이(LCD)의 후 광원(back light), 전광판용 광원, 조명 및 스위치 조명 광원, 표시등, 교통신호등의 광원으로 그 사용 범위가 날로 확대되고 있다.Such LEDs include high-brightness light sources for flashlights, back light for liquid crystal displays (LCDs) used in portable electronic products (mobile phones, camcorders, digital cameras, and PDAs), light sources for billboards, light and switch light sources, and indicators. As a light source for traffic lights, the range of use is expanding day by day.
그 중에서도 광고판, 디스플레이용, 실내외 인테리어 조명용으로 램프형 LED(Lamp Type LED)가 대부분 사용되고 있는데, 이는 하나의 전선에 다수의 LED를 연속적으로 배열하는 구조로 이루어져 있다. 즉, LED와 딥형의 저항을 전선으로 연 결 후에 우레탄 등의 투명 수지를 이용하여 일정 길이의 조명장치를 한 번에 몰딩하여 압출로 뽑아내는 방식으로 제작하게 된다.Among them, lamp type LEDs are mostly used for billboards, displays, and indoor and outdoor interior lighting, which consists of a structure in which a plurality of LEDs are continuously arranged on one wire. In other words, after connecting LED and dip type resistors with electric wires, the lighting device of a certain length is molded at a time by using a transparent resin such as urethane and extracted by extrusion.
그러나 이와 같이 종래 방식은 전선에 램프형 LED를 연결하여 우레탄 등으로 몰딩하기 때문에 조명 장치의 폭이 10 ~ 15㎜ 정도로 상당히 두껍게 제작되고, 우레탄 등의 몰딩재가 경질의 성질을 가지고 있으므로, 조명장치의 유연성이 떨어져 보관 및 설치 작업이 용이하지 않으며, 특히 방열 구조가 취약하여 조명 장치를 장시간 사용할 경우에 내구성이 현저히 떨어질 수 있는 문제점이 있다.However, in the conventional method, since the lamp type LED is connected to the wire and molded with urethane, the width of the lighting device is made to be about 10 to 15 mm, and the molding material such as urethane has a hard property. The flexibility is not easy to store and install, there is a problem that the durability can be significantly reduced when the lighting device is used for a long time because the heat dissipation structure is weak.
또한 전선에 LED가 연결된 구조로 이루어지기 때문에 원하는 길이만큼 전단한 다음, 외부 전원을 연결하는 작업이 어렵고, 또한 전원 접속 구조로 불안정해지는 문제점이 발생된다.In addition, since the LED is connected to the wire, it is difficult to connect the external power source after shearing it to a desired length, and also causes a problem that the power connection structure becomes unstable.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FPCB에 다수의 LED를 실장 등의 방법으로 설치하고, 실리콘 등으로 커버링 함으로써 제조가 용이하면서도 조명 장치의 내구성 및 신뢰성이 우수한 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, by installing a plurality of LEDs in the FPCB method such as mounting, and covered with silicon, etc., easy to manufacture and excellent durability and reliability of the lighting device side-emitting light emitting diode An object of the present invention is to provide a lighting apparatus and a method of manufacturing the same.
또한, 본 발명은 FPCB를 이용하여 두께가 얇은 조명 장치의 제품화가 가능하며, 또한 실리콘 등의 커버링 재질에 의해 유연성이 커지게 하여 조명 장치의 내구성이 높아지도록 하여 사용이 편리하면서도 장시간 안정성 있게 사용할 수 있도록 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is capable of commercializing a thin thickness of the lighting device using the FPCB, and also by increasing the flexibility of the covering material such as silicon to increase the durability of the lighting device is convenient to use and can be used for a long time stability. Another object of the present invention is to provide a lighting apparatus using the side-emitting light emitting diode and a method of manufacturing the same.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 긴 띠모양으로 형성되고 길이 방향으로 패턴이 형성된 에프피시비(FPCB)와; 상기 패턴에 전기적으로 연결되어 상기 에프피시비의 한쪽 측면에서 연속하여 배치되는 복수의 엘이디(LED) 및 저항체와; 상기 에프피시비의 중간 중간에 구비되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 하는 접속 단자부와; 상기 에프피시비를 포함한 엘이디, 저항체 및 접속 단자부의 외부에 씌워지는 외피부재를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lighting apparatus using a side light emitting diode according to the present invention, comprising: an FPCB having a long band shape and a pattern formed in a longitudinal direction; A plurality of LEDs and resistors electrically connected to the pattern and continuously arranged on one side of the FPC; A connection terminal unit provided in the middle of the FPC ratio to be connected to an external circuit; Characterized in that it comprises an LED including the FPC, a resistor and a shell member which is covered on the outside of the connection terminal portion.
