KR20070019975A - Rotary uv curing method and apparatus - Google Patents

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스테판 비. 시젤
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Abstract

An improved rotary UV curing method and apparatus (20) is provided to more effectively polymerize and cure an UV curable product, article, ink coating or adhesive in or on a disk (16). The rotary UV curing method and apparatus has a special arrangement that provides for rotational movement between an array (12) of UV-LED chips (14) mounted on a panel (10) attached to cantilever base (15) and a UV curable disk or other UV curable product on support pad (22), rotated by shaft (24) and motor (26) to better cure the UV photoinitiators in disk and product. Dispenser (30) may apply liquid (32 or 38) via point (34) to the disc. One or more shields (28) can also be provided to protect the UV- LED chips from splatter or other objects which could otherwise damage or decrease the light emission, intensity and effectiveness of the UV-LED chips. ® KIPO & WIPO 2007

Description

로터리 ＵＶ 경화 방법 및 장치{Rotary UV curing method and apparatus}Rotary UV curing method and apparatus

본 발명은 어레이 내부에 설치된 UV-LED 칩을 이용하여 디스크 모양 생산품을 경화하기 위해 UV 광을 이용하고, 상기 어레이 및 상기 디스크 모양 생산품 사이의 상대적인 이동을 제공하여 이에 의하여 상기 디스크 모양 생산품에 올려진 경화성 잉크, 코팅제 또는 접착제를 경화하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention utilizes UV light to cure a disc shaped product using a UV-LED chip installed inside an array, and provides relative movement between the array and the disc shaped product thereby loading the disc shaped product. A method and apparatus for curing curable inks, coatings or adhesives.

상기 잉크, 코팅제 및 접착제는 UV 광에 노출되었을 때 잉크, 코팅제 및 접착제 내부의 모노머를, 연결된 폴리머로 전환시켜 상기 경화성 물질을 고형화하는 UV 광 개시제(UV photo initiator)를 함유한다.The inks, coatings and adhesives contain a UV photo initiator which converts the monomers in the inks, coatings and adhesives into linked polymers to solidify the curable material when exposed to UV light.

그러므로, UV-LED 어레이는 경화성 잉크, 코팅제 또는 접착제를 위해 제안되었다. Therefore, UV-LED arrays have been proposed for curable inks, coatings or adhesives.

선행하는 제안은 경화되는 생산품과 가까이 인접하여 위치한 패널 상에 여러 배열로 UV-LED 줄을 지그재그로 배열하고, 상기 생산품을 상기 어레이를 지나 이동시키고, 상기 어레이를 일반적인 궤도 경로로 이동시켜 UV 광을 균일하게 상기 생산품에 적용하고, 불활성의, 공기보다 무겁거나 공기보다 가벼운 공기 가스를 상기 패널과 상기 생산품 사이의 영역에 주입하도록 지시한다.The preceding proposal zigzags a string of UV-LEDs in various arrangements on a panel located in close proximity to the product being cured, moving the product past the array, and moving the array in a general orbital path to absorb UV light. It is applied uniformly to the product and instructs to inject an inert, air gas heavier than air or lighter than air into the area between the panel and the product.

또한, 여러 파장의 UV 광이 여러 다른 두께의 잉크, 코팅제 또는 접착제 및/또는 잉크 코팅제 또는 접착제 내의 여러 성분으로 더 적합하다는 것이 밝혀졌다.In addition, it has been found that UV light of different wavelengths is more suitable for inks, coatings or adhesives of different thicknesses and / or for various components in the ink coatings or adhesives.

예를 들어, 두꺼운 폴리머는 경화를 위해 더 긴 파장이 요구된다. 표면 경화는 더 짧은 파장이 요구된다. For example, thick polymers require longer wavelengths for curing. Surface hardening requires shorter wavelengths.

나아가, UV 경화성 접착제 및 코팅제는 콤팩트 디스크, CD의 제조에 일반적으로 사용된다.Furthermore, UV curable adhesives and coating agents are commonly used in the production of compact discs, CDs.

그러므로, 상기 UV 광 및 상기 디스크 모양의 생산품 사이에 상대적인 회전을 일으킴으로써 UV 잉크, 코팅제 및 접착제를 상기 생산품의 내부 또는 상부에 좀더 효과적으로 경화하기 위해서, 디스크 모양의 UV 경화성 생산품에 하나 이상의 파장에서 UV 광을 적용하기 위한 개선된 UV 방법 및 장치를 제공하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to more effectively cure UV inks, coatings and adhesives inside or on top of the product by causing relative rotation between the UV light and the disc shaped product, UV at one or more wavelengths in the disc shaped UV curable product It would be desirable to provide an improved UV method and apparatus for applying light.

발명의 간단한 요약Brief summary of the invention

본 발명에 따르면 패널 상에 장착된 UV-LED 칩 어레이와 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 또는 접착제를 포함하는 디스크 사이에 상대적인 회전 이동을 일으키기 위한 메카니즘의 단계를 포함하여, 디스크 내부 또는 상부에 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 또는 접착제를 경화하기 위한 방법 및 장치가 제공된다.According to the present invention, there is a mechanism for causing relative rotational movement between a UV-LED chip array mounted on a panel and a disk comprising a UV curable product, product, ink coating or adhesive, the UV inside or on the disk. Methods and apparatus are provided for curing curable products, products, ink coatings or adhesives.

또한, 본 발명에 따르면, 각 줄이 인접한 줄로부터 지그재그(staggered)로 배열된 UV LED 어셈블리를 가진 적어도 하나의 패널 상에, 적어도 하나의 UV LED 어셈블리의 지그재그 어레이가 제공된다. 상기 패널과 디스크 모양 생산품 간의 상대적인 이동을 일으키는 메카니즘이 제시되어 있다.In addition, according to the present invention, a zigzag array of at least one UV LED assembly is provided on at least one panel with UV LED assemblies in which each row is staggered from adjacent rows. A mechanism for causing relative movement between the panel and disc shaped product is presented.

