KR20070036536A - Encapsulation apparatus of electro luminescence device and method for using thereof - Google Patents

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KR20070036536A
KR20070036536A KR1020050091702A KR20050091702A KR20070036536A KR 20070036536 A KR20070036536 A KR 20070036536A KR 1020050091702 A KR1020050091702 A KR 1020050091702A KR 20050091702 A KR20050091702 A KR 20050091702A KR 20070036536 A KR20070036536 A KR 20070036536A
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김창남
정명종
이호년
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 전계 발광 소자가 형성된 기판의 양쪽을 지지하는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지된 기판을 가압한 상태에서 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 가압부 및 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 가압부가 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 기판에 대향하여 지지하는 캡지지부를 포함하는 것을 제공한다. 이에따라, 전계 발광 소자와 실런트간의 기포 발생을 억제할 수가 있어 전계 발광 소자의 수명은 신장되고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention moves between the first support and the second support in a state in which the first support and the second support supporting both sides of the substrate on which the electroluminescent element is formed and the substrate supported by the first support and the second support are pressed. The pressing part and the pressing part moving between the first support part and the second support part provide a cap support part that supports a cap formed with a sealant against a substrate. Accordingly, the generation of bubbles between the electroluminescent element and the sealant can be suppressed, so that the lifespan of the electroluminescent element can be extended, and the production yield as the display element and the reliability of the element can be improved.

전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치, 제 1·2 지지부, 가압부, 캡지지부 Encapsulation device of electroluminescent element, first and second support parts, pressurization part, cap support part

Description

전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치 및 그 방법{encapsulation apparatus of Electro luminescence device and Method for using thereof}Encapsulation apparatus of electroluminescence device and method for using

도 1은 종래 탑-이미션 방식의 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자가 제작되는 제조공정 단면도.1 is a cross-sectional view of a manufacturing process in which an active matrix organic electroluminescent device of a conventional top-imposition method is manufactured.

도 2는 도 1에 도시한 유기 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법을 개략적으로 나타낸 방법도.FIG. 2 is a method diagram schematically illustrating a method of encapsulating the organic electroluminescent device shown in FIG. 1. FIG.

도 3 및 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 나타낸 장치도.3 and 4 are device diagrams illustrating an encapsulation device of an electroluminescent device according to a first embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법을 보여주기 위한 방법도.Figures 5a and 5b is a method for showing the encapsulation method using the encapsulation device of the electroluminescent device shown in Figs.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법을 보여주기 위한 방법도.6A and 6B are diagrams illustrating a method of encapsulating by using an encapsulation device of an electroluminescent device according to a second embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *

201 : 기판 202 : 전계 발광 소자201: substrate 202: electroluminescent element

302 : 제 1 지지부 304 : 제 2 지지부302: first support portion 304: second support portion

306 : 가압부 308 : 캡지지부306: pressurization portion 308: cap support portion

409 : 버퍼부 409: buffer part

본 발명은 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulation device of an electroluminescent device and a method thereof.

최근에, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 개발되고 있다. 이러한, 평판 표시 장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED) 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라함) 및 일렉트로루미네센스(Electro-luminescence : 이하 "EL"이라 함) 표시장치등이 있다. 이와같은 평판 표시 장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발하게 진행되고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs"), field emission displays (FEDs) plasma display panels (hereinafter referred to as "PDPs") and electrophoresis. There is a luminescence (EL) display device. In order to improve the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen, researches are being actively conducted.

평판 표시 장치중 PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박 단순하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있다. 이에 비하여, 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT" 라 함)가 적용된 액티브 매트릭스 LCD는 반도체공정을 이용하기 때문에 대화면화에 어려움이 있지만 노트북 컴퓨터의 표시소자로 주로 이용되면서 수요가 늘고 있다. 그러나 LCD는 대면적화가 어렵고 백라이트 유닛으로 인하여 소비전력이 큰 단점이 있다. 또한, LCD는 편광필터, 프리즘시트, 확산판등 의 광학소자들에 의해 광손실이 많고 시야각이 좁은 특성이 있다.Among flat panel displays, PDP is attracting attention as the most advantageous display device because of its simple structure and manufacturing process, but it is light and simple, but has a high luminous efficiency, low luminance, and high power consumption. On the other hand, active matrix LCDs with thin film transistors ("TFTs") as switching elements are difficult to screen due to the use of semiconductor processes, but demand is increasing as they are mainly used as display elements in notebook computers. have. However, LCDs are difficult to make large areas and consume large power consumption due to the backlight unit. In addition, the LCD has a large optical loss and a narrow viewing angle due to optical elements such as a polarizing filter, a prism sheet, and a diffusion plate.

