KR20070058978A - Substrate conveying system, substrate conveying device and substrate treatment device - Google Patents

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KR20070058978A
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Abstract

A substrate transferring system, a substrate transferring apparatus, and a substrate processing apparatus are provided to improve the stability and efficiency of a transfer unit for carrying in and out a substrate with respect to a process chamber. A substrate transferring system comprises a transfer body(100) and an elevating unit. The transfer body includes a plurality of rollers(110) for supporting a substrate(G), a support member(111) for supporting the rollers, a moving unit(114) for transferring the rollers to or from a coating process chamber(24) by moving the support member, and a rotation driving unit(113) for rotating the rollers. The plurality of rollers are arranged in a horizontal direction. The elevating unit elevates the substrate disposed within the coating process unit.

Description

기판 반송 시스템, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE CONVEYING SYSTEM, SUBSTRATE CONVEYING DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE}SUBSTRATE CONVEYING SYSTEM, SUBSTRATE CONVEYING DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE}

도 1은 본 실시의 형태에 있어서의 도포 현상 처리 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing an outline of a configuration of a coating and developing treatment apparatus according to the present embodiment.

도 2는 레지스트 도포 처리 유니트의 구성의 개략을 나타내는 종단면의 설명도이다.2 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of the configuration of a resist coating processing unit.

도 3은 레지스트 도포 처리 유니트의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다. 3 is a plan view schematically illustrating the configuration of a resist coating processing unit.

도 4는 노즐의 설명도이다.4 is an explanatory diagram of a nozzle.

도 5는 제1의 반송체와 제2의 반송체의 구성의 개략을 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the outline of the structure of a 1st carrier body and a 2nd carrier body.

도 6은 제1의 반송체의 롤러상에 유리 기판이 지지를 받은 상태를 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows the state in which the glass substrate was supported on the roller of the 1st conveyance body.

도 7은 제1의 반송체에 의해 스테이지상에 유리 기판이 반송된 상태를 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows the state with which the glass substrate was conveyed on the stage by the 1st conveyance body.

도 8은 제1의 반송체의 롤러가 후퇴하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that the roller of a 1st conveyance body retreats.

도 9는 승강핀에 유리 기판이 지지를 받은 상태를 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating processing unit which shows the state which the glass substrate was supported by the lifting pin.

도 10은 제2의 반송체가 유리 기판의 하면 측에 진입하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that a 2nd conveyance body enters the lower surface side of a glass substrate.

도 11은 제2의 반송체의 롤러상에 유리 기판이 지지를 받은 상태를 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows the state in which the glass substrate was supported on the roller of the 2nd conveyance body.

도 12는 제2의 반송체의 롤러가 후퇴해 유리 기판을 후방에 반송하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that the roller of a 2nd conveyance body retreats and conveys a glass substrate back.

도 13은 제2의 반송체로부터 하류 롤러에 유리 기판을 수수하는 상태를 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating processing unit which shows the state which receives a glass substrate from a 2nd conveyance body to a downstream roller.

도 14는 승강핀을 유리 기판의 양단부에만 설치한 경우의 레지스트 도포 처리 유니트의 평면도이다.14 is a plan view of a resist coating processing unit in the case where the lifting pins are provided only at both ends of the glass substrate.

도 15는 제1의 반송체와 제2의 반송체에 벨트를 사용한 경우의 레지스트 도포 처리 유니트의 종단면의 설명도이다.It is explanatory drawing of the longitudinal cross section of the resist coating processing unit at the time of using a belt for a 1st conveyance body and a 2nd conveyance body.

도 16은 제1의 반송체의 벨트가 후퇴하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that the belt of a 1st conveyance body retreats.

도 17은 제2의 반송체의 벨트가 유리 기판의 하면 측에 진입하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that the belt of a 2nd conveyance body enters the lower surface side of a glass substrate.

도 18은 제2의 반송체의 벨트가 후퇴해 유리 기판을 후방에 반송하는 모습을 나타내는 레지스트 도포 처리 유니트내의 설명도이다.It is explanatory drawing in the resist coating process unit which shows a state that the belt of a 2nd conveyance body retreats and conveys a glass substrate back.

도 19는 본 발명이 적용 가능한 도포 현상 처리 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the structure of the application | coating development apparatus which can apply this invention.

도 20은 실시 형태의 도포 현상 처리 장치에 있어서의 처리의 순서를 나타내는 플로차트이다.20 is a flowchart showing a procedure of a process in the coating and developing apparatus of the embodiment.

도 21은 실시 형태의 도포 현상 처리 장치에 있어서의 레지스트 도포 처리 유니트의 전체 구성을 나타내는 대략의 평면도이다.21 is a plan view schematically illustrating the entire configuration of a resist coating processing unit in the coating and developing apparatus of the embodiment.

도 22는 실시 형태의 레지스트 도포 처리 유니트에 있어서의 도포 처리부의 구성을 나타내는 사시도이다.22 is a perspective view illustrating a configuration of a coating processing unit in the resist coating processing unit of the embodiment.

도 23은 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 처리의 모습을 나타내는 대략의 사시도이다. 23 is a schematic perspective view showing a state of the resist coating process in the embodiment.

도 24는 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다.24 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 25는 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 25 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 26은 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 평면도이다. 26 is a plan view schematically illustrating one step of the operation in the embodiment.

도 27은 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 27 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 28은 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 28 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 29는 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 29 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 30은 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 30 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 31은 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다. 31 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 32는 실시 형태에 있어서의 작용의 일단계를 나타내는 대략의 측면도이다.32 is a schematic side view showing one step of the action in the embodiment.

도 33은 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구의 구성예를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the structural example of the movable conveyance mechanism in embodiment.

도 34는 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구의 롤러 반송 구동부의 전체 구성을 나타내는 대략의 평면도이다.It is a rough top view which shows the whole structure of the roller conveyance drive part of the movable conveyance mechanism in embodiment.

도 35는 도 34의 A-A선에 대한 단면도이다.35 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 36은 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구의 캔틸레버부내의 롤러 반송 구동부의 구성을 나타내는 댁략의 측면도이다.It is a side view of the scheme which shows the structure of the roller conveyance drive part in the cantilever part of the movable conveyance mechanism in embodiment.

도 37은 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구의 수평 이동 구동부의 구성을 나타내는 대략의 측면도이다.It is an approximate side view which shows the structure of the horizontal movement drive part of the movable conveyance mechanism in embodiment.

도 38은 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구(특히 반송 브릿지)의 하나의 변형예의 구성을 나타내는 대략의 평면도이다.38 is a plan view schematically illustrating the configuration of one modification of the movable transfer mechanism (in particular, the transfer bridge) in the embodiment.

도 39는 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구의 다른 변형예를 나타내는 대략의 측면도이다.FIG. 39 is a schematic side view illustrating another modified example of the movable conveyance mechanism in the embodiment. FIG.

*주요부위를 나타내는 도면부호의 설명** Description of reference numerals indicating major parts *

1 도포 현상 처리 장치1 coating and developing treatment device

24 레지스트 도포 처리 유니트 24 Resist Coating Unit

70 스테이지70 stages

80a~80e 승강핀군80a ~ 80e lifting pin group

90 노즐90 nozzles

100 제1의 반송체 100 first carrier

101 제2의 반송체 101 second carrier

110, 120 롤러 110, 120 roller

111, 121 핸드 111, 121 hands

232 제1의 수평 반송로232 first horizontal conveyance path

232A 반입측의 고정 반송로 232A carry-on fixed transport path

232B 반출측의 고정 반송로 232B fixed transport path

244 레지스트 도포 처리 유니트(CT) 244 Resist Coating Unit

280 스테이지280 stage

282 도포 처리부282 Coating Treatment Unit

284 인 스테이지(IN)284 in stage

286 아웃 스테이지(OUT) 286 Out stage (OUT)

288 노즐288 nozzle

302 리프트 핀302 lift pin

320, 320A, 320B 가동 반송 기구 320, 320A, 320B movable conveying mechanism

322, 322A, 322B 가이드 레일 322, 322A, 322B guide rails

324, 324A, 324B 베이스부324, 324A, 324B base section

326, 326A, 326B 반송 브릿지 326, 326A, 326B Carrier Bridge

328 승강 본체328 lifting body

330, 330A, 30B 캔틸레버부 330, 330A, 30B cantilever section

332, 332A, 332B 롤러 332, 332A, 332B Rollers

344 에어 실린더344 air cylinder

345 슬라이드 샤프트 345 slide shaft

350 전기 모터350 electric motor

366 타이밍 벨트 366 Timing Belt

380 구동 벨트380 drive belt

382 전기 모터382 electric motor

A 반송 라인A return line

R 롤러R roller

G 유리 기판G glass substrate

본 발명은 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리부에 기판을 반송하는 기판 반송 시스템, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치에 관한다.This invention relates to the board | substrate conveyance system, board | substrate conveying apparatus, and board | substrate processing apparatus which convey a board | substrate to the coating process part which apply | coats a coating liquid to a board | substrate.

예를 들면, 액정 디스플레이의 제조 프로세스의 포트리소그래피공정에서는, 유리 기판상에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 처리를 하고 있다.For example, in the lithography process of the manufacturing process of a liquid crystal display, the resist coating process which apply | coats a resist liquid on a glass substrate is performed.

상술의 레지스트 도포 처리는 예를 들면 유리 기판의 반송 경로상에 있는 레지스트 도포 처리부에 있어서 행해지고 있다. 통상, 유리 기판은, 반송 경로상의 반입 스테이지에 일단 재치되고 그 반입 스테이지로부터 레지스트 도포 처리부에 반입된다. 또, 레지스트 도포 처리가 종료한 유리 기판은 레지스트 도포 처리부로부터 반출 스테이지에 반출된다. 이 반입 스테이지로부터 레지스트 도포 처리부에의 유리 기판의 반송과 레지스트 도포 처리부로부터 반출 스테이지로의 유리 기판의 반송은 통상 반송 아암을 가지는 수직 반송 유니트에 의해 행해지고 있다(일본특개 2005-142372호 공보 참조). 이 반송 아암에는 유리 기판이 휘어지지 않도록 유리 기판의 하면의 복수 지점을 지지하는 포크 형상의 것이 이용되고 있다(일본 특개평 11-26550호 공보 참조).The resist coating process mentioned above is performed in the resist coating process part on the conveyance path | route of a glass substrate, for example. Usually, a glass substrate is once mounted in the carrying in stage on a conveyance path | route, and is carried in to a resist coating process part from the carrying in stage. In addition, the glass substrate after the resist coating process is carried out from the resist coating process part to a carrying out stage. The conveyance of the glass substrate from this carry-in stage to a resist coating process part, and the conveyance of the glass substrate from a resist coating process part to a carry-out stage are normally performed by the vertical conveyance unit which has a conveyance arm (see Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-142372). The fork-shaped thing which supports multiple points of the lower surface of a glass substrate is used for this conveyance arm so that a glass substrate may not bend (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 11-26550).

또 최근의 FPD용 레지스트 도포 장치는 기판의 대형화에 대처하기 위해서 스테이지상의 기판에 대해서 긴형의 노즐에 레지스트액을 띠형상으로 토출시키면서 상대적인 이동 또는 주사를 실시하게 하는 것으로, 기판 회전운동을 필요로 하는 경우 없이 기판상에 원하는 막두께로 레지스트액을 도포하도록 한 스핀레스 방식을 채용하고 있다. 스핀레스 도포법에 의하면 노즐을 기판의 일단으로부터 타단까지 상대적으로 l회 이동시키는 것만으로, 레지스트액을 밖에 떨어뜨리지 않고 기판상에 레지스트 도포막을 형성할 수가 있다.In recent years, in order to cope with the increase in size of a substrate, a resist coating apparatus for FPD has to perform relative rotation or scanning while discharging a resist liquid in a strip shape to a long nozzle to a substrate on a stage. A spinless method is adopted in which a resist liquid is applied onto a substrate at a desired film thickness without any case. According to the spinless coating method, by simply moving the nozzle from one end to the other end of the substrate relatively one time, a resist coating film can be formed on the substrate without dropping the resist liquid.

그런데 상술한 바와 같이 포크형상의 반송아암을 이용한 경우, 그 반송아암 으로부터의 열적인 영향에 의해, 반송아암과 접촉한 부분과 비접촉 부분의 사이에서 유리기판에 온도편차가 발생한 경우가 있었다. 이 온도편차에 의해 유리기판상의 레지스트액에 도포반점을 발생시키는 경우가 있었다. 도포얼룩이 생기면 그 후의 포트리소그래피 공정이 적절히 행해지지 않는다.In the case of using the fork-shaped carrier arm as described above, however, the temperature difference may occur in the glass substrate between the portion in contact with the carrier arm and the non-contact portion due to the thermal effect from the carrier arm. The application of spots may occur in the resist liquid on the glass substrate due to this temperature deviation. If a coating stain occurs, the subsequent photolithography step is not performed properly.

또 상기와 같은 스핀레스 도포법에 있어서, 기판상에 레지스트액을 원하는 또한 균일한 막두께로 도포함에는 노즐과 기판의 사이로 설정되는 작은 도포 갭을 도포 주사의 사이 일정값(예를 들어 1OOμm)으로 유지하지 않으면 안 된다. 그런데 종래는 레지스트 도포 장치의 옆에서 반송 로보트가 다른 처리 장치 또는 유니트에 대한 액세스나 기판의 반입, 반출 동작을 실시할 때에 생기는 기계 진동이 바닥을 지나 도포 처리중의 스테이지에 그리고, 그 진동의 영향으로 도포 갭이 변동해, 기판상에서 레지스트 도포막의 막두께 이변이나 도포 얼룩짐이 발생한다고 하는 문제가 있었다. 또 반송 로보트의 오동작에 의한 선회 연동이나 아암 진퇴 운동이 메인터넌스 작업원등의 안전면에서 문제가 되고 있다. 또, 기판의 대형화에 의해 반송아암의 굴곡이 증가하고 있는 것도 문제가 되고 있다. In the spinless coating method as described above, a small coating gap set between the nozzle and the substrate is coated with a predetermined value (for example, 100 μm) between the scanning scan to apply the resist liquid on the substrate to a desired and uniform film thickness. Must be maintained. However, conventionally, mechanical vibrations generated when a transfer robot performs access to another processing device or unit, and a substrate loading and unloading operation next to a resist coating device pass through the floor to the stage during the coating process and the influence of the vibration. There was a problem that the coating gap fluctuated, resulting in a film thickness variation and coating unevenness of the resist coating film on the substrate. Moreover, the turning interlocking movement and arm retraction movement by malfunction of a conveyance robot become a problem in terms of safety of a maintenance worker. In addition, there is a problem that the bending of the carrier arm is increased due to the enlargement of the substrate.

본 발명은, 상기 점에 비추어 이루어진 것이고, 유리 기판등의 기판상에 도포되는 도포액의 도포얼룩이 억제되도록 레지스트 도포 처리부등의 도포 처리부에 기판을 반송하는 것을 그 목적으로 한다. 또한 본 발명은 처리부에 대해서 기판을 반입·반출하는 기구의 안전성 및 효율성을 개선함과 동시에 처리 실행중의 처리부에 기계 진동등의 영향을 주지 않도록 한 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 제 공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said point, It aims at conveying a board | substrate to coating process parts, such as a resist coating process part, so that the coating stain of the coating liquid apply | coated on substrates, such as a glass substrate, may be suppressed. In addition, the present invention provides a substrate transfer device and a substrate processing apparatus which improve the safety and efficiency of a mechanism for bringing in and taking out a substrate to a processing unit, and do not affect mechanical processing, etc., on the processing unit during processing. The purpose.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리부에 대해 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이다. 그리고 기판을 지지 가능으로 수평 방향으로 나열된 복수의 롤러와 상기 복수의 롤러를 일체적으로 지지하는 지지 부재와 상기 지지 부재를 이동시켜 상기 복수의 롤러를 도포 처리부에 대해서 진퇴 시키는 이동 기구와 상기 복수의 롤러를 회전시키는 회전 구동부를 가지는 반송체를 구비하고 있다. 그리고 본 발명은 상기 도포 처리부의 기판을 승강시키는 승강기구를 구비하고 있다.In order to achieve the said objective, this invention is a board | substrate conveyance system which conveys a board | substrate with respect to the coating process part which apply | coats a coating liquid to a board | substrate. And a plurality of rollers arranged in a horizontal direction to support a substrate, a supporting member for integrally supporting the plurality of rollers, and a moving mechanism for moving the plurality of rollers forward and backward with respect to the coating processing unit by moving the supporting members. The carrier body which has a rotation drive part which rotates a roller is provided. And this invention is equipped with the lifting mechanism which raises and lowers the board | substrate of the said coating process part.

본 발명에, 예를 들면 복수의 롤러상에 기판을 지지해 그 롤러를 회전시켜 롤러와 기판의 접촉 위치를 움직이면서 기판을 반송할 수 있다. 이렇게 하는 것에 의해 기판에 국소적으로 열이 전해져 기판에 온도편차가 생기는 경우가 없고 기판상에 도포되는 도포의 도포얼룩을 억제할 수 있다.In this invention, a board | substrate can be conveyed, for example, supporting a board | substrate on several rollers, rotating the roller, and moving a contact position of a roller and a board | substrate. By doing in this way, heat is locally transmitted to a board | substrate, and a temperature deviation does not arise in a board | substrate, but the application | coating stain of the application | coating apply | coated on a board | substrate can be suppressed.

상기 복수의 롤러는 상기 도포 처리부측의 전방의 롤러로부터 차례로 상기 도포 처리부의 기판의 하면에 접촉해 나가도록 상기 도포 처리부의 기판의 하측에 진입해 기판을 지지해 상기 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부로부터 후퇴해도 괜찮다.The plurality of rollers enter the lower side of the substrate of the coating treatment part so as to contact the lower surface of the substrate of the coating treatment part in order from the rollers in front of the coating treatment part side in order to support the substrate and to support the substrate. You may retreat from a processing part.

상기 복수의 롤러는 상기 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부에 진입해도 괜찮다.The plurality of rollers may enter the coating treatment section while rotating so that the position of the substrate of the coating treatment section does not shift.

상기 복수의 롤러는 지지한 기판을 회전에 의해 후방 측에 보내면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴해도 괜찮다.The said plurality of rollers may retreat from the said coating process part, sending a supported board | substrate to a back side by rotation.

상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고 상기 복수의 승강 부재는 상기 복수의 롤러의 진입에 맞추어 그 롤러와 접촉하지 않게 상기 롤러의 진입측의 승강 부재로부터 차례로 하강해, 기판을 롤러에 수수하도록 해도 괜찮다.The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, and the plurality of elevating members are sequentially lowered from the elevating member on the entry side of the roller so as not to contact the rollers in accordance with the entry of the plurality of rollers. The substrate may be fed to a roller.

상기 반송체와 동일한 구성을 갖고, 복수의 다른 롤러와 다른 지지 부재와 다른 이동 기구와 다른 회전 구동부를 가지는 다른 반송체를 구비하고 있어도 괜찮다. 이 경우, 상기 복수의 다른 롤러는 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부에 진입해 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것이다.It may have the same structure as the said conveyance body, and may be provided with the other conveyance body which has a some rotation roller part different from the some other roller, another support member, and the other moving mechanism. In this case, the said several other roller enters into the said coating process part in the state which supported the board | substrate, and retracts from the said coating process part, rotating so that the position of the board | substrate of a coating process part may not shift.

상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고 상기 복수의 승강 부재는 상기 복수의 다른 롤러의 후퇴에 맞추어 그 롤러와 접촉하지 않게 상기 다른 롤러의 진입 방향 전방 측에 있는 승강 부재로부터 차례로 상승해, 기판을 지지하도록 해도 괜찮다.The elevating mechanism includes a plurality of elevating members supporting and lowering the lower surface of the substrate, and the plurality of elevating members are elevating on the front side in the entry direction of the other rollers so as not to contact the rollers in accordance with the retraction of the plurality of other rollers. You may raise from a member one by one and support a board | substrate.

다른 관점에 의한 본 발명은 기판을 지지 가능으로 회전 가능한 회전 벨트와 상기 회전 벨트를 지지하는 지지 부재와 상기 지지 부재를 이동시켜, 상기 회전 벨트를 도포 처리부에 대해서 진퇴 시키는 이동 기구와 상기 회전 벨트를 회전시키는 회전 구동부를 가지는 반송체를 가지고 있다. 그리고 본 발명은 상기 도포 처리부의 기판을 승강하는 승강기구를 구비하고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a rotating belt rotatable to support a substrate, a supporting member for supporting the rotating belt, and a moving mechanism for moving the rotating belt forward and backward with respect to the coating processing unit by moving the supporting member. It has a conveyance body which has a rotation drive part to rotate. And this invention is equipped with the lifting mechanism which raises and lowers the board | substrate of the said coating process part.

상기 회전 벨트는 상기 도포 처리부측의 전방으로부터 차례로 상기 도포 처리부의 기판의 하면을 접촉해 나가도록 상기 도포 처리부의 기판의 하측에 진입해 기판을 지지해, 상기 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부로부터 후퇴하도록 해도 괜찮다.The rotary belt enters the lower side of the substrate of the coating processing unit so as to contact the lower surface of the substrate of the coating processing unit in order from the front of the coating processing unit side, and supports the substrate, from the coating processing unit in the state of supporting the substrate. It's okay to retreat.

상기 회전 벨트는 상기 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부에 진입하도록 해도 괜찮다.The rotating belt may enter the coating treatment section while rotating so that the position of the substrate of the coating treatment section does not shift.

상기 회전 벨트는 지지한 기판을 회전에 의해 후방 측에 보내면서, 상기 도포 처리부로부터 후퇴하도록 해도 괜찮다.The rotating belt may be retracted from the coating processing unit while sending the supported substrate to the rear side by rotation.

상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고 상기 복수의 승강 부재는, 상기 회전 벨트의 진입에 맞추어 그 회전 벨트와 접촉하지 않게, 상기 회전 벨트의 진입측의 승강 부재로부터 차례로 하강해, 기판을 회전 벨트에 수수하도록 해도 괜찮다.The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, and the plurality of elevating members are provided from the elevating member on the entry side of the rotary belt so as not to contact the rotary belt in accordance with the entry of the rotary belt. You may lower in order and let a board | substrate pass to a rotating belt.