바람직한 일 실시예에서는 상기 UV 경화성 생산품, 제품 또는 다른 경화되는 대상을 포함하는 상기 디스크 모양 생산품은 회전되도록 배열된다. 공기보다 무겁거나 가벼운 분자량을 가지는 가스가, 디스크 모양 생산품이 UV LED 어셈블리 어레이의 패널을 지나 회전할 때 UV 경화성 생산품, 제품 혹은 UV 잉크, 코팅제 또는 접착제를 그 위에 가지는 다른 대상의 회전 영역 내에 주입될 수 있다.In a preferred embodiment the disc shaped product comprising the UV curable product, product or other cured object is arranged to rotate. Gases having a molecular weight that is heavier or lighter than air will be injected into the rotating region of the UV curable product, product or other object with UV ink, coating or adhesive thereon as the disc shaped product rotates past the panel of the UV LED assembly array. Can be.

바람직한 또 다른 실시예에서는, 상기 패널 혹은 네 개의 패널을 포함하는 십자형 구조는 상기 디스크 모양 생산품에 대하여 회전하도록 유발할 수 있다.In yet another preferred embodiment, the cruciform structure comprising the panel or four panels may cause it to rotate relative to the disc shaped product.

이롭게도, 본 발명의 방법 및 장치는 UV-LED 어레이를 가지는 편평한 패널로부터 광 적용시 더 좋은 균일성을 제공한다. 이러한 결과는 상기 생산품 및/또는 상기 광 정착물(light fixture)이 UV-LED 어셈블리로부터의 UV 광빔에 대하여 및 이를 가로질러(relative to and across) 회전할 때 얻어질 수 있다. 상기 회전 이동(rotational movement)은 증강된 균일성을 제공하는 능력을 가진다. 바람직하게도, 상기 UV 경화성 생산품의 회전 또는 상기 광 어레이의 회전은 UV 광 및 생산품의 UV 경화에 있어 탁월한 균일성을 제공한다.Advantageously, the method and apparatus of the present invention provide better uniformity in light application from flat panels with UV-LED arrays. This result can be obtained when the product and / or the light fixture rotate relative to and across the UV light beam from the UV-LED assembly. The rotational movement has the ability to provide enhanced uniformity. Preferably, rotation of the UV curable product or rotation of the light array provides excellent uniformity in UV light and UV curing of the product.

본 발명의 좀더 자세한 설명은 후속하는 도면과 협력하여 하기의 상세한 설명 및 청구항에서 제공된다.A more detailed description of the invention is provided in the following detailed description and claims in conjunction with the following figures.

바람직한 실시예의 상세한 설명 및 본 발명을 수행하기 위한 최적 태양이 본원에 기술된다.Details of the preferred embodiments and optimal aspects for carrying out the invention are described herein.

도 1을 참조하면, 지그재그의(staggered) 어긋난 UV-LED 칩 (14)의 어레이 (12)를 장착하는, 일반적으로 직사각형의, 수평의, 실질적으로 평면 혹은 편평한 고정된 패널 (10)이 도시되어 있다. 패널 (10)의 위쪽에 나타난 어레이 (12)는 상기 어레이 (12)를 보여주기 위한 편리를 위한 것이고, 실질적으로 UV-LED 칩 (14)의 어레이 (12)는 패널 (10)의 아래쪽에 장착되어 있다. UV-LED 칩 (14)의 어레이 (12)는 도 2에 더 잘 나타나 있다. 패널 (10)은 캔틸레버 기재 (15)(도 2)의 형태인, 수직으로 똑바로 설치된 지지 구조체에 의해 지지될 수 있고, 따라서 상기 패널 (10)은 일반적으로 디스크 모양의 생산품 (16) 또는 단순히 디스크 (16) 위에 위치될 수 있다. 도 1의 화살표 (18)는, 디스크 (16)의 상부 또는 내부에서 UV 광 개시제를 경화하기 위한, 패널 (10)을 포함한 UV-LED 칩 장치 (20)에서 디스크 (16)의 회전 방향을 가리킨다.Referring to FIG. 1, a generally rectangular, horizontal, substantially flat or flat fixed panel 10 is shown that mounts an array 12 of staggered misaligned UV-LED chips 14. have. The array 12 shown at the top of the panel 10 is for convenience of showing the array 12, and substantially the array 12 of the UV-LED chips 14 is mounted below the panel 10. It is. The array 12 of UV-LED chips 14 is better shown in FIG. The panel 10 may be supported by a vertically upright supporting structure, in the form of a cantilever substrate 15 (FIG. 2), such that the panel 10 is generally a disc shaped product 16 or simply a disc. (16) can be located above. Arrow 18 in FIG. 1 indicates the direction of rotation of the disk 16 in the UV-LED chip device 20 including the panel 10 for curing the UV photoinitiator on or inside the disk 16. .

도 2에 나타난 바와 같이, 장치 (20)은 디스크 (16)를 지지하기 위한 지지 패드 (22)를 포함할 수 있다. 지지 패드 (22)는 모터 (26)의 한쪽 말단에서 아웃 풋 샤프트 (24)에 고정될 수 있다. 모터 (26)는 지지 패드 (22) 위에 놓여진 디스크 (16)를 회전시키기 위하여 주기적으로 에너지가 주입되어 UV-LED 칩 어레이 (12)로부터 나오는 UV 광이 디스크 (16)의 내부 또는 상부의 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 또는 접착제를 경화할 수 있게 한다. UV-LED 칩 (14)의 어레이 (12)와 디스크 (16) 사이에는 어레이 (12) 내의 UV-LED 칩을 스플래터(splatter)로부터 보호하기 위하여 유리 또는 플라스틱 시트 혹은 플레이트 (28)가 배치될 수 있다. As shown in FIG. 2, the device 20 may include a support pad 22 for supporting the disk 16. The support pad 22 may be secured to the output shaft 24 at one end of the motor 26. The motor 26 is periodically energized to rotate the disk 16 placed on the support pad 22 such that UV light from the UV-LED chip array 12 is UV curable in or on the disk 16. Allows curing of products, products, ink coatings or adhesives. Between the array 12 and the disk 16 of the UV-LED chip 14 a glass or plastic sheet or plate 28 may be arranged to protect the UV-LED chip in the array 12 from the splatter. have.

UV-LED 칩 (14)은 적어도 하나의 패널 (10) 위에 어긋난 지그재그 어레이 (12)로 배열되는 것이 바람직하다. 원한다면, UV-LED 칩 (14)의 적어도 하나의 줄(열, row)이 가시광선 스펙트럼에서 발광할 수 있고, 이에 의하여 사용자는 전력이 UV-LED 칩 (14)의 어레이 (12)에 공급되는지를 가시적으로 판단할 수 있다. The UV-LED chips 14 are preferably arranged in a zigzag array 12 that is offset over at least one panel 10. If desired, at least one row of UV-LED chips 14 may emit in the visible spectrum, thereby allowing the user to see if power is supplied to the array 12 of UV-LED chips 14. Can be visually judged.