이에 비하여, EL 표시소자는 발광층의 재료에 따라 무기(Inorganic) EL 소자와 유기(organic) EL 소자로 크게 구별되며, 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 이러한, EL 표시소자중 유기물을 이용하는 EL 소자인 유기 전계 발광 소자(Organic Emitting Light Diode)는 낮은 직류구동전압, 박막화가능, 발광되는 빛의 균일성, 용이한 패턴형성, 다른 발광소자에 견줄만한 발광효율, 가시영역에서의 모든 색상발광등의 이점을 가지고 있어, 디스플레이 소자에의 응용을 위하여 매우 활발히 연구되고 있는 기술분야이다.In contrast, EL display devices are classified into inorganic EL devices and organic EL devices according to the material of the light emitting layer, and are self-luminous devices that emit light by themselves and have a high response speed and high luminous efficiency, luminance, and viewing angle. There is this. Such an organic light emitting diode (OLED), which is an EL element using organic materials among the EL display elements, has a low DC driving voltage, thin film thickness, uniformity of emitted light, easy pattern formation, and light emission comparable to other light emitting devices. It has the advantages of efficiency, all color light emission in the visible region, and is a technical field that is very actively researched for application to display elements.

이러한, 유기 전계 발광 소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 바텀-이미션(Bottomm-Emission) 방식과 탑-이미션(Top-Emission) 방식이 있다. 또한, 유기 전계 발광 소자는 구동방식에 따라 패시브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자(Passive Matrix Organic Organic Emitting Light Diode: PMOELD)와 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자(Active Matrix Organic Organic Emitting Light Diode : AMOELD)로 구분된다.The organic EL device has a bottom emission method and a top emission method depending on the direction in which light is emitted. In addition, the organic EL device is classified into a passive matrix organic organic light emitting diode (PMOELD) and an active matrix organic organic light emitting diode (AMOELD) according to a driving method. do.

여기서, 유기 전계 발광 소자중 탑-이미션 방식의 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자를 살펴보면 다음 도 1과 같다.Herein, the active matrix organic electroluminescent device of the top emission method among the organic electroluminescent devices is as follows.

도 1은 종래 탑-이미션 방식의 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자가 제작되는 제조공정 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a manufacturing process in which an active matrix organic electroluminescent device of a conventional top-imposition method is manufactured.

도 1에 도시된 바와 같이 유기 전계 발광 소자(100)는 게이트 전극(101a), 층간 절연층(101b)과 소오스/드레인 전극(101c, 101d)을 포함하는 구동 박막트랜지스터가 형성된 어레이 기판(101)상에 평탄막(102)을 구동 박막트랜지스터의 소오스/드레인 영역에 연결된 소오스/드레인 전극(101c, 101d) 라인이 노출되도록 형성하면서, 전술한 평탄막(102)에 소오스/드레인 영역중 드레인 영역에 연결된 드레인 전극(101d) 라인의 표면이 노출되도록 콘택 홀(contact hole)이 형성된다.As shown in FIG. 1, the organic electroluminescent device 100 includes an array substrate 101 having a driving thin film transistor including a gate electrode 101a, an interlayer insulating layer 101b, and source / drain electrodes 101c and 101d. The planar film 102 is formed on the drain / drain region of the source / drain regions of the planar film 102 while the source / drain electrodes 101c and 101d are connected to the source / drain regions of the driving thin film transistor. Contact holes are formed to expose the surface of the connected drain electrode 101d line.

또한, 전술한 평탄막(102)상에 애노드 전극(103)이 콘택 홀(contact hole)을 통하여 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(101d)과 전기적으로 연결되도록 형성되고, 평탄막(102)상의 일부와 애노드 전극(103)상의 일부에 질화물 또는 산화물로 이루어진 절연막(104)이 형성된다.In addition, the anode electrode 103 is formed on the above-described flat film 102 so as to be electrically connected to the drain electrode 101d of the driving thin film transistor through a contact hole. An insulating film 104 made of nitride or oxide is formed on a part of the anode electrode 103.

또한, 전술한 애노드 전극(103)과 절연막(104)상에 유기 발광층(105)이 형성되고, 유기 발광층(105)상에 투명 캐소드 공통전극(106)이 형성된다.In addition, the organic light emitting layer 105 is formed on the above-described anode electrode 103 and the insulating film 104, and the transparent cathode common electrode 106 is formed on the organic light emitting layer 105.

