KR20070062860A - Electrophotographic image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 방식에 따른 정착장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a fixing device according to a conventional method.
도 2 내지 5는 금속관을 사용한 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치의 구성도.2 to 5 is a block diagram of a fixing device according to an embodiment of the present invention using a metal tube.
도 6 내지 9는 비 금속관을 사용한 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치의 구성도.6 to 9 is a block diagram of a fixing device according to an embodiment of the present invention using a non-metallic tube.
도 10 내지 12는 도전체 패턴이 형성된 박막 히터의 예시도.10 to 12 are exemplary views of a thin film heater in which a conductor pattern is formed.
도 13 내지 14는 금속 패드가 형성된 박막 히터의 예시도.13 to 14 are exemplary views of a thin film heater in which a metal pad is formed.
도 15 내지 17은 본 발명이 적용된 정착장치 및 표면 온도 측정 그래프.15 to 17 is a graph of the fixing device and the surface temperature measurement to which the present invention is applied.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawing
21, 31, 41, 51, 61, 71 : 테프론 보호층 22, 32, 42, 52 : 박막 히터21, 31, 41, 51, 61, 71: Teflon
23, 33 : 원통형 금속관 43, 53 : 원통형 비 금속관23, 33:
24, 34 : 절연막 25, 35, 45, 55 : 금속 패드24, 34:
26, 36, 46, 56 : 전원연결 단자 27, 37, 47, 57 : 기어26, 36, 46, 56:
28, 38, 48, 58 : 베어링 29, 39, 49, 59 : 도전체 패턴28, 38, 48, 58: bearing 29, 39, 49, 59: conductor pattern
본 발명은 금속 원통형 관의 내부 또는 외부 면에 전열 막을 사이에 두고 발열 성질을 갖는 박막 히터가 형성되어 있는 구조 또는 비금속 원통형 관의 내부 또는 외부에 박막 히터가 직접 형성되어 있는 구조를 가지며, 정착 롤러의 표면 온도의 상승 시간을 단축하고 저전력화가 가능한 화상 형성 장치의 정착 장치에 관한 것이다. The present invention has a structure in which a thin film heater having a heat generating property is formed on an inner surface or an outer surface of a metallic cylindrical tube, or a thin film heater is formed directly on an inner or outer surface of a non-metallic cylindrical tube, and has a fixing roller. A fixing apparatus of an image forming apparatus capable of shortening the rise time of the surface temperature and reducing the power consumption.
일반적으로 레이저 프린터, 디지털 복사기 등의 인쇄 매체에 전사된 토너 입자를 고정하는 목적으로 사용하는 정착장치는 도 1에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.In general, a fixing apparatus used for fixing toner particles transferred to a print medium such as a laser printer or a digital copier has a structure as shown in FIG.
도 1은 할로겐 램프를 열원으로 사용하는 종래 전자사진방식 화상 형성 장치의 정착장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining the structure of a fixing apparatus of a conventional electrophotographic image forming apparatus using a halogen lamp as a heat source.
종래의 정착장치는 원통형 금속관(12)과 그 내부 중앙에 설치된 할로겐 램프(11)의 발열부를 가지며, 원통형 금속관(12) 표면에는 테프론 등에 의한 코팅층(13)이 형성되어 있다. 상기 발열부의 원통형 금속관(12) 내부의 할로겐 램프(11)에서 복사열을 발생하여 원통형 금속관(12)이 간접적으로 가열된다. 원통형 금속관(12) 하부에는 인쇄 지(14)를 사이에 두고 가압 롤러(15)가 위치한다. 상기 가압 롤러(15)는 가압 스프링(16)에 의해 일정한 힘으로 인쇄 지(14)를 압착한다. 이에 따라 발열부에서 발생하는 열에 의해 인쇄지 위에 화상 형성을 위해 분말 가루 형태의 토너(17)가 정착되어 인쇄지 위에 화상이 형성된다.The conventional fixing device has a heat generating portion of the
이와 같은 종래의 정착장치는 프린터 및 디지털 복사기 등의 전원 온/오프 시, 상온의 원통형 금속관(12)을 토너(17)가 정착되는 온도까지 올리기 위해 수십 초 이상의 상당한 예열 시간이 요구된다. 이는 발열부의 열이 대기 또는 원통형 금속관(12)을 경유하여 복사열로 인쇄 지에 전달되는 간접 발열 방식이고, 또한 대기 모드 상태에서 프린트를 위해 동작 모드로 전환시, 또다시 정착온도로 올리기 위해 수십초 이상의 시간이 필요하여 사용자들의 대기 시간이 긴 문제점이 있다. 또한 종래의 정착장치는 할로겐 램프를 동작시키기 위해 사용되는 초기 전력이 1.0Kw~3Kw의 고 전력으로, 전력 소모가 큰 문제점이 있다.Such a conventional fixing device requires a significant preheating time of several tens of seconds or more in order to raise the
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명은 금속 원통형 관의 내부 또는 외부 면에 전열 막을 사이에 두고 발열 성질을 갖는 박막 히터가 형성되어 있는 구조 또는 비금속 원통형 관의 내부 또는 외부에 박막 히터가 직접 형성되어 있는 구조로, 정착 롤러의 표면 온도의 상승 시간을 단축하고 기존 할로겐 램프 가열 방식 장치에 비해 저전력화가 가능한 화상형성 장치의 정착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is a structure or non-metallic cylindrical structure in which a thin film heater having an exothermic property is formed between the heat transfer film on the inner or outer surface of the metal cylindrical tube The thin film heater is formed directly inside or outside the tube, and the shortening time of the surface temperature rise of the fixing roller is shortened. have.