KR20070066099A - Flexible printed circuit and liquid crystal display having the same - Google Patents

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양지연
안규영
백봉진
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삼성전자주식회사
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Abstract

A flexible printed circuit and an LCD(Liquid Crystal Display) including the same are provided to increase efficiency of a soldering process performed through a via hole by forming a via hole penetrating a signal pad and having a long side in a longitudinal direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad. A signal pad is connected to a pad of a flexible printed circuit board(40). A via hole(60) is formed to penetrate the signal pad, and has a long side in a longitudinal direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad. The via hole is formed as an oval shape and formed by overlapping at least two circular or oval holes. A width of the via hole ranges from 0.15mm to 0.2mm. A pitch of the flexible printed circuit pad ranges from 0.6mm to 0.8mm.

Description

연성 인쇄 회로 및 이를 가지는 액정 표시 장치{FlEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING THE SAME}Flexible printed circuit and liquid crystal display having the same {FlEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 구동 회로부를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a driving circuit unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로이 체결되는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3.

도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 3.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로의 다양한 비아 홀의 형태를 나타낸 평면도이다.6A and 6B are plan views illustrating various via holes of the flexible printed circuit according to the exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분의 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

10 : 컨트롤 인쇄 회로기판 12 : 타이밍 제어부10: control printed circuit board 12: timing control unit

14 : 전원부 20 : 데이터 인쇄 회로기판14: power supply unit 20: data printed circuit board

22 : 데이터 테이프 캐리어 패키지 24 : 데이터 드라이브 IC22: data tape carrier package 24: data drive IC

30 : 게이트 인쇄 회로기판 32 : 게이트 테이프 캐리어 패키지30: gate printed circuit board 32: gate tape carrier package

34 : 게이트 드라이브 IC 40 : 연성 인쇄 회로34: gate drive IC 40: flexible printed circuit

50 : 절연 필름 52 : 보호 필름50: insulating film 52: protective film

53 : 제1 신호 패드 55 : 제2 신호 패드53: first signal pad 55: second signal pad

54 : 도전라인 56 : 입력 패드부54 conductive line 56 input pad portion

57 : 솔더 58 : 출력 패드부57: solder 58: output pad portion

60 : 비아 홀 100 : 액정 표시 장치60: via hole 100: liquid crystal display device

110 : 탑샤시 122 : 컬러필터기판110: top chassis 122: color filter substrate

124 : 박막 트랜지스터 기판 130 : 구동회로부124: thin film transistor substrate 130: driving circuit portion

170 : 백라이트 어셈블리 172 : 보호시트170: backlight assembly 172: protective sheet

174 : 프리즘 시트 176 : 확산시트174: prism sheet 176: diffusion sheet

180 : 램프 유닛 182 : 도광판180: lamp unit 182: light guide plate

184 : 반사시트 190 : 바텀 샤시184: Reflective sheet 190: Bottom chassis

본 발명은 비아 홀을 통한 솔더링 공정의 효율을 높힐 수 있는 연성 인쇄 회로 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a flexible printed circuit and a display device including the same, which can increase the efficiency of a soldering process through a via hole.

액정 표시 장치는 크게 액정표시패널과, 액정표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와, 액정표시패널이 화상을 구현하는데 필요한 각종 신호를 발생시키는 구동회로부를 포함한다.The liquid crystal display device largely includes a liquid crystal display panel, a backlight assembly for providing light to the liquid crystal display panel, and a driving circuit unit for generating various signals necessary for the liquid crystal display panel to implement an image.