또한, 산소나 수분의 침투로부터 보호하기 위해서 실런트(Sealant,107)가 형성된 캡(Cap,108)이 장착되도록 인캡슐레이션 공정을 실시하면, 탑-이미션 방식의 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광소자가 제작된다.In addition, when the encapsulation process is carried out so that the cap 108 formed with the sealant 107 is mounted in order to protect against the penetration of oxygen or moisture, the active matrix organic electroluminescent device of the top emission method Is produced.

여기서, 종래 탑-이미션 방식의 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법을 살펴보면 다음 도 2와 같다.Here, a method of encapsulating a conventional top-emission type active matrix organic electroluminescent device is as follows.

도 2는 도 1에 도시한 유기 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법을 개략적으로 나타낸 방법도이다.FIG. 2 is a method diagram schematically illustrating a method of encapsulating the organic EL device illustrated in FIG. 1.

도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래 구동 박막 트랜지스터가 형성된 어레이 기판 (도1의 101)과 평탄막(도1의 102), 애노드 전극(도1의 103), 절연막(도1의 104), 유기 발광층(도1의 105), 투명 캐소드 공통전극(도1의 106)을 포함하는 유기 전계 발광 소자(202)에 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)이 합착되면, (b)에 도시된 바와 같이, 유기 전계 발광 소자(202)의 물질과 실런트(204)의 물질이 서로 다른 열팽창계수를 갖으므로 인캡슐레이션 공정중 소성공정시에 유기 전계 발광 소자(202)와 실런트(204)간의 기포(bubble, 205)가 발생할 수가 있어 산소나 수분이 침투할 수가 있게 된다. 이에따라, 유기 전계 발광 소자의 수명은 단축되고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 발생하게 된다.As shown in FIG. 2A, an array substrate (101 in FIG. 1), a flat film (102 in FIG. 1), an anode electrode (103 in FIG. 1), and an insulating film (in FIG. 104, a cap 203 on which the substrate 201 and the sealant 204 are formed, which are formed on the organic EL device 202 including the organic emission layer (105 in FIG. 1) and the transparent cathode common electrode (106 in FIG. 1) When bonded, as shown in (b), since the material of the organic EL device 202 and the material of the sealant 204 have different coefficients of thermal expansion, the organic EL device may be used during the firing process during the encapsulation process. Bubbles 205 may be generated between the 202 and the sealant 204 to allow oxygen or moisture to penetrate. Accordingly, the lifespan of the organic EL device is shortened, and the production yield as the display device and the reliability of the device are deteriorated.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 인캡슐레이션 공정시에 인캡슐레이션 장치를 이용하여 전계 발광 소자와 실런트 간의 기포발생을 억제함으로써, 전계 발광 소자의 수명을 신장시키고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention suppresses bubble generation between the electroluminescent device and the sealant by using the encapsulation device in the encapsulation process, thereby extending the life of the electroluminescent device and producing the production yield as the display device and the device. An object of the present invention is to provide an encapsulation device for an electroluminescent device capable of improving the reliability of the device.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치는 전계 발광 소자가 형성된 기판의 양쪽을 지지하는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지된 기판을 가압한 상태에서 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 가압부 및 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 가압부가 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 기판에 대향하여 지 지하는 캡지지부를 포함한다.An encapsulation device of an electroluminescent device of the present invention for solving the above problems is a substrate supported by a first support and a second support and a first support and a second support for supporting both sides of the substrate on which the electroluminescent device is formed. Pressurizing portion moving between the first and second support portions and pressing portion moving between the first and second support portions in a state in which pressure is applied to support a cap formed with a sealant against the substrate. It includes a cap support.

또한, 가압부와 연결되어 전계 발광 소자가 형성된 기판 상부의 소정 면과 접촉되도록 버퍼부가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the buffer unit is further connected so as to be in contact with a predetermined surface of the upper substrate connected to the pressing unit on which the electroluminescent element is formed.

또한, 버퍼부의 재질은 유연성 테프론(Teflon)인 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the buffer portion is characterized in that the flexible Teflon (Teflon).

또한, 제 1 지지부 및 제 2 지지부는 전계 발광 소자가 형성된 기판의 하부 끝단과 접촉되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first support portion and the second support portion is characterized in that the contact is provided so as to contact the lower end of the substrate on which the electroluminescent element is formed.

또한, 가압부는 기판의 중심부분에 위치하여 기판을 가압한 상태에서 기판의 외곽부분으로 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing unit is located in the central portion of the substrate, characterized in that to move to the outer portion of the substrate in the state of pressing the substrate.