상기 반송체와 동일한 구성을 갖고, 다른 회전 벨트와 다른 지지 부재와 다른 구동 기구와 다른 회전 구동부를 가지는 다른 반송체를 상기 기판 반송 시스템은 더 구비하고 상기 다른 회전 벨트는 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부에 진입해 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴하도록 해도 괜찮다.The substrate conveying system further includes another conveying body having the same configuration as that of the conveying body, and having another rotating belt, another supporting member, another driving mechanism, and another rotating driving part, and wherein the other rotating belt supports the substrate. You may make it retreat from the said coating process part, rotating so that it may enter the coating process part and shift the position of the board | substrate of a coating process part.

상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고 상기 복수의 승강 부재는, 상기 다른 회전 벨트의 후퇴에 맞추어 그 외의 회전 벨트와 접촉하지 않게 상기 다른 회전 벨트의 진입 방향 전방 측에 있는 승강 부재로부터 차례로 상승해, 기판을 지지하도록 해도 괜찮다.The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, and the plurality of elevating members are in front of the other rotating belt in the entry direction of the other rotating belt so as not to contact the other rotating belt in accordance with the retreat of the other rotating belt. It may be raised from the lifting member in order to support the substrate.

또한 별도의 관점에 의하면, 본 발명의 기판 반송 장치는, 소정 위치에서 기 판에 소정의 처리를 가하는 처리부에 대해서 처리전의 상기 기판을 반입하고 처리완료의 상기 기판을 반출하기 위한 기판 반송 장치로서, 상기 기판을 평류로 반송하기 위한 제 1의 반송체를 부설하고 수평인 제1의 방향에 있어서 상기 처리부의 한쪽의 사이드에 종단을 가지는 제1의 고정 반송로와 상기 기판을 평류로 반송하기 위한 제 2의 반송체를 부설하고, 상기 제 1의 방향에 있어서 상기 처리부의 다른쪽의 사이드에 시단을 가지는 제2의 고정 반송로와 상기 기판을 평류로 반송하기 위한 제 3의 반송체를 장착하고, 상기 처리부에 상기 기판을 반입하고, 또는 상기 처리부로부터 상기 기판을 반출하기 위한 상기 제1의 고정 반송로의 종단 또는 상기 제2의 고정 반송로의 시단과 접속해 상기 처리부의 윗쪽에 가설되는 브릿지 주행위치와 상기 처리부에 있어서의 기판 처리시에 퇴피하기 위한 상기 제 1 또는 제2의 고정 반송로 잠기는 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성된 가동 반송 브릿지를 갖고, 상기 처리부에 상기 기판을 반입하기 위해서 상기 제1의 반송체와 상기 제3의 반송체를 연동시켜 구동해, 상기 스테이지로부터 상기 기판을 반출하기 위해서 상기 제2의 반송체와 상기 제3의 반송체를 연동시켜 구동한다.Moreover, according to another viewpoint, the board | substrate conveying apparatus of this invention is a board | substrate conveying apparatus for carrying in the said board | substrate before a process and carrying out the said processed board | substrate to the process part which applies a predetermined process to a board | substrate at a predetermined position, The first fixed conveyance path which lays the 1st conveyance body for conveying the said board | substrate in the horizontal flow, and has a terminal in one side of the said process part in a horizontal 1st direction, and the said agent for conveying the said board | substrate in the flat stream 2 carriers are attached, and the 2nd fixed conveyance path which has a start end in the other side of the said process part in the said 1st direction, and the 3rd conveyance body for conveying the said board | substrate in planar flow are mounted, Termination of the first fixed transfer path or the time of the second fixed transfer path for carrying in the substrate to the processing unit or for carrying out the substrate from the processing unit. A movable conveyance bridge configured to be movable between a bridge traveling position, which is connected to a stage and placed above the processing section, and a bridge reverse traveling position that is locked to the first or second fixed transport path for evacuation during substrate processing in the processing section. In order to carry in the said board | substrate to the said process part, the said 1st conveyance body and the said 3rd conveyance body are drive | worked in conjunction, and the said 2nd conveyance body and said 3rd in order to carry out the said board | substrate from the said stage It drives by interlocking the carrier body of.

또, 본 발명의 기판 처리 장치는 스테이지상에서 기판을 거의 수평으로 지지해 소정의 처리를 가하는 처리부와 이 처리부에 대해서 처리전의 상기 기판을 반입해, 처리완료의 상기 기판을 반출하기 위한 본 발명의 기판 반송 장치를 가진다.Moreover, the substrate processing apparatus of this invention supports the board | substrate almost horizontally on a stage, and applies the predetermined process, and the board | substrate of this invention for carrying in the said board | substrate before a process to this processing part, and carrying out the said completed board | substrate. It has a conveying device.

본 발명에 있어서는 처리부에서 기판 처리를 하고 있는 동안은 가동 반송 브릿지를 브릿지 역주행위치에서 정지 내지 대기하게 한다. 처리부에서 기판 처리가 종료했기 때문에 가동 반송 브릿지를 브릿지 주행위치에 이동시킨다. 브릿지 주행 위치에 있어서, 가동 반송 브릿지는 제1의 고정 반송로의 종단과 접속해 처리부의 윗쪽에 가설된 상태로 제1의 고정 반송로의 제1의 반송체와 연동해 제3의 반송체를 구동하는 것으로써 처리부로 기판을 반입하고 제2의 고정 반송로의 시단과 접속해 처리부의 윗쪽에 가설된 상태로 제2의 고정 반송로의 제2의 반송체와 연동해 제3의 반송체를 구동하는 것으로써 처리부로부터 기판을 반출할 수가 있다.In the present invention, the movable conveyance bridge is stopped or waited at the bridge reverse traveling position while the substrate is processed by the processing unit. Since the substrate processing is completed in the processing unit, the movable conveyance bridge is moved to the bridge travel position. In the bridge travel position, the movable conveyance bridge is connected to the end of the first fixed conveying path and interlocked with the first conveying body of the first fixed conveying path in a state of being installed above the processing unit to connect the third conveying body. By driving, the substrate is brought into the processing unit, connected to the beginning of the second fixed conveying path, and interlocked with the second conveying body of the second fixed conveying path in a state of being placed on the upper side of the processing unit. By driving, the substrate can be carried out from the processing unit.

본 발명의 기판 반송 장치는, 매우 적합한 한 형태로서 가동 반송 브릿지를 탑재하는 가동의 베이스와 제 1의 방향에 있어서 베이스를 브릿지 역주행위치에 대응하는 베이스 역주행위치와 브릿지주행위치에 대응하는 베이스 주행위치의 사이에 이동시키는 베이스 이동부와 베이스상에서 가동 반송 브릿지를 승강 이동시키는 브릿지 승강부를 가진다. 이 경우, 베이스 이동부가 베이스 역주행위치와 베이스주행위치의 사이에 베이스를 수평 이동시켜 브릿지 승강부가 베이스주행위치에서 베이스상의 반송 브릿지를 승강 이동시키는 것이 바람직하다.The board | substrate conveying apparatus of this invention is the board | substrate conveying apparatus which is a very suitable form in which the movable base which mounts a movable conveying bridge, and the base driving position corresponding to the base reverse traveling position corresponding to the bridge reverse traveling position, and the bridge traveling position in a 1st direction. It has a base moving part which moves between and a bridge lifting part which raises and lowers a movable conveyance bridge on a base. In this case, it is preferable that the base moving part horizontally moves the base between the base reverse running position and the base running position so that the bridge elevating part moves the conveying bridge on the base up and down at the base running position.

본 발명의 다른 매우 적합한 한 종류에 의하면 가동 반송 브릿지가 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지와 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지로 2 분할되어 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지가 제1의 고정 반송로의 종단과 접속하고 스테이지의 윗쪽에 가설되는 제1의 브릿지 주행위치와 제1의 고정 반송로 아래에 잠기는 제1의 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성되어 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지가 제2의 고정 반송로의 시단과 접속해 스테이지의 윗쪽에 가설되는 제2의 브릿지 주행위치와 제2의 고정 반송로 아래에 잠기는 제2의 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성된다. 관련된 구성에 의하면 제1 및 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지는 기 판의 하중을 각각 1/2 씩 분담하면 좋기 때문에 기판이 대형화해도 무리없이 대응할 수가 있다.According to another very suitable type of the present invention, the movable conveying bridge is divided into a first cantilevered conveying bridge and a second cantilevered conveying bridge so that the first cantilevered conveying bridge is connected to the end of the first fixed conveying path. A second cantilever-type conveying bridge is configured to be movable between a first bridge traveling position that is connected to the upper side of the stage and a first bridge reverse traveling position that is locked below the first fixed conveying path. It is comprised so that a movement is possible between the 2nd bridge traveling position which is connected to the beginning of a conveyance path, and is installed on the upper side of a stage, and the 2nd bridge reverse traveling position locked below a 2nd fixed conveyance path. According to the related structure, since the 1st and 2nd cantilever-type conveying bridges may share the load of a board | substrate by 1/2, respectively, even if a board | substrate becomes large, it can cope without difficulty.

또한 본 발명의 기판 반송 장치에는 매우 적합한 한 가지 형태로서 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지를 탑재하는 가동의 제1의 베이스와 제1의 방향에 있어서 제1의 베이스를 제1의 브릿지 역주행위치에 대응하는 제 1 베이스 역주행위치와 제 1의 브릿지 주행위치에 대응하는 제 1 베이스 주행위치의 사이에 이동시키는 제1의 베이스 이동부와 제 1의 베이스상에서 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키는 제 1의 브릿지 승강부가 설치된다. 또 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 탑재하는 가동의 제2의 베이스와 제 1의 방향에 있어서 제2의 베이스를 제2의 브릿지 역주행위치에 대응하는 제2의 베이스 역주행위치와 제2의 브릿지주행위치에 대응하는 제 2 베이스 주행위치의 사이에 이동시키는 제2의 베이스 이동부와 제 2 베이스 상에서 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키는 제2의 브릿지 승강부가 설치된다.Moreover, as one form suitable for the board | substrate conveying apparatus of this invention, a 1st base of the movable which mounts a 1st cantilever type conveying bridge, and a 1st base in a 1st direction correspond to a 1st bridge reverse traveling position A first base moving part for moving between the first base traveling position and a first base travel position corresponding to the first bridge travel position and a first cantilever-type transfer bridge on the first base; 1 bridge elevating unit is provided. The second base reverse traveling position and the second bridge traveling position corresponding to the second bridge reverse traveling position in the second base and the first direction in the first direction in which the second cantilever type conveying bridge is mounted A second base moving part for moving between the second base travel positions corresponding to the position and a second bridge elevating part for lifting and lowering the second cantilever-shaped conveying bridge on the second base are provided.

여기서 제1 및/또는 제2의 베이스 이동부는 제1 및/또는 제2의 베이스 역주행위치와 제1 및/또는 제2의 베이스주행위치의 사이에 제1 및/또는 제2의 베이스를 수평 이동시켜 좋고 제1 및/또는 제2의 브릿지 승강부는 제1 및/또는 제2의 베이스주행위치에서 제1 및/또는 제2의 베이스상의 제1 및/또는 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시켜도 좋다.Wherein the first and / or second base moving part horizontally moves the first and / or second base between the first and / or second base running position and the first and / or second base running position. The first and / or second bridge elevating portion may move up and down the first and / or second cantilevered conveying bridge on the first and / or second base at the first and / or second base travel positions. You may have to.

또 바람직한 한 형태에 의하면 제1 및/또는 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지가 제1 및/또는 제 2 베이스상에 승강 가능하게 지지를 받는 제1 및/또는 제2의 승강 본체와 이 제1 및/또는 제2의 승강 본체로부터 스테이지 측에 돌출하여 연장하는 복수 라인의 캔틸레버부와 각각의 캔틸레버부에 제3의 반송체로서 회전 가능하게 장착되는 복수의 제1 및/또는 제2의 롤러와 이들의 제1 및/또는 제2의 롤러를 회전 구동하는 힘을 발생하기 위해서 제1 및/또는 제2의 브릿지 본체에 설치되는 제1 및/또는 제2의 롤러 구동부와 이 제1 및/또는 제2의 롤러 구동부에서 발생되는 회전 구동력을 일부 또는 전부의 상기 제1 및/또는 제2의 롤러에 전하기 위한 제1 및/또는 제2의 전동부를 가진다.According to another preferred aspect, the first and / or second cantilevered conveying bridge is provided with a first and / or second elevating body in which the first and / or second cantilever-shaped conveying bridge is supported to be elevated on the first and / or second base. And / or a plurality of first and / or second rollers rotatably mounted as a third carrier body in a plurality of lines of cantilever portions extending from the second lifting body to the stage, and in each cantilever portion; A first and / or a second roller drive unit provided on the first and / or second bridge body for generating a force for rotationally driving the first and / or second rollers of the first and / or second rollers; It has a 1st and / or 2nd transmission part for transmitting the rotational drive force generate | occur | produced in the 2 roller drive part to some or all said said 1st and / or 2nd roller.

더 바람직한 한 종류로 일부 또는 전부의 캔틸레버부에 있어서 복수개의 제1 및/또는 제2의 롤러가 제1의 방향과 직교하는 수평인 제2의 방향으로 소정의 피치로 오프셋 해 배열된다. 관련되는 구성에 있어서는 기판이 제 1 및/또는 제2의 롤러와 일직선상에서 접촉하는 비율이 적게 되므로 처리 후의 기판으로부터 롤러로의 열흡인하여 발생하는 품질 열화를 효과적으로 방지할 수가 있다.More preferably, in some or all of the cantilever portions, the plurality of first and / or second rollers are arranged offset in a predetermined pitch in a horizontal second direction orthogonal to the first direction. In the related configuration, since the ratio of the substrate in direct contact with the first and / or second rollers is reduced, it is possible to effectively prevent quality deterioration caused by heat suction from the substrate after the treatment to the rollers.

상기 한 처리부에는 스테이지상에 기판을 로딩해, 스테이지로부터 기판을 언로딩하고 또는 스테이지의 윗쪽에서 가동 반송 브릿지와 기판의 수수를 실시하기 때문에 스테이지를 관통해 상하 이동 가능하게 구성된 복수 라인의 리프트 핀이 설치되어 좋다.The above processing unit has a plurality of lift pins configured to be loaded on a stage and unloaded from the stage, or to receive the movable conveying bridge and the substrate from above the stage so that the movable pin can be moved up and down through the stage. It is good to be installed.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 실시의 형태에 관련되는 기판 반송 시스템이 탑재된 도포 현상 처리 장치 (1)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described. FIG. 1: is a top view which shows the outline of the structure of the coating and developing apparatus 1 with which the board | substrate conveyance system which concerns on this embodiment is mounted.

도포 현상 처리 장치 (1)은 도 1에 나타나는 바와 같이 예를 들면 복수의 유리 기판 (G)를 카셋트 단위로 외부에 대해서 반입출하기 위한 카셋트 스테이션 (2)와 포트리소그래피공정 중에서 매엽식으로 소정의 처리를 가하는 각종 처리 유니트가 배치된 처리 스테이션 (3)과 처리 스테이션 (3)에 인접해 설치되어 처리 스테이션 (3)과 노광 장치 (4)의 사이에 유리 기판 (G)의 수수를 실시하는 인터페이스 스테이션 (5)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.As shown in FIG. 1, the coating and developing treatment apparatus 1 performs a predetermined process by a sheet-fed type in a cassette station 2 and a port lithography step for carrying in and out of a plurality of glass substrates G in cassette units, for example. An interface station which is provided adjacent to the processing station 3 and the processing station 3 on which various processing units for applying the pressure is disposed and performs the transfer of the glass substrate G between the processing station 3 and the exposure apparatus 4. It has the structure which connected (5) integrally.

카셋트 스테이션 (2)에는 카셋트 재치대 (10)이 설치되고 상기 카셋트 재치대 (10)은 복수의 카셋트 (C)를 X방향(도 1중의 상하 방향)으로 일렬로 재치 자유롭게 되어 있다. 카셋트 스테이션 (2)에는, 반송로 (11)상을 X방향을 향해 이동 가능한 기판 반송체 (12)가 설치되고 있다. 기판 반송체 (12)는 카셋트 (C)에 수용된 유리 기판 (G)의 배열 방향(Z방향;수직 방향)으로도 이동 자유롭고, X방향으로 배열된 각 카셋트 (C)내의 유리 기판 (C)에 대해서 선택적으로 액세스 할 수 있다.The cassette mounting base 10 is provided in the cassette station 2, and the said cassette mounting base 10 can arrange | position several cassette C in a line in the X direction (up-down direction in FIG. 1). The cassette station 2 is provided with a substrate carrier 12 capable of moving on the conveying path 11 in the X direction. The substrate carrier 12 is free to move in the arrangement direction (Z direction; vertical direction) of the glass substrate G accommodated in the cassette C, and the glass substrate C in each cassette C arranged in the X direction. Can optionally be accessed.

기판 반송체 (12)는, Z축주위의 θ방향으로 회전 가능하고, 후술하는 처리 스테이션 (3)측의 엑시머 UV조사 유니트 (20)이나 냉각 처리 유니트 (33)에 대해서도 액세스 할 수 있다.The substrate carrier 12 is rotatable in the θ direction around the Z axis, and can also access the excimer UV irradiation unit 20 and the cooling processing unit 33 on the processing station 3 side described later.

처리 스테이션 (3)은 예를 들면 Y방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장하는 2열의 반송 라인 (A,b)를 구비하고 있다. 이 반송 라인 (A,b)는 롤러 컨베이어에 의한 롤러 반송에 의해 유리 기판 (G)를 수평 방향으로 직선적으로 반송할 수 있다. 처리 스테이션 (3)의 정면측(X방향 부방향측(도 1의 하측)에 있는 기판 반송로인 반송 라인 (A)에는, 카셋트 스테이션 (2)측으로부터 인터페이스 스테이션 (5) 측에 향하여 차례로 예를 들면 유리 기판 (G)상의 유기물을 제거하는 엑시머 UV조사 유니트 (20), 유리 기판 (G)를 세정하는 스크러버 세정 유니트 (21), 유리 기판 (G)를 가열 처리하는 가열 처리 유니트 (22), 유리 기판 (G)를 냉각 처리하는 냉각 처리 유니트 (23), 유리 기판 (G)에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 처리 유니트 (24), 유리 기판 (C)를 감압 건조하는 감압 건조 유니트 (25), 가열 처리 유니트 (26), 냉각 처리 유니트 (27) 및 유리 기판 (G)를 일시적으로 대기시키는 아웃 스테이지 (28)이 직선적으로 일렬로 배치되고 있다.The processing station 3 is provided with the conveyance lines A and b of 2 rows extended, for example in the Y direction (left-right direction of FIG. 1). These conveyance lines A and b can convey the glass substrate G linearly in a horizontal direction by roller conveyance by a roller conveyor. The conveyance line A which is the board | substrate conveyance path in the front side (the X direction negative direction side (lower side of FIG. 1) of the processing station 3 is an example from the cassette station 2 side toward the interface station 5 side in order. For example, the excimer UV irradiation unit 20 which removes the organic substance on glass substrate G, the scrubber cleaning unit 21 which wash | cleans glass substrate G, and the heat processing unit 22 which heat-processes glass substrate G , A cooling processing unit 23 for cooling the glass substrate G, a resist coating processing unit 24 for applying a resist liquid to the glass substrate G, and a pressure reduction drying unit 25 for drying the glass substrate C under reduced pressure. ), The heat treatment unit 26, the cooling treatment unit 27, and the out stage 28 for temporarily waiting the glass substrate G are arranged in a straight line.

처리 스테이션 (3)의 배후측(X방향 정방향측(도 1의 윗쪽측)의 반송 라인 (B)에는, 인터페이스 스테이션 (5)측으로부터 카셋트 스테이션 (2) 측에 향하여 차례로, 예를 들면 유리 기판 (C)를 현상 처리하는 현상 처리 유니트 (30), 유리 기판 (G)의 탈색 처리를 실시하는 i선 UV조사 유니트 (31), 가열 처리 유니트 (32)및 냉각 처리 유니트 (33)이 직선형상으로 일렬로 배치되고 있다.In the conveyance line B of the back side (X direction forward side (upper side of FIG. 1)) of the processing station 3, in order from the interface station 5 side to the cassette station 2 side, for example, a glass substrate The developing unit 30 for developing (C), the i-ray UV irradiation unit 31 for performing decolorization of the glass substrate G, the heat treatment unit 32, and the cooling treatment unit 33 form a straight line. Are arranged in line.

반송 라인 (A)의 아웃 스테이지 (28)과 반송 라인 (B)의 현상 처리 유니트 (30)의 사이에는 이 사이의 유리 기판 (C)의 반송을 실시하는 반송체 (40)이 설치되고 있다. 이 반송체 (40)은 후술 하는 인터페이스 스테이션 (5)의 익스텐션·쿨링 유니트 (60)에 대해서도 유리 기판 (C)를 반송할 수 있다.Between the out stage 28 of the conveyance line A, and the image development processing unit 30 of the conveyance line B, the conveyance body 40 which conveys the glass substrate C between them is provided. This carrier 40 can convey the glass substrate C also about the extension cooling unit 60 of the interface station 5 mentioned later.

인터페이스 스테이션 (5)에는 예를 들면 냉각 기능을 갖고 유리 기판 (G)의 수수를 실시하는 익스텐션 · 쿨링 유니트 (60)과 유리 기판 (G)를 일시적으로 수용하는 버퍼 카셋트 (61)과 외부 장치 블럭 (62)가 설치되고 있다. 외부 장치 블럭 (62)에는, 유리 기판 (G)에 생산관리용의 코드를 노광하는 타일틀러(TITLER)와 유 리 기판 (G)의 주변부를 노광하는 주변 노광 장치가 설치되고 있다. 인터페이스 스테이션 (5)에는 상기 익스텐션·쿨링 유니트 (60), 버퍼 카셋트 (61), 외부 장치 블럭 (62) 및 노광 장치 (4)에 대해서 유리 기판 (G)를 반송 가능한 기판 반송체 (63)이 설치되고 있다.The interface station 5 has, for example, an extension / cooling unit 60 having a cooling function and carrying the glass substrate G, a buffer cassette 61 temporarily housing the glass substrate G, and an external device block. 62 is provided. The external device block 62 is provided with a tiler TITLER for exposing the code for production management to the glass substrate G and a peripheral exposure device for exposing the periphery of the glass substrate G. The interface station 5 has a substrate carrier 63 capable of conveying the glass substrate G with respect to the extension cooling unit 60, the buffer cassette 61, the external device block 62, and the exposure apparatus 4. It is installed.