구동회로부는 액정 표시 패널의 구동하기 위한 게이트 드라이버와, 데이터 드라이버와, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버를 제어하는 타이밍 제어부와, 전원부를 구비한다. 이러한 구동회로부는 인쇄 회로 기판에 실장되며, 액정 표시 장치가 대형화됨에 따라 타이밍 제어부와 전원부가 실장되는 컨트롤 인쇄 회로 기판을 더 구비한다. 컨트롤 인쇄 회로 기판으로부터 발생된 제어 신호 중 일부는 데이터 인쇄 회로 기판으로 인가되고, 나머지 일부는 데이터 인쇄 회로 기판을 통해 게이트 인쇄 회로 기판으로 인가된다. 단단한 컨트롤 인쇄 회로 기판과 데이터 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키기 위하여 액정 표시 장치는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit, FPC) 구비한다. 연성 회로기판은 데이터 인쇄 회로 기판과 컨트롤 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키기 위하여 다수의 도전 라인 및 패드 등의 신호 공급부를 포함한다. The driving circuit unit includes a gate driver for driving the liquid crystal display panel, a data driver, a timing controller for controlling the gate driver and the data driver, and a power supply unit. The driving circuit unit is mounted on a printed circuit board, and further includes a control printed circuit board on which a timing controller and a power supply unit are mounted as the liquid crystal display device is enlarged. Some of the control signals generated from the control printed circuit board are applied to the data printed circuit board, and others are applied to the gate printed circuit board through the data printed circuit board. In order to electrically connect the rigid control printed circuit board and the data printed circuit board, the liquid crystal display includes a flexible printed circuit (FPC). The flexible circuit board includes a signal supply unit such as a plurality of conductive lines and pads for electrically connecting the data printed circuit board and the control printed circuit board.

이러한 신호 공급부는 액정 표시 장치가 고해상도로 갈수록 폭이 점점 줄어든다. 줄어든 폭만큼 신호 공급부와 인쇄 회로기판과의 접속을 위한 솔더링 공정시 필요한 비아 홀의 폭보다 줄어들어야 한다. 비아 홀의 폭이 줄지 않게 되면 비아홀 대비 신호 공급부의 폭이 좁아져서 신호 공급부의 오픈(open) 현상이 발생되기 때문이다. 그러나 비아 홀의 크기가 줄어들면 비아홀 사이로 솔더(Solder; 납)가 제대로 올라오지 않아서 냉납 혹은 미납의 문제가 발생한다.The signal supply part becomes narrower as the liquid crystal display becomes higher resolution. The reduced width must be less than the width of the via hole required for the soldering process for the connection between the signal supply and the printed circuit board. If the width of the via hole does not decrease, the width of the signal supply portion becomes narrower than that of the via hole, resulting in an open phenomenon of the signal supply portion. However, when the size of the via hole is reduced, solder (lead) does not rise properly between the via holes, causing problems of cold solder or non-lead solder.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 비아 홀을 통한 솔더링 공 정의 효율을 높힐 수 있는 연성 인쇄 회로 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a flexible printed circuit and a display device including the same, which can increase the efficiency of soldering process through a via hole.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 연성 인쇄 회로는 인쇄 회로기판의 패드와 접속되는 신호패드와; 상기 신호 패드를 관통하도록 형성되며 상기 신호 패드의 길이 방향으로 장변, 상기 신호 패드의 폭 방향으로 단변을 이루는 비아 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the flexible printed circuit of the present invention includes a signal pad connected to the pad of the printed circuit board; And a via hole formed to penetrate the signal pad and having a long side in a length direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad.

상기 비아 홀은 타원형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.The via hole may be formed in an oval shape.

또한, 상기 비아 홀은 적어도 두 개의 원 또는 타원 형태의 홀이 일부 겹쳐 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the via hole may be formed by partially overlapping at least two circular or elliptical holes.

여기서, 상기 비아 홀에 대한 폭은 0.15㎜~0.2㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the width of the via hole is characterized in that formed in a width of about 0.15mm ~ 0.2mm.

그리고 상기 연성 인쇄 회로 패드 피치는 0.6㎜~0.8㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으로 한다.And the flexible printed circuit pad pitch is characterized in that formed in a width of about 0.6mm ~ 0.8mm.