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 금속관; 상기 원통형 금속관의 외 측 표면에 형성되어 전기적 절연을 제공하는 절연막; 상기 절연막을 사이에 두고 상기 원통형 금속관의 외 측면에 박막으로 형성되어 상기 박막에 전원이 공급되면 저항 발열을 통해 열을 발생시켜 상기 절연막을 통해 상기 원통형 금속관으로 상기 발생한 열을 전달하는 박막 히터; 전원 공급 시 보다 빠른 시간 안에 상기 박막 히터 면 전체의 균일한 발열을 유도하고 상기 박막 히터의 전극 도입부와 상기 박막 히터 중앙부의 온도차를 줄이기 위하여 상기 박막 히터의 일 측면에 형성된 도전체 패턴; 상기 박막 히터의 외 측 표면에 형성되어 상기 박막 히터에 이물질이나 토너의 부착을 방지하는 보호층; 상기 박막 히터의 적어도 일 측 단부에 형성되어 상기 박막 히터의 측면으로 전원을 균일하게 전달하는 금속 패드; 및 상기 금속 패드에 접촉되는 전원연결 단자를 포함한다.Fixing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a cylindrical metal tube; An insulating film formed on an outer surface of the cylindrical metal tube to provide electrical insulation; A thin film heater formed as a thin film on an outer side surface of the cylindrical metal tube with the insulating film interposed therebetween, when power is supplied to the thin film, heat is generated through resistance heating to transfer the generated heat to the cylindrical metal tube through the insulating film; A conductor pattern formed on one side of the thin film heater to induce uniform heat generation of the entire surface of the thin film heater and reduce a temperature difference between the electrode introduction portion of the thin film heater and the central portion of the thin film heater within a faster time when power is supplied; A protective layer formed on an outer surface of the thin film heater to prevent adhesion of foreign substances or toner to the thin film heater; A metal pad formed at at least one end of the thin film heater to uniformly transmit power to the side surface of the thin film heater; And a power connection terminal in contact with the metal pad.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 금속관; 상기 원통형 금속관의 내 측 표면에 형성되어 전기적 절연을 제공하는 절연막; 상기 절연막을 사이에 두고 상기 원통형 금속관의 내 측면에 박막으로 형성되어 상기 박막에 전원이 공급되면 저항 발열을 통해 열을 발생시켜 상기 절연막을 통해 상기 원통형 금속관으로 상기 발생한 열을 전달하는 박막 히터; 전원 공급 시 보다 빠른 시간 안에 상기 박막 히터 면 전체의 균일한 발열을 유도하고 상기 박막 히터와 상기 박막 히터 중앙부의 온도차를 줄이기 위하여 상기 박막 히터의 일 측면에 형성된 도전체 패턴; 상기 원통형 금속관의 외 측 표면에 형성되어 상기 원통형 금속관에 이물질이나 토너의 부착을 방지하는 보호층; 상기 박막 히터의 적어도 일 측 단부에 형성되어 상기 박막 히터의 측면으로 전원을 균일하게 전달하는 금속 패드; 및 상기 금속 패드에 접촉되는 전원연결 단자를 포함한다.Fixing apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a cylindrical metal tube; An insulating film formed on an inner surface of the cylindrical metal tube to provide electrical insulation; A thin film heater formed as a thin film on an inner side of the cylindrical metal tube with the insulating film interposed therebetween, when power is supplied to the thin film, heat is generated through resistance heating to transfer the generated heat to the cylindrical metal tube through the insulating film; A conductor pattern formed on one side of the thin film heater to induce uniform heat generation of the entire surface of the thin film heater and reduce a temperature difference between the thin film heater and the central portion of the thin film heater in a faster time during power supply; A protective layer formed on an outer surface of the cylindrical metal tube to prevent foreign substances or toner from adhering to the cylindrical metal tube; A metal pad formed at at least one end of the thin film heater to uniformly transmit power to the side surface of the thin film heater; And a power connection terminal in contact with the metal pad.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 비 금속관; 상기 원통형 비 금속관의 외 측면에 박막으로 형성되어 상기 박막에 전원이 공급되면 저항 발열을 통해 열을 발생시켜 상기 원통형 비 금속관으로 상기 발생한 열을 전달하는 박막 히터; 전원 공급 시 보다 빠른 시간 안에 상기 박막 히터 면 전체의 균일한 발열을 유도하고 상기 박막 히터의 전극 도입부와 상기 박막 히터의 중앙부의 온도차를 줄이기 위하여 상기 박막 히터의 일 측면에 형성된 도전체 패턴; 상기 박막 히터의 외 측 표면에 형성되어 상기 박막 히터에 이물질이나 토너의 부착을 방지하는 보호층; 상기 박막 히터의 적어도 일 측 단부에 형성되어 상기 박막 히터의 측면으로 전원을 균일하게 전달하는 금속 패드; 및 상기 금속 패드에 접촉되는 전원연결 단자;를 포함한다. Fixing apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a cylindrical non-metallic tube; A thin film heater formed as a thin film on an outer side surface of the cylindrical non-metal tube to generate heat through resistance heat generation when power is supplied to the thin film to transfer the generated heat to the cylindrical non-metal tube; A conductor pattern formed on one side of the thin film heater to induce uniform heat generation of the entire surface of the thin film heater and reduce a temperature difference between the electrode introduction portion of the thin film heater and the central portion of the thin film heater in a faster time when power is supplied; A protective layer formed on an outer surface of the thin film heater to prevent adhesion of foreign substances or toner to the thin film heater; A metal pad formed at at least one end of the thin film heater to uniformly transmit power to the side surface of the thin film heater; And a power connection terminal in contact with the metal pad.