나아가, 공기보다 무겁거나 가벼운, 비산소 비연소-지지 가스가 상기 패널과 상기 생산품 사이의 영역에 제공되어 UV 경화를 촉진할 수 있다. 또한, 상기 가스는 팬에 의하여 순환되어 UV-LED 칩 (14)의 쿨링을 촉진할 수 있고 열 방산(heat dissipation) 핀을 패널 (10)의 맨 위에 장착하여 UV-LED 칩 (14)의 쿨링을 좀더 촉진할 수 있다. Furthermore, a non-oxygen non-combustion-supporting gas, which is heavier or lighter than air, may be provided in the area between the panel and the product to promote UV curing. In addition, the gas can be circulated by a fan to promote cooling of the UV-LED chip 14 and a heat dissipation pin is mounted on top of the panel 10 to cool the UV-LED chip 14. Can promote more.

또한, 도 2에 나타난 바와 같이, 회전하는 디스크 (16)의 상부 표면에 그 내부에 하나 이상의 UV 광 개시제를 가지는 액체 (32)를 분배하기 위한 디스펜서 (30)가 나타나 있다. 디스펜서 (30)는 디스크 (16) 위에 위치되는 것이 바람직하고 디스크 (16)의 중심 부근에 분배 포인트 (34)를 가져 디스크 (16)가 회전할 경우 상기 분배된 액체 (32)가 원심력에 의해 디스크 (16)의 바깥 둘레로 방사상으로 흐를 수 있다. 동시에, UV-LED 칩 어레이 (12)의 아래를 지나는, 디스크 (16)의 UV 경화성 액체가 코팅된 부분은 UV-LED 칩 (14)으로부터 발산된 UV 광에 의하여 경화, 폴리머화 및 고형화 될 수 있다. Also shown in FIG. 2, a dispenser 30 for dispensing a liquid 32 having one or more UV photoinitiators therein is shown on the upper surface of the rotating disk 16. The dispenser 30 is preferably located above the disk 16 and has a distribution point 34 near the center of the disk 16 such that when the disk 16 rotates, the dispensed liquid 32 is displaced by centrifugal force. It can flow radially around the outside of (16). At the same time, the UV curable liquid coated portion of the disk 16, which passes under the UV-LED chip array 12, can be cured, polymerized and solidified by the UV light emitted from the UV-LED chip 14. have.

도 3에는 움직이지 않게 장치되거나 고정된 디스크 (16)의 내부 또는 상부에서 UV 광 개시제를 경화하기 위하여 또 다른 UV-LED 칩 장치 (40)가 도시되어 있다. 나타난 것과 같이, 장치 (40)는 네 개의 회전가능하고 보통 수평이며 실질적으로 평편하거나 평면인 부분 혹은 패널 (44), (46), (48) 및 (50)-각각은 UV-LED 칩 (54)의 어레이 (52)를 장착하고 있다-을 포함하는 크로스 모양 또는 십자형의 구조체 (42)를 포함한다. 가장 단순한 형태로서, 구조체 (40)은 적어도 하나의 신장된(elongated) 패널 (44), (46), (48) 또는 (50)을 포함할 수 있다. UV LED 칩 (54)은 적어도 하나의 신장된 패널 (44), (46), (48) 또는 (50) 위에 어긋난 지그재그 어레이로 배열되는 것이 바람직하다. 또한, 어레이 (52)가 도 3의 각 패널 부분 (44)-(50)의 위쪽에 나타나 있지만, 이것은 단지 어레이 (52)를 보여주기 위한 편리를 위한 것이고 실제로는 어레이 (52)는 도 4에 더 잘 나타난 것처럼 각 패널 부분 (44)-(50)의 아래쪽에 설치되는 것으로 이해될 것이다. 3, another UV-LED chip device 40 is shown to cure the UV photoinitiator in or on a stationary or fixed disk 16. As shown, the device 40 includes four rotatable, usually horizontal, substantially flat or planar portions or panels 44, 46, 48, and 50—each with a UV-LED chip 54 A cross-shaped or cross-shaped structure 42 including an array 52. In its simplest form, structure 40 may include at least one elongated panel 44, 46, 48, or 50. The UV LED chips 54 are preferably arranged in a zigzag array deviated over at least one elongated panel 44, 46, 48 or 50. Also, although array 52 is shown above each panel portion 44-50 of FIG. 3, this is merely for convenience of showing array 52 and in practice array 52 is shown in FIG. 4. As will be better seen, it will be understood to be installed below each panel portion 44-50.

도 4의 장치 (40)에는, 완전하거나 네 개의 UV-LED 칩 어레이 (52)를 가지는 패널 부분 (44)-(50)과 일체이거나 연결된 중심 패널 부분 (56)이 모터 (60)의 한 말단에서 샤프트(shaft) (58)에 장착되어 패널 부분 (44)-(50) 및 어레이 (52)가 디스크 (16)에 대하여 회전할 수 있다. 축받이대(pedestal)(제시되지 않음) 와 같은, 적절한 지지체가 디스크 (16)를 위해 제공될 수 있음이 이해될 것이다.In device 40 of FIG. 4, a central panel portion 56 integrally or connected to panel portions 44-50 having a complete or four UV-LED chip array 52 has one end of motor 60. Mounted to a shaft 58 so that the panel portions 44-50 and the array 52 can rotate relative to the disk 16. It will be appreciated that a suitable support may be provided for the disc 16, such as a pedestal (not shown).

원한다면, UV LED 칩 (54)의 적어도 한 열이 가시광선 스펙트럼에서 발광할 수 있고 이에 의하여 사용자는 전력이 UV LED 칩 (54)의 어레이 (52)에 공급되는지 가시적으로 판단할 수 있다.If desired, at least one row of UV LED chips 54 may emit in the visible spectrum, thereby allowing the user to visually determine if power is being supplied to the array 52 of UV LED chips 54.