또한, 가압부는 기판의 한쪽 외곽부분에 위치하여 기판을 가압한 상태에서 기판의 다른 한쪽 외곽부분으로 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing unit is located on one outer portion of the substrate, characterized in that to move to the other outer portion of the substrate in the state of pressing the substrate.

또한, 전계 발광 소자는 유기 전계 발광 소자인 것을 특징으로 한다.The electroluminescent element is characterized in that it is an organic electroluminescent element.

본 발명의 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법은 (a) 전계 발광 소자가 형성된 기판의 양쪽을 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지되도록 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이에 놓는 단계와 (b) 기판과의 합착을 위하여 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 기판과 대향되도록 놓는 단계 및 (c) 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지된 기판을 가압한 상태에서 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계를 포함한다.The encapsulation method of the electroluminescent device of the present invention comprises the steps of (a) placing both sides of the substrate on which the electroluminescent device is formed between the first and second supports so as to be supported by the first and second supports; Placing a cap formed with a sealant to face the substrate so as to be bonded to the substrate, and (c) pressing the substrate supported by the first and second supports to press the first and second supports. Moving between supports.

또한, 전계 발광 소자가 형성된 기판 상부의 소정 면과 접촉되도록 버퍼부가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the buffer unit is characterized in that the buffer unit is further provided so as to be in contact with a predetermined surface of the upper substrate on which the electroluminescent element is formed.

또한, 버퍼부의 재질은 유연성 테프론(Teflon)인 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the buffer portion is characterized in that the flexible Teflon (Teflon).

또한, 기판을 가압한 상태에서 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계는 기판의 중심부분부터 기판을 가압하여 기판의 외곽부분으로 진행시키는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, the step of moving between the first support and the second support in the pressurized state is characterized in that the step of pressing the substrate from the central portion of the substrate to advance to the outer portion of the substrate.

또한, 기판을 가압한 상태에서 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계는 기판의 한쪽 외곽부분부터 기판을 가압하여 기판의 다른 한쪽 외곽부분으로 진행시키는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, the step of moving between the first support and the second support in the pressurized state is characterized in that the step of pressing the substrate from one outer portion of the substrate to the other outer portion of the substrate.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention in more detail.

<제 1실시예><First Embodiment>

도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 나타낸 장치도이다. 먼저, 본 발명의 제 1실시예에 따른 전계 발광 소자는 도 1에 도시하여 전술한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 본 발명의 제 1실시예에 따른 전계 발광 소자는 인캡슐레이션 공정시에 인캡슐레이션 장치를 이용하여 전계 발광 소자와 실런트(Sealant)간의 합착시에 일어나는 기포 발생을 억제할 수가 있게 된다. 이러한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 살펴보면 다음 도 3 및 도 4와 같다.3 is a device diagram illustrating an encapsulation device of an EL device according to a first embodiment of the present invention. First, the EL device according to the first embodiment of the present invention is formed in the same manner as described above with reference to FIG. 1. However, the electroluminescent device according to the first exemplary embodiment of the present invention can suppress the generation of bubbles generated when the electroluminescent device and the sealant are bonded by using the encapsulation device in the encapsulation process. The encapsulation device of the EL device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 본 발명의 제 1실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치(300)는 제 1 지지부(302), 제 2 지지부(304), 가압부(306), 캡지지부(308)등이 구비된다.As shown in FIG. 3, first, an encapsulation device 300 of an electroluminescent device according to a first embodiment of the present invention may include a first support part 302, a second support part 304, a pressing part 306, The cap support part 308 is provided.

먼저, 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)는 전계 발광 소자(202)가 형성 된 기판(201)의 양쪽을 지지하도록 설치된다. 바람직하게는, 전술한 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 하부 끝단과 접촉되도록 설치된다.First, the first support part 302 and the second support part 304 are installed to support both sides of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed. Preferably, the above-described first support part 302 and the second support part 304 are installed to be in contact with the lower end of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed.