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 비 금속관; 상기 원통형 비 금속관의 내 측면에 박막으로 형성되어 상기 박막에 전원이 공급되면 저항 발열을 통해 열을 발생시켜 상기 원통형 비 금속관으로 상기 발생한 열을 직접 전달하는 박막 히터; 전원 공급 시 보다 빠른 시간 안에 상기 박막 히터 면 전체의 균일한 발열을 유도하고 상기 박막 히터의 전극 도입부와 상기 박막 히터의 중앙부의 온도차를 줄이기 위해 상기 박막 히터의 일 측면에 형성된 도전체 패턴; 상기 원통형 비 금속관의 외 측 표면에 형성되어 상기 박막 히 터에 이물질이나 토너 부착을 방지하는 보호층; 상기 박막 히터의 적어도 일 측 단부에 형성되어 상기 박막 히터의 측면으로 전원을 균일하게 전달하는 금속 패드; 및 상기 금속 패드에 접촉되는 전원연결 단자;를 포함한다.Fixing apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a cylindrical non-metallic tube; A thin film heater that is formed as a thin film on an inner side of the cylindrical non-metal tube and generates heat through resistance heating when power is supplied to the thin film to directly transfer the generated heat to the cylindrical non-metal tube; A conductor pattern formed on one side of the thin film heater to induce uniform heat generation of the entire surface of the thin film heater and reduce a temperature difference between the electrode introduction portion of the thin film heater and the central portion of the thin film heater in a faster time when power is supplied; A protective layer formed on an outer surface of the cylindrical non-metallic tube to prevent foreign matter or toner from adhering to the thin film heater; A metal pad formed at at least one end of the thin film heater to uniformly transmit power to the side surface of the thin film heater; And a power connection terminal in contact with the metal pad.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted if it is determined that the detailed description of the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to intentions or customs of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
본 발명은 전자사진 방식을 적용하는 레이저 프린터, 레이저 복합기, 디지털 복사기 등 인쇄지 위에 화상을 정착하는 정착장치에 관한 것으로, 종래의 간접가열 방식을 직접 가열 방식으로 변경하기 위해, 순간 가열이 가능한 박막 히터(22, 32, 42, 52)를 원통형 금속관(23, 33) 또는 비 금속관(43, 53)에 직접 접촉 형성하였다. 박막 히터(22, 32, 42, 52)와 원통형 금속관(23, 33) 사이에는 두 금속 층의 전기적 절연을 위하여 절연막(24, 34)이 형성되어 있다. 또한, 전원 공급 초기에 보다 빠른 시간 안에 상기 박막 히터 면 전체의 균일한 발열을 유도하고 상기 박막 히터의 전극 도입부와 박막 히터 중앙부의 온도차를 줄이기 위하여 상기 박막 히터 (22, 32, 42, 52)의 일 측면에 도전체 패턴(29, 39, 49, 59)을 형성하였다. 이와 같은 본 발명의 구성에 대해 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.The present invention relates to a fixing device for fixing an image on printing paper such as a laser printer, a laser multifunction printer, a digital copier, etc. applying an electrophotographic method. In order to change the conventional indirect heating method into a direct heating method, a thin film capable of instantaneous heating The
도 2 및 3은 금속관을 사용한 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치의 구성도이고, 도 4 및 5는 금속관을 사용한 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 정착장치의 구성도이다.2 and 3 is a block diagram of a fixing device according to an embodiment of the present invention using a metal tube, Figures 4 and 5 is a block diagram of a fixing device according to another embodiment of the present invention using a metal tube.
도 2 및 3에 도시된 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 금속관(23)과, 원통형 금속관(23)의 외 측면에 형성된 절연막(24)과, 절연막(24)을 사이에 두고 원통형 금속관(23)과 접촉하도록 형성된 박막 히터(22)와, 박막 히터(22)의 일 측면에 형성된 도전체 패턴(29)과, 상기 박막 히터(22) 상부에 형성된 보호층(21)과, 상기 박막 히터(22)의 일 측 단부에 형성된 금속 패드(25)와, 상기 금속 패드(25)에 전원을 공급하기 위한 전원연결 단자(26)를 포함한다.2 and 3, a fixing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
도 4 및 5에 도시된 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 정착장치는, 원통형 금속관(33)과, 원통형 금속관(33)의 내 측면에 형성된 절연막(34)과, 절연막(34)을 사이에 두고 원통형 금속관(33)과 접촉하도록 형성된 박막 히터(32)와, 박막 히터(32)의 일 측면에 형성된 도전체 패턴(39)과, 상기 원통형 금속관(33) 상부에 형성된 보호층(31)과, 상기 박막 히터(32)의 일 측 단부에 형성된 금속 패드(35)와, 상기 금속 패드(35)에 전원을 공급하기 위한 전원연결 단자(36)를 포함한다.4 and 5, a fixing device according to another embodiment of the present invention includes a
도 6 및 7은 비 금속관을 사용한 본 발명의 일실시 예에 따른 정착장치의 구성도이고, 도 8 및 9는 비 금속관을 사용한 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 정착 장치의 구성도이다.6 and 7 are schematic diagrams of a fixing apparatus according to an embodiment of the present invention using a non-metallic tube, and FIGS. 8 and 9 are schematic diagrams of a fixing apparatus according to another embodiment of the present invention using a non-metallic tube.
도 6 및 7에 도시된 본 발명의 일 실시 예에 따른 정착장치는 원통형 비 금속관(43)과, 절연체 없이 원통형 비 금속관의 외 측면에 형성된 박막 히터(42)와, 박막 히터(42)의 일 측면에 형성된 도전체 패턴(49)과, 상기 박막 히터(42)의 상부에 형성된 보호층(51)과, 상기 박막 히터(42)의 일 측 단부에 형성된 금속 패드(45)와, 상기 금속 패드(45)에 전원을 공급하기 위한 전원연결 단자(46)를 포함한다. 6 and 7, the fixing device according to an embodiment of the present invention is a cylindrical
도 8 및 9에 도시된 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 정착 장치는 원통형 비 금속관(53)과, 절연체 없이 원통형 비 금속관의 내 측면에 형성된 박막 히터(52)와, 박막 히터(52)의 일 측면에 형성된 도전체 패턴(59)과, 상기 원통형 금속(53) 상부에 형성된 보호층(61)과, 상기 박막 히터(52)의 일 측 단부에 형성된 금속 패드(55)와, 상기 금속 패드(55)에 전원을 공급하기 위한 전원연결 단자(56)를 포함한다. 8 and 9, a fixing device according to another embodiment of the present invention includes a
도면에서 도면 부호 27, 37, 47, 57은 기어, 28, 38, 48, 58은 베어링을 각각 나타낸다. 원통형 금속관(23, 33) 또는 비 금속관(43, 53) 양단에는 기어(27, 37, 47, 57)가 마련되어 있으며, 상기 전원연결 단자(26, 36, 46, 56)는 상기 기어(27, 37, 47, 57)에 결합하여 금속 패드(25, 35, 45, 55)와 접촉된다.In the drawings,
도 2, 도 4, 도 6, 도 8에는 정착 장치의 하부에 종래와 같이 인쇄 지를 일정한 힘으로 가압하기 위한 가압 롤러가 나타나 있다.2, 4, 6, and 8 show a pressing roller for pressing the printing paper with a constant force in the lower portion of the fixing apparatus as in the prior art.