나아가, 공기보다 무겁거나 가벼운, 비산소 비연소-지지 가스가 상기 패널 부분 (44), (46), (48) 및 (50)과 상기 생산품 사이의 영역에 제공되어 경화를 촉진할 수 있다. 또한, 상기 가스는 팬에 의하여 순환되어 UV-LED 칩 (54)의 쿨링을 촉진할 수 있고 열 방산 핀(heat dissipation fin)을 패널 (44)-(50)의 맨 위에 장착하여 UV-LED 칩 (54)의 쿨링을 좀더 촉진할 수 있다. Furthermore, non-oxygen non-combustion-supporting gas, which is heavier or lighter than air, may be provided in the region between the panel portions 44, 46, 48, and 50 and the product to facilitate curing. In addition, the gas can be circulated by a fan to facilitate cooling of the UV-LED chip 54 and a heat dissipation fin mounted on top of the panels 44-50 to provide a UV-LED chip. (54) can further promote cooling.

도 4의 장치 (40)에서 유리 또는 플라스틱 플레이트 (62)가 네 개의 패널 부분 (44)-(50)의 아래쪽에 설치된 UV-LED 어레이 (52)와 디스크 (16)의 맨 윗부분 사이에 위치되는 것이 유리하다. 디스크 (16)는 디스크 (16)의 위쪽 표면의 내부 또는 상부에 하나 이상의 UV 경화성 광 개시제를 가질 수 있다. In the device 40 of FIG. 4, a glass or plastic plate 62 is located between the top of the disk 16 and the UV-LED array 52 installed below the four panel portions 44-50. It is advantageous. The disk 16 may have one or more UV curable photoinitiators inside or on top of the upper surface of the disk 16.

도 4의 장치 (40)에는 적어도 하나의, 일반적으로 수직으로 배열된, UV-LED 칩 (66)의 보조 어레이 (64)- 디스크 (16)의 측면 또는 둘레에 경화 광을 제공하기 위하여 디스크 (16)의 둘레에 인접하게 위치된, 일반적으로 바로 선 수직 패널 (68) 위에 장착될 수 있다-가 제공되어 있다. 또한, 스플래터로부터 UV-LED 칩 (66)을 차폐(shield)하기 위하여 플라스틱 또는 유리 시트 혹은 플레이트 (70)가 보조 어레이 (64) 및 디스크 (16) 사이에 위치될 수 있다. The device 40 of FIG. 4 includes a disk (not shown) to provide cured light at the side or around the secondary array 64-disk 16 of the UV-LED chip 66, arranged at least one, generally vertically. 16, which can be mounted on a straight line vertical panel 68, positioned adjacent the perimeter of 16). In addition, a plastic or glass sheet or plate 70 may be positioned between the secondary array 64 and the disk 16 to shield the UV-LED chip 66 from the splatter.

원한다면, 바로 선 패널 (68)(도 4)은 수평 패널 부분 (44)-(50) 중 하나에 부착되고/또는 이것에 매달아 질 수 있다. 또 다르게는, 어레이 (64) 앞에 바로 선 패널 (68)에 부착된 차폐 시트 혹은 플레이트 (70)와 함께, 상기 각 수평 패널 부분 (44)-(50)은 이것에 부착되고/또는 이것에 매달린 바로 선 패널 (68)을 가질 수 있다. If desired, the immediate sun panel 68 (FIG. 4) may be attached to and / or suspended from one of the horizontal panel portions 44-50. Alternatively, with the shielding sheet or plate 70 attached to the sun panel 68 directly in front of the array 64, each of the horizontal panel portions 44-50 is attached to and / or suspended from it. It can have a sun panel 68 immediately.

도 2 및 4의 장치를 위해 앞에 기술된 유리 또는 플라스틱 시트는 UV LED 칩을 스플래터, 먼지, 특히 UV 광 개시제를 함유하는 액체 및 다른 액체로부터 보호하고 차폐하기 위한 충격-저항성 광 전달 배리어를 제공하기 위하여 굳거나 반 굳음 상태일 뿐만 아니라 투명하거나 반투명한 것이 바람직하다. The glass or plastic sheet described above for the device of FIGS. 2 and 4 provides a shock-resistant light transmission barrier for protecting and shielding UV LED chips from splatters, dust, in particular liquids containing UV photoinitiators and other liquids. It is preferred not only to be solid or semi-solid, but also to be transparent or translucent.

폴리머화 및 UV 경화성 광 개시제의 경화를 촉진하기 위하여 상기 디스크 모양 생산품 또는 적어도 하나의 신장된 패널이 2 내지 20 사이에서 미리 결정된 회수 만큼 회전할 수 있다. 본 발명의 장치를 대량 생산하기 위한 공정에서는, 디스크 모양 생산품을 정지되어 있거나 회전가능한 지지 패드 혹은 축받이대 상으로 그리고 이와 떨어져 순차적으로 움직이도록 삽입 및 방출 메카니즘이 제시될 수 있다. The disk shaped product or at least one elongated panel may be rotated by a predetermined number of times between 2 and 20 to facilitate curing of the polymerisation and UV curable photoinitiator. In the process for mass production of the device of the present invention, an insertion and release mechanism can be proposed to move the disc shaped product sequentially on and off a stationary or rotatable support pad or pedestal.

본 발명의 방법 및 장치는 UV-LED로부터 방출되는 UV 광을 보다 균일하게 적용하기 위한 기술 및 구조를 제공하여 상기 광이 잉크, 코팅제 및 접착제를 좀더 효과적으로 경화하도록 한다. 본 발명의 방법 및 장치는 UV 광을 보다 균일하게 적용함으로써, 완전히 제거하지는 않지만, "핫 스팟(hot spot)"의 생성을 감소시킨다. The method and apparatus of the present invention provide a technique and structure for more uniform application of UV light emitted from UV-LEDs to allow the light to more effectively cure inks, coatings and adhesives. The method and apparatus of the present invention apply UV light more uniformly, but do not eliminate it completely, but reduce the production of "hot spots."

상기 기술 중 한 가지는 인접한 열(row)들로 배열되고 각 열은 인접한 열과 서로 엇갈려 배열된 UV LED 어셈블리와 함께 패널 상에 UV LED 어셈블리의 지그재그된 어레이를 제공하는 것이다.One of the above techniques is to provide a zigzag array of UV LED assemblies on a panel with UV LED assemblies arranged in adjacent rows and each row intersected with adjacent rows.