또한, 가압부(306)는 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)에 의해 지지된 기판(201)을 가압한 상태에서 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304) 사이를 이동하도록 설치된다.In addition, the pressing portion 306 moves between the first supporting portion 302 and the second supporting portion 304 in a state in which the substrate 201 supported by the first supporting portion 302 and the second supporting portion 304 is pressed. To be installed.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명은 가압부(306)에 의해 가압되는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)을 직접적으로 힘을 가하지 않고도 즉, 적은 압력으로도 원활한 가압이 이루어 질 수 있도록 버퍼부(409)가 더 설치된다. 여기서, 버퍼부(409)는 유연성이 있는 재질이면 가능하나, 바람직하게는 기판(201)에 손상을 주지 않으면서 적은 압력으로도 원활한 가압을 이룰 수 있도록 도와주는 유연성 테프론(Teflon)을 이용한다. 이러한, 버퍼부(409)는 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304) 사이로 이동하는 가압부(306)와 연결되어 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201) 상부의 소정 면과 접촉되도록 설치된다.In this case, as shown in FIG. 4, the present invention does not directly apply a force to the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is pressed by the pressing unit 306, that is, smooth pressing is performed even at a low pressure. The buffer unit 409 is further provided to be able to be turned. Here, the buffer unit 409 may be made of a flexible material. Preferably, the buffer unit 409 uses a flexible Teflon to help smoothly pressurize even at low pressure without damaging the substrate 201. The buffer part 409 is connected to the pressing part 306 moving between the first support part 302 and the second support part 304 to be in contact with a predetermined surface on the substrate 201 where the electroluminescent element 202 is formed. It is installed as possible.

또한, 캡지지부(308)는 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304) 사이를 이동하는 가압부(306)가 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 기판(201)에 대향하여 지지하도록 설치된다. 여기서, 설명의 편의상 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 바닥면에 고정하여 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 도시하였으나, 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 천정면에 고정하여 전계 발광 소자(202) 가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 하는 것도 가능하다.In addition, the cap support 308 supports the cap 203 formed with the sealant 204 against the substrate 201 by the pressing part 306 moving between the first support part 302 and the second support part 304. To be installed. Here, for convenience of description, the cap support part 308 installed to support the cap 203 on which the sealant 204 is formed is fixed to the bottom surface to be bonded to the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed. However, the cap support part 308 installed to support the cap 203 on which the sealant 204 is formed may be fixed to the ceiling surface such that the cap support part 308 may be fixed to the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed. .

여기서, 본 발명의 제 1실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법을 살펴보면 다음 도 5a 및 도 5b와 같다.Here, a method of encapsulation using an encapsulation device of an EL device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5A and 5B.

도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시한 유기 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법을 보여주기 위한 방법도이다.5A and 5B are diagrams illustrating a method of encapsulating using an encapsulation device of the organic electroluminescent device illustrated in FIGS. 3 and 4.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법은 먼저, (a) 단계에서는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 양쪽을 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)에 의해 지지되도록 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304) 사이에 놓는다. 바람직하게는, 전술한 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 하부 끝단과 접촉되도록 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)가 설치된다.5A and 5B, the encapsulation process using the encapsulation apparatus according to the first embodiment of the present invention is first performed in step (a) of the substrate on which the electroluminescent element 202 is formed. Both sides of 201 are placed between the first support 302 and the second support 304 so as to be supported by the first support 302 and the second support 304. Preferably, the first support part 302 and the second support part 304 are provided to be in contact with the lower end of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed.

이 후, (b) 단계에서는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 합착시키기 위하여 캡지지부(308)를 대향되도록 놓는다.Thereafter, in step (b), the cap support part 308 is placed to face the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed and the cap 203 on which the sealant 204 is bonded.

이 후, (c) 단계에서는 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)에 의해서 지지된 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 중심부분을 가압부(306)를 이용하여 가압한다.Thereafter, in step (c), the central portion of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 supported by the first support part 302 and the second support part 304 is formed is pressed using the pressing part 306. do.

이 후, (d) 단계에서는 가압된 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 중심부분부터 제 2 지지부(304) 방향인 기판(201)의 외곽부분으로 진행하면서, (e) 단계에서 제 1 지지부(302) 방향인 기판(201)의 외곽부분으로 진행하면, (f) 단계에서와 같이 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡 (203)이 서로 합착된다. 이때, 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)이 가압되어 휘어지는 두께(t)는 0.01 mm 내지 1000mm 가 되도록 가압한다.Thereafter, in step (d), the process proceeds from the center portion of the substrate 201 where the pressed electroluminescent element 202 is formed to the outer portion of the substrate 201 in the direction of the second support portion 304, and in step (e) Proceeding to the outer portion of the substrate 201 in the direction of the first support part 302, as in step (f), the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed and the cap 203 on which the sealant 204 is formed are formed. Are cemented together. At this time, the thickness t of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed to be pressed is bent to be 0.01 mm to 1000 mm.