또한, 도 4 및 도 8에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정착장치에는 내측에 형성된 박막 히터(32, 52)를 외부 이물질 등으로부터 보호하기 위한 히터 보호층(41, 71)이 형성되어 있다. 여기서, 히터 보호층(41, 71)의 소재로는 무기 히터 보호층 류(SiNx, SiOx), 유기 히터 보호층 류(Polyimide, Polyamide, Teflon, PET 등) 등이 사용될 수 있다.In addition, the fixing apparatus according to another embodiment of the present invention shown in Figures 4 and 8 is formed with a heater protective layer (41, 71) for protecting the thin film heater (32, 52) formed on the inside from external foreign matters, etc. have. Here, as the material of the heater
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 각 구성 요소에 대해 구체적으로 살펴본다. 먼저, 도 2 및 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시 예의 구성을 정리하면 다음과 같다. Each component of the present invention having such a configuration will be described in detail. First, the configuration of one embodiment of the present invention shown in Figures 2 and 3 are summarized as follows.
원통형 금속관(22) 외부 표면 외 측면에 절연막(24)이 형성되고, 상기 절연막 상부에 도전체 패턴(29)이 형성된 박막 히터가 위치하게 된다. 박막 히터에 전원을 인가하기 위해, 금속 패(25)드가 박막 히터 양단에 각각 형성되며, 각 금속 패드에는 전원 연결 단자(26)가 접촉된다. 박막 히터 표면에는 이물질이 오염되지 않도록 하기 위해 보호층(21)이 형성된다. An
본 발명에서 원통형 금속관(23, 33)은 알루미늄, 스테인레스 스틸(Stainless Steel) 등 열전도도가 우수한 금속을 사용하거나, 적어도 250℃ 이상에서도 견디는 열강화 플라스틱[PET] 또는 내열성이 뛰어난 유리, 도자기 등으로 이루어진다. 원통형 금속관(23, 33)의 두께는 일반적으로 0.3 mm 내지 2 mm 범위, 특히 0.3 mm 내지 2 mm 범위의 두께인 것이 바람직하다.In the present invention, the
일반적으로 금속으로 구성된 판 상 형태의 기판이나 혹은 원통형 금속관 형태의 기판상에서 상기 기판 위에 전원의 인가로 발열이 되는 박막 히터 및 히터 물 질을 형성하는 경우, 박막 히터와 상기 기판과의 전기적 절연기능을 수행할 수 있는 기능 층이 요구되는데, 상기 기능 층이 절연막(24, 34)이다.In general, in the case of forming a thin film heater and heater material which generate heat by application of power on a plate-shaped substrate made of metal or a cylindrical metal tube-shaped substrate, the thin film heater and the substrate are electrically insulated from each other. There is a need for a functional layer that can be performed, the functional layers being insulating
절연막은 박막 히터 물질의 전기적 고립화[Electrical isolation]를 위해서는 박막 히터에 전압이 100V 정도 인가될 때 절연 파괴는 발생하지 않아야 하고 또한 전기적 누설 전류는 20μA이하가 되어야 한다. 또한 박막 히터 물질이 고온으로 발열시 원통형 금속관에서 물리적 탈착이 발생하지 않도록 박막 히터 물질 또는 기판과의 접촉성이 우수해야 한다. 또한 박막 히터 물질이 고온으로 발열할 경우, 상기 절연막과 박막 히터 물질 또는 기판 간의 화학적 반응성이 없어야 한다. 또한, 절연막의 표면 조도가 좋지 못할 경우 박막 히터 물질의 전기적 비저항에 영향을 주기 때문에 박막 히터 물질 자체의 전기적 비저항에 영향을 주지 않도록 표면 조도가 좋아야 한다.For the electrical insulation of the thin film heater material, the insulating film should not cause breakdown when the voltage is applied to the thin film heater at about 100 V and the electrical leakage current should be 20 μA or less. In addition, the thin film heater material should be excellent in contact with the thin film heater material or the substrate so that physical desorption does not occur in the cylindrical metal tube when it is heated to a high temperature. In addition, when the thin film heater material generates heat at a high temperature, there should be no chemical reactivity between the insulating film and the thin film heater material or the substrate. In addition, when the surface roughness of the insulating film is poor, the surface roughness should be good so as not to affect the electrical resistivity of the thin film heater material itself.
이와 같은 절연막(24, 34)은 알루미늄이나 스테인레스 스틸의 표면을 아크(Arc)를 이용하여 산화시키는 산화 절연막과 폴리머(Polymer) 계열 물질(Polyimide, Polyamide, Teflon, PET) 등을 이용한 폴리머 절연막과 세라믹, 유리, 도자기 유약 등을 코팅 형성한 절연막들 중 어느 하나 또는 둘 이상을 동시에 적용한 막일 수 있다.The insulating
산화 절연막을 형성하는 일실시 예로서, 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸 등으로 구성된 금속 기판을 알칼리 전해액에 담그고, 금속 표면에 외부에서 인가되는 아크(Arc) 등의 전기적 에너지를 통해 상기 금속 표면의 금속 원자와 외부의 산소가 전기 화학적 반응을 일으키도록 함으로써 표면의 특성 을 산화막 형태로 변환시킬 수 있다. As an example of forming an oxide insulating layer, a metal substrate made of aluminum (Al), beryllium (Be), titanium (Ti), stainless steel, or the like is immersed in an alkaline electrolyte, and an arc applied to the metal surface from the outside. Through the electrical energy of the metal atoms of the metal surface and the external oxygen to cause an electrochemical reaction it is possible to convert the characteristics of the surface to the oxide film form.
산화 절연막으로는 Al2O3, ZrO3, Y2O3 등이 사용되며, 이 산화 절연막을 금속판 또는 금속관 또는 비 금속판 또는 비 금속관 위에 플라즈마 스프레이 코팅 방식(Plasma Spray Coating) 등으로도 형성할 수 있다. Al 2 O 3 , ZrO 3 , Y 2 O 3, etc. are used as the oxide insulating film, and the oxide insulating film may be formed on a metal plate or a metal tube or a non-metal plate or a non-metal tube by using a plasma spray coating method. have.