상기 에프피시비의 일측에는 외부 회로와 연결되는 전선이 연결되는 것이 바람직하다.One side of the FPC is preferably connected to the wire connected to the external circuit.
상기 접속 단자부는 상기 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 중간 부분을 임의로 절단할 때 외부 회로를 연결할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the connection terminal unit is configured to connect an external circuit when arbitrarily cutting an intermediate portion of the lighting apparatus using the side light emitting diode.
상기 외피 부재는 일면이 개구되어 상기 엘이디 및 저항체가 설치된 에프피시비가 삽입되는 긴 띠 모양의 외피 케이스와, 상기 외피 케이스와 상기 에프피시비 사이에 충진되는 충진 부재를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The outer shell member may be configured to include a long band-shaped outer shell case in which one surface is opened to insert the FPS with the LED and the resistor installed therein, and a filling member filled between the outer shell case and the FPC ratio.
상기 외피 케이스와 충진 부재 중 적어도 하나는 실리콘 부재로 형성되는 것이 바람직하다.At least one of the outer case and the filling member is preferably formed of a silicon member.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 제조 방법은, 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와; 상기 에프피시비 조립체를 일측면이 개방된 외피 케이스에 삽입하는 제2단계와; 상기 외피 케이스 내에 에프피시비 조립체가 고정되도록 외피 케이스 내부에 충진 부재를 투입하는 제3단계를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a lighting device using a side light emitting diode according to the present invention, comprising: a plurality of LEDs and resistors continuously joined to an FPC having a predetermined length to form an FPC assembly; Steps; A second step of inserting the FPC assembly into an outer shell case of which one side is opened; And a third step of inserting a filling member into the outer casing case to fix the FPC assembly in the outer casing.
상기 제1단계 후에 상기 에프피시비 조립체에 전원을 공급할 수 있는 전선을 연결하는 것이 바람직하다.After the first step, it is preferable to connect a wire capable of supplying power to the FPC assembly.
상기 제3단계는 상기 에프피시비 조립체가 삽입된 외피 케이스를 변형 방지를 위한 금형 지그에 삽입한 상태에서 상기 충진 부재가 투입되는 것이 바람직하다.In the third step, it is preferable that the filling member is inserted in a state where the outer casing in which the FPC assembly is inserted is inserted into a mold jig for preventing deformation.
상기 제3단계 후에는 충진 부재를 경화시킨 다음, 상기 금형 지그에서 외피 케이스 일체를 분리해내는 단계를 포함한 것이 바람직하다.After the third step, after the hardening of the filling member, it is preferable to include the step of separating the outer shell case from the mold jig.
상기 외피 케이스와 충진 부재는 동일한 소재로 이루어진 것이 바람직하다.The outer shell case and the filling member is preferably made of the same material.
상기 외피 케이스와 충진 부재는 적어도 어느 한쪽은 실리콘 부재로 이루어진 것이 바람직하다.At least one of the outer case and the filling member is preferably made of a silicon member.
또한 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 제조 방법은, 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와; 상기 에프피시비 조립체를 외피부재를 형성하기 위한 양쪽 시트의 가운데에 위치시키는 제2단계와; 상기 양쪽 시트를 양쪽에서 압착 가열하여 에프피시비 조립체에 외피부재를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, a method of manufacturing a lighting device using a side-emitting light-emitting diode according to the present invention for realizing the above object is a product comprising a plurality of LEDs and resistors continuously bonded to the FPC with a predetermined length to form an FPC assembly. Step 1; Positioning the FPC assembly in the center of both sheets for forming the shell member; Compressing and heating both sheets on both sides to form an outer shell member on the FPC assembly.