본 발명의 따른 표시 장치는 표시 패널과; 상기 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하기 위한 구동 소자들이 실장된 인쇄 회로기판과; 상기 인쇄 회로기판에 부착되는 연성 인쇄 회로를 구비하며; 상기 연성 인쇄 회로는 인쇄 회로기판의 패드와 접속되는 신호 패드와; 상기 신호 패드를 관통하도록 형성되며 상기 신호 패드의 길이 방향으로 장변, 상기 신호 패드의 폭 방향으로 단변을 이루는 비 아 홀을 구비하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.A display device according to the present invention includes a display panel; A printed circuit board mounted with driving elements for generating a driving signal for driving the display panel; A flexible printed circuit attached to the printed circuit board; The flexible printed circuit includes: a signal pad connected to a pad of a printed circuit board; And a via hole formed to penetrate the signal pad and having a long side in a length direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad.

상기 기술적 과제 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시에에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명한다.Other objects and features of the present invention in addition to the above technical problem will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 화상 신호가 인가되어 화면을 나타내기 위한 액정 표시 패널(120)과, 액정 표시 패널(120)로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리(170)와, 액정 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(170)를 수납하는 버텀 샷시(190), 몰드 프레임(140)과 탑샷시(110) 및 액정 표시 패널(120)을 구동하는 구동회로부(130)로 구성된다. Referring to FIG. 1, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display panel 120 for displaying an image by applying an image signal, a backlight assembly 170 for providing light to the liquid crystal display panel 120, and a liquid crystal display. The bottom chassis 190 accommodates the display panel 120 and the backlight assembly 170, the mold frame 140, the top chassis 110, and the driving circuit unit 130 driving the liquid crystal display panel 120.

액정 표시 패널(120)은 박막 트랜지스터 기판(124)과, 상기 박막 트랜지스터기판(124)에 대향 하는 컬러필터 기판(122)이 구비되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(124)과 컬러필터 기판(122) 사이에 액정(미도시)이 주입되며 스위칭 소자로서 매트릭스 형태로 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 이용하여 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 박막 트랜지스터의 게이트 전극(미도시)에는 게이트 라인(미도시)이 연결되며, 소오스 전극(미도시)에는 데이터 라인(미도시)이 연결되고, 드레인 전극(미도시)에는 화소 전극(미도시)이 형성된다. 컬러 필터 기판(122)은 화상을 표시하기 위한 색 화소인 RGB화소가 형성된다. 따라서, 액정을 통해 투과된 광은 RGB화소를 통해 소정의 색으로 발현됨으로써 화상을 구현하게 된다.The liquid crystal display panel 120 includes a thin film transistor substrate 124 and a color filter substrate 122 facing the thin film transistor substrate 124. A liquid crystal (not shown) is injected between the thin film transistor substrate 124 and the color filter substrate 122, and the light transmittance of the liquid crystal is controlled by using a thin film transistor (TFT) formed in a matrix form as a switching element. Will be displayed. A gate line (not shown) is connected to a gate electrode (not shown) of the thin film transistor, a data line (not shown) is connected to a source electrode (not shown), and a pixel electrode (not shown) is connected to a drain electrode (not shown). Is formed. In the color filter substrate 122, RGB pixels that are color pixels for displaying an image are formed. Therefore, the light transmitted through the liquid crystal is expressed in a predetermined color through the RGB pixel to implement the image.

백라이트 어셈블리(170)는 램프 유닛(174), 램프 유닛(174)으로부터 발생하는 빛의 외부 방출을 방지하는 반사시트(184)와, 광을 가이드 하는 도광판(182)과, 도광판(182)에 의해 가이드 되는 광을 확산하는 확산시트(176), 확산한 광을 집광하는 프리즘시트(174) 및 프리즘시트(174)의 표면을 보호하는 보호시트(172) 등의 시트류들로 구성되며 액정 표시 패널(130)로 광을 제공한다. The backlight assembly 170 is formed by the lamp unit 174, the reflective sheet 184 that prevents external emission of light generated from the lamp unit 174, the light guide plate 182 for guiding light, and the light guide plate 182. It consists of sheets such as a diffusion sheet 176 that diffuses the guided light, a prism sheet 174 that collects the diffused light, and a protective sheet 172 that protects the surface of the prism sheet 174. Provide light to 130.