이하, 산화 절연막을 금속판 또는 금속관 또는 비 금속판 또는 비 금속관 위에 형성하는 공정의 일실시 예에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a process of forming an oxide insulating film on a metal plate or a metal tube or a non-metal plate or a non-metallic tube will be described.
용기(bath) 내에 채워져 있는 알칼리 전해액의 농도를 평가하고, 알루미늄 소재의 금속판에 외부 전원이 공급될 수 있도록 알루미늄 소재의 금속판에 도선을 연결한 상태에서 이 알루미늄 소재의 금속판을 용기 내의 알칼리 전해액에 담그고 나서 이 알루미늄 소재의 금속판으로 외부 전원을 공급하여 알루미늄 소재의 금속판 표면을 산화시킨다.Evaluate the concentration of the alkali electrolyte in the bath, and immerse the aluminum plate in the alkali electrolyte in the vessel with the wire connected to the aluminum plate so that the external power can be supplied to the aluminum plate. Then, an external power source is supplied to the aluminum plate to oxidize the surface of the aluminum plate.
상기 산화 절연막 형성 공정에 의해 고주파 교류(AC) 형태의 강한 전원이 알루미늄 소재의 금속판에 가해짐에 따라 순간적으로 알루미늄 소재의 금속판 표면에 아크(Arc)가 발생되며, 그에 따라 산화가 치밀하고 핀홀(pinhole)의 농도가 매우 작은 산화 절연막이 알루미늄 소재의 금속판 표면에 형성된다.As a strong power source in the form of a high frequency alternating current (AC) is applied to the metal plate of the aluminum material by the oxide insulating film forming process, an arc is instantaneously generated on the surface of the metal plate of the aluminum material. An oxide insulating film having a very small pinhole concentration is formed on the surface of the metal plate made of aluminum.
이러한 산화 절연막 형성 공정에 의해 알루미늄 소재의 금속판 표면에는 산화 알루미늄, 티타늄 소재의 금속판 표면에는 산화 티타늄이 형성될 수 있거나 베릴륨 소재의 금속판 표면에는 산화 베릴륨이 형성될 수 있는 것이다.By such an oxide insulating film forming process, aluminum oxide may be formed on the metal plate surface of aluminum material, titanium oxide may be formed on the metal plate surface of titanium material, or beryllium oxide may be formed on the metal plate surface of beryllium material.
한편, 폴리머 물질을 이용한 전기적 절연막은 금속 기판과 발열하는 박막 히 터 사이에서 두 층간의 전기적 절연을 위하여 전기적 절연성이 확보되는 폴리머 물질을 기판상에 균일한 두께로 형성함으로써 얻을 수 있다. On the other hand, an electrical insulating film using a polymer material can be obtained by forming a polymer material having a uniform thickness on the substrate to ensure electrical insulation between the metal substrate and the thin film heater to generate heat.
폴리머 절연막은 액상의 유기 폴리머 물질이 이용되어 형성되는데, 금속 소재의 금속판(또는 금속관) 표면에 균일한 두께로 코팅된다.The polymer insulating film is formed by using a liquid organic polymer material, and is coated with a uniform thickness on a metal plate (or metal tube) surface of a metal material.
여기서, 코팅 방식으로는 스핀 코팅 방식(spin coating), 스프레이 코팅 방식(spray coating), 디핑 코팅 방식(dipping coating), 스크린 프린팅 방식(screen printing) 등이 사용된다.Here, as the coating method, a spin coating method, a spray coating method, a dipping coating method, a screen printing method, or the like is used.
또한, 폴리머 물질로는 폴리이미드(polyimide) 계열 물질, 폴리아미드(polyamide) 계열 물질, 테프론(teflon) 계열 물질, 페인트(paint) 계열 물질, 실버-스톤(silver-ston), 테프젤-에스(tefzel-s), 에폭시(epoxy), 고무(rubber) 등이 사용되거나 자외선(UV)에 대한 감광성이 있는 물질도 사용될 수 있다.In addition, the polymer material may be a polyimide-based material, a polyamide-based material, a teflon-based material, a paint-based material, silver-ston, Tefgel-S ( tefzel-s), epoxy, rubber, or the like, or a material that is sensitive to ultraviolet light (UV) may be used.
폴리이미드 계열 물질을 스프레이 코팅 방식으로 금속판에 형성하는 공정의 일실시 예는 다음과 같다.An embodiment of the process of forming a polyimide-based material on a metal plate by spray coating is as follows.
금속판을 아세톤(aceton), 아이소 프로필 알코올(IPA; Iso Propyl Alcohol) 등으로 유기 세척시키고 나서, 상기 금속판을 고속(예; 2,000 rpm 이상)으로 자전시키면서 폴리이미드 계열 물질을 금속판에 스프레이(분사)한 후에 금속판 표면에 코팅된 폴리이미드 계열 물질을 열처리한다.The metal plate was organically washed with acetone, isopropyl alcohol (IPA), etc., and then the polyimide-based material was sprayed (sprayed) onto the metal plate while rotating the metal plate at high speed (for example, 2,000 rpm or more). Then, the polyimide-based material coated on the metal plate surface is heat treated.
상기 스프레이 코팅 방식의 폴리머 절연막 형성 공정에 의해 금속판 표면에는 열적 안정성이 우수하고 글래시 템퍼러쳐(GT; glassy temperature)가 300 ℃이상인 폴리머 절연막이 형성된다.By the spray coating method of forming a polymer insulating film, a polymer insulating film having excellent thermal stability and a glassy temperature (GT) of 300 ° C. or more is formed on the surface of the metal plate.
또한, 상기 폴리이미드 계열 물질 열처리 과정에서 폴리이미드 계열 물질을 서냉시킴으로써 폴리머 절연막과 금속판 간의 접착성이 우수해 지며, 상기 스프레이 코팅 과정에서 폴리머 계열 물질을 금속판 표면에 코팅시킴으로써 두께 균일도가 우수해 지며, 폴리머 절연막의 핀홀의 농도가 매우 작아져서 전기적 누설 전류가 발생되지 않는다.In addition, the polyimide-based material is thermally cooled in the heat treatment process of the polyimide-based material, thereby improving adhesion between the polymer insulating film and the metal plate. The pinhole concentration of the polymer insulating film is very small, and no electric leakage current is generated.