상기 에프피시비 조립체는 프레스 가공방법에 의해 외피부재 내에 압착 성형되는 것이 바람직하다.Preferably, the FPC assembly is press-molded in the shell member by a press working method.
상기 외피 부재는 실리콘 부재로 이루어진 것이 바람직하다.The shell member is preferably made of a silicon member.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 평면도 및 주요부 확대도이고, 도 2는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치가 굽혀진 상태의 측면도 및 주요부 확대도이다. 그리고 도 3은 도 2의 A-A 선 방향의 단면도이다.1 is an enlarged plan view and a main part of a lighting device using a side-emitting light emitting diode according to the present invention, Figure 2 is a side view and an enlarged view of a main portion of a lighting device using a side-emitting light emitting diode according to the present invention bent to be. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 긴 띠모양으로 형성된 FPCB(11)와, 이 FPCB(11)에 연속하여 배치된 LED(13) 및 저항체(15)와, 상기 FPCB(11)의 중간 중간에 구비되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 하는 접속 단자부(17)와, 상기 FPCB(11)를 포함한 LED(13), 저항체(15) 및 접속 단자부(17)의 외부에 씌워지는 외피 부재(30)로 구성된다.As shown therein, the lighting apparatus using the side-emitting light emitting diode according to the present invention includes an FPCB 11 formed in a long band shape, an
상기 FPCB(11)는 연성인쇄회로기판으로서, 두께가 얇은 필름과 같은 판에 원하는 패턴을 인쇄하여 회로를 구성하는 것으로서, 여러 개의 LED(13)와 저항체(15), 그리고 접속 단자부(17)가 전기적으로 상호 연결되는 패턴을 갖도록 구성된 다.The FPCB 11 is a flexible printed circuit board, which forms a circuit by printing a desired pattern on a plate such as a thin film, and includes a plurality of
또한 상기 LED(13)가 FPCB(11)의 한쪽 측면에 연속하여 배치되어 도 2에서와 같이 상기 외피 부재의 측면에 노출되게 구성되고, 전체적인 길이가 길게 형성된 띠 모양으로 이루어진다.In addition, the
상기 LED(13)는 많은 종류가 있으나, 일반적으로 PCB에 세워서 꽂아 쓰는 형태의 램프형 LED(13) 보다는 FPCB에 SMT(Surface mount technology) 방법으로 설치가 가능한 측발광형(Side Emitting type) LED(13)를 사용하는 것이 바람직하다.There are many kinds of the
상기 저항체(15)는 LED(13)의 종류와 개수에 따라서 그에 적절한 저항을 선택하여 사용하는 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 3개의 LED(13)에 하나의 저항체(15)가 사용되는 구성을 예시하였다.The
또한 본 발명은 접속 단자부(17)가 구비되는데, 이 접속 단자부(17)는 상기 FPCB(11)의 중간 중간에 외부 회로와 연결될 수 있도록 구성하는 부분이다. 즉, 임으로 FPCB(11)를 절단하였을 때, 절단된 부분에서 다시 FPCB(11)를 통해 회로를 용이하게 연결하거나, 필요에 따라 중간 부분에서 바로 LED에 전원을 공급하기 위한 구성 부분이다.In addition, the present invention is provided with a connecting
상기 FPCB(11)의 양단부 또는 어느 한쪽에는 상기 접속 단자부(17)를 전기적으로 연결하여 외부로부터 전원을 공급할 수 있도록 전선(25)이 연결된다. 상기 전선(25)은 상기 FPCB(11)의 한 쪽에만 연결될 수도 있고, 양쪽에 연결되게 구성할 수도 있으며, 필요에 따라서는 가운데 부분에 연결되게 구성할 수도 있다. An
본 실시 예에서는 상기 FPCB(11)와 전선(25)의 연결 부분에 보호 커버(27)가 씌워진 구성을 예시하였고, 반대쪽에는 엔드 커버(28)가 씌워진 구성을 예시하였다.In this embodiment, the configuration in which the
상기와 같은 상기 FPCB(11)를 포함한 LED(13), 저항체(15) 및 접속 단자부(17)로 이루어진 FPCB 조립체(20)는 상기 외피 부재(30)에 의해 보호되는 구성으로 이루어진다.The FPCB