기본적으로 인접한 열 사이의 1/x 의 간격 어긋남이 UV-LED 칩 어레이에 제시될 수 있다. 여기서, x는 열 수와 같다. Basically 1 / x gap deviation between adjacent rows can be presented in the UV-LED chip array. Where x is equal to the number of columns.

인접한 열에서 UV LED 어셈블리의 지그재그(staggering) 배열에 더해서, UV 경화성 생산품, 제품 또는 경화되는 UV 잉크, 코팅제 또는 접착제를 가지는 다른 대상과 UV-LED 어셈블리의 어레이 사이에 상대적인 이동이 제공된다. In addition to the staggering arrangement of the UV LED assembly in adjacent rows, relative movement is provided between the UV curable product, product or other object having the UV ink, coating or adhesive that is cured and the array of UV-LED assemblies.

나아가, 상기 패널은 이동 또는 회전되며 이에 의해서 원형 영역을 넘어 각 UV LED 어셈블리로부터 나오는 빛을 일소하게 되고, 따라서 "핫-스팟(hot spot)"의 생성을 최소화할 수 있으며, UV 광을 균질하게 생산품, 제품 또는 UV 잉크, 코팅제 또는 접착제를 가지는 다른 대상에 적용할 수 있다. Furthermore, the panel is moved or rotated thereby sweeping out the light from each UV LED assembly over the circular area, thus minimizing the generation of "hot spots" and making the UV light homogeneous. It can be applied to products, products or other objects having UV inks, coatings or adhesives.

본 발명의 방법 및 장치는 UV-LED 어레이를 가지는 편평한 패널로부터 광 적용의 균일성을 제공한다. 이러한 결과는 상기 생산품 및/또는 광 정착물(light fixture)이 상기 광 정착물 및/또는 생산품 내에서 UV-LED 어셈블리로부터 나오는 UV 광빔에 대하여 이동되고, 또 이를 가로질러 이동되는 즉, 회전하는 경우 얻어진다. 이러한 이동은 그 자체로 균일성의 한 요소를 제공하는 능력을 가진다. 즉, 상기 생산품의 이동 또는 상기 광 어레이의 이동은 상기 생산품의 흐름 또는 램프 이동의 방향에서 균일성 제공의 문제를 다룬다. The method and apparatus of the present invention provide uniformity of light application from a flat panel having a UV-LED array. This result is obtained when the product and / or light fixture is moved, ie rotated, relative to the UV light beam coming from the UV-LED assembly within the light fixture and / or product. . This movement in itself has the ability to provide an element of uniformity. That is, the movement of the product or the movement of the light array addresses the problem of providing uniformity in the direction of the product flow or lamp movement.

X-Y 배열에서 상기 "X 축" 균일성은 상기 생산품 또는 LED 어레이의 이동에 의하여 다뤄진다.The "X-axis" uniformity in the X-Y arrangement is handled by the movement of the product or LED array.

"Y축" 균일성은 상기 LED 칩이 어떻게 배열되는가에 의하여 다뤄진다. 전형적인 UV 경화 적용에 연관된 경화 속도를 달성하기 위해서, 매우 많은 수의 UV-LED 칩이 폴리머를 경화하는데 충분한 UV 에너지 양을 전달하도록 배열된다. "Y-axis" uniformity is handled by how the LED chips are arranged. In order to achieve the curing rate associated with typical UV curing applications, a very large number of UV-LED chips are arranged to deliver a sufficient amount of UV energy to cure the polymer.

이러한 어레이를 만드는데 있어서 첫번째 단계는 직렬이나 또는 LED 칩이 서로에게서 동일한 간격(간격 X라 하자)의 직선 방식으로 배치되는 방식 중 어느 것으로 직렬(series) 혹은 병렬 전기 회로(parellel electrical circuit)를 만드는 것이다. 제2열은 1/2 X 간격에서 그 열을 시작할 것이며, 각 LED 칩은 그 열 내의 인접한 LED 칩으로부터 X 간격만큼 거리를 두게 될 것이다. The first step in making such an array is to create a series or parallel electrical circuit, either in series or in a straight line with the LED chips spaced from each other at equal intervals (interval X). . The second column will start the column at 1/2 X intervals, and each LED chip will be spaced X apart from adjacent LED chips in that column.

제3열은 제2열의 시작으로부터 1/2 X 간격을 들여서 시작될 것이다. 이러한 어긋남(offset)은 어레이 내 LED 칩의 각각의 열에서 계속될 것이다. 이것이 행해지면 두 가지가 발생된다. 첫번째는 상기 UV-LED 칩의 교대로 변화하는 위치 때문에 광 균일성이 증가한다. 이는 광 발산(light emission)의 오버랩을 야기한다. 이어, 각 열을 그에 선행하는 열의 1/2 거리에서 시작하도록 하는 것은 계단 케이스 효과를 낳을 것이다. 이것은 상기 어레이의 크기가 커지면 Y 축 내 균일성을 확보하도록 할 것이다.The third column will begin with a 1/2 X interval from the start of the second column. This offset will continue in each row of LED chips in the array. When this is done two things happen. First, the light uniformity increases due to the alternating positions of the UV-LED chips. This causes an overlap of light emission. Subsequently, starting each row at a distance of one-half the distance of the preceding column will have a stair case effect. This will ensure uniformity in the Y axis as the array grows in size.

상기 LED 칩을 배치하는 또 다른 방법이 있으며, 같은 균일성을 달성한다. 이는 균일성을 달성하기 위하여 3 열을 사용하는 것이 될 수 있다. 즉, 그것은 LED 칩이 X 간격에서 배열되도록 하고 그 다음 열(열 2)이 제1열의 시작으로부터 1/3 X 간격 들여서 시작되고 그 다음 열(열 3)은 제1열의 시작으로부터 2/3 X 간격을 들여서 시작하거나 제2열의 시작으로부터 1/3 X 간격을 들여서 시작하도록 하는 것이다.There is another way to place the LED chip, achieving the same uniformity. This may be to use three rows to achieve uniformity. That is, it causes the LED chips to be arranged at the X interval and the next column (column 2) starts in 1/3 X intervals from the beginning of the first column and the next column (column 3) is 2/3 X from the start of the first column. Start by spacing, or start by 1/3 X from the start of column 2.