버텀 샤시(190)는 사각 틀 형상으로 내측에는 백라이트 어셈블리(170)를 수납하고 아래에서 지지하기 위한 공간이 마련되어 있다.The bottom chassis 190 has a rectangular frame shape and has a space for accommodating and supporting the backlight assembly 170 therein.

몰드 프레임(140)은 합성수지 또는 플라스틱으로 제작되어 구동회로부(130)를 절연하는데 유리하다. 몰드 프레임(140)은 액정 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(170)를 수납하여 유동을 방지하고 액정 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(170)에 가해지는 외부의 충격을 흡수하는 기능을 한다. The mold frame 140 may be made of synthetic resin or plastic to insulate the driving circuit unit 130. The mold frame 140 accommodates the liquid crystal display panel 120 and the backlight assembly 170 to prevent flow and absorbs external shocks applied to the liquid crystal display panel 120 and the backlight assembly 170.

탑 샷시(160)는 액정 표시 패널(120)의 상부면 가장자리를 커버하고 상/하/좌/우 측면은 몰드 프레임(140) 및 버텀 샤시(190)의 측면을 커버할 수 있도록 구성된다. The top chassis 160 may cover the top edge of the liquid crystal display panel 120, and the top, bottom, left, and right sides may cover the sides of the mold frame 140 and the bottom chassis 190.

구동회로부(130)는 게이트 드라이버(34), 데이터 드라이버(24), 타이밍 제어부(미도시) 및 각종 회로소자로 구성되며, 게이트 인쇄 회로 기판(30)과 데이터 인쇄 회로 기판(20)에 실장되어 화상을 구현하는데 필요한 각종 신호를 발생시킨다.The driving circuit unit 130 includes a gate driver 34, a data driver 24, a timing controller (not shown), and various circuit elements, and is mounted on the gate printed circuit board 30 and the data printed circuit board 20. It generates various signals necessary to implement an image.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 및 데이터 인쇄 회로 기판(30,20)의 구동을 제어하기 위한 컨트롤 인쇄 회로 기판(10)을 더 구비한다. 게이트 인쇄 회로 기판(30) 및 데이터 인쇄 회로 기판(20)은 게이트 테이프 캐리어 패키지(32) 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(22)를 통해 데이터 라인 및 게이트 라인(미도시)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 타이밍 제어부(12) 및 전원부(14)는 컨트롤 인쇄 회로 기판(10)상에 실장되어 외부로부터의 각종 전기적인 신호를 이용하여 데이터/게이트 제어 신호 및 전원 신호들을 생성한다. 컨트롤 인쇄 회로 기판(10)은 데이터 인쇄 회로 기판(20)과 연성 인쇄 회로(40)를 통해 전기적으로 연결되고, 데이터 인쇄 회로 기판(20)은 게이트 인쇄 회로 기판(30)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 컨트롤 인쇄 회로 기판(10)은 데이터 인쇄 회로 기판(20) 및 게이트 인쇄 회로 기판(30)과 각각의 FPC를 통해 개별적으로 연결될 수도 있다. 한편, 게이트/데이터 인쇄 회로 기판(124,128)은 하나의 기판에 데이터부 및 게이트부가 형성되어 있는 통합 인쇄 회로 기판으로 구성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2, a control printed circuit board 10 for controlling the driving of the gate and data printed circuit boards 30 and 20 is further provided. The gate printed circuit board 30 and the data printed circuit board 20 are electrically connected to data lines and gate lines (not shown) through the gate tape carrier package 32 and the data tape carrier package 22. Here, the timing controller 12 and the power supply unit 14 are mounted on the control printed circuit board 10 to generate data / gate control signals and power signals using various electrical signals from the outside. The control printed circuit board 10 is electrically connected to the data printed circuit board 20 and the flexible printed circuit 40, and the data printed circuit board 20 is electrically connected to the gate printed circuit board 30. In this case, the control printed circuit board 10 may be individually connected to the data printed circuit board 20 and the gate printed circuit board 30 through respective FPCs. The gate / data printed circuit boards 124 and 128 may be configured as integrated printed circuit boards in which a data portion and a gate portion are formed on one substrate.