다음에, 본 실시의 형태에 기판 반송 시스템을 구비한 레지스트 도포 처리 유니트 (24)의 구성에 대해서 설명한다.Next, the structure of the resist coating process unit 24 provided with the board | substrate conveyance system in this embodiment is demonstrated.

예를 들면 도 2 및 도 3에 나타나는 바와 같이 레지스트 도포 처리 유니트 (24)의 중앙부에는 유리 기판 (G)를 재치하는 도포 처리부로서의 스테이지 (70)이 설치되고 있다. 스테이지 (70)은 반송 라인 (A)상에 배치되고 있다.For example, as shown in FIG.2 and FIG.3, the stage 70 as a coating process part which mounts glass substrate G is provided in the center part of the resist coating process unit 24. As shown in FIG. The stage 70 is arrange | positioned on the conveyance line A. FIG.

스테이지 (70)은, 예를 들면 두께가 있는 사방형 기반 형상으로 형성되고 있다. 스테이지 (70)의 내부에는, 도 2에 나타나는 바와 같이 수직 방향으로 관통하는 복수의 관통구멍 (70a)가 형성되고 있고 그 각 관통구멍 (70a)내에 승강 부재로서의 승강핀이 배치되고 있다. 관통구멍 (70a)는 예를 들면 스테이지 (70)의 Y방향을 따라 5 곳, X방향을 따라 4 곳으로 형성되고 있고 본 실시의 형태에 있어서는, 복수의 관통구멍 (70a)내의 승강핀을, X방향으로 나열한 4개의 승강핀을 1조로 하여 구별하고, Y방향 부방향 측에 있는 것으로부터 Y방향 정방향측에 향하여 차례로 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)로 한다.The stage 70 is formed into a thick, rectangular base shape, for example. In the stage 70, as shown in FIG. 2, the some through-hole 70a which penetrates in a vertical direction is formed, and the lifting pin as a lifting member is arrange | positioned in each through-hole 70a. The through holes 70a are formed in five places along the Y direction and four places along the X direction of the stage 70. In the present embodiment, the lifting pins in the plurality of through holes 70a are provided. The four lift pins arranged in the X direction are distinguished as a pair, and the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are sequentially arranged from the side in the Y-direction negative direction toward the direction in the Y-direction.

각 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)에는 각각 실린더 등의 승강 구동부 (81)이 장착되고 있다. 각 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는 서로 독립해 승강해 스테이지 (70)의 윗쪽에 돌출 할 수 있다. 또한 본 실시의 형태에 있어서는 예를 들면 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)와 승강 구동부 (81)에 의해, 승강기구가 구성되고 있다.Each lift pin group 80a, 80b, 80c, 80d, 80e is provided with lift drive units 81 such as cylinders, respectively. Each lifting pin group 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e can be lifted independently of each other to protrude above the stage 70. In addition, in this embodiment, the lifting mechanism is comprised by the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, 80e and the lifting drive part 81, for example.

스테이지 (70)상에는 유리 기판 (G)에 레지스트액을 토출하는 노즐 (90)이 설치되어 있다. 노즐 (90)은, 예를 들면 도 4에 나타나는 바와 같이 Y방향을 향해 긴 약간 직방체 형상으로 형성되고 있다. 노즐 (90)은 예를 들면 유리 기판 (C)의 Y방향의 폭보다 길게 형성되고 있다. 노즐 (90)의 하단부에는 슬릿 형상의 토출구 (90a)가 형성되고 있다. 노즐 (90)의 상부에는, 레지스트액 공급원 (91)에 통하는 레지스트액 공급관 (92)가 접속되고 있다.On the stage 70, the nozzle 90 which discharges a resist liquid on the glass substrate G is provided. The nozzle 90 is formed in the slightly rectangular parallelepiped shape long toward a Y direction, for example as shown in FIG. The nozzle 90 is formed longer than the width of the Y direction of the glass substrate C, for example. A slit-shaped discharge port 90a is formed at the lower end of the nozzle 90. The resist liquid supply pipe 92 which connects to the resist liquid supply source 91 is connected to the upper part of the nozzle 90.

예를 들면 노즐 (90)에는 노즐 (90)을 X방향으로 이동시키는 구동 기구 (93)이 장착되고 있고 노즐 (90)을 스테이지 (70)상의 유리 기판 (G)의 양단부간에 걸쳐서 왕복 이동시킬 수가 있다. 구동 기구 (93)에는 승강 기능도 설치되고 있어 노즐 (90)을 하강시켜, 스테이지 (70)상의 유리 기판 (G)에 접근할 수가 있다. 노즐 (90)이 유리 기판 (G)에 근접된 상태로 레지스트액을 토출하면서, 유리 기판 (G)의 일단부로부터 타단부까지 이동하는 것으로써, 유리 기판 (G)의 상면에 레지스트액을 도포할 수 있다.For example, the nozzle 90 is equipped with a drive mechanism 93 for moving the nozzle 90 in the X direction, and the nozzle 90 can be reciprocated across both ends of the glass substrate G on the stage 70. have. The drive mechanism 93 is also provided with a lifting function to lower the nozzle 90 so that the glass substrate G on the stage 70 can be approached. The resist liquid is applied to the upper surface of the glass substrate G by moving from one end to the other end of the glass substrate G while discharging the resist liquid in a state where the nozzle 90 is close to the glass substrate G. can do.

스테이지 (70)의 Y방향의 양 이웃에는 스테이지 (70)과의 사이의 유리 기판 (G)의 반송을 실시하는 반송체 (100, 101)이 설치되고 있다. 반송 라인 (A)의 상류측(Y방향 부방향측)에 있는 다른 반송체로서의 제1의 반송체 (100)은, Y방향의 수평 방향으로 나열된 복수의 롤러 (110)과 상기 롤러 (110)을 일체적으로 유지하는 보지 부재로서의 핸드 (111)과 그 핸드 (111)이 장착된 레일 플레이트 (112)를 가 지고 있다.Carriers 100 and 101 for conveying the glass substrate G between the stage 70 are provided in both neighbors in the Y direction of the stage 70. The 1st conveyance body 100 as another conveyance body in the upstream (Y direction negative direction side) of conveyance line A has the several roller 110 and the said roller 110 arranged in the horizontal direction of the Y direction. It has a hand 111 as a holding member which hold | maintains this integrally, and the rail plate 112 with which the hand 111 was mounted.

핸드 (111)은, 도 5에 나타나는 바와 같이 롤러 (110)의 양측으로 설치된 한 쌍의 L형부 (111a)에 의해 구성되고 있다. L형부 (111a), Y방향의 수평 방향을 향해 긴 수평부 (111b)와 그 수평부 (111b)의 Y방향 부방향측의 단부로부터 아래방향으로 향해 형성된 수직부 (111c)로 구성되고 있다. 수평부 (111b)에는, 각 롤러 (110)의 단부가 회전 자유롭게 지지된다. 수직부 (111c)는, 레일 플레이트 (112)에 장착되고 있다. L형부 (111a)에는, 각 롤러 (110)을 회전시키기 위한 모터등의 회전 구동부 (113)이 장착되고 있다.As shown in FIG. 5, the hand 111 is comprised by the pair of L-shaped part 111a provided in the both sides of the roller 110. As shown in FIG. It consists of the L-shaped part 111a, the horizontal part 111b elongated toward the horizontal direction of a Y direction, and the vertical part 111c formed toward the downward direction from the edge part of the horizontal part 111b to the negative direction side of the Y direction. The end of each roller 110 is rotatably supported by the horizontal part 111b. The vertical portion 111c is attached to the rail plate 112. Rotation drive parts 113, such as a motor, for rotating each roller 110 are attached to L-shaped part 111a.

레일 플레이트 (112)에는 Y방향을 따른 레일 (112a)가 형성되고, 핸드 (111)은, 그 레일 (112a)를 따라 이동 자유롭게 되어 있다. 핸드 (111)는, 모터등의 수평 구동부 (114)에 의해, 레일 (112a)상을 이동할 수 있다. 제1의 반송체 (100)은, 핸드 (111)을 Y방향으로 이동시키는 것에 의해 복수의 롤러 (110)을 상류측으로부터 스테이지 (70)상에 진퇴 시킬 수가 있다.The rail plate 112 is formed in the rail plate 112 along the Y direction, and the hand 111 is free to move along the rail 112a. The hand 111 can move on the rail 112a by the horizontal drive part 114, such as a motor. The 1st conveyance body 100 can advance the several roller 110 on the stage 70 from an upstream side by moving the hand 111 to a Y direction.

반송 라인 (A)의 하류측(Y방향 정방향측)에 있는 반송체로서의 제2의 반송체 (101)은, 제1의 반송체 (100)과 동일한 구성을 가지고 있다. 제2의 반송체 (101)은 복수의 롤러 (120)과 핸드 (121)과 레일 플레이트 (122)를 가지고 있다. 핸드 (121)은 한 쌍의 L형부 (121a)에 의해 구성되고 L형부 (121a)는, 복수의 롤러 (120)의 단부를 회전 자유롭게 지지하는 수평부 (121b)와 그 수평부 (121b)의 Y방향 정방향측의 단부로부터 아래방향으로 향해 형성되어 레일 플레이트 (122)에 장착된 수직부 (121c)로 구성되고 있다. L형부 (121a)에는 각 롤러 (120)을 회전시키 는 모터등의 회전 구동부 (123)이 설치되고 있다.The 2nd conveyance body 101 as a conveyance body in the downstream side (Y direction positive direction side) of conveyance line A has the same structure as the 1st conveyance body 100. As shown in FIG. The second carrier 101 has a plurality of rollers 120, a hand 121, and a rail plate 122. The hand 121 is constituted by a pair of L-shaped portions 121a, and the L-shaped portions 121a are formed of a horizontal portion 121b and a horizontal portion 121b for rotatably supporting the ends of the plurality of rollers 120. It is comprised from the vertical part 121c formed in the downward direction from the edge part of a Y direction positive direction side, and attached to the rail plate 122. As shown in FIG. The L-shaped portion 121a is provided with a rotation driving unit 123 such as a motor for rotating each roller 120.

레일 플레이트 (122)에는 Y방향을 따른 레일 (122a)가 형성되고, 핸드 (121)은 수평 구동부 (124)에 의해, 레일 (122a)상을 이동할 수 있다. 제2의 반송체 (10 1)은 핸드 (121)을 Y방향으로 이동시키는 것에 의해, 복수의 롤러 (120)을 하류측으로부터 스테이지 (70)상에 진퇴 시킬 수가 있다. 또한 본 실시의 형태에 있어서는, 레일 플레이트 (122) 및 수평 구동부 (124)에 의해 이동 기구가 구성되고 있다.The rail plate 122 along the Y direction is formed in the rail plate 122, and the hand 121 can move on the rail 122a by the horizontal drive part 124. By moving the hand 121 in the Y direction, the second carrier 10 1 can advance the plurality of rollers 120 on the stage 70 from the downstream side. In addition, in this embodiment, the moving mechanism is comprised by the rail plate 122 and the horizontal drive part 124. FIG.

상술의 제1의 반송체 (100)의 회전 구동부 (113) 및 수평 구동부 (114), 제2의 반송체 (101)의 회전 구동부 (123) 및 수평 구동부 (124), 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)의 승강 구동부 (81), 노즐 (90)의 구동 기구 (93)등의 구동계의 동작은, 예를 들면 도 1에 나타내는 제어부 (130)에 의해 제어되고 있다. 제어부 (130)은 이들의 구동계의 동작을 제어하고 후술 하는 레지스트 도포 처리 유니트 (24)에 있어서의 도포 처리 프로세스를 실현할 수 있다.The rotation drive part 113 and the horizontal drive part 114 of the 1st carrier body 100 mentioned above, the rotation drive part 123 and the horizontal drive part 124 of the 2nd carrier body 101, and the lifting pin group 80a, 80b. Operation of drive systems, such as the elevating drive part 81 of 80c, 80d, 80e, the drive mechanism 93 of the nozzle 90, etc., is controlled by the control part 130 shown in FIG. The control part 130 can control the operation | movement of these drive systems, and can implement the coating process in the resist coating process unit 24 mentioned later.

또한 본 실시의 형태에 있어서는, 예를 들면 제1의 반송체 (100), 제2의 반송체 (101), 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e) 및 승강 구동부 (81)에 의해 기판 반송 시스템이 구성되고 있다.In the present embodiment, for example, the first carrier 100, the second carrier 101, the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, 80e, and the lift drive unit 81 are used. The substrate conveyance system is comprised.

도 2 및 도 3에 나타나는 바와 같이, 제1의 반송체 (100)의 Y방향 부방향 측에는 롤러 반송을 위한 복수의 상류 롤러 (R1)이 Y방향을 따라 나열하여 설치되고 있고 상류측의 냉각 처리 유니트 (23)에 통하는 기판 반송로가 형성되고 있다. 제2의 반송체 (101)의 Y방향 정방향측에는, 복수의 하류 롤러 (R2)가 Y방향으로 나열 하여 설치되고 있어 하류측의 감압 건조 유니트 (25)에 통하는 기판 반송로가 형성되고 있다.As shown in FIG.2 and FIG.3, the some upstream roller R1 for roller conveyance is arranged in the Y direction negative direction side of the 1st conveyance body 100 along the Y direction, and is cooled upstream. The board | substrate conveyance path through the unit 23 is formed. On the positive direction side of the second carrier body 101, a plurality of downstream rollers R2 are arranged side by side in the Y direction, and a substrate conveyance path communicating with the downstream pressure-sensitive drying unit 25 is formed.

다음에, 이상과 같이 구성된 레지스트 도포 처리 유니트 (24)에 있어서의 도포 처리 프로세스를 도포 현상 처리 장치 (1)로 행해지는 포트리소그래피 공정의 프로세스와 함께 설명한다.Next, the coating processing process in the resist coating processing unit 24 comprised as mentioned above is demonstrated with the process of the port lithography process performed by the coating-development processing apparatus 1.

먼저, 카셋트 스테이션 (2)의 카셋트 (C)내의 복수의 유리 기판 (G)가 기판 반송체 (12)에 의해 차례로 처리 스테이션 (3)의 엑시머 UV조사 유니트 (20)에 반송된다. 유리 기판 (G)는 직선적인 반송 라인 (A)를 따라 롤러 반송에 의해 엑시머 UV조사 유니트 (20), 스크러버 세정 유니트 (21), 가열 처리 유니트 (22), 냉각 처리 유니트 (23), 레지스트 도포 처리 유니트 (24), 감압 건조 유니트 (25), 가열 처리 유니트 (26) 및 냉각 처리 유니트 (27)에 차례로 반송되어 각 처리 유니트에 있어서 소정의 처리가 실시된다. 냉각 처리가 종료한 유리 기판 (G)는, 아웃 스테이지 (28)에 반송된다. 그 후, 유리 기판 (G)는 반송체 (40)에 의해 인터페이스 스테이션 (5)에 반송되어 기판 반송체 (63)에 의해 노광 장치 (4)에 반송된다.First, the some glass substrate G in the cassette C of the cassette station 2 is conveyed by the board | substrate carrier 12 to the excimer UV irradiation unit 20 of the processing station 3 one by one. Glass substrate G is excimer UV irradiation unit 20, scrubber cleaning unit 21, heat treatment unit 22, cooling treatment unit 23, and resist coating by roller conveyance along linear conveyance line A. It is conveyed to the processing unit 24, the pressure reduction drying unit 25, the heat processing unit 26, and the cooling processing unit 27 in order, and predetermined process is performed in each processing unit. Glass substrate G in which cooling process was complete | finished is conveyed to the out stage 28. FIG. Thereafter, the glass substrate G is conveyed to the interface station 5 by the carrier 40, and is conveyed to the exposure apparatus 4 by the substrate carrier 63.

노광 장치 (4)에 있어서 노광 처리가 종료한 유리 기판 (G)는 기판 반송체 (63)에 의해 인터페이스 스테이션 (5)에 되돌려져 반송체 (40)에 의해 처리 스테이션 (3)의 현상 처리 유니트 (30)에 반송된다. 유리 기판 (G)는 직선적인 반송 라인 (B)를 따라 롤러 반송에 의해 현상 처리 유니트 (30), i선 UV조사유니트 (31), 가열 처리 유니트 (32) 및 냉각 처리 유니트 (33)에 차례로 반송되어 각 처리 유니트에 있어서 소정의 처리가 실시된다. 냉각 처리 유니트 (33)에 있어서 냉각 처리가 종료한 유리 기판 (G), 기판 반송체 (12)에 의해 카셋트 스테이션 (2)의 카셋트 (C)에 되돌려져, 일련의 포트리소그래피 공정이 종료한다.In the exposure apparatus 4, the glass substrate G on which the exposure process is completed is returned to the interface station 5 by the substrate carrier 63, and the developing unit of the processing station 3 is carried out by the carrier 40. It is conveyed to 30. The glass substrate G is sequentially fed to the developing treatment unit 30, the i-ray UV irradiation unit 31, the heat treatment unit 32, and the cooling treatment unit 33 by roller conveyance along the linear conveyance line B. It is conveyed and predetermined process is performed in each processing unit. In the cooling processing unit 33, it returns to the cassette C of the cassette station 2 by the glass substrate G and the board | substrate conveyance body 12 which completed cooling, and a series of port lithography processes are complete | finished.

다음에, 레지스트 도포 처리 유니트 (24)에 있어서의 도포 처리 프로세스에 대해서 설명한다.Next, the coating processing process in the resist coating processing unit 24 is demonstrated.

먼저, 제1의 반송체 (100)의 롤러 (110)은 도 6에 나타나는 바와 같이 스테이지 (70)의 앞의 대기 위치에 대기하고 있고, 상류 롤러 (R1)과 롤러 (110)이 연속하고 있다. 냉각 처리 유니트 (23)으로 냉각 처리가 종료한 유리 기판 (C)는 상류 롤러 (R1)상을 지나 제 1의 반송체 (100)의 롤러 (110)상까지 반송된다.First, the roller 110 of the 1st conveyance body 100 waits in the standby position in front of the stage 70, as shown in FIG. 6, and the upstream roller R1 and the roller 110 are continuous. . The glass substrate C in which the cooling process was complete | finished by the cooling processing unit 23 is conveyed to the roller 110 top of the 1st conveyance body 100 through the upstream roller R1.

이어서 도 7에 나타나는 바와 같이 제1의 반송체 (100)의 핸드 (111)이 Y방향 정방향측에 이동해, 롤러 (110)이 스테이지 (70)의 윗쪽까지 진입한다. 이것에 의해, 롤러 (110)에 지지되어 있는 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)의 윗쪽에 반송된다. 그 후, 도 8에 나타나는 바와 같이 스테이지 (70)에 대한 유리 기판 (G)의 위치가 이동하지 않도록 롤러 (110)이 도 8에 있어서의 우회전으로 회전하면서, 핸드 (111)에 의해 Y방향 부방향 측에 후퇴한다. 이것에 맞추어, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는 롤러 (110)에 충돌하지 않게 Y방향 정방향측의 승강핀군으로부터 차례로 즉 승강핀군 (80e, 80d, 80c, 80b, 80a)의 차례로 상승해, 유리 기판 (G)를 지지해 나간다. 제1의 반송체 (100)이 원래의 대기 위치까지 되돌려지면, 도 9에 나타나는 바와 같이 유리 기판 (G)는 스테이지 (70)의 윗쪽에서 모든 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)에 의해 수평으로 지지를 수취한다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the hand 111 of the 1st conveyance body 100 moves to the Y direction positive direction side, and the roller 110 enters to the upper side of the stage 70. Then, as shown in FIG. Thereby, the glass substrate G supported by the roller 110 is conveyed above the stage 70. Thereafter, as shown in FIG. 8, the roller 110 rotates in the right direction in FIG. 8 so that the position of the glass substrate G with respect to the stage 70 does not move. Retreat to the direction side. In accordance with this, the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are sequentially moved from the lifting pin group on the Y-direction forward side so as not to collide with the roller 110, that is, the lifting pin groups 80e, 80d, 80c, 80b, and 80a. It rises in order and supports glass substrate G. When the first carrier 100 is returned to its original standby position, as shown in FIG. 9, the glass substrate G is located on all the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e from the upper side of the stage 70. The support is horizontally received.

그 후, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가 동시에 하강해, 도 2에 나타 나는 바와 같이 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)상에 재치된다. 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)상에 재치되면, 노즐 (90)이 레지스트액을 토출하면서, 유리 기판 (G)상을 X방향으로 이동해, 유리 기판 (G)의 표면의 전면에 레지스트액이 도포된다.Thereafter, the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are simultaneously lowered, and the glass substrate G is placed on the stage 70 as shown in FIG. When the glass substrate G is placed on the stage 70, the nozzle 90 moves in the X direction on the glass substrate G while discharging the resist liquid, and the resist liquid is disposed on the entire surface of the surface of the glass substrate G. Is applied.

레지스트액의 도포가 종료하면 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가 다시 상승해, 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)의 윗쪽에 들어올려진다. 그 후, 도 10에 나타나는 바와 같이 제2의 반송체 (101)의 핸드 (121)이 Y방향 부방향 측에 이동해, 롤러 (120)이 유리 기판 (G)의 아래쪽에 진입한다. 이 때, 복수의 롤러 (120)은 전방의 롤러로부터 차례로 유리 기판 (G)의 하면에 접촉해 나가 유리 기판 (G)를 지지해 나간다. 또, 이 때, 스테이지 (70)에 대한 유리 기판 (G)의 위치가 어긋나지 않게 각 롤러 (120)은 도 10에 있어서의 우회전으로 회전한다. 또한 이 때, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는, 진입해온 롤러 (120)과 충돌하지 않게, Y방향 정방향측의 것으로부터 차례로, 즉 승강핀군 (80e, 80d, 80c, 80b, 80a)의 순서로 하강해, 유리 기판 (G)를 롤러 (120)에 수수한다. 전방의 롤러 (120)이 유리 기판 (C)의 Y방향 부방향측의 단부까지 도달하면, 도 11에 나타나는 바와 같이 유리 기판 (G)는 완전하게 롤러 (120)에 지지를 수취한다.When the application of the resist liquid is completed, the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e rise again, and the glass substrate G is lifted above the stage 70. Then, as shown in FIG. 10, the hand 121 of the 2nd conveyance body 101 moves to the Y direction negative direction side, and the roller 120 enters below the glass substrate G. As shown in FIG. At this time, the some roller 120 contacts the lower surface of the glass substrate G one by one from the front roller, and supports the glass substrate G. FIG. Moreover, at this time, each roller 120 rotates by the right rotation in FIG. 10 so that the position of the glass substrate G with respect to the stage 70 may not shift. At this time, the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are sequentially lifted from the side in the Y-direction, that is, the lifting pin groups 80e, 80d, 80c, and 80b so as not to collide with the roller 120 that has entered. , 80a), and the glass substrate G is fed to the roller 120. When the roller 120 in front reaches to the edge part of the negative direction of the Y direction of the glass substrate C, as shown in FIG. 11, the glass substrate G will receive the support to the roller 120 completely.