또 다른 방법으로 균일성을 확보하기 위해서 4 열을 제시한다. 서로 X 간격 떨어진 제1열의 LED 칩을 가지고. 제2열은 제1열에 있는 첫번째 LED 칩으로부터 1/4 X 간격 들여서 자신의 첫번째 LED 칩을 시작한다. 제3열은 그 열을 제1열의 첫번째 LED 칩으로부터 1/2 X 간격을 들여서 시작하거나 이전 열의 시작으로부터 1/4 X 간격을 들여서 시작한다. Another way is to present four columns to ensure uniformity. Take the LED chips in the first row that are spaced X apart from each other. The second column starts its first LED chip by one quarter X intervals from the first LED chip in the first column. The third column starts the column with a 1/2 X spacing from the first LED chip of the first column or a quarter X spacing from the beginning of the previous column.

덧붙여, UV 경화성 잉크 또는 접착제가 LED 어레이 위에 튀기는 경우, 얇은 투명한 플라스틱 시트 혹은 막이 상기 어레이 위에 위치되어 상기 어레이를 보호하고, 상기 시트 혹은 막은 주기적으로 소제되고 교체된다.In addition, when a UV curable ink or adhesive is splashed onto the LED array, a thin transparent plastic sheet or film is placed over the array to protect the array, and the sheet or film is periodically cleaned and replaced.

원한다면, 가시 스펙트럼에서 광을 방사하는 UV-LED 칩의 열은 상기 장치 혹은 소자가 켜지고 작동되는지, 심지어 상기 잉크, 코팅제 또는 접착제가 가시 스펙트럼의 파장을 가지는 광에 의하여 활성화되는 광 개시제를 포함하지 않는지를 빠르게 가시적으로 체크하기 위한 수단을 제공하기 위하여 첨가된다.If desired, the heat of the UV-LED chip that emits light in the visible spectrum does not include a photoinitiator activated by the device or device being turned on and operating, even if the ink, coating or adhesive has a wavelength in the visible spectrum. Is added to provide a means for quickly and visually checking.

둘 이상의 다른 파장에서 UV 광을 생산품 내에 잉크 코팅제 또는 접착제를 더 잘 경화하기 위하여 또한 이용할 수 있다. 나아가, 상기 잉크, 코팅제 혹은 접착제는 하나 이상의 파장에서 광에 의하여 활성화되는 광 개시제-약 365nm에서 피크인 광 및 약 385nm에서 피크인 광에 의하여 활성화되는 광 개시제와 같은-를 포함할 수 있다. UV light at two or more different wavelengths may also be used to better cure the ink coating or adhesive in the product. Further, the ink, coating or adhesive may include photoinitiators activated by light at one or more wavelengths, such as photoinitiators activated by light peaking at about 365 nm and peaks at about 385 nm.

UV-LED 칩이 발하는 광의 강도는 상기 UV-LED 칩 온도 증가에 의해 영향받거나 약화되기 때문에 본 발명의 일 실시예는 상기 칩 위에 설치된 기질 상에 열 방사 핀 및 미리 결정된 범위 내로 상기 UV-LED 칩 온도를 유지하기 위해 상기 핀에 차가운 공기를 불어넣는 것을 포함한 쿨링 시스템의 제공을 고려한다. Since the intensity of the light emitted by the UV-LED chip is affected or weakened by the increase in the UV-LED chip temperature, an embodiment of the present invention is directed to the UV-LED chip within a predetermined range and heat radiation fins on a substrate installed on the chip. Consider providing a cooling system that includes blowing cold air to the fins to maintain the temperature.

또한, 상기 기질의 온도 또는 발산되는 광의 강도는 모니터링 될 수 있고, 기질 상에 차가운 공기를 불어넣는 팬에 전류 또는 전압을 조절하기 위하여 사용될 수 있다. 칩의 가열은 광 강도의 감소를 유발하는 경향이 있기 때문에 이에 의하여 상기 기질의 냉각을 증대시켜 기질의 일정 온도를 유지할 수 있고, 그럼으로써 일정한 광 강도를 일반적으로 유지할 수 있다. In addition, the temperature of the substrate or the intensity of the emitted light can be monitored and used to regulate the current or voltage in a fan that blows cold air onto the substrate. The heating of the chip tends to cause a decrease in light intensity, thereby increasing cooling of the substrate to maintain a constant temperature of the substrate, thereby maintaining a constant light intensity generally.

나아가, "정방향 전압 매칭 기술(forward voltage matching techniques)", VF가 LED 칩 스트링(string) 또는 열(row)을 제공하기 위하여 이용된다 (칩 선택). 여기서, 칩에 의하여 생긴 전류는 단지 약 5% 및 약 10% 사이에서 변화하는데 이로써 "전류 호깅(current hogging)"이 최소화 된다.Furthermore, "forward voltage matching techniques", VF, are used to provide LED chip strings or rows (chip selection). Here, the current generated by the chip varies between only about 5% and about 10%, thereby minimizing "current hogging".

광원 및 그 광이 조사되는 생산품 사이의 거리는 상기 광의 강도에 영향을 준다. 그러나, 만일 상기 생산품이 UV-LED 어레이에 너무 가까우면, 균일한 휘도 패턴이 없을 것이다. 따라서, UV-LED 칩 어레이 사이의 바람직한 거리는 UV-LED 칩의 전원 아웃풋의 50%에서 UV-LED 칩으로부터 발산하는 빛으로부터 균일한 광 패턴을 제공하는 거리이다. 이 거리는 2θ1/2의 시야원뿔각(Viewing Cone Angle)으로 정의된다.The distance between the light source and the product to which the light is irradiated affects the intensity of the light. However, if the product is too close to the UV-LED array, there will be no uniform luminance pattern. Thus, the preferred distance between the UV-LED chip arrays is the distance that provides a uniform light pattern from the light emitted from the UV-LED chip at 50% of the power output of the UV-LED chip. This distance is defined as the Viewing Cone Angle of 2θ 1/2 .

다른 UV 파장 발광 다이오드가 상용화되어 있기 때문에, 넓은 범위의 UV 광이 장치와 소자를 경화하는데 이용될 수 있다. Because other UV wavelength light emitting diodes are commercially available, a wide range of UV light can be used to cure devices and devices.