컨트롤 인쇄 회로 기판(10)의 타이밍 제어부(12) 및 전원부(14)에서 생성된 각종 신호의 일부는 연성 인쇄 회로(40)와 데이터 인쇄 회로 기판(20)을 통해 데이터 드라이버(24)에 인가되고, 일부는 데이터 인쇄 회로 기판(20)과 게이트 인쇄 회로 기판(30)을 통해 게이트 드라이버(34)에 인가된다. 여기서, 인가된 각종 신호는 영상신호 및 게이트 제어신호로 변환되어 액정 표시 패널(120)에 나타내고자 하는 영상신호는 데이터 테이프 캐리어 패키지(22)를 통해 데이터 라인(미도시)으로 전송되고, 입력된 신호 중 게이트 라인을 제어하기 위한 신호는 게이트 테이프 캐리어 패키지(32)를 통해 게이트 라인(미도시)으로 전송된다. Some of the various signals generated by the timing controller 12 and the power supply unit 14 of the control printed circuit board 10 are applied to the data driver 24 through the flexible printed circuit 40 and the data printed circuit board 20. The part is applied to the gate driver 34 through the data printed circuit board 20 and the gate printed circuit board 30. Here, various applied signals are converted into image signals and gate control signals so that the image signals to be displayed on the liquid crystal display panel 120 are transmitted to a data line (not shown) through the data tape carrier package 22 and inputted. The signal for controlling the gate line among the signals is transmitted to the gate line (not shown) through the gate tape carrier package 32.

이하, 컨트롤 인쇄 회로 기판(10)과 데이터 인쇄 회로 기판(20)을 전기적으로 연결하기 위한 연성 인쇄 회로(40)에 대하여 도 3 및 도 4를 결부하여 설명 하 기로 한다.Hereinafter, the flexible printed circuit 40 for electrically connecting the control printed circuit board 10 and the data printed circuit board 20 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4에 도시된, 연성 인쇄 회로(40)은 유연성을 갖는 테이프 형상의 절연 필름(50)상에 다수의 도전 라인(54)들과, 신호들을 입/출력하는 입/출력 패드부(56,58)와, 입/출력 패드부(56,58) 각각과 컨트롤 인쇄회로기판(10)과 데이터 인쇄 회로기판(20) 각각을 결합하기 위한 비아 홀(60)을 구비한다.The flexible printed circuit 40 shown in FIGS. 3 and 4 includes a plurality of conductive lines 54 and input / output pad portions for inputting / outputting signals on a flexible tape-shaped insulating film 50. And a via hole 60 for coupling each of the input / output pad portions 56 and 58, the control printed circuit board 10 and the data printed circuit board 20, respectively.

도전 라인(54)은 입력 패드부(56)와 출력 패드부(58) 사이에 형성된다. 다수의 도전라인(54)들은 폭 방향으로 서로 절연되도록 배열된다. 여기서, 도전 라인(54)들은 구리와 같은 금속을 사용하여 형성된다. 도전라인(54)은 도 4에 도시된 바와 같이 그 도전라인(54)을 덮도록 형성되는 얇고 유연한 재료의 보호 필름(52)에 의해 보호된다.The conductive line 54 is formed between the input pad portion 56 and the output pad portion 58. The plurality of conductive lines 54 are arranged to be insulated from each other in the width direction. Here, the conductive lines 54 are formed using a metal such as copper. Conductive line 54 is protected by a protective film 52 of thin, flexible material formed to cover conductive line 54, as shown in FIG.