그 후, 핸드 (121)은, 도 12에 나타나는 바와 같이 롤러 (120)상에 유리 기판 (G)를 지지한 상태로, Y방향 정방향측에 이동해, 제2의 반송체 (101)이 원래의 대기 위치까지 후퇴한다. 이것에 의해, 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)상으로부터 반출된다. 이 때, 롤러 (120)은, 저속으로 도 12에 있어서의 우회전으로 회전되고 유리 기판 (G)는, 롤러 (120)상에 있어서도 Y방향 정방향측에 이동된다. 이 때의 유리 기판 (G)의 롤러 (120)에 대한 상대속도는, 핸드 (121)이 대기 위치로 돌아가기까지 유리 기판 (G)가 롤러 (120)상으로부터 낙하하지 않는 정도의 속도로 조정된다.Thereafter, the hand 121 moves to the positive direction in the Y-direction in a state in which the glass substrate G is supported on the roller 120 as shown in FIG. 12, so that the second carrier 101 is the original. Retreat to the standby position. Thereby, glass substrate G is carried out from the stage 70 top. At this time, the roller 120 is rotated by the right rotation in FIG. 12 at a low speed, and the glass substrate G is also moved to the positive direction side in the Y direction also on the roller 120. FIG. The relative speed with respect to the roller 120 of the glass substrate G at this time is adjusted to the speed with which the glass substrate G does not fall from the roller 120 until the hand 121 returns to a standby position. do.

롤러 (120)와 핸드 (121)가 대기 위치에 되돌려지면 도 13에 나타나는 바와 같이 유리 기판 (G)는 롤러 (120)로부터 하류 롤러 (R2)로 수수되고 그 하류 롤러 (R2)에 의해 다음의 감압 건조 유니트 (25)에 반송된다.When the roller 120 and the hand 121 are returned to the standby position, as shown in FIG. 13, the glass substrate G is received from the roller 120 to the downstream roller R2 and then moved by the downstream roller R2. It is conveyed to the pressure reduction drying unit 25.

이상의 실시의 형태에 의하면, 스테이지 (70)의 하류 측에 제 2의 반송체 (101)이 설치되었으므로 도포가 종료한 유리 기판 (G)를 롤러 (120)에 의해 지지해, 롤러 (120)상에서 움직이면서 하류측의 감압 건조 유니트 (25)에 반송할 수 있다. 이 경우, 반송중에 유리 기판 (G)의 하면에 롤러 (120)이 균등하게 접촉하므로 유리 기판 (G)에 온도편차가 생기는 경우가 없고, 레지스트액의 도포얼룩을 억제할 수 있다. 또, 제2의 반송체 (101)은 스테이지 (70)상의 유리 기판 (G)를 롤러 (120)상으로 수취하고, 상기 롤러 (120)에 의해 그대로 하류 롤러 (R2)에 송출할 수가 있다. 이 때문에, 스테이지 (70)으로부터 하류측으로의 유리 기판 (G)의 반송이 원활히 단시간에 행해져 이 점으로부터도 유리 기판 (C)의 온도편차가 저감되어 도포얼룩이 저감된다.According to the above embodiment, since the 2nd conveyer 101 was provided in the downstream of the stage 70, the glass substrate G which application | coating was complete | finished is supported by the roller 120, and on the roller 120 It can convey to the downstream pressure reduction drying unit 25, moving. In this case, since the roller 120 contacts the lower surface of the glass substrate G uniformly during conveyance, temperature deviation does not arise in the glass substrate G, and the application | coating stain of a resist liquid can be suppressed. Moreover, the 2nd conveyance body 101 can receive the glass substrate G on the stage 70 on the roller 120, and can send it to downstream roller R2 by the said roller 120 as it is. For this reason, conveyance of the glass substrate G from the stage 70 to the downstream side is performed smoothly for a short time, and also from this point, the temperature deviation of the glass substrate C is reduced, and a coating stain is reduced.

승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가 서로 독립해 승강 자유로우므로 롤러 (120)이 유리 기판 (G)의 하면에 진입해 유리 기판 (C)를 지지함과 동시에, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)를 Y방향 정방향측으로부터 차례로 하강시킬 수가 있다. 이것에 의해, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)와 롤러 (120)이 서로 충돌 하지 않게, 적정하게 유리 기판 (G)의 수수를 실시할 수가 있다.Since the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are free to lift independently of each other, the roller 120 enters the lower surface of the glass substrate G to support the glass substrate C, and at the same time, the lift pin group 80a , 80b, 80c, 80d, and 80e) can be lowered in order from the Y-direction forward side. Thereby, the glass substrate G can be appropriately fed so that the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, 80e and the roller 120 do not collide with each other.

복수의 롤러 (120)은 전방의 롤러로부터 차례로 유리 기판 (G)의 하면에 접촉하면서, 유리 기판 (G)의 위치가 어긋나지 않게 회전해, 유리 기판 (G)의 하면 측에 진입하므로, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)로부터 롤러 (120)으로의 유리 기판 (G)의 수수를 적정하게 실시할 수가 있다.The plurality of rollers 120 rotate in such a manner that the position of the glass substrate G does not shift, while entering the lower surface side of the glass substrate G while contacting the lower surface of the glass substrate G one by one from the front roller, and thus the lift pin group. The transfer of the glass substrate G from the (80a, 80b, 80c, 80d, 80e) to the roller 120 can be performed suitably.

스테이지 (70)의 상류 측에 제2의 반송체 (101)와 같은 제1의 반송체 (100)을 설치했으므로, 상류 롤러 (R1)상을 반송하는 유리 기판 (G)를 그대로 롤러 (110)상에 실어, 상기 롤러 (110)으로부터 스테이지 (70)에 수수할 수가 있다. 이 결과, 스테이지 (70)으로의 유리 기판 (G)의 반입도 원활하고 단시간에 행해진다. 또, 직선적인 반송 라인 (A)상에 스테이지 (70)에 대한 반송계를 거둘 수가 있으므로 바닥 점유 면적도 저감 할 수 있다.Since the 1st conveyance body 100 similar to the 2nd conveyance body 101 was provided in the upstream of the stage 70, the glass substrate G which conveys the upstream roller R1 image is roller 110 as it is. It can be loaded onto the stage 70 from the roller 110. As a result, carrying in of the glass substrate G to the stage 70 is also performed smoothly and in a short time. Moreover, since the conveyance system with respect to the stage 70 can be gathered on the linear conveyance line A, the floor occupation area can also be reduced.

제1의 반송체 (100)의 복수의 롤러 (110)은 유리 기판 (G)를 지지한 상태로 스테이지 (70)상에 진입해 그 후 스테이지 (70)상의 유리 기판 (G)의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 스테이지 (70)상으로부터 후퇴한다. 또, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는 복수의 롤러 (110)의 후퇴에 맞추어 Y방향 정방향측의 것으로부터 차례로 상승해, 유리 기판 (G)를 지지한다. 이렇게 하는 것으로, 롤러 (110)로부터 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)으로의 유리 기판 (G)의 수수를 적정하게 실시할 수가 있다.The plurality of rollers 110 of the first carrier 100 enter the stage 70 while supporting the glass substrate G, and then the position of the glass substrate G on the stage 70 is shifted. It retracts from the stage 70 while being rotated. Moreover, the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e sequentially rise from the one in the Y-direction forward direction in accordance with the retraction of the plurality of rollers 110, and support the glass substrate G. By doing in this way, the transfer of the glass substrate G from the roller 110 to the lifting pin group 80a, 80b, 80c, 80d, 80e can be performed suitably.

이상의 실시의 형태에서는 스테이지 (70)상에서 유리 기판 (G)를 수취한 핸드 (121)이 대기 위치에 되돌려질 때에, 롤러 (120)이 회전해 유리 기판 (G)를 하 류 측에 보내고 있지만, 롤러 (120)을 정반전시켜 유리 기판 (G)를 전후에 이동시켜도 괜찮다. 또, 전방의 유리 기판이 감압 건조 유니트 (25)내에 있어, 도포 처리가 종료한 유리 기판 (C)를 즉시 감압 건조 유니트 (25) 측에 반송할 수 없는 경우에는, 예를 들면 유리 기판 (C)를 롤러 (120)상에서 전후로 움직여 대기시키도록해도 괜찮다. 이렇게 하는 것에 의해, 대기중에 유리 기판 (G)에 온도편차가 생기는 경우가 없고 유리 기판 (G)상의 레지스트액의 도포얼룩의 발생을 억제할 수 있다.In the above embodiment, when the hand 121 which received the glass substrate G on the stage 70 is returned to a standby position, the roller 120 rotates and sends the glass substrate G to a downstream side, The roller 120 may be reversed and the glass substrate G may be moved back and forth. Moreover, when the front glass substrate is in the pressure reduction drying unit 25 and the glass substrate C which application | coating process was complete cannot be immediately conveyed to the pressure reduction drying unit 25 side, it is a glass substrate C, for example. ) May be moved back and forth on the roller 120 to wait. By doing in this way, a temperature deviation does not arise in glass substrate G in air | atmosphere, and generation | occurrence | production of the coating stain of the resist liquid on glass substrate G can be suppressed.

또, 유리 기판 (G)를 수취한 핸드 (121)가 대기 위치에 되돌려질 때에, 롤러 (120)을 정지시켜도 좋다. 이 경우에 있어서도, 종래의 수직 반송 유니트에 의한 유리 기판 (C)의 반송에 비해, 유리 기판 (G)의 반송을 단시간에 실시할 수가 있으므로, 유리 기판 (G)의 온도 변동에 의한 도포얼룩을 저감 할 수 있다.Moreover, you may stop the roller 120, when the hand 121 which received the glass substrate G is returned to a standby position. Also in this case, since the conveyance of the glass substrate G can be performed in a short time compared with the conveyance of the glass substrate C by the conventional vertical conveyance unit, the coating stain by the temperature fluctuation of the glass substrate G is carried out. Can be reduced.

이상의 실시의 형태에서는, 스테이지 (70)상의 유리 기판 (C)의 전체를 균등하게 지지하도록 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가 배치되고 있지만, 도 14에 나타나는 바와 같이 유리 기판 (G)의 X방향의 양단부만을 지지하도록 승강핀 (140)이 설치되고 있어도 괜찮다. 이 경우, 제1의 반송체 (100)의 핸드 (111)과 제2의 반송체 (101)의 핸드 (121)을 평면으로부터 볼때 X방향 양측의 승강핀 (140)의 사이에 삽입할 수 있도록 형성해도 좋다. 이렇게 하는 것에 의해, 각 승강핀 (140)을 개별적으로 승강시키지 않아도, 롤러 (110, 120)을, 승강핀 (140)과 간섭하는 경우 없이 스테이지 (70)상에 진입시킬 수가 있다.In the above embodiment, the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are disposed so as to support the entire glass substrate C on the stage 70 evenly. As shown in FIG. 14, the glass substrate ( The lifting pins 140 may be provided so as to support only both ends of the X-direction in G). In this case, the hand 111 of the first carrier 100 and the hand 121 of the second carrier 101 can be inserted between the lifting pins 140 on both sides in the X direction in a plan view. You may form. By doing so, it is possible to enter the rollers 110 and 120 on the stage 70 without interfering with the lifting pins 140 without having to lift each lifting pin 140 individually.

이상의 실시의 형태에서는, 복수의 롤러 (110, 120)에 의해 유리 기판 (G)를 지지하고 있지만, 롤러에 대신해 회전 벨트에 의해 유리 기판 (G)를 지지해도 괜찮 다.In the above embodiment, although the glass substrate G is supported by the some roller 110 and 120, you may support the glass substrate G by the rotating belt instead of the roller.

관련되는 경우, 예를 들면 도 15에 나타나는 바와 같이 제 1의 반송체 (100)에 있어서, 복수의 롤러 (110) 대신에 핸드 (111)의 선단부와 후단부에 풀리 (150, 151)이 장착되어 그 풀리 (150, 151)간에 무단의 벨트 (152)를 걸 수 있다. 벨트 (152)는, 회전 구동부 (113)에 의해 풀리 (151)을 회전시키는 것에 의해 Y방향으로 회전할 수 있다. 제2의 반송체 (101)에 있어서는, 제1의 반송체 (100)과 동일하게 핸드 (121)의 선단부와 후단부에 풀리 (160, 161)이 장착되어 그 풀리 (160, 161)간에 무단의 벨트 (162)가 걸려진다. 벨트 (162)는 회전 구동부 (123)에 의해 풀리 (161)을 회전시키는 것에 의해 Y방향으로 회전할 수 있다. 또한 다른 구성에 대해서는, 상기 실시의 형태와 동일하므로 설명을 생략 한다.In this case, for example, as shown in FIG. 15, in the first carrier 100, pulleys 150 and 151 are attached to the front and rear ends of the hand 111 instead of the plurality of rollers 110. The endless belt 152 can be hooked between the pulleys 150 and 151. The belt 152 can rotate in a Y direction by rotating the pulley 151 by the rotation drive part 113. In the second carrier body 101, pulleys 160 and 161 are attached to the front and rear ends of the hand 121 similarly to the first carrier body 100, and are endless between the pulleys 160 and 161. The belt 162 is hung. The belt 162 can rotate in the Y direction by rotating the pulley 161 by the rotation drive unit 123. In addition, about another structure, since it is the same as that of the said embodiment, description is abbreviate | omitted.

그리고, 스테이지 (70)에 유리 기판 (C)를 반입할 때에는, 먼저 상류 롤러 (R1)로부터 제 1의 반송체 (100)의 벨트 (152)상에 유리 기판 (G)가 반송된다. 벨트 (152)상에 유리 기판 (C)가 반송되면, 핸드 (111)가 Y방향 정방향측에 이동하고 벨트 (152)가 스테이지 (70)의 윗쪽까지 이동해, 유리 기판 (G)가 스테이지 (70)의 윗쪽에 반송된다. 그 후, 도 16에 나타나는 바와 같이 스테이지 (70)에 대한 유리 기판 (G)의 위치가 이동하지 않도록 벨트 (152)가 도 16에 있어서의 우회전으로 회전하면서, 핸드 (111)과 벨트 (152)가 후퇴해 원래의 대기 위치까지 되돌려진다. 이것과 동시에, 승강핀군 (80e, 80d, 80c, 80b, 80a)가 이 차례로 상승해, 유리 기판 (G)를 지지한다.And when carrying in glass substrate C to the stage 70, glass substrate G is conveyed on the belt 152 of the 1st conveyance body 100 from upstream roller R1 first. When the glass substrate C is conveyed on the belt 152, the hand 111 moves to the Y-direction forward side, the belt 152 moves to the upper side of the stage 70, and the glass substrate G moves to the stage 70. It is conveyed on the upper side of). Thereafter, as shown in FIG. 16, the hand 111 and the belt 152 are rotating while the belt 152 rotates to the right turn in FIG. 16 so that the position of the glass substrate G with respect to the stage 70 does not move. Retracts and returns to its original standby position. At the same time, the lift pin groups 80e, 80d, 80c, 80b, and 80a rise in this order to support the glass substrate G.

그 후, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가 하강해, 유리 기판 (G)가 스 테이지 (70)상에 재치되고 노즐 (90)에 의해 유리 기판 (G)에 레지스트액이 도포된다.Thereafter, the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e descend, the glass substrate G is placed on the stage 70, and the resist liquid is applied to the glass substrate G by the nozzle 90. Is applied.

스테이지 (70)으로부터 유리 기판 (C)가 반출될 때에는, 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)에 의해 유리 기판 (G)를 들어 올릴 수 있어 그 유리 기판 (G)의 하면에 제2의 반송체 (101)의 벨트 (162)가 진입한다. 이 때, 도 17에 나타나는 바와 같이 벨트 (162)는 전방측으로부터 차례로 유리 기판 (G)의 하면에 접촉해 나가 유리 기판 (G)를 지지해 나간다. 또 벨트 (162)는, 유리 기판 (G)의 위치가 이동하지 않도록 도 17에 있어서의 우회전으로 회전한다. 또 승강핀군 (80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는, 벨트 (162)와 접촉하지 않게 Y방향 정방향측으로부터 차례로 하강한다. 벨트 (162)가 스테이지 (70)상까지 이동하면, 유리 기판 (C)는, 완전하게 벨트 (162)상에 지지를 수취한다.When the glass substrate C is carried out from the stage 70, the glass substrate G can be lifted by the lift pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e, and the lower surface of the glass substrate G is removed. The belt 162 of the carrier body 2 of 2 enters. At this time, as shown in FIG. 17, the belt 162 contacts the lower surface of the glass substrate G one by one from the front side, and supports the glass substrate G. FIG. Moreover, the belt 162 rotates by the right rotation in FIG. 17 so that the position of glass substrate G may not move. Moreover, the lifting pin groups 80a, 80b, 80c, 80d, and 80e are sequentially lowered from the Y-direction forward side so as not to contact the belt 162. When the belt 162 moves on the stage 70, the glass substrate C completely receives support on the belt 162.

그 후, 핸드 (121)은 도 18에 나타나는 바와 같이 벨트 (162)상에 유리 기판 (G)를 지지한 상태로, Y방향 정방향측에 이동하고, 벨트 (162)는, 원래의 대기 위치까지 후퇴한다. 이것에 의해 유리 기판 (G)는, 스테이지 (70)상으로부터 반출된다. 이 때 벨트 (162)는 저속으로 도 18에 있어서의 우회전으로 회전되고 유리 기판 (G)는 벨트 (162)상에 있어서도 Y방향 정방향측에 이동된다. 핸드 (121)과 벨트 (162)가 원래의 대기 위치까지 되돌려지면 유리 기판 (C)는 벨트 (162)로부터 하류 롤러 (R2)에 수수된다.Thereafter, the hand 121 moves to the Y-direction forward side in a state in which the glass substrate G is supported on the belt 162 as shown in FIG. 18, and the belt 162 is moved to its original standby position. Retreat Thereby, glass substrate G is carried out from the stage 70 top. At this time, the belt 162 is rotated at a low speed in the right direction in FIG. 18, and the glass substrate G is also moved to the Y-direction forward side on the belt 162. When the hand 121 and the belt 162 are returned to their original standby position, the glass substrate C is delivered to the downstream roller R2 from the belt 162.

이 실시의 형태에 있어서도 스테이지 (70)의 유리 기판 (C)가 벨트 (162)에 의해 원활하고 단시간에 반송되므로 유리 기판 (G)의 온도 변동에 의한 레지스트액 의 도포얼룩을 억제할 수 있다. 또, 반송중에 유리 기판 (G)를 벨트 (162)상에서 이동시킬 수가 있으므로, 유리 기판 (G)의 온도편차를 더 줄여 도포얼룩도 저감 할 수 있다.Also in this embodiment, since the glass substrate C of the stage 70 is conveyed by the belt 162 smoothly and in a short time, the application | coating stain of the resist liquid by the temperature change of the glass substrate G can be suppressed. In addition, since the glass substrate G can be moved on the belt 162 during conveyance, the temperature deviation of the glass substrate G can be further reduced, and the coating stain can also be reduced.

이 실시의 형태에 있어서, 유리 기판 (C)를 지지한 벨트 (162)가 우회전으로 회전해 유리 기판 (G)를 Y방향 정방향측에 이동시키고 있지만, 벨트 (162)를 정반전시켜, 유리 기판 (G)를 전후에 이동시켜도 괜찮다. 또, 벨트 (162)를 회전시키지 않고 유리 기판 (C)를 정지시켜도 괜찮다.In this embodiment, although the belt 162 which supported the glass substrate C rotates to the right direction, and moves the glass substrate G to the Y-direction positive direction side, the belt 162 is reversed and the glass substrate is reversed. You may move (G) back and forth. In addition, the glass substrate C may be stopped without rotating the belt 162.

또 이상의 실시의 형태에서는, 스테이지 (70)의 전후에 제1의 반송체 (100)과 제2의 반송체 (101)이 설치되고 있지만, 제2의 반송체 (101)만이 설치되고 있어도 괜찮다. 또, 스테이지 (70)의 상류측과 하류측의 유리 기판 (G)의 반송은, 롤러 (R1, R2)에 의한 롤러 반송이지만, 벨트 컨베이어에 의한 반송으로서도 좋다. 상기 실시의 형태는, 레지스트액을 도포하는 스테이지 (70)에 대해서 유리 기판 (G)를 반송하는 예지만, 현상액 등의 다른 도포액의 도포 처리부에 유리 기판 (G)를 반송하는 경우에도 본 발명은 적용할 수 있다.Moreover, in the above embodiment, although the 1st conveyance body 100 and the 2nd conveyance body 101 are provided before and behind the stage 70, only the 2nd conveyance body 101 may be provided. Moreover, although conveyance of the glass substrate G of the upstream and downstream of the stage 70 is roller conveyance by roller R1, R2, you may be conveyance by a belt conveyor. Although the said embodiment is an example which conveys glass substrate G with respect to the stage 70 which apply | coats a resist liquid, this invention is also carried out when conveying glass substrate G to the coating process part of other coating liquids, such as a developing solution. Is applicable.

다음에 다른 실시의 형태에 대해서 설명한다.Next, another embodiment will be described.

도 19에는, 본 발명의 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 하나의 구성예로서의 도포 현상 처리 장치를 나타낸다. 이 도포 현상 처리 장치 (210)은 클린 룸내에 설치되어 예를 들어 LCD용의 유리 기판을 기판으로 해, LCD 제조 프로세스에 있어서 포트리소그래피 공정안의 세정, 레지스트 도포, 풀리베이크, 현상 및 포스트 베이크 등의 각 처리를 실시하는 것이다. 노광 처리는, 이 시 스템에 인접해 설치되는 외부의 노광 장치 (212)로 행해진다.19 shows a coating and developing apparatus as one structural example to which the substrate transfer apparatus and the substrate processing apparatus of the present invention can be applied. The coating and developing apparatus 210 is installed in a clean room, for example, using a glass substrate for LCD as a substrate, and cleaning, resist coating, pull-baking, developing, and post-baking in a port lithography process in the LCD manufacturing process. Each process is performed. An exposure process is performed by the external exposure apparatus 212 provided adjacent to this system.