이와 같은 상기 외피 부재(30)는 도 2와 3에 도시된 바와 같이 일면이 개구되어 상기 LED(13) 및 저항체(15)가 설치된 FPCB(11)가 삽입되는 긴 띠 모양의 외피 케이스(31)와, 상기 외피 케이스(31)와 상기 FPCB(11) 사이에 충진되는 충진 부재(35)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the
특히 상기 외피 케이스(31)와 충진 부재(35)는 실리콘 부재로 형성되는 것이 바람직하다.In particular, the
물론, 외피 케이스(31)와 충진 부재(35) 중 어느 일측만 실리콘 부재로 구성될 수도 있다.Of course, only one side of the
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는 전선(25)을 통해 FPCB 조립체(20)에 전원이 공급되면, FPCB(11)에 형성된 패턴을 통해 저항체(15)와 LED(13)에 각각 전원이 공급하면서 각각의 LED(13)가 발광하게 된다. 이때 상기 FPCB(11)에 형성되는 패턴은 실시 조건에 따라 상기 복수의 LED(13)에 직렬 또는 병렬 등의 방법으로 전원을 공급할 수 있도록 다양하게 배치되어 구성될 수 있음은 물론이다.The lighting device using the side-emitting light emitting diode according to the present invention configured as described above, when power is supplied to the
특히 본 발명의 조명 장치는 FPCB(11)와 실리콘 부재 등의 외피 부재(30)로 구성되므로, 도 2에서와 같이 전체적으로 연성이 강화되면서도 회로를 연결하는 부분의 손상 등이 발생하지 않으므로, 회로 구성의 신뢰성이 향상됨과 아울러 장시간 사용에도 내구 성능이 충분히 유지될 수 있게 된다.In particular, since the lighting apparatus of the present invention is composed of the
이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는 다양한 방법으로 제조하여 구성할 수 있는데, 이하 외피 부재(30)의 일부를 충진하여 제작하는 방법과, 프레스 금형을 이용하는 방법을 중심으로 각각 설명한다.The lighting device using the side-emitting light emitting diode according to the present invention configured as described above can be manufactured and configured by various methods, hereinafter, a method of filling and manufacturing a part of the
도 4는 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 일 실시예의 순서도로서, 이를 참조하여 외피 부재(30)의 일부를 충진하여 제작하는 방법에 대하여 설명한다.4 is a flow chart of an embodiment showing a method of manufacturing a lighting apparatus according to the present invention configured as described above, with reference to this will be described a method of filling and manufacturing a part of the
도 4의 (a)를 참고하면, 먼저, 위에서 설명한 바와 같이 일정 길이를 갖는 FPCB(11)에 복수의 LED(13)와 저항체(15)를 연속하여 접합하여 FPCB 조립체(20)를 구성한다. 즉, 대략 50 ~ 100㎝로 길게 형성된 FPCB(11)에 저항체(15) 및 측발광형 LED(13)를 SMT 공정을 통하여 접합한다.Referring to FIG. 4A, first, as described above, a plurality of
아울러, 도 4의 (b)에서와 같이, 상기 FPCB 조립체(20)가 삽입될 수 있는 외피 케이스(31)를 마련하고, 또한 도 4의 (c)에서와 같이, 상기 외피 케이스(31)에 삽입된 FPCB 조립체(20)에 충진 부재(35)를 투입하기 위한 금형 지그(40)를 마련한다.In addition, as shown in (b) of FIG. 4, the
도 4의 (d)에서와 같이, 상기 FPCB 조립체(20)의 일측 단부 또는 양 단부에 전원을 공급할 수 있는 전선(25)을 연결하고, 전선(25)이 연결된 FPCB 조립체(20) 일측면이 개방된 외피 케이스(31)에 삽입하고, 이 외피 케이스(31)를 금형 지그(40)에 삽입한다.As shown in (d) of FIG. 4, one side or both ends of the
이후, 도 4의 (e)에서와 같이, 상기 외피 케이스(31)와 FPCB 조립체(20) 사이에 충진 부재(35)를 투입시켜 충진한다. 이때 상기 금형 지그(40)는 외피 케이스(31) 및 FPCB 조립체(20)가 바르게 정렬된 상태에서 충진 부재(35)가 투입되도록 하여 변형 등이 방지될 수 있도록 하는 기능을 한다.Thereafter, as shown in (e) of FIG. 4, the filling