여기서, 전술한 전계 발광 소자(202)는 유기 화합물에 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 자체 발광형 유기물질인 유기 전계 발광 소자(202)이다. 그러나, 본 발명은 이에 제한하지 않고, 전계 발광 소자는 주로 휴대폰 디스플레이에 사용되는 자체 발광형 무기물질인 무기 전계 발광 소자일 수도 있다.The electroluminescent device 202 described above is an organic electroluminescent device 202 which is a self-luminous organic material which emits light by itself when a current flows through an organic compound. However, the present invention is not limited thereto, and the electroluminescent device may be an inorganic electroluminescent device which is a self-emitting inorganic material mainly used for a mobile phone display.

한편, 본 발명은 설명의 편의상 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 바닥면에 고정하여 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 기판(201)의 중심부분부터 기판(201)의 외곽부분으로 진행시켰지만, 본 발명은 이에 제한하지 않고, 도시하지는 않았으나 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 천정면에 고정하여 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 기판(201)의 중심부분부터 기판(201)의 외곽부분으로 진행시키는 것도 가능하다.On the other hand, the present invention is fixed to the cap support portion 308, which is installed to support the cap 203, the sealant 204 is formed on the bottom surface for convenience of description, the substrate 201 is formed and the electroluminescent element 202 is bonded to each other Although proceeding from the central portion of the substrate 201 to the outer portion of the substrate 201 to be made, but the present invention is not limited thereto, although not shown, a cap support portion (not shown) is installed to support the cap 203 is formed ( It is also possible to fix the 308 to the ceiling surface to advance from the central portion of the substrate 201 to the outer portion of the substrate 201 so as to be bonded to the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed.

이와같은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자(202)는 인캡슐레이션 공정시에 전술한 인캡슐레이션 장치를 이용하여 유기 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)이 세밀하게 합착되므로 소성공정시에 유기 전계 발광 소자(202)와 실런트(204)간의 기포 발생을 억제할 수가 있어 산소나 수분이 침투할 수가 없게 된다. 이에따라, 유기 전계 발광 소자의 수명은 신장되고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성은 향상된다.The organic electroluminescent device 202 according to the present invention has a cap on which the substrate 201 and the sealant 204 are formed, on which the organic electroluminescent device 202 is formed, using the aforementioned encapsulation device in the encapsulation process. Since 203 is finely bonded, bubble generation between the organic electroluminescent element 202 and the sealant 204 can be suppressed during the firing step, and oxygen or moisture cannot penetrate. Accordingly, the lifespan of the organic electroluminescent device is extended, and the production yield as the display device and the reliability of the device are improved.

한편, 본 발명에 따른 유기 전계 발광소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 다른 방법으로 인캡슐레이션 처리하는 방법을 살펴보면 다음 도 6a 및 도 6b와 같다.Meanwhile, a method of encapsulating by another method using the encapsulation device of the organic light emitting device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6A and 6B.

<제 2실시예>Second Embodiment

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 인캡슐레이션 처리하는 방법을 보여주기 위한 방법도이다. 먼저, 본 발명의 제 2실시예에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치는 도 3 및 도 4에 도시하여 전술한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치와 동일하게 제 1 지지부(302), 제 2 지지부(304), 가압부(306), 캡지지부(308), 버퍼부(409)등이 구비된다. 이러한, 제 1 지지부(302), 제 2 지지부(304), 가압부(306), 캡지지부(308), 버퍼부(409)등의 유기적인 관계 및 각각의 구성요소들의 기능적인 설명은 도 3 및 도 4에 도시하여 전술하였으므로 이하 생략하기로 한다.6A and 6B are method diagrams illustrating a method of encapsulating by using an encapsulation device of an EL device according to a second embodiment of the present invention. First, the encapsulation device of the EL device according to the second embodiment of the present invention is the same as the encapsulation device of the EL device described above with reference to FIGS. 3 and 4. The support part 304, the press part 306, the cap support part 308, the buffer part 409, etc. are provided. The organic relationship of the first support 302, the second support 304, the pressurization 306, the cap support 308, the buffer 409, and the like, and the functional description of the respective components are illustrated in FIG. 3. And since it was described above with reference to Figure 4 will be omitted below.

이러한, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치를 이용하여 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 먼저 (a) 단계에서는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 양쪽을 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)에 의해 지지되도록 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304) 사이에 놓는다. 바람직하게는, 전술한 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 하부 끝단과 접촉되도록 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)가 설치된다.Such a method of encapsulating the electroluminescent device using the encapsulation device of the electroluminescent device according to the present invention, as shown in Figure 6a and 6b, first in step (a) the electroluminescent device 202 Both sides of the formed substrate 201 are placed between the first support part 302 and the second support part 304 so as to be supported by the first support part 302 and the second support part 304. Preferably, the first support part 302 and the second support part 304 are provided to be in contact with the lower end of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed.