이 도포 현상 처리 장치 (210)은, 중심부에 횡길이의 프로세스 스테이션(P/S, 216)을 배치하고, 그 긴 방향(X방향) 양단부에 카셋트 스테이션(C/S, 214)와 인터페이스 스테이션(I/F, 218)을 배치하고 있다.This application | coating development apparatus 210 arrange | positions the process station (P / S, 216) of horizontal length in the center part, and the cassette station (C / S, 214) and the interface station (at both ends of the longitudinal direction (X direction)). I / F, 218 is arranged.

카셋트 스테이션(C/S, 214)는 도포 현상 처리 장치 (210)의 카셋트 반입출포트이고, 유리 기판 (G)를 다단으로 겹쳐 쌓도록 해 복수매 수용가능한 카세트 (C)를 수평인 한방향(Y방향)에 4개까지 나열하여 재치 가능한 카셋트 스테이지 (220)과 이 스테이지 (220)상의 카셋트 (C)에 대해서 유리 기판 (G)의 출입을 실시하는 반송 기구 (222)를 구비하고 있다. 반송 기구 (222)는, 유리 기판 (G)를 보지할 수 있는 반송 아암 (222a)를 갖고, X, Y, Z, θ의 4축으로 동작 가능하고, 인접하는 프로세스 스테이션(P/S, 216)측과 유리 기판 (G)의 수수를 실시할 수 있게 되어 있다.The cassette station (C / S, 214) is a cassette entry / exit port of the coating and developing apparatus 210, and allows the glass substrate G to be stacked in multiple stages so that the cassette C that can accommodate a plurality of sheets is horizontal in one direction (Y Direction) is provided with the cassette stage 220 which can be arranged in a position up to four, and the conveyance mechanism 222 which carries out the glass substrate G with respect to the cassette C on this stage 220 is provided. The conveyance mechanism 222 has the conveyance arm 222a which can hold | maintain the glass substrate G, is operable by four axes of X, Y, Z, and (theta), and is adjacent to the process station (P / S, 216) The side and glass substrate G can be passed.

프로세스 스테이션(P/S, 216)은, 수평인 시스템 긴 방향(X방향)으로 연장하는 평행 또한 역방향의 한 쌍의 라인 (A,b)에 각 처리부를 프로세스 플로우 또는 공정의 차례로 배치하고 있다.The process station P / S 216 arrange | positions each process part in a process flow or process order in a pair of parallel and reverse lines A and b extended in a horizontal system longitudinal direction (X direction).

더욱 상세하게는, 카셋트 스테이션(C/S, 214)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F, 218)측에 향하는 상류부의 프로세스 라인 (A)에는 세정 프로세스부 (224), 제1의 열적 처리부 (226), 도포 프로세스부 (228) 및 제2의 열적 처리부 (230)을 제1의 수평 반송로 (232)를 따라 상류측으로부터 상기 순서로 일렬로 배치하고 있다. 더욱 상세하게는, 세정 프로세스부 (224)내에서는, 제1의 수평 반송로 (232)를 따라 상류측으로부터 차례로 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 234) 및 스크러버 세정 유니트(SCR, 236)을 설치하고 있다. 제1의 열적 처리부 (226)내에서는 제 1의 수평 반송로 (232)를 따라 상류측으로부터 차례로 탈수 베이크 유니트(DHP, 238), 애드히젼유니트(AD, 240) 및 냉각 처리 유니트(COL, 242)를 설치하고 있다. 도포 프로세스부 (228)은 제1의 수평 반송로 (232)를 따라 상류측으로부터 차례로 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244) 및 감압 건조 유니트(VD, 246)을 설치하고 있다. 제2의 열적 처리부 (230)은 제1의 수평 반송로 (232)를 따라 상류측으로부터 차례로 풀리베이크 유니트(PREBAKE, 250)및 냉각 처리 유니트(COL, 252)를 설치하고 있다.More specifically, the process line (A) of the upstream portion from the cassette station (C / S) 214 side to the interface station (I / F, 218) side includes a cleaning process unit 224 and a first thermal processing unit 226. ), The coating process part 228 and the 2nd thermal processing part 230 are arrange | positioned in the said order along the 1st horizontal conveyance path 232 from an upstream side. More specifically, in the cleaning process unit 224, the excimer UV irradiation unit (e-UV, 234) and the scrubber cleaning unit (SCR, 236) are sequentially arranged from the upstream side along the first horizontal conveying path 232. I install it. In the first thermal processing unit 226, the dehydration bake unit (DHP, 238), the adhering unit (AD, 240), and the cooling processing unit (COL, 242) are sequentially formed from the upstream side along the first horizontal conveying path 232. ) Is installed. The application | coating process part 228 provides the resist application | coating process unit (CT, 244) and the reduced pressure drying unit (VD, 246) in order from the upstream along the 1st horizontal conveyance path 232. As shown in FIG. The second thermal processing unit 230 is provided with pulley bake units PREBAKE 250 and cooling processing units COL 252 sequentially from the upstream side along the first horizontal conveying path 232.

한편 인터페이스 스테이션 (I/F, 218) 측으로부터 카셋트스테이션 (C/S, 214)측에 향하는 하류부의 프로세스 라인 (B)에는 현상 유니트(DEV, 254), i선 UV조사 유니트(i-UV, 256), 포스트베이크 유니트(POBAKE, 258), 냉각 처리 유니트 (260) 및 검사 유니트(AP, 262)를 제2의 수평 반송로 (264)를 따라 상류측으로부터 상기 순서로 일렬로 배치하고 있다. 또한 포스트베이크 유니트(POBAKE, 258) 및 냉각 처리 유니트 (260)은 제3의 열적 처리부 (259)를 구성한다.On the other hand, the downstream process line (B) from the interface station (I / F, 218) to the cassette station (C / S, 214) has a developing unit (DEV, 254), an i-ray UV irradiation unit (i-UV, 256, post-baking units (POBAKE) 258, cooling processing units 260, and inspection units (AP, 262) are arranged in series in the above order from the upstream side along the second horizontal conveying path 264. In addition, the postbaking unit POBAKE 258 and the cooling processing unit 260 constitute a third thermal processing unit 259.

양프로세스 라인 (A,b)의 사이에는 보조 반송 공간 (266)이 설치되고 있고 유리 기판 (G)를 1매 단위로 수평으로 재치 가능한 셔틀 (268)이 도시하지 않는 구동 기구에 의해 프로세스 라인 방향(X방향)으로 쌍방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.The auxiliary conveyance space 266 is provided between both process lines A and b, and the shuttle 268 which can arrange | position horizontally the glass substrate G by one unit is a process line direction by the drive mechanism which is not shown in figure. It is possible to move in both directions in the (X direction).

인터페이스 스테이션(I/F, 218)은, 상기 제 1 및 제2의 수평 반송로 (232), (264)와 유리 기판 (G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치 (270)과 인접하는 노광 장 치 (212)와 유리 기판 (G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치 (272)를 갖고, 상기 주위에 버퍼·스테이지(BUF, 274), 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 276) 및 주변장치 (278)을 배치하고 있다. 버퍼·스테이지(BUF, 274)에는 정치형의 버퍼 카셋트(도시하지 않음)가 재치된다. 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 276)은 냉각 기능을 구비한 기판 수수용의 스테이지이고, 양반송 장치 (270, 272)의 사이에 유리 기판 (G)를 교환할 때에 이용된다. 주변장치 (278)은 예를 들어 타일틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)를 상하로 겹쳐 쌓은 구성으로서 좋다. 각 반송 장치 (270, 272)는 유리 기판 (G)를 보지할 수 있는 반송 아암 (270a, 272a)를 갖고, 유리 기판 (G)의 수수를 위해서 인접하는 각부에 액세스 할 수 있게 되어 있다.The interface station I / F, 218 is an exposure field adjacent to the conveying apparatus 270 for exchanging the said 1st and 2nd horizontal conveyance paths 232 and 264 and glass substrate G. As shown in FIG. It has a conveying apparatus 272 for exchanging the tooth 212 and the glass substrate G, The buffer stage (BUF, 274), the extension cooling stage (EXT-COL, 276), and the peripheral apparatus around the said apparatus 278 is disposed. The stationary buffer cassette (not shown) is mounted in the buffer stage BUF 274. The extension cooling stage (EXT COL) 276 is a stage for receiving a substrate having a cooling function, and is used when the glass substrate G is exchanged between the transfer devices 270 and 272. The peripheral apparatus 278 is good as a structure which piled up the tiler TITLER and the peripheral exposure apparatus EE up and down, for example. Each conveying apparatus 270 and 272 has conveyance arms 270a and 272a which can hold | maintain glass substrate G, and can access each adjacent part for the delivery of glass substrate G. As shown in FIG.

도 20에, 이 도포 현상 처리 장치에 있어서의 1매의 유리 기판 (G)에 대한 처리의 순서를 나타낸다. 먼저, 카셋트 스테이션(C/S, 214)에 있어서, 반송 기구 (222)가, 스테이지 (220)상의 어느쪽 1개의 카셋트 (C)로부터 유리 기판 (G)를 한 장 꺼내 상기 꺼낸 유리 기판 (G)를 프로세스 스테이션 (P/S, 216)의 프로세스 라인 (A)측의 반입부 즉 제1의 수평 반송로 (232)의 시점에 위로 향한 자세(기판의 피처리면을 위로 해)로 반입한다(스텝 S1).The procedure of the process with respect to one glass substrate G in this application | coating development apparatus is shown in FIG. First, in the cassette station C / S, 214, the conveyance mechanism 222 pulls out one glass substrate G from either one cassette C on the stage 220, and took out the said glass substrate G ) Is brought into the upright position (with the to-be-processed surface of the substrate facing upward) at the starting point on the process line (A) side of the process station (P / S, 216), that is, the first horizontal transport path 232 ( Step S1).

이렇게 해 유리 기판 (G)는 제1의 수평 반송로 (232)상을 위로 향한 자세로 프로세스 라인 (A)의 하류측에 향하여 반송된다. 초단의 세정 프로세스부 (224)에 있어서, 유리 기판 (G)는, 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 234) 및 스크러버 세정 유니트(SCR, 236)에 의해 자외선 세정 처리 및 스크러빙 세정 처리를 차례로 실시시 킨다(스텝 S2, S3). 스크러버 세정 유니트(SCR, 236)에서는, 수평 반송로 (232)상을 이동하는 유리 기판 (C)에 대해서, 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시하는 것으로 기판 표면으로부터 입자 형상의 더러움을 제거하고 그 후에 린스 처리를 가해, 마지막에 에어 나이프 등을 이용해 유리 기판 (G)를 건조시킨다. 스크러버 세정 유니트(SCR, 236)에 있어서의 일련의 세정 처리를 끝내면, 유리 기판 (C)는 그대로 제 1의 수평 반송로 (232)를 내려 제 1의 열적 처리부 (226)을 통과한다.In this way, glass substrate G is conveyed toward the downstream side of process line A in the attitude | position which turned up on the 1st horizontal conveyance path 232 upward. In the first stage cleaning process unit 224, the glass substrate G is subjected to an ultraviolet cleaning process and a scrubbing cleaning process in turn by an excimer UV irradiation unit (e-UV, 234) and a scrubber cleaning unit (SCR, 236). (Steps S2, S3). In the scrubber cleaning unit (SCR, 236), the glass substrate C moving on the horizontal conveying path 232 is subjected to brushing or blow cleaning to remove particulate dirt from the substrate surface and then rinse thereafter. A process is applied and the glass substrate G is dried at last using an air knife or the like. When a series of cleaning processes in the scrubber cleaning unit (SCR) 236 are complete | finished, the glass substrate C will go down the 1st horizontal conveyance path 232 as it is, and will pass through the 1st thermal processing part 226. FIG.

제1의 열적 처리부 (226)에 있어서,유리 기판 (G)는, 최초로 탈수 베이크 유니트(DHP, 238)로 가열의 탈수 처리를 받아 수분을 제거시킨다(스텝 S4). 다음에 유리 기판 (G)는, 애드히젼유니트(AD, 240)으로 증기 형상의 HMDS를 이용하는 애드히젼 처리가 가해져 피처리면을 소수화된다(스텝 S5). 이 애드히젼 처리가 종료후에, 유리 기판 (G)는 냉각 처리 유니트(COL, 242)로 소정의 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S6). 이 후도, 유리 기판 (G)는 제1의 수평 반송로 (232)를 내려 도포 프로세스부 (228)에 반입된다.In the first thermal processing unit 226, the glass substrate G is first subjected to a dehydration process of heating by the dehydration bake unit (DHP) 238 to remove moisture (step S4). Next, the glass substrate G is subjected to an adhigen treatment using a vapor-shaped HMDS to the adhigen units AD and 240 to hydrophobize the surface to be treated (step S5). After the completion of this adhigen treatment, the glass substrate G is cooled to the predetermined substrate temperature by the cooling processing units COL 242 (step S6). After this, the glass substrate G lowers the 1st horizontal conveyance path 232, and is carried in to the application | coating process part 228.

도포 프로세스부 (228)에 있어서, 유리 기판 (G)는 최초로 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244)로 예를 들어 스핀레스법에 의해 슬릿 노즐을 이용해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액을 도포시키고 직후에 하류측 근처의 감압 건조 유니트(VD, 246)으로 감압에 의한 건조 처리를 수취한다(스텝 S7). 또한 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244)에서는, 후술하는 바와 같이 유리 기판 (G)는 일단 제 1의 수평 반송로 (232)로부터 스테이지 (280, 도 21)에 로딩되어 스테이지 (280)상에서 레지스트 도포 처리를 받은 후에 스테이지 (280)로부터 언로딩되어 제1의 수평 반 송로 (232)에 되돌려지게 되어 있다.In the application | coating process part 228, glass substrate G is first apply | coated the resist liquid to the upper surface of a board | substrate (to-be-processed surface) using a slit nozzle by the resist coating process unit CT (244), for example by the spinless method. Immediately afterward, the drying treatment by the reduced pressure is received in the reduced pressure drying units VD 246 near the downstream side (step S7). In the resist coating processing units CT and 244, the glass substrate G is first loaded from the first horizontal conveying path 232 into the stage 280 (FIG. 21) as described later, and the resist coating is applied on the stage 280. After receiving the process, it is unloaded from the stage 280 and returned to the first horizontal transport path 232.

도포 프로세스부 (228)을 나온 유리 기판 (G)는 제 1의 수평 반송로 (232)를 내려 제2의 열적 처리부 (230)을 통과한다. 제2의 열적 처리부 (230)에 있어서, 유리 기판 (G)는, 최초로 풀리베이크 유니트(PREBAKE, 250)으로 레지스트 도포 후의 열처리 또는 노광전의 열처리로서 풀리 베이킹을 수취한다(스텝 S8). 이 풀리 베이킹에 의해, 유리 기판 (G)상의 레지스트 막안에 잔류하고 있던 용제가 증발 제거되어 기판에 대한 레지스트막의 밀착성도 강화된다. 다음에 유리 기판 (G)는 냉각 처리 유니트(COL, 252)로 소정의 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S9). 그 후, 유리 기판 (G)는, 제1의 수평 반송로 (232)의 종점(반출부)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F, 218)의 반송 장치 (270)에 인수된다.The glass substrate G which exited the application | coating process part 228 descends the 1st horizontal conveyance path 232, and passes through the 2nd thermal processing part 230. As shown in FIG. In the second thermal processing unit 230, the glass substrate G first receives pulley baking as a heat treatment after resist coating or a heat treatment before exposure in the pulley bake unit PREBAKE 250 (step S8). By this pulley baking, the solvent remaining in the resist film on the glass substrate G is evaporated and removed, and the adhesiveness of the resist film with respect to a board | substrate is also strengthened. Next, glass substrate G is cooled to predetermined | prescribed board | substrate temperature by cooling processing unit COL (252) (step S9). Thereafter, the glass substrate G is taken over by the transfer device 270 of the interface station I / F, 218 from the end point (the carrying out portion) of the first horizontal transfer path 232.

인터페이스 스테이션(I/F, 218)에 있어서, 유리 기판 (G)는 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 276)으로부터 주변장치 (278)의 주변 노광 장치(EE)에 반입되어 거기서 유리 기판 (G)의 주변부에 부착하는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 근처의 노광 장치 (12)로 보내진다(스텝 S10).In the interface station I / F, 218, the glass substrate G is carried from the extension cooling stage EXT COL 276 to the peripheral exposure apparatus EE of the peripheral device 278, whereby the glass substrate G After the exposure to remove the resist attached to the periphery at the time of development, it is sent to a nearby exposure apparatus 12 (step S10).

노광 장치 (212)에서는 유리 기판 (G)상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고, 패턴 노광을 끝낸 유리 기판 (G)는 노광 장치 (212)로부터 인터페이스 스테이션(1/F, 218)에 되돌려지면(스텝 S10) 먼저 주변장치 (278)의 타일틀러(TITLER)에 반입되어 거기서 기판상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S11). 그 후, 유리 기판 (G)는 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 276)에 되돌려진다. 인터페이스 스테이션(I/F, 218)에 있어서의 유리 기판 (G)의 반송 및 노광 장치 (212)의 유리 기판 (G)의 교환은 반송 장치 (270, 272)에 의해 행해진다. 마지막에, 유리 기판 (G)는 반송 장치 (270)에 의해 프로세스 스테이션(P/S, 216)의 프로세스 라인 (B)측에 부설되고 있는 제2의 수평 반송로 (264)의 시점(반입부)에 반입된다.In the exposure apparatus 212, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the glass substrate G. And when the glass substrate G which finished pattern exposure is returned to the interface station 1 / F, 218 from the exposure apparatus 212 (step S10), it is carried in to the tiler TITLER of the peripheral device 278 first there. Predetermined information is recorded in a predetermined portion on the substrate (step S11). Thereafter, the glass substrate G is returned to the extension cooling stage (EXT COL, 276). The conveyance of the glass substrate G in the interface station I / F, 218 and the exchange of the glass substrate G of the exposure apparatus 212 are performed by the conveying apparatus 270,272. Finally, the glass substrate G is the viewpoint of the 2nd horizontal conveyance path 264 attached to the process line B side of the process station P / S, 216 by the conveying apparatus 270 (loading part) Imported into).

이렇게 해 유리 기판 (G)는, 이번은 제2의 수평 반송로 (264)상을 위로 향한 자세로 프로세스 라인 (B)의 하류 측에 향하여 반송된다. 최초의 현상 유니트(DEV, 254)에 있어서, 유리 기판 (G)는 수평 상태로 반송되는 동안에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상 처리가 가해진다(스텝 S12).In this way, glass substrate G is conveyed toward the downstream side of process line B this time in the attitude which turned up on the 2nd horizontal conveyance path 264 upward. In the first developing unit DEV 254, the glass substrate G is subjected to a series of developing processes such as developing, rinsing and drying while being transported in a horizontal state (step S12).

현상 유니트(DEV, 254)로 일련의 현상 처리를 끝낸 유리 기판 (G)는 그대로 제 2의 수평 반송로 (264)에 실린 채로 하류측 근처의 i선 조사 유니트(i-UV, 256)을 통과해, 거기서 i선 조사에 의한 탈색 처리를 수취한다(스텝 S13). 그 후도, 유리 기판 (G)는 제2의 수평 반송로 (264)에 실린 채로 제3의 열적 처리부 (259) 및 검사 유니트(AP, 262)를 차례로 통과한다. 제3의 열적 처리부 (259)에 있어서, 유리 기판 (G)는 최초로 포스트베이크 유니트(POBAKE, 258)으로 현상 처리 후의 열처리로서 포스트베이킹을 수취한다(스텝 S14). 이 포스트베이킹에 의해, 유리 기판 (G)상의 레지스트막에 잔류하고 있던 현상액이나 세정액이 증발 제거되어 기판에 대한 레지스트 패턴의 밀착성도 강화된다. 다음에, 유리 기판 (G)는 냉각 처리 유니트(COL, 260)으로 소정의 기판 온도에 냉각된다(스텝 S15). 검사 유니트(AP, 262)에서는, 유리 기판 (G)상의 레지스트 패턴에 대해서 비접촉의 선폭 검사나 막질·막두께 검사등을 한다(스텝 S16).The glass substrate G which has completed a series of development processes with the developing unit DEV 254 passes through the i-ray irradiation unit i-UV 256 near the downstream side, as it is, being loaded on the second horizontal conveying path 264 as it is. Then, the decoloring process by i-ray irradiation is received there (step S13). Thereafter, the glass substrate G passes through the third thermal processing unit 259 and the inspection units AP and 262 in sequence while being loaded on the second horizontal transport path 264. In the third thermal processing unit 259, the glass substrate G first receives postbaking as a heat treatment after the development treatment by the postbaking unit POBAKE 258 (step S14). By this post-baking, the developer or cleaning solution remaining in the resist film on the glass substrate G is evaporated and removed, and the adhesion of the resist pattern to the substrate is also enhanced. Next, glass substrate G is cooled by predetermined | prescribed board | substrate temperature by cooling processing unit COL (260) (step S15). In the inspection units AP and 262, non-contact line width inspection, film quality, and film thickness inspection are performed on the resist pattern on the glass substrate G (step S16).

카셋트 스테이션(C/S, 214)측에서는 반송 기구 (222)가, 제2의 수평 반송로 (264)의 종점(반출부)으로부터 도포 현상 처리의 전공정을 끝낸 유리 기판 (G)를 받아, 받은 유리 기판 (C)를 어느쪽이든 1개의 카셋트 (C, 통상은 원래의 카셋트)에 수용한다(스텝 S1)   On the cassette station (C / S, 214) side, the conveyance mechanism 222 received the glass substrate G which finished the previous process of the coating and developing process from the end point (export part) of the 2nd horizontal conveyance path 264, Either way, the glass substrate C is accommodated in one cassette (C, normally an original cassette) (step S1).

상기 도포 현상 처리 장치 (210)에 있어서는 도포 프로세스부 (228)의 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244) 및 이 유니트내의 기판 반송 기구에 본 발명을 적용할 수가 있다.In the coating and developing apparatus 210, the present invention can be applied to the resist coating processing units (CT, 244) of the coating process unit 228 and the substrate transfer mechanism in the unit.

이하 도 21~도 39에 대해, 본 발명의 매우 적합한 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244) 및 상기 유니트내의 기판 반송 기구의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.21-39, the structure and effect | action of the resist coating process unit (CT, 244) and the board | substrate conveyance mechanism in the said unit in highly suitable embodiment of this invention are demonstrated in detail.