이후, 상기 외피 케이스(31) 내에 투입된 충진 부재(35)를 경화시킨 다음, 상기 금형 지그(40)에서 외피 케이스(31) 일체를 분리해낸다. 이때 상기 충진 부재(35)는 상온 경화 또는 오븐 등을 이용한 가속 경화 등의 방법을 이용할 수 있다.Thereafter, the filling
따라서 상기 외피 케이스(31) 내에 삽입된 FPCB 조립체(20)는 상기 충진 부재(35)가 경화됨에 따라 외피 케이스(31) 내에 견고하게 고정된 상태로 있게 된다.Therefore, the
한편, 상기 외피 케이스(31)와 충진 부재(35)는 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 그 소재로는 전술한 바와 같이 내구성과 방열성이 우수한 실리콘 부재로 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, the
도 5는 본 발명에 따른 프레스를 이용한 조명 장치의 제조 방법이 도시된 개략적인 도면이다.5 is a schematic view showing a manufacturing method of a lighting device using a press according to the present invention.
이를 참조하면, 일정 길이를 갖는 FPCB(11)에 복수의 LED(13)와 저항체(15)를 연속하여 접합하여 FPCB 조립체(20)를 구성하고, FPCB(11)에 전선(25)도 연결한 다. 이와 같은 FPCB 조립체(20)를 구성하는 방법에 상기에서 자세히 설명하였으므로, 이에 대해서는 생략한다.Referring to this, a plurality of
이와 동시에 도 5의 오른쪽에서와 같이 외피 부재(30)를 구성하는 실리콘 등의 재료(M)를 용융 상태에서 압력을 가하여 시트(S)로 성형하여 제작한다. 이때 시트(S)의 성형 방법은 일반적인 사출 성형 방법으로 진행하는 것이 바람직하다.At the same time, as shown in the right side of Fig. 5, a material M such as silicon constituting the
다음, 프레스 금형(50) 내에서 상기 시트(S)를 이용하여 외피 부재(30)를 형성하기 위해, 한 양쪽 시트(S)를 가압 플레이트(53)에 각각 위치시킨 다음, 양쪽 시트(S) 사이에 상기 FPCB 조립체(20)를 위치시킨다.Next, in order to form the
여기서 상기 가압 플레이트(53)은 상기 시트(S)가 상기 FPCB 조립체(20)에 압착되도록 소정의 공간을 형성하는 캐버티(Cavity)를 형성함과 아울러, 열을 가할 수 있도록 내부에는 히팅 코일 등이 부가되어 설치된다.Here, the
이와 같은 상태에서 상기 양쪽 시트(S)를 양쪽에서 프레스의 상형과 하형 중 어느 하나를 이동시켜 일정한 시간의 열과 압력을 가하여 압착 가열함으로써 FPCB 조립체(20)에 양쪽 시트(S)가 압착되면서 외피 부재(30)를 형성할 수 있게 된다.In such a state, both sheets S are moved from one of the upper and lower molds of the press from both sides to be pressed and heated by applying heat and pressure for a predetermined time, thereby compressing both sheets S to the
이와 같은 프레스 금형(50)이 이용한 방법에서도 상기 외피 부재(30)를 실리콘 부재로 구성하는 것이 바람직하다.Also in the method used by such a
프레스 금형(50)을 이용한 조명 제조 방법은 FPCB 조립체(20) 및 실리콘으로 형성된 외피 부재(30)를 일체형으로 간편하게 제작 가능하기 때문에 상대적으로 상기한 실시예의 충진 방법에 의한 제작보다 간편하게 이루어질 수 있다.Lighting manufacturing method using the
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법은, FPCB 및 측발광형 LED를 이용하기 때문에 장치의 두께를 2.5 ~ 3mm 정도로 슬림화할 수 있게 되고, 이에 따라 부피의 최소화로 보다 콤팩트한 조명 장치의 구현이 가능해지는 이점이 있다.The lighting device using the side-emitting light emitting diode according to the present invention configured and operated as described above and a method of manufacturing the same, because the FPCB and the side-emitting LED can be used to reduce the thickness of the device to about 2.5 to 3mm, Accordingly, there is an advantage that it is possible to implement a more compact lighting device by minimizing the volume.