나아가, 파장의 더 큰 변화를 얻기 위해서, UV-LED 칩 어레이는, 형광체가 광 파장의 증가를 증대시키기 위해 선택된 형광 램프와 같은 다른 광원 옆에 놓일 수 있다. 예를 들어 Danvers MA 의 OSRAM SYLVANIA, INC.는 51 nm를 발하는 타입 2011C 형광 램프, 371 nm를 발하는 타입 2052, 433 nm를 발하는 타입 2092 및 420 nm를 발하는 타입 2162를 제공한다.Furthermore, in order to obtain a greater change in wavelength, the UV-LED chip array can be placed next to other light sources, such as fluorescent lamps, in which the phosphor is selected to increase the increase in the light wavelength. For example, OSRAM SYLVANIA, INC. Of Danvers MA provides type 2011C fluorescent lamps emitting 51 nm, type 2052 emitting 371 nm, type 2092 emitting 433 nm and type 2162 emitting 420 nm.

큰 연접(junction) UV-LED 칩(한 측면에서 400 마이크론 이상)이 더 높은 광 밀도에서 UV 광을 발하기 때문에 또한 이용될 수 있다.Large junction UV-LED chips (more than 400 microns in one aspect) can also be used because they emit UV light at higher light densities.

본 발명의 로터리 UV 경화 방법 및 장치의 많은 이점에는 다음과 같은 것이 있다.Many advantages of the rotary UV curing method and apparatus of the present invention include the following.

1. 디스크 모양 생산품 또는 어긋난 지그재그의 UV-LED 칩 어레이를 그 위에 가지는 적어도 하나의 패널이 회전될 수 있다. 1. At least one panel with a disc-shaped product or a misaligned zigzag UV-LED chip array thereon can be rotated.

2. 투명 또는 반투명의 유리 또는 플라스틱 실드(shield)가 UV-LED 칩을 부스러기(debris)가 없는 상태로 유지하기 위하여 제공될 수 있다. 2. A transparent or translucent glass or plastic shield can be provided to keep the UV-LED chip free of debris.

3. 비산소 가스가 경화를 촉진하기 위하여 제공될 수 있으며, UV-LED 칩의 쿨링을 촉진하기 위하여 순환될 수 있다. 3. Non-oxygen gas can be provided to promote curing, and can be circulated to promote cooling of the UV-LED chip.

4. 탁월한 경화4. Excellent hardening

5. 뛰어난 결과5. Outstanding results

6. 더 높은 생산품 아웃풋6. Higher product output

7. 최고의 질7. Best quality

8. 결함이 거의 없는 생산품8. Products with little defects

9. 사용자 친숙9. User familiarity

10. 경제적10. Economical

11. 효율적(efficient)11.efficient

12. 효과적(effective)12. Effective

앞에 기술한 것으로부터 본 발명의 방법 및 장치는 많은 이점을 가지는 것이 명백하게 되었다. 그 중 몇몇은 앞에 기술되었고 다른 것들은 본 발명 및 실시예에 내재한다.From the foregoing, it has become apparent that the method and apparatus of the present invention have many advantages. Some of them have been described above and others are inherent in the present invention and examples.

비록 본 발명의 실시예가 보여지고 기술되었지만, 성분요소, 부품, 설비, 장치, 공정(방법)단계, 그 용도의 재배열 뿐만 아니라 다양한 변형과 치환이 본 발명이 지시하는 것과 괴리됨이 없이 당업자에 의해 행해질 수 있음이 이해될 것이다.Although embodiments of the invention have been shown and described, various modifications and substitutions as well as various modifications and substitutions, as well as components, components, equipment, apparatus, process steps, and uses thereof, are to those skilled in the art without departing from what the invention directs. It will be understood that it can be done by.

따라서, 본 발명의 범위는 후속하는 청구항이 필요로 할 경우에만 제한된다.Accordingly, the scope of the present invention is limited only if the following claims are required.

도 1은 어레이의 하부에서 회전하게 되는 디스크 모양 생산품 위에 위치한 UV-LED 칩 어레이를 장착하는 패널 또는 기질의 상부 평면도이고,1 is a top plan view of a panel or substrate mounting a UV-LED chip array positioned over a disk shaped product that is rotated at the bottom of the array;

도 2는 도 1에 나타난 디스크 및 패널 또는 기질을 관통하는 수직 단면도로서, 상기 디스크 모양 생산품이 분배 장치 아래에서 회전할 때 상기 디스크 모양 생산품 위에 그 내부에 광 개시제를 함유하는 액체를 분배하기 위한 분배 장치를 또한 나타낸다.FIG. 2 is a vertical cross-sectional view through the disk and panel or substrate shown in FIG. 1, dispensing for dispensing a liquid containing a photoinitiator therein above the disk-shaped product as the disk-shaped product rotates under a dispensing device; FIG. The device is also shown.

도 3은 디스크 위에서 회전하기 위하여, UV-LED 칩 어레이가 그 위에 각각 설치된 네 개 패널의 십자형 배열을 보여주는 평면도이고, 3 is a plan view showing a cross-sectional arrangement of four panels each having a UV-LED chip array installed thereon for rotation on a disk,

도 4는 도 3에 나타난 십자형 패널 어셈블리의 수직 부분 단면도로서, 네 개 어레이 내의 UV-LED 칩과 그 아래의 디스크 사이에 있는 유리 또는 플라스틱 실드 를 나타내며, 또한 상기 디스크의 측면에 있는 UV-LED 칩 보조 어레이 및 상기 보조 어레이와 상기 디스크의 측면 사이에 있는 유리 또는 플라스틱 보호 실드를 나타낸다. FIG. 4 is a vertical partial cross-sectional view of the cruciform panel assembly shown in FIG. 3 showing a glass or plastic shield between the UV-LED chips in the four arrays and the disks below it, and also the UV-LED chips on the side of the disks. FIG. A secondary array and a glass or plastic protective shield between the secondary array and the side of the disk.