도 21에, 본 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244)의 주요부의 구성을 나타낸다. 도시와 같이, 이 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244)는, 유니트 중심부에 도포 처리용의 스테이지 (280) 및 도포 처리부 (282)가 설치되고 그 양측으로 기판 반입용의 반송 스테이지 또는 인 스테이지(IN, 284)와 기판 반출용의 반송 스테이지 또는 아웃 스테이지(OUT, 286)을 가지고 있다.21, the structure of the principal part of the resist coating process unit (CT, 244) in this embodiment is shown. As shown in the figure, the resist coating processing units CT and 244 are provided with a stage 280 for coating treatment and a coating treatment portion 282 in the center of the unit, and the transfer stage or in stage for carrying a substrate on both sides thereof. 284 and a conveyance stage or out stage OUT for outputting the substrate.

스테이지 (280)은 중공 또는 프레임체형의 베이스 (285)를 개재하여 바닥(도시하지 않음)에 고정되고 있어 예를 들어 진공 흡착력에 의해 유리 기판 (G)를 거의 수평으로 유지할 수 있게 되어 있다. 도포 처리부 (282)는 긴형의 노즐 (288)을 이용해 스테이지 (280)상의 유리 기판 (G)에 레지스트액을 스핀레스법으로 도포하도록 구성되어 있다.The stage 280 is fixed to the bottom (not shown) via the hollow or frame-shaped base 285, and can hold | maintain the glass substrate G substantially horizontal by vacuum suction force, for example. The coating processing part 282 is comprised so that the resist liquid may be apply | coated to the glass substrate G on the stage 280 by the spinless method using the elongate nozzle 288. FIG.

도 22에 대해, 도포 처리부 (282)의 구체적인 구성예 그 작용을 설명한다. 상기 도포 처리부 (282)는 레지스트를 공급하는 노즐 (288)을 포함한 레지스트액 공급 기구 (290)과 도포 처리시에 노즐 (288)을 스테이지 (280) 윗쪽에서 소정의 수평 방향(Y방향)으로 이동 또는 주사시키는 노즐 이동 기구 (292)를 가진다. 레지스트액 공급 기구 (290)에 있어서, 노즐 (288)은 스테이지 (280)상의 유리 기판 (G)를 일단으로부터 타단까지 커버 할 수 있는 길이로 X방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구를 가지고 있어 레지스트액 공급원(도시하지 않음)으로부터의 레지스트액 공급관 (294)에 접속되고 있다. 노즐 이동 기구 (292)는 노즐 (288)을 대들보 형상의 노즐 지지체 (295)를 개재하여 수평으로 지지하는 역채널 형상 또는 문형의 프레임 (296)과 이 문형 프레임 (296)을 Y방향으로 쌍방향으로 직진 이동시키는 직진 구동부 (298)을 가진다. 이 직진 구동부 (298)은 예를 들어 가이드 첨부의 리니어 모터 기구 또는 볼나사 기구로 구성되어도 좋다. 또 노즐 (288)의 높이 위치를 변경 또는 조절하기 위한 예를 들어 가이드 첨부의 볼 나사 기구로 이루어지는 승강기구 (300)이, 문형 프레임 (296)과 노즐 지지체 (295)의 사이에 설치되고 있다.22, the effect | action of the specific structural example of the coating process part 282 is demonstrated. The coating processing unit 282 moves the resist liquid supply mechanism 290 including the nozzle 288 for supplying the resist and the nozzle 288 in a predetermined horizontal direction (Y direction) from above the stage 280 during the coating process. Or a nozzle moving mechanism 292 for scanning. In the resist liquid supply mechanism 290, the nozzle 288 has a slit-shaped discharge port extending in the X direction in a length that can cover the glass substrate G on the stage 280 from one end to the other end, and thus the resist liquid It is connected to the resist liquid supply pipe 294 from a supply source (not shown). The nozzle movement mechanism 292 bilaterally supports an inverse channel shape or a door-shaped frame 296 that horizontally supports the nozzle 288 via a girder-shaped nozzle support 295 and the door-shaped frame 296 in both directions in the Y direction. And a straight drive unit 298 for moving straight. This linear drive part 298 may be comprised, for example with a linear motor mechanism with a guide, or a ball screw mechanism. Moreover, the lifting mechanism 300 which consists of a ball screw mechanism with a guide, for example for changing or adjusting the height position of the nozzle 288 is provided between the door frame 296 and the nozzle support body 295. As shown in FIG.

도포 처리에 있어서는 노즐 (288)의 하단(토출구)과 유리 기판 (G)의 사이에 예를 들어 l00μm의 도포 갭 (d)가 형성되도록 노즐 (288)을 스테이지 (280)에 접근한다. 그리고, 그 노즐 높이 위치에서 스테이지 (280) 윗쪽을 Y방향으로 종단 하도록 노즐 (288)을 노즐 이동 기구 (292)에 의해 일정 속도로 수평으로 이동시키면서, 레지스트액 공급 기구 (290)에 있어서 노즐 (288)의 슬릿 형상 토출구보다 X방향으로 퍼지는 띠형상의 토출류로 레지스트액을 유리 기판 (G)상에 공급한다. 이러 한 노즐 (288)의 도포 주사에 의해, 도 23에 나타나는 바와 같이, 유리 기판 (G)상에는 노즐 (288)이 뒤를 따르도록 해 유리 기판 (G)의 일단으로부터 타단으로 향하여 레지스트액의 도포막 (RM)이 형성되어 간다.In the coating process, the nozzle 288 approaches the stage 280 such that a coating gap d of l00 μm is formed between the lower end (discharge port) of the nozzle 288 and the glass substrate G, for example. In the resist liquid supply mechanism 290, the nozzle 288 is horizontally moved at a constant speed by the nozzle moving mechanism 292 so as to terminate the stage 280 upper side in the Y direction at the nozzle height position. The resist liquid is supplied onto the glass substrate G by a strip-shaped discharge flow that spreads in the X direction than the slit discharge port of 288. As shown in FIG. 23 by the application | coating scan of such a nozzle 288, the coating film of a resist liquid is directed from one end of the glass substrate G to the other end so that the nozzle 288 may follow on the glass substrate G. (RM) is formed.

본 실시 형태에 있어서는 도포 주사의 한중간에 스테이지 (280)의 부근에서 기계 진동을 일으키도록 반송 로보트류는 일절 설치되어 있지 않기 때문에, 스테이지 (280)상의 유리 기판 (G)에 외부로부터 진동이 전해지는 경우는 없고, 도포 처리부 (282)는 설정 그대로의 도포 갭을 유지한 채로 기판의 구석으로부터 구석까지 안정된 도포 처리를 실시할 수가 있다. 이것에 의해, 유리 기판 (G)상에 균일한 막두께로 레지스트액의 도포막 (RM)를 형성할 수가 있다.In the present embodiment, since no conveying robots are provided at all in the vicinity of the stage 280 in the middle of the coating scan, vibrations are transmitted from the outside to the glass substrate G on the stage 280. There is no case, and the coating process part 282 can perform the stable coating process from the corner of a board | substrate to the corner, maintaining the application | coating gap as it is set. Thereby, the coating film RM of a resist liquid can be formed on glass substrate G with a uniform film thickness.

또한 스테이지 (280)상에 유리 기판 (G)를 로딩 해, 스테이지 (280)으로부터 유리 기판 (G)를 언로딩하고, 혹은 스테이지 (280)의 윗쪽에서 후술하는 가동 반송 브릿지(320A, 320B)의 유리 기판 (G)의 수수를 실시하기 위해서 스테이지 (280)을 관통해 상하 이동 가능하게 구성된 복수 라인의 리프트 핀 (302)가 설치되어 있다 (도 21). 베이스 (285)안에는 이들의 리프트 핀 (302)를 상하 이동시키는 리프트 핀 승강기구(도시하지 않음)가 설치되고 있다.In addition, the glass substrate G is loaded on the stage 280, and the glass substrate G is unloaded from the stage 280, or the movable conveyance bridges 320A and 320B described later on the stage 280 are described. In order to carry out the glass substrate G, the lift pin 302 of several lines comprised through the stage 280 so that it can move up and down is provided (FIG. 21). In the base 285, a lift pin lifting mechanism (not shown) for moving these lift pins 302 up and down is provided.

또한 도 21에 있어서, 인 스테이지(IN, 284) 및 아웃 스테이지(OUT, 286)에는 스테이지 (280)상의 도포 주사 방향(Y방향)과 직교하는 수평 방향(X방향)으로 고정식의 수평 반송로 (232A, 232B)가 각각 설치되어 있다. 이들의 고정 반송로 (232A, 232B)는 제1의 수평 반송로 (232, 도 19)의 1구간을 각각 구성하는 것이고, 반입측의 고정 반송로 (232A)는 상류측 근처의 냉각 처리 유니트(COL, 242, 도 19) 로부터의 연장으로서 인 스테이지(IN, 284)내로 인입되고 있고 반출측의 고정 반송로 (232B)는 아웃 스테이지(OUT, 286)을 재기점으로서 하류측 근처의 감압 건조 유니트(VD, 46, 도 19)에 연장하고 있다. 양고정 반송로 (232A, 232B)는 스테이지 (280)의 윗쪽 공간을 사이에 두어 분리하고 또한 서로 대향 하고 있다.In Fig. 21, the in-stage IN, 284, and the out stage OUT, 286 are fixed horizontal conveying paths (in the horizontal direction (X direction) orthogonal to the coating scanning direction (Y direction) on the stage 280). 232A and 232B are provided respectively. These fixed conveyance paths 232A and 232B constitute one section of each of the first horizontal conveyance paths 232 and FIG. 19, and the fixed conveyance path 232A on the carrying-in side is a cooling processing unit near the upstream side ( COL, 242, is introduced into the in-stages IN, 284 as an extension from FIG. 19, and the fixed conveying path 232B on the carrying-out side is a reduced pressure drying unit near the downstream side with the out stages OUT 286 as a starting point. It extends to (VD, 46, FIG. 19). Both fixed conveyance paths 232A and 232B are separated with the upper space of the stage 280 interposed therebetween and face each other.

각 고정 반송로 (232A, 232B)는 유리 기판 (G)를 위로 향한 자세(피처리면을 위로 향한 자세)로 반송하기 위한 롤러 (304A, 304B)를 반송 방향(X방향)으로 일정 간격으로 부설하여 이루어진다. 각 롤러 (304B, 304B)는 각각 일정한 굵기(지름)를 가지는 강체(예를 들어 SUS제)의 샤프트를 가지고 있다. 각 롤러 (304A, 304B)의 양단은, 프레임 (306)에 고정된 좌우 한 쌍의 베어링 (308A, 308B)에 수평 자세로 회전 가능하게 지지된다. 프레임 (306)은 바닥에 고정되고 있다. 각 롤러 (304A, 304B)를 각각 구동하기 위한 반송 구동부 (310A, 310B)는, 구동원의 전기 모터 (312A, 312B)와 상기 전기 모터 (312A, 312B)의 회전 구동력을 각 롤러 (304A, 304B)에 전하기 위한 전동 기구를 가진다. 이 전동 기구는, 전기 모터 (312A, 312B)의 회전축에 무단 벨트 (314A, 314B)를 개재하여 접속된 반송 방향(X방향)으로 연장하는 회전 구동 샤프트 (316A, 316B)와 이 회전 구동 샤프트 (316A, 316B)와 각 롤러 (304A, 304B)를 작동 결합하는 교차축형의 기어 (318A, 318B)로 구성되고 있다.Each fixed conveyance path 232A, 232B arrange | positions roller 304A, 304B for conveying glass substrate G to the upward position (position to be processed upward) at regular intervals in a conveyance direction (X direction), Is done. Each roller 304B, 304B has the shaft of the rigid body (for example, made from SUS) which has a fixed thickness (diameter), respectively. Both ends of the rollers 304A and 304B are rotatably supported in a horizontal position by a pair of left and right bearings 308A and 308B fixed to the frame 306. The frame 306 is fixed to the floor. The conveyance drive parts 310A and 310B for driving the respective rollers 304A and 304B respectively rotate the rotational driving force of the electric motors 312A and 312B and the electric motors 312A and 312B as driving sources. Has a power mechanism for conveying The transmission mechanism includes rotation drive shafts 316A and 316B extending in the conveying direction (X direction) connected via endless belts 314A and 314B to the rotation shafts of the electric motors 312A and 312B, and the rotation drive shaft ( 316A, 316B and cross-axis gears 318A, 318B for operatively coupling the rollers 304A, 304B.

또한 고정 반송로 (232A, 232B)의 도시의 구성은 일례이고, 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들어 롤러 (304A, 304B)를 1개의 샤프트로 구성하는 대신에 일렬로 배치한 복수개의 고정 롤러로 구성하는 것도 가능하다. 혹은 롤러 반송 방 식으로 대신해 벨트 반송 방식으로 하는 것도 가능하다.In addition, the structure of illustration of the fixed conveyance paths 232A and 232B is an example, and various deformation | transformation is possible. For example, it is also possible to comprise the some fixed roller arrange | positioned in a line instead of having one roller 304A and 304B as one shaft. Alternatively, the belt conveying method may be used instead of the belt conveying method.

또한 인 스테이지(IN, 284) 및 아웃 스테이지(OUT, 286)에는, 고정 반송로 (232A, 232B) 아래에 가동식의 평류 반송 기구 (320A, 320B)가 각각 설치되고 있다. 도 24에 나타나는 바와 같이, 가동 반송 기구 (320A, 320B)는, 고정 반송로 (232A, 232B)와 평행하게 부설된 가이드 레일 (322A, 322B)를 따라 수평 방향(X방향)으로 이동 가능하게 구성된 베이스부 (324A, 324B)와 이 베이스부 (324A, 324B)에 승강 가능하게 탑재된 캔틸레버형의 반송 브릿지 (326A, 326B)를 가지고 있다.In addition, movable in-stream conveyance mechanisms 320A and 320B are provided in the in stages IN and 284 and out stages OUT and 286, respectively, below the fixed conveyance paths 232A and 232B. As shown in FIG. 24, movable conveyance mechanism 320A, 320B is comprised so that a movement to the horizontal direction (X direction) along the guide rails 322A, 322B laid in parallel with the fixed conveyance paths 232A, 232B is possible. The base parts 324A and 324B and the cantilever type conveyance bridges 326A and 326B mounted so that the base parts 324A and 324B can be lifted and lowered are provided.

각 반송 브릿지 (326A, 326B)는 승강 본체 (328A, 328B)와 이 승강 본체 (328A, 328B)로부터 스테이지 (280) 측에 돌출하여 연장하는 복수 라인(도시의 예는 4개)의 캔틸레버부 (330A, 330B)와 각각의 캔틸레버부 (330A, 330B)에 일정한 간격을 두고 장착된 복수개의 롤러 (332A, 332B)를 가지고 있고 후술 하는 바와 같이 소정의 베이스주행위치에서 승강 본체 (328A, 328B) 및 캔틸레버부 (330A, 330B)를 베이스부 (324A, 324B)에 대해서 승강 이동시켜, 소정의 브릿지 주행 위치에서 롤러 (332A, 332B)를 회전운동 시키도록 구성되고 있다.Each conveyance bridge 326A, 326B is the cantilever part of the lifting body 328A, 328B and the multiple lines (four in the example of illustration) which protrude and extend from the lifting body 328A, 328B to the stage 280 side ( 330A, 330B and a plurality of rollers 332A, 332B mounted at regular intervals on the respective cantilever portions 330A, 330B, and elevating main bodies 328A, 328B at predetermined base driving positions as described below. The cantilever parts 330A and 330B are moved up and down relative to the base parts 324A and 324B to rotate the rollers 332A and 332B at a predetermined bridge travel position.

여기서, 도 24~도 32에 따라 스테이지 (280)상에서 처리완료의 유리 기판 (Gi)를 처리전의 다음의 유리 기판 (Gi+1)으로 교체하기 위한 일련의 동작을 설명한다.Here, according to FIGS. 24-32, a series of operation | movement for replacing the completed glass substrate Gi on the stage 280 with the next glass substrate Gi + 1 before a process is demonstrated.

스테이지 (280)상에서 유리 기판 (Gi)에 대한 레지스트 도포 처리를 하고 있는 동안은, 도 24에 나타나는 바와 같이, 인 스테이지(IN, 284) 및 아웃 스테이지(OUT, 286)에 있어서 가동 반송 기구 (320A, 320B)가 고정 반송로 (232A, 232B) 의 바로 밑으로 설정된 역주행위치에서 정지 또는 대기하고 있다. 이 역주행위치에서 각 반송 브릿지 (326A, 326B)는 각 고정 반송로 (232A, 232B) 아래에 잠겨 있다. 롤러 (332A, 332B)도 정지 상태를 유지하고 있다. While performing the resist coating process on the glass substrate Gi on the stage 280, as shown in FIG. 24, 320 A of movable conveyance mechanisms in the in-stage IN, 284, and the out stage OUT, 286. As shown in FIG. , 320B stops or waits at the reverse traveling position set just below the fixed conveyance paths 232A and 232B. In this reverse travel position, each conveyance bridge 326A, 326B is locked under each fixed conveyance path 232A, 232B. The rollers 332A, 332B are also kept stationary.

상기 레지스트 도포 처리가 종료하면 도 25에 나타나는바와 같이 리프트 핀 (302)가 스테이지 (280)중에서 윗쪽으로 돌출하고 유리 기판 (Gi)를 수평 상태인 채 고정 반송로 (232A, 232B)의 높이를 넘는 소정의 높이 위치까지 들어 올린다(언로딩). 이 직후에, 인 스테이지(IN, 284) 및 아웃 스테이지(OUT, 280)에 있어서는 반송 기구 (320A, 320B)가 스테이지 (280) 근방으로 설정된 주행위치까지 주행한다. 도 25 및 도 26에 나타나는 바와 같이 상기 주행위치에서, 쌍방의 반송 브릿지 는 고정 반송로 (232A, 232B)아래를 스테이지 (280)측으로 빠져 나가는 것과 동시에, 반송 방향(X방향)에 있어서의 스테이지 (280)의 중심 위치에서 서로 선단이 맞춰지도록 좌우 양측으로부터 스테이지 (280) 윗쪽에 걸친다. 또한 도 26에 나타나는 바와 같이, 각 반송 브릿지 (326A, 326B)은, 스테이지 (280)상에 돌출하고 있는 리프트 핀 (302)와는 맞지 않게 되어 있다.When the resist coating process is completed, as shown in FIG. 25, the lift pin 302 protrudes upward in the stage 280 and exceeds the height of the fixed conveyance paths 232A and 232B with the glass substrate Gi in a horizontal state. Lift up to the predetermined height position (unloading). Immediately after this, in the in-stages IN and 284 and out stages OUT and 280, the conveyance mechanisms 320A and 320B travel to the traveling position set near the stage 280. As shown in FIG. 25 and FIG. 26, in the traveling position, both of the conveying bridges pass under the fixed conveying paths 232A and 232B toward the stage 280, and at the same time, the stage in the conveying direction (X direction) ( 280 extends from the left and right sides above the stage 280 to be aligned with each other at a center position. In addition, as shown in FIG. 26, each conveyance bridge 326A, 326B does not correspond with the lift pin 302 which protrudes on the stage 280. As shown in FIG.

다음에 도 27에 나타나는 바와 같이 양가동 반송 기구 (320A, 320B)에 있어서 반송 브릿지 (326A, 326B)가 수평 자세인 채 주행 위치까지 상승해 고정 반송로 (232A, 232B)와 면하나가 된다. 이 주행위치에서, 반입측의 고정 반송로 (232A)의 종단에 상류측 반송 브릿지 (326A)가 접속되어 반출측의 고정 반송로 (232B)의 시단에 하류측 반송 브릿지 (326B)가 접속되어 양반송 브릿지 (326A, 326B)가 서로 선단을 맞추도록 해 접속된다. 즉, 양반송 브릿지 (326A, 326B)를 개재하여 반입측 의 고정 반송로 (232A)와 반출측의 고정 반송로 (232B)가 연결되어 일시적으로 제1의 수평 반송로 (232)가 형성된다. 한편, 처리전의 다음의 유리 기판 (Gi+1)이 상류측 근처의 냉각 처리 유니트(COL,242,도 19)로부터 인 스테이지(IN, 284)에 소정의 타이밍으로 반입되어 반입측의 고정 반송로 (232A)상에서 일단 정지한다.Next, as shown in FIG. 27, in both movable conveyance mechanisms 320A and 320B, the conveyance bridges 326A and 326B are raised to the traveling position in a horizontal posture and face one of the fixed conveyance paths 232A and 232B. At this travel position, the upstream conveying bridge 326A is connected to the end of the fixed conveying path 232A on the import side, and the downstream conveying bridge 326B is connected to the start of the fixed conveying path 232B on the carrying out side. Carrier bridges 326A and 326B are connected so that their ends are aligned with each other. That is, the fixed conveyance path 232A of the carrying-in side and the fixed conveyance path 232B of the carrying out side are connected through the both conveying bridges 326A and 326B, and the 1st horizontal conveyance path 232 is formed temporarily. On the other hand, the next glass substrate Gi + 1 before the process is carried in from the cooling processing unit COL 242 (Fig. 19) near the upstream side to the in-stage IN, 284 at a predetermined timing, and the fixed transport path on the carry-in side is Stop on (232A) once.

다음에, 도 28에 나타나는 바와 같이 리프트 핀 (302)가 소정의 높이 위치(예를 들어 스테이지 (280)내의 퇴피 위치)까지 하강 이동해, 그 하강 도중에서 유리 기판 (Gi)가 리프트 핀 (302)에서 양반송 브릿지 (326A, 326B) 위에 이재된다.Next, as shown in FIG. 28, the lift pin 302 moves downward to a predetermined height position (for example, the retracted position in the stage 280), and the glass substrate Gi moves the lift pin 302 in the middle of the lowering. Is carried over both carrier bridges 326A, 326B.

