KR20070068586A - 반도체 제조용 웨이퍼 카세트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정 진행 중에 발생하는 웨이퍼의 정전기를 제거할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.

본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 카세트는 반도체를 제조하기 위한 전면과 후면이 개방되어 있는 사각형 통 형상으로 형성된 본체부와 상기 본체부의 양 측벽 내부에 소정간격 이격되고 돌출하여 형성된 웨이퍼 지지부로 이루어진 태플론 재질의 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 있어서, 상기 웨이퍼 지지부는 웨이퍼와 접촉하는 일면에 도전성의 물질을 코팅하고 상기 본체부의 저면에 도전성의 물질을 코팅하여 상기 웨이퍼 지지부의 도전성 코팅과 상기 본체부 저면의 도전성 코팅을 전도성 물질로 연결하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 의하면 웨이퍼에 발생된 정전기를 방출할 수 있도록 웨이퍼 카세트에 도전성의 접지 수단을 구비함으로써 반도체 제조 공정 진행 중에 발생하는 웨이퍼의 정전기를 제거하고 생산수율(yield)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

웨이퍼, 정전기, 카세트, 접지

Description

반도체 제조용 웨이퍼 카세트{Wafer cassette for semiconductor manufacturing}

도 1은 종래의 웨이퍼 카세트의 구조를 보여주는 정면도,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 카세트의 구조를 보여주는 정면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 웨이퍼 카세트 10 : 본체부

20 : 지지부 30 : 웨이퍼

40 : 접지 수단

본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정 진행 중에 발생하는 웨이퍼의 정전기를 제거할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위하여 공정이 진행되는 웨이퍼는 포토 리소그래피(photolithography) 공정, 식각(etch) 공정, 박막 증착(thin film deposition) 공정, 확산(diffusion) 공정 등을 진행하게 되며, 이러한 과정에서 고온, 고전압, 고회전 등에 의하여 웨이퍼상에 정전기가 발생되기도 한다.

특히 플라스마를 사용하여 공정을 진행하는 식각 공정 또는 박막 증착 공정에서 웨이퍼에 발생되는 정전기(static electricity)는 소자의 특성에 악영향을 주게 되어 이를 방지하려는 연구가 최근 관심을 받고 있는 분야이다.

웨이퍼에 발생된 정전기는 파티클의 오염에 취약할 뿐만 아니라 다른 공정 장비에서 로보트의 오동작을 유발하게 되어 웨이퍼의 손실을 초래하는 사고가 자주 발생되고 있는 실정이다.

도 1은 종래의 웨이퍼 카세트의 구조를 보여주는 정면도이다.

첨부한 도 1에 도시한 바와 같이 종래의 웨이퍼 카세트의 본체부(10)는 전면과 후면이 개방되어 있는 사각형 통 형상의 것으로서, 두 개의 측벽의 내부에는 소정 간격 이격되어 돌출형성된 웨이퍼 지지부(20)가 웨이퍼(30)를 지지함으로써 다수의 웨이퍼(30)가 웨이퍼 카세트(wafer cassette, 1)에 수납되는 것이다.

그러나 현재 반도체 제조라인에서 사용되고 있는 웨이퍼 카세트는 주로 테플론(Teflon) 재질로 이루어진 것으로서, 웨이퍼에 발생된 정전기를 방출할 수 없는 구조로 되어 있어 정전기로 인하여 웨이퍼의 손상 및 소자의 불량이 발생되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 반도체 제조 공정 진행 중에 발생되는 웨이퍼의 정전기를 제거할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트을 제공함에 그 목적이 있다.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 카세트는 반도체를 제조하기 위한 전면과 후면이 개방되어 있는 사각형 통 형상으로 형성된 본체부와 상기 본체부의 양 측벽 내부에 소정간격 이격되고 돌출하여 형성된 웨이퍼 지지부로 이루어진 태플론 재질의 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 있어서, 상기 웨이퍼 지지부는 웨이퍼와 접촉하는 일면에 도전성의 물질을 코팅하고 상기 본체부의 저면에 도전성의 물질을 코팅하여 상기 웨이퍼 지지부의 도전성 코팅과 상기 본체부 저면의 도전성 코팅을 전도성 물질로 연결하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도전성 물질은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 본체부의 저면이 전기적으로 접지된 반도체 장비의 전도성 카세트 플래이트에 연결되는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 카세트의 구조를 보여주는 정면도이다.

첨부된 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 카세트는 본체부(10), 지지부(20), 접지 수단(40)을 포함하여 이루어져 있으며, 상기 본체부(10)와 지지부(20)의 구성은 종래의 기술과 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하고, 새로이 부가되는 구성부재들의 동작을 중심으로 하여 상세히 설명한다.

첨부된 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 카세트는 접지 수단(40)을 구비한 것을 특징으로 한다.

상기 접지 수단(40)은 웨이퍼와 접촉하는 지지부(20)의 일면에 도전성의 물질을 코팅(41)하고, 상기 본체부(10)의 저면에 도전성의 물질을 코팅(43)하여 상기 웨이퍼 지지부의 도전성 코팅(41)과 상기 본체부 저면의 도전성 코팅(43)을 전도성 물질로 연결(42)하여 이루어진 것이다.

따라서 상기 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 카세트가 반도체 장비의 접지된 카세트 플래이트(cassette plate)에 놓이게 되면 다음과 같은 순서에 의하여 웨이퍼에 발생된 정전기가 제거되는 것이다.

각각의 웨이퍼에서 발생된 정전기가 각각의 지지부와 측벽에 있는 도전성 물질(41, 42)을 통하여 본체부의 저면(43)으로 이동하게 되고, 대게 알루미늄 또는 스테인레스(stainless steel, 또는 SUS)로 이루어진 카세트 플래이트를 통하여 장비의 접지(ground)로 빠져나가는 것이다.

또한, 상기 도전성 물질은 전기 전도성이 높은 물질인 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것이 바람직하다.

또한, 상기 본체부의 저면이 전기적으로 접지된 반도체 장비의 전도성 카세 트 플래이트에 연결되는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정/변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 의하면 웨이퍼에 발생한 정전기를 방출할 수 있도록 웨이퍼 카세트에 도전성의 접지 수단을 구비함으로써 반도체 제조 공정 진행 중에 발생하는 웨이퍼의 정전기를 제거하고 생산수율(yield)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 반도체를 제조하기 위한 전면과 후면이 개방되어 있는 사각형 통 형상으로 형성된 본체부와 상기 본체부의 양 측벽 내부에 소정간격 이격되고 돌출하여 형성된 웨이퍼 지지부로 이루어진 태플론 재질의 반도체 제조용 웨이퍼 카세트에 있어서, 상기 웨이퍼 지지부는 웨이퍼와 접촉하는 일면에 도전성의 물질을 코팅하고 상기 본체부의 저면에 도전성의 물질을 코팅하여 상기 웨이퍼 지지부의 도전성 코팅과 상기 본체부 저면의 도전성 코팅을 전도성 물질로 연결하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트.
2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 본체부의 저면이 전기적으로 접지된 반도체 장비의 전도성 카세트 플래이트에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 카세트.

Images