Claims (5)

패널 위에 장착된 UV-LED 칩 어레이와 UV 경화성 생산품, 제품(article), 잉크 코팅제 혹은 접착제를 포함하는 디스크 간의 상대적인 회전 이동을 유발하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스크의 내부 또는 상부에서 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 또는 접착제를 경화하는 방법.Inducing relative rotational movements between the array of UV-LED chips mounted on the panel and the disk comprising the UV curable product, article, ink coating or adhesive. A method of curing a curable product, product, ink coating or adhesive. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 디스크는 UV-LED 칩 어레이에 설치된, 실질적으로 고정된 패널에 대하여 회전하고/또는;The disk rotates relative to a substantially fixed panel installed in the UV-LED chip array; 상기 UV-LED 칩 어레이를 장착하는 패널은 그 내부 또는 상부에 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 혹은 접착제를 가지는 디스크에 대하여 회전하고/또는;The panel mounting the UV-LED chip array rotates relative to a disk having a UV curable product, product, ink coating or adhesive therein or on; UV-LED 칩은 적어도 하나의 패널 위에 어긋난(offset) 지그재그 어레이로 배열되고/또는;The UV-LED chips are arranged in an offset zigzag array on at least one panel; 유리 혹은 플라스틱 시트 또는 플레이트는 상기 UV-LED 칩 어레이와 상기 디스크 간에 위치하여 UV 광 개시제를 포함하는 액상 스플래터로부터 상기 UV-LED 칩을 보호하도록 도와주고/또는;A glass or plastic sheet or plate is positioned between the UV-LED chip array and the disk to help protect the UV-LED chip from a liquid splatter comprising a UV photoinitiator; UV-LED 칩 보조 어레이는 상기 디스크의 한 측면으로부터 상기 디스크에 UV 광을 발하기 위하여 상기 디스크의 둘레에 위치되어 있고/또는;A UV-LED chip auxiliary array is positioned around the disk to emit UV light to the disk from one side of the disk; 유리 혹은 플라스틱 시트 또는 플레이트는 상기 UV-LED 칩 어레이와 상기 디스크 간에 위치하여 UV 광 개시제를 포함하는 액상 스플래터로부터 상기 UV-LED 칩을 보호하도록 도와주는 것을 특징으로 하는 방법.Glass or plastic sheet or plate positioned between the UV-LED chip array and the disk to help protect the UV-LED chip from a liquid splatter comprising a UV photoinitiator. UV-LED 칩 어레이를 장착하는 적어도 하나의 신장된 패널; 및At least one elongated panel to mount a UV-LED chip array; And 상기 패널과, 경화되는 디스크 모양의 생산품 간에 상대적인 회전을 유발하기 위한, 상기 패널과 작동가능하게 결합된 모터;A motor operably coupled with the panel for causing relative rotation between the panel and the disc-shaped product to be cured; 를 포함하는 것을 특징으로 하고, 제1항 또는 제2항의 방법과 함께 사용되는 것을 목적으로 하는, 디스크 모양의 생산품 내부 또는 상부에서 UV 경화성 생산품, 제품, 잉크 코팅제 또는 접착제 내부의 UV 광 개시제에 UV 광을 적용하기 위한 UV 경화 장치.UV to a UV photoinitiator in a UV curable product, product, ink coating or adhesive within or on top of a disc shaped product, characterized in that it comprises, and is intended for use with, the method of claim 1. UV curing device for applying light. 제3항에 있어서,The method of claim 3, UV-LED 칩 어레이를 각각 포함하는 네 개의 신장된 패널-상기 패널은 경화되는 디스크 모양의 생산품에 대하여 보통 십자형 패턴으로 배열되어 있다-; 및/또는Four elongated panels each comprising a UV-LED chip array, the panels being arranged in a common cross pattern for the disc shaped product to be cured; And / or 상기 디스크 모양 생산품에 인접하여 위치한 적어도 하나의 일반적으로 수평 인 패널-상기 수평 패널은 상기 모터에 작동가능하게 연결되고 이에 의하여 회전된다-; 및/또는At least one generally horizontal panel located adjacent the disc shaped product, the horizontal panel being operatively connected to and rotated by the motor; And / or 상기 디스크 모양 생산품을 지지하기 위한 일반적으로 원통형인 패드-상기 원통형 패드는 상기 모터에 작동가능하게 연결되고 이에 의하여 회전된다-; 및/또는;A generally cylindrical pad for supporting said disc shaped product, said cylindrical pad operably connected to and rotating by said motor; And / or; 적어도 하나의 패널 위에, 어긋난 지그재그 어레이로 배열된 UV-LED 칩 및/또는;UV-LED chips arranged in a staggered zigzag array on at least one panel and / or; 상기 디스크 모양 생산품의 한 측면으로부터 상기 디스크 모양 생산품에 UV 광을 발하기 위하여 상기 디스크 모양 생산품의 둘레에 배열된 UV-LED 칩 보조 어레이; 및/또는A UV-LED chip auxiliary array arranged around the disk shaped product for emitting UV light from one side of the disk shaped product; And / or 상기 UV-LED 칩 어레이와 상기 디스크 모양 생산품 간에 위치하여 UV 광 개시제를 포함하는 액상 스플래터로부터 상기 UV-LED 칩을 보호하도록 도와주는 유리 혹은 플라스틱 시트 또는 플레이트; 및/또는A glass or plastic sheet or plate positioned between the UV-LED chip array and the disc shaped product to help protect the UV-LED chip from a liquid splatter comprising a UV photoinitiator; And / or 상기 UV-LED 칩 어레이와 상기 디스크 모양 생산품 간에 위치하여 UV 광 개시제를 포함하는 액상 스플래터로부터 상기 UV-LED 칩을 보호하도록 도와주는 실드(shield)-상기 실드는 유리 시트, 플라스틱 시트 또는 플레이트를 포함한다-; 및/또는A shield located between the UV-LED chip array and the disc shaped product to help protect the UV-LED chip from a liquid splatter containing a UV photoinitiator, the shield comprises a glass sheet, plastic sheet or plate do-; And / or 그 안에 광 개시제를 함유하는 액체를, 상기 디스크의 중심 근처의 포인트에서, 회전하는 디스크 모양 생산품 표면 위에 분배하여 원심력이 상기 액체를 분배 포인트로부터 상기 디스크 모양 생산품의 바깥 둘레로 방사상으로 이동하도록 하는액체 분배 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 장치.Liquid containing a photoinitiator therein, at a point near the center of the disk, is dispensed onto a rotating disk shaped product surface such that centrifugal force causes the liquid to move radially from the distribution point to the outer circumference of the disk shaped product. UV curing device comprising a dispensing device. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 모터는 디스크 모양 생산품에 인접한 UV-LED 칩 어레이를 포함하는 적어도 하나의 패널에 작동가능하게 연결된 샤프트(shaft)를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 장치.5. The UV curing apparatus of claim 3 or 4, wherein the motor comprises a shaft operably connected to at least one panel comprising an array of UV-LED chips adjacent to the disk shaped product.
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