이 후 도 29에 나타나는 바와 같이 양반송 브릿지 (326A, 326B)가 롤러 (332A, 332B)의 회전 연동을 동시에 개시해 유리 기판 (Gi)를 아웃 스테이지(OUT) (286)측으로 송출하는 것과 동시에, 반출측의 고정 반송로 (232B)도 롤러 (304B)가 회전해 유리 기판 (Gi)를 수취한다. 여기서, 롤러 (332A, 332B, 304B)는, 동일한 롤러 반송 속도로 유리 기판 (Gi)를 반송하도록 각각 소정의 회전 속도로 회전한다. 한편, 반입측의 고정 반송로 (232A)나 롤러 (304A)가 회전해 다음의 유리 기판 (G+1)을 스테이지 (280)측에 송출한다. 여기에서도, 동일한 롤러 반송 속도로 유리 기판 (Gi+1)을 반송하도록 롤러 (304A, 332A, 332B)의 회전 속도가 설정된다.Subsequently, as shown in FIG. 29, both conveying bridges 326A and 326B simultaneously start rotational interlocking of the rollers 332A and 332B to send the glass substrate Gi to the out stage OUT 286 side. The roller 304B rotates also in the fixed conveyance path 232B of the carrying out side, and receives the glass substrate Gi. Here, the rollers 332A, 332B, and 304B rotate at predetermined rotation speeds so as to convey the glass substrate Gi at the same roller conveyance speed, respectively. On the other hand, the fixed conveyance path 232A and the roller 304A of the carry-in side rotate, and send the next glass substrate G + 1 to the stage 280 side. Here, too, the rotation speed of roller 304A, 332A, 332B is set so that glass substrate Gi + 1 may be conveyed by the same roller conveyance speed.

이와 같이, 일직선에 연결된 반입측의 고정 반송로 (232A), 반송 브릿지 (326A, 326B) 및 반출측의 고정 반송로 (232B)상에서 처리완료의 유리 기판 (Gi)와 처리전의 다음의 유리 기판 (Gi+1)의 교체가 인덱스 이송 동시에 행해진다. 그리고, 유리 기판 (Gi+1)이 스테이지 (280) 바로 윗쪽의 설정 위치까지 오면 그 시점에서 양반송 브릿지 (326A, 326B)의 롤러 (304A, 304B)의 회전운동이 동시에 정지 해, 양반송 브릿지 (326A, 326B) 위에서 유리 기판 (Gi+1)가 위치 결정된다. 한편, 처리완료의 유리 기판 (Gi)는 반출측의 고정 반송로 (232B)를 내려 하류측 근처의 감압 건조 유니트(VD, 246,도 19) 로 반입된다.Thus, the processed glass substrate Gi and the next glass substrate before processing on the fixed conveyance path 232A, conveying bridges 326A, 326B of the carrying-in side connected to a straight line, and the fixed conveyance path 232B of the carrying out side ( The replacement of Gi + 1) is performed at the same time as the index feed. And when the glass substrate Gi + 1 comes to the setting position just above the stage 280, the rotational movement of the rollers 304A and 304B of both conveying bridges 326A and 326B will stop simultaneously, and the both conveying bridge will be The glass substrate Gi + 1 is positioned above 326A, 326B. On the other hand, the processed glass substrate Gi descends the fixed conveyance path 232B of the carrying out side, and is carried in to the pressure reduction drying unit (VD, 246, FIG. 19) of the downstream vicinity.

다음에, 스테이지 (280)상에서는 도 30에 나타나는 바와 같이 리프트 핀 (302)가 다시 주행위치까지 상승 이동해 양반송 브릿지 (326A, 326B)로부터 유리 기판 (Gi+1)를 수평 상태인 채 수취한다.Next, on the stage 280, as shown in FIG. 30, the lift pin 302 raises and moves to a traveling position again, and receives the glass substrate Gi + 1 horizontally from both conveyance bridges 326A and 326B.

그 다음에, 도 31에 나타나는 바와 같이 양가동 반송 기구 (320A, 320B)가 스테이지 (280)상에서 반송 브릿지 (326A, 326B)를 역주행의 높이 위치까지 내린다.Then, as shown in FIG. 31, both movable conveyance mechanisms 320A and 320B lower the conveyance bridges 326A and 326B on the stage 280 to the height position of the reverse run.

그 후 도 32에 나타나는 바와 같이 양가동 반송 기구 (320A, 320B)가 역주행위치까지 후퇴 또는 대피해, 그 직후에 리프트 핀 (302)가 역주행 위치까지 하강 이동해, 유리 기판 (Gi+1)이 수평 자세로 스테이지 (280)상에 로딩된다.After that, as shown in FIG. 32, both movable conveyance mechanisms 320A and 320B retreat or evacuate to the reverse traveling position, and immediately afterwards, the lift pin 302 moves downward to the reverse traveling position, and the glass substrate Gi + 1 is horizontal. Loaded on stage 280 in a posture.

상기와 같이, 본 실시 형태의 레지스트 도포 처리 유니트(CT, 244)에 있어서는 스테이지 (280)에 대한 처리전의 유리 기판 (Gi+1)의 반입 및 처리완료의 유리 기판 (Gi)의 반출이 평류의 롤러 반송에 의해 동시에 행해지므로, 단시간에 효율적인 기판의 교체를 실현할 수가 있다. 이것에 의해, 이 유니트(CT, 244)가 속하는 프로세스 라인 (A)상의 제1의 수평 반송로 (232)에 있어서의 반송 수율이 향상해, 나아가서는 시스템 전체의 반송 수율 내지 생산 효율도 향상한다.As described above, in the resist coating processing units CT and 244 of the present embodiment, carrying in of the glass substrate Gi + 1 before the processing to the stage 280 and carrying out of the finished glass substrate Gi are performed in the flat flow. Since it is performed simultaneously by roller conveyance, efficient board replacement can be realized in a short time. Thereby, the conveyance yield in the 1st horizontal conveyance path 232 on the process line A to which this unit (CT, 244) belongs is improved, and also the conveyance yield of a whole system, or production efficiency is also improved. .

또, 스테이지 (280)의 부근에는 바닥 위에서 선회 및 승강 연동을 실시하도록 반송 로보트는 일절 설치되고 있지 않기 때문에, 스테이지 (280)에 주위로부터 유해한 기계 진동이 미칠 우려는 없다. 고정 반송로 (232A, 232B)상의 롤러 반송은 반송 로보트의 반송 동작에 비교해 현격히 조용하다. 가동 반송 기구 (320A, 320B)나 스테이지 (280)상에서 도포 처리를 하고 있는 동안은 고정 반송로 (232A, 232B)아래에서 정지하고 있어 진동을 발휘하는 경우는 없다. 또, 선회 연동을 실시하지 않기 때문에, 오동작시의 안전면에서도 우수하다.In addition, since the conveyance robot is not provided at all in the vicinity of the stage 280 so as to perform swing and lift linkage on the floor, there is no fear that harmful mechanical vibrations may occur from the surroundings on the stage 280. The roller conveyance on the fixed conveyance paths 232A and 232B is remarkably quiet compared with the conveyance operation | movement of a conveyance robot. While the coating process is performed on the movable conveyance mechanisms 320A and 320B and the stage 280, the vehicle is stopped under the fixed conveyance paths 232A and 232B, and no vibration is exerted. Moreover, since turning interlocking is not performed, it is excellent also in safety at the time of a malfunction.

다음에, 도 33~도 34에 대해 상기 실시 형태에 있어서의 가동 반송 기구 (320A, 320B)의 구체적 구성예를 설명한다. 양가동 반송 기구 (320A, 320B)는, 좌우 대상으로 동작하므로, 통상은 동일한 구성을 가지고 있다.Next, the specific structural example of the movable conveyance mechanism 320A, 320B in the said embodiment is demonstrated about FIGS. 33-34. Since both movable conveyance mechanisms 320A and 320B operate on the left and right objects, they usually have the same configuration.

도 33에, 한 실시예에 의한 가동 반송 기구 (320, 320A, 320B)의 전체 구성을 나타낸다. 페이스부 (324)는 수평판으로 이루어지고, 평행한 한 쌍의 가이드 레일 (322상)에 슬라이더부 (340)을 개재하여 슬라이딩 가능하게 지지를 받고 있다. 승강 본체 (328)도 수평판으로 이루어지고, 브릿지 승강부 (342)를 개재하여 베이스부 (324)에 승강 가능하게 장착되고 있다. 여기서, 브릿지 승강부 (342)는, 비록 페이스부 (324)에 고정된 에어 실린더 (344) 및 리니어베어링 (346)과 승강 본체 (328)에 고정된 슬라이드 샤프트 (345)를 갖고, 에어 실린더 (344)의 피스톤 로드 (344a)를 승강 본체 (328)에 결합해, 슬라이드 샤프트 (345)를 리니어 베어링 (346)에 수직 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지시키고 있다.33, the whole structure of the movable conveyance mechanism 320, 320A, 320B by one Example is shown. The face part 324 consists of a horizontal board, and is supported by the pair of parallel guide rails 322 so that sliding is possible through the slider part 340. FIG. The lifting body 328 is also made of a horizontal plate, and is mounted on the base portion 324 so as to be lifted and lowered via the bridge lifting portion 342. Here, the bridge lifting portion 342 has an air cylinder 344 fixed to the face portion 324 and a linear bearing 346 and a slide shaft 345 fixed to the lifting body 328, and the air cylinder ( The piston rod 344a of 344 is coupled to the lifting body 328 to support the slide shaft 345 so as to be slidable in the vertical direction to the linear bearing 346.

반송 브릿지 (326)에 있어서, 각 캔틸레버부 (330)은 중공의 각봉으로 구성되어 그 내부 및 기단측의 프레임체 (348) 내부에는 롤러 (332)를 회전 구동하기 위한 롤러 구동부가 내장되고 있고 프레임체 (348)의 한측면으로 구동원의 전기 모 터 (350)이 장착되고 있다.In the conveying bridge 326, each cantilever portion 330 is constituted by a hollow square bar, and a roller driving portion for rotationally driving the roller 332 is built in the frame body 348 inside and at the proximal end thereof. On one side of the sieve 348, the electric motor 350 of the drive source is mounted.

도 34~도 36에 롤러 구동부의 구성을 나타낸다. 도 34에 나타나는 바와 같이 프레임체 (348)안에는, 외부부착의 전기 모터 (350)의 회전축에 결합되고 또한 베어링 (354)에 회전 가능하게 지지를 받고 있는 회전 구동 샤프트 (352)가 설치되고이 회전 구동 샤프트 (352)에는 각 캔틸레버부 (330)과 교차하는 곳에 구동 풀리 (356)이 장착되고 있다. 각 구동 풀리 (356)은, 각 캔틸레버부 (330)내에 연장하는 벨트식의 전동 기구 (358)에 의해 각 롤러 (332)와 작동 결합하도록 되어 있다. 또, 프레임체 (348)내 캔틸레버부 (330)내의 끼여있는 먼지를 배출하기 위한 배기관 (355)가 프레임체 (348)의 한측면으로 접속되고 있다.34-36 show the structure of a roller drive part. As shown in Fig. 34, in the frame body 348, there is provided a rotation drive shaft 352, which is coupled to the rotational axis of the externally mounted electric motor 350 and is rotatably supported by the bearing 354, and is driven by this rotational drive. The drive pulley 356 is attached to the shaft 352 at the intersection with each cantilever part 330. Each drive pulley 356 is operatively engaged with each roller 332 by a belt-type transmission mechanism 358 extending in each cantilever portion 330. In addition, an exhaust pipe 355 for discharging dust trapped in the cantilever portion 330 in the frame body 348 is connected to one side of the frame body 348.

도 35에 나타나는 바와 같이 캔틸레버부 (330)의 내부에서, 롤러 (332)는 베어링 (360)에 의해 지지를 받고 있는 회전 구동축 (362)를 개재하여 톱니바퀴 풀리 (364)와 일체로 결합되고 있고 톱니바퀴 풀리 (364)에는 구동 풀리 (356)에 통하는 타이밍 벨트 (366)이 감겨 걸려 있도록 되어 있다. 롤러 (332)의 상부는, 캔틸레버부 (330)의 상면에 형성된 통로 (368)으로부터 돌출하고 있어 그 정면에 유리 기판 (G)를 실어 반송하도록 되어 있다.As shown in FIG. 35, inside the cantilever portion 330, the roller 332 is integrally coupled with the gear pulley 364 via the rotation drive shaft 362 supported by the bearing 360. In the gear pulley 364, the timing belt 366 passing through the drive pulley 356 is wound. The upper part of the roller 332 protrudes from the channel | path 368 formed in the upper surface of the cantilever part 330, and is carrying and conveying glass substrate G in the front surface.

도 36에 나타나는 바와 같이 타이밍 벨트 (366)은, 단체 (348)내에 배치되고 있는 구동 풀리 (356)과 각 캔틸레버부 (330)의 선단부에 배치되고 있는 종동 풀리 (370)의 사이에 걸려 전해지고 있어 도중에서 각 톱니바퀴 풀리 (364)의 외주면에 부분적으로 감을 수 있다. 각 톱니바퀴 풀리 (364)의 근방에는 아이들러 풀리 (372)가 배치되고 있어 아이들러 풀리 (372)를 실선의 온 위치로부터 쇄선으로 나 타내는 오프 위치 (372)로 변위시키는 것으로 아이들링도 가능해지고 있다.As shown in FIG. 36, the timing belt 366 is caught between the drive pulley 356 arrange | positioned in the unit 348, and the driven pulley 370 arrange | positioned at the front-end | tip of each cantilever part 330, and is conveyed. On the way, it is possible to partly wind the outer circumferential surface of each gear pulley 364. The idler pulley 372 is arrange | positioned in the vicinity of each gear pulley 364, and idling is also made possible by displacing the idler pulley 372 from the solid on-line position to the off position 372 which shows a dashed line.

가이드 레일 (322)상에서 가동 반송 기구 (320, 특히 베이스부 (324)을 수평 이동시키기 위해서 도 37에 나타나는 바와 같이 예를 들어 벨트식의 구동 수단을 이용할 수가 있다. 역주행위치측의 구동 풀리 (376)과 주행위치측의 종동풀리 (378)의 사이에 무단 형상의 구동 벨트 (380)이 걸려져 이 구동 벨트 (380)에 페이스부 (324)가 고정되고 있다. 구동 풀리 (376)은 전기 모터 (382)에 의해 회전 구동되어 예를 들어 전기 모터 (382)의 정회전에 의해 가동 반송 기구 (320)이 전진 연동해, 전기 모터 (382)의 역회전에 의해 가동 반송 기구 (320)이 후퇴 연동하도록 되어 있다.In order to horizontally move the movable conveyance mechanism 320, especially the base part 324 on the guide rail 322, a belt type drive means can be used, for example as shown in FIG. ) And the endless-shaped drive belt 380 is caught between the driven pulley 378 on the traveling position side, and the face part 324 is fixed to this drive belt 380. The drive pulley 376 is an electric motor. The driving conveyance mechanism 320 advances and interlocks by the forward rotation of the electric motor 382, for example, and the movable conveyance mechanism 320 retreats by the reverse rotation of the electric motor 382. It is supposed to.

도 38에, 반송 브릿지 (326A, 326B)의 일변형 예의 구성을 나타낸다. 도시와 같이 각 반송 브릿지 (326A, 326B)에 있어서의 복수 라인(예를 들어 4개)의 캔틸레버부 (330A, 330B) 가운데, 양단의 캔틸레버부 (330AE, 330BE)를 반송 방향(X방향)으로 평행하게 하고, 그 내측의 캔틸레버부 (330AC, 330BC)를 반송 방향(X방향)에 대해서 적당한 경사각으로 비스듬하게 한다. 이것에 의해, 안쪽의 캔틸레버부 (330AC,330BC)에 장착되는 복수개의 롤러 (332A, 332B)는 반송 방향(X방향)과 직교 하는 수평 방향(Y방향)으로 소정의 피치로 오프셋 해 일렬에 배치된다.38 shows the configuration of one variation of the carrier bridges 326A and 326B. As shown in the drawing, the cantilever portions 330AE and 330BE at both ends of the plurality of lines (for example, four) of the cantilever portions 330A and 330B in the conveying bridges 326A and 326B are conveyed in the conveying direction (X direction). It makes parallel, and makes the inside cantilever part 330AC, 330BC bevel at an appropriate inclination angle with respect to a conveyance direction (X direction). As a result, the plurality of rollers 332A and 332B mounted on the inner cantilever portions 330AC and 330BC are offset in a horizontal pitch (Y direction) orthogonal to the conveying direction (X direction) and arranged in a row. do.

관련된 구성에 의하면, 도포 처리완료의 유리 기판 (G)가 반송 브릿지 (326A, 326B)상에서 반송될 때, 캔틸레버부 (330AE, 330BE)상의 양측 단부를 제외하는 안쪽 기판 영역(제품 영역)은 반송 방향(X방향) 에 있어서 롤러 (332A, 332B)와 일직선상에서 접촉하는 비율이 적게 되므로, 기판으로부터 롤러로의 열흡인에 의해 발생하는 레지스트 도포막 (RM)의 열화(줄 얼룩)를 효과적으로 방지할 수가 있다. 또한 양측단의 캔틸레버부 (330AE,330BE)의 롤러 (332A, 332B)만으로 롤러 반송의 구동을 실시하고, 내측의 캔틸레버부 (330AC, 330BC)의 롤러 (332A, 332B)는 자유 회전 가능한 비구동의 구성으로서 좋다. 양측단의 캔틸레버부 (330AE, 330BE)는, 유리 기판 (G)의 측주변부(예를 들어 엣지로부터 15 mm 이내)를 지지하는 것이 바람직하다.According to the related structure, when the glass substrate G of application | coating process completion is conveyed on conveyance bridge 326A, 326B, the inner side board | substrate area | region (product area | region) except the both ends on the cantilever part 330AE, 330BE is a conveyance direction. Since the ratio of linear contact with the rollers 332A and 332B in the (X direction) is small, deterioration of the resist coating film RM caused by heat suction from the substrate to the roller can be effectively prevented. have. The roller conveyance is driven only by the rollers 332A and 332B of the cantilever portions 330AE and 330BE at both ends, and the rollers 332A and 332B of the inner cantilever portions 330AC and 330BC are free-rotating. It is good as. It is preferable that the cantilever parts 330AE and 330BE of both side ends support the side peripheral part (for example, within 15 mm from an edge) of glass substrate G.

또, 롤러 (332A, 332B)의 재질은, 상기와 같은 기판으로부터 롤러로의 열흡인이 적을 뿐만 아니라, 정전기 내성이나 내마모성이 뛰어난 것이 바람직하고, 예를 들어 도전성의 초고분자량 폴리에틸렌(약칭 :UHMW-PE)을 매우 적합하게 이용할 수가 있다.In addition, the materials of the rollers 332A and 332B have a low heat suction from the substrate to the rollers as described above, and are excellent in electrostatic resistance and abrasion resistance. For example, conductive ultra-high molecular weight polyethylene (abbreviation: UHMW- PE) can be used very suitably.

상기한 실시 형태에서는, 스테이지 (280)의 양측으로 좌우 대칭인 가동 반송 기구 (320A, 320B)를 배치해, 각각의 반송 브릿지 (326A, 326B)를 스테이지 (280) 위에서 맞추어 주행시키는 것으로, 유리 기판 (G)를 1/2 씩의 부담으로 스테이지 (280)에 반입·반출하는 구성이고, 기판의 대형화에 유리하다. 그렇지만, 스테이지 (280) 및 유리 기판 (G)의 사이즈가 그만큼 크면 도 39에 나타나는 바와 같이 한쪽 편(예를 들어 좌측)의 가동 반송 기구 (320A)만으로 유리 기판 (G)의 반입·반출을 실시하는 구성으로 하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, the glass substrates are disposed on both sides of the stage 280 by displacing the movable conveyance mechanisms 320A and 320B, and driving the respective conveying bridges 326A and 326B on the stage 280. It is the structure which carries in / out of (G) to the stage 280 by the burden of 1/2, and is advantageous for the enlargement of a board | substrate. However, when the size of the stage 280 and the glass substrate G is so large, as shown in FIG. 39, the glass substrate G is carried in and carried out only by the movable conveyance mechanism 320A of one side (for example, left side). It is also possible to set it as a structure.

스테이지 (280)의 구성도 여러 가지 변형이 가능하고, 예를 들어 스테이지 (280)상에서 유리 기판 (G)를 공중으로 부상시켜, 부상 상태의 유리 기판 (G)와 노즐의 사이에 도포 주사를 실시하는 스핀레스 도포법도 가능하다. 또, 스테이지 (280)상에서 유리 기판 (G)를 스핀 회전시키는 스핀 도포법에도 본 발명은 적용 가능하고, 또 도포 장치에 한정하지 않고 스테이지상에서 기판 처리를 실시하는 임의의 기판 처리 장치에 본 발명은 적용 가능하다. 따라서, 본 발명에 있어서의 처리액으로서는 레지스트피 이외로도, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 도포액도 가능하고, 현상액이나 린스액 등도 가능하다. 또한 본 발명은, 스테이지에 한정하지 않고 소정 위치에서 기판 처리를 실시하는 임의의 처리부에 대해서 기판의 반입·반출을 실시하는 기판 반송 장치에 적용 가능하다.The structure of the stage 280 can also be modified in various ways. For example, the glass substrate G is floated in the air on the stage 280, and an application | coating scan is performed between the glass substrate G of a floating state, and a nozzle. Spinless coating is also possible. Moreover, this invention is applicable also to the spin coating method which spin-rotates glass substrate G on the stage 280, and this invention is not limited to an application apparatus, but the present invention is applied to the arbitrary substrate processing apparatuses which perform a substrate processing on a stage. Applicable Therefore, as the treatment liquid in the present invention, coating liquids such as an interlayer insulating material, a dielectric material, a wiring material, and the like can be used in addition to the resist film, and a developing solution, a rinse liquid, and the like can be used. Moreover, this invention is applicable not only to a stage but to the board | substrate conveying apparatus which performs the loading and unloading of a board | substrate with respect to the arbitrary process part which performs a substrate process at a predetermined position.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 관련된 예로 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범위내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 확실하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.As mentioned above, although the preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to the related example. Those skilled in the art are sure to be able to coat various modifications or modifications within the scope of the spirit described in the claims, and it is understood that they belong naturally to the technical scope of the present invention.

또, 본 발명은, 유리 기판 (G) 이외 외의 FPD(플랫 패널 디스플레이)나 포토마스크용의 마스크레티클, 반도체 웨이퍼, CD기판, 프린트 기판등의 다른 기판을 반송하는 경우에도 적용할 수 있다.Moreover, this invention is applicable also when conveying other board | substrates, such as mask reticle for FPD (flat panel display) other than glass substrate G, a photomask, a semiconductor wafer, a CD board | substrate, and a printed circuit board.