산화 절연막과 폴리머 절연막을 동시에 형성하는 방법은 일차적으로 산화절연막을 선행하여 금속 기판 위에 형성하고, 상기 형성된 산화 절연막 위에 폴리머 절연막을 형성하거나 그 반대로 금속 소재의 금속판 표면에 폴리머 계열 물질을 코팅하고 그 위에 산화 절연막을 형성시킬 수 있다. In the method of simultaneously forming an oxide insulating film and a polymer insulating film, an oxide insulating film is first formed on a metal substrate, and a polymer insulating film is formed on the formed oxide insulating film, or vice versa, and a polymer-based material is coated on the metal plate surface of the metal material. An oxide insulating film can be formed.
산화 절연막과 폴리머 절연막을 동시에 형성하는 경우는 각 절연막 중 1개만 적용한 경우에 비해 각각의 절연막 두께를 감소시킬 수 있으며 절연파괴를 최소화 할 수 있다.In the case of forming the oxide insulating film and the polymer insulating film at the same time, the thickness of each insulating film can be reduced and the breakdown can be minimized as compared with the case where only one of the insulating films is applied.
이러한 절연막(24, 34)의 두께는 0.5μm ~ 500μm, 특히 0.5μm 내지 200 μm 범위가 열전도의 효율성을 위해 바람직하며(재질에 따라 두께에 차이가 발생함), 절연막(24, 34)의 절연 파괴 전압(breakdown voltage)은 1,000 V 이상이며, 절연막(24, 34)의 누설 전류(leakage current)는 100 V 전압이 될 때에 20 μA 이하이며, 박막 히터(22, 32)에서 열이 발열될 때에(thermal cycle) 절연막(24, 34)이 금속관(23. 33) 및 박막 히터(22, 32) 각 각으로부터 탈착(박리)이 발생하지 않도록 한다.The thickness of the insulating
박막 히터(22, 32, 42, 52)는 저항 발열 방식으로 열을 발생시킬 수 있는 것 으로, 박막 히터와 연결된 금속 패드에 직류 혹은 교류 전압을 인가하여 박막 히터를 통하여 일정량의 전류가 흘러감으로 인하여 열이 발생한다. The
상기 박막 히터의 자체 저항 발열하는 온도는 500℃를 초과할 수 있으며 벌크(Bulk) 히터와는 다르게 박막 히터 자체는 아주 가파른 온도 상승도 가능하다. 이것은 박막으로 히터 자체의 부피가 매우 작기 때문이다.The self-heating temperature of the thin film heater may exceed 500 ° C., and unlike the bulk heater, the thin film heater itself may have a very steep temperature rise. This is because the volume of the heater itself is very small in a thin film.
박막 히터(22, 32, 42, 52)는 박막 형태로 매우 큰 전류 흐름(Current Flux)을 가지게 되므로 박막히터 자체의 전기적, 열적, 화학적 내성 특성이 요구된다. 전기적으로 히터 박막은 높은 내압(Heater Strength)을 가져야 하고, 지속적으로 인가되는 에너지에 대한 저항성이 높아야 하며, 장시간 수명을 유지해야 한다. Since the
박막 히터(22, 32, 42, 52)가 발열할 경우 금속 기판과 절연막 간의 물리적 박리, 크랙(Crack) 등이 발생하지 않아야한다. 또한, 지속적인 열 충격이 가해지는 소자에서는 열 충격에 의한 박막 히터의 저항변화 등이 허용 수치 안에서 일어나야 하며, 화학적으로는 산소에 바로 노출이 될 수 있고 고온으로 가열되므로 산화에 의한 박막 히터의 현저한 저항 증가 등이 발생하지 않아야 한다.When the
이와 같은 박막 히터(22, 32, 42, 52)의 소재로는 융점이 높은 단일 금속(예; Ta, W, Pt, Ru, Hf, Mo, Zr, Ti 등)이 사용되거나 상기 금속을 조합한 2성분계 금속 합금물(예; TaW 등)이 사용되거나 금속-질화물(metal-nitride)을 조합한 2성분계 금속-질화물 계열(예; WN, MoN, ZrN 등)이 사용되거나 금속-규화물(metal-silicide)을 조합한 2성분계 금속-규화물 계열(예; TaSi, WSi 등) 또는 Ag/Pd와 같은 후막 도전성 페이스트 중이 사용된다.As the material of the
그리고, 박막 히터(22, 32, 42, 52)가 수십 μm 이하(예; 0.05 μm ~ 30 μm 범위 등, 재질에 따라 두께에 차이가 발생함)의 두께를 갖도록 한다.In addition, the
특히, 박막 히터(22, 32, 42, 52)의 온도가 순간적으로 상승하게 하기 위해서, 즉 자체적으로 뜨겁게 달궈지는데 걸리는 시간이 최소화되기 위해서는 박막 히터 자체의 히트 커패시티(heat capacity)를 매우 작게 하면 된다.In particular, in order to make the temperature of the
즉, 박막 히터(22, 32, 42, 52)의 히트 커패시티는 두께를 매개변수로 하는 함수로 표현되는데, 박막 히터의 두께가 얇아질수록 그 값이 작아진다. 반면에 박막 히터(22, 32)의 수명은 두께가 얇아질수록 짧아질 수 있다.That is, the heat capacity of the
따라서, 본 발명에서는 박막 히터(22, 32, 42, 52)의 온도를 순간적으로 상승시키고 수명을 연장하기 위한 두 가지 조건을 만족시키기 위해 다양한 시뮬레이션(simulation)과 실험을 통하여 박막 히터의 최적의 두께 범위를 도출할 수 있다. 한편, 박막 히터의 소재에 따라 약간의 차이는 있으나 미세한 오차임을 밝혀 둔다.Therefore, in the present invention, the optimum thickness of the thin film heater through various simulations and experiments to satisfy two conditions for instantaneously raising the temperature of the
즉, 다음의 수식에 근거하여 박막 히터(22, 32)의 최적의 두께를 도출한다.That is, the optimum thickness of the
여기서, 
따라서, 박막 히터(22, 32, 42, 52) 소재의 비 저항값 범위를 고려하여 전술한 매개변수를 입력 데이터로 이용하여 시뮬레이션을 하면 각 제품의 특성에 맞게 박막 히터의 최적 두께 범위가 재질에 따라 도출된다(예; 0.05 μm ~ 30 μm 등).Therefore, in consideration of the specific resistance range of the
진공 증착법을 이용하여 상기 박막 히터를 형성하는 방법으로는 후막 스크린 인쇄 방법, PVD(Sputtering, Reactive Sputtering, Co-Sputtering, Evaporation, E-beam), CVD(LPCVD, PECVD) 등이 있다.A method of forming the thin film heater using vacuum deposition includes thick film screen printing, PVD (Sputtering, Reactive Sputtering, Co-Sputtering, Evaporation, E-beam), CVD (LPCVD, PECVD), and the like.