이 후, (b) 단계에서는 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 합착시키기 위하여 캡지지부(308)를 대향되도록 놓는다.Thereafter, in step (b), the cap support part 308 is placed to face the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed and the cap 203 on which the sealant 204 is bonded.

이 후, (c) 단계에서는 제 1 지지부(302) 및 제 2 지지부(304)에 의해서 지지된 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 한쪽 외곽부분을 가압부(306)를 이용하여 가압한다.Subsequently, in the step (c), one outer portion of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 supported by the first support part 302 and the second support part 304 is formed is pressed using the pressing part 306. Pressurize.

이 후, (d) 단계 및 (e) 단계에서는 가압된 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)의 한쪽 외곽부분부터 제 2 지지부(304) 방향인 기판(201)의 다른 한쪽 외곽부분으로 서서히 진행하면, (f) 단계에서와 같이 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)이 서로 합착된다. 이때, 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)이 가압되어 휘어지는 두께(t)는 0.01 mm 내지 1000mm 가 되도록 가압한다.Subsequently, in steps (d) and (e), one edge of the substrate 201 on which the pressurized electroluminescent element 202 is formed is moved from the outer edge of the substrate 201 toward the second support portion 304. As it proceeds gradually, as in step (f), the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed and the cap 203 on which the sealant 204 is formed are bonded to each other. At this time, the thickness t of the substrate 201 on which the electroluminescent element 202 is formed to be pressed is bent to be 0.01 mm to 1000 mm.

여기서, 전술한 전계 발광 소자(202)는 유기 화합물에 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 자체 발광형 유기물질인 유기 전계 발광 소자(202)이다. 그러나, 본 발명은 이에 제한하지 않고, 전계 발광 소자는 주로 휴대폰 디스플레이에 사용되는 자체 발광형 무기물질인 무기 전계 발광 소자일 수도 있다.The electroluminescent device 202 described above is an organic electroluminescent device 202 which is a self-luminous organic material which emits light by itself when a current flows through an organic compound. However, the present invention is not limited thereto, and the electroluminescent device may be an inorganic electroluminescent device which is a self-emitting inorganic material mainly used for a mobile phone display.

한편, 본 발명은 설명의 편의상 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 바닥면에 고정하여 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 기판(201)의 한쪽 외곽부분부터 기판(201)의 다른 한쪽 외곽부분으로 진행시켰지만, 본 발명은 이에 제한하지 않고, 도시하지는 않았으나 실런트(204)가 형성된 캡(203)을 지지하도록 설치되는 캡지지부(308)를 천정면에 고정하여 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 서로 합착이 이루어지도록 기판(201)의 한쪽 외곽부분부터 기판(201)의 외곽부분으로 진행시키는 것도 가능하다.On the other hand, the present invention is fixed to the cap support portion 308, which is installed to support the cap 203, the sealant 204 is formed on the bottom surface for convenience of description, the substrate 201 is formed and the electroluminescent element 202 is bonded to each other Although it proceeds from one outer portion of the substrate 201 to the other outer portion of the substrate 201 to be made, the present invention is not limited to this, and although not shown, is installed to support the cap 203 formed with the sealant 204 The cap support part 308 may be fixed to the ceiling surface so that the cap support part 308 may be advanced from one outer part of the substrate 201 to the outer part of the substrate 201 to be bonded to the substrate 201 where the electroluminescent element 202 is formed. Do.

이와같은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자(202)도 인캡슐레이션 공정시에 전술한 인캡슐레이션 장치를 이용하여 유기 전계 발광 소자(202)가 형성된 기판(201)과 실런트(204)가 형성된 캡(203)이 세밀하게 합착되므로 소성공정시에 유기 전계 발광 소자(202)와 실런트(204)간의 기포 발생을 억제할 수가 있어 산소나 수분이 침투할 수가 없게 된다. 이에따라, 유기 전계 발광 소자의 수명은 신장되고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성은 향상된다.The organic electroluminescent device 202 according to the present invention also has a cap on which the substrate 201 and the sealant 204 on which the organic electroluminescent device 202 is formed are formed by using the encapsulation apparatus described above during the encapsulation process. Since 203 is finely bonded, bubble generation between the organic electroluminescent element 202 and the sealant 204 can be suppressed during the firing step, and oxygen or moisture cannot penetrate. Accordingly, the lifespan of the organic electroluminescent device is extended, and the production yield as the display device and the reliability of the device are improved.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명은 인캡슐레이션 공정시에 인캡슐레이션 장치를 이용하여 전계 발광 소자와 실런트 간의 기포발생을 억제함으로써, 전계 발광 소자의 수명을 신장시키고 디스플레이 소자로서의 생산수율과 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention suppresses bubble generation between the electroluminescent device and the sealant by using the encapsulation device in the encapsulation process, thereby extending the life of the electroluminescent device and improving the production yield and reliability of the device. There is an effect that can be improved.