본 발명은 기판상의 도포액에 도포얼룩을 할 수 없도록 기판을 반송할 때 유용하다.This invention is useful when conveying a board | substrate so that application | coating stain may not be applied to the coating liquid on a board | substrate.

본 발명에, 기판상에 도포되는 도포액의 도포얼룩이 억제되므로, 예를 들면 보다 정밀도가 높은 포트리소그래피공정이 실시되어 양질의 기판 제품을 제조할 수 있다. 또 처리부에 대해서 기판을 반입·반출하는 기구의 안전성 및 효율성(수율)을 개선할 수 있는 것과 동시에, 처리 실행중의 처리부에 기계 진동등의 영향을 주지 않게 할 수가 있다.Since the application | coating stain of the coating liquid apply | coated on a board | substrate is suppressed in this invention, a high precision photolithography process can be performed, for example, and a high quality board | substrate product can be manufactured. In addition, it is possible to improve the safety and efficiency (yield) of the mechanism for loading and unloading the substrate into the processing unit, and to prevent the vibration of the processing unit from affecting the processing unit.

Claims (23)

기판에 도포액을 도포하는 도포 처리부에 대해서 기판을 반송하는 기판 반송 시스템으로서,As a substrate conveyance system which conveys a board | substrate with respect to the coating process part which apply | coats a coating liquid to a board | substrate, 기판을 지지 가능으로 수평 방향으로 나열된 복수의 롤러와 상기 복수의 롤러를 일체적으로 지지하는 지지 부재와 상기 지지 부재를 이동시켜 상기 복수의 롤러를 도포 처리부에 대해서 진퇴 시키는 이동 기구와 상기 복수의 롤러를 회전시키는 회전 구동부를 가지는 반송체와,A plurality of rollers arranged in a horizontal direction to support a substrate, a support member for integrally supporting the plurality of rollers, and a moving mechanism for moving the plurality of rollers forward and backward with respect to the coating processing unit by moving the support members. Carrier having a rotation drive unit for rotating the, 상기 도포 처리부의 기판을 승강시키는 승강기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And a lifting mechanism for lifting and lowering the substrate of the coating processing unit. 청구항 1에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 1, 상기 복수의 롤러는, 상기 도포 처리부측의 전방의 롤러로부터 차례로 상기 도포 처리부의 기판의 하면에 접촉해 나가도록 상기 도포 처리부의 기판의 하측에 진입해 기판을 지지하고, 상기 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The plurality of rollers enter the lower side of the substrate of the coating processing unit so as to contact the lower surface of the substrate of the coating processing unit from the rollers in front of the coating processing unit side in order to support the substrate, and in the state of supporting the substrate. A substrate conveyance system, which is retracted from the coating processing portion. 청구항 2에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 2, 상기 복수의 롤러는 상기 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부에 진입하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And said plurality of rollers enter said coating treatment section while rotating so that the position of the substrate of said coating treatment section does not shift. 청구항 2에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 2, 상기 복수의 롤러는, 지지한 기판을 회전에 의해 후방 측에 보내면서, 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The said plurality of rollers retreat from the said coating process part, sending a supported board | substrate to the back side by rotation. 청구항 2에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 2, 상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고,The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, 상기 복수의 승강 부재는, 상기 복수의 롤러의 진입에 맞추어 그 롤러와 접촉하지 않게, 상기 롤러의 진입측의 승강 부재로부터 차례로 하강해, 기판을 롤러에 수수하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템..And the plurality of lifting members descend in order from the lifting members on the entry side of the rollers so as not to contact the rollers in accordance with the entry of the plurality of rollers, and receive the substrate to the rollers. 청구항 1, 2, 3, 4 또는 5에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 1, 2, 3, 4 or 5, 상기 반송체와 동일한 구성을 갖고, 또한 복수의 다른 롤러와 다른 지지 부재와 다른 이동 기구와 다른 회전 구동부를 가지는 다른 반송체를 구비하고,Another carrier which has the same structure as the said conveyance body, and has a rotation drive part different from a some moving roller, another support member, and some other roller, 상기 복수의 다른 롤러는 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부에 진입하고 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And the plurality of other rollers retreat from the coating processing unit while entering the coating processing unit while supporting the substrate and rotating without shifting the position of the substrate of the coating processing unit. 청구항 6에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 6, 상기 승강기구는 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고,The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, 상기 복수의 승강 부재는, 상기 복수의 다른 롤러의 후퇴에 맞추어 정 그 롤러와 접촉하지 않도록, 상기 다른 롤러의 진입 방향 전방 측에 있는 승강 부재로부터 차례로 상승해 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The plurality of lifting members are sequentially raised from the lifting members on the front side in the entry direction of the other rollers to support the substrate so as not to contact the rollers in accordance with the retraction of the plurality of other rollers. system. 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리부에 대해서 기판을 반송하는 기판 반송 시스템으로서,As a substrate conveyance system which conveys a board | substrate with respect to the coating process part which apply | coats a coating liquid to a board | substrate, 기판을 지지 가능으로 또한 회전 가능한 회전 벨트와 상기 회전 벨트를 지지하는 지지 부재와 상기 지지 부재를 이동시켜 상기 회전 벨트를 도포 처리부에 대해서 진퇴 시키는 이동 기구와 상기 회전 벨트를 회전시키는 회전 구동부를 가지는 반송체와 상기 도포 처리부의 기판을 승강하는 승강기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.A conveying belt capable of supporting a substrate and having a rotatable rotating belt, a supporting member for supporting the rotating belt, a moving mechanism for moving the supporting member to advance and retreat the rotating belt relative to the coating processing unit, and a rotating driving unit for rotating the rotating belt. And a lifting mechanism for lifting and lowering the sieve and the substrate of the coating processing unit. 청구항 8에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 8, 상기 회전 벨트는 상기 도포 처리부측의 전방으로부터 차례로 상기 도포 처리부의 기판의 하면을 접촉해 나가도록, 상기 도포 처리부의 기판의 하측에 진입해 기판을 지지하고 상기 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The rotary belt enters the lower side of the substrate of the coating processing section so as to contact the lower surface of the substrate of the coating processing section in order from the front of the coating processing section side, and supports the substrate from the coating processing section while supporting the substrate. A substrate transfer system, characterized in that retreating. 청구항 9에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 9, 상기 회전 벨트는, 상기 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부에 진입하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And the rotating belt enters the coating processing section while rotating so that the position of the substrate of the coating processing section does not shift. 청구항 9에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 9, 상기 회전 벨트는 지지한 기판을 회전에 의해 후방 측에 보내면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And the rotating belt is retracted from the coating processing unit while sending the supported substrate to the rear side by rotation. 청구항 9에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 9, 상기 승강기구는 기판의 하면을 지지하여 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고,The elevating mechanism includes a plurality of elevating members that support and lower the lower surface of the substrate, 상기 복수의 승강 부재는 상기 회전 벨트의 진입에 맞추어 그 회전 벨트와 접촉하지 않도록 상기 회전 벨트의 진입측의 승강 부재로부터 차례로 하강하고, 기판을 회전 벨트에 수수하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.And said plurality of elevating members are sequentially lowered from the elevating member on the entry side of the rotating belt so as not to come into contact with the rotating belt in accordance with the entry of the rotating belt, and the substrate is conveyed to the rotating belt. 청구항 8, 9, 10, 11 또는 12에 기재의 기판 반송시스템에 있어서,In the substrate conveyance system of Claim 8, 9, 10, 11, or 12, 상기 반송체와 같은 구성을 갖고,, 다른 회전 벨트와 다른 지지 부재와 다른 구동 기구와 다른 회전 구동부를 가지는 다른 반송체를 구비하고,It has the same structure as the said conveyance body, and is provided with the other conveyance body which has another rotation belt, another support member, another drive mechanism, and another rotation drive part, 상기 다른 회전 벨트는, 기판을 지지한 상태로 상기 도포 처리부에 진입해, 도포 처리부의 기판의 위치가 어긋나지 않게 회전하면서 상기 도포 처리부로부터 후퇴하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The said other rotating belt enters the said coating process part in the state which supported the board | substrate, and retreats from the said coating process part, rotating so that the position of the board | substrate of a coating process part may not shift. 청구항 13에 기재의 기판 반송 시스템에 있어서, In the substrate conveyance system of Claim 13, 상기 승강기구는, 기판의 하면을 지지해 승강하는 복수의 승강 부재를 구비하고,The lifting mechanism includes a plurality of lifting members that support and lower the lower surface of the substrate, 상기 복수의 승강 부재는 상기 다른 회전 벨트의 후퇴에 맞추어 그 외의 회전 벨트와 접촉하지 않도록, 상기 다른 회전 벨트의 진입 방향 전방 측에 있는 승강 부재로부터 차례로 상승해 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.The plurality of lifting members are sequentially raised from the lifting members on the front side in the entry direction of the other rotation belt to support the substrate so as not to contact the other rotation belts in accordance with the retraction of the other rotation belts. system. 소정 위치에서 기판에 소정의 처리를 가하는 처리부에 대해서, 처리전의 상기 기판을 반입해, 처리완료의 상기 기판을 반출하기 위한 기판 반송 장치로서,As a board | substrate conveying apparatus for carrying in the said board | substrate before a process and carrying out the said completed board | substrate with respect to the process part which applies a predetermined process to a board | substrate at a predetermined position, 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 1의 반송체를 부설하고, 수평인 제1의 방향에 있어서 상기 처리부의 한편의 사이드에 종단을 가지는 제1의 고정 반송로와,A first fixed conveying path for laying a first carrier for conveying the substrate in a horizontal state and having a terminal on one side of the processing section in a horizontal first direction; 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 2의 반송체를 부설하고, 상기 제1의 방향에 있어서 상기 처리부의 다른쪽의 사이드에 시단을 가지는 제2의 고정 반송로와,A second fixed conveying path for laying a second carrier for conveying the substrate in a horizontal state and having a starting end at the other side of the processing section in the first direction; 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 3의 반송체를 장착하고, 상기 처리부에 상기 기판을 반입하고, 또는 상기 처리부로부터 상기 기판을 반출하기 위한 상기 제1의 고정반주로의 종단 또는 상기 제2의 고정반주로의 시단과 접속해 상기 처리부의 윗쪽에 가설되는 브릿지 주행위치와 상기 처리부에 있어서의 기판 처리 시에 퇴피하기 위한 상기 제 1 또는 제2의 고정 반송로 아래에 잠기는 브릿지 역주행위치와의 사이에서 이동 가능하게 구성된 가동 반송 브릿지를 갖고,A third carrier for mounting the substrate in a horizontal state is mounted, and the end of the first fixed accommodating passage for carrying the substrate into the processing unit or the substrate is removed from the processing unit or the second. The bridge running position, which is connected to the beginning of the fixed accommodating path, and which is installed above the processing section, and the bridge reverse traveling position, which is locked below the first or second fixed transport path for evacuation during substrate processing in the processing section. Having a movable conveying bridge configured to be movable between, 상기 처리부에 상기 기판을 반입하기 위해서 상기 제 1의 반송체와 상기 제3의 반송체를 연동시켜 구동하고 상기 스테이지로부터 상기 기판을 반출하기 위해서 상기 제2의 반송체와 상기 제3의 반송체가 연동해 구동하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The second carrier and the third carrier interlock with each other to drive the first carrier and the third carrier in order to carry the substrate into the processing unit, and to carry the substrate out of the stage. The board | substrate conveying apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 15에 기재의 기판 반송 장치에 있어서, In the substrate conveyance apparatus of Claim 15, 상기 가동 반송 브릿지를 탑재하여 가동하는 베이스와,A base which mounts and operates the movable conveying bridge; 상기 제1의 방향에 있어서 상기 베이스를 상기 브릿지 역주행위치에 대응하는 베이스 역주행 위치와 상기 브릿지 주행위치에 대응하는 베이스주행위치의 사이에 이동시키는 베이스 이동부와A base moving unit for moving the base in the first direction between a base reverse running position corresponding to the bridge reverse traveling position and a base running position corresponding to the bridge traveling position; 상기 베이스상에서 상기 가동 반송 브릿지를 승강 이동시키는 브릿지 승강부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.A board | substrate conveyance apparatus which has a bridge lifting part which raises and lowers the said movable conveyance bridge on the said base. 청구항 15에 기재의 기판 반송 장치에 있어서,In the substrate conveyance apparatus of Claim 15, 상기 가동 반송 브릿지가 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지와 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지로 분할되고,The movable conveying bridge is divided into a first cantilevered conveying bridge and a second cantilevered conveying bridge, 상기 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지가, 상기 제1의 고정 반송로의 종단과 접속하여 상기 스테이지의 윗쪽에 가설되는 제1의 브릿지 주행위치와 상기 제1의 고정 반송로 아래에 잠기는 제1의 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성되고,The first cantilever-type conveying bridge is connected to an end of the first fixed conveying path, and is a first bridge traveling position hypothesized above the stage and a first bridge which is locked under the first fixed conveying path. It is configured to be movable between the reverse running positions, 상기 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지가, 상기 제2의 고정 반송로의 시단과 접속하여 상기 스테이지의 윗쪽에 가설되는 제2의 브릿지 주행위치와 상기 제2의 고정 반송로 아래에 잠기는 제2의 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The second cantilever-type conveying bridge is connected to the start end of the second fixed conveying path, and the second bridge traveling position is placed on the upper side of the stage and the second bridge is locked under the second fixed conveying path. A board | substrate conveying apparatus comprised so that a movement is possible between reverse driving positions. 청구항 17에 기재의 기판 반송 장치에 있어서, In the substrate conveyance apparatus of Claim 17, 상기 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지를 탑재하는 가동의 제1의 베이스와,A movable first base on which the first cantilever-type transfer bridge is mounted; 상기 제1의 방향에 있어서 상기 제 1의 베이스를 상기 제 1의 브릿지 역주행위치에 대응하는 제 1의 베이스 역주행위치와 상기 제1의 브릿지주행위치에 대응하는 제 1 베이스 주행 위치의 사이에 이동시키는 제1의 베이스 이동부와,Moving the first base in the first direction between a first base driving position corresponding to the first bridge driving position and a first base driving position corresponding to the first bridge driving position; A first base moving part, 상기 제1의 베이스상에서 상기 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키는 제1의 브릿지 승강부와,A first bridge elevating unit for elevating and moving the first cantilevered conveying bridge on the first base; 상기 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 탑재하여 가동하는 제2의 베이스와,A second base mounted and operating with the second cantilever-type conveying bridge; 상기 제2의 방향에 있어서 상기 제2의 베이스를 상기 제2의 브릿지 역주행위치에 대응하는 제2의 베이스 역주행위치와 상기 제2의 브릿지 주행 위치에 대응하는 제2의 베이스주행위치의 사이에 이동시키는 제2의 베이스 이동부와,Move the second base in the second direction between a second base reverse travel position corresponding to the second bridge reverse travel position and a second base travel position corresponding to the second bridge travel position; A second base moving part to be made, 상기 제2의 베이스상에서 상기 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키는 제2의 브릿지 승강부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And a second bridge elevating portion for elevating and moving the second cantilevered conveying bridge on the second base. 청구항 17에 기재의 기판 반송 장치에 있어서,In the substrate conveyance apparatus of Claim 17, 상기 제1의 베이스 이동부가, 상기 제1의 베이스 역주행위치와 상기 제1의 베이스주행위치의 사이에 상기 제 1 베이스를 수평 이동시키고,Wherein the first base moving part horizontally moves the first base between the first base reverse travel position and the first base travel position, 상기 제1의 브릿지 승강부가 상기 제1의 베이스주행위치에서 상기 제1의 베이스상의 상기 제 1의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키고,The first bridge elevating unit moves up and down the first cantilever-shaped conveying bridge on the first base at the first base traveling position, 상기 제2의 베이스 이동부가 상기 제2의 베이스 역주행위치와 상기 제2의 베이스 주행 위치의 사이에 상기 제2의 베이스를 수평 이동시키고,The second base moving part horizontally moves the second base between the second base reverse traveling position and the second base running position, 상기 제2의 브릿지 승강부가 상기 제2의 베이스주행위치에서 상기 제 2 베이스상의 상기 제 2의 캔틸레버형 반송 브릿지를 승강 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And the second bridge elevating unit moves up and down the second cantilevered conveying bridge on the second base at the second base traveling position. 청구항 17, 18 또는 19에 기재의 기판 반송 장치에 있어서,In the substrate conveyance apparatus of Claim 17, 18 or 19, 상기 제1의 캔틸레버형 반송 브릿지는,The first cantilever-type conveying bridge, 상기 제1의 베이스에 승강 가능하게 지지되는 제1의 승강 본체와,A first lifting main body supported on the first base to be liftable; 상기 제1의 승강 본체로부터 상기 스테이지 측에 돌출하여 연장하는 복수개의 캔틸레버부와,A plurality of cantilever portions protruding from the first lifting body to the stage side; 각각의 상기 캔틸레버부에 상기 제3의 반송체로서 회전 가능하게 장착되는 복수개의 제1의 롤러와,A plurality of first rollers rotatably mounted as the third carrier body in each of the cantilever portions; 상기 제1의 롤러를 회전구동하는 힘을 발생하기 위해서 상기 제1의 브릿지 본체에 설치되는 제1의 롤러 구동부와,A first roller drive unit provided in the first bridge body for generating a force for rotating the first roller; 상기 제1의 롤러 구동부에서 발생되는 회전 구동력을 일부 또는 전부의 상기 제1 롤러에 전하기 위한 제1의 전동부를 갖고,It has a 1st transmission part for transmitting the rotational drive force generate | occur | produced in the said 1st roller drive part to a part or all of said 1st rollers, 상기 제2의 캔틸레버형 반송 브릿지는,The second cantilever type conveying bridge is, 상기 제2의 베이스에 승강 가능하게 지지를 받는 제2의 승강 본체와,A second lifting body supported by the second base so as to be liftable, 상기 제2의 승강 본체로부터 상기 스테이지 측에 돌출하여 연장하는 복수 라인의 캔틸레버부와,A plurality of lines of cantilever portions which protrude from the second lifting body to the stage side and extend; 각각의 상기 캔틸레버부에 상기 제3의 반송체로서 회전 가능하게 장착되는 복수개의 제2의 롤러와,A plurality of second rollers rotatably mounted as the third carrier body in each of the cantilever portions; 상기 제2의 롤러를 회전 구동하는 힘을 발생하기 위해서 상기 제2의 브릿지 본체에 설치되는 제2의 롤러 구동부와,A second roller drive unit provided in the second bridge body for generating a force for rotationally driving the second roller; 상기 제2의 롤러 구동부에서 발생되는 회전 구동력을 일부 또는 전부의 상기 제2의 롤러에 전하기 위한 제2의 전동부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.It has a 2nd transmission part for transmitting the rotational drive force generate | occur | produced by the said 2nd roller drive part to a part or all of said 2nd roller, The board | substrate conveying apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 20에 기재의 기판 반송 장치에 있어서,In the substrate conveyance apparatus of Claim 20, 일부 또는 전부의 상기 캔틸레버부에 있어서 상기 복수개의 제 1의 롤러가, 상기 제1의 방향과 직교하는 수평인 제2의 방향으로 소정의 피치로 오프셋하여 배 열되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And said plurality of first rollers are arranged at a predetermined pitch in a horizontal second direction orthogonal to the first direction in some or all of the cantilever portions. 스테이지상에서 기판을 대략 수평으로 지지해 소정의 처리를 가하는 처리부와,A processing unit for supporting the substrate substantially horizontally on the stage and applying a predetermined processing; 상기 처리부에 대해서 처리전의 상기 기판을 반입하고, 처리완료의 상기 기판을 반출하기 위한 하기의 기판 반송 장치를 가지는 기판 처리 장치로서,A substrate processing apparatus having the following substrate transfer device for carrying in the substrate before processing to the processing unit and carrying out the processed substrate, 상기 기판 반송 장치는, The substrate transfer device, 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 1의 반송체를 부설하고, 수평인 제 1의 방향에 있어서 상기 처리부의 한쪽의 사이드에 종단을 가지는 제1의 고정 반송로와,A first fixed conveyance path for laying a first carrier for conveying the substrate in a horizontal state and having a terminal on one side of the processing section in a horizontal first direction; 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 2의 반송체를 부설하고 상기 제 1의 방향에 있어서 상기 처리부의 다른쪽의 사이드에 시단을 가지는 제2의 고정 반송로와,A second fixed conveying path for laying a second carrier for conveying the substrate in a horizontal state and having a start on the other side of the processing section in the first direction; 상기 기판을 수평 상태로 반송하기 위한 제 3의 반송체를 장착하고, 상기 처리부에 상기 기판을 반입하고 또는 상기 처리부로부터 상기 기판을 반출하기 위한 상기 제1의 고정반주로의 종단 또는 상기 제2의 고정반주로의 시단과 접속해 상기 처리부의 윗쪽에 가설되는 브릿지주행위치와, 상기 처리부에 있어서의 기판 처리 시에 퇴피하기 위한 상기 제 1 또는 제2의 고정 반송로 아래에 잠기는 브릿지 역주행위치의 사이에 이동 가능하게 구성된 가동 반송 브릿지를 갖고,A third carrier for transporting the substrate in a horizontal state, end of the first fixed accompaniment for carrying the substrate into the processing unit, or carrying the substrate out of the processing unit; Between the bridge running position, which is connected to the start of the fixed accommodating passage, and is installed above the processing section, and the bridge reverse running position, which is locked under the first or second fixed transport path for evacuation during substrate processing in the processing section. Has a movable conveying bridge configured to be movable to 상기 처리부에 상기 기판을 반입하기 위해서 상기 제1의 반송체와 상기 제3 의 반송체를 연동시켜 구동하고 상기 스테이지로부터 상기 기판을 반출하기 위해서 상기 제2의 반송체와 상기 제3의 반송체가 연동해 구동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The second carrier and the third carrier interlock with each other to drive the first carrier and the third carrier in order to carry the substrate into the processing unit, and to carry the substrate out of the stage. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 22에 기재의 기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus of Claim 22, 상기 처리부가 상기 스테이지상에 상기 기판을 로딩하고 상기 스테이지로부터 상기 기판을 언로딩하고, 또는 상기 스테이지의 윗쪽에서 상기 가동 반송 브릿지와 상기 기판의 수수를 실시하기 위해서, 상기 스테이지를 관통해 상하 이동 가능하게 구성된 복수 라인의 리프트 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The processing unit is capable of vertically moving through the stage to load the substrate on the stage and unload the substrate from the stage, or to carry the movable conveyance bridge and the substrate up from the stage. And a plurality of lift pins.
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