상기 박막 히터의 일 측에는 상기 박막 히터를 보호하기 위한 보호층이 형성될 수 있다. 여기서, 히터 보호층의 소재로는 무기 히터 보호층 류(SiNx, SiOx), 유기 히터 보호층 류(Polyimide, Polyamide, Teflon, PET 등) 등이 사용될 수 있다.One side of the thin film heater may be a protective layer for protecting the thin film heater. Herein, inorganic heater protective layers (SiNx, SiOx), organic heater protective layers (Polyimide, Polyamide, Teflon, PET, etc.) may be used as the material of the heater protective layer.
보호층은 도전체 패턴이 형성된 박막 히터와 도전체 패턴이 형성되어 있지 않은 상태의 박막 히터 모두에 형성될 수 있다.The protective layer may be formed on both the thin film heater in which the conductor pattern is formed and the thin film heater in the state in which the conductor pattern is not formed.
한편, 도 10 내지 12에서와 같이, 박막 히터(22, 32, 42, 52)의 일 측면에는 여러가지 형상 및 모양을 갖는 박막 히터보다 전기 저항이 낮으며 열전도율이 높은 도전체 패턴(29, 39, 49, 59)이 형성될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 10 to 12, one side of the
도전체 패턴이 형성되지 않은 박막 히터(22, 32, 42, 52)를 사용할 경우 전원 공급 초기에 박막 히터의 전극 도입부와 중앙 부분 사이에 온도 차가 발생하여 박막 히터 면 전체에 균일한 온도 분포가 이루어지지 못하거나 박막 히터의 일 부분에 과발열 현상이 발생하여 박막 히터나 절연막 등에 손상이 발생할 수도 있다.In the case of using the
이러한 현상을 방지하고 전원 공급 초기에 보다 빠른 시간 안에 박막 히터 (22, 32, 42, 52) 면 전체에 균일한 발열이 일어날 수 있도록 하기 위하여, 박막 히터의 일 측면에 도 10 내지 12의 여러 가지 형태 및 모양의 도전체 패턴(29, 39, 49, 59)을 형성할 수 있다.In order to prevent this phenomenon and to generate uniform heat generation on the entire surface of the
또한, 박막 히터(22, 32, 42, 52)에 도전체 패턴(29, 39, 49, 59)을 형성함으로써, 박막 히터 생산시 도전체 패턴이 형성되지 않은 단일 박막 히터보다 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 도전체 패턴이 형성되지 않은 단일 박막 히터는 박막 히터 전체 중 일부분의 미세한 두께 차이나 스크래치 등의 일부 박막의 손상으로도 전체 저항체의 품질 저하를 가져와 박막 히터의 생산 수율을 떨어뜨리기 때문이다.In addition, by forming the
금속 패드(25, 35, 45, 55)는 박막 히터 내에서 균일한 전류 밀도 확보를 위하여 박막 히터 양단에 각각 형성되어 박막 히터와 외부의 전원 간의 전기적 연결을 담당한다. 박막 히터로 전류 밀도가 일정하게 공급되도록 하기 위하여 금속 패드는 히터 폭과 폭이 같거나 더 큰 것이 좋다. The
한편, 본 발명의 금속 패드는 도 13과 도 14에서와 같이 복수 개의 발열 박막 셀이 형성되도록 여러 가지 위치, 모양, 크기 및 개수를 가지는 패턴을 형성할 수도 있다.Meanwhile, the metal pad of the present invention may form a pattern having various positions, shapes, sizes, and numbers such that a plurality of heat generating thin film cells are formed as shown in FIGS. 13 and 14.
또한 박막 히터 발열시 온도에 대한 안정성이 있어야 하며, 산화에 의한 저항 증가 혹은 물리적 박리가 발생하지 않아야 한다. 상기 요구되는 특성을 고려하여 본 발명에서 사용 가능한 금속 패드로는 Al, Au, W, Pt, Ag, Ta, Mo, Ti 등이 있다.In addition, there must be stability to temperature when heating the thin film heater, and there should be no increase in resistance or physical exfoliation due to oxidation. Metal pads usable in the present invention in consideration of the required properties include Al, Au, W, Pt, Ag, Ta, Mo, Ti and the like.
도 4 및 도 5에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정착장치는 박막 히터가 원통형 금속관의 내측에 마련된 것이다. In the fixing apparatus according to another embodiment of the present invention shown in Figures 4 and 5 is a thin film heater is provided inside the cylindrical metal tube.