또한 본 발명은, FPCB 조립체에 실리콘 등의 외피 부재로 몰딩 성형하여 제작하여 구성되기 때문에 특정 모형 구조물의 광고 조명 장치의 구현이 가능함과 아울러, 플렉시블한 특성으로 변형을 주어야 하는 LED 디스플레이 구현에 용이하게 적용할 수 있는 이점이 있다.In addition, since the present invention is formed by molding molded into an outer skin member such as silicon in the FPCB assembly, it is possible to implement the advertising lighting device of a specific model structure, and also to easily implement the LED display that must be modified with flexible characteristics. There is an advantage to apply.
또한 본 발명은, FPCB 조립체에 LED 발열에 대한 기본 방열 구조를 형성한 다음, 외피부재를 실리콘으로 구성한 경우에 방열 성능이 향상되어, 조명 장치의 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention, after forming a basic heat dissipation structure for the LED heat generated in the FPCB assembly, the heat dissipation performance is improved when the shell member is made of silicon, there is an advantage that the reliability and durability of the lighting device can be improved.
또한 본 발명은 FPCB 조립체의 중간 중간에 접속 단자부가 구성되기 때문에 필요한 길이에 따라 간편하게 절취하여 회로를 연결하여 사용할 수 있게 되어, 조명 장치의 길이 조정이 용이하고, 회로의 연결도 간편하게 이루어지는 이점이 있다.In addition, according to the present invention, since the connection terminal part is formed in the middle of the FPCB assembly, it is possible to easily cut and connect the circuit according to the required length, so that the length of the lighting device can be easily adjusted and the connection of the circuit can be easily performed. .
또한 본 발명은 FPCB 조립체를 보호하는 실리콘 등의 외피 부재에 의해 외부의 충격, 습기, 일정한 화기에 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 180도에 가까운 구부림에도 장치에 손상이 가지 않는 유연성 및 복원력, 내구력을 확보할 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention can prevent the device from being damaged by external impact, moisture, and constant fire by the outer skin member such as silicone to protect the FPCB assembly, flexibility and resilience that does not damage the device even when bent near 180 degrees This has the advantage of securing durability.
상기와 같은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 연성의 LED 조명 시스템을 구현해야 하는 조명 장치, 또는 디스플레이 장치에 용이하게 적용할 수 있으며, 또한 실내 및 실외 인테리어 조명용으로도 사용 가능하며, 또한 오락기기 등의 다양한 색의 LED을 특정한 모형으로 배열하여 적용하는 전자 제품에도 적용가능하며, 아울러 특정한 형상의 제품을 디스플레이하는 구조물 전시 조명용으로 사용 가능하게 된다.Lighting device using the side-emitting light emitting diode according to the present invention as described above, can be easily applied to the lighting device, or display device that should implement a flexible LED lighting system, and also used for indoor and outdoor interior lighting In addition, it is also possible to apply to electronic products that arrange LEDs of various colors, such as entertainment equipment in a specific model, and also can be used for lighting structures exhibits display products of a specific shape.
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