Claims (12)

전계 발광 소자가 형성된 기판의 양쪽을 지지하는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와;A first support part and a second support part supporting both sides of the substrate on which the electroluminescent element is formed; 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지된 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 가압부 및A pressing part which moves between the first and second supporting parts while pressing the substrate supported by the first and second supporting parts; 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 상기 가압부가 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 상기 기판에 대향하여 지지하는 캡지지부를 포함하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.An encapsulation device of an electroluminescent device, comprising: a cap support part for supporting the cap on which the pressing part moving between the first support part and the second support part is formed to face the substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압부와 연결되어 상기 전계 발광 소자가 형성된 기판 상부의 소정 면과 접촉되도록 버퍼부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.The encapsulation device of the electroluminescent device, characterized in that the buffer unit is further installed to be in contact with the pressing portion is in contact with a predetermined surface of the upper substrate on which the electroluminescent device is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 버퍼부의 재질은 유연성 테프론(Teflon)인 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.The material of the buffer unit is an encapsulation device of the electroluminescent device, characterized in that the flexible Teflon (Teflon). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부는 상기 전계 발광 소자가 형성된 기판의 하부 끝단과 접촉되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.The encapsulation device of the EL device, characterized in that the first support portion and the second support portion is installed in contact with the lower end of the substrate on which the EL device is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압부는 상기 기판의 중심부분에 위치하여 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 기판의 외곽부분으로 이동하는 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.The pressing unit is located in the central portion of the substrate encapsulation device of the electroluminescent device, characterized in that to move to the outer portion of the substrate in the state of pressing the substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압부는 상기 기판의 한쪽 외곽부분에 위치하여 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 기판의 다른 한쪽 외곽부분으로 이동하는 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.Wherein the pressing unit is located on one outer portion of the substrate encapsulation device of the electroluminescent device, characterized in that to move to the other outer portion of the substrate in the state of pressing the substrate. 제 1항 내지 제 6항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 전계 발광 소자는 유기 전계 발광 소자인 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 장치.The electroluminescent device is an encapsulation device of the electroluminescent device, characterized in that the organic electroluminescent device. 전계 발광 소자가 형성된 기판과 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 합착시키기 위한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법은,An encapsulation method of an electroluminescent element for bonding a substrate on which an electroluminescent element is formed and a cap on which a sealant is formed is provided. (a) 전계 발광 소자가 형성된 기판의 양쪽을 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지되도록 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이에 놓는 단계와;(a) placing both sides of the substrate on which the electroluminescent element is formed between the first support and the second support so as to be supported by the first support and the second support; (b) 상기 기판과의 합착을 위하여 실런트(Sealant)가 형성된 캡(Cap)을 상기 기판과 대향되도록 놓는 단계 및(b) placing a cap formed with a sealant to face the substrate so as to be bonded to the substrate; (c) 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부에 의해 지지된 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계를 포함하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법.and (c) moving between the first support and the second support in a pressurized state of the substrate supported by the first support and the second support. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 전계 발광 소자가 형성된 기판 상부의 소정 면과 접촉되도록 버퍼부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법.An encapsulation method of an electroluminescent device, characterized in that a buffer unit is further provided to be in contact with a predetermined surface of the substrate on which the electroluminescent device is formed. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 버퍼부의 재질은 유연성 테프론(Teflon)인 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법.The material of the buffer unit is a method of encapsulation of the electroluminescent device, characterized in that the flexible Teflon (Teflon). 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계는 상기 기판의 중심부분부터 상기 기판을 가압하여 상기 기판의 외곽부분으로 진행시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방 법.The step of moving between the first support and the second support in the pressing state of the substrate is a step of pressing the substrate from the central portion of the substrate to the outer portion of the electroluminescent device, characterized in that Encapsulation Method. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 제 1 지지부 및 제 2 지지부 사이를 이동하는 단계는 상기 기판의 한쪽 외곽부분부터 상기 기판을 가압하여 상기 기판의 다른 한쪽 외곽부분으로 진행시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 방법.The step of moving between the first support and the second support in the pressing state of the substrate is a step of pressing the substrate from one outer portion of the substrate to the other outer portion of the substrate Encapsulation method of light emitting device.
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