도 4에 도시된 바와 같이, 원통형 금속관(33)의 외 측 표면에는 보호층(31)이 형성된다. 그리고, 상기 원통형 금속관(33)의 내 측 표면에는 절연막(34)을 사이에 두고 도전체 패턴(39)이 형성된 박막 히터(32)가 위치하게 되며, 박막 히터(32)의 양 단부에는 전원 공급을 위한 금속 패드(35)가 부착된다. 그리고 상기 금속 패드(35)와 접촉되는 전원연결 단자(36)가 원통형 금속관(33)의 내측으로 삽입된다. As shown in FIG. 4, a
이때 내부의 박막 히터(32)의 하부에는 박막 히터를 이물질로부터 보호하기 위하여 제2의 보호층(42)이 형성될 수 있다. In this case, a second
도 6 및 도 7에 도시된 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 정착장치는 원통형 금속관 대신 원통형 비 금속관(43)이 사용된 것이다. 원통형 비 금속관(43)을 사용하는 경우에는 원통형 비 금속관(43)과 박막 히터(42) 사이에 절연막을 구비하지 않아도 된다. 원통형 비 금속관 (43) 외 측면에 절연체 없이 도전체 패턴(49)이 형성된 박막 히터(42)가 위치하며, 박막 히터 상부에 보호층(51)이 구비된다. 6 and 7, the fixing device according to another embodiment of the present invention is a
원통형 비 금속관(43)의 소재로는 적어도 250℃ 이상에서도 견디는 열 강화 플라스틱, 내열성 수지, 세라믹, 유리, 도자기 등이 사용된다.As the material of the cylindrical
도 8 및 도 9에 도시된 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 정착장치는 원통 형 비 금속관(53) 내 측면에 도전체 패턴(59)이 형성된 박막 히터(52)가 위치하게 된다. 비 금속관 상부에는 이물질 오염을 막기 위한 보호층(61)이 형성되며, 내부 박막 히터(52)를 보호하기 위해 내부에도 제 2의 보호층(71)이 형성된다. In the fixing apparatus according to still another embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 8 and 9, the
도 15에는 본 발명이 적용된 정착장치가 도시되어 있으며, 도 16에는 도 15에 도시된 정착장치에 80 와트(Watt)를 인가했을 때 시간에 따른 표면 온도 변화를 측정한 그래프가 도시되어 있으며, 도 17에는 도 15에 도시된 정착장치에 10초 동안 전력 변화를 주었을 때의 표면 온도 변화를 측정한 그래프가 도시되어 있다. 15 shows a fixing device to which the present invention is applied, and FIG. 16 shows a graph measuring surface temperature change with time when 80 Watts are applied to the fixing device shown in FIG. 15. 17 shows a graph measuring surface temperature change when power is applied to the fixing device shown in FIG. 15 for 10 seconds.
한편, 도 15 내지 17 에 도시된 수치는 정착장치의 일실시 예에 대한 수치이며, 박막 히터, 절연막, 금속 패드, 금속관(또는 비 금속관) 등과 같은 각 구성 요소의 저항값, 두께, 소재 등에 따라 서로 다른 결과로 도출될 수 있음을 밝혀 둔다.15 to 17 are numerical values for one embodiment of a fixing device, and may correspond to resistance values, thicknesses, and materials of components, such as a thin film heater, an insulating film, a metal pad, a metal tube (or a non-metallic tube), and the like. Note that different results can be obtained.
도 16에 도시된 바와 같이, 80 와트 전력이 인가될 시 일정 시간이 경과 하면 223 ℃에서 세츄레이션(Saturation) 특성이 나타남을 알 수 있다.As shown in FIG. 16, it can be seen that a saturation characteristic appears at 223 ° C. after a predetermined time when 80 watt power is applied.
도 17에 도시된 바와 같이, 전력 변화에 따라 10초 동안 증가하는 표면 온도 변화가 선형적 증가 특성이 있음을 알 수 있다.As shown in FIG. 17, it can be seen that the surface temperature change that increases for 10 seconds according to the power change has a linear increase characteristic.
부가적으로, 정착장치에 대한 제품 요구 사항을 반영하여 박막 히터, 절연막, 금속 패드, 금속관(또는 비 금속관) 등과 같은 각 구성 요소의 저항값, 두께, 소재 등을 서로 다르게 적용하여 표면 온도 도달 시간 및 소비 전력을 제품 특성에 맞게 감소시켜 최적의 제품을 생산할 수 있다.Additionally, reflecting the product requirements for the fixing device, the temperature, temperature, and time of arrival of the surface temperature may be changed by applying different resistance values, thicknesses, materials, and the like of thin film heaters, insulating films, metal pads, and metal tubes (or non-metal tubes). And it is possible to produce an optimal product by reducing the power consumption to match the product characteristics.
이상, 본 발명이 실시 예를 들어 설명되었으나, 본 발명의 실시 예는 단지 예시에 불과하며 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명이 속하는 분야의 기술자는 본원의 특허청구범위에 기재된 원리 및 범위 내에서 본 발명을 여러 가지 형태로 변형 또는 변경할 수 있다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of examples, the embodiments of the present invention are merely examples and should not be construed as limiting the scope of the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may modify or alter the present invention in various forms within the principles and scope described in the claims herein.
상기와 같은 본 발명은 원통형 금속관 또는 비 금속관에 부착된 박막 히터를 이용해 상온에서 정착온도까지 도달하는 상승시간을 수초 내로 단축할 수 있고, 정착장치를 제조하는 공정 및 부품이 간소화되어 생산원가가 저렴하며, 온도를 일정하게 유지할 수 있어 과열되는 것을 방지할 수 있고, 저전력화가 가능한 효과가 있다. The present invention as described above can shorten the rise time to reach a fixing temperature in a few seconds using a thin film heater attached to a cylindrical metal tube or a non-metallic tube, and the production cost is low because the process and parts for manufacturing the fixing device is simplified. In addition, since the temperature can be kept constant, overheating can be prevented and the power can be reduced.
또한, 본 발명의 정착 장치를 이용한 화상 가열 장치는 화상을 포함한 기록 체를 가열하여 광택 등의 표면 성질을 개선하는 장치나 일시적 정착 장치로도 사용될 수 있다. The image heating apparatus using the fixing apparatus of the present invention can also be used as a device or a temporary fixing apparatus for heating a recording body including an image to improve surface properties such as gloss.
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| KR1020050122758A KR20070062860A (en) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | Electrophotographic image forming apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8055177B2 (en) | 2009-04-13 | 2011-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heating member including resistive heating layer and fusing device comprising the heating member |
| KR102095774B1 (en) * | 2019-11-12 | 2020-04-01 | (주)아이엠씨티 | Jig manufacturing method for the magnetism pattern printing and the jig thereof |
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2005
- 2005-12-13 KR KR1020050122758A patent/KR20070062860A/en active IP Right Grant
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| WO2021096007A1 (en) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 주식회사 아이엠씨티 | Method for manufacturing jig for magnetic pattern printing using magnetic induction principle, and jig manufactured thereby |
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