입/출력 패드부(56,58)는 도 5에 도시된 컨트롤 인쇄회로기판(10)과 접속되는 절연 필름(50)의 일단부상에 형성된 입력 패드부(56)와, 데이터 인쇄 회로 기판(20)과 접속되는 타단부상에 형성된 출력 패드부(58)를 포함한다. 여기서, 입력 패드부(56)는 컨트롤 인쇄 회로 기판(10) 상에 형성된 제1 신호 패드(53)와 입력 패드부(56)를 관통하는 비아 홀(60) 내부에 도포되는 솔더(57)를 통해 접속되며, 출력 패드부(58)는 데이터 인쇄 회로 기판(20) 상에 형성된 제2 신호 패드(55)와 출력 패드부(58)를 관통하는 비아 홀(60) 내부에 형성된 솔더(57)를 통해 접속된다.The input / output pad portions 56 and 58 may include an input pad portion 56 formed on one end of the insulating film 50 connected to the control printed circuit board 10 shown in FIG. 5, and the data printed circuit board 20. ) And an output pad portion 58 formed on the other end portion thereof. Here, the input pad part 56 may include a solder 57 applied in the first signal pad 53 formed on the control printed circuit board 10 and the via hole 60 passing through the input pad part 56. The output pad portion 58 is connected through the solder 57 formed in the via hole 60 passing through the second signal pad 55 and the output pad portion 58 formed on the data printed circuit board 20. Connected via

비아 홀(60)은 인쇄 회로기판(10,20)에 연성 인쇄 회로(40)를 고정시키 뿐만 아니라 인쇄 회로기판(10,20)의 신호 패드(53,55) 각각과 연성 인쇄 회로(40)의 입/출력 패드(56,58) 각각을 전기적으로 연결해주는 솔더(60)를 충진하는 내부에 역 할을 한다. 이러한 비아 홀(60)은 입/출력 패드(56,58)의 길이 방향을 따라 장변으로 형성되며 입/출력 패드의 폭 방향을 따라 단변으로 형성된다. 구체적으로 비아홀(60)은 도 6a에 도시된 바와 같이 입/출력 패드부(56,58)를 타원형태로 관통하도록 형성되거나 도 6b에 도시된 바와 같이 타원 형태에서 적어도 일부분이 잘록한 형태로 형성된다. The via hole 60 not only secures the flexible printed circuit 40 to the printed circuit boards 10 and 20, but also each of the signal pads 53 and 55 and the flexible printed circuit 40 of the printed circuit boards 10 and 20. The input / output pads (56, 58) of the role of the inside filling the solder 60 to electrically connect each. The via hole 60 is formed at a long side along the length direction of the input / output pads 56 and 58 and is formed at a short side along the width direction of the input / output pad. In detail, the via hole 60 is formed to penetrate the input / output pad portions 56 and 58 in an elliptical shape as shown in FIG. 6A or at least a portion of the elliptical shape as shown in FIG. 6B. .

도 6b에 도시된 비아 홀(60)은 패드 중앙에 위치하며 두 개의 소정 지름, 예를 들어 0.1㎜~0.2㎜을 가지는 홀을 센터를 기준으로 겹쳐질 수 있도록 형성된다. 이와 같은 도 6a 및 도 6b에 도시된 연성 인쇄 회로(40)의 패드 피치(P1)는 비아 홀(60)의 크기에 따라 예를 들어 0.6㎜~0.8㎜ 범위를 형성된다. 이에 따라 비아 홀(60) 크기 범위는 예를 들어 0.15㎜~0.2㎜까지 형성된다. 이러한 비아 홀(60)이 형성된 연성 인쇄 회로(40)은 로봇 솔더 및 핫바 형태 타입으로 열압착 공정된다. 납이 비아 홀(60) 사이로 솔더(57)가 제대로 올라와서 입/출력 패드부(56,58)의 도전 라인(54)은 각각 컨트롤 인쇄 회로 기판(10) 및 데이터 인쇄 회로 기판(20)과 접속되어 서로를 전기적으로 도통시킨다. The via hole 60 illustrated in FIG. 6B is positioned in the center of the pad and formed so as to overlap two centered holes having a predetermined diameter, for example, 0.1 mm to 0.2 mm. The pad pitch P1 of the flexible printed circuit 40 illustrated in FIGS. 6A and 6B is, for example, in a range of 0.6 mm to 0.8 mm depending on the size of the via hole 60. Accordingly, the size of the via hole 60 ranges from 0.15 mm to 0.2 mm, for example. The flexible printed circuit 40 in which the via holes 60 are formed is thermocompressed in the form of robot solder and hot bar. The lead 57 is properly raised between the lead holes 60 so that the conductive lines 54 of the input / output pad portions 56 and 58 are respectively connected to the control printed circuit board 10 and the data printed circuit board 20. Are electrically connected to each other.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 및 액정 표시 장치는 타원형태의 홀을 구비한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 및 액정 표시 장치는 홀을 패드 폭의 중앙에 위치하는 것을 기준으로 비아 홀에 의한 패드의 단선을 방지함과 아울러 연성 인쇄 회로의 비아 홀을 통해 연성 인쇄 회로과 인쇄회 로기판을 서로 전기적으로 도통시킬 수 있다. 또한, 비아 홀의 크기가 미세함에 따라 로봇 솔더 및 핫바 타입의 열압착시 납이 제대로 올라오지 않아 냉납 혹은 미납의 문제를 해결할 수 있다.As described above, the flexible printed circuit and the liquid crystal display according to the present invention have elliptical holes. Accordingly, the flexible printed circuit and the liquid crystal display according to the present invention prevent the disconnection of the pad by the via hole based on the position of the hole at the center of the pad width, and the flexible printed circuit and the flexible printed circuit through the via hole of the flexible printed circuit. The printed circuit boards can be electrically connected to each other. In addition, as the size of the via hole is minute, the lead does not rise properly when the robot solder and the hot bar type are thermally compressed, thereby solving the problem of cold solder or non-lead.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술된 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해 할 수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention described above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art, those skilled in the art, described in the claims below It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (10)

인쇄 회로기판의 패드와 접속되는 신호패드와;A signal pad connected to a pad of the printed circuit board; 상기 신호 패드를 관통하도록 형성되며 상기 신호 패드의 길이 방향으로 장변, 상기 신호 패드의 폭 방향으로 단변을 이루는 비아 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로.And a via hole formed to penetrate the signal pad and having a long side in a length direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비아 홀은 타원형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로.The via hole is a flexible printed circuit, characterized in that formed in an oval shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비아 홀은 적어도 두 개의 원 또는 타원 형태의 홀이 일부 겹쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로.The via hole is a flexible printed circuit, characterized in that at least two circles or oval-shaped holes are partially overlapped. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비아 홀에 대한 폭은 0.15㎜~0.2㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로.The width of the via hole is a flexible printed circuit, characterized in that formed in a width of about 0.15mm ~ 0.2mm. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성 인쇄 회로 패드 피치는 0.6㎜~0.8㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로.The flexible printed circuit pad pitch is a flexible printed circuit, characterized in that formed in a width of about 0.6mm ~ 0.8mm. 표시 패널과;A display panel; 상기 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하기 위한 구동 소자들이 실장된 인쇄 회로기판과;A printed circuit board mounted with driving elements for generating a driving signal for driving the display panel; 상기 인쇄 회로기판에 부착되는 연성 인쇄회로를 구비하며;A flexible printed circuit attached to the printed circuit board; 상기 연성 인쇄 회로는 인쇄 회로기판의 패드와 접속되는 신호 패드와;The flexible printed circuit includes: a signal pad connected to a pad of a printed circuit board; 상기 신호 패드를 관통하도록 형성되며 상기 신호 패드의 길이 방향으로 장변, 상기 신호 패드의 폭 방향으로 단변을 이루는 비아 홀을 구비하는 것을 포함하는 표시 장치.And a via hole formed to penetrate the signal pad and having a long side in a length direction of the signal pad and a short side in a width direction of the signal pad. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 비아 홀은 타원 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.And the via hole is formed in an ellipse shape. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 비아 홀은 적어도 두 개의 원 또는 타원 형태의 일부 홀이 겹쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The via hole is a display device, characterized in that at least two circles or oval-shaped some holes are overlapped. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 비아 홀에 대한 폭은 0.15㎜~0.2㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으 로 하는 표시 장치.And a width of the via hole is about 0.15 mm to about 0.2 mm wide. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 연성 인쇄 회로 패드 피치는 0.6㎜~0.8㎜ 정도의 폭으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.The flexible printed circuit pad pitch is formed with a width of about 0.6mm ~ 0